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Leiterplattenhandbuch

head electronic GmbH Seestraße 11 83209 Prien am Chiemsee, Deutschland

Telefon: +49 8051 6404512 Telefax: +49 8051 6404513

E-Mail: adrian.heller@head-electronic.de Internet: www.head-electronic.de

Leiterplattenhandbuch Leiterplattenhandbuch

1.0 Vorbemerkung 8051 6404512

LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch

2.0 Layoutempfehlungen 2.1 Allgemeines

Grundsätzlich gilt: je Größer die Strukturen, desto sicherer die Fertigung.

• Lötaugen SMD-Landeflächen

aufgerasterte Kupferflächen

2.2 Außenlagen

2.3 Multilayer-Signalinnenlagen

• muss 2.4 Multilayer-Innenlagen Vollflächen

2.5 Masken, SMD-Pads, Kennzeichendruck

2.6 Überlassung unserer Fertigungsdaten

Da unsere Fertigungsdaten, wie der Name schon sagt, für die Fertigung aufbereitet sind undsomit head electronic-spezifische Merkmale wie Ätzzugaben, Kennzeichnungen und andereÄnderungen enthalten, können wir diese Daten nicht weitergeben.

3.0 Verarbeitung Ihrer CAD-Daten ACHTUNG:

Inch mm

Wenn möglich sollte immer das Format 2.6 Inch oder 3.4 mm verwendet werden.

3.1 Filmwerkzeuge (Leiterbild, Lötstoppmaske, Kennzeichendruck, Bohrfilme)

3.1.1 Datenträger Folgende Datenträger und -formate sind Standard im Hause head electronic GmbH: • CD-ROM

• DVD

3.1.2 Datei Informationen

Format:

ACHTUNG: Bei der Ausgabe der Gerber- oder XGerberdaten ist das empfohlene Ausgabeformat (Stellen vor und nach dem Komma) Inch 2.6 oder Ausgabe in mm 3.4.

• minimalen

D-Code Tabelle:

3.2 Bohrprogramme / Fräsprogramme 3.2.1 Datenträger head electronic

• 3.2.2 Datei Informationen 3.2.3 Bohrprogrammerstellung

3.2.4 Fräsprogrammerstellung

3.3 Bearbeitungszeichnung 3.4 Aufbereitung von CAD-Daten

Vorbemerkung:

3.4.1 Vor der Angebotserstellung

Sichten und Auswerten

• • •

3.4.2 Nach der Auftragserteilung

Komplette CAM-Bearbeitung

• •

3.4.3 Design-Rule-Check

Der Design-Rule-Check wird nach folgenden Kriterien in der CAM-Bearbeitung durchgeführt.

Standard Freigabe

durch QS / VT

Restring

Minimalabstände

Außen-

Innen-

Außen- u. Innenlagen

Lötstopmaske /

Kennzeichen- druck

Standard Freigabe

durch QS / VT

Mehrfach- bohrungen

Minimale Strichbreiten

Material

Bohren Kleinster Durchmesser

Bohren Bohrungen in Oberfläche HAL 3)

Bohren (kleinster Durchmesser) bei Sacklochtechnik

Fräsen (kleinster Durchmesser) 3)

1) 2) 3) 4)

3.4 Datenübertragung

3.6 Rückfragen

adrian.heller@head-electronic.de.

4.0 Technische Standards

4.1 Basismaterialhersteller

ds/es starre Leiterplatten Multilayer Flex Die FR4-Basismaterialien haben die UL-Freigabe und einen Standard TG von 150. Sondermaterialien mit TG 170 auf Anfrage.

4.2 Standard-Eckdaten der Leiterplattenfertigung

Leiterplattentypen

Basismaterial Oberflächen

Lötstoppmaske: Kennzeichendruck:

Realisierbare Strukturen für starre Leiterplatten:

Multilayer Elektrische Prüfung:

Unsere Fertigung besitzt eine UL-Freigabe sowie eine ESA-Zulassung und ist ISO 9001:2000 zertifiziert.

Alle Angaben sind als Standard in unserem Hause zu sehen, Abweichungen sind nach Absprache möglich.

head electronic High-Pad® - Lotdepot-Technologie

4.3 In unserer Fertigung verwendete Lötstoppmasken und -lacke Fotosensible Lötstoppmasken

2-Komponenten-Kennzeichendruck

Abziehbare Lötstoppmasken (ALM)

Carbon Lack

Sonderlacke für die Lötstoppmasken sind möglich.

4.4 Auflösungsgrenzen bei fotostrukturierten Lötstoppmasken

5.0 Typische Toleranzen 5.1 Toleranzen in der Vorlagenerstellung Bei Vorliegen von geklebten Leiterbildern

µ Bei Vorliegen von Filmen und Bohrprogrammen Diese oben angeführten Toleranzen entfallen, da wir geklebte Leiterbilder und Filme grundsätzlich digitalisieren (scannen) und zu CAD-Daten aufbereiten! Bei Vorliegen von CAD-Daten

5.2 Toleranzen in der Leiterplattenfertigung

7.0 Leiterplatten-Prüfsystem

Fingertester A2/16

straschu Technik-Infos

Partielle Verzinnung

Vorteile:

Nachteile:

Technik-Info 1

Technik-Infos

Fotosensibler Lötstopplack

Vorteile:

± Nachteile:

Technik-Info 2

LeiterplattenhandbuchTechnik-Info 3

Was ist Nickel-Technik?

galvanisch Vorteile:

Nachteile:

Technik-Info 4

möglich

SMD-Metallschablonen mit hoher Auflösung Vorteile: Nachteile: Grundsätzlich verweisen wir auf unser straschu High-Pad (s. Technik-Info 5), welches bei engen Strukturen (Fine-Pitch) dem Lotpastendruck vorzuziehen ist.

Technik-Info 6

Feinste Strukturen sind machbar

Vorteile

Technik-Info 7

Die bei der head electronic GmbH erreichbaren Minimalabmessungen sind zur Zeit folgende:

IPC-D-35X

IPC-D-35X Vorteilen

• •

Nachteil

Technik-Info 8

Ausbrechbohrungen Detail für Ausbrechbohrungen-Fräsnut

+0,3 1,

Technik-Info 9

LeiterplattenhandbuchTechnik-Info 10 entfällt

Trocknen von Leiterplatten Lagerbedingungen: ± Empfehlung für das Trocknen:

Fazit:

Technik-Info 11

Extended Gerber RS-274-X Extended Gerber RS-274-X Dieses Format bietet folgende wesentliche Vorteile:

Technik-Info 12

Bohrungen im Tenting-Verfahren

Das Tenting-Verfahren hat folgende Vorteile:

Folgende Kriterien muß eine Tenting-Bohrung aufweisen: •

• Achtung: Bei der Oberfläche chem. NiAu könnten die Tentingbohrungen mit Au belegt sein.

Technik-Info 13

Kleberlose flexible Laminate 1. Standardlaminate

2. Kleberlose Laminate

Die kleberlosen Laminate bieten einen höheren Qualitätsstandard und verbesserte Produkteigenschaften. Hervorzuheben sind folgende Punkte:

⋅ ⋅ ⋅ ⋅

Technik-Info 14

Verbesserte UV-Licht-Absorption bei FR4-Basismaterialien

Technik-Info 15

head electronic GmbH im Internet

http://www.head-electronic.de

ist unsere Homepage zu erreichen, wo Sie Informationen über unser Unternehmen oder auch die neuesten Meldungen, wie z. B. diese Technik-Info dort abrufen können.

Vor allen Dingen möchten wir Ihnen aber neue Wege der Kommunikation und der Daten-übertragung möglich machen.

Per E-Mail können Sie uns schnell und kostengünstig Nachrichten übermitteln. Unseren Vertrieb erreichen Sie unter:

adrian.heller@head-electronic.de

Scannen von Filmen und geklebten Vorlagen

Dieses Verfahren bietet folgende Vorteile:

Technik-Info 18

Empfehlungen zum Leiterplattenhandling

alle Lagerzeiten von Leiterplatten: Oberflächentechnik Lagerzeit

Technik-Info 20

chem. Ni/Auchem. Sngalv. AuPbSn umschmolzenKupferkonservierung ¼ Jahr

½ Jahr - 1 Jahrmin. 1 Jahr½ Jahr½ Jahr

Materialien für Multilayer

FR4-Dünnlaminate für Multilayeraufbauten

Stärke in mm Cu-Kaschierung in µm

Prepregs für Multilayeraufbauten

Glastyp Stärke in µµµµm

Cu-Folien für Multilayeraußenlagen

Cu-Stärken:

Technik-Info 21

Layoutempfehlungen für Stecker im Raster 1,27 mm

LP-Typ Abstand c

End-ød

Bohr-ød1

Lötauge e | f

Lb.-breitea

Lb.-breite b

Technik-Info 22

LeiterplattenhandbuchTechnik-Info 23-25 entfällt

SMD-Metallschablonen

Allgemeines

Spezielles Lotpasten-Schablonen Kleber-Schablonen Fluxer-Schablonen

Technik-Info 27

Bei Kleber-Schablonen werden 200 - 250 - 300 - 400 µm als Materialstärke eingesetzt. Für die Fluxer-Schablonen werden überwiegend 100 µm Materialstärke eingesetzt

LeiterplattenhandbuchTechnik-Info 29 entfällt (SF-Handbuch)

Sacklochtechnik, Teil 1 1. Fertigungsprinzip:

Technik-Info 30

head electronic GmbH

Sacklochtechnik, Teil 2 2. Fertigungsprinzip:

2. Ebene 1. Ebene Kernschaltung

Technik-Info 31

Sacklochtechnik, Teil 3 Anwendungsbeispiel aller Sacklochtechnologien:

Technik-Info 32

Sacklochtechnik, Teil 4 Verfahren der Sacklochtechnologien:

Vor- und Nachteile mechanisches Sackloch Lasersackloch Vorteile •

• •

Nachteile •

Technik-Info 33

Neben der im Hause head electronic GmbH praktizierten Methode des mechanischen Bohrens der Sacklöcher wird in bestimmten Anwendungen diese Sacklochbohrung mittels Laser eingebracht.

Sacklochtechnik, Teil 5

Designhinweise zur Sacklochtechnologie

Technik-Info 34

Bleifreie Oberflächen I

WEEE W E E E

RoHS R o H S

Bleifreie Oberflächen Vorteile Nachteile

Hinweis:

Technik-Info 35

Bleifreie Oberflächen II

Vorteile:

Nachteile:

Technik-Info 36

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