Analysemethodik für EVA-Folien - tuv.com · PDF fileFabrikaudit in China...
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J. Berghold 1) & T. Shioda 2)
1) PI Berlin
2) Mitsui Chemicals
13. Modulworkshop ‚Photovoltaik Modultechnik‘
28. November 2016 Köln
Analysemethodik für EVA-Folien und Ihre Relevanz für aktuelle Feldfehler
TÜV-Workshop – Köln – Dr. Juliane Berghold
PI Berlin
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Internationale Präsenz
PI Photovoltaik-Institut Berlin AG
1. Einleitung & Motivation
2. Relevanz des Einkapslungsmaterials in Hinblick auf Feldfehler
3. Qualitätskontrolle & Fehleranalyse
4. Praxisbeispiele für Fingerprint-Test
5. Zusammenfassung
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Agenda
TÜV-Workshop – Köln – Dr. Juliane Berghold
1. Einleitung & Motivation
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Beobachtung: Bei Langzeitstabilität von PV-Modulen zunehmender Fokus auf Einkapslungsmaterial
bei Modul-Fehleranalyse und Qualitätssicherung/ Prävention
Grund 1: Zunehmender Anteil von Feldfehlern im Zusammenhang mit Einkapslungsmaterial
z.B. PID, „Schneckenspuren‘“ Delamination, „Framing“, Korrosion , Verfärbungen etc.
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1. Einleitung & Motivation
Grund 2: Zunehmender Anteil von PV-Installationen in „extremeren“ Klimaten
Quelle: Bloomberg Global PV Market Outlook 2016
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Einkapslungs-
material
Elektrische Isolierung
Wasser(dampf)barriere
Optische Kopplung/ Transmission
Mechanischer Schutz / Module Matrix
Chemischer Schutz/ Chemische Stabilität
Eigenschaften:
•Gute Haftung
•Chemisch resistent
•Gute Transmission
•Hohe UV Stabilität
•Geringe Wasseraufnahme & WVTR
Ausgleich/ Aufnahme von thermischen Spannungen/ Gradienten
Langzeitsstabilitäts-relevante Eigenschaften immer wichtiger
1. Einleitung & Motivation
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• EVA als Trägermaterial/ Medium für Ladungs- und Stofftransport Relevant für PID, Korrosion und Schneckenspuren Ziel: Hoher Volumenwiderstand, Geringe Leckströme, Geringer Ionentransport • EVA als ‚Reaktionspartner‘ Einfluss von EVA-Komponenten/Zersetzungsprodukten (z.B. Essigsäure) Relevant für Schneckenspuren, Korrosion und Verfärbungen Ziel: ‚Vermeidung‘ von chemischen Reaktionen im Modul • EVA-Additive (z.B. Haftvermittler, UV-Blocker etc.) Fehlen bestimmter Additive, ungeeignete Zusammensetzung und Konzentration Relevant für Delamination, Verfärbungen/Degradationen etc. Ziel: Sicherstellung bestimmter Eigenschaften (Haftung, UV-Schutz etc.)
Einfluss des EVAs auf Feldfehler indirekt oder direkt!
2. Relevanz des Einkapslungsmaterial für Feldfehler
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Ber
gho
ld, J
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l, S.
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Ph
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01
5. D
OI:
10
.11
17/
12.2
188
464
2. Relevanz des Einkapslungsmaterial für Feldfehler
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Failure mode Veränderungen/Vorgänge im EVA Ursache
Verfärbungen/ “Browning”
• Chemische Zersetzung • Reaktion von Additiven oder Essigsäure
Formulierung/ Zusammensetzung des EVA
Delamination • Schlechte Haftung direkt nach Produktion Bindungen/‚Bindungskräfte‘ ungenügend • Schlechte Haftung nach Alterung durch ‚Brechen von Bindungen‘
• Formulierung EVA • Art des Haftvermittlers • Historie des Moduls Thermische und UV-Belastungen
Korrosion • Wassereintrag aufgrund von Delaminationen • Freisetzung von Essigsäure im EVA
Formulierung/ Zusammensetzung des EVA
‚Direkter‘ Einfluss :
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2. Relevanz des Einkapslungsmaterial für Feldfehler - Beispiel ‚Browning‘-
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YI/ Browning -Verlauf sehr unterschiedlich in Abhängigkeit von EVA- Zusammensetzung
Besonders relevant für Standorte mit extrem hoher Einstrahlung (z.B. Chile)
Xe - Licht
Glas
EVA
BS (Al)
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2. Relevanz des Einkapslungsmaterial für Feldfehler - Beispiel ‚Delamination‘-
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Unterschiedliche Haftungskräfte nach UV-Alterung
Delaminationsrisiko abhängig von EVA-Zusammensetzung und Standort
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- Zellen: (reaktive) Metallisierung
- EVA: unterschiedliche Zusammensetzung
(‚kritische Komponenten‘)
variierte EVA-Komponente
Reference
(‚Kritisches‘‚ EVA)
Vernetzer 1,2
Vinyl acetate 1,2
Additive 1,2, 3
2. Relevanz des Einkapslungsmaterial für Feldfehler - Beispiel ‚Schneckenspuren-
Untersuchung des Einflusses unterschiedlicher EVA-Komponenten auf ‚Schneckenspuren‘
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Name of Sample 002A 003A 004A 005A 007A 008A
Encapulant
variation
Curing
Agent 1
Additives
Type 1 Curing Agent 2
Additives
Type 2 non EVA
PI
Reference
Initial readout
after 1st UV 30
kWh/m²
after 1st Damp Heat
250h
after 2nd UV 30
kWh/m²
Final (after 2nd
Damp Heat 250h)
Name of Sample 002A 003A 004A 005A 007A 008A
Encapsulant variation Curing Agent 1 Additives
Type 1
Curing Agent
2
Additives
Type 2 non EVA
PI
Reference
Initial readout
after 1st
month outdoor after 2nd month
outdoor
INDOOR
OUTDOOR
Identifikation von ‘kritischen’ EVA-Komponenten
Keine visuellen
Veränderungen
Leichte
Schneckenspuren
Deutliche
Schneckenspuren
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2. Relevanz des Einkapslungsmaterial für Feldfehler - Beispiel ‚Schneckenspuren-
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Sehr unterschiedliches Erscheinungsbild abhängig von EVA-Komponente Passt zu Feldbeobachtungen
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2. Relevanz des Einkapslungsmaterial für Feldfehler - Beispiel ‚Schneckenspuren-
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Qualitätskontrolle: Vermeidung von Feldfehlern
Feldfehleranalyse: Ursachenforschung
Analysemethoden für Einkapslungsmaterialien in PV-Modulen
• ‘Finger print’ Test: Qualitative und quantitative chemische Analyse Bestätigung der BOM Identifizierung ‘fehlerhafter ‘Formulierungen’ (z.B. ‘fehlender’ Haftvermittler) • Volumenwiderstandsmessungen • Haftungsuntersuchungen/ Abzugstest EVA/ Glas, EVA/BS • Vernetzungsgradbestimmung (z.B. Gel content, DMA)
3. Qualitätskontrolle & Fehleranalyse
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‘Fingerprint’-Test zur Bestätigung BOM (z. B. für Solarprojekte): 1. EVA Probenentnahme 2 Proben - Probe 1: EVA –Probe aus Modulbatch (aus Modulieferung, Kraftwerksmodulen etc.) - Probe 2: ‘unlaminierte’ EVA Probe direkt aus der Produktion (EVA entspr. Herstellerangaben) 2. Qualitative und quantitative Analyse (GC-MS, IR)
3. Vergleich der Analyseergebnisse beider Proben
4. Bestätigung/Widerlegung: ‘korrektes’ EVA?
3. Qualitätskontrolle & Fehleranalyse - Finger Print Test -
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Beispiel 1: Qualitätskontrolle für 20 MW Kraftwerksprojekt in Japan Netzanschluss 6/2015
Involvierte Parteien:
- großer chinesische Modulhersteller
- EPC
- PI Berlin für Qualitätskontrolle:
a) Fabrikaudit + Produktionsbegleitung (PI Berlin/PI China)
b) Stichproben-Qualitätskontrolle bei PI China
c) Moduleinspektion im Kraftwerk / Abnahme (PI Berlin/Mitsui)
Hauptziel des ‚Finger print tests‘:
Bestätigung : EVA (Kraftwerksmodule) = ‚vereinbartes‘ EVA (BOM)
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4. Praxisbeispiele für Fingerprint-Test - Verifizierung BOM-
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Kraftwerkserrichtung/ -abnahme in Japan Fabrikaudit in China
Probenentnahme ‚fresh‘ EVA ‚Referenzmaterial von beschrifteter Rolle)
Probenentnahme ‚cured‘ EVA aus Stichprobe für QC an Kraftwerksmodulen ‚herauspräparierte‘ EVA-Probe aus PV-Modul: links: Rückseite, rechts: Vorderseite
4. Praxisbeispiele für Fingerprint-Test - Verifizierung BOM-
Beispiel 1: Qualitätskontrolle für 20 MW Kraftwerksprojekt in Japan
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Qualitätskontrolle bei PI China
Ansatz ‘Fingerprint’-Test:
1.) Qualitative Analyse: Soxhlet-Extraktion + GC-MS-Analyse Vergleich der Lage der Peaks
2.) Quantitative Analyse Vergleich der Peakhöhen im GS-MS-Spektrum mit Kalibierspektrum
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4. Praxisbeispiele für Fingerprint-Test - Verifizierung BOM-
Beispiel 1: Qualitätskontrolle für 20 MW Kraftwerksprojekt in Japan
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Quantitative Analyse in Kooperation mit Mitsui Chemicals:
Vergleich der Konzentrationen ‘ausgewählter’ Additive (‘unveränderte’ Konz. nach Lamination / Feldeinsatz)
Ergebnis: EVA-Formulierung nicht konform/ EVA-Material nicht identisch!
Teilweise drastische quantitative Unterschiede bei Additiven
(z.B. Konzentration ‚Antioxidant B‘ zehnfach niedrigere Konzentration im ‚cured EVA‘ als in ‚Referenzmaterial‘)
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additives type fresh EVA cured EVA
a not detected not detected
b 0.26 0.06
c 0.44 0.02
UV absorber a 0.2 0.12
light stabilizer a 0.10 0.05
a 0.005 0.001
b 0.001 0.01
coupling agent a 0.10 detected*
curing agent
anti-oxidant
4. Praxisbeispiele für Fingerprint-Test - Verifizierung BOM-
Beispiel 1: Qualitätskontrolle für 20 MW Kraftwerksprojekt in Japan
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Beispiel 2: Reklamation bezüglich x MW Produktionsvolumen eines OEM- Modulherstellers
Involvierte Parteien:
- Kläger: Markenhersteller Garantiegeber gegenüber Endkunden
- Beklagte: OEM-Hersteller
Herstellung/Lieferung von x MW an den ‚Markenhersteller‘/Kläger
Liefervertrag umfasste unterschiedliche, vereinbarte BOMs
- PI Berlin: Gutachter / Experte für die Seite des Klägers
Ausgangssituation: PID-Feldausfälle mit OEM-Modulen an unterschiedlichen Standorten weltweit
Erste Kundenreklamationen/Garantiefälle von Endkunden + weitere erwartet
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4. Praxisbeispiele für Fingerprint-Test - Verifizierung BOM-
TÜV-Workshop – Köln – Dr. Juliane Berghold
LAB: PID Sensitivitätstest mit unterschiedlichen BOMs
Module
number Status PMPP [W]
Power deviation
[%]
PID quality
category
(PI Berlin)
1 initial 205.0
C after PID Not detectable -100
2 initial 205.6
C after PID Not detectable -100
3 initial 204.2
C after PID Not detectable -100
4 initial 205.8
C after PID Not detectable -100
5 initial 205.2
C after PID Not detectable -100
6 initial 205.7
C after PID Not detectable -100
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4. Praxisbeispiele für Fingerprint-Test - Verifizierung BOM-
Beispiel 2: Reklamation bezüglich x MW Produktionsvolumen eines OEM- Modulherstellers
Bestätigung der extremen PID-Empfindlichkeit
TÜV-Workshop – Köln – Dr. Juliane Berghold
Serial numberModule type
(Label)Article
Product type/ Specification acc. Schüco document
‘overview specifications PS05 PS15 20140901’
Position within PV-
String (“1” = Negative
Pole)*
Power deviation
with respect to label
2599978231A094902050 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 3 -65.6
2599978231A094902002 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 5 -54.2
2599978231A094902183 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 4 -53.0
2599978231A100213967 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 2 -35.3
2599978231A100213975 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 1 -37.1
2599978231A100213960 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 4 -22.2
2599978231A100213798 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 4 -6.0
2599978231A100403613 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 5 -7.4
2599978231A094902027 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 9 -6.3
2599978231A100309045 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 8 -2.0
2599978231A094902996 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 11 0.3
2599978231A100216879 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 16 0.6
2599978231A094903083 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 15 -0.8
2599978231A094904743 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 17 0.8
2599978231A100213997 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 12 -2.0
2599978231A100216718 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 24 0.7
2599978231A100217156 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 19 1,2
2599978231A094902158 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 19 1,2
2599978231A094902360 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 Storage 2.0
2599978231A094902832 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 Storage 0.9
2599978231A094902938 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 Storage 1,8
2599978231A094902942 MPE 200 PS 05 259997 MPE xxx PS 052 Storage 2,2
Karibische Insel Deutschland
‚fortgeschrittene‘ PID im Kraftwerk – in unterschiedlichem Stadium - bestätigt
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4. Praxisbeispiele für Fingerprint-Test - Verifizierung BOM-
Feld: Systematische Überprüfung der Module (mit betroffener BOM) in Kraftwerken an unterschiedlichen Standorten
Beispiel 2: Reklamation bezüglich x MW Produktionsvolumen eines OEM- Modulherstellers
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Hauptziel des ‚Fingerprint-Tests‘:
Überprüfung. Hat OEM-Hersteller (bei der Herstellung der offenbar extrem PID-sensitiven Modulen) nach vereinbarter BOM/ Spezifikation produziert?
Eventuelle Verwendung für juristische Zwecke (wenn EVA nicht entspr. BOM)
Herangehensweise:
1.) Qualitative Analyse der Additives des Referenzmaterials (vom Hersteller) und der EVA-Probe vom PID sensitiven OEM-Modul
2.) Quantitative Analyse für 2 Additive (UV absorber and light stabilizer) für beide EVA-Proben
Grund: Menge/Konzentration dieser Additive bleibt unverändert bei Lamination und Feldeinsatz
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4. Praxisbeispiele für Fingerprint-Test - Verifizierung BOM-
Beispiel 2: Reklamation bezüglich x MW Produktionsvolumen eines OEM- Modulherstellers
TÜV-Workshop – Köln – Dr. Juliane Berghold
Qualitative Analyse: Soxlett Extraktion der Additive + Gaschromatografie-Massenspektroskopie (GC-MS):
Analytischer Vergleich zwischen Referenz und Testsample anhand von 5 Additiven:
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additives type Mitsui's EVA Test sample
a detected detected
b detected detected
c detected detected
d not detected not detected
e detected detected
f not detected not detected
g detected detected
h not detected not detected
i detected detected
j not detected not detected
coupling agent k detected detected
residual
curing agent
UV absorber
light stabilizer
anti-oxidant
Reference
Qualitative und quantitative Übereinstimmung konnte festgestellt werden Korrektes EVA!
4. Praxisbeispiele für Fingerprint-Test - Verifizierung BOM-
Beispiel 2: Reklamation bezüglich x MW Produktionsvolumen eines OEM- Modulherstellers
TÜV-Workshop – Köln – Dr. Juliane Berghold
Bei Langzeitstabilität von PV-Modulen zunehmender Fokus auf Einkapslungsmaterial
Chemische Zusammensetzung des EVA zunehmend relevant!
bei aktuellen Feldfehlern (z.B. Schneckenspuren und Delaminationen)
in ‘extremeren’ Klimaten (z.B. höhere Einstrahlung)
‚Fingerprint-Test‘ als innovatives Tool für Qualitätskontrolle, Fehleranalyse und Begleitung von Reklamationsprozessen
5. Zusammenfassung
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