Maschinenkatalog Hilpert electronics

Maschinen und Geräte Equipements et accessoires

Täfernstrasse 29 • CH-5405 Baden-Dättwil • Tel. 056 483 25 25 • Fax 056 483 25 20 • www.hilpert.ch • [email protected]

2

Inhaltsverzeichnis Table des matières

Unsere Dienstleistungen 4Nos prestations de service

Sieb- und Schablonendrucker 6Sérigraphieuses par pochoir

Schablonen und Spannrahmen 8Écrans/Pochoirs et accessoires

Zubehör 9Accessoires

Schablonenreinigung 10Nettoyage des Pochoirs

Jet-Printer und Zubehör 11Jet-Printer et Accessoires

Pastendruckinspektion (SPI) 12Inspection de crème à souder (SPI)

Automatische Dosiersysteme 14Systèmes de dispense automatiques

Selective Coating 15Vernissage sélectif

SMD Bestückungsautomaten 16Machine de placement automatique de composants SMD

SMD Bestückungsautomaten 18Machine de placement automatique de composants SMD

Lagersystem für SMD-Rollen 20Stockage de bobines SMD

Trockenschränke 21Armoire de stockage et de déshumidification

Dampfphasenöfen 22Soudage par phase vapeur

Reflowsysteme 24Fours de refusion

Selektivlötanlagen 25Systèmes de soudage sélectif

Wellenlötmaschinen 26Soudure à la vague

Lötprofilanalyse 27Systèmes de profilage pour la soudure

Reinigungssysteme 28Systèmes de nettoyage

HD-Kamerabetrachtungssysteme 29Systèmes de visualisation en caméra HD

Betrachtungssysteme 30Système de vision

Mikroskope 31Microscopes

BGA-Inspektion 31Système d'inspection pour BGA/SMD

Optische Testsysteme (AOI) 32Système d'Inspection Optique (AOI)

Flying Prober 33Testeurs à sondes mobiles

3

Röntgensysteme und Tomographen 34Inspection et contrôle par Rayons X

Handling- und Transportsysteme 36Transitique, convoyage et stockage

Leiterplattenmagazine 39Magasins de circuits imprimés

Nutzentrenner 40Séparateur de Carte

Nutzentrenner 41Machines de dépannelisation

Laserbeschrifter 42Identification par marquage laser

Laserbeschrifter und Lasertrimmer 44Marquage et ajustage par laser

Drahtbonder 45Micro câbleuse à fil (wire bonder)

Die-Bonder 46Die-Bonder (report et montage de puces)

Hilfsmittel zum Die-Bonden 48Matériaux pour Die-Bonding

Device Bonder und FlipChip-Bonder 49Soudage de puce et FlipChip

Substrate Bonder 50Substrate Bonder

Maskaligner 51Aligneur de masque

Belackungsanlagen 52Système d’étalement de photoresist

Wafer Prober 53Testeur sous pointes (Wafer Prober)

Reflow-/Prozessofen 54Four de refusion

Hotplates 55Plaques chauffantes

Thermostreamer/Thermochuck 56Thermostreamer/Chuck thermique

Reinraumausrüstungen 57Equipements pour salles blanches

Handlöt- und Reparatursysteme 58Soudage, dessoudage et réparation

Unterheizung und BGA-Reworksystem 62Platine de préchauffage programmable et Réparation de boîtiers à billes

Lötrauchabsaugung 63Extraction de fumée

Handlöt- und Reparatursysteme 64Soudage, dessoudage et reparation

Handdispenser/Dosiergeräte 66Dispenseur, Doseur manuel

Lote und Flussmittel 67Crème et Fil à braser, alliage et flux

Bügellöt- und Mikroschweissgeräte 68Micro soudage par refusion et thermo compression

ESD-Produkte und Verbrauchsmaterial 69Fournitures et consommables ESD

Verbrauchsmaterial 70Consommables

b y O K I n t e r n a t i o n a l

4

Unsere DienstleistungenNos prestations de service

Beratung und SystemdemonstrationenWeil bei Hilpert die Beratung zu den besonderen Stärken gehört, werden Sie als Kunde in alle Prozesse der Lösungsfindung mit einbezogen. Unser gut aus-gestatteter Demoraum ermöglicht Ihnen umfassende Produkt-Evaluationen in ungestörter Atmosphäre.

Conseils et démonstrationsHilpert apporte une attention particulière aux conseils qui est notre gage de garantie et notre force. Nos solutions sont la résultante de notre expérience et d'une étroite collaboration avec nos clients.

SchulungErfahrene Fachspezialisten schulen Sie in Ihren oder in unseren Räumlichkeiten in Maschinenbedienung, Prozesssteuerung und Wartung.

FormationDes spécialistes hautement qualifiés assurent votre formation technique sur nos systèmes. Ces forma-tions peuvent être données chez vous ou dans nos locaux.

Technischer KundendienstUnser Serviceteam steht Ihnen im technischen Kun-dendienst für akute Fragen und Problemlösungen jederzeit zur Verfügung.

Service après venteNotre équipe est disponible pour répondre à vos demandes et vous apporter une solution afin de résoudre vos problèmes techniques dans les meilleurs délais.

ErsatzteillagerEin umfangreiches Ersatzteillager und moderne Logis-tik garantieren Ihnen schnelle Reaktionszeiten und eine hohe Maschinenverfügbarkeit.

Pièces de rechangeGrâce à un stock important de pièces détachées et à une logistique moderne, nous vous garantissons un temps d'indisponibilité réduit de vos installations.


5

Wartungsverträge und KalibrationAuf Kundenbedürfnisse zugeschnittene Wartungsverträge stellen sicher, dass auch Ihr Betrieb immer reibungslos läuft.

Contrats de maintenance et calibrations Un suivi régulier des équipements permet d'améliorer votre produc-tivité. Afin de vous simplifiez ce suivi nous pouvons vous offrir des contrats pour la maintenance curative et préventive de vos équipe-ments, selon vos besoins.

Gesamtlösungen und SystemintegrationDank langjähriger Erfahrung und einem umfassenden Lieferpro-gramm finden Sie in uns auch einen kompetenten Partner für Gesamtprojekte.

Solutions globales et intégration système

Fort de notre implantation et de notre grande expérience nous sommes en mesure de vous apporter toute notre expertise tech-nique et savoir faire pour la mise en œuvre de vos projets les plus complexes.

ApplikationsunterstützungZu jeder Anlage und zu jedem Prozess erhalten Sie von uns seriöse Anwendungsunterstützung.

Aide au process et à la mise en ouvreNous vous offrons pour chaque installation et pour chaque application une assistance pour la mise en oeuvre de vos process et de votre application.

Bureau auxiliaire pour nos clients francophones

Denis Dumange Responsable Suisse Romande

[email protected] Téléphone +41 (0)79 374 75 70


6

Sieb- und SchablonendruckerSérigraphieuses par pochoir

X5 Professional - Automatischer Sieb- & Schablonendrucker

Der automatische Sieb- und Schablonendrucker X5 Prof basiert auf mehr als 30 Jahren erfolgreicher Entwicklung und Konstruktion von Drucksystemen und setzt einfachste Bedienung und Flexibilität als unerreichte EKRA-typische Merkmale noch weiter in den Vordergrund. Alle druckrelevanten Antriebe sind durchgängig mit der neuesten Technik und Servomotoren ausgestattet und beinhalten zusätzliche lineare Messsysteme. Somit wird sichergestellt, dass die X5 Prof höchste Ansprüche in Bezug auf Wiederholgenauigkeit und Prozessfähigkeit gewährleistet.

Sérigraphie Automatique hautes performances

Intégration des plus récents servomoteurs et système de déplacement linéaire pour tous ses mouvements (camera, table d'alignement), permettant d'offrir un niveau de précision et de reproductibilité très haut de gamme. La X5-Prof peut sérigraphier de la crème à braser ou de la colle sur les cir-cuits imprimés, céramiques ou substrats de verre. Taille max 508 x 508 mm (20 x 20 pouces). Le célèbre chargeur standard EKRA permet l'utilisation de tous types de pochoirs commun, jusqu'à 740 mm (29 pouces) sans adaptateur.

Rue

di R

yser

· 05

6 48

3 25

05 ·

rued

i.rys

er@

hilp

ert.

ch

X3 Professional - Automatischer Sieb- und Schablonen-drucker

Der Ekra X3 ist ein vollautomatischer Schablonendrucker für die Pro-duktion von qualitativ hochwertigen Leiterplatten im Klein- und Mittelseriensegment. Die Maschine überzeugt mit einem sehr guten Preis-Leistungs-Verhältnis, besticht durch einfachste Bedienung und gerin-ge Unterhalts- und Wartungskosten.

X3 - Système de sérigraphie entièrement automatique

Elle bénéficie d’un très bon rapport qualité prix et se distingue par une opération facile nécessitant peu d’entretien et un faible coût de mainte-nance. La X3 permet de sérigraphier de la crème à braser ou de la colle sur les circuits imprimés, céramiques ou substrats de verre avec une haute qualité. Taille max. 460 x 460 mm (18 x 18 pouces). Le célèbre chargeur standard EKRA permet l'utilisation de tous types de pochoirs/écrans commun, jusqu'à 740 mm (29 pouces) sans adaptateur.

X1 SL Halbautomatischer SiebdruckerDer halbautomatische Sieb- und Schablonendrucker X1 SL wurde entwi-ckelt für das Bedrucken unterschiedlichster flexibler und starrer Substra-te, für Anwendungen mit kleinen bis mittleren Fertigungsvolumina, F&E sowie Prototypen Anwendungen.

X1 SL Sérigraphie Semi-automatique

Sérigraphie semi-automatique conçue pour l'impression d'une grande variété de supports souples et rigides pour les applications avec des petites et moyennes production, R&D et prototypage. Le format d'impression maximale est de 460 x 460 mm (18 x 18 pouces) et l'épaisseur du substrat peut aller jusqu'à 30 mm (1,2 pouces). Le célèbre chargeur standard EKRA permet l'utilisation de tous types de pochoirs/écrans commun, jusqu'à 740 mm (29 pouces) sans adaptateur

Kamera und Inspektionssysteme

EVA™ EKRA VISION ALIGNMENT Ermittelt Positionen und Lader der Fiducial Marken und richtet danach die Leiterplatte aus. Das patentierte EKRA Vision Alignment System EVA™ besteht aus zwei hochauflö-senden CCD Kameras, die in ein Kameramodul montiert sind.

Systèmes de caméras et d'inspection

EVA ™ ALIGNEMENT VISION EKRA Mémorisation et positionnement des repères d’alignement de la carte. Le système de vision breveté EKRA EVA ™ se compose de deux caméras CCD à haute résolution montées dans un module de caméra.

7

EKRA S10 mobile – Ordnung mit System

Dieses mobile Aufbewahrungssystem zeichnet sich durch seine Vielseitigkeit, Flexibilität und Erweiterbarkeit aus. Der EKRA S10 mobile ist das universelle Assistenzmöbel für die verschiedensten Prozessstationen / Prozessmaschinen in der elektronischen Fertigung.

S10 mobile – Armoire / Plan de travail Polyvalent

Ce plan de travail et de stockage mobile est remarquable pour sa polyvalence, flexibilité et capacité d’extension. Le S10 mobile est un système auxiliaire universel équipé de solutions intelligentes et fonctionnelles. Le S10 mobile per-met un stockage sécurisé et un accès rapide aux écrans, outils, accessoires et consommables au plus prés de la machine. Mais également d'optimiser l'agence-ment et la fonctionnalité de la zone de production.

iPAG Dispensing System

iPAG steht für «integrierter Pasten und Kleberdispenser» und basiert auf dem bekannten Prinzip des Schraubenförderers. Der iPAG erweitert die Einsatzgebiete eines Druckers, kann in fast jeden EKRA Drucker einge-baut werden, und erlaubt das Aufbringen von zusätzlichen Kleber- oder Lotpastendepots direkt im Anschluss an den Sieb- oder Schablonendruck.

iPAG Système de dispense

L’iPAG est un système intégré de distribution de pâte ou de colle supplé-mentaire, directement après la sérigraphie sans avoir besoin de pochoir additionnel. L’iPAG est basée sur le principe bien connu de la vis d’Archimède. Il per-met d’élargir les possibilités d’applications de la sérigraphie et peut être monté dans presque toutes les sérigraphieuses EKRA.


8

Siebe und Schablonen von Hilpert electronics

Neu bietet Ihnen Hilpert electronics Präzisionsschablonen, welche per Laserverfahren nach Ihren Daten angefertigt und kurzfristig geliefert werden. Die passenden Schablonen für Ihre individuellen Leiterplattenlayouts bekommen Sie aus erster Hand direkt bei uns!

Pochoirs réalisés par Hilpert electronics

C'est chez nous que vous trouverez les pochoirs adaptés au layout spécifique de vos circuits imprimés! Les pochoirs sont fabriqués par un procédé laser de précision selon vos données et vous sont livrés dans les meil-leurs délais.

Schablonen und SpannrahmenÉcrans/Pochoirs et accessoires

Rue

di R

yser

· 05

6 48

3 25

05 ·

rued

i.rys

er@

hilp

ert.

ch

MADE in SWITZERLAND

DEK Vector Guard™ Schablonenspannrahmen

Die VectorGuard-Schablonen gewinnen durch die Einfassung mit einem dünnen Aluminiumprofil eine hohe Robustheit, sind leicht zu handhaben und bieten Sicherheit für den Bediener. Dank ihrer Verwindungssteifigkeit können die VectorGuard™-Schablonen nach Entnahme aus dem Rahmen sofort und ohne spe-zielle Vorrichtung gereinigt werden.

Cadre auto tendeur de pochoirs DEK Vector Guard™

L'encadrement des pochoirs type VectorGuard dans un profilé mince en aluminium leur confère une grande robustesse, ils sont faciles à manipuler et offrent une grande sécurité à l'opérateur. Grâce à leur résistance au voilage, les pochoirs VectorGuard™ peuvent être nettoyés immédiatement après être sortis du cadre, sans dispositif spécial.

Meistverkauftes Spannsystem

9

Ovation HD Grid-Lok

Grid-Lok ist das universelle, vollautomatische Stiftsystem zur Leiterplatten-unterstützung im Schablonendruck, wie auch für Bestückmaschinen und AOI-Systeme. Das selbst anpassende Leiterplattenunterstützungs system bringt der Pro-duktion stabilere Prozesse, einfacheres Handling und vermeidet Fehler beim Bedrucken von ein- und doppelseitigen Leiterplatten.

Grid-Lok est un support de cartes auto conformant permettant une pro-duction plus stable, avec une manipulation et une mise en oeuvre simple et rapide dans toutes les sérigraphieuses et systèmes d’inspection AOI. Les pions de contact de chaque module GridLok épouseront parfaitement le relief de la carte chargée permettant d’éviter des erreurs lors de la sérigra-phie de cartes simples ou doubles faces.

ZubehörAccessoires

EKRA S10 modular – Ordnung mit System

Der S10 modular ist ein beliebig erweiterbares, flexibeles Aufbewah-rungssystem für Schablonen. Um ein ordnungsgemäßes Aufbewah-ren von Schablonen zu gewährleisten, ist der S10 modular mit zwei Schwenktüren und einer Drehverriegelung ausgestattet. Das Innenleben des S10 modular lässt sich individuell gestalten und kann sowohl rahmenlose wie auch gerahmte Schablonen aller gängigen Größen von 20 bis 29 Zoll (740 mm) aufnehmen.

S10 Modulaire – Armoire de stockage pour écrans de sérigraphie

Le S10 est un module de stockage extensible et modulaire pour les écrans de sérigraphie. Afin d'assurer le stockage adéquat des écrans, le module S10 est équipé de deux portes battantes à fermeture. L'intérieur peut être agencé individuellement et peut à la fois contenir des écrans avec ou sans cadres de toutes tailles standard. Capacité de 20 à 29 pouces (740 mm).


10

Vorgetränkte Reinigungstücher

Vliesstoff Kasper bietet eine ganze Reihe vorgetränkter Reini-gungstücher an, darunter Tücher für die Schablonenreinigung (Stencil Clean), für die Entfernung von Klebstoffen (Adhesive Remover), sowie mit Isopropylalkohol/Deionisiertem Wasser getränkte Reinigungstücher (IPA/DA).

Lingettes nettoyantes Pré imprégnées

Vliesstoff Kasper propose toute une gamme de tissus impré-gnés de nettoyage, parmi eux les tissus de nettoyage pour pochoir, nettoyage de colle et chiffons imprégnés avec de l'al-cool isopropylique (IPA) ou de l'eau déminéralisée (DA).

Sontara-Reinigungsrollen von Vliesstoff Kasper

Der Sontara® CleanMaster entfernt überschüssige Lotpas-te, Klebstoffe und Lösungsmittel von den Schablonen, die jede gedruckte Schaltung verderben können. Das Material ist hoch saugfähig und fusselarm, dabei selbst im nassen Zustand unglaublich fest. Sontara® CleanMaster verkürzt die Standzeit und lässt Ihre Druckmaschinen effizienter laufen. Ob DEK, MPM, Ekra oder Fuji - wir liefern die passenden Rei-nigungsrollen für alle Schablonendrucker.

Sontara Rouleaux de tissu nettoyage sans peluches de Vliesstoff Kasper

Les rouleaux Sontara® CleanMaster éliminent les excédents de crème à souder, de colles et de solvants sur les pochoirs qui peuvent abîmer tous les circuits imprimés. Ils sont très absorbants et ne peluchent pas, très résistants même humides. Sontara® CleanMaster réduit les temps morts et garantit le fonctionnement effi-cace de vos sérigraphieuses (EKRA ,DEK,MPM Fuji…)

SchablonenreinigungNettoyage des Pochoirs

11

MY 500 Jetprinter

MyData hat als erster Anbieter einen hochflexiblen high-speed Jet-Printer für den Lötpastendruck in der anspruchsvollen SMD-Fertigung entwickelt.

Dieser benötigt:• Keine Schablonen• Keine Reinigung• Minimalste Umrüstzeiten

MYDATA est le premier équipementier à introduire sur le marché le premier équipement de "Jet Printing" pour pâte à braser et colle répondant aux besoins du montage SMD.

Objectifs : • Optimiser le dépôt de la pâte, améliorer la fiabilité et réduire les

coûts.

Avec de nombreux avantages : • Sans pochoirs.• Sans nettoyage. • Temps de préparation minimal et grande réactivité.

Jet-Printer und ZubehörJet-Printer et Accessoires

Pete

r K

arls

son

· 056

483

250

2 · p

eter

.kar

lsso

n@hi

lper

t.ch


12

Pastendruckinspektion (SPI)Inspection de crème à souder (SPI)

PARMI SPI HS70

Lotpasten AOI mit Dual Laser für schattenfreies Prüfen bei grösstmöglicher Inspektionsgeschwindig-keit. Durch die hohe Profilierungsgeschwindigkeit gewährleisten die beiden Laser-Messköpfe selbst bei schnellen Fertigungslinien eine 100% Inspektion aller Lotpads. Seine äusserst hohe Inspektionsgeschwindigkeit in Kombination mit hochqualitativen 3D-Daten unter-scheidet das SPI HS70-System von anderen Syste-men und macht es so zum Spitzenreiter.

Durch das Fehleranalyse-Programm werden die festgestellten Fehler genau erkannt und Einzelheiten der fehlerhaften Platten, Messdaten der fehlerhaf-ten Lotpads und 2D- und 3D-Bilder der fehlerhaf-ten Pasten angezeigt. Darüber hinaus können Feh-leranalysen leicht durchgeführt werden, indem die Messparameter so konfiguriert werden, dass nur genau die fehlerhaften Elemente aufgelistet werden, welche das gesuchte Fehlerbild aufweisen.

Inspection de crème à braser (SPI) après sérigraphie

La SPI HS70 est la nouvelle machine d‘inspection optique automatique 3D en ligne de PARMI offrant une grande précision et reproductibilité de mesure. Le système est équipé de série avec la tête d‘inspection à double projec-tion laser pour s’affranchir totalement des effets d’ombre.

• Contrôle à 100% de l‘ensemble des plots de soudure

La technologie développée par PARMI et l’ajustement en temps réel de la hauteur du capteur permet une analyse 3D fiable et précise insensible aux variations de couleur des circuits imprimés, plages d’accueils, qualité de finition, type de crème à braser, flambage, planéité du circuit.

Le capteur double laser 3D mesure rapidement et avec précision les défauts de sérigraphie (absence ou présence de crème, hauteur, décalage, court circuit, volume de crème).

Mais également les défauts du circuit (réduction, expansion) permettant de trouver la cause initiale des défauts. La détection complète des défauts après sérigraphie est une première étape importante mais pour optimiser son rendement il faut également une analyse précise et détaillée afin de stabiliser son processus de sérigraphie. Le SPCworksPro de PARMI est intuitif et réactif il permet une analyse dimensionnelle rapide et offre de nom-breuses possibilités (Graphique de la tendance de rendement, Analyse type et fréquence de défaut, statistique de production, variable d’analyse Sigma, Cp et Cpk, rapport personnalisable).

Ant

on H

ofst

ette

r · 0

56 4

83 2

542

· ant

on.h

ofst

ette

r@hi

lper

t.ch

Ruedi R

yser · 056 483 2505 · [email protected]

13

PARMI SPI 50 T

Der innovative 3D Lasersensor RSC™ nimmt Profile der echten Merkma-le auf und liefert hochrobuste 3D-Daten. Und dies alles bei einer beträchtlichen Variationsbreite an Leiterplatten-Farben und -Ober-flächenbeschaffenheit, Lötmaterial, Pastenform und Leiterplattenver-biegung. Die hochwertigen 3D-Daten unterstützen die anspruchs-volle Leistung des SPI 50T Systems in Hinsicht auf Zuverlässigkeit und Genauigkeit.

Le capteur de triangulation 3D novateur RSC™ profile les caracté-ristiques sous leur forme réelle et offre en plus des données 3D très sûres face à une grande diversité de couleurs et de finitions de circuits imprimés, de types de soudures, de crèmes et de gauchis-sement. Les données 3D de haute qualité contribuent aux excellentes per-formances du SPI 50T en termes de fiabilité et de précision.

PARMI SPI HS60

Durch die verfügbare Profilierungsgeschwindigkeit des 3D-Sensors gewährleistet das SPI HS60-System selbst bei schnellen Fertigungs-linien eine 100% Inspektion aller Lotpads. Mit Hilfe der Fehler-Analyse-Software können die festgestellten Fehler genau erkannt und Einzelheiten der fehlerhaften Leiterplat-ten, Messdaten der fehlerhaften Lotpads und 2D- und 3D-Bilder der fehlerhaften Pasten angezeigt werden.

Le modèle SPI HS60 est équipé d'un capteur 3D dont la vitesse de profilage permet une inspection à 100% de toutes les plages sou-dées, même dans les lignes de production les plus rapides. Le programme d'analyse des défauts permet d'identifier exacte-ment et d'afficher de manières détaillées les défauts des circuits imprimés, les paramètres des plages soudées défectueuses et les images 2D et 3D des défauts.


14

S-820

Das Multitalent für die Halbleiterfertigung.

Flexible Stand-Alone Dosieranlage mit automatischer Prozessüberwachung, inklusive Heiztisch, Wiederhol-genauigkeit ± 0.025 mm, Jet-Technologie

Le surdoué pour la fabrication des semi-conducteurs.

Système de dosage autonome et flexible à surveillance automatique du processus, répétabilité ± 0.025 mm, par technologie "Jet"

S-900-Serie

Leistungsfähiger high-end In-line Dispenser für die SMD- oder Halbleiterverarbeitung, vollautomatisches Kamera- system und automatische Prozessüberwachung. Wieder-holgenauigkeit ± 0.025 mm, Jet-Technologie.

Doseur en ligne très performant pour le traitement des CMS ou des semi-conducteurs.

Système de vision entièrement automatique et sur-veillance automatique du processus.

Répétabilité ± 0.025 mm, par Technologie "Jet"

D-583 und D-585

Kompakte Stand-Alone Tischdispenser für anspruchsvolle Dosieranwendungen. Integrierter Höhensensor, mit oder ohne Kamerasystem, Jet-Technologie.

Robot de dispense X-Y-Z de table, compact et perfor-mant pour les besoins de dispenses diverses et com-plexes. Logiciel de programmation performant et simple d'utili-sation. Détecteur de hauteur de contact intégré. Avec ou sans système de vision et d'alignement automa-tique (PRS).Technologie "Jet"

Automatische DosiersystemeSystèmes de dispense automatiques

Jet-Technologie

Pete

r K

arls

son

· 056

483

250

2 · p

eter

.kar

lsso

n@hi

lper

t.ch

15

SL-940

Selektiv-Coating-System für das flexible und kosten- sparende Lackieren von Leiterplatten. Die neueste Technologie setzt den Industriestandard.

Stand-Alone oder Inline, integrierte Prozessüberwachung, mit Kamerasystem.

Système flexible et économique de vernissage sélectif (conformal coating) pour circuits imprimés.

Modèle à chargement manuel ou en ligne, surveillance du processus intégrée avec caméra.

Selective CoatingVernissage sélectif

Coating-Heads

Präzises Lackieren ohne Sprühnebel. Patentierte Technologien für anspruchsvolle Anwendungen:

• Film Coat-Ventil• Swirl Coat-Ventil• Jet-Ventil

Application précise du vernis sans brouillard de pulvérisation.

Technologies brevetées pour des applications à fortes exigences :

• Valve Film Coat • Valve Swirl Coat • Valve Jet

Kein Sprühnebel

N E U


16

Pete

r K

arls

son

· 056

483

250

2 · p

eter

.kar

lsso

n@hi

lper

t.ch

MY 100DX-10 und DX-14

Die neue Plattform für die High-Mix- / High-Volume-Produktion. Neueste Technologien für Zuverlässigkeit und minimale Umrüstzeiten wäh-rend des Mehrschichtbetriebs (24/7)

MY 100DX-10 & MY 100DX-14

Une nouvelle plateforme pour la production en grande quantité avec une grande variété de composants. (High-Mix- / High-Volume).

Equipée en série d’une double tête Hydra (placement haute cadence) et double tête MIDAS (haute précision)

Intégrant les technologies les plus récentes en matière de fiabilité et cadence de production, conçu pour un travail intensif (24h/7j)

MY 100SX-Serie

Die optimale Lösung für alle High-Mix- / Medium-Volu-me-Anforderungen. Vereint Flexibilität mit Highspeed.

Conçue pour une production High-Mix/ High-Volume en ligne.

Quelque soit votre production les nouvelles série MY100 SX augmenterons significativement votre cadence et productibilité.

Équipé en série d’un tête Hydra Z8 (placement haute cadence) et d’une tête MIDAS (haute précision)

SMD BestückungsautomatenMachine de placement automatique de composants SMD

17

AGILIS

Das intelligente Feedersystem für extrem schnelle Umrüstung und höchste Flexibilität.

Chargeur révolutionnaire. Le chargeur intelligent, le plus rapide au monde. Montage ultra rapide d’une nouvelle série avec une extrême souplesse d’utilisation.

HYDRA Speedmount

Der neu entwickelte Hochgeschwindigkeitskopf für grosse Bestück-leistung und zugleich hohe Flexibilität – High-Mix/High-Volume.

Tête de placement huit pipettes (21,000 composants / heure) à grande capacité de placement pour les plus hautes exigences de pro-ductivité et de flexibilité. High-Mix/High-Volume.

MY-Software

Das kraftvolle und flexible Softwarepaket gewährleistet die Einbindung des SMD-Prozesses an kundenspezifische Fertigungslösungen.

• Offline-Programmierung• Einfachste Datenübernahme von CAD-Daten• 100% Rückverfolgbarkeit• Lagerverwaltung• Auftragsmanagement• Linienoptimierung

Logiciels MY

Suite de logiciels garantissant un maximum de flexibilité et de disponibilité.

• Programmation hors ligne. • Récupération simple et rapide des données de CAO • Traçabilité 100% • Gestion des stocks • Gestion des performances• Optimisation des programmes machine et de placement


18

Eric

h H

arla

cher

· 05

6 48

3 25

46 ·

eric

h.ha

rlac

her@

hilp

ert.

ch

SMD BestückungsautomatenMachine de placement automatique de composants SMD

SX

Die SIPLACE SX ermöglicht flexiblen Elektronikfertigern völlig neue Fertigungskonzepte und damit deutlich effizientere Antwor-ten auf immer häufigere Produktwechsel und massive Bedarfs-schwankungen. Dazu bietet die SIPLACE SX die Möglichkeit, Portale binnen weniger Minuten ein- und auszubauen.

La machine de placement SIPLACE SX donne accès aux fabri-cants de cartes électroniques à des concepts de production totalement nouveaux et apporte ainsi une réponse efficace aux changements de produit fréquents et aux fluctuations impor-tantes de la demande. Pour cela, SIPLACE SX offre la possibilité de monter ou de démonter un portique en quelques minutes.

X

Die SIPLACE X-Serie ist die ultimative Platt-form für die moderne SMT-Fertigung und bie-tet maximale Bestückgeschwindigkeit, Qualität, Flexibilität und Zukunftssicherheit. Der Schlüssel dazu ist das perfekte Zusam-menspiel von Software und technologischen Innovationen.

La SIPLACE Série-X est la plate-forme idéale dans le monde du montage SMD moderne et offre la solution parfaite en termes de perfor-mance, de qualité et de flexibilité grâce à ses innovations technologiques et ses logiciels.

-Bestücksysteme

Technologie- und Innovationsführer bei Bestücklösungen für die Elektronikfertigung.

Leader dans l’innovation et la technologie des machines de placement pour l’industrie électronique.

19

Software

In modernen SMT-Lösungen macht die Software den Unterschied. Sie ent-scheidet, wie flexibel die SMT-Produktion wirklich ist und wie effizient die Kundenprozesse unterstützt werden. Mit der SIPLACE Software Suite steht eine umfangreiche und leistungsstarke Software-Bibliothek zur Verfügung.

Les logiciels font toute la différence dans les solutions modernes pour le montage des SMD. Ils sont déterminants dans l’obtention d’une grande flexibilité et efficacité des lignes de production SMD. Les logiciels SIPLACE offrent ainsi une gamme puissante de solutions très efficaces et adaptées à tous les besoins.

CA

Die SIPLACE CA (Chip Assembly) Plattform verarbeitet neben passiven Bauelementen auch Bare Dies direkt vom Wafer. Sie kann damit sowohl ausschliesslich für die Bare Die oder die SMT-Bestückung eingesetzt werden als auch im gleichen Prozess sowohl Bare-Dies-als auch SMT-Bauteile bestücken. Eine völlig neue Technologie!

La plate-forme SIPLACE CA (Chip Assembly) permet de poser aussi bien des composants passifs SMD que des puces nues prises depuis un wafer. La technologie SIPLACE CA permet de poser soit les com-posants passifs uniquement, soit les puces nues seules ou alors les deux dans le même flux de production. Une technologie totalement nouvelle!


20

Royonic/Mydata SMD-Tower

• Vollautomatisches Lagersystem für SMD-Rollen• Trockenluftspülung und automatische Regelung der Luftfeuchtigkeit• Bis zu 546 Rollen können auf einer Stellfläche von nur etwa 1m2 gelagert werden• Lagerverwaltung und Anbindung an jedes SMD-System

Tour de stockage pour bobines et composants SMD

• Système de stockage entièrement automatique • Environnement sous gaz neutre avec détection et contrôle de l'humidité relative • Jusqu'à 546 bobines peuvent être stockées sur une superficie de seulement environ 1m2• Gestion des Stocks

Lagersystem für SMD-RollenStockage de bobines SMD

Pete

r K

arls

son

· 056

483

250

2 · p

eter

.kar

lsso

n@hi

lper

t.ch

21

TrockenschränkeArmoire de stockage et de déshumidification

Innovative Trockenlagertechnik für die Lagerung von Elektronikkomponenten gemäss der Norm IPC/JEDEC J-STD-033B

• Neuartige, einfache und kostengünstige Technik durch Druckluftbetrieb• Optional Stickstoffbetrieb• 3 getrennte Kammern für 3 getrennt wählbare Feuchtigkeits- werte• Steuerung erweiterbar um 2 Schränke (6 Kammern), welche auch mit der gleichen Steuerung geregelt werden• Mikroprozessor-geregelt• Geringer Verbrauch• Betriebsdaten über CAN, RS232, USB, Bluetooth, WLAN, GSM oder Ethernet• Anbindung an das Materialverfolgungssystem möglich

• Armoire de stockage et séchage innovante pour stocker des composants électroniques selon la norme IPC / JEDEC J-STD-033B •Nouvelle technologie simple et à faible coût de fonctionnement utilisant de l’air comprimé • En option, l’air sec peut être remplacé par de l’azote• 3 chambres séparées avec contrôle d’humidité indépendant • Extension possible en deux armoires (6 chambres), avec

contrôleur unique pour l’ensemble • Unité contrôlée par microprocesseur • Faible consommation • Données de fonctionnement via CAN,RS232,USB, Bluetooth, Wireless

LAN,GSM ou Ethernet • Un système de traçabilité peut être intégré

Tho

mas

Mar

bach

· 05

6 48

3 25

09 ·

thom

as.m

arba

ch@

hilp

ert.

ch


22

DampfphasenöfenSoudage par phase vapeur

Quicky-Serie - für Labor und Prototypenherstellung

Die Öfen bestechen durch die einfache Handhabung und ermöglichen es jedem Anwender hochwertige Baugruppen fehlerfrei zu löten. Durch ihre kompakte Bauweise sind die Anlagen überall und ohne Vorbereitung einsatzbereit.

Série Quicky - pour l'utilisation en laboratoire et le prototypage

La série Quicky séduit par sa simplicité d’utilisation et permet de souder des modules complexes sans défaut. Elle convient aussi à une utilisation mobile en raison son chargement manuel et de sa conception compact et mobile.

VP-800 / VP-1000 - für die Klein- und Mittelserien-fertigung mit optimalen Lötergebnissen

Das moderne Konzept der Anlage zusammen mit den physikali-schen Grundsätzen des Verfahrens erlauben die fehlerfreie Lötung von kompliziertesten SMT-Baugruppen auch mit bleifreien Löt-pasten. Das System eignet sich besonders für Anwender, die Applikatio-nen mit häufig wechselnden Produkten im klein- und Mittelseri-enbereich verarbeiten. Durch die Verwendung von universellen Werkstückträgern ist das System flexibel. Optional mit Kühlsystem und Permanentfiltersystem ausgestattet. Auch mit Vakuumoption erhältlich.

VP-800 / VP-1000 Pour la production de petites et moyennes séries en garantissant des résultats optimaux

La conception moderne des VP800/1000 et les principes phy-siques fondamentaux du procédé permettent le soudage sans défauts des modules SMD les plus complexes avec les pâtes de brasage plomb et sans plomb. Ces systèmes conviennent tout spécialement pour les utilisa-teurs dont les produits changent fréquemment et qui traitent de petites ou moyennes séries. L'emploi de porte pièces universels confère une grande flexibilité aux systèmes. Système de refroidissement et de filtration permanente sont dis-ponibles en option, ainsi que l'option sous vide.

Pete

r K

arls

son

· 056

483

250

2 · p

eter

.kar

lsso

n@hi

lper

t.ch

23

Vakuum-Dampfphasen-Lötanlagen

Vakuum-Dampfphasen-Lötanlagen erzeugen lunkerfreie Lötungen und sind deshalb besonders für die Verarbeitung von Hochleistungs-Bauelementen geeignet. Besonders bei der Bleifrei-Lötung ist die unmittelbar dem Aufschmelzprozess folgende Vakuumbehandlung ein Garant für lunkerfreie Lötverbindungen. Die Systeme sind in verschiedenen Konfigurationen für den Stand-Alone- oder Inline-Betrieb erhältlich

Système de brasage phase vapeur sous vide

Les systèmes de brasage phase vapeur sous vide per-mettrent des soudures parfaites sans cavités (void free). Idéal pour le traitement de composants à hautes perfor-mances. Le traitement sous vide lors du brasage garantit des joints de soudure sans cavités, tout particulièrement lors de brasage avec les pâtes sans plomb. Les systèmes sont livrables en configurations type îlot ou en ligne.

VP-2000

Das innovative Inline-Lötsystem für hohe Durchsätze arbeitet nach dem von ASSCON entwickelten oxygen-free-process. Vorwärm- und Lötprozess finden unter Ausschluss von Sauerstoff statt. Bauteile wie QFP, BGA, Flip-Chip sowie keramische Baugruppen werden in höchster Qualität verarbeitet. Das System ist für die Einbindung in Großserien-Fer-tigungslinien zur trägerlosen Verarbeitung von Bau-gruppen vorgesehen. Elektrisch verstellbare Transport-systeme sowie Mittenunterstützungen erlauben ein schnelles und unkompliziertes Anpassen an die flexible Fertigung.

Système de brasage phase vapeur en ligne novateur pour les productions à fort volume, utilisant le procé-dé sans oxygène développé par ASSCON. Le préchauffage et le brasage s'effectuent sans pré-sence d'oxygène. Les composants types QFP, BGA, Flip-Chip ainsi que les modules céramiques sont trai-tés avec une qualité maximale. Ce modèle est prévu pour être intégré dans des lignes de production à fort volume. La largeur de convoyage réglable électriquement et les supports de cartes permettent une adaptation rapide et facile pour une production flexible.

N E U - N O U V E A U


24

ReflowsystemeFours de refusionHOTFLOW 3/20

Mit einer Gesamtprozesszone von über 5 m Länge ist der Ersa Hotflow 3/20 Reflowofen ausgelegt für höchsten Durch-satz. Dank einer neu konzipierten Prozesskammer mit opti-maler Wärmeübertragung wird ein hervorragendes Delta T auch bei hochkomplexen Leiterplatten erreicht.

Avec une longueur de process de 5.15 m de long et une capacité de 20 zones indépendantes de process dessus/des-sous, le Hotflow 3/20 est conçu pour des cadences très éle-vées La nouvelle conception des chambres de process per-met un transfert de chaleur optimal et un excellent Delta T même avec les circuits imprimés les plus complexes. Toutes les pièces principales sont échangeables en quelques minutes seulement afin de conserver les temps d'arrêt machine à un minimum absolu. L’excellente fiabilité et facilité d’entretien assurent une utilisa-tion à très faible coût de fonctionnement

HOTFLOW 2/12

Kompakter Reflowofen mit sechs Prozesszonen für das opti-male Verarbeiten von komplexen Leiterplatten in kleinen und mittleren Stückzahlen. Hohe Wartungsfreundlichkeit, ausge-zeichnete Energiebilanz bei gleichzeitig sehr gutem Delta T macht dieses System für alle Anwender zu einer attraktiven Alternative.

Four de refusion Compact avec une capacité de 12 zones indépendantes de process dessus/dessous et une longueur de process de 2.5 m. Il permet une refusion optimale des circuits imprimés les plus complexes. Facile d'entretien, consommation d’énergie optimisée, le Hot-flow 2/12 offre un excellent rapport prix/performance pour petit et moyen volume de production

Rue

di R

yser

· 05

6 48

3 25

05 ·

rued

i.rys

er@

hilp

ert.

ch

HOTFLOW 3/14

Der Ersa Hotflow 3/14 ist der Reflowofen für die Schweiz. „Best in Class“ Energiebilanz, dank optimaler Prozesskammer und einem Δ T das höchste Prozess-sicherheit garantiert. Hervorragende Wartungsfreundlichkeit gewährleistet hohe Maschinenverfügbarkeit bei geringen Kosten.

Le Hotflow 3/14 Multijets dispose d’une longueur de process de 3,75 m et d’une capacité de 14 zones indépendantes de process dessus/dessous. Il est le four "best in class", Haute cadence, faible consomma-tion d’énergie et d’azote.

Grâce à la chambre de process optimisée et le faible Δ T, les résultats sont optimums avec un excellent contrôle des process. Toutes les pièces principales sont échangeables en quelques minutes seulement afin de conserver les temps d'arrêt machine à un minimum absolu. L’excellente fiabilité et facilité d’entretien assurent une utilisation à très faible coût de fonctionnement.

Best in class

25

SelektivlötanlagenSystèmes de soudage sélectif

ECOSELECT 2

Mit der ECOSELECT 2 ergänzt ERSA, weltweit Technologieführer für Selektivlötsysteme, die erfolgreiche VERSAFLOW-Baureihe um eine kompakte Selektivlötanlage. Dieses System ist ideal für die Zellenfertigung geeignet und stellt die optimale Lösung dar, wenn es um kleine bis mittelgrosse Serien geht, bei denen Flexi-bilität im Vordergrund steht.

En tant que leader technologique mondial en systèmes de sou-dage sélectif, ERSA complète avec succès sa gamme VERSAFLOW déjà leader dans cette technologie avec un système compact ECOSELECT 2. Ce système est idéal pour une utilisation dans des lignes de pro-ductions modulaires, et il est la solution optimale pour la produc-tion de petites et moyennes série où la flexibilité est primordiale.

VERSAFLOW 3/45

Die VERSAFLOW 3/45 ist die erste Inline-Selektivlötmaschine mit Doppeltransport und ERSAs bewährtem, flexiblen Einzel-wellen-Selektivlötverfahren für höchste Flexibilität und höchsten Durchsatz.

La VERSAFLOW 3/45 est la première machine de soudure sélec-tive en ligne équipée d'un transport double et du procédé ERSA éprouvé. La VERSAFLOW 3/45 offre une flexibilité incomparable et une très grande capacité de production avec ses configurations modulaire simple ou double fluxeur, simple ou double pots.

Ecocell

Mit der ECOCELL erweitert ERSA, weltweit Technologieführer für Selektivlötsysteme, sein Portfolio um eine weitere Anlage, die den Anforderungen an moderne Produktionsmethoden bestens gerecht wird. Die ECOCELL arbeitet gemäss dem Toyota-Prinzip und führt die Leiterplatten entgegen dem Uhrzeigersinn. Diese U-Form-Anordnung ermöglicht einen idealen Einsatz in Fertigungsinseln, kann jedoch auch „side-line“ verknüpft werden..

ERSA conforte sa place de leader technologique mondial dans les équi-pements de brasage sélectif, et présente son tout dernier ajout à sa gamme de produits, une unité, qui répond aux besoins des méthodes modernes de fabrication. Le système ECOCELL fonctionne selon le principe de Toyota, avec le flux des cartes de circuit imprimé étant dans le sens anti-horaire. Cette disposition en U est idéale pour l'installation des îlots de pro-duction, mais peut également être intégrée et opérer dans un schéma plus traditionnel Avec ECOCELL, volume de production et flexibilité ne sont plus contradictoires. 2 préchauffeurs intégrés, jusqu'à 4 cartes peuvent être traitées simultanément, 2 bains de soudure permettent de traiter effi-cacement les panneaux multi cartes. Egalement ECOCELL offre la possibilité d'utiliser des alliages différents dans 2 pots, à la fois pour la minivague ou le Multiwave.





26

POWERFLOW N2

Die POWERFLOW N2 ist eine Volltunnel-Stickstoff-Wellenlötmaschine, die speziell für die Herausfor-derung der Bleifrei-Produktion entwickelt wurde. Sie ermöglicht enorme Einsparungen von über 90 % der Betriebskosten.

Le système POWERFLOW N2 est une machine de brasage à la vague avec tunnel conditionné sous azote, spécifiquement conçus pour répondre aux défis de la soudure sans plomb. Le POWERFLOW N2 permet une réduction des frais d'exploitation jusqu'à 90 % .

POWERFLOW e / POWERFLOW N2 e

Die ERSA POWERFLOW e Wellenlötanlage ist die moderne Plattform für komplexe bleifreie Baugruppen fertigung - als konventionelles Lötsystem unter Normal- atmosphäre oder als kostengünstige N2-Volltunnel-maschine.

Le système POWERFLOW e est une plateforme moderne pour la production de cartes électroniques complexes. Disponible sous atmosphère normal pour la soudure au plomb ou sous protection partielle d'azote pour les brasage sans plomb.

ETS 250

Die ERSA ETS 250 ist eine kleine Wellenlötanlage zur professionellen Fertigung von kleinen und mittleren Serien und ermöglicht die Verarbeitung von einfachen SMDs und Mischbestückungen.

La ETS 250 est la plus petite machine de soudure à la vague de la gamme ERSA. Spécialement conçues pour une production profes-sionnelle de petites et moyennes séries avec une maîtrise optimisé des budgets.

WellenlötmaschinenSoudure à la vague

Rue

di R

yser

· 05

6 48

3 25

05 ·

rued

i.rys

er@

hilp

ert.

ch


27

solderstar plus

Reflow Temperaturmessgerät mit sechs Eingängen. Die hervorragen-de Software erlaubt eine genaue Analyse der gemessenen Tempera-turprofile und entsprechende Rückschlüsse für die Qualitätskontrolle. Das Solderstar plus ist ausgelegt für den täglichen Einsatz und ist der Massstab für das Messen genauer Wärmeprozesse.

Système de mesure de profil de température à six entrées pour une utilisation quotidienne permettant un control total du processus de brasage. Le kit SolderStar Plus est la référence pour mesurer les process thermiques, Livré avec un logiciel performant, il permet au contrôle qualité une analyse précise des profils de température enregistrés et aide aux diagnostiques et conclusions.

wave shuttle pro

Die Wave shuttle pro Messleiterplatte ist entwickelt für die Analy-se der Wellenlötprozesse. Die Kombination von Temperaturmessung, Benetzungs- und Querprofil liefert genaue Erkenntnisse über den Wellenlötprozess. Zusammen mit dem Solderstar pro Temperatur-messgerät kann man sowohl Wellenprofile als auch Reflowprofile messen. Die hervorragende Software erlaubt eine genaue Analyse der Profile und entsprechende Rückschlüsse für eine Prozessoptimierung.

Conçu pour fonctionner en liaison avec un enregistreur de profils de température SolderStar Pro, la navette wave shuttle pro est un acces-soire moderne qui fournit une analyse détaillée de tous les para-mètres clés de la soudure à la vague. En combinant le profil de température avec les capteurs mesurant les interactions de la vague, placés sur un support facile à utiliser, cet instrument unique permet aux fabricants et sous-traitants d'assurer simplement et économiquement la maîtrise et l’optimisation de leurs procédés de soudure à la vague.

DeltaProbe

Die Delta Probe Messvorrichtung erlaubt regelmässige Messungen und Überprüfungen der Reflowöfen ohne grossen Aufwand. Die Delta Probe wird an das Solderstar pro Temperaturmessgerät angeschlossen und das Temperaturprofil wird ohne Messleiterplatte und somit repro-duzierbar gemessen. Das ganze Handling mit selbstgebauten Messlei-terplatten und die entsprechenden Messfehler entfallen.

La sonde DeltaProbe de SolderStar s'utilise avec l’enregistreur de pro-filage SolderStar Pro. Permet d’éviter l'utilisation de circuits de test fragiles et de contrôler le procédé régulièrement et sans risques des profils des fours de refusion de façon reproductible.

LötprofilanalyseSystèmes de profilage pour la soudure


28

ReinigungssystemeSystèmes de nettoyage

Die Allrounder Kammerspritz-Reinigungsanlage für die Industrielle Feinstreinigung.

Die Riebesam Industrie-Reihe bietet eine optimale Reinigungstechnologie im Kammerspritzverfahren für die Bereiche Elektronik, Kunststoff, Mechanik, und Optik an.

Die Reinigungsautomaten sind mit zwei Reinigungsebenen und mit einer SPS Steuerung mit 7,5“-Touch Panel ausgerüstet.

2 Wasch-und Seviceprogramme sind vorprogrammiert. 6 weitere Programme sind frei wählbar.

Neben den Standardangeboten werden individuelle kundenbezogene Lösungen für höchste Ansprüche entwickelt und gefertigt.

Systèmes polyvalents de nettoyage à chambre d’aspersion pour un nettoyage industriel de précision.

Nos machines de nettoyage offrent une technologie éprouvée et optimale pour de nombreux secteurs d’activités tels que l’électronique, les matières pastiques, la mécanique et l’optique.

Les machines Riebesam sont soumis aux contrôles le plus sévères et font l’objet d’une fabrication des plus méticu-leuse pour offrir des machines de nettoyage de haute qualité

Les machines sont équipées de 2 niveaux de nettoyage et d'un contrôleur API (Automate Programmable Industriel) avec écran tactile de 7,5″.

Réservoir tampon avec filtration et circulation, séchage à air chaud avec filtration Hepa, dosage automatique des fluides, mesure de conductivité et nombreux accessoires.

2 programmes de service et de lavage sont préprogrammés en usine, 6 autres programmes supplémentaires sont libres d’utilisation.

Conjointement à nos modèles de base, nous proposons des solutions personnalisées et spécifiques pour les exi-gences les plus élevées.

Jost

Ehr

ler

· 056

483

250

6 · j

ost.e

hrle

r@hi

lper

t.ch

29

HD-KamerabetrachtungssystemeSystèmes de visualisation en caméra HD

Magnus HD

MAGNUS HD gibt das, was die Kamera erfasst, in einem messerschar-fen HD-Bild mit unübertroffener Farbbrillanz wieder. Erstmals ist es möglich, den Bildschirm als genaue Referenz einsetzen zu können. Das, was Sie sehen, ist genau das, was unter der Kamera vorgeht; ohne Verdrehungen, Verzögerungen oder Störungen.

Die Bildqualität ist einzigartig, dank digitaler DVI-Signale über die gesamte Strecke von der Kamera bis zum Bildschirm. Konvertierungs-verluste, die typisch bei Digital- zu Analog und zurück zu Digital-konvertierung der Signale entstehen, werden vermieden. TAGARNO macht es jetzt mit einem neuentwickelten HD-DVI-Board möglich, digitale Signale von der Kamera zu empfangen und zu verarbeiten, und sie in Standard-DVI-Signale zu konvertieren.

MAGNUS HD kann bis zu 105-fach vergrössern, damit Sie auch die feinsten Details erkennen. Die HD-Bildqualität erlaubt Ihnen jedoch auch eine kleinere Vergrösserung als gewohnt, um einen besseren Überblick über den Arbeitsbereich zu gewährleisten. Alles ist deutlich erkennbar – auch bei niedriger Zoomeinstellung.

MAGNUS HD restitue l'objet observé sous la caméra par une image HD parfaitement nette, avec un rendu des couleurs inégalé. Pour la première fois, il est possible d'utiliser l'écran comme référence exacte. Ce que vous voyez est exactement ce qu'il y a sous la caméra, sans distorsion, délai ou perturbation.

Le MAGNUS HD conçu par TAGARNO offre une qualité d'image unique grâce aux signaux HD DVI digitaux entre la caméra et l'écran, sans perte de qualité du à la conversion typique analogique / digital.

MAGNUS HD peut agrandir jusqu'à 105 fois, ce qui vous permet de voir jusqu'aux moindres détails. La qualité d'image HD permet aussi d'utiliser un grossissement moins important que celui auquel vous êtes habitué si vous souhaitez une meilleure vue de ce que vous êtes en train d'examiner. Il est possible de voir très distinctement, même avec un grossissement peu élevé.

MAGNUS HD offre une ergonomie et un confort d’utilisation très apprécié avec de grandes distances de travail idéal pour un travail de soudage de composants électronique mais également pour l’inspection de circuit électronique, le contrôle de pièces en mécanique, horlo-gerie.

Le boîtier de commande XPRO et les logiciels XPRO permettent de créer une station de travail complètement interactive avec fonction prise de vue (snapshot) et accès à une série de cadrages avancés, par exemple, utiliser une image référence ou un diagramme sur l'ordina-teur et le comparer à l’échantillon sous la caméra. De nombreux accessoires sont disponibles tels que table XYZ, bras articulé et support pour clavier, pédale de commande, table inclinée pour vue oblique.


30

BetrachtungssystemeSystème de vision

Mantis

Betrachtungssystem für die Inspektion von Leiterplatten, Lötstellen, Formteilen, usw. Stereo-Optik mit echter line-arer 4- bis 20-facher Vergrösserung und integrierter LED-Beleuchtung mit langer Lebensdauer.

Le Mantis est un microscope stéréo sans oculaire breveté qui produit de superbes images en 3D et offre un niveau de confort sans pareil. Avec des options de grossissement allant jusqu'à x20 à large champ de vision le Mantis est la visionneuse stéréo hautes performances pour l'inspection des cartes électro-niques, joint de soudure, pièces mécaniques, plastiques et horlogères. Eclairage par LED froides à longue durée de vie. Choix de statif (support universel, bras articulé ou sup-port de table)

Lynx

Stereo-Zoom-Dynascope-Mikroskop für hohe optische Auflösung. Grosse Betrachtungsfreiheit, gute Licht emp-findlichkeit, Vergrösserung bis 120-fach, senkrechte und schräge Rundumbetrachtung und vieles mehr kennzeich-nen dieses Gerät.

Microscope stéréo sans oculaire Dynascope pour les tâches complexes nécessitant une visualisation stéréo haute résolution. Grossissement jusqu’à x120 Le dispositif optique sans oculaire du Lynx augmente considérablement la liberté de mouvement de la tête et réduit la fatigue oculaire et, par la même, le stress et la fatigue de l'opérateur. Le système Lynx permet une observation simple en 3-D, il est utilisé pour de nombreuses applications industrielles (fabrication, électronique, ingénierie de précision, disposi-tifs médicaux, plastique et caoutchouc).

Jost

Ehr

ler

· 056

483

250

6 · j

ost.e

hrle

r@hi

lper

t.ch

neu/nouveau: Vifox imaging software

3131

BGA-InspektionSystème d'inspection pour BGA/SMD

Rue

di R

yser

· 05

6 48

3 25

05 ·

rued

i.rys

er@

hilp

ert.

ch

MikroskopeMicroscopesStemi Stereomikroskope von Carl Zeiss

Die Stereomikroskopie Stemi DR, Stemi DV4 und Stemi 2000 von Carl Zeiss gehören ohne Zweifel zu den führenden Geräten ihrer Klasse. Besonders die hohe Bildqualität, also Kontrast, Tiefenschärfe und Auflösungsvermögen, verhalfen diesen Mikroskopen zu verdient guten Ruf. Mit einer Vielzahl von Adaptern ist es möglich die Kame-ra ihre Wahl zu verwenden. Nachrüstbare Lichtquellen sind ebenfalls erhältlich.

Stéréomiroscopes série STEMI de Carl Zeiss

Les stéréomicroscopes Stemi DR, Stemi DV4 Stemi et 2000 de Zeiss sont incontestablement les meilleurs de leur catégorie. Une technique solide et robuste et une utilisation ultrasimple. Les stéréo microscopes Zeiss on gagné leur réputation grâce à leur excellent contraste, leur profondeur de champ, la haute définition de l’image. De nombreuses options, accessoires et sources lumineuses sont dis-ponibles ainsi que la possibilité d’adapter la camera de son choix en fonction du type d’adaptateur.

ERSASCOPE 2

BGA/SMD-Inspektionssystem für den günstigen Einstieg in die optische Inspektion. Die Optik liefert klare Bilder von verdeckten Lötstellen insbesondere bei BGAs und deren Untertypen. Eine Halogenbeleuchtung sorgt für eine optimale Ausleuchtung der Lötstelle. Das System ist mit einem X-Y-Tisch ausgestattet, um die Inspektion einer Baugruppe schnell, präzise und flexibel durchführen zu können.

Système d'inspection pour BGA/SMD, vos premiers pas dans l'inspection optique a moindre frais. L'optique offre des images claires des soudures en particulier pour les BGAs. Un éclairage halogène (ampoule longue durée) assure un éclairage optimal du joint de soudure. Le système est équipé d'une table un XY, pour pouvoir inspection rapidement et facilement les zones souhaitées et de manière très précise.


32

Optische Testsysteme (AOI)Système d'Inspection Optique (AOI)

OPTIMA II Exceed 800 Benchtop AOI

• Echtes 5 Mega-Pixel Kamerabild-System• Eigene programmierbare RGBW- Beleuchtung

(RGBW = rot-grün-blau-weiss)• X/Y-Achsen mit Servoantrieb• SPC- und Reparaturplatz-Software • Offline Programmierung und Debuggen

• Caméra couleur 5 Mega Pixel • Eclairage programmable RGBW • X / Y axes avec servo entraînement • Éclairage programmable pour une couverture complète des

défauts • SPC et logiciels pour station de réparation • Programmation hors ligne et analyse de défaut pour débogage

OPTIMA II 7380 High Resolution & High Speed Color AOI

• Eigenes Penta-Vision 3D Kamera-System• 1 Mega-Pixel höchauflösendes Farbkamera-System• Programmierbare Beleuchtung zur kompletten

Fehlerabdeckung• High Speed-Linearmotor-Antrieb der Kameraachsen

für geräuschlosen und staubfreien Betrieb• Automatische Warp-Kompensation mit Laser• SPC- und Reparaturplatz-Software • Offline Programmierung und Debuggen

• Penta-Vision 3D système de caméra couleur• Caméra couleur haute résolution 1 Mega Pixel • Éclairage flexible programmable pour une couverture

complète des défauts • Entraînement par moteur linéaire des axes caméra

pour un fonctionnement silencieux et sans poussières• Système Laser pour compensation automatique de

mesure sur carte non planes • SPC et logiciels pour station de réparation • Programmation hors ligne et analyse de défaut pour

débogage

Ant

on H

ofst

ette

r · 0

56 4

83 2

542

· ant

on.h

ofst

ette

r@hi

lper

t.ch

OPTIMA II 7301C Color InLine AOI

• Eigenes Penta-Vision 3D Farbkamera-System• Farbvergleich & Präzision 2D ΔX/ ΔY/ Δθ Messungen• Hochauflösendes Farbkamerasystem (optional)• Programmierbare Beleuchtung zur kompletten Fehlerabdeckung• Linearmotor-Antrieb der Kameraachsen, geräuschloser und

staubfreier Betrieb• Automatische Warp-Kompensation mit Laser• SPC- und Reparaturplatz-Software • Offline Programmierung und Debuggen

• Penta-Vision 3D système de caméra couleur• 2D couleur et mesures précision ΔX / ΔY / Δ″• Caméra couleur haute résolution (en option) • Éclairage flexible programmable pour une couverture complète

des défauts • Entraînement par moteur linéaire des axes caméra pour un

fonctionnement silencieux et sans poussières• Système Laser pour compensation automatique de mesure sur

carte non planes • SPC et logiciels pour station de réparation• Programmation hors ligne et analyse de défaut pour débogage

33

Flying ProberTesteurs à sondes mobiles

Aerial M4

Die Aerial M4 ist ein sehr leistungsfähiges, doppelseitiges Flying Probe Testsystem mit einem extrem hohen Grad an Flexibilität, was es zur idealen Lösung für alle macht, die eine grosse Bandbreite von Testanforderungen haben: Das System ermöglich alle Anwendungen, angefangen bei Prototypen über kleine/mittlere Serien bis zur Reparatur von Feldrückläufern und selbst Reverse Engineering. Es hat eine vertikale Architektur mit zwei Flying Probes an jeder Seite, zwei zusätzliche Openfix-Probes und zwei Kame-ras (eine auf jeder Seite).

Aerial M4 est un système de test à sondes mobiles double face extrêmement performant, offrant une flexibilité maximale. C'est la solution idéale face à un grande diversité de travaux de test: contrôle de prototypes et de petites et moyennes séries, réparation de modules renvoyés par les clients et même l'ingénierie inverse. Il présente une architecture verticale comprenant avec deux sondes volantes de chaque côté, deux sondes supplémen-taires Openfix et deux caméras (une sur chaque face).

Pilot V8

Die Pilot V8 repräsentiert das neueste Spitzenprodukt der im Produktbereich der Flying Prober. Die Pilot V8 ist mit 8 elektrischen Flying Test Probes aus-gestattet (4 auf jeder Seite), 2 Openfix Flying Probes (1 auf jeder Seite) 2 Power Flying Probes (1 auf jeder Seite) und 2 CCD Kameras (1 auf jeder Seite); das sind insgesamt 14 mobile Ressourcen um den Prüfling zu testen. Die mobilen Power Probes sind eine weitere wichtige Innovation, welche erlaubt, den Prüfling ohne zusätzliche feste Kabelanschlüsse mit Spannung zu versorgen, was eine einfache Implementie-rung von Funktionstests ermöglicht.

Pilot V8 est le tout nouveau testeur de pointe à sondes mobiles. Le testeur Pilot V8 est équipé de 8 sondes volantes élec-triques (4 de chaque côté), 2 sondes volantes Openfix (1 de chaque côté) 2 sondes volantes de puissance (1 de chaque côté) et 2 caméras CCD (1 de chaque côté), soit 14 res-sources mobiles au total pour tester l'échantillon. Les sondes mobiles de puissance représentent une autre nouveauté importante qui permet d'alimenter l'échantillon en tension câble supplémentaire fixe, ce qui facilite la réalisation des tests fonctionnels.


34

microme|x

Der microme|x ist ein hochauflösendes submicron-Röntgen- system für die Inspektion von Lötstellen und elektronischen Baugruppen.

Anwendungen u.a.:

• Leistungselektronik• Bestückte Leiterplatten• Halbleiter und andere elektronische Bauelemente

Le modèle microme|x est un système d’inspection et d’analyse à rayons X submicronique haute résolution pour l'inspection des soudures et des modules électroniques.

Applications (entre autres):

• Électronique industrielle • Circuits imprimés. • Semi-conducteurs et autres composants électroniques

Röntgensysteme und TomographenInspection et contrôle par Rayons X

nanome|x

Der nanome|x ist ein ultra-hochauflösendes nanofocus™-Röntgensystem für die Inspektion hochwertiger Aufbau- und Verbindungstechnik in der Halbleiter- und der SMT-Industrie, mit der Option auf nanoCT-Erweiterung.

Le modèle nanome|x est un système à rayons X nanofo-cus™ à ultra haute résolution pour l'inspection d'assem-blages de haute qualité et d'interconnections dans l'industrie des Semi-conducteurs et des montages CMS. Il peut être muni en option de l'extension nanoCT.

Tho

mas

Mar

bach

· 05

6 48

3 25

09 ·

thom

as.m

arba

ch@

hilp

ert.

ch

nanotom s

Das nanotom ist das erste 180 kV / 15 W nanofocus™-Computertomographiesystem, das vollständig auf Applikatio-nen in der Materialwissenschaft, Mikromechanik, Elektronik, Geologie und Biologie zugeschnitten ist.

Le modèle nanotom est le premier système de tomographie 180 kV / 15W nanofocus™, parfaitement adapté aux applica-tions en science des matériaux, micromécanique, électronique, géologie et biologie.

35

x|argos

Der x|argos ist ein hochauflösendes Röntgensystem für übergrosse Proben bis 100 kg Gewicht.

Die Ausstattung:• Höchste Bildauflösung• Leistungsfähige Röntgenröhre mit 225 kV und bis zu 320 W• Ausfahrbare Probenauflage für die einfache Be- und Entladung• Maximal bis 900-fache Vergrösserung• Sechs-Achsen-Manipulation• v|tomex CT-Einheit optional nachrüstbar

Système d'inspection pour des pièces de grande taille (jusqu’à 100 kg).

• Imagerie haute résolution • Tube de 225 kV à 320 W= • Détection jusqu'à 1 micron • Grossissement jusqu’à x 900 • 6 degrés de déplacement de la pièce • Plateau pour faciliter le chargement/déchargement des pièces

v|tomex s

Hochauflösendes Mikrofocus-Computertomo- graphie-System, das eine hochpräzise CNC-Steue-rung, einen digitalen Detektor, eine spezielle CT-Röntgenröhre und eine Rekonstruktionssoft-ware in sich vereint.

Système de tomographie Haute résolution microfocus assistée par ordinateur comprenant une contrôle CNC haute précision, un détec-teur numérique, Tube CT spécial avec logiciel de reconstitution d'image 3D.

v|tome|x c

Der v|tome|x c ist ein individuell an die Kundenbedürfnisse angepasstes ultra-hochauflösendes CT-System mit spezieller Bildaufnahme- und Bild-verarbeitungssoftware. Das System ist mit einer begehbaren Strahlen-schutzkabine ausgestattet.

Anwendungen:

• 3D-Computertomographie grosser Proben

v|tome|x c est un système de tomographie haute résolution adapté aux besoins particuliers des clients, muni d'un logiciel spécial de prise de vue et de traitement d'image. Il est équipé d'une cellule de protection de l'opérateur contre les rayonnements.

Applications:

• Tomographie par ordinateur 3D de grands échantillons


36

Handling- und TransportsystemeTransitique, convoyage et stockage

BLO 01

Das Basic Belademodul wird am Anfang einer Produktionslinie zum Beladen der Linie eingesetzt. Das Modul verfügt über eine elektrisch angetriebene Hub-Plattform mit integrierter Magazinklemmung für ein Magazin. Das Linien-Belademodul entlädt das Magazin durch einen elektrischen Ausschieber, der die Leiterplatte aus dem Magazin auf die folgende Maschine überträgt. Eine Produktumrüstung lässt sich durch wenige Handgriffe durchführen. Der Magazinwechsel erfolgt manuell.

Le module chargeur Basic est placé au début d'une ligne de produc-tion pour le chargement de la ligne. Il dispose d'une plateforme élé-vatrice à entraînement électrique et fixation intégré pour un magasin. Le module chargeur de ligne vide le magasin de carte par un pous-soir électrique qui transfert le circuit imprimé à la machine suivante.

BUL 01

Das Basic Entlademodul wird am Ende einer Produktionslinie zum Entladen der Linie eingesetzt. Das Modul verfügt über eine elektrisch angetriebene Lift-Plattform mit integrierter Magazinklemmung für ein Magazin. Der Magazinwechsel erfolgt manuell. Eine Produktumrüstung lässt sich durch wenige Handgriffe durchführen.

Le module déchargeur Basic est placé en fin de ligne de pro-duction pour décharger la ligne. Il dispose d'une plateforme élévatrice à entraînement électrique et fixation intégré pour un magasin. Le changement manuel de magasin est très rapide

BLG 01

Das Basic Transportmodul steht innerhalb einer Produktionslinie als Transportmodul mit integrierter Durchgangsfunktion. Hierfür wird nach einer Durchgangsanforderung das installierte Transportsystem von Hand nach oben gekippt um dadurch eine freie Passage von 660 mm für Personen oder einen Materialtransfer zu erhalten.

Ce module de base est un convoyeur de carte dit à ouverture (lift gate) qui permet de créer un passage à travers la ligne de production. Le segment de transport peut être relevé et fermé manuellement pour libérer le passage à travers la ligne de production. L'ouverture est de 845 mm de large. Le cadre en acier laqué assure la stabilité du processus et une excel-lente durabilité.

Eric

h H

arla

cher

· 05

6 48

3 25

46 ·

eric

h.ha

rlac

her@

hilp

ert.

ch

Ruedi R

yser · 056 483 2505 · [email protected]

37

LSB 03 - Ladeeinrichtung für unbestückte Leiterplatten

Die Leiterplatten werden im Stapel in die Station eingelegt, in der Anlage ver-einzelt und durch ein Übergabeband an die nachfolgende Station abgegeben.

• Vereinzelung durch Klemm- oder Vakuummechanik• Bearbeitung des Stapels von oben• Ausrichtung der Leiterplatten vor der Vereinzelung• Unterstützung des Stapels durch Auflageschienen• Keine LP-Dicken- oder Längeneinstellung erforderlich• Kombibetrieb (automatische Umschaltung Durchlauf/Stapelbetrieb)

LSB 03 – Dépileur de PCB

Les PCB nues placées dans le LSB03 sont dépilées pour alimenter la chaîne de production

• Séparation par mécanisme à pince ou à vide • Traitement de la pile de cartes par le haut • Alignement des cartes avant séparation • Rails d'appui de la pile • Aucun ajustement nécessaire d'épaisseur ou de longueur des cartes • Mode combiné (commutation automatique transfert/empilement) • Surface au sol minimum

Beladesystem AES 03D

Die Leiterplatten werden über einen Auszieher aus dem Magazin auf das Übergabeband gezogen. Das Übergabeband wird durch eine Shuttlemechanik seitwärts in die Übergabeposition verfahren und die Leiterplatte an die nach-folgende Anlage übergeben.

AES 03D - Système de chargement à 2 magasins

Les cartes sont poussées hors du magasin puis chargées sur le convoyeur de transfert. Une navette déplace latéralement le convoyeur pour l'amener en position de transfert. La carte est alors transférée au module suivant.

Entladesystem AMS 01

Das Gerät übernimmt Leiterplatten aus der voranstehenden Anlage durch das integrierte Übernahmeband und schiebt die Leiterplatte über einen elektrisch angetriebenen Einschieber in das auf der Plattform gespannte Magazin. Der Magazinwechsel erfolgt manuell.

AMS 01 - Système de déchargement

Les cartes sont réceptionnées depuis un convoyeur de transfert puis pous-sées dans le magasin de stockage AMS 01. Le changement du magasin se fait manuellement.


38

TRM 01-04

Transport- und Verbindungsbänder mit zwei bis fünf Bandse gmenten à 530 mm Länge. Mit automatischer Transport breitenverstellung, Kontroll- und/oder Start/Stop-Funktionen, usw. lieferbar.

Convoyeur à double courroie, configurable de 2 à 5 seg-ments de 530 mm de long. Réglage automatique de la largeur de transport, fonctions de contrôle, transfert du PCB synchronisé disponible en options.

TDM 05

Die Anlage verlängert während der Übergabe der Baugruppe den Transportgurt und überbrückt somit den Durchgangsbereich. Im geschlossenen Zustand ist die Transportstrecke durchgängig.

• Drei Betriebsarten einstellbar: NC, NO, SA• Taktzeiten < 10 Sek in der Betriebsart SA/NC• Elektrische Breitenverstellung• Diverse Optionen erhältlich

Convoyeur télescopique pour connecter deux unités et réaliser le transfert des cartes. En mode repos le convoyeur télescopique est rentré pour laisser le libre passage d’accès sécurisé à la ligne de pro-duction.

• 3 modes de fonctionnement: NC, NO, SA• avec des temps de cycle <10 sec. • le passage reste fermé et ne s'ouvre que lorsque cela est néces-

saire• Dans les modes SA / NC, temps de cycle <10 sec. • Plusieurs autres options sont disponibles • Réglage automatique de la largeur de transport, fonctions de

contrôle, transfert du PCB synchronisé disponibles en options

NC : le passage est fermé et peut être ouvert sur commande (bouton poussoir).

NO : le passage est ouvert et ne se fer-mera que lors du transfert des PCB.

SA : le passage est ouvert et ajustés auto-matiquement au temps de cycle.

Leiterplattenpuffer FPS 30 B

Der geschlossene Puffer übernimmt Leiterplatten und puffert diese im FIFO oder LIFO Modus. Der Puffer hat eine Kapazität von 30 Leiterplatten, kann im Durchlauf, aber auch in Ein- Ausschleus-funktion betrieben werden.

FPS 30 B - Système tampon de stockage type LIFO

Le FPS 30B réceptionne et stock les cartes vertica-lement dans une mode FIFO ou LIFO. Ce buffer a une capacité de stockage de 30 cartes et peut être utilisé dans un flux continu ou sélectif.

39

LeiterplattenmagazineMagasins de circuits imprimés

Magazine Serie 100 /180 / 300

Das System ist absolut variabel in der Breite und kann für alle Leiter-plattengrössen bedarfsgerecht montiert werden. Für die verschiede-nen Leiterplatten werden 100, 180 und 300 mm hohe Leiterplatten-magazine angeboten. Mit 32 Führungsnuten im Abstand von 10 mm bieten die Leiterplattenmagazine eine maximale Packungsdichte.

Magasin série 100 /180 / 300

Les parois latérales sont stables et rigides de manière à bien proté-ger les PCB. La largeur du système est ajustable à toutes les tailles de circuits imprimés. Les chargeurs sont disponibles en hauteur de 100, 180 et 300 mm selon la taille des PCB. 32 guides espacés de 10 mm offrent une capacité de stockage maximale.

Leiterplattenmagazine Serie 600 / 700

Präzision, Stabilität und flexible Handhabung sind wichtige Merkmale für den Einsatz von Magazinen in automatischen Bestückungsanlagen. Die stabile und verwindungssteife Rahmenkonstruktion gewährleistet einen dauer-haften Einsatz der cab-Magazine in Ihrer Produktion. Sie sind aus elektrisch leitfähi-gem Kunststoff gefertigt. Bei hoher mechanischer und thermischer Beanspruchung sind die Magazine auch mit Metallseitenwänden erhältlich.

Magasins ESD de circuits imprimés série 600 / 700

La précision, la stabilité et une utilisation flexible sont des caractéristiques impor-tantes pour l'utilisation des magasins de circuits imprimés dans des chaînes de montage automatisées. La structure à cadre stable indéformable garantit une utilisa-tion durable des chargeurs cab dans votre production. En cas de sollicitation mécanique et thermique importante, ils sont aussi livrables avec des parois métalliques.

Rue

di R

yser

· 05

6 48

3 25

05 ·

rued

i.rys

er@

hilp

ert.

ch


40

MAESTRO 2 / 2M – Manueller Nutzentrenner

Der kompakte MAESTRO 2 trennt Leiterplatten schnell und wirtschaftlich. Er benötigt nur eine geringe Arbeitsfläche. Die Trennlänge beträgt 15 - 300 mm. Das System ist in einer manuellen Variante und mit Motor für ermüdungsfreies Trennen grösserer Stückzahlen erhältlich.

MAESTRO 2 / 2M –Séparateur manuel

Les modèles compacts MAESTRO 2 / 2M séparent les cir-cuits imprimés de manière rapide et économique. Ils sont peu encombrants. La longueur de coupe s'étend de 15 - 300 mm. Disponible en version motorisé (2) ou non (2M), Les MAES-TRO 2/2M permettent une séparation de vos PCB sans fatigue et sûre.

MAESTRO 4M

Schnell und wirtschaftlich werden sowohl kleine als auch große Nutzenleiterplatten mit MAESTRO 4M getrennt. Zur Optimierung des Trennvorgangs wird die Schnittlänge mit den Bedientasten programmiert. Der Auflagetisch ist mit dem Drehknopf jederzeit stufenlos, die Ablage in drei Stufen, auf die optimale Höhe einstellbar. Ausgelegt auf eine Trennlänge bis 450 mm.

Rapide et économique pour circuits imprimés petits et grands formats. La longueur de découpe (maximum 450 mm) est program-mable par touches de fonction, ce qui permet d'optimiser le processus de séparation motorisé. Les massicots circulaires et linéaires en acier spécial garan-tissent de nombreux cycles d'utilisation.

Stegtrenner HEKTOR 2

Hektor trennt umrissgefräste Nutzenleiterplatten schonend und schnell. Stege werden sauber und glatt herausgeschnitten. Mit der zweiteiligen Matrize ist die Montage bzw. das Tauschen der unter-schiedlich breiten Messer einfach vorzunehmen. Die Stegausstanzung erfolgt mit dem Druckluftzylinder, der Betriebs-druck ist am Gerät einstellbar. Der Fußschalter löst den Stanzvorgang aus. Stanzabfälle sammelt der Aufnahmebehälter.

Dépanéliseur HEKTOR 2

Hektor 2 sépare rapidement les circuits imprimés avec soins et sans bavures. Le changement de couteaux est facile. La matrice séparatrice est commandée par air comprimé, une pédale déclenche la séparation. La pression de fonctionnement est réglable.

NutzentrennerSéparateur de Carte

Rue

di R

yser

· 05

6 48

3 25

05 ·

rued

i.rys

er@

hilp

ert.

ch

41

Nutzentrenner ADS 01F

Bei der ADS 01F wurde das Konzept einer In-line Maschine mit grösstmöglicher Flexibilität umgesetzt. Die Leiterplatte wird durch ein Transportband übernommen, in der Maschine positioniert und über eine Seitenklemmung fixiert. Unter dem Trans portband ist das X-Y-Z Achsensystem mit der Frässpindel eingebaut.

ADS 01F - Dépanéliseur en ligne

Système en ligne offrant une grande capacité de production et beau-coup de flexibilité. La carte chargée par un convoyeur à bandes est positionnée dans la machine et maintenue avec un blocage latéral. Le système d’axes X-Y-Z avec l'outil de découpe (disque ou fraise) est monté sous le convoyeur. Les cartes découpées sont déchargées sur un convoyeur de sortie. Nombreuses adaptations possibles en fonction de vos besoins.

Nutzentrenner ADS 01M

ADS 01M ist eine Anlage mit manueller Beladung von Leiter platten. Das Gerät besteht aus einem programmier baren X-Y-Z-Achsen-system und kann wahlweise mit einem Schaft- oder Scheibenfräser bestückt werden. Das Fräsen der Baugruppen erfolgt von oben. Das Beladen erfolgt manuell über eine Schublade oder als Option mit einem Drehwechseltisch.

ADS 01M - Dépanéliseur de cartes

Le dépanéliseur ADS 01M est un système à chargement manuel des circuits imprimés à l'aide d'un tiroir ou une option avec une table à navette rotative. Il est composé d’un système d’axes X-Y-Z programmables et peut être équipée d’une fraise ou d'un disque. La découpe des cartes est réalisée depuis le dessus du circuit.

NutzentrennerMachines de dépannelisation

Tho

mas

Mar

bach

· 05

6 48

3 25

09 ·

thom

as.m

arba

ch@

hilp

ert.

ch


42

LaserbeschrifterIdentification par marquage laser

Tho

mas

Mar

bach

· 05

6 48

3 25

09 ·

thom

as.m

arba

ch@

hilp

ert.

ch

Automatische Laserbeschrifter Insignum 4000

Das ASYS Inline-Laser-Markiersystem INSIGNUM 4000 dient der Direktmarkierung des Lötstopplackes von Leiter-platten mittels Laser. Die Lasereinheit ist an einem linear- getriebenem X/Y Achssystem oberhalb des Transportsys-tems montiert. Die zu markierende Leiterplatte wird durch ein Transportsystem übernommen, in einer integrierten Seitenklemmung fixiert und in die Targetebene gefahren. Anschliessend fährt das Lasergerät die programmgesteu-erten Positionen an und markiert die vordefinierten Inhalte wie Barcode, Datamatrix Code, Texte oder Logos auf dem Produkt. Die Codeinhalte werden danach mittels integriertem 1D/2D-Scanner verifiziert und gespeichert. Eine optionale CCD-Kamera, mit einem Frame-Grabber zur Erkennung von Fiducials und zusätzlicher Software, dient der Positionskorrektur. Es sind weitere Laserbeschrifter für manuelles Beladen der Leiterplatten oder mit feststehendem Laser mit einem Beschriftungsfeld von 350 x 350 mm lieferbar. Bitte fragen Sie uns an. Le système en ligne, INSIGNUM 4000, est utilisé pour le marquage laser des vernis sur les PCB. L’unité laser est montée au-dessus du système de transport sur un ensemble linéaire X/Y asservi. La carte à marquer est prise en charge depuis le système de transport, puis maintenue en position fixe par une pince latérale intégrée et position-née sous le faisceau laser pour le marquage. Le laser se déplace maintenant à une position de préprogrammés et marque le contenu prédéfinis, tels que codes barres, Data matrice, texte ou logo. Le contenu du code est vérifié et sauvegardé avec un scanner intégré 1D/2D. Une option caméra CCD avec carte d'acquisition vidéo d'image pour la reconnaissance des repères et son logiciel peut être utilisée pour la correction de position. D’autres types de marquage laser à chargement manuel ou bien à large zone de marquage d'un maxi-mum de 350 x 350 mm sont disponibles. Merci de nous consulter.


43

Labelbeschrifter ABA 04

Die Anlage enthält eine servogetriebene X-Y-Achse, einen drehbaren Applikatorkopf, einen Labeldrucker und eine Transportstrecke mit Positioniereinrichtung zum Übernehmen und Abgeben der Baugruppen. Der Applikatorkopf wird durch die X-Y-Achse zum Drucker gefahren, ein Label abgenommen und das Label auf der Baugruppe abgesetzt.

ABA 04 - Générateur et applicateur d'étiquettes code barres

Le système se compose d’un axe XY servomoteur, d’une tête de placement rotative avec générateur d'étiquettes et d’un plateau de chargement ajustable pour la prise et le dépôt des cartes. Lorsque la carte est chargée et maintenue dans le système, l’étiquette générée est prise en charge par la tête de placement depuis l'imprimante, puis déposée sur la carte. Une fois la carte étiquetée elle est transférée au module suivant par le convoyeur

Laserbeschrifter

Das Spektrum reicht von OEM-Systemen zur Integration in Produktionsli-nien bis zu kompletten Stand-Alone Anlagen mit Rundtisch, X/Y/Z Tischen, Etikettenhandling. Alle Systeme lassen sich mit automatischer Zuführung ausrüsten. Sie dienen dem Laserbeschriften auf verschiedenste Materialien, z.B. von Herstell- und Haltbarkeitsdaten sowie Seriennummern über Grafi-ken, Bilder und Logos bis hin zu 2D-Matrix- und Barcodes sowie individu-ellen Inhalten.

Marquage Laser

Large éventail de solutions de systèmes OEM pour une intégration dans une ligne de production ou systèmes clefs en main autonomes avec pla-teau de chargement tournant, table XYZ et étiquetage. Tous les systèmes peuvent être équipés avec un chargeur automatique. Le marquage laser peut être réalisé sur divers types de matériaux. Types de marquage multiples en fonction du besoin tels que, date de pro-duction, validité, numéros de série, graphiques, images, logos, codes barres, matrice 2D ou tout autres types personnalisés sur demande.

Lasertrimmer

Systeme zum aktiven und passivem Abgleich von Widerständen und Kon-densatoren auf Dick- und Dünnfilm-Schaltungen sowie von SMD-Wider-ständen und SMD-Kondensatoren auf Leiterplatten. Kundenspezifische Systeme mit Handling und Messtechnik. OEM-Laser-trimmer zur Integration in bestehende Fertigungslinien. Je nach Einsatz werden unterschiedliche Laser eingesetzt.

Ajustage par laser (Laser Trim)

Systèmes pour l’ajustage actif et passif par laser des résistances et condensateurs montés sur circuits couches épaisses ou minces et des composants CMS montés sur PCB. Systèmes configurables sur mesure avec transport et unités de mesures standard ou adaptés à la demande. Module d’ajustage laser en version OEM disponible pour intégrer dans une ligne de production. Différents modèles de lasers disponibles suivant l‘application.


44

Laserbeschrifter und LasertrimmerMarquage et ajustage par laser

Tho

mas

Mar

bach

· 05

6 48

3 25

09 ·

thom

as.m

arba

ch@

hilp

ert.

ch

Laserbearbeitung

LS Laser Systems baut kundenspezifische Lasersysteme zum Schneiden, Mikro-Stukturieren oder Bearbeiten von Materialien. Es kommen je nach Anwendung unterschiedliche Laser zum Einsatz. Integration von Lasern in Fertigungslinien.

Usinage Laser

LS Laser Systems développe des systèmes laser sur mesure pour la découpe, la micro structuration. Différent modèles de laser (type, puissance) sont disponibles en fonction de l‘application. Intégration possible dans les lignes de production.

Wire Bonder 64/66000 G5

Der Bonder der fünften Generation ist sowohl für Automationsli-nien als auch für Stand-Alone-Anwendungen bestens geeignet. Zur Integration in automatische Produktionslinien kann der Bondkopf, je nach Bedarf, am vorderen Teil oder auf dem hinteren Teil der Bonder-Grundplatte montiert werden, was flexible Einbaumöglich-keiten in eine Vielzahl von Liniensystemen erlaubt. Ebenso kann die Bedienkonsole des Bonders problemlos vom Bonder getrennt und an anderer Stelle in der Linie installiert werden. Für Aluminium- und Gold-Draht Anwendungen:

• COB• MCM• Hybridfertigung• Sensorherstellung

Ce Wire bonder cinquième génération convient parfaitement aux lignes automatisées et aux applications en îlot. La tête de bonding peut être montée sur la partie avant ou arrière du système pour une intégration très flexible dans les lignes de pro-duction automatisées. Le pupitre de commande peut être aisément installé en un endroit quelconque de la ligne, séparé du bonder.

Pour micro câblage de fil Aluminium ou OR

• COB • MCM • Circuits hybrides • Fabrication de capteurs

45

DrahtbonderMicro câbleuse à fil (wire bonder)

Wire Bonder 56xx

• Halbautomatischer Wire Bonder (Pull/Shear-Tester)• Wechselkopf für Wedge-Wedge-Bonden• Wechselkopf für Gold-Ball-Bonden• Wechselkopf für Pull/Shear-Test• Umrüstzeit 5 Minuten

Alle Achsen sind motorisiert und programmierbar.

56XX – l’unique Wire Bonder universel Multi fonctions

Wire bonder semi-automatique, multi fonctions (Ball/Wedge/Ribon/Pulltest/Sheartest)

• Tête interchangeable pour application “Wedge wedge bond”• Tête interchangeable pour application “Gold ball bond”• Tête interchangeable pour application “Pull/shear test”• Temps de configuration tres rapide en seulement 5 minutes• Mouvement linéaire Z de l’outil de câblage pour une grande pro-

fondeur d’accès• Tous les axes sont motorisés et programmables • Alignement automatique (PRS) en option

Pius

Ess

ig ·

056

483

2501

· pi

us.e

ssig

@hi

lper

t.ch

Pius

Ess

ig ·

056

483

2501

· pi

us.e

ssig

@hi

lper

t.ch


46

Die-BonderDie-Bonder (report et montage de puces)

db750 – halbautomatischer Die-Bonder

Der Die-Bonder db750 ist universell einsetzbar und bewährt sich besonders gut in kleinen und mittleren Produktionen sowie in der Entwicklung. Die Bauteilverarbeitung ist standardmässig ab Wafer bis 8", Gel-Pack oder Waffle-Pack möglich. Das Bonding erfolgt mittels Epoxy-Dispenser. Neben der automatischen Bestückung mit Bilderkennung bietet der db750 auch die Möglichkeit der manuellen Einzelbestückung, ohne aufwendige Programmierung.

db750 - Die-Bonder Semi-Automatique

Le Système de report et montage de puce db750 est universel et s'avère particulièrement bien adapté rapide et efficace pour les production petites et moyennes séries ainsi que pour le proto-typage à moindre coût. Les puces à monter peuvent être prélevés depuis un wafer prédécoupé (2" à 8") monté sur film, un Gel-Pack, une cassette alvéolée (waffle pack). Le Db 750 dispose de nombreuses fonctionnalités lui permettant d’être très flexible et parfaite-ment adapté à tous types de report et montage de puce :

• Dispense programmable (colle époxy, crème conductrice) par seringue• Dispense programmable (colle époxy, crème conductrice) par vis d’Archimede• Report de colle par tampon (stamping)• Alignement automatique par camera• Look up Camera pour flip chip• Mode de fonctionnement au choix / manuel, semi automatique, automatique • Interface opérateur simple et fonctionnel pour une grande souplesse d’utilisation• Large zone de chargement adaptable à façon• Système de chauffe pour report eutectique• Changement d’outils• Capacité de 750 report de puce / heure

47

Tresky M-System 1

Unser neues „M-System“ ist ein kompakter Manipulator, der vielseitig ein-setzbar und einfach zu bedienen ist. Die Z-Achse lässt ein kraftkontrolliertes Aufnehmen und Absetzen von Bauteilen zu. Die feinverstellbaren X, Y und Θ-Achsen, kombiniert mit der winkelverstellbaren Optik, machen dieses Gerät zu einem hochwertigen Montagesystem. Mit den Optionen Heizplatte und Dispenser, kann das M-System1 zum Epoxy-Bestückungsgerät erweitert werden und ist somit die ideale Ergänzung für Applikationen im Bereich des Draht-Bondens.

Le "M-system 1" est le nouveau report de puces de table de Dr. Tresky.Idéal pour le prototypage et la petite série à un prix très compétitif.Compact et polyvalent, il est permet de nombreuses applications de packaging:Die Bonding, pick and place, MEMS, capteur et composant optiques.Le mouvement de l’axe Z, avec son contrôle de force, le déplacement précis des axes X,Y, thêta et son optique réglable marquent une solution d’assemblage avancée.Avec les options chuck chauffant, dispenseur de colle, source UV, Le "M-system 1" est le complé-ment parfait de votre wire bonder.

Die einfach zu bedienende, interaktive Software bietet ein Höchstmass an Übersichtlichkeit und erlaubt durch ihr graphisch gesteuertes User-Interface auch ungeübten Benutzern einen leichten Einstieg in die Bedienung und die Funktionen des Systems.

L’interface opérateur et son logiciel performant permettent une prise en main très rapide du db750. La program-mation des séquences de prise, pose, et dépôt de colle est très simple. Tous les paramètres de process sont réfé-rencés et expliqués au moyen de pictogrammes.

Typische Anwendungen:

• Multichip on Board• FlipChip on Glass• Chip on Flex• Multichip on Ceramic• SMD on Ceramic• MEMS-Assembly

Applications typiques:

• COB - Chip on Board • COC – Chip on chip• COF - Chip on Flex• MCM – Multi chip module• Flip Chip• Composants SMD• Assemblage des MEMS• Glob top / enrobage / encapsulation


48

Pius

Ess

ig ·

056

483

2501

· pi

us.e

ssig

@hi

lper

t.ch

FlipChip Underfill (UF)

FlipChip Underfill ist ein isolierendes Material, welches für Monta-getechniken benutzt wird, bei denen direkte elektrische Kontakte erforderlich sind. Der Underfill wird durch die Kapillarkräfte in die Zwischenräume von Chip und der Leiterplatte gezogen. Namics hat eine ganze Reihe von Produkten entwickelt, welche die unterschiedlichsten Bedürfnisse im Hinblick auf Flip Chip Packaging bedienen. Einige typische Anwendungen sind beispielsweise CPU, LSI und Graphic Devices. Kundenspezifische Underfill-Mischungen sind ebenfalls erhältlich.

Résine FlipChip Underfill (UF)

Namics a développé une large gamme d’encapsulant underfill en réponse à l’évolution des techniques de packaging et d’intercon-nexion des composants La résine underfill est un matériau isolant utilisé pour enrober les soudures des circuits assemblés par tech-nique FlipChip (flip chip, CSP COF, BGA). La résine underfill est appliquée par dispensing le long de la puce, pour remplir par capillarité l'espace entre la puce et le substrat. Pour certaines applications typiques CPU, LSI, afficheur, des formula-tions spéciales de résine underfill sont disponibles.

Die-Attach-Kleber

Die-Attach-Kleber ist ein Isolator, welcher in Mustern aufgebracht wird und die Funktion hat, die leitenden Bumps auf der Rückseite des Chips mit einem Substrat zu verbinden.

La colle d'assemblage de puce est un matériau isolant dispensé sur une plage d'accueil du substrat pour coller la face non active d'une puce sur le substrat.

Dam-and-Fill

Bei der Dam-and-Fill-Methode bedient man sich eines isolierenden Dammes, welcher um den drahtgebondeten Chip aufgebracht wird. Der Auftrag eines hochviskosen Dammes, gefolgt von einer niedrig-viskosen Füllung erzeugt ein abgeschlossenes vergossenes Package für den CSP oder BGA. Dam-and-Fill-Materialien von NAMICS bieten hohe Bauteilzuverlässigkeit und geringen Warpage.

Les résines d'encapsulation non conductrice Dam & fill protégent les puces soudée et leurs connexions filaires réalisées par wire bon-ding. La dépose d'un cordon (Dam) de haute viscosité autour de la puce forme une cavité qui est remplie par un d’une résine de plus faible viscosité (fill), l’ensemble forme une protection mécanique du module CSP, BGA. Les résines d'encapsulation protégent le module contre la corrosion, permettent une inviolabilité de la puce et réduisent également les déformations de l'ensemble.

Hilfsmittel zum Die-BondenMatériaux pour Die-Bonding

Weitere Applikationen

Es sind eine Bandbreite von weiteren Materialien für unterschiedliche Anwen-dungen erhältlich, wie: SMD-Kleber, Flip Chip-Kleber, UV-härtende Kleber, etc.

Autres applications

NAMICS propose de nombreuses formulations de matériaux encapsulant pour COB, Flip chip, Die attach. Dam, fill, Colles conductrices et non conductrices, colles SMD, colles UV, Résines underfill, crèmes conductrices, anisotropique

49

Device Bonder und FlipChip-BonderSoudage de puce et FlipChip

NPS 300 Nano Imprint Stepper

• Nanoimprint Lithography • Sub-20 nm printfähig • Wafer bis 300 mm • Templates bis 100 mm • Druckkraft 5 N bis 4 kN • Inert Gas Option • Kleinstmengen-Dispenser • Automatischer Stempelwechsel • Automatischer Waferlader • Luftlagertische für hohe Präzision und Lebensdauer

Le NPS300 est le premier système capable de combiner les procèdes de hot embossing et UV-NIL sur la même plate-forme, sans compromis sur les résultats

• Motif jusqu'à 20 nm • Wafer jusqu'à 300 mm • Pression de 0,5Kg à 400 Kg • Option sous gaz neutre, advanced laser leveling, Alignement automatique• Dispense micro dosage pour UV-NIL• Changement automatique de l'outil de stamping • Chargement automatique du wafer • Table sous cousin d'air pour une haute précision de d’alignement (100 nm)

KADETT K1 – Hochpräzises Bestücken und Bonden

Der Device-Bonder KADETT ist eine flexible und offene Plattform für das akkurate Platzieren und Bonden einer Vielzahl von Bauteilen auf unterschiedlichen Substraten. Das System verfügt über ein Vision-System, wodurch es insbesondere für die Forschung und Entwicklung prädestiniert ist.

KADETT K1 – Placement et soudage de haute précision

Le système KADETT est une plateforme flexible et ouverte pour le pla-cement et le soudage de précis d'un grand nombre de composants sur divers substrats. La Kadett 1 dispose d'un système de vision, ce qui la destine tout spécialement à la recherche et au développement.

FC 150

• Automatischer FlipChip-Bonder• ±1 µm Plaziergenauigkeit (3σ)• Ausrüstbar für alle FlipChip-Prozesse• Hochtemperaturchuck• Druckmodul bis 200 kg

Avec une précision de placement de ±0,5µm et une précision post bonding de ±1µm @ 3 sigma, la FC150 répond à tous les besoins de développement et de production de col-lage et soudage fin. Le tout rentabilisé en une seule plateforme modulable.

• Prise en charge d’un gamme complète d’applications : • Die bonding, FlipChip bonding, mass reflow, in-situ reflow• Eutectic/ thermo compression bonding, Ultrasonic bonding, UV curing, adhesif • Nanoimprint (UN-Nil, Hot embossing)• Chip to chip, Chip to substrate, 3D IC, Chip stacking, optoélectronique pho-

tonique• Outillage adapté à tous les procédés • Chuck à haute température (jusqu’à 450°C) sur puce et substrat• Pression jusqu’à 200 kg


50

SB 6e/8e - halbautomatischer Substrat-/Waferbonder

Das System SB 6e/8e ist konzipiert für anodisches Bonden, eutektisches Bonden, Glasfritt-Bonden, Fusionsbonden, Thermokompression, SOI-Bonden, Klebebonden, temporäre Bonding-Verbindungen. Substrate bis 200 mm Durchmesser und 6 mm Höhe können verarbeitet werden.

Les SB8e et SB6e représentent la technologie dernier cri dans l’assemblage de wafer (substrat bonders), offrant des performances de haute précision et un grande flexibilité. Atmosphère de la chambre de scellement contrôlé (pression et/ou vide). Montée en température rapide et refroidissement actif permettent d’optimiser les temps de cycle. Chauffages indé-pendants haut/bas pour optimiser la qualité de scellement

Multi procédés de scellement

• Anodique / Eutectique / Glass Frit / Fusion / Thermo compression• SOI • Polymère, adhésif • Scellement temporaire

NanoPREP nouvelle méthode d'activation de surface

Pour la plupart des applications, un recuit (annealing) à haute température (≈1000 °C) est nécessaire Le condition-nement moléculaire à la surface des wafers par activation plasma atmosphérique permet de réduire considéra-blement cette température.Il en résulte une meilleure force de liaison à des températures de recuit de l’ordre de 200°C.

Low temperature processes:

• Eutetic Bonding• Fusion Bonding: Ambient pressure plasma

activation reduces annealing from 1000 °C to as low as 200 °C

• Thermo compression• Adhesive Bonding

Bonding processes:

• Anodic Bonding• Eutetic Bonding• Glass Frit Bonding• Fusion Bonding• Thermo compression• SOI Bonding• Adhesive Bonding• Temporary Bonding Applications

Substrate BonderSubstrate Bonder

Pius

Ess

ig ·

056

483

2501

· pi

us.e

ssig

@hi

lper

t.ch

51

MA/BA 6

Manueller Maskaligner und Bondaligner für Produktion und Forschung. Kontakt- und Proximity-Lithographie, Bond- alignen, Mikroelektronik-Produktion und Mikromechanik.

Aligneur de masque et aligneur de wafers pour exposition UV et Bondaligner. Peut exposer des wafers jusqu’à Ø 6˝ LA MA/BA6 est à chargement manuel idéale pour la pro-duction et la recherche microélectronique, MEMS et nano-technologie LIGA. Elle offre des résolutions submicro-niques pour application couches minces ou épaisses et de nombreuses options de configuration sont possibles, expo-sition par contact ou proximité, Choix d’optiques standard ou haute résolution, alignement manuel ou motorisé, Le grand nombre d’installations à travers le monde fait de la MA/BA6 la référence dans les systèmes manuels d’ali-gnement de masque de hautes performances.

MA 200 compact

Vollautomatischer Maskaligner für die Produktion, Kontakt- und Proximity-Litho-graphie, Mikroelektronik -Produktion, Sensorherstellung und Mikromechanik.

Aligneur de masque haute précision pour la production (> 100 wph) Précision d’alignement de 0.5 µm avec option Direct Align Lithographie par contact ou proximité, Alignement Top side / Back side, Robot de chargement, cassette pour wafer jusqu’à 200 mm. La MA200 Compact est idéale pour la production des MEMS, nanotechnologies, bumping, technologie LIGA, couches mince, télécommunication. Large choix d’optique standard ou haute résolution, puissance d’insolation, d’ou-tillage porte masque / porte substrat.

MJB4

Manueller Maskaligner für Forschung und Entwicklung. Kontakt- und Proximity-Litho-graphie, Mikroelektronik-Produktion und Mikromechanik.

Dernier né de la gamme d'aligneur de masque, la MJB4 est un système de table com-pact et performant pour tous les laboratoires de R&D. permet d’exposer des wafers jusqu’à Ø 4˝ en contact ou proximité. Solution idéale et économique pour les applications microélectroniques, MEMS et nanotechnologie LIGA.

MaskalignerAligneur de masque

MA/BA8 Gen3

Manueller Maskaligner und Bondaligner für Produktion und Forschung. Kontakt- und Proximity-Lithographie, Bondalignen, Mikroelektronik-Produktion und Mikromechanik.

Aligneur de masque et aligneur de wafers pour exposition UV et Bondaligner. Peut exposer des wafers jusqu’à 200 mm. LA MA8 Gen3 est à chargement manuel, idéale pour la production et la recherche microélectronique, MEMS et nanotechnologies LIGA. La MA8 Gen3 offre des résolutions submicroniques pour application couches minces ou épaisses et de nombreuses options de configuration sont possibles, exposition par contact ou proximité. Choix d’optiques standard ou haute résolution, alignement manuel ou automatique.


52

BelackungsanlagenSystème d’étalement de photoresist

Delta Alta Spray Coating Modul

• Zur Belackung von 3D-Strukturen• Gute Kantenbedeckung• Spezielle Spraydüse• Halbautomatisches System für Labor und Pilotfertigung• Automatisches System für die Fertigung• Bis zu 200 mm Wafer und 6'' x 6'' Substrate

• Pour le couchage de structure 3D • Excellent couverture des flancs • Buse de spray spéciale (développement SUSS) • Version semi-automatique pour laboratoire et ligne pilote • Version automatique pour la production • Peut traiter des wafers jusqu'à Ø200 mm ou des substrats

jusqu'à 6''x6''

Labspin 6/8 Coater/Developer

Preiswerter, programmierbarer Photoresist-Spinner zum Belacken und Trocknen von Wafern und Substraten. Das Gerät ist als Tischgerät oder als Einbaumodul lieferbar. Zum Belacken von 2'' bis 8'' Wafern bis hin zu 6'' x 6'' Substraten mit bis zu 8.000 U/min.

Tournette programmable économique pour l'étalement et le séchage de wafer jusqu’à Ø8'' et de substrats jusqu'à 6'' x 6''. Vitesse maximale de 8.000 t/min. L'appareil est livrable en modèle de table (Version TT) ou encastrable dans un plan de travail (Version BM).

RCD 8 - manueller High-End Spin Coater/Developer

Der RCD 8 ist ein programmierbarer Photoresist-Spinner zum Belacken. Ein programmierbarer Dispensarm, eine pneumatische Z-Achse sowie ein patentiertes „GYRSET cover“ sind nur einige wenige Merkmale die dieses System auszeichnen. Das Gerät ist zum Belacken von 6'' x 6'' Substraten bis hin zu 8'' Wafern mit bis zu 8.000 U/min konfiguriert. Das Gerät ist als Einbaumodul oder als Stand-Alone-Modul mit integrier-ter Hotplate lieferbar.

RCD 8 - Manuelle Hight-End Spin Coater/Developer

Le modèle RCD 8 est une tournette programmable pour l’étalement uni-forme de Photorésist/polymère sur des substrats (wafers) allant jusqu’à 6"x 6" (Ø200 mm). Disponible en version de base intégrable dans un plan de travail la RCD 8 peut aussi être livrée dans un configuration avec meuble inox. Grande flexibilité de configuration avec de nombreuses options possibles: bras de dispense programmable, axe Z pneumatique du porte substrat pour faciliter le chargement et déchargement, Dispense automatique de résine et solvant, Détourage de bourrelet (Edge bead remover), Rinçage face arrière (back side rinse), Système breveté de capot tournant pour confinement des solvants "GYRSET". Le meuble inox du RCD 8 peut également recevoir en option un une plaque chauffante intégrée ou un promoteur d’adhérence (vapor prime).

Pius

Ess

ig ·

056

483

2501

· pi

us.e

ssig

@hi

lper

t.ch

53

Wafer ProberTesteur sous pointes (Wafer Prober)

Manuelle Wafer Prober

• Zur Analyse und Fehlersuche auf Wafern oder Substraten von 200 µm bis 300 mm

• Für DC- und HF-Messungen

Testeur sous pointes manuel

• Pour l’analyse et la recherche de défauts sur wafers ou substrats de 200 µm à 300 mm

• Mesures en CC et HF

Halbautomatische und automatische Wafer Prober

• Für DC- und HF-Messungen• Kundenspezifische Lösungen mit dazu gehörender

Messtechnik

Testeur sous pointes semi-automatique et automatique

• Mesures en CC et HF• Adaptable aux spécifications du client

MEMS Prober

Vakuum- und Cyro-Prober für kundenspezifische Gesamt-lösungen inklusive optischen, mechanischen und elektri-schen Komponenten.

Testeur sous pointes pour MEMS, pouvant travailler sous vide avec chuck Cryogénique pour solutions complètes spécifiques, y compris composants optiques, mécaniques et électriques.

Tho

mas

Mar

bach

· 05

6 48

3 25

09 ·

thom

as.m

arba

ch@

hilp

ert.

ch


54

Reflow Lötofen RSO-650

• Laborlötofen für Kleinserien und Entwicklung• Temperaturbereich bis 650 °C• Solderbump-Reflowlöten• Fluxfrei löten• Hermetic Sealing• Präzise und schnelle Temperaturrampen• Verwendung von zwei Prozessgasen möglich• Vakuumkammer

Four de refusion RSO-650

• RSO-650 Four de refusion sous vide jusqu’à 650°C • Système de table de faible encombrement pour

laboratoire R&D et petite série • Solution performante et économique • Température jusqu'à 650 °C - Montée en tempéra-

ture rapide et précise• 2 ligne de gaz avec débit ajustable • Vide jusqu’à 10-6 mbar (torr) avec pompe externe• Rack additionnel pour option Acide formique• Procédés avec environnement gazeux possible:

Azote, forming gaz, Oxygène, Argon • Enregistrement des données (.csv/.xls) de process• Interface USB et logiciel de programmation per-

formant (UniSoft) Labor Prozessofen RTP 1200

• Laborofen für Kleinserien und Entwicklung• Geeignet für verschiedene Halbleiterprozesse• Vakuumkammer• Temperaturbereich bis 1200 °C (+/- 1 °C)• Bis 4'' Wafer• Verwendung von zwei Prozessgasen möglich• Zusätzliche Gaslinie optional möglich• Schnelle Ramp-Up-, Ramp-Down-Möglichkeit

Etuve pour laboratoire RTP 1200

RTP 1200 Four de recuit sous vide jusqu’à 1200°C

• Système de table performante et économique pour laboratoire R&D et petite série

• Jusqu’à wafer 4'' (RTP1200-100) et wafer 6'' (RTP1200-150)

• Température jusqu'à 1200 °C - Montée en tempéra-ture rapide et précise

• 2 lignes de gaz avec débit ajustable • Thermocouple additionnel pour mesure de tempé-

rature directement sur le wafer• Vide jusqu’à 10-6 mbar (torr) avec pompe externe• Procédés avec environnement gazeux possible:

Azote, forming gaz, Oxygène, Argon • Enregistrement des données (.csv/.xls) de process• Interface USB et logiciel de programmation perfor-

mant (UniSoft)

Reflow-/ProzessofenFour de refusion

Tho

mas

Mar

bach

· 05

6 48

3 25

09 ·

thom

as.m

arba

ch@

hilp

ert.

ch

55

Delta 12 HP

Einfach einzusetzende Hotplate für 2“ bis 8“ Wafer oder 6“ x 6“ Substrate mit einem Temperaturbereich von bis zu 200 °C. Um das Be- und Entladen zu erleichtern ist ein Pinlift in der Hotplate integriert. Modelle für andere Masse und Temperaturen sind verfügbar.

Plaque chauffante pour tranches de silicium de 2'' à 6'' ou substrats 4''x4'' dans une gamme de température allant jusqu’à 200 °C. Pions de contact pour travailler en proximité et pour faciliter le chargement et le déchargement des wafer/substrats. Autre modèles disponibles en fonction des tailles à charger et tem-pératures.

HotplatesPlaques chauffantes

• Präzise Hotplates für den Einsatz im Labor oder für kleinere Produktionen

• Teile werden durch Vakuum festgehalten• Stufenlos von Raumtemperatur bis 450°C regelbar

(abhängig vom Modell)• Abdeckung optional• Software für PC-Programmierung optional• Lift-Pins optional

Plaques chauffantes de précision avec contrôleur intégré

• Plaques chauffantes de précision pour le laboratoire ou petites productions

• Les pièces sont maintenues par le vide • Réglables de température ambiante jusqu'à 450°C (selon

le modèle) • Couvercle en option • Logiciel de programmation pour PC en option • Pions de montés (Lift pins) en option

UniTemp Hotplates – Präzisionshotplates mit integriertem Controller


56

Thermochuck

• Temperaturbereich von -65 °C bis +300 °C• Analyse von Wafern, Chips und Hybriden

Chuck Thermique chaud / froid

• Température de -65 °C à +300 °C • Pour analyse de wafers, puces et circuit d’hybrides • Peut être monté sur tout type de testeur sous

pointes (Prober)

Thermostreamer/ThermochuckThermostreamer/Chuck thermique

Tho

mas

Mar

bach

· 05

6 48

3 25

09 ·

thom

as.m

arba

ch@

hilp

ert.

ch

Thermostreamer

• Temperaturbereich von -95 °C bis +225 °C • Temperaturtest für Komponenten, Boards und Hybridschaltungen

Thermostreamer / Chuck thermique

• Température de -95 °C à +225 °C • Test de composants, de cartes et de circuits hybrides • Peux être configuré avec caisson thermique ou

cloche pour confinement du DUT

Enceintes climatiques et plateformes thermiques (chaud / froid) Conditionneurs thermiques surpuissants, rapides, fiables, robustes et mobiles Chucks thermiques Pour tests en température précis, fiables et faciles à réaliser

57

Thermostreamer/ThermochuckThermostreamer/Chuck thermique

ReinraumausrüstungenEquipements pour salles blanches

Laminar-Flowboxen

• Horizontal- oder Vertikalflow • Einzeln oder komplette Räume • Standardsysteme oder nach Kundenspezifikationen

Hottes à flux laminaire

• Flux horizontal ou vertical • Poste individuel ou locaux complets • Systèmes standard ou sur mesure flux laminaires

Aufbewahrungsbehälter

• Aus Acryl oder aus Edelstahl• Mit und ohne Stickstoffanschluss • Schubfächer optional

Armoire de stockage

• Armoire inox ou Plexiglas • Boite de stockage transportables • Protection ESD• Peut être alimenté en Azote• Détection et régulation automatique

du taux d’humidité (option) • Casiers de rangement configurable en

option

Trockenschrank nach Kundenspezifikation

• Pulverbeschichteter Metallschrank (elektrisch leitfähig) mit Türen aus Schutzglas• Grösse und Einteilungen wählbar• Rollbahnen für Transportbehälter oder Tablare• Integrierter Lufttrockner, welcher aus dem vorhandenen Druckluftnetz

gespeist wird• Betrieb mit Stickstoff möglich• Feuchtemessung und Steuerung

Armoires de stockage et de déshumidification• Structure métallique avec porte en verre de protection • Zones de stockage indépendantes• Détection et régulation automatique du taux d’humidité (option) • Glissière avec roulement pour déposer les casiers de rangement • Peut être alimenté en Azote • Générateur d'aire propre et sec (dans le cas d'une alimentation en air comprimé) • Casiers de rangement configurable (option) • Roulettes ou pied fixe (option)


58

Handlöt- und ReparatursystemeSoudage, dessoudage et réparation

Jost

Ehr

ler

· 056

483

250

6 · j

ost.e

hrle

r@hi

lper

t.ch

Pro

dukt

über

sich

t M

X-S

erie

Vue

d'e

nsem

ble

séri

e M

X

59

Station de soudage, dessoudage et réparation

Simples ou doubles postes

Avec Technologie brevetée de soudage SmartHeat®, aucune calibration n’est nécessaire SmartHeat® écarte tout risque de dépassement thermique. Très grand degré de contrôle sans avoir à recourir à des températures de pannes accrues comme le nécessitent les technologies de chauffe traditionnelles.


60

Jost

Ehr

ler

· 056

483

250

6 · j

ost.e

hrle

r@hi

lper

t.ch


62

APR-5000

Das APR-5000 von OKi mit programmierbarer Z-Achse setzt Bauteile mit einer sehr hohen Wieder-holgenauigkeit. Eingebaute Thermoelemente unterstüt-zen die Erstellung des passenden Temperaturprofiles. Das Ausrichten der Bauteile erfolgt mittels Kamerabild und Prisma.

APR-5000 intègre une vision de pointe, un contrôle en boucle fermée du temps, de la température et du débit d’air. Logiciel multilingue facile à programmer gère les cinq étapes du profil de refusion : préchauffage, activation des flux, montée en température, refusion et refroidis-sement. Axe Z programmable peut placer des éléments avec une grande reproductibilité. Les éléments de chauffe incorporés facilitent l’obten-tion du profil de température adapté. L’alignement des éléments a lieu à l’aide de l’image de la caméra et du prisme. Conception novatrice de la tête unique de placement/de refusion et le préchauffage double zones permettent d’obtenir un Delta T toujours faible sur la carte et sur le composant.

Unterheizung und BGA-ReworksystemPlatine de préchauffage programmable et Réparation de boîtiers à billesPCT-1000

Die programmierbare Heißluftunterheizung PCT-1000 bringt Wärme, entsprechend der eingestellten Temperatur, fokussiert an die Stelle, an der das nachzubearbeitende Bauteil auf der Leiterplatte platziert ist. Gleichzeitig wird die gesamte Leiterplatte gleichmässig durch-gewärmt, um Spannungen zu vermeiden. Prozesse, wie z. B. blei-freies Löten, Entlöten von Durchkontaktierungen und Rework-Arbeiten mit Heissluft werden so prozesssicherer ausführbar und Schädigungen an Bauteilen und Platinen vermieden.

Le PCT-1000 est une platine de préchauffage programmable qui offre aux utilisateurs des possibilités exceptionnelles, il per-met d'utiliser des températures de process plus basses. Pour accroître la capacité de chauffe avec une puissance thermique contrôlée à la source ou à la cible suivant le choix de l’opéra-teur.Facilite les applications à fortes exigences thermiques telles que sans plomb, cartes multicouches et larges plans de masse. Améliore la fiabilité des process de soudage, de dessoudage et de réparation CMS. Mise en mémoire de 50 profils pour une installation rapide et facile. Dispositif de sécurité avec coupure automatiquement en cas de surchauffre.

Jost

Ehr

ler

· 056

483

250

6 · j

ost.e

hrle

r@hi

lper

t.ch

63

Omniflex-Arme

Die Omniflex-Arme wurden so konzipiert, dass auch über grösse-re Distanzen eine wirkungsvolle Schadstoffabsaugung sichergestellt werden kann. Die Gelenkkonstruktion gewährleistet eine unübertroffene Flexibi-lität in der Bewegung und Positionierung der Arme. Diese können je nach Abstand zur Arbeitsfläche und dem Aufbau des Arbeits-tisches verlängert oder verkürzt werden, indem die einzelnen Glieder des Omniflex-Armes hinzugefügt oder entfernt werden.

Bras Omniflex

Les bras Omniflex (Ø 63 mm) permettent des débits (140 m3/h) d'air élevés et une captation efficace des fumées à des distances supérieures. Un système à rotule exclusif leur confère une sou-plesse de manoeuvre et de positionnement inégalée. 3 types de buse sont disponibles suivant l’application. La longueur utile ou la portée du bras peuvent se régler par simple ajout ou retrait d'éléments Omniflex.

LötrauchabsaugungExtraction de fumée

BVX-201/BTX-208

Diese 2-armigen Absaugsysteme zeichnen sich durch eine star-ke Gebläseleistung, eine effiziente Filtration, einen geräusch-armen Betrieb und totale Mobilität aus. Die Absaugung kann entweder mit flexiblen Armen am Arbeitsplatz oder mit der Spitzenabsaugung direkt an der Lötstelle erfolgen.

Système d'extraction de fumées pour deux postes. Moteur sans balai avec fonctionnement silencieux. Mobilité totale, installation au-dessous ou à côté du poste de travail. Equipés de deux bras BVX de Ø50 mm ou de deux bras Omniflex de Ø63 mm. Niveau d'aspiration élevé et silencieux. Filtre principal type HEPA de 99,97% à 0,3 micron plus filtre à charbon actif. Alarme sonore pour le contrôle de l’état du filtre. Commande à distance marche/arrêt.

BVX-101

Das Absaugsystem kann flexibel als Volumen- oder als Armabzugsgerät ein-gesetzt werden. Eine integrierte Filterüberwachung signalisiert rechtzeitig den anstehenden Filterwechsel.

Extracteur de fumées monoposte portable, léger et facile à déplacer d’un poste à l’autre. Débit d'aspiration puissant de 85 m3/h, opération silencieuse pouvant être monté sous le poste de travail. Système astucieux permettant d’ajouter un bras articulé Deux niveaux de filtration sont disponibles : pour soudage intensif et envi-ronnements légèrement poussiéreux ou pour utilisation de solvants orga-niques et d'adhésifs. Alarme et Indicateur lumineux lorsque les filtres sont saturés.


64

Handlöt- und ReparatursystemeSoudage, dessoudage et reparation

Jost

Ehr

ler

· 056

483

250

6 · j

ost.e

hrle

r@hi

lper

t.ch

Dosiernadel-Kit

Dieses Set beinhaltet eine Aus-wahl der gängigsten TE-, gebogenen TE- und konischen Nadeln. So können Sie die Nadeln testen und entschei-den, welche Ihren Anforderungen entsprechen.

Kit d’aiguilles de dosage

Ce kit contient une sélection des aiguilles les plus cou-rantes TE,TE coudées et TT pour que vous puissiez tes-ter vous-même les différentes aiguilles et trouver celles qui correspondent le mieux à votre application.


66

Handdispenser/DosiergeräteDispenseur, Doseur manuelDX-250-Serie Digitale Dispenser / Controller

• Dosieren wahlweise manuell oder über einen regelbaren Zeitbereich• Anzeige der Dosierzeit/Dosierpunkte über zweizeiliges LCD Display• Stufenlos einstellbares Rückhaltevakuum für niederviskose Medien• Dosierdruck einstellbar von 0 - 7 bar• Robustes, platzsparendes Gehäuse

DX 250 - Doseur / Contrôleur digital

• Les doseurs / contrôleurs de la gamme DX-250 sont des systèmes de dosage de fluides par temps et pression fiables, économiques et de haute précision

• Léger et compact• Minuteur digital avec contrôle de venturi pour tout type de viscosité de

fluides• Affichage de la durée et du nombre de points de dépose sur un écran LCD• Pression réglable de 0-1 bar ou 0-7 bar suivant modèle

DX-350 Digitaler Dispenser / Controller

• Programmierbare manuelle und automatische Steuerung• Digitale Zeitsteuerung von 0,008 bis 60,000 Sekunden• Einstellbare vakuumgetriebene Zurücksaugung zur Vermeidung ungewollter

Tropfenbildung und Materialverschwendung• Stapelbar und somit beim Einsatz mehrerer Geräte platzsparend am Arbeits-

platz einsetzbar

DX-350 Doseur / Contrôleur digital

• Les doseurs / contrôleurs de la gamme DX-350 sont des systèmes de dosage de fluides par temps et pression fiables, économiques et de haute précision.

• Affichage de la durée et du nombre de points de dépose sur un écran LCD• Minuteur digital avec contrôle de venturi ajustable pour tout «anti-goutte»• 10 mémoires de dosage programmables• 4 modes de fonctionnement• Commande manuelle et automatique • Pression réglable de 0-1 bar ou 0-7 bar suivant modèle• Boîtier empilable, pour utilisation de plusieurs appareils à un poste de travail

Manuelle Dosierpistole

Eine leichte Dosierpistole zum manuellen Dosieren aus Kartuschen für nieder-, mittel- und hochviskose Medien. Kein Nachtropfen.

Pistolet à seringue manuel

Pistolet de dosage léger qui assure un excellent contrôle pour l'application de produits de viscosité moyenne à élevée. Facile d'utilisation.

Jost

Ehr

ler

· 056

483

250

6 · j

ost.e

hrle

r@hi

lper

t.ch

67

Lote und FlussmittelCrème et Fil à braser, alliage et flux

Lotpasten

Die neue Generation der Alpha Lotpasten erfüllt alle Anforderungen für Pastendruck und Reflowlöten. Höchste Standzeiten auf Schablone und Leiterplatte, Standard-Reflowprofile und grosszügige Prozessfenster im Schablonendrucker sind die hervorragenden Eigenschaften dieser Lot-pasten. Die Omnix 338 CSP mit einem Korn 4,5 ist die Lotpaste für das gesamte Bauteilspektrum bis und mit Ultra Fine Pitch und CSP Bauteilen.

Crème à braser

La nouvelle génération de Crème à braser aux caractéristiques remar-quables de Alpha satisfait à toutes les exigences pour les procèdes de sérigraphie et refusion pour l’assemblage électronique dans l’automobile, le militaire, le médical et le consommable. Durée de vie maximale sur le pochoir et PCB, large fenêtre de process, stabilité et reproductibilité de process, débit et rendement plus élevé à des coûts de production et temps de mise en ouvre réduite et mieux maîtrisés. La Omnix 338 CSP avec un grain 4,5 est la pâte à braser sans nettoyage pour toute la gamme de pièces et composants, y compris les ultra fine pitch et CSP.

Alpha Flussmittel

Die neue Gruppe der Alpha No-clean Flussmittel gewährleistet hervorragende Prozessergeb-nisse für bleifreie und bleihaltige Lötungen. Ob VOC-freie oder alkoholhaltige Flussmittel, für jede Anwendung gibt es die passende Lösung. Gute Durchsteiger, hervorragende Benetzung und saubere Leiterplatten sind die Ergebnisse.

Flux Alpha

Les nouveaux Flux de Alpha garantissent d'excellents résultats pour tous les travaux de soudage au plomb ou sans plomb, vague ou sélectif, réparation SMD, tout en préservant l’environnement et respectant la santé des utilisateurs. Les Flux Alpha offre différentes formulations appropriées à chaque besoin spécifique, sous forme liquide, Gel ou spray. Quelque soit la formulation aqueuse ou alcool, avec ou sans composés organiques volatils (VOC free), sans nettoyage ou soluble à l’eau, les flux Alpha garantirons une excellente mouillabilité et préparation de vos travaux de soudage les plus complexes avec un minimum de résidus.

Alpha Barrenlote

Alpha Lote werden ausschliesslich aus erster Schmelze hergestellt. Höchst Reinheit garantiert sehr gute Benetzung und Lötergebnisse bei gleichzeitig geringer Oxydbildung. Von Alpha sind SAC Lote, wie auch silberarme SACX Lote aber auch bleihaltige Lote lieferbar.

Lingot de soudure Alpha

Alpha est le plus important fournisseur d'alliages de soudure pour l'industrie de l'assemblage électronique. Les alliages plomb (PbSn) et sans plomb (SAC) de Alpha offre la meil-leures garantie et reproductibilité de résultat pour les appli-cations de soudage à la vague ou sélectif

Alpha Lötdrähte

Die Alpha Lötdrähte sind in als SAC Lote, als silberarme Lote SACX und in bleihaltiger Legierung lieferbar. Ausgezeichnetes Fliessverhalten, her-vorragende Benetzung und kaum sichtbare Flussmittelrückstände sind die Eigenschaften der Alpha Drähte. Die Drähte sind in Durchmessern von 0.28 mm bis 3 mm und in den Flussmittelklassen ROL0 und ROM1 ver-fügbar.

Fil à braser

La gamme de fils à braser Alpha est spécialement conçu pour la soudure manuelle et la retouche pour montage SMD, pour permettre une excel-lente mouillabilité, réaliser des joints de soudure de très haute qualité, sans éclaboussures et avec un minimum de résidus non corrosive.


68

Bügellöt- und MikroschweissgeräteMicro soudage par refusion et thermo compression

TCW-315 Bügellötgerät

• Zum Löten und Entlöten im Reflowverfahren• Frei programmierbare Temperaturprofile• Für LCDs, Flexverbindungen, Stecker und andere

Bauteile• Thermokompressionsverfahren

Excellente reproductibilité et qualité de soudure, facili-té d’utilisation et de programmation. Diverses fonctions de programmation et de surveillance permettent une production sécurisée et stable.

• Profile de Température programmable et affichage du profil en temps réel

• Gestion des alarmes (surchauffe, Ouverture de sonde)

• Contrôle complet du cycle de thermo compression

Mikroschweissen

Micro soudage

Die AVIO-Geräte zeichnen sich durch hervorragende Prozesskontrolle und einfache Bedienung aus. Les systèmes de micro soudage AVIO sont caractérisés par un excellent contrôle de process fiable et précis, et d’un mode opératoire facile.

MCW-700/750

Sensorik / ultrafeine Anwendungen:Capteurs / applications ultrafines:

• Transistorgesteuerter Generator für höchste Ansprüche

• Générateur piloté par transistors, régulation rapide et très stable du courant. Appareil polyvalent pour applications exigeantes

NRW-IN840

Industrieapplikationen:Applications industrielles:

• Inverter Schweissgenerator - Das Multitalent!• Générateur de type Inverter - Le multi talentueux !

NRW-PS300

Akku-Batterieschweissen:Soudage Batterie:

• DC/Inverter-Generator für perfekte Verbindungen• Générateur DC-inverseur pour des soudures par-

faites

Pete

r K

arls

son

· 056

483

250

2 · p

eter

.kar

lsso

n@hi

lper

t.ch

69

ESD-Produkte und VerbrauchsmaterialFournitures et consommables ESD In unserem separaten ESD-Katalog finden Sie eine umfassende Auswahl an ESD-Materialien und Reinraumzubehör. Bitte fordern Sie noch heute Ihr persönliches Exemplar an!

Vous trouverez dans notre catalogue ESD une gamme complète de fournitures et consommables ESD et d’accessoires pour salle blanche. Veuillez nous contacter des à présent pour obtenir votre exemplaire.


70

VerbrauchsmaterialConsommables

Im Katalog unserer Tochterfirma Weidinger finden Sie eine umfassende Auswahl an Handwerkzeugen und Verbrauchsmaterial. Bitte fordern Sie noch heute Ihr persönliches Exemplar an!

Vous trouverez dans le catalogue «Weidinger» une gamme complète d’outillage et consommables. Veuillez nous contacter des à présent pour obtenir votre exemplaire.

71

NotizenNotes

Hilpert electronics AGTäfernstrasse 29CH-5405 Baden-Dättwil

Telefon +41 (0)56 483 2525Fax +41 (0)56 483 2520

Mail [email protected] www.hilpert.ch

Hilpert electronics GmbHMax-Planck-Str. 10D-85716 Unterschleißheim

Telefon +49 (0)89 44 23 83-0Fax +49 (0)89 44 23 83-29

Mail [email protected] www.hilpert-electronics.de

WEIDINGER GmbHBunsenstrasse 3D-82152 Planegg-Martinsried

Telefon +49 (0)89 89 91 32-0Fax +49 (0)89 89 91 32-55

Mail [email protected] www.weidinger.eu

Hilpert electronics SARL168 Impasse des PinsF-74970 Marignier

Téléphone +33 (0)4 50 34 05 15

Mail [email protected] www.hilpert.fr

© Hilpert electronics AGVersion: 2011 La

yout

: © Il

ka D

örin

g -

ww

w.b

uero

-id.c

om

Maschinenkatalog Hilpert electronics

Documents

Transcript of Maschinenkatalog Hilpert electronics