ELEKTRONIK

hdt.de/elektronik FB160/36789

Grundlagen für ein optimiertes Leiterplattendesign 21. - 22. Mai 2019, Regensburg

High-Speed Baugruppen optimal designen 8. - 10. Juli 2019, Regensburg

SEMINARE

SEMINAR

GRUNDLAGEN FÜR EIN OPTIMIERTES LEITERPLATTENDESIGNEntwurfsprinzipien für Standard-, Leistungs- und High-Speed-Applikationen

TERMIN / ORT

von: 21.05.2019, 09:00 Uhr Atrium im Park Hotel bis: 22.05.2019,16:00Uhr ImGewerbeparkD90,93059Regensburg

LEITUNG

RalphFiehlerLeiterEntwicklung,KSGLeiterplattenGmbH,Gornsdorf

REFERENTEN

› FriedbertHillebrand ConsultantHigh-Speed-Design,Augsburg

› Hartwig Reindl BereichsleiterEMV,AVL-TrimericsGmbH,Regensburg

INHALT

NebendenGrundlagenfürEinsteigerwirdderkompletteProzessvomSchaltungsträger(Leiterplatte)biszurfertigenelektronischenFlachbaugruppebzw.zumfertigenModulnachneuestenwirtschaftlichenundtechno-logischenErkenntnissen(RoHS-Konformität)dargestellt.DabeiwerdendieunterschiedlichenAnforderungeneinzelnerBranchen,wiederAutomobilindustrieunddermobilenKommunikation,besondersbeleuchtet.SieerhalteneineÜbersichtzudentechnologischenTrendsbeiRoHS-konformenLeiterplattenunderfahren,wieSieBauelementeoptimalintegrierenkönnen.ZielmussdabeieinfertigungsgerechtesLeiterplattenlayoutsein.Voraussetzungdafürist,schonfrühzeitigebeiderLayoutgestaltungundKonstruktionderBaugruppedieAnfor-derungendesEMV-undHigh-SpeedDesignzuberücksichtigen.

ZIELSETZUNG

ErfahreneReferentenausderIndustrieundWissenschaftgebenEmpfehlungenundRatschlägeausderPraxisfüreinoptimiertesLeiterplattendesignsowohlfürdenEinsteigeralsauchdenProfi,derbeimBlicküberdenTeller-randundinderDiskussionmitFachkollegenseinWissenerweiternmöchte.

TEILNEHMERKREIS

› Fach-undFührungskräfteausUnternehmen,diesichmitderEntwicklung/Konstruktionbzw.FertigungundPrüfungvonelektronischenFlachbaugruppen/Modulenbefassen

› VerantwortlicheundMitarbeiterausEntwicklung,Konstruktion,Technologie,Fertigung,PrüfungundQualitäts-sicherung

VERANSTALTUNGSNUMMER / KURZTITEL

Veranst.-Nr.: N-H160-05-049-9 Kurztitel: Grundlagen Leiterplattendesign

Programm unter:

hdt.de/W-H160-05-049-9

› Dr.-Ing.AndreasOstmann GruppenleiterEmbedding&SubstrateTechnologies,FraunhoferInstitutfürZuverlässigkeitundMikrointe-grationIZM,Berlin

Programm unter:

hdt.de/W-H160-07-011-9

SEMINAR

HIGH-SPEED BAUGRUPPEN OPTIMAL DESIGNENMit unterschiedlichen Designstrategien zu idealen High-Speed-Anwendungen

TERMIN / ORT

von: 08.07.2019,09:00Uhr HansaApart-Hotel bis: 10.07.2019,17:00Uhr Friedenstraße7,93051Regensburg

LEITUNG

FriedbertHillebrand ElectronicDesignConsultant,Augsburg

INHALT

WannisteineBaugruppe“High-Speed“? › GrundlagenüberdasphysikalischeVerhaltenderAufbau-undVerbindungskomponenten,unteranderemLei-

tungsimpedanzen,Verkopplungen,Reflexionen,DämpfungundAbblockungvonLeitungen,Mäanderleitungen,Durchkontaktierungen,Topologien,usw.

› SchnelleSchaltelementeundderenAuswirkungenaufdieLeiterplatte › EinflussderkürzerwerdendenSchaltzeitenaufDigitalschaltungen › OptimiertesSchaltungs-undLeiterplatten-Design › CAD-LayoutvonHochfrequenzschaltungen › BerechnungderImpedanzvonLeiterbahnen › SignalintegritätundEMV › PlanungundKonstruktionimpedanzkontrollierterMultilayer

EinHighspeed-DesignzeichnetsichnichtdurchseineTaktrateaus,sonderndurchseineenormschnellenSchal-telementeunddieentsprechendenAuswirkungenaufdieLeiterplatte.AusdiesemGrundistessowichtig,dassdieseAspektebeiderheutigenundzukünftigenLeiterplattenentwicklungbekanntsindundberücksichtigtwer-den.SehrwichtigistdabeidieguteZusammenarbeitvonEntwicklernundLayoutern.DiedochsehrkomplexenLösungsstrategienlassensichnurinengerTeamarbeitumsetzen.

ZIELSETZUNG

DieTeilnehmersindnachdemSeminarinderLage,unterBerücksichtigungvonphysikalischenAnforderungenso-wiederSpannungsversorgung,derSignalintegritätundderEMVzuerkennen,wannHigh-Speed-BaugruppenzumEinsatzkommenundwiediesezuverlässigfunktionieren.

TEILNEHMERKREIS

› VerantwortlicheundMitarbeiterausEntwicklung,Konstruktion,Technologie,Fertigung,PrüfungundQualitätssicherung › LayouterundEntwickler(vorzugsweisealsTeam)fürelektronischeBaugruppenmiterhöhtenAnforderungen

anEMV-undHigh-Speed-Anwendungen › IngenieureundTechnikerimBereichHardware-EntwicklungundLeiterplattendesign › Fach-undFührungskräfteausUnternehmen,diesichmitderEntwicklungundKonstruktionbzw.Fertigungund

PrüfungvonelektronischenFlachbaugruppen/Modulenbefassen

VERANSTALTUNGSNUMMER / KURZTITEL

Veranst.-Nr.: N-H160-07-011-9 Kurztitel: High-Speed Design

+ PRAKTISCHE ÜBUNGEN ZU JEDEM KAPITEL

TEILNAHMEGEBÜHR PRO SEMINAR

Grundlagen für ein optimiertes LeiterplattendesignHDT-Mitglieder: € 1.060,00 unter Angabe der Mitgliedsnummer Nichtmitglieder: € 1.160,00

High-Speed Baugruppen optimal designenHDT-Mitglieder: € 1.420,00 unter Angabe der Mitgliedsnummer Nichtmitglieder: € 1.520,00mehrwertsteuerfrei, einschließlich veranstaltungsgebundener Arbeitsunterlagen sowie Mittagessen und Pausengetränken

Anmeldung und Veranstaltungsservice

ANMELDUNG ONLINE BeiOnline-BuchungfindenSievorausgefüllteFormulare,Hotel-undDB-Ticket-Buchungs- möglichkeit sind in den Anmeldevorgang integriert. E-MAIL anmeldung@hdt.de

UMBUCHUNG UmbuchungundRechnungsänderungenüber:E-MAIL umbuchung@hdt.de

HOTELBUCHUNG KostenloserHotelbuchungsservicefüralleVeranstaltungsorte:www.hdt.de/hotel E-MAIL hotel@hdt.de

DB-TICKET-BUCHUNG DB-Ticket-ReservierungSonderpreis145,-€2.Kl.bundesweit:www.hdt.de/bahn E-MAIL bahn@hdt.de Nuri Grohnert TEL +49 (0)201 1803-322 FAX -276

Weitere Fragen beantwortet Ihnen gerne

PROJEKTLEITER Dipl.-Phys.HelmutReff TEL +49 (0)201 1803-312 FAX -256 E-MAILh.reff@hdt.deTECHNISCHE FACHREDAKTION

BEREICH Christa Bollinger TEL +49 (0)201 1803-271 FAX -256 E-MAIL c.bollinger@hdt.deTECHNISCHE FACHREDAKTION

AGB findenSieunterwww.hdt.de/agb

ZAHLUNGSWEISE PerÜberweisungoderperKreditkarte(VISA,MASTERCARD,AMEXundDinersClub)

UMBUCHUNG ODER BeiUmbuchungoderStornierungeinerAnmeldungkanndasHDTeineGebührvon50,-€STORNIERUNG erheben.DieseGebührentfälltfürHDT-Mitglieder.FüralleAnmeldungen,dienichtschrift-

lichbis7TagevorVeranstaltungsbeginnzurückgezogenwerden,mussdieTeilnahmege- bührvollberechnetwerden.

UMSATZSTEUER TeilnahmegebührendesHDTe.V.sindgem.§4Nr.22UStGumsatzsteuerfrei.

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TELEFON +49 (0)201 1803-1 TELEFAX +49 (0)201 1803-269 E-MAIL hdt@hdt.de www.hdt.de/anmeldung

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