Löttechnik Technologietage

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Die Anspannung steht ihm ins Gesicht geschrieben. Mit fast bebender Stimme begrüßt er die

zahlreichen Teilnehmer der zweitägigen Technologietagung. Das ist nicht irgend-eine Tagung. Diese Tagung hat die Beson-derheit, dass damit das 25-jährige Beste-hen von Rehm Thermal Systems zelebriert wird – mit Johannes Rehm an der Spitze. In Kürze und nicht ohne Stolz lässt er das Publikum an seinen vermutlich wichtigs-ten Jahren seines Lebens teilhaben: Der Imagefilm zeigt die wichtigsten Stationen und Highlights eines prosperierenden Unternehmens. Von der Gründung eines Zweimannbetriebs bis hin zum Global Player, garniert mit Retrospektiven einiger Kunden der ersten Stunde wie KB Elekt-ronik, Siemens Amberg oder Zollner Elek-tronik. Damals schon etablierte Unterneh-men also, die – so stellt man sich die Frage – einem Branchenwinzling nicht nur

Gehör, sondern auch noch Glauben schenken sollten. Sie überwanden ihre anfängliche Skepsis und ließen sich vom Know-how des Entrepreneurs genauso überzeugen wie von der neuartigen Löt-anlagen-Konzeption: Es handelte sich hierbei um die erste Stickstoffanlage zum Öffnen, die mit stabilen Lötprozessen durch eine gasdichte Prozesskammer und schnelle Regelzeiten bei flexibler Tempe-raturprofilierung überzeugte. Bessere Benetzungseigenschaften unter Stickstoff trugen zur Reduzierung der Fehlerraten bei und erhöhten den First-Pass-Yield. Der Grundstein für eine konsequente und erfolgreiche Expansion war gelegt.

Ein Vierteljahrhundert in der ElektronikfertigungMittlerweile arbeiten mehr als 450 kreati-ve Köpfe weltweit für Rehm. Das Produkt-portfolio wächst kontinuierlich. Heute

Erfolg durch Know-howTechnologietage anlässlich des 25-jährigen Jubiläums

1. April 1990: Eine innovative Idee, ein Schweißgerät und 45 m2 Produktionsfläche – damit ging Johannes Rehm an den Start. Vor 25 Jahren wagte er den Schritt in die Selbstständigkeit und gründete die heutige Rehm Thermal Systems. Seine Erfolgsidee gab der Branche im Jahr 1990 entscheidenden Auftrieb: Er konstruierte kleine Reflow-Lötanlagen, die mit leicht zugängli-cher, zu öffnender und gasdichter Prozesskammer besonders stabile Lötprozesse realisierbar machten. Autorin: Marisa Robles Consee

Engagiert für die Zukunft

Am Anfang einer jeden Firmengeschichte steht eine Idee und eine Person, die diese Idee mit viel Engagement umsetzt. Im Falle der Rehm Thermal Systems bestand die Idee, ein Inline Reflow-Lötsystem mit einer leicht zu öffnenden, stickstoffdichten Kam-mer zu fertigen und die Person, die dahinter stand, war Johannes Rehm. Heute kann er auf ein global agierendes Unternehmen ver-weisen, das nicht mehr nur Anlagen für den Lötprozess anbietet, sondern in allen Berei-chen thermischer Prozesse ein kompetenter Partner für die Elektronikbranche ist.

Eck-DatEn

umfasst es neben Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation und Vakuum auch Trocknungs- und Beschichtungsan-lagen, Kalt- und Warmfunktionstestsys-teme sowie Anlagen zur Metallisierung von Solarzellen. Mit der Realisierung von individuellen Sonderanlagen, die auf Kun-denwünsche abgestimmt sind, hat sich Rehm auch international einen Namen gemacht. Das Unternehmen ist mit Pro-duktionsstandorten in Deutschland und China sowie 26 Vertretungen in 24 Län-dern weltweit eine feste Größe und Tech-nologieführer in der Herstellung von effi-zienten Maschinen für die wirtschaftliche Fertigung elektronischer Baugruppen. Kein Wunder also, wenn er zuversichtlich in die Zukunft blickt: „Wir kennen nur eine Rich-tung und die geht nach oben.“

1990 war ein markantes Jahr: Nicht nur Rehm ging an den Start, sondern auch der erste Webserver ans Netz: CERN httpd.

Referenten des 1. Tages (v.l.n.r.): Michael Hanke,Hans Bell, Karl-Friedrich Becker, Reinhold Egger,Thomas Mückl, Bernhard Erras und Johannes Rehm.

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Heute sind über 3 Mrd. User im Netz – das sind etwa 42 Prozent der Weltbevölkerung. Für Dr. Hans Bell, Entwicklungsleiter von Rehm Thermal Systems steht außer Frage, dass man damals die Zeichen der Zeit rich-tig gedeutet habe: „Das Löten unter einer Stickstoffatmosphäre war eine der neuen Technologien, die zu dieser Zeit benötigt wurde, um den rasant steigenden Bedarf von PCs und IT-Elektronik zu decken.“ Gute 10 Jahre nach dem Startschuss waren alle technologischen Voraussetzungen geschaffen, um der nächsten großen He-rausforderung, der Beschränkung der Ver-wendung bestimmter gefährlicher Stoffe (RoHS-Gesetzgebung), gewachsen zu sein, erläutert Bell. Heute beträgt das jähr-liche Volumen des Welt-Elektronikmarkts rund 3900 Mrd. Euro mit Wachstumsraten von jährlichen 5 Prozent. „Wearable's und Cyber-Technologies mit 3D-integrierten kleinsten Bauelementen sind die wesent-lichen Treiber“, berichtet er und merkt wei-ter an: „Den Produzenten steht eine vari-antenreiche Palette innovativer thermi-scher Systeme zur Verfügung, die auch

allen Anforderungen an Nachhaltigkeit gerecht wird.“

Geballte TechnikexpertiseDie zweitägige Technologietagung ließ am ersten Tag Experten und Anwender entlang der Fertigungslinie zu Wort kommen, am

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zweiten informierten Rehm-Mitarbeiter über die jüngsten technischen Entwick-lungen und auch darüber, wie sich derzei-tige Herausforderungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik meistern lassen.

Bernhard Erras von Siemens Amberg war von fast der ersten Stunde dabei: Von der ersten kleinen Reflow-Anlage an hat er alle Innovationssprünge von Rehm mit-erlebt. Heute stehen in Amberg mit der Vision-XP-Quad-Lane die derzeitigen Flaggschiffe Rehms im mehrfach als Fab-rik der Zukunft ausgezeichneten Ferti-gungsstandort von Siemens. „Die Kom-plexität von elektronischen Produkten wird weiter zunehmen“, nimmt er Anlauf, um auf einen eklatanten limitierenden Faktor hinzuweisen: „Was jedoch konstant bleibt, ist oft der Produktionsflächenanteil. Da-raus resultierend ergibt sich eine Steigerung der Produktivität nur durch die effiziente Nutzung der vorhandenen Fertigungsflä-che.“ Am Standort Amberg (EWA) sind 17 SMT-Linien (Renner- und Variantenli-nien) im Einsatz. Die Lösung ist der Einsatz einer Vierspur-Anlage, dadurch wird eine

Johannes Rehm kennt nur einen Weg, und der geht schnurstracks nach oben. Nur so lässt sich die kontinuierlich erfolgreiche Unternehmens-geschichte Rehms erklären.

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autorinMarisa Robles ConseeChefredakteurin Productronic

Längeneinsparung der SMT-Linie von nahezu 50 Prozent erreicht. Um auszulo-ten, wie sich noch mehr aus den beengten Platzverhältnissen rausholen ließ, arbeite-te man mit einem Holzmodell, um die Zugänglichkeit zur Wartung und Reini-gung zu prüfen.

Reinhold Egger und Thomas Mückl von Zollner Elektronik berichteten über „Redu-zierung des Tombstone-Effekts – Six Sigma im SMT-Prozess“ Sie legten anschaulich dar, dass die Fehlerursachen in der moder-nen Fertigung, speziell bei dem reduzier-ten Prozessfenster im bleifreien Prozess, immer schwieriger zu finden seien. Hinzu kommt, dass immer mehr Kunden eine Nacharbeit oder Reparatur generell ver-bieten. Da helfe nur eine systematische Vorgehensweise mit Six-Sigma-Werkzeu-gen, um in den einzelnen Phasen des DMAIC-Zyklusses zur Ursachenermittlung und Prozessverbesserung zu gelangen.

Dr. Tanja Braun vom Fraunhofer IZM lenkte die Aufmerksamkeit auf die Be-schichtungstechnologie: Acryl-, Silikon-, Epoxidharz-oder Polyurethan-Kunststof-fe kommen beim Conformal Coating zur Anwendung. Zusätzliche Methoden zur rheologischen Charakterisierung der Materialien und einer damit verbundenen Struktur-Eigenschaftskorrelation zum besseren Prozessverständnis wurden vor-gestellt. Anschauliche Beispiele aus For-schung und Entwicklung rundeten ihren Vortrag praxisbezogen ab.

In der anschließenden Live-Übertra-gung vom Technology-Center wurden die anwesenden Teilnehmer bequem von

ihrem Sitzplatz aus über das Vakuumlöten mit der Vision XP+ Vac, der Beschichtung von anspruchsvoller Elektronik, dem Inli-ne-Vakuumlöten mit der Condenso-X-Line und Smart-Data im Fertigungsalltag infor-miert. Den ersten Tag rundete eine Abend-veranstaltung ab.

Know-how aus eigenem HauseSchon Galileo Galilei (1564 –1641) beschäf-tigte sich mit der Frage nach der Existenz der absoluten Leere. Heute, 368 Jahre nach der Erzeugung des ersten künstlichen Vakuums durch Torricelli, sind Vakuum-technologien ein wichtiger und gängiger Bestandteil der Verfahrenstechnik und für Paul Wild von Rehm ein Steckenpferd. Anhand von anschaulichen Beispielen und aufgebauten Versuchen erläuterte er, was es mit dem luftleeren Raum so auf sich hat und wie sich diese in die heutigen Lötan-lagen wie der Condenso-Vakuumanlage nutzen lassen: „Der Wunsch nach einem höheren Durchsatz und einer besseren SMT-Linien-Integration verlangt neue technologische Lösungsansätze“, erläutert er. Durch die Kombination von einer Kon-vektions-Reflowlötanlage der Baureihe VisionXP+ und einer Vakuumkammer wird das Portfolio bei Rehm erweitert: „Grund-sätzlich haben die auf unterschiedlichen physikalischen Grundlagen basierenden Vakuumlötprozesse vergleichbare, signi-fikant voidfreie Lötverbindungen als Ergebnis gemeinsam“, resümiert er.

Marcel Kneer von Rehm referierte über nachhaltige thermische Systeme: „Nach-haltige Entwicklung heißt, mit Visionen,

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Fantasie und Kreativität die Zukunft zu gestalten, Neues zu wagen und unbekann-te Wege zu erkunden“ – ein Leitsatz der Bundesregierung Deutschland für die nati-onale Nachhaltigkeitsstrategie. Auch bei Rehm verfolge man eine Nachhaltigkeits-strategie: „Angefangen von ganzheitlichen Ansätzen zur Wärmerückgewinnung aus dem Kühlwasser, über platzsparende Fer-tigungstechnologien durch Vierfach-Spur-anlagen bis hin zu Energieeinsparungen in der Reflowlötanlagentechnik setzt Rehm auf eine nachhaltige Entwicklung“, bekräf-tigte er. Durch die Anwendung neuer Wär-medämmkonzepte, einem Gasmanage-ment und einer intelligenten Stickstoffre-gelung wurde die Vision-XP-Serie noch umweltfreundlicher. Die neuste Innovati-on ist eine kühlwasserfreie Reflowlötan-lage, die die Energieeffizienz der Anlagen weiter verbessert und den Einsatz von Kühlaggregaten mit umweltschädlichen Kältemitteln im Reflowprozess abschafft.

Über die jüngsten Entwicklungen aus der Photovoltaikindustrie berichtete Caro-line Clement von Rehm. Den richtigen Durchblick in der Fertigung mit Software-Monitoring-Tools war das Thema von Mat-thias Kley von Rehm, der das Softwaretool Procap vorstellte, welches mittels statisti-scher Auswertungen den Fertigungspro-zess in Konvektions-Reflowlötanlagen analysiert und sowohl kurzfristige Ausrei-ßer als auch schleichende Veränderungen zuverlässig erkennt. Und Manuel Schwar-zenbolz stellte das innovative Linienkon-zept zu Conformal Coating vor. Der Kon-ferenz schlossen sich offene Workshops und eine Table-Top-Ausstellung verschie-dener Hersteller entlang der SMT-Wert-schöpfungskette sowie auch von Anwen-dern an. n

Referenten 2. Tag (v.l.n.r.): Manuel Schwarzen-bolz, Caroline Clement, Matthias Kley, Marcel Kneer und Paul Wild.