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Ottos Original - Qualitätsprodukte seit 1901

Der Name „Emil Otto“ steht seit 1901 für höchste Qualität. Als inhabergeführtes Unternehmen in der fünften Generation, haben wir uns der Entwicklung und Herstellung hochwertiger Produkte für die Metalloberflächenbehandlung und die Metallverbindungstechnik verschrieben. Insbesondere unsere Flussmittel für die Elektronikproduktion, die Bandverzinnung, den Kühlerbau sowie für die Verzinkung werden von Marktführern im In- und Ausland eingesetzt.

Zuverlässige Produkte und eine hohe Kundenorientierung sind über die Jahre zu unserem Aushängeschild geworden. Unsere Herstellung erfolgt nach modernsten Standards, das Qualitäts- und Umweltmanagement ist seit vielen Jahren zertifiziert. Wir erfüllen sämtliche Kundenvorgaben und gehen flexibel auf Kundenwünsche ein. Spezialprodukte oder Produktanpassungen werden in Zusammenarbeit mit Anlagenherstellern und Instituten entwickelt und umgesetzt.

Lassen Sie sich von unseren Produkten, unserer jahrelangen Erfahrung und unserem Kundenservice überzeugen.

Barbara Geßner Markus Geßner

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ELEKTRONIKINDUSTRIE

WASSERBASIERENDE FLUSSMITTELWB-30/EK-1401 WB-30/EK-1405

WB-35/SOXWB-35/SOX/DT

WB-35/SP

ALKOHOLBASIERENDE FLUSSMITTEL

PM-334GSP-1833

GSP-2533/RXGSP-2533/RX/OVAP

RS-4004S-250/FR

S-250/FROEO-B-001EO-B-002

ALKOHOL & WASSER-BASIERENDE FLUSSMITTEL

SD-35

FLUSSMITTEL ZUR KABELKONFEKTIONIERUNG

SSK-15 ELM-KFPM-334

HR/D-110

77889

161717

18181919

20202121

22232324242525262728

91010111112121313

14151516

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PRODUKTE FÜR DIE

FLUSSMITTELPASTENNEO-CORDYN ORANGE UV

EO-FLUSSMITTELPASTE FP-260 EO-FLUSSMITTELPASTE GAX-50

FLUSSMITTEL DOSIERSTIFTEEO-FLUX-DOSIERSTIFT FA-334

FA-4004FA-110

FA-35

REINIGUNGSMEDIENEO-RA-001EO-RA-002EO-RA-003

EO SOLDERING TIPCLEANER

REINIGUNGSMITTEL “KIWO”KIWOCLEAN® EL

BAUGRUPPENREINIGERKIWOCLEAN EL 7700KIWOCLEAN EL 7750 KIWOCLEAN EL 8150KIWOCLEAN EL 8170

KIWOCLEAN EL 8800 UND EL 8900KIWOCLEAN EL 9100 MC

KIWOCLEAN 9230 MCKIWO CLEANWIPES EL

KIWO® STENCILGUARD EL

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WASSERBASIERENDE FLUSSMITTEL


FLUSSMITTEL AUF WASSER- UND ALKOHOLBASIS

FLUSSMITTEL-PASTEN

FLUSSMITTELZUR KABELKONFEKTIONIERUNG

WB-30/EK-1401 WB-30/EK-1405WB-35/SOXWB-35/SOX/DTWB-35/SP

Ohne Einschränkungen verwendbar

Verwendbar nach Rücksprache mit Emil Otto GmbH

Anwendung nicht empfohlen/keine Anwendung möglich

SSK-15 ELM-KFPM-334 HR/D-110

FLUSSMITTELDOSIERSTIFTE

FA-334FA-4004FA-110FA-35

REINIGUNGSMEDIEN

EO-RA-001EO-RA-002EO-RA-003EO SOLDERING TIPCLEANER

NEO-CORDYN ORANGE UVFP-260GAX-50

PM-334GSP-1833GSP-2533/RXGSP-2533/RX/OVAPRS-4004S-250/FRS-250/FROEO-B-001EO-B-002

SD-35

WEL

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: SPR

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LÖTSPITZENREINIGUNG

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WASSERBASIERENDE FLUSSMITTEL

Im Zuge der kundenspezifischen Entwicklung von Flussmitteln äu-ßerten unsere Kunden immer wieder den Wunsch nach ökologischen, nachhaltigen Produkten. Diesem Anliegen haben wir als nachhaltig orientiertes Unternehmen Rechnung getragen. Im Zuge dessen, haben wir unsere Entwicklungsarbeit ausgebaut und uns auf die Entwicklung und Erzeugung ökologischer Flussmittel konzentriert.

Dabei ging es uns nicht nur um ein ökologisches Endprodukt, sondern auch um eine umweltverträgliche Produktion und einen vereinfach-ten Transport. Unsere Green Line Produkte sind wasserbasierend und somit völlig ökologisch abbaubar. Daher unterliegen sie nicht der Klasse der Gefahrgüter und belasten nicht die Umwelt. Die Green Line Produkte stellen kein Gefahrgut dar, sind keine Gefahrstoffe und können somit auf herkömmliche Art transportiert, gehandhabt und gelagert werden. Gerade die einfache, konventionelle Lagerung stellt einen erheblichen Mehrwert für unsere Kunden dar.

Die Produkte aus der Green Line-Serie beinhalten Flussmittel für das Wellenlöten. Alle Flussmittel können auf den marktbekannten Pro-duktionssystemen eingesetzt werden. Die Lötergebnisse entsprechen denen, die mit alkoholbasierenden Flussmitteln erreicht werden. Ein Wechsel zu ökologischen, wasserbasierenden Flussmittel ist somit ohne weiteres für Sie möglich.

Gerne unterstützen wir Sie bei diesem Schritt und helfen Ihnen, das richtige Produkt für Ihre umweltfreundliche und nachhaltige Produk-tion auszusuchen.

ÖKOLOGISCHE FLUSSMITTEL

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WB-30/EK-1401 wurde für den Einsatz an Wellenlötmaschinen entwickelt und besitzt eine relativ hohe Aktivität. Die Applikation erfolgt mittels Sprühfluxer. In der Praxis hat sich gezeigt, dass bei sachgemäßer Anwendung, auf Grund des geringen Feststoffgehaltes, auf das Waschen der mit diesem Flussmittel gelöteten Leiterplatten, verzichtet werden kann. Durch den geringen Harzanteil wird für eine Ummantelung der Flussmit-telreste gesorgt und somit der Oberflächenwiderstand positiv beeinflusst.

Abbildung kann vom Original abweichen.

Wässriges, feststoffarmes Flussmittel für die Wellenlötungmit halogenfreien Aktivatoren und geringem Kunstharzanteil (WEEE/RoHS-konform)DIN EN 61190-1-1: (IEC OR/L0) bzw.Typ 2.2.3.A gem. ISO 9454

WB-30/EK-1401Kat.-Nr. 2107

Standard-Packungseinheiten (Inland): Kanister mit 5 und 20 Liter Liter

WB-30/EK-1405 wurde für den Einsatz an Wellenlötmaschinen entwickelt und besitzt eine relativ hohe Aktivität. Die Applikation erfolgt mittels Sprühfluxer. Durch den geringen Harzanteil wird für eine Ummantelung der Flussmittelreste gesorgt und somit der Oberflächenwiderstand positiv beeinflusst.

Wässriges, feststoffarmes Flussmittel für die Wellenlötungmit halogenfreien Aktivatoren und geringem Harzanteil (WEEE/RoHS-konform)DIN EN 61190-1-1: (IEC OR/L0) bzw. Typ 2.2.3.A gem. ISO 9454

WB-30/EK-1405Kat.-Nr. 2106

Standard-Packungseinheiten (Inland): Kanister mit 5 und 20 Liter


Liter

Feststoffgehalt:Aussehen:

Technische Daten:

Dichte bei 20 °C: Säurezahl:

Lösungsmittel:Flammpunkt:

Aktivatoren:

3,0 Gew.-%Wasserklare, klare Flüssigkeit

1,00 - 1,02 (+/- 0,005) g/ml21,0 - 25,0 mg KOH/g

Wasserentfällt

(Di-) Carbonsäuren


Technische Daten:



Aktivatoren:

3,0 Gew.-%Wasserklare, klare Flüssigkeit

1,00 - 1,02 g/ml24,0 - 27,0 mg KOH/g

Wasserentfällt

(Di-) Carbonsäuren

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WB-35/SOX besitzt eine hohe Aktivität. Das Flussmittel kann für das Verarbeiten von Leiterplatten in jeder herkömmlichen, lötfähigen Qualität herangezogen werden. Die Applikation erfolgt mittels Sprühfluxer. In der Praxis hat sich gezeigt, dass bei sachgemäßer Anwendung, auf das Waschen, der mit diesem Flussmittel gelöteten Leiterplatten, verzichtet werden kann.

Wässriges, feststoffarmes Flussmittel für die Wellenlötungmit halogenfreien Aktivatoren – harzfrei (WEEE/RoHS-konform)DIN EN 61190-1-1: (IEC OR/L0) bzw. Typ 2.1.3.A nach ISO 9454

WB-35/SOXKat.-Nr. 2118

WB-35/SOX/DT besitzt eine hohe Aktivität und zeichnet sich durch hervorragende Benetzungseigenschaften aus. Das Flussmittel kann für das Verarbeiten von Leiterplatten in jeder herkömmlichen, lötfähigen Qualität herangezogen werden. Die Applikation erfolgt mittels Sprühfluxer.

Wässriges, feststoffarmes Flussmittel für die Wellenlötung mit halogenfreien Aktivatoren – harzfrei (WEEE/RoHS-konform) DIN EN 61190-1-1: (IEC OR/L0) bzw. Typ 2.1.3.A gem. ISO 9454

WB-35/SOX/DTKat.-Nr. 2125


Technische Daten:



Aktivatoren:

3,5 Gew.-%Farblose, klare Flüssigkeit

1,020 (+/- 0,02) g/ml28,0 - 32,0 mg KOH/g

Wasserentfällt

(Di-) Carbonsäuren


Technische Daten:



Aktivatoren:


1,020 (+/- 0,02) g/ml28,0 - 32,0 mg KOH/g

Wasserentfällt

(Di-) Carbonsäuren




Liter


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Abbildung kann vom Original abweichen.Standard-Packungseinheiten (Inland): Kanister mit 5 und 20 Liter Liter

WB-35/SP weist eine hohe Aktivität auf. Durch eine spezielle Kombination der Trägerstoffe werden hervorragende Benetzungseigenschaften erzielt. Das Flussmittel kann für das Verarbeiten von Leiterplatten in jeder herkömmlichen, lötfähigen Qualität eingesetzt werden. Die Applikation erfolgt mittels Sprühfluxer.


Technische Daten:



Aktivatoren:


0,98 - 1,00 g/ml28,0 - 32,0 mg KOH/g

Wasserbasierendentfällt

(Di-) Carbonsäuren

Wässriges, feststoffarmes Flussmittel für die Wellenlötung (Low VOC)mit halogenfreien Aktivatoren – harzfrei (WEEE/RoHS-konform)DIN EN 61190-1-1: (IEC OR/L0) bzw. Typ 2.1.3.A gem. ISO 9454

WB-35/SPKat.-Nr. 2136



EO-Flussmittel PM-334 wurde für den Einsatz an Wellenlötmaschinen entwickelt und ist auch zur Schaum- und Sprühfluxapplikation geeignet. In der Praxis hat sich gezeigt, dass bei sachgemäßer Anwendung, auf das Waschen, der mit diesem Flussmittel gelöteten Leiterplatten, verzichtet werden kann.Neben der Verwendung auf Wellenlötmaschinen kann das EO-Flussmittel PM-334 auch für das Handlöten eingesetzt werden. In diesem Zusammenhang kann die Applikation mittels Pinsel erfolgen, bessere Dosierungsmöglichkeiten bieten der EO-Flussmitteldosierstift FA-334 oder das EO-Electronic-Kit.

Feststoffarmes Flussmittel für die Wellenlötung mit halogenfreien Aktivatoren (WEEE/RoHS konform)DIN EN61190-1-1: (IEC OR/L0), bzw. Typ 2.1.3.A gem. ISO 9454

PM-334 Kat.-Nr. 2068


Technische Daten:



Aktivatoren:

3,0 Gew.-% (ca. 24 g/l)Farblose bis hellgelbe, klare Flüssigkeit

0,797 (+/-0,003) g/ml 18,0 - 21,0 mg KOH/g

Mischung kurzkettiger Alkohole12 °C

(Di-) Carbonsäuren

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Dieses feststoffarme Flussmittel wurde für den Einsatz an Wellenlötmaschinen entwickelt und besitzt, trotz des niedrigen Festkörpergehalts von nur 1,8 %, eine relativ hohe Aktivität. Die Applikation kann auf jede gebräuchliche Weise vorgenommen werden. In der Praxis hat sich gezeigt, dass bei sachgemäßer Anwendung, auf das Waschen, der mit diesem Flussmittel gelöteten Leiterplatten, verzichtet werden kann. Im Gegensatz zu „harzfreien Flussmitteln“ zeichnet sich GSP-1833 durch höhere Widerstandswerte sowie absolut saubere Oberflächen der gelöteten Platinen aus.

Feststoffarmes Flussmittel für die Wellenlötung, mit halogenfreien Aktivatoren und geringem Kunstharzanteil (WEEE/RoHS-konform)DIN EN 61190-1-1: (IEC RE/L0) bzw. Typ 1.2.3.A gem. ISO 9454

GSP-1833Kat.-Nr. 3018

Standard-Packungseinheiten (Inland): Kanister mit 5 und 20 Liter - auch größere Gebinde Liter



Technische Daten:



Aktivatoren:

1,8 Gew.-%Farblose bis hellgelbe, klare Flüssigkeit

0,793 (+/- 0,003) g/ml14,0 - 16,0 mg KOH/g

Kurzkettige Alkohole12 °C

Carbonsäuren

Bei diesem feststoffarmen Flussmittel handelt es sich um eine Optimierung des bewährten Typs GSP-2533. Trotz des niedrigen Festkörpergehalts von nur 2,5 % wird eine – auch für bleifreie Lotlegierungen – ausreichende Aktivität erreicht. Die Applikation kann auf jede gebräuchliche Weise vorgenommen wer-den. In der Praxis hat sich gezeigt, dass -bei sachgemäßer Anwendung – auf das Waschen der mit diesem Flussmittel gelöteten Leiterplatten weitestge-hend verzichtet werden kann. Im Gegensatz zu „harzfreien Flussmitteln“ zeichnet sich GSP-2533/RX durch höhere Widerstandswerte sowie sehr saubere Oberflächen der gelöteten Platinen aus (s.a. Fraunhofer- Bericht zu Projekt-Nr. 392533). Die ICPrüfung mit Nadeladaptern wird nur selten beeinträchtigt.


Feststoffarmes Flussmittel für die Wellenlötung mit halogenfreien Aktivatoren und geringem Kunstharzanteil (WEEE/RoHS-konform) DIN EN 61190-1-1: (IEC RE/L0) bzw. Typ 1.2.3.A gem. ISO 9454

GSP-2533/RXKat.-Nr. 3060



Technische Daten:



Aktivatoren:

2,5 Gew.-%Farblose bis bernsteinfarbene, klare Flüssigkeit

0,794 (+/- 0,003) g/ml22,0 - 25,0 mg KOH/g


(Di-) Carbonsäuren

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Dieses feststoffarme Flussmittel wurde für Wellen- und Selektivlötprozesse entwickelt. Die Applikation kann durch Hub-/Tauch-verfahren, Stempelfluxen oder per Drop-Jet erfolgen. Der Feststoffanteil beträgt 3,5 % (damit wird eine - auch für bleifreie Lot- legierungen - hinreichende Aktivität gewährleistet) und enthält einen speziellen Korrosionsinhibitor.

Feststoffarmes Flussmittel für Wellen- und Selektivlötprozesse mit halogenfreien Aktivatoren, - WEEE /RoHS-konformTyp ISO 9454: 2.2.3.A / L0

RS-4004 Kat.-Nr. 3091




Technische Daten:



Aktivatoren:

3,5 Gew.-%Farblose bis gelbliche, klare Flüssigkeit

0,797 (+/- 0,003) g/ml24 - 27 mg KOH/g

Kurzkettige Alkohole12 °C

(Di-) Carbonsäuren

Bei diesem feststoffarmen Flussmittel handelt es sich um eine spezielle, preiswerte Variante des bewährten GSP-2533/RX. Trotz des niedrigen Festkörpergehalts von nur 2,5 % wird eine - auch für bleifreie Lotlegierungen - ausreichende Aktivität erreicht. GSP-2533/RX/0VAP ist zur Schaumfluxapplikation nicht geeignet! In der Praxis hat sich gezeigt, dass - bei sachgemäßer Anwendung - auf das Waschen der mit diesem Flussmittel gelöteten Leiterplatten weitestgehend verzichtet werden kann und, im Gegensatz zu „harzfreien Produkten“, sich „GSP-Flussmittel“ durch höhere Widerstandswerte sowie sehr saubere Oberflächen der gelöteten Platinen auszeichnen. Die IC-Prüfung mit Nadeladaptern wird nur sehr selten beeinträchtigt.

Feststoffarmes Flussmittel für die Wellenlötung mit halogenfreien Aktivatoren und geringem Kunstharzanteil (WEEE/RoHS-konform)DIN EN 61190-1-1: (IEC RE/L0) bzw. Typ 1.2.3.A gem. ISO 9454

GSP-2533/RX/OVAP Kat.-Nr. 3545


Technische Daten:



Aktivatoren:


0,794 (+/- 0,003) g/ml22,0 - 25,0 mg KOH/g


(Di-) Carbonsäuren



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S-250/FR wurde auf Basis unserer Erkenntnisse anhand von zahlreichen Versuchen mit bleifreien Lotlegierungen entwickelt. Um den Erfordernissen der bleifreien Löttechnologie, insbesondere den höheren Vorheiz- und Lotbadtemperaturen, zu entsprechen, wurde für dieses Flussmittel eine spezielle Kom-bination von Aktivatoren formuliert. S-250/FR zeichnet sich durch extrem saubere Oberflächen der gelöteten Baugruppen aus und ist, trotz des niedrigen Festkörpergehalts von nur 2,5 %, durch eine auch für bleifreie Lotlegierungen ausreichende Aktivität gekennzeichnet. In der Praxis hat sich gezeigt, dass, bei sachgemäßer Anwendung, auf das Waschen der mit diesem Flussmittel gelöteten Leiterplatten weitestgehend verzichtet werden kann. Die IC-Prüfung mit Nadeladaptern wird in der Regel nicht beeinträchtigt.

Feststoffarmes Flussmittel für die Wellenlötung mit halogenfreien Aktivatoren und geringem Kunstharzanteil (WEEE/RoHS-konform)DIN EN 61190-1-1: (IEC RE/L0) bzw. Typ 1.2.3.A nach ISO 9454

S-250/FR Kat.-Nr. 6420




Technische Daten:



Aktivatoren:


0,795 (+/- 0,003) g/ml21,0 - 25,0 mg KOH/g

Isopropylalkohol12 °C

(Di-) Carbonsäuren

S-250/FRO wurde auf Basis unserer Erkenntnisse anhand von zahlreichen Versuchen mit bleifreien Lotlegierungen entwickelt. Um den Er-fordernissen der bleifreien Löttechnologie, insbesondere den höheren Vorheiz- und Lotbadtemperaturen, zu entsprechen, wurde für dieses Flussmittel eine spezielle Kombination von Aktivatoren formuliert. S-250/FRO zeichnet sich durch extrem saubere Oberflächen der gelöteten Baugruppen aus und ist, trotz des niedrigen Festkörpergehalts von nur 2,5 %, durch eine auch für bleifreie Lotlegierungen ausreichende Aktivität gekennzeichnet.Zur Schaumfluxapplikation ist dieses Produkt nicht geeignet! In der Praxis hat sich gezeigt, dass, bei sachgemäßer Anwendung, auf das Waschen der mit diesem Flussmittel gelöteten Leiterplatten weitestgehend verzichtet werden kann. Die IC-Prüfung mit Nadeladaptern wird in der Regel nicht beeinträchtigt.

Feststoffarmes Flussmittel für die Wellenlötung mit halogenfreien Aktivatoren und geringem Kunstharzanteil (WEEE/RoHS-konform)DIN EN 61190-1-1: (IEC RE/L0) bzw. Typ 1.2.3. A gem. ISO 9454

S-250/FROKat.-Nr. 6400




Technische Daten:



Aktivatoren:


0,795 (+/- 0,003) g/ml21,0 - 25,0 mg KOH/g

Isopropylalkohol12 °C

(Di-) Carbonsäuren

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Bei EO-B-002 handelt es sich um ein Flussmittel für die Wellenlötung mit alkoholischem Lösemittelsystem und absolut halogenfreien Aktivatoren. Die Bedingungen zur Einstufung als Typ „OR/L0“ wurden erfüllt, den entsprechenden Eignungsprüfbericht stellen wir auf Anfrage gern zur Verfügung.

WEEE/RoHS-konform DIN EN 61190-1-1: (IEC OR/L0) bzw. Typ 2.2.3.A gem. ISO 9454EO-B-002

Kat.-Nr. 6002


EO-Flussmittel EO-B-001 wurde für den Einsatz an Wellenlötmaschinen entwickelt und ist auch zur Schaum- und Sprühfluxapplikation geeignet. In der Praxis hat sich gezeigt, dass bei sachgemäßer Anwendung, auf das Waschen, der mit diesem Flussmittel gelöteten Leiterplatten, verzichtet werden kann.Neben der Verwendung auf Wellenlötmaschinen kann das EO-Flussmittel EO-B-001 auch für das Handlöten eingesetzt werden. In diesem Zusammenhang kann die Applikation mittels Pinsel erfolgen, bessere Dosierungsmöglichkeiten bieten der EO-Flussmitteldosierstift FA-334 oder das EO-Electronic-Kit.

Feststoffarmes Flussmittel für die Wellenlötung mit halogenfreien Aktivatoren (WEEE/RoHS konform) DIN EN61190-1-1: (IEC OR/L0), bzw. Typ 2.1.3.A gem. ISO 9454

EO-B-001Kat.-Nr. 6069


Technische Daten:



Aktivatoren:

3,0 Gew.-% (ca. 24 g/l)Farblose, klare Flüssigkeit

0,799 (+/-0,003) g/ml18,0 - 21,0 mg KOH/g


Carbonsäuren


Technische Daten:



Aktivatoren:

3,0 Gew.-% (ca. 24 g/l)Farblose, klare Flüssigkeit

0,796 (+/-0,003) g/ml23,0 - 25 mg KOH/g

Mischung kurzkettiger Alkohole 12 °C

(Di-) Carbonsäuren

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ALKOHOL & WASSERBASIERENDE FLUSSMITTEL

Bei EO-Flussmittel SD-35 handelt es sich um ein halogenfreies Produkt mit reduziertem Alkoholanteil. SD-35 enthält einen Feststoffgehalt von 3,5 % und zeichnet sich durch hervorragende Löteigenschaften aus. Als Grundlage für die Entwicklung von SD-35 wurden die Erfahrungen mit unseren bewährten Flussmittelsystemen auf alkoholischer und wässriger Lösemittelbasis genutzt. Die gewählte Kombination von Alkohol und Wasser ermöglicht es, die Vorteile beider Lösemittel optimal zu nutzen. SD-35 besitzt eine hohe Aktivität und ist auch für die Verarbeitung blei-freier Lote geeignet. Die Applikation erfolgt durch sprühen. In der Praxis hat sich gezeigt, dass – bei sachgemäßer Anwendung - auf das Waschen der mit diesem Flussmittel gelöteten Leiterplatten weitestgehend verzichtet werden kann und die Oberflächen der gelöteten Platinen sehr sauber sind. Die IC-Prüfung mit Nadeladaptern wird nur sehr selten beeinträchtigt.

Flussmittelfür die Wellen- und Selektivlötung mit reduziertem Alkoholanteil, halogen- und harzfrei aktiviert (WEEE/RoHS-konform)DIN 61190-1-1: (IEC OR/L0) bzw. Typ 2.1.3.A gemäß ISO 9454

SD-35Kat.-Nr. 6335


LiterAbbildung kann vom Original abweichen.


Technische Daten:



Aktivatoren:


0,87 (+/- 0,01) g/ml28,0 - 32,0 mg KOH/g

Mischung aus Alkohol + Wasser12 °C

(Di-) Carbonsäuren

FLUSSMITTEL ZUR KABELKONFEKTIONIERUNG

Dieses Flussmittel enthält organische, halogen-freie Aktivierungszusätze. Diese sind, vor allem unter Berücksichtigung des thermischen Ablaufs der Lötprozesse, aufeinander abgestimmt. Das Flussmittel kann mit allen gängigen Prozessen aufgetragen werden, wobei Sprühfluxen auf Grund des hohen Feststoffgehaltes nicht ratsam ist.

Flussmittel zum maschinellen Löten elektronischer Baugruppen, halogenfrei aktiviertTyp ISO 9454: 1.1.3.A (ehem. F-SW 32)

SSK-15Kat.-Nr. 2041


Standard-Packungseinheiten (Inland): ab 1 Liter Liter

Säurezahl: Aktivatoren:

Dichte bei 20 °C: Feststoffgehalt:

Lösungsmittel:

Aussehen:

Technische Daten:

14,8 - 15,2 % (ca. 124 g/l)

Hellgelbe bis bernsteinfarbene, klare Flüssigkeit

0,828 (+/- 0,005) g/ml45 - 55 mg KOH/gDicarbonsäurenKurzkettige Alkohole

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Wasserlösliches Flussmittel zum Weichlöten, gebrauchsfertigTyp 2.1.2.A nach ISO 9454ELM-KF

Kat.-Nr. 2052

Das EO-Flussmittel ELM-KF auf der Basis halogensubstituierter organischer Verbindungen bietet die Vorteile eines sehr breiten Wirktempe-raturbereichs (ca. 150-290°C). Der Kunde kann das Flussmittel daher für zahlreiche Löt- und Verzinnungsvorgänge heranziehen, wobei prak-tisch sämtliche Sn/Pb-Legierungen (auch mit Ag-Zusatz) und Reinzinn verwendet werden können. Die im EO-Flussmittel ELM-KF enthaltenen Wirkstoffe sind wasserlöslich. Dies trifft auch auf die nach dem Verzinnen verbleibenden Flussmittelreste zu, sofern das Produkt nicht extrem stark thermisch belastet wurde. Zum Nachreinigen dienen die üblichen Waschanlagen mit warmem Wasser, dessen Wirkung durch Bürsten o.ä. unterstützt werden kann.



Technische Daten:

Dichte bei 20 °C: pH-Wert : Halogengehalt:

1,035 - 1,050 g/ml1,0 - 2,02,5 - 3,5% (bezogen auf Cl-)

Aussehen: lachsrosa farbige Flüssigkeit

EO-Flussmittel PM-334 wurde für den Einsatz an Wellenlötmaschinen entwickelt und ist auch zur Schaum- und Sprühfluxapplikation geeig-net. In der Praxis hat sich gezeigt, dass bei sachgemäßer Anwendung, auf das Waschen, der mit diesem Flussmittel gelöteten Leiterplatten, verzichtet werden kann.Neben der Verwendung auf Wellenlötmaschinen kann das EO-Flussmittel PM-334 auch für das Handlöten eingesetzt werden. In diesem Zusammenhang kann die Applikation mittels Pinsel erfolgen, bessere Dosierungsmöglichkeiten bieten der EO-Flussmitteldosierstift FA-334 oder das EO-Electronic-Kit.

Feststoffarmes Flussmittel für die Wellenlötung mit halogenfreien Aktivatoren (WEEE/RoHS konform)DIN EN61190-1-1: (IEC OR/L0), bzw. Typ 2.1.3.A gem. ISO 9454

PM-334 Kat.-Nr. 2068




Technische Daten:



Aktivatoren:

3,0 Gew.-% (ca. 24 g/l)Farblose bis hellgelbe, klare Flüssigkeit

0,797 (+/-0,003) g/ml 18,0 - 21,0 mg KOH/g


(Di-) Carbonsäuren

Liter

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Flussmittel für die Selektiv- und Thermodenlötung halogen-frei aktivierte Harzlösung (WEEE/RoHS-konform) Typ 1.2.3.A gem. ISO 9454

HR/D-110Kat.-Nr. 2080

Dieses Flussmittel wurde für Selektiv- und Thermodenlötungen entwickelt. Es kann nach allen in der Praxis gebräuchlichen Methoden appliziert werden, wie z.B. durch Tauchen, Schaum-, Tropfen- oder Sprühfluxer. HRD-110 eignet sich sowohl für Lötungen mit bleihaltigen als auch mit bleifreien Elektronikloten.




Technische Daten:



Aktivatoren:

5,5 Gew.-% (ca. 44 g/l), mit hohem HarzanteilHellgelbe bis bernsteinfarbene, klare Flüssigkeit

0,800 (+/- 0,005) g/ml25,0 - 28,0 mg KOH/g

Alkohole12 °C

(Di-) Carbonsäuren

FLUSSMITTELPASTENTyp 1.2.1.C ISO 9454, halogenfrei (LO)NEO-CORDYN Orange UV

Kat.-Nr. 00740

EO-Elektronik-Fett NEO-CORDYN Orange UV ist ein pastöses Elektronikflussmittel. Es kann bei Hand- und Reparaturlötungen aller Art eingesetzt werden. Die Auftragsart ist prozessabhängig, beim Handlöten kann direkt aus der Spritze dosiert werden. Die Verarbeitung der Flussmittelpaste kann mittels Heißluft- und Lötkolben, aber auch mit MINIFLOW – Lötspitzen erfolgen.

Standard-Packungseinheiten (Inland): Spritzen je 5 bzw. 10 ml, verpackt zu je 10 Stück


Farbe:Aggregatzustand:

Technische Daten:

Geruch: Dichte:

VOC:Flammpunkt:

orangepastös

mildca. 0,9 g/cm³

VOC FREEgrößer 80°C

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Diese Flussmittelpaste wurde für Reparaturarbeiten an Leiterplatten entwickelt und zeichnet sich u.a. durch hohe Aktivität sowie gute Benet-zung und Ausbreitung aus.Auf Grund dieser Eigenschaften sollte die Paste sparsam appliziert werden. Der Pastenauftrag erfolgt aus einer Dosierspritze über Kunststoff-spitzen. Diese ermöglichen eine genaue Dosierung und Positionierung der Paste und verkratzen die Leiterplatten nicht. Die Verarbeitung der Flussmittelpaste kann mittels Heißluft oder Lötkolben erfolgen.

Elektronik - Flussmittelpaste mit halogenfreien AktivatorenEO-Flussmittelpaste FP-260

Kat.-Nr. 2998


Elektronik - Flussmittelpaste mit halo-genfreien Aktivatoren (WEEE/RoHS-konform) Typ 1.2.3.C gem. ISO 9454

EO-Flussmittelpaste GAX-50 Kat.-Nr. 2999

Diese Flussmittelpaste wurde für Reparaturarbeiten an Leiterplatten entwickelt und zeichnet sich u.a. durch hohe Aktivität und sehr gu-tes Benetzungs- und Ausbreitungsverhalten aus. Auf Grund dieser Eigenschaften ist die Paste äußerst sparsam zu dosieren. Die Applikation erfolgt über Kunststoffspitzen, diese ermöglichen eine genaue Dosierung bzw. Positionierung der Paste und bieten, gegenüber Stahlnadeln, den Vorteil, dass die Leiterplatten nicht verkratzt werden können.

Die Verarbeitung der Flussmittelpaste kann mittels Heißluft- oder Lötkolben aber auch mit MINIFLOW – Lötspitzen erfolgen.

Standard-Packungseinheiten (Inland): Spritzen (incl. Dosierspitze und Verschluss) mit 5 ml oder 10 ml

Vorteile bei der Verwendung von GAX-50:• Einwandfreie Lötergebnisse• Sparsam im Verbrauch• Auch verunreinigte Pads und Bauteilbein-

chen werden aktiviert• Sorgfältige und gezielte Dosierung

Anwendungsmöglichkeiten:• Reparaturarbeiten an Leiterplatten• Tauchverzinnung

GAX-50 unterstützt die Wellenlötung kritischer Bau-teile (z.B. Messing-stecker); die Applikation erfolgt wie vorbeschrieben.


Farbe:Aggregatzustand:

Technische Daten:

Feststoffgehalt:

Inhaltsstoff:Aktivatoren:

gelbpastös

ca. 1,0 g/cmhoch

Anteile von Synthetikharz(Di-( Carbonsäure

Dicht bei 20°C:

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FLUSSMITTEL DOSIERSTIFTE

Mit dem EO-Flux-Dosierstift FA-334 kann Flussmittel präzise auf die zu lötenden Stellen appliziert werden. Der EO-Flux-Dosierstift FA-334 besteht aus einer Kunststoffhülse, einem speziellen Druck-Dosiersystem mit Filzspitze und einer Verschlusskappe.Das Flussmittel befindet sich in der Kunststoffhülse und wird über die Filzspitze aufgetragen. Durch das Druck-Dosiersystem wird ein be-sonders sorgfältiger und gezielter Flussmittelauftrag ermöglicht.In der Praxis hat sich gezeigt, dass bei sachgemäßer Anwendung, auf das Waschen, der mit diesem Flussmittel gelöteten Leiterplatten, ver-zichtet werden kann.

Mit dem EO-Flux-Dosierstift FA-4004 kann Flussmittel präzise auf die zu lötenden Stellen appliziert werden. Der EO-Flux-Dosierstift FA-4004 besteht aus einer Kunststoffhülse, einem speziellen Druck-Dosiersystem mit Filzspitze und einer Verschlusskappe.Das Flussmittel befindet sich in der Kunststoffhülse und wird über die Filzspitze aufgetragen. Durch das Druck-Dosiersystem wird ein be-sonders sorgfältiger und gezielter Flussmittelauftrag ermöglicht. Der Feststoffanteil beträgt 3,5 % (damit wird eine – auch für bleifreie Lotlegierungen – hinreichende Aktivität gewährleistet) und enthält einen speziellen Korrosionsinhibitor.

EO-Flux-Dosierstift FA-334Kat.-Nr. 2968



Feststoffarmes Flussmittel für Wellen- und Selektivlötprozesse mit halogen-freien Aktivatoren, – WEEE /RoHS-konform Typ ISO 9454: 2.2.3.A / L0

Feststoffarmes Flussmittel mit halo-genfreien Aktivatoren (WEEE/RoHS konform) DIN EN61190-1-1: (IEC OR/L0), bzw. Typ 2.1.3.A gem. ISO 9454


Lieferumfang: Kunststoff-Hülse mit Druckdosiersystem mit 8 ml Inhalt,verpackt in PE-Beuteln je 10 Stück (Mindestabnahme)


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Der EO-Flux-Dosierstift FA-110 eignet sich sowohl für Lötungen mit bleihaltigen als auch mit bleifreien Elektronikloten.

Mit dem EO-Flux-Dosierstift FA-35 kann Flussmittel präzise auf die zu lötenden Stellen appliziert werden. Der EO-Flux-Dosierstift FA-35 besteht aus einer Kunststoffhülse, einem speziellen Druck-Dosiersystem mit Filzspitze und einer Verschlusskappe.Das Flussmittel befindet sich in der Kunststoffhülse und wird über die Filzspitze aufgetragen. Durch das Druck-Dosiersystem wird ein be-sonders sorgfältiger und gezielter Flussmittelauftrag ermöglicht.



Flussmittel mit halogenfrei aktivierte Harzlösung (WEEE/RoHS-konform) Typ 1.2.3.A gem. ISO 9454

Flussmittel mit reduziertem Alkoholanteil, halogen- und harzfrei aktiviert (WEEE/RoHS-konform) DIN 61190-1-1: (IEC OR/L0) bzw. Typ 2.1.3.A gemäß ISO 9454





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Mit dem EO-RA-002 können Flussmittelrückstände präzise gelöst werden. Der EO-Flux-Dosierstift besteht aus einer “Kunststofffhülse”, einem speziellen “Druck-Dosiersystem mit Filzspitze” und einer “Verschlusskappe”. Das Reinigungsmedium befindet sich in der “Kunstst-offhülse” und wird über die “Filzspitze” aufgetragen. Durch das “Druck-Dosiersystem” wird ein besonders sorgfältiger und gezielter Auftrag ermöglicht.


Für Reparaturen an Leiterplatten

Für Reparaturen an Leiterplatten

EO-RA-002Kat.-Nr. 2941

EO-RA-001Kat.-Nr. 2940

REINIGUNGSMEDIEN





Dichte bei 20 °C:Aussehen:

Technische Daten:

Lösungsmittel: Flammpunkt:

0,784 - 0,787 g/mlFarblose, klare Flüssigkeit

Isopropanol12 °C


Technische Daten:


0,90 g/mlFarblose, klare Flüssigkeit

Lösung mehrerer Alkohole in Wasser12 °C

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Der EO-SOLDERING-TIPCLEANER wurde speziell zur Entfernung von Verzunderungen bzw. Ablagerungen an Lötkolbenspitzen entwickelt und ist aus nachwachsenden Rohstoffen hergestellt. Im Gegensatz zu den meisten herkömmlichen Lötspitzenreinigern ist EO-SOLDERING-TIPCLEANER halogenfrei aktiviert, ermöglicht aber trotzdem eine gute Verzinnung.

Halogenfreies Medium zur Aktivierung von Lötkolbenspitzen

EO SOLDERING TIPCLEANERKat.-Nr. 2993


Für Reparaturen an LeiterplattenEO-RA-003

Kat.-Nr. 2942





Technische Daten:


0,91 - 0,92 g/mlFarblose bis hellgelbe Flüssigkeit

Lösung organischer Komponenten85 °C

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Bleihaltige, bleifreie, no-clean und wasserlösliche Flussmittelrückstände werden effizient entfernt, auch unter Bauteilen und Packages mit geringem Abstand zur Leiterplatte. Die KIWOCLEAN EL Bau-gruppenreiniger zeichnen sich neben mildem Ger-uch auch durch höchste Arbeits- und Produktsicher-heit aus. Die hohe Beladekapazität mit Flussmitteln und die gute Filtrierbarkeit führen zu niedrigen Ge-samtprozesskosten. Durch exzellente Spülbarkeit mit DI-Wasser hinterlassen die KIWOCLEAN EL Baugruppenreiniger keine Reiniger-Rückstände auf der elektronischen Baugruppe.

KIWOCLEAN® EL Baugruppenreiniger

REINIGUNGSMITTEL “KIWO”


Produktname Anwendungsbereich Einsatz-temperatur Konzentrat

KIWOCLEAN EL 6000 BC Ultraschall-Reinigung, halbwässrigauch für drucklustunterstütze Reinigungssysteme geeignet

50–65 °C

KIWOCLEAN EL 6220 BC Inline-Spray-Reinigung 50–65 °CKIWOCLEAN EL

6200 BC 15–30%

KIWOCLEAN EL 6400 BC 20–30%

KIWOCLEAN EL 6600 BC 15–30%

20–30%

KIWOCLEAN EL 6420 BC Batch-Reinigung 55–65 °C

KIWOCLEAN EL 6620 BC Batch-Reinigung, materialschonend 55–65 °C

KIWOCELAN EL 6800 BCUltraschall-Reinigung, wässrigauch für drucklustunterstütze Reinigungssysteme geeignet

50–65 °C

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KIWOCLEAN EL 7700 ist ein lösemittelba-sierter Hochleistungsreiniger für den Einsatz im Schablonendrucker. Einige Druckmedien (Lotpasten / Kleber) erfordern den Einsatz von lösemittelbasierten Reinigern. Aus Sicht des Arbeitsschutzes und der Explosions-schutzrichtlinien sollte ein Reinigungsmit-tel mit Flammpunkt über 55 °C verwendet werden. KIWOCLEAN EL 7700 hat einen Flammpunkt von 62 °C, ist kein Gefahrgut, hat nur einen geringer Geruch und ist biolo-gisch abbaubar.KIWOCLEAN EL 7700 ist die Alternative für Sie: ein lösemittelbasierter Hochleistungs-reiniger für den Einsatz im Schablonendru-cker, für alle Arten von Lotpasten und nicht ausgehärteten SMD-Klebstoffen.

KIWOCLEAN EL 7750 ist ein lösemittelba-sierter Hochleistungsreiniger für den Einsatz im Schablonendrucker. Einige Druckmedien (Lotpasten / Kleber) erfordern den Einsatz von lösemittelbasierten Reinigern. Aus Sicht des Arbeitsschutzes und der Explosions-schutzrichtlinien sollte ein Reinigungsmit-tel mit Flammpunkt über 55 °C verwendet werden. KIWOCLEAN EL 7750 hat einen Flammpunkt von 62 °C, ist kein Gefahrgut, hat nur einen geringer Geruch und ist biolo-gisch abbaubar.Die Hochleistungsreiniger KIWOLCEAN EL 7750 wurden von führenden SMT- Druck-maschinenherstellern positiv im Einsatz getestet und dank ihrer hervorragenden Pro-dukteigenschaften freigegeben.

KIWOCLEAN EL 7700

KIWOCLEAN EL 7750

Standard-Packungseinheiten (Inland): auf Anfrage




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KIWOCLEAN EL 8150 wurde speziell als wasserbasierter Unterseitenreiniger für den Einsatz im Schablonendrucker entwi-ckelt. Auf Grund der Arbeitssicherheit und Umweltschutz werden heute in der Praxis bevorzugt wässrige Unterseitenreiniger gefordert. Der Vorteil der einphasigen For-mulierung ist, dass das Reinigungsmedium in seiner Wirkung stabil bleibt, da es sich nicht entmischen kann. KIWOCLEAN EL 8150 besitzt kein Flammpunkt, ist kein gefahrgut und somit kennzeichnungsfrei, biologisch abbaubar und hat nur einen ge-ringer Geruch.Die Hochleistungsreiniger KIWOLCEAN EL 8150 wurden von führenden SMT- Druck-maschinenherstellern positiv im Einsatz getestet und dank ihrer hervorragenden Produkteigenschaften freigegeben.

KIWOCLEAN EL 8170 wurde speziell als wasserbasierter Unterseitenreiniger für den Einsatz im Schablonendrucker entwi-ckelt. Auf Grund der Arbeitssicherheit und Umweltschutz werden heute in der Praxis bevorzugt wässrige Unterseitenreiniger gefordert. Der Vorteil der einphasigen For-mulierung ist, dass das Reinigungsmedium in seiner Wirkung stabil bleibt, da es sich nicht entmischen kann. KIWOCLEAN EL 8170 besitzt kein Flammpunkt, ist kein gefahrgut und somit kennzeichnungsfrei, biologisch abbaubar und hat nur einen ge-ringer Geruch.Die Hochleistungsreiniger KIWOLCEAN EL 8170 wurden von führenden SMT- Druck-maschinenherstellern positiv im Einsatz getestet und dank ihrer hervorragenden Produkteigenschaften freigegeben.

KIWOCLEAN EL 8150

KIWOCLEAN EL 8170





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KIWOCLEAN EL 9100 MCKIWOCLEAN EL 9100 MC ist ein vielseitig einsetzbarer Reiniger für Reflowöfen, Wellenlötanlagen, Kondensations-Lötsystemen, Selektivlötanlagen sowie Lötrahmen und Carriern. Der neu entwickelte und in der Praxis bereits erfolgreich eingesetzte Reiniger hat sich besonders zum effektiven und materialschonenden Entfernen von Kolophonium, Flussmittel und Ausgasungsrückständen aus Leiterplatten bewährt. Nach dem Aufsprühen auf die zu reinigende Oberfläche und einer kurzen Einwirkzeit wird KIWOCLEAN EL 9100 MC vorzugsweise mit einem Reinigungstuch entfernt. Ein Nachspülen, z. B. mit Wasser, ist danach meist nicht mehr notwendig.KIWOCLEAN EL 9100 MC wurde von führenden Lötofen-Herstellern getestet und die hervorragenden Produkteigenschaften bestätigt.



Zur Reinigung von SMD-Schablonen haben sich wasserbasierte Re-zepturen mit zwei aktiven Reinigungsphasen bestens bewährt. Die bei KIWO zum Einsatz kommenden Mischungen sind kennzeichnungsfrei, bieten höchste Arbeits- und Produktsicherheit und vereinfachen die Produktlagerung, da kein separates Gefahrstofflager benötigt wird.Neben dem milden Geruch zeichnen sich die KIWO-Reiniger vor allem durch verkürzte Prozesszeiten und damit verbunden hohem Schablo-nendurchsatz in der Reinigungsanlage und langen Badstandszeiten in der Kreislaufführung aus, was zu niedrigeren Gesamtkosten im Schablonenreinigungsprozess führt.Einfach mittels Leitungswasser aufsprühen, bei hoher Wasserhärte zum Vermeiden von Kalkrückständen besser noch mit DI-Wasser. Die KIWO-Reiniger trocknen rückstandsfrei und benötigen keinen Ent-schäumer bei der Anwendung in automatischen Sprühanlagen.Die Produkte sind für alle marktüblichen automatischen Schablonen-waschanlagen geeignet, sowohl in geschlossenen Sprühsystemen in Kammerbauweise als auch bei Reinigungssystemen mit Ultraschall.Gebrauchsfertig: KIWOCLEAN EL 8800Erhältlich auch als besonders wirtschaftliches Konzentrat zur 1:3 Ver-dünnung mit DI-Wasser: KIWOCLEAN EL 8900

KIWOCLEAN EL 8800 und EL 8900



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Eingebrannte Flussmittel lassen sich auch ohne starke Geruchsbelästi-gung effektiv von Kondensatfallen, Lötrahmen und Ofenteilen entfernen:KIWOCLEAN EL 9230 MC ist ein Fertiggemisch, das hohe Reini-gungskraft bereits bei Raumtem-peratur mit hoher Beladekapazität vereint. Die kennzeichnungsfreie Formulierung überzeugt zusätzlich durch einen reduzierten VOC-Gehalt.

KIWOCLEAN 9230 MC

Standard-Packung-seinheiten (Inland): auf Anfrage Abbildung kann vom Original abweichen.

Produktname

KIWOCLEAN EL 7600

KIWOCLEAN EL 7700

KIWOCLEAN EL 7750

KIWOCLEAN EL 8150

KIWOCELAN EL 8170

KIWOCLEAN EL 8200

KIWOCLEAN EL 8600

KIWOCLEAN EL 8800

KIWOCLEAN EL 8900

KIWOCELAN EL 9100 MC

KIWOCELAN EL 9230 MC

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50 °C RT

RT

RT

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RT

RT

RT

RT

RT

RT

62 °C Xi

Xi

62 °C

= sehr gut geeignet * (RT = Raumtemperatur)

100 °C

88 °C

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Bei den KIWO CleanWipes handelt es sich um Reinigungstücher, die leicht zu handhaben sind. Dank der wiederverschließbaren Dose sind die Tücher sofort einsetzbar und verlieren nicht ihre Reinigungswirkung.

KIWO CleanWipes EL



• KIWO CleanWipes EL 7660 KIWO CleanWipes EL 7660 reinigt Leiterplatten nach Fehldrucken sowie Schablonen, Rakel, Werkzeuge und andere Maschinenteile von SMD-Kleber, Lotpasten, Lötstopplacken. Die Reinigungstücher haben eine sehr gute Lösekraft.

• KIWO CleanWipes EL 7860 IPA KIWO CleanWipes EL 7860 IPA reinigt Arbeitstische, Maschinenteile, Schablonen und Werkzeuge schnell und rückstandsfrei von Pasten, Klebern und anderen Verschmutzungen.

• KIWO CleanWipes EL 7960 UNI KIWO CleanWipes EL 7960 UNI entfernt unterschiedlichste Verschmutzungen von empfindlichen Metall- und Kunststoffoberflächen.

• KIWO CleanWipes EL 8160 KIWO CleanWipes EL 8160 entfernt Druckpasten von Schablonen, Fehldrucken, Rakeln und Werkzeugen mit 1-phasigem wasserbasierenden Medium.

Produktname

KIWO CleanWipes EL 7660

KIWO CleanWipes EL 7860 IPA

KIWO CleanWipes EL 7960 UNI

KIWO CleanWipes EL 8160

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50 °C RT

RT

RT

RT

20 °C Xi

Xi20 °C

= sehr gut geeignet * (RT = Raumtemperatur)

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KIWO® StencilGuard ELAn der Schablonenunterseite anhaftende Pastenrückstände führen zur Brückenbildung zwischen den gedruckten Lotpastenpunkten auf der Leiterplatte und damit zu erhöhtem Ausschuss. Genau hier setzt die innovative KIWO StencilGuard EL-Schablonenbeschichtung an.Die saubere Schablonenunterseite wird mit dem speziellen KIWO StencilClean EL Primer vorbehandelt. Danach wird die 1-komponentige Hochleistungsbeschichtung KIWO StencilGuard EL Coating mittels eingeschraubtem Dosiereinsatz auf das beigefügte fusselfreie Reinigungs-tuch aufgetragen und mit Druck poliert. Bereits nach etwa 20–30 Minuten vernetzt diese mit dem Schablonenmaterial und bildet eine wasser- und fluxabweisende Schutzschicht aus.



Produktname

KIWO StencilGuard EL

Flam

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Kenn

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Kleb

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14 °C F / Xi RT

* (RT = Raumtemperatur)

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Typ Reinigungstechnologie Reiniger Empfehlung Konzentration Temperatur Reinigungszeit Spülmedium

Inline Sprühanlage wässrig KIWOCLEAN EL 6200 BC ↑ DI-Wasser


Inline Sprühanlage wässrig materialschonend KIWOCLEAN EL 6620 BC ↑ DI-Wasser


Batch wässrig "Spülmaschine" KIWOCLEAN EL 6400 BC ↑ DI-Wasser


Batch wässrig "Spülmaschine" materialschonend KIWOCLEAN EL 6600 BC ↑ DI-Wasser


Ultraschallanlage/Umflutung wässrig KIWOCLEAN EL 6800 BC ↑ DI-Wasser

Ultraschallanlage / Umflutung halbwässrig KIWOCLEAN EL 6000 BC ↑ DI-Wasser































Trocknung

Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust

↑ effizient geeignet↑

↑

nicht empfohlen

Flux S-250/FR

Flux GSP-2533/RX

Flux PM-334

Flux RS-4004

Für die Wartungsreinigung empfohlen: Reflow-Ofen: KIWOCLEAN EL 9100 MC Kondensatfalle: KIWOCLEAN EL 9230 MC

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Typ Reinigungstechnologie Reiniger Empfehlung Konzentration Temperatur Reinigungszeit Spülmedium









































Trocknung

Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust Warmlust

↑ effizient geeignet↑

↑

nicht empfohlen

Flux WB-35/SOX-DT

Flux SD-35

Flux SSK 15

FluxWB-30/EK-1405

Für die Wartungsreinigung empfohlen: Reflow-Ofen: KIWOCLEAN EL 9100 MC Kondensatfalle: KIWOCLEAN EL 9230 MC

Unsere Fachspezialisten teilen gerne ihr Wissen mit unseren Kunden. Ob es sich dabei um Basisschulungen oder technische Anwendertrainings an Ihrer Maschinen handelt, wir stellen Ihnen jederzeit unsere Erfahrung zur Verfügung. Gerne laden wir auch größere Gruppen von bis zu 6 Personen zu unseren Schulungen und Trainings in unser Unternehmen nach Eltville ein.

Kontaktieren Sie bitte hierzu unsere Geschäftsstelle:

EMIL OTTO Flux- u. Oberflächentechnik GmbHEltviller Landstrasse 2265346 Eltville (Erbach)Tel.: +49 6123 7046 -0 Email: [email protected]

SCHULUNGEN:

Sollten Sie auf der Suche nach Sonderlösungen für Ihre Elektronikferti-gung sein, sprechen Sie uns bitte an. Wir gehen flexibel auf Anfragen nach Speziallösungen ein und entwickeln diese nach Ihren Vorgaben und Bedür-fnissen. Unser Vertriebsteam steht Ihnen jederzeit zur Verfügung.

Kontaktieren Sie bitte hierzu unsere Geschäftsstelle:

EMIL OTTO Flux- u. Oberflächentechnik GmbHEltviller Landstrasse 2265346 Eltville (Erbach)Tel.: +49 6123 7046 -0 Email: [email protected]

SONDERLÖSUNGEN

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