Productronica tageszeitung tag4

ATEcare / Omron

Inline 3D CT combines inspection and analysisAutomated optical (AOI) and X-ray (AXI) inspection proce-dures dominate component inspection – individually or in combination, depending on requirements. Yet it often proves difficult to evaluate hidden structures in particular. And if this needs to happen in takt time as well, AXI has until now quickly reached the limits of its ability. Omron is now addressing this need with an inline 3D CT system featuring fully automatic evaluation options.

X-ray techniques are as diverse as their uses: some inspec-tions are easy to accomplish with 2D images, while others require more complex hardware to obtain lateral images as well (2.5D), although these have their limits when it comes to double-sided assemblies and shadows formed by nearby com-ponents. This has given rise to a market for automatic 3D X-ray inspection (3D-AXI) that has gained new impetus from tech-nologies like laminography, tomosynthesis and computed to-mography. Up until now, however, the computer science was so limited that inspection algorithms could only ➜ page 5

Day 4

Fuji releases helpful tools

DynaHead and HexaFeederFuji Machine Manufacturing announces the Dyna-Head (HX) and HexaFeeder for the electronic compo-nent mounting machines. DynaHeads are supported on AIMEX II and AIMEX IIS machines. HexaFeeders are supported on NXT II, NXT III machines as well as AIMEX-series machines. The remarkable progress of electronics and next generation communications infra-structure is based on production lines used to produce electronic circuit boards. There have been increasing calls for flexibility and ability to handle changes for these production systems. Furthermore, there are de-mands to improve productivity and reduce changeover time. To meet these demands, Fuji has developed the

DynaHead and HexaFeeder. The DynaHead is an ex-tremely versatile high-speed placing head that auto-matically switches the tool being used ➜ page 8

CGS

Sensor calibration modulesCGS presents a CompactRIO module which is able to control sensors equipped with the SENT interface. Not only is this module capa-ble of reading values from the sensor, it also supports the programming interface of the sensor. This allows the calibration of the sen-sor before it is fitted in the final product. It is possible to control multiple sensors connected to one channel in parallel via the SPC protocol extension (if supported by the sensor). This means that up to 8 Sensors can be connected to the 2 channels of the module when SPC is supported by the sensor. By choosing the rugged and reconfigurable Control and Monitoring System CompactRIO as the platform, the module can be used even in harsh production environments. (nw) Hall A1, Booth 265, www.cgs-gruppe.de

Das sind die Gewinner➜ Seite 6

Preisverleihung auf der productronica: So sehen Sieger aus!

Podiumsdiskussion bei Siplace

Ist die Fertigungsbranche Industrie-4.0-ready?

Industrie 4.0 ist in aller Munde, aber noch bleibt viel zu tun. Ein Knack-punkt sind vor allem die Schnittstel-len, die horizontal und vertikal für die Vernetzung sorgen müssen.

ASM Assembly Systems hat hier mit seiner OIB schon einen guten Grundstein gelegt, ist Lauber über-zeugt. Standards in diesem Segment wären wünschenswert, werden sich aber wohl nicht auf breiter Front durchsetzen lassen. Aber, so Prof. Reinhart, eine Hürde für Industrie 4.0 sei das nicht. Schließlich gebe es auch die Möglichkeit, dass unter-schiedliche Standards miteinander sprechen. Die Voraussetzungen da-für müssen allerdings erst einmal

geschaffen werden. Weitere Heraus-forderungen liegen in der Security sowie der interdisziplinären Zusam-menarbeit zwischen Informatik, Maschinenbau und den klassischen elektronischen Systemen.

Aber bei all den Herausforderun-gen sind die Podiumsteilnehmer überzeugt, dass Industrie 4.0 für den Erfolg des Produktionsstandor-tes Deutschland und Europa unab-dingbar ist.

»Wir dürfen nicht zu ungeduldig sein«, fordert Prof. Reinhart. »Indus-trie 4.0 wird sich nicht von heute auf Morgen umsetzen lassen, aber in kleinen Schritten kommen wir dem Ziel näher«, so Weber. (zü) ■

Industrie 4.0 – Worauf muss sich die Fertigungsbranche einstellen? Siplace alias ASM Assembly Systems lud am The-mentag »Effizientes Produk-tionsmanagement« zur Podi- umsdiskussion: Mit dabei sind Prof. Dr. Günther Reinhart, Lei-ter des iwb (Institute for Ma-chine Tools and Industrial Ma-nagement) an der TU München, Karin Zühlke, Leitende Redak-teurin, Markt&Technik, Chris-tian Villiger, CEO Adaxys, Jo-hann Weber, Vorstandsvorsit-zender von Zollner Elektronik und Günter Lauber, CEO von ASM Assembly Systems.

_0BJJP_Digi_Tz_pro01.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);21. Oct 2013 14:36:15

The Official Productronica Daily 3

ich möchte Sie noch einmal ganz herzlich zur productronica willkommen heißen. Ob-gleich bereits drei intensive Messetage hin-ter uns liegen, verspricht auch der heutige, letzte Tag zahlreiche Innovationen, anre-gende Gespräche und ein interessantes Rah-menprogramm.

Aber fundierte Vorträge hin, spannende Podiumsdiskussionen her – was ist eine Branche ohne ihren Nachwuchs? Unser An-spruch ist es auch, junge Menschen zu för-dern und Chancen aufzuzeigen. Deshalb nimmt sich die productronica diesem wich-tigen Thema an und richtet am heutigen Freitag im productronica Forum der Halle A1 den Student Day aus. In Zusammenar-beit mit dem Karriere-Partner semica bieten wir Studenten bei einer Podiumsdiskussion und einem anschließenden Networking-Lunch die Möglichkeit, gemeinsam mit Unternehmensvertretern der Frage nach zugehen: „Was soll ich werden? – Berufs-bilder und Möglichkeiten in der Branche“. Erstmals gibt es in Halle B2 auch eine Job Area. Interessierte können sich dort einen Überblick über die freien Stellen aller Aus-steller der productronica schaffen und erste Kontakte mit potenziellen Arbeitgebern knüpfen. Zudem bietet unser Partner semi-ca eine individuelle Karriereberatung für Studenten.

Ich möchte Sie heute auch auf das Thema Reinraum aufmerksam machen. Schmutz und Staub sind in der Elektronik-fertigung tabu, und die Einhaltung von Reinraumbedingungen ist damit unum-gänglich. Die productronica widmet sich diesem wichtigen Thema in Halle B2 mit der Eventbühne Reinraum. Zahlreiche Unter-nehmen zeigen in verschiedenen interakti-ven Live-Sessions die gesamte Prozesskette eines Reinraums. Über die Themen Reini-gung, Kontaminationsmonitoring und allge-meine Ausfallsicherung können Sie sich im Cleaning and Contamination Testing Center, das erstmals auf dem Münchner Messege-lände zu Gast ist, in Halle A2 informieren.

Und natürlich haben Sie auch an diesem letzten Tag die Möglichkeit, zahlreiche Hands-on Sessions unserer Aussteller direkt an den Messeständen zu besuchen.

Liebe Aussteller, liebe Besucher, eine span-nende, interessante und ereignisreiche pro-ductronica neigt sich dem Ende zu. Ich wün-sche Ihnen einen schönen und erfolgreichen Ausklang der Veranstaltung und freue mich, Sie auch in zwei Jahren – zum 40jährigen Jubiläum der Veranstaltung – hier in Mün-chen wieder begrüßen zu können!

Ihr Dr. Reinhard PfeifferGeschäftsführer der Messe München GmbH

»Miss alles, was sich messen lässt, und mach alles messbar, was sich nicht messen lässt« – ob Galileo Galilei (1564 - 1642) bei seiner Aussage damals bereits an Flying Prober, Computertomografen oder gar an Signalanalysatoren oder Oszilloskope ge-dacht hat, wage ich zu bezweifeln. Doch wer sich in den vergangenen drei Tagen auf der productronica umgeschaut hat, könnte meinen, genau dieser Satz habe den Herstellern als Ansporn gegolten, Messge-räte zu entwickeln, die selbst winzigste, bislang verborgene Fehler oder Anomalien erfassen, anzeigen und analysieren kön-nen.

Grundlage dafür sind neue Technologien, die es ermöglichen, immer tiefer in das zu untersuchende Objekt zu schauen. Dazu kommen in der Baugruppen- und Kompo-nenten-Inspektion immer häufiger 3D-Technologien zum Einsatz. So bedienen sich zum Beispiel die Hersteller von Steck-verbindern der Rasterelektronenmikrosko-pie und neuer berührungsloser 3D-Ober-flächenmesssysteme, mit denen sich unter anderem die Kontaktzonen von Steckver-bindern genauer als bislang untersuchen lassen.

Aufgrund der neuen Möglichkeiten der Messtechnik erhalten die Hersteller zum Teil völlig neue Aussagen beispielsweise über die Oberflächenstrukturen und das damit zusammenhängende elektrische Ver-halten der Steckverbinder. Die neuen Er-kenntnisse will die Industrie jetzt dazu nutzen, die Verbindungstechnik weiter zu optimieren.

Generell steht die Industrie eigenen Anga-ben zufolge noch ganz am Anfang, die Möglichkeiten der Messtechnik voll in die Entwicklung neuer Produkte einfließen zu lassen. Diesen Ansatz will man aber in den nächsten Jahren intensiv verfolgen.

Letzten Endes ist es gerade die Mess- und Prüftechnik, die immer neue Aspekte der Elektronik offenlegt und die Entwicklung wieder spannend macht.

In diesem Sinne wünsche auch ich Ihnen einen spannenden letzten Messetag auf der productronica 2013.

Ihre

Nicole WörnerRedaktion Markt&Technik

Liebe Aussteller und Besucher,

Grußwort»

Dr. Reinhard Pfeiffer, Geschäftsführer der Messe München GmbH

Tiefe Einblicke

Editorial»

Nicole WörnerE-Mail: [email protected]

productronica 2013 Editorial / Grußwort

Managing Director, Messe München GmbH

Dear Exhibitors and Visitors, once again, I would like to welcome everyone to productronica. Although we have three intense days of the exhibition behind us, today – the last day of the fair – also promises to bring a number of in-novations, exciting discussions and an inter-esting program of related events.

Interesting lectures and exciting panel discussions are one thing, but what is an industry without its young professionals? We are committed to promoting young people and pointing out opportunities. That is why productronica has taken on this important topic and organized Student Day today in the productronica Forum in Hall A1. Together with our ca-reers partner semica, we are holding a panel discussion and a subsequent net-working lunch that will allow students to explore the following question with company representatives: “What should I be? Job descriptions and opportunities in the industry”. For the first time ever, there will be a Job Area in Hall B2. Those who are interested can go there to get an overview of the job openings of com-panies exhibiting at productronica and make initial contacts with potential em-ployers. Our partner semica will also be offering personal career counseling for students.

I would also like to call your attention to the topic of cleanrooms. Dirt and dust are taboo in electronics manufacturing, which is why maintaining cleanroom con-ditions is imperative. productronica is devoting the Cleanroom Event Stage in Hall B2 to this topic. Several companies will demonstrate the entire process chain of a cleanroom in a series of live interac-tive sessions. You can gather information about topics such as cleaning, contamina-tion monitoring and overcoming general reliability failures at the Cleaning and Contamination Testing Center in Hall A2, which is celebrating its premiere at the Messe München trade-fair center.

Naturally, there will also be plenty of opportunities to participate in the hands-on sessions directly at the exhibitors’ stands on this last day of the fair.

Dear Exhibitors and Visitors, an exci-ting, interesting and eventful productroni-ca is drawing to a close. I wish all of you a pleasant and successful day as you wind up this year’s fair and look forward to see-ing you in Munich again in two years when the exhibition celebrates its 40th anniversary!

Sincerely yours,Dr. Reinhard Pfeiffer

Deep insights“Measure what can be measured, and make measurable what cannot be mea-sured.” whether or not Galileo Galilei (1564 - 1642) was thinking of flying probes, computer tomography, signal analyzers or even oscilloscopes when he made this statement I venture to doubt. However, anyone who has spent the last 3 days at productronica could be forgiven for thinking that precisely this sentence was the incentive for manufacturers of measuring equipment to develop devices which enable minute, hitherto hidden errors to be detected or anomalies recor-ded, displayed and analysed.

The foundations on which all of this is built are the new technologies which al-low us to look ever deeper into the object under examination. In addition, 3D tech-nology is increasingly being applied in sub-assembly and component inspection. In this way the manufacturers of connec-tors for example, are using scanning elec-tron microscopy and contactless 3D sur-face measurement systems with which, among other things, the contact zones of connectors can be more accurately ex-amined.

Thanks to the possibilities new measure-ment technology now offers, manufactu-rers have access in part, to completely new test data – for example about surface structures and the related electrical per-formance of the connector. The connector industry will use these new findings to further optimize connector technology.

Industry in general, by its own admission, has only just begun to fully incorporate the possibilities measurement technology has to offer into the development of new products. This approach however, will be intensively pursued over the coming years.

At the end of the day it is test and measurement technology which conti-nuously reveals new facets of electronics to us thus making developments so ex-citing.

And with that I wish you an exciting final day here at Productronica 2013.

YourNicole Wörner, Markt&Technik

From entry level to high performance.Oscilloscopes from the T&M expert.Fast operation, easy to use, precise measurements –that’s Rohde&Schwarz oscilloscopes.

R&S®RTO: high performance (Bandwidths: 600MHz to 4GHz)R&S®RTM: upper midrange (Bandwidths: 350MHz and 500MHz)HMO3000: midrange (Bandwidths: 300MHz to 500MHz)HMO: entry level (Bandwidths: 70MHz to 200MHz)

All Rohde&Schwarz oscilloscopes incorporate time domain,logic, protocol and frequency analysis in a single device.

Take the dive atwww.scope-of-the-art.com/ad/all

_0BJAM_Rohde_TZ-pro.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 193.00 mm);21. Oct 2013 08:58:16

Hitachi upgrades flagship Sigma G5 Mounter to G5S

Faster, more accurate, more capabilityThe Hitachi Sigma G5 modu-lar mounter has now been upgraded and enhanced to become the G5S mounter. Faster, more accurate, and more capable than the world-leading G5, the new G5S boasts higher speed and greater flexibility than its pre-decessor, according to Masa-toshi Kurosawa of Hitachi High Technologies Japan. “The new G5S offers a place-ment speed up to 75,000 cph, high speed head accuracy down to 25 μm, and multi-function head accuracy down to 15 μm” Kurosawa said, in making the announcement. »We have literally doubled the accuracy of the placement heads.“ In addition to these enhancements, G5S also utilizes the latest Hitachi feeder technology, Overdrive functionality, and other features that have kept these systems at the head of their class. The new G5S can also accommodate maxi-mum board sizes of 610 x 510 mm (24” x 20”), for higher throughput volume of large boards and panel-ized assemblies, and can be equipped with self-loading SL component feeders. All feeders can literally be changed in seconds.

Hitachi’s Sigma G5S is available in both High Speed and Flexible High Speed configurations. It features a

two-head placement system that offers the most flexi-bility in a single high speed head and a multifunction head; two quick-change feeder bases that accommoda-te tape and stick feeders or quick change tray unit with tape feeders; and the industry’s first „Overdrive Control System“ whereby both heads can pick from each other’s component supply and place on the same board simul-taneously and without restriction.

Two other upgrades to the Sigma G5S are a maxi-mum height for the multi-function head increase to 35 mm, and an increased insertion force for the multi-function head from 50 Newtons to 100 Newtons. (ha)Hitachi High-Technologies Europe, Hall A3, Booth 135, www.hht-eu.com

erfi Ernst Fischer

Integrated test technology

erfi presents a new test and assem-bly place in the series elneos con-nect with integrated test systems. With the associated new version of the testing software Candy users can quickly and easily create test plans and document the measure-ment results clearly. A roller con-veyor, which is integrated in the table, connects the various work steps with each other. The erfi soft-ware Assembly Workflow Manage-ment (AWM) is used as assembly

aid. It displays to the user all neces-sary work steps and is also suitable for tablet PCs. All necessary resour-ces needed during assembly, such as small parts trays and control ele-ments, are ergonomically arranged around the user. Filing boards offer additional space, for example, for the device system elneos five. The complete assembly island is height adjustable and thus also suitable as a standing workplace. (nw)erfi, Hall A1, Booth 243, www.erfi.de

productronica 2013 Product highlights

Please visit usin hall A1,booth 375


From entry level to high performance.Oscilloscopes from the T&M expert.Fast operation, easy to use, precise measurements –that’s Rohde&Schwarz oscilloscopes.

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All Rohde&Schwarz oscilloscopes incorporate time domain,logic, protocol and frequency analysis in a single device.

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Inline 3D CT combines inspection and analysis ...be applied in layers in order to at least rea-sonably satisfy the line requirements.

Omron has now succeeded in building a bridge between all these demands. The re-sult is a device that records real CT images with various projections – similar to AOI – provides inspection algorithms for evalua-tion and process analysis and also acts as an analysis device. Relevant patents have alrea-dy been filed. “The array of high quality CT images is now also available to the down-stream operator at the verification station,” explains Olaf Römer, Managing Director of ATEcare. “This makes it possible for the X-ray process to be reproduced and verified there slice-by-slice using simple graphical tools, because razor sharp CT images of the respective layers are available. If analysis is to be carried out as well, external calcula-tion tools and special software that is readi-ly available on the market can be used to perform more thorough analyses, which can be automated as well, if required.”

The new technology promises even more advantages over conventional 3D layer in-spections. Up until now, for instance, it was not possible to evaluate a head-in-pillow effect with any great certainty – the verifi-cation staff required reference samples to do this. High packing densities, such as when multi-row connectors are soldered, were

previously subject to physical limits due to factors like shadows – the new technology now makes this possible as well. And test cycles should not be forgotten either. De-spite state-of-the-art computer science, computed tomography demands a high level of computing power, and only special algorithms facilitate market-compliant test cycles.

“The demand for simple programming played an important role in the development of the new system from the outset,” says Römer. “CAD data used to ‘eliminate’ under-side and top-side structures are no longer required – the simple assembly data are enough like with AOI.” As a matter of prin-ciple, all 3D data of the object to be inspec-ted are available for evaluation, and not just the information recorded in the layers. Thus it is the task of the software to carry out the evaluation, which helps to minimize the hardware influences in the results and al-lows the user to create reproducible or ex-changeable programs. To this end, Omron has developed suitable algorithms while the developer also has access to easy-to-inter-pret images that he can similarly manipula-te at the offline programming station layer-by-layer and with various projections and resolutions. (nw)Hall A1, Booth 141, www.atecare.netATEcare / Omron

Pickering Interfaces

Safe signal switching and conditioning solutions At productronica 2013, Pickering Interfaces takes the opportunity to present a whole range of new products: • 40-161 16A Power Relays – A 16A circuit board in highest packaging density, avail-able in five different versions and developed specifically for military and aerospace ap-plications. • 40-651 5 A Power EMR Multiplexer – An extension of the Pickering multiplexer range of products that closes the gap of available products between 2 A and 10 A. The PXI multiplexer, based on electrome-chanical relays, is available in four different configurations. • 40-784A Microwave Multiplexer – Update to include LED indication for channel selection, triple multiplexer options and 18 GHz functionality. • 50-412 Programmable Threshold Digital I/O – Expansion of the Pickering PCI pro-

duct range, with an I/O card comprising 32 digital inputs with dual programmable thresholds and 32 outputs that can be operated as either source or sink drivers. • 60-102B/103B LXI Modular Chassis – Updates to include 1000baseT interface functionality and front panel IP address display, to chassis’ that allow virtually any of Pickering’s 3U PXI modules to be controlled via Ethernet in an LXI environment. • PXI 40-738 USB Hub – Pickering Interfaces expands its PXI USB products with an 8 port USB 2.0 hub that enables direct data stream via the PXI backplane. With this, a coupling of USB-based devices to the test system with simultaneous functional testing such as simula-tion of line interruption and power failure can be realized. (nw) Hall A1, Booth 452, www.pickeringtest.com

Eine neue Bestmarke gab es auch bei der Teilnehmerresonaz: 1259 Wähler gaben 7557 Einzelbewertun-gen ab und haben Vierling Produc-tion, Elektron, cms electronics, M.Richter, productware und Kuttig Electronic auf die jeweils ersten Plät-ze in den Kategorien Produktions-technologien, Lieferpünktlichkeit, Entwicklungskompetenz, Flexibili-tät, Produktqualität und Reparatur-service gewählt. Weitere Top-3-Preisträger sind Turck duotec, RAWE electronic, Zollner Elektronik, As-teelflash Germany, die BMK Group und Tonfunk. Die Firmen Vierling, Elektron, RAWE und die BMK Group konnten sich sogar gleich mehrere Top-3-Platzierungen sichern.

»Die Auszeichnung in der Kate-gorie Entwicklungskompetenz zeigt uns, dass unserer Strategie aufgeht«, freut sich Prof. Dr. Josef Weber, Ent-wicklungsvorstand von Zollner Elektronik. Mittlerweile hat sich der BestEMS als feste Größe in der Bran-che etabliert. »Die Kunden messen solchen Auszeichnungen eine hohe Bedeutung bei«, berichtet Martin

Vierling, Geschäftsführer von Vier-ling Production. Unterstützt wird der BestEMS in diesem Jahr durch Rutronik24 (www.rutronik24.com), das dedizierte Vertriebskonzept für kleinere und mittelständische Unter-nehmen des Distributors Rutronik Elektronische Bauelemente aus Ispringen.

Bereits zum fünften Mal führte die Markt&Technik 2013 in Zusam-menarbeit mit elektroniknet.de die Leserwahl zum BestEMS durch. Nach dem Schulnotenprinzip von 1 (sehr gut) bis 6 (ungenügend) be-werten namentlich qualifizierte Le-ser bzw. Kunden »ihre« EMS-Firmen in den Kategorien• Produktionstechnologien• Flexibilität• Lieferpünktlichkeit• Produktqualität• Entwicklungskompetenz• Reparaturservice

In diesem Jahr verbuchten alle Top-3-Platzierten Spitzennoten von unter 1,2. Die Wahl lief über ein Ab-stimmungstool auf elektroniknet.de von 24.06.bis 23.10.2013. (zü) ■

Preisverleihung auf der productronica

Produktionstechnologien Flexibilität Lieferpünktlichkeit Produktqualität Entwicklungskompetenz Reparaturservice

VIERLING Production (1,01) M. Richter (1,03) ELEKTRON (1,04) productware (1,06) cms electronics (1,10) KUTTIG ELECTRONIC (1,11)

ELEKTRON (1,17) ELEKTRON (1,06) VIERLING Production (1,08) RAWE Electronic (1,09) Zollner Elektronik (1,11) BMK Group (1,16)

TURCK duotec (1,19 VIERLING Production (1,11) RAWE Electronic (1,11) BMK Group (1,13) Asteelflash Germany (1,19) Tonfunk (1,17)

Die Top3-Tabelle im ÜberblickDer BestEMS 2013 ist entschieden, und knapper hätte das Rennen kaum ausfallen können: Die Abstände der Top-3-Preisträger waren in diesem Jahr teilweise nur hauchdünn und die Noten der Top-3-Plätze allesamt Spitzenklasse.

Das sind die Gewinner

Herzlichen Glückwunsch! Kuttig Electronic steht auf dem Siegertreppchen ganz oben mit Platz 1 in der Kategorie „Reparatur- service“: Ralf Ortmanns, Leiter Vertrieb, und Nicky Fassbaender, Vertrieb von Kuttig Elec tronic.

Zum ersten Mal auf dem Treppchen und dann gleich auf Platz 1: Die productware-Geschäfts-führer Marco Balling (rechts im Bild) und Herbert Schmid nehmen den BestEMS 2013 in der Kate-gorie „Produktqualität“ entgegen.

Dass Entwicklungskom-petenz keine Frage der Größe ist, zeigt cms electronics: Michael Velmeden, Geschäfts-führer des österreichi-schen EMS-Unterneh-mens mit Sitz in Klagen-furt am Wörthersee in Kärnten, freut sich über den Sieg in dieser Kategorie.

Elektron gehörte bereits im Vorjahr zu den BestEMS- Preisträgern. In diesem Jahr freuen sich Geschäfts-führer Frank Streit (links) und Wolfgang Peter, Strate-gische Unternehmensentwicklung, gleich über drei Podestplätze. Hier im Bild mit Karin Zühlke, Leitende Redakteurin, Markt&Technik.

And the winner is …: Fertigungsleiter Andreas Lebrecht (im Bild neben Heinz Arnold) von Vierling Production freut sich über die Früchte seiner Arbeit, die er mit dem ersten Platz in der Kategorie Produktionstechnolo-gien einfahren durfte (rechts im Bild: Martin Vierling, Geschäftsführer von Vierling).

BMK durfte sich über zwei Auszeichnungen freuen: Platz 2 in der Kategorie Reparaturservice und Platz 3 bei der Produktqualität, v.l.n.r.: Michael Knöferle, BMK, Karin Zühlke, Markt&Technik, Dieter Müller, Gesellschafter von BMK.

Ein Kopf-an-Kopf-Rennen lieferte sich Zollner Elektronik mit cms electronics in der Katego-rie „Entwicklungskomptenz“. Prof. Dr. Josef Weber, Entwicklungsvorstand von Zollner Elektronik belegt mit den Spitzennoten 1,11 den zweiten Platz.

Konnte seinen ersten Platz in der Kategorie „Flexibilität“ von 2012 verteidigen: Volkmar Stichweh, Geschäfts-führer von M. Richter.

Mit der Spitzenbewertung von 1,17 auf Platz 3 in der Kategorie „Reparaturservice“: Christian Wamser, Werksleiter von Ton-funk, freut sich über die Auszeichnung.









Fotos: Messe München

6 The Official Productronica Daily

productronica 2013 Highlight-Thema Electronic Manufacturing Services

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Productronica 12.-15. November 2013Besuchen Sie uns in Halle A1 Stand 243

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_0BJIC_Erfi_tz-pro04_neu.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);21. Oct 2013 14:20:42

productronica 2013 Boundary-scan

Interview with Peter van den Eijnden, JTAG Technologies

“P1687 will extend the power of boundary-scan even more”Since years Boundary-scan is a valuable method of testing electronical boards. But still it is confronted with prejudices. productronica daily discussed with Peter van den Eijnden, Managing Director of JTAG Technologies, about boundary-scan – what value it adds, why the tools are perceived as being expensive, and about the long-term stability of manufacturing test systems.

productronica daily: What value-added does Boundary-scan bring to the manufacturing process in 2014?Peter van den Eijnden: JTAG test-ing represents a low-cost – if not lowest-cost – means of verifying whether there are assembly errors on PCBs or not. The proper moun-ting and soldering of components on PCBs and the soundness of the interconnects on PCBs and within systems can be easily verified. It allows the testing of nets within PCB structures that do not surface between BGA-packaged devices and which are therefore inaccess-ible via traditional In-Circuit Tes-ters (ICT). Boundary-scan techno-logy can also be used to perform certain Functional Tests (FT) on logic clusters within a design. Fur-thermore, with the increasing availability of affordable design simulation and prototyping tools, engineers are sending designs to manufacture with greater levels of confidence than ever before. This together with the increased quali-

ty levels of components implies that production FT needs not to be as exhaustive as in the past, and limited FT performed by bound-ary-scan will often suffice. Boundary-scan is also used for in-system programming (ISP) of logic devices like CPLDs and FPGAs, as well as memories such as parallel Flash and serial PROMs based on I2C, SPI or other serial interfaces.

Boundary-scan tools are perceived to be expensive. Why?This perception, which tends to be taken by smaller companies rather than larger ones, is typi-cally with respect to boundary-scan application development tools, rather than the manufactu-ring, shop-floor run-time systems for test and in-system program-ming. Many man-years of deve-lopment work go into providing high levels of both automation and accuracy, and these costs do have to be paid for. As mentioned, the larger organisations don‘t per-ceive boundary-scan as expensive, not because they have more money to spend but because they tend to appreci-ate that accurate tools with high levels of automa-tion save their engineers a great deal of time. With-in SME organi-sations, the cost of man-hours is often looked at in a different way, causing them to look more at the cost of a tool rather than the man-hours it saves.

Does boundary-scan play a role in strengthening european ma-nufacturing?

Most certainly. The majority of outsourcing, for the manufacture of high volume products, to the Far East is, or was, done because of cheaper labour rates. Now-adays we see more and more “on-shoring” as the cost savings gained by manufacturing abroad don’t stack up as well as they used to. Boundary-scan test with its high fault coverage reduces test time. In addition the time needed to diagnose failures is reduced by boundary-scan. Detailed pin-level diagnostics immediately show the repair technician what needs to be repaired and at which location on the board. Boundary-scan thus helps to reduce the overall manu-facturing time and (labour) cost and fits well with the philosophy of “on-shoring”.

Are new standards being develo-ped, and how are boundary-scan tools likely to evolve?The original standard, IEEE 1149.1, has been revised during the past couple of years. The new revision, IEEE 1149.1-2013, was officially released earlier this year. In the revised standard additional rules have been defined for new capabi-lities that may be present in mo-dern, complex chips. These chips are often built from multiple Intel-lectual Property (IP) blocks origi-nating from different IP vendors. Dynamic Chip Test Control, Trace-ability of individual chips and Configuration Control (multiple IP blocks and power domains) are all covered in the new revision of the standard. To describe the new fea-tures the Boundary-Scan Descrip-tion Language (BSDL) was exten-ded. In addition a new format, PDL (Procedural Description Lan- guage) was added. While BSDL de scribes the structure of the test lo-gic in a chip, PDL describes (test) initialisation sequences and IP block test procedures. Support for the new features and files is added to our tools as part of our conti-nuous maintenance program.

In microprocessor based-de-signs the use of the dedicated test logic (boundary-scan logic) built into many of today’s chips may be extended with the use of the spe-cial debug logic contained in most microprocessors. Use of a micro-processor’s debug logic may help to increase the fault coverage of tests and is readily supported with our tools today. A new standard P1687 is currently under develop-

ment. This standard describes the access to, and control of embed-ded instruments in a semiconduc-tor device.

I.e. it describes the network be-tween the chip’s JTAG interface and the embedded instruments and how these instruments can be used. The latter will again be de-scribed in PDL. Over the years boundary-scan has proven to be a superb test solution for manufac-turing that is there to stay. By ad-ding the capabilities of embedded instruments as already provided by the IEEE 1149.1-2013 version of the standard and with further ca-pabilities defined in P1687 the power of boundary-scan is exten-ded even more. (nw)

JTAG Technologies, Hall A1, Booth 458, www.jtag.com

Prüftechnik Schneider & Koch

Complete AOI series The new version of the LVInspect automatic optical inspection (AOI) system software from Prüftechnik Schneider & Koch ensures short programming times and easy ope-ration of AOI systems. Further-more, the company presents its complete LaserVision system fami-ly – from the compact table system with rotating camera head and 360 degree panoramic view through to the LaserVision Twin, an inline AOI system for the in-spection of both sides of double-sided assem-bled PCBs. (nw)Hall A1, Booth 269, www.prueftechnik-sk.de

Peter van den Eijnden, JTAG Technologies: “Over the years boundary-scan has proven to be a superb test solution for manufacturing that is there to stay.”


productronica 2013 Messe-Nachrichten

Mit SmartBird ist es Festo gelungen, einen der ältesten Menschheits-träume zu entschlüsseln: den Vogelflug. Der von der Silbermöwe ins-pirierte, bionische Technologieträger kann von selbst starten, fliegen und landen – ohne zusätzlichen Antrieb. Auf der productronica zeigt der SmartBird in der großen Eingangshalle West sein Flugvermögen.

Festos SmartBird

Silbermöwe in der Eingangshalle WestKraus Hardware

Besseres Rework durch Röntgen

Kraus Hardware zeigt, wie durch eine 2D/3D-Röntgenanalyse die Qualität reparierter Baugruppen dem Erstprozess vergleichbar wird. »Wir stochern mit unseren Rework-Arbeiten nicht mehr im Nebel, son-dern finden Fehler und lösen das Problem schneller und häufig preis-werter«, betont der geschäftsführen-de Gesellschafter Andreas Kraus. Außerdem gibt Kraus auch Hinweise für eine künftige Vermeidung dieses und THT-Aufbau- und -Verbindungs-technik wie Anbindungsprobleme, Poren und Materialermüdung zei-gen und ggf. verhindern lassen. Das gilt auch für die Fehlerbetrachtung von Leiterplatten, die nicht selten wegen schlechter Durchkontaktie-rungen sowie Lagen- und Bohrver-satz auffällig werden. (zü)Halle A4, Stand 277, www.kraus-hw.de

during production between the high-speed 12 nozzle tool, the 4 nozzle general purpose tool, and the large odd-form part single nozzle tool. HexaFeeders allow you to set six 8 mm tapes in the space of four 8 mm tape feeders. This effectively increases the loadable quantity of parts 50%. The user also can create benefits from combining these two new-ly developed units: A single Dy-naHead can support parts from the smallest 0402 (01005“) chips up to 74 x 74 mm (100 x 32) with heights up to 25.4 mm tall. In addition, you can flexibly sup-port sudden production plan changes in which the ratio of small to large parts changes with the synergistic effect of HexaFee-ders.

Fuji is planning to start sel-ling as follows: DynaHeads from November 2013 and HexaFee-ders from December 2013. (zü)

Fuji Machine Manufacturing,

Hall A3, Booth 317, www.fuji-euro.de

continued from page 1

DynaHead and HexaFeeder . . .

In der Basisversion verfügt die Schaltmatrix über sechs Messtore. Je nach Anforderung des Anwen-ders lässt sie sich um Gruppen von je sechs auf bis zu 24 Messtore er-weitern. Somit kann ein Viertor-Modell des R&S ZNB mit zwei 24-Tor-Matrizen auf bis zu 48 Mes-store ausgebaut werden.

Anwender in Entwicklung und Produktion vermessen mit dem R&S

Mentor Graphics will dem Kopfzer-brechen der Fertigungsmanager mit seinen neuen Kanban-Konzepten »Valor Warehouse Management« und »Valor Information Highway« den Garaus machen.

»Es sind erfahrungsgemäß die kurzfristigen Veränderungen und Unsicherheiten, die Fertigungsma-nagern am meisten Kopfzerbrechen bereiten«, sagt Michael Ford, der für Mentor Graphics das Marketing De-velopment in Europa verantwortet. »Und es muss dabei nicht gleich ein Taifun, Erdbeben oder Vulkanaus-bruch sein, der den Fertigungsablauf stört. Es sind vor allem die täglichen kleinen Fluktuationen, die die Fab-rik treffen«, weiß Ford. Als Ursache nennt er Lücken in der Transparenz und »Supply Chain Gaps«.

»Auch bisherige ERP-Ansätze lö-sen dieses Problem nicht«, sagt Ford »Es bleibt immer noch eine Unsi-cherheit, der wir mit unseren Warehouse-Management- sowie In-formation-Highway-Konzept bei-kommen.« Diese gewährleisten eine

volle Live-Kontrolle und –Übersicht der Materialflüsse vom Lager bis hin zur Endfertigung. Hierdurch wird es möglich, den vorsorglich angelegten und somit »eigentlich« überschüssi-gen Lagerbestand zu reduzieren, was nicht nur erhebliche Kostensen-kungen ermöglicht, sondern auch die Unsicherheit eliminiert.

Außerdem vermeidet man nach die von Ford häufig beobachtete tag-tägliche Aufregung, die als Folge manueller Eingriffe in den Material-fluss auftreten können. »Oft greift ein Produktionsverantwortlicher bei überraschenden Materialengpässen in seiner Not zum Provisorium »Ausleihen« im Lager. Was er hierbei aber für Störungen an anderer Stelle oder zu einem späteren Zeitpunkt auslöst, überblickt er nicht. Hier bie-ten die Valor-Konzepte vollständige Transparanz, so dass der Produkti-onsleiter auch ohne Valium ruhig schlafen kann, während der Schicht-leiter seiner Arbeit mit Hilfe von Valor nachgeht«. (wo) Mentor Graphics / Valor, Halle 3, Stand 442

Rohde & Schwarz

Schaltmatrix für die Vektornetzwerkanalyse mit bis zu 48 Messtoren

ZNB in Verbindung mit der R&S ZN-Z84 vor allem Komponenten für den Mobilfunkbereich: Smartphones und Tablet-PCs unterstützen eine Vielzahl von Frequenzbändern und bieten Funktionen wie WLAN, Blu-etooth oder GPS. Die erforderlichen Frontend-Module weisen eine hohe Zahl an HF-Toren oder Torgruppen auf, deren Parameter komplett cha-rakterisiert werden müssen. Genau

hier setzt die R&S ZN-Z84 an, indem sie die Vermessung der kompletten S-Parameter bis zu 48 Toren ermög-licht.

Die Firmware des R&S ZNB er-kennt die neue Schaltmatrix auto-matisch, daher ist sie sehr einfach in den Messaufbau zu integrieren. Auch die Messung selber ist unkom-pliziert und flexibel konfigurierbar: Über intuitiv gestaltete Dialogfens-ter stellt der Anwender am Touch-screen des R&S ZNB beispielsweise die Nummerierung der Matrix-Tore ein oder legt benutzte und unbe-nutzte sowie balancierte Tore fest. Die erforderliche Mehrtorkalibrie-rung für Anwendungen mit bis zu 48 Toren erfolgt über automatische Kalibriereinheiten mit bis zu acht Toren. Dabei führt der R&S ZNB den Anwender durch die einzelnen Schritte des Kalibriervorgangs.

Die R&S ZN-Z84 Schaltmatrix nutzt schnelle elektronische Schal-ter, die dank ihrer geringen Dämp-fung große Ausgangspegel, hohe Systemdynamik und schnelle Mes-sungen selbst bei einer hohen Tor-zahl erlauben. Die Messtore eines R&S ZNB-Viertormodells, die nicht an die Matrix angeschlossen sind, lassen sich in die Messungen mit einbinden. An diesen zwei verblei-benden Toren stehen die HF-Eigen-schaften des Grundgerätes wie zum Beispiel der maximale Gerätepegel bzw. die maximale Dynamik zum Charakterisieren aktiver Komponen-ten eines Prüflings zur Verfügung.

Anwender ermitteln mit Hilfe der R&S ZN-Z84 Schaltmatrix S-Parame-ter von Antennen-I/O-Modulen, Mehrbandfiltern oder Verteilern ins-besondere für den Einsatz in High-Speed-Datenübertragungssystemen. Auch für Phasenmessungen an Mul-

ti-Antennen-Arrays ist die Messlö-sung bestens geeignet. Das Gleiche gilt für die Charakterisierung allge-meiner Mehrtormessobjekte wie Mehrfachsplitter, Schaltmodule oder mehradrige Kabel. (nw) Halle A1, Stand 375, www.rohde-schwarz.com

Für die Vermessung von Mehrtorkomponenten hat Rohde & Schwarz die Schaltmatrix R&S ZN-Z84 entwickelt. Sie wird direkt über den Netzwerkanalysator R&S ZNB angesteuert und bedient und deckt Frequenzen von 10 MHz bis 8,5 GHz ab.

Mentor Graphics mit neuem Kanban-Konzept

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_0BKU8_Eucrea_TZ_pro_TAG1.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 127.00 mm);24. Oct 2013 10:29:06

productronica 2013 Communications measurement

Things are starting to happen again in the world of communi-cations measurement: above all new Mobile Standards such as 5G for example, and the ad- vance of Data Transmission Sys-tems with ever higher frequency ranges have driven manufactu-rers of communications measu-rement equipment to undertake numerous new developments. Essentially these improvements relate to enhancements of fre-quency ranges, even more de-tailed software evaluation algo-rithms and a distinct improve-ment in measurement speeds.

Agilent Technologies (Hall A1, Stand 576) for example presents two new options to its EMC MXE Test Receiver family, namely a fre-quency range extension to 44 GHz and a Time Domain Scan.

The 44 GHz configuration meets all EMC test requirements according to the latest standards as well as offering improved diagnostic func-tions and simpler identification of interference sources. Even before final measurement begins the Time Domain Scan allows a list of suspect emissions in need of further analy-sis to be created which saves time and should be welcomed by the au-tomobile industry.

The company, already in the headlines due to announced plans to spin-off and re-name the Electro-nic Measurement Division, has also extended its FieldFox family of port-able communications analysers with a pulse measurement option which simplifies field measure-ments for pulse radar systems in

Aerospace applications. Other inter-esting developments: the MXA-X, N9020A (Picture 1), recently intro-duced primarily for mid-class signal analysers with an analysis band-width extension up to 160 MHz now enables real-time spec-trum analy-sis. Both options are available not only for new equipment but can al-so be refitted into existing MXA ma-chines thus creating numerous ad-ditional analysis possibilities.

In the Communications Mea- surement Technology sector Natio-nal Instruments (Hall A1, Stand 265) has recently been identified notably with the help of FPGAs in its Hardware reconfigurable Vector Signal Transceiver (VST). The com-pany has been very focussed on this

highly interesting philosophy of hardware configurability via soft-ware. In connection with this, a number of extensions to the Soft-ware LabVIEW and the reconfigur-able I/O-Technology (RIO) based Embedded-Architecture have been announced.

Among the most important Plat-form-Updates are the so-called FPGA Extensions (Picture 2) for the measurement equipment drivers of NI-RF-Vector signal analysers/gene-rators. They complement the world’s first software designed measure-ment device, namely the already mentioned Vector Signal Transcei-ver and can be applied with little or no experience of FPGA program-ming, and the advantages of open

FPGAs can be used to more easily take advantage of applications with additional steering, control and pro-cessing functions.

A further product enhancement to LabVIEW-RIO-Architcture is the FPGA-Module NI PXIe-7975R which the current Xilinx-7-FPGA-Techno-logy utilises and increases the band width for data transfer to 1,6 GB/s.Similarly, the communications mea-surement developers at Rohde & Schwarz (Hall A1, Stand 375) have called attention to themselves with a very interesting new device. With the R&S FSW 67, a new High-end-Signal- and Spectrum analyser ver-

sion with a frequency range (inter-nal preamplifier) of up to 67 GHz and a Analysis Bandwidth up to 320 MHz the company sets spectacular new measurement standards. And, with that the analyser becomes the only device to cover the frequen-cy range of 2 Hz to 67 GHz in one Sweep, all without an external mi-xer. And, thanks to its Analysis Bandwidth of up to 320 MHz even broadband and frequency hopping signals can be realised. The inte-grated multi-standard radio ana-

lyser function enables the device to measure spectrum and modulation parameters from different modula-ted signals simultaneously and to analyse their time reference. To the range of functions offered by the new high-end vector signal genera-tor R&S SMW200A the developers in Munich have now added the SMW K540 for Envelope Tracking. With that, Envelope Tracking power amplifiers for the latest transceiver systems can be tested quickly. With this concept the sup-ply voltage of the amplifier is con-trolled so that it follows HF signal instead of the failure envelope

curve. In this way the amplifier al-ways works in a band close to the current maximum power output and is thus considerably more effi-cient. Further-more, testing is made far easier.

These examples of new develop-ments alone demonstrate most notably how high-speed-FPGAs in-crease hardware speeds and how sophisticated new software con-cepts enable all kinds of analysis to be realised which until now were not possible in this form. (wh) ■

Agilent Technologies / National Instruments / Rohde & Schwarz

Higher frequencies, better software

Picture 1. The MXA-Series signal analyser offers now a analysis bandwidth extension up to 160 MHz and a real time spectrum analysis option. (Picture: Agilent Technologies)

Picture 2. FPGA Extensions complement the combination of the Vector Signal Tranceiver

(VST) and the system design software LabVIEW. (Picture: National Instruments)

Picture 3. The signal and spectrum analyser FSW now boasts a continuous frequency range of up to 67 GHz and a Analysis Bandwidth up to 320 MHz. (Picture: Rohde & Schwarz)

Feinmetall

Kelvin probe for 2.2 mm centers

Feinmetall designed the coaxial Kel-vin probe F805 for 4-pole measure-ments with very fine centers or li-mited space. The F805 can even be used in 2.2 mm centers. It is so far unique on the market, because con-ventional Kelvin probes require mi-nimum centers of 100 mil (at least 2.54 mm). Kelvin probes are coax-ial contact probes with an inner conductor and an outer conductor isolated from it. With a 4-pole mea-surement according to the Kelvin measurement principle, low-impe-dance resistances can be measured very precisely with two coaxial con-tact probes. The constant current usually flows through the outer conductor (force signal), while the voltage drop is measured by the inner conductor (sense signal). Using this measurement principle, transition and output resistances are compensated and therefore do not lead to false results. The inner and outer conductors of Feinmetall coaxial probes are spring loaded independently from each other in order to balance different mechani-cal tolerances. (nw) Hall A1, Booth 181, www.feinmetall.de


Free LXImate book At Pickering Interfaces’ booth at productronica 2013, you can pick up the latest edition of the book ‚LXImate – A Practical Guide to the LXI Standard and Getting Started with LXI Devices‘. LXImate is an overview of the LXI (LAN-based eXtensions for Instrumentation) Standard — an open, accessible standard identifying specifications and solutions relating to the func-tional test, measurement and data acquisition industry. This new edi-tion has been updated to reflect the change in how products are offered, moving away from a class structure to a structure describing a Core Spe-cification and a set of optional Ex-tended Functions. This change has enabled the LXI Consortium to re-spond quickly to support enhance-ments like IPv6 and to adopt High-Speed LAN Instrument Protocol (HiSLIP), a standard created by the IVI Foundation, without disruption to the Core Specification. In additi-on to describing the standard and how to connect to LXI Devices, the new version of the LXImate also describes how Pickering Interfaces has adopted the LXI Standard to address its core markets in switch-ing. (nw) Hall A1, Booth 452, www.pickeringtest.com

National Instruments

Software- designed instrumentation for electronic testNational Instruments extends its NI LabVIEW reconfigurable I/O (RIO) architecture. The most significant platform updates are new instru-ment driver FPGA extensions, a feature of the NI RF signal analyzer and RF signal generator instrument drivers that combine the flexibility of the open FPGA with the compa-tibility engineers expect from an industry-standard instrument dri-ver. FPGA extensions build on the release of the world’s first software-designed instrument, the NI PXIe-5644R vector signal transceiver announced in 2012. The extensions make it even easier for those with little to no FPGA programming ex-perience to access the benefits of an open FPGA to better meet applica-tion demands with additional pro-cessing and control. Engineers al-ready using vector signal transcei-vers can upgrade their drivers then mix application-specific FPGA code with standard instrument driver code. Another addition to the Lab-VIEW RIO architecture is the NI PXIe-7975R NI FlexRIO FPGA mo-dule, which offers the latest Xilinx 7 Series FPGA technology for auto-mated test and high-performance embedded applications. The new NI FlexRIO FPGA module doubles the data streaming bandwidth to 1.6 GB/s and quadruples the on-

board DRAM to 2 GB when compa-red with current FPGA modules. Two new NI FlexRIO adapter mo-dules, the 4.4 GHz NI 5792 receiver and NI 5793 RF transmitter, are also available. To address greater pro-cessing requirements for floating-point math, NI improves the CPU capability of the LabVIEW RIO ar-chitecture with the new NI PXIe-8383mc PXImc adapter module. With NI PXImc technology, engin-eers can spread floating-point pro-cessing across multiple CPUs in the system the same way fixed-point processing deploys across multiple FPGAs. (nw)Hall A1, Booth 265, www.ni.com

PlatiScan / ATX Hardware

Visual inspection system for connectors

The ‚PlatiScan ConnectorTest‘ sys-tem from PlatiScan is designed for rapid visual inspection of individu-al connectors on electronic assemb-lies as well as whole groups of con-nectors on backplanes. With the help of a high-resolution camera and special software algorithms, many connectors can be inspected for missing, bent and damaged pins in a very short period of time. Fur-thermore, the system checks whe-ther the connector coding is in the right place and whether additional components have been correctly assembled. Detected errors are then displayed graphically on the screen or by text, summarized in an error report. Depending on the require-ment, different cameras with reso-lutions from 0.3 to 18 megapixels are available. The test time per pin is approximately 8 ms to 16 ms. In addition to the inspection of con-nector pins, testing of LEDs, dis-plays or printed circuit board as-semblies (PCBAs) is also possible. PlatiScan has a modular structure and is available in various configu-rations and for different applica-tions. The standard version is suit-able for assemblies with a size up to 590 mm x 530 mm. For larger test objects, such as complete back-planes, several PlatiScan modules can be cascaded. PlatiScan can be used as a standalone system, inte-grated directly in a test adapter or in a fully automated inline produc-tion line. (nw) Hall A1, Booth 341, www.platiscan.de

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_0BMNX_Werksitz_Tz_pro01_04.pdf;S: 1;Format:(53.00 x 146.00 mm);04. Nov 2013 10:54:35

Pico Technology / Meilhaus Electronic

PC oscilloscope with USB 3.0 and deep memory

MCD Elektronik

Audio Analyzer in a new version

MCD Birkenfeld announces a new version of its Audio Analyzer. In its current version the Audio Analyzer captivates with its practical housing suitable for 19 „ racks. An interes-ting option is the integrated Micro PC. Customers use this device for the testing and calibration of analog and digital sound systems or for the implementation of analog audio si-gnals into digital form and vice ver-sa. Also, the audio analyzer is sui-table for the implementation of optical into electrical S/PDIF sig-nals, and vice versa. The applica-tions range from the tuner calibra-tion, testing of audio amplifiers and infotainment systems, to testing of switching power supplies up to the flashing relay or motor examinati-on. The device, in its basic configu-ration comes equipped with analog, digital and optical inputs and out-puts. In conjunction with either an

integrated or an external PC is next to the „TestManager“ also the „Da-taManager“ applied for statistical analysis. The analyzer is fully re-mote controllable via USB interface and operates its own programs au-tonomously. In this way, complete measurements can be performed in the background independently and entirely parallel with other tests. The audio analyzer software offers the option of programming with a scripting language, with which complex measurements can be pro-grammed easily. The device sup-ports special measuring methods with fast measurements, as they are particularly in demand in the pro-duction of audio devices. Important applications of the audio analyzer are noise measurements on swit-ches, gears, mechanical devices or sensors. (nw)Hall A1, Booth 253, www.mcd-elektronik.de

Pico Technology has upgraded its 6000 Series high-performance PC oscilloscopes with six new models. The oscilloscopes, which are also available from Meilhaus Electronic, now operate with SuperSpeed USB 3.0 instead of with the previous USB 2.0. This ensures that the os-cilloscopes achieve significantly faster streaming rates. The analog bandwidth is 250 MHz, 350 MHz or 500 MHz with sampling rates from 1.25 to 5 GSamples/s, depending on how many channels are active.

The buffer memory of up to 2 GSamples/s has doubled compared to previous versions. The multi-functional models combine oscillo-scope, spectrum analyzer and sig-nal generator or arbitrary waveform generator in a robust, compact housing. The Windows software supports, among other things, func-tions such as serial bus decoding for SPI, I2C, CAN and LIN, as well as automatic measurements and mask limit testing. (nw) Hall A1, Booth 175, www.meilhaus.de

KC Produkte

Conformal coatingFor reproducible and very precise conformal coatings KC Produkte in Germany offers a broad range of machines. They are equipped with new and improved options to better meet the individual need of the electronic board. The use of fast and accurate axes makes it possible for one or even more nozzles (par-allel or synchronous mode) to reach any spot on the assembly in order to apply polymers from thin liquid to high solid of all kinds. All para-

meters that have a direct impact on the coating’s behaviour like tem-perature, material pressure and air pressure will not only be controlled but logged through network storage. This makes traceability a mere child’s play. Further innova-tions like a multiple use CCD-ca-mera for board recognition, needle position correction and coating in-spection make the machine perfect for high-end industrial use. (zü)Hall A4, Booth 301, www.kc-produkte.com



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Our product portfolio currentlyincludes the following products:

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_0BKKS_Zoller_TZ_pro01_04.pdf;S: 1;Format:(112.00 x 300.00 mm);23. Oct 2013 13:28:47

productronica 2013 Traceability


Das Herzstück des zum Patent an-gemeldeten Verfahrens ist die Ma-gic Application Machine – der Na-me leitet sich von Magic-PCB ab –, die Beta Layout mit Fördermitteln des Bundesministeriums für Wirt-schaft entwickelt hat. Die MAM, so die Abkürzung, bettet automatisch RFID-Chips in das FR4-Leiterlatten-material ein. Dafür wird in die Lei-terplatte ein Schlitz gefräst, in den der RFID-Chip am Rand des Boards eingebettet wird. Somit lässt sich der Magicstrap als RFID-Baustein

bereits bei der Leiterplattenherstel-lung in Serie integrieren. Der Chip wird mit Epoxydharz vergossen und ist nun fest und fast unzerstör-bar in die Leiterplatte eingebettet. Viel Platz braucht der Chip auch nicht – er ist 3,2 x 1,6 mm groß.

Derzeit bietet Beta Layout das Verfahren inhouse als Dienstleis-tung an, künftig wird es in Lizenz auch anderen Leiterplattenherstel-lern zur Verfügung stehen. Die Ma-schine für das Einbettverfahren produziert der Maschinenbauer Schmoll. Im nächsten Jahr soll das erste Exemplar ausgeliefert werden. Die Magic Application Machine produziert dann an jedem beliebi-

Industrie 4.0 funktioniert nur mit smarten Objekten: Als Träger für die Informationen eignet sich eine Leiterplatte, in die ein UHF-RFID-Tag eingebettet ist. Murata liefert dafür das RFID-Bauteil »Magicstrap«, und Beta Layout ist es gelungen, das Einbettverfah-ren mit einer Applikationsmaschine zu industrialisieren. Zu sehen ist die Neuentwicklung erstmals auf der productronica.

gen Ort der Welt die RFID-Magic-PCBs unter der Lizenz von Beta Layout.

Wie so eine Magic Application Machine funktioniert und was sie kann, das zeigt Beta Layout unter dem Motto »Embedded RFID – Fu-ture Now« auf der productronica. Dort erwarten die Besucher Live-Demos und Videos zu den embed-ded RFID-Anwendungen. »Ziel soll es sein, die Industrie für dieses neue Einbettverfahren zu interes-sieren und die Vorteile des RFID-

Chips in der Leiterplatte aufzuzei-gen«, erklärt Hartmut Pfromm, Sales & Marketing Manager von Be-ta Layout. »Unsere Hauptzielgrup-pe für dieses Produktionsverfahren sind weltweit tätige Industriebetrie-be aus der Elektronikbranche.«

Mit der industriellen Serientaug-lichkeit ihres Einbettverfahrens hat Beta Layout eine große Hürde für die neue RFID-Technologie aus dem Weg geräumt. Denn innovativ und praktisch ist die Technologie in der Tat: »Wer bin ich?« – Diese und viele weitere Fragen beantwortet die nackte Leiterplatte mit ihrem »Gedächtnis« auf dem integrierten RFID-Tag: So lassen sich zum Bei-

spiel diese Informationen spei-chern: Stückliste, Revisionsinfor-mation, Firmware-Version, Schalt-pläne und Layout-Daten, Doku-mentations-Link, Datums-Code, Fertigungsstätte, Fertigungsablauf, Kundendaten, Reparaturhistorie und für welches Endprodukt die Leiterplatte geeignet ist. »Das sind nur einige von vielen Informatio-nen, die auf dem RFID-Chip gespei-chert werden können.«, erklärt Ale-xander Schmoldt, Business Deve-lopment Manager von Murata.

Die integrierte Frontend-Schal-tung im Magicstrap ermöglicht es dabei, die Massefläche, also eine bereits vorhandene Metallisierung, als Antenne zu nutzen. Es ist also kein Antennendesign mehr not-wendig. Dabei sind laut Schmoldt je nach den Gegebenheiten Kom-munikationsdistanzen von mehre-ren Metern selbst durch das Gerä-tegehäuse und eine Umverpackung möglich – und das, ohne dass das Gerät dabei eingeschaltet sein muss, denn die notwendige Energie stammt aus dem Feld des Reader-Writers, der dem Scanner bei Bar-code-Systemen entspricht. »Wir sprechen hier also über ein Energy-Harvesting-Verfahren«, unter-streicht Schmoldt. »Als Ausblick in die Zukunft möchte ich noch er-wähnen, dass es mit einer neuen Produktvariante dank einer digita-len Schnittstelle bereits möglich ist, über eine serielle Leitung mit dem Microcontroller oder der CPU zu kommunizieren. RFID wird damit zur kostengünstigen Funkschnitt-stelle als Alternative zu Bluetooth oder Zigbee.«

Wenn das Einbettverfahren nicht in Frage kommt oder das UHF-RFID-Modul nachträglich integriert werden soll, dann lässt sich das Murata-Bauteil als SMD-Kompo-nente auch einfach im Standard-SMT-Prozess auf die Leiterplatte bestücken und löten. Ab diesem Moment ist die Leiterplatten in ein RFID-Tag verwandelt und kann als smartes Objekt fungieren.

Eine Leiterplatte mit Gedächtnis entspricht genau dem Industrie-4.0-Gedanken eines vernetzten in-tegrierten Produktlebenszyklus: »Durch Outsourcing-Prozesse ist die Transparenz in der Fertigung verloren gegangen. Das wird durch eine einheitliche Technologie wie-derhergestellt«, betont Schmoldt. Diese Erkenntnis stamme nicht aus der Theorie, sondern aus der alltäg-lichen Praxis in verschiedenen In-dustrien, in denen RFID bereits er-folgreich eingesetzt wird. Als Bei-spiel nennt Schmoldt die Textilin-dustrie ebenso wie die Papierverar-beitung bis hin zur Stahl- und Au-tomobilindustrie. »Dort ist die Steuerung und Überwachung von Prozessen mit Hilfe von RFID schon Standard«, so der RFID-Experte.

Die Elektronikindustrie ist laut Schmoldt aber erstaunlicherweise gerade erst dabei, das Thema für sich zu entdecken. Ganz aktuell aber hat sich eine deutliche Dyna-

mik entwickelt. »Und auch die tech-nische Umsetzung ist durch Pro-dukte wie den Magicstrap von Mu-rata kein Problem mehr. Vielmehr liefert dieses Produkt genau die not-wendige Voraussetzung für die Mi-

gration zur Elektronik-Industrie 4.0«, so Schmoldt. Den Sprung in die weltweiten Fertigungen hat die RFID-Technik jedenfalls an einigen Stellen schon geschafft. (zü) Beta Layout, Halle B1, Stand 261

Industrie-4.0-Leiterplatten mit Gedächtnis

RFID-Tags serientauglich in die Leiterplatte einbetten

Der RFID-Chip ist in das FR4-Material eingepresst und nur erkennbar, wenn man die Leiter-platte gegen das Licht hält.

»Wer bin ich?« – Diese und weitere Fragen beantwortet

die nackte Leiterplatte mit ihrem »Gedächtnis« auf dem

integrierten RFID-Tag Grafiken: Beta Layout


Qmax / ATEip

Flying Prober für Kleinserien

Für den wirtschaftlichen Mixed-Signal-Test in Reparatur sowie in der Null- und Kleinserienfertigung konzipiert ist der Flying Prober »Qtouch 1248« von Qmax (Vertrieb und Support: ATEip). Das System ist skalierbar von 1 bis 8 Probes (maximal vier von oben und vier von unten) und komfortabel vor Ort erweiterbar. Baugruppen bis zu 356 x 356 mm lassen sich kontrollieren, der Abstand der Testpunkt ist mit 20 mil (500 Mikron) spezifiziert und die Nadeln sind in X-,Y-, Z- sowie in der Theta-Achse (Drehwinkel) frei programmierbar. Ebenfalls frei programmie-ren lassen sich zudem der Probe-Anstellwinkel und die Probe-Richtung. Für den Anschluss zusätzlicher Geräte stehen per Steckverbinderleiste maximal 320 hybride Kanäle für Mixed-Signal-Tests zur Verfügung. Zu den ergänzenden, einfach zu integrierenden Messverfahren gehören die floatende Qmax-Impedanzmessung (QVI Scan), Funktionstest über die In-Cir-cuit-Testpins (ICFT) sowie digitaler Funktionstest bzw. Vektor-test mit Patternraten bis 50 MHz. Ein Boundary-Scan-Test ist optional erhältlich. Ein automatisches, geführtes (guided) Backtrack-Probing unterstützt den Anwender beim Cluster- und Boundary-Scan-Test. Nimmt man die integrierbare auto-matische optische Inspektion (AOI) als Option mit einer Null-punkt-Automatik mit Multi-Image-Stiching hinzu (Aneinander-fügen von einzelnen Images für größeren Überblick) sowie das optionale Thermal-Imaging-Tool, ergibt sich daraus eine gut strukturierte Auswahl unterschiedlichster Prüfmethoden. (nw)Halle A1, Stand 150, www.ateip.de

Seica

Neue Flying-Prober-Generation

Als eine neue Dimension im Flying-Probe-Test bezeichnet Sei-ca seine neuen Testsysteme »Pilot 4D«. Die V8-, M4-, L4- und H4-Tester der neuen Serie sind speziell auf die Anforderungen sehr kleiner Komponenten wie etwa 01005-SMD und die neuen 03015 metrischen Bauformen ausgelegt. Sie garantieren den Zugriff selbst auf schwer zu erreichende Netze, wo kein Platz für traditionelle Testpunkte ist, ohne sichtbare Abdrücke am getesteten Board zu hinterlassen. Die neue Plattform bietet erweiterte elektrische und thermische Testmöglichkeiten, ge-nauso wie ein leistungsfähiges »on board digital programming« komplexer Komponenten. Neue optische Inspektionseigen-schaften ermöglichen nicht-invasive Tests, etwa für die Kon-

densatorpolarität sowie für die LED-Charakterisierung und -Verifikation. Die Tester können für eine komplett automatisier-te Lösung optional mit Einzel- oder Mehrfachmagazin-Be-/Entlade-Modulen ausgestattet werden, ohne dass ein dedizier-ter Bediener notwendig ist. Die Anwendungen erstrecken sich über alle vier Stufen im Lebenszyklus einer elektrischen Bau-gruppe: 1) Die Prototyp-Stufe: Sobald die CAD-Daten verfügbar sind, kann das Testprogramm innerhalb weniger Minuten fertig sein. Sofort erteilt es ein Feedback für den Entwickler und den Pro-zessingenieur, die an der Entwicklung eines neuen Produktes und Fertigungsprozesses arbeiten. 2) Die Produktionsstufe: Die an allen Systemen verfügbare vollautomatisierte Be- und Entladeoption und die doppelseiti-ge Testkonfiguration der vertikalen Systeme ermöglichen es den Pilot-4D-Flying-Probern, hunderte von Boards pro Tag zu tes-ten. 3) Die Reparaturstufe: Die Pilot-4D-Plattform umfasst 15 Test-techniken, die sich gegenseitig vollautomatisch ergänzen und somit die Fehlerabdeckung maximieren. So können die Tester beispielsweise die zu prüfende Baugruppe mit Spannung ver-sorgen und einen Funktionstest auf der analogen und digitalen Ebene durchführen.4) Die Legacy-Support-Stufe: Dedizierte Reverse-Engineering-Eigenschaften, oft gebraucht im Reparaturumfeld, sind in der Lage, Schaltpläne und CAD-Daten von veralteten Produkten rückzugewinnen, die für eine weitere Zeitperiode unterstützt werden müssen. (nw)Halle A1, Stand 445, www.seica.com

Aaronia

Handheld- Echtzeit-Spektrumanalysator

Eine kontinuierliche Analyse und ein Echtzeit-Daten-Streaming er-möglicht der Handheld-Spektru-manalysator Spectran V5 von Aaronia. Damit lassen sich sämt-liche Daten beliebiger HF-Quel-len lückenlos aufzeichnen. Die Echtzeit-Bandbreite kann bis zu 200 MHz betragen, ein schneller DDS-Sweep im µS-Bereich ist mit bis zu 10 GHz Bandbreite mög-lich. Eine weitere Besonderheit ist der Einsatz von Polyphasen-filtern (übergreifend, versetzt betrieben). Das Frontend des V5 ist beliebig austauschbar: Aktu-

ell steht eine Version mit 14-Bit-A/D (jeweils 250 MSample/s I/Q) zur Verfügung, eine 3x16-Bit-Version (Echtzeit-3-Achsen-Messung) ist in Vorbereitung. Die erste Version des Frontends bietet einen maximalen Frequenzbereich von 1 Hz bis 9,4 GHz. Weitere Varianten sollen den Frequenzbereich auf 18 bzw. 40 GHz erweitern. Geplant ist auch eine Erweiterung auf bis zu 64 bzw. 90 GHz. (nw)Halle A1, Stand 466, www.aaronia.de

Digitaltest

Elektrischer Baugruppentest

Ein breites Angebot an Prüfsystemen für den elektrischen Bau-gruppentest finden Besucher auf dem Messestand von Digital-test. Das Windows-basierte System MTS 30 Sparrow mit Visu-al Studio ist als platzsparendes 19-Zoll-Einschubsystem konzi-piert und bietet umfassende In-Circuit- und Funktionstests, Boundary-Scan-Tests, Speicher-Programmierung sowie eine Integration von PXI-Systemen. Ebenfalls neu ist das Schnell-wechsel-Interface »Fast Access Interface«, kurz FAI, das die Systemerweiterung, -diagnose und -wartung von Multi-Instru-menten-Systemen erheblich vereinfacht. Ein weiteres Exponat

ist der Flying Prober MTS 500 Condor. Mit seiner hohen Kon-taktiergenauigkeit mittels eines Linearmotor-Antriebs, der ein-fachen Programmierung über eine integrierte CAD- und Test-software, den Standard-Testmöglichkeiten sowie einem Opens Check lassen sich einzelne Baugruppen ebenso wie kleine und mittelgroße Lose kostengünstig testen. Mit dem integrierten Sparrow-System ließe sich auch ein externer Test größerer Leiterplatten-Lose durchführen. (nw)Halle A1, Stand 365, www.digitaltest.ent

JTAG Technologies

Entwicklungsumgebung für JTAG-Anwendungen

Mit »JTAG ProVision« von JTAG Technologies lassen sich ver-schiedenste JTAG-Anwendungen rasch und einfach erzeugen und validieren. Die intuitive Entwicklungsumgebung umfasst automatische Generatoren für zahlreiche Testapplikationen und In-System-Programmier-Aufgaben. Die ProVision-Tools arbeiten mit Netzlisten nahezu beliebiger CAD-Systeme. An-hand der Bauteilmodelle aus seiner Bibliothek analysiert Pro-Vision die unterschiedlichen Verbindungstypen und ermittelt, wie man über Boundary Scan auf die Netze zugreifen und sie beobachten kann. Integrierte Testabdeckungs- und Analysere-ports vereinfachen die Optimierung der Testbarkeit des Designs noch vor der Layout-Generierung. Verlinkt mit dem JTAG Vi-sualizer können die Ergebnisse in den Schaltplänen und der Layout-Ansicht betrachtet werden. Der JTAG-Visualizer wan-delt Nachrichten verschiedenster Werkzeuge als Hervorhebun-gen in der Schaltplan- und Layout-Ansicht um. Durch Verlin-kung mit ProVision setzt und beobachtet der Anwender Rand-bedingungen der Netze direkt im Schaltplan und erkennt, wie sich die Testabdeckung verbessert. Gefundene Fehler werden sofort markiert. Bei der Baugruppen-Reparatur zeigt JTAG-Vi-sualizer die Position der erkannten Fehler an. Dabei können sowohl die von JTAG, als auch die von anderen Testsystemen erkannten Fehler angezeigt werden. (nw)Halle A1, Stand 458, www.jtag.com

Göpel electronic

AOI, AXI und Boundary ScanMit der neuen Konfigurationsvariante des AOI-Systems Opti-Con-THT-Line von Göpel electronic ist nun auch die Prüfung von THT-Lötstellen im Werkstückträger-Rücktransport einer Fertigungslinie möglich. Die in den AOI-Systemen der OptiCon-Serie enthaltene Multispektralbeleuchtung wurde um zusätz-liche Beleuchtungsvarianten erweitert. Die neu entwickelte CoaxFlash-Beleuchtung bietet eine erhöhte Erkennungssicher-heit bei der Fehlererkennung auf spiegelnden Oberflächen (z.B. Pads) sowie bei der Detektion von Passmarken. Zudem stellt Göpel das AXI-System OptiCon X-Line 3D mit den neuen Fea-tures der Systemsoftware XI-Pilot 3.1 vor. Dabei ist laut Her-steller eine Steigerung der Geschwindigkeit der Röntgenbildre-konstruktion um Faktor 5 erreichbar. Außerdem bietet die Software die Möglichkeit der Überlagerung von AOI-Bilddaten in der topoVIEW-Darstellung zur einfachen Interpretation von Röntgenbildern. Das System wartet zudem mit neuen Features für den Reparaturplatz zur schnellen Bewertung von Röntgen-fehlerbildern mittels topoVIEW auf. Aus dem Bereich JTAG/Boundary Scan zeigt Göpel neue Software- und Hardwaremo-dule, unter anderem zur Unterstützung von High-Speed- oder Bit-Error-Rate-Tests sowie neue Integrationen für Teradyne ATE oder eine weitere Ausbaustufe des RAPIDO-Produktionstesters zur Inline-Emulation. (nw)Halle A1, Stand 239, www.goepel.com

productronica 2013 Messe-Neuheiten


PINK GmbHThermosysteme · Am Kessler 6 · 97877Wertheim · T +49 (0) 9342 919-0 · [email protected] · www.pink.de

• Integration in bestehende oder neu entwickelte

Fertigungslinien

• Anbindung von Bestückungsautomaten undRoboterautomatisierungen

• Berücksichtigung kundenseitigerAutomatisierungsprozesse

• Optimierung desWerkstückträger-handlings

• UmlaufendeTransfersysteme

Maßgeschneiderte Automatisierungslösungenfür vollautomatisches Vakuum-Löten

Wir stellen aus:

12.–15. November 2013

München

Stand 255, Halle A4

VADU300XL

VADU300XL mit manuellerBe- und Entladestation und Liftsystemen

für umlaufendenTransport der Werkstückträger.

_0BGO6_Pink_TZ-prod_1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 99.00 mm);11. Oct 2013 11:10:24

Adlink

High-Speed-PCIe-Digitalisierer

Der High Speed PCI Express Digitizer PCIe-9852 von Adlink verfügt über zwei simultane Eingänge mit Abtastraten von 200 MSample/s und 14 Bit Auflösung, Bandbreiten von 90 MHz und bis zu 1 GB DDR3 Onboard-Memory. Dank seiner Kombi-nation von hochgenauer Messung, Datenstreaming bis zu 800 MByte/s sowie einer integrierten Signal-Mittelwertbildung eig-net sich der Digitizer unter anderem für Langzeit-Anwendun-gen zur High-Speed-Datenaufzeichnung wie beispielsweise verteilte Temperaturerfassung und den Test von Radarsignalen. Über seine beiden analogen Eingänge empfängt er gleichzeitig die von der Applikation generierten Stokes- und Anti-Stokes-Spektrallinien. Die erhöhten Abtastraten mit gleichzeitig hoher Auflösung erfüllen die Anforderungen, um Abstände von 30 km und mehr zu messen. (nw) Adlink, Halle A1, Stand 251, www.adlinktech.com


Sichere Signalverschaltung und -konditionierung

Pickering Interfaces nutzt die productronica 2013, um eine gan-ze Reihe neuer Produkte vorzustellen:• 40-161 16 A Power Relays – Eine 16-A-Schaltkarte in höchster Packungsdichte, erhältlich in fünf verschiedenen Ausführun-gen und speziell für Anwendungen im Mil/Aerobereich entwi-ckelt.

• 40-651 5 A Power EMR Multiplexer – Eine Erweiterung der Pickering-Multiplexer-Palette, die die Lücke verfügbarer Pro-dukte zwischen 2 und 10 A schließt. Der auf elektromechani-schen Relais basierende PXI-Multiplexer ist in vier verschiede-nen Konfigurationen verfügbar.• 40-784A Microwave Multiplexer – Eine verbesserte Ausfüh-rung mit LED-Kanalanzeige, verfügbar jetzt auch in Dreifach-ausführung und mit 18 GHz Bandbreite.• 50-412 Programmable Threshold Digital I/O – Eine Erweite-rung des Pickering-PCI-Angebotes um eine I/O-Karte mit 32 digitalen Eingängen mit programmierbaren Pegeln sowie 32 Ausgängen, die als Quelle oder Senke betrieben werden kön-nen. • 60-102B/103B LXI Modular Chassis – Das Nachfolgemodell der LXI-Chassis, über die nahezu alle Pickering PXI-Module via Ethernet angesteuert werden können, jetzt mit 1000baseT-Netzwerkfähigkeit und Anzeige der Netzwerkadresse in der Frontplatte.• PXI 40-738 USB Hub – Pickering Interfaces ergänzt seine PXI-USB-Produkte mit einem 8 Port USB 2.0 Hub, der den di-rekten Datenstrom über die PXI Backplane ermöglicht. Damit lässt sich eine Ankopplung USB-basierender Geräte an das Test-system mit gleichzeitiger Funktionsprüfung wie etwa der Si-mulation von Leitungsunterbrechung und Power Fail realisie-ren. (nw)Halle A1, Stand 452, www.pickeringtest.com

Werth Messtechnik

FlatScope im neuen Design

Für die extrem schnelle optische Vermessung zweidimensio-naler Werkstücke hat Werth Messtechnik das »FlatScope« ent-wickelt. Das Gerätekonzept ermöglicht Messbereiche bis zu 650 mm in der X- und 600 mm in der Y-Achse. Ein Bereich von zum Beispiel 400 x 200 mm ist im patentierten Rasterbetrieb »OnTheFly« in einigen Sekunden mit einer Auflösung von ca. 100 Megapixeln komplett zu vermessen. Um diese Messge-schwindigkeiten zu ermöglichen, ist die Bewegungsmechanik komplett vom Geräterahmen entkoppelt. Auch eine optionale Integration von Schwingungsdämpfern ist möglich. Zur Mini-mierung der meist teuren Aufstellfläche sitzt die Steuerung nun nicht mehr in einem separaten Schaltschrank, sondern ist wär-meisoliert in das Gerät integriert. Die Glasplatte zur Aufnahme

der Teile steht nun etwas höher, so dass auch größere Messob-jekte plan aufgelegt werden können. Das Werth »Flatlight«, die patentierte telezentrische Flächenbeleuchtung, ist intelligent in der Gerätehaube untergebracht. (nw)Halle A2, Stand 176, www.werth.de

Rohde & Schwarz

Messtechnik-Expertise und FertigungsdienstleistungUnter dem Motto »Leading in testing and manufacturing« prä-sentiert Rohde & Schwarz auf der productronica sein breites Portfolio an Messtechnik für die Entwicklung und Produktion. So ist beispielsweise der neue R&S BTC zu sehen, eine High-End-Testplattform für Endgeräte im Rundfunkbereich. Ebenso gibt es EMV-Messtechnik, Signalgeneratoren, Signal- und Spek-trumanalysatoren und Netzwerkanalysatoren im High-End- und Mittelklassebereich sowie die Universaloszilloskope der Serien R&S RTO und R&S RTM zu sehen. Auch die unter dem Label »Value Instruments« zusammengefassten kostengünsti-gen Universalmessgeräte von Hameg und Rohde & Schwarz werden gezeigt. Darüber hinaus präsentiert sich Rohde & Schwarz mit seinen beiden Werken in Teisnach und Memmin-gen als Dienstleistungspartner für die Auftragsfertigung. (nw)Halle A1, Stand 375, www.rohde-schwarz.com

Viscom

CCI-System prüft SchutzlackeDas Inspektionssys-tem Viscom S3088 CCI (Conformal Coating Inspection) prüft transparente Schutzlackierungen auf elektronischen Baugruppen auf ty-pische Fehler wie Risse, Fehlstellen,

zu dünne oder zu dicke Schichten, Verschmierungen, Verun-reinigungen oder Spritzer. Voraussetzung ist der Einsatz durch-sichtiger Lacke, die ultraviolettes Licht reflektieren. Das S3088 CCI basiert auf Viscoms 8M-Sensorik mit vier orthogonalen Kameras. Bei einer Auflösung von 11,7 oder 23,5 µm/Pixel sind auch kleinste Fehlstellen, Verschmutzungen oder Spritzer ein-deutig sichtbar. Diese werden dann entweder als Fehler klas-sifiziert oder liefern Indikatoren, um den Lackierprozess zu optimieren. Durch flexible Algorithmen ist das System schnell an unterschiedliche Schutzlacke adaptierbar. Das System ar-beitet mit der Viscom-SI-Inspektionssoftware und bietet damit dieselbe Bedienoberfläche und Programmierstrategie wie die anderen Produkte der S3088-Serie. Auf dieser Grundlage lassen sich auch Traceability-Konzepte, Sonderprüfungen wie das Le-sen von Etiketten mit Data Matrix Code (DMC) oder weitere Features umsetzen. Das System ist damit auch in Produktions-leitsysteme, so genannte Manufacturing Execution Systemen (MES) integrierbar. (nw)Halle A2, Stand 177, www.viscom.de



productronica 2013 PCB Handling

Die Leiterplattenfertigung durch ein ausgefeiltes automatisches Leiterplattenhandling weniger fehleranfällig und (kosten-)effizien-ter zu machen, darauf zielt der Automatisierungsspezialist KSL Kutt-ler mit seiner neuen FlexLine ab: Die Anlage ist modular aufgebaut und daher auch eine gute Alternative für Fertigungen mit wenig Platz.

Leiterplattenhandling: Weniger Ausschuss durch höhere Automatisierung

»Durch die manuelle Handhabung entstehen Verzögerungen und Kosten«

Eck sind möglich. Die Basismodule können wir bedarfsorientiert vor-produzieren und vormontierte Bau-gruppen auf Lager halten. Das führt zu kürzeren Lieferzeiten und einer Prozesskostenersparnis für das Un-ternehmen und die Kunden«, erläu-tert der Geschäftsführer. Genauso können die Kunden ihre FlexLine-Anlage jederzeit an neue Produk-tions- und Kundenanforderungen anpassen, beispielsweise mit zu-sätzlichen Modulen. Bisher mussten vorhandene Maschinen für Anpas-sungen oder Änderungen meist auf-wendig zum Hersteller transportiert werden, um im Werk ummontiert zu werden. Die FlexLine-Module kann der Kunde gleich vor Ort anpassen. In der Regel kann eine Anlage nach einem Tag, an dem die KSL-Techni-ker die Anpassungen beim Kunden vornehmen, wieder in Betrieb ge-hen.

»Ein Konzept, das einfach klingt, nur die Idee muss man erst mal ha-ben und umsetzen. Doch allein die Module sind es nicht«, erklärt van der Meij.

Die Leiterplattenfertigung sieht sich ständig neuen Herausforderun-gen gegenüber. Die Leiterbahnstruk-turen werden immer feiner, die Di-cken der Leiterplatten selbst gehen bis auf Folienstärke herunter, die Taktzeiten in der Fertigung werden immer kürzer. Noch heute sind vie-le Anlagen in Betrieb, bei denen die Medien rein mechanisch oder sogar manuell zugeführt werden – nach Ansicht von van der Meij birgt das ein enormes Fehlerpotenzial. 85 Prozent der Fehler in der Leiterplat-

tenfertigung sind laut van der Meij menschliche Fehler. Und mehr als ein Drittel davon sind Fehler im ma-nuellen Handling. »Das heißt, durch die manuelle Handhabung entste-hen Verzögerungen und Kosten. Bei modernen Nassanlagen sind inzwi-schen Taktzeiten von 5 s möglich. LDI-Maschinen (LDI: Laser Direct Imaging) konnten bis vor geraumer Zeit noch vier Platten pro Minute belichten, heute sind es zehn«, so van der Meij. Auch AOI-Module werden immer schneller. Der Fla-schenhals in der Produktionskette sind dabei die Handlingmaschinen oder Bediener, die diese immer kür-zeren Taktzeiten nicht mehr versor-gen können.

Hinzu kommt, dass die moder-nen Medien für die präzise manuel-le Aufnahme teilweise einfach zu unhandlich, zu groß oder zu dünn sind, um sie in der geforderten Takt-zeit exakt und ohne Beschädigung in die Maschine einzulegen. Schnell sind Oberflächen zerkratzt oder ge-knickt – d.h. die Leiterbahnen wer-den beschädigt und funktionieren nicht mehr – oder die Taktzeiten werden unverhältnismäßig in die Länge gezogen; beides Faktoren, die die Effizienz der Produktionsprozes-se negativ beeinflussen.

Mit den neuen Handling-Modu-len haben es die KSL-Entwickler erreicht, die kurzen Taktzeiten zu-verlässig und mechanisch sicher automatisiert zu bedienen. Mit dem Handling-Roboter der FlexLine wer-den die Medien nicht im horizonta-len Banddurchlauf durch den Pro-zess geführt, sondern durch den Greifarm genau dorthin platziert, wo der nächste Bearbeitungsschritt stattfinden soll. Mit dem Greifarm kann der Roboter das Medium von Schritt zu Schritt um 0° - 180° dre-hen.

»Viele Anwender wollen im Pro-duktionsprozess keine beweglichen

Teile über der Leiterplatte. Durch die Bewegungen des Roboters kann es durch Partikelabrieb zur Verschmut-zung der Zuschnitte und somit zu Beschädigungen kommen. Die KSL-Handling-Module sind daher so aus-gelegt, dass die beweglichen Teile außerhalb der Medienführung blei-ben. Die Zuführung der Medien kann horizontal aus der Box, vom Stapel oder vertikal aus dem Schräg-Magazin kommen«, schildert der Experte. Die Maschinen sind so kon-figurierbar, dass sie alle Zuführungs-arten beherrschen. Der Aufpreis für die multiple Zuführung liegt bei et-wa 20 Prozent. Aber es ist auch je-derzeit möglich, zunächst mit einer ’fokussierten‘ Anlage – mit nur einer Zuführungsart – zu starten und bei Bedarf die notwendigen Optionen unkompliziert nachrüsten zu lassen. Auch das ein Highlight der FlexLine-Produkte: die flexible schnelle An-passung an veränderte Bedürfnisse – vor Ort. Besonders deutlich wird das effiziente Handling der Medien bei der Neuentwicklung einer voll-flächigen Aufnahme für extrem dün-ne Leiterplatten ab 25 µm Dicke. Die Leiterfolie wird über ein Vakuum schonend vollflächig auf einem Trä-ger fixiert und so präzise und zuver-lässig in der geforderten Taktzeit durch die Anlage geführt. Fehler und Beschädigungen werden so ver-

Ende 2012 startete KSL-Kuttler mit ’Flexible Handling‘ ein neues Ma-schinen-Konzept. Inzwischen ist eine ausgereifte Produktlinie daraus geworden, die der Hersteller auf der diesjährigen productronica erstmals der breiten Fach-Öffentlichkeit zei-gen wird. Warum die Anlage wirk-lich flexibel ist, erklärt Geschäfts-führer Henk van der Meij, Managing Director, kurz und bündig: »Durch den modularen Aufbau kann die Anlage individuell an die Bedürfnis-se der unterschiedlichsten Fertigun-gen angepasst werden: Von klein bis groß ist alles möglich, egal ob ein-zelner modularer Baustein, eine se-parate Systemstufe oder eine voll automatisierte Fertigungsstraße.« Natürlich ging vieles davon auch mit den bisherigen Produktgruppen des Herstellers – CleanLine und CompactLine. Doch bis dato war jede neue Maschine ein separates Kundenprojekt mit Projektfertigung und Customizing. Das bedeutete längere Entwicklungs- bzw. Anpas-sungsprozesse und höhere Kosten – für beide Seiten: Kunden und Her-steller. Doch das KSL-Management und ihre Konstrukteure verfolgten ihre Idee einer markt- und kunden-freundlichen Lösung in den letzten Jahren konsequent weiter, bis sie schließlich die FlexLine aus der Tau-fe gehoben haben.

Durch die kompakte modulare Bauweise der Anlagen ist auch die Integration in bestehende und be-engte Räumlichkeiten ohne weiteres möglich. »Mehr als 10 cm Platz braucht ein Modul nicht um sich herum. Und auch Aufbauten über

mieden. Während des Produktions-prozesses ist kein mechanischer Anschlag am Bandende oder ein manuelles Eingreifen von außen nö-tig.

Ein FlexLine-Handling-System ersetzt vollständig einen Industrie-roboter – bei gleichzeitigem Wegfall des Wartungsaufwandes und der damit verbundenen Folgekosten. Die Anlagen kommen mit nur einem Motor aus. Das bedeutet, in den Sys-temen ist nur ein Motorentyp ver-baut, der auch mit einfachen Mitteln änderbar ist. Herkömmlichen Indus-trieroboter arbeiten mit bis zu fünf Motoren teilweise unterschiedlicher Bauart, die man für den Fall eines Ausfalls alle bevorraten muss.

Die gesamte Anlage lässt sich recht einfach überwachen und ein-stellen. Über die Software kann der Kunde Änderungen zur Prozessop-timierung, wie z.B. eine Änderung der Magazintiefe, der Positionen oder der Geschwindigkeit, durch geschulte Anwender mit CNC-Kenntnissen selbst vornehmen. Die Bedienung erfolgt über Bedienober-flächen, die über Touchscreens ge-steuert werden können. Denkbar sind aber auch Wireless-Lösungen und die Bedienung beispielsweise über ein Tablet. (zü)

KSL-Kuttler Automation Systems,

Halle B2, Stand 171, www.ksl-kuttler.com

Einfache Steuerung der Systeme als KSL-Kuttler-Strategie mit der Möglichkeit, Produktionsprozesse auf Wunsch zentral zu überwachen und zu steuern

Auch extrem dünne Leiterplatten können mit dem neu entwickelten Modul der KSL-Kuttler stabil durch die Fertigungsprozesse geführt werden.

Solche Schäden (hier am Beispiel einer Leiterfolie) sind bei manueller Zuführung der Medien in die Anlage schnell passiert. Moderne Automatisierungsprozesse helfen, solchen Ausschuss zu vermeiden.

_0BN4I_Jtag_neu_TZ_prod_2_u_4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 146.00 mm);05. Nov 2013 10:39:53


productronica 2013 Verfahrenstechnik

3D MID ist das Verfahren sehr gut geeignet, wie Heicks bereits in einem Projekt mit dem 3D-MID-Forschungsverband anhand eines beschichteten 3D-MID-Demonstrators nach-gewiesen hat: Bei räumlichen Baugruppen ist die Beschichtung mit Lacken und flüssi-gen Vergussmassen besonders knifflig – weil sie der Schwerkraft folgend nach unten fließt.

Eine Besonderheit der Parylene-Beschich-tung ist der Rundumschutz. Weil die Paryle-ne-Schicht während des Beschichtungspro-zesses als Kunststoff-Gas verarbeitet wird, werden alle Teile auch unterhalb der Bautei-le, zum Beispiel BGAs und QFPs, hermetisch mit der Parylene-Schicht versiegelt. »Das führt sogar dazu, dass Platinen temporär in Salzwasser unter Spannung gehalten werden können und das unbeschadet überstehen. Lackierte Baugruppen fallen im Gegensatz dazu nach kurzer Zeit aus«, schildert Heicks. Darüber lassen sich Bereiche und Strukturen beschichten, die mit anderen Verfahren nicht erreichbar sind, zum Beispiel tiefe und enge Spalten sowie Spitzen. Insofern ist das Ver-fahren auch nach der Militärspezifikation I46058C zugelassen. Die Schicht, üblicher-weise mit einer Dicke von 1 μm bis 50 μm aufgebracht, ist porenfrei und strukturerhal-tend also »real conformal coating«. Alle va-kuumtauglichen Materialien sind für die Beschichtung geeignet, darunter Gummi, Glas, Metalle, Keramik, Kunststoffe und Sili-kone. Nicht geeignet ist Parylene demzufolge für Bauteile, die nicht vakuumbeständig sind.

Parylene-Beschichtungen erfüllen außer-dem weitere zentrale Anforderungen, insbe-sondere bei der chemischen Beständigkeit gegenüber aggressiven Medien und flüssigen Kohlenwasserstoffen (Benzin, Diesel, Gly-kol), und als Diffusionsbarriere gegenüber Gasen. Das gilt auch bei Metallstäuben, Kriechtieren und Kondenswasser. Auch Schutz beim Salznebel-Sprühtest kann die Parylene-Beschichtung bieten. Die Beschich-tung erfolgt bei Raumtemperatur im Vaku-um. Die Baugruppen sind somit keiner er-höhten Temperaturbelastung ausgesetzt. Die Beschichtung mit Parylene ist nach Ansicht von Heicks die derzeit am besten geeignete Vakuumbeschichtung. Sie bietet bei gleich-mäßiger Beschichtungsqualität gute elektri-sche Durchschlagfestigkeit. Bevor beschich-tet wird, empfiehlt Rudolf Heicks, hochwer-tige elektronische Baugruppen vorab zu reinigen. Nach der Reinigung müssen die elektronischen Baugruppen getrocknet wer-den. Die Stellen, die nicht beschichtet sein dürfen, schützt ein Maskierverfahren. An-schließend kommen die Baugruppen zur Beschichtung in die Vakuumkammer. Nach dem Beschichtungsprozess, der vier bis acht Stunden benötigt, werden die Teile aus der Vakuumkammer entnommen und die nicht geschützten maskierten Bereiche mit einem Speziallaser entmaskiert. Auch beschichtete Flächen kann Heicks mittels Speziallaser im Nachhinein wieder freilegen. Bei Flächen sei das kein Problem, »da beschichten wir kom-plett und lasern die Anschraubpunkte und

Robust gegen Verschmutzung und Salzwasser

Baugruppen mit Parylene beschichten: Fast wie ein Mysterium

Üblicherweise werden Flachbaugruppen mit epoxid-, urethan-, silikon- und acrylhaltigen Lacksystemen vor Umwelteinflüssen ge-schützt. Oft reicht die Schutzwirkung bei hohen Beanspruchungen jedoch nicht aus. Was macht nun Parylene so interessant für die Elektronikindustrie? Viele gängige Ober-flächenbeschichtungen sind schwer oder lassen sich nicht einheitlich und frei von Fehlstellen auftragen. »Parylene-Beschich-tungen hingegen wiegen fast nichts, bilden eine homogene Schichtdicke und sind trotz-dem äußerst robust gegen raue Umweltein-flüsse – sogar gegen Salzwasser. Und dabei ist das Material absolut biokom-patibel: Es enthält weder Lösungsmittel noch Weichmacher«, fasst Rudolf Heicks, Ge-schäftsführer von Heicks Industrieelektronik GmbH, zusammen. Der EMS-Dienstleister Heicks hat sich mit der Parylene-Beschich-tung ein zusätzliches Kompetenzfeld aufge-baut und kann darüber hinaus durch eine besondere Leistungskombination punkten: So ist das Unternehmen nach Aussage seines Geschäftsführers die einzige Firma in Deutschland, die an einem Standort Leiter-platten nach der Luftfahrtnorm 9100 fertigt, Parylene beschichtet und auch mittels Spe-ziallaser die Parylene-Schicht wieder selek-tiv entfernen kann.

Als EMS ist Heicks bereits seit 1986 am Markt aktiv und beschäftigt mittlerweile rund 100 Mitarbeiter. Zu den Kernkompeten-zen zählen vor allem der Luftfahrtbereich, aber auch andere sicherheitskritische An-wendungsfelder. Mit Parylene beschäftigt sich Rudolf Heicks und ein Spezialisten-Team seit etwa fünf Jahren. »Damals war das Verfahren weitestgehend unbekannt«, erin-nert sich Heicks. Ein gewisses Alleinstel-lungsmerkmal ist den Parylene-Experten also sicher.

»Wir haben sehr viel Zeit und Arbeit in-vestiert und umfangreiche analytische Ver-suche gemacht, um uns das Know-how im Lauf der Jahre anzueignen«, erklärt Heicks. Aber die Mühe wird auch belohnt: Mittler-weile ist das Verfahren im Markt bekannt und wird immer stärker nachgefragt. Das wird in naher Zukunft sicher auch dazu füh-ren, dass mehr und mehr EMS-Firmen dem Beispiel von Heicks folgen werden und sich mit Parylene auseinandersetzen. Bedenken vor zu viel Wettbewerb hat der Firmenchef dennoch nicht: »Es wird immer Follower ge-ben, aber wir haben einen guten Vorsprung, denn jeder, der neu einsteigt, muss sich ja erst einmal umfassend mit dem Prozess be-schäftigen. Insofern sehe ich die Wettbe-werbssituation entspannt.«

Die Luftfahrt zählt zu den Schlüsselmärk-ten für die Parylene-Beschichtung: Grund-sätzlich findet das Verfahren überall dort seine Einsatzgebiete, wo eine Baugruppe be-sonders rauen Umgebungen ausgesetzt ist und dabei gleichzeitig ausfallsicher funktio-nieren muss. Als weitere Gebiete, für die Heicks Parylene-beschichtet, nennt Rudolf Heicks Automotive, Bergbau, Industrieelek-tronik, Militärtechnik und die Medizintech-nik. Aber auch für neue Technologien wie

Massepunkte selektiv im Nachhinein wieder frei«. Tückisch werde es aber zum Beispiel bei den Steckverbindern auf oder an der Pla-tine: »Die wären mit beschichtet, wenn wir sie nicht adäquat abdecken würden.« Wie das genau funktioniert, will Heicks nicht sa-gen, das sei ein Erfahrungsschatz, der nicht preisgegeben wird.

Und was kostet die Parylene-Beschich-tung? Die Kosten sind laut Heicks höher als beim Lackieren, aber niedriger als beim Ver-gießen – der Schutz im Vergleich zum La-ckieren ist aber ungleich höher.

Zusammengefasst bestimmt die Anzahl der nicht zu beschichtenden Stellen ent-

scheidend den Preis, aber auch das verwen-dete Parylenepulver. Es gibt unterschiedliche Pary-lenepulver, die unterschiedliche Eigen-schaften haben und auch unterschiedlich viel kosten. Der Hauptunterschied besteht in der Temperaturbeständigkeit. Heicks arbei-tet mit Parylene N, C, D, F und AF4: Je nach Pary-lene-Typ kann die Dauertemperaturbe-ständigkeit zwischen –190 °C und +300 °C betragen. Das Pulver wird von unterschied-lichen Herstellern aus USA, China und Japan angeboten. Welche Parylene-Art zum Ein-satz kommt, entscheidet Heicks nach den Kundenanforderungen. (zü) Halle 2, Stand 118, www.heicks.de

In Deutschland bietet bislang nur eine Handvoll Firmen die Parylene-Beschichtung an. Eine davon ist das EMS-Unternehmen Heicks Industrieelektronik. Warum sich bislang nur wenige auf das Terrain vorwagten, hat einen guten Grund: Das Thema ist komplex, und es gibt kaum Fachliteratur für die Verfahrenstechnik oder Schulungen. Wer sich die Expertise erarbeitet hat, hütet sie wie einen Schatz.

Auch raue Umgebungsbedingungen können mit Parylene-Beschichtung versehenen Baugruppen nichts anhaben. Bilder: Heicks Industrieelektronik



productronica 2013 Messen & Testen

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AdvertiserBalver Zinn Josef Jost www.balverzinn.com 18BJZ www.bjz.de 24Digi-Key www.digikey.com 2erfi - Ernst Fischer www.erfi.de 7ERSA GmbH www.ersa.de 19eucrea KONTAKTE www.eucrea.pl 9JTAG Technologies www.jtag.com 15KOCO MOTION www.kocomotion.de 21optrical control www.optical-control.de 22PINK GmbH Thermosysteme www.pink.de 13Rohde & Schwarz www.rohde-schwarz.com 4Scheugenpflug www.scheugenpflug.de 17Werksitz www.werksitz.de 10Zoller & Fröhlich www.zofre.de 11 Beilagenhinweis: Der Gesamtauflage dieser Ausgabe liegen Beilagen der Firmen Aaronia und WEKA FACHMEDIEN bei.

»Value Instruments« – hochwertige Messtechnik zu niedrigen Preisen

Rohde & Schwarz und Hameg prägen ein neues Messgeräte-LabelRohde & Schwarz und ihre Tochtergesellschaft Hameg Instruments bündeln ihr Angebot an Messgeräten für das Einstiegspreissegment künf-tig unter dem gemeinsamen Label »Value Instru-ments by Rohde & Schwarz«.

Im Interview erklärt André Vander Stichelen, Director Sales & Business Development Value In-struments von Rohde & Schwarz und Geschäfts-führer von Hameg Instruments, die Beweggründe für diesen Schritt.

Herr Vander Stichelen, welche Idee verbirgt sich hinter dem Be-griff »Value Instruments«?André Vander Stichelen: Messtech-nik von Rohde & Schwarz steht tra-ditionell für hohe Qualität, Präzision und Innovation sowie für High-end-Anwendungen. Oft unbeachtet ist aber, dass wir zusammen mit unse-rer Tochter Hameg auch ein umfang-reiches Portfolio an preisgünstigen Universalmessgeräten anbieten. Um dies zu ändern, haben wir den Be-griff »Value Instruments« ins Leben gerufen. Darüber hinaus möchten wir die Zusammengehörigkeit der beiden Unternehmen noch aktiver nach außen vertreten.

Welche Produkte sind in dem neu-en Segment zusammengefasst?Wir verstehen unter dem Begriff »Value Instruments« Geräte, die uni-versell einsetzbar und nicht direkt applikationsbezogen sind, und die sich vornehmlich im unteren Preis-bereich bewegen. Neben Signalge-neratoren, Spektrumanalysatoren und Oszilloskopen zählen wir auch EMV-Precompliance-Produkte, Leis-tungsmessgeräte sowie Netzteile und Netzgeräte dazu.

Welchen Kundenkreis sprechen Sie mit dem neuen Label an?Mit den Value Instruments adressie-ren wir neben Großkonzernen auch Anwender in Mittelstandsunterneh-men, denen Produkte von Rohde & Schwarz bislang zu teuer erschienen oder die einfach keine Anwendun-gen haben, in denen sie High-end-Messtechnik benötigen. Trotzdem brauchen auch sie zuverlässige und präzise Messgeräte – nur eben für universellere Messaufgaben. Hier setzen wir mit unseren Value Instru-ments an: Die Produkte bieten prak-tische Features, gute Mess-Eigen-schaften, leichte Handhabung. Und sie eignen sich auch für kleinere Budgets.

Über welche Vertriebskanäle ver-treiben Sie die Value Instru-ments? Vor allem im unteren Preissegment ist es wichtig, dem Kunden den Kauf so einfach wie möglich zu ma-chen. Insofern bieten wir die Gerä-te auf unterschiedlichen Vertriebs-wegen an: Über das bewährte Roh-de& Schwarz-Direktvertriebsnetz, und dort, wo uns der Marktzugang fehlt oder wo wir den Kunden aus eigenen Ressourcen nicht ausrei-chend betreuen können, arbeiten wir mit autorisierten Händlern und über unseren Webshop »R&S Surf-In«, den wir bereits in vielen Län-dern etabliert haben. Der Kunde

kauft einfach da, wo es für ihn am einfachsten ist.

Gerade im Low-cost-Segment drän-gen immer mehr Hersteller aus Fernost auf den Markt. Wie positi-oniert sich Rohde & Schwarz im preislichen Wettbewerb gegen die-se Anbieter?Natürlich beobachten wir sehr ge-nau, was sich auf dem Markt tut. Aber wir wollen und werden uns nicht mit allen vergleichen, und wir beteiligen uns auch nicht an den zum Teil recht aggressiven Preisge-staltungen. Wir wollen qualitativ hochwertige Produkte zu marktge-rechten Preisen anbieten. Das war schon immer die Philosophie von

Rohde & Schwarz und wird es auch bleiben. Nichts desto trotz ist uns bewusst, dass vor allem im General-Purpose-Bereich ein ausgewogenes Preis/Leistungsverhältnis herrschen muss, bei dem der Kunde für sein Geld auch wirklich gute Qualität be-kommt. Und wir versuchen, den Kunden immer einen Mehrwert zu bieten, beispielsweise durch kosten-lose Firmware-Updates, die auch Funktionserweiterungen enthalten können. Dies wird in Zukunft immer wichtiger werden.

Was sind die nächsten Schritte im Value-Instruments-Segment?Wir werden kontinuierlich unser Angebot ausbauen und weiter ver-suchen, uns in neuen Märkten zu etablieren. Das erreichen wir durch Erweiterung des Produktportfolios und durch neue Applikationen. Po-tential sehen wir unter anderem bei den Power Supplies. Dies ist einer der Bereiche, die in den vergange-nen Jahren ein kontinuierliches Wachstum aufzeigten. Hier werden wir neue Strom- und Spannungsbe-reiche anbieten. Darüber hinaus werden wir unser Vertriebsnetz aus-bauen, beispielsweise durch neue Partner.

Und Ihr konkretes Ziel?Wir wollen weiter wachsen – aber nicht über den Preis, sondern durch Qualität zu marktgerechten Preisen. Wir wollen ein verlässlicher Partner für unsere Kunden sein – nachhaltig und fair. (nw)Halle A1, Stand 375, www.rohde-schwarz.com

André Vander Stichelen, Rohde & Schwarz / Hameg: »Mit den Value Instruments adressieren wir neben Großkon-zernen auch Anwender in Mittel-standsunternehmen, denen Produkte von Rohde & Schwarz bislang zu teuer erschienen oder die einfach keine Anwendungen haben, in denen sie High-end-Messtechnik benötigen.«

Neuerung in der Bauteile-Logistik

Bauelemente berührungslos und automatisch zählenWie viele SMD-Bauelemen-te befinden sich exakt in einem Gebinde? Diese Frage löst der OC-SCAN des EMS-Dienstleisters »Elektron Sys-teme & Komponenten« – und das automatisch und berührungslos. Zusammen mit dem Fraun-hofer Insti-tut für Integrierte Schaltun-gen in Erlangen und dem Konstruktionspartner Albert & Hummel entwickelte Elektron, gefördert vom Zentralen Innovationsprogramm Mittelstand, das rund 900 kg schwere Gerät.

Bisher konnte die Anzahl von SMD-Bauelementen in Gebinden nicht exakt bestimmt werden – und schon gar nicht berührungslos. Mit dem OC-Scan ist das nun innerhalb von 20 Sekunden möglich, der Ein-zug der Gebinde erfolgt dabei über

eine Schublade. Über einen Hand-scanners werden die Gebinde iden-tifiziert. Die Zählgenauigkeit liegt dabei über 99 Prozent. Und ein wei-teres Novum beinhaltet das Pro-dukt: Es ist sogar möglich, einge-schweißte Gebinde damit zu zäh-len. Somit müssen diese Gebinde bei der Inventur nicht mehr aus der Folie entnommen werden. Bislang

musste das Personal den Bauteile-Bestand manuell erfassen und ins Lagerwirtschaftssystem eingeben. Dieser Aufwand fällt mit dem OC-Scan weg. Das Gerät lässt sich naht-los ans Warenwirtschaftssystem anbinden. Aufwändige Sonderzäh-lungen oder auch die Inventur spart sich der Benutzer somit. Zudem verspricht der Vermarkter optical control, eine Elektron-Schwesterfir-ma, eine Amortisationszeit von un-ter zwei Jahren.

Die Bedienerführung erfolgt über einen 21 Zoll großen Touchscreen, wobei die Bildinspektion und –navi-gation über die Zwei-Finger-Steue-rung erfolgt, wie sie bei Smartpho-nes zum Einsatz kommt. Bei jedem Vorgang speichert das Gerät auto-matisch alle relevanten Daten eines Scans. Die intuitive und fehlersiche-re Bedienung kann auch durch un-

geschulte Nutzer erfolgen. Zudem sind die manuellen Nutzereingriffe auf ein Minimum reduziert.

1,3 m² StellflächeDie maximale Gebindegröße, die

der Scanner verarbeiten kann, ist ein Rollendurchmesser von 45 cm. Der Scanbereich beträgt 50 x 50 cm. Au-ßerdem wird dem Gerät ein Rollen-drucker für Etiketten mitgeliefert. Was die Maße anbelangt, so bean-sprucht der OC-Scan für seine An-wendungen gerade mal 1,3 Quadrat-meter Stellfläche bei einer Höhe von 184 cm. Dadurch ermöglichen sich verschiedene Anwendungsgebiete wie die Wareneingangskontrolle, Einsatz an der SMD-Linie, im Lager-bereich oder auch an zentralen Ab-rüstsammelstellen. (zü)

Elektron Systeme & Komponenten,

Halle B1, Stand 121, www.elektron-systeme.de

_0BKK0_Scheugenpflug_TZ_prod_Tag1_u_4.pdf;S: 1;Format:(53.00 x 297.00 mm);23. Oct 2013 13:16:50



Matrix Technologies

Multi-axes X-ray inspection systemMatrix Technologies presents its new inspec-tion concept setting new standards in inspec-tion part manipulation. The patented hexa-pod-manipulator realizes detailed, extreme X-Ray transmission angles in the smallest of space with maximum speed.

As the concept supports universal sample trays, it allows for inspection of electronic components (e.g. double-sided PCBs) and complete modules as well as casting parts and medical implants. Optionally, the XT-6 can be equipped with an automatic load/

unload or for CT configuration. The new XT-6 concept allows free and flexible movements on all axes based on a parallel-kinematic he-xapod manipulation unit. The six axes moti-on unit can be moved flexibly with one hand via space mouse navigator in vertical and

horizontal direction and around 180°. The standard system setup is suitable for inspec-tion dimensions up to 400 x 400 mm, an XL configuration for up to 550 x 550 mm is op-tional. (nw)Matrix Technologies, Hall A2, Booth 159, www.m-xt.com

Adlink Technology

High-speed PCI Express digitizer The PCIe-9852 high-speed PCI Express digitizer from Adlink Technology has two simultaneous-ly sampled 200 MSamples/s input channels with 14-bit resolution, 90 MHz bandwidth and up to 1 GB DDR3 onboard memory. Highly ac-curate measurement, up to 800 MB/s data stre-aming, and onboard signal averaging technolo-gy, combine to make the PCIe-9852 ideal for long-term high-speed data recording applica-tions such as distributed temperature sensing and radar signal testing. The PCIe-9852’s two analog inputs simultaneously receive both Stokes and anti-Stokes lines generated in the application. Increased high resolution sampling rates meet the requirements for sensing distan-ces of 30 km and more. (nw) Hall A1, Booth 251, www.adlinktech.com

Seica

New flying prober generation

Seica refers to its new Pilot 4D line as the “new dimension” in flying probe testing. The V8, M4, L4 and H4 testers in the Pilot 4D line are per-fectly suited to the requirements of very small components such as, for example, 01005 SMDs and the new 03015 metric packages. These tes-ters guarantee accessibility even to the hard-to reach nets, where there is no room for traditio-nal test points, leaving no visible marks on the tested circuit. (nw) Hall A1, Booth 445, www.seica.com

Qmax / ATEip

Flying prober for small series The ‚QTouch 1248‘ flying prober from Qmax (sales and support: ATEip) is designed for eco-nomic mixed signal test in repair as well as in pilot lot and low-volume manufacturing. The system is scalable from 1 to 8 probes, with ma-ximum 4 on either side of the board, and can

be easily upgraded in the field. Assemblies of up to 356 mm x 356 mm can be inspected, it is possible to probe two test points as close as 20 mils/500 microns and the needles are freely programmable both in X-, Y-, Z-axis and in Theta-axis (rotational axis). In addition, the probe inclination angle and the probe direction can also be freely programmed. A maximum of 320 hybrid channels for mixed signal tests are available per connector strip for the connection of additional devices. (nw) Hall A1, Booth 150, www.ateip.de

Digitaltest

Complete range of inspection systems

Digitaltest presents a complete range of test systems for electronic printed circuit boards at its booth at productronica 2013. The Windows-based MTS30 Sparrow with Visual Studio is available in a space-saving 19 inch rack moun-ted system and offers comprehensive in circuit and functional tests, boundary scan tests, me-mory programming as well as integration with PXI systems. Also new is the Fast Access Inter-face (FAI) that significantly simplifies system expansion, diagnostics and maintenance of multiple instruments systems. A further exhi-bit is the MTS500 Condor flying probe tester. Its high contact precision by means of a linear motor drive, simple programming via an inte-grated CAD and test software, standard test capabilities and an opens check allows indivi-dual assemblies as well as small and medium sized lots to be cost-effectively tested. With the integrated MTS30 Sparrow system, an external test of larger PCB lots could also be performed. (nw) Hall A1, Booth 365, www.digitaltest.de

Göpel electronic

AOI, AXI and boundary scan Checking THT solder joints in the work piece carrier return transport in a production line is also now possible with the new configuration variant of the OptiCon THT-Line AOI system from Göpel electronic. The multispectral illu-mination integrated in the OptiCon AOI sys-tems was extended to add additional lighting types. The newly developed CoaxFlash Illumi-nation provides increased safety in fault detec-tion on reflective surfaces (for example, pads) as well as the detection of register marks. In addition, Göpel presents the AXI system Opti-

Con X-Line 3D with new features in the system software XI Pilot 3.1. Therefore, according to the manufacturer, it is possible to achieve a speed increase of the X ray image reconstruc-tion by a factor of 5. Furthermore, the software supports a simple interpretation of X-ray ima-ges by superimposing AOI image data in the topoVIEW display. The system also provides new features in the repair station for a fast and simple evaluation of X-ray image faults by me-ans of topoVIEW. In the field of JTAG/bound-ary scan, Göpel exhibits new software and hardware modules, for example, supporting high-speed or bit error rate tests as well as new integration solutions for Teradyne ATE and another RAPIDO production tester configura-tion level for inline emulation. (nw) Hall A1, Booth 239, www.goepel.com

JTAG Technologies

Development environment for JTAG applications

With JTAG ProVision from JTAG Technologies you conveniently create and validate different JTAG applications. This intuitive development environment contains automatic generators for many test applications and in-system pro-gramming tasks. JTAG ProVision works with netlists from virtually any CAD system. Using the device models from its library, JTAG Pro-Vision analyses the different types of connec-tions and determines how nets can be accessed and observed via boundary scan. Built-in test coverage and analysis reports allow you to op-timize the testability of your design before layout. You can link results to JTAG Visualizer to see a graphical representation in your sche-matics and layout. JTAG Visualizer converts messages from different tools into highlights on your PCB schematic and layout. Linked with JTAG ProVision you set and observe net constraints directly in your schematics and see how to improve your test coverage. Errors found during execution can be highlighted in-stantly. In board repair JTAG Visualizer shows you the location of detected faults. Both JTAG reported faults and faults reported by other parts of your test and measurement system can be highlighted. (nw) Hall A1, Booth 458, www.jtag.com


Meet YOUR supplier from the 12-15 November 2013at the Productronica show in Munichin hall A4 at booth no. A4 451…

…and learn more about our high technology productsand experience Balver Zinn Micro World!!!

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productronica 2013 Test & measurement


‚Value Instruments‘ – high-quality test and measurement equipment at unexpected prices

Rohde & Schwarz and Hameg establish a new label for instruments Rohde & Schwarz and its Ha-meg Instruments subsidiary now market a range of favor-ably priced test and measure-ment equipment bearing the new joint ‚Value Instruments by Rohde & Schwarz‘ label. An-dré Vander Stichelen, Director Sales & Business Development Value Instruments at Rohde & Schwarz, and General Manager at Hameg, explains the reasons for this step in an interview.

Markt&Technik: What is the idea behind the term ‚Value Instru-ments‘? André Vander Stichelen, Rohde & Schwarz: Rohde & Schwarz test and measurement solutions stand for top quality, accuracy and innova-tion as well as for high-end appli-cations. However, it is frequently unnoticed that, together with our Hameg subsidiary, we also offer a comprehensive portfolio of cost-effective, universal measuring inst-ruments. In order to rectify this si-tuation, we have established the term ‚Value Instruments‘.

Which products are grouped in the new segment? Under the term ‚Value Instruments‘, we understand general purpose in-struments that are not directly ap-plication-specific and are mainly in the entry level price range. In addi-tion to signal generators, spectrum analyzers and oscilloscopes, the ‚Value Instruments‘ portfolio in-cludes EMC precompliance pro-ducts, power meters as well as po-wer supplies.

What type of customers are you targeting with the new label? With ‚Value Instruments‘ we are addressing users who simply need reliable and precise general pur-pose measuring equipment: Users at large corporations, but also spe-cifically those users from medium-sized companies or small service labs who in the past found Rohde & Schwarz products too expensive. It is exactly here where Rohde & Schwarz comes in with its ‚Value Instruments‘. The products offer practical features, good measure-ment characteristics and ease of use. And they are also ideal for li-mited budgets.

Which sales channels do you use for the ‚Value Instruments‘? Especially in the lower price seg-ment, it is important to make the purchase as easy as possible for customers. Therefore, the instru-ments are offered through various sales channels: The instruments are available through the tried and trusted Rohde & Schwarz direct sales network. Where we lack mar-ket access, we work with autho-rized distributors. In addition, our ‚R&S Surf-In‘ online shop is avail-able in numerous countries. The customers simply buy wherever it is the most convenient for them, but they can always rely on the worldwide Rohde & Schwarz sup-port network.

In the low-cost segment in parti-cular, an increasing number of manufacturers from Asia are pushing onto the market. Of course, we observe the market and its development very closely. However, we do not and are not going to compare ourselves with all other suppliers, and we are also not getting involved in the sometimes very aggressive pricing. We want to

offer high-quality products at fair market prices. This has always been the philosophy of Rohde & Schwarz and will remain so. None-theless, we are aware that espe-cially in the general purpose seg-ment there has to be a balanced price-performance ratio, where cus-tomers get really good quality for their money. And we try to always offer added value to customers, for example, by providing free firm-

ware updates that can also contain functional enhancements. This will become even more important in future.

What are the next steps for the ‚Value Instruments‘ segment? We will continue to expand our of-fering and we will further seek to establish ourselves in new markets. We will achieve this by expanding our product portfolio and through new applications. Among other things, we see potential with power supplies, one of the segments that have shown continuous growth in recent years. We will offer power supplies with new current and vol-tage ranges. Furthermore, we will enlarge our sales network, for ex-ample, with new partners.

What is your specific objective? We want to continue to grow —not by means of pricing policies, but by offering quality at fair market pri-ces. We want to be a reliable part-ner for our customers — sustain-able and fair. (nw)

Rohde&Schwarz, www.rohde-schwarz.comHameg Instruments, www.hameg.comHall A1, Booth 375

André Vander Stichelen, Rohde & Schwarz / Hameg In-struments: “With ‚Value Instru-ments‘ we are addressing users who simply need reliable and pre-cise general purpose measuring equipment: Users at large corpo-rations, but also specifically those users from medium-sized compa-nies or small service labs who in the past found Rohde & Schwarz products too expen-sive. It is ex-actly here where Rohde & Schwarz comes in with its ‚Value Instru-ments‘.”

Fachvortrag auf dem productronica-Forum

»In der Automatisierung der Kabelbaumherstellung liegt enormes Potenzial!«Kabelkonfektionen in der Fahr-zeugindustrie werden zu einem Großteil noch manuell gefertigt. Nach Einschätzung von Carmelo Messina, Group Leader Projekt Development von Schleuniger, liegt der automatisierte Anteil bei niedrigen 10 bis 15 Prozent. Die Industrie muss mit Hoch-druck daran arbeiten, diesen Anteil zu erhöhen.

Ein Rundgang durch die Messehal-len zeigt eindrucksvoll, wie stark die Fertigungsbranche aufgestellt ist. Sie erhöht konsequent die Fertigungsge-schwindigkeit und entwickelt ana-log dazu neue Systeme zur Quali-

tätssteigerung und -Überwachung. Dadurch kann die Elektronikindust-rie immer größere Entwicklungs-sprünge in immer kürzerer Zeit be-wältigen.

Vor allem die Automobilindustrie hat sich eine hohe Fertigungseffizi-enz auf die Fahnen geschrieben. Im Bereich der Verkabelung steht sie jedoch noch vor großen Herausfor-derungen. 85 bis 90 Prozent der Ka-belkonfektionen im Auto werden nach Einschätzung der Experten in manuellen Prozessen verarbeitet – sprich von Hand gefertigt. Wegen der hohen Komplexität der Bord-netzstrukturen und der enormen Produktvielfalt im Bereich der Lei-tungen, Kabel und Steckverbindun-gen war es bislang kaum möglich,

ben des Schleuniger-Experten neun Komponenten zu assemblieren und

den Automatisierungsgrad wesent-lich zu steigern. Allerdings steht die Industrie jetzt an einem Punkt, wo sich das zumindest in Teilbereichen ändern muss. Davon ist Carmelo Messina von Schleuniger überzeugt. Wegen der Miniaturisierung – also der immer kleiner werdenden Draht-querschnitte – stößt die manuelle Verarbeitbarkeit schlicht an ihre Grenzen. Derzeit ist die Industrie bei den Drahtquerschnitten in einem Bereich von 0,13 mm2 angelangt – und die Entwicklung schreitet wei-ter voran. Carmelo Messina sieht daher enormes Potenzial in der wei-teren Automatisierung von Prozes-sen. Bei Kabelkonfektionen mit den aktuellen High-Speed-Data-Steck-verbindern (HSD) sind nach Anga-

25 Fertigungsschritte durchzufüh-ren. Diese Prozesse gilt es, in jedem Bereich zu 100 Prozent zu beherr-schen – und das setzt viel Know-how voraus. Der Vorteil: Mit jedem automatisierten Prozess steigt die Qualität.

Messina sieht die Industrie übri-gens auf einem guten Weg: »In fünf bis acht Jahren könnte man bei ei-nem Automatisierungsgrad von 50 Prozent angelangen«, lautet seine Einschätzung. Aus heutiger Sicht wäre das eine bemerkenswerte Leis-tung. (cp) ■

Vortrag: »Automation of Complex Applications for the Automotive Wire Harness Industry«

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Weltpremiere bei Rehm

Conformal Coating in der Linie – individuelles BeschichtenPer Hand beschichten war gestern: Rehm präsentiert auf der productronica eine Turn-Key-Solution für das Conformal Coating vor. Mit dem Conformal-Coating-Verfahren werden empfindliche elektronische Baugruppen vor Beschädigungen durch Korrosion oder schädliche Umwelteinflüsse wie

Feuchtigkeit, Chemikalien und Staub geschützt. Mit der Protecto-Linie von Rehm lässt sich dieser Prozess jetzt in eine Fertigungslinie integrieren. Weltweit ist das nach den Worten von Michael Hanke, Vertriebsleiter bei Rehm, die einzige Linie dieser Art.

Beim Prototyping oder bei kleineren Stück-zahlen ist es durchaus sinnvoll, manuell zu beschichten. In der größeren Serie aller-dings stößt die Handarbeit an ihre Grenzen bzw. wird unrentabel. Dass Rehm jetzt in diesem Bereich aktiv wurde, kommt nicht von ungefähr. Als Hersteller von Reflow-Lötanlagen haben die Blaubeurer hinläng-lich Erfahrung mit automatischen Pro-zessabläufen. Die Entwicklung der Protec-to-Linie kommt laut Hanke aus den Anfor-derungen des Marktes heraus. Nicht nur in der Luft- und Raumfahrttechnik, im Schiffsbau oder bei militärischen Produk-ten sind Schutzlackierungen erforderlich. Auch in anderen Anwendungsgebieten geht der Trend zunehmend in Richtung »Beschichtung«. Dass Rehm mit der Pro-tecto-Linie ins Schwarze getroffen hat, zeigt sich auch auf der productronica. »Das Interesse ist riesig«, bestätigt Hanke.

Was kann die Protecto-Linie, und was sind die Besonderheiten? Neben dem Auf-bau mit einem integrierten Unterflur-Rück-

transport überzeugt die neue Rehm-Ma-schinen vor allem durch durchdachte Pro-zesstechnik. So hat sich Rehm beim Düsen- und Lacksystems nach »Best of Breed«-

Manier den Partner KC Produkte an Board geholt. Das für die Protect-Line entwickel-te selektive Auftragsverfahren Stream-Coat ermöglicht es, individuell nach Kundenan-forderungen zu beschichten. Die Beson-derheit dieses Verfahrens ist die neuartige Düsenform. Ein Außendurchmesser von 2,5 mm mit einer Länge von bis zu 100 mm ermöglicht es, auch in engen Zwischenräu-men und bis unter die Bauteile zu be-schichten bzw. zu lackieren. Mit einem Jettingventil lässt sich der Lack punktge-nau auftragen. Rehm hat eine Stream-Coat-Düse und ein Jettingventil kombiniert und macht es dadurch möglich, bis in den Mil-limeter-Bereich genau zu beschichten. Trotz vielfältiger Technik ist der Wartungs-aufwand gering, verspricht Hanke. Produ-ziert wird die Maschine in Blaubeuren. Auch die Software für die Prozesssteue-rung kommt aus der hauseigenen Entwick-lungsschmiede. (zü)

Rehm Thermal Systems,

Halle A4, Stand 335, www.rehm-group.com

An innovation from EMS service company

CCX component counter revolutionizes SMD-logisticsEMS service company Elektron presents an innovation that provides a precise count of SMD components on reels, con-tactlessly and automatically. Compared to a conventional component counter, the OC-SCAN cuts annual personnel costs, including handling, by 90 percent.

And there’s more: The OC-SCAN pro-mises a whole series of overall savings by avoid-ing downtimes on the SMD lines, reduces inventory holdings by making it possible to hold only the stocks that are actually required, while eliminating end-of-period stocktaking, special procure-ments and the need to enter quantity data into the ERP system manually.

And the best item on the horizon from optical control, Electron’s sister company: the system will pay for itself in under two years while giving customers up-to-the-minute inventory figures. Elektron deve-loped this device, weighing some 900 kg, together with the Fraunhofer Institute for Integrated Circuits in Erlangen and manu-facturing partner Albert & Hummel, with sponsorship from the Central Innovation Program for Small and Medium-Sized Enterprises called Zentrales Innovations-programm Mittelstand (ZIM).

In the fields of electronics and mecha-nics, quality assessment using imaging procedures provides the industry with sig-nificant potentials for efficiency and opti-miza-tion. Optical control is the specialist when it comes to contactless quality as-sessments using imaging in an industrial setting, and its OC-SCAN is a tailored so-lution for electrical component logistics. Until now it has been imposs-ible to get an exact count of SMD components on reels, least of all contactlessly. The OC-SCAN now lets this happen in under 20

seconds, with a drawer function used to insert the reel. The count accuracy is higher than 99 percent.

Exact count of SMD components in under 20 seconds

And this innovative product offers yet another new development: the counting function also extends to shrink-wrapped reels. This means that moisture-sensitive, shrink-wrapped reels no longer have to be removed from the film for stock-taking, which is a huge saving of effort.

The OC-SCAN can also makes a susta-inable contribution when it comes to en-vironmental protection. Previously, it was not possible to precisely monitor stock developments in many electronics manu-facturing firms, which led to an accumu-lation of safety stocks that are maintained for years and then have to be scrapped.

The OC-SCAN CCX makes this prob-lem a thing of the past, since a precise inventory calculation means the scrap-ping of high-qua-lity electronic compo-nents can be avoided. The user interface takes the form of a 21-inch touch screen, with image inspection and navigation using two-finger control, just like on a smartphone. If there are no other input devices present, text can be input using a soft key-board.

All relevant scan data is automatically saved with each sequence. The intuitive, fail-safe operating system is also suitable for use by untrained users. Manual user input is also kept to a minimum.

A hand scanner is used to identify the reel. The scan range is 50 x 50 cm, and the maximum reel diameter that can be

handled using this system is 45 cm. A roller printer for labels is also supplied with the device. The unit is 191 cm high and requires only 1.3 m² floor space, enabling it to be used in a range of applications, such as inward goods in-spections, on the SMD line, warehousing or in central dismantling collection points.

Pays for itself in less than two years

Simply comparing a conventional component counter with the OC-SCAN shows a drop in personnel costs, inclu-ding handling, down to just 10 percent. And when we consider total savings – in terms of factors such as multiple stocking procedures in any given year, cutting out the need for end-of-period stocktaking and SMD line down-times for re-stocking, no need for special procurements or ma-nual entry of unit quantities into the ERP thanks to the seamless connection with inventory management systems – using the OC-SCAN gives companies a real op-portunity to save. According to calcula-tions by optical control, the marketing company, the system will pay for itself in less than two years.

So switching to the OC-SCAN pays off even just from a financial perspective, as well as environmentally. “Our customers will love the OC-SCAN, since it guaran-tees them up-to-the-moment stock details for the components they hold. Our product is a trend-setter as we head to-ward Industry 4.0,” forecasts optical control’s Wolfgang Peter. (zü)

Elektron Systeme & Komponenten,Hall B1, Booth 121, www.elektron-systeme.de


productronica 2013 Highlight-Thema Verbindungstechnik

Interview with Anke Odouli, Exhibition Director electronica, Messe München

electronica presents electronics trends of the future for 50 years electronica will open its gates for the 26th time from Novem-ber 11 – 14, 2014. It has been the International Trade Fair for Electronic Components, Sys-tems and Applications for 50 years, and it will remain so. Which is reason enough to ex-amine the fair more closely.

productronica daily: A lot has happened in the world of electro-nics over the past 50 years. What do you enjoy looking back at?Anke Odouli, Messe München: Ac-tually, instead of looking back, I prefer to look forward. After all, even though the international elec-tronics industry has been meeting at electronica for 50 years, it always focuses on what will move and in-fluence society in the future. Our new campaign for electronica also reflects that fact. We have created a visual home for the entire indus-try with Planet 'e'. It is a planet in the shape of an 'e' that was created on a computer. The streets, cities and landscapes on the planet are made of PCBs, semiconductors, plug connectors and displays. Be-sides the electronic components, one also sees well-known Munich buildings such as the Olympic To-wer. It is like a puzzle that consists of hundreds of individual pieces. Every time that I look at it, I disco-ver a new detail.

What highlights will you have in store for visitors who attend elec-tronica 2014? The three conferences and five fo-rums are definitely highlights of

the fair. The main themes of the electronica automotive conference are Connectivity, Lighting and Sen-sor Fusion. Since the conference takes place on the Monday before the fair begins, once again partici-pants can attend the fair the next day and find out more about the conference topics in the automo-tive Forum. The embedded plat-forms conference got off to a suc-cessful start last year. In keeping with the participants' wishes, we have optimized it somewhat for next year's fair. In addition, the embedded Forum will give visitors an overview of the latest applica-tion-oriented solutions.

electronica is still a whole year away – which is actually a lot of time. When do things start hea-ting up for you?

They already have! The end of one fair always marks the beginning of the next. We don't really have time to take a "breather". But that's the way it should be, be-cause innovations and new deve-lopments don't take one either. In other words, preparations for elec-tronica are moving ahead at full speed: Ideas are turning into con-cepts, we are compiling schedules for the conferences and the fo-rums, and the first exhibitors have already registered. Incidentally, the Early Bird discount is avail-able until January 15. We are also really looking forward to celebra-ting electronica's 50th anniversary with the fair's exhibitors and visi-tors. Naturally, we are also work-ing on a few specials for the anni-versary, but I don't want to give away anything at this point! ■

electronica 2014 – International Trade Fair for Electronic Components, Systems and ApplicationsDates: November 11 – 14, 2014Venue: Messe München, Munich, Germany

Highlight topics:• Automotive• Embedded• Security

Conferences and related events:• electronica automotive conference• embedded platforms conference• Wireless Congress• automotive Forum• electronica Forum • embedded Forum• exhibitor Forum• PCB & Components Marketplace

Additional information: www.electronica.de

Verarbeitung von Steckern und Kontakten für die Leiterplatte

Kontrolliertes Einpressen von NanoMQS-StiftenKünftig soll sich in Signalstromapplikationen im Auto das filigrane Steckverbindersystem NanoMQS von TE Connectivity (TE) etablie-ren. Im Vergleich zum weit verbreiteten MQS-System ist es wesent-lich kleiner. Holger Nollek, Manager Application Tooling von TE, stellt die neuen vollautomatischen Werkzeuge zum Einpressen der Kontakte und zum Verpressen der Steckverbinder auf der Leiterplat-te vor.

Fertigungs- und Qualitätsanforde-rungen. Gerade bei der Einpress-technik ist die Qualitätsüberwa-chung ein großer Vorteil. Dieses Potenzial greift unsere Maschine voll auf: Neben der typischen Kraft-Weg-Überwachung wird zum Bei-spiel die Leiterplattendicke ermittelt, die Stiftlänge im Werkzeug vermes-sen und auch die Stiftlänge unter-halb der Leiterplatte erfasst. Außer-dem erhöht ein Bildverarbeitungs-system die Genauigkeit des bei der Einpresstechnik viel diskutierten Taumelkreises, indem es die Ein-setzbohrungen ermittelt und an-schließend das Setzprogramm korri-giert.

Die zweite Neuerung in Bezug auf das NanoMQS-Steckverbindersys-tem ist ein neues Werkzeug in der Connector Seating Machine (CSM).Im Gegensatz zur Maschine P300, die Einzelstifte in Leiterplatten presst, ist die CSM für das Einpres-sen von Steckverbindern in Leiter-platten konzipiert. Dabei sorgt eine steckerspezifische Werkstückauf-nahme dafür, dass jeder Stift eine Bohrung findet. Diese Steckerauf-nahme überträgt auch die Einpress-kraft auf die Stiftschultern jedes einzelnen Kontakts und sorgt damit für eine identische Einpresstiefe al-ler Kontakte.

Mit den NanoMQS-Kontakten ad-ressiert TE vor allem die Automo-bilindustrie. Welche besonderen Anforderungen stellt diese Bran-che im Allgemeinen an die Verar-beitung von Steckverbindern?Die Qualitätsüberwachung ist ein-deutig die wichtigste Anforderung: Die Automobilindustrie fordert zum Beispiel die Anwesenheitskontrolle

jedes einzelnen Kontakts und die Überprüfung der Einpresstiefe zu den qualitätsrelevanten Parametern. Dabei wird genau dokumentiert, wie viele Stifte durch die Leiterplat-te dringen. Das kann die Kraft-Weg-Erfassung allein nicht leisten, weil die Toleranzen zu groß sind, um zum Beispiel bei 50 Kontakten einen fehlenden Stift auszumachen. Mit der Kraft-Weg-Überwachung lässt sich nur eine generelle Aussage über die elektrische Verbindung treffen, was der Automobilindustrie nicht genügt.

Die Einpresstechnik hat sich in Europa in der Automobilindustrie auf breiter Ebene durchgesetzt. Glauben Sie, dass sich diese Art der Verbindung auch in anderen Branchen und Regionen noch stär-ker etablieren wird?

Ja, die Einpresstechnik ist weiter auf dem Vormarsch, weil sie sich als ausgesprochen zuverlässige elektri-sche Verbindung bewährt hat. An-wendungen in sicherheitsrelevanten Systemen wie Airbags und ABS be-legen das eindrucksvoll. Die europä-ische Automobilindustrie hat diese spezielle Verbindungstechnik, die ursprünglich für Telekommunikati-onsanwendungen entwickelt wurde, bereits das erste Mal Ende der 1980er-Jahre eingesetzt. Deshalb haben die europäischen Automobil-hersteller und deren Zulieferer das größte Wissen am Markt. Potenziel-le Anwender in Asien und Nordame-rika sind jedoch dabei, die Lücke zu schließen. Für die weitere Verbrei-tung der Einpresstechnik spricht die 100-prozentige Kontrolle. Beim Set-zen von Einzelstiften erhält man eine Qualitätsaussage zu jedem ein-

zelnen Stift. Bei Lötverbindungen ist diese Beherrschbarkeit der Verbin-dungstechnik bei Weitem nicht ge-geben. (cp)TE Connectivity, Halle B3, Stand 225, www.te.com

productronica daily: Bei der Verar-beitung von Steckverbindern für die Einpresstechnik verfügt Ihr Unternehmen über eine langjähri-ge Erfahrung. Stellen die NanoM-QS-Kontakte nochmals besondere Anforderungen an die Verarbei-tung?Holger Nollek, TE Connectivity: Die besondere Hausforderung liegt in der geringen Materialstärke. Um die Kontakte zuverlässig mit der gefor-derten Genauigkeit bezüglich des Taumelkreises einpressen zu kön-nen, ist eine enge Toleranz der Boh-rungsposition unerlässlich. Auf-grund der Miniaturisierung besteht die Möglichkeit, dass die Kontakt-stifte beim Einpressen in die Leiter-platte abknicken können. Bei der Auslegung der Verarbeitungswerk-zeuge war das also besonders zu berücksichtigen. Wichtig ist in die-sem Zusammenhang auch, dass sich der Einpressvorgang nicht nur im Labor souverän durchführen lässt, sondern auch in der automa-tisierten Fertigung bei unseren Kun-den. Zeit ist dort ein entscheidender Faktor, weshalb bis zu drei Stifte pro Sekunde vollautomatisch verarbei-tet werden.

Für das Einpressen von Einzelstif-ten in die Leiterplatte hat sich Ihre vollautomatische Einsetzmaschi-ne P300 bewährt, für die Sie jetzt auch einen kontaktspezifischen Umbausatz für NanoMQS-Stifte entwickelt haben. Was zeichnet diese Maschine aus?Wir bieten die Einsetzmaschine P300 bereits seit 21 Jahren an und haben über diese lange Zeitspanne etliche Verbesserungen implemen-tiert. Dank eines der größten Zube-hörprogramme am Markt eignet sich die Einsetzmaschine für die meisten

Holger Nollek, TE Connectivity: »Die Automobilindustrie fordert zum Beispiel die Anwesenheits-kontrolle jedes einzelnen Kontakts und die Überprüfung der Einpresstiefe zu den qualitäts- relevanten Parametern.«

Die Einsetzmaschine P300 hat eines der größten Zubehörprogramme am Markt und eignet sich für die meisten Fertigungs- und Qualitätsanforderungen. Bild: TE Connectivity

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Linking of SPI, AOI, AXI and MXI

Five steps for effective process control Effectiveness and linking in-formation are closely related themes in many processes – al-so in respect to the inspection concept and the use of AOI and AXI systems. This is precisely where the ‚Viscom Quality Up-link‘ from Viscom comes into play: It links SPI, AOI, AXI and MXI and makes it possible to link all inspection data and re-sults in such a way that they are available where they are need-ed. This in turn leads to more effective processes and ulti-mately to lower test costs.

Features of the ‚Viscom Quality Uplink‘ include a closed-loop con-nection to the paste printer. This allows the SPI to initiate an automa-ted correction of the solder paste printing or optimize cleaning cyc-les. Furthermore, Viscom offers ve-rification of the stencil design in the framework of program generation. The forward loop of the automatic correction of component placement is also possible. When viewing the 3-D SPI in the direction of the end-of-line process, the ‚Viscom Quality Uplink‘ makes it possible to optimi-ze the SMT process in five steps by linking SPI information with post-reflow AOI, AXI or MXI.

Step 1 – Image Uplink: In the first step, the SPI defect patterns are transferred as a bitmap to the post-reflow classification station. After the AOI defect verification, the SPI-only-defects are subse-quently displayed as well. These are the defects that were detected on the SPI but were no longer noti-ceable on the AOI since they were corrected during the process. Here, the Image Uplink helps the opera-tor to verify the displayed soldered connection.

Step 2 – Paste-Uplink: With the Paste Uplink, Viscom offers the op-tion of displaying the results of the paste inspection in the framework of the AOI or AXI defect classifica-tion. For all soldered connections of an affected component ID, the 3-D and 2-D paste information and fea-tures are available, regardless of the SPI inspection result. In addition, the information from all adjacent soldered connections can be called up. The advantage of this is avoid-ing misclassifications (human false accepts) to the greatest possible ex-tent when the result of the solder joint inspection is verified.

Step 3 – Solder Uplink: With the Solder Uplink, additional images of the finished soldered connection for SPI-only-defects and/or SPI-li-mit-defects are provided automati-cally. Here, a feature of the Viscom 3-D SPI is used to generate so-called

‚warnings‘. In addition to the cate-gories ‚certainly good‘ and ‚certain-ly bad‘, there is the group of ‚paste application in the limit range‘, which is especially relevant for paste printing. These views can be recorded orthogonally, angled, in 2-D and 3-D, and in color. Together, with the detailed information from the SPI, they provide clear indica-tions of how certain irregularities have behaved after soldering. The additional images can come from the AOI as well as the AXI or MXI. This comparison makes it easy to develop the optimum inspection strategy and therefore optimally use the resources.

Step 4 – TITUS Uplink: As previ-ously mentioned with the Solder Uplink, Viscom distinguishes be-tween marginal defects and defini-tive real defects — in other words, specification violations — in the paste inspection. Both limits can be

defined independently of one an-other according to the component type. Depending on the paste mea-surement values, the TITUS Uplink can be used to define the inspection strategy online, while taking the AOI inspection into consideration. For example, the rules can be de-fined in relation to products or com-ponents. The configuration takes place on the Viscom SPI and deter-mines rules such as which inspec-tion step is addressed and when. Depending on the inspection result, particular inspection steps can be eliminated or activated. The advan-tages of this are false call reduction, improved quality and increased ef-ficiency.

In Step 5, all relevant AOI, SPI, MXI and AXI data can be saved for later process analysis and quality optimization with the Process Uplink. Using the Viscom Uplink Process Analyzer (VUPA), all de-

fects that have occurred can be sub-sequently analyzed on an offline PC. The functions offer direct con-clusions about the soldering result and the corresponding paste in-spection results. Therefore, the Pro-cess Uplink can directly help define optimized defect limits. This pro-vides advantages such as cost re-duction, process and quality opti-mization and complete documenta-tion.

And, last but not least, the wide product range of Viscom systems makes it possible to include the in-spection results of the MXI systems (off-line X-ray inspection) in the uplink in addition to the AOI and AXI results. All inspection data from the Viscom 3-D solder paste inspection can be displayed at the verification station and compared with the images of the X-ray inspec-tion. (nw)Viscom, Hall A2, Booth 177, www.viscom.de

The ‚Viscom Quality Uplink‘ makes it possible to better understand process limits and link all inspection data and results in such a way

that they are available where they are needed.

KC Produkte

Conformal coatingFor reproducible and very precise conformal coatings KC Pro-dukte offers a broad range of machines. They are equipped with new and improved options to better meet the individual need of the electronic board. The use of fast and accurate axes makes it possible for one or even more nozzles (parallel or synchronous mode) to reach any spot on the assembly in order to apply polymers from thin liquid to high solid of all kinds. All parameters that have a direct impact on the coating’s behaviour like temperature, material pressure and air pressu-re will not only be controlled but logged through network storage. This makes traceability a mere child’s play. Further innovations like a multiple use CCD-camera for board recog-nition, needle position correction and coating inspection ma-ke the machine perfect for high-end industrial use. Like an upheaval to KC is the just begun partnership with the manu-facturer of reflow ovens and temperature control systems, Rehm Thermal Systems. Along with a specialist for industrial automation the fully automatic inline systems will be offered in co-operation since autumn. These new machines utilize the know-how and coating management of KC-Produkte. (zü)Hall A4, Booth 301, www.kc-produkte.com

Schunk

Gripper for small components The mechatronic Schunk EGP 25-speed gripper for small com-ponents is the smallest electric gripper with integrated elec-tronics on the market, and even more convincing it also has the best stroke to closing time ratio. With a maximum stroke of 3 mm, it only takes 0.03 s for its fingers to close, thus of-fering optimal prerequisites for minimal cycle times. The tiny, power dense gripper weighs just 100 g and has a gripping force of 7 N. It is suitable for rapid handling of workpieces up to 35 g in friction-fit clamping. Brushless and thus wear- and maintenance-free servomotors as well as a powerful junction roller guide guarantee a high level of efficiency and make the gripper into a dynamic and high-performance expert for de-manding pick & place applications. Control of the Schunk MPG-plus can be analog, digital direct, or via a sensor distri-butor. Just like the Schunk MPG-plus, the Schunk EGP-Speed takes screws on the side or at the base, which increases its flexibility within a system design. In order to increase the dynamics and the energy efficiency of higher-level systems, the gripper housing consists of a special high-performance aluminum. (zü)Schunk, Hall A3, Booth 338, www.schunk.com

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Processing moduleSuperior process safety being of major concern to integrators and automation providers, the Scheugenpflug Processing Module meets all their metering and dispensing demands. The Processing Module uses technology which incorporates 20 years‘ worth of dispensing technology experience. It comes fully equipped with a dispenser, a control unit and an axis system. The plug&play design guarantees that the Processing Module easily integrates with all types of production lines. An added benefit, ensuring superior production quality, is the Scheugenpflug end-to-end process responsibility. The mo-dule performs all common dispensing tasks, such as potting, filling, dabbing and more. Its modular design allows easy customisation. This possibility to quickly adapt it to new re-quirements makes it the first choice when the tasks needed are highly customer-specific. The Processing Module is ma-nufactured using lean production methods, which guarantees consistent quality and a favourable price-performance ratio. There are two different models, Basic and Premium, which offer different maximum traversing speeds. They allow move-ments of up to 500 mm per second. (zü)Scheugenpflug, Hall A4, Booth 460, www.scheugenpflug.de

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productronica 2013 LED-Fertigung


von den Anforderungen an die Kleb-kraft des Verbundstoffes oder an die Betriebstemperatur ab. Feste Stoffe wie sog. Gap-Pads und Phase-Change-Materialien sind auch mög-lich, wenn ein dünnes Foliensubst-rat verwendet wird. Daher sollten erste Überlegungen bei der Produkt-wahl dahingehend erfolgen, ob ein aushärtendes Produkt erforderlich ist, um den Kühlkörper fest zu posi-tionieren, oder ob ein nicht aushär-tendes Material wie Wärmeleitpaste eher passt, um die Option von Nach-arbeiten zu ermöglichen.

Silikonhaltige- und silikonfreie

nicht aushärtende Produkte sind ebenfalls möglich; Silikonprodukte verfügen über eine höhere Tempe-raturgrenze von 200°C und auf-grund des verwendeten Silikon-Trägeröls über eine geringere Vis-kosität. Das führt uns zum nächsten Aspekt bei der Produktwahl, da auf Silikon basierende oder silikonhal-tige Produkte für bestimmte An-wendungen nicht zugelassen sein könnten. Der Grund können meh-rere Faktoren sein, wie etwa An-wendungsanforderungen, mögliche Probleme bei der Reinigung oder bei Verklebungen. Solche Probleme tre-ten aufgrund der Migration von nie-dermolekularen Siloxanen auf; diese flüchtigen Bestandteile können die Oberflächenspannung des Substra-tes verringern, auf das sie gelangen, sodass sich eine Reinigung oder ein Anhaften schwierig gestalten kann. Des Weiteren kann die Migration niedermolekularer Siloxane wegen ihrer elektrisch-isolierenden Natur zum Ausfall von elektronischen Komponenten führen. Electrolube formuliert Produkte aus Rohmateri-alien, die speziell für die Elektroni-kindustrie entwickelt wurden. Des-halb werden silikonhaltige Produkte ausschließlich dann eingesetzt, wenn niedermolekulare Komponen-ten überwacht werden und sich auf ein absolutes Minimum beschrän-ken. Als Alternative lassen sich bei kritischen Anwendungen auch sili-konfreie Produkte nutzen.

Als weitere Option zum Regeln der Wärmeleitung aus einem elekt-

Wärmemanagement von LED-Baugruppen

Welches Material ist das richtige?

Von Jade Bridges, European Technical Support Specialist von Electrolube

Klebstoffe, Verbundstoffe oder Pas-ten, Gießharze und Wärmeleit-Pads: Die Auswahl an Materialien, die das thermische Management von LED-Baugruppen beeinflussen, ist vielfäl-tig. LEDs werden immer leistungs-fähiger, daher muss auch das Mate-rial für die Entwärmung entspre-chend berücksichtigt werden. Wid-men wir uns zuerst den thermi-schen Verbundstoffen wie Wärmeleitmaterialien, um Luftspalte zwischen den Kon-taktflächen zu beseitigen und so die Effizienz der Wärmeab-leitung von der LED zu ver-bessern. Solche Materiali-en wurden entwickelt, um die Spalte zwischen dem Gerät und dem Kühlkörper auszufüllen und somit den Wärmeleitwiderstand am Übergang zwischen den beiden Komponenten zu reduzieren. Das bewirkt einen schnelleren Wärme-verlust und eine geringere Betriebstemperatur des Gerätes. Aushärtende Pro-dukte lassen sich ebenfalls als Verbundmaterial nutzen, wie z.B. RTV-Silikone (Raum-Tem-peratur vernetzend) oder Epoxid-harze – die Entscheidung hängt oft

Materiallieferanten zu besprechen.Egal ob es sich um Vergussmas-

sen oder um Verbundmaterial han-delt: Alle Lücken im thermisch leit-fähigen Medium reduzieren die Wärmeabgabe. Bei Verbundmateri-alien hat die Viskosität eines Pro-duktes oder die mögliche Mindest-stärke für eine Anwendung große Auswirkungen auf den Wärmewi-derstand, und deshalb kann ein überaus leitfähiger Stoff mit hoher Viskosität, der nicht gleichmäßig auf eine Fläche aufgebracht werden kann, einen höheren Wärmewider-stand und eine geringere Effizienz in der Wärmeabgabe aufweisen, wenn dieser Stoff mit einem Pro-dukt von niedrigerer Viskosität und mit einer geringeren spezifischen

thermischen Leitfähigkeit vergli-chen wird. Bei Gießharzen lässt sich das ähnlich formulieren: Je höher die Viskosität, desto schwie-riger ist es für das Harz, sich gleich-mäßig um die Einheit zu verteilen,

sodass sich eventuell in der Ver-gussmasse Luftspalten bilden, die die Wärmeabgabe reduzieren. Hier-bei ist es wichtig, dass der Anwen-der die spezifische thermische Leit-fähigkeit, den Wärmeübergangswi-

derstand, die Schichtstärken und Auftragverfahren berücksichtigt, um im Ergebnis eine optimale Wär-meübertragung zu erreichen. (zü)

Electrolube, Halle A4, Stand 466

www.electrolube.com

Es gibt viele Möglichkeiten, das Wärmemanagement von LED-Produk-ten zu verbessern. Welche Rolle spielt in diesem Zusammenhang das thermische Material?

ronischen Gerät kann ein wärmelei-tendes Gießharz eingesetzt werden. Diese Produkte wurden entwickelt, um der Einheit Schutz vor äußeren Einflüssen zu bieten, gleichzeitig aber auch zu ermöglichen, dass die innerhalb des Gerätes entstehende Wärme an die Umgebung abgege-ben werden kann. In diesem Fall wird das Gießharz zum eigentlichen Kühlkörper und leitet die Wärme-energie vom Gerät weg. Solche Pro-dukte lassen sich verwenden, um LEDs und die sie tragenden Leiter-platten von der Rückseite her zu vergießen und darüber hinaus die Leiterplatte mit einem Schutzüber-zug zu versehen. Ferner können sie, je nach Farbe, die Reflektion von Licht unterstützen. Diese Gießharze

verwenden wärmeleitende Füllstof-fe, jedoch lassen sich das Basisharz, der Härter und andere Zusätze im Hinblick auf zahlreiche Optionen austauschen und ggf. durch Materi-alien auf Epoxid-, Polyurethan- und Silikon-Basis ersetzen.

Die verschiedenen chemischen Optionen bieten eine Vielzahl von Eigenschaften, die je nach den An-forderungen der endgültigen An-wendung in Erwägung zu ziehen sind. So hat beispielsweise ein Ma-terial aus Polyurethan eine ausge-zeichnete Flexibilität, insbesondere bei niedrigen Temperaturen, was einen großen Vorteil gegenüber ei-nem Epoxidmaterial darstellen kann. Ein Silikonharz kann diese Flexibilität bei niedrigen Temperatu-ren ebenfalls erfüllen, zeigt jedoch auch bei hohen Temperaturen eine hervorragende Leistungsfähigkeit, weit mehr als die anderen zur Ver-fügung stehenden chemischen Stof-fe. Die Silikonprodukte sind in der Regel teurer. Epoxide sind sehr hart und bieten bei zahlreichen rauen Umgebungen einen exzellenten Schutz. Sie bestehen aus festen Ma-terialien mit einem niedrigen Wär-meausdehnungskoeffizienten, und in einigen Fällen lässt sich das Pro-dukt mit einem gewissen Maß an Flexibilität formulieren. Die Formu-lierung von Gießharzen kann kun-denspezifischen Eigenschaften mit einem breiten Produktspektrum für individuelle Anwendungen dienen, sodass zu empfehlen ist, die jewei-ligen Anwendungsgebiete mit dem

Electrolube bietet verschiedene Materialien für das Wärmemanagement von LED-Baugruppen.

Jade Bridges, European Technical Support Specialist von Electrolube


Datatec

Breites Messtechnik-Portfolio vom DistributorDatatec zeigt eine Reihe neuer Pro-dukte seiner Vertriebspartner. Mit dabei ist die »VersaPower«-Netzge-räte-Serie N6900A/N7900A von Agi-lent, die sich durch besondere Trig-ger- und Messfunktionen auszeich-nen. Für die Agilent-Oszilloskope der Serie MSOX4000A stellt Datatec die Software-Option CAN-dbc für den Automobil-Bereich vor, mit der sich der CAN-Bus dekodieren lässt. Ebenfalls von Agilent ist das LCR-

Meter E4980A für Frequenzen von 20 Hz bis 2 MHz. Vom Partner Ha-meg wird das Oszilloskop HMO3034 zu sehen sein, zudem einige neue Wärmebildkameras von Flir. Aus dem Portfolio von Gossen Metrawatt ist das 5¾-stellige Handmultimeter »Metrahit Ultra« ausgestellt, das op-tional mit integriertem Bluetooth, Temperaturmessgerät und Datenlog-ger ausrüstbar ist. (nw)Halle A1, Stand 471, www.datatec.de

Göpel electronic

Optimierte 3D-Lotpasteninspektion Mit weiterentwickelten Algorithmen zur 3D-Messwertbestimmung war-tet die Systemsoftware SPI-Pilot 1.4 für das 3D-Lotpasteninspektionssys-tem »OptiCon SPI-Line 3D« von Gö-pel electronic auf. Damit liefert sie noch zuverlässigere Messdaten für Volumen, Versatz und Höhe von Lotdepots auf Flachbaugruppen. Zusätzlich bietet die neue Software

ein erweitertes Modul zur statisti-schen Prozesskontrolle (SPC) und weitere Möglichkeiten zur Echtzeit-überwachung des Druckprozesses. Eine einfach zu bedienende Steue-rung und übersichtliche Anzeige erlauben den Einsatz des SPC-Mo-duls auch über einen Tablet-PC mit Touch-Bedienung. (nw)Halle A1, Stand 239, www.goepel.com

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productronica 2013 Industrie 4.0

Für ein Industrie-4.0-Szenario muss nicht nur das MES eines Ferti-gungsbetriebes Cloud-fähig sein. Auch die Anlagenschnittstellen der Fertigungsmaschinen müssen die Voraussetzungen mitbringen, um über das Internet kommunizieren zu können. Und das ist gar nicht so einfach. ASM Assembly Systems, Itac Software und MID-Tronic Wiesauplast haben ein solches Szenario umgesetzt.

Industrie 4.0 in der Praxis eines kleinen Mittelständlers

Wie kommen die Daten der Fertigungsmaschine in die Cloud?

Komplementär dazu setzt MID-Tronic vor allem auf die Mechatro-nik-Fertigung und die Konvergenz zwischen Kunststoff und Elektro-nik. So gehören zum Beispiel auch Flexfolienschaltungen zum Ferti-gungsspektrum des Wiesauer Un-ternehmens.

Proprietäre Schnittstellen sind ein Problem

Ein Problem sieht Meuser bei der Anbindung der Anlagen über die Cloud vor allem noch in den proprietären Schnittstellen der Fer-tigungsmaschinenbauer. Zwar gibt es seit langem Bemühungen einer Standardisierung, bisher allerdings ohne Erfolg. Das Thema ist also nicht neu, erhält aber durch die In-dustrie 4.0 neue Brisanz: »Maschi-nenhersteller und Software-Lö-sungsanbieter müssen noch viel enger und intensiver daran arbei-ten, eine einheitliche und in der gesamten Fertigungskette weiter-verwendbare Funktions- und Da-tenbasis zu liefern«, gibt Hubert Egger, Manager SW Marketing and SW Applications von ASM Assem-bly Systems, zu bedenken.

In der SMT-Linie bei MID-Tronic kommt eine »Siplace SX 2« der ASM Assembly Systems zum Einsatz. ASM Assembly Systems bietet eine standardisierte Maschinen-Schnitt-stelle, den so genannten Siplace OIB (Operations Information Bro-ker) zur Integration seiner Anlagen an und ist damit der weltweit ein-zige Fertigungmaschinenbauer, der eine abwärts kompatible Anlagen-schnittstelle zur Verfügung stellt. Dafür hat ASM in eine spezielle Middleware investiert, was dem Kunden deutlich mehr Flexibilität verschafft: »Wenn wir unsere Pro-gramme updaten, dann ist es nicht erforderlich, dass der Kunde sofort synchron sein MES aktualisiert«, schildert Egger. Vorher mussten das MES-System und die Anlagen-Soft-ware zwingend gleichzeitig aktua-lisiert werden. In heterogenen Soft-

ware- und Produktionslandschaften ist aber jedes Einspielen von Up-dates eine große Herausforderung und mit erheblichen Kosten-, Zeit- und Verfügbarkeitsrisiken behaftet. Updates an einzelnen Komponen-ten können zu Konflikten mit ande-ren Software-Modulen in der Pro-zesskette führen.« Die Folge sind langwierige Fehlersuchen, Wieder-holungen beim Update-Einspielen und unnötig lange Linien-Stopps und Produktionsunterbrechungen. Die OIB minimiert die Risiken sol-cher Update-Maßnahmen. Aber trotz aller Vorteile: Cloud-fähig ist diese Schnittstelle – zumindest der-zeit – trotzdem nicht, sie bietet aber

zumindest einen probaten Ansatz, auf den der MES-Hersteller aufset-zen kann. Gelöst hat iTAC die Her-ausforderung über ein OIB-Gate-way, über das die Maschine online per Internet kommunizieren kann. »Wir haben zu allen wichtigen SMT-Anlagen-Herstellern Cloud-fähige Schnittstellen aufgebaut und sind damit in der Lage, auch diese Anlagen übers Internet an unser Cloud-based MES anzubinden«, er-klärt Meuser. So könnte zum Bei-spiel der Tier 1 die Produktinforma-tionen bei MID-Tronic abrufen, um seine Anlagen vollautomatisiert zu parametrisieren und autonom zu betreiben.

Das Design klassischer MES-Syste-me ist normalerweise darauf ausge-legt, innerhalb des lokalen Netz-werks (LAN) einer Fertigung zu laufen. »Das ist historisch durch einen Fokus auf die Anbindung lo-kaler Produktionsanlagen bedingt«, erläutert Dieter Meuser, CTO von itac Software. Moderne MES-Syste-me sind mittlerweile auch für standortübergreifende Maschinen-ankopplungen aufgestellt. Diese Systemfunktionalität wird schon seit Jahren von den First Tier Auto-motive Supplier gefordert. Daher betreiben immer mehr First Tier Supplier und OEMs ihr MES als Private-Cloud-Anwendung in zent-ralen Rechenzentren. »Daneben gibt es eine verstärkte Marktdurch-dringung von MES-/Tracebility-Lösungen bei KMUs aufgrund er-höhter Kundenanforderungen der OEMs, First- als auch Second-Tier-Supplier an die KMUs«, betont der iTAC CTO. Allerdings ist der eigene Betrieb einer 24/7-verfügbaren Server-Infrastruktur für einen klei-nen oder auch mittelständischen nicht erschwinglich. Damit auch kleinere Betriebe bei der Industrie 4.0 »mitspielen« können, bietet itac Software mit einer Art »Plug & Play«-Lösung für den klassischen 5-Mann-Betrieb eine bezahlbare Al-ternative: Das Cloud-basierte MES wird im Rechenzentrum eines Cloud Providers betrieben. Die Ap-plikations- als auch Datenbankinf-rastruktur mit ihren produktionsna-hen Datenbeständen ist somit beim Cloud Provider angesiedelt. Einen ersten KMU-Kunden hat iTAC für sein public Cloud-based MES auch bereits gewonnen: Die MID-Tronic Wiesauplast produziert u.a. für die Automobilindustrie Elektronikkom-ponenten für Getriebe, in die Spritz-gusskomponenten der Mutterge-sellschaft integriert werden. MID-Tronic zählt zu den wenigen Ferti-gungsbetrieben in Zentraleuropa, die einen ihrer Schwerpunkte auf die Fertigung von MID-Bauteilen und Baugruppen gelegt haben.

Die Middleware von Siplace gibt es als Werklizenz zu einem Preis, der sich laut Aussage der Beteilig-ten im Rahmen hält. Für MID-Tro-nic wird so auch ein Einstieg in die Industrie-4.0-Welt denkbar. »Wenn wir als mittelständisches Unterneh-men die Anlagenschnittstellen pro-prietär bezahlen müssten, wären die Kosten für uns kaum tragbar«, erklärt Karl Görmiller, Geschäfts-führer von MID-Tronic. So muss die MID-Tronic ihre Anlagen nur ein-schalten, und das System läuft qua-si automatisch. (zü)

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Nächster productronica-Termin / See you at10. – 13. November 201521. weltleitmesse für innovative elektronikfertigung / 21th international trade fair for innovative electronic production

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Halle A4Stand 162

hall A4booth 162

_0BM15_BJZ_TZ_prod_04.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);29. Oct 2013 14:05:57

Productronica tageszeitung tag4

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