2014imgstock.naver.com/upload/research/industry/...3 Investment Summary 2014년 부품 산업의...

휴대폰/통신장비 Analyst 이재윤

02) 3787-4705

[email protected]

산

업

분

석

휴대폰 부품

Overweight

(Maintain)

2013. 11. 18

2014년 설레임을 찾다

휴대폰 부품 업종의 주가 하락에는 2H13 부진한

실적과 맞물린 2014년 스마트폰 성장률 둔화가

지배적으로 작용했다. 2014년 Premium급 스마

트폰 경쟁 심화와 마트폰 성장 폭 축소는 불가피

해 보인다. 하지만 여전히 단말기의 고사양화는

지속될 것이고 이에 따라 성장성이 부각될 부품

군을 찾아 보았다. 이에 해당하는 대표적인

부품 군은 Actuator, 메탈내외장재, NFC

안테나/무선충전기라 판단된다.

Top-Picks로 자화전자(033240),

KH바텍(060720), 아모텍(052710)을

제시한다.

휴대폰

부품

2

휴대폰

부품

Contents

INVESTMENT SUMMARY 3

> 2014년 부품 산업의 핵심은 낮은 침투율에 있다 3

> Top-Picks: 자화전자, KH바텍, 아모텍 4

I. AFA의 진화가 시작된다 5

> OIS(Optical Image Stabilizer) Actuator 5

> 스마트폰 카메라 Supply Chain 6

> 휴대폰 카메라 시장 전망 8

II. 메탈 내/외장재 TREND 포착! 10

> 메탈 소재의 내/외장재 수요 증가 Trend 10

> Die Casting의 Potential 10

III. NFC안테나와 무선충전기 12

> Ferrite Sheet: NFC안테나와 무선충전기의 공통분모 12

> 무선충전기 시장의 본격적인 성장보다는 장기 방향성에 주목하자 14

Ⅳ. 지문인식 기능 확산 16

> Apple發 모바일 지문인식 시장 개화 16

> 지문인식 방식에 따른 시장 구성 및 경쟁 구도 16

Ⅳ. 모바일 단말기 산업 전망 18

> 2014년 스마트폰 12억대(YoY 21%)로 성장률 둔화될 전망 18

> 2014년 삼성전자 무선사업부 영업이익 전망 19

> Windows Mobile 의 장기 Potential 20

> <참고> 스마트폰 원가 구조 분석 21

> <참고> 삼성전자 Vendor 실적 컨센서스 22

기업분석 23

당사는 11월 15일 현재 상기에 언급된 종목들의 발행주식을 1% 이상 보유하고 있지 않습니다.

당사는 동자료를 기관투자가 또는 제3자에게 사전제공한 사실이 없습니다.

동자료의 금융투자분석사는 자료작성일 현재 동자료상에 언급된 기업들의 금융투자상품 및 권리를 보유하고 있지 않습니다.

동자료에 게시된 내용들은 본인의 의견을 정확하게 반영하고 있으며, 외부의 부당한 압력이나 간섭 없이 작성되었음을 확인합니다.

2014년 설레임을 찾다

설레임 1) OIS Actuator

2014년에는 스마트폰 카메라에 OIS(손떨림 보정기능) Actuator의 채용이 본격화될 전망. OIS Actuator는 기존 Actuator 대비 단가 Premium이 50%를 상회할 것으로 추정되고 관련 업체들의 질적 도약의 계기가 될 것.

설레임 2) 메탈케이스

그 동안 플라스틱 케이스를 고수하던 삼성전자가 2014년부터는 Flagship 모델에 메탈케이스를 채용할 가능성이 커지고 있음. 이에 따라 메탈 Die Casting 설비와 양산 기술력을 확보한 업체들의 성장성이 부각될 전망.

설레임 3) NFC/무선충전기

Premium 스마트폰을 중심으로 시장이 형성된 NFC안테나는 2014년 보급형 스마트폰으로 침투율이 확산됨에 따라 스마트폰 시장 성장을 Outperform할 것으로 예상됨. 중요한 점은 NFC핵심 소재인 Ferrite Sheet는 무선충전기의 필수 소재이기도 해 Ferrite Sheet의 Potential은 더욱 크다는 점.

Top-Picks: 자화전자, KH바텍, 아모텍

자화전자(033240): 2014년에는 OIS Actuator 확산과 더불어 주력 고객사내에서 점유율이 확대될 수 있는 환경이 마련됐기 때문에 ‘제 2의 도약기’를 맞을 것으로 기대. 2H13 실적도 기존 예상을 상회할 가능성 커 보임. 2013년/2014년 예상 EPS기준 PER 8.4/6.5배 수준이고 동사의 Actuator 기술 경쟁력 고려 시 Valuation Re-Rating 요구. KH바텍(060720): 국내에서 메탈 Die Casting 양산 기술력/Capa 경쟁력이 가장 우수한 업체로 파악되며 2014년 마그네슘 내/외장재 채용 확산에 따른 수혜가 동사에 집중될 전망. 또한 다변화된 고객 Portfolio를 확보한 점도 긍정적. 메탈케이스 효과를 배제한 2014년 매출액과 영업이익은 각각 1조원(YoY 15%), 879(YoY 16%)억원에 달하는데 반해 시가 총액은 4,000억원 수준에 불과함. 메탈케이스 반영 시 실적 전망 대폭 상향될 것. 아모텍(052710): 2014년 보급형 스마트폰에도 NFC안테나 가 침투하면서 안테나 부문의 성장세 이어갈 전망. 또한 Ferrite Sheet 양산 기술력을 바탕으로 무선충전기 시장 성장에 따른 수혜도 예상됨. 2012년 까지 적자로 고전하던 BLDC 모터 사업부가 최근 BEP(손익분기점)에 도달했고 2014년에는 본격적인 Turn-Around가 예상돼 기업가치에 긍정적으로 작용할 전망.

3

Investment Summary

2014년 부품 산업의 핵심은 낮은 침투율에 있다

스마트폰 부품 산업에서 침투율이 낮거나 새로 등장하는 부품 군은 NFC안테나, OIS Actuator, 메탈케

이스, 액세서리(View Cover 등), 무선충전기, 지문인식센서 등이 있다.

당사 리서치 센터는 부품 군의 경쟁 구도나 관련 업체들의 Valuation 수준을 고려한 투자매력도는

OIS Actuator > 메탈케이스> NFC안테나>액세서리>무선충전기>지문인식 센서 순으로 제시한다.

또한 NFC안테나, 액세서리, 무선충전기의 경우 모듈이나 완제품 보다는 핵심 소재에 중심을 둔 투자

전략이 바람직해 보인다.

Actuator의 양적/질적 성장

AFA(Auto Focus Actuator)는 8M이상의 휴대폰 카메라에는 전면 채용되고 있다. 하지만 5M/3M급

카메라에는 침투율이 각각 70%/40% 수준에 불과해 아직 확산될 Room이 남아있는 상황이다. 더욱이

2014년에는 High-end급 스마트폰에 OIS(Optical Image Stabilizer, 손떨림 보정기능)까지 추가되면서

AFA시장의 질적 성장도 기대된다.

더불어 2014년 삼성전자 카메라 모듈 Supply Chain에서 주목해야 할 부분은, 그 동안 삼성전기가 중

점적으로 공급하던 8M이상급 고화소 카메라 모듈 Vendor가 다변화되고 있다는 점이고 이에 따라

Actuator Vendor의 점유율 구도도 변화될 것이다.

2014년 메탈케이스 Trend 포착

아직까지 삼성전자의 메탈케이스 채용 여부에 대해서 논란이 많다.

하지만 당사 리서치 센터는 메탈케이스 채용이 스마트폰 디자인 경쟁력 강화를 위한 용이한 방법이라

판단한다. 또한 삼성전자의 차별화 전략까지 고려하면 채용 형태는 Unibody(Apple 방식)보다는 Edge

방식이 더욱 유력해 보인다.

참고로 Unibody 디자인은 CNC생산 방식이라서 원가가 높고 배터리 교체가 불가능하다는 단점을 갖

고 있다. 반면 Die-Casting 생산 방식은 상대적으로 강도가 낮지만 원가가 낮고 Set의 경량화에 용이

하며 배터리 교체도 가능하다는 장점이 있다.

국내 상장 업체 중 Die Casting 양산 기술 및 Capa 경쟁력이 가장 우수한 업체는 KH바텍(060720)이

다.

NFC안테나의 보급형 스마트폰으로 확산과 무선충전기 시장의 점진적 성장

아직까지 소비자들이 스마트폰의 NFC기능을 활용하는 경우가 드물지만 1) 점진적으로 NFC사용 인프

라가 구축되고 있고, 2) 삼성전자 Sys.LSI社)도 NFC칩셋 양산을 본격화할 것으로 추정되는 데다가, 3)

잠재적으로 NFC 활용도가 넓은 점을 고려하면 2014년부터 보급형 스마트폰에도 NFC 기능 탑재가

가속화될 것으로 전망된다.

휴대폰

부품

4

무선충전기 시장의 경우 자기공진 무선충전기 상용화가 수요 촉매제로 작용할 전망이다. 주목해야 할

점은 무선충전기모듈 시장은 대기업을 비롯한 다수 부품 업체들이 진입을 시도하고 있어 경쟁심화에

대한 우려 요인이 존재하기 때문에 핵심 소재 업체에 대한 더 많은 관심이 요구된다.

NFC안테나와 무선충전기의 공통 소재인 Ferrite Sheet 양산 능력을 기반으로 글로벌 무선충전 표준

Consortium인 WPC(Wireless Power Consortium), PMA(Power Matters Alliance)에 자체 브랜드로 무

선충전 제품을 등록시킨 아모텍(052710)이 대표적인 예이다.

액세서리: 2014년 View Cover 수요 증가 지속될 전망, 소재업체 투자 유망

2014년에는 View Cover 수요가 급증할 전망이다. 스마트폰에 이어 Tablet PC에도 Book Cover라는 명

칭으로 액세서리 시장이 본격화되면서 면적 확대에 따른 Blended ASP도 크게 상승할 전망이다.

국내 3개 업체가 View Cover를 생산하고 있는 것으로 파악되고 상장 사 중에서는 서원인텍(093920)

의 점유율이 가장 높은 것으로 조사된다.

View Cover 시장이 급성장하는 단계에서 경쟁이 심화될 가능성을 배제할 수 없기 때문에 필수 소재인

인조피혁을 전문으로 다루는 업체인 백산(035150)에 대한 투자 매력도가 상대적으로 부각될 전망이다.

지문인식 모듈

Apple의 iPhone 5S 출시를 기점으로 지문인식 기능의 확산이 가속화되고 있다. 현재 국내에서는 팬택,

해외에서는 Apple 외에도 HTC가 지문인식 기능을 탑재했고 2014년에는 삼성전자도 지문인식 기능을

탑재할 가능성이 커 보인다.

지문인식은 Swipe 방식과 Area 방식으로 나뉘는데 Apple이 Area 방식을, 그 외 다른 업체들은 Swipe

방식을 채용했다. Apple이 인수한 센서업체인 Authentec과의 특허 이슈를 고려하면 다른 Set업체들은

다른 센서업체와 협력해 Swipe 방식의 지문인식으로 방향을 잡을 가능성이 커 보인다.

국내 대표적인 지문인식 모듈 업체는 크루셜텍(114120)과 파트론(091700)이다.

Top-Picks: 자화전자, KH바텍, 아모텍

자화전자, KH바텍, 아모텍 투자의견과 투자지표 요약

자화전자 KH 바텍 아모텍

투자의견 BUY(Maintain) BUY(Initiate) BUY(Maintain)

목표주가 38,000 원(상향) 45,000 원 23,000 원

2011 2012 2013E 2014E 2015E 2011 2012 2013E 2014E 2015E 2011 2012 2013E 2014E 2015E

매출액(억원) 1,779 3,013 5,116 7,080 7,647 3,159 3,559 8,689 10,038 12,045 933 1,800 2,586 3,411 3,752

보고영업이익(억원) 97 303 598 797 976 101 77 755 879 1,066 24 172 250 362 413

EPS(원) 951 2,408 2,723 3,495 4,410 624 -200 3,951 4,257 5,196 -446 950 1,590 2,645 2,943

증감율(%YoY) 995.3 153.3 13.1 28.3 26.2 -23.3 적전 흑전 7.8 22.1 적전 흑전 67.3 66.4 11.3

PER(배) 9.6 7.6 8.4 6.5 5.2 13.9 -72.3 6.2 5.8 4.7 -8.0 12.3 7.5 4.5 4.1

PBR(배) 1.2 1.8 1.8 1.5 1.2 0.7 1.2 1.6 1.2 1.0 0.3 0.9 0.9 0.7 0.6

EV/EBITDA(배) 7.4 6.7 5.1 3.4 2.2 7.5 13.3 5.2 4.3 1.9 8.5 6.6 5.2 3.5 2.4

영업이익률(%) 5.4 10.0 11.7 11.3 12.8 3.2 2.2 8.7 8.8 8.9 2.5 9.6 9.7 10.6 11.0

ROE(%) 7.8 16.8 24.6 25.1 25.1 5.2 -1.7 28.6 23.9 23.0 -1.7 10.0 12.1 17.4 16.4

순부채비율(%) -37.6 -51.4 -31.4 -42.4 -51.0 11.3 18.6 24.2 14.4 -14.6 89.7 91.2 61.7 36.3 9.0

자료: 키움증권 리서치센터 (자화전자/아모텍은 2013년부터 연결기준, KH바텍은 2011부터 연결기준, )

5

I. AFA의 진화가 시작된다

OIS(Optical Image Stabilizer) Actuator

2014년 OIS기능 채용 본격화될 전망

2014년에는 삼성전자가 스마트폰 Flagship 모델에 OIS(손떨림 보정)기능을 추가할 것으로 전망된다.

OIS는 손떨림 보정 각도에 따라 사양이 결정되는데 보정각도가 넓을수록 선명한 사진 촬영이 가능한

범위가 넓어져 흔들림 사진 촬영 가능성을 최소화 시켜준다.

OIS 기능은 전용 비메모리 반도체 탑재로 구현이 가능하다. 하지만 비메모리 반도체가 추가되면서

Actuator 모듈 구성이 경박단소화는 물론 소비전력 효율까지 좌우하기 때문에 Actuator모듈 설계의

중요성이 부각된다.

최근 스마트폰에서 중요하게 여겨지는 항목중의 하나가 배터리 소모시간인 점을 고려하면 OIS 기능이

탑재되면서 Actuator 모듈 업체의 역할이 중요해지고 그만큼 부가가치도 높아질 전망이다.

현재 OIS 카메라가 탑재된 모델은 LG전자의 G2, Nokia의 Lumia 925 등에 국한된 것으로 파악된다.

2014년에는 여타 글로벌 Handset업체들도 Premium급 스마트폰에 OIS 카메라 탑재를 본격화 하면서

Actuator의 질적인 성장이 기대된다.

국내 휴대폰 카메라 시장에서 OIS Actuator기술력을 확보한 업체는 삼성전기(009150), LG이노텍

(011070), 자화전자(033240), 하이소닉(106080)이 있다.

스마트폰용 카메라 모듈 카메라 모듈 핵심 부품: AFA(Auto Focus Actuator)

자료: 삼성전기 자료: 자화전자

휴대폰

부품

6

휴대폰 카메라 구성

자료: 하이소닉

AFA(Auto Focus Actuator)의 침투율 확대 여력도 긍정적

일반 AFA가 저화소 카메라에서 침투율이 확대되면서 AFA의 양적 성장도 긍정적으로 전망된다.

현재까지 8M급 카메라에는 AFA가 전면 채용되고 있지만 3M/5M에는 아직까지 AFA 침투율이 각각

40%/60%에 그치기 때문이다. 중저가 스마트폰의 고사양화로 AFA 침투율 확대는 가속화될 것으로 예

상된다.

스마트폰 카메라 Supply Chain

삼성전자 8M/13M급 고화소 카메라 모듈 Vendor 다변화가 가져다 주는 기회

2013년 상반기 까지만 해도 삼성전자의 고화소 카메라 모듈(8M/13M)은 삼성전기가 약 70%까지 담

당한 것으로 추정된다. 하지만 올해 하반기부터 삼성전기(009150)가 16M급 카메라 모듈 생산에 대한

준비에 돌입하면서 파워로직스(047310), 파트론(091700)과 같은 중소형 업체들이 고화소 카메라 시장

에 본격적으로 진입하면서 점유율이 분산되고 있다. 그에 따라 카메라 부품 업체들의 점유율 구도도

바뀌고 있는 추세다. 즉, 주력 고객이 삼성전자(구 광통신)에 국한됐던 카메라 부품 업체들의 경우 점

유율이 확대될 수 있는 기회요인으로 작용할 것이다.

카메라 핵심 부품 설명

구분 기능 관련 업체

Image Sensor 영상을 전기적 신호로 변환하는 장치 (카메라의 핵심 반도체 소자) 삼성전자, ST Micro, Sony, Toshiba,

SK 하이닉스, Aptina, Omnivision

Actuator 깨끗한 피사체의 촬영을 위해서 렌즈 위치를 변화시켜 Focus 를 맞춤.

Encode Type 과 VCM Type

자화전자, 삼성전기, Mitusmi, Nidec,

Konica, Alps, Fujion, TDK, LG 이노텍

IR Filter/

Blue Filter

영상신호에 포함된 적외선 성분을 차단해 센서에서 생기는 영상 노이즈

차단/흡수 옵트론텍, 나노스

Lens 피사체의 이미지를 센서로 전달. 구면/비구면 등으로 구성.

주로 플라스틱 렌즈 사용

Largan, Genius, 디오스텍, 세코닉스,

디지탈옵틱, 코렌, Kantatsu, Konica,

FPCB 이미지센서의 변환된 디지털 영상신호를 받아 메인보드로 전달 대덕 GDS, SI 플렉스,

인터플렉스

자료: 업계자료, 키움증권 리서치센터

7

글로벌 주요 Set 업체별 AFA 탑재 휴대폰 출하량 글로벌 AFA 시장 규모 전망

0

100

200

300

400

500

600

700

800

2,009 2,010 2,011 2,012

(백만대) 기타 Lenovo ZTE

Huawei HTC RIM

Toshiba Casio NEC

Fujits Panasonic Motorola

Sharp Apple LG전자Sony 삼성전자 Nokia

0

500

1,000

1,500

2,000

2009 2010 2011 2012 2013E 2014E

(백만대)AFA 휴대폰 카메라 시장 규모

자료: 업계 자료, 키움증권 리서치센터 자료: 업계 자료, 키움증권 리서치센터

글로벌 Actuator Capa 추이 (단위: 천개)

구분 2010 2011 2012 주요 고객

Shicoh 12,000 14,000 14,000 Apple, Nokia, Sony, NEC, 삼성전자

Mitsumi 10,000 14,000 20,000 Apple, Panasonic, Nokia, ZTE, Huawei

자화전자 2,000 4,000 10,000 삼성전자

TDK 4,000 8,000 10,000 HTC, Acer, ZTE, Huawei

Alps 4,000 10,000 16,000 Apple, Nokia

LG 이노텍 5,000 5,000 5,000 LG 전자

삼성전기 4,000 4,000 8,000 삼성전자, RIM, Motorola

하이소닉 4,000 4,000 4,000 삼성전자, LG 전자

디오스텍 1,500 2,000 3,000 팬택, Kyocera, 삼성전자

Largan 2,000 2,000 4,000 HTC, ZTE, Lenovo, Huawei

Foxconn 2,000 2,000 4,000 HTC, ZTE, Lenovo, Huawei

AAC - 2,000

Optis 1,000 2,000 10,000

엠씨넥스 1,000 1,000

자료: 업계자료, 키움증권 리서치센터

휴대폰

부품

8

휴대폰 카메라 시장 전망

2014년 휴대폰 카메라 시장 규모 24억개

2014년 휴대폰 카메라 시장 규모는 24억개로 전년 대비 12% 성장할 전망이다. Tablet PC, 노트북 PC

에 탑재되는 카메라 시장까지 포함하게 되면 26억개를 넘어서는 것으로 추정된다.

2013년 기준 Set업체별 카메라폰 점유율을 살펴보면 삼성전자가 28%로 1위를 기록했고 그 뒤를 이어

Nokia가 16.5%, Apple이 11.5%를 차지한 것으로 파악된다.

2014년 삼성전자 휴대폰 전후면 카메라 수요 약 8.5억개로 추정

2014년 삼성전자 무선사업부의(Tablet PC 제외) 전/후면 카메라 수요는 약 8.5억개(YoY 15%)에 달할

전망이다. 당사리서치센터는 2014년 삼성전자 스마트폰 출하량 4억대, 피쳐폰 9,000만대로 추정했으며

Tablet PC는 제외한 수치기 때문에 상당히 보수적인 가정이라 판단된다. 사실상 2013년 삼성전자

Tablet PC 물량까지 포함하게 되면 카메라 수요는 9.5억개를 넘어서는 수준이다.

2014년까지 Main Camera는 8M/13M급이 주류, 16M도 신규 채용될 전망

카메라모듈 부문에서는 8M/13M급 Main Camera의 가파른 확산 속도에 주목해야 한다.

Main Camera 경우 2013년 탑재율이 90%까지 확대되면서 향후 증가 속도가 둔화되겠지만, 8M/13M

채용 확산이 카메라모듈 업체들의 매출 성장을 견인할 것이다. 특히 최근에는 중저가 스마트폰 시장이

큰 폭으로 성장하며 8M급 카메라 수요 증가가 가속화되고 있다.

2013년 Set업체별 카메라폰 점유율 Sub-Camera 침투율 & 화소별 시장 전망

삼성

노키아

애플

ZTE

LGE

Huawei

R IM

HTC

Motorola

Sony

기타

0%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

0

200

400

600

800

1,000

2008 2009 2010 2011 2012 2013E 2014E

(백만대) 2.0M

1.3M

VGA

탑재율

자료: 업계자료, 키움증권 리서치센터 추정 자료: 업계자료, 키움증권 리서치센터

Sub-Camera(전면카메라): 낮은 침투율과 고화소화가 동시에

Sub-Camera(전면 카메라)의 경우 침투율이 약 50% 수준이고, 1.3M ~2M급 Sub-Camera 비중은 아

직 약 78%로, 스마트폰 시장 성장과 더불어 침투율 확대까지 가세해 고성장이 이어질 전망이다.

게다가 Sub-Camera부문도 고화소화가 업체들의 ASP 상승을 견인하고 있다. 기존에는 주로 VGA급

(30만화소) 카메라가 Sub-Camera로 탑재됐지만 최근 High-end 스마트폰에는 1.3M 이상의 전면 카

메라가 탑재되고 있는 추세다.

9

삼성전자는 갤럭시S3에 이어 갤럭시S4, 갤럭시노트3에도 2M급 전면카메라를 탑재했고, 다른 글로벌

스마트폰 업체들의 High-end 스마트폰에도 1.3M급 이상의 Sub-Camera가 탑재되는 추세가 이어지

고 있다.

8M~13M Main Camera 채택 스마트폰 Line-up

업체명 모델명

삼성전자 갤럭시노트2, 갤럭시S4미니, 갤럭시S4(13M), 갤럭시 노트3(13M)

Apple 아이폰4S, 아이폰5, 아이폰5C, 아이폰5S

LG전자 옵티머스 LTE, 프라다폰3.0, 옵티머스 Vu, 옵티머스 LTE2, 옵티머스G(13M), 옵티머스G Pro(13M), 옵티머스G2(13M)

HTC HTC One X, TITAN II, Vivid, Rezound, Incredible 2,

Nokia Lumia 800, Lumia 900

Motorola Droid 4, Droid RAZR, Droid RAZR MAXX, Droid 3, Droid Bionic

자료: 각 사

주요 휴대폰 업체별 이미지센서 & 카메라모듈 SCM

Image Sensor Camera Module Lens Module

Nokia ST Micro, Toshiba,

삼성전자, 소니

ST Micro, Toshiba, Sharp,

Foxconn, Fujifilm

Largan, Fujifilm, Kantatu,

Heptagon, Ether,

Anteryon, Asiaopt,

삼성전자 삼성전자, Sony, SK 하이닉스,

Omnivision, Aptina

삼성전자, 삼성전기, 파트론,

캠시스, Truly, Lite-On, BYD 등

디오스텍, 코렌, 세코닉스,

디지탈옵틱, 삼성전기, 카바스 등

LG 전자 SK 하이닉스, Aptina, 삼성전자,

Sony, Omnivision, Toshiba LG 이노텍, 한성엘컴텍, 코웰, 캠시스

창원옵텍, 코렌, Micro Optics,

세코닉스, 등

Apple Omnivision(5M, VGA), Sony(8M) LG 이노텍, Sharp, Cowell,

Primax, Vistapoint, Foxconn Largan, Genius, Foxconn

Sony-Ericsson Sony, Aptina Sony, Konica, Foxconn,

삼성전기, Aptina, LG 이노텍

Fujifilm, Sony, Konica,

Foxconn, Largan, 코렌 등

Motorola Omnivision, Aptina, Sony 삼성전기, Foxconn,

Lite-On, LG 이노텍, 등

삼성전가, Largan,

Foxconn, Genius 등

RIM Apina, Omnivision, Toshiba,

ST Micro

삼성전기, Toshiba, ST Micro,

Lite-On

삼성전기, FujiFilm,

Largan, Genius, 등

HTC 삼성전자, Omnivision,

Aptina, Sony

Lite-On, Foxconn,

Primax, 엠씨넥스 Largan, Genius, Foxconn 등

ZTE

Omnivision, Aptina,

SK 하이닉스/실리콘화일,

에스이티아이

Sunny, BYD, Foxconn,

엠씨넥스, 등

Sunny, Largan, Genius,

Konica 등

Huawei

Omnivision, Aptina,

SK 하이닉스/실리콘화일,

에스이티아이

Sunny, BYD, Foxconn,

엠씨넥스, 등

Sunny, Largan, Genius,

Konica 등

자료: 업계 자료, 키움증권 리서치센터

휴대폰

부품

10

II. 메탈 내/외장재 Trend 포착!

메탈 소재의 내/외장재 수요 증가 Trend

그 동안 플라스틱 케이스를 고수하던 국내 선두 업체가 2014년에는 메탈케이스(외장재)를 채용할 것으

로 기대된다. 메탈케이스 생산 방식은 CNC(Computer Numerical Control), Die Casting,

Stamping(Press) 등의 방식이 있고 Apple의 경우 CNC 방식을 채용하고 있는 것으로 파악된다.

원가, 디자인 유연성, 글로벌 경쟁사 현황을 고려 해 보면 국내 선두 업체는 Die Casting 공법을 적용

한 Edge형 메탈 케이스를 채용할 가능성이 가장 커 보인다.

더불어 메탈 내장재도 방열성/열전도성/차폐기능이 우수한 마그네슘(Die Casting) 디스플레이 Bracket

을 중심으로 시장이 확산될 것으로 예상된다.

국내 휴대폰 부품 시장에서 CNC공법은 일부 업체들이 설비를 보유하고 있지만 생산량 기준 설비 규

모가 그리 크지 않은 것으로 파악된다.

주요 내외장재 업체별 사업 동향은 다음과 같이 요약된다.

▶ KH바텍(060720): 국내 휴대폰 부품 시장에서 Die Casting Capa 및 양산 경쟁력이 가장 우수한 업

체로 디스플레이 Bracket이 주력 제품. Stamping 설비도 보유해 고객의 다양한 요구에 대응.

▶ 에스코넥(096630): 주로 Stamping(Press)방식으로 스탠레스 내장재를 삼성전자에 공급.

▶ 성우전자(081580): 역시나 Stamping 방식으로 Shield Can(차폐기능) 중심의 내장재 생산 업체.

Die Casting의 Potential

Die Casting의 장단점을 종합적으로 고려해보면 메탈 케이스 가능성을 제외해도 Die Casting 공법에

대한 수요는 지속적으로 증가할 것으로 전망된다.

Die Casting의 장단점

Die Casting은 1) 복잡한 디자인도 대량생산에 용이해 생산비용이 상대적으로 저렴하고, 2) Die Casting

에 주로 쓰이는 금속인 마그네슘은 별도의 코팅 처리 없이 차폐 특성을 갖고 있으며, 3) 방열성과 열전

도율도 높기 때문에 IT부품에 적합하다.

반면 Die Casting 은 도금처리가 필요해 색상이 은색으로 국한되며 알루미늄 대비 강도도 부족하다는

단점을 갖고 있다.

앞서 언급한 Die Casting의 단점은 CNC생산 방식으로 극복할 수 있지만 결정적으로 생산비용이 많이

들어간다는 약점이 있다.

CNC설비는 약 1억원 수준으로 Die Casting 설비 대비 1/4수준이지만 생산성에서는 큰 차이를 보이기

때문이다. CNC 장비로 휴대폰 케이스 1개를 생산하는데 대략 30분이 소요되는 반면 Die Casting은

생산시간이 5~6초내외에 불과한 것으로 조사된다.

11

Die Casting과 CNC 장단점 비교

구분 장점 단점

마그네슘 Die

Casting

복잡한 디자인, 대량생산 용이

차폐기능, 방열성, 열전도성 우수

단말기 경량화에 유리

구현가능 색상이 은색으로 국한

상대적으로 강도가 약함

마그네슘과 같이 용융점이 낮은 금속만 Casting 가능

알루미늄 CNC 우수한 강도

다양한 색상 구현에 자유로움

생산성이 낮아 원가부담

복잡한 디자인 구현에 불리함

자료: 키움증권 리서치센터

Die Casting의 과제: 알루미늄 활용

현재 휴대폰 부품에서 Die Casting이라 하면 금속 소재는 마그네슘에 국한된다.

마그네슘은 차폐기능, 방열성, 열전도율이 우수하기 때문에 내장재에는 적합하지만, 외장재로는 낮은

강도, 색상 제한 등으로 아쉬움이 남는 것이 사실이다.

외장재는 방열성, 열전도율의 특성이 요구되는 부분이 아니기 때문에 알루미늄을 활용한다면 강도를

높이고 자유로운 색상을 구현할 수 있게 된다.

알루미늄 Die Casting은 1) 마그네슘 대비 금속 가격이 비싸고, 2) 정밀한 디자인 구현이 상대적으로

어려우며, 3) 업체들의 양산 경험이 부족한 상황이기 때문에 시장 확산에는 다소 시간이 걸릴 것으로

예상된다.

참고로 현재 KH바텍(060720)이 일본 S사를 대상으로 알루미늄(Die Casting) 외장재를 공급하고 있는

것으로 파악된다.

Die Casting CNC(Computer Numerical Control)


메탈케이스 외장재 (메탈 케이스 Edge방식) LCD Bracket


휴대폰

부품

12

III. NFC안테나와 무선충전기

Ferrite Sheet: NFC안테나와 무선충전기의 공통분모

Ferrite Sheet의 성장성

차폐기능을 하는 Ferrite Sheet는 NFC안테나뿐만 아니라 무선충전기에서도 필수 소재이기 때문에

2014년 성장성은 더욱 부각될 전망이다. 더욱이 무선충전기의 경우 단말기와 충전패드에 모두 Ferrite

Sheet가 필요하기 때문에 무선충전기에 대한 수혜가 더 크게 나타날 전망이다. 현재 Ferrite Sheet 생산

기술을 확보한 업체는 아모텍(052710), SKC(011790), Maruwa(5344 JP), EMW(079190)등이 있는 것

으로 파악된다.

이들 업체 중 NFC안테나 부문에서 경쟁력을 확보하고 동시에 무선충전 표준 기관인 WPC(Wireless

Power Consortium)과 PMA(Power Matters Alliance)에 제품을 등록시킨 업체는 아모텍(052710)과

Maruwa(5344 JP)가 유일하다.

Ferrite Sheet 구성요소 무선충전 구성 개괄도

Ferrite Sheet

Coil

Coil

Ferrite Sheet

Coil Coil Coil

휴대폰단말기하단부

무선충전패드

자료: 디지털타임즈 자료: 키움증권 리서치센터

글로벌 Ferrite Sheet Vendor

상장여부 업체 비고

상장 아모텍 Ferrite Sheet 기반으로 NFC/무선충전 시장 선점

상장(일본) Maruwa Ferrite Sheet 기반으로 NFC/무선충전 시장 선점

상장 SKC 후발주자로 진출 준비 중

상장 EMW 아직은 양산 기술 및 Capa 경쟁력 열위

상장 켐트로닉스 Ferrite Sheet 시도 했으나 차폐특성/양산성 이슈로 다른 방법으로 선회한 것으로 파악됨

자료: 업계자료, 언론보도, 키움증권 리서치센터

NFC 활용 범위

NFC는 근거리 무선통신의 일종으로 새로운 무선 결제 방식으로 모바일 산업에 큰 변화를 가져오고

있다. 무선 결제뿐만 아니라 NFC Tag(예를 들어 NFC Tag를 지원하는 주차장에서 NFC를 이용해 차

량 위치를 저장할 수 있음.)기능, 단말기 간 정보 교환 기능 등 활용 범위가 기존에 잘 알려진 근거리

통신 수단인 Bluetooth보다 훨씬 넓다.

13

NFC가 다른 방식 대비 많은 장점 보유

방식

NFC RFID Bluetooth 신용카드

결제 편의성 Very Good Very Good None So so

보안 Good Bad None Good

파일

전송

편의성 Very Good None Bad None

보안 Good None Bad None

설명

신용카드 정보 활용시 카드 수수료 발생

타 결제 시스템 사용시 수수료 발생

파일 전송시 무선 직접 전송

Smart Poster, 도서관 전자책 리더,

명함교환, 등에 적합

주로 T Money와 같은

선불카드용으로 사용

개인정보가 카드에

없는 경우 보안성

떨어짐

파일전송 불가능

우수한 파일 전송 속도

Bluetooth 단말 검색

및 지정 절차 요구됨

결제용으로는 사용

불가

신용카드에 RFID

Smart Card Chip

탑재해 간편한 결제

지원 가능

자료: KT경제연구소, 키움증권 리서치센터

NFC 활용 범위 NFC 탑재 모바일 시장 전망

Mobile Payment 구매시 신용카드, 직불카드 대체

Mobile Ticketing 대중교통 이용, 공연/영화 티켓

NFC Tag 자동차 키, Car Mode, 미술작품 설명

Secure PC Log-On 컴퓨터 네트워크 접속 승인

Loyalty

& Membership

마일리지 프로그램

(상점, 호텔, 음식점 등)

Healthcare 진료내역 등 의료 정보 저장

Physical Access 아파트, 회사 출입 카드 대체

13,000 41,000

128,000

318,000

475,000

808,000

1%3%

7%

18%

26%

46%

0%

10%

20%

30%

40%

50%

0

200,000

400,000

600,000

800,000

1,000,000

2009 2010 2011 2012 2013E 2014E

(천대) NFC 탑재 모바일

탑재율

자료: 전자정보센터, 키움증권 리서치센터 자료: 전자정보센터, 키움증권 리서치센터

NFC 칩셋은 글로벌 반도체 업체들이 생산

NFC 칩셋의 경우 일부 해외 반도체 업체들이 시장을 장악하고 있는 상황이다.

현재 네덜란드의 NXP와 프랑스의 Inside Secure가 글로벌 NFC 칩셋 시장의 약 70%까지 점유하고

있는 것으로 파악된다. 그 외 국내 삼성전자, 일본의 르네사스 등의 반도체 업체들도 생산하고 있다.

2014년 글로벌 휴대폰용 NFC 안테나 시장 7,554억원(YoY 53%) 전망

2014년 휴대폰용 NFC 안테나 시장은 7,554억원 규모에 달하며 올해 대비 53% 증가할 전망이다. 대

표적인 업체로 아모텍(052710), 이그잭스(060230), EMW(079190), 파트론(091700), LS엠트론이 있다.

그 외 비상장 업체들을 포함해 총 7~8개 업체들이 국내 NFC안테나 수요에 대응하고 있는 것으로 파

악되고 그 중 Ferrite Sheet를 내재화한 업체는 아모텍(052710)과 EMW(079190)에 불과하다. 최근에

는 SKC(011790)도 Ferrite Sheet 시장 진입을 준비하고 있는 것으로 파악된다.

휴대폰

부품

14

무선충전기 시장의 본격적인 성장보다는 장기 방향성에 주목하자

무선충전 기술방식에 대한 이슈, 높은 가격대

기술 방식에 따른 이슈와 높은 가격대를 고려하면 무선충전기 시장의 급성장은 2015년 이후에나 가능

할 전망이다. 무선충전기 시장은 확산 속도보다는 장기 방향성이 Focus를 맞춰야 한다고 판단된다.

아직까지는 자기공명식 무선충전의 충전 효율, 전자파 유해성, 국제표준 설정 등과 같은 이슈가 있기

때문에 2015년 이후에나 상용화가 가능할 것으로 예상된다.

반면 현재 상용화된 자기유도방식의 경우 충전패드에 올려야만 충전이 된다는 점과 다소 높은 가격대

로 소비자들의 수요를 촉진하는데 무리가 있어 보인다.

무선 전력 전송 종류

분류 전송거리 특징 단점 특징 단점

자기유도(접촉식 전송) 2~3mm 저가고출력 짧은 전송거리 저가고출력 짧은 전송거리

자기공명(근거리 전송) 2~5m 수십W 수준의

전력 전송 가능 송수신코일 크기 축소

수십W 수준의 전력 전송

가능

송수신코일 크기

축소

Radiative(근거리 전송) 2~10m RFID, NFC,

PC 주변기기 등

직진성, 인체영향으로

근거리만 사용 RFID, PC 주변기기 등

직진성,

인체영향으로

근거리만 사용

Microwave(원거리 전송) 1Km이상 우주 발전 등 활용 인체영향 등 문제 우주 발전 등 활용 인체영향 등 문제

자료: 한림포스텍

2014년에는 액세서리를 통한 수요 촉진 가능할 것으로 예상함

하지만 최근 주목 받고 있는 스마트폰 액세서리 제품인 View Cover에 무선충전 수신 안테나 기능이

추가되면서 마케팅 포인트가 늘어났다. 이제는 충전기 가격이 조금만 더 낮아진다면, 자기유도 방식의

무선충전 시장이 점진적으로 확대된다고 예상하는데 무리가 없어 보인다.

참고로 일반 유선 충전기 가격은 5,000원~6,000원 수준인데 반해 무선충전기는 30,000원~40,000원에

달한다.

WPC에 등록된 삼성전자 무선 충전 제품 리스트

자료: WPC(Wireless Power Consortium)

15

무선충전기 표준화: PMA(Power Matters Alliance), WPC(Wireless Power Consortium)

무선충전기 표준화 기관은 PMA(Power Matters Alliance)와 WPC(Wireless Power Consortium)가 있

는 것으로 파악된다. 각 기관에는 무선충전 솔루션으로 제공할 수 있는 반도체, 소재, 단말기 등 여러

100~130개 글로벌 업체가 Member로 등록돼 있고 WPC의 경우 각 업체들이 인증 받은 제품들을 웹

사이트에서 확인할 수 있다.

참고로 WPC에 자체 브랜드로 제품을 등록시킨 국내 업체는 삼성전자(005930), LG전자(066570), 아

모텍(052710), 한림포스텍이 유일한 것으로 조사되고 또 다른 인증기관인 PMA에 Member로 등록된

국내 업체로는 위 3사와 더불어 삼성전기(09150), 엠씨넥스(095720), 팬택이 있다.

언급된 국내 업체들은 모두 휴대폰용 충전패드(Transmitter)/수신부(Receiver)에 대한 제품 등록 및 개

발을 진행 중이고, 엠씨넥스(095720)는 차량용 무선충전 패드를 개발해 Member로 등록된 것으로 파

악된다.

아모텍 무선충전 패드 (Transmitter) 한림포스텍 무선충전 수신부(Receiver)

자료: WPC(Wireless Power Consortium) 자료: 한림포스텍

무선충전원리 무선충전기 실제 구조 사진

자료: 언론보도, 뉴사이언티스트 자료: Freescale Semiconductor

휴대폰

부품

16

Ⅳ. 지문인식 기능 확산

Apple發 모바일 지문인식 시장 개화

Apple이 지문인식 기능을 채용하면서 국내 주요 Set업체들도 지문인식 채용에 대한 의지가 강화되고

있다.

국내 Set 업체들은 Apple이 보유한 관련 특허를 피하면서 최적의 지문인식 기능을 탑재하는 방법에 대

해 고민하고 있는 것으로 파악되고 2014년에는 글로벌 Set업체들이 Premium급 스마트폰에는 지문인

식 기능을 경쟁적으로 채용할 것으로 예상된다.

모바일 지문인식 시장의 성장성은 크지만 관련 업체들의 Valuation, 글로벌 경쟁력 등을 고려하면 투

자 매력은 다소 떨어진다고 판단된다.

지문인식 방식에 따른 시장 구성 및 경쟁 구도

지문인식 방식에 따른 시장 구성

지문인식 방식은 크게 Area Type과 Swipe Type으로 나뉜다.

Area Type은 지문 면적을 2~3초 동안 접촉하고 있으면 지문이 인식되는 방식이고 Swipe Type은 지문

을 위에서 아래로 쓸어 내리는 동안 인식되는 지문 한 조각 한 조각을 맞춰 한 개의 지문으로 읽는 방

식이다. 두 가지 방식 모두 지문 인식 속도를 결정 짓는 부분은 Algorithm 구성에 있다.

간단하고 명확한 Algorithm을 통해 인식 속도와 정확도를 개선시킬 수 있을 것이다. 다만 Swipe Type

의 경우 조각 조각의 지문을 조합해야 하는 과정을 거치기 때문에 Algorithm에 대한 의존도가 더 클

것으로 추정된다.

지문인식 시장 구성

분류 특징 가격 두께 해당 센서업체 적용된 단말기 국내 업체

Area

Type

2~3 초 동안 지문 접촉 방식으로

최소한의 지문 인식 면적 필요

상대적으로 정확한 인식

$8~$9 1.5t~

1.8t Authentec Iphone 5S N/A

Swipe

Type

지문을 위에서 쓸어 내리는 방식으로

알고리즘 개선으로 면적 소형화 가능

Area Type 대비 정확도는 떨어짐

$3~$5 1.0t~

1.3t FPC, Validity

팬택 베가 LTE-A,

후지쯔 F-07E,

HTC One Max

크루셜텍

파트론

드림텍

자료: 키움증권 리서치

지문인식 Supply Chain

Authentec(미국)

FingerPrintCards(스웨덴)

Validity(미국)

Sensor

Authentec(미국)FingerPrintCards(스웨덴)

Validity(미국)크루셜텍(한국)파트론(한국)

Algorithm

대만 Package 업체들슈프리마(한국)크루셜텍(한국)파트론(한국)드림텍(한국)

Packaging

Apple팬택HTC

삼성전자(?)LG전자(?)

Handset

자료: 키움증권 리서치

17

2014년 글로벌 스마트폰 지문인식 시장은 $8억에 달할 전망

2014년 상반기 삼성전자가 지문인식 스마트폰을 출시한다고 가정하면 스마트폰 지문인식 시장은 $8억

에 달할 것으로 전망된다. 그 중 Apple이 차지하는 비중이 67%로 예상되기 때문에 Apple의 지문인식

Supply Chain을 고려하면 국내 업체들에 대한 수혜는 제한적일 것으로 보인다.

경쟁 구도 전망

지문인식 경쟁력의 핵심은 Sensor에 있고, 글로벌 지문인식 Sensor 업체는 Authentec, FPC(Finger-

PrintCards), Validity 가 유일하다.

2012년 Apple이 지문인식 Sensor 전문업체인 Authentec을 인수하면서 지문인식 Hardware/Software

관련 200개가 넘는 다양한 특허를 취득하게 된 것으로 파악된다. 결국 Apple을 제외한 Set업체는

Authentec 솔루션을 사용하려면 Apple에 추가비용(License fee 등)을 부담해야 할 것이다. 따라서 Set

업체들은 Algorithm 개선을 통해 Swipe Type의 장점을 극대화 시킬 것으로 전망된다.

최근 지문인식 스마트폰을 상용화한 Set업체는 Apple, 팬택, 후지쯔, HTC가 있고 Apple을 제외한 업

체들은 모두 FPC 또는 Validity의 Sensor 솔루션을 채용한 것으로 파악되고 모두 Apple과는 다른

Swipe Type을 채용했다.

국내 지문인식 관련 업체들은 Package 중심의 사업구조를 영위하고 있으며 자체 지문인식 Algorithm

개발을 통해 사업 영역을 확대시킬 전망이다.

대표적인 업체는 슈프리마(094840), 크루셜텍(114120), 파트론(091700), 드림텍(비상장) 등이 있고 슈

프리마(094840)는 공공기관의 보안시스템 시장에서 경쟁력을 확보한 업체고, 나머지 업체들은 팬택,

후지쯔, HTC를 대상으로 스마트폰 지문인식 시장에 새롭게 진입한 업체다.

휴대폰

부품

18

Ⅳ. 모바일 단말기 산업 전망

2014년 스마트폰 12억대(YoY 21%)로 성장률 둔화될 전망

2014년 글로벌 스마트폰 경쟁 심화

2014년 글로벌 스마트폰 시장의 경쟁 심화 전망은 전반적인 Hardware 스펙 한계에 근거한다.

1) Microsoft가 Nokia를 인수하면서 해외 시장에서 Window Phone 점유율 반등이 예상되고

2) 중국 Local Set업체들의 약진이 지속될 전망이며

3) 2014년에는 Apple이 대형화면 스마트폰 출시를 예고한 데다가 신제품 출시 주기 단축 가능성도

있기 때문이다.

2014년 삼성전자 스마트폰 판매량 4억대(YoY 25%) 전망

2014년 삼성전자 스마트폰 판매량은 4억대(YoY 25%)로 여전히 글로벌 시장 성장률을 Outperform할

것으로 전망되지만 국내 부품 업종에 대한 우려는 여전히 남아 있다.

요컨데, ‘2014년 연간 20%대 수량 성장, 분기평균 CR(Cost Reduction) 5% 감안하면 부품 업체들 매

출 성장이 힘들다’라는 점이다.

따라서 우호적인 경쟁 환경(기술장벽 높은 부품 군)과 다변화된 고객 군을 보유한 부품 업체들의 2014

년 성장 가시성이 더욱 부각될 전망이다.

주요 스마트폰 업체 출하량/ 전체 스마트폰 시장 성장률 추이 및 전망

0%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

70%

80%

0

200,000

400,000

600,000

800,000

1,000,000

2008 2009 2010 2011 2012 2013E 2014E

(천대) Huawei ZTE Samsung

Nokia LG Electronics Apple

전체 스마트폰 시장 성장률(YoY)

자료: 키움증권

2014년 삼성전자 Tablet PC 판매량 5,900만대(YoY 44%) 전망

아직은 성장 초기 단계에 있는 삼성전자 Tablet PC의 고성장이 지속될 전망이다. 다만 Tablet PC 시장

에는 휴대폰업체뿐만 아니라 PC업체들까지 경쟁적으로 진입하고 있기 때문에 질적인 성장 보다는 양

적인 성장에 Focus가 맞춰질 것이다.

역시나 삼성전자는 다양한 Line-Up을 통해 점유율 확대에 주력할 것으로 예상된다. 이에 따라 2014년

보수적인 가정에도 삼성전자 Tablet PC 판매량은 5,900만대(YoY 44%)에 달할 전망이다.

19

2014년 삼성전자 무선사업부 영업이익 전망

2014년 삼성전자 무선사업부 영업이익 24조원(YoY -6%) 전망

당사 리서치센터는 2014년 삼성전자 무선사업부 매출액과 영업이익이 각각 136.7조원(YoY 4%), 24조

원(YoY -6%, OPM 17%)로 전망한다.

2014년에는 글로벌 Premium급 스마트폰 경쟁 심화와 더불어 메모리 반도체 가격도 원가부담으로 작

용할 것으로 예상하기 때문이다. 또한 카메라의 고화소/고기능화, 스마트폰 디스플레이 평균 면적 증가

등도 원가율 상승 요인이 될 것이다.

삼성전자 무선사업부 실적 추이 및 전망 삼성전자 스마트폰 출하량 추이 및 전망

0%

5%

10%

15%

20%

25%

0

20

40

60

80

100

120

140

160

2010 2011 2012 2013E 2014E

(조원) 무선사업부 매출액

영업이익

영업이익률

0%

20%

40%

60%

80%

100%

0

100,000

200,000

300,000

400,000

500,000

600,000

2010 2011 2012 2013E 2014E

(천대) 삼성전자 휴대폰 출하량

삼성전자 스마트폰 출하량

스마트폰 비중


삼성전자 무선사업부 수익성 제고 가능성(가정)

삼성전자 무선사업부의 수익성이 우리 예상을 상회할 가능성도 있다.

액세서리 사업을 전략적으로 확대시킨다면 수익성 제고효과가 크게 나타날 수 있다고 판단되기 때문이

다. 일례로 View Cover 1개당 원자재 비용은 약 $3.5 정도로 추산되고 임가공 및 고정비를 감안해도

총 원가는 $10 미만으로 추정된다. View Cover 개당 시중 판매가는 $50 수준이고 보수적으로 월평균

150만대를 판매한다고 가정하면 연간 9,000억원에 달하는 매출 창출이 가능하다. 당사 리서치 센터가

가정한 추정원가인 $10을 이익 산정에 대입하면 매출 총이익은 7,200억원에 달한다.

요컨대 삼성전자 무선사업부는 View Cover라는 아이템 한가지로 연간 영업이익률을 약 0.5%p~1%p

까지 올릴 수 있게 되고 그렇게 되면 부품 단가 인하도 시장에서 우려하는 것과 같이 심화되지 않을

것이다.

휴대폰

부품

20

Windows Mobile 의 장기 Potential

Microsoft와 Nokia

2013년 9월 Microsoft가 Nokia의 휴대폰 사업부분을 약 7.8조원에 인수했다.

Microsoft는 모바일 시장에서 고전하고 있고, Nokia역시 스마트폰 OS 대응 부족으로 퇴보하고 있는

것이 사실이다.

하지만 1) 단기적인 관점에서는, Microsoft가 100조원에 달하는 막대한 현금을 보유해 마케팅관련 투

자 여력이 크다는 점, 2) 장기적인 관점에서는, 현재까지 스마트폰의 주된 성장 요인과 앞으로 추가 성

장을 위한 Catalyst를 예상해 보면 Windows Phone의 성장 가능성을 열어 두어야 할 것이다.

향후 스마트폰의 성장은 Office 기능 강화

지금까지 스마트폰의 주된 성장 요인은 ‘Play’ 기능에 있었다면 향후에는 ‘Office’ 기능 강화가 스마트

폰 성장 Catalyst로 작용할 가능성이 커 보인다. 비록 Window Mobile은 느린 실행 속도, Application

의 양적/질적 열위가 점유율 상승에 걸림돌로 작용했으나 1) Office 기능 강화에 대한 Needs 증대, 2)

PC환경에서의 Microsoft office 점유율 등을 고려하면 Window Phone의 경쟁력 회복 가정은 큰 무리

가 없어 보인다.

스마트폰 OS별 점유율 추이

0%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

70%

80%

1Q10 3Q10 1Q11 3Q11 1Q12 3Q12 1Q13 3Q13

Android

iOS

Microsoft

Blackberry


21

<참고> 스마트폰 원가 구조 분석

Low, Mid, High-end 급 스마트폰 BoM Cost Analysis

부품 구분 Low-end Mid-end High-end

Cost 설명 Cost 설명 Cost 설명

Baseband $5.5 $14.8 $21.0

Application Processor Baseband가격에 포함 Baseband가격에 포함 $19.5

RF부품 $1.0 $4.5 $11.2

Wireless 부품 Baseband가격에 포함 $2.8 $5.5

DRAM $2.0 512MB $8.0 1GB $17.0 2GB

NAND $1.5 2GB $4.3 8GB $8.3 16GB

UI/Sensor $1.8 $2.6 $5.3

PMIC Baseband가격에 포함 Baseband가격에 포함 $4.5

기타 반도체 $2.1 $6.5 $8.0

디스플레이(TSP포함) $12.0 3.5인치 $22.0 4인치~4.5인치 $58.0 5인치~5.5인치

카메라 모듈 $2.5 3M $8.3 후면 5M/ 전면 1.3M $15.5 후면 8M/ 전면 2M

배터리 $2.5 1300 mAh $4.0 2000 mAh $7.0 2600 mAh

Case/PCB 등 $4.1 $8.3 $18.3

Total $34.9 $85.9 $198.9

자료: Gartner, 키움증권 추정

휴대폰

부품

22

<참고> 삼성전자 Vendor 실적 컨센서스

삼성전자 스마트폰 Vendor 실적 컨센서스 및 시가 총액 (단위: 억원, %)

업체 2012 2013E 2014E 13/11/11

Mkt Cap Sales OP NP Sales OP NP Sales OP NP

배터리 삼성 SDI 57,712 1,869 14,868 51,446 621 4,640 54,651 2,192 5,880 76,310

카메라/PCB 삼성전기 79,128 5,805 4,520 85,799 6,455 4,950 91,156 7,008 5,281 57,141

PCB 대덕전자 7,511 564 486 7,678 463 460 8,086 568 502 4,299

심텍 6,314 467 197 5,301 -144 -249 6,399 428 234 2,389

카메라

파트론 8,731 912 713 11,802 1,351 1,129 13,884 1,455 1,259 8,692

자화전자 3,274 503 436 5,258 604 518 6,267 730 583 3,723

캠시스 2,563 52 -61 3,550 160 N/A N/A N/A N/A 1,008

디지탈옵틱 856 109 79 1,654 N/A 189 2,109 N/A 232 998

차바이오앤 4,611 404 239 5,400 N/A 321 6,200 N/A N/A 6,395

코렌 865 38 20 N/A N/A N/A N/A N/A N/A 550

세코닉스 1,473 154 150 2,212 299 240 2,932 464 323 1,923

옵트론텍 1,713 209 101 2,552 393 308 3,231 479 418 2,259

하이소닉 483 76 38 491 31 -28 2,482 378 213 607

RF 부품 와이솔 1,226 109 83 1,854 171 170 2,495 248 261 1,715

수동부품 아모텍 1,874 164 92 2,755 260 179 3,159 270 230 1,194

이노칩 722 187 143 1,050 N/A 212 1,310 N/A 247 1,945

터치스크린

에스맥 4,854 360 268 5,856 404 288 6,803 490 382 2,304

일진디스플 5,965 646 641 7,380 N/A 640 8,980 N/A 740 4,757

시노펙스 5,420 30 -296 4,944 104 75 5,540 200 130 994

태양기전 2,260 69 19 3,280 N/A 96 4,420 N/A 270 1,125

멜파스 3,833 238 139 7,518 5 -34 6,238 292 246 1,586

디지텍시스템 2,368 143 103 N/A N/A N/A N/A N/A N/A 840

케이스

인탑스 9,765 593 560 N/A N/A N/A N/A N/A N/A 1,905

KH 바텍 3,559 77 -32 9,517 776 647 10,350 873 707 3,984

피앤텔 1,020 -328 -369 N/A N/A N/A N/A N/A N/A 652

모베이스 2,017 211 185 N/A N/A N/A N/A N/A N/A 909

우전앤한단 3,251 225 130 5,630 464 374 7,237 682 467 2,557

Mic/

Speaker

비에스이 2,327 37 58 N/A N/A N/A N/A N/A N/A 648

알에프세미 425 63 47 530 N/A 67 707 N/A 101 901

연성 PCB

인터플렉스 7,654 465 544 10,939 611 548 14,127 915 827 4,857

비에이치 2,298 247 141 4,157 N/A 280 4,959 N/A 330 1,876

플렉스컴 3,474 253 194 6,650 N/A 292 7,682 474 373 1,525

대덕 GDS 5,427 425 359 6,726 906 774 7,342 931 778 3,817

커넥터 우주일렉트로 1,897 157 87 2,255 194 146 2,568 237 180 1,609

자료: DataGuide Consensus, 키움증권 리서치센터

23

기업분석

자화전자 BUY(Maintain)/목표주가 38,000원(상향)

(033240) 2014년은 ‘제 2의 도약기’

KH바텍 BUY(Initiate)/목표주가 45,000원

(060720) 메탈 Trend에 준비된 기업

아모텍 BUY(Maintain)/목표주가 23,000원

(052710) 장기 성장성에 Focus

휴대폰

부품

24

휴대폰

부품

자화전자 (033240)

BUY(Maintain) 주가(11/15) 22,750원

목표주가 38,000원(상향)

동사의 2014년 실적 전망 가시성을 높여

주는 요소는 다음 두가지로 요약된다.

1) 고화소 카메라 모듈 Vendor 다변화로

동사의 점유율이 확대되고 있고 2014년

그 효과가 극대화될 전망이고, 2) OIS

Actuator 채용은 Bended ASP 상승을

견인한다는 점이다.

결국 AFA 진화에 따른 수혜가 동사에 집중

될 전망이다. 2014년 예상 EPS에 Target

PER 11배를 적용해 목표주가를 기존 3.2만

원에서 3.8만원으로 상향조정한다.

Stock Data

KOSPI (11/15) 2,005.64pt

시가총액 4,072억원

52주 주가동향 최고가 최저가

30,550원 16,000원

최고/최저가 대비 등락 -25.53% 42.19%

주가수익률 절대 상대

1M 3.9% 5.7%

6M -11.8% -13.3%

1Y 38.3% 29.0%

Company Data

발행주식수 17,900천주

일평균 거래량(3M 282천주

외국인 지분율 18.05%

배당수익률(13.E) 1.43%

BP (13.E) 12,313원

주요 주주 김상면 외 32.9%

Price Trend

-50

0

50

100

0

10,000

20,000

30,000

40,000

'12/11 '13/3 '13/7 '13/11

(%)(원) 수정주가(좌)

상대수익률(우)

2014년은 ‘제 2의 도약기’

AFA의 독보적 경쟁력

동사는 AFA(Auto Focus Actuator) 부문에서 독보적 경

쟁력을 확보하면서 지난 2년 동안 가파른 성장을 이어

왔다. 2014년 고사양 스마트폰 카메라 시장의 Trend가

될 OIS(Optical Image Stabilizer) Actuator에 대한 대응

력도 갖췄기 때문에 전방산업의 경쟁 심화에도 불구하고

동사는 ‘제 2의 도약기’를 맞이할 것으로 전망된다.

2014년 영업이익 797억원 전망

2014년 AFA 진화에 따른 수혜가 동사에 집중되면서 연

간 매출액과 영업이익은 각각 7,080억원(YoY 38%),

797억원(YoY 33%)에 달할 전망이다.

1) 주력 고객사의 고화소 카메라 모듈 Vendor 다변화에

따라 점유율 확대에 용이해졌고, 2) 2014년 OIS

Actuator 채용 확산에 따라 Blended ASP가 큰 폭으로

상승할 것으로 예상된다.

목표주가 3.8만원으로 상향

현 주가는 2013/2014년 예상 EPS 기준 PER는 각각

8.4배/6.5배 수준에 불과하다. 주력 고객 사 내 점유율

확대와 Blended ASP 상승으로 2014년 실적 전망에 대

한 가시성이 높다는 점과 AFA 제품 군에서의 독보적인

경쟁력 고려 시 Valuation Re-Rating이 예상된다.

투자의견 ‘BUY’를 유지하되, 실적 전망 상향과 함께 목표

주가를 기존 32,000원에서 38,000원으로 상향 조정한다. 투자지표 2011 2012 2013E 2014E 2015E

매출액(억원) 1,779 3,013 5,116 7,080 7,647

보고영업이익(억원) 97 303 598 797 976

핵심영업이익(억원) 97 303 598 797 976

EBITDA(억원) 149 349 663 859 1,036

세전이익(억원) 133 337 630 802 999

순이익(억원) 106 266 488 626 789

지분법적용순익(억원) 169 429 488 626 789

EPS(원) 951 2,408 2,723 3,495 4,410

증감율(%YoY) 995.3 153.3 13.1 28.3 26.2

PER(배) 9.6 7.6 8.4 6.5 5.2

PBR(배) 1.2 1.8 1.8 1.5 1.2

EV/EBITDA(배) 7.4 6.7 5.1 3.4 2.2

보고영업이익률(%) 5.4 10.0 11.7 11.3 12.8

핵심영업이익률(%) 5.4 10.0 11.7 11.3 12.8

ROE(%) 7.8 16.8 24.6 25.1 25.1

순부채비율(%) -37.6 -51.4 -31.4 -42.4 -51.0

*2013년부터 연결기준 실적

25

단기 실적 전망: 점유율 상승 효과 점진적 반영

3Q13/ 4Q13 영업이익 165억원/161억원으로 상대적으로 양호한 실적 전망: 상회할 가능성大

동사의 3Q13 매출액과 영업이익은 각각 1,373억원(QoQ -6.7%), 165억원(QoQ -2.4%, OPM 12%)

에 달하며 여타 스마트폰 부품 업체 대비 양호한 실적이 예상된다.

4Q13 들어 단가인하 폭은 확대됐지만 13M 수량이 반등했고, 8M 수량은 지속적으로 증가하고 있어

12월 공격적인 재고조정을 가정해도 4Q13 매출액과 영업이익은 각각 1,402억원(QoQ 2.1%), 161억원

(QoQ -2.3%, OPM 11.5%)으로 양호한 실적이 이어질 전망이다.

하반기 실적은 당사 추정치를 상회할 가능성이 커 보인다.

근거는 2Q13을 기점으로 고화소 카메라 모듈 Vendor가 다변화가 본격적으로 나타났고, 이에 따라 동

사의 AFA 점유율도 확대되기 시작했기 때문이다.

자화전자 분기 실적 전망 (단위: 억원, %)

1Q13 2Q13 3Q13E 4Q13E 1Q14E 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2010 2011 2012 2013E 2014E

매출액 871 1,471 1,373 1,402 955 2,094 2,018 2,013 994 1,779 3,013 5,116 7,080

AFA 680 1,251 1,128 1,172 744 1,841 1,744 1,767 308 1,089 2,285 4,232 6,095

진동모터 76 101 104 110 88 126 131 125 157 173 227 391 470

OA부품 55 53 56 51 56 54 57 51 288 246 230 216 218

PTC 모터 29 30 32 30 30 32 34 32 129 121 119 121 129

기타 37 41 52 38 37 41 52 38 112 162 169 169 169

영업이익 102 169 165 161 105 237 233 222 -32 97 303 598 797

영업이익률 11.7% 11.5% 12.0% 11.5% 11.0% 11.3% 11.6% 11.0% -3.3% 5.4% 10.0% 11.7% 11.3%

자료: 키움증권 리서치센터, 2013년부터 연결 실적

2014년 실적 전망: 점유율 상승 효과 극대화 + OIS Actuator

2014년 매출액과 영업이익 각각 7,080억원(YoY 38%), 797억원(YoY 33%)에 달할 전망

2014년에는 점유율 상승 효과가 극대화되고 OIS Actuator 채용에 따른 Blended ASP 상승효과로 사상

최대 실적 Rally가 기대된다. 연간 매출액과 영업이익은 각각 7,080억원(YoY 38%), 797억원(YoY

33%)에 달할 것으로 예상된다.

유일한 Risk 요인은 주력 고객사가 OIS 기능을 채용 하지 않는 것이며 그 가능성은 상당히 낮아 보인

다.

목표주가 38,000원, Target PER 11배 적용

목표주가 38,000원은 2014년 예상 EPS 3,495원 기준 Target PER 11.0배를 적용해 산출했다.

2014년에는 주력 고객 사 내 점유율 확대와 Blended ASP 상승효과가 동시에 나타나면서 실적 전망에

대한 가시성이 높고 AFA 제품 군에서의 독보적인 경쟁력 고려 시 Valuation Re-Rating이 예상된다.

휴대폰

부품

26

손익계산서 (단위: 억원) 대차대조표 (단위: 억원)

12월 결산 2011 2012 2013E 2014E 2015E 12월 결산 2011 2012 2013E 2014E 2015E

매출액 1,779 3,013 5,116 7,080 7,647 유동자산 1,227 1,537 1,784 2,503 3,210

매출원가 1,501 2,409 4,020 5,788 6,270 현금및현금성자산 134 120 82 343 801

매출총이익 278 604 1,096 1,292 1,376 유동금융자산 562 943 767 991 1,147

판매비및일반관리비 181 302 498 495 400 매출채권및유동채권 363 354 731 885 956

영업이익(보고) 97 303 598 797 976 재고자산 168 120 205 283 306

영업이익(핵심) 97 303 598 797 976 기타유동비금융자산 0 0 0 0 0

영업외손익 36 34 32 5 23 비유동자산 817 981 1,482 1,678 1,733

이자수익 17 29 0 0 0 장기매출채권/비유동채권 4 3 5 7 8

배당금수익 1 2 1 5 3 투자자산 546 736 893 1,026 1,090

외환이익 30 30 0 0 0 유형자산 251 221 209 200 194

이자비용 2 3 0 0 0 무형자산 16 15 17 19 20

외환손실 32 31 0 0 0 기타비유동자산 1 7 358 425 421

관계기업지분법손익 0 0 14 0 20 자산총계 2,045 2,518 3,266 4,180 4,943

투자및기타자산처분손익 18 -22 0 0 0 유동부채 617 717 1,022 1,358 1,383

금융상품평가및기타금융이익 1 8 39 0 0 매입채무및기타유동채무 426 487 731 1,011 1,020

기타 3 22 -22 0 0 단기차입금 159 145 145 145 145

법인세차감전이익 133 337 630 802 999 유동성장기차입금 0 0 0 0 0

법인세비용 26 71 143 177 210 기타유동부채 32 86 146 202 218

유효법인세율 (%) 19.7% 21.0% 22.6% 22.0% 21.0% 비유동부채 32 36 41 45 47

당기순이익 106 266 488 626 789 장기매입채무및비유동채무 2 2 3 4 5

지분법적용순이익(억원) 169 429 488 626 789 사채및장기차입금 12 12 12 12 12

EBITDA 149 349 663 859 1,036 기타비유동부채 18 22 26 29 31

현금순이익(Cash Earnings) 159 313 552 687 849 부채총계 649 753 1,062 1,404 1,430

수정당기순이익 91 277 456 626 789 자본금 89 89 90 90 90

증감율(%, YoY) 주식발행초과금 190 190 190 190 190

매출액 79.0 69.4 69.8 38.4 8.0 이익잉여금 1,305 1,536 1,974 2,546 3,282

영업이익(보고) N/A 213.4 97.7 33.3 22.5 기타자본 -189 -50 -50 -50 -50

영업이익(핵심) N/A 213.4 97.7 33.3 22.5 자본총계 1,396 1,765 2,204 2,777 3,512

EBITDA 700.2 134.0 89.8 29.6 20.6 지분법적용자본총계 1,396 1,765 2,204 2,777 3,512

지배주주지분 당기순이익 588.1 150.0 83.1 28.3 26.2 자본총계 1,396 1,765 2,204 2,777 3,512

EPS 995.3 153.3 13.1 28.3 26.2 순차입금 -526 -907 -692 -1,178 -1,792

수정순이익 122.7 204.3 64.5 37.1 26.1 총차입금 171 157 157 157 157

현금흐름표 (단위: 억원) 투자지표 (단위: 원, 배, %)

12월 결산 2011 2012 2013E 2014E 2015E 12월 결산 2011 2012 2013E 2014E 2015E

영업활동현금흐름 195 463 379 790 754 주당지표(원)

당기순이익 133 337 488 626 789 EPS 951 2,408 2,723 3,495 4,410

감가상각비 50 43 62 58 56 BPS 7,833 9,907 12,313 15,509 19,621

무형자산상각비 2 3 3 3 3 주당EBITDA 837 1,959 3,701 4,797 5,788

외환손익 1 4 0 0 0 CFPS 893 1,755 3,085 3,841 4,743

자산처분손익 2 16 0 0 0 DPS 200 300 325 325 350

지분법손익 0 0 -14 0 -20 주가배수(배)

영업활동자산부채 증감 30 86 -158 103 -69 PER 9.6 7.6 8.4 6.5 5.2

기타 -24 -26 -2 -1 -5 PBR 1.2 1.8 1.8 1.5 1.2

투자활동현금흐름 -154 -576 -372 -478 -245 EV/EBITDA 7.4 6.7 5.1 3.4 2.2

투자자산의 처분 -133 -543 34 -356 -194 PCFR 10.2 10.4 7.4 5.9 4.8

유형자산의 처분 9 5 0 0 0 수익성(%)

유형자산의 취득 -42 -38 -50 -50 -50 영업이익률(보고) 5.4 10.0 11.7 11.3 12.8

무형자산의 처분 -1 -2 -5 -5 -5 영업이익률(핵심) 5.4 10.0 11.7 11.3 12.8

기타 13 3 -351 -67 4 EBITDA margin 8.4 11.6 13.0 12.1 13.5

재무활동현금흐름 16 101 -45 -50 -52 순이익률 6.0 8.8 9.5 8.8 10.3

단기차입금의 증가 0 0 0 0 0 자기자본이익률(ROE) 7.8 16.8 24.6 25.1 25.1

장기차입금의 증가 34 -11 0 0 0 투하자본이익률(ROIC) 20.4 99.6 222.6 271.8 368.7

자본의 증가 0 0 0 0 0 안정성(%)

배당금지급 -15 -30 -49 -54 -54 부채비율 46.5 42.6 48.2 50.5 40.7

기타 -2 142 4 3 2 순차입금비율 -37.6 -51.4 -31.4 -42.4 -51.0

현금및현금성자산의순증가 57 -14 -38 261 458 이자보상배율(배) 42.4 98.9 N/A N/A N/A

기초현금및현금성자산 77 134 120 82 343 활동성(배)

기말현금및현금성자산 134 120 82 343 801 매출채권회전율 6.0 8.4 9.4 8.8 8.3

Gross Cash Flow 165 378 537 686 824 재고자산회전율 13.3 20.9 31.5 29.0 26.0

Op Free Cash Flow 118 331 324 739 707 매입채무회전율 5.7 6.6 8.4 8.1 7.5

휴대폰

부품

28

휴대폰

부품

KH바텍 (060720)

BUY(Initiate) 주가(11/15) 24,500원

목표주가 45,000원

동사의 주력 제품인 마그네슘 내장재가 휴

대폰 기능성 내장재로 각광받고 있다. 동

사가 마그네슘 내외장재 대량 생산에 용이

한 Die Casting Capa 및 기술 경쟁력을

기반으로 다변화된 고객 Portfolio를 확보

했다는 점에 주목해야 한다. 단기적으로

특정 고객사(B사) 대상 매출액 급감에 따

른 매출 감소는 불가피해 보이지만 여타

고객사들의 매출이 가파른 속도로 확대되

고 있어 2014년 괄목할만한 성과가 기대

된다. 더욱이 메탈 외장재를 채용률이 확

대되면 동사의 실적 Upside 요인으로 작

용할 것이다.

Stock Data

KOSDAQ (11/15) 512.74pt



29,900원 13,150원

최고/최저가 대비 등락 -18.06% 86.31%


1M 2.7% 6.8%

6M -5.0% 4.8%

1Y 91.4% 84.4%

Company Data


일평균 거래량(3M 380천주


배당수익률(13.E) 0.00%

BPS (13.E) 15,722원

주요 주주 남광희 외 30.25%

Price Trend

0

50

100

150

0

10,000

20,000

30,000

40,000

'12/11 '13/3 '13/7 '13/11

(%)(원) 수정주가(좌)


메탈 Trend에 준비된 기업

마그네슘 내장재 수요 확대 추세

동사의 주력 제품인 마그네슘 내장재 수요가 지속적으로

확대 되는 추세다. 마그네슘은 방열성, 열전도성이 우수

하고 차폐기능도 갖춰 스마트폰 내장재로 적합한 소재로

평가되기 때문이다.

동사는 Die Casting 양산 능력을 기반으로 다변화된 고

객 Portfolio를 확보했다는 점이 긍정적으로 평가된다.

2014년 연간 영업이익 879억원 전망

2014년 연간 영업이익은 879억원(YoY 16%)에 달할 전

망이다. 해외 주요 고객인 B사 대상 매출액 급감에도 국

내외 다른 고객사들의 마그네슘 내장재 채용이 가파르게

확산되고 있기 때문이다. 더불어 2014년 국내 주력 고객

사가 메탈 외장재까지 채용하게 되면 실적 전망이 큰 폭

으로 상향될 가능성도 있다는 점에도 주목해야 한다.

투자의견 BUY, 목표주가 4.5만원 제시

현 주가는 올해 예상 EPS 3,951원 기준 PER는 6.0배

미만에 거래되고 있다. 2013년 Turn-Around에 성공했

지만 2014년에는 B사 대상 매출 급감이 전망됨에 따라

향후 동사 성장에 대한 우려 요인으로 작용한 것으로 판

단된다. 하지만 국내 고객 사 대상 매출액 급증과 더불

어 기타 고객사들의 매출도 증가하고 있다는 점이 이러

한 우려요인을 불식시킬 것이다. 투자의견 ‘BUY’, 목표

주가 45,000원으로 Coverage를 개시한다. 투자지표 2011 2012 2013E 2014E 2015E

매출액(억원) 3,159 3,559 8,689 10,038 12,045

보고영업이익(억원) 101 77 755 879 1,066

핵심영업이익(억원) 101 77 755 879 1,066

EBITDA(억원) 214 200 870 1,014 1,742

세전이익(억원) 158 30 761 851 1,039

순이익(억원) 100 -32 630 681 831

지분법적용순익(억원) 100 -32 632 681 831

EPS(원) 624 -200 3,951 4,257 5,196

증감율(%YoY) -23.3 N/A N/A 7.8 22.1

PER(배) 13.9 -72.3 6.3 5.8 4.8

PBR(배) 0.7 1.2 1.6 1.2 1.0

EV/EBITDA(배) 7.5 13.3 5.3 4.4 2.0

보고영업이익률(%) 3.2 2.2 8.7 8.8 8.9

핵심영업이익률(%) 3.2 2.2 8.7 8.8 8.9

ROE(%) 5.2 -1.7 28.6 23.9 23.0

순부채비율(%) 11.3 18.6 24.2 14.4 -14.6

29

단기 실적 전망: 이미 예견된 북미 B사 대상 매출 급감

3Q13 영업이익 189억원 기록, 4Q13 영업이익 200억원 전망

3Q13 매출액과 영업이익은 각각 1,955억원(QoQ -41%), 189억원(QoQ -27%, OPM 9.7%)로 전 분

기 대비 큰 폭으로 감소했다. 하지만 2Q13 북미 B사 대상 매출액이 1,317억원에서 3Q13에는 269억

원으로 급감할 것으로 추정되는 것을 감안하면 견조한 실적이라 판단된다.

4Q13 들어 단가인하 폭은 확대되고 12월 재고조정도 있겠지만 마그네슘 내장재 채용률 확산에 따라

4Q13 매출액과 영업이익은 각각 1,935억원(QoQ -1%), 200억원(QoQ 5%, OPM 10.3%)으로 양호한

실적이 이어질 전망이다.

KH바텍 분기 실적 전망 (단위: 억원, %)

1Q13 2Q13 3Q13P 4Q13E 1Q14E 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2010 2011 2012 2013E 2014E

매출액 1,505 3,294 1,955 1,935 2,122 2,515 2,811 2,590 3,036 3,159 3,559 8,689 10,038

모듈 75 79 23 35 26 25 33 37 1,668 1,346 402 212 121

Mg 1,129 2,627 1,435 1,357 1,413 1,627 1,866 1,691 906 1,456 2,523 6,547 6,597

Zn 105 258 160 232 152 147 237 226 105 102 235 755 762

Al - 33 125 113 161 166 175 165 1 5 - 271 667

기타 196 296 211 200 370 550 500 470 356 250 399 903 1,890

영업이익 108 259 189 200 180 225 256 219 290 101 77 755 879

영업이익률 7.1% 7.8% 9.7% 10.3% 8.5% 8.9% 9.1% 8.5% 9.6% 3.2% 2.2% 8.7% 8.8%


2014년 실적 전망 상향 요인은 메탈 케이스 채용

2014년 매출액과 영업이익 각각 1조원(YoY 15%), 879억원(YoY 16%)에 달할 전망

2014년에는 북미 B사 대상 매출액이 644억원(2013년 2,217억원으로 추정됨)으로 감소할 것으로 전망

되는데 반해 여타 고객사들의 매출이 가파른 속도로 확대되면서 연간 매출액이 1조원(YoY 8%) 영업

이익이 879억원(YoY 16%)에 달할 전망이다. 더욱이 2014년에는 메탈케이스 채용률이 확대되면 동사

의 연간 실적 전망이 큰 폭으로 상향될 가능성도 열어두어야 할 것이다.

목표주가 45,000원, Target PER 11배 적용: 휴대폰 메탈 Trend에 따른 수혜 집중

목표주가 45,000원은 2013년과 2014년 예상 평균 EPS 4,104원 기준 Target PER 11.0배를 적용해 산

출했다.

2014년 북미 B사 대상 매출액을 최악의 가정하에 추정했기 때문에 실적 가시성이 상당히 높다고 판단

된다. 더욱이 동사가 독보적인 Die Casting 생산 Capa 및 양산 경쟁력을 기반으로 다양한 고객

Portfolio를 확보한 점이 Valuation Premium 요인이라 판단된다.

고객사별 매출액 추이 및 전망

0

1,000

2,000

3,000

4,000

1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13E 1Q14E 2Q14E 3Q14E 4Q14E

(억원)

기타 해외 B사

해외 N사 국내 S사


휴대폰

부품

30


12월 결산 2011 2012 2013E 2014E 2015E 12월 결산 2011 2012 2013E 2014E 2015E

매출액 3,159 3,559 8,689 10,038 12,045 유동자산 1,998 2,198 1,730 1,869 2,954

매출원가 2,790 3,207 7,497 8,723 10,359 현금및현금성자산 276 681 315 285 1,052

매출총이익 369 352 1,192 1,315 1,686 유동금융자산 544 117 174 151 181

판매비및일반관리비 269 275 437 436 620 매출채권및유동채권 752 959 1,241 1,434 1,721

영업이익(보고) 101 77 755 879 1,066 재고자산 426 442 0 0 0

영업이익(핵심) 101 77 755 879 1,066 기타유동비금융자산 0 0 0 0 0

영업외손익 57 -46 6 -27 -27 비유동자산 1,664 1,844 2,044 2,414 1,948


배당금수익 0 0 0 0 0 투자자산 68 88 91 94 98

외환이익 142 38 107 0 0 유형자산 1,511 1,676 1,867 2,236 1,765

이자비용 24 43 47 35 36 무형자산 62 63 58 53 48

외환손실 95 73 53 0 0 기타비유동자산 14 8 8 8 8

관계기업지분법손익 0 0 0 0 0 자산총계 3,662 4,043 3,774 4,284 4,901

투자및기타자산처분손익 4 1 -7 0 0 유동부채 1,394 1,730 862 779 604

금융상품평가및기타금융이익 0 0 -13 0 0 매입채무및기타유동채무 608 931 0 0 0

기타 3 8 7 0 0 단기차입금 723 711 711 611 411

법인세차감전이익 158 30 761 851 1,039 유동성장기차입금 37 44 44 44 44

법인세비용 58 62 131 170 208 기타유동부채 25 44 108 124 149

유효법인세율 (%) 36.6% 205.1% 17.3% 20.0% 20.0% 비유동부채 312 429 399 310 271

당기순이익 100 -32 630 681 831 장기매입채무및비유동채무 3 4 10 11 14

지분법적용순이익(억원) 100 -32 632 681 831 사채및장기차입금 281 392 342 242 192

EBITDA 214 200 870 1,014 1,742 기타비유동부채 28 33 47 57 66

현금순이익(Cash Earnings) 213 91 745 817 1,507 부채총계 1,706 2,159 1,261 1,089 875

수정당기순이익 97 -31 645 681 831 자본금 80 80 80 80 80

증감율(%, YoY) 주식발행초과금 212 212 212 212 212

매출액 -10.0 12.7 144.1 15.5 20.0 이익잉여금 1,583 1,535 2,167 2,848 3,680

영업이익(보고) -38.5 -23.9 883.5 16.3 21.4 기타자본 81 57 57 57 57

영업이익(핵심) -58.6 -23.9 883.5 16.3 21.4 자본총계 1,956 1,884 2,516 3,197 4,028

EBITDA -38.9 -6.4 334.9 16.5 71.7 지분법적용자본총계 0 0 -2 -2 -2

지배주주지분 당기순이익 -23.3 N/A N/A 7.8 22.1 자본총계 1,956 1,884 2,513 3,194 4,026

EPS -23.3 N/A N/A 7.8 22.1 순차입금 221 350 608 461 -586

수정순이익 -29.4 N/A N/A 5.6 22.1 총차입금 1,041 1,147 1,097 897 647


12월 결산 2011 2012 2013E 2014E 2015E 12월 결산 2011 2012 2013E 2014E 2015E

영업활동현금흐름 439 196 38 639 1,242 주당지표(원)

당기순이익 100 -32 630 681 831 EPS 624 -200 3,951 4,257 5,196

감가상각비 106 117 110 131 671 BPS 12,226 11,772 15,722 19,980 25,176

무형자산상각비 7 6 6 5 5 주당EBITDA 1,336 1,251 5,440 6,340 10,886

외환손익 -18 16 -54 0 0 CFPS 1,329 571 4,656 5,106 9,418

자산처분손익 5 4 7 0 0 DPS 0 0 0 0 0

지분법손익 0 0 0 0 0 주가배수(배)

영업활동자산부채 증감 188 59 -714 -178 -264 PER 13.9 -72.3 6.2 5.8 4.7

기타 51 26 54 0 0 PBR 0.7 1.2 1.6 1.2 1.0

투자활동현금흐름 -606 55 -367 -479 -234 EV/EBITDA 7.5 13.3 5.2 4.3 1.9

투자자산의 처분 -45 484 -59 21 -34 PCFR 6.5 25.3 5.3 4.8 2.6

유형자산의 처분 33 28 0 0 0 수익성(%)

유형자산의 취득 -558 -453 -300 -500 -200 영업이익률(보고) 3.2 2.2 8.7 8.8 8.9

무형자산의 처분 -35 -4 0 0 0 영업이익률(핵심) 3.2 2.2 8.7 8.8 8.9

기타 0 0 -8 0 0 EBITDA margin 6.8 5.6 10.0 10.1 14.5

재무활동현금흐름 303 171 -36 -190 -241 순이익률 3.2 -0.9 7.2 6.8 6.9

단기차입금의 증가 0 1 0 -100 -200 자기자본이익률(ROE) 5.2 -1.7 28.6 23.9 23.0

장기차입금의 증가 342 171 -50 -100 -50 투하자본이익률(ROIC) 3.5 -3.8 21.9 19.9 24.3

자본의 증가 0 0 0 0 0 안정성(%)

배당금지급 -39 0 0 0 0 부채비율 87.2 114.6 50.2 34.1 21.7

기타 0 0 14 10 9 순차입금비율 11.3 18.6 24.2 14.4 -14.6

현금및현금성자산의순증가 150 404 -366 -30 767 이자보상배율(배) 4.3 1.8 15.9 25.1 30.0

기초현금및현금성자산 126 276 681 315 285 활동성(배)

기말현금및현금성자산 276 681 315 285 1,052 매출채권회전율 4.3 4.2 7.9 7.5 7.6

Gross Cash Flow 251 137 752 817 1,507 재고자산회전율 8.5 8.2 39.3 N/A N/A

Op Free Cash Flow -228 -356 -326 124 1,064 매입채무회전율 5.7 4.6 18.7 N/A N/A

휴대폰

부품

32

휴대폰

부품

아모텍 (052710)

BUY(Maintain) 주가(11/15) 12,000원

목표주가 23,000원

동사의 주력 제품인 Ferrite Sheet의 장기

성장성과 BLDC모터 사업부의 Turn-

Around가 동사의 투자 포인트다. NFC안

테나의 침투율 확대와 더불어 무선충전기

시장의 점진적 성장이 Ferrite Sheet의 장

기 성장 방향성을 견인할 전망이다. 더욱

이 2H13에는 적자 사업부인 BLDC 모터

부문이 BEP(손익분기점)에 도달할 것으로

추정되고 2014년에는 수익구조로 돌아설

것으로 전망된다는 점도 기업가치에 긍정

적으로 작용할 것이다.

Stock Data

KOSDAQ (11/15) 512.74pt



24,500원 10,500원

최고/최저가 대비 등락 -51.02% 14.29%


1M -10.1% -6.5%

6M -39.8% -33.6%

1Y 7.6% 3.7%

Company Data


일평균 거래량(3M) 197천주


배당수익률(13.E) 0.00%

BP (13.E) 13,885원

주요 주주 김병규 외 25.9%

Price Trend

-50

0

50

100

0

10,000

20,000

30,000

'12/11 '13/3 '13/7 '13/11

(%)(원)

수정주가(좌)


장기 성장성에 Focus

Ferrite Sheet의 장기 성장성

NFC안테나, 무선충전기에 있어서 필수소재인 Ferrite Sheet의 장기 성장성에 주목해야 한다. 1) NFC안테나는 아직까지 Premium급 스마트폰 의존도가 절대적이기 때문에 동사의 단기 실적 불안요소로 작용하고 있는 것이 사실이다. 하지만 이러한 단기 실적 불안요소는 보급형 스마트폰으로의 침투에 따른 성장 여력이 타 부품보다 큰 것으로 해석된다. 2) 무선충전기의 경우 기술방식이나 표준화 이슈 등을 고려하면 당장의 급성장을 기대하기 보다 액세서리 시장을 통한 점진적 성장과 장기 방향성에 Focus를 맞춰야 한다고 판단된다.

2014년 연간 영업이익 362억원 전망

2014년 연간 영업이익은 362억원(YoY 45%)에 달할 전망이다. 1) 2014년에는 NFC안테나를 비롯한 Ferrite Sheet 관련 매출액고성장이 지속될 전망이고, 2) 지난 8~10년 동안 적자를 기록하던 모터사업부(BLDC 모터)의 흑자전환이 예상되기 때문이다.

투자의견 BUY, 목표주가 2.3만원 유지

2H13 일시적 실적 부진 전망에 따른 주가 하락으로 현 주가는 2014년 예상 EPS 2,645원 기준 PER는 4.5배 수준으로 절대 저평가 국면이라 판단된다. 단기 실적 부진에 따른 주가 하락은 저가 매수 기회라 판단된다. 투자의견 ‘BUY’, 목표주가 23,000원 유지한다.

투자지표 2011 2012 2013E 2014E 2015E

매출액(억원) 933 1,800 2,586 3,411 3,752

보고영업이익(억원) 24 172 250 362 413

핵심영업이익(억원) 24 172 250 362 413

EBITDA(억원) 155 334 386 495 550

세전이익(억원) -30 122 192 318 378

순이익(억원) -19 114 155 258 287

지분법적용순익(억원) -43 92 155 258 287

EPS(원) -446 950 1,590 2,645 2,943

증감율(%YoY) 적전 흑전 67.3 66.4 11.3

PER(배) -8.0 12.3 7.5 4.5 4.1

PBR(배) 0.3 0.9 0.9 0.7 0.6

EV/EBITDA(배) 8.5 6.6 5.2 3.5 2.4

보고영업이익률(%) 2.5 9.6 9.7 10.6 11.0

핵심영업이익률(%) 2.5 9.6 9.7 10.6 11.0

ROE(%) -1.7 10.0 12.1 17.4 16.4

순부채비율(%) 89.7 91.2 61.7 36.3 9.0

33

2H13 실적 부진할 전망: NFC 침투확대 지연, CMF 수율 차질

3Q13와 4Q13 영업이익 55억원/59억원 전망

동사의 3Q13 매출액과 영업이익은 각각 584억원(QoQ -21%), 55억원(QoQ -22%, OPM 9.5%)을 기

록할 것으로 예상된다. 3Q13 Premium급 스마트폰 성장 둔화에 따른 NFC안테나 재고조정과 더불어

CMF칩의 불량 이슈까지 발생해 3Q13 실적은 당초 예상을 크게 하회할 전망이다.

4Q13 들어 단가인하 폭은 확대되고 12월 재고조정도 있겠지만 CMF칩 출하가 정상화된 점을 감안하

면 4Q13 매출액과 영업이익은 591억원(QoQ 1%), 59억원(QoQ 7%, OPM 9.9%)으로 회복될 것으로

예상된다.

아모텍 분기 실적 전망 (단위: 억원, %)

1Q13 2Q13 3Q13E 4Q13E 1Q14E 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2010 2011 2012 2013E 2014E

매출액 655 747 584 592 757 866 888 900 908 933 1,800 2,578 3,411

ESD/EMI 263 295 294 299 314 327 344 333 591 566 773 1,150 1,318

RF부품 323 370 212 210 334 411 413 433 206 219 866 1,116 1,591

BLDC모터 57 63 68 73 84 103 107 109 107 143 160 261 403

기타 11 20 10 10 25 25 25 25 5 5 1 51 100

영업이익 66 71 55 59 76 92 99 95 66 24 172 250 362

영업이익률 10.1% 9.5% 9.4% 9.9% 10.1% 10.6% 11.1% 10.6% 7.3% 2.5% 9.6% 9.7% 10.6%


2014년 전망: Ferrite Sheet의 성장 지속과 모터사업 Turn-Around

2014년 매출액과 영업이익 각각 3,411억원(YoY 32%), 362억원(YoY 45%)로 성장세 지속될 전망

2014년 동사 실적 전망에서 주목해야 할 부분은 Ferrite Sheet(NFC안테나/무선충전기)의 성장성과 모

터사업부의 Turn-Around에 있다.

1) NFC기능이 보급형 스마트폰으로 확산되고, 2) 무선충전기 시장이 액세서리(View Cover)를 통해 점

진적으로 성장할 것으로 전망되며, 3) 2H13 BEP(손익분기점)에 도달한 모터사업부는 2014년 자동차의

연비경쟁(Hybrid Car 등)과 세탁기 소음최소화/전력 효율 개선 Needs 증대로 수익구조로 돌아설 것으

로 예상된다.

투자의견 ‘BUY’, 목표주가 23,000원 유지

목표주가 23,000원은 2013년과 2014년 예상 EPS 평균 2,117원 기준 Target PER 11.0배를 적용해 산

출했다.

2H13 실적 부진 이슈로 주가가 큰 폭으로 하락해 현 주가는 2014년 실적 기준 PER 5배 미만에 그쳐

저평가 매력이 부각되고 있다.

휴대폰

부품

34


12월 결산 2011 2012 2013E 2014E 2015E 12월 결산 2011 2012 2013E 2014E 2015E

매출액 933 1,800 2,586 3,411 3,752 유동자산 578 971 1,035 1,198 1,447

매출원가 696 1,368 2,014 2,643 2,852 현금및현금성자산 17 137 223 248 454

매출총이익 237 432 572 768 901 유동금융자산 64 51 74 97 107

판매비및일반관리비 213 260 321 406 488 매출채권및유동채권 249 441 369 426 469

영업이익(보고) 24 172 250 362 413 재고자산 247 342 369 426 417

영업이익(핵심) 24 172 250 362 413 기타유동비금융자산 0 0 0 0 0

영업외손익 -54 -50 -58 -44 -34 비유동자산 1,803 2,020 2,226 2,379 2,353


배당금수익 0 0 0 0 0 투자자산 572 690 820 843 850

외환이익 14 29 12 0 0 유형자산 1,067 1,199 1,295 1,433 1,409

이자비용 49 61 57 48 30 무형자산 128 92 61 40 26

외환손실 22 24 9 0 0 기타비유동자산 12 8 5 3 2

관계기업지분법손익 0 0 -6 0 0 자산총계 2,381 2,991 3,261 3,578 3,800

투자및기타자산처분손익 3 9 0 0 0 유동부채 857 1,402 1,492 1,543 1,475

금융상품평가및기타금융이익 -1 6 1 0 0 매입채무및기타유동채무 171 418 601 792 872

기타 -3 -12 -2 0 -12 단기차입금 626 853 753 603 453

법인세차감전이익 -30 122 192 318 378 유동성장기차입금 56 113 113 113 113

법인세비용 -11 9 37 60 92 기타유동부채 4 18 26 34 38

유효법인세율 (%) 36.0% 7.1% 19.5% 19.0% 24.2% 비유동부채 439 392 416 425 427

당기순이익 -19 114 155 258 287 장기매입채무및비유동채무 7 8 8 10 11

지분법적용순이익(억원) -43 92 155 258 287 사채및장기차입금 373 315 265 215 165

EBITDA 155 334 386 495 550 기타비유동부채 59 69 143 199 251

현금순이익(Cash Earnings) 113 276 290 391 424 부채총계 1,295 1,794 1,909 1,967 1,903

수정당기순이익 -21 100 154 258 287 자본금 48 48 49 49 49

증감율(%, YoY) 주식발행초과금 247 247 247 247 247

매출액 2.7 93.1 43.6 31.9 10.0 이익잉여금 691 785 940 1,198 1,484

영업이익(보고) -70.4 623.8 45.5 44.8 13.9 기타자본 99 117 117 117 117

영업이익(핵심) -63.2 623.8 45.5 44.8 13.9 자본총계 1,085 1,198 1,353 1,611 1,897

EBITDA -13.3 114.8 15.5 28.4 11.2 지분법적용자본총계 1,085 1,198 1,353 1,611 1,897

지배주주지분 당기순이익 N/A 적전 흑전 66.4 11.3 자본총계 1,085 1,198 1,353 1,611 1,897

EPS N/A 적전 흑전 66.4 11.3 순차입금 973 1,092 834 585 170

수정순이익 N/A 적전 흑전 67.0 11.3 총차입금 1,055 1,281 1,131 931 731


12월 결산 2011 2012 2013E 2014E 2015E 12월 결산 2011 2012 2013E 2014E 2015E

영업활동현금흐름 39 231 513 465 469 주당지표(원)

당기순이익 -19 114 155 258 287 EPS -446 950 1,590 2,645 2,943

감가상각비 97 113 104 112 124 BPS 11,207 12,367 13,885 16,530 19,473

무형자산상각비 35 49 32 21 14 주당EBITDA 1,606 3,449 3,958 5,081 5,648

외환손익 6 -12 -3 0 0 CFPS 1,162 2,848 2,980 4,009 4,355

자산처분손익 2 1 0 0 0 DPS 0 0 0 0 0

지분법손익 0 0 6 0 0 주가배수(배)

영업활동자산부채 증감 -95 -97 221 74 45 PER -8.0 12.3 7.5 4.5 4.1

기타 14 63 -1 0 0 PBR 0.3 0.9 0.9 0.7 0.6

투자활동현금흐름 -418 -366 -356 -295 -115 EV/EBITDA 8.5 6.6 5.2 3.5 2.4

투자자산의 처분 -97 -57 -159 -47 -17 PCFR 3.1 4.1 4.0 3.0 2.8

유형자산의 처분 1 12 0 0 0 수익성(%)

유형자산의 취득 -262 -281 -200 -250 -100 영업이익률(보고) 2.5 9.6 9.7 10.6 11.0

무형자산의 처분 -52 -35 0 0 0 영업이익률(핵심) 2.5 9.6 9.7 10.6 11.0

기타 -8 -5 3 2 1 EBITDA margin 16.7 18.6 14.9 14.5 14.7

재무활동현금흐름 303 255 -76 -144 -148 순이익률 -2.1 6.3 6.0 7.6 7.6

단기차입금의 증가 -64 -56 -100 -150 -150 자기자본이익률(ROE) -1.7 10.0 12.1 17.4 16.4

장기차입금의 증가 365 300 -50 -50 -50 투하자본이익률(ROIC) 1.1 10.0 12.0 18.0 20.8

자본의 증가 0 0 0 0 0 안정성(%)

배당금지급 0 0 0 0 0 부채비율 119.4 149.8 141.1 122.1 100.3

기타 2 11 74 56 52 순차입금비율 89.7 91.2 61.7 36.3 9.0

현금및현금성자산의순증가 -76 120 82 26 205 이자보상배율(배) 0.5 2.8 4.4 7.5 13.8

기초현금및현금성자산 97 21 141 223 248 활동성(배)

기말현금및현금성자산 21 141 223 248 454 매출채권회전율 4.0 5.2 6.4 8.6 8.4

Gross Cash Flow 135 329 292 391 424 재고자산회전율 4.4 6.1 7.3 8.6 8.9

Op Free Cash Flow -262 -92 346 232 395 매입채무회전율 5.9 6.1 5.1 4.9 4.5

35

투자의견 변동내역 (2개년) 종목명 일자 투자의견 목표주가 종목명 일자 투자의견 목표주가

아모텍 2012/07/16 BUY(Initiate) 9,100원 자화전자 2011/10/13 BUY(Maintain) 12,000원

(052710) 2012/08/02 BUY(Maintain) 9,100원 (033240) 2011/11/15 BUY(Maintain) 14,000원

2012/09/13 BUY(Maintain) 9,100원 2011/12/22 BUY(Maintain) 14,000원

2012/10/05 BUY(Maintain) 9,100원 담당자변경 2012/05/07 BUY(Maintain) 14,000원









2013/05/27 BUY(Maintain) 28,000원 KH바텍 2013/11/18 BUY(Initiate) 45,000원

2013/06/11 BUY(Maintain) 28,000원 (060720)

2013/07/04 BUY(Maintain) 28,000원

2013/07/15 BUY(Maintain) 28,000원

2013/08/27 BUY(Maintain) 28,000원

2013/10/16 BUY(Maintain) 28,000원

2013/11/14 BUY(Maintain) 23,000원

2013/11/18 BUY(Maintain) 23,000원

목표주가 추이 (2개년) 자화전자 (033240) 아모텍 (052710)

0

10,000

20,000

30,000

40,000

'11/11/18 '12/11/18 '13/11/18

(원)주가

목표주가

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

'11/11/18 '12/11/18 '13/11/18

(원)주가

목표주가

KH바텍(060720)

0

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

'11/11/18 '12/11/18 '13/11/18

(원)주가

목표주가

투자의견 및 적용기준 기업 적용기준(6개월) 업종 적용기준(6개월)

Buy(매수)

Outperform(시장수익률 상회)

Marketperform(시장수익률)

Underperform(시장수익률 하회)

Sell(매도)

시장대비 +20% 이상 주가 상승 예상

시장대비 +10 ~ +20% 주가 상승 예상

시장대비 +10 ~ -10% 주가 변동 예상

시장대비 -10 ~ -20% 주가 하락 예상

시장대비 -20% 이하 주가 하락 예상

Overweight (비중확대)

Neutral (중립)

Underweight (비중축소)

시장대비 +10% 이상 초과수익 예상

시장대비 +10 ~ -10% 변동 예상

시장대비 -10% 이상 초과하락 예상

2014imgstock.naver.com/upload/research/industry/...3 Investment Summary 2014년 부품 산업의...

Documents

Transcript of 2014imgstock.naver.com/upload/research/industry/...3 Investment Summary 2014년 부품 산업의...