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Technologie zur Herstellung von Si-basierenden Detektoren und Transistoren für Retina-Implantate

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Moor´s Law

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Pentium IV

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Wie groß ist ein Transistor?

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Der MOSFET

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Der MOSFET

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Funktionsweise eines MOSFETs

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Hochintegrierte Schaltkreise auf Halbleiterbasis

MOSFET = MOS-Feldeffekttransistor

Siliziumsubstrat

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Hochintegrierte Schaltkreise auf Halbleiterbasis

n-Kanal-MOSFET = n-Kanal-MOS-Feldeffekttransistor

Siliziumsubstratn+ n+

p

Der n-Kanal-MOSFET besteht aus einem p-dotierten Siliziumsubstrat (Bor),in dem in geringem Abstand (etwa 0,5-5µm) zwei n-dotierte Bereiche integriert sind. (p-Dotierung: Bor) (n-Dotierung: Arsen, Phosphor)

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Hochintegrierte Schaltkreise auf Halbleiterbasis

n-Kanal-MOSFET = n-Kanal-MOS-Feldeffekttransistor

Siliziumsubstrat

QuelleSource

SenkeDrain

n+ n+

p

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Hochintegrierte Schaltkreise auf Halbleiterbasis

n-Kanal-MOSFET = n-Kanal-MOS-Feldeffekttransistor

Siliziumsubstrat

QuelleSource

SenkeDrain

SiliziumdioxidIsolator

n+ n+

p

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Hochintegrierte Schaltkreise auf Halbleiterbasis

n-Kanal-MOSFET = n-Kanal-MOS-Feldeffekttransistor

Siliziumsubstrat

QuelleSource

SenkeDrain

SiliziumdioxidIsolatorPolysilizium

n+ n+

p

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Hochintegrierte Schaltkreise auf Halbleiterbasis

n-Kanal-MOSFET = n-Kanal-MOS-Feldeffekttransistor

Siliziumsubstrat

QuelleSource

SenkeDrain

SiliziumdioxidIsolatorPolysilizium

Gate

n+ n+

p

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Hochintegrierte Schaltkreise auf Halbleiterbasis

n-Kanal-MOSFET = n-Kanal-MOS-FeldeffekttransistorMOS = Metal-Oxide-Semiconductor

Siliziumsubstrat

Wenn am Gate eine ausreichende, positive Spannung anliegt, so entsteht ein leitfähiger Kanal von der Quelle zur Senke.

QuelleSource

SenkeDrain

SiliziumdioxidIsolatorPolysilizium

Gate

n+ n+

p

------------------------Kanal------------------------

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Rohstoff Silizium

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Züchtung eines Siliziumkristalls

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Reinigung eines Kristalls

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Vom Kristall zum Substrat

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Bearbeitung von Kristallscheiben

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ArbeitsschritteSägenKanten verrundenSchleifen/LäppenÄtzenPolierenReinigen

Wacker Siltronic

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Vorbehandlung der Substrate im Labor

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Herstellung des isolierenden Oxids

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SiliziumscheibeSiliziumoxidPhotoresist

Lithographie: mit dem Stein schreibenPhotolithographie: mit Licht schreibenPhotoresist: Material, das beim Belichten seine Löslichkeit ändert

Grundschritte der Prozessierung

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SiliziumscheibeCu-SchichtPhotoresist

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Natronlauge

Aceton

HF/H2O2

löslichunlöslich

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Kunststoffe = Polymere Makromoleküle= Plastik =

MonomerePerle (Baustein)

PolymerPerlenkette

CH2 CH2 CH2* *n CH2

Ethen(Ethylen) Polyethylen n > 1000

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Der Photoresist besteht aus 2 KomponentenKomponente 1: Polymer (Novolac)

CH2

OHCH2

OHCH2

OHCH2

OHCH2

OHCH2

OHCH2

OHOH

CH3 CH3 CH3CH3CH3 CH3 CH3

CH3

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O

R

NN

Komponente 2: Photoaktives Material

Molekül I

R

COOHUV-Licht

Molekül II

unpolar polar

in Natronlauge unlöslich in Natronlauge löslich

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Belackung

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Herstellung von Masken

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Strukturgrößen bei der optischen Lithografie

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Masken

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Hoechst High Chem Magazin

Ein Silicium Wafer enthält mehrere hundert Mikroprozessoren!

Jeder Prozessor mehrere Millionen Bauelemente!

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Ätzanlagen

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Metallisierung durch Sputtern

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Kontakte

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Metallisierung

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„State of the Art“

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Prozessschritte für 16Mbit DRAM

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Transistor gate

Trenchcapacitor

{

3 μm

Der Chip enthält vieleStrukturen, die kleinerals 1μm sindkleinste Struktur inaktuellen Mikrochips0.13 μm (130 nm)

Infineon Technologies

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1m(Meter)

1mm = 10-3m (Millimeter)

1μm = 10-6 m(Mikrometer)

1nm = 10-9 mNanometer

1000X

kleiner

1000X

kleiner

1000X

kleinerClarissa Drummer, Universität Bayreuth

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Transistor gate

Trenchcapacitor

{

10 μm

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Es gibt 3 verschiedene Ansätze, um

Blinden das Sehen zu ermöglichen:

- Retinaimplantat:

• Das epiretinale Implantat

• Das subretinale Implantat

- Gehirnimplantat

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Das Retinaimplantat kanneingesetzt werden beiNetzhautablösungen, z.B.:- Retinitis Pigmentosa - Makuladegeneration- Usher Syndrom

In Deutschland ca. 40000 Betroffene

In welchen Fällen kann dasRetinaimplantat nichtangewendet werden?- Bei angeborener Blindheit- Bei Schädigungen des

Sehnervs - Bei Erkrankungen des

vorderen Augenabschnitts oder Sehschwäche

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Bei dem epiretinalen Implantat wird das Implantat vor der Netzhaut angebracht

Bei diesem Ansatz:

• sollen die Photorezeptoren durch eine Minikamera ersetzt werden,

• ein Neurocomputer das Bild in eine Impulsfolge umwandeln,

• die Nervenzellen im Auge stimuliert werden.

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EmpfängerStimulations-elektronik

StimulationskontakteKamera-Chip

Sender

Retina-Encoder

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Empfänger: 4.7 mm x 4.6 mm

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Stimulation des Sehnervs

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Der Retina Encoder ist ein lernfähiger Neurocomputer, der die Bildsignale einer Kamera in Signale umwandelt, die denen einer gesunden Netzhaut entsprechen sollen.

Der Träger des Implantats kann die Einstellungen des Retina Encoders verändern, um die Sehwahrnehmung zu optimieren.

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Die Anpassung der technischen Parameter des Encoderswird mit Hilfe einer Dialogkonsole durchgeführt:

• Parameter des Retina Encoders nicht belegt Implantat-Träger nimmt nur diffuse Lichtpunkte wahr.

• Implantat-Träger wählt aus verschiedenen Bildeinstellung die aus, die am ehesten der Vorlage entspricht.

• Neue Parametersätze werden generiert.

• Wiederholung dieses Lernzyklus.

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In Tests wurde nachgewiesen:

• Verträglichkeit: Langzeitstudie an einem Hund

• Stimulierbarkeit: Studie mit einer speziellen Sonde in Amerika an Freiwilligen

Anbringen des Implantats:

• Durch chirurgischen Eingriff mit speziellem Halter durchführbar

• Routinemäßiger Eingriff

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- Derzeit wird Retina Encoder durch Großrechner realisiert um 100 Bild-Punkte zu stimulieren

- Fixierung des Implantats

- Qualität des erkannten Bildes

- Kosten hoch aber noch schwer kalkulierbar;

- Übernahme Krankenkasse?

- Sehprothesen:www.3sat.de/nano/serien/03867/www.medizin.uni-koeln.de/kliniken/augenklinik/epi-ret3.htm