Post on 03-Jun-2018
SmartRep GmbH I Mar n-Luther-King-Str. 2b I 63452 Hanau I Tel.: +49 (0) 6181 44087-50 I www.smartrep.de I info@smartrep.de
KOHYOUNG 8030-2
Op maler Allrounder
• Das meistverkau es Standard 3D-SPI weltweit
• Bestes Druckprozessop mierungstool• Weltweit höchste Messgenauigkeit und Zuverlässigkeit
Benutzerfreundliche So ware
3D-basierte Kontrolle des SMT Prozess
Kompensa on der Leiterpla en-wölbung in Echtzeit
Über KohYoung Technology
Seit der Gründung 2002 brachte die KohYoung Technology Inc. bahnbrechende Technologien im Inspek onsbereich hervor. Neben Standorten in Korea, Japan, USA und China ist KohYoung in Deutschland in Alzenau ansässig. Hier befi n-det sich seit 2009 die Zentrale für Europa. Dort bündelt KohYoung mit einem Team für Support, Entwicklung und Verwaltung die gesamte Kompetenz. Mit einem eigenen Demo- und Trainings-Center sowie einem Ersatzteillager gewährleistet KohYoung einen einzigar gen Service.
Über SmartRep
Als exklusiver Vertriebspartner für die DACH-Region für KohYoung Systeme ist SmartRep Ihr Ansprechpartner für Vertrieb, Service und Support. Das Hanauer Unternehmen verfügt über ein op mal ausgesta etes Trainings- und De-mo-Center. Über 10 Applika ons- und Service Mitarbeiter bieten Ihnen einen ausgezeichneten Support in der DACH Region. Darüber hinaus hat SmartRep ein umfangreiches Schulungsangebot für die op male Nutzung Ihrer Koh-Young Anlagen entwickelt.
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Kompensa on von Leiterpla enwölbung
• 3D-Kompensa onslösung Z-tracking• KohYoung arbeitet mit der paten erten Mul -Frequency Moiré
Technologie
• Echtzeitmessung und Kompensa on der Leiterpla enwölbung im Bezug zur idealen Ebene
• Bereitstellung von qualita v hochwer gen LP-Bildern mit Mess-daten in Echtzeit
Benutzerfreundliche So wareoberfl äche
• Easy Programming PLUS
• Op mierte Benutzeroberfl äche mit übersichtlicher Menüau eilung
• Unterstützung bei der Fehleranalyse durch die intui ve Oberfl äche
• Umfangreiche Erkennung von fehlerha en Pads durch Aufnahme von Echtzeitbildern und 3D Daten
PCB Warp 3D Display
PCB BurryPCB Burry
Dust Hair Capacitor
Solder Ball Resistor
Dust Hair Capacitor
ResistorSolder Ball
Renewal GUIReal Color3D Image
ForeignMaterial
Inspection
Dualprojek on KY8030-2 bietet Ihnen echte 3D-Inspek on ohne Ungenauigkeiten durch Abscha ung.
Projek ons-licht
Kamera
Projek ons-licht
vorher nachher
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3D Daten basiertes SMT Prozessüberwachungssystem
• KohYoung´s KSMART LösungMeldung
zum Bestücker
RückmeldungReview Station
SPC Analyse
Zentrale Ergebnisdaten-bank
3D SPI 3D AOI 3D AOI
Zentralisierte Fehlerübersicht &Ursachenanalyse
Remote Process Review & Multi-Line Monitoring & Fine Tuning
Closed Loop in Echtzeit
Markierung schlechter EinzelschaltungenOffset Histogram vor und nach der Verwendung
• Kommunika on und Überwachung des Druckprozes-ses mit Ihrem Lotpastendrucker in Echtzeit
• Bereitstellung der op mierten Ergebnisse durch die KohYoung SPC-So ware
• Echtzeitüberwachung des Bestückprozesses mit Ihrem Bestücker
• Unterstützt die Prozessop mierung bei der Kontrol-le der fehlerha en Leiterpla en
SPC Plus Druckprozessop mierung So ware
• Überprüfung, Diagnose und Op mierung der Druck-, Bestückungs- und Refl owprozesse
• 3D basierte Kommunika onslösung zwischen SPI und AOI
• Rückverfolgbarkeit der festgestellten Mängel, durch die Speicherung und Übermi lung von Inspek onsergebnissen der KohYoung 3D SPI und 3D AOI Systemen
Defect Data Analysis Process CapabilityIndex DisplayLP Histogramm Defect Data Analysis Process Capability
Index Display
KSMART Link Kommunika onslösung
• Intui ve sta s sche Prozessanalyse mit Hilfe zuverläs-siger 3D-Messdaten
• Vielfäl ge Kommunika on des Produk onsmanage-mentsystems
KSMART LINK KSMART ReviewKSMART LINK KSMART Review
Zentralisierte Fehlerübersicht &Ursachenanalyse
Remote Process Review & Mul -Line Monitoring & Fine Tuning
Off set Histogramm vor und nach der Verwendung Markierung schlechter Einzelschaltungen
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Ver.
1.0
A LProbleme durch Abscha ung Scha enfreie Moiré 3D-Technologie & 2-Wege-Projek on
Kompensa on von Leiterpla enwölbungen in Echtzeit (2D- & 3D-Lösung)
Verwölbungskompensa on
Benutzerfreundlichkeit Easy Use, Easy Programming, Ech arben 3D Bild
Foreign Material Inspec on
Inspek ons-objekte
Messtechnische Fähigkeiten Volumen, Fläche, Höhe, Off set, Brücken, Formfehler, Koplanarität
Fehlerarten Zu wenig/ zu viel/ fehlende Lotpaste, Brücken, Formfehler, Off set, Koplanarität
Inspek ons-leistung
Kameraaufl ösung 15 μm 20 μm 25 μm
FOV Größe 30x30 mm 40x40 mm 50x50 mm
Zeit / FOV 0,25 Sek. 0,27 Sek. 0,29 Sek.
Kamera 4 MPixel Kamera
Beleuchtung IR-RGB LED Dome Styled Illumina on*
Z-Aufl ösung 0,37 μm
Höhengenauigkeit 1 μm
X-, Y-Genauigkeit 2,5 nm
01005 Inspek onskapazität Gage R&R (± 50% Toleranz)
< 10% at 6σ
Max. Inspek onshöhe 400 μm (2mm op onal)
Min. Abstand zwischen den Pad‘s 100 μm (bei einer Pastenhöhe von 150 μm)
Inspek on verschieden farbiger Leiterpla en möglich
LP Handling Breitenverstellung Automa sch
Leiterpla enklemmung Automa sch
So ware
Eingabeformate Gerber Data (274X, 274D), ODB++ (op onal)
Programming S/W ePM-SPI
Sta s sches Prozessüberwachungsprogramm SPC Plus: Histogramm, X-bar & R-Chart, X-bar & S-Chart, Cp & Cpk, %Gage R&R
Real Time SPC & Mul ple DisplaySPC Alarm
KSMART Remote Monitoring System
Betriebssystem Windows 7 Ul mate 64bit
Op onen
• 1D & 2D Barcode Lesegerät• Offl ine Programmiersta on• Offl ine SPC Plus Sta on• Standard Calibra on Target• USV
• KSMART Remote Monitoring System• Foreign Material Inspec on• Closed Loop• Real Color 3D Image Display
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M L DL XLMax. LP Größe in mm 330x330 510x510 Dual: 510x320
Single: 510x580 850x690
Min. LP Größe in mm 50x50 70x70
LP Dicke in mm 0.4 - 5 0.5 - 8
Max. LP Gewicht in kg Standard: 2, Heavy Weight Op on: 5 10
Gewicht in kg 550 600 700 850
Bauteilfreiheit (unen) 50 mm
Stromversorgung 200~240 VAC, 50/60Hz Single Phase, 5kgf/cm²
Maschinenabmessun-gen in mm
820 x 1265 x 1627
1000 x 1265 x 1627
1000 x 1445 x 1627
1350 x 1445 x 1627
* op onal