Post on 05-Apr-2015
Boundary Scan bei DESY
1. Begrüßung
2. Vorstellung von DESY
3. Prüfverfahren bei DESY-ZE
4. Vortrag Firma Göpel
Service Zentrum Elektronik - DESY-ZE 27.10.09
Beschleuniger | Forschung mit Photonen | Teilchenphysik Deutsches Elektronen-Synchrotron Ein Forschungszentrum der Helmholtz-Gemeinschaft
Prüfprobleme:
Service Zentrum Elektronik - DESY-ZE 27.10.09
Integrierte Schaltungen werden in Gehäusen (BGA, QFN, etc.) hergestellt, deren Pins einen mechanischen Zugriff und eine optische Kontrolle unmöglich machen, da sämtliche Anschlüsse unter dem Gehäuse verborgen sind oder ihr Rastermaß keine Kontaktierung zulässt.
zum Prüftermin steht keine geeignete Software für programmierbare Bauelemente zur Verfügung
Prüfung erfolgt oft nicht mehr auf Funktion, sondern nur noch gegen die Entwurfsdaten:
> sind die richtigen Bauelemente bestückt?> sind alle Lötungen vorhanden?> sind alle Verbindungen vorhanden?
Test-/Prüfmöglichkeiten bei DESY-ZE
Optische Kontrolle
AOIVerschiedene Mikroskope
Polar Flying Probe Tester GRS500
JTAG/ Boundary Scan - Cascon / ScanVison Test System
Service Zentrum Elektronik - DESY-ZE 27.10.09
Funktionstest / VDE-Test
Lösungen:
Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit
Service Zentrum Elektronik - DESY-ZE 27.10.09
Beschleuniger | Forschung mit Photonen | Teilchenphysik Deutsches Elektronen-Synchrotron Ein Forschungszentrum der Helmholtz-Gemeinschaft
Was ist Boundary Scan?
Boundary Scan bedeutet soviel wie „Testen in der Peripherie (at boundaries) eines Schaltkreises“. Neben der Kernlogik und den Kontaktpunkten des ICs beinhaltet ein Schaltkreis zusätzliche Logik, die Boundary Scan-Zellen. Diese Boundary Scan-Zellen werden zwischen Kernlogik und den physikalischen Pins des Schaltkreises integriert.
www.elektronikpraxis.vogel.de
Service Zentrum Elektronik - DESY-ZE 27.10.09
TCK = Test Clock (IN)TMS = Test Mode Select (IN)TDO = OUT Test Data OutTDI = Test Data In
JTAG/ Boundary Scan Voraussetzungen:
Service Zentrum Elektronik - DESY-ZE 27.10.09
Mindestens ein Boundary Scan-fähiges Bauelement
Netzliste / Partlisten / Layout-Daten / Schaltplan
Modelle für BScan IC´s (BSDL Files) und Non-BScan IC´s (BSDM Files)
Boundary Scan muss im Schaltungsdesign vorgesehen sein
Test-/Prüfmöglichkeiten bei DESY-ZE
Optische Kontrolle
AOIVerschiedene Mikroskope
Polar Flying Probe Tester GRS500
JTAG/ Boundary Scan - Cascon / ScanVison Test System
Service Zentrum Elektronik - DESY-ZE 27.10.09
Funktionstest / VDE-Test
Lösungen:
AOI
Service Zentrum Elektronik - DESY-ZE 27.10.09
Mikroskope
Service Zentrum Elektronik - DESY-ZE 27.10.09
Sichtprüfung nach IPC A610
Service Zentrum Elektronik - DESY-ZE 27.10.09
Dieser Standard ist eine Zusammenstellung von Abnahmekriterien für die visuelle Inspektion elektronischer Baugruppen.
Auszug aus der IPC A610
Polar Flying Probe Leiterplatten-Reparatursystem GRS500
Service Zentrum Elektronik - DESY-ZE 27.10.09
Spezifikationen MechanischSpezifikationen Elektrisch
Das GRS500 erkennt Fehlbestückungen, Kurzschlüsse, Unterbrechungen, fehlerhafte Lötstellen etc. durch eine detaillierte Analyse der dynamischen Knotenimpedanz jedes Netzes. Die Impedanz-Kennlinien des Prüflings werden mit jenen des Gutmusters verglichen und bei Toleranzüberschreitung als fehlerhaft markiert. Dieses Prüfverfahren erfordert keine Bauteilbibliotheken und kann auf sämtlichen Bauteiltechnologien angewandt werden.
Quelle Handbuch GRS500
Polar Flying Probe Leiterplatten-Reparatursystem GRS500
Service Zentrum Elektronik - DESY-ZE 27.10.09
Spezifikationen Elektrisch (Quelle GRS500 HANDBUCH)
Einstellung Prüfspannung Anwendung
Junction 1V AC Spitzenspg. 500μA Strombegr.
Zur Verwendung an Netzen mit Halbleitern und Schaltkreisen, Signaldioden, IC´s.
Logic 10V AC Spitzenspg. 5mA Strombegr.
Zur Verwendung an den meisten Schaltkreisen. Ideal für Leuchtdioden. Eine niedrige Prüfspannung und Strombegrenzung vermeiden eine Überbelastung von Komponenten.
Low 10V AC Spitzenspg. 150mA Strombegr.
Niederohmige Schaltkreise und Leistungsdioden. Nicht empfehlenswert für empfindliche Komponenten.
Med 20V AC Spitzenspg. 1mA Strombegr.
Für Bauteile im mittleren Widerstandsbereich, Zenerdioden mit Durchbruchspannungen bis zu 20V. Hilfreich beim Prüfen von Dioden-Leckströmen.
High 50V AC Spitzenspg. 1mA Strombegr.
Hochohmige Komponenten, Dioden mit Durchbruchspannungen im Bereich von 20V bis 40V, Leckstromuntersuchungen.
Polar Flying Probe Leiterplatten-Reparatursystem GRS500
Service Zentrum Elektronik - DESY-ZE 27.10.09
Linear - Geschwindigkeit 160mm/Sekunde
Genauigkeit ± 0.04mm über 300mm (± 0.0016” über 12”)
Auflösung 0.016mm (0.0006”)
Wiederholgenauigkeit ± 0.008mm (ca.)
Minimale Pad-Größe 0.2mm
Abtastgeschwindigkeit 5 Tests/Sekunde (abhängig von Testzeit und Verfahrweg)
Hub Z-Achse (Hauptachse) 100mm
Hub Z-Achse (Hubmagnet) 10mm
Max. Flughöhe 100mm
Max. Boardgröße 330 x 630mm
Max. Abtastfläche 330 x 450mm
Spezifikationen Mechanisch (Quelle GRS500 HANDBUCH)