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B.B.T의 정의
Bare Board Test 2
B.B.T (Bare Board Test)
FPC가 전선의 역할을 하는 회로를 구성하기 때문에
PATTERN의 OPEN/SHORT를 검사하는 공정.
편심 Check 가능.
(전 MODEL에 대해서 전수 CHECK)
B.B.T의 분류
1. 장비Type 별 구분
1) Universal Type2) Dedicate Type3) Moving Probe Type
3. 검사 방식에 의한 구분
1) 접촉식 : Pin,Rubber2) 비 접촉식 : Pin & Flash B/D
2. Fixture Type 별 구분
1) Hard Wire Test Fixture (Dedicate)2) Translator Fixture (Universal)
Bare Board Test 3
B.B.T의 분류
4. 검사방법의 구분
1) Step 검사 (5Pcs 배열 중 1Pc씩 순차적으로 검사)
2) ALL 검사
3) Block 검사방식
5. Data 입력 방식의 구분
1) Good Board 방식 (PCB)
2) Down Load 방식 (UDL Data , Net List)
Bare Board Test 4
B.B.T의 판정기준
1. BBT의 판정기준1.1 Open
Pass Fail(open)
동일회로의 Start Pin과 End Pin사이의 최대 저항 값(수Ω ~ 수 KΩ)
0 ohm
검사순서1-4, 1-5, 3-6, 2-7
12
34
5
76
Bare Board Test 5
1.2 Short 와 절연(Isolation)
Leakage(누설)
Fail(Short)
회로와 회로사이의최소 누설 전류 값
Short
0 ohm
Fail(Isolation) Pass
최소 절연 값의 한계점(SHORT 인식POINT)
B.B.T의 판정기준
검사순서1-3,3-2
12
34
5
76
Bare Board Test 5
Net list/Test Point Extraction
Outgoing
Fixture Wiring and Pinning
Fixture Test
Test Point Assignment
Repair(CAR) Data
Drilling
To:Customer
Drill Data Output
Map Data
Data Loading •GERBER,DRILL DATA등을 입력
•NETLIST를 구성하고 TEST하고자 하는 위치에POINT를 설정하며 FIXTURE제작을 위한 드릴DATA를 출력
•SOCKET삽입,WIRING 및 PIN을 삽입
•WIRING시 CONNECTOER와 정상적으로 연결이 되었는지를확인하며 MAP 및 드릴DATA를 이용하여 자동적으로 검사
•외관 및 DOCUMENT를 검사하고 출하
Fixture 제작 Flow
Bare Board Test 7
Fixture 구조 및 역할
Guide Pin
Mask(5T이하)(2.4T*2)
Main 1 (5T)
Main 2(5T)
맞춤 핀
Pin
Socket
wire
64 pin Connector
MAIN 보충
MASK MAIN
MASK 보충
Bare Board Test 8
FIXTURE의 구조 및 용어
Connector Frame 및 64 Pin Connector
Back Board (Bake or Epoxy)
Main Board ( Epoxy )
Mask Board ( Epoxy )
PCB
상,하 형합 홀
장비 Setting 홀지지 봉
Bare Board Test 9
Fixture 구성요소별 역할
1.MASK MAINPlunger의 유격을 잡아주고 타점방향을 결정하며 Plunger의 동작 범위(상하 의 이동거리)를 결정한다
2.MASK 보충Receptacle의 고정역할 및 Plunger의 이동거리 조정자 역할
3.MAIN Receptacle의 고정
4.Main보충wire와 receptacle의 연결부위를 보호하고 Probe간 의 SHORT 방지 및 절연 유지.
*Probe의 구조
Plunger Barrel Spring Receptacle
Bare Board Test 10
FIXTURE의 구조 및 역할
Target 및 유동거리를 조절하며 PIN 보호
소켓을 보호하고 소켓 움직임을 막아준다
소켓이 삽입되며 기구의 중심 역할을 한다
소켓을 보호하고 Short를 방지 한다
Bare Board Test 11
Pin의 종류 및 선택
1. Pin의 종류(BBT용)
PinType
A AM C MSM RS R V
형상
적용 *CHIP PAD*SMD PAD
*금도금제품*ICT용 *ICT용
PADTYPE
*홀
(부품 홀)
*홀
(기구 홀)
s
*기타 상세한 내용은 각 업체별 Catalog 를 참조.
Bare Board Test 12
2. PIN선택의 기준
기본적으로 PIN의 선택은 홀 또는 패드의 모양에 근거를 두며 홀 또는 패드의
규격에 따라 다음의 형태를 고려하여 선택한다.
1) 표면처리
*HAL , 금도금 , 동박 , 플럭스 도포상태
2) 표면의 청결도
*산화 , 오염 , 먼지유무
3) 홀 또는 패드의 크기
*홀의 직경 , 타발의 방향 , CNC 제품의 유무*패드의 치수 , 패드와 패드의 이격 거리
4)기타
* PCB의 변형유무 , Solder Mask 상태 , 인쇄상태
Bare Board Test 13
패드 형태에 따른 PIN TYPE 선택
가) SMD 또는 CHIP 패드 부위에 사용
나) A Type은 PCB의 변형이 없고 실크 번짐이
없을 시 사용, 먼지나 이 물질에도 비교적 강함.
다) AM Type은 PCB 변형으로 인하여 타점이
미세하게(50㎛ 이하) 이동 시 사용.
(단점 : 먼지에 약하다)
1) A , AM TYPE의 사용
2) M , MS TYPE의 사용
가) PCB의 변형이 심하게 일어나 타점이
150㎛ 이상 이동 시 사용한다.
단 다음 패드와의 유격거리가 400㎛ 이상
Bare Board Test 15
3) S Type의 사용
가) 사각 Chip 또는 홀 부위에 사용
4) R , RS Type의 사용
가) 사각 Chip 또는 홀 부위에 사용
나) 충격에 의하여 패드나 홀에 기스가 우려될 때
(미끄러짐 현상이 발생하며 먼지에 약함)
5) R , RS Type의 사용
가) 사각 Chip 또는 홀 부위에 사용
나) M,MS Type과 같은 용도로 사용 가능하며
먼지에 약하다.
Bare Board Test 16
Fixture 취급 및 보관관리
1. 취급시 주의사항
1) 제품(PCB)이 없는 상태에서 PRESS를 내리지 말 것.
2) PCB를 검사하기위해 제품을 넣고 뺄 때 Pin에 충격((파손,휨)이
가해지지 않도록 주의 할 것.
3) 사용 전에는 반드시 PIN의 작동상태를 확인 후 작업을 시작.
4) 사용완료 후에는 PIN을 보호(먼지,충격)하기 위한 COVER를 덮을 것.
5) 볼트의 풀림 및 기구부의 유동이 있는 상태에서 사용을 금할 것.
6) Connector 접점부위에 먼지 밎 이물,휘어짐이 있는지 확인 후 사용할 것.
7) 사용 중 PIN에 먼지 및 이물을 자주 제거할 것.
Bare Board Test 17
Fixture 취급 및 보관관리
2. 사용시 주의사항
1) Fixture에 묻어있는 이물(Epoxy, 동, 기타) 제거
2) 이물제거를 위해 Brush(칫솔) 사용 시 다음의 주의가 필요함.
ㄱ) PIN의 파손이 우려되는 부위는 사용을 금할 것.ㄴ) Pin Size Φ0.3 , Φ 0.4 , Φ 0.5를 사용할 시에는 Brush가 길고
부드러운 것을 사용할 것.
3) PCB 세척 후 물기가 있는 상태에서 검사하지 말 것.
4) MASK BOARD 볼트 체결상태(풀림이 없을 것)를 확인 후 사용할 것.
5) GUIDE 의 상태(휨, 동작 유•무)가 이상 없는지 확인할 것.
Bare Board Test 18
3. 보관 및 관리
1) 일정기간(20만회) 사용 후 마모가 심한 PIN은 교체
2) 먼지와 습기로부터 보호가 될 수 있도록 박스에 넣어 보관
3) 화학약품(염산.도금라인의 GAS등)으로부터 격리보관(부식방지)
4) 장기간 보관 후 사용 시에는 사용 전 PIN의 작동상태를 점검 후에 작업진행
5) 휨,뒤틀림을 방지하기 위해 평탄도 유지
6) 윤활제(WD-40)의 사용 시 먼지가 PIN내로 유입되어 PIN의 수명을 단축한다.(윤활제의 사용은 절대 금할 것)
7) 직사광선을 피할 것.(변형의 원인)
Fixture 취급 및 보관관리
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