(0.635 mm) .025 Serie QMS Robuste Stfitel siten Mti...
Transcript of (0.635 mm) .025 Serie QMS Robuste Stfitel siten Mti...
(0.635 mm) .025"
Entworfen für Rugged Applikationen
integrierte Masseebene
QMS–026–06.75–L–D–A
QMS–032–06.75–L–D–DP–A
Achtung: Einige Längen, Formen und Optionen sind keine Standardausführungen und können nicht zurückgenommen werden
WWW.SAMTEC.COM
Für eine vollständige Übersicht der technischen Daten siehe www.samtec.com?QMS
Kontaktträger:Liquid Crystal PolymerMaterial (Anschlüsse und Masseebene): Phosphor BronzeOberfläche:Au über 50 µ" (1.27 µm) Ni(Anschluss Masseebene: Zinn)Strombelastbarkeit: Kontakt: 2.6 A pro Kontakt (2 Kontakte belegt)Masseebene: 15.7 A pro masseebene (1 masseebene belegt)Betriebstemperatur:-55 °C bis +125 °CNennspannung:300 VAC mit QFSRoHS Konform:Ja
Bleifrei Lötbar:JaSMD-Koplanarität:(0.10 mm) .004" max. (026-052)(0.15 mm) .006" max. (078)**(Bitte kontaktieren Sie [email protected] für die Verfügbarkeit einer .004" Schablonen Lösung)Platinenstapelung:Für Anwendungen, die mehr als zwei Steckverbinder pro Platine kontaktieren Sie bitte [email protected]
D-218 (Rev 04OCT17)
Passende Steckverbinder:QMS
Passende Kabelkonfektionen:6QCDAbstandshalter:SO, JSOM
QMS Kontakte pro ReiheAnzahl Signalpaare
Kontakt-material A OptionenTyp
- K= Ø (5.50 mm) .217" Polyamid
Film Pick & Place Pad
Leiter- form
Auswahl der
Leiter-form nachder
Tabelle
- D= Single-
Ended
- D-DP= Differential
Pair
- L(Nur Leiterform
-05.75 und -06.75)= 10 µ" (0.25 µm) Gold auf Signalkontakten
und Masseebene(Signalkontakt-Anschlüsse und
Masseanschlüsse verzinnt)
- SL(Nur Leiterform -09.75) = 10 µ" (0.25 µm) Gold auf Signalkontakten
und Masseebene(Signalkontakt-Anschlüsse und
Masseanschlüsse verzinnt)
- 026, - 052, - 078(52 Signalkontakte pro Gruppe = -D)
- 016, - 032, - 048(16 Signalpaare pro Gruppe = -D-DP
(-078 und -048 nicht mit leiterform -09.75)
02
01(21.34) .840
(0.23).009
(7.26).286
(Anzahl Gruppen) x (21.34) .840 - (0.51) .020
(0.635).025
(2.29) .090
(0.25) .010
(6.35).250
(7.52).296
A
–D –D–DP
Robuste Stiftleisten Mit Masseebene
Erfordert Abstandsbolzen SO-1524-03-01-01-L oder
JSOM-1524-02 für 15.24 mm oder SO-2215-02-01-01-L für 22 mm. Dieser Steckverbinder ist so ausgelegt,
dass er beim Zusammenfügen nicht vollständig einschnappt.
Anwendungsbeispiel
(0.44).017
15.24 mmPlatinen-abstand
Serie QMS
(1.60 mm) .063"
NOMINAL WIPE
Technische Daten:
Verarbeitung:
Alle Zertifikate finden Sie unter www.samtec.com/quality
FILE NO. E111594
Zertifikate:
• SUMIT™
• PCI/104-Express™
• 100 GbE • FIbre Channel • XAUI • PCI Express®
• SATA
Anwendung-shinweise:
Industrie Standards:
G b p s25
HIGH-SPEED CHANNEL PERFORMANCEQMS-DP/QFS-DP @ 10 mm Stapelhöhe
Bewertung basiert auf dem Samtec Referenzkanal. Für die vollständigen SI-Performance Daten
kontaktieren Sie bitte [email protected] oder besuchen uns unter www.samtec.com
Stapelhöhe*Leiter-form A
QFS Leiterform
-04.25 -06.25- 05.75 (5.38) .212 10 mm 12 mm
- 06.75 (6.35) .250 11 mm 13 mm
- 09.75 (9.35) .368 14 mm 16 mm
*Verarbeitungsprozess kann Höhe im gesteckten Zustand beeinflussen. Siehe SO Serie für Abstandstoleranzen der Leiterplatten.
ebenfalls erhältlich(Mindestbestellmenge
erforderlich)
• Weitere Beschichtungen • Führungspfosten• Ohne Zentrierstift-Option
(nur 05.75 und 06.75)• Hot Pluggable• 64 (-DP) und 104 Kontakte pro Reihe Kontaktieren Sie Samtec.
Power/SignalApplikation
Kompatibel mit den Serien UMPT/UMPS für eine flexible
zweiteilige Power/Signal Lösung
Industrie-Standard
Verbinder
Stifte Buchse Gruppen Platinen-abstand
SUMIT™ ASP-129637-01 ASP-129646-01 1 15.24 mmPCI/104-Express™ ASP-129637-03 ASP-129646-03 3 15.24 mmPCI/104-Express™ ASP-129637-13 ASP-129646-22 1 15.24 mmPCI/104-Express™ ASP-142781-01 ASP-129646-01 1 22 mmPCI/104-Express™ ASP-142781-02 ASP-129646-02 2 22 mmPCI/104-Express™ ASP-142781-03 ASP-129646-03 3 22 mm