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Thales Deutschland

Linienkonzept für Low Volume and High Mix und Prozessfreigabe an kritischen Bauelementen

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Inhaltsverzeichnis

Henryk Maschotta: 24.11.2014

�Thales Deutschland

� Linienkonzept für Low Volume and High Mix

� Prozessfreigabe an kritischen Bauelementen

� Zusammenfassung

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Thales Deutschland: Juli 2014

Thales Deutschland: Starke Stellung im Konzern

Drittgrößte Landes-organisation im Konzern

Beschäftigte

~ 8%

* gemäß International Accounting Standard (IAS) exkl. Joint Ventures: 680 Mio. Umsatz, 3.000 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter

� 130 Jahre Ingenieurs- und Hochtechnologietradition

� Komponenten, Produkte, Ausrüstungen und Systeme

� Generalunternehmer, Systemintegrator, Dienstleister

� ~ 1 Mrd. € * Umsatz in 2013� Exportaktivitäten weltweit� 4.500 Beschäftigte*

Thales Deutschland ist als Unternehmen mit gewachsenen Strukturen

und Kundenbeziehungen fest am deutschen Markt etabliert.

~ 8%

Umsatz

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Thales Deutschland: 130 Jahre Technologiegeschichte

JointVentures

1990HollandseSignaal-

apparaten

1880C. Lorenz AG,

Berlin/seit 1948Stuttgart *

1958 Standard Elektrik

Lorenz AG

1993Alcatel

SEL AG

2007Alcatel-LucentUnit Rail Sig-

nalling Solutions

1963CITAIR

1997JV Thomson-

CSF – Siemens

1998Alcatel Air Navi-gation Systems

1967AEG

Telefunken

1996AEG Elektro-

nische Röhren

2000Diehl Aerospace(VDO Luftfahrt-

geräte)

2007Junghans Microtec

1996Blohm & Voss SME

1997Deutsche

Systemtechnik

2002Sema

1998SEL

Verteidigungs-systeme

1945Telefunken

AirTraffic

Management

Transportation Systems

Defence & Security Systems

Electron Devices

* Adresse Thales Deutschland:Thalesplatz 1, 71254 Ditzingen

Thales Deutschland: Juli 2014

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Thales Deutschland: Hightech-Kompetenzzentren

KoblenzSchießausbildungssimulation,Solution Design & Simulation

Center für Defence &Security Missionen

DitzingenBodenüberwachungsradare,

Norumat, SDR, Taktische Funk-systeme, SOA, Verschlüsselung,

Galileo Bodensegment

Ulm Komponenten und

Subsysteme für die Raumfahrt:Verstärkerröhren, Ionenantriebe

KielNaval Systems:Integrated Navigation Systems, Integrated Communication Systems, Torpedo Control Systems, Optronik

ArnstadtWeltweit tätige Produktionfür Bahnsignaltechnik, Hardware-produktion und -integration

DitzingenFernverkehrslösungen,Navigationshilfen für den Luftverkehr

BerlinETCS, Nahverkehrslösungen

Wilhelmshaven Naval Systems:

Combat Management Systems, Integrated Logistic Support

Deutschlandzentrale Ditzingen / Repräsentanz Berlin

Transportation & Aerospace

HamburgIn-flight Entertainment Systems

Defence & Security

Joint Venture

Thales Deutschland: Oktober 2014

Space

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Inhaltsverzeichnis

Henryk Maschotta: 24.11.2014

� Thales Deutschland

�Linienkonzept für Low Volume and High Mix

� Prozessfreigabe an kritischen Bauelementen

� Zusammenfassung

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Linienkonzept für Low Volume and High Mix

Henryk Maschotta: 24.11.2014

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Werk Arnstadt

Kostenstellen Anzahl MA/ Beispiele

Mitarbeiter am Standort ca. 400

Devices & Moduls z.B.: Stellwerksschränke…

Relay Technics z.B.: Weichenbaugruppen

Electronic Devices z.B.: PBAs

Prototypes & Small Series gesamte Produktpalette

Field Elements z.B.: Weichenantriebe, Achszähler…

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Linienkonzept für Low Volume and High Mix

Henryk Maschotta: 24.11.2014

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Ausrüstung LP Werk Arnstadt

Baugruppen/ Losgröße Bemerkungen

Reflow- Sachnummern/ a 600

bestellfähiges LP- Spektrum 1500

Losgrößen 5 – 200

SMD- Linien (auf kleine LG optimiert)1

140.000 PBA/a

Ofen 1 Konvektion (634)

Ofen 2 Kleber trocknen

AX/ DIP 1/1

manuelle Bestückungslinie (Welle) 1

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Linienkonzept für Low Volume and High Mix

Henryk Maschotta: 24.11.2014

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Problematik (für Fachvortrag relevant)

Produktanforderungen Bemerkung

Was sind kritische BE aus Sicht THALES Transportation Systems GmbH?

verdeckte Lötstellen z.B.: LGA/ BGA

mechanische Vibration(z.B.: Montage nähe Gleis)

Void Reduzierung auf <10%

Lösungsvorschlag

Dampfphasenlöten mit Vakuum

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Linienkonzept für Low Volume and High Mix

Henryk Maschotta : 24.11.2014

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Motivation für Invest aus Layout- Sicht

Betrachtungen (für Vortrag relevant) Herausforderungen

3 Öfen: Kleben, Konvektions- und Dampfphase in einer Linie

Dampfphase als „Inline Maschine“ integrieren

Raumgröße erlaubt nur maximal zwei Öfen nebeneinander

mind. ein Ofen muss in die Linie mit „Kaltdurchlauf“

Kleine Losgrößen, 1- XX Umrüstungen/ Schicht

nur ca. 5% der Aufträge mit LGA/BGA/QFN mit VoidProblematik

Investitionssumme

möglicherweise Linientakt mit Standardlösungen des Warenträgers nicht ausreichend schnell(z.B.: wenige SMD Bauelemente auf Backpanel)

Linientakt darf durch Dampfphase „Kaltdurchlauf“ nicht beeinflusst

werden

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Linienkonzept für Low Volume and High Mix8 / 26

Warum Condenso?

Überlegungen (für Vortrag relevant) Probleme

Condenso line übererfüllt Anforderung zu hoher Invest

Condenso XP erfüllte alle Anforderungennur 5% Aufträge für Condenso XP, Standard Inline- Lösung für THALES nicht praktikabel

(Linientakt)

Start Projekt Optimierung Warenträger für Condenso XP Vac

� Die Firma ist gewillt auf Kundenwünsche einzugehen u nd Sonderlösungen gemeinsam zu erarbeiten, auch entgege n der eigenen Produktstrategie.

Henryk Maschotta: 24.11.2014

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Linienkonzept für Low Volume and High Mix

Henryk Maschotta : 24.11.2014

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Standard -WT Sonderlösung

eine zentrale Handkurbel

LP Randauflagegrob fixieren, mit Rändelschraube 2 x fein justieren

zusätzlicher Zugang+ LCD Touch-

Monitor

Durchlauf� Durchlauf bis zu 5min Durchlauf � Durchlauf ín/ s

Durchlauf� Löten inklusive Beladetest 10 minDurchlauf � Löten (ohne Beladetest)1 + Rahmenwechsel 5min

Einstellen Mehrspuren- Warenträger 15- 20 min (1) mehrere fix. eingestellte Warenträger vorrätig

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Henryk Maschotta: 24.11.2014

� Thales Deutschland

� Linienkonzept für Low Volume and High Mix

�Prozessfreigabe an kritischen Bauelementen

� Zusammenfassung

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Prozessfreigabe an kritischen Bauelementen13 / 26

Auswahl an angewendete Normen und Richtlinien

Normen Beschreibung

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten – Teil 6 Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode

DIN EN 61191-6

Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

IPC 610E class2

THALES Addendum zu IPC610

Testbedingungen für mechanischen Schock EN 50125-3

Shock and vibration tests IEC 61373

SIR Test BELLCORE GR-78

Henryk Maschotta: 24.11.2014

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Prozessfreigabe an kritischen Bauelementen

Henryk Maschotta : 24.11.2014

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ohne Vakuum

vereinzelt > 31%

50mbar

(1,9%)

100mbar

(5,3%)

200mbar

(15,7%)

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Henryk Maschotta: 24.11.2014

� Thales Deutschland

� Linienkonzept für Low Volume and High Mix

� Prozessfreigabe an kritischen Bauelementen

�Zusammenfassung

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Zusammenfassung

� Alle BG haben Tests bestanden und funktionieren nac h mech. Stresstest

� Sonderlösung Warenträger prozesssicher installiert

� Maschine erfolgreich in Linie implementiert

� Prozessfreigabe für Bahn- Sicherungstechnik durchgef ührt

� Hüllkurven festgelegt und im Managementsystem hinte rlegt

Henryk Maschotta : 24.11.2014

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Zusammenfassung

Danke für die Aufmerksamkeit

Henryk Maschotta : 24.11.2014