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Bare Board Test 1

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Bare Board Test 1

B.B.T의 정의

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B.B.T (Bare Board Test)

FPC가 전선의 역할을 하는 회로를 구성하기 때문에

PATTERN의 OPEN/SHORT를 검사하는 공정.

편심 Check 가능.

(전 MODEL에 대해서 전수 CHECK)

B.B.T의 분류

1. 장비Type 별 구분

1) Universal Type2) Dedicate Type3) Moving Probe Type

3. 검사 방식에 의한 구분

1) 접촉식 : Pin,Rubber2) 비 접촉식 : Pin & Flash B/D

2. Fixture Type 별 구분

1) Hard Wire Test Fixture (Dedicate)2) Translator Fixture (Universal)

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B.B.T의 분류

4. 검사방법의 구분

1) Step 검사 (5Pcs 배열 중 1Pc씩 순차적으로 검사)

2) ALL 검사

3) Block 검사방식

5. Data 입력 방식의 구분

1) Good Board 방식 (PCB)

2) Down Load 방식 (UDL Data , Net List)

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B.B.T의 판정기준

1. BBT의 판정기준1.1 Open

Pass Fail(open)

동일회로의 Start Pin과 End Pin사이의 최대 저항 값(수Ω ~ 수 KΩ)

0 ohm

검사순서1-4, 1-5, 3-6, 2-7

12

34

5

76

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1.2 Short 와 절연(Isolation)

Leakage(누설)

Fail(Short)

회로와 회로사이의최소 누설 전류 값

Short

0 ohm

Fail(Isolation) Pass

최소 절연 값의 한계점(SHORT 인식POINT)

B.B.T의 판정기준

검사순서1-3,3-2

12

34

5

76

Bare Board Test 5

Fixture 제작

Bare Board Test 6

Net list/Test Point Extraction

Outgoing

Fixture Wiring and Pinning

Fixture Test

Test Point Assignment

Repair(CAR) Data

Drilling

To:Customer

Drill Data Output

Map Data

Data Loading •GERBER,DRILL DATA등을 입력

•NETLIST를 구성하고 TEST하고자 하는 위치에POINT를 설정하며 FIXTURE제작을 위한 드릴DATA를 출력

•SOCKET삽입,WIRING 및 PIN을 삽입

•WIRING시 CONNECTOER와 정상적으로 연결이 되었는지를확인하며 MAP 및 드릴DATA를 이용하여 자동적으로 검사

•외관 및 DOCUMENT를 검사하고 출하

Fixture 제작 Flow

Bare Board Test 7

Fixture 구조 및 역할

Guide Pin

Mask(5T이하)(2.4T*2)

Main 1 (5T)

Main 2(5T)

맞춤 핀

Pin

Socket

wire

64 pin Connector

MAIN 보충

MASK MAIN

MASK 보충

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FIXTURE의 구조 및 용어

Connector Frame 및 64 Pin Connector

Back Board (Bake or Epoxy)

Main Board ( Epoxy )

Mask Board ( Epoxy )

PCB

상,하 형합 홀

장비 Setting 홀지지 봉

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Fixture 구성요소별 역할

1.MASK MAINPlunger의 유격을 잡아주고 타점방향을 결정하며 Plunger의 동작 범위(상하 의 이동거리)를 결정한다

2.MASK 보충Receptacle의 고정역할 및 Plunger의 이동거리 조정자 역할

3.MAIN Receptacle의 고정

4.Main보충wire와 receptacle의 연결부위를 보호하고 Probe간 의 SHORT 방지 및 절연 유지.

*Probe의 구조

Plunger Barrel Spring Receptacle

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FIXTURE의 구조 및 역할

Target 및 유동거리를 조절하며 PIN 보호

소켓을 보호하고 소켓 움직임을 막아준다

소켓이 삽입되며 기구의 중심 역할을 한다

소켓을 보호하고 Short를 방지 한다

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Pin의 종류 및 선택

1. Pin의 종류(BBT용)

PinType

A AM C MSM RS R V

형상

적용 *CHIP PAD*SMD PAD

*금도금제품*ICT용 *ICT용

PADTYPE

*홀

(부품 홀)

*홀

(기구 홀)

s

*기타 상세한 내용은 각 업체별 Catalog 를 참조.

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2. PIN선택의 기준

기본적으로 PIN의 선택은 홀 또는 패드의 모양에 근거를 두며 홀 또는 패드의

규격에 따라 다음의 형태를 고려하여 선택한다.

1) 표면처리

*HAL , 금도금 , 동박 , 플럭스 도포상태

2) 표면의 청결도

*산화 , 오염 , 먼지유무

3) 홀 또는 패드의 크기

*홀의 직경 , 타발의 방향 , CNC 제품의 유무*패드의 치수 , 패드와 패드의 이격 거리

4)기타

* PCB의 변형유무 , Solder Mask 상태 , 인쇄상태

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3. 패드 규격 및 간격에 따른 PIN 설정방법.

패드의 규격 및 패드외곽 거리, 이격거리에 의해 도표와 같이 PIN을 설정한다

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패드 형태에 따른 PIN TYPE 선택

가) SMD 또는 CHIP 패드 부위에 사용

나) A Type은 PCB의 변형이 없고 실크 번짐이

없을 시 사용, 먼지나 이 물질에도 비교적 강함.

다) AM Type은 PCB 변형으로 인하여 타점이

미세하게(50㎛ 이하) 이동 시 사용.

(단점 : 먼지에 약하다)

1) A , AM TYPE의 사용

2) M , MS TYPE의 사용

가) PCB의 변형이 심하게 일어나 타점이

150㎛ 이상 이동 시 사용한다.

단 다음 패드와의 유격거리가 400㎛ 이상

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3) S Type의 사용

가) 사각 Chip 또는 홀 부위에 사용

4) R , RS Type의 사용

가) 사각 Chip 또는 홀 부위에 사용

나) 충격에 의하여 패드나 홀에 기스가 우려될 때

(미끄러짐 현상이 발생하며 먼지에 약함)

5) R , RS Type의 사용

가) 사각 Chip 또는 홀 부위에 사용

나) M,MS Type과 같은 용도로 사용 가능하며

먼지에 약하다.

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Fixture 취급 및 보관관리

1. 취급시 주의사항

1) 제품(PCB)이 없는 상태에서 PRESS를 내리지 말 것.

2) PCB를 검사하기위해 제품을 넣고 뺄 때 Pin에 충격((파손,휨)이

가해지지 않도록 주의 할 것.

3) 사용 전에는 반드시 PIN의 작동상태를 확인 후 작업을 시작.

4) 사용완료 후에는 PIN을 보호(먼지,충격)하기 위한 COVER를 덮을 것.

5) 볼트의 풀림 및 기구부의 유동이 있는 상태에서 사용을 금할 것.

6) Connector 접점부위에 먼지 밎 이물,휘어짐이 있는지 확인 후 사용할 것.

7) 사용 중 PIN에 먼지 및 이물을 자주 제거할 것.

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Fixture 취급 및 보관관리

2. 사용시 주의사항

1) Fixture에 묻어있는 이물(Epoxy, 동, 기타) 제거

2) 이물제거를 위해 Brush(칫솔) 사용 시 다음의 주의가 필요함.

ㄱ) PIN의 파손이 우려되는 부위는 사용을 금할 것.ㄴ) Pin Size Φ0.3 , Φ 0.4 , Φ 0.5를 사용할 시에는 Brush가 길고

부드러운 것을 사용할 것.

3) PCB 세척 후 물기가 있는 상태에서 검사하지 말 것.

4) MASK BOARD 볼트 체결상태(풀림이 없을 것)를 확인 후 사용할 것.

5) GUIDE 의 상태(휨, 동작 유•무)가 이상 없는지 확인할 것.

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3. 보관 및 관리

1) 일정기간(20만회) 사용 후 마모가 심한 PIN은 교체

2) 먼지와 습기로부터 보호가 될 수 있도록 박스에 넣어 보관

3) 화학약품(염산.도금라인의 GAS등)으로부터 격리보관(부식방지)

4) 장기간 보관 후 사용 시에는 사용 전 PIN의 작동상태를 점검 후에 작업진행

5) 휨,뒤틀림을 방지하기 위해 평탄도 유지

6) 윤활제(WD-40)의 사용 시 먼지가 PIN내로 유입되어 PIN의 수명을 단축한다.(윤활제의 사용은 절대 금할 것)

7) 직사광선을 피할 것.(변형의 원인)

Fixture 취급 및 보관관리

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