LPCVD法/PCVD法による - JSTDegussa-P25 配向率による MB分解速度定数の変化 MB...

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1 LPCVD法/PCVD法による 酸化チタン薄膜形成 茨城大学 工学部 物質科学工学科 教授 山内

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  • 1

    LPCVD法/PCVD法による酸化チタン薄膜形成

    茨城大学 工学部 物質科学工学科

    教授 山内 智

  • 2

    超親水性 光触媒

    研究分野

    防曇、防汚 有害物質の光分解

    生体関連材料

    MEMS

    防食 炭素固定化

  • 3

    従来技術とその問題点

    酸化チタン形成法 形成温度 立体形状での被覆率

    ナノ粒子塗布 室温可 低

    ゾルゲル ~600oC 低

    PVD(SP, ICB) RT~400oC程度 低

    PCVD RT~400oC程度 比較的高い

    CVD 300~400oC 高

    超親水性 光触媒性

    *光触媒性の高効率化*微弱紫外線照射での超親水化*超親水性保持時間*低融点材料の超親水性化

  • 4

    本技術の特徴

    プラズマ化学気相堆積(PCVD)と低圧化学気相堆積(LPCVD)

    を組み合わせた薄膜形成技術

    PCVD

    プラズマ中での原料の物理的・化学的解離

    LPCVD

    堆積表面での熱的・化学的解離

    低温堆積粒径制御

    高被覆率配向性制御

    堆積法 特長 得られる結果

    PCVDのみ 室温形成 有機材上超親水性

    PCVD+LPCVD 緻密構造な結晶 高性能な超親水性

    PCVD→LPCVD 配向性制御 高い光触媒性(ガラス上)

    LPCVDのみ 配向性制御 高い光触媒性(金属上)

    PCVD/LPCVDの組み合わせ

  • 5

    酸化チタン薄膜形成装置と原料

    TTIP

    D.P.

    R.P.

    matching box

    O2 Gas

    powersupply heater

    Coil

    RF Coil

    shutterSubstrate

    heater

    glassbelljar

    13.56MHz

    TTIP気化部構造TTIP 分子構造

    C O Ti O C

    O

    O

    C

    C CH3

    CH3

    CH3

    CH3

    CH3

    CH3

    CH3H

    CH3

    H

    H

    H

    純度: 97%融点: 17oC沸点: 58oC/1torr, 116oC/10torr, 175oC/100torr

    Titanium-Tetra-Iso-Propoxide (TTIP)

    * 酸化チタン形成に用いられる一般的原料

    Nozzle

    (80oC)

    SUS Tube

    (80oC)

    Variable bulb

    Cell

    (65oC)

    Connector

    Flange

    TTIP

    薄膜形成装置

  • 6

    PCVDによる酸化チタンの低温形成

    200 300 400 500 600 700 800

    Em

    issi

    on

    in

    ten

    sity

    (a.u

    .)

    Wavelength(nm)

    Ha

    O

    TTIP

    TTIP+O2

    O2

    OH

    CO

    2+

    CO+

    CO

    CO+

    O2

    CO

    OH

    +

    CO+

    Hb

    CO

    +

    CO+

    O

    CO

    Photograph

  • 7

    PCVDによる酸化チタンの低温形成(TTIP分解過程)

    0

    10000

    20000

    30000

    0 1 2 3

    Em

    issi

    on

    in

    ten

    sity

    (a.u

    .)

    PTTIP(mtorr)

    0123

    PO2(mtorr)

    O

    H

    CO

    CO2

    OH

    * TTIPのみのプラズマ中でCOx, OHが見られる

    Ti-OR間での解離

    プラズマ発光強度の変化(PTTIP+PO2=3 mtorr)

    室温形成膜のFTIR吸収スペクトル

    * 低酸素供給比で形成するとCHx吸収が見られる

    酸素欠損

    TTIP未分解種の残存

    TiO-R間での部分的解離

    TTIP/O2供給比とRF電力の最適化

    260031003600

    Ab

    sorp

    tio

    n(a

    .u.)

    Wavenumber(cm-1)

    TTIP/O2=2

    TTIP/O2=1

    TTIP/O2=0.5

    -CH3

    -CH2

  • 8

    PCVDによる酸化チタンの低温形成(O2/TTIP供給比依存性)

    0

    2

    4

    6

    8

    0 0.5 1

    Dep

    osi

    tio

    n r

    ate

    (nm

    /min

    )

    O2/(O2+TTIP) supply ratio

    RF-power: 30 W

    Thick.: 400 nm

    UV: 365 nm, 1 mW/cm2

    Exposed: 2weeks in air

    0

    10

    20

    30

    40

    50

    0 0.5 1

    Co

    nta

    ct a

    ng

    le o

    f w

    ate

    r(d

    eg)

    O2/(TTIP+O2) supply ratio

    Exposed

    UV-irradiated

    堆積速度 親水性

    * COx,残留により親水性が著しく低下する

  • 9

    PCVDによる酸化チタンの低温形成(印加高周波電力依存性)

    O2/(O2+TTIP)=0.5

    0

    2

    4

    6

    8

    10

    0 20 40 60 80

    Dep

    osi

    tio

    n r

    ate

    (nm

    /min

    )

    RF-power(W)

    0

    10

    20

    30

    40

    50

    0 20 40 60 80

    Co

    nta

    ct a

    ng

    le o

    f w

    ate

    r(d

    eg)

    RF-power(W)

    Exposed

    UV-irradiated

    堆積速度 親水性

    Thick.: 400 nm

    UV: 365 nm, 1 mW/cm2

    Exposed: 2 weeks in air

    * 親水性に対して最適な高周波電力がある低電力:TTIP未分解、高電力:TTIP過剰分解

  • 10

    PCVDによる酸化チタンの低温形成(膜中OHと接触角)

    FTIR吸収スペクトルFTIR吸収積分強度と

    UV照射後の水の接触角

    260031003600

    Ab

    sorp

    tio

    n

    Wavenumber(cm-1)

    H2O

    Ti-HOTi-HO

    Ti-OH▪▪HO^Ti

  • 11

    PCVDによる酸化チタンの低温形成(最適条件化での親水性薄膜形成)

    Acrylic Resin θ = 50°

    Acrylic Resin +TiOx θ = 5°

    Ra: 2.4 nm

    DFM像(Thickness: 400 nm)

    PET+TiOx θ = 8°

    PET θ = 74°

  • 12

    PCVD+LPCVDによる超親水性酸化チタンの形成

    (堆積速度)O2/TTIP:1.0, Pressure: 3 mtorr (RF-power:10W)

    堆積速度 PCVDとLPCVDの割合

    * 300oC以上でPCVDとLPCVDの合成プロセス

    0

    0.2

    0.4

    0.6

    0.8

    300 320 340 360 380 400 420

    GR

    therm

    al/G

    Rp

    lasm

    a

    Deposition temperature(oC)

    0.1

    1

    10

    1.4 1.6 1.8 2 2.2 2.4

    Gro

    wth

    ra

    te(n

    m/m

    in)

    1000/T(1/K)

    4.5kJ/mol

    164kJ/mol

    163kJ/mol

    PCVD

    LPCVD

  • 13

    PCVD+LPCVDによる超親水性酸化チタンの形成

    (ラマンスペクトルの形成温度依存性)O2/TTIP:1.0, RF-power:10W, Pressure:3 mtorr

    0200400600

    Inte

    nsi

    ty(a

    . u

    .)

    Wavenumber(cm-1)

    250oC

    300oC

    350oC

    380oC

    400oC

    Tsub.=

    堆積膜のラマンスペクトル

    * 300oC以上でPCVDとLPCVDの合成プロセス

    TiO2 Eg-band

  • 14

    PCVD+LPCVDによる超親水性酸化チタンの形成(最適条件化での親水性薄膜形成)

    O2/TTIP:1.0, RF-power:10W, Pressure: 3 mtorr

    UV照射前の水の接触角UV照射による

    水の接触角の変化

    * PCVD+LPCVDで形成することで著しく親水性が向上する

    0

    10

    20

    30

    40

    50

    0 5 10 15 20 25 30

    Co

    nta

    ct a

    ng

    le o

    f w

    ate

    r(o)

    UV-irradiation time(min)

    350oC

    380oC

    300oC

    250oC

    PCVD (amorphous)

    PCVD+LPCVD

    (crystalline)

    0

    10

    20

    30

    40

    50

    60

    70

    100 200 300 400 500

    Init

    ial

    con

    tact

    an

    gle

    (o)

    Deposition temp. (oC)

    LPCVD

    PCVD

    Deposition: 1h

    PCVD+LPCVD

    UV: 365 nm, 50 mW/cm2

  • 15

    O2/TTIP:1.0, Pressure: 3 mtorr, Depo. Temp.:380oC, (RF-power:10W)

    500nm

    LPCVD

    PCVD+LPCVD

    0

    10

    20

    30

    40

    50

    60

    0 20 40 60 80 100

    Co

    nta

    ct a

    ng

    le o

    f w

    ate

    r(d

    eg

    .)

    Time(h)

    LPCVD

    PCVD+

    LPCVD

    0

    10

    20

    30

    40

    50

    0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200

    Time(min)

    Con

    tact

    an

    gle

    of

    wate

    r(d

    eg.) CVD

    P-CVDUV irradiation

    in dark

    UV照射による超親水化と保持特性

  • 16

    PCVD→LPCVDによる光触媒酸化チタンの形成

    (堆積速度)

    LPCVD堆積速度(@360oC)と表面粗さの初期層厚依存性

    * 70 nm厚のPCVD初期層上でLPCVD-TiO2の堆積速度が最大となる

    0

    2

    4

    6

    8

    10

    0

    2

    4

    6

    8

    10

    12

    14

    0 100 200 300

    LP

    CV

    D T

    iO2

    dep

    o.-

    rate

    (nm

    /min

    )

    Initial layer thickness(nm)

    Su

    rfa

    ce r

    ou

    gh

    nes

    s: R

    a(n

    m)

    PCVD

    (TTIP, 50W, 0.25Pa, RT)

    0

    100

    200

    300

    0 20 40

    TiO

    xth

    ick

    nes

    s(n

    m)

    Deposition period(min)

    0.1 nm/s

    1

    10

    1.5 1.6 1.7

    Dep

    osi

    tio

    n r

    ate

    (nm

    /min

    )

    1000/T(K-1)

    239 kJ/mol

    7 nm/min

    LPCVD

    (TTIP, 0.22Pa)

  • 17

    PCVD→LPCVDによる光触媒酸化チタンの形成

    (配向性)

    LPCVD-TiO2配向率の初期層厚依存性

    * 70 nm厚のPCVD初期層上でLPCVD-TiO2の配向率が最大となる

    0

    20

    40

    60

    80

    0 100 200 300 400

    Ori

    enta

    tion

    ra

    tio

    (%)

    Initial layer thickness(nm)

    (112)

    (100)

    (101)

    (211)

    PCVD初期層によるLPCVD-TiO2配向性の変化

    20 30 40 50 60

    Inte

    nsi

    ty(a

    .u.)

    2q(o)

    Initial layer thick.

    275nm

    69 nm

    14 nm

    0 nm

    138 nm (Without LPCVD-TiO2)

    (101)

    (112)

    (200)

    (211)

  • 18

    PCVD→LPCVDによる光触媒酸化チタンの形成

    (光触媒性)

    UV照射によるMB濃度の減少

    * PCVD→LPCVDにより配向率を高くすることで光触媒性を著しく向上できる

    光触媒性評価系

    ~365 nm UV Metal mirror

    Quartz glass

    Sample cell

    UV-cut filter

    Photo-diode

    He-Ne laser

    Quartz cell

    TiO2

    Pylex glass

    Methyleneblue

    sol.

    UV

    He-Ne laser

    -4

    -3

    -2

    -1

    0

    0 10 20 30

    ln(C

    /Co)

    UV-irradiation time(min)

    PCVD: 0 nm

    PCVD: 35 nm

    PCVD: 70 nm

    0.001

    0.01

    0.1

    1

    0 20 40 60 80

    Ra

    te c

    on

    sta

    nt(

    min

    -1)

    orientation ratio(%)

    Degussa-P25

    配向率によるMB分解速度定数の変化

    MB Conc. : 2 mM

    UV intensity: 1 mW/cm2

  • 19

    下地選択したLPCVDによる光触媒酸化チタンの形成

    (堆積速度)

    下地によるTiO2堆積速度の違い

    * (001)Ru上での堆積速度が著しく高い

    SiO2, 100 nm

    (001)Ru, 50 nm

    Si

    LPCVD-TiO2

    0

    5

    10

    15

    20

    25

    30

    on glass on PCVD-TiOx on (001)Ru

    Dep

    osi

    tio

    n r

    ate

    (nm

    /min

    )

  • 20

    下地選択したLPCVDによる光触媒酸化チタンの形成

    (配向性と表面構造)

    下地によるTiO2堆積速度の違い

    * (001)Ru上で単一配向

    0

    100

    200

    300

    400

    500

    600

    20 30 40 50 60

    Inte

    nsi

    ty(a

    .u.)

    2q(o)

    A(101)

    A(200)A(211)

    A(112)

    (001)Ru(300)Si

    on glass

    on PCVD-TiOx

    on (001)Ru

    1 μm

    * (001)Ru上で一様で緻密な構造

  • 21

    0.001

    0.01

    0.1

    1

    0 20 40 60 80 100

    Ra

    te c

    on

    sta

    nt(

    min

    -1)

    (112)orientation ratio(%)

    下地選択したLPCVDによる光触媒酸化チタンの形成

    (光触媒性)TiO2/(001)Ru

    光触媒性測定系

    MB Conc. : 2 mM

    MB-sol. Thick : 200 mm

    UV intensity: 1 mW/cm2* (001)Ru上でより高い光触媒性を有するTiO2形成ができる

    Quartz cell

    TiO2

    Substrate

    Methyleneblue sol.

    UV

    (365 nm)He-Ne laser

    Degussa-P25

    on PCVD-TiOx

    on (001)Ru

  • 22

    今後の改善項目

    • 超親水性を得るための膜厚を薄くする検討(現状400 nm程度→

  • 23

    企業への期待

    ・ 光分解用試料の提供

    →種々物質の光分解効果の検証

    ・ 可視光応答型光触媒開発の共同研究

  • 24

    お問い合わせ先

    茨城大学 研究・産学官連携機構

    https://www.iric.ibaraki.ac.jp/sangaku/

    知的財産担当

    TEL 0294-38-7281

    E-mail chizai-cd@ml.ibaraki.ac.jp