Post on 23-Aug-2019
ELEKTRONIK
hdt.de/elektronik FB160/36789
Grundlagen für ein optimiertes Leiterplattendesign 21. - 22. Mai 2019, Regensburg
High-Speed Baugruppen optimal designen 8. - 10. Juli 2019, Regensburg
SEMINARE
SEMINAR
GRUNDLAGEN FÜR EIN OPTIMIERTES LEITERPLATTENDESIGNEntwurfsprinzipien für Standard-, Leistungs- und High-Speed-Applikationen
TERMIN / ORT
von: 21.05.2019, 09:00 Uhr Atrium im Park Hotel bis: 22.05.2019,16:00Uhr ImGewerbeparkD90,93059Regensburg
LEITUNG
RalphFiehlerLeiterEntwicklung,KSGLeiterplattenGmbH,Gornsdorf
REFERENTEN
› FriedbertHillebrand ConsultantHigh-Speed-Design,Augsburg
› Hartwig Reindl BereichsleiterEMV,AVL-TrimericsGmbH,Regensburg
INHALT
NebendenGrundlagenfürEinsteigerwirdderkompletteProzessvomSchaltungsträger(Leiterplatte)biszurfertigenelektronischenFlachbaugruppebzw.zumfertigenModulnachneuestenwirtschaftlichenundtechno-logischenErkenntnissen(RoHS-Konformität)dargestellt.DabeiwerdendieunterschiedlichenAnforderungeneinzelnerBranchen,wiederAutomobilindustrieunddermobilenKommunikation,besondersbeleuchtet.SieerhalteneineÜbersichtzudentechnologischenTrendsbeiRoHS-konformenLeiterplattenunderfahren,wieSieBauelementeoptimalintegrierenkönnen.ZielmussdabeieinfertigungsgerechtesLeiterplattenlayoutsein.Voraussetzungdafürist,schonfrühzeitigebeiderLayoutgestaltungundKonstruktionderBaugruppedieAnfor-derungendesEMV-undHigh-SpeedDesignzuberücksichtigen.
ZIELSETZUNG
ErfahreneReferentenausderIndustrieundWissenschaftgebenEmpfehlungenundRatschlägeausderPraxisfüreinoptimiertesLeiterplattendesignsowohlfürdenEinsteigeralsauchdenProfi,derbeimBlicküberdenTeller-randundinderDiskussionmitFachkollegenseinWissenerweiternmöchte.
TEILNEHMERKREIS
› Fach-undFührungskräfteausUnternehmen,diesichmitderEntwicklung/Konstruktionbzw.FertigungundPrüfungvonelektronischenFlachbaugruppen/Modulenbefassen
› VerantwortlicheundMitarbeiterausEntwicklung,Konstruktion,Technologie,Fertigung,PrüfungundQualitäts-sicherung
VERANSTALTUNGSNUMMER / KURZTITEL
Veranst.-Nr.: N-H160-05-049-9 Kurztitel: Grundlagen Leiterplattendesign
Programm unter:
hdt.de/W-H160-05-049-9
› Dr.-Ing.AndreasOstmann GruppenleiterEmbedding&SubstrateTechnologies,FraunhoferInstitutfürZuverlässigkeitundMikrointe-grationIZM,Berlin
Programm unter:
hdt.de/W-H160-07-011-9
SEMINAR
HIGH-SPEED BAUGRUPPEN OPTIMAL DESIGNENMit unterschiedlichen Designstrategien zu idealen High-Speed-Anwendungen
TERMIN / ORT
von: 08.07.2019,09:00Uhr HansaApart-Hotel bis: 10.07.2019,17:00Uhr Friedenstraße7,93051Regensburg
LEITUNG
FriedbertHillebrand ElectronicDesignConsultant,Augsburg
INHALT
WannisteineBaugruppe“High-Speed“? › GrundlagenüberdasphysikalischeVerhaltenderAufbau-undVerbindungskomponenten,unteranderemLei-
tungsimpedanzen,Verkopplungen,Reflexionen,DämpfungundAbblockungvonLeitungen,Mäanderleitungen,Durchkontaktierungen,Topologien,usw.
› SchnelleSchaltelementeundderenAuswirkungenaufdieLeiterplatte › EinflussderkürzerwerdendenSchaltzeitenaufDigitalschaltungen › OptimiertesSchaltungs-undLeiterplatten-Design › CAD-LayoutvonHochfrequenzschaltungen › BerechnungderImpedanzvonLeiterbahnen › SignalintegritätundEMV › PlanungundKonstruktionimpedanzkontrollierterMultilayer
EinHighspeed-DesignzeichnetsichnichtdurchseineTaktrateaus,sonderndurchseineenormschnellenSchal-telementeunddieentsprechendenAuswirkungenaufdieLeiterplatte.AusdiesemGrundistessowichtig,dassdieseAspektebeiderheutigenundzukünftigenLeiterplattenentwicklungbekanntsindundberücksichtigtwer-den.SehrwichtigistdabeidieguteZusammenarbeitvonEntwicklernundLayoutern.DiedochsehrkomplexenLösungsstrategienlassensichnurinengerTeamarbeitumsetzen.
ZIELSETZUNG
DieTeilnehmersindnachdemSeminarinderLage,unterBerücksichtigungvonphysikalischenAnforderungenso-wiederSpannungsversorgung,derSignalintegritätundderEMVzuerkennen,wannHigh-Speed-BaugruppenzumEinsatzkommenundwiediesezuverlässigfunktionieren.
TEILNEHMERKREIS
› VerantwortlicheundMitarbeiterausEntwicklung,Konstruktion,Technologie,Fertigung,PrüfungundQualitätssicherung › LayouterundEntwickler(vorzugsweisealsTeam)fürelektronischeBaugruppenmiterhöhtenAnforderungen
anEMV-undHigh-Speed-Anwendungen › IngenieureundTechnikerimBereichHardware-EntwicklungundLeiterplattendesign › Fach-undFührungskräfteausUnternehmen,diesichmitderEntwicklungundKonstruktionbzw.Fertigungund
PrüfungvonelektronischenFlachbaugruppen/Modulenbefassen
VERANSTALTUNGSNUMMER / KURZTITEL
Veranst.-Nr.: N-H160-07-011-9 Kurztitel: High-Speed Design
+ PRAKTISCHE ÜBUNGEN ZU JEDEM KAPITEL
TEILNAHMEGEBÜHR PRO SEMINAR
Grundlagen für ein optimiertes LeiterplattendesignHDT-Mitglieder: € 1.060,00 unter Angabe der Mitgliedsnummer Nichtmitglieder: € 1.160,00
High-Speed Baugruppen optimal designenHDT-Mitglieder: € 1.420,00 unter Angabe der Mitgliedsnummer Nichtmitglieder: € 1.520,00mehrwertsteuerfrei, einschließlich veranstaltungsgebundener Arbeitsunterlagen sowie Mittagessen und Pausengetränken
Anmeldung und Veranstaltungsservice
ANMELDUNG ONLINE BeiOnline-BuchungfindenSievorausgefüllteFormulare,Hotel-undDB-Ticket-Buchungs- möglichkeit sind in den Anmeldevorgang integriert. E-MAIL anmeldung@hdt.de
UMBUCHUNG UmbuchungundRechnungsänderungenüber:E-MAIL umbuchung@hdt.de
HOTELBUCHUNG KostenloserHotelbuchungsservicefüralleVeranstaltungsorte:www.hdt.de/hotel E-MAIL hotel@hdt.de
DB-TICKET-BUCHUNG DB-Ticket-ReservierungSonderpreis145,-€2.Kl.bundesweit:www.hdt.de/bahn E-MAIL bahn@hdt.de Nuri Grohnert TEL +49 (0)201 1803-322 FAX -276
Weitere Fragen beantwortet Ihnen gerne
PROJEKTLEITER Dipl.-Phys.HelmutReff TEL +49 (0)201 1803-312 FAX -256 E-MAILh.reff@hdt.deTECHNISCHE FACHREDAKTION
BEREICH Christa Bollinger TEL +49 (0)201 1803-271 FAX -256 E-MAIL c.bollinger@hdt.deTECHNISCHE FACHREDAKTION
AGB findenSieunterwww.hdt.de/agb
ZAHLUNGSWEISE PerÜberweisungoderperKreditkarte(VISA,MASTERCARD,AMEXundDinersClub)
UMBUCHUNG ODER BeiUmbuchungoderStornierungeinerAnmeldungkanndasHDTeineGebührvon50,-€STORNIERUNG erheben.DieseGebührentfälltfürHDT-Mitglieder.FüralleAnmeldungen,dienichtschrift-
lichbis7TagevorVeranstaltungsbeginnzurückgezogenwerden,mussdieTeilnahmege- bührvollberechnetwerden.
UMSATZSTEUER TeilnahmegebührendesHDTe.V.sindgem.§4Nr.22UStGumsatzsteuerfrei.
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