Ats produkt broschüre2013 de

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Double sided PTH Multilayer HDI Microvia Metal Core HDI Any-Layer Flexible & Rigid Flexible ECP ® IMS Thick Copper 2.5D ® NucleuS ® ALIVH ® HSMtec Globaler Technologieführer für High-Tech Leiterplatten www.ats.net

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Double sided PTH

Multilayer

HDI Microvia

Metal CoreHDI Any-Layer

Flexible & Rigid Flexible

ECP®

IMS

Thick Copper

2.5D®

NucleuS®

ALIVH®

HSMtec

Globaler Technologieführer für High-Tech Leiterplattenwww.ats.net

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Ohne Leiterplatten ist moderne digi-tale Industrie nicht vorstellbar. Sie sind die „Nervenzentren“ nahezu aller elektronischen Geräte – vom Smart-phone zum Navigationsgerät, von der Kamera bis zur Elektronik im Auto, der Flugzeugtechnik und einer Viel-zahl von Industrie- und Medizintech-nologien. Sie sind Bestandteil des täg-lichen Lebens.

AT&S – part of your daily life

AT&S AUF EINEN BLICKAT&S ist weltweit führender Hersteller von hochwertigen Lei-terplattenFührender Hersteller von HDI-Leiterplatten, mit fortschrittlichster High-Tech-Produktion in China im Zentrum der Elektronikindustrie

AT&S operiert in attraktiven WachstumsnischenSmartphones und Tablets als Wachstumstreiber für das Segment Mobile Devices, AT&S beliefert die führenden Zulieferer der europä-ischen Automobilindustrie im Premium-Segment, über 500 Kunden im Industriebereich, Medizintechnik als profitable Nische, gut po-sitioniert im weltweit größten Wachstumsmarkt Asien

AT&S stellt den Kunden und seine Bedürfnisse in den Mittel-punktInnovative Lösungen vom Prototypen-Design bis zur industriellen Serienproduktion als One-Stop-Shop, wesentliche Verkürzung der Produktentwicklungszeiten für den Kunden

AT&S schafft Mehrwert durch LösungskompetenzUmfassendes Technologieportfolio, spezielle anwenderorientierte Lösungen am höchsten Stand der Leiterplattentechnik, patentier-te Technologien für leistungsstärkere und dünnere Leiterplatten, Schaffen von Wertschöpfung über die Herstellung hinaus

AT&S kultiviert die europäische IngenieurstraditionRund 5 % des Umsatzes für Forschung und Entwicklung, derzeit 83 Patentfamilien, zahlreiche Partnerschaften mit internationalen Forschungseinrichtungen

AT&S ist höchsten Qualitätsansprüchen verpflichtetZertifizierung aller Standorte nach ISO 9001 bzw. nach ISO/TS 16949, als einer der wenigen Leiterplattenhersteller nach der Medi-zinprodukte-Norm EN ISO 13485 und nach der Luft- und Raumfahrt- industrie Norm EN 9100 zertifiziert

AT&S nimmt eine Vorreiterrolle beim Umweltschutz einProduktion der komplexesten Leiterplatte bei geringster Belastung für Mensch und Natur, jährliche Reduktion von CO

2-Ausstoß und

Frischwasserverbrauch

AT&S ist ein wirtschaftlich erfolgreiches UnternehmenDiversifikation nach Abnehmerbranchen und Regionen, kontinuier-liches Umsatzwachstum bei soliden Margen, stabile Eigentümer-struktur ermöglicht langfristige Entwicklung des Unternehmens

AppLICATIoNArEAS

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AT&S ist einer der weltweit führenden Hersteller von hochwertigen Leiterplatten für Smartphones, Tablets, Digitalkameras, mobile Musikplayer etc. Durch spezi-elles Know-how und innovative Fertigungstechnologi-en kann AT&S den steigenden Kundenanforderungen gerecht werden.

MoBILe deVIceS

Der AT&S Industriebereich bedient eine große Anzahl von Kunden mit unterschiedlichsten Technologiean-forderungen. Hohe Flexibilität und Anpassungsfähig-keit an neue Spezifikationen zählen zu den Erfolgsfak-toren in diesem Geschäft.

IndUSTrIAL eLecTronIcS

Im Sektor Automotive & Aviation konzentriert sich AT&S auf die Hauptthemen Sicherheit, Unterhaltung, Elektromobilität, Gewichtsreduktion sowie auf zu-künftige Fahrerassistenzsysteme für fahrerlose Autos. Das AT&S Produktportfolio umfasst alle in der Auto-mobilindustrie eingesetzten Technologien. Nahezu alle großen europäischen Automobilindustrie-Lieferanten im Premium-Segment sind Kunden der AT&S.

AUToMoTIVe & AVIATIon

Im Bereich der Medizin und des Gesundheitswesens hat die Reduzierung von Größe und Gewicht sowie die Zuverlässigkeit der Produkte die höchste Priorität, be-sonders bei Geräten wie Herzschrittmachern und Hör-geräten. In diesem Bereich sorgt unsere umfangreiche Erfahrung aus dem Geschäft mit Mobilgeräten für einen zusätzlichen Wertgewinn für unsere Kunden.

MedIcAL & HeALTH cAre

Advanced Packaging umfasst Geschäftsbereiche rund um ECP® – Embedded Component Packaging. ECP® ist eine von AT&S patentierte Packaging-Technologie zur Einbettung aktiver und passiver elektronischer Bau-elemente direkt in die Leiterplatte.

AdVAnced pAcKAGInG

3D Röntgendarstellung eingebetteter elektronischer Bauelemente

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AT&S prodUKTporTFoLIo

Doppelseitige Leiterplatten Doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten werden heute in allen Bereichen der Elektro-nik, speziell aber vor allem bei Industrie- und Automotiveanwendungen eingesetzt. AT&S hat sich auf die Produktion von doppelseitigen Leiterplatten im Dickenbereich von 0,1 mm bis 3,2 mm in Serie spezialisiert.

AT&S bietet doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten mit folgenden Features an:

�� mit „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung�� mit Metallkern für hohe Wärmeleitfähigkeit (Metall, Kupfer oder Aluminium)�� mit „Kupfer Inlay“ zur gezielten Wärmeableitung�� mit Lötstopplacken der Farben grün / weiß / schwarz / blau / grau / braun etc.�� mit Kupferschichtdicken bis über 140 µm�� in allen gängigen Oberflächen der Leiterplattenindustrie

Multilayer LeiterplattenMultilayer Leiterplatten haben mit der SMD-Bestückung in der Industrie Einzug gehalten. Man findet Sie nahezu in jedem Bereich der Elektronik vom Flugzeug bis zum Motorrad, sowie vom Speicherkraftwerk bis zur Photovoltaik. AT&S fertigt Stückzahlen vom Einzel-muster bis zur Großserie. Die produzierbare Lagenanzahl liegt zwischen 4 und 28 Lagen bis zu einer Gesamtdicke von 3,2 mm.

AT&S bietet Multilayer Leiterplatten mit folgenden Sondertechnologien an:

�� mit „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung�� mit Hochfrequenzbasismaterialien für Anwendungen bis 80 Ghz�� mit Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen�� mit Dickkupfer bis 105 µm (Innen- und Außenlagen)�� mit Dickkupfereinlagen 500 µm mit HSMtec-Technologie�� mit Lötstopplacken der Farben grün / weiß / schwarz / blau / grau / braun etc.�� mit kontrollierten Impedanzen (single, differential etc.)�� alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie

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AT&S hat in der hochwertigen Leiterplattenindustrie eine Weltmarktstellung. Die Kom-petenz, speziell kundenorientierte Lösungen am höchsten Stand der Leitplattentechnik in höchster Qualität zu produzieren, stärkt die führende Position von AT&S.

HDI Anylayer LeiterplattenHDI Anylayer Leiterplatten sind die technologische Weiterentwicklung der HDI Micro-via Leiterplatten. Hier werden 100 % aller elektrischen Verbindungen der einzelnen La-gen über lasergebohrte Microvias realisiert. Der große Vorteil dieser Technologie besteht darin, dass jede Lage miteinander verbunden werden kann. AT&S setzt zwei verschie-dene Technologien zur Herstellung dieser Leiterplatten ein. Als Basismethode, die mit lasergebohrten und mit galvanisch Kupfer gefüllten Microvias, und als Alternative, die mit lasergebohrten und mit leitfähiger Paste gefüllten Microvias der Firma Panasonic (ALIVH® Technologie). ALIVH® ist eine registrierte Marke der Panasonic Corporation.

Spezielle Technologien, die bei HdI Anylayer Leiterplatten zum einsatz kommen:

�� „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung�� Leiterzugsbreite und Abstände von 40 µm in Großserie�� „Stacked“ Microvias (Kupfer oder mit Leitpaste gefüllt)�� Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen�� Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc.�� halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich�� Low-DK Material für Mobile Devices�� alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie

HDI Microvia Leiterplatten„High Density Interconnect“ Leiterplatten haben die Geschichte der AT&S geprägt. Im Jahre 1997 wurden sie zur Großserie für den zu dieser Zeit startenden Mobiltelefonmarkt entwickelt. Mittlerweile hat die HDI Leiterplatte in allen Elektronikbereichen Einzug ge-halten und wurde durch die Einführung von BGA-/CSP- Bauteilen weiter vorangetrieben. AT&S bietet die gesamte Technologiepalette, vom 4 Lagen Laser bis zum 6-n-6 HDI Mul-tilayer in allen Dicken an.

Sondertechnologien, die AT&S im Bereich HdI anbietet:

�� „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung�� kupfergefüllte Microvias�� „Stacked“ und „Staggered“ Microvias�� Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen�� Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc.�� Leiterzugsbreite und Abstände von 50 µm in Großserie�� halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich�� Low-DK Material für Mobile Devices�� alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie

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Flexible LeiterplattenFlexible Leiterplatten finden heute in allen Bereichen der Elektronik Anwendung. Meist wird die Leiterplatte gebogen, verdreht oder gefaltet in ein Gehäuse eingebaut. Durch den Einsatz der flexiblen Leiterplatten werden in erster Linie Kabel und Stecker ersetzt bzw. Verbindungen und Geometrien erzeugt, die mit einer starren Leiterplatte nicht realisier-bar sind.

AT&S bietet folgendes produktspektrum an:

�� flexible Leiterplatten basierend auf Polyimid, einseitig bis Multilayer-Flex�� einsetzbar für dynamische oder statische Applikationen�� mit SMD-Bestückung und Underfill

Semi-flexible LeiterplattenSemi-flexible Leiterplatten unterscheiden sich von den flexiblen Leiterplatten durch die eingesetzten Materialien, begrenzten Biegeradien und Biegezyklen. Hier wird anstelle des Polyimid-Materials ein Standard Dünnlaminat FR4-Material verwendet, um eine kosten-günstige Alternative für bestimmte Anwendungen anzubieten.

AT&S bietet im Semi-flexiblen Leiterplattenbereich:

�� dünne, doppelseitige FR4-Materialien �� Biegewechsel max. 5 mal bei einem 5 mm Biegeradius�� kosteneffektive “Flex-to-Install”-Lösung�� Löten ohne Tempern�� stabileren Aufbau, somit wird das Handling beim Bestücken erleichtert

Rigid-Flex LeiterplattenBei Rigid-Flex Leiterplatten werden die Vorteile der flexiblen Leiterplatte direkt mit der starren kombiniert. Die Verbindung dieser Technologien bringt für den Anwender verschiedene Vorteile in Bezug auf Signalübertragung, Baugröße, Bestückung, Stabili-tät etc. AT&S fertigt diese Technologie an drei Standorten und kann somit ein großesPortfolio und Know-how anbieten.

AT&S bietet im rigid-Flex Leiterplattenbereich:

�� Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl�� Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat�� Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen�� mit SMD-Bestückung und Underfill�� alle gängigen Oberflächen

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Flexible Leiterplatten auf AluminiumDurch den Einsatz von LED im Automobilbereich und der Gebäudebeleuchtung kamen neue Anforderungen in Bezug auf Form und Design an die Leiterplatte. Um beispielsweise LEDs in Frontscheinwerfer einzubauen, werden heute flexible Leiterplatten mit einem Aluminiumkühlkörper verklebt, welche anschließend mit LEDs bestückt werden. AT&S bietet hier Ein-, Zwei- bzw. Drei-Lagen-HDI-Leiterplatten an.

Folgende Features sind möglich:

�� Wärmeträger in Aluminium oder Kupfer�� verfügbar mit wärmeleitendem Kleber oder Prepreg (0,3 – 3 W/mK)�� Ausführungen gestanzt oder gebohrt gefräst

HDI Rigid-Flex LeiterplattenUm den Marktanforderungen gerecht zu werden, bietet AT&S auch die Kombination der Kerntechnologie HDI mit flexiblen Leiterplatten in Großserie an. Hierzu hat AT&S eine Kooperation mit einem Weltmarktführer im Bereich flexibler Leiterplatten geschlossen.

Im HdI rigid Flex Bereich können dadurch folgende Features angeboten werden:

�� Kombination von HDI-Rigid und HDI Flex-Lagen�� „Staggered” und „Stacked” Microvias auf allen Lagen�� halogenfreies Basismaterial (mittlere TG) + Polyimid�� SMD-Bestückung �� mechanische Bestückung in/auf dem Gehäuse

IMS Leiterplatten (Insulated Metal Substrate)Im einseitigen Leiterplattenbereich fokussiert AT&S auf IMS Leiterplatten. Diese werden in erster Linie zur Wärmeabfuhr bei LED oder Powerelementen eingesetzt. Um die Wär-meabfuhr zu ermöglichen, wird ein Basismaterial verwendet, das einseitig eine Alumini-um- oder Kupferauflage mit einer Dicke von 1,0 mm oder 1,6 mm aufweist.

AT&S bietet folgende spezielle Features an:

�� Materialien mit Prepreg oder wärmeleitfähigen Harzsystemen�� Wärmeleitfähigkeit zwischen 0,35 und 8 W/mK�� geritzt und gefräste Ausführung�� weißer und schwarzer Lötstopplack�� auf Basis hochreflektierentem Aluminium z.B. der Firma Alanod®

�� spezielle Oberflächen sind möglich z.B. Keramik

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TEChNoLogIEN voN AT&SECP® Embedded Component Packaging

2.5D® Technologie Plattform

ECP® ist eine von AT&S patentierte Packaging Technologie zur Einbettung aktiver und passiver elektronischer Bauelemente in die Innenlagen der Leiterplatte. Die Miniaturisierung von Schaltungen bei verringertem Flä-chenbedarf sowie eine höhere Zuverlässigkeit und Lebensdauer werden mit dieser Technologie realisiert. Dem Trend folgend finden die mit der ECP® Technologie hergestellten Leiterplatten ihre Anwendung in noch kleine-ren, effizienteren und leistungsfähigeren Geräten wie beispielsweise in Smartphones, Tablet PCs, Digitalkame-ras und Hörgeräten.

Vorteile

�� Effiziente Miniaturisierung von Schaltungen durch die Einbettung der Komponenten�� Steigerung der Leistungsfähigkeit durch die Integration neuer Funktionalitäten�� Steigerung der Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Produkte�� Hohe Signalqualität durch die galvanische Anbindung der integrierten Komponenten�� Optimierter Wärmetransport�� Kompatibilität mit traditionellen SMT-Prozessen

Die 2.5D® Technologie Plattform ist eine von AT&S patentierte Technologie zur Kombination der mechanischen und elektrischen Miniaturisierung. Mit Hilfe der 2.5D® Technologie können Kavitäten in den Leiterplatten ge-fertigt werden, um elektronische Komponenten „tiefer“ zu positionieren, was den elektronischen Baugruppen eine dünnere Struktur verleiht. Neben Kavitäten sind auch „Flex-to-Install“-Leiterplatten mit innen- und au-ßenliegenden Flex-Lagen möglich. Durch die Verwendung von polyimidfreien Vormaterialien können äußerst zuverlässige Leiterplatten produziert werden.

Vorteile

�� Kostenvorteile gegenüber herkömmlichen Kavitäten- und Starr-Flex-Konzepten durch die Beseitigung mehrerer Prozessschritte (z.B.: Stanzen) und der Nutzung von Standard-Leiterplattenmaterialien (z.B.: Prepregs, RCC-Folien)�� Kavitäten in verschiedenen Tiefen auf einer einzigen Leiterplatte / keine Einschränkung der Kavitätenformen�� keine Einschränkung der Basismaterialien und Verwendung von State-of-the-Art Designrichtlinien�� Lötstopplack und lötbare Oberflächen in den Kavitäten�� verschiedene Technologien können miteinander kombiniert werden (z.B.: Starr-Flex und Kavitäten)�� UL-Genehmigung für mit Kavitäten und/oder starr-flexiblen Anwendungen

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Das patentierte Technologieportfolio fokussiert auf dem Trend der weiteren Miniaturisie-rung bei gleichzeitiger Leistungssteigerung und einem geringen Verbrauch der natürlichen Ressourcen.

NucleuS® Umweltfreundliches Herstellungskonzept im Einzelkartenformat

ALIVH® Any Layer Interstitial Via Hole

Bei der patentierten NucleuS® Produktionstechnologie werden Leiterplatten unter optimaler Ausnutzung des Produktionsformats separat (als Einzelkarten) serientauglich produziert und erst vor Auslieferung an Bestü-ckungsunternehmen im Rahmen verbunden. Dadurch ergeben sich sowohl Vorteile für die Leiterplattenproduk-tion als auch für den Bestückungsprozess.

Vorteile

�� Material- und Energieeinsparung durch gesteigerte Panelausnutzung�� 100 % gelieferte Gutteile�� verbesserte Spreizfaktoren der Liefernutzen �� Flexibilität im Design der Liefernutzen mit minimalem Kosteneinfluss (Abstände, Rahmen)�� Potential zur Nutzenvergrößerung bei verbesserter Positionsgenauigkeit �� Potential zur Nutzenstandardisierung und Steigerung der Bestückungskapazitäten

Die lizensierte ALIVH® Technologie (ALIVH® ist eine registrierte Marke der Panasonic Corporation) ermöglicht die Durchkontaktierung und Verfüllung von Laserbohrungen mittels einer Kupfer-Harzpaste, welche im spezi-ell dafür entwickelten Siebdruckverfahren eingebracht wird. Dieser Prozess ersetzt den in der Leiterplattenin-dustrie üblichen Galvanikprozess zur Herstellung elektrischer Verbindungen über alle Einzellagen. Die daraus resultierenden Vorteile sind eine Reduktion der Leiterplattendicke, bessere Ätzeigenschaften für feinere Leiter-züge durch den Einsatz dünnerer Kupferfolien und die Verbesserung der Impedanzgenauigkeit in der Serienfer-tigung. Die ALIVH® Technologie ermöglicht einen reduzierten Ressourcenverbrauch (Wasser, Energie, Kupfer etc.) und umweltfreundlichere Prozesse.

Vorteile

�� Reduktion der Leiterplattendicke�� gestaffelte und gestapelte mit Kupfer-Harzpaste gefüllte Laserbohrungen über alle Lagen�� bis zu 12 Lagen mit 3 HDI-Aufbaulagen pro Seite (ALIVH-C®)�� bis zu 12 Lagen mit Verbindungen über alle Lagen (ALIVH-G®)�� halogenfreies Basismaterial (TG ~ 150°C)�� Ätzen von feineren Leiterzügen auf allen Lagen (< 50 µm)�� erhöhte Impedanzgenauigkeit�� reduzierte Serienlieferzeiten => parallele Prozessmethode�� umweltfreundlicher Produktionsprozess, reduzierter Ressourcenverbrauch

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WerkeVertriebsbüros/ Handelsvertretungen

�� Produktionsstätten in Europa und Asien�� Headquarter in Leoben, Österreich�� Einkaufszentrale in Hong Kong, China�� Design Center in Düren, Deutschland�� ein vier Kontinente umspannendes Vertriebsnetzwerk�� rund 7.300 Mitarbeiter

Jedes AT&S Werk ist auf ein dezidiertes Technologieportfolio fokussiert: Die österreichischen Werke beliefern vor allem den europäischen, aber ebenso zunehmend den amerikanischen Markt. In Europa sind im Wesentlichen kur-ze Durchlaufzeiten, Spezialanwendungen sowie die Nähe zum Kunden von großer Bedeutung. Insgesamt fokussieren die Werke in Österreich, Indien und Korea auf kleine bzw. mittlere Serien für den Industrie- und Automobilsek-tor. In Shanghai, China, werden Großserien der HDI-Leiterplatten für Kunden aus der Mobilkommunikationsbranche und zunehmend auch für die Auto-mobilindustrie gefertigt. In Chongqing, China, entsteht ein neues Werk, das gemeinsam mit einem führenden Halbleiterhersteller auf die Produktion von IC-Substraten ausgerichtet wird.

Shanghai und Leoben sind mit ihren Forschungseinheiten außerdem wesent-liche Technologietreiber innerhalb der AT&S Gruppe.

GLOBALE PRÄSENZAT&S STANdorTE & KoMpETENZEN

Leoben, Österreich

HAUpTSITZ

� 800 Mitarbeiter � Seit: 1982 � Produktionskapazität: 110.000 m2

� Orientierung: Automotive, Industrial, Medical

TecHnoLoGIen � Standard-Multilayer-Leiterplatten � HDI-Multilayer-Leiterplatten � Rigid-Flex Leiterplatten � ECP® (Embedded Component Packaging) � Leiterplatten für Hochfrequenz Anwendungen

� Prototypen, Test- und Referenzleiterplatten

ZerTIFIZIerUnGen � ISO 9001:2008 � ISO/TS 16949:2009 � ISO 14001:2004 � OHSAS 18001:2007 � DS/EN ISO 13485:2003 � Sony Green Partner Certificate � EN9100:2009 � AEO Certificate � UL Listing

Fehring, Österreich

� 400 Mitarbeiter � Seit: 1974 � Produktionskapazität: 300.000 m2

� Orientierung: Automotive, Industrial

TecHnoLoGIen � Doppelseitige durchkontaktierte Leiterplatten

� Rigid-Flex Leiterplatten � Flexible Leiterplatten � Metallkern-Leiterplatten

ZerTIFIZIerUnGen � ISO 9001:2008 � ISO/TS 16949:2009 � ISO 14001:2004 � OHSAS 18001:2007 � Sony Green Partner Certificate

� AEO Certificate � UL Listing

nanjangud, indien

� 1100 Mitarbeiter � Seit: 1999 � Produktionskapazität: 380.000 m2

� Orientierung: Automotive, Industrial

TecHnoLoGIen � Standard-Multilayer-Leiterplatten

� Doppelseitige durchkontaktierte Leiterplatten

ZerTIFIZIerUnGen � ISO 9001:2008 � ISO/TS 16949:2009 � ISO 14001:2004 � OHSAS 18001:2007 � UL Listing

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ansan, Korea

� 300 Mitarbeiter � Seit: 2006 � Produktionskapazität: 120.000 m2

� Orientierung: Industrial, Automotive, Mobile Devices, Medical

TecHnoLoGIen � Einseitige und doppelseitige flexible Leiterplatten

� Flexible Multilayer-Leiterplatten

� Rigid-Flex Leiterplatten � Flexible Leiterplatten mit Metallverstärkungen

ZerTIFIZIerUnGen � ISO 9001:2008 � ISO/TS 16949:2009 � ISO 14001:2004 � OHSAS 18001:2007 � UL Listing

chongqing, china

� Grundsteinlegung Juni 2011

� Ausrichtung: IC-Substrates

� In Bau

shanghai ,china

� 4500 Mitarbeiter � Seit: 2002 � Produktionskapazität: 790.000 m2

� Orientierung: Mobile Devices, Automotive

TecHnoLoGIen � HDI-Multilayer-Leiterplatten

� ALIVH® Leiterplatten � Rigid-Flex HDI Leiterplatten

� HDI Anylayer Leiterplatten

ZerTIFIZIerUnGen � ISO 9001:2008 � ISO/TS 16949:2009 � ISO 14001:2004 � OHSAS 18001:2007 � Sony Green Partner Certificate

� Canon Green Partner Certificate

� UL Listing

GLOBALE PRÄSENZAT&S STANdorTE & KoMpETENZEN

Ansan, Korea

Shanghai, China

Chongqing, China

Nanjangud, Indien

Leoben, Österreich

Fehring, Österreich

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AT&S HeadquarterFabriksgasse 138700 LeobenÖsterreichTel.: +43 3842 200-0E-Mail: [email protected]

Technische AnsprechpartnerHubert Haidinger Fabriksgasse 138700 LeobenÖsterreichTel.: +43 3842 200 5852E-Mail: [email protected]

roland Wilfing5000, Jin Du Road, Xinzhuang Industry ParkMinhang District, Shanghai 201108,P.R. ChinaTel.: +86 2124 080 190E-Mail: [email protected]

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