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Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik Department of Electrical Engineering and Information

Technology

Jahresbericht 2005 Annual Report 2005

Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik & Zentrum für mikrotechnische Produktion

Electronics Packaging Laboratory & Center of Microtechnical Manufacturing

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Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) Electronics Packaging Laboratory 01062 Dresden Phone: +49 351 463 36345 Fax: +49 351 463 37035 URL: http://www.avt.et.tu-dresden.de Besucheranschrift/Visitors: Helmholtzstraße 18 Barkhausen-Bau I/76 01069 Dresden

Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZµP) Center of Microtechnical Manufacturing 01062 Dresden Phone: +49 351 463 33274 Fax: +49 351 463 37069 URL: http://www.zmp.et.tu-dresden.de Besucheranschrift/Visitors: Helmholtzstraße 18 Barkhausen-Bau I/66 01069 Dresden Umschlaggestaltung: Universitätsmarketing TU Dresden Druck: addprint AG

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Inhalt Contents

1. Vorwort.............................................................................................................................................. 4 Foreword ............................................................................................................................................... 5 2. Forschungsschwerpunkte des IAVT und ZμP ................................................................................... 6 Main Research of IAVT and ZμP ........................................................................................................... 8 3. Mitarbeiter....................................................................................................................................... 10 Staff ..................................................................................................................................................... 10

3.1 Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ................................................. 10 Electronics Packaging Laboratory ............................................................................................... 10 3.2 Zentrum für mikrotechnische Produktion ............................................................................. 11 Center of Microtechnical Manufacturing .................................................................................... 11

4. Lehre ............................................................................................................................................... 12 Education............................................................................................................................................. 12

4.1 Vorlesungen, Übungen, Praktika........................................................................................... 13 Lectures, Exercises, Practical studies......................................................................................... 13 4.2 Diplomarbeiten...................................................................................................................... 19 Diploma Theses .......................................................................................................................... 19 4.3 Studienarbeiten ..................................................................................................................... 21 Study Theses .............................................................................................................................. 21 4.4 Gaststudenten....................................................................................................................... 22 Guest Students ........................................................................................................................... 22

5. Lehrlingsausbildung......................................................................................................................... 23 Vocational education ........................................................................................................................... 23 6. Forschungsprojekte......................................................................................................................... 24 Research Projects ............................................................................................................................... 24

6.1 Vertraglich gebundene Forschung ........................................................................................ 24 Industrial Research...................................................................................................................... 24 6.2 Beiträge aus der Forschungstätigkeit ................................................................................... 48 Examples of Research Activities................................................................................................. 48

7. Labore und Beratungsleistungen .................................................................................................... 72 Fields of Technology Counseling Services.......................................................................................... 79 8. Weitere Aktivitäten.......................................................................................................................... 86 More Activities .................................................................................................................................... 86

8.1 Bücher und Vorlesungsskripte .............................................................................................. 86 Books .......................................................................................................................................... 86 8.2 Wissenschaftliche Veröffentlichungen und Vorträge............................................................ 87 Publications and Presentations ................................................................................................... 87 8.3 Wissenschaftliche Veranstaltungen...................................................................................... 91 Scientific Events.......................................................................................................................... 91 8.4 Institutionelle und persönliche Mitgliedschaften .................................................................. 93 Memberships .............................................................................................................................. 93 8.5 Teilnahme an Konferenzen, Messen und Ausstellungen ..................................................... 94 Participation in Conferences, Fairs and Exhibitions .................................................................... 94 8.6 Patente................................................................................................................................. 95 Patents ........................................................................................................................................ 95

9. Verein „Förderung der Elektronik-Technologie an der TU Dresden e.V.“ ...................................... 96 Electronics Packaging Promotion Society at Dresden UT................................................................... 97

Vorwort - Foreword

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1. Vorwort Der vorliegende Jahresbericht zieht eine eindrucksvolle Bilanz der Aktivitäten in Lehre und Forschung der Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter des Institutes für Aufbau- und Verbin-dungstechnik der Elektronik sowie des Zentrums für mikrotechnische Produktion im Jahre 2005 und gibt den Freunden und Partnern des IAVT und ZµP auf den folgenden Seiten einen umfangreichen Überblick über die Gestaltung der engen Zusammenarbeit mit der Industrie. 13 Lehrveranstaltungen mit zum Teil sehr umfangreichen Praktika und Übungen, Einwerbung von Drittmittelforschungsthemen für temporär ca. 30 Mitarbeiter, Aktivitäten in zahlreichen universitären und außeruniversitären Gremien zeugen von der hohen Leistungsfähigkeit des Institutes. Von den nachfolgend dargestellten wissenschaftlichen Höhepunkten und Erfolgen des IAVT und ZµP möchte ich an dieser Stelle besonders hervorheben:

• die Vorbereitung und Organisation des 16. Workshops Mikrotechnische Produktion „Technologien für die Hochtemperatur-Elektronik“, Mai 2005,

• International Students and Young Scientiest Workshop „Photonics and Mikrosystems“, Juli 2005,

• Institutskolloqium “Hochauflösende geometrische Charakterisierung im Electronic Packaging”, Dezember 2005,

• Erteilung der Lehrbefugnis für das Fachgebiet „Prozesstechnologie der Elektronik“ an Herrn PD Dr. Weigert, November 2005,

• Erfolgreiche Verteidigung von 18 Diplomarbeiten an unserem Institut, • Zahlreiche Publikationen von wissenschaftlichen Beiträgen in Form von Büchern,

Fachartikeln und Vorträgen, • Durchführung von Drittmittel-Forschungsarbeiten im Jahre 2005 mit einem

Jahresgesamtvolumen von 1,7 Mio. Euro. Bei der Gestaltung einer engen Zusammenarbeit mit der Industrie sind wir weiter vorangekommen, dank der erfolgreichen Arbeit des zu Jahresbeginn 2005 gegründeten Industriebeirates. Dafür möchten wir Herrn Ludewig (MPD) als Sprecher des Beirates unsere besondere Wertschätzung bekunden. Auch der Beitritt des IAVT zum „Silicon Saxony“ war ein weiterer Schritt für den Ausbau einer engeren Zusammenarbeit zur sächsischen Mikroelektronikindustrie. Mein Vorwort möchte ich abschließen mit meinem Dank an alle Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter des IAVT und ZµP für die im Jahre 2005 geleistete Arbeit sowie mit meinem Dank an unsere Partner für die gute Zusammenarbeit, verbunden mit dem Wunsch für ein erfolgreiches Jahr 2006. An dieser Stelle möchte ich auf die vom 5.-7. September 2006 in Dresden stattfindende 1. Electronics Systemintegration Technology Conference hinweisen (www.estc-conference.net), und ich würde mich freuen, wenn ich Sie auf dieser internationalen Konferenz begrüßen dürfte.

Prof. Dr.-Ing. habil. K.-J. Wolter Institutsdirektor

Vorwort - Foreword

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Foreword The present annual report gives an impressive balance of the activities in education and research of the employees of the Electronics Packaging Laboratory (IAVT) as well as of the Center of Microtechnical Manufacturing (ZµP) during the year 2005. Over all 13 different lectures, some of them with extensive practical parts, have to be held for students. Research projects for 30 employees have had to be prepared and operated on a high quality level. Also contributions on numerous university and extra-university committees have to be made. With the following annual report of the year 2005 we want to hand over extensive facts to friends and partners of IAVT and ZµP. Furthermore the report reflects in a proper way the scientific highlights and the success of the IAVT and ZµP. I would like to emphasize the following ones:

• 16. Workshop „Microengineering production and technologies for the high temperature electronics“, Mai 2005,

• International Students and Young Scientiest Workshop „Photonics and Mikrosystems“, Juli 2005,

• Institute colloqium “High resolution geometrically characterisation in Electronic Packaging”, Dezember 2005,

• Appointment of Dr. Weigert as an Assistant Professor in the field „Modeling, Simulation and Optimization of Production Processes“, November 2005,

• Accomplishment of 18 diploma thesis at our institut, • Numerous of publications of scientific papers, books and lectures • Realization of third-party financed research projects with an overall budget of

1.7 mill. Euro a year. We have further made headway our team-work with the industry. A big step forward on this way was the establishment of the industrial advisory board beginning in the year 2005. We esteem Mr. Ludewig (MPD) as the speaker of the industrial advisory board. The accession of IAVT to „Silicon Saxony“ was a further milestone for a close collaboration with the Saxon Electronic Industry. I would like to conclude my preface with my thanks to all employees and colleagues of the IAVT and ZµP for the work performed in 2005 as well as with my thanks to our partners for the good collaboration, linked with the wish for a successful year 2006. In place I would like to point at the first Electronics Systemintegration Technology Conference (ESTC) in Dresden in September 5th-7th, 2006 (www.estc-conference.net). I would be glad to welcome you on this international conference.

Prof. Dr.-Ing. habil. K.-J. Wolter Director

Forschungsschwerpunkte – Main Research

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2. Forschungsschwerpunkte des IAVT und ZµP Direktor des IAVT und ZµP: Prof. Dr.-Ing. habil. K.-J. Wolter

Wissenschaftlicher Koordinator des ZµP: Dr.-Ing. T. Zerna Wissenschaftlicher Gegenstand: Technologische Verfahren für die Fertigung elektronischer Baugruppen unter dem Aspekt wachsender Anforderungen an die Packungsdichte, Verdrahtungsdichte und Zuverlässigkeit und automatisierter Fertigungsprozesse sowie Analyse und Synthese komplexer technologischer Prozesse zur Fertigung elektronischer Baugruppen unter besonderer Berücksichtigung stochastischer Einflussgrößen in teil- und vollautomatisierten Produktionssystemen.

Einordnung der AVT Schwerpunkte:

• Biokompatible Aufbau- und Verbindungstechnik • Drahtbonden und Flip-Chip-Technik • Montage- und Leitkleben • Qualitätssicherung in der Fertigung • SMD-Montage • Zuverlässigkeit auf Baugruppenebene • Dickschichttechnik • Modellierung, Simulation und Optimierung von Prozessen • Optische Verbindungstechnik • Schadstoffarme Elektronikproduktion • Zerstörungsfreie Prüfung


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Das „Zentrum für mikrotechnische Produktion“ (ZµP), eine zentrale wissenschaftliche Einrichtung der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden, widmet sich in enger Zusammenarbeit mit dem Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) und weiteren Instituten der TU Dresden einer Vielzahl von fachlichen Themen rund um die Elektronik-Technologie. Hauptarbeitsrichtungen des Zentrums sind:

• Forschungsarbeiten zu Verfahrens- und Prozesstechnologien der Elektronik in Projekten

• Aus- und Weiterbildung, Wissenstransfer • wissenschaftliche Untersuchungsleistungen

Die Basis für diese Arbeiten sind das umfangreiche diagnostische und technologische Equipment des ZµP und des IAVT, die langjährigen Erfahrungen der Wissenschaftler auf diesen Gebieten und die Einbindung des Zentrums in das Kompetenznetzwerk Mikrotechnische Produktion, einem deutschlandweiten Transfernetzwerk. Das Netzwerk wird gebildet durch inzwischen weitere fünf Transferzentren an Forschungseinrichtungen und durch eine Vielzahl von Industrieunternehmen. Es repräsentiert Forschungsprojekte, die vom BMBF gefördert werden und realisiert für diese Projekte den Transfer von Know-How und Technologien in die deutsche Elektronik-Industrie. Ergänzend zu den wissenschaftlichen Untersuchungen und den Forschungsprojekten beteiligt sich das ZµP an Aktivitäten in der studentischen Ausbildung, ist verantwortlich für die Ausbildung von Lehrlingen im Berufsbild Mikrotechnologe und führt Weiterbildungsmaßnahmen durch.


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Main Research of IAVT and ZµP Director of IAVT and ZµP: Prof. Dr.-Ing. habil. K.-J. Wolter Scientific Coordinator of ZµP: Dr.-Ing. T. Zerna Scientific subject: Technological procedures of manufacturing electronic units with the aspect of increasing requirements on the scale of integration, the wiring density and reliability as well as automatized manufacturing processes and analysis and synthesis of complex technological processes for manufacturing electronic units with special regard of stochastic influences in partial and fully automated production systems.

Integration of AVT Main emphases:

• Bio-compatible electronics packaging • Wire bonding and Flip-Chip technology • Adhesive technology • Quality assurance in electronics • SMD assembly • Reliability of modules • Thick-film technology • Modeling, simulation and optimization of production processes • Low-emission electronics production • Non-destructive inspection


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The “Center of Microtechnical Manufacturing” (ZµP), a central scientific institution of the Department of Electrical Engineering and Information Technology of Dresden University of Technology, works together with the Electronics Packaging Laboratory and other labs of the university in a number of fields around electronic packaging. Main working fields of the center are:

• research work in projects in the area of procedure and process technology of electronics

• education and further education, knowledge transfer • scientific investigations.

One prerequisite to work on these fields is the wide range of available technological and diagnostics equipment of the center ZµP and the Electronics Packaging Lab. Another one is the longtime experience of the scientists. In addition to that the center is member of a network of competence called “Kompetenznetzwerk Mikrotechnische Produktion” in Germany. Meanwhile the network is based on five additional competence centers at scientific research institutions and a large number of industrial enterprises. It represents research project which are promoted by the Federal Ministry of Education and Research. The network realizes the transfer of knowledge and of technologies out of these projects to the whole German electronics industry. Beside to the scientific investigations and research projects the center ZµP is involved in activities in students’ education, it is responsible for the training of apprentices in “Microtechnology” and it has activities in further education.

Mitarbeiter - Staff

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3. Mitarbeiter

Staff

3.1 Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

Electronics Packaging Laboratory

Tel.-Nr./Phone +49-351-463 XXXXX Professor/Professor

Prof. Dr.-Ing. habil. Klaus-Jürgen Wolter 36345 Sekretärin/Secretary

Steffi Taupitz-Wenke 36345 Wissenschaftliche Mitarbeiter/Scientific Staff

Dipl.-Ing. Martina Biberle 34539 Dr.rer.nat. Brigitte Garske (ab 07/05) 34487

Dipl.-Ing. Roland Heinze 38625 Dr.-Ing. Thomas Herzog 32086 Dr.-Ing. Eberhard Höfer 33468 Dipl.-Inf. Sven Horn 35423 Dipl.-Ing. Marco Luniak 32086

Dr.-Ing. Karl Malachowski (bis 09/05) 33172 Dipl.-Ing. Maik Müller (ab 12/05) 33172 Dipl.-Ing. Krzysztof Nieweglowski 35291 Dr.-Ing. Angelika Paproth 33007 Dr.-Ing. Lars Rebenklau 32478 Dipl.-Ing. Ralf Rieske 36428

Dipl.-Ing. Mike Röllig 26594 Dr.-Ing. Frank Rudolf 34683 Dipl.-Ing. Michael Schaulin (bis 06/05) 35423 PD Dr.-Ing. Jürgen Uhlemann 36229 PD Dr.-Ing. Gerald Weigert 36439 Dipl.-Ing. Sebastian Werner (bis 03/05) 35051

Dr.-Ing. Steffen Wiese 33172 Dipl.-Ing. Markus Wohnig (bis 06/05) 36416 Technische Mitarbeiter/Technical Staff

Dr.-Ing. Gerald Hielscher 32159 Dipl.-Ing. Günter Jahne 36426

Dipl.-Ing. (FH) Birgitt Meusel 36416 Technische Angestellte/Technical Employee

Marian Koch 37517 Swen Tyrian 35423 Anke Schöne (ab 07/05) 36416

Mitarbeiter - Staff

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Honorarprofessor/Honorary Professor Prof.Dr.-Ing.habil. Hans-Jürgen Albrecht, SIEMENS AG Berlin

Aspirant/Aspirant Dipl.-Ing. Slawomir Kaminski 33468 Dipl.-Ing. Natalia Beshchasna (ab10/05) 36428 Status Angehöriger der TU Dresden

Prof. em. Dr.-Ing. habil. Ekkehard Meusel 32132

3.2 Zentrum für mikrotechnische Produktion

Center of Microtechnical Manufacturing Wissenschaftlicher Koordinator/Scientific Coordinator Dr.-Ing. Thomas Zerna 33274 Wissenschaftliche Mitarbeiter/Scientific Staff Dipl.-Ing. Dietmar Daniel (bis 02/05) 38625 Dr.-Ing. Markus Detert 36334 Dr.-Ing. Martin Oppermann 35051 Dr.-Ing. Heinz Wohlrabe 35479 Technische Angestellte/Technical Employee

Carsten Ließ 32718 Carsten Wolf (bis 07/05) 34487

Lehrlinge/Apprentices Alessandro Böhme 31979 Stefanie Lange 31979 Anke Schöne (bis 06/05) 31979 Frank Schumann 31979 Manuel Rabe 31979

Carolin Walde (ab 09/05) 31979 Stefan Schmidt (ab 09/05) 31979

Status Angehöriger der TU Dresden

Prof. em. Dr.-Ing. habil. Wilfried Sauer 35409

Lehre - Education

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4. Lehre

Education

Das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik bildet die Studierenden in den nachfolgend genannten Wissensgebieten aus:

• Aufbau- und Verbindungstechnik für Halbleiterbauelemente und für elektronische Baugruppen,

• Verdrahtungsträgertechnologien in Dünnschicht-, Dickschicht- und Leiterplattentechnik,

• Mikrokontaktierverfahren für Halbleiterbauelemente, • Montagetechniken für elektronische Bauelemente, • Kleben in der Elektroniktechnologie, • Optoelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik, • Lasermaterialbearbeitung, Hybriddickschichttechnik, • zerstörungsfreie Diagnostik elektronischer Baugruppen, • Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen, • Bioverträglichkeit der Aufbau- und Verbindungstechnik, • Modellierung sowie Optimierung technologischer Verfahren und Prozesse.

The Electronics Packaging Laboratory is teaching the students in the following areas:

• Packaging of semiconductors, components and modules, • Technologies of printed circuit boards (bulk technologies, thin-film and thick-film

technology), • Wire bonding and Flip Chip technology of DIEs and components, • Adhesive technology, • Optical interconnections, • Material treatment with laser and hybrid thick film technology, • non-destructive diagnostic of package units, • Reliability of electronics, • Biocompatibility of packages, • Modelling and optimization of technologies and processes

Lehre - Education

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4.1 Vorlesungen, Übungen, Praktika

Lectures, Exercises, Practical studies Lehrveranstaltungen im Sommersemester

Nr. Lehrveranstaltung Lehrende

Vorlesungen

01 Visuelle Inspektion Prof. Wolter 02 Technologische Prozesse Prof. Sauer 03 Fertigungssysteme der Elektronik Prof. Wolter / PD Dr. Weigert 04 Baugruppentechnologie und spezielle

Verbindungstechnik Prof. Wolter / Dr. Wiese

05 Präzisionsantriebe PD Dr. Uhlemann 06 Qualitätssicherung Prof. Wolter / Dr. Wohlrabe

Übungen

07 Technologische Prozesse Prof. Sauer 08 Fertigungssysteme der Elektronik Prof. Wolter / PD Dr. Weigert 09 Präzisionsantriebe PD Dr. Uhlemann 10 Qualitätssicherung Prof. Wolter / Dr. Wohlrabe 11 Oberseminar AVT Prof. Wolter

Praktika

12 Computertechnik Prof. Wolter / PD Dr. Weigert Praktikum Feinwerktechnik Prof. Wolter Röntgeninspektion in der Elektronik-Technologie und Mikrotechnik

Dipl.-Ing. Jahne

Laserschweißen in der Feinwerktechnik und Elektronik-Technologie

Dipl.-Ing. Jahne

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Gerätesicherheit PD Dr. Uhlemann Elektroniktechnologie und Verbindungstechnik

Prof. Wolter / Dr. Rebenklau

Dünnschichttechnik Dr. Wenzel Dickschichttechnik Dr. Rebenklau Leiterplattentechnik Dr. Hielscher Chipbonden Dr. Paproth Drahtbonden Dr. Rudolf Oberflächenmontage Dr. Zerna

14

Löttechnik Dr. Wohlrabe 15 Verbindungstechnik Prof. Wolter / Dr. Rebenklau 16 Fertigungssysteme der Elektronik Prof. Wolter / PD Dr. Weigert 17 Visuelle Inspektion Prof. Wolter / Dipl.-Ing.Schaulin

Lehre - Education

14

Lectures each week in the 1st half of the year

No. Lecture Teaching staff

Lectures

01 Visual inspection Prof. Wolter 02 Technological processes Prof. Sauer 03 Manufacturing systems in electronics Prof. Wolter / PD Dr. Weigert 04 Electronics Module Technology and

special packaging Prof. Wolter / Dr. Wiese

05 Precision drives PD Dr. Uhlemann 06 Quality assurance Prof. Wolter / Dr. Wohlrabe

Exercises

07 Technological processes Prof. Sauer 08 Manufacturing systems in electronics Prof. Wolter / PD Dr. Weigert 09 Precision drives PD Dr. Uhlemann 10 Quality assurance Prof. Wolter / Dr. Wohlrabe 11 Postgraduate class electronics packaging Prof. Wolter

Practical Training

12 Computer engineering Prof. Wolter / PD Dr. Weigert Practical Training Precision Engineering Prof. Wolter X-ray inspection in electronics and microtechniques

Dipl.-Ing. Jahne

Laser welt in electronics and microtechniques

Dipl.-Ing. Jahne

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Device safety PD Dr. Uhlemann Electronics Technology und Packaging

Prof. Wolter / Dr. Rebenklau

Thin-film technique Dr. Wenzel Thik-film technique Dr. Rebenklau PCB technique Dr. Hielscher Chip bonding Dr. Paproth Wire bonding Dr. Rudolf Surface mount technology Dr. Zerna

14

Solder technology Dr. Wohlrabe 15 Packaging Prof. Wolter / Dr. Rebenklau 16 Manufacturing systems in electronics Prof. Wolter / PD Dr. Weigert 17 Visual inspection Prof. Wolter

Lehre - Education

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Lehrveranstaltungen im Wintersemester je Woche

Nr. Lehrveranstaltung Lehrende

Vorlesungen

01 Aufbau- und Verbindungstechnik I Prof. Wolter 02 Hybridtechnik Prof. Wolter / Dr. Rebenklau 03 Lasertechnik Prof. Wolter 04 Zuverlässigkeit elektronischer

Baugruppen Prof. Albrecht

05 Fertigungstechnik Prof. Gerlach / PD Dr. Weigert 06 Biomaterialien und Gerätewerkstoffe PD Dr. Uhlemann 07 Statistische Methoden der

Verfahrensoptimierung Prof. Wolter / Dr. Wohlrabe

Übungen

08 Statistische Methoden der Verfahrensoptimierung

Prof. Wolter / Dr. Wohlrabe

09 Biomaterialien und Gerätewerkstoffe PD Dr. Uhlemann 10 Oberseminar AVT Prof. Wolter 11 Projekt FWT PD Dr. Uhlemann

Praktika

12 Projekt Elektroniktechnologie Prof. Wolter / Dr. Zerna u.a. Praktikum Feinwerktechnik Prof. Wolter Maschinenfähigkeitsbewertung Dr. Wohlrabe Prüfung elektronischer Baugruppen mittels Ultraschall-Mikroskopie

Dr. Rebenklau

13

Optimierung von Fertigungsabläufen PD Dr. Weigert 14 Hybridtechnik Prof. Wolter / Dr. Rebenklau /

Dr. Hielscher 15 Fertigungstechnik Prof. Gerlach / PD Dr. Weigert 16 Lasertechnik Prof. Wolter/ Dipl.-Ing. Jahne,

Dipl.-Ing. Luniak

Lehre - Education

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Lectures each week in the 2nd half of the year

No. Lecture Teaching Staff

Lectures

01 Electronics Packaging Prof. Wolter 02 Hybrid technology Prof. Wolter / Dr. Rebenklau 03 Laser technology Prof. Wolter 04 Reliability of electronics Prof. Albrecht 05 Production Engineering Prof. Gerlach/ PD Dr. Weigert 06 Biomaterials and appliance materials PD Dr. Uhlemann 07 Statistical Methods for Process

Optimization Prof. Wolter / Dr. Wohlrabe

Exercises

08 Statistical Methods for Process Optimization

Prof. Wolter / Dr. Wohlrabe

09 Biomaterials and appliance materials Prof. Wolter / Dr. Uhlemann 10 Postgraduate class electronics packaging Prof. Wolter 11 Project Precision Engineering PD Dr. Uhlemann

Practical Training

12 Project Electronics Technology Prof. Wolter / Dr. Zerna et all Practical Course Precision Engineering Prof. Wolter Machine capability Dr. Wohlrabe Inspection with ultra sonic microscope Dr. Rebenklau

13

Optimization of manufacturing processes PD Dr. Weigert 14 Hybrid technology Prof. Wolter / Dr. Rebenklau /

Dr. Hielscher 15 Production Engineering Prof. Gerlach / PD Dr. Weigert 16 Laser technology Prof. Wolter/ Dipl.-Ing. Jahne,

Dipl.-Ing. Luniak

Lehre - Education

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Oberseminare / Post Graduate Seminar Die Oberseminare werden vorrangig von jungen in der Qualifizierung befindlichen Wissenschaftlern, Vertretern der Arbeitsrichtungen des Institutes und wissenschaftlich ausgeprägten Gastreferenten ausgestaltet und vermitteln den Studierenden der höheren Semester und den Mitarbeitern des Institutes Wissenselemente, die weit über die in den Studiendokumenten fixierten Inhalte und die täglichen Arbeitsaufgaben hinausreichen. Die Studierenden erhalten bei regelmäßiger Teilnahme an den Oberseminaren drei Leistungspunkte im Europäischen Kreditsystem anerkannt. Folgende Themen wurden im Jahr 2005 angeboten: Prof. Ulrich, Dipl.-Ing. K. Malachowski „Waferabdünnen“ Dipl.-Ing. M. Luniak „Leitungsmechanismen in Ag-gefüllten Polymerpasten“ Dr.-Ing. T. Herzog „Plasmaprozesse für die AVT“ Dipl.-Ing. R. Rieske, Dipl.-Ing. K. Nieweglowski „Optische Aufbau- und Verbindungstechnik“ Dr.-Ing. G. Weigert „Backend-Scheduling - Fortschrittsbericht zum Projekt AUTOMAT“ S. Tyrian „2. Info-Tag Rechentechnik“ Cand. Ing. Gerd Schlottig „Adaption des Lotpastendrucks für Lab-on-Chip-Anwendungen“ Dr. rer.nat. M. Petzold, Fraunhofer Institut Werkstoffmechanik Halle „Mikrostrukturelle Bewertung von Drahtbond- und Flip Chip-Kontaktierungen“ Dipl.-Ing. W. Neher, DaimlerChrysler AG, Böblingen „Zuverlässigkeitsuntersuchungen für Hochtemperaturelektronik“ Studenten B. Böhme, C. Meier „Forschungspraktikum am PRC in Atlanta“ Dipl.-Ing. M. Günther, Robert Bosch GmbH, Stuttgart “Versagensmechanismen von DBC-Keramiksubstraten - Methoden zur Erhöhung der Lebensdauer - Ein Überblick zum Stand der Technik“ Dr. T. Moritz, Fraunhofer Institut für Keram.Technologien und Sinterwerkstoffe Dresden “Keramische Komponenten für die Mikroreaktionstechnik“ Dipl.-Ing. L. Mattheier, Swissbit GmbH, Berlin „Moderne Methoden der COB-Technik“ Dr.-Ing. M. Detert „Elemente und Werkzeuge des Qualitätsmanagements“

Lehre - Education

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Dr.-Ing. G. Weigert „Heuristische Optimierungsverfahren“ Dr.-Ing. M. Oppermann „AVT-Lösungen für Piezo-Aktoren“ Dipl.-Ing. S. Kaminski „Optimierung von Mikroströmungen“ Dr.-Ing. J. Uhlemann, G. Schlottig „Zytotoxizitätsprüfungen von Elektronikmaterialien“ Dr.-Ing. H. Wohlrabe „Vermessung von SMD-Bauelementen“ Dr.-Ing. T. Zerna, Prof. Wolter „Produktionstechnik für die Nanotechnologie“ Dipl.-Ing. M. Luniak „µ-Surf Messplatz“ Dipl.-Ing. M. Röllig, Dr.-Ing. S. Wiese „Experimentelle Untersuchungen des Kriech- und Schädigungsverhaltens von CSP/BGA Lotkontakten“ Dipl.-Ing. O. Alekseychuk, BAM Berlin “Detektion rissartiger Anzeigen in der digitalen Radiographie durch globale Optimierung einer wahrscheinlichkeitstheoretischen Schätzfunktion“ Dipl.-Ing. S. Kaminski, Dr.-Ing. L. Rebenklau „Optimierung von Mikroströmungen“ Prof. Ullrich, Dipl.-Ing. K. Malachowski “Ergebnisse des Projektes Waferabdünnen“ Dipl.-Ing. R. Rieske, Dipl.-Ing. K. Nieweglowski “Ergebnisse des Projektes Optische Aufbau- und Verbindungstechnik“ Dr.-Ing. E. Höfer “FEM-Simulationen zum Einfluss der Poren auf die Zuverlässigkeit der Lötverbindung“

Lehre - Education

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4.2 Diplomarbeiten

Diploma Theses Michael Schmidt „Unteruchungen zur Realisierung von Mikrovias in keramischen Folien und anderen flexiblen Materialien“ Betreuer/ supervisor: Dr.-Ing. M. Detert Dr.-Ing. l. Rebenklau Marcus Rataj „Nachweis der Polymer-Thickfilm-Technologie (PTF) an praxisrelevanten Demonstratoren“ Betreuer/ supervisor: Dr.-Ing. M. Detert

Dr.-Ing. L. Rebenklau Maik Müller „Untersuchung des Kriechverhaltens von Flip-Chip-Lotkontakten für Flip-Chip-im-Package-Aufbauten“ Betreuer/ supervisor: Dr.-Ing. S. Wiese Falk Petzold „Untersuchungen des Ermüdungsverhaltens von Lotkontakten in Flip-Chip-im-Package- (FCIP) – Aufbauten“ Betreuer/ supervisor: Dr.-Ing. S. Wiese

Dr.-Ing. C. Luhmann, Infineon Dresden Rico Rechner „Erarbeitung und Dimensionierung einer konstruktiven Lösung für das Laser-durchstrahlschweißen flexibler Strukturen“ Betreuer/ supervisor: PD Dr.-Ing. J. Uhlemann Michael Kromer “Leistungsbewertung und Engpassanalyse von Fertigungssystemen der Elektronik“ Betreuer/ supervisor: PD Dr.-Ing. G. Weigert Christoph Beyreuther “Analyse und Gestaltung von Prozessen der mikrotechnischen Produktion“ Betreuer/ supervisor: PD Dr.-Ing. G. Weigert Daniel Schulze “Technologieentwicklung für Herstellung integrierter optischer Wellenleiter“, Betreuer/ supervisor: Dipl.-Ing. K. Nieweglowski

Dipl.-Ing. R. Rieske Patrycja Kracinska „Coupling concepts into PCB-integrated waveguides“ Betreuer/ supervisor: Dipl.-Ing. K. Nieweglowski

Lehre - Education

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Matthias Heimann “Akzeptanzkriterien von Prüftechnologien für bleifreie Lötverbindungen – Nachweiskriterien von Degradationsmerkmalen an bleifreien Lötverbindungen“ Betreuer/ supervisor: PD Prof. Dr. Ing. habil. H.-J. Albrecht, SIEMENS AG Berlin Christian Götze “Akzeptanzkriterien miniaturisierter Packagegrenzflächen“ Betreuer/ supervisor: PD Prof. Dr. Ing. habil. H.-J. Albrecht, SIEMENS AG Berlin Mario Löffler “Untersuchungen zur Einsetzbarkeit von Polymerlotballs als Substitut von Standardlotballs für BGA-, CSP-Aufbauten“ Betreuer/ supervisor: Dipl.-Ing. M. Röllig Dipl.-Ing. W. Schneider, MPD Dresden Sandy Bennemann “Mikrostruktur und Zuverlässigkeit von UFLGA-Bauelementen“ Betreuer/ supervisor: Dr.-Ing. S. Wiese Dipl.- Ing. J. Schichka, Fraunhofer Institut für Werkstoffmechanik Halle Robert Klengel “Untersuchungen zur Zuverlässigkeit von Thermosonic-Drahtkontaktierungen“ Betreuer/ supervisor: Dipl.-Ing. M. Wohnig Dipl.-Ing. H. Knoll, Fraunhofer Institut für Werkstoffmechanik Halle Kai Wehrmann “Modulare Aufbau- und Verbindungstechnik für breite Einsatzmöglichkeiten in der Automobiltechnik“ Betreuer/ supervisor: Dipl.-Ing. C. Wolf, SIEMENS VDO Regensburg Michael Steinke “Thermische Optimierungen und Zuverlässigkeitsuntersuchungen an Power-QFN-Gehäusen, Technologien für automotive Applikationen“ Betreuer/ supervisor: Dr.-Ing. T. Götte, SIEMENS VDO Regensburg Frank Rudert “Modellierung und Implementierung des Produktionsprozesses BURNIN aus der Halbleiterfertigung in ein bestehendesSchedulingsystem unter NET“ Betreuer/ supervisor: Dipl.-Ing. S. Horn Piotr Hormanski “Investigation on coupling of VCSEL into PCB-integrated waveguide“ Betreuer/ supervisor: Dipl.-Ing. K. Nieweglowski

Lehre - Education

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4.3 Studienarbeiten

Study Theses Martin Löffler „Untersuchungen zur Effektivität von Residue-Systemen in Reflow-Lötanlagen“ Betreuer/supervisor: Dr.-Ing. H. Wohlrabe Maik Müller „Untersuchung des Erstarrungsverhaltens bleifreier Lote“ Betreuer/supervisor: Dr.-Ing. S. Wiese Eik Beier „Simulationsgestützte Optimierung von Reihenfolgeproblemen“ Betreuer/supervisor: PD Dr.-Ing. G. Weigert Gerd Schlottig „Konzipierung eines geregelten Messplatzes für Materialstressuntersuchungen der Mikrofluidik“ Betreuer/supervisor: PD Dr.-Ing. J. Uhlemann Christian Götze „Untersuchung und Optimierung der Verarbeitbarkeit bleifreier Lotpasten für die Realisierung eines ‚grünen’ SMT-Prozesses“ Betreuer/supervisor: Dr.-Ing. T. Herzog Armand Nguetsop Donfack „Untersuchung des Benetzungsverhaltens bleifreier Lotpasten in den technologischen Grenzbereichen der Löt-Prozessfenster“ Betreuer/supervisor: Dr.-Ing. T. Herzog Silvio Unger „Trendanalyse und Erstellung eines Handlingkonzeptes zum Einsatz flexibler Basismaterialien als Verdrahtungsträger in der AVT“ Betreuer/supervisor: Dr.-Ing. M. Detert Karsten Meier „Untersuchungen der elektrischen und mechanischen Eigenschaften zur Charakterisierung von Polymerformkörpern“ Betreuer/supervisor: Dipl.-Ing. M. Röllig Frank Krämer „Kriecheigenschaften bleifreier Lote“ Betreuer/supervisor: Dr.-Ing. S. Wiese

Lehre - Education

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4.4 Gaststudenten

Guest Students Nikolai Shvetz TU Kiew, Ukraine Betreuer / supervisor: Dr.-Ing. T. Herzog Natalia Beshchasna TU Kiew, Ukraine Betreuer / supervisor: Dipl.-Ing. R. Rieske Patrick Galardziak TU Wroclaw, Polen Betreuer / supervisor: Dipl.-Ing. K. Nieweglowski

Lehrlingsausbildung – Vocational education

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5. Lehrlingsausbildung

Vocational education Am 26. August 2005 haben am Zentrum für mikrotechnische Produktion wiederum zwei Auszubildende ihre Lehre als Mikrotechnologen aufgenommen, so dass zurzeit insgesamt sechs Auszubildende lernen. Die Ausbildung dauert drei Jahre. Der Ausbildungsberuf des Mikrotechnologen orientiert sich bezüglich der berufsübergreifenden und berufsspezifischen Qualifikation und Bildungsziele an der Fertigung von mikrotechnischen Produkten der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik sowie den dazu erforderlichen, die Produktion begleitenden Prozessen. Dazu werden u. a. Grundlagen zu folgenden Bildungselementen vermittelt:

• Planen, Organisieren und Dokumentieren der Arbeit, • Bereitstellen und Entsorgen von Arbeitsstoffen, • Einstellen von Prozessparametern, • Herstellungs- und Montageprozesse, • prozessbegleitende Prüfungen, Endtests, • Umrüsten, Prüfen und vorbeugendes Instandhalten von Produktionseinrichtungen, • Optimierung des Produktionsprozesses, • Sichern von Prozessabläufen, Qualitätsmanagement, • Sichern und Prüfen der Reinraumbedingungen, • Kooperieren und Kommunizieren mit den Mitarbeitern des Unternehmens im

Rahmen beruflichen Handelns. On August 26th 2005, two new apprentices for micro-technologist began their apprenticeship at the Center of Microtechnical Manufacturing. Now 6 apprentices take part in the vocational education at the ZµP. The apprenticeship takes them 3 years. The outline of the profession micro-technologist is orientated to the manufacfuring of microtechnical products for the semiconductor and microsystem technology and the processes belonging to this. Among other things the apprentices have to learn:

• to plan, to organize and to document the processes, • to regard and use standards, regulations and instructions for using chemicals and

paying attention to environmental protection, • to regard the quality, to keep clean-room-requirements, to find cost-effective

solutions and to guarantee the yield, • to cooperate and communicate with other employers of the company (social

competence).

Forschungsprojekte – Research Project

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6. Forschungsprojekte

Research Projects

6.1 Vertraglich gebundene Forschung

Industrial Research

„Entwicklung der technologischen Voraussetzungen zur Integration organischer Leuchtdioden auf einem flexiblen Verdrahtungsträger“ Kurztitel: OLED-Board Projektleiter: Dr.-Ing. T. Zerna Mitarbeiter: Dr.-Ing. M. Detert Wissenschaftl. Zusammenarbeit: Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme Dresden KSG Leiterplatten GmbH Gornsdorf Novaled GmbH Dresden ASEM Präzisionsautomaten GmbH Dresden Finanzierung: SMWA – SAB Laufzeit: 03/2004 – 02/2007 Beschreibung: Das Ziel des Verbundvorhabens ist die grundlegende Erforschung geeigneter Aufbau- und Verbindungstechniken von organischen Leuchtdioden (OLED) auf einem flexiblen Verdrahtungsträger. Im Mittelpunkt steht dabei die Integration solcher OLEDs direkt auf einem Verdrahtungsträger unter Beibehaltung der besonderen Eigenschaften von OLED-Displays bezüglich geringer Bauhöhe und mechanischer Flexibilität. Damit einher muss die Entwicklung einer ultradünnen Ansteuerelektronik gehen, die ebenfalls auf dem betreffenden Schaltungsträger implementiert werden soll. Das Zentrum für mikrotechnische Produktion ist als Projektpartner für die Entwicklung einer OLED-tauglichen Montagetechnologie und deren Umsetzung zunächst auf einem starren Verdrahtungsträger verantwortlich. Die besondere Herausforderung besteht dabei in der Empfindlichkeit der OLED gegenüber mechanischen und thermischen Belastungen, die die Anwendung herkömmlicher Technologien der Oberflächenmontage ausschließen. „Investigations about useful technologies to build up Organic Light Emitting Diodes (OLEDs) on a flexible substrate“ Description: The aims of this jointly project are basic investigations about useful technologies to build up organic light emitting diodes (OLEDs) on a flexible substrate. The focus is to integrate the OLEDs direct with the substrate while keeping such behaviour of them like smallest


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height and mechanical flexibility. This must be accompanied by the development of an ultra thin electronic driver circuit that has to be integrated with the same substrate too. The Center of Microtechnical Manufacturing is responsible for the development of an OLED-adaptable assembling technology and their application on a rigid substrate at the beginning The challenges herein are due to the sensitivity of OLEDs against mechanical and thermal load that make the use of common technologies impossible.

„Aufbau- und Verbindungstechnik auf dem Weg zur Nanoelektronik“ (Untersuchung zur Ermittlung des Forschungs- und Handlungsbedarfes auf dem Gebiet der Produktionstechnik für die Nano-AVT) Kurztitel: Nano-AVT Projektleiter: Prof. Dr.-Ing. habil. K.-J. Wolter Mitarbeiter: Dr.-Ing. T. Zerna Dipl.-Ing. M. Schaulin Wissenschaftl. Zusammenarbeit: Expertengruppe Finanzierung: BMBF Laufzeit: 10/2004 – 08/2005 Beschreibung: Mit den aktuellen Entwicklungen zu Nanomaterialien und insbesondere mit den Trends auf den Gebieten der Nanoelektronik, der Molekularelektronik und anderer Forschungs-richtungen werden erneut Innovationsschübe erzeugt, mit denen die Produktionstechniken für Elektronik, Mikrosystemtechnik und Mikrotechnik Schritt halten müssen. Auf Anregung mehrerer Industrieunternehmen und Forschungsinstitute hat daher das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) eine Expertengruppe gebeten, den Forschungs- und Handlungsbedarf auf dem Gebiet der Produktionstechnik für die Aufbau- und Verbindungstechnik neuer Elektronikbaugruppen zu ermitteln. Unter der Leitung des Zentrums für mikrotechnische Produktion (ZµP) und des Instituts für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) arbeitete von Oktober 2004 bis Juni 2005 eine mehr als 20-köpfige Expertengruppe daran, Treiber und Trends zu analysieren und den mittel- und langfristigen Forschungsbedarf für die Produktionstechnik daraus abzuleiten. Die Ergebnisse wurden unter anderem in einer Broschüre beim ZVEI veröffentlicht. Im August 2005 erfolgte auf Basis der Ergebnisse dieser Untersuchung eine Ausschreibung durch das BMBF. “Electronic Packaging meets Nano-Electronics” (Investigation to determine the research demands in production technology for Nano-Packaging)

Description: Today’s developments in the field of Nano Materials and especially the trends in Nano Electronics, Molecular Electronics and other research fields again waves of innovation are initiated, which have to be fitted by the production technologies of Electronics, Microsystems and Microtechnologies. At the suggestion of some enterprises and research institutions the German Federal Ministry of Education and Research (BMBF) asked a group


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of experts to investigate the research demands in the field of production technologies for electronic devices. Under the leadership of the Center of Microtechnical Manufacturing (ZµP) and the Electronics Packaging Laboratory (IAVT) from October 2004 till June 2005 a more than 20 person’s expert group was working on analyzing driving forces and trends and to deduce mid-term and long-term research demands of production technology. Results of this work have been published e.g. in a brochure available from the ZVEI (association of German producers of electronic products). Based on these results the BMBF opened a "Call for Project Proposals" in August 2005.

„Materialverhalten von Loten in Mikrobereichen“ Projektleiter: Prof. Dr.-Ing. habil. K.-J. Wolter Mitarbeiter: Dipl.-Ing. M. Röllig Dr.-Ing. S. Wiese Wissenschaftl. Zusammenarbeit: Siemens, Bosch, Temic, Infineon, alpha metals, JL Goslar, Inboard, Seho FhG IZM, TU-Berlin, FH Augsburg, NMB Bayreuth Finanzierung: BMBF Laufzeit: 04/2004 – 03/2008 Beschreibung: Die Vorhersage der Lebensdauer elektronischer Baugruppen mit Hilfe von Simulationsrechnungen gestaltet sich z.Z. noch als sehr problematisch. Zumeist sind viele relevante Werkstoffeigenschaften, wie z.B. das Kriech- oder Relaxationsverhalten unzureichend bekannt. Diese gilt insbesondere für neuartige Lotlegierungen. Ziel ist eine Beschreibung des Versagensverhaltens von Mikrolötverbindungen aus neuartigen modifizierten bleifreien Lötverbindungen. Mit den aus diesen Untersuchungen gewonnenen Erkenntnissen soll es möglich sein, die Wirkung verschiedener Materialmodifikationen auf die Langzeitzuverlässigkeit von Mikrolötverbindungen zu quantifizieren, um somit zu grundlegenden Aussagen über die Möglichkeiten der Zuverlässigkeitssteigerung bei bleifreien Lotverbindungen durch Modifikation während des Lötprozesses zu gelangen. Die Untersuchungen zielen zum einen dabei auf das Ermüdungsverhalten des Lotwerkstoffes in Mikrodimensionen und zum anderen auf die Integrität der Grenzflächen zwischen dem Lotwerkstoff und den Metallisierungen von Verdrahtungsträgern und Bauelementen. Im Ergebnis wird ein Schädigungsmodell für neuartige bleifreie Lote erarbeitet, welches eine Lebensdauerprognostik elektronischer Baugruppen durch Verwendung von Simulationsrechnungen (FEM) ermöglicht. Das erarbeitete Schädigungsmodell soll durch Auswertung von Temperaturwechseltests an elektronischen Baugruppen verifiziert werden. “Solder behavior in micro consisting” Description: The lifetime prognostic of electronic devices by using simulation tools are still escorted by various problems. Often many relevant material data are unknown, such as creep- and relaxation-behavior. In this ambit fall the novel solder alloys.


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The aim of investigations is to describe the failure behavior of micro solder connections consisting of novel lead-free solder. With the generated cognitions it should be possible to quantify the effect of material modification related to lifetime prediction. These measurements allow creating fundamental conclusions about increasing reliability of solder connections thru modifications during solder process. The investigations are focused on the fatigue behavior of solder material in micro-dimensions and on the integrity of interfaces between solder and pad-metallization of component and substrate. At the end a fatigue-model for lead-free solder alloys will be developed, which enable a lifetime-prediction of electronic-devices thru application of simulation (FEM). The fatigue-model will be verified by comparing simulation results with real devices stressed thru temperature cycle tests.

„Ganzheitliche Materialkonzepte und Systemlösungen für Mechatronic-Anwendungen“ Projektleiter: Prof. Dr.-Ing. habil. K.-J. Wolter Mitarbeiter: Frau Dr.-Ing. A. Paproth Finanzierung: BMBF Laufzeit: 01/2001 – 02/2005 Beschreibung: Das Ziel dieses Verbundprojektes, dem 27 Verbundpartner angehören, ist die Entwicklung multifunktionaler, mehrdimensionaler Mechatronic-Systeme in einer ganzheitlichen, werkstoff- und fertigungstechnischen Betrachtung. Im Vordergrund stehen die Entwicklung bzw. Modifizierung von Werkstoffen, insbesondere Kunststoffen, aber auch Metallen und Keramiken mit einstellbaren mechanischen, elektrisch bzw. thermisch leitfähigen, magnetischen, optischen und laseraktivierbaren Eigenschaften sowie deren Ver- und Bearbeitung zu mehrdimensionalen Elektronik-Modulen, Sensoren und Aktoren. Die Mitarbeit der TUD, IAVT umfasst u. a bei diesem Vorhaben die Charakterisierung der Oberflächen von räumlich-spritzgegossenen Schaltungsträgern, die Zuverlässigkeits-bewertung sowie Untersuchungen zur Inspektion mittels Ultraschallmikroskopie und Röntgeninspektion. “Integrated material drafts and system solutions for mechatronic-applications project” Descripton: The target of this network project, to which 27 network partners belong, is the development of multi-functional, multidimensional mechatronic systems in its entirety, material and technical view. The development or modification of materials is the center of attention, in particular plastics, in addition, metals and ceramics, with adjustable mechanical, electrically or thermally conductive, magnetic, optical and laser-activatable characteristics as well as their handling to multidimensional electronics modules, sensors and actuators. The cooperation of the TUD, IAVT, covers with this project the characterisation of the surfaces of spatial-sprayingpoured circuit boards, the reliability evaluation as well as investigations for inspection by means of ultrasonic microscopy and roentgen inspection.


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„Röntgeninspektion an hochkomplexen elektronischen Baugruppen“ Projektleiter: Prof. Dr.-Ing. habil. K.-J. Wolter Mitarbeiter: Dipl.-Ing. D. Daniel (bis 02/2005) Dipl.-Ing. R. Heinze Wissenschaftl. Zusammenarbeit: phoenix|x-ray Systems + Services GmbH Finanzierung: phoenix|x-ray Systems + Services GmbH Laufzeit: 04/2002 – 03/2007 Beschreibung: Die TUD, Zentrum für mikrotechnische Produktion verfügt über Kenntnisse und Erfahrungen auf dem Gebiet der Baugruppentechnologie der Elektronik. Der AG ist an der Nutzung dieser Kenntnisse interessiert. Beide Partner vereinbaren eine enge Zusammenarbeit und Zusammenführung der jeweiligen Kompetenzen und Möglichkeiten, insbesondere bei der Applikation modernster röntgendiagnostischer Anlagen in der Elektroniktechnologie. Die TU Dresden und phoenix|x-ray erklären gemeinsam Ihr Interesse, ein Gemeinschaftsprojekt mit einem weiteren Industriepartner im Bereich der Computertomographie zu begründen. 2003 wurde hierfür von phoenix|x-ray ein Prototyp eines Computertomographen entwickelt und dem in Dresden am ZµP inzwischen geschaffenen Anwendungslabor für Computertomographie bereitgestellt. Dieses Röntgensystem dient beiden Partnern gemeinsam für applikative und technologische Untersuchungen. “X-Ray-Inspection of highly complex electronic devices” Description/results: The TUD, Center of Microtechnical Manufacturing (ZµP) possesses the knowledge and experience in the field of electronic device technology. The usage of this is of interest for the client. Both partners agree to a close collaboration and the bundling of the respective competencies and facilities particularly in the application of state-of-the-art equipment for x-ray diagnostics in electronics technology. The TUD and phoenix|x-ray both declare their interest to raise a network project in the field of computer tomography together with another industry partner. For this reason phoenix|x-ray developed a prototype of an x-ray computer modelling and provided it for the newly created application laboratory for computer tomography at the ZµP in Dresden. The x-ray system remains property of phoenix|x-ray and will be used by both partners for applied and technological investigations.


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„Definition und Ermittlung der für die Mikroapplikation von Klebstoffen kritisch rheologischen Eigenschaften“ Projektleiter: Prof. Dr.-Ing. habil. K.-J. Wolter Mitarbeiter: Frau Dr.-Ing. A. Paproth Frau Dr.rer.nat. B. Garske Finanzierung: AiF Wissenschaftl. Zusammenarbeit: IFAM Bremen Laufzeit: 02/2005 – 01/2007 Beschreibung: Das Ziel dieses Projektes ist die Ermittlung von Korrelationen zwischen rheologischen Eigenschaften und dem jeweiligen Applikationsverhalten. Die Arbeiten an unserem Institut konzentrieren sich speziell auf das Kleberauftragsverfahren Stempeln, um Zusammenhänge zwischen Fließeigenschaften des Klebers und Dosierverhalten aufzudecken. “The flow properties and correct dosage of adhesives in microapplications” Descripton: The target of this project is the investigation concerning the correlation between the rheological properties of adhesives and their application behaviour. The work are concentrated by stamping of adhesives at our institute.

„Volumeneffekte und technische Zuverlässigkeit von bleifreien Lötstellen“

Projektleiter: Prof. Dr.-Ing. habil. K.-J. Wolter Mitarbeiter: Dr.-Ing. E. Höfer Wissenschaftl. Zusammenarbeit: Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Finanzierung: Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen (AiF) Laufzeit: 11/2003 - 10/2005 Beschreibung: Das IAVT befaßt sich mit der Bereitstellung eines dreidimensionalen Finite-Elemente-Modells zur Untersuchung des Einflusses der Poren auf die Zuverlässigkeit von bleifreien Lötstellen und mit der Durchführung und Auswertung der numerischen Berechnungen. Folgende Parameter werden variiert: Entfernung der Lötstelle vom Zentrum, Lotwerkstoff, Temperaturzyklus, Porendurchmesser und Lage der Poren.


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“Effects of volume and technical reliability of lead-free soldered joints” Description: The IAVT is concerned with the supply of a three-dimensional finite element model for the investigation of the influence of the voids on the reliability of lead-free soldered joints, and with the execution and evaluation of the numeric computations. The following parameters are varied: distance of the soldered joint of the centre, solder, temperature cycle, voids diameter, and position of the voids.

„Weiterentwicklung von Prüfverfahren an Bond- und Lötverbindungen in Bauelementen und Modulen der Leistungselektronik“ Projektleiter: Prof. Dr.-Ing. habil. K.-J. Wolter Mitarbeiter: Dr.-Ing. F. Rudolf, Dipl.-Ing. L. Mattheier, Herr C. Ließ Wissenschaftl. Zusammenarbeit: International Rectifier Automotiv Systems GmbH

Danfoss Silicon Power GmbH Hella KG, pretema GmbH W.C.Heraeus GmbH & Co.KG Solarwatt Solar- Systeme GmbH F&K Delvotec Bondtechnik GmbH

Finanzierung: Stiftung Industrieforschung Laufzeit: 07/2003 – 06/2005 Beschreibung: Folgende Aufgabenkomplexe für draht- und bändchenförmige Anschlusskonfigurationen sollen betrachtet werden: Zugtest, Schertest, Vergleich zwischen Zug- und Schertest, Neue Prüfverfahren, Statistische Prozessauswertung. Schwerpunktübergreifend erfolgt:

• die Bewertung von Testbedingungen und Entwicklung von Testabläufen für die mechanische Prüfung von Verbindungen in der Leistungselektronik,

• die Ermittlung der technologischen und produktionstechnischen Einsatzgrenzen für neue Testabläufe zur Lebensdauerprognose,

• die Anpassung der statistischen Prozessauswertung an die Testabläufe, • die Integration der Ergebnisse in ein verbreitet angewandtes Testequipment, • der Nachweis des Einsatzes der neu bzw. weiterentwickelten Testmethoden bei

der Fertigung von Kfz-Steuergeräten und Leistungsschaltmodulen sowie die Verallgemeinerung der Testergebnisse und Erarbeitung einer neuen bzw. Erweiterung einer bestehenden Richtlinie für den Test von elektrischen Verbindungselementen in der Leistungselektronik. Insgesamt gilt es, diese Prüfverfahren neuen und veränderten Anforderungen an die Quali-tätssicherung eines Fertigungsprozesses anzupassen. Die letztendliche Einbeziehung neuer


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technischer und naturwissenschaftlicher Ergebnisse in Fertigungsprozesse stellt hohe Anforderungen an die Fertigungstechnologie und deren Qualitätsmanagement. Es liegt hiermit also eine neuartige wissenschaftliche Fragestellung mit unmittelbaren Anwendungsbezügen, besonders für kleine und mittlere Unternehmen, vor. “Improvement of mechanical test methods for bond and solder connections on electronic power devices and modules” Description: The following tasks for wire and ribbon connections shell be reviewed: Pull test, shear test, comparison of pull and shear testing, new test methods, statistical process control. Main tasks:

• Assessment of test conditions and development of test procedures for mechanical testing of electronic power connections,

• Investigation of technological and production relevant usage of new test procedures for lifetime prognosis,

• Adaptation of statistical process control to new test procedures, • Integration of test results into a common used test equipment, • Demonstration of new or improved test methods by production of devices (e.g.

car control units, power switches), • Generalization and Introduction of test results into a new or extended guideline

for testing of electrical connection elements of electronic power devices. In general, test methods need to be adapted to the new and changed requirements of quality protection of production processes. To finally embed new technical and scientific results into production processes, extended requirements to production technology and quality management are necessary. This is a new scientific task with direct relations to actual questions of small and medium semiconductor companies.

„Zuverlässigkeitsuntersuchungen und Materialdatenbestimmung bleifreier Lote für FlipChip-Kontakte (FCIP)“ Projektleiter: Prof. Dr.-Ing. habil. K.-J. Wolter Mitarbeiter: Dr.-Ing. S. Wiese Wissensch. Zusammenarbeit: Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. OHG Laufzeit: 10/2004 – 09/2007 Beschreibung: Eine Bewertung der Zuverlässigkeit von Flip-Chip-in—Package- Aufbauten (FCIP) soll über FEM-Simulationen erfolgen. Einen wesentlichen zu untersuchenden Schwachpunkt innerhalb der FCIP-Aufbauten stellen thermomechanisch beanspruchte Flip-Chip-Lötverbindungen dar, welche die First-Level-Verbindung in diesen Aufbauten realisieren. Die Genauigkeit der FE-Analysen dieser kritischen Strukturen hängt jedoch wesentlich von den verwendeten Materialmodellen ab. Ziel eines durch die TU Dresden durchzuführenden


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Forschungsauftrages ist deshalb die bauteilorientierte und betriebsfallnahe Untersuchung des mechanischen Verhaltens derartiger Flip-Chip-Lotkontakte unter Einbeziehung theoretischer Kenntnisse über das Deformationsverhalten und etablierter sowie spezieller Verfahren zur Werkstoffuntersuchung. Die Ergebnisse der durchgeführten Untersuchungen sollen den bisherigen Erkenntnissen zum Deformationsverhalten bleifreier zinnbasierter Legierungen, z.B. Zinn-Silber-Legierungen und Zinn-Silber-Kupfer-Legierungen gegenübergestellt werden, um für die Simulation thermomechanischer Belastungen von Flip-Chip-Verbindungen ingenieurtechnisch relevante Werkstoffmodelle zur Verfügung stellen zu können. “Reliability Assessment and Material Characterization of lead free solder for flip chip solder joints” Description: Reliability analysis of flip chip packages (FCIP) should be carried out with FEM-simulations. The precision of the FEM-Analysis depends directly on the applied material models. Therefore creep experiments on flip chip joints should be carried out order to determine the relevant material models. The results of these experiments shall be compared to exisiting material models for SnAgCu solder. The results of these investigation should enable precise FE-Analyses of future Infineon Packages.

„Erweiterung und Optimierung des Scheduling-Systems im Bereich Backend“ Projektleiter: Dr.-Ing. G. Weigert Mitarbeiter: Dipl.-Ing. S. Horn Dipl.-Inf. S. Werner Wissenschaftl. Zusammenarbeit: Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. OHG Finanzierung: Infineon Laufzeit: 11/2004 - 10/2005 Folgeprojekt zu „AUTOMAT“. Erweiterung des im Projekt „AUTOMAT“ entwickelten Scheduling-Systems „BackendPlanner“ auf alle Bereiche des Backend-Processes unter besonderer Berücksichtigung von Optimierungsalgorithmen. “Extension and Optimization of the Scheduling System in the Backend” Succeeding project to “AUTOMAT”. Extension of the scheduling system “BackendPlanner” which was developed in the project “AUTOMAT” to all backend facilities in special consideration of optimization algorithms.


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„Untersuchungen zum Reflowlöten“ Projektleiter: Dr.-Ing. H. Wohlrabe Mitarbeiter: Dr.-Ing. T. Herzog Dr.-Ing. M. Detert Dipl.-Ing. R. Heinze Wissenschaftl. Zusammenarbeit: rehm Anlagenbau GmbH Blaubeuren-Seißen Finanzierung: rehm Anlagenbau GmbH Blaubeuren-Seißen Laufzeit: 03/2004 - 02/2006 Beschreibung:

• Untersuchungen zur Effektivität von Residue-Managementsystems von Reflowlötanalgen,

• Fertigungsnaher Test der Onlineprofilierung und des CCS und Erarbeitung von Optimierungs-/Verbesserungsvorschlägen,

• Untersuchung der Auswirkungen der Variation von Profileinstellungen und unterschiedlicher Beladesituationen auf die CCS-Daten und Onlineprofilierung,

• Erarbeitung einer Auditierungsvorlage (und der Beschreibung der notwendigen Vorgehensweise), welche bestätigt, dass das CCS als ISO 9000+ gerechtes Messmittel zur Nachweisführung der Maschinenfähigkeit anerkannt werden kann.

“Reflow Investigations” Description:

• Investigation of effectiveness of Residue-Management systems of reflow ovens, • Production-related test of on-line-profiling and CCS and formulation of

enhancement and optimization proposals, • Analysis of consequences of various temperature profiles and variant oven

loaded situations on CCS and on-line-profiling results, • Formulation of an auditing template and description of procedure to attest the

CCS as an ISO 9000 compatible measurement equipment.

„Langzeitversuchsreihen zur Bestimmung der Maschinenfähigkeit von Ausrüstungen der Elektronikmontage“ Projektleiter: Dr.-Ing. H. Wohlrabe Finanzierung: CeTaQ Gesellschaft für Automation und Qualitätsanalyse mbH Radeberg Wissenschaftl. Zusammenarbeit: CeTaQ Gesellschaft für Automation und Qualitätsanalyse mbH Radeberg

Laufzeit: 08/2004 - 07/2007


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Beschreibung: Durchführung von Langzeitversuchsreihen an SMD-Bestückern, Lotpastendruckern, Lötöfen mit dem Ziel, die Stabilität und Robustheit dieser Anlagen unter verschiedenen Bedingungen zu ermitteln und wesentliche Einflussfaktoren für die Maschinenfähigkeit der Ausrüstung zu bestimmen. “Long time test series at SMD-Assembling machines” Description: Accomplishment of long time test series at SMD-Assembling machines Solder paste printer Reflow oven with the goal, to determine the stability and robustness of this equipment under various conditions and to detect significant factors fort he machine capabilities.

„Design und Technologieentwicklung von Kontaktierungsverfahren für Piezo-Stacks“ Kurztitel: Stack-Kontaktierung Projektleiter: Dr.-Ing. T. Zerna Mitarbeiter: Dr.-Ing. M. Oppermann Wissenschaftl. Zusammenarbeit: Siemens VDO Automotive AG Fraunhofer IKTS Finanzierung: Siemens VDO Automotive AG Laufzeit: 12/2003 - 12/2005 Beschreibung/Ergebnisse: Ziel des Forschungsvorhabens ist die Entwicklung und Evaluierung neuer Aufbau- und Verbindungstechniken für Piezo-Stacks. Dabei sind besonders die Zuverlässigkeits-forderungen der Automobilindustrie zu berücksichtigen. Den Ausgangspunkt bildete die Analyse und Bewertung einer bestehenden Lösung. Nach intensiven Patenrecherchen wurden neue stoff- und formschlüssige Kontaktierverfahren vorgeschlagen und ihre Anwendbarkeit in Experimenten überprüft. Aus den bisherigen Arbeiten sind zwei Erfindungsmeldungen hervor gegangen (eine davon international angemeldet). „Development of Design and Technologies for Interconnecting Piezo Stacks” Description: Goal of this project is the development and testing of new interconnecting technologies for Piezo stacks. A special point of interest is the necessary reliability of these stacks, demanded by the automotive industries. Starting point was the analysis of the existing technology. After intensive patent investigations new interconnecting technologies were suggested and their usability was checked. Two inventions were made in this project so far(one international registered).


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“Joining investigations for Cu(In, Ga)Se2 thinfilm solar cells concepts to space requirements” Projektleiter: Prof. Dr.-Ing. habil. K.-J. Wolter Mitarbeiter: Dipl.-Ing. M. Luniak Wissenschaftl. Zusammenarbeit: Solarion (Germany) Finanzierung: Unterauftrag eines ESA-Projektes Laufzeit: 06/2004 - 08/2005 Beschreibung/Ergebnisse: Das Unternehmen SOLARION hat eine innovative Technologie zur Herstellung ultra-dünner und flexibler Solarzellen vom Typ Cu(In,Ga)Se2 (CIS, CIGS) entwickelt. Für eine ökonomische Fertigung kompletter photovoltaischer Module ist es aber notwendig, eine zuverlässige Verbindungstechnik zu entwickeln, die den Ansprüchen einer Massenfertigung genügt. Dazu müssen jeweils der Frontkontakt und der Rückseitenkontakt benachbarter Einzelzellen elektrisch verbunden werden. Innerhalb dieses Projektes wird als Verbindungstechnik die Polymere Dickschichttechnik untersucht. Zusätzlich sollen Zuverlässigkeitstests zeigen, dass diese Technologie die Anforderungen des Einsatzes in der Raumfahrt erfüllen kann. Specification/results: The company SOLARION has created an innovative technology for the manufacturing of ultra thin and flexible solar cells of the type Cu(In,Ga)Se2 (CIS, CIGS). For the economic manufacturing of complete photovoltaic modules it is necessary to develop a reliable assembly technology which meets the requirements of a mass production. Therefore the front contact and the back contact of neighbouring cells have to be electrically connected. Within this project joining investigations using polymer thick-film technology are to perform. In addition reliability tests will show that this technology can meet the space requirements.

„Beratungssystem für industrielle mechanisch/thermische Zuverlässigkeitsanalysen der nächsten Generation in den Anwendungsbereichen Mikroelektronik/ Mikrosystemtechnik“ Kurztitel: Innonet-BIZAM Projektleiter: Dr.-Ing. Thomas Zerna Mitarbeiter: Dr.-Ing. Martin Oppermann Wissenschaftl. Zusammenarbeit: AMIC GmbH Berlin Creos GmbH Bielefeld CWM GmbH Chemnitz Fraunhofer IZM Berlin/Paderborn Magh und Boppert GbR Paderborn vi2vi GmbH Malsch ZAVT GmbH Lippstadt


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Finanzierung: BMWA Laufzeit: 06/2005 - 05/2007 Beschreibung/Ergebnisse: Das Vorhaben soll gewonnene Erkenntnisse über die essentiellen physikalischen Zusammenhänge in der mechanisch/thermischen Zuverlässigkeitsanalyse und deren Anwendung verfügbar, erlernbar und nutzbar machen. Die Bereitstellung solchen Know-hows in Form interaktiver, didaktisch aufbereiteter und softwareunterstützter Kurse ist ein Ziel dieses Projektes. Aufbauend darauf soll die Dienstleistung für den Bereich Zuverlässigkeitsanalyse direkt durch ein Beratungswerkzeug (flow-basiert) unterstützt werden. Description: The aim of the project is to make the essential physical perspectives of mechanical/electrical reliability analysis available, learnable and usable. To provide such a know-how as interactive, didactically edited and software based courses shall be one result of the project. Based on this services in the field of reliability consulting shall be supported by a flow-based tool.

„Vorbereitung des Ergebnistransfers aus Projekten "Produktionstechnik für eine Aufbau- und Verbindungstechnik für die Nanoelektronik" Kurztitel: Trans-nAVT Projektleiter: Prof.Dr.-Ing.habil. Klaus-Jürgen Wolter Mitarbeiter: Dr.-Ing. Thomas Zerna Wissenschaftl. Zusammenarbeit: Expertengruppe Finanzierung: BMBF Laufzeit: 10/2005 – 09/2006 Beschreibung/Ergebnisse: Durch das Projekt soll der Ergebnistransfer der zukünftigen Verbundvorhaben zur Nano-AVT vorbereitet und gestaltet werden. Dabei stehen drei Schwerpunkte im Vordergrund: 1. Das frühzeitige Erreichen von Synergien zwischen den Verbundprojekten. 2. Die Konzipierung, Vorbereitung und Durchführung eines projektübergreifenden Know-How- und Technologie-Transfers aus den Verbundprojekten, insbesondere in Richtung kleiner und mittelständischer Unternehmen. 3. Die zeitnahe Nutzenabschätzung geplanter und erreichter Ergebnisse aus den Ver-bundprojekten. Description: With this project the know-how transfer out of the future integrated projects in the field of nano-packaging shall be prepared and organized. Three points have to be emphasized: 1. To reach synergy effects between different future projects at a very early stage. 2. To plan, prepare and realize a project overlapping know-how and technology transfer, especially to small and medium sized enterprises. 3. To evaluate the possible profit of planned and reached project results.


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„Evaluation der Qualitätsfähigkeit für spezielle Ausrüstungen der SMT-Fertigung“ Projektleiter: Dr. Wohlrabe Mitarbeiter: Dr. Wohlrabe Wissenschaftl.. Zusammenarbeit CeTaQ Gesellschaft für Automation und Qualitätsanalyse mbH Radeberg Laufzeit: 11/2005 - 10/2007 Beschreibung: Für die Messgeräte des AG werden folgende Algorithmen erarbeitet und getestet:

• Analyse und Adaption der Vorschriften für die Fähigkeitsanalysen für Drahtbonder, • Untersuchungen zur Ermittlung der Messmittelfähigkeit von AOI-Systemen, • Fähigkeitsanalysen für Laserbeschriftungsanlagen, • Vermessung von bestückten reellen Bauelementen in beliebigen Bestückwinkeln, • Durchführung von Fehlerrechnungen für die benutzten Messprinzipien.

Die Umsetzung der erarbeiteten Algorithmen in eine Software wird betreut und die entsprechenden Teile der Software werden getestet. Es wird an der Präsentation der erzielten Forschungs- und Entwicklungsergebnisse auf Messen sowie bei potentiellen Anwendern mitgewirkt. Description: Algorithm for the measurement equipment of the client will be constructed and tested:

• Analysis and adapation of capability control instruction for wire boding equipment, • Evaluation of AOI-Systems, • Capability control of laser labeler systems, • Measurement of placed real components in arbitrarly angles, • Calculation of errors for the used measuring principles.

The conversion of the developed algorithm to a software will be supported. The relevant parts of the software will be tested. The results will be demonstrated on trade shows and potential costumers.

„Untersuchung des Kriechverhaltens bleifreier Lote in kleinstvolumigen Mikrokontakten unter zyklischer Wechselbelastung“ Projektleiter: Dr.-Ing. S. Wiese Finanzierung: DFG Laufzeit: 10/ 2005 – 09/2006 (Verlängerung) Zielstellung: Ein zentrales Problem bei der Berechnung mechanischer Beanspruchungen von mikroelektronischen Verbunden liegt in der Frage der Übertragbarkeit der an homogenen makroskopischen Probekörpern gewonnenen Werkstoffparameter auf den Mikrobereich.


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Besonders für das als zukünftiger bleifreier Fügewerkstoff favorisierte eutektische SnAgCu-Lot liegen kaum Kenntnisse über dessen werkstoffmechanisches Verhalten in Mikrodimensionen vor. Aus diesem Grund setzt sich das beantragte Vorhaben zum Ziel, das Kriechverhalten von SnAgCu-Lot an kleinstvolumigen (V < 10-12 m3) Mikrokontakten unter betriebsfalladäquaten Belastungsbedingungen experimentell zu ermitteln. Hierzu sollen isotherme zyklische Scherversuche durchgeführt werden, um ein zutreffendes Konstitutivmodell für die FEM-Simulation zur Verfügung zu stellen. Der Schwerpunkt der Untersuchungen soll dabei auf dem Zusammenhang zwischen Mikrostruktur des SnAgCu-Lotes und seinem Kriechverhalten liegen. Hierbei sollen vor allem die Faktoren Volumenanteil, Größe, Form und Art (Ag3Sn oder Cu6Sn5) der intermetallischen Ausscheidungen in ihrem Einfluß auf das Kriechverhalten des Lotes untersucht werden, um so zu einer strukturabhängigen Formulierung eines Kriechgesetzes zu gelangen, welches praxisrelevante Faktoren, wie Fertigungsbedingungen, Metallisierungen und Alterungszustände von Lötverbindungen in der Mikroelektronik berücksichtigt. Ergebnisse: Zu den wichtigsten Ergebnissen zählt die Erkenntnis, dass die Unterschiede im Kriechverhalten zwischen kleinstvolumigen Flip-Chip-Kontakten und großvolumigen Bulkproben nicht auf eine allgemeine Skalierungsfunktion des mechanischen Werkstoffverhaltens (diese scheint in den hier untersuchten Größendimensionen noch keine vordergründige Rolle zu spielen) zurückzuführen sind, sondern dass es zwischen kleinvolumigen und großvolumigen Schmelzen zu signifikanten Unterschieden im Erstarrungsverhalten kommt, in dessen Folge qualitativ andere Gefüge entstehen, welche, so wird es z.Z. angenommen, die experimentell ermittelten Unterschiede im Kriechverhalten zwischen kleinstvolumigen Lotkontakten und Bulkproben hervorrufen. Erstaunlich ist dabei, dass Ausscheidungen verschiedener Legierungselemente eine unterschiedliche Wirkung auf die Veränderung der Kriecheigenschaften bei verschiedenen Probenvolumina haben. Während Ag3Sn-Ausscheidungen keine Wirkung auf die Veränderung der Kriecheigenschaften zugeschrieben werden kann, kommt es durch Cu6Sn5-Ausscheidungen zu einer erheblichen Verschiebung des Kriechverhaltens. Diese kann jedoch durch eine kurze thermische Auslagerung (125 °C / 24 h) weitestgehend rückgängig gemacht werden. Weiterhin wurde die Erkenntnis gewonnen, dass AuSn4-Ausscheidungen zu einer erheblichen Anhebung des Kriechwiderstandes und des Spannungsexponenten in kleinstvolumigen Flip-Chip-Kontakten führen. Dieses Ergebnis ist insofern von Bedeutung, da es zum einen die aufgestellte These, nach der das durch das veränderte Erstarrungsverhalten entstehende Gefüge die Kriecheigenschaften in kleinen Kontakten ändert, stützt und zum anderen wurde dieser Effekt schon für SnPb-Lot beschrieben. Überdies ergeben sich daraus praktische Hinweise für die Auswahl von Leiterplatten- und Bauelementemetallisierungen in der industriellen Fertigung. “Characterisation of the creep behaviour of lead-free solders in ultra small micro-joints subjected to cyclic reversible loading" Description: The question of the applicatability of material data gained on bulk specimens is one of the major problems in the calculation of mechanical stress in microelectronic assemblies. Particular for the SnAgCu-solder, one of the prefered substitutes for SnPb, there is only rare data about the constitutive behaviour. For that reason the creep behaviour of SnAgCu in ultra small solder joints (V < 10-12 m3) should be investigated experimentally, with respect to true operational conditions. These investigations should be carried out through cyclic reversible shear experiments. The goal of these investigations is to find a description of the dependence of the creep behaviour on the microstructure of the solder. In the result


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of the project a creep model should be developed that considers factors like manufacturing conditions, metallisations and aging of the solder joints.

Results: One of the most important results of the study is, that differences in creep behaviour between ultra small flip chip joints and large bulk samples can not be related to a general scaling function. It is assumed that the differences in creep behaviour must be related to the volume differences of the solder melts. As a consequence a very different microstructure can be found in the different specimens, although the cooling conditions have been equal. It was found that this effect depends on the alloying content of the solder. SnCu- and SnAu-intermetallics harden the material much more then SnAg-intermetallics.

„Zuverlässigkeitsuntersuchungen und Materialdatenbestimmung bleifreier Lote für FlipChip-Kontakte (FCIP)“ Projektleiter: Prof. Dr.-Ing. habil. K.-J. Wolter Mitarbeiter Dr. S. Wiese Dipl.-Ing. M. Röllig Dipl.-Ing. M. Müller Finanzierung: Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. OHG Laufzeit: 10/2004 – 09/2007 Zielstellung: Eine Bewertung der Zuverlässigkeit von Flip Chip in Package Aufbauten (FCIP) soll über FEM-Simulationen erfolgen. Einen wesentlichen zu untersuchenden Schwachpunkt innerhalb der FCIP-Aufbauten stellen thermomechanisch beanspruchte Flip-Chip-Lötverbindungen dar, welche die First-Level-Verbindung in diesen Aufbauten realisieren. Die Genauigkeit der FE-Analysen dieser kritischen Strukturen hängt jedoch wesentlich von den verwendeten Materialmodellen ab. Ziel eines durch die TU Dresden durchzuführenden Forschungsauftrages ist deshalb die bauteilorientierte und betriebsfallnahe Untersuchung des mechanischen Verhaltens derartiger Flip-Chip-Lotkontakte unter Einbeziehung theoretischer Kenntnisse über das Deformationsverhalten und etablierter sowie spezieller Verfahren zur Werkstoffuntersuchung. Die Ergebnisse der durchgeführten Untersuchungen sollen den bisherigen Erkenntnissen zum Deformationsverhalten bleifreier zinnbasierter Legierungen, z.B. Zinn-Silber-Legierungen und Zinn-Silber-Kupfer-Legierungen gegenübergestellt werden, um für die Simulation thermomechanischer Belastungen von Flip-Chip-Verbindungen ingenieurtechnisch relevante Werkstoffmodelle zur Verfügung stellen zu können. “Reliability Assessment and Material Characterization of lead free solder for flip chip solder joints” Objective: Reliability analysis of flip chip packages (FCIP) should be carried out with FEM-simulations. The precision of the FEM-Analysis depends directly on the applied material models. Therefore creep experiments on flip chip joints should be carried out order to determine the


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relevant material models. The results of these experiments shall be compared to exisiting material models for SnAgCu solder. The results of these investigations should enable precise FE-Analyses of future Infineon Packages.

„Einfluss von gekoppelten thermischen, elektrischen und mechanischen Beanspruchungen auf das Ausfallverhalten charakteristischer Hochstromlötverbindungen in Automotivebaugruppen“ Projektleiter: Prof. Dr.-Ing. habil. K.-J. Wolter Mitarbeiter Dr. S. Wiese Dipl.-Ing. M. Röllig Finanzierung: Siemens VDO Automotive AG Laufzeit: 10/2005 –12/2007 Zielstellung: Eine Bewertung der Zuverlässigkeit von Automotivebaugruppen soll über Simulationen erfolgen. Einen wesentlichen zu untersuchenden Schwachpunkt innerhalb solcher Baugruppen stellen kombiniert thermisch, elektrisch und mechanisch beanspruchte Lötverbindungen dar, welche als Second-Level-Verbindung in diesen Baugruppen fungieren. Derartige Lötverbindungen werden in der Regel von hohen Strömen durchflossen und weisen oft einen erheblichen elektrischen Potentialunterschied zu benachbarten Verbindungen auf. Die Aussagefähigkeit von Simulationen zur Zuverlässigkeit dieser kritischen Strukturen hängt jedoch wesentlich von den verwendeten Material- und Schädigungsmodellen ab. Ziel ist deshalb die bauteilorientierte und betriebsfallnahe Untersuchung des Ausfallverhaltens charakteristischer hochstrombelasteter Lotkontakte in Automotivebaugruppen unter Einbeziehung theoretischer Kenntnisse über Degradationsmechanismen in Lotverbindungnen und etablierter sowie spezieller Verfahren zur Werkstoffuntersuchung. Die Ergebnisse der durchzuführenden Untersuchungen sollen den bisherigen Erkenntnissen zum Degradationsverhaltensverhalten eutektischer Zinn-Blei sowie bleifreier zinnbasierter Legierungen (z.B. Zinn-Silber-Legierungen oder Zinn-Silber-Kupfer-Legierungen) gegenübergestellt werden, um für die Simulation des Ausfallverhaltens hochstrombelasteter Lotkontakte in Automotivebaugruppen ingenieurtechnisch relevante Werkstoffparameter zur Verfügung stellen zu können. “The effect of combined thermal-, electrical- and mechanical loading onto the lifetime of high current interconnects in automotive modules” Objective: Reliability analysis of automotive electronics should be carried out with FEM-simulations. The precision of the FEM-Analysis depends directly on the applied material models. Critical elements are solder interconnects that carry high currents. Therefore experiments with combined thermal, electrical and mechanical loading on characteristic high current solder joints should be carried out order to determine the relevant material models. The results of these experiments shall be compared to existing material models for solders. In the result


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of this study a damageat is able to account for the effects of combined thermal, electrical and mechanical load.

„Erweiterung und Optimierung des Scheduling-Systems im Bereich Backend“ Projektleiter: Dr.-Ing. G. Weigert Mitarbeiter: Dipl.-Ing. S. Horn Dipl.-Inf. S. Werner (bis 30.4.2005) Wissenschaftl. Zusammenarbeit: Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. OHG Königsbrücker Str. 180, 01099 Dresden Finanzierung: Infineon Laufzeit: 11/2004 - 10/2005 Beschreibung: In Fortsetzung des Projektes „AUTOMAT“ wurde der „BackendPlanner“ weiterentwickelt. Dabei handelt es sich um ein simulationsgestütztes Scheduling-System zur Planung, Optimierung und Vorhersage von Fertigungsabläufen. Inzwischen sind alle Fertigungsabteilungen einbezogen worden. Die Simulationsmodelle und die ablaufrelevanten Parameter werden automatisch aus den verfügbaren Produktions- und Planungsdaten generiert. Die Optimierung erfolgt auf der Basis integrierter Dispatch-Regeln. Heuristische Optimierungsverfahren kommen ebenfalls zum Einsatz. Das System wird schrittweise in die laufende Produktion eingeführt. “Extension and Optimization of the Scheduling System in the Backend” Description: As the continuation of the former project „AUTOMAT“, the “BackendPlanner” was enhanced. The BackendPlanner is a simulation based scheduling system for planning, prediction and optimization of manufacturing processes. In the meantime all of the existent facilities are implemented. The simulation models and the process relevant data are derived automatically from the available production database. For the optimization process integrated dispatch rules as well as heuristic algorithms are used. The system is established step by step to the ongoing production process.

„Verbundprojekt IMEX - Implantierbare und extrakorporale Mikrosystemplattform“ Teilprojekt: Biokompatible Aufbau- und Verbindungstechnik Projektleiter: Prof. Dr.-Ing. habil. K.-J. Wolter Mitarbeiter: Prof. Dr.-Ing. habil. E. Meusel,

Dr.-Ing. J. Uhlemann, Dr.-Ing. F. Rudolf, Dipl.-Ing. B. Meusel, Dipl.-Ing. M. Wohnig


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Förderer: BMBF Laufzeit: 06/2002 – 03/2005 Zielstellung: Im Rahmen des Verbundvorhabens „Implantierbare und extrakorporale Mikrosystemplatt-form“ ist es die Aufgabe des Teilprojektes „Biokompatible Aufbau- und Verbindungstechnik“ Vorraussetzungen für die Charakterisierung der biologischen Verträglichkeit von Techniken der elektronischen Baugruppen- und Gerätefertigung zu schaffen. Die dabei interessieren-den Medizinprodukte sind implantierbare und/oder extrakorporale Mikrosysteme, die durch Funktionseinheiten und deren Schnittstellen beschrieben sind.

Die Ziele des Teilprojektes bestehen in • der Analyse von biokompatibilitätsbezogenen Aspekte der Aufbau- und

Verbindungs-technik (Bio-AVT) in elektronischen medizinischen Mikrosystemen, • dem Erarbeiten einer Akzeptanzliste von Werkstoffen der Bio-AVT für

extrakorporale und implantierbare Mikrosysteme, • der Erkundung der Auswirkungen von Fügetechniken auf

Wechselwirkungsvorgänge im System Mensch ↔ Medizinprodukt, • der Erarbeitung von Empfehlungen für Werkstoffe, Technologien und

Ausrüstungen in Korrelation mit dem jeweiligen Produktniveau und • der Erarbeitung von Vorschlägen für die Prüfung und Standardisierung der

Prozesse und Produkte. Ergebnisse: Zur Erreichung der Ziele des Teilprojektes befinden sich die Arbeitsfelder:

• Substratmaterialien, Verdrahtungsträger, • Zusatzwerkstoffe der Verbindungstechnik (Drähte, Lote, Klebstoffe,

Vergussmassen u. a.), • Einhausungen, • Qualitätssicherung (Zuverlässigkeit, Risiko, Lebensdauer, Produktliegezeit), • Grenzflächeneffekte, • Standards und • in-vitro Biokompatibilität der Produkte

in Untersuchung. Zur fachübergreifenden Lösung der Probleme wurde ein „Ständiger Arbeitskreises Bio-AVT“ gebildet, dem Experten unterschiedlicher Wissengebiete angehören und der über den Förderzeitraum hinaus wirken soll. Die Tätigkeit ist eingebunden in die Initiative MikroMedizin des VDE, womit eine nationale Plattform für Aufgaben der Mikrosystemtechnik in medizinischen Anwendungen gebildet worden ist. Verschiedene Materialien der Aufbau- und Verbindungstechnik wurden normenkonform auf ihre Zytotoxizität und Materialeigenschaftsänderungen nach Sterilisationsvorgängen untersucht. “Compound project IMEX – Implantable and extracorporeal microsystem ground” (Share Project: Biocompatibility of packaging and assembly) Targets: In the area of the compound project “Implantable and extracorporeal modular micro systems platform ” it is the task of the share project “biocompatibility of packaging and assembly” to create the requirements for characterization of biological digestibility of


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packaging and assembly techniques. The interesting medical products are implantable and/or extracorporeal micro systems, which are described to their functional units and their interfaces.

The targets are • an analysis of points of interest in biocompatibility for packaging and assembly

of electrical medical devices, • to formulate a great deal of licensed materials for implantable and extracorporeal

micro systems, • investigation the impacts of assembly techniques to the interaction between the

human system and the medical device, • to describe recommendations for materials, techniques and equipments in

correlation with the used production level • to offer some print of proving steps and standardization of processes and

products. Results: For realization of the targets in this share project it is necessary to claim the areas of

• substratum materials and boards, • additives of assembly techniques, e. g. wires, solders, adhesives, casting

compounds • housing, • quality protection, e. g. reliability, risk, life time, time of application and such

like, • aspects of interfaces, • standards and • in-vitro biocompatibility of products.

To realize the interaction of this task it was inevitable to found a permanent working group named “Bio-Packaging and Assembly” (in German Bio-AVT), consisting of experts of different science fields. This group seems to work a long time after the end of the project. The work is a part of the initiative „micro medicine“ of the association VDE which represent a public benefit for micro systems in medicine. We evaluated in correspondence with the standards different materials to cytotoxicity properties and changed properties after some cycles of sterilization.

„Mechanische Prüfverfahren für Mikroverbindungen elektronischer Schaltungen mit extrem verkleinerten Geometrien“ Projektleiter: Prof. Dr.-Ing. habil. K.-J. Wolter Mitarbeiter: Dr.-Ing. F. Rudolf, Herr Ließ Finanzierung: BMBF Laufzeit: 06/2005 – 05/2007


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Beschreibung: Zur mechanischen Prüfung von Drahtbondverbindungen haben sich die zerstörenden Verfahren Zug- und Schertest als probat und im Fertigungsprozess relativ einfach realisierbar durchgesetzt. Diese Verfahren sind für Drahtdurchmesser im Dünndrahtbereich von 17,5 bis 50 µm ausführlich beschrieben und werden unter Verwendung von Richtwerten und Korrekturfaktoren zur Klassifizierung der Drahtbondverbindungen, z. B. vor dem Hintergrund des DVS-Merkblattes 2811, eingesetzt. Mit fortschreitender Entwicklung elektronischer Baugruppen im fine-pitch-Bereich mit Drahtdurchmessern unter 17,5 µm ergeben sich neue ungelöste Fragestellungen bezüglich der Anwendungsbedingungen und der Aussagekraft zur Verbindungsqualität beim Einsatz dieser klassischen Prüfverfahren. Deshalb gilt es, diese Prüfverfahren neuen und veränderten Anforderungen an die Qualitätssicherung eines Fertigungsprozesses anzupassen. Die letztendliche Einbeziehung neuer technischer und naturwissenschaftlicher Ergebnisse in Fertigungsprozesse stellt hohe Anforderungen an die Fertigungstechnologie und deren Qualitätsmanagement. Die Ergebnisse aller Untersuchungen dienen dazu, die bestehenden Prüfvorschriften bzw. Normen im Bereich des Dünndrahtbondens für das fine-pitch-Bonden fortzuschreiben. Damit wird hier eine, von verschiedenen Unternehmen direkt angesprochene „Lücke“ geschlossen. “Mechanical testing method for micro-contacts of small geometry electronic devices” For mechanical testing of wire bond connections, destructive methods for pull and shear tests have proved to be effective and easy to implement into production processes. These methods are elaborately described for wire diameters 17.5 - 50 µm and will be used to classify the quality of wire bonds (e.g. use of bench mark and correction factors , e.g. DVS-instruction 2811). With continuous development of electronic fine pitch packages, demanding wire diameters under 17,5 µm, new questions arising about the abilities of classic test methods to qualify and evaluate the bond connection.

Therefore, the mechanical test methods have to be adapted to the changed conditions of quality control and production processes. To factor new technical and scientific results into assembly & production technology and quality management calls for great demands. The results of all investigation will be used to improve existing test procedures and standards for fine pitch wire bonding and will answer outstanding questions.

„Materialverhalten von Loten in Mikrobereichen“ Projektleiter: Prof. Dr.-Ing. habil. Klaus-Jürgen Wolter Mitarbeiter: Dipl.-Ing. Mike Röllig Dr.-Ing. Steffen Wiese Wissenschaftl. Zusammenarbeit: Siemens, Bosch, TEMIC, Infineon, alpha metals, JL Goslar, Inboard, Seho FhG IZM, TU-Berlin, FH Augsburg, NMB Bayreuth Finanzierung: BMBF Laufzeit: 04/2004 – 03/2008


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Beschreibung: Die Projektarbeit zielt auf die Ermittlung des elektrisch-mechanischen Verhaltens von bleifreien SnAgCu-Basisloten. Dabei werden die Grenzflächenreaktionen der Lotbestandteile mit der Anschlusspadmetallisierung, die intermetallischen Ausscheidungen im Lotvolumen, sowie die daraus resultierenden mechanischen Eigenschaften ermittelt. Die Vorhersage der Lebensdauer elektronischer Baugruppen mit Hilfe von Simulationsrechnungen gestaltet sich z.Z. noch als sehr problematisch. Zumeist sind viele relevante Werkstoffeigenschaften, wie z.B. das Kriech- oder Relaxationsverhalten unzureichend bekannt. Diese gilt insbesondere für neuartige Lotlegierungen. Ziel ist eine Beschreibung des Versagensverhaltens von Mikrolötverbindungen aus neuartigen modifizierten bleifreien Lötverbindungen. Mit den aus diesen Untersuchungen gewonnenen Erkenntnissen soll es möglich sein, die Wirkung verschiedener Materialmodifikationen auf die Langzeitzuverlässigkeit von Mikrolötverbindungen zu quantifizieren, um somit zu grundlegenden Aussagen über die Möglichkeiten der Zuverlässigkeitssteigerung bei bleifreien Lotverbindungen durch Modifikation während des Lötprozesses zu gelangen. Die Untersuchungen zielen zum einen dabei auf das Ermüdungsverhalten des Lotwerkstoffes in Mikrodimensionen und zum anderen auf die Integrität der Grenzflächen zwischen dem Lotwerkstoff und den Metallisierungen von Verdrahtungsträgern und Bauelementen. Im Ergebnis wird ein Schädigungsmodell für neuartige bleifreie Lote erarbeitet, welches eine Lebensdauerprognostik elektronischer Baugruppen durch Verwendung von Simulationsrechnungen (FEM) ermöglicht. Das erarbeitete Schädigungsmodell soll durch Auswertung von Temperaturwechseltests an elektronischen Baugruppen verifiziert werden. Description: The project tasks aim on the determination of electro-mechanical behaviour of leadfree SnAgCu-base solders. Different investigations will be done to evaluate the boundary reactions at pad surfaces, the generation of volume intermetallic phases and the mechanical properties. The lifetime prognostic of electronic devices by using simulation tools are still escorted by various problems. Often many relevant material data are unknown, such as creep- and relaxation-behavior. In this ambit fall the novel solder alloys. The aim of investigations is to describe the failure behavior of micro solder connections consisting of novel lead-free solder. With the generated cognitions it should be possible to quantify the effect of material modification related to lifetime prediction. These measurements allow creating fundamental conclusions about increasing reliability of solder connections thru modifications during solder process. The investigations are focused on the fatigue behavior of solder material in micro-dimensions and on the integrity of interfaces between solder and pad-metallization of component and substrate. At the end a fatigue-model for lead-free solder alloys will be developed, which enable a lifetime-prediction of electronic-devices thru application of simulation (FEM). The fatigue-model will be verified by comparing simulation results with real devices stressed thru temperature cycle tests.

"UNIVERSAL" Teilthema "WLP-Printed Wafer Level Package" Projektleiter Prof. Dr.-Ing. habil. Klaus-Jürgen Wolter Mitarbeiter Dipl.-Ing. Marco Luniak


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Wissenschaftl. Zusammenarbeit: Infineon Finanzierung: SAB Laufzeit 11/2004 - 12/2006 Beschreibung Das Vorhaben dient der Entwicklung eines neuartigen Wafer Level Package in Drucktechnik. Dazu sollen Polymerpasten die üblicherweise in Dünnschichttechnik erzeugten Dielektrika und Leitstrukturen ersetzen. An der TU Dresden werden bereits seit einigen Jahren Untersuchungen zum Einsatz polymerer Leitpasten zur Chipkontaktierung im Bereich Smart Label durchgeführt. Dabei wurden verschiedene kupfer- bzw. silberbasierte Polymerpasten mehrerer Hersteller hinsichtlich ihrer Eignung für die Smart Label Produktion untersucht. Für das Wafer Level Package sind die Anforderungen hinsichtlich Strukturauflösung, Materialreinheit und Zuverlässigkeit ungleich höher. Um für die neuen Verbindungsmaterialien die Anforderungen an kostengünstiger Prozessführung, Prozessstabilität und Zuverlässigkeit der Packages gewährleisten zu können, sind umfangreiche Untersuchungen zur Anpassung der Verbindungspartner, zu den eingesetzten technologischen Verfahren sowie zu deren Optimierung erforderlich. Grundlage dafür sind die umfangreichen Forschungs- und Anwendungserfahrungen des IAVT.

„Underfill“ Projektleiter: Prof. Dr.-Ing. habil. K.-J. Wolter Mitarbeiter: Dr.-Ing. E. Höfer Wissenschaftl. Zusammenarbeit: Semikron Elektronik GmbH Finanzierung: Semikron Elektronik GmbH Laufzeit: 02/2005 - 07/2005 Beschreibung: Im Rahmen dieses Projektes befasst sich das IAVT mit der Erhöhung der Zuverlässigkeit einer Flipchip-Powerlayer-Verbindung, die thermischen Zyklen ausgesetzt ist. Mit Hilfe einer FEM-Parameterstudie werden insbesondere die optimalen Underfill-Eigenschaften ermittelt (Elastizi-tätsmodul und Wärmeausdehnungskoeffizient). „Underfill” Description: In the context of this project the IAVT deals with the rise of the reliability of a flipchip power-layer connection which is exposed to thermal cycles. With the help of a FEA parameter study particularly the optimal underfill qualities are found out (modulus of elasticity and thermal ex-pansion coefficient)


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„UNIVERSAL, Arbeitspaket „Thin Chips““ Projektleiter: Prof. Dr.-Ing. habil. K.-J. Wolter Mitarbeiter: Dr. Malachowski bis 9/05 Prof. Dr. rer. nat. H.-J. Ullrich Dipl.-Ing. R. Rieske ab 11/05 Wissenschaftl. Zusammenarbeit: Infineon Technologies, Dresden Finanzierung: SAB Laufzeit: 11/2004 – 10/2006 Beschreibung: Neue Entwicklungen zur Erhöhung der Speicherdichte sehen die Ausweitung in 3. Dimension vor. Um bei der Stapelung von Chips den Miniaturisierungsanforderungen nicht entgegenzuwirken, werden die prozessierten Chips rückseitig abgedünnt. Das Projekt beschäftigt sich mit dieser Problematik und erforscht, wie weit die Siliziumwafer abrasiv bearbeitet werden können, ohne die Beeinträchtigung der elektrischen und mechanischen Bauelementefunktion. Weiteres Ziel ist es, die Schädigung im Siliziumeinkristall sowie deren Ausbreitung unter Stressbelastung zu untersuchen. Es wird ebenfalls der Frage nachgegangen, in wie weit das Vereinzeln der Chips Störungen im Kristall induziert. UNIVERSAL – “Thin Chips” Description: Latest developments for increasing the storage density take advantage of the 3rd dimension. In order not to counteract the miniaturization requirements, the chip’s backside will be thinned. It needs to be investigated to what amount this abrasive removal can be carried out, without disturbing the electrical and mechanical function of the devices. Furthermore, it is a goal to analyze the defects in single crystalline silicon as well as their migration due to stress. Besides this the question is furthermore addressed whether separation of the chips induces different defect mechanisms.

Beiträge aus der Forschungstätigkeit – Examples of Research Activities

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6.2 Beiträge aus der Forschungstätigkeit

Examples of Research Activities


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Beiträge aus der Forschungstätigkeit – Examles of Research Activities

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Labore und Beratungsleistungen – Fields of Technology and Counseling Services

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7. Labore und Beratungsleistungen Nachfolgend finden Sie eine Auflistung der am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik etablierten Labors und verfügbaren Geräte und Anlagen sowie der Themenschwerpunkte, zu denen Wissenschaftler Sie kompetent beraten können. Labore für: SMD-Montage Verfahrens- und Prozesstechnologie in der Elektronikfertigung; Messungen und Untersuchungen zum Schablonendruck; hochgenaue Bauelemente-Bestückung; verschiedene Lötverfahren; Montage von SMD-Baugruppen; Maschinen- und Prozessfähigkeit in der Elektronikmontage. Zerstörungsfreie Prüfverfahren Zerstörungsfreie Prüfung von Baugruppen und Bauelementen durch Ultraschallmikroskopie und Röntgeninspektion; Analyse von Schichtdicken und Zusammensetzungen. Dickschichttechnik Entwicklung und Fertigung von Hybrid-, Sensor und Aktuatorbaugruppen sowie Multichipmodulen in Dickschicht-und LTCC-Multilayer-Technik; Spezialanfertigungen von Keramiksubstraten für die Mikrofluidik. Bildverarbeitung Bildaufnahme, -verarbeitung und -auswertung und deren Anwendung für die automatische visuelle Inspektion in der Elektronikfertigung. Prozesssimulation und -optimierung Simulation und Optimierung von Fertigungsprozessen; Anwendung innovativer Optimierungsalgorithmen; Qualitätssimulation; Qualitätsmanagement. Lasertechnik Bearbeitung von Keramiksubstraten und Metallfolien; Laserschweißen und Laserwiderstandsabgleich. Leiterplattenherstellung Entwurf und Herstellung durchkontaktierter Mehrlagen-Leiterplatten. Messen und Prüfen Vermessung (geometrisch und unter Lötbedingungen) von Leiterplatten (z.B. Verwölbung/Verwindung); hochgenaue Analyse der Oberflächentopographie; Pull-Shear-Testing; Analyse der Benetzbarkeit von Oberflächen; elektrische Prüfung von be- und unbestückten Verdrahtungsträgern mit Baugruppentester und Flying Probe.


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Beratungsleistungen für: Ultraschallmikroskopie Ausrüstung: Ultraschallmikroskop SONOSCAN D 6000 auswechselbare Transducer mit folgenden Frequenzen und lateralen Auflösungen:

• 10 MHz 250 µm • 15 MHz 175 µm • 20 MHz 125 µm • 30 MHz 75 µm • 100 MHz 25 µm • 230 MHz 10 µm • Eindringtiefe frequenz- und materialabhängig bis zu mehreren Millimetern • frei wählbare schichtweise Abrasterung des Inneren der Probe (C-Scan, Q-BAM,

THRU-Scan) • 3D - Darstellung möglich • Koppelmedium: deionisiertes Wasser

Leistungen:

• zerstörungsfreie Inspektion von Musterserien und Stichproben von gehäusten Bauelementen und Baugruppen sowie Leiterplatten,

• schichtweise Detektion nach Fehlern, wie Delaminationen, Gaseinschlüssen und Rissen insbesondere Laminaten und großflächigen Verklebungen (z.B. Heatsinks),

• Ultraschall-Scans als Datei oder Colorprints lieferbar. Kontakt: Dipl.-Ing. R. Heinze Tel: 0351 / 463 38625 Fax: 0351 / 463 36078 oder / 463 37069 E-Mail: [email protected] Röntgenmikroskopie Ausrüstung: Röntgenmikroskop pcb|analyser 160 + ovhm|module ((Bemerkung: ovhm = oblique views at highest magnification (hochauflösende Schrägdurchstrahlung)) Fa.: Phoenix|x-ray Systems + Services GmbH

• Beschleunigungsspannung (10 ... 160) kV • Strahlstrom (5 ... 1000) µA • offene Mikrofokusröhre mit Wolframanode, optional Nanofokus • Fokusdurchmesser minimal 2 µm • Geometrische Direktvergrößerung > 1400 • 5-fach Achsenmanipulation • Digitales Bildformat (hochauflösende Echtzeitbildkette) (710 x 576) Pixel, 8 Bit • alternativ Digitaldetektor (512 x 512) Pixel, 16 Bit

Leistungen:

• zerstörungsfreie Inspektion von Bauelementen und Baugruppen insbesondere mit kontrastierenden Materialien (Lotwerkstoffe, Metallisierungen)

• wissenschaftliche Beratung


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Problemstellungen: • Standard und fine pitch SMT- und THT-Lötstellen • BGA-, COB-, CSP-, und FC-Lötstellen • Fehllötstellen, Bestückversatz, Kurzschlüsse, ... • Lötstellenanalyse (Voids, ...) • Multilayer-Leiterplatten

Kontakt: Dipl.-Ing. R.Heinze Tel: 0351 / 463 38625 Fax: 0351 / 463 36078 oder / 463 37069 E-Mail:[email protected] Laserbearbeitung Ausrüstung: CO2-Materialbearbeitungslaser BLS 120 (Carl Baasel Lasertechnik GmbH)

• Anlage mit NC gesteuertem X-, Y- Tisch zur Bearbeitung von gesinterten bzw. ungesinterten Keramiken, Kunststoffen und dünnen Metallfolien. Online-Kopplung zum Personalcomputer

Laser-Widerstandstrimmanlage BLS 610 (Carl Baasel Lasertechnik GmbH) • Automatisch arbeitende Laser-Widerstandstrimmanlage zum Messen, Trimmen und

Funktionsabgleich von Dickschicht-Hybrid-Schaltungen mit zwei verfahrbaren Nadeln zur Widerstandskontaktierung

Laser-Widerstandstrimmanlage BOC 102 (BOC Industrial Power Beams) • Manuell bedienbare Anlage mit steuerbarem X-,Y-Tisch zum Abgleich von

Dickschicht-Widerständen, sowie für einfache Bohr- und Schneidarbeiten Nd-YAG-Materialbearbeitungsanlage LSS (Carl Baasel Lasertechnik GmbH)

• Programmgesteuerte Laserbearbeitungsanlage mit Zweikoordinatentisch und zusätzlicher X-,Y-Galvanometer-Strahlablenkung

Schweißlaser LSW 4001 • Punktschweißen von feinwerktechnischen Kleinteilen

Leistungen:

• Bohren, Schneiden von Keramiken, Kunststoffen und Metallfolien • Trimmen von Dickschichtwiderständen • Funktionsabgleich • Beschriften und Markieren verschiedener Materialien • Laserlöten von SMT-Bauelementen • Laserpunktschweißen von Kleinteilen

Kontakt: Dipl.-Ing. G. Jahne Tel: 0351 / 463 36426 Fax: 0351 / 463 37035 E-Mail: [email protected]


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Dickschicht-Hybridtechnik Ausrüstung: Komplette Laborstrecke zur Fertigung von Baugruppen in Ein- und Mehrebenentechnologie. Maskenherstellung :

• Fotoplotter (Gerber-Format,) • Siebe mit Kapillaremulsion (Edelstahl- und Polyestergewebe, Standard/Fein) • Kupferschablonen (doppelseitig geätzt) • Edelstahlschablonen (lasergeschnitten)

Lasertechnik: • Bohren von Vias in Keramiksubstrate und Polymerfolien • Schneiden und Ritzen von Konturen zum Trennen der Nutzen • Widerstandsabgleich

Siebdrucktechnik: • Baccini A2 (manuell) • MPM – Typ SPM (halbautomatisch mit Vision System)

Sintertechnik: • Programmierbarer Muffelofen Linn ((bis 1000°C, max. Substratgröße (120x150)

mm²), • Zonen-Durchlaufofen Watkins-Johnson (bis 1100°C, Gurtbreite 100 mm),

CERMET-Dickschichttechnik auf Al2O3-Keramiken (DuPont, Heraeus) Low Temperature Cofired Ceramic Technology – LTCC (DuPont, Heraeus) Polymerdickschichttechnik auf flexiblen organischen Trägern Leistungen:

• Erprobung neuer Materialien und Entwicklung neuer Technologien • Prototyping und Labormusterfertigung • Charakterisierung von Dickschicht-Komponenten und Schichtsystemen • Schulungen von Entwicklungs- und Fertigungspersonal in Laboren des Instituts

Kontakt: Dr.-Ing. L. Rebenklau Tel.: 0351 / 463 32478 Fax: 0351 / 463 37035 E-Mail: [email protected] Analyse und Simulation von Fertigungsprozessen Leistungen:

• Analyse von Fertigungsprozessen • optimale Gestaltung von Fertigungsabläufen, speziell in der Elektronikproduktion • Einsatz von Simulationsmethoden für die Fertigungssteuerung • Lehrgänge oder Praktikum zur Theorie und Anwendung von Simulationsmethoden

Voraussetzungen:

• diskretes, ereignisorientiertes Simulationssystem ROSI (Eigenentwicklung) für die Simulation von Fertigungsabläufen in vernetzten flexiblen Fertigungssystemen

• Einsatzmöglichkeiten in Verbindung mit PPS-Systemen oder Systemen zur Werkstattsteuerung

• Programmiersprache C++ & TCL/TK


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• Betriebssystemumgebung UNIX (HP-UX, SOLARIS, LINUX), MS-Windows (9x, NT, 2000)

• integrierte Reihenfolgeoptimierung • prozessbegleitende Simulation möglich

Kontakt: PD Dr.-Ing. G. Weigert Tel.: 0351 / 463 36439 Fax: 0351 / 463 37069 E-Mail: [email protected] http://www.avt.et.tu-dresden.de/ROSI/ Prototyping und Reparatur von Baugruppen Ausrüstung:

• Bestückautomat SIPLACE 80 F 4, • IR-Reflow-Lötofen SEHO 4135, • Vollkonvektions-Reflow-Lötofen Rehm V8 2.1, • Dampfphasenlöteinrichtung IBL, • Vakuumlötanlage VT 6130, Fa. Kendro, • Siebdruck-Halbautomat MPM-SPM-AV, • SMD-Reparaturarbeitsplatz von Weller, • BGA-Bestück- und Reparaturplatz von Systems 2000, • Flip-Chip-Montage-Arbeitsplatz Fineplacer,

Kontakt: Dr.-Ing. H. Wohlrabe Dr.-Ing. T. Zerna Dr.-Ing. M. Oppermann Tel: 0351 / 463 35479 Fax: 0351 / 463 37069 E-Mail: [email protected] Oberflächenanalyse Ausrüstung:

• Oberflächenmesssystem NanoFOCUS µScan AF2000 • 3D-Koordinatenmessgerät PMC 500 • Zwei-Koordinaten-Messmikroskop ZKM 01-250C (Carl Zeiss) • Messmikroskop VMG 460 (Ausmessung von Leiterplatten u.ä.)

Leistungen:

• Durchführung kontaktloser, topologischer Messungen an Oberflächen Kontakt: Dipl.-Ing. M. Luniak Tel: 0351 / 463 32086 Fax: 0351 / 463 37035 E-Mail: [email protected]


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Prototyping von Leiterplatten und Drucksieben Ausrüstung:

• Ausrüstungen für die Leiterplatten- und Siebherstellung • PC gesteuerter Fräs-Bohrplotter Fa. Bungard CCD, max. Drehzahl 60.000 U/min,

Bohrdurchmesser 0.3 - 4mm • Einseitenbürstmaschine, Fa. Bungard, oszillierende Bürstwalze • Kleingalvanikanlage Compakta für Tentingtechnik, Fa. Bungard, max.

Zuschnittgröße 300 x 400mm² • Labordurchlaufsprühätze, Fa. Bungard, Ätzmedium: saures Kupfer-II-Chlorid • Strippküvette, Stripper Natriumhydroxid • 2 Festresistlaminatoren (Hot rol), Fa. Bungard, 1. phot. Ätzresist 40µm, Breite 300

mm, 2. phot. Lotstopp 65 µm, Breite 400 mm • Doppelseitenbelichtungsmaschine, Fa. Bungard EXP 2000, Lampenleistung max.

4000 W UV- Strahler • Sprühentwicklungsmaschine, Fa. Bungard, Entwicklungsmedium: Natrium-karbonat, • Multilayerpresse MLP 20

Kontakt: Dr.-Ing. G. Hielscher Tel: 0351 / 463 32080 Fax: 0351 / 463 37035 E-Mail: [email protected] Plasmabehandlung Ausrüstung: Plasmareinigungs- und -aktivierungsanlage DREVA CLEAN 450

• Rezipientengröße: 450 mm x 450 mm x 480 mm, HF-Leistung: max. 600 W, Druckbereich: 0,20 ... 0,50 mBar, Behandlungszeiten: 2 ...15 min (je nach Oberflächenbeschaffenheit), max. Probengröße: 260 mm x 300 mm, Gase: Luft, O2, Ar, CF4, Losgröße: max. 10 Substrate

Leistungen: • Reinigung bzw. Aktivierung von Bondkontaktoberflächen • Plasmareinigung von Klebkontaktflächen von organischen Verunreinigungen (Cu,

Au, etc.) • Oberflächenaktivierung und anschließende Passivierung zum flussmittelfreien

Reflowlöten an Festlotdepot-Substraten (Löten vor Ort möglich) Kontakt: Dr.-Ing. T. Herzog Tel: 0351 / 463 32086 Fax: 0351 / 463 37035 E-Mail: [email protected]


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Mechanische Festigkeitsprüfungen für die Aufbau- und Verbindungstechnik Ausrüstung: Pull/Sheartester DAGE BT Series 4000 P der Firma Dage Semiconductor Leistungen:

• Durchführung von Zug- und Schertests an Verbindungen der AVT • Statistische Auswertung und Fehleranalysen

Kontakt: Frau Dr.-Ing. A Paproth Tel.: 0351 / 463 33007 Fax: 0351 / 463 37035 Email: [email protected] Oberflächencharakterisierung in der Aufbau- und Verbindungstechnik Ausrüstung: Kontaktwinkelmessgerät OCA 20 von der Firma dataphysics Leistungen:

• Durchführung von Kontaktwinkelmessungen • Berechnung von Oberflächenspannungen und Oberflächenenergien an Werkstoffen

der AVT • Statistische Auswertung und Fehleranalysen

Kontakt: Frau Dr.-Ing. A. Paproth Tel.: 0351 / 463 33007 Fax: 0351 / 463 37035 Email: [email protected] Verwindungs- und Verwölbungsmessung von Leiterplatten Ausrüstung: TherMoire PS 88

• (Objektgröße 35x25 mm2 …202x250 mm2) • Infrarotheizung (max. Temperaturgradient 1K/s) • Konvektion (max. Temperaturgradient 0,25K/s)

Leistungen:

• Vermessung der Verwölbung und deren Veränderung von Baugruppen/Bauelementen/flächenhafter Objekte unter Lötbedingungen

Kontakt: Dr.-Ing. H. Wohlrabe Tel: 0351 / 463 35479 Fax: 0351 / 463 37069 E-Mail: [email protected]


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Fields of Technology Counseling Services Following you can find a summary of the available equipment and machines at the Electronics Packaging Laboratory and at the Center of Microtechnical Manufacturing as well as the main topics scientists of both institutions can advise you about. Labs for: SMD-assembly Procedure and process technology of electronics production; measurement and investigations about screen printing; high precision components placement; different soldering technologies; assembly of SMD devices; machine and process capability in electronics production. Non-destructive testing Non-destructive testing of devices and components with ultrasonic microscopy and x-ray inspection; analysis of layer thickness and composition of surfaces. Thick-film technology Development and manufacturing of hybrids, sensors and actuators as well as multi chip modules using thick-film and LTCC multi layer technology; specialized manufacturing of ceramic substrates for micro fluidic applications. Image processing Image scanning, processing and evaluation and application of these technologies for automated visual inspection in electronics production. Process simulation and optimization Simulation and optimization of manufacturing processes; application of innovative optimization algorithms; quality simulation; quality management. Laser technology Treatment of ceramic substrates and metal foils; laser welding and laser trimming of resistors. PCB-manufacturing Multi layer printed circuit boards with plated through holes. Measurement and testing Measurement (geometrical and under solder conditions) of substrates (e.g. warping); high precision analysis of surface topography; pull-shear-testing; analysis of wettability of surfaces; electrical testing of bare and assembled boards with test equipment and flying probes.


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Counseling services for: Ultrasonic microscopy Equipment: Ultrasonic microscope SONOSCAN D 6000, changeable transducers with the following frequencies and lateral resolutions:

• 10 MHz 250 µm • 15 MHz 175 µm • 20 MHz 125 µm • 30 MHz 75 µm • 100 MHz 25 µm • 230 MHz 10 µm • investigation depth up to some millimeters depending on the frequency and the

material • random accessible scanning layer by layer (C-Scan, Q-BAM, THRU-Scan) • 3D-representation possible

Services:

• non-destructive inspection of prototypes and samples of packaged and unpackaged components, devices and substrates

• layer by layer detection of failures like delaminations, gas inclusions and cracks, especially of laminates and large area adhesions (e.g. heatsinks)

Contact: Dipl.-Ing. R. Heinze Tel: 0351 / 463 38625 Fax: 0351 / 463 36078 oder / 463 37069 E-Mail: [email protected]

X-ray inspection Equipment: X-ray inspection system pcb|analyser 160 + ovhm|module (note: ovhm = oblique views at highest magnification) Phoenix|x-ray Systems + Services GmbH

• Acceleration voltage (10 ... 160) kV • Beam current (5 ... 1000) µA • Open microfocus valve with wolfram anode, optional Nanofokus • Focus diameter min. 2 µm • Geometrical direct magnification > 1400 • 5-axis manipulation • Digital picture format (high resolution real-time image processing) (710 x 576) pixel,

8 bit • Alternative digital detector (512 x 512) pixel, 16 bit

Services:

• Non-destructive inspection of components and devices, especially with contrasting materials (soldering material, metallization)

• Scientific advising


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Topics: • standard and fine pitch solder joints, SMT and THT • BGA-, COB- CSP and FC-solder-joints • -defect solder joints, misplacement, shorts, ... • -analysis of solder joints (voids, ...) • -multi layer boards

Contact: Dipl.-Ing. R. Heinze Tel: 0351 / 463 38625 Fax: 0351 / 463 36078 oder / 463 37069 E-Mail: [email protected]

Laser treatment Equipment: CO2-material treatment laser BLS 120 (Carl Baasel Lasertechnik GmbH)

• Equipment with NC controlled x-y-positioning system for treatment of ceramics, polymers and thin metal foils

• Online connected with personal computer system Laser-resistor trimming equipment BLS 610 (Carl Baasel Lasertechnik GmbH).

• Automated Laser-resistor trimming equipment for measuring, trimming and function tuning of thick film hybrid electronics with two movable probes for contacting the resistors

Laser-resistor trimming equipment BOC 102 (BOC Industrial Power Beams) • Manually controlled equipment with x-y-positioning system for trimming thick film

resistors and for simple drilling and cutting tasks Nd-YAG- material treatment laser LSS (Carl Baasel Lasertechnik GmbH)

• Program controlled material treatment laser with two coordinates positioning system and additional x-y-beam-deflection

Welding laser LSW 4001 • Pointed welding of small microtechnical parts

Services:

• Drilling, cutting of ceramics, polymers and metal foils • Trimming of thick film resistors • Function tuning • Labeling and marking of different materials • Pointed welding of small parts

Contact: Dipl.-Ing. G. Jahne Tel: 0351 / 463 36426 Fax: 0351 / 463 37035 E-Mail: [email protected]


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Thick film technology Equipment: Complete laboratory equipment for manufacturing of single or multi layer modules. Mask preparation:

• photo plotter (Gerber format) • screens with emulsion (steel and polyester canvas, standard / fine) • copper masks (double sided etched) • steel masks (laser cut)

Laser technology: • drilling of vias in ceramic substrates and polymer foils • cutting and scribing of outlines for panel separation • resistor trimming

Screen printing technology: • Baccini A2 (manually) • MPM-SPM (with vision system)

Sintering technology: • programmable batch furnace Linn (up to 1000 °C, max. sub. size (120x150mm²) • 8-zone furnace Watkins-Johnson (up to 1100 °C, width 100 mm)

CERMET thick film technology on Al2O3-ceramics Low Temperature Cofired Ceramic Technology – LTCC Polymer thick film technology on organic flex substrates Services:

• Testing of new materials and development of technologies • Prototyping and manufacturing of examples • Characterization of thick film components and layer systems • Training of development and production employees in the laboratories

Contact: Dr.-Ing. L. Rebenklau Tel: 0351 / 463 32478 Fax: 0351/ 463 37035 E-Mail: [email protected] Analysis and simulation of manufacturing processes Counseling services:

• Analysis of manufacturing processes • Optimization of manufacturing schedules, especially in electronics production • Using of simulation methods for scheduling in manufacturing • Training and practice about theory and application of simulation methods

Discrete event orientated simulation system ROSI for simulating scheduling in manufacturing of flexible manufacturing systems.

• Used in connection with pps-systems or systems for shop-floor scheduling • Programming languages C++ & TCL/TK • Operating systems UNIX (HP-UX, SOLARIS, LINUX), MS-Windows (9x, NT, 2000) • Integrated sequence optimization • Process accompanying simulation possible


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Contact: PD Dr.-Ing. G. Weigert Tel: 0351 / 463 36439 Fax: 0351 / 463 37069 E-Mail: [email protected] http://www.iet.et.tu-dresden.de/ROSI/ Prototyping and rework of electronic devices Equipment:

• SMD-assembling machine SIPLACE 80 F 4 • IR-reflow-soldering equipment SEHO 4135 • Convection reflow soldering equipment Rehm V8 2.1 • Vapor phase soldering equipment IBL • Vacuum soldering equipment VT 6130, Fa. Kendro • Screen printing equipment MPM-SPM-AV • SMD-rework station Weller • BGA-placement and rework station Systems 2000 • Flip-Chip-assembling station Fineplacer

Contact: Dr.-Ing. H. Wohlrabe Dr.-Ing. T. Zerna Dr.-Ing. M. Oppermann Tel: 0351 / 463 35479 Fax: 0351 / 463 37069 E-Mail: [email protected] Analysis of surfaces Equipment:

• Laser profilometer NanoFOCUS µScan AF2000 • 3D-coordinates measurement equipment PMC 500 • Two-coordinates Measurement microscope ZKM 01-250C (Carl Zeiss) • Measurement microscope VMG 460

Contact: Dipl.-Ing. M. Luniak Tel: 0351 / 463 32086 Fax: 0351 / 463 37035 E-Mail: [email protected] Prototyping of printed circuit boards and printing masks Equipment: Equipment for manufacturing of printed circuit boards and masks:

• Computer controlled milldrillplotter Fa. Bungard CCD, max. rotation speed 60.000 U/min, drilling diameter 0.3 - 4mm


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• PCB brush engine, Fa. Bungard • Galvanic Compakta for tenting technology, Fa. Bungard, max. probe size 300 x 400

mm² • Etching machine, Fa. Bungard, copper-II-chloride • Stripper sodium hydroxide • rigid resist laminators (Hot rol), Fa. Bungard, phot. etching resist 40 µm, width 300

mm, phot. solder mask 65 µm, width 400 mm • Exposurer, Fa. Bungard EXP 2000, light power max. 400 W UV • Multi layer press MLP 20

Contact: Dr.-Ing. G. Hielscher Tel: 0351 / 463 32080 Fax: 0351 / 463 37035 E-Mail: [email protected] Plasma treatment Equipment: Plasma cleaning and activating equipment DREVA CLEAN 450

• Size of recipient: 450 mm x 450 mm x 480 mm • HF-power: max. 600 W, pressure range: (0,20 ... 0,50) mBar • treatment time: 2 ...15 min (depending on surface characteristics), max. size of

probe: 260 mm x 300 mm • Gases: air, O2, Ar, CF4, lot size: max. 10 substrates

Services:

• Cleaning and activating of surfaces, e.g. for bonding • Plasma cleaning of surfaces for adhering, removal of organic impurities • Activation of surfaces followed by passivation for flux free soldering (substrates

with solid solder deposits) Contact: Dr.-Ing. T. Herzog Tel: 0351 / 463 32086 Fax: 0351 / 463 37035 E-Mail: [email protected] Mechanical strength tests in the Micro Packaging Equipment: Pull/Sheartester DAGE BT Series 4000 P of the company Dage Service:

• Execution of tensile strength and shear strength at Micro Packaging. • Statistical analysis and error analyses


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Contact: Dr.-Ing. A. Paproth Tel: 0351 / 463 33007 Fax: 0351 / 463 37035 Email: [email protected] Surface characterisation in the Micro Packaging Equipment: Contact angle device OCA 20 of the company dataphysics Service:

• Execution of contact angle measurement and calculation of surface tensions and surface energies at materials in the Micro Packaging

• Statistical analysis and error analyses Contact: Dr.-Ing. A. Paproth Tel: 0351 / 463 33007 Fax: 0351 / 463 37035 Email: [email protected] Measurement of warping of printed circuit board Equipment: TherMoire PS 88

• (Size of substrat: 35x25 mm2 …202x250 mm2) • IR heating (max. temperature gradient 1K/s) • Convection type heater with fan (max. temperature gradient 0,25K/s)

Service:

• Measurement of warping Contakt: Dr.-Ing. H. Wohlrabe Tel: 0351 / 463 35479 Fax: 0351 / 463 37069 E-Mail: [email protected]

Weitere Aktivitäten – More Activities

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8. Weitere Aktivitäten

More Activities

8.1 Bücher und Vorlesungsskripte

Books M. Oppermann: Kapitel 5.5 „Qualitätskostenmodell für die Optimierung von Fertigungs- und Qualitäts-prozessen“ in: Linß, Gerhard (Hrsg.).: Statistiktraining im Qualitätsmanagement, Leipzig: Fachbuchverlag Leipzig im Carl Hanser Verlag, 2005. J. Uhlemann, A. Remde: Gerätesicherheit in der Medizintechnik, Teil 1: Pflichten und Rechte gemäß Medizinproduktegesetz; Lehrbrief, TU Dresden, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Ausgabe 2005 A. Paproth: Beiträge zur Adhäsionsverbesserung von Metall-Polymerverbunden in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Themenreihe: Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis, Herausgeber: Wilfried Sauer und Klaus-Jürgen Wolter, Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin 2005


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8.2 Wissenschaftliche Veröffentlichungen und Vorträge

Publications and Presentations K.-J. Wolter; Th. Zerna: Produktionstechnik für eine Aufbau- und Verbindungstechnik für die Nanoelektronik - Ermittlung des Forschungs- und Handlungsbedarfes Öffentlicher Diskurs, Nürnberg, 20.04.2005 K.-J. Wolter; Th.Zerna: Developing a Course about Nano-Packaging Vortrag und Proceedings, ECTC 2005, Orlando, Florida, 31.05.-03.06.2005 K.-J.Wolter; Th. Zerna: Produktionstechnik für eine Aufbau- und Verbindungstechnik für die Nanoelektronik Vortrag und Proceedings, 13. FED-Konferenz, Fulda, 23.09.2005 Th. Zerna: Verwindung und Wölbung von Leiterplatten Vortrag auf der Sitzung des K682 der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE, Offenbach, 03.11.2005 K.-J. Wolter; Th. Zerna Aufgaben, Verfahren und Lösungsmöglichkeiten zur hochauflösenden geometrischen Charakterisierung elektronischer Bauelemente und Baugruppen Vortrag auf dem Institutskolloquium Aufbau- und Verbindungstechnik, Dresden, 07.12.2005 Expertengruppe Nano-AVT : Produktionstechnik für eine Aufbau- und Verbindungstechnik für die Nanoelektronik, Abschlussbericht zur Ermittlung des Forschungs- und Handlungsbedarfs, herausgegeben beim ZVEI, August 2005 M. Oppermann; W. Sauer: Best Quality Strategy for Electronics Production, Poster und Paper auf ISSE 2005 in Wiener Neustadt, 19.-22.05.2005 M. Oppermann; W. Sauer: Cost Efficient Quality Strategies for Electronics Production, Vortrag und Paper auf dem 50. IWK in Ilmenau, 19.-23.09.2005 H. Wohlrabe: Qualitätsoptimierung von SMT-Fertigungsprozessen mittels Simulation, Zeitschrift Plus Heft 11/2005, S. 1999-2006 M. Detert: SMT GOES GREEN: investigations on an optimization of lead-free solder pastes using wetting tests, solder balling tests, and screen printing tests with simulated process breaks 28th International Spring Seminar on May 19-20, 2005 Page(s):167 - 172 M. Detert; T. Herzog; K.-J. Wolter; T. Zerna: Electronics Technology: Meeting the Challenges of Electronics Technology Progress, 2005 28th International Spring Seminar on May 19-20, 2005 Page(s):167 - 172


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S. Wiese: Konstitutiv- und Schädigungsverhalten von Weichloten in mikroelektronischen Kontakten, Technische Sicherheit, Zuverlässigkeit und Lebensdauer – Bruchmechanische Schadensanalyse – Bereichtsband der 37. Tagung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge, 22.-23.03.2005 in Hamburg, DVM-Verlag, Berlin, S. 291 - 300 S. Wiese; M. Roellig; K.-J. Wolter: Creep of Thermally Aged SnAgCu-Solder Joints, Proceedings of EuroSIME 2005, 18. -20.04.2005 in Berlin, Shaker Publishing, Maastricht, S.79 – 85 S. Wiese; M. Roellig; K.-J. Wolter: Creep of Eutectic SnAgCu in Thermally Treated Solder Joints Proceedings of 55th ECTC 2005, 31.05. – 03.06.2005 in Orlando (USA), S. 1272 - 1282 G. Weigert: Simulation vs. scheduling – just a question of the viewpoint? Dagstuhl-Seminar 05281, 10. -15. 07. 2005: Simulation & Scheduling: Companions or Competitors for Improving the Performance of Manufacturing Systems G. Weigert: Backend-Scheduling bei Infineon, Vortrag beim Industriebeirat, Gornsdorf, 29.09.2005 G. Weigert; S. Horn; S. Werner: Optimization of Manufacturing Processes by Distributed Simulation, 18th International Conference on Production Research, Salerno, August 1-4, 2005, Proceedings (CD) G. Weigert; S. Horn; S. Werner: Real Time Scheduling by Parallel and Distributed Simulation over IP Multicast, 15th International Conference FAIM'05, Flexible Automation & Intelligent Manufacturing. Bilbao, July 18-20, 2005, Proceedings pp. 305 – 312 G. Weigert; S. Horn; S. Werner: Data Coupling Strategies in Production Environments Papers of the 28th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2005. Wiener Neustadt, Austria, May 18 – 22, 2005, Proceedings (CD) J. Uhlemann; G. Schlottig; S. Schindler; S. Starcke; G. Vollmer, K.-J. Wolter: Zytotoxizitätsprüfung von Chip-on-Board-Materialien für medizinische Mikrosysteme, 5. Workshop „Funktionelle Oberflächen für die Medizintechnik“, Erfurt 11.10.2005 J. Uhlemann; G. Schlottig; S. Schindler; S. Starcke; G. Vollmer, K.-J. Wolter: Spectrometric analysis of cell viability on electronic packaging materials 39. Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Biomedizinische Technik im VDE, Nürnberg, 14.-17. September 2005 J. Uhlemann; G. Schlottig; S. Schindler; S. Starcke; G. Vollmer, K.-J. Wolter: Spektroskopische Untersuchungen zur Zytotoxizität von Materialsystemen in der Aufbau- und Verbindungstechnik, Deutsche Gesellschaft für Materialkunde, Juniortag 2005, Hanau, 18.-20. Mai 2005 J. Uhlemann: Biokompatibilität in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Workshop „Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik“, Heraeus Holding GmbH, Hanau, 17.03.2005


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J. Uhlemann; G. Schlottig; S. Schindler; S. Starcke; G. Vollmer, M. Drechsler, K.-J. Wolter: Cytotoxicity of COB-Materials, The 55th Electronic Components and Technology Conference, Florida, May 31- June 3, 2005 J. Uhlemann; G. Schlottig; S. Schindler; S. Starcke; G. Vollmer, K.-J. Wolter: Evaluation of Cytotoxicity of Chip-on-Board-Materials, XXIX International Conference of IMAPS Poland Chapter, Koszalin-Darłówko 19.-21.09.2005 J. Uhlemann: Mikrosysteme in der Medizin, Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik, Ringvorlesung im Studium generale, 22.November 2005 K. Nieweglowski, R. Rieske, D. Schulze, K.-J. Wolter: Technology downscale for optical waveguides in cost performance electrical-optical circuit boards; IEEE CPMT Proceedings of the 28th International Spring Seminar on Electronics Technology, Wiener Neustadt, Austria, May 19-20, 2005, pp. 202-206 K.-J. Wolter, G. Hagen, L. Rebenklau: Via Formation in LTCC Tape: A Comparison of Technologies 1st CICMT Conference, Baltimore MD, April 2005 L. Rebenklau: Mikrofluidische LTCC-Baugruppen, materials valley, Hanau, März 2005 L. Rebenklau, K.-J. Wolter, G. Hagen: Erzeugung von Mikrodurchkontaktierungen in LTCC-Folienmaterial, Deutsche IMAPS Konferenz, München, Oktober 2005 E. Höfer: FEM-Simulation zum Einfluss der Poren auf die Zuverlässigkeit der Lötverbindung, DVS-Berichte Band 238 (2005), S. 41 – 44 Bieberle, M., Wolter, K.-J.: „Charakterisierung von elektronischen Baugruppen mit Hilfe der Röntgencomputertomographie“, Vortrag, 2. Fachkongress MicroCar - Mikrowerkstoffe, Nanowerkstoffe für den Automobilbau, Leipzig, 21.-22.06.2005. M. Speck, U. Hampel, D. Koch, H.-G. Mayer, H.-J. Menz, H.-M. Prasser, E. Schleicher: A limited-angle CT approach for a fast scanned electron–beam X-ray tomography with application to multiphase flow measurements, Proc. 4th World Congress on Industrial Process Tomography, Aizu, Japan, pp. 681-686, 2005. S. Boden, U. Hampel, M. Speck: Quantitative Measurement of Gas Distributions in a Stirred Chemical Reactor with Cone-Beam X-ray Computed Tomography, Proc. 4th World Congress on Industrial Process Tomography, Aizu, Japan, pp. 813-818, 2005. U. Hampel, M. Speck, D. Koch, H.-J. Menz, H.-G. Mayer, J. Fietz,, D. Hoppe, E. Schleicher, C. Zippe, H.-M. Prasser: Ultrafast X-ray Computed Tomography with a Linearly Scanned Electron Beam Source, Flow Measurement and Instrumentation 16, pp. 65-72, 2005 R. Heinze, M. Speck, K.-J. Wolter:


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Praktische Erfahrungen beim Einsatz der Ultraschallmikroskopie als zerstörungsfreies Prüfverfahren in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik“ Zeitschrift PLUS, 7. Jahrgang, Heft 7, S. 1258-1267, (G. Leuze Verlag), 2005 R. Heinze, M. Speck, K.-J. Wolter: Analysis in Microelectronic Packaging by Acoustic Microscopy", Int’l Spring Seminar on Electronics Technology 28th (ISSE) 19-22 May 2005, Wiener Neustadt,Austria T. Herzog: Der bleifreie Reflow-Prozess Erfahrungen bei der Prozesseinführung, ZVE-Technologieforum, Oberpfaffenhofen, 15.09.2005 T. Herzog: Der bleifreie Reflow-Prozess-Erfahrungen bei der Prozessierung, Spoerle-ROHS-Seminar Herausforderungen bei der Umsetzung der RoHS-Richtlinie, Dresden-Hilton, 05.07.2005 T. Herzog: Plasmabehandlung im Packaging– Ergebnisse beim Einsatz neuer Materialien und Technologien“, 1. Workshop in Hanau Trends in der AVT A. Paproth: Untersuchungen und Nachweis von Adhäsionsveränderungen an metallisierten Polymeren der AVT, Materials valley, 17. März 2005


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8.3 Wissenschaftliche Veranstaltungen

Scientific Events 16. Workshop Mikrotechnische Produktion Technologien für die Hochtemperatur-Elektronik, Vorbereitung und Organisation, 12.05.2005, Frankfurt/M. 2005 International Students and Young Scientists Workshop "Photonics and Microsystems", 07-08.07.2005, IAVT, TU Dresden, Zwischen der TU Dresden, AVT und der TU Wroclaw, besteht eine enge Zusammenarbeit im Bereich Photonik. Der durchgeführte "Photonics and Microsystems" Workshop hat rund 50 Teilnehmer aus 8 Forschungseinrichtungen in Dresden zusammengeführt. An zwei Tagen wurden 28 Präsentationen in 6 thematischen Sessionen vorgestellt. Themenbereiche wie elektrooptische Materalien und optische AVT, Photonische Kristalle, Terahertz Photonik, optische Metrologie, Faseroptik und photonischorientierte Mikrosystemen wurden diskutiert. Der Workshop war eine IEEE-Veranstaltung und die vorbereiteten Beiträge werden in einem Tagungsband (ISBN) zusammengefasst und auf einer CD veröffentlicht. 2005 International Students and Young Scientists Workshop "Photonics and Microsystems", on the 07-08.07.2005, hosted by Electronics Packaging Laboratory at Dresden University of Technology This workshop results from the close collaboration in the field of photonics in electronic packaging between Dresden University of Technology and Wroclaw University of Technology. The "Photonics and Microsystems" workshop brought together 50 participants from 8 scientific institutions. During the 2-days–event 28 presentations were delivered in 6 thematic sessions. The subjects covered such areas as optoelectronic materials and packaging, photonic crystals, terahertz photonics, optical metrology, fiber optics and photonics oriented microsystems. The workshop takes part in IEEE Conference Publication Program and the contributions will be put together in the printed proceedings and also published on the CD. Veranstaltungen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie bietet seit 1991 als Interessenverbund und seit 1994 als Arbeitskreis unter dem Dach des Dresdner Bezirksvereins des VDI eine Plattform für fachliche Dispute und einen regen Erfahrungsaustausch zwischen Unternehmen und Instituten zur Elektronik-Technologie. In jährlich 4 bis 5 Treffen werden jeweils aktuelle Themen durch Vorträge, Präsentationen und Fertigungsbesichtigungen zur Diskussion gestellt. Vertreter von mehr als 60 Einrichtungen haben sich an den zurückliegenden Veranstaltungen beteiligt. Auch im Jahr 2005 wurden unter Leitung von Herrn Prof. Bauer (HTW Dresden) und Herrn Dr. Oppermann (TU Dresden, ZµP) vier Veranstaltungen durchgeführt. Dabei spielten solche Themen, wie das bleifreie Löten und die aktuellen Herausforderungen an die baugruppenträger eine wichtige Rolle. Ein besonderes Ereignis war das 46. Treffen des Arbeitskreises, welches Teil des Institutskolloquiums „Aufbau- und Verbindungstechnik 2005“ unseres Instituts war.


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Weitere Informationen zum Arbeitskreis sind unter http://www.avt.et.tu-dresden.de/saet/ zu finden. Meetings of the VDE/VDI working group Electronics Technology (SAET) The SAET was founded in 1991 as an interest group and since 1994 as a task force in the “Society of German Engineers” (Dresden Branch) a platform for technical disputes and exchange of experiences between enterprises and research institutes. At 4 to 5 annual meetings giving presentations and visiting productions discuss current topics of interest. Representatives of about 60 institutions from all over Germany took part in the past meetings. Also in 2005 the working group has had 4 meetings. Topics were among others die mounting, Pb-free soldering and the colloquium “Electronics Packaging 2005”, organized by the Electronics Packaging Lab. More information are available under http://www.avt.et.tu-dresden.de/saet/. Veranstaltungen 2005 / Meetings 2005 43. Treffen / Meeting: 02.02.2005 Gastgeber: Linde Gas AG, Leuna Thema: Prozessgase in der Elektronikfertigung 44. Treffen / Meeting: 29.06.2005 Gastgeber: KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf Thema: Neue Herausforderungen an die Leiterplattentechnik 45. Treffen / Meeting: 06.10.2005 Gastgeber: Hermsdorfer Institut für Technische Keramik e.V. (HITK) Thema: Hybrid- und Keramiktechnik für elektronische Baugruppen und Sensoren 46. Treffen / Meeting: 07.12.2005 Gastgeber: TU Dresden, IAVT, ZµP Thema: Institutskolloquium 2005 „Hochauflösende geometrische Charakterisierung im Electronic Packaging“ Institutskolloquium 2005 Die geometrische Charakterisierung ist in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine wichtige Komponente der zerstörungsfreien Prüfung. Ihre Bedeutung nimmt aufgrund der Trends in der AVT – getrieben von der Nanoelektronik – weiter zu. Der Sächsische Arbeitskreis hatte zur Diskussion dieses Themas zu einem wissenschaftlichen Kolloquium am IAVT und ZµP am 7.12. 2005 eingeladen. In sechs Vorträgen wurden verschiedene Verfahren und dazugehöriges Equipment den ca. 70 Teilnehmern zur Diskussion gestellt. Im Anschluß an das Kolloquium konnten sich die Teilnehmer in den Laboren des IAVT und ZµP über Ausrüstungen zur geometrischen Charakterisierung informieren. The geometric characterization is an important part of the methods of non-destructive testing in electronics packaging. Its importance is increasing based on today's trends in packaging, driven by nanoelectronics. The Saxony VDE/VDI working group Electronics Technology (SAET) had invited to discuss this topic at IAVT and ZµP on December 7th 2005 in an scientific colloquium. 6 talks about different procedures and the concerning equipment have been presented to more than 70 participants to be discussed. After the colloquium all participants could have visited the lab rooms of IAVT and ZµP to get more information about the equipment.


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8.4 Institutionelle und persönliche Mitgliedschaften

Memberships ASIM Arbeitsgemeinschaft Simulation in der Gesellschaft für Informatik

DHV Deutscher Hochschulverband

DVM Deutscher Verband für Materialforschung und –prüfung e. V.

DGQ Deutsche Gesellschaft für Qualität e. V.

EITI European Interconnect Technology Initiative

eM-Plant-Academic e.V.

GMM VDE/VDI Gesellschaft für Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik

IEEE-CPMT Institut of Electrical and Electronic Engineers Components, Packaging and Manufacturing Technology Society

IEEE-LEOS Institut of Electrical and Electronic Engineers

IMAPS Deutschland The International Microelectronics And Packaging Society

IMAPS USA The International Microelectronics And Packaging Society

IPC The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

MMCB Micro Materials Center Berlin (Fraunhofer Institut)

REFA Verband für Arbeitsstudien und Betriebsorganisation e. V.

SMTA Surface Mount Technology Association

VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.

VDI Verband Deutscher Ingenieure

VDI-Fachausschuß „Simulation und Optimierung“

Silicon Saxony


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8.5 Teilnahme an Konferenzen, Messen und Ausstellungen

Participation in Conferences, Fairs and Exhibitions SMT HYBRID PACKAGING, Vorbereitung, Organisation und Standbetreuung des Messestandes „Mikrotechnische Produktion“, Nürnberg, 19.-21.04.2005 Messebetreuung SMT- Nürnberg in Zusammenarbeit mit den Firmen CTQ Radeberg und Rehm Blaubeuren, 19. -21.04. 2005 IEEE CPMT 28th International Spring Seminar on Electronics Technology, 19.-20.05.2005, Wiener Neustadt, Austria Academic Conference 18. -20.05.2005, Wiener Neustadt, Austria 2005 International Students and Young Scientists Workshop "Photonics and Microsystems", 07.-08.07.2005, TU Dresden The 55th Electronic Components and Technology Conference, Lake Buena Vista, Florida, May 31- June 3, 2005 XXIX International Conference of IMAPS Poland Chapter, Koszalin-Darłówko 19.-21.09.2005 4th World Congress on Industrial Process Tomography, September 2005, Aizu (Japan) Polytronic 2005, Wroclaw, 24.-26.10. 2005 Messebetreuung Productronica München in Zusammenarbeit mit den Firmen CTQ Radeberg und Rehm Blaubeuren, 15. -18.11.2005


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8.6 Patente

Patents Deutsche Patentanmeldung 10 2005 018 322.0 vom 20.04.2005: Piezoaktor und Verfahren zu seiner Herstellung Beteiligte Erfinder der TU Dresden: Herr Jörn Lemm, Student an der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik Herr Dr. Martin Oppermann, Mitarbeiter am IAVT Herr David Scholz, Student an der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik Herr Dr. Thomas Zerna, Mitarbeiter am IAVT Die Erfindung entstand im Rahmen des Projektes „Design und Technologieentwicklung von Kontaktierungsverfahren für Piezo-Stacks“ in Zusammenarbeit mit Siemens VDO. Deutsche Patentanmeldung 10 2005 030 836.8 vom 01.07.2005: Piezoelektrisches oder elektrostriktives Element, insbesondere Multilayer-Piezostack Beteiligte Erfinder der TU Dresden: Herr Dr. Martin Oppermann, Mitarbeiter am IAVT Herr Dr. Thomas Zerna, Mitarbeiter am IAVT Die Erfindung entstand im Rahmen des Projektes „Design und Technologieentwicklung von Kontaktierungsverfahren für Piezo-Stacks“ in Zusammenarbeit mit Siemens VDO und dem Fraunhofer IKTS.

Verein „Förderung der Elektronik-Technologie“ – Electronics Packaging Promotion Society

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9. Verein „Förderung der Elektronik-Technologie an der TU Dresden e.V.“ Der Verein „Förderung der Elektronik-Technologie an der TU Dresden e. V.“ wurde am 18. September 2001 gegründet. Ziel des Vereins ist die Förderung der Forschung, Aus- und Weiterbildung auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie am heutigen Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) und am Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZµP). Der Verein verfolgt ausschließlich und unmittelbar gemeinnützige Zwecke. Er fördert wissenschaftliche Aktivitäten auf allen Gebieten rund um die Elektronik-Technologie und das Electronic Packaging. Dies erfolgt insbesondere durch:

• Finanzielle Unterstützung von Forschungsaufgaben, die nicht oder nur teilweise durch Mittel der öffentlichen Hand finanziert werden, wobei Kosten für Geräte und Anlagen, Verbrauchsmaterialien und Personal übernommen werden können,

• Förderung der Publikation von Forschungsergebnissen, der Umsetzung solcher Ergebnisse in die praktische Anwendung sowie jeder anderen Form des Technologie-Wissens- und Ergebnistransfers,

• Förderung des wissenschaftlichen Gedanken- und Erfahrungsaustausches auf den das IAVT und/oder das ZµP betreffenden Fachgebieten,

• Förderung der studentischen Ausbildung durch Finanzierung oder Mitfinanzierung von Materialien und Geräten für die Lehre sowie von den Ausbildungsprozess befördernden (z. B. studentischen) Exkursionen,

• Förderung und Unterstützung von Maßnahmen zur persönlichen Qualifizierung hochbegabter Studenten oder Wissenschaftler des IAVT bzw. des ZµP,

• Organisation und Durchführung wissenschaftlicher Konferenzen oder anderer wissenschaftlicher Veranstaltungen im Auftrag des IAVT oder des ZµP,

• Förderung und Unterstützung der kommerziellen Verwertung von erzielten Forschungs- und Entwicklungsergebnissen durch momentane und/oder ehemalige Angehörige des IAVT oder des ZµP,

• Förderung, Unterstützung und organisatorische Abwicklung für die Nutzung spezifischer Leistungsangebote des IAVT und des ZµP durch außeruniversitäre Einrichtungen und Personen.

Mitglieder des Vereins können natürliche und juristische Personen, Personengemeinschaften und Firmen werden, deren Tätigkeit oder fachliches Interesse im Zusammenhang mit den Arbeitsgebieten des IAVT oder des ZµP steht. Aktuelle Informationen zum Vereinsleben erhalten Sie auf den WWW-Seiten des Instituts und des Vereins unter http://www.avt.et.tu-dresden.de/et-ev/ . Kontakt: Verein Förderung der Elektronik-Technologie an der TU Dresden e. V. c/o Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik 01062 Dresden Tel: +49 351 463 35409 Fax: +49 351 463 37069 Email: [email protected]

Verein „Förderung der Electronik-Technologie“ – Electronics Packaging Promotion Society

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Electronics Packaging Promotion Society at Dresden UT The „Electronics Packaging Promotion Society at Dresden UT“ was founded on September 18th 2001. The Society is aimed to the promotion of research, education and training in the field of electronics technology at the today’s Electronics Packaging Laboratory (German abbrev. IAVT) and the Center of Microtechnical Manufacturing (German abbrev. ZµP). The Society pursues exclusively and immediately non-profit-making purposes. The Society wants to promote scientific activities in all fields of electronics technology and electronics packaging, especially by:

• financial support for research activities, that are not or only partial financed by the government, where costs of equipment, materials and staff may be financed,

• supporting the publishing of research results, the practical application of these results and any other form of technology and know-how-transfer,

• supporting the exchange of minds and experiences in all working fields of IAVT and ZµP,

• supporting the students education by financing of materials and equipment for courses and lectures and e.g. students excursions,

• supporting of activities for personal qualifying of gifted students and scientists of IAVT and ZµP,

• organizing and holding conferences and other scientific events for IAVT and ZµP, • supporting the commercial exploitation of research results by current or former

employees of IAVT and ZµP, • supporting and organizing the use of services offered by IAVT and ZµP.

Natural and legal persons or companies may be a member of the Society, as long as their profession or their scientific interest concerns to the working fields of IAVT and ZµP. Current information about the Society are available under http://www.avt.et.tu-dresden.de/et-ev/ . Contact: Verein Förderung der Elektronik-Technologie an der TU Dresden e. V. c/o Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik 01062 Dresden Phone: +49 351 463 35409 Fax: +49 351 463 37069 Email: [email protected]

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