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Ausgabe 5, April 2001

•••• EU-Elektronikschrott-Richtlinie •••• Zuverlässigkeitsversuche an bleifreien Loten •••• Herstellung und Zuverlässigkeit bleifreier SMT-Lötstellen mit mediengebundenen

Reflowverfahren •••• Vakuumlöten für die Fusionsforschung •••• Schweflige Atmosphären •••• Diamantwerkzeuge - Herausforderung für die Löttechnik •••• Elektronische Baugruppen – Aufbau und Fertigungstechnik (Tagung) •••• Termine •••• Normausschuss Schweißtechnik

•••• Normen und Normentwürfe •••• Aktuelle Löttechnische Forschungsvorhaben •••• Literatur-Veröffentlichungen •••• Patent-Informationen

Liebe Leserinnen und Leser, pünktlich wie gewohnt, erhalten Sie mit dem Frühjahrsheft 2001 die fünfte Ausgabe des INFO-SERVICE. Wie in der Vergangenheit, sind wir auch zukünftig bemüht, Ihnen aktuelle Infor-mationen rund um die Löttechnik zu präsentie-ren. Dabei können auch Sie dazu beitragen, Beiträge oder Anregungen zu Themenschwer-punkten zu geben, die aus Ihrer Sicht bzw. Ihrem Tätigkeitsbereich einmal angesprochen werden sollten. Nur gemeinsam ist es möglich, in einem so großen Spektrum wie der Löttechnik, interes-sante und aktuelle wie auch zukunftsweisende Themen zusammenzustellen. Zukunftsweisend wird sich in diesem Jahr auch wieder die LÖT 2001 präsentieren. Die vom 8. bis 10. Mai 2001 in Aachen stattfindende Fach-tagung beinhaltet neben Vorträgen und Poster-schauen auch erstmalig eine Tabletop-Aus-stellung, auf der sich Firmen in einem übersicht-lichen Rahmen gezielt darstellen können. Eine Möglichkeit, die auch die Fachgesellschaft „Löten“ wahrnehmen wird. Als ein herausragendes Ereignis in der Lötbran-che bietet die LÖT 2001 auch ein ideales Portal für die dritte Mitgliederversammlung der Fachge-sellschaft. Merken Sie sich deshalb bitte den 9. Mai 2001 vor. Die Fachgesellschaft „Löten“ freut sich darauf, Sie in Aachen zu begrüßen. EU-Elektronikschrott-Richtlinie Dipl.-Ing. Stefan Braun, Zentrum für Innovation und Technik in NRW, Mülheim a. d. Ruhr In Deutschland fallen jährlich rund eine Million Tonnen Elektro- und Elektronikschrott an. Be-sonders prägnant ist der Anstieg beim Abfallauf-kommen in den Bereichen Consumer-Electronics sowie Informations- und Kommunikations-

elektronik mit einem jährlichen Zuwachs von drei bis fünf Prozent. Um eine einheitliche Entsorgung dieser Geräte sicherzustellen, wurden am 13.06.2000 die Ent-würfe der EU-Elektronikschrott-Richtlinien ver-abschiedet (http://europa.euJnt/ eurIex/de/-com/pdf/2000com 2000-0347de01.pdf). Nicht nur dem Abfallaufkommen soll damit entgegen-gewirkt, sondern auch eine fach- und umweltge-rechte Verwertung der vielfach schadstoffhalti-gen Reststoffe sichergestellt werden. Die Entwürfe gliedern sich in die „Richtlinie über Elektro- und Elektronikaltgeräte“ (WEEE) und die „Richtlinie zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in elektrischen und elektronischen Geräten“ (Stoffverbotsrichtli-nie). Ein dritter Richtlinienentwurf zur Produkt-gestaltung ist in Arbeit. In der WEEE eingeführt werden unter anderem gewichtsbezogene Re-cyclingquoten in verschiedenen Gerätekatego-rien. Zur Erreichung der Quoten wird ein Über-gangszeitraum bis Anfang 2006 vorgeschlagen. In der Stoffverbotsrichtlinie werden Fristen für den Einsatz und die Substitution ausgewählter Schadstoffe gesetzt (01.01.2008). Festgeschrieben wird die bislang praktizierte haushaltsnahe Entsorgung über kommunale Einrichtungen; die Verantwortung der Industrie beginnt an den Sammelpunkten. Geräte, die vor Inkrafttreten der Richtlinie verkauft wurden, sind von den Herstellern, die sich individuell oder kollektiv an einem Recyclingsystem beteiligen können, zurückzunehmen. Nationale Alleingänge sind wegen des vorgelegten Entwurfes in den nächsten 18 Monaten nicht möglich. Mit dem Inkrafttreten der Richtlinie ist nicht vor Anfang 2004 zu rechnen.

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Zuverlässigkeitsversuche an bleifreien Loten H. Tanaka, Osaka, Japan Seit dem 11. Januar 1999 wird in Japan das "Forschungs- und Entwicklungsprojekt für die Standardisierung von bleifreiem Lot" gefördert. Die Forschung und Entwicklung zum praktischen Einsatz bleifreier Lote macht generell Fortschrit-te. Mit ein Grund dafür ist, dass Blei zum Bei-spiel aus gebrauchten elektronischen Geräten in das Grundwasser gelangt. Unter Berücksichtigung von Verarbeitbarkeit, Lötbarkeit und mechanischen Eigenschaften ist das SnAg-System das geeignetste bleifreie Lot für die Praxis. Da allerdings die Löttemperatur im Vergleich zum eutektischem SnPb-Lot hoch ist, müssen die Auswirkungen auf elektronische Bauteile sowie auf die Löt- und Verarbeitbarkeit (Lotbenetzbarkeit) in Betracht gezogen werden. Dazu wurden die Bestückung/Verarbeitbarkeit und die Zuverlässigkeit untersucht, um verschie-dene bleifreie Lote zu testen und deren Basisda-ten zu erhalten. Unter den Gesichtspunkten: Änderungen der Festigkeitseigenschaften von bleifreien und bleihaltigen Loten sowie Struktur-veränderungen des Lots unter thermischer Be-anspruchung beim Reflowlöten wurden folgende bleifreien Lote vergleichend untersucht: Lot Masse% Schmelzpunkt S-Sn96Ag4 221°C S-Sn95,75Ag3,5Cu0,75 216 bis 220°C S-Sn94,25Ag2Cu0,75Bi3 205 bis 218°C S-Sn63Pb37E (Referenz) 183°C Dabei lassen die Untersuchungsergebnisse fol-gende Schlussfolgerungen zu:

• Die bleifreien Lote S-Sn96Ag4 und S-Sn95,75Ag3,5Cu0,75 zeigen gegenüber dem eutektischen Lot S-Sn63Pb37E bei thermischer Beanspruchung eine gleich hohe oder höhere Festigkeit

• Es ist notwendig, Blei in den Oberflächen der Anschlüsse zu vermeiden, wenn blei-freie Lote mit Wismut (S-Sn94,25Ag2 Cu0,75Bi3) verwendet werden.

• Es ist notwendig, das Reflow-Temperatur-profil, die Oberflächenbehandlung der Bauteile und Leiterplatten zu prüfen und das Leiterplattendesign zu überarbeiten, um einer Verschlechterung der Benetz-barkeit und der Montagefähigkeit infolge von Brückenbildung vorzubeugen.

• Aufgrund der Erhöhung der Reflowtempe-ratur ist es notwendig, die Wärmebestän-digkeit der Bauteile zu untersuchen.

• Es erscheint ratsam, die Lötfachleute nachzuschulen, damit sie das Nachbe-stücken von Bauteilen, Reparaturen und andere Arbeiten manuell mit bleifreien Lo-ten durchführen können.

Herstellung und Zuverlässigkeit bleifreier SMT-Lötstellen mit mediengebundenen Reflowverfahren Michael Eisenbarth, Klaus Feldmann, Erlangen Bleifreie höherschmelzende Lotwerkstoffe wie S-Sn99Cu1 oder S-Sn90Bi7,5Ag2Cu0,5 lassen sich sowohl mit Konvektions- als auch mit Kon-densationslötverfahren verarbeiten und zeigen für beide Lötverfahren gleichermaßen gute Ei-genschaften bezüglich Prozessierbarkeit und Zuverlässigkeit. Die SnCu-Legierung bietet ge-rade vor dem Hintergrund höherer Einsatztem-peraturen, dem Aspekt der Verfügbarkeit sowie der niedrigen Kosten eine mögliche Alternative zur bleihaltigen Standardlegierung, erfordert allerdings deutlich höhere Prozesstemperaturen. Der Einsatz des Kondensationslötens (mit Me-diensiedetemperatur von 230°C) ist bei komple-xeren Baugruppen aufgrund des hohen Schmelzpunktes der Legierung nur noch bedingt möglich. Für die Verarbeitung im Konvektions-lötprozess ist die Verwendung eines Schutzga-ses aufgrund verbesserter Benetzung zu emp-fehlen. Insgesamt sehr gute Eigenschaften zeigt die quarternäre wismuthaltige Legierung. Sowohl unter Verarbeitungsaspekten im Reflowlötpro-zess als auch unter Lebensdauergesichtspunk-ten verfügt diese Lotpaste über ein sehr gutes Verhalten. Als besonders kritisch ist allerdings der Einsatz von Bauelementen mit noch bleihal-tigen Anschlussmetallisierungen zu betrachten. Durch die Ausbildung eines niedrigschmelzen-den Eutektikums aus Zinn, Wismut und Blei (Schmelzpunkt ca. 95°C) ist der Einsatzbereich solcher Baugruppen auf Maximaltemperaturen von höchstens 80°C limitiert. Die vollständigen Artikel dieses wie auch des vorangegangenen Beitrages können im Heft 6/Dezember 2000 der Fachzeitschrift VTE ein-gesehen werden. Vakuumlöten für die Fusionsforschung Dr.-Ing. Udo Broich, PVA, Aßlar Ein eindrucksvolles Beispiel für die Leistungsfä-higkeit der Vakuumlöttechnik liefert die PVA Vakuum-Anlagenbau GmbH mit einem Wärme-tauscher für den Einsatz in einem Fusionsreak-tor, Bild 1. Es handelt sich um ein direkt gekühl-tes Divertorelement für die thermisch höchst belastbare Innenauskleidung des Torus der Fu-sionsforschungsanlage ASDEX Upgrade. Das Bauteil ermöglicht eine Wärmeübertragungsleis-tung von bis zu 700 W/cm2. Die zehn vom Kühl-medium (Wasser) durchströmten Rohre wurden aus einer Mo-Legierung (TZM) mit gegenüber reinem Molybdän erhöhter Warmfestigkeit und verminderter Neigung zum Hitzeverzug gefertigt.

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Mit ihrer Hilfe werden die Feinkorngraphitplatten der Wandauskleidung des Torus gekühlt. Dazu wurde jedes TZM-Rohr durch Vakuumlöten mit einem Element aus Feinkorngraphit verbunden. Auf die TZM-Rohre gelötete Hülsen aus nichtros-tendem Stahl dienen dem Anschluss an das Verteilerrohr. Die gelöteten Einzelkomponenten sind anschließend durch Verschweißen mit dem Verteilerrohr zu dem im Bild gezeigten Diver-torplattensegment verbunden worden. An dieses Bauteil werden höchste Anforderun-gen hinsichtlich einer lückenlosen Benetzung der gesamten Fügefläche sowie hinsichtlich der Dichtigkeit der Lötverbindungen unter Einsatz-bedingungen gestellt. Die Dichtigkeit wurde in einem Helium-Integrallecktest bei 15 bar und 150 °C nachgewiesen. Die vollständige Benet-zung der Kontaktfläche zwischen TZM-Rohr und Feinkorngraphitelement wurde mit Hilfe von Röntgen- und Thermographie-Untersuchungen gezeigt. Sie ist unabdingbar zur Sicherstellung der geforderten Wärmeübertragungsleistung. Die Erzeugung einer derart komplexen Wärmetau-scherstruktur aus unterschiedlichen Werkstoffen wie TZM, Feinkorngraphit und nichtrostendem Stahl mit hoher Präzision bezüglich der Maß- und Lagetoleranzen ist nur durch Einsatz des Vakuumlötens möglich. Die gesamte zur Herstel-lung dieses Bauteils erforderliche Fügetechnik ist bei PVA entwickelt und ausgeführt worden. Bild 1. Vakuumgelötetes Divertorplattensegment Schweflige Atmosphären Dr.-Ing. Hartmut Schmoor, BrazeTec, Hanau Kupferrohrlötungen, die mit AgCuP- oder CuP-Loten hergestellt werden, zeigen in schwefligen Atmosphären nach einiger Zeit Undichtigkeiten. Diese lassen sich durch einen selektiven Korro-sionsangriff vor allem auf die Kupfermischkristal-le erklären. Alle Hartlote auf Basis Silber-Kupfer-Phosphor oder Kupfer-Phosphor sind ähnlich aufgebaut. Wenn man sich die Gefüge der CuP- und Ag-CuP-Lote, die zu dieser Lotgruppe gehören,

näher ansieht, erkennt man, dass diese Lote aus größeren rundlichen Kupfer- und Silbermisch-kristallen bestehen, die in eine eutektische Grundmasse aus kleinen Kupfer- und Silber-mischkristallen und dem Kupferphosphid (Cu3P) eingebettet sind, Bild 2.

Bild 2. Gefüge von Hartlot BrazeTec Silfos 15,

V = 350 : 1 Die Korrosionsbeständigkeit dieser Lotgruppe ist für die meisten Anwendungsfälle ausreichend gut. Dies wird bestätigt durch die umfangreiche Anwendung dieser Lote für das Hartlöten von wasser- und kältemittelführenden Kupferrohrlei-tungen sowie für Kupferlötungen aller Art. Wer-den derartige Lötstellen jedoch zugleich einem oxidierenden und schwefelabspaltenden Medium ausgesetzt, so erleiden bevorzugt die Kupfer-mischkristalle des phosphorhaltigen Lotes einen oftmals rasch fortschreitenden Korrosionsangriff. Der Fachmann spricht dann von einer selektiven Korrosion des Kupferbestandteiles im Gefüge des CuP-Lotes. Ein solcher kritischer Korrosi-onsvorgang kann in wässriger, dampfförmiger oder ölartiger Umgebung stattfinden. Hochleistungsschneidöle enthalten teilweise spezielle schwefelhaltige Zusätze, die zu der geschilderten gefährlichen Korrosion an CuP-Lötstellen führen können. In Bild 3 ist wiederge-geben, wie sich das Gefüge eines CuP-Lotes zu Beginn eines Korrosionsangriffs durch schwefel-haltige Flüssigkeiten oder Gase verändert. Im Vergleich zu einem gesunden Lotgefüge erkennt man, wie die großen rundlichen primären Kup-fermischkristalle wie auch der Kupferanteil in der eutektischen Grundmasse bevorzugt angegriffen werden und sich in Kupfersulfid und Kupferoxid umwandeln "verschlacken“. Dadurch wird das Lot fortschreitend geschädigt. Die Lötstelle wird undicht und bricht. Gleichartige Schäden an Kupferverbindungen können auch durch Medien wie beispielsweise Sulfitablaugen bei der Papierherstellung oder durch feuchte schwefelhaltige Backofenabgase hervorgerufen werden. Ebenso kann die Luft in Tieraufzuchtbetrieben aufgrund von Eiweißzer-

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setzung schweflige Stoffe enthalten, die die Kup-ferohrverbindungen schädigen.

Bild 3. Selektiv verschlackte Kupfermischkristal-

le (sowohl die primären als auch die eu-tektischen Anteile) im Gefüge einer CuP-Lötstelle nach Einwirkung eines schwe-felhaltigen Korrosionsmittels. Vergröße-rung 250: 1.

Schlussfolgerungen In schwefelhaltigen Medien wie z. B. in sulfidi-schen Dämpfen, Sulfitablaugen, schwefelhalti-gen Gasen und Ölen, fallen alle mit phosphorhal-tigen Loten hergestellten Hartlötverbindungen einer mehr oder minder raschen Zerstörung durch selektive Korrosion des Kupferbestandtei-les im Lotgefüge anheim. Eine solche Korrosion hat auch in dem geschilderten Schadensfall stattgefunden. Werden Verbindungen, die schwefelhaltigen Medien ausgesetzt sind, anstel-le von CuP-Loten mit phosphorfreien, niedrig-schmelzenden Silberhartloten gelötet, kann die beschriebene gefährliche Korrosion nicht eintre-ten. Mit diesen Loten hergestellte Lötverbindun-gen sind auch gegen schwefelhaltige Medien gut beständig. Schweflige Stoffe finden sich aufgrund von Ei-weißzersetzungen auch in der Luft von Tierauf-zuchtbetrieben. In solchen Betrieben ist es eben-falls schon zu den oben geschilderten Korrosi-onsschäden gekommen. Daher werden zum Löten in Tieraufzuchtbetrieben ebenfalls die Verwendung niedrigschmelzender, phosphor-freier Silberhartlote empfohlen. Aktuelle löttechnische Forschungsvor-haben Abweichend von der gewohnten Form bieten wir ab dieser Ausgabe die Rubrik „Aktuelle löttech-nische Forschungsvorhaben“ übersichtlicher zusammengestellt im hinteren Teil des „Info-Service“ an. Die Inhalte wurden um die Angaben zu den Laufzeiten der Forschungsvorhaben er-

weitert. Auch zukünftig ist es vorgesehen über abgeschlossene Forschungsvorhaben, wie nach-folgend, kurz zu berichten. Diamantwerkzeuge - Herausforderung für die Löttechnik Univ.-Prof. Dr.-Ing. habil. B. Wielage, Dr.-Ing. H. Klose, Lehrstuhl für Verbundwerkstoffe, TU Chemnitz Der Werkstoff Diamant besitzt zahlreiche her-ausragende physikalische Eigenschaften, wie eine extreme Härte, einen geringen Reibungs-koeffizienten und eine ausgezeichnete thermi-sche Leitfähigkeit, die ihn zu einem wichtigen Funktionswerkstoff für zahlreiche industrielle Anwendungen macht. Für viele Anwendungen wird Diamant erst durch das Verbinden mit ande-ren Werkstoffen zu einem technisch nutzbaren Werkstoff. Gegenüber dem Einsintern oder Klemmen hat das Löten bzw. Aktivlöten von Diamant mit Me-tallen deutliche Prozessvorteile. Es kann der kosten- und zeitaufwendige Einsatz einer Sinter-form entfallen, es sind höhere Verbundfestigkei-ten erreichbar und es können vorteilhafte geo-metrische Verhältnisse zwischen Grundmaterial und Diamant eingestellt werden. Durch den hö-heren Anteil der für den Bearbeitungseingriff zur Verfügung stehenden Kanten des Schneidmate-rials wird die Effektivität erhöht und die Standzeit des Werkzeugs verlängert. Das Haupteinsatzgebiet für gelötete Diamant-werkstoffe im Maschinenbau ist das Herstellen hocheffektiver Bearbeitungswerkzeuge, die hö-here Bearbeitungsgeschwindigkeiten und ver-besserte Oberflächenqualitäten ermöglichen. Beispielsweise kann die Oberflächenbearbeitung von Aluminiumteilen in der Automobilindustrie erst durch Diamantwerkzeuge schnell und kos-tensparend erfolgen. Weitere Haupteinsatzge-biete sind das Abrichten keramischer Bearbei-tungswerkzeuge und das Bearbeiten von Ge-steinen in der Bau- bzw. Bergbauindustrie. Eine aktuelle Aufgabe für die Fügetechnik ist das Löten synthetischer Einzeldiamanten und Dia-mantschichten. Derartige Materialien finden auf Grund ihrer Vorteile, wie stets gleichbleibende Qualität und Geometrie sowie Verfügbarkeit zu-nehmenden Einsatz. Unter den Synthesedia-manten zeichnet sich monokristalliner Diamant (MKD) durch eine hervorragende Wärmeleitfä-higkeit und niedrige innere Spannungen aus. Diese Eigenschaften machen ihn zu einem ge-eigneten Werkstoff für das Hochgeschwindig-keitsfräsen von Holzlaminaten. Um diese Eigen-schaften im Bauteil umzusetzen, ist eine sichere Lötverbindung des MKD mit dem Grundmaterial notwendig. Im Rahmen des AiF-Projektes 11543B wurde

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daher am Lehrstuhl für Verbundwerkstoffe der TU Chemnitz ein Lötverfahren für MKD entwi-ckelt. Entsprechend den Anforderungen des industriellen Einsatzes wurde eine Lösung für das Aktivlöten am Beispiel eines Fräswerkzeu-ges erarbeitet. Für die dabei verwendeten Ti-angereicherten AgCu- und CuSn-Aktivlote er-wiesen sich eine Löttemperatur von 950°C und eine Lötzeit 10 min als geeignete Lötparameter. Neben fertigungstechnischen Aspekten bildete die Charakterisierung der Grenzflächenbereiche zwischen Diamant und Lot einen weiteren Schwerpunkt. An Querschliffen konnte die Aus-bildung einer Ti-haltigen Reaktionsschicht nach-gewiesen und haftfeste Verbindungen ohne De-gradation des Diamantmaterials hergestellt wer-den, Bild 4. Die Erprobung der gelöteten und bearbeiteten MKD-Platten erfolgte auf einem Hochgeschwindigkeitsfrässtand an Holzspanplat-ten mit Melaminharzbeschichtung. Die Lebens-dauer der Versuchsmuster ist im Mittel um das 2.5-fache höher als die vergleichbarer Fräser, welche mit polykristallinen Diamanten besetzt sind. Mit den erreichten anwendungstechnischen Erkenntnissen werden klein- und mittelständi-sche Unternehmen in die Lage versetzt, Dia-mantmaterialien effektiv und sicher zu löten. Kontakt: Lehrstuhl für Verbundwerkstoffe, TU Chemnitz, 09107 Chemnitz Tel.: 0371 (531) 6191, Fax: 0371 (531) 6170 , Email: info@wsk.tu-chemnitz.de Elektronische Baugruppen – Aufbau und Fertigungstechnik DVS/GMM-Tagung vom 6. bis 7. Februar 2002 in Fellbach Die Tagung ist im fachlichen Bereich der Leiter-platten- und Baugruppentechnik die systemati-sche Synthese der seit vielen Jahren durchge-führten DVS-Tagungen "Verbindungstechnik in der Elektronik" sowie "EuPac - European Confe-rence on Electronic Packaging Technology" mit der traditionsreichen, seit Anfang der 80er Jahre

durchgeführten "Großen Leiterplattentagung des VDI/VDE". Zielsetzung der Tagung Ausgehend vom Stand der Technik sollen Lö-sungen für künftige Entwicklungen in der Wert-schöpfungskette der elektronischen Baugruppen vorgestellt werden. Geplante Themen Als Themen der Tagung, inklusive deren Schwerpunkten sind vorgesehen: Bauelemente - Interfaces für die Verbindungs-technik: Die- und Drahtbonden; Bumping; Direktmontage; Area Array Packaging (BGA, CSP); Integrierte Bauelemente (aktiv, passiv) Schaltungsträger - organisch, anorganisch: Leiterplattenoberflächen; Thermisches Manage-ment; Hochfrequenz >1 GHz; High Density Inter-connect; Vertikale Baugruppenintegration (3D-Integration); Elektrisch-optische Schal-tungsträger (EOCB) Baugruppen-Verbindungstechnik: Löten; Kleben; Einpresstechnik; Bestückung; SMD-Prozesstechnik und Nachhaltigkeit; Chip-on-Board; Prozessbegleitende Messtechnik Produktprüfung und Zuverlässigkeit: Diagnostik und Qualitätssicherung; Technische Zuverlässigkeit Fachleute aus Industrie und Forschungseinrich-tungen werden bei Interesse gebeten einen Vor-trag (20 min Präsentation/5 min Diskussion) oder ein Poster anzumelden. Hierzu ist eine Kurzfas-sung mit ca. 200 Wörtern in elektronischer Form bis zum 31. Mai 2001 einzureichen. Unter www.dvs-ev.de/ElektronischeBaugruppen-2002 finden Sie neben weiteren Informationen zur Tagung auch die Möglichkeit zur Anmeldung Ihres Beitrages. (Informationen: DVS, Simone Mahlstedt, Michael Weinreich, Postfach 101965, D- 40010 Düsseldorf, Telefon 0211/1591-302, Fax -300, E-Mail simone.mahlstedt@dvs-hg.de oder michael.weinreich@dvs-hg.de)

Bild 4. links: Aktivgelöteter MKD, rechts: Blick durch den Diamant auf die Reaktionszone Diamant/Lot

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Termine Sitzung des Fachausschusse 7 "Löten" der For-schungsvereinigung des DVS am 18. Oktober 2001 am Lehrstuhl für Werkstofftechnologie der Universität Dortmund

LÖT 2001, 6. Internationales Kolloquium Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschwei-ßen vom 8. bis 10. Mai 2001 im EUROGRESS Aachen

LIGNAplus Hannover Internationale Messe für Forst- und Holzwirtschaft 21. bis 25. 2001 in der Messe Hannover

3. Mitgliederversammlung der Fachgesellschaft "Löten" im DVS am 9. Mai 2001 auf der LÖT 2001 in Aachen

Messe SCHWEISSEN & SCHNEIDEN vom 12. bis 18. September 2001 in der Messe Essen

Grosse Schweißtechnische Tagung des DVS vom 11. bis 13. September 2001 in Essen

IKK 2001 22. Internationale Fachmesse Kälte, Klima, Lüftung vom 10. bis 12. Oktober in der Messe Hannover

BrazeTec Hartlötseminar vom 14. bis 16. No-vember 2001 in Hanau-Wolfgang

Gemeinsame Sitzung des Fachausschusses 10 "Mikroverbindungstechnik" der Forschungsverei-nigung des DVS und der DVS-Arbeitsgruppe A 2 "Fügen in Elektronik und Feinwerktechnik" am 28. und 29. November 2001 am ILT Aachen

Elektronische Baugruppen – Aufbau und Ferti-gungstechnik, DVS / GMM-Tagung vom 6. bis 7. Februar 2002 in Fellbach Impressum Fachgesellschaft „Löten“ im DVS Aachener Straße 172 D-40223 Düsseldorf Telefon: (+49) 0211/1591-173 Telefax: (+49) 0211/1591-200 E-Mail: fg-loeten@dvs-hg.de Web: http://www.dvs-loeten.de/loeten Redaktion: Dipl.-Ing. Jens Jerzembeck Redaktionsschluss Ausgabe Nr. 6:

14. September 2001

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Normausschuss Schweißtechnik (NAS)

Die Erarbeitung Europäischer und Internationaler Normen gewinnt zunehmend an Bedeutung. EU-Richtlinien und europäische Vergabe- und Ab-nahmeverfahren lösen unsere bewährten natio-nalen Vorschriften einschließlich Normen in re-volutionärer Weise ab. Schon alleine aus diesem Grund ist die deutsche Beteiligung an diesen Arbeiten außerordentlich wichtig. Über den Nor-menausschuss Schweißtechnik erfolgt

dabei die notwendige Bündelung und Weiterlei-tung der deutschen Interessen. Auch die Fachgesellschaft „Löten“ ist Mitglied im 1999 gegründeten Förderkreis "Schweißen und verwandte Prozesse" im Normenausschuss Schweißtechnik (NAS) und leistet damit einen aktiven Beitrag zur Förderung und Unterstützung der löttechnischen Normungsarbeit.

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Normen und Normentwürfe Neuerscheinungen DIN 1707-100 : 2001-02 Weichlote – Chemische Zusammensetzung und Lieferformen Die Norm gilt für Lote zum Weichlöten von Werkstücken aus Schwer- und Leichtmetallen, die gegenüber der zurückgezogenen Norm DIN 1707 vom Februar 1981 in DIN EN 29453 nicht erfasst sind. In DIN EN 29453 über Weich-lote sind 34 Legierungen aufgeführt, von denen neun Legierungen in DIN 1707 nicht beschrieben wurden. Insbesondere die desoxidierten phosphathalti-gen Weichlote der Gruppe B, die für ein ein-wandfreies Lötergebnis bei Maschinenlötungen erforderlich sind, sind in DIN EN 29453 nicht mehr angegeben. Der notwendige geringe Phosphatanteil in dieser Lotgruppe von nur 0,001 % bis 0,004 % ist nach DIN EN 29453 zwar generell erlaubt, weil er unter die Summe aller Verunreinigungen von unter 0,08 % fällt; es fehlt jedoch der Hinweis, dass Phosphor nicht als Verunreinigung, sondern als Legierungsbe-standteil in diesen Loten wichtig ist. Die für einen Einsatz in der Elektroindustrie er-forderliche höhere Reinheit der verwendeten Weichlote durch Aufnahme von zusätzlichen Legierungen, die sich von der Standardqualität durch den Zusatz des Buchstabens "E" (Elektro-nik-Qualität) und eine andere Legierungsnum-mer unterscheiden, wurde nur ansatzweise be-rücksichtigt. Die bereits nach DIN 1707 zu hohen zulässigen Verunreinigungen für das Schwall- und Tauchlöten wurden in DIN EN 29453 weiter herabgesetzt. Die Anwender müssen daher bei der Bestellung von Loten für gedruckte Schaltungen, insbeson-dere beim Schlepp-, Wellen- und Tauchlöten, zusätzlich auf die gewünschte desoxidierte Qua-lität hinweisen und evtl. in Hausnormen eine höhere Reinheit der Weichlote vorschreiben. Mit Ausnahme des niedrigschmelzenden Lotes S-Sn50Pb32Cd18 sind in DIN EN 29453 keine cadmium- und zinkhaltigen Lote mehr aufgeführt, womit Gruppe D "Weichlote für Aluminiumwerk-stoffe" nach DIN 1707 nicht mehr erfasst ist. Um dem Anwender für eine begrenzte Zeit den Übergang auf die europäisch genormten Lote zu erleichtern, wurden die restlichen Lote in dieser Norm erfasst. Die Laufzeit der Norm soll genutzt werden, um Erfahrungen zu sammeln, ob ein völliger Übergang auf DIN EN 29453 möglich ist oder welche Lote für eine Ergänzung in der zu-künftige Überarbeitung der Europäischen bzw. Internationalen Norm zu berücksichtigen sind.

E DIN EN ISO 9455-16 : 2001-01 Flussmittel zum Weichlöten – Prüfverfahren – Teil 16: Bestimmung der Wirksamkeit des Flussmittels, Verfahren zur Messung der Benet-zungskraft (ISO 9455-16 : 1998); Deutsche Fas-sung prEN ISO 9455-16 : 2000 Dieser Teil der EN ISO 9455 legt ein Verfahren zum Beurteilen der Wirksamkeit eines Flussmit-tels zum Weichlöten fest, das als Verfahren zur Messung der Benetzungskraft bezeichnet wird. Er bietet eine qualitative Beurteilung für den Vergleich der Wirksamkeit zweier Flussmittel hinsichtlich ihrer Fähigkeiten die Benetzung ei-ner Metalloberfläche durch ein flüssiges Weichlot zu fördern. Das Verfahren ist für alle flüssigen Flussmitteltypen anwendbar, die in DIN EN 29454-1 enthalten sind. E DIN EN ISO 12224-3 : 2001-01 Massive Lotdrähte und flussmittelgefüllte Röh-renlote – Anforderungen und Prüfverfahren – Teil 3: Bestimmung der Flussmittelwirkung von flussmittelgefüllten Röhrenloten mit der Benet-zungswaage (ISO/DIS 12224-3 : 2000); Deut-sche Fassung prEN ISO 12224-3 : 2000 Dieser Teil der EN ISO 12224 legt die Prüfung mit der Benetzungswaage zur Messung der Flussmittelwirkung eines Röhrenlotes für die Elektronikindustrie fest. Diese Prüfung ist für alle Klassen von Flussmitteln nach DIN EN 29454-1 anwendbar. DIN EN 12797 : 2000-12 Hartlöten – Zerstörende Prüfung von Hartlötver-bindungen; Deutsche Fassung EN 12797 : 2000 Die Norm beschreibt zerstörende Prüfverfahren und Arten von Prüfstücken, die zur Durchführung von Prüfungen an Hartlötverbindungen notwen-dig sind. Folgende zerstörende Prüfverfahren werden beschrieben:

• Scherzugprüfung; • Zugprüfung; • Metallographische Untersuchung; • Härteprüfung; • Schälprüfung; • Biegeprüfung.

Die Ergebnisse der Prüfungen sollen genutzt werden, um:

• Basisdaten bezüglich des Verhaltens des Zusatzwerkstoffes zu ermitteln;

• Optimale Hartlötkonstruktionen und Hartlötanweisungen zu erstellen;

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• Die Fertigungsergebnisse mit den Ergeb-nissen, die bei der Entwicklung erzielt wurden, in Beziehung zu setzen.

Diese Europäische Norm gibt einen Leitfaden für die notwendigen Vorsichtsmaßnahmen und legt weder die Verfahren zur Probenahme von Hart-lötverbindungen fest noch erläutert sie die anzu-wendenden Abnahmeanforderungen für irgend-welche Prüfungen. DIN EN 12799 : 2000-12 Hartlöten – Zerstörungsfreie Prüfung von Hart-lötverbindungen; Deutsche Fassung EN 12799 : 2000 Diese Europäische Norm beschreibt zerstö-rungsfreie Prüfverfahren und Prüfstückarten, die zur Durchführung von Prüfungen an Hartlötver-bindungen notwendig sind. Die folgende zerstörungsfreien Prüfverfahren sind beschrieben:

• Sichtprüfung; • Ultraschallprüfung; • Durchstrahlungsprüfung; • Eindringprüfung; • Dichtheitsprüfung; • Überdruckprüfung; • Thermographie.

Die Norm empfiehlt nicht die Anzahl der zu un-tersuchenden Prüfstücke oder der zulässigen Wiederholungsprüfungen. Die Norm legt bis auf einen aufgeführten Leitfaden bezüglich der not-wendigen Vorsichtsmaßnahmen weder die Art der Probenahme aus den hartgelöteten Verbin-dungen fest noch erläutert sie die Bewertungs-merkmale, die für jede der Prüfungen zuwenden sind. DIN EN 13133:2000-12 Hartlöten – Hartlötprüfung; Deutsche Fassung EN 13133:2000 Diese Norm legt für die Prüfung von Hartlötern die grundsätzlichen Anforderungen fest, die für den Hartlötprozess, die Prüfbedingungen, die Beurteilungen und die Prüfungsbescheinigungen wesentlich sind. Diese Norm gilt nur für das handgeführte Flammhartlöten und nur für die Anerkennung von Hartlötern, deren manuelle Fähigkeiten ei-nen unmittelbaren Einfluss auf das Ergebnis und auf die Wirksamkeit der hartgelöteten Verbin-dungen haben.

DIN EN 13134 : 2000-12 Hartlöten – Hartlötverfahrensprüfung; Deutsche Fassung EN 13134 : 2000 Die Norm legt allgemeine Regeln (Prüfverfahren, Prüfstücke) für die Anforderung und Anerken-nung von Hartlötverfahren für alle Werkstoffe – metallische und nichtmetallische – fest. Es wird vorausgesetzt, dass die Hartlötverfah-rensanweisung in der Fertigung verwendet und beim handgeführten Flammhartlöten von kompe-tenten Hartlötern ausgeführt wird Vorinformation Das DIN-DVS-Taschenbuch 196 "Löten – Hartlöten, Weichlöten, gedruckte Schaltun-gen" wird mit Ausgabe August 2001 neu auf-gelegt. Es wird unter anderem die neusten vorab be-schriebenen Normen enthalten. Dieses Taschenbuch ist Nachschlagewerk, Fundstelle und Basis für technisch richtiges Handeln in der Löttechnik und unentbehrlich für Studium, Entwicklung, Konstruktion, Fertigung und Einkauf sowie Sicherung der Qualität der Produkte. Durch ergänzende Verzeichnisse werden auch die Zusammenhänge mit weltweiten und europä-ischen Normen sowie Richtlinien, Merkblättern und Verordnungen aufgezeigt. Dieses Werk ist wie auch die vorgestellten Nor-men und Normentwürfe zu beziehen über: DVS-Verlag GmbH Aachener Str. 172 D-40223 Düsseldorf Telefon (02 11) 15 91-0 Fax (02 11) 15 91-1 50 E-Mail verlag@dvs-hg.de Internet http://www.dvs-verlag.de/

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AKTUELLE LÖTTECHNISCHE FORSCHUNGSVORHABEN Nr. Titel beteiligte Institute Laufzeit Eingereichte Forschungsvorhaben: 7.01.2 Qualifizierung der Plasmalöttechnik zur Herstellung von RWTH Aachen Beginn:

Mischverbindungen aus verschiedenen Magnesium- und Laufzeitende: Aluminiumlegierungen

7.1 Entwicklung eines Reflowlötprozesses zur Verarbeitung FH IZM Berlin Beginn: von THT-Bauteilen Laufzeitende:

Bei der AiF beantragte Forschungsvorhaben: 7.038 Flussmittelfreies Flammlöten von Aluminiumlegierungen Universität Dortmund Beginn: durch Ultraschallunterstützung Laufzeitende:

7.039 Entwicklung neuer Lote für das Hochtemperaturlöten RWTH Aachen, TU Chemnitz Beginn: mechanisch hochbeanspruchter Stahlkomponenten Laufzeitende:

7.0 I P Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit der bleifreien Lote FH IZM Berlin; TU München Beginn: SnAg3,9Cu0,6 und SnCu0,7 für das Reflow- und FH ISIT Itzehoe Laufzeitende: Wellenlöten

7.1 I P Oberflächentechnik für die Verarbeitung bleifreier Lote TU Chemnitz, RWTH Aachen Beginn: in Lotmaschinen Universität Dortmund Laufzeitende:

Laufende Forschungsvorhaben: 7.027 Alternatives Löten von Mikrobausteinen TU Dresden, FH ISIT Itzehoe Beginn: 01.05.1999 (12.077 B) Laufzeitende: 30.04.2001

7.030 Entwicklung des Hartlötens mit partieller Erwärmung zum Universität Dortmund Beginn: 01.06.2000 (12.493 N) Fügen dünnwandiger Titanlegierungen Laufzeitende: 31.05.2002

7.031 Einfluss der Korrosionsbeständigkeit von Metall-Keramik- TU Chemnitz Beginn: 01.08.2000 (12.579 B) Verbindungen auf deren Langzeitverhalten Laufzeitende: 31.07.2002

7.032 Pulvermetallurgisch hergestellte, niedrigschmelzende RWTH Aachen Beginn: 01.06.2000 (12.492 N) Aluminium-Basislote zum Löten von hochlegierten Laufzeitende: 31.05.2002

Aluminium-Legierungen

7.033 Einfluss der Mikrometallurgie auf die Prozessfähigkeit TU München, FH IZM Berlin Beginn: 01.12.2000 (12.640 N) und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Lötverbindungen FH ISIT Itzehoe Laufzeitende: 30.11.2002

7.034 Werkstoffauswahl und Prozessgestaltung zur Herstellung FH IZM Berlin, FH ISIT Itzehoe Beginn: 01.04.2001 (vorauss.) (03142/00) porenarmer Weichlötverbindungen TU München Laufzeitende: 31.03.2003

7.035 Hartlöten von hartmetallbestückten Bauteilen und RWTH Aachen Beginn: 01.11.2000 (12.675 N) Werkzeugen Laufzeitende: 31.10.2002

7.037 Laserlöten von Silizium /Pyrex mittels Glaslot zur FH ISIT Itzehoe, IFW Jena Beginn: 01.12.2000 (12.644 B) Kapselung von Mikrosensoren Laufzeitende: 30.11.2002

10.021 Entwicklung eines lösbaren, formschlüssigen Mikrofüge- RWTH Aachen, Beginn: 01.06.2000 (12.496 N) verfahrens auf der Basis lasergestützter Modellierung von FH ILT Aachen Laufzeitende: 31.05.2002

PVD-abgeschiedenen Bimetallstrukturen

10.022 Reproduzierbares Dispensen elektrisch-leitfähiger Kleb- FH IFAM Bremen Beginn: 01.06.2000 (12.498 N) stoffe im Sub-Nanoliter-Bereich bei kurzen Taktzeiten FH IZFP Saarbrücken Laufzeitende: 31.05.2002

10.023 Präzisions-Hartlötverfahren für die MEMS-Technik Universität Dortmund Beginn: 01.10.2000 (12.621 N) (microelectromechanical-systems) Laufzeitende: 30.09.2002

10.024 Bonden mit Cu-Draht in der Leistungselektronik TU Dresden, FH ISIT Itzehoe Beginn: 01.06.2000 (12.497 B) Laufzeitende: 31.05.2002

Abgeschlossene Forschungsvorhaben:

7.025 Aktivlöten von Quarzglas und Diamant TU Chemnitz Beginn: 01.05.1998 (11.543 B) Laufzeitende: 30.04.2000

Verl. bis 31.10.2000

7.023 Prozessfähigkeit und Zuverlässigkeit höherschmelzender TU München Beginn: 01.01.1998 (11.384 N) binärer Lotwerkstoffe bei Verwendung handelsüblicher Laufzeitende: 31.12.1999 Bauelemente und angewandte Verfahren Verl. bis 30.06.2000

7.026 Evaluierung des Einsatzpotentials von Ni-Hf-Cr-Lot- RWTH Aachen Beginn: 01.12.1998 (11.878 N) legierungen zum Löten von Superlegierungen und Laufzeitende: 30.11.2000

rostfreien Edelstählen

7.029 Entwicklung neuer Schutzgasaktivatoren für das fluss- Universität Dortmund Beginn: 01.11.1998 (11.812 N) mittelfreie Löten von Aluminiumlegierungen Laufzeitende: 31.10.2000

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LITERATUR – VERÖFFENTLICHUNGEN Titel Autoren Publikation Ausgabe Das automatisierte Induktionslöten steigert die E. Lepel, J. Vickers, A. Nehr Industrial Heating 06.2000 Produktionsrate von Komponenten von Hydraulischen Pumpen

Reaktionsmechanismus beim Diffusionsschweißen S. Ohta, K. Inoue, M. Nishida,Quartely Journal of the 02.2000 mit flüssiger Phase unter Anwendung einer T. Akaki Japan Welding Society Zwischenschicht

Brazing Aluminium – case study E. Martin Welding and Metal 05.2000 Fabrication

Brazing aluminium is different – It’s not just P. Roberts Welding and Metal 05.2000 another metal Fabrication

MIG-Löten von verzinkten Dünnblechen R. Lahnsteiner Fügen zukunftweisender 06.1999 Werkstoffe, 6. Aachener Schweißtechnik Kolloquium

Elektronenstrahlinduzierte Phasenbildung an U. Dilthey, E. Lugscheider, V T E 2001 durch Hochleistungskathoden- M. K. Lake zerstauben applizierten Lotsystemen

Vor- und Nachteile der verschiedene Legierungen Adopt E P P 02.2001 für bleifreie Lotw „Die richtige Wahl“

Beste Lötergebnisse im Dampf. Bleifreies Löten U. Filor E P P 02.2001 mit Dampfphasen-Lötanlagen

Alternative für bleifreie Lote. Chemisch-Zinn- E. Thuß É P P 02.2001 Oberflächen bieten gute Lötbarkeit

Fünf Stufen zum Erfolg (Teil 1). Planung und G. Diepstraten E P P 02.2001 Implementierung der Bleifreitechnik

Einsatz von bleifreien Loten bei Sony N.N V T E 2001

Reinigung elektronischer Baugruppen, H. Schweigart V T E 2000 Verunreinigungsanalyse und Bewertung

No clean oder Reinigung von Baugruppen – K. Ring V T E 2000 ein Überblick

Herstellung und Zuverlässigkeit bleifreier M. Eisenbarth, K. Feldmann V T E 2000 SMT-Lötstellen mit mediengebundenen Reflow- Lötverfahren

Zuverlässigkeitsversuche an bleifreien Lote H. Tanaka V T E 2000

RS-Weichlot – noch zeitgemäß ? F. Herbert V T E 2000

Ein kooperativer Praxistest. Umstellungen im A. Forsten, H. Stehen,J. Friedrich E P P 11.2000 Wellenlötprozess auf ein bleifreies Lot Auswirkungen auf die Reinigung. Untersuchung N. Löw E P P 11.2000 von bleifreien Lotpastensystemen im Überblick

Neue Lote zum Fügen von Chrom-Nickel-Stählen B. Kempf, E. Sjöström, D. Kaufmann Schweissen & Schneiden 01.2001 J. Breme, W. Weise

Entwicklung eines emissionsarmen Verfahren T. von Hofmann bmb+f Forschungsberichte 1999 zur Herstellung von Doppelwandrohren als sicherheitsrelevante Massenteile für Hydraulikleitungen

Hochtemperaturlöten von Titanstrukturen P. Knepper, D. Lohwasser DVS-Berichte 208 2000

Microstructure and strength of the SiC/TiAl joint H. Liu, J. Feng, Y. Qian Journal of Materials 2000 brazed with Ag-Cu-Ti filler metal Science Letters 19

Großserientaugliche Verbindungstechnologie D. Pickart-Castillo, F. Hillen Materialwissenschaft und 06.2000 für Metallschäume : Eine Voraussetzung i. Rass Werkstofftechnik 31 für die Marktdurchdringung

Laserhartlöten mit dem Hochleistungs- P.Hoffmann,P. Kugler Bayern Innovativ 07.2000 Diodenlaser

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PATENT - INFORMATIONEN Land Veröff.Nr. Titel Anmelder Wo-A 00 76 70 8 Method of soldering using lead-free solder and bonded article prepared Matsushita Electric Industrial Co. through soldering by the method

DE-U 20 01 01 99 Lötvorrichtung mit Wellenformer ERSA GmbH

EP-A 10 66 91 1 Schweiß-Löt-Zusatzwerkstoff Berkenhoff GmbH DE-A 19 93 07 41

EP-A 10 69 96 7 Verbundpulver zum Diffusionshartlöten ONERA

EP-A 10 68 92 4 Lötkompositmaterial und gelötete Struktur Sumitomo Special Metal Co. Ltd.

DE-A 19 93 37 27 Bleifreies Lot für die Leiterplattenfertigung W. Nolzen, D. Slowik

EP-B 67 37 06 Weichlotpastenmischung AT & T Corp.

WO-A 00 76 71 7 Lead-free solder Nippon Sheet Glass Co. Ltd.

EP-A 10 69 96 8 Neue Flussmittel Solvay Fluor Derivate GmbH

WO-A 00 73 01 4 Components coated with an aluminium-silicon alloy Solvay Fluor Derivate GmbH

WO-A 0078 49 6 Soldering flux Alpha Fry Ltd.

DE-U 29 90 63 24 Löt-/Entlötkopf SIEMENS AG

EP-A 10 33 19 7 Verfahren und Vorrichtung zum Löten von Leiterplatten und Senju Metal Industry Co. Ltd. Kühlmechanismus einer Lötvorrichtung

EP-A 10 36 62 6 Verfahren zum Reflow-Löten in einer Dampfphasenvakuumlötanlage Asscon Systemtechnik Electronik

WO-A 0045 98 7 Brazing composite material and brazed structure Sumitomo Special Metals Co. Ltd.

WO-A 00 48 78 4 Lead-free solder alloy powder paste use in pcb production Multicore Solders Ltd.

GB-A 23 46 38 0 Nickel coating tin-based solder alloys Murate Manufacturing Co. Ltd.

EP-A 10 36 62 8 Lötfüllerlegierung für rostfreien Stahl, damit hergestellte Lötstruktur Sumitomo Special Metals Co. Ltd. und Lotfüllermaterial für rostfreien Stahl

EP-A 10 38 62 8 Bleifreies Lötpulver und Herstellungsverfahren dafür Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd. WO- 0020 16 1

EP-A 10 32 48 3 Flussmittelfreie Hartlotpaste Degussa-Hüls AG WO-A 99 21 67 9

GB-A 23 45 87 4 A wave soldering apparatus Dovatron Research & Development

EP-A 10 23 13 7 Verbesserte Nahtverformung von lötbaren aluminischen Werkstücken Kaiser Aluminium & Chemical WO-A 97 36 70 9

DE-C 19 80 33 92 Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung, Lötverbindung und Daimler Chrysler Aerospace AG deren Verwendung

EP-A 10 29 62 9 Verfahren zum Herstellen einer Schutzschicht auf der Oberfläche Euromat GmbH eines Bauteils odd. Dgl. Werkstückes sowie Legierung und Lotwerkstoff dafür

WO-A 00 38 87 4 Method for partially or completely coating the surfaces of components Erbslöh AG produced from aluminium or its alloys with solders, fluxing agents or binders for brazing

DE-A 10 00 33 29 Lot mit hervorragender Korrosionsbeständigkeit und Wärmebeständigkeit Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd. sowie EGR-Kühler, der mit dem Löt gelötet ist

DE-A 10 00 36 65 Lötmittel-Legierung Fuji Electric Co. Ltd.

DE-A 19 91 66 18 Bleifreies Lötmittel und gelöteter Gegenstand Murata Manf. Co. Ltd.

EP-B 82 74 37 Hartlotlegierung auf Nickel-Chrom Basis Honeywell Internationel Inc.

EP-A 10 29 63 0 Binder auf Wasserbasis zum Löten von Aluminiummaterial, HARIMA Chemicals, Inc. Lotzusammensetzung und Verfahren zum Löten mit der Zusammensetzung

WO-A 00 54 92 8 Soldering flux composition Morning Chemical Co. Ltd.