Electronic Manufacturing Electronic Manufacturing Services. Grundstruktur: Germany Poland Czech...

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  • CERTIFIEDCERTIFIED

    ISO 9001ISO 9001

    Electronic Manufacturing

    Services

    Electronic Manufacturing

    Services

  • Grundstruktur:Grundstruktur:

    GermanyGermany PolandPoland

    CzechCzech

    HungaryHungary AustriaAustriaFranceFrance

    UKUK

    MuttergesellschaftMuttergesellschaft LeiterplattenLeiterplatten

    Bestückung elektronischer Baugruppen

    Bestückung elektronischer Baugruppen

    Entwicklung und Bau von Testanlagen

    Entwicklung und Bau von Testanlagen

    I-R-P Computer & Prüftechnik Vertriebs

    (Nürnberg, Deutschland)

    II--RR--P P Computer & Computer & PrPrüüftechnik Vertriebsftechnik Vertriebs

    (N(Nüürnberg, Deutschland)rnberg, Deutschland)

    SlovakiaSlovaki a

    CRT electronic (Oravská Lesná, Slowakei)

    CRT electronicCRT electronic (Oravsk(Oravskáá LesnLesnáá, Slowakei, Slowakei))

    ČeMeBo (Blansko, Tschechische Rep.)

    ČČeMeBoeMeBo (Blansko, Tschechische Rep.(Blansko, Tschechische Rep.))

    Čevor (Brno, Tschechische Rep.)

    ČČevorevor (Brno, Tschechische Rep.(Brno, Tschechische Rep.))

  • Slowakische RepublikSlowakische Republik

    1. 5. 2004 - EU Eintritt 1. 1. 2009 - € Währung eingeführt 1. 5. 2004 - EU Eintritt 1. 1. 2009 - € Währung eingeführt

    ● Fläche ........................... 49 035 km2

    ● Bewohner ........................ 5 389 180

    ● durschnitt. Bruttolohn 2008 ... 723 €

    ● Arbeitslosigkeit Dez./2008 ..... 8,4 %

    ● BSP für Jahr 2008 ........... 65,5 mld. €

    ● Zuwachs BSP für 2008 ............. 6,4 %

    ● Inflation im Jahr 2008 ............. 4,4 %

    ● Fläche ........................... 49 035 km2

    ● Bewohner ........................ 5 389 180

    ● durschnitt. Bruttolohn 2008 ... 723 €

    ● Arbeitslosigkeit Dez./2008 ..... 8,4 %

    ● BSP für Jahr 2008 ........... 65,5 mld. €

    ● Zuwachs BSP für 2008 ............. 6,4 %

    ● Inflation im Jahr 2008 ............. 4,4 %

    Demografische Angaben:Demografische Angaben:

  • Oravská LesnáOravská Lesná ● Fläche ................................ 65 km2

    ● Bewohner ............................ 3 100 ● Arbeitslosigkeit .................... 4,8 %

    ● Fläche ................................ 65 km2

    ● Bewohner ............................ 3 100 ● Arbeitslosigkeit .................... 4,8 %

    Gegründet

    1731

    Gegründet

    1731

    Demografische Angaben:Demografische Angaben:

  • Geschichte der Gesellschaft:Geschichte der Gesellschaft:

    1. 9. 1995 Offizieller Produktionsbeginn

    April 1998 Vorbereitung zur Zertifizierung ISO 9001

    23. 9. 1999 Zertifizierung ISO 9001:2000

    Oktober 2003 Baubeginn der neuen Produktionshalle

    1. 2. 2004 Produktionsbeginn in der neuen Halle

    1. 9. 1995 Offizieller Produktionsbeginn

    April 1998 Vorbereitung zur Zertifizierung ISO 9001

    23. 9. 1999 Zertifizierung ISO 9001:2000

    Oktober 2003 Baubeginn der neuen Produktionshalle

    1. 2. 2004 Produktionsbeginn in der neuen Halle

  • Vorteile der Gesellschaft:Vorteile der Gesellschaft:

    ZufriedenheitZufriedenheit UnsererUnserer KundenKunden

    GGüünstigenstige PreisePreise

    QualitQualitäät ist unsere Grundphilosophiet ist unsere Grundphilosophie

    Erfahrenes MitarbeiterteamErfahrenes Mitarbeiterteam

    Wir liefernWir liefern immer rechtzeitigimmer rechtzeitig

    Wir leistenWir leisten KundenserviceKundenservice

    Grundinformationen:Grundinformationen:

    ● Günstige geografische Lage

    ● 4 000 m2 Produktionsfläche

    ● Mehr als 200 Mitarbeiter

    ● Breites Spektrum von Technologien

    ● Effektive Struktur der Gesellschaft

    ● Jahresumsatz mehr als 10 mil. EUR

    ● Günstige geografische Lage

    ● 4 000 m2 Produktionsfläche

    ● Mehr als 200 Mitarbeiter

    ● Breites Spektrum von Technologien

    ● Effektive Struktur der Gesellschaft

    ● Jahresumsatz mehr als 10 mil. EUR

  • I-R-PII--RR--PP

    GeschäftsleiterGeschGeschääftsleiterftsleiter

    Administrative Abteilung

    AdministrativeAdministrative AbteilungAbteilung

    Logistische Abteilung

    LogistischeLogistische AbteilungAbteilung QualitätsabteilungQualitQualitäätsabteilungtsabteilung

    AssistentinAssistentinAssistentin MarketingMarketingMarketing

    EngineeringabteilungEngineeringabteilungEngineeringabteilung ProduktionsabteilungProduktionsabteilungProduktionsabteilung

    BuchhaltungBuchhaltung

    PersonalabteilungPersonalabteilung

    SystemverwaltungSystemverwaltung

    Abteilung der allgemeinen Sachen

    Abteilung der allgemeinen Sachen

    Brandschutz und Arbeitssicherheit Brandschutz und Arbeitssicherheit

    LogistikLogistik

    ZollZoll

    MaterialeinkaufMaterialeinkauf

    Regiematerial- einkauf

    Regiematerial- einkauf

    KundenserviceKundenservice

    Import- und Exportlager

    Import- und Exportlager

    ISO NormenISO Normen

    Kunden- reklamationen

    Kunden- reklamationen

    Qualität vom Einkaufsmaterial

    Qualität vom Einkaufsmaterial

    Ausgangs- kontrolle

    Ausgangs- kontrolle

    MetrologieMetrologie

    Engineering 1Engineering 1

    Engineering 2Engineering 2

    SMD BestückungSMD Bestückung

    AdministrativeAdministrative

    Produktions- planung

    Produktions- planung

    Konventionelle Bestückung

    Konventionelle Bestückung

    Technische Unterstützung

    Technische Unterstützung

    Prozesskontrolle der Qualität

    Prozesskontrolle der Qualität

    Testsysteme HW/SW

    Testsysteme HW/SW

    Organisationsstruktur:Organisationsstruktur:

  • Unsere Produktionsmöglichkeiten:Unsere Produktionsmöglichkeiten:

    SMD Bestückung • Vollautomatische Bestückungslinien • Bestückung aller Chiptypen bis zu 1005, finepitch und BGA • Durchschnitt. Kapazität 100 000 Komponente pro Stunde • SMD-Linien mit Automaten von Panasonic und Siemens • 3 Arbeitsschichten 7 Tage in der Woche möglich

    AOI – Automatische optische Kontrolle • 100% optische Kontrolle der richtigen Bestückung mittels AOI

    SMD Bestückung • Vollautomatische Bestückungslinien • Bestückung aller Chiptypen bis zu 1005, finepitch und BGA • Durchschnitt. Kapazität 100 000 Komponente pro Stunde • SMD-Linien mit Automaten von Panasonic und Siemens • 3 Arbeitsschichten 7 Tage in der Woche möglich

    AOI – Automatische optische Kontrolle • 100% optische Kontrolle der richtigen Bestückung mittels AOI

  • Handbestückung • Linien Handlötung, Lötautomaten ATF • 3 Arbeitsschichten 7 Tage in der Woche möglich

    Wellenlötung • Automatische Wellenlötung unter Stickstoff • Garantierte Bleifreilötung • Lötung von Produkten spezifischer Form mittels Lötrahmen

    und Masken

    Funktionstest und ICT Test • Planung und Entwurf von Testsystemen • Kundenspezifische und universelle Testsysteme

    Handbestückung • Linien Handlötung, Lötautomaten ATF • 3 Arbeitsschichten 7 Tage in der Woche möglich

    Wellenlötung • Automatische Wellenlötung unter Stickstoff • Garantierte Bleifreilötung • Lötung von Produkten spezifischer Form mittels Lötrahmen

    und Masken

    Funktionstest und ICT Test • Planung und Entwurf von Testsystemen • Kundenspezifische und universelle Testsysteme

    Unsere Produktionsmöglichkeiten:Unsere Produktionsmöglichkeiten:

  • Spezielle Technologien:Spezielle Technologien:

    Lackierung • Automatische Lackierung der Baugruppen

    als Feuchtigkeitsschutz

    Verguss • Automatischer Verguss der Baugruppen • programmgesteuerte Kontrolle der Vergussmenge

    Laserbeschriftung • Beschriftung von Texten, Codes und Zeichen

    mit TRUMPF Vectormark VW800R

    Lackierung • Automatische Lackierung der Baugruppen

    als Feuchtigkeitsschutz

    Verguss • Automatischer Verguss der Baugruppen • programmgesteuerte Kontrolle der Vergussmenge

    Laserbeschriftung • Beschriftung von Texten, Codes und Zeichen

    mit TRUMPF Vectormark VW800R

  • Programmierung von IC´s • Vorbereitung und Programmierung von IC´s

    Endmontage • Montage der Baugruppen in Kunststoff- und Metallgehäuse • Endmontage und Inbetriebnahme komplexer Endprodukte • Entwurf der optimalen Transportverpackung • Endbearbeitung und Verpackung

    In Zusammenarbeit mit Schwesterfirmen • Produktion von Leiterplatten • Entwicklung von Test-und Kontrollsystemen

    Programmierung von IC´s • Vorbereitung und Programmierung von IC´s

    Endmontage • Montage der Baugruppen in Kunststoff- und Metallgehäuse • Endmontage und Inbetriebnahme komplexer Endprodukte • Entwurf der optimalen Transportverpackung • Endbearbeitung und Verpackung

    In Zusammenarbeit mit Schwesterfirmen • Produktion von Leiterplatten • Entwicklung von Test-und Kontrollsystemen

    Spezielle Tätigkeiten:Spezielle Tätigkeiten:

  • Unser Produktspektrum:Unser Produktspektrum:

    Produktion der elektronischen Baugruppen für Branchen: • Telekommunikation

    • Audio / Video

    • Automotive

    • Medizintechnik

    • Messtechnik

    • Regeltechnik

    • Steuertechnik

    • Hausgerät