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pcim.de 1 PCIM Europe Insights Best Paper Award Hochintegrierter zweiphasiger SiC-Hoch- setzsteller mit 3D-gedruckten Flüssigkeits- kühlern und 3D-gedruckten Wickelkörpern E-Mobility Automobile Qualifikationsroutinen für leistungselektronische Module in elektrifizierten Antriebssträngen Ausgabe Oktober 2018

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Best Paper Award Hochintegrierter zweiphasiger SiC-Hoch-setzsteller mit 3D-gedruckten Flüssigkeits-kühlern und 3D-gedruckten Wickelkörpern

E-Mobility Automobile Qualifikationsroutinen für leistungselektronische Module in elektrifizierten Antriebssträngen

Ausgabe Oktober 2018

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Insights Ausgabe Oktober 2018

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Inhaltsverzeichnis

3 E-MobilityForschungstrends zu Ladetechnologien für Elektrofahrzeuge 7 Young Engineer Award

Resonanter 25 kW Wechselrichter für 2,5 MHz mit SiC SMD Halbbrückenmodulen

8 Mesago informiert Neues E-Mobility-Konzept 20194 E-Mobility

Automobile Qualifikationsroutinen für leistungselektronische Module in elektrifizierten Antriebssträngen

Energiemanagement Standardisierung modularer Multi-Level Submodule für die Energieelektronik5

6 Best Paper Award Hochintegrierter zweiphasiger SiC-Hoch-setzsteller mit 3D-gedruckten Flüssigkeits-kühlern und 3D-gedruckten Wickelkörpern

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Insights Ausgabe Oktober 2018

Für einen reibungslosen Übergang zur Elektromobilität wird die Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge (Elec-tric Vehicles – EVs) einen Schlüsselfaktor bilden. Dabei werden fünf Technologien eine entscheidende Rolle in der EV-Ladeinfrastruktur spielen: Smart Charging (einschließlich Vehicle-to-Grid V2G-Technologie), das Laden von Elektrofahrzeugen aus Photovoltaikmodulen, (Ultra-)Schnellladen, kontaktloses Laden und das Laden von EVs während der Fahrt (On-Road Charging). Beim Smart Charging kann die Ladeleistung und -rich-tung für das Elektrofahrzeug konti-nuierlich geregelt werden. Dieses intelligente Laden von EVs kann dem Fahrzeugbesitzer und den An-bietern der Ladeinfrastruktur meh-rere Vorteile bieten wie z. B. eine geringere Spitzenlast im Netz und niedrigere Kosten. Damit gewährleistet werden kann, dass der Einsatz von Elektrofahrzeugen zu Netto Zero-CO2-Emissionen führt, muss die Ladeinfrastruktur ihren Strom vollstän-dig oder zumindest überwiegend aus erneuerbaren Energiequellen beziehen. Hierbei spielen die im Laufe der Jahre gefallenen Kosten für Photovoltaikmodule (PV) und die einfache Integration in das Verteilnetz eine zentrale Rolle. Arbeitsstätten wie Bürogebäude und Industrieanlagen eignen sich ideal zum solaren

Laden von Elek trofahrzeugen, da hier die Dächer und Parkplätze mit Photovoltaikmodulen ausgestattet wer-den können. Das photovoltaische Laden von Elektro-fahrzeugen bietet einige weitere Vorteile: Die Fahr- zeugbatterie kann als Energiespeicher für die Photo-voltaikanlage dienen; gleichzeitig wird der Energie- und Spitzenleistungs bedarf im Versorgungsnetz redu- ziert, da der Fahrzeug ladestrom lokal in der PV-Anlage erzeugt wird.Mit Blick auf das (Ultra-)Schnellladen werden neue

Elektrofahrzeuge entwi-ckelt, die für entspre-chend hohe Leistungen ausgelegt sind, und für den EU-Markt werden neue Standards für La-

deleistungen bis 350 kW erarbeitet. In Forschungen zur Schnellladearchitektur wird derzeit untersucht, welche Leistungselektronikkomponenten unter Be-rücksichtigung der Produktentwicklung den größten Wettbewerbsvorteil bieten (Kosten, Herstellung, Be-triebstauglichkeit, Kompaktheit, Energieeffizienz etc.) Neuerdings beschäftigt sich die Forschung auch mit der Frage, wie die Leistungsauslastung der installier-ten Ladegeräte für Elektrofahrzeuge maximiert werden kann. Daher wird ein Konzept für ein flexibles und in-

telligentes Schnellladesystem mit mehreren Anschlüs-sen entwickelt, das mit Multiplextechnik, Zeitplanung und mehreren gleichzeitig ablaufenden Ladevorgän-gen die Einrichtung von Ladepunkte mit Mehrfach- Zapfstellen ermöglicht (siehe Abbildung 2).Das kontaktlose Laden von Elektrofahrzeugen durch induktive Energieübertragung (IPT) oder Aufladen während der Fahrt (On-Road Charging) ist eine Tech-nologie, die als wichtiges Element des Konzepts der autonomen Aufladung zunehmend an Akzeptanz ge-winnt und auf dem Weg zum autonomen Fahren von Elektrofahrzeugen eine Schlüsselkomponente dar-stellt. Diese Technologie arbeitet mit elektromagneti-scher Energieübertragung zwischen locker miteinander gekoppelten, durch einen Luftspalt ge-trennten Ladematten. Abbildung 3 zeigt ein Blockdia-gramm eines solchen Systems.

E-Mobility // Forschungstrends zu Ladetechnologien für Elektrofahrzeuge

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» Kontaktlose Energieübertragung ist die Schlüsselkomponente beim Laden autonomer Elektrofahrzeuge. «

Prof. Dr. eng. Pavol Bauer,Delft University of Technology

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Bild 1: Topologie einer Ladeinfrastruktur

Bild 2: Modulares Multiport-DC-Ladesystem zum gleichzeitigen Laden mehrerer Elektrofahrzeuge

Bild 3: Blockdiagramm eines IPT-basierten Ladesystems für Elektroautos, das die verschiedenen Schritte der Spannungsum-formung erläutert

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Insights Ausgabe Oktober 2018

Großflächige Elektromobilität in Form von (plug-in) hybrid- elektrischen Fahrzeugen ((P)HEVs) oder voll-elektrischen Fahrzeugen (EVs) auf den Straßen ist mittlerweile deutlich am Horizont erkennbar. Immer mehr Regionen in den globalen Märkten, insbesondere in den asiatischen, wandeln ihre Antriebssysteme in den Fahrzeugen von rein verbrennungsmotorbasieren-den zu elektrifizierten Antriebssträngen. Daher werden Maßnahmen zur Befähigung, Bewertung und Validie-rung von Technologien innerhalb des Entwicklungs-prozesses zur späteren großvolumigen Produktion

leistungselektronischer Antriebsstrangkomponenten be-nötigt; vergleichbar derer für traditionelle Steuerelektro-niken (Electronic-Control-Units, ECUs) aus der Ära des Verbrennungsmotors. Der Weg zu Markt- und Kunden-akzeptanz von innovativen neuen Techniken, Technolo-gien und technologischen Systemen führt an einer Menge an funktionalen und qualitätsbezogenen Themen vorbei, wie bspw. Betriebssicherheit, Ausbringung in

der Fertigung und Zuverlässigkeit über Lebensdauer. Weiterhin werden alle technischen Aufgaben und The-men von ökonomischen Einwirkungen begleitet, wie die Bereitstellung von Vorbeugemaßnahmen gegenüber Mitnahmeeffekten unter opportunistischem Verhalten. Hierfür beispielhaft angeführt werden soll an dieser Stelle die absichtlich herbeigeführte Nutzung unter-qualifizierter Komponenten in hoch-performanten An-wendungen mit dem Ziel von Kosteneinsparungen in der Erzeugnisherstellung und seines Entwicklungspro-zesses. Von daher sind die Verpflichtung zu und der Gebrauch von Qualifikationsstandards und -routinen bedeutungsvoll und nutzenstiftend.Unter diesen Randbedingungen hat der neue ECPE Arbeitskreis »Automotive Power Module Qualification Guideline (AQG 324)« 2017 seine Arbeit aufgenommen. 55 Leistungselektronik- Experten von 30 ECPE-Mitglied-sunternehmen erzeugen eine einheitliche Klammer an Qualifikationsroutinen für Multi-Chip-Leistungsmodulen für den späteren auto mobilen Einsatz. Die Beschreibungen der Routinen umfassen Tests zur Modulcharakterisierung, zur Belastbarkeit unter Umgebungsbedingungen und zur Lebensdauer. Besonders die Validierung der Lebens-dauerkurven der gewählten Leistungsmodultechno-logien unter aktiver Lastwechselerprobung unter

Kurzzeitpulsen (PCsec) und Langzeitpulsen (PCmin) sind von hervorstehendem Interesse.Die Nutzung des ECPE AGQ 324 Dokuments innerhalb der Kunden-Lieferanten-Beziehung wird Markt- und Kundenakzeptanz bezüglich aller Technologielösungen und neuen Mobilitätskonzepten auf der Basis elektrifi-zierter Antriebsstränge unterstützen. Technologischer Fortschritt und seine einhergehenden Bedarfe werden weiterhin durch die sich fortsetzende Aktivität des ECPE Arbeitskreises betrachtet. Beispielsweise werden Modifikationen in den Beschreibungen der Testroutinen durch den Einsatz von Wide-Band-Gap-Halbleitern in Leistungsmodule erwartet.

[1] Innovative Power Semiconductors and their Module integration for EV/HEV Inverters, M. Thoben et.al, 13. Symposium: Hybrid- und Elektrofahrzeuge, February 2016, Braunschweig, Germany

[2] Qualification of Power Modules for Use in Power Electronics Converter Units (PCUs) in Motor Vehicles, ECPE Guidline AQG 324, April 2018, www.ecpe.org

Bild 1: Typische Verschleißmechanismen in Leistungsmodulen auf Basis aktiver Lastwechselerprobung (1)

Dr. Martin Rittner,Vorsitzender ECPE AK »AQG 324«

E-Mobility // Automobile Qualifikationsroutinen für leistungselektronische Module in elektrifizierten Antriebssträngen

Bild 2: Tests zur Modulcharakterisierung, zur Belastbarkeit unter Umgebungsbedingungen und zur Lebensdauer aus der AQG 324 (2)

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» Die Nutzung des ECPE AGQ 324 Dokuments innerhalb der Kunden- Lieferanten-Beziehung wird Markt- und Kundenakzeptanz unterstützen. «

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Character-izing module testting 

QC-01 Determination of parasitic stray inductance (Lp)

QC-02 Determination of thermal resistance (Rth value)

QC-03 Determination of short-circuit resistance

QC-04 Insulation test

QC-05 Determination of mechanical data

Environ- mental testing  

QE-01 Thermal shock (TST)

QE-02 Contactability (CO)

QE-03 Vibration (V)

QE-04 Mechanical shock (MS)

Lifetime testing     

QL-01 Power cycle (PCsec)

QL-02 Power cycle (PCmin)

QL-03 High temperature storage (HTS)

QL-04 Low temperature storage (LTS)

QL-05 High temperature reverse bias (HTRB)

QL-06 High temperature gate bias (HTGB)

QL-07 High humidity high temperature reverse bias (H3TRB)

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Der wachsende Bedarf an elektrischer Energie in der Welt braucht ein neues Konzept, um den Energiefluss der Zukunft stabil und trotzdem flexibel sicherzustel-len. Heute werden Anlagen von HGÜ bis STATCOM von wenigen großen, internationalen Playern angebo-ten. Alle nutzen im Bereich skalierbarer Leistungen bis hin zur Gigawatt-Übertragung das Prinzip des modula-ren Multi Level Konverters (MMC). Basis solcher Systeme bilden die MMC-Submodule, meist Spannungszwischenkreis Halb-, oder Vollbrü-cken. Davon werden dann mehrere zehn bis tausend solcher »Megawatt-Subzellen« nebeneinander geschal-tet und in großen Containern, oder Hallen wie Backsteine in einer Wand angeordnet. Die Grundfunktion dieser Submodule ist praktisch immer gleich, nur die Ausführung im Detail wechselt von Anbieter zu Anbieter. Recherchen führen zu dem Schluss, dass alle heutigen Konzepte sehr ähnlich, aber wenig zukunftsorientiert aufgebaut sind. Eine Erweiterung der Leistungsfähig-keit im Sinn einer Produktweiterentwicklung führt heute bei allen beobachteten Anbietern zu immer un-handlicheren Komponenten, deren Aspekt Verhältnis in eine ungünstige Richtung expandiert. Die War-tungszeit im Feld – ein wesentlicher Kostenaspekt – wird dadurch weiter erschwert.

Dazu erkennt man das Muster »Entwickelt nach aktu-eller Anforderung«, bei den unterschiedlichen Anbie-tern. Das bedeutet verschiedene Modul Generationen und Topologien sehen zwar ähnlich aus, sind aber nie vereinheitlicht, oder gar visionär Schnittstellen-kompa-tibel konstruiert. Damit unterliegen nicht nur die Sub-module, sondern auch die Haltesysteme, meist eine Form von Racks, die mehrere Submodule beherbergen, einer entsprechenden Variantenvielfalt. Das, und die Tatsache, dass inzwischen auch bei den Hochvolt IGBTs deutlich kürzere Produktlebenszyklen, vergleich-bar zu den Generationswechseln bei 600…1700V IGBT

Modulen Einzug halten führt zu einer in Zukunft kaum noch be-herrschbaren Flut von Varianten, die der Produktpflege unterliegen. Solche Anlagen müssen aber

über mehrere zehn Jahre rückwärts-kompatibel gepflegt werden.Auf der PCIM Europe 2018 wurde in Zusammenarbeit mit einem unabhängigen Industrie-Anbieter und dem Fraunhofer Institut IISB, das über jahrelange Erfah-rung im Bereich der Konstruktion von MMC Submodu-len verfügt, ein völlig neuer Ansatz präsentiert. Als Basis für die Entwicklung stand der Familien-Platt-formgedanke im Vordergrund. Das bedeutet, unabhän-

Markus Billmann,Fraunhofer Institute IISB

gig von Topologie und Spannungsklasse ist eine vereinheitlichte Form der Unterbringung in einem Rack-System möglich. Dazu ermöglicht ein erheblich günstigerer Formfaktor nicht nur künftige bauraum-neutrale Leistungssteigerungen, es wird ein für leis-tungselektronische Komponenten nahezu ideal geeigneter Bauraum erschlossen und Wasserkühlung auch an Schlüsselkomponenten wie dem zentralen Kondensator der MMC Submodule ermöglicht. Es ist geplant solche MMC Submodul Familienmitglie-der verschiedensten Systemlieferanten zur Verfügung zu stellen. Über zentrale Produktpflege und Qualitäts-sicherung wird so ein zuverlässiger, weltweit verfüg-barer Standard für MMC Submodule etabliert.

Energiemanagement // Standardisierung modularer Multi-Level Submodule für die Energieelektronik

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» … it will be a game-changer… « [ein PCIM 2018 Besucher]

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Bild 1: Standardisierte Schnittstellen, alle auf einer Fläche angeordnet Skalierung über Z- oder Y-Achsen

Bild 2: Einfachste Rack Montage und minimale Tauschzeit

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Durch den Einsatz moderner 3D-Druckverfahren wie Selective Laser Melting (SLM) können neuartige 3D-gedruckte und hochkompakte Kühlstrukturen für leistungselektronische Systeme realisiert werden. Der vorgestellte, hochintegrierte, zweiphasige Hoch-setzsteller nutzt 3D-gedruckte Miniatur- Flüssigkeits-kühler sowie 3D-gedruckte Wickelkörper, um eine sehr hohe Leistungsdichte von 42,1 kW/dm3 (bzw.

26,9 kW/kg) inklusive Regelungshardware bei einer Ausgangsleistung von 19,8 kW zu erreichen.Der Hochsetzsteller ist für eine Eingangsspannung von 400 V und eine Ausgangsspannung von 800 V ausgelegt. Die Elektronik, die auf drei übereinander gestapelten Leiterplatten angeordnet ist, nimmt nur 0,19 dm3 ein (Quader um den Wandler). Dies umfasst alle Leistungshalbleiter, Gate-Treiber und die zugehöri-gen isolierten Spannungsversorgungen, Eingangs- und

Bild 2: Gemessener Wirkungsgrad (fs = 400 kHz, d = 0,5)

Arne Hendrik Wienhausen, RWTH Aachen

Ausgangskondensatoren, der 3D-gedruckte Flüssig-keitskühler und die gesamte Elektronik, die für die Re-gelung des Umrichters erforderlich ist. Neben einem FPGA und einem Mikrocontroller sind galvanisch ge-trennte Stromsensoren für jede Phase und galvanisch getrennte Spannungssensoren für die Ein- und Aus-gangsspannungen integriert. Der 3D-gedruckte Transistorkühler ermöglicht die platzsparende Kühlung von vier Leistungstransistoren in einem Standard TO-247-Gehäuse und wiegt nur 20,2 g, was 2,7 % des gesamten Wandlergewichts entspricht. Ein Bild des Wandlers ist in Abb. 1 gezeigt. Wie dargestellt, befinden sich die hochfrequenzopti-mierten wassergekühlten Speicherdrosseln auf Basis von 3D-gedruckten Wickelkörpern unterhalb der Elek-tronik. Die Speicherdrosseln werden zusammen mit einem 3D-gedruckten Flüssigkeitskühler vergossen, um Kupfer- und Kernverluste effektiv abzuführen. Die vergossenen Speicherdrosseln weisen ein Gesamt-volumen von 0,28 dm3 auf, was zu einem Gesamtvolu-men des Umrichters von 0,47 dm3 führt.Trotz der hohen Schaltfrequenz von 400 kHz erreicht der entwickelte DC/DC-Wandler einen hohen Wir-kungsgrad von über 97 % über nahezu den gesamten Arbeitsbereich. Der gemessene Wirkungsgrad ist in Abb. 2 für einen Tastgrad von 50 % dargestellt.

Best Paper Award // Hochintegrierter zweiphasiger SiC-Hochsetzsteller mit 3D-gedruckten Flüssigkeitskühlern und 3D-gedruckten Wickelkörpern

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Bild 1: Foto des Hochsetzstellers einschließlich der vergossenen Induktivitäten

» Der 3D-gedruckte Transistorkühler ermöglicht die platzsparende Küh-lung von vier Leistungstransistoren in einem Standard TO-247-Gehäuse und wiegt nur 20,2 g.«

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0 5 10 15 20Output Power in kW

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100

Effic

ienc

y in

%

Vin = 200 V

Vin = 400 V

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Der Einsatz von Siliziumkarbid (SiC)-Leistungshalb-leiter ermöglicht es, MHz-Wechselrichter zu ent-wickeln, welche hohe Ausgangsleistungen bei hohen Effizienzen erreichen. Bestimmte industrielle Anwen-dungen, wie z. B. induktiv gekoppelte Plasmen, induk-tive Erwärmung oder induktives Laden, benötigen MHz-Wechselrichter mit Ausgangsleistungen über 10 kW. Für die Kombination fsw > 1 MHz und Pout > 10 kW bei η > 90 % kommt lediglich eine Vollbrückentopolo-gie mit resonant angeregtem Schwingkreis in Frage. Mit dieser Vollbrückenschaltung kann ein effizienter Betrieb mit Nullspannungsschalten (zero voltage switching – ZVS) erreicht werden, in dem die Schalt-frequenz oberhalb der Resonanzfrequenz des Schwing-kreises gewählt wird. Dadurch können die Transistoren nahezu ohne Schaltverluste eingeschaltet werden. Zusätzlich kommen Snubber-Kondensatoren parallel zu den MOSFETs zum Einsatz, um die Ausschaltver-luste zu reduzieren. Aktuelle SiC-FETs sind in unterschiedlichen Gehäusen erhältlich. Diese zeigen jedoch entweder ein wenig zufriedenstellendes Hochfrequenz-Schaltverhalten, wie das TO-247 Gehäuse, oder sind aufwändig und schlecht zu entwärmen, wie das TO-263 Gehäuse (D2Pak). Eine Kombination aus einem gut kühlbaren Gehäuses mit guten Hochfrequenz-Schalteigenschaf-

ten ist mit SiC-MOSFET-Halbbrückenmodulen im IXYS ISOPLUS SMPD-Gehäuse möglich. Durch die Verwendung von Prototypen-Modulen, ähnlich dem MCB30P1200LB, konnte der in Abb. 1 gezeigten

25 kW Vollbrückenwechselrichter-Prototyp zum Betrieb von induktiven Lasten bei 2,5 MHz realisiert werden. Bei den Messungen wurde ein Serien-schwingkreis verwendet, welcher aus einem variablen Vakuumkondensator und der Streuinduktivität des Transformators besteht. Gemessene Strom- und Spannungsverläufe des Wech-selrichter-Prototyps beim Betrieb an einer 50 Ω Hoch-frequenzlast sind in Abb. 2 gezeigt. Dort wurde der Wechselrichter mit einer Eingangsspannung von Uin = 800 V und einer Schaltfrequenz von fsw = 2,5 MHz betrieben. Mit diesen Parametern ergab sich ein Resonanzstrom von Ires = 68,9 A und eine Ausgangs-leistung von 25 kW wurde in die Hochfrequenzlast ge-speist. Bei diesem Arbeitspunkt konnte eine Effizienz von ηges = 92,53 % erreicht werden. Zusätzlich konnte

Young Engineer Award // Resonanter 25 kW Wechsel-richter für 2,5 MHz mit SiC SMD Halbbrückenmodulen

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Bild 1: 25 kW Wechselrichter Prototyp mit SMPD SiC MOSFET Halbbrückenmodulen.

Bild 2: Gemessene Strom- und Spannungsverläufe des resonanten Vollbrückenwechselrichters beim Betrieb an einer 50 Ω Last mit Uin = 800 V, Ires = 68,9 A, fsw = 2,50 MHz und Pout = 25 kW.

eine maximale Effizienz von 94,93 % bei einer Aus-gangsleistung von 14,27 kW bestimmt werden. Die geringere Effizienz bei höheren Leistungen ist mit den ohmschen Verlusten in den Wicklungen des Transfor-mators zu erklären. Da der Skin- und der Proximity- Effekt bei diesen Frequenzen einen deutlichen Einfluss haben, ist die Stromverteilung in den Wicklungen sehr ungleichmäßig.Um einen sicheren Betrieb zu gewährleisten, wurde im Wechselrichter eine ZVS-Überwachung implemen-tiert. Dafür wurden analoge Schaltungen zur Detek-tion der Nulldurchgänge der Ausgangsspannung und des Resonanzstroms entwickelt. Die Nulldurchgänge werden an die Ansteuereinheit auf einem FPGA wei-tergeleitet und dort mit den Schaltsignalen für die Gates verglichen. Mit diesem System ist es somit möglich, einen sicheren Betrieb des Generators zu gewährleisten, ohne die hochfrequenten Ströme und Spannungen in Echtzeit messen zu müssen.

» SiC-FETs in vernünftigen Gehäusen erschließen neue Möglichkeiten. «

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Fabian Denk, Karlsruhe Institute of Technology (KIT)

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Oft haben wir in den letzten Jahren über die zuneh-mende Bedeutung der Elektromobilität als Anwendung der Leistungselektronik berichtet und der Trend ist weiterhin ungebrochen. Wohl deshalb hat sich dieses Thema im selben Zeitraum auf der PCIM Europe fest etabliert und stieß auf durchweg positive Resonanz.Um zukünftig Ausstellern mit einem umfangreichen Produktangebot im Bereich Leistungselektronik für die Elektromobilität noch mehr Entfaltungsmöglichkei-ten zu geben, wurde nun das Konzept eines Gemein-schaftsstandes zum Thema E-Mobility durch eine viel-seitigere Alternative ersetzt.Somit gibt es im Rahmen der PCIM Europe 2019 gleich zwei Änderungen: Zum einen finden sich auf der E-Mobility Area künftig anstelle von Systemständen gebrandete »Präsenzflächen«, auf denen Aussteller mit Postern und Infomaterialien auf ihren Hauptstand und die dort ausgestellten Produkte für den Bereich E-Mobility aufmerksam machen können. Diese Prä-senzflächen sind für bereits angemeldete Aussteller jederzeit zubuchbar.Zum anderen dient die Networking Area an dieser Stelle im nächsten Jahr gleichzeitig als Treffpunkt für die Guided Tours zum Thema E-Mobility. Die professio-nell organisierten Touren, die sich gezielt an Experten aus diesem Bereich richten, führen zweimal täglich zu

den Ständen mehrerer auf Leistungselektronik für die Elektromobilität spezialisierter Unternehmen, die ihre neuesten Produkte präsentieren und für Fragen zur Verfügung stehen. Ausstellende Unternehmen mit Fokus auf E-Mobility können sich ab sofort für eine Station der Tour bewer-ben; Fachbesucher können sich bereits im Vorfeld der Veranstaltung online für eine Teilnahme anmelden.

Unverändert bestehen bleibt das E-Mobility Forum, dessen Programm an den ersten beiden Messetagen in Kooperation mit WEKA Fachmedien gestaltet wird und am Donnerstag mit der Präsentation zahlreicher inno-vativer Produkte für die Elektromobilität aufwartet.

Für weitere Informationen zum Thema E-Mobility im Rahmen der PCIM Europe 2019 steht Ihnen Franziska Hesse unter der Nummer (+49) 0711 61946-13 sowie per E-Mail unter [email protected] gerne zur Verfügung.

Mesago informiert // Neues E-Mobility-Konzept 2019

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» NEU: Guided Tours zu handverlesenen Ausstellern «

Bild 1: Dieses Motiv steht im Vorfeld der Veranstaltung sowie

während der Messelaufzeit für alles zum Thema E-Mobility

Bild 2: Aussteller der PCIM Europe bei einer

Produktpräsentation auf seinem Messestand

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