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20 Elektor 1/2003

Eine Menge von elektronischen Bauteilen istnur in SMD-Ausführung zu bekommen. Sollman sich für eine Mischbestückung vonSMDs und normal bedrahteten Bauteilen ent-scheiden? Nein, wenn schon SMD, dannauch richtig! Fracksausen muss man nicht bekommen, derUmgang mit SMDs ist mit dem geeignetenWerkzeug nicht so kompliziert, wie man glau-ben mag. Der Autor beschreibt seine Erfah-rungen, die er während seiner Diplomarbeitbeim Aufbau von Platinen gesammelt hat.Wie aber löten? Ist dafür eine spezielle SMD-Lötstation erforderlich? Nein, es geht auch miteinem normalen 30...60-W-Lötkolben, wenndie feinste Lötspitze aufgesteckt ist. Es erfor-dert zwar ein wenig Übung und der eine oder

andere Widerstand oder Kondensatormuss dran glauben, aber die Verar-beitung ist gar nicht so schwer.

SMD -

Das unbekannte Wesen?SMDs (surface mounted device,oberflächenmontierte Bauteile) wer-den nur noch auf der Oberfläche derPlatine aufgebracht. Es sind keineBohrungen in der Platine mehr not-wendig, um die Bauteile aufzubrin-gen. Wichtig ist, dass die Bauteilesehr viel kleiner sind. Der Flächen-und Raumbedarf für Bauteile wirdsehr stark verkleinert. Dadurch wird

es notwendig, sich ein wenig mehrGedanken beim Entflechten der Lei-terbahnen zu machen. Es kann bei-spielsweise nicht einfach so eineLeiterbahn unter einem Bauteildurchgeführt werden. SMD-Bauteilehaben sehr viel günstigere HF-Eigenschaften. Dies liegt an dennicht vorhandenen oder nur stum-melförmig ausgebildeten Anschluss-beinen. So haben Widerstände nurAnschlusskappen statt Drahtbeine.Darüber hinaus sind die HF-Eigen-schaften besser reproduzierbar alsbei bedrahteten Bauteilen, da einbedrahtetes Bauteil beispielsweisemal mit mehr oder weniger Abstand

SMDs? Don’t panic!Auswahl und Bestückung unbedrahteter Bauteile

Von Christian Tomanik ctomanik@gmx.de

Leider gibt es immer mehr Bauteile nur noch in SMD-Ausführungen.

Lohnt es sich für Hobbyelektroniker der vollständige Umstieg auf SMD-

Bauteile? Keine Angst, der Umgang mit den Winzlingen ist leichter als man

denken mag, und auch die Investitionen in neue Werkzeuge halten sich

in Grenzen.

Bild 1. Maßstabsgerechte Zeichnung der Bauformen 1206, 0805 und 0603 und Abbildung von Widerständen in der Größe 0805.

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211/2003 Elektor

Keramikkondensatoren. Diese Bauteile gibt esin einer Chipbauform, die an jedem EndeAnschlusskappen besitzen, welche auf derLeiterplatte angelötet werden. Diese Gehäu-seform sind mit 1206, 0805, 0603, 0402 oder0201 bezeichnet. Diese vierstellige Zahlenko-lonne gibt an, wie lang und wie breit dasBauteil ist. Die ersten beiden Stellen gebendie Länge an, die letzten beiden die Breite .Die Maßeinheit aus dem amerikanischen Ein-heitensystem ist ein Zehntelzoll, entspre-chend 2,54 mm. Ein Bauteil mit der Gehäuse-form 0805 ist 8⋅2,54 = 2,032 mm lang und5⋅2,54 = 1,27 mm breit. In Bild 1 sind maß-stabsgerecht die Bauformen 1206, 0805 und0603 abgebildet. Die Bauformen zeichnensich durch eine einfache Handhabung (!) aus,da sie ohne große Probleme mit einem nor-malen Lötkolben gelötet werden können.

Chip-Elkos

haben noch eine große Ähnlichkeit mit denbedrahteten Ausführungen. Sie bestehen auseinem Becherkondensator, der auf einerKunststoffplatte montiert ist. Die Anschlus-sbeine sind von der Mitte aus unter derGrundplatte nach Außen an die Seitengeführt (Bild 2). Sie sind in einem einheitli-chen Raster ausgeführt, beispielsweise4,3⋅4,3 mm bei einem Becherdurchmesser von4 mm und einer Bauhöhe von 5,5 mm. Einegesonderte Bezeichnung für die Gehäuse-größe gibt es nicht.

Tantalkondensatoren

Tantalkondensatoren gibt es in einer Typbe-zeichnung und einer genormten Bezeich-nung, anhand derer sich die Größe des Bau-teils direkt ablesen lässt. Die Maßeinheit inder Bezeichnung ist metrisch. Es gibt dieTypen A bis D und die BezeichnungenCT3216 bis CT7343. Die Bezeichnung CT3216entspricht Typ A. Aus dem Typ lässt sichallerdings nicht, wie aus der Bezeichnung,die Größe der Gehäuseform erschließen. CTbedeutet Chipkondensator Tantal, die erstenbeiden Ziffern geben die Länge und die letz-ten beiden die Breite in Millimetern an.CT3216 (Bild 3) ist ein Chipkondensator Tan-tal mit einer Länge von 3,2 mm und einerBreite von 1,6 mm. Das einzige, was in derBezeichnung nicht enthalten ist, ist dieBauhöhe, welche ebenfalls bei diesen Typenvariieren kann.

Dioden

Dioden werden fast ausschließlich im sogenannten Mini-Melf-Gehäuse (Bild 4) her-gestellt. Dieses Gehäuse ist rund mit einemDurchmesser von 1,4 mm und hat eine Längevon 3,6 mm. Die runde Bauform ist für Diodenfertigungsbedingt. Da aber ein rundes Bau-

zur Leiterplatte aufgebracht wirdund dies schon die HF-Eigenschaf-ten verändern kann.Wichtig ist aber für viele die Tatsa-che, dass SMD-Bauteile die Kostenreduzieren. Zum Beispiel sind ver-gleichbare Widerstände in SMD-Aus-führung günstiger und verbrauchenweniger Platz auf der Leiterplatte.Dadurch können kleinere Leiterplat-ten erstellt werden und es entstehenkleiner Geräte.

Formen und Grössen

Schauen wir uns die Bauformen undBaugrößen von SMD-Bauteilen an.

– Chip-Widerstände/Kondensatoren(0805)

– Chip-Elkos– Tantalkondesatoren (CT3516)– Diode (Mini-Melf)

– Transistoren (SOT 23)– Integrierte Schaltkreise

Es gibt eine sehr große Anzahl anunterschiedlichen Bauformen,besonders in der Kategorie der inte-grierten Schaltkreise, wir könnenaber an dieser Stelle nur wenige vor-stellen. Es geht hier hauptsächlichdarum, dass Sie ein Gefühl für dieSMD-Technik bekommen. Für dieGruppe der integrierten Schaltkreiseist es immer ratsam, erst das Daten-blatt genau zu studieren und dannzu entscheiden, ob man diese Bau-form selbst verarbeiten kann. Es gibteinige Bauformen, die sich aus-schließlich mit Maschinen oder Spe-zialausrüstung bestücken lassen.

Chip-Widerstände/Kondensatoren

Die am meisten verwendeten Bau-elemente sind Widerstände und

Bild 2. Chip-Elkos

Bild 3. Der Tantalkondensator CT3216

teil recht schlecht zum Löten fixiert werdenkann, gibt es eine Melf-Bauform, die zwarebenfalls aus der runden Diode besteht, aberin eine eckige Form hineingegossen wurde.Der Mittelteil zwischen den Anschlusskap-pen der Diode ist eckig.

Transistoren

Transistoren werden im so genannten SOT-23-Gehäuse ausgeliefert (Bild 5). Das SOT-23-Gehäuse ist ein einfaches Chipgehäuse mitdrei Anschlussbeinen in der Größe 2,8 mm ⋅2,1 mm.

Integrierte Schaltkreise

Es gibt eine solch ungeheure Vielzahl vonGehäusen integrierter Schaltkreise, dass indiesem Artikel nicht mal auch nur ein Bruchteilder Gehäuseformen angeschnitten werdenkann. Die wichtigsten Gehäusetypen für denHobbyelektroniker sind die µMAX-Gehäusevon Maxim, QFP, SOP sowie TSSOP. DieseGehäuseformen decken ein großes Spektrumab. Es gibt sie für A/D-Wandler, für Logikbau-steine und für Mikrocontroller. Das wichtigstefür die Verarbeitung dieser Gehäuse ist dieBreite und der Abstand der einzelnenAnschlussbeine. Alle Gehäuseformen liegenin einem bestimmten Raster. Dieses Rasterdürfte Ihnen bekannt vorkommen, wenn Sieschon mit Platinenlayoutprogrammen gear-beitet haben. Das Hauptgrundraster zwischenden einzelnen Rasterpunkten beträgt 2,54mm. Die Gehäuse selber liegen auf ganzzah-ligen Teilen dieses Rasters, also auf einem ver-kleinerten Raster von 1,27 mm, 0,635 mm oder0,3175 mm Rasterpunkteabstand. Es gibt aberauch gerade in diesem Bereich spezielleGehäuseformen wie beispielsweise dasµMAX-Gehäuse, die ein spezielles Raster ver-wenden. Wichtig für die Verarbeitung istnachher nur, welches Werkzeug man besitzt,denn je kleiner der Abstand der Anschlus-sbeine, desto dünner muss die Lötkolben-spitze sein. Eventuell wird dann schon spezi-elles Werkzeug zum SMD-Löten notwendig.Aber schauen wir uns erst einmal an, welchesWerkzeug man für SMDs benötigt und was esan speziellem Werkzeug gibt.

SMD-Werkzeug

Schon mal als Warnung vorweg: Bevor Siesich einen Park teuren Qualitätwerkzeugszulegen, probieren Sie erst einmal aus, obIhnen die Verarbeitung von SMD-Bauteilenüberhaupt gefällt. Es ist nicht jedermannsSache, mit den teilweise extrem kleinen Bau-teilen zu arbeiten.Das wichtigste Werkzeug für die Verarbei-tung von SMD-Bauteilen ist die Pinzette. Esgibt eine Vielzahl unterschiedlicher Pinzet-

ten, von denen einige nur für spezi-elle Anwendungen nötig sind. Esliegt aber auch sehr an individuellenVorlieben, welche Pinzette manbevorzugt. Der Autor zum Beispielschwört auf seine um 45° abgewin-kelte glatte Pinzette, da er ein

wenig zitterige Hände hat und sobeim Bestücken die Hand auf derPlatine bzw. dem Tisch abstützenund damit das Bauteil mit der Pin-zette führen kann.Andere bevorzugen ein Aufsetzender Bauteile von oben, um beim

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22 Elektor 1/2003

1.7

cathode band

1.5

1.7

1.5

0.3 0.3

Ø

SOD80

Bild 4. Diode im runden Mini-Melf-Gehäuse

SOT23

3.0

2.8

1.4 2.5max.1.2

0.95

1.1

max.

0.1max.

0.1500.0900.75

0.60

10°max.

10°max.

30°max.

0.48

TOP VIEWDimensions in mm.

2

2

1

13

3

Bild 5. Transistor im SOT-23-Gehäuse

außerdem nicht antistatisch, was besondersfür integrierte Bauteile vergrätzen könnte.

Vorschau

Im nächsten Heft schauen wir uns die Verar-beitung der unterschiedlichen SMD-Bauteilean. Dabei wird gezeigt, wie man SMDs miteinem gewöhnlichen Lötkolben Ersa Analog60A lötet. Und danach schauen wir uns dieVerarbeitung mit einer richtigen SMD-Löt-station, der Ersa SMT Unit 60A, an.

(020305-I)rg

Löten mit dem Lötkolben von allenSeiten an das Bauteil zu kommen.Will man Mini-Melf-Gehäusebestücken, ist unter Umständen einespezielle Mini-Melf-Pinzette ratsam.Allerdings lohnt sich die Anschaf-fung einer solchen Pinzette nur,wenn man sehr viele Mini-Melf-Bau-teile bestücken will.Sehr wichtig ist die Qualität der Pin-zette. Eine gute Pinzette kostenohne Probleme 15...20 €. Wer diehochwertigen Pinzetten aus Titanoder gar Keramik verwendenmöchte, der legt locker das doppeltepro Pinzette an. Ähnlich teuer sindVakuumpinzetten, die aber nichtjedes Bauteil (wegen der Bauteile-oberfläche) gut aufnehmen können.Dann kommt doch wieder die nor-male Pinzetten zum Einsatz. Für denAnfang sind diese hohen Investitio-nen nicht notwendig.Sehr wichtig ist auch eine Lupe mitmindestens 8-facher Vergrößerung,um die Lötstellen zu kontrollieren.Ein gut beleuchteter Arbeitsplatz fürdie Verarbeitung von SMD-Bauteilenund eine antistatische Unterlage miteinem Erdungsarmband solltenebenfalls vorhanden sein.Für die Verarbeitung von SMD-Bau-teile benötigt man Lötzinn mit einemhöheren Silberanteil. Es gibt auchSMD-Lötpaste in kleinen Spritzen zu5 ml. Lötpaste - etwas teurer als Löt-zinn - lässt sich sehr einfach verar-beiten. Allerdings erfordert das Auf-tragen der Paste eine ruhige Handund wegen Rückständen der Pasteeine Reinigung der Platine nach demLöten. Lötpaste eignet sich ambesten für das Löten mit Heißluft,was aber ein spezielles, nicht unbe-dingt sehr günstiges Heißluftlötgerätnotwendig macht, lässt sich aberteilweise auch mit einem normalenLötkolben verarbeiten. Günstiger istin jedem Fall das Löten nach derkonventionellen Art mit Lötzinn. FürBauteile mit vielen Anschlussbeinenin sehr geringem Abstand ist dieZugabe von extra SMD-Flussmittel-gel erforderlich. Das Flussmittelgelwird dazu per Spritze vor dem Plat-zieren der Bauteile auf die Lötpadsaufgebracht. Es verflüchtigt sichsehr schnell beim Löten und istdaher bei sorgfältiger Dosierungnahezu rückstandsfrei.Zum Säubern der Lötpads nach demEntlöten und zum Entfernen von Löt-

brücken zwischen zweien oder meh-reren Anschlussbeinen sollte manimmer Entlötlitze griffbereit halten.Bewährt hat sich Entlötlitze miteiner Breite von 1,0 mm, 1,5 mm undzum Reinigen der Lötpads 2,5 mm.Eine Entlötpumpe eignet sich nicht,da die Bauteile so klein sind, dasssie mit aufgesaugt werden würden.Ein enormes Hilfsmittel für das Auf-bewahren und Verarbeiten von SMD-Bauteilen sind die so genanntenMäuseklos. Dabei handelt es sich umkleine Dosen mit Klappen, für jedenBauteiltyp/Bauteilwert eines.Mischen verschiedener Werte ineinem Döschen ist nicht sinnvoll,denn der Wert zum Beispiel einesKondensators ist nicht unbedingt aufden Bauteilen gedruckt, wie das beibedrahteten Ausführungen der Fallist. Wer einmal mehrere Kondensa-toren unterschiedlicher Werte verse-hendlich zusammengeschüttet hat(ein vorzügliches Einsatzgebiet fürdas Kapazitätsmessgerät in der letz-ten Elektor-Ausgabe!), wird sich sehrschnell solche Dosen kaufen. Es gibtdiese SMD-Bauteiledosen in unter-schiedlichen Größen, Farben undFormen. Es gibt fertige kompletteKästen mit unterschiedlich großenDosen, man kann sie sich aber auchselber zusammenstellen. Billig sindsolche Kästen allerdings nicht, aberdie Anschaffung lohnt sich. Von bil-ligen Alternativen wie Filmdosenvon Kleinbildfilmen ist abzuraten.Die Dosen sind viel zu groß und

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231/2003 Elektor

Bauteile, Werkzeugund ZubehörAlle bekannten Teileversender bieten ein

gewisses Sortiment an SMD-Werkzeugen

oder Zubehör an. Vor allem bei kleinen Bau-

teil-Stückzahlen ist man bei Reichelt

(www.reichelt.de) gut bedient. Das Sorti-

ment ist zwar recht klein und überschaubar,

aber für den Hobbyelektroniker reicht es in

der Regel aus. Werden spezielle Dinge

benötigt, sollte man bei Farnell (www.far-

nell.com) oder RS (www.rs-components.de)

schauen. Besonders gut und günstig, was

Aufbewahrungsboxen, Pinzetten und der-

gleichen angeht, sind die beiden Firmen BJZ

Epping (www.bjz-eppingen.de) und DPV

Elektronik-Service (www.dpv-elektronik.de).

Bild 6. Ausrüstung zur Verarbeitung von SMD-Bauteilen (von links: Erdungsband, Pinzette,Flussmittel, Lötzinn und Entlötlitze)

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72 Elektor 2/2003

Für die Verarbeitung der unterschiedlichen SMD-Bauteile istdie konventionelle Lösung (also mit normalem Lötkolben, Löt-zinn und für feine und feinste Bauteile zusätzlich Flussmittel)sinnvoll. Normaler Lötkolben bedeutet hier: Ersa Analog 60A, wie ihn der eine oder andere von Ihnen selber zu Hausehat, dazu eine Lötspitze Ersa-Nr. 832 DU mit einem Spitzen-durchmesser von 0,4 mm. Der Nachteil, der sich durch einesolche dicke Spitze ergibt ist, dass zwischen Bauteil und Löt-pad eine große Lücke entsteht, die nicht erwärmt wird. Esgibt keine optimale Durchwärmung des Bauteiles und desLötpads. Dennoch lassen sich auf diese Art und Weise Löt-stellen von sehr guter Qualität erzielen. Als Temperatur sollteman 350...400 °C einstellen. Die Temperatur ist sehr hochgewählt, aber da man keinen hundertprozentigen Kontaktzum Bauteil und Lötpad erreichen kann, ist diese Einstellungin Ordnung.

Widerstände, Keramik- und Tantalkondensatoren

Diese Bauteile unterscheiden sich in ihrer Form und Verar-beitung nur unwesentlich.

Man positioniert das Bauteil mit der Pinzette und fixiert esauf einem Lötpad mit einem Tropfen Lötzinn auf der Lötkol-benspitze. Dies ist aber noch keine richtig haltbare Lötver-bindung!

Man wechselt zum gegenüberliegenden Lötpad, erwärmtBauteil und Lötpad. Dazu muss sich der Lötkolben im 90°-Grad-Winkel zu der Anschlussseite befinden. Über die Lückegibt man Lötzinn bei. Das Lötzinnflussmittel verteilt das Löt-zinn so, dass sich eine zwischen Lötpad und Bauteil eine opti-male Lötkehle durch den Kapillareffekt ergibt.

Zurück zur ersten Seite: Das vorhandene Lötzinn wirderwärmt und etwas Lötzinn beigegeben. Nicht zu viel, sonstergeben sich große Lötkugeln an den Bauteilenden.

MELF-Dioden

Die runde Form der Diode erschwert das Löten ein wenig.Prinzipiell wird wie bei einem SMD-Widerstand gelötet, aller-dings liegt die Diode nur mit einer relativ kleinen Fläche aufdem Lötpad auf, so dass die Kapillarwirkung sehr klein ist.Um dem abzuhelfen, werden die Lötpads mit Flussmittel ver-

SMDs? Don’t panic!Teil 2. Verarbeitung von SMD-Bauteilen

Von Christian Tomanik ctomanik@gmx.de

Der zweite Teil des Artikels beschäftigt sich mit der Verarbeitung der

unterschiedlichen SMD-Bauteile.

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732/2003 Elektor

die Dicke der Lötspitze).Zu erst bringt man Flussmittel auf die Lötpads auf.

Man richtet das Bauteil so genau wie möglich auf den Padsaus und fixiert es an zwei diagonal gegenüber liegendenEcken. Nur wird der Lötkolben nicht im 90-Grad-Winkel zumAnschlussbein gehalten, sondern in einer Linie mit demAnschlussbein.

Ist das Bauteil fixiert, beginnt der schwierige Part. Jedes ein-zelne Anschlussbein ist wie folgt zu löten:Lötkolben bildet mit dem Anschlussbein eine Linie, Spitze

sehen. Anschließend lässt sich die Diode auf einem Pad wieein Widerstand fixieren. Die gegenüberliegende Seite wirdgelötet und zum Schluss nochmals die erste Seite.

SOT-23-Transistoren und Chip-Elkos

Bei diesen Bauteilen liegen Anschlussbeine auf dem Lötpadauf. Als Beispiel nehmen wir einen Transistor im SOT-23-Gehäuse mit drei Anschlussbeinen.

Man positioniert das Bauteil und fixiert, wie beim Wider-stand, ein Anschlussbein mit einem Tropfen auf der Lötkol-benspitze.

Nun kann man die weiteren Anschlussbeine löten. Man hältden Lötkolben im 90-Grad-Winkel zum Anschlussbein an Beinund Pad und gibt Lötzinn bei. Allerdings nicht wie beimWiderstand in die Lücke, sondern von oben über dasAnschlussbein. Das hat zur Folge, dass das gesamteAnschlussbein von Lötzinn eingeschlossen wird und eineoptimale Verbindung zum Lötpad entsteht. Danach wird auchselbiges mit dem Anschlussbein gemacht, welches zumFixieren diente.

Löten von feinen und feinsten Anschlussbeinen

Am Beispiel eines SO-Gehäuses wollen wir uns das Lötenvon feinen Anschlussbeinen ansehen. Der Abstand zwischenden Anschlussbeinen beträgt 0,635 mm (nur etwas mehr als

erwärmt Bein und Pad, Lötzinn auf Spitze von Lötkolben.Sollten sich Lötbrücken bilden, einfach mit feiner Entlötlitze aufdie Brücke gehen und das Lötzinn entfernen. Anschließendetwas Flussmittel an die Enden der Anschlussbeine und derLötpads geben und erneut Löten.

Entlöten von Bauteilen

Dies ist mit einem normalen Standardlötkolben recht schwer,da die Bauteile direkt auf der Platine aufliegen. Am bestenentfernt man mit Hilfe von Entlötlitze den Hauptteil des Löt-zinnes. Ein bisschen zusätzliches Flussmittel hilft ebenfallsbeim Entfernen des Lötzinns. Liegt ein Chipbauteil vor, kannman es auf 450 °C erhitzen. Dazu setzt man den Kolben ein-fach auf einer Seite an und wartet, bis man das heiße Bauteilmit der Pinzette abheben kann. Das Bauteil sollte man danachnatürlich nicht mehr verwenden.Bei Bauteilen mit vielen Anschlussbeinen benötigt man auchviel Geduld, da die Beine in kleinen Gruppen abgelötet undmit Hilfe der Pinzette nach oben gebogen werden müssen.Bei einem QFP-Gehäuse beginnt man in einer Ecke und ent-lötet links und rechts dieser Ecke und wandert dann immerweiter immer abwechselnd links und rechts Stückweise umdas Bauteil herum. Alternativ schneidet man mit einemgeeigneten Seitenschneider die Beinchen durch und entferntdie Reste „individuell“.

Löten mit einer SMD-Lötstation

Die Firma Ersa hat für diesen Artikel eine SMD-Löt- und Ent-lötstation, die SMT Unit 60 A, zur Verfügung gestellt. DieSMT Unit ist sehr kostengünstig und auch für den Hobby-anwender durchaus sehr interessant, wenn er vor hat mehrSMD-Bauteile einzusetzen. Die Ersa SMT Unit 60 A bestehtaus einem Mikrolötkolben und einer Entlötpinzette.Grundsätzlich lässt sich sagen, dass alle Arbeiten mit demMikrolötkolben gegenüber dem normalen Lötkolben wesent-lich leichter und mit weniger Hitze ablaufen. Da mit einergeringeren Temperatur gelötet werden kann, ist dies auchschonender für die Bauteile. Einzige gravierende Unter-schiede gibt es beim Löten von feinen Anschlussbeinen undbeim Entlöten. Und diese Dinge wollen wir uns nun näheransehen.

Löten von feinen und feinsten Anschlussbeinen

Wir nehmen ein QFP-Gehäuse als Beispiel. Die Vorbereitun-gen mit Flussmittel sind dieselben.

Der Mikrolötkolben wird mit einer um 45° abgewinkeltenSpitze versehen, die eine kleine löffelförmige Aussparungbesitzt. Man nimmt mit dieser Aussparung etwas Lötzinn auf.

Man positioniert das Bauteil und fixiert es erneut an zwei dia-gonal zueinander liegenden Ecken.

Die eigentliche Lötarbeit des gesamten Bauteils ist nun vieleinfacher. Immer in den „Löffel“ etwas Lötzinn geben und andie Anschlussbeine und Lötpads setzen. Das Flussmittel erle-digt den Rest. Leider bilden sich bei dieser Art des Lötensbei zu viel Lötzinn im Löffel schneller Brücken. Aber diesesind mit Entlötlitze auch wieder schnell entfernt.

Entlöten eines QFP-ICs

Entlötet wird mit der Pinzette. Für diese gibt es für sehr vieleGehäusetypen passende Spitzenpaare, um ein Bauteil kom-plett packen und entlöten zu können. Wir schauen uns dasganze wieder am Beispiel eines QFP-Gehäuses an.

Vorgewärmte Pinzette auf das Bauteil aufsetzen und kurz dasLötzinn flüssig werden lassen.

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74 Elektor 2/2003

tung etwas mehr Arbeit in die Entflechtung stecken und dasLöten ist wegen der kleinen Bauteile etwas schwieriger, aberes lohnt sich. Der finanzielle Aufwand hält sich auch in einemüberschaubaren Rahmen. Einzig die Anschaffung einer SMD-Lötstation ist teuer. Die hier vorgestellte Ersa SMT Unit 60 Akostet derzeit 462,50 € (unverbindliche Preisempfehlung).

(020305-II)

Dann abheben und das Bauteil ist entfernt.Anschließend säubert man mit Entlötlitze die Lötpads.

Fazit

SMD-Technik ist auch für den Hobbyelektroniker nicht sehrschwer anzuwenden. Er muss zwar bei der Platinengestal-

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752/2003 Elektor