INNOVATIVE TECHNOLOGIE IM BEREICH DER SCHIMMELPILZ SANIERUNG Trockeneisstrahlverfahren.

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INNOVATIVE TECHNOLOGIE IM BEREICH DER SCHIMMELPILZ SANIERUNG Trockeneisstrahlverfahren

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INNOVATIVE TECHNOLOGIE IM BEREICH DER SCHIMMELPILZ

SANIERUNG

Trockeneisstrahlverfahren

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Was ist Trockeneis ?Trockeneis ist ein natürliches Gas (Kohlendioxyd) in fester Form (gefroren).Trockeneis ist elektrisch nicht leitend, chemisch inert, ungiftig, umweltneutral, geschmackslos, und nicht brennbar. Es löst sich rückstandslos auf und ist kein Gefahrgut nach ADR Klassifizierung. Im Gegensatz zu anderen Strahlmitteln geht Trockeneis bei Umgebungsdruck ohne Verflüssigung direkt vom festen in den gasförmigen Zustand über – es sublimiert. Dabei kann man von etwa 10% bis 15% Verlust pro 24 Stunden ausgehen Es wird unter anderem in der Lebensmittelindustrie (z.B. Getränken)zugefügt. Es hat unter atmosphärischem Druck eine Temperatur von -78,5°C

Wo kommt Trockeneis zur Anwendung ?Da Trockeneis relativ weich ist, werden die Oberflächen nicht beschädigt und auch extrem empfindliche Elektrobauteile, wie beispielsweise Platinen, können gereinigt werden, Aufgrund der kleinsten Geometrien schädigungsarm und ohne Demontage bearbeiten zu können, wird das Trockeneisstrahlen mittlerweilen zum Reinigen, Entlacken, in der Autoindustrie, Denkmalpflege und vielen anderen Bereichen erfolgreich eingesetzt. Dies hat uns veranlasst nach Möglichkeiten für den Einsatz im Bereich der Schimmelpilzsanierung zu suchen. Begonnen haben wir in der Sanierung von verschimmelten Dachböden im Neubau. Häufig wird hier, der Aufbau eines neuen Dachstuhles gefordert, weil in der Bauphase die Baufeuchtigkeit zu einem Befall an den Balken geführt hat. Herkömmliche Verfahren, Saugen, Schleifen, Hobeln, führen meist nicht zu befriedigenden Ergebnissen. Die verbleibenden Melaminverfärbungen durch die Schimmelpilze lassen sich hiermit nicht beseitigen und sind, wenn auch nur noch optisch, ein Mangel den die zukünftigen Eigentümer nicht akzeptieren. Hier kommt das Trockeneisstrahlen zum Einsatz, durch das Strahlen mit Trockeneis lassen sich nicht nur die Schimmelpilze entfernen, sondern auch der Zustand vor dem Befall wieder herstellen.

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Neueste Technologie in der Trockeneis-Strahltechnik,kompakte Bauweise,handlich und leicht auch für schwer zugängliche Bereiche geeignet.

Das Trockeneis bzw. die in der Trockeneisstrahl-Technik verwendeten Pellets werden aus flüssigem CO2 hergestellt. Bei der Herstellung von Trockeneis wird das flüssige CO2 von einem hohen Druck auf einen niedrigen kontrolliert entspannt. Hierbei entsteht der s.g. Trockeneisschnee, dieser wiederum wird unter hohen Druck durch eine Matrize gepresst. Je nach gewählter Matrize entstehen die Formen. Für das Trockeneisstrahlen werden 3 mm Pellets benötigt. Das Verhältnis bei der Herstellung von Trockeneis beträgt 2 kg. CO2 = 1 kg. Trockeneis.

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Keine Demontage

Beim Trockeneisstrahlen ist es nicht notwendig die zu reinigenden Teile zu demontieren. Durch die hohe Flexibilität und den Einsatz verschiedener Düsen sind auch schwer zugängliche Bereiche ohne Demontage zu erreichen.

Material schonende Technik

Nicht abrasivDas Trockeneisstrahlen ist ein nicht abrasives Verfahren, im Gegensatz zu den konventionellen Strahlverfahren wie mit Korund, Sand oder Glasperlen, das die Oberfläche abträgt.

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Keine Feuchtigkeit

Das Trockeneisstrahlverfahren ist ein „trockenes“ Reinigungsverfahren. Daher kann dieses Verfahren auch neben oder an elektrischen Anlagen ohne ein Freischalten dieser angewandt werden. Auch in anderen Branchen wie der Lebensmittelindustrie wird dieses Verfahren regelmäßig eingesetzt.

Kein Strahlmittelrückstand

Dadurch, dass die Trockeneispellets nach dem Auftreffen auf das abzutragende Material sofort vom festen Zustand in den gasförmigenübergehen (sublimieren) bleiben keine Strahlmittelrückstände vorhanden. Hierdurchentfallen hohe Wiederaufbereitung und/oder Entsorgungskosten.

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Schematischer Ablauf

Die auf das Bauteil treffenden Trockeneispartikel führen zu einer schlagartigen punktuellen Unterkühlung des zu entfernenden Materials, wodurch dieses versprödet und sich vom Untergrund ablöst. Aufgrund der unterschiedlichen Ausdehnungsprozesse von dem zu entfernenden Material und dem Bauteil entstehen hier thermische Spannungen. Dies verursacht die entscheidende Rissbildung in der Schmutzschicht.

Die kinetische Energie der im folgenden auf-treffenden Trockeneispellets führt zu einerDeformierung und Zerkleinerung der Trocken-pellets. Diese Partikel dringen tief in dieentstandenen Risse ein und sprengen so das zu beseitigende Material ab.

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Die nachfolgenden Trockeneispellets dringen so tief ein und sublimieren beim Auftreffen schlagartig. Bei der Sublimation vergrößert sich das Volumen der Trockeneispellets um das 700- bis 1000-fache und das zu entfernende Material wird vollständig vom Untergrund abgelöst.

Hier verbleibt nun nur das entfernte Material, welches durch die nachfolgende Feinreinigung mit einem Industriestaub-sauger mit Hepa-Filter der Klasse H13 leicht aufgenommen werden kann.

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Vielen Dank für ihr Interesse.

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