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Lieferprogramm 2018 Elektronische Bauelemente

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Lieferprogramm 2018

Elektronische Bauelemente

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GLYN = First-Class PREMIUM Support

Seit über 35 Jahren die sichere Verbindung zwischen namhaften Herstellern und Kunden

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Kompetenz

Support

Partner

Schnelligkeit

Tiefe Produktkenntnis und System-Know-How machen bei GLYN den Unterschied. Fokussierte Produktspezialisten und Anwendungsingenieure mit Entwicklungserfahrung besitzen technisches Fachwissen auf hohem Niveau.

Als kompetenter Projektpartner stehen wir Ihnen bei Auswahl, Entwicklung und Serienproduktion bera-tend zur Seite. Bei GLYN erwerben Sie nicht nur ein Produkt. Im Projekt bieten wir Ihnen zusätzlich je-derzeit den Zugriff auf die exzellente Lösungskom-petenz unserer erfahrenen technischen Mitarbeiter. Beim stetig steigenden Komplexitätsgrad in der Elektronik ermöglicht Ihnen dieser Service einen einfacheren und schnelleren Projekterfolg.

GLYN pflegt langfristige, faire geschäftliche Ver-bindungen sowohl zu Kunden als auch zu ausge-wählten Herstellern. Langjährige Partnerschaften, gute Kontakte in alle Ebenen und hohe Platzierun-gen im Umsatzranking unserer Hersteller eröffnen Ihnen Möglichkeiten. Werden auch Sie unser Part-ner und nutzen Sie unser Netzwerk.

Schlanke Strukturen, schnelle Entscheidungspro-zesse und moderne kooperative Management-Methoden werden zu Ihrem Vorteil. Unsere Schnel-ligkeit und Zuverlässigkeit sichert Ihnen den ent-scheidenden Vorsprung in Ihrem anspruchsvollen Markt.

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AAEON Industrie PC Boards (3,5", EPIC, Mini ITX, PICO ITX, Nano COM, Q7, Smarc), Industrie Panel PCs von 17,8 cm (7") bis 55,9 cm (22"), mit analog-resistivem Touch, projektiv-kapazitivem Touch, High Quality lüfterlose Boxer Systeme mit RAM, SSD, CFast™, OS, Industrie Tablet PCs

ABLIC Power Management ICs (LDO Spannungsregler / Detektoren, Schaltregler, Echtzeit-Uhren, Lithium-Ion Batterien Schutz ICs), DC/DC-Wandler, EEPROMs (seriell 2-Draht, 3-Draht, SPI), Hall-Sensoren

ACLAVIS Displays und Baseboards für Computer on Modules (CoM) Unter der Marke ACLAVIS bieten wir kundenorientierte Lösungen an, die wir eigenständig und herstellerun-abhängig entwickeln. Clevere Ideen in Komponenten gepackt, industrietauglich und in kleinen wie großen Stückzahlen erhältlich.

ATP SDRAMs, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, DIMM, SO-DIMM, CompactFlash™, CFast™, eUSB, USBDrive, SD™ / SDHC™ / SDXC™, microSD™ / microSDHC™, Solid-State-Drive (SSD), M.2, mSATA, SlimSATA, Industrie Grade & Temperatur, kundenspezifi sche Anpassungen

AU OPTRONICS / PROMATE Solutions Corp. TFT Displays (Standard, Enhanced Performance Lösungen,Open-Frame), Embedded Touch Lösungen z. B. projektiv-kapazitive, direkt gebondete Touch Panel, HMI Komplettlösung mit Ansteuerung

BRIDGETEK Grafi k- und Audiocontroller mit resistivem oder kapazitivem Touch für bis zu 17,8 cm (7”) TFT Displays, 8- und 32-Bit Mikrocontroller mit Ethernet PHY/CAN/CMOS-Kamerainterface/SD™-Card Interface

CYPRESS Mikrocontroller 8-, 16-, 32-Bit, PSoC®-Family Programmable System-on-Chip (Cortex®-M0, Cortex®-M3, Bluetooth Low Energy 4.2, CapSense®), FM-Family (Cortex®-M0+, Cortex®-M3, Cortex®-M4F), Tools, Starterkits, Embedded Grafi k Mikrocontroller, CapSense® Controller, USB Controller und Module (BLE, etc.), PRoC® BLE 4.2, WICED™ SMART SDK BLE Modules (BR + EDR + BLE 4.1 + NFC, Cortex®-M3), SRAM (asynchron, synchron, Dual-Port, FiFo, -40 bis 125 °C, NoBL Architektur), NVRAM (NVSRAM, FRAM), Flash Memories (NOR, NAND), HyperBus™ Interface (HyperFlash™, HyperRAM™), PLL ICs, Reset ICs, DC/DC-Wandler, Spannungsdetektoren, Clock-Generatoren, USB ASSPs (1.1, 2.0, 3.0, Type C)

EDT Aktive Displays (TFTs), passive Displays (STN, FSTN, CSTN), projektiv-kapazitive Touch Panel, kundenspezifische Lösungen, Frontscheiben, Optical Bonding

FTDI USB Host Controller ICs, USB zu Seriell-Adapter und ICs, kundenspezifi sche Komplettlösungen, USB 3.0 Lösungen, USB Hub

FUJITSU Ferroelectric RAM (FRAM), RFID-FRAM, Resistive Random Access Memory (ReRAM), MPEG Decoder / Encoder, Embedded Grafi k Controller, GaN Bauteile, Touch Panels (analog-resistiv), Touch Panel Controller Boards, Touch System Controller

®®ISSI DRAMs (SDRAM, DDR / DDR2 / DDR3 / DDR4 /Mobile), Flash Memories (NOR, NAND, e.MMC™), SRAMs (asynchron / synchron, pseudo SRAM), Automotive Memory Solutions, Analog ICs (LED Treiber / Audio Amplifi er)

KA-RO CoM (Computer on Module) ARM® Core basierend, pinkompatibel, kompakt zur Display Ansteuerung bis Full HD, SO-DIMM200, Q-Seven, Starterkits, Base Bord Entwicklung / Fertigung, Langzeitverfügbarkeit

MITSUBISHI ELECTRIC IGBT Module, SiC Module, Intelligente Power Module (IPMs), Hochvolt IGBT Module, Hochvolt Dioden Module, MOSFET Module, Dioden Module, Thyristor Module, Transistor Arrays, Treiber ICs, Hochfrequenzbauteile (SiRF, GaAs und GaN), Laser- und Photodioden, Module zur optischen Kommunikation

RADIOCRAFTS Embedded ISM Funklösungen (169, 433, 868 MHz und 2,4 GHz) für RC232, TinyMesh, Wireless M-BUS, KNX, ZigBee und 6LoWPAN

RENESAS Mikrocontroller 8-, 16-, 32-Bit, RL78, V850, 78K0R, R8C, M16C, M32C, R32C, H8S, SH2A, SH4A, RX, RZ, Synergy™ Plattform (S1, S3, S5, S7, ARM® Cortex®), Flash und CAN Devices, Tools, Kompakt-Emulatoren, RSK-Boards, Starterkits, Low Power SRAMs, Power Safer SRAMs, High Speed SRAMs, A/D-, D/A-Wandler, Magnetkartenleser ICs, PLL ICs, Reset ICs, ICs, Spannungsregler / Detek-toren, Motor-Control ICs, LCD-Controller, Battery Charger, EEPROMs, Optokoppler, Power MOSFETs Automotive, Industrial Automation

Intersil (ab 01.01.2018 RENESAS) Batterie Management Systeme (BMS), FPGA Power Solutions, Schalt-regler- & PWM Controller ICs, Analog-/Digital Power Module, Isolated Switch-Mode Schaltnetzteile, Low Drop-out Schaltregler ICs, Data Converter, Interface Produkte, Schalter, Multiplexer, Real Time Clocks, Umgebungs-licht-Sensoren, Time-of-Flight (ToF), Signal Prozessor IC, Audioschalter, Digital-Audio, Video Decoder

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Seiko Instruments Thermodrucker, Quarz-Kristalle 32,768 kHz, Mikrobatterien, Kondensatoren

SENSIRION Feuchte- und Temperatursensoren, Temperatursensoren, Differenzdrucksensoren, Massenfl ussmesser für Gase, Massenfl ussregler für Gase, Massenfl ussmesser für Flüssigkeiten, VOC Sensoren, CO2 Sensoren, Feinstaubsensoren

SG MICRO Analog ICs: Analoge Signalschalter, Audio Verstärker, Videopuffer, Vergleicher, Operations-verstärker, Spannungsregler (LDO), DC/DC-Wandler, Überwachungsschaltungen, Logik Pegelwandler bidirektional, LED Treiber, Stromlastbegrenzer, Schutzschaltungen

SIERRA WIRELESS GSM / GPRS / EDGE, UMTS / HSPA und LTE, AirPrime™ intelligente EmbeddedModule, AirLink™ intelligente Gateways und Routers, AirVantage™ Service Plattform und CloudLösungen, WiFi & Bluetooth Modules, GNSS Positioning Modules

SILICON LABS Skalierbare energiesparende IoT Lösungen: WiFi, Bluetooth, BLE 4.x, Bluetooth 5.0, ZigBee, Thread, Module und SoCs (SoCs Portfolio, Cortex-M4, Cortex-M3, Cortex-M0+, wireless Gecko EFR32, wireless Gecko EZR32), Mikrocontroller (Cortex-M4F, Cortex-M3 und Cortex-M0 EFM32 Gecko, EFM8, C8051), USB Schnittstellen-Bausteine, Takt-Generatoren, Oszillatoren, TV und Video Tuner, Audio und Radio Lösungen, Modem ICs, Hardware und Software-Tools, Digitale Isolatoren, Isolierte Gate Treiber ICs, Isolierte FET Treiber ICs, Temperatur- und Feuchtesensoren, Stromsensoren, Magnetische Hall Effekt Sensoren, Optische Sensoren

SILICON MOTION BGA-based Embedded Memory Solutions, Ferri-eMMC®, FerriSSD®, Embedded Graphic Controller, Embedded Storage Controller, Low Power WiFi® SOC, Wireless LAN IC

TAMURA Stromsensoren, IGBT und SiC Treiber Module, DC/DC-Wandler Module

TDKEPCOSInvenSenseTronicsMICRONAS

TDK 32-Bit ARM® Cortex®-M3 HVC High-Voltage-Mikrocontroller für direkten 12 V Betrieb, Hall-Sensoren für Winkel-, Längen- und Positionsmessungen, Stromsensoren für Industrie- und Automobilelektronik, NTC Temperatursensoren, Drucksensoren, Feuchtesensoren, Sound Sensoren, Bewegungssensoren

TM-Line: STN-LCDs und aktive Displays (TFTs) von 3,56 cm (1,4“) bis 38,10 cm (15“), Displaytechno-logien: SFT/IPS, transfl ektive Displays und PCAP-Touch, kundenspezifische Lösungen, Dekorscheiben und Optical Bonding

NL-Line: Aktive Displays (TFTs) besonders geeignet für den Medizinbereich von 14,48 cm (5,7") bis 76,20 cm (30"), Aufl ösungen von VGA (640 × 480 Pixel) bis WQSXGA (3280 × 2048 Pixel) Display-technologien: SFT/IPS, High Brightness und PCAP-Touch, kundenspezifische Lösungen, Dekor-scheiben und Optical Bonding

TOSHIBA Mikrocontroller (8-, 16-, 32-Bit), ARM® Core basierende Mikrocontroller (ARM9®, Cortex®-M3, Cortex®-A9) u. a. mit 24-Bit Sigma-Delta ADC, Tools, Starterkits, SLC NAND, BENAND™, Serial Interface NAND, e.MMC™, Universal Flash Storage (UFS), Solid-State-Drive (SSD), mSATA, M.2, MOSFETs, Automotive MOSFETs, Diskrete IGBTs, Intelligente Power Module, QI Kabelloses Laden, Optokoppler, Automotive Optokoppler, CCDs, Laserdioden, Fiber Optic Devices, Spannungsregler / Detektoren, Motor-Control ICs, Controller (ATM/MPEG), LCD-Controller, L-MOS

VISIONOX Passive Matrix OLED Displays (PMOLED), monochrom und farbig, Standard- und kundenspezifische Lösungen, Aktiv Matrix OLED Display /AMOLED) von 1,2“ (circular) bis 6“ QHD mit MIPI-Schnittstellen

XMORE® CompactFlash™ Cards, CFast™, SD™ / SDHC™ / SDXC™ Cards, micro SD™ / microSDHC™/ microSDXC™ Cards, Solid-State-Drive (SSD), mSATA, M.2, DDR2, DDR3, DDR4, DIMM, SO-DIMM, USB-Sticks (2.0, 3.0, 3.1C), Linear-SRAM Cards, Industrie Grade & Temperatur, kundenspezifi sche Anpassungen, Content Copy Service

YAMAICHI Test & Burn-In Sockel, Test Contactor Lösungen, IC-Sockel für Produktion, Card-Konnektoren, interne Konnektoren, I/O Konnektoren, USB-Steckverbinder, USB 3.1, USB TYP-C, Y-Con IP67 / IP69 / IP69K, Kabel und Komponenten, Y-Circ® P Push-Pull Rundsteckverbinder

Weitere noch nicht aufgeführte Produkte unserer Hersteller besorgen wir Ihnen gerne auf Anfrage.Achtung! In einigen Ländern wurden mit diversen Herstellern spezielle bzw. einschränkende Vereinbarungen getroffen.

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AAEON ● ●

ABLIC ● ●

ACLAVIS ● ●

ATP ●

AUO PROMATE ● ●

BRIDGETEK ●

CYPRESS ● ● ● ●

EDT ●

FTDI ●

FUJITSU ● ●

ISSI ● ●

KARO ●

MITSUBISHI ELECTRIC ● ● ●

RADIOCRAFTS ●

RENESAS ● ● ● ● ● ● ●

Seiko Instruments ● ● ●

SENSIRION ●

SG MICRO ●

SIERRA WIRELESS ●

SILICON LABS ● ● ● ● ●

SILICON MOTION ● ● ●

TAMURA ● ●

TDK ● ●

TIANMA ●

TOSHIBA ● ● ● ● ● ● ●

VISIONOX ●

XMORE ●

YAMAICHI ●

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Ther

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GLYN – Das sind aktuell 19 Büros in 12Ländern mit 200 Mitarbeitern.

Vertraute, erfahrene und motivierte Ansprech-partner im Vertrieb beantworten Anfragen und geben kompetente Auskünfte zu allen Phasen des Lieferprozesses. Ein hoher Anspruch an Service und Qualität im Bereich Beschaffung und Lagerhaltung ist hier selbstverständlich. Der Fokus liegt dabei auf optimaler Projekt-abwicklung und der termingerechten Beliefe-rung zu fairen Preisen.

Viele tausend Kunden in Europa verlassen sich auf unsere Kompetenz.

Modernste EDV-gestützte Systeme und eigens bereitgestellte Spezialisten gewährleisten bei GLYN die Umsetzung maßgefertigter und wirtschaftlicher Logistiklösungen. DetaillierteEinblicke in die Anforderungen des Marktes sowie die Bereitstellung umfangreicher zu-sätzlicher Mehrwert-Dienstleistungen machenGLYN zu dem Spezialdistributor. Wir expan-dieren planvoll und kontinuierlich.

Service:

Applikationsunterstützung (FAE), technische Fachberatung, Seminare, Workshops, eigen-entwickelte MCU Starterkits, Kanban, EDI, Sicherheitslager, Programmierservice, inter-nationale Beschaffung, kundenspezifi sche Labels und Verpackung für Speicherkarten.

Zielmärkte:

Industrieelektronik, Mess- und Regeltechnik,Antriebstechnik, Medizintechnik, Telekommuni-kation, Automotive, Digital Imaging, etc.

Lagerstandort:

Europäisches Zentrallager in Idstein Nähe Frankfurt/Main (Flughafen)

Qualitätsmanagement:

TÜV-Zertifi zierung nach DIN EN ISO 9001:2008

Glyn Jones GmbH & Co. Vertrieb vonelektronischen Bauelementen KG Registergericht Wiesbaden: HRA 6996Gegründet: 2. April 1980Eigenkapital: 15.000.000 EURDun & Bradstreet Reference: DUNS # 31-810-1268

High-Tech DistributionFirst-Class PREMIUM Support

ZERTIFIKATZERTIFIKATZERTIFIKATDIN EN ISO 9001:2008

für das Managementsystem nach

Der Nachweis der regelkonformen Anwendung wurde erbracht und wird gemäß TÜV PROFiCERT-Verfahren bescheinigt für

Zertifikat-Registrier-Nr. 73 100 773

Auditbericht-Nr. 4296 8344 Erstzertifizierung 1994-05-02

Zertifikat gültig von 2015-09-29 bis 2018-09-15

Geltungsbereich:

SEITE 1 VON 1. Diese Zertifizierung wurde gemäß TÜV PROFiCERT-Verfahren durchgeführt und wird regelmäßig überwacht.

Die aktuelle Gültigkeit ist nachprüfbar unter www.tuev-club.com. Originalzertifikate enthalten ein aufgeklebtes Hologramm. TÜV Technische Überwachung Hessen GmbH, Rüdesheimer Str. 119, D-64285 Darmstadt, Tel. +49 6151/600331 Rev-DE-1301

Darmstadt, 2015-09-29 Zertifizierungsstelle des TÜV Hessen

– Der Zertifizierungsstellenleiter –D-ZM-14137-01-00

Vertrieb sowie technischen und kaufmännischen SUPPORT für High-Tech elektronische Bauelemente, Displays, Systeme und Speichermedien.

GLYN GmbH & Co. KGAm Wörtzgarten 8

D-65510 Idstein/Taunus

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GLYNNorway

GLYNSweden

GLYNDenmark

GLYNBenelux

GLYNGermany

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GLYNAustria &Czech Republic

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Germany Head Offi ceGLYN GmbH & Co. KG

Am Wörtzgarten 8D-65510 Idsteinwww.glyn.de

Tel.: +49 6126 [email protected]

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AustraliaGLYN Ltd.Tel.: +61 2 [email protected]

BulgariaCooperation PartnerUniversal 98 Ltd.Tel.: +359 2 [email protected]

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SwedenGLYN GmbH & Co. KG (Germany)Tel.: +46 293 [email protected]

Austria & Czech RepublicGLYN GmbH & Co. KG (Germany)Tel.: +43 2236 [email protected]

DenmarkGLYN GmbH & Co. KG (Germany)Tel.: +45 7020 [email protected]

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SwitzerlandGLYN GmbH & Co. KG Zweigniederlassung CH-8133 Esslingen / EggTel.: +41 44 944 [email protected]

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