(0.635 mm) .025"

Entworfen für Rugged Applikationen

integrierte Masseebene

QMS–026–06.75–L–D–A

QMS–032–06.75–L–D–DP–A

Achtung: Einige Längen, Formen und Optionen sind keine Standardausführungen und können nicht zurückgenommen werden

WWW.SAMTEC.COM

Für eine vollständige Übersicht der technischen Daten siehe www.samtec.com?QMS

Kontaktträger:Liquid Crystal PolymerMaterial (Anschlüsse und Masseebene): Phosphor BronzeOberfläche:Au über 50 µ" (1.27 µm) Ni(Anschluss Masseebene: Zinn)Strombelastbarkeit: Kontakt: 2.6 A pro Kontakt (2 Kontakte belegt)Masseebene: 15.7 A pro masseebene (1 masseebene belegt)Betriebstemperatur:-55 °C bis +125 °CNennspannung:300 VAC mit QFSRoHS Konform:Ja

Bleifrei Lötbar:JaSMD-Koplanarität:(0.10 mm) .004" max. (026-052)(0.15 mm) .006" max. (078)**(Bitte kontaktieren Sie IPG@samtec.com für die Verfügbarkeit einer .004" Schablonen Lösung)Platinenstapelung:Für Anwendungen, die mehr als zwei Steckverbinder pro Platine kontaktieren Sie bitte ipg@samtec.com

D-218 (Rev 04OCT17)

Passende Steckverbinder:QMS

Passende Kabelkonfektionen:6QCDAbstandshalter:SO, JSOM

QMS Kontakte pro ReiheAnzahl Signalpaare

Kontakt-material A OptionenTyp

- K= Ø (5.50 mm) .217" Polyamid

Film Pick & Place Pad

Leiter- form

Auswahl der

Leiter-form nachder

Tabelle

- D= Single-

Ended

- D-DP= Differential

Pair

- L(Nur Leiterform

-05.75 und -06.75)= 10 µ" (0.25 µm) Gold auf Signalkontakten

und Masseebene(Signalkontakt-Anschlüsse und

Masseanschlüsse verzinnt)

- SL(Nur Leiterform -09.75) = 10 µ" (0.25 µm) Gold auf Signalkontakten

und Masseebene(Signalkontakt-Anschlüsse und

Masseanschlüsse verzinnt)

- 026, - 052, - 078(52 Signalkontakte pro Gruppe = -D)

- 016, - 032, - 048(16 Signalpaare pro Gruppe = -D-DP

(-078 und -048 nicht mit leiterform -09.75)

02

01(21.34) .840

(0.23).009

(7.26).286

(Anzahl Gruppen) x (21.34) .840 - (0.51) .020

(0.635).025

(2.29) .090

(0.25) .010

(6.35).250

(7.52).296

A

–D –D–DP

Robuste Stiftleisten Mit Masseebene

Erfordert Abstandsbolzen SO-1524-03-01-01-L oder

JSOM-1524-02 für 15.24 mm oder SO-2215-02-01-01-L für 22 mm. Dieser Steckverbinder ist so ausgelegt,

dass er beim Zusammenfügen nicht vollständig einschnappt.

Anwendungsbeispiel

(0.44).017

15.24 mmPlatinen-abstand

Serie QMS

(1.60 mm) .063"

NOMINAL WIPE

Technische Daten:

Verarbeitung:

Alle Zertifikate finden Sie unter www.samtec.com/quality

FILE NO. E111594

Zertifikate:

• SUMIT™

• PCI/104-Express™

• 100 GbE • FIbre Channel • XAUI • PCI Express®

• SATA

Anwendung-shinweise:

Industrie Standards:

G b p s25

HIGH-SPEED CHANNEL PERFORMANCEQMS-DP/QFS-DP @ 10 mm Stapelhöhe

Bewertung basiert auf dem Samtec Referenzkanal. Für die vollständigen SI-Performance Daten

kontaktieren Sie bitte SIG@samtec.com oder besuchen uns unter www.samtec.com

Stapelhöhe*Leiter-form A

QFS Leiterform

-04.25 -06.25- 05.75 (5.38) .212 10 mm 12 mm

- 06.75 (6.35) .250 11 mm 13 mm

- 09.75 (9.35) .368 14 mm 16 mm

*Verarbeitungsprozess kann Höhe im gesteckten Zustand beeinflussen. Siehe SO Serie für Abstandstoleranzen der Leiterplatten.

ebenfalls erhältlich(Mindestbestellmenge

erforderlich)

• Weitere Beschichtungen • Führungspfosten• Ohne Zentrierstift-Option

(nur 05.75 und 06.75)• Hot Pluggable• 64 (-DP) und 104 Kontakte pro Reihe Kontaktieren Sie Samtec.

Power/SignalApplikation

Kompatibel mit den Serien UMPT/UMPS für eine flexible

zweiteilige Power/Signal Lösung

Industrie-Standard

Verbinder

Stifte Buchse Gruppen Platinen-abstand

SUMIT™ ASP-129637-01 ASP-129646-01 1 15.24 mmPCI/104-Express™ ASP-129637-03 ASP-129646-03 3 15.24 mmPCI/104-Express™ ASP-129637-13 ASP-129646-22 1 15.24 mmPCI/104-Express™ ASP-142781-01 ASP-129646-01 1 22 mmPCI/104-Express™ ASP-142781-02 ASP-129646-02 2 22 mmPCI/104-Express™ ASP-142781-03 ASP-129646-03 3 22 mm