XT V 160 NF DE
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XT V 160 NF Nanofokus-Röntgensystem NIKON METROLOGY I VISION BEYOND PRECISION Branchenweit beste Detailerkennung für die Prüfung von Elektronikbauteilen der nächsten Generation
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XT V 160 NFNanofokus-Röntgensystem
NikoN metRology i vision beyond precision
branchenweit beste detailerkennung für die prüfung von elektronikbauteilen der nächsten Generation
nikon Metrologys neuestes hochpräzises röntgeninspektionssystem, das XT v 160 nF, arbeitet mit einem Flachdetektor und macht die echtzeit-bildgebung und Analyse von defekten an bauteilen und Leiterplatten deutlich einfacher. dieses technologisch führende prüfsystem ist mit einer von nikon entwickelten nanofokusröntgenröhre und einem präzisionsmanipulator ausgestattet. es bietet eine bisher unerreichte Leistung im bereich der Merkmalserkennung. Als solches ist das XT v 160 nF unverzichtbar in der Forschung, entwicklung und in der Fertigungsumgebung. darüber hinaus profitieren Anwender von den geringen betriebskosten und der hohen Zuverlässigkeit dieses systems.
Die anhaltende Nachfrage nach hochleistungsfähiger Elektronik treibt die Packaging-Technologie immer weiter voran in Richtung höherer Packungsdichte, mehr I/O-Funktionen und vor allem Miniaturisierung. Bei den Röntgeninspektionssystemen von heute kommt es vor allem auf höchste Auflösung, gestochen scharfe Bilder und eine hohe Messgenauigkeit an.
Einsatzbereich
• silizium-durchkontaktierung (Tsv) Füllen und Lunker• erkennung von kalten Lötstellen und Lunkeranalyse bei cu-
säulen und Micro-bumps • bGA-Lunker, Größenmessungen, erkennung von kalten Lötstel-
len und verbindungsfehlern (Head-in-pillow)• Hochpräzise pitch-bonddraht-Analyse: ballbond, drahtbruch,
Wire sweep, stitchbond• QFn/QFp-prüfung, einschließlich pad Array-Lunkeranalyse• 3d stacked-die-package und pack-on-package (pop)
• MeMs Anwendungen mit dichteschwankungen in engen Toleranzen
• vollautomatisierte Waferprüfung zur Messung von Micro bumps
Das ultimative NaNoFokus-RöNtgeNsystem FüR Die PRüFuNg voN WaFeRN, HalbleiteRN uND leiteRPlatteN DeR NäcHsteN geNeRatioN
3D-Analyse
die optionale 3d-Analyse am XT v 160 nF röntgenprüfsystem ba-siert auf dem schichtbild-rekonstruktionsverfahren und ermöglicht die erkennung von defekten im submikrometerbereich.damit können bereiche untersucht werden, die mit herkömmlicher röntgentechnik nur schwer zugänglich sind, wie beispielsweise risse in 3d-stacked dies oder bGA pads. Am 3d-Modell kann jede ebene des Messobjektes betrachtet werden, ohne den interessanten bereich (roi) isolieren oder abtrennen zu müssen.
Wafer Level Micro bGA Micro bGA und viA plating Automatisierte bGA void Analyse
Das ultimative NaNoFokus-RöNtgeNsystem FüR Die PRüFuNg voN WaFeRN, HalbleiteRN uND leiteRPlatteN DeR NäcHsteN geNeRatioN
Macht kleinste details sichtbar Hochpräzise drahtbonden ball bond Analyse
<0,1 um Merkmals-erkennung bis zu einer Leistung von 6 W.
3 Megapixel Flachbildschirm für eine extrem hohe Auflösung.
2.400-fache geometrische vergrößerung.
bedienerfreundliche software inspect-X 4 mit leistungsfähigen Analysefunktionen.
produktivitätssteigerung durch Automatisierung und schnelle berichterstellung.
Geringe betriebskosten und zuverlässige open-Tube-Technologie
roi-Lock: der interessante bereich bleibt in der Mitte des sichtfelds fixiert, ganz gleich, ob vergrößerung oder neigungswinkel verändert werden.
580 x 580 mm großer objektträger zum Laden mehrerer bauteile und Leiterplatten. Für die prüfung von 450mm silizium Wafern geeignet.
60 ° neigungswinkel zur Mittellinie des detektors (schrägansicht).
präzisionsmanipulator mit schwingungsdämpfung.
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kv bereich 30-160 kv
Max. strom 600 µA
Max. Leistung 20 W
Min. detailerkennung < 0,1 µm bis zu 6 W Leistung
Geometrische vergrößerung bis zu 2.400x
detektor 3Mpixel (1.944 x 1.536 pixel) 75µm pixelgröße26 bilder pro sekunde (bildwiederholfrequenz)
Max. Messbereich 510 × 510 mm
Max. Leiterplattengröße 580 × 580 mm
Max. neigungswinkel 60°
Kabinengröße Länge: 1.819 mm (exkl. bedienpult)Tiefe: 1.728 mmHöhe: 1.998 mm
dämpfung schwingungsdämpfung (standard)
Monitor einzelmonitor 30” oder doppelmonitor 22”
strahlenschutz 1µsv/h (gemäß irr 99)
tecHNiscHe DateN
Für sonderapplikationen kontaktieren sie bitte nikon Metrology.
Micro bGA voiding
QFp solder voiding
Hybrid einheiten
