ahresinhaltsverzeichnis anuar

JanuarProduktion von Leiterplatten und SystemenFachzeitschrift für Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik

Jahresinhaltsverzeichnis 2014

EDITORIAL

Der Blick in den Mikrokosmos 1

VERbänDE

- Informationen 30

- Informationen 45

- Informationen 70

- Mitteilungen 109

- Informationen 127

- Mitteilungen 151

AKTUELLES

Nachrichten/Verschiedenes 4

Neue Normen 15

Tagungen/Fachmessen/Weiterbildung 16

bAUELEMEnTE

High-Speed-CAN-Transceiver für Industrie- und Automotive-Applikationen 20

Besseres Licht im Operationssaal mit hoher Farbwiedergabe 22

600V-Superjunction-Leistungs-MOSFETs in Miniaturausführung 23

Voll-integrierte Single-Chip-Lösung für längere Batterielaufzeiten 24

Mit GaN-Wafern an die Weltspitze 25

RJ45-Steckverbinder und -Buchse 29

DESIGn

Verbesserte Fertigungsanbindung und Benutzerfreundlichkeit bei E3.series 32

Optimieren des Stromverbrauchs mit Voltus IC Power Integrity 34

Ladibird oder die externe Profi-Kamera für das iPhone 35

Neue FloEFD-Software mit Strahlungsmodellierung und Multicore-Vernetzung 38

Novarion-Server mit neuen Prozessoren und 40 Prozent mehr Rechenleistung 39

Geschäft mit industriellen Fujitsu-Mainboards wächst überproportional zum Markt 41

LEITERPLATTEnTECHnIK

Auf den Punkt gebracht (H.J. Friedrichkeit): Turbolader für die Zukunftsfähigkeit 52Neue Galvanikanlage für viele Anwendungen 56Leiterplatten bearbeiten mit dem Ultrakurzpuls-Laser 60Glasleiterplatte – innovative Elektronik auf Glas mit IMPAtouch 64DOW zeigt neue Materialien für die PCB-Fertigung 66

Schneller, präziser, günstiger – Fortschritte mit neuem Direktbelichter 68

bAUGRUPPEn & SYSTEME

Elektronikkompetenz auf Spitzenniveau 76Erstes Qseven-Modul mit Quadcore Atom E3800 82Schutzlack-Systeme für hoch beanspruchte Leiterplatten 84PC-Karten mit integriertem NVRAM und erweitertem Temperaturbereich 86Innovative Materialien und Hilfsmittel für die Elektronik-Fertigung 88Arduino Yún schafft Open-Source-Entwicklungsumgebung

für Internet- Anwendungen 94ERNI Electronics bietet maßgeschneiderten Schutz für elektronische Baugruppen 95Industrialisierung und Bestückung 96Nordson Asymtek Technology Days 2013 98Drei Events in sieben Tagen – was Flextronics alles bietet 101Neue WT-Größe für das Montage- und Transfersystem A3D 104Systematisch zu effizienterer und kostensparender Fertigung 105

AnALYTIK & TEST

Schnelle und hochgenaue Baugruppenprüfung 1139. X-ray-Forum – weitere Anwendungen für CT und digitale Radiografie 116Multifunktionale Boundary-Scan-Tester

können vielen Anforderungen gewachsen sein 120Leistungsschaltmodul für Fertigungstestsysteme 121Göpel electronic und iSystem entwickeln integrierte

Plattform für Soft- und Hardware-Validierung und Test 122Analysemodule für Dokumentation und Qualitätssicherung

in der Elektronikfertigung 123

FORSCHUnG & TECHnOLOGIE

Mikrostrukturelle Veränderungen und Risswachstum an Lötverbindungen durch Vibration 132

In-situ-Röntgenuntersuchung der Vorgänge beim Reflow- und Diffusionslöten 139

Patente

146FORUM

Oberfläche von Nanomaterialien entscheidet über ihre Wirkung 153Selbstheilende Elektrode macht Lithium-Ionen-Akkus langlebiger 156Einzelnes Atom als kleinstmöglicher Speicher 158Microelectronics Saxony – schneller, smarter, cooler 159Smarte Software für die smarte Produktion 165Kolumne – Anders gesehen: Wenn es dick kommt ... 168PLUS-Firmenverzeichnis 171Firmenindex 195Inserentenindex 197Anzeigenformate und Preise 198Impressum 199Produkt des Monats 200

Produktion von Leiterplatten und SystemenFachzeitschrift für Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik


Februar

EDITORIAL

Visionen als Ausgangspunkt für Innovationen 201

VERbänDE

- Informationen 235

- Informationen 257

- Informationen 285

- Mitteilungen 312

- Informationen 339

- Mitteilungen 369

AKTUELLES


Neue Normen 217


Embedded World 2014 – Rekorde zeichnen sich ab 223

bAUELEMEnTE

LED für Projektoren 230

ARM-basierte Kommunikationsprozessoren 231

Kondensatoren mit niedrigem ESR und verlängerter Lebensdauer 232

Wird der 2D-Zinn Stanen das nächste Supermaterial? 233

Wireless-Network-Prozessor für die Internet-Konnektivität 234

DESIGn

Multidesign – gleichzeitig verschiedene PCB-Designs in 3D bearbeiten 237

Weiterer Ausbau der Software- und Informationsbasis für Elektronikdesigner 241

EDM-System für Elektrokonstruktion 244

Fujitsu auf dem Weg zum Rechenzentrum der Zukunft 247

Thermoanalyse von elektronischen Baugruppen 256

Multisim 13.0 optimiert die Simulation von Schaltungsdesigns 256


Auf den Punkt gebracht (H.J. Friedrichkeit): LED eine wachsende Chance für Leiterplattenhersteller 271

Lötfreie Steckverbindung setzt neue Maßstäbe für die Kontaktierung auf der Leiterplatte 274

Laserschneiden im Fokus des LPKF-PCB-Technologietags 2013 278

Bearbeiten von Leiterplatten aus PCB-Material und Aluminium 280

MSC präsentiert neue Produktserie für das Hochtemperaturlaminieren 282

Fehler über Fehler 283


Standard-Reflow-Löten für thermisch sensible Bauelemente 294

Auswahl von passenden Dosierkomponenten 300

FED-Konferenz – Qualifying in der Elektronikbranche 302

SN100C Sublizenzierung und Aufnahme in die ISO 9453 306

Referenzdesign-Kit für NFC-Anwendungen 307

Microtronic – Partner für Produkte, Training, Support und Service 308

Infrarot-Kameramodul eröffnet vielseitige Möglichkeiten für neuartige Projekte 311

AnALYTIK & TEST

Aktuelle Schaltmodule und Chassis 319

ViTrox Technologies´ V810 XXL ausgezeichnet 322

Weltpremiere eines Flying Probers mit neuer Technologie 323

Schnelle optische 3D-Vermessung von Oberflächen in der Halbleiterindustrie 328

Inspection Days 2013 – mehrere Neuheiten vorgestellt 330

VJ Electronix mit neuem X-Ray-Inspektionssystem X-Quik 333

Schnellere Marktreife von Produkten durch EMV-Qualifizierung in der Entwicklungsphase 334


Charakterisierung der Hochfrequenz-Eigenschaften von Materialien für LDS-MID 341

Miniaturisierte energieautarke Komponenten mit verlässlicher drahtloser Kommunikation für die Automatisierungstechnik (MIKOA) 346

Herstellungsprozesse und Produktionsausrüstung für ein flexibles organisch/anorganisches Mikrosystem auf der Basis innovativer Rolle-zu-Rolle Druck-, Dispensier- und Integrationstechnologien 350

Patente 364

FORUM

Microelectronics Saxony – Ausbau der Mikro- und Nanotechnologie an der TU Dresden 370

Neues Modell für das magnetische Verhalten von Schicht-Kobaltaten 380

Kolumne – Anders gesehen: Ein Löffelchen Rizinusöl 382

PLUS-Firmenverzeichnis 384

Im Heft redaktionell erwähnte Firmen 408

Mediadaten 410

Stellenmarkt 411

Inserentenindex 414

Impressum 415

Produkt des Monats 416



März

EDITORIAL

Zuverlässigkeit und Qualitätssicherung – Methoden und Möglichkeiten von Prüftechniken 417

VERbänDE

- Informationen 448

- Informationen 465

- Informationen 495

- Mitteilungen 533

- Informationen 552

- Mitteilungen 596

AKTUELLES


Neue Normen 430


SMT Hybrid packaging: Leiterplattenindustrie Richtung Industrie 4.0 434

bAUELEMEnTE

Kleinster elektrooptischer Wandler der Welt 440

Weltweit erster IC gemäß Kommunikationsstandard MIPI BIF 442

Erweitertes COM-Portfolio im Value- und High-end-Bereich 443

Sondersteckverbinder für Auto- und Industrie-Anwendungen 444

Software simuliert passive Bauelemente 446

SD- und Micro-SD-Karten jetzt auch mit Security-Ausstattung 447

DESIGn

Gemeinsam für anspruchsvolle EMV-Lösungen 451

Globale Technologieführer wollen drahtlose Energie- übertragung so alltäglich machen wie WiFi 454

Neue Version DesignSpark PCB 6.0 freigegeben 458

3D-Touch-Bedienung für Landmaschinen 460

IPC – neue Richtlinie und Schulung legen ihren Schwerpunkt auf Design-for-Excellence 461

Neue Materialien für die Elektronikindustrie 463


Auf den Punkt gebracht (H.J. Friedrichkeit): Frühling bei PKW Neuzulassungen in Westeuropa 471

Der neue Standard IPC-6013C für flexible Leiterplatten läutet Veränderungen in der IPC-6010-Serie und weiteren Standards ein 474

Spezielle Leiterplatten lösen Platz- und Kostenprobleme in der Rennwagenkonstruktion 480

Spezielle Anforderungen an Leiterplatten für Hochfrequenz-anwendungen 482

Druckbare Metalloxidschichten für transparente Elektroden und Leiterbahnen 488

HDI Microvia jetzt online kalkulieren 491

Schrumpfloch oder Riss? 493

Neue Produkte ermöglichen energiesparende Wireless-Anwendungen 494


Herausforderung Draht-Bonden 502

Oberstes Ziel ist die Optimierung des SMD-Bestückprozesses 506

Produkte für die Elektronikproduktion 510

Die Bedeutung des betrieblichen Energiemanagements wird stärker 514

Nasschemische Reinigung – optimal beherrschen in der Mikro- und Nanotechnologie 518

Erster Conformal-Coating-Tag mit vollem Erfolg 522

EMS-Dienstleister mit Alleinstellungsmerkmalen 524

Referenzdesign-Kit für NFC-Anwendungen 526

Elektronikkomponenten einfach, schnell und zuverlässig schützen 527

Neues zur Evolution der automatischen Bestückung 530

AnALYTIK & TEST

Universelle Messtechnik für Wireless, Elektronik und Mikrowelle 539

Drahtige Angelegenheit 542

Test, Analytik, Programmierung, Konservierung 545


Analytik – Methoden und Möglichkeiten von Prüftechniken 556

Neue Möglichkeiten und Trends moderner Prüftechniken unter besonderer Beachtung von Anforderungen zur Bewertung der Zuverlässigkeit 562

Neue Messverfahren zur Form- und Verformungsmessung an elektronischen Bauteilen unter thermischer Belastung 573

Herstellungsprozesse und Produktionsausrüstung für ein flexibles organisch/anorganisches Mikrosystem auf der Basis innovativer Rolle-zu-Rolle Druck-, Dispensier- und Integrationstechnologien 582

Patente 590

FORUM

Mehr Sicherheit durch kontaktlose Übertragung 598Microelectronics Saxony – Innovationspotenziale des Freistaates Sachsen 600Digitale Photonische Produktion für die Mikrotechnik 609Weltweit stetiges Wachstum der Ausgaben für F&E 610Kolumne: „O Gott o Gott! Mich trifft ja der Schlag!“ 613Neuer UV-Laser für schonende und schnelle Bearbeitung 615PLUS-Firmenverzeichnis 617Im Heft redaktionell erwähnte Firmen 641Mediadaten 646Stellenmarkt 643Inserentenindex 645Impressum 647Produkt des Monats 648



April

EDITORIAL

Oberflächen funktional ausgestalten 649

VERbänDE

- Informationen 722

- Informationen 740

- Informationen 776

- Mitteilungen 809

- Informationen 827

- Mitteilungen 865

AKTUELLES


Putzen im Wandel der Zeit – mit dem richtigen Tuch 669

Neue Normen 671

SMT Hybrid Packaging 2014 672


bAUELEMEnTE

Steckverbinder – klassisches Bauteil in immer neuen Varianten 708

Kundenspezifische Lösungen bei passiven Bauelementen 711

Steckverbinder für diverse Anwendungen 712

Die Beleuchtungstechnik optimieren 713

Kleinster Transistor der Industrie mit 50 Prozent weniger Platzbedarf 715

SKEDD – Evolution der Einpressverbindung 717

DESIGn

Optimieren der Thermodynamik einer Leiterplatte 724

Die Produktivität hochentwickelter Leiterplatten- Systemdesigns verbessern 726

Hochfrequenz-Simulation 729

Smart HMI Stick vereinfacht drahtlose Maschinensteuerung über Tablet und Smartphone 731

Altium Designer 14.2 kommt mit verstärkter Fokussierung auf zentrale Technologien 732

Timing-Closure bei schnellen Baugruppen-Schnittstellen beschleunigt 734

Die Konstruktion von Computern wird sich langfristig ändern 736


Auf den Punkt gebracht (H.J. Friedrichkeit): Bedeutung der Laminatoren für die Leiterplattenindustrie 745

Verflixt nochmal, schon wieder! 750

Lot von Krätze oder lieber keine Krätze? 753

Ist Zuverlässigkeit eine Selbstverständlichkeit oder eine Herausforderung 762

Innovative Leiterplattentechnologie verbessert Zuverlässigkeit, Lebensdauer und Kostensenkung in der Automotive-Elektronik 765


Stand der Technik, Entwicklungen, Trends bei Edelmetallen und -legierungen für die Elektronik 782

Selektives Conformal Coating 785

Klebstoffe und Lötpasten für die Mikroelektronik 790

Hohe Nachfrage nach großen Druckflächen 794

Bestückung, Traceability und Softwarelösungen 795

Funkgesteuerte LED-Beleuchtung 798

Neue intelligente Fertigungsabläufe forcieren die Nachfrage nach M2M-Kommunikation und Basiskomponenten 800

Renesas setzt auf das Internet der Dinge 806

AnALYTIK & TEST

Open-Source-Messinstrumente mit einzigartiger Technologie 813

Präzise Strommessung mit Miniatursensor 816

Vektor-Signal-Transceiver mit RF-Bandbreite von 200 MHz 817

Die Zukunft der Computertomographie 818

Applikationsbericht zur AOI von DFN-Bauteilen 819


Alterungsverhalten bleifreier Zinnbasislote im Temperaturbereich bis 200 °C – Weiterentwicklungen 831

Anforderungen an Beschichtungen bei Hochvolt- anwendungen in Kraftfahrzeugen 843

Herstellungsprozesse und Produktionsausrüstung für ein flexibles organisch/ anorganisches Mikrosystem auf der Basis innovativer Rolle-zu-Rolle Druck-, Dispensier- und Integrationstechnologien 849

Patente 858

FORUM

Laserverstärker machen Unsichtbares sichtbar 866

Forschungslabor für Batteriematerialien in Japan 868

Microelectronics Saxony – Wachstumskern Energietechnologien 870

Kolumne: Oft pflegen im Gold viele Übel zu stecken 879



Inserentenindex 908

Mediadaten 910

Impressum 911




Mai

EDITORIAL

Zuverlässigkeit in der Mikrointegration 913

VERbänDE

- Informationen 956

- Informationen 971

- Informationen 1005

- Mitteilungen 1029


- Mitteilungen 1080

AKTUELLES


LOPEC 932

PCIM Europe 934

Neue Normen 940


bAUELEMEnTE

Leistungsfähige Spannungswandler 944

Neue Sicherheitslösung schützt vernetzte Elektronik 945

Den Leistungsbereich weiter ausgebaut 946

Präzisionsbuchsenleisten mit flexibler Polzahlgestaltung 948

Drahtlose Kommunikation und Energieübertragung forcieren 949

MCUs für vielseitige Steueraufgaben 951

DESIGn

Simulationen steigern Wirkungsgrad von induktiven Systemen 958


Handbuch Thermal Design für Bauteile 963

Auto-interactive – die neuen Router 964

Integrierter Flow für Design und Leiterplattenfertigung 968

Altium kooperiert mit Octopart in einem Entwickler- Programm für Altium Designer 969

Leicht bedienbare Monitore für Maschinen und Anlagen 970


Auf den Punkt gebracht (H.J. Friedrichkeit): Weltweite Pkw-Produktion wächst 2013 um 5,7 % 977

Beschichtung von MID-Bauteilen im geschlossenen System 980

Flexible Elektronik – vom Bauteil zum System 984

Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer – die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik 986

Starrflexible Leiterplatten ersetzen komplexe Verkabelungen 996

Neue Galvanoautomaten für höchste Qualitäts- und Flexibilitätsanforderungen 999


ZVEI Mikroelektronik-Trendanalyse bis 2018 – Kann Europa aufholen? 1011

Neue Rework-Produktfamilie 1016

Dampfphasenlöten oder Konvektionslöten – ein Profilvergleich 1018

Reinigung von Baugruppen und Anlagen in der Elektronikfertigung 1020

Maschinenreinigung mit Dampfsaugsystemen 1024

Fraunhofer IZM feierte 20. Geburtstag mit Symposium und Festakt 1026

AnALYTIK & TEST

Sensor+Test weiter auf Wachstumskurs 1037

Neue X-Ray-Plattform für Wafer-Level-Inspektion 1045

RTE-Oszilloskop – starke Analyse, einfache Bedienung 1046

GigaSonic–Untersuchungen an hochfrequenten Dünnschichtschwingern für zukünftige Phased-Array-Sensoren 1047


Lebensdauer von SMD-Lotkontakten unter kombinierter Vibrations- und Temperaturbelastung 1058

Korrosionsphänomene im mikroelektronischen System 1067

Patente 1073

FORUM

Microelectronics Saxony – Heterogene Systemintegration 1081

Erfolgreicher Einstand der Netzwerk-Messe W3+FAIR 1090

Wireless Audio-Verstärker ACM500 1092

Wremja Elektroniki – Kompass für den russischen und internationalen Elektronikmarkt 1093

Kolumne: Kopfschmerzen wegen des Kopfkissenfehlers? 1095



Stellenmarkt 1123 / 1125

Inserentenindex 1124

Mediadaten 1126

Impressum 1127




Juni

EDITORIAL

Zuverlässigkeit – Sicherstellung durch abgestimmte Technologieketten, passende Kontaktierung und gut designte, aktive Bauelemente 1129

VERbänDE




- Mitteilungen 1275


- Mitteilungen 1313

AKTUELLES


SMT Hybrid Packaging 2014 1150

Neue Normen 1169


bAUELEMEnTE

Neue Lösungen für effiziente LED-Leuchtsysteme 1173

Steckverbinder optimiert für anspruchsvolle Anwendungen 1176

Optimierte Leistungsbausteine für High-End-Industrie- anwendungen 1179

DC-DC-Abwärtswandler sparen Platz auf den Leiterplatten 1182

DESIGn

Arbeitskreis Design Chain für Elektronik Komponenten 1186


System-on-Chip-Lösungen für leistungsfähige Low-Power-Designs 1200

Zuken treibt Cadstar und CR-8000 in Richtung noch höherer Produktivität und Frequenz 1202


Auf den Punkt gebracht (H.J. Friedrichkeit): Nur als Industrieland ist Deutschland erfolgreich. Industriepolitische Fehlsteuerung der Energiewende ist nicht beendet 1216

Stillstand ist Rückschritt oder Leiterplattenhersteller müssen aktiv bleiben, um Schritt zu halten 1220

Die Leiterplatte wird multifunktional – Bericht zum 10. Kooperationsforum 1224

Firmengründerin übergibt Leiterplatten-Unternehmen an ihre Kinder 1230

13. Leiterplatten-Weltkonferenz – welche Technologien, Marktanforderungen und Trends fordert die Zukunft 1232

ECWC13 mit Verleihung des Best Paper Awards beendet 1243


Konkurrenzfähige automatische Bestückung von THT-Bauteilen im Hochlohnland Schweiz? 1250

VacuBond – Optical Bonding der nächsten Generation 1254

EBL 2014 – Von Hochstrom bis Hochintegration 1256

Reinigungsprogramm mit Anspruch auf führende Rolle 1260

Multifunktionswerkzeuge und Crimpzange erstmals in ESD-gerechter Ausführung 1260

Volumenintegration – Stapeln, Falten, Vergraben 1261

Selektive Lötstation von IPTE 1268

Erstellungscenter für Nadelbettadapter 1268

BMK Group – 20 Jahre Begeisterung für Elektronik 1270

Löhnert Industriebedarf – neue Produkte im Portfolio 1272

AnALYTIK & TEST

Viscom feiert – 30 Jahre Inspektion und 30 Jahre Erfolg 1277

Messdatenerfassung mit Sicherheitsvorteil 1278

Echtzeit-Messungen ermöglichen schnelles Überwachen und Erfassen von Daten in Smart-Grids 1279


Zuverlässigkeit und Betriebssicherheit implantierter Medizinprodukte – Herausforderung für OEM 1283

Raffungsmodelle für die Qualifikation von Einpresskontakten für Leiterplatten 1288

Zuverlässigkeitsuntersuchungen an einer hochtemperatur- tauglichen SOI-CMOS-Technologie 1299

Patente 1309

FORUM

Die Innovationsallianz Photovoltaik will die Zukunft der deutschen Solarindustrie sichern 1314

Neue Themenplattform Automotive – Electronics, Infrastructure and Software 1322

Microelectronics Saxony – Sensoren für eine smarte Welt 1325

Kolumne: Sogar auf der Sonne gibt es Flecken 1333



Stellenmarkt 1201 / 1361, 1363


Mediadaten 1366

Impressum 1367




Juli

EDITORIAL

Löten – Anspruch und Wirklichkeit 1369

VERbänDE




- Mitteilungen 1491


- Mitteilungen 1555

AKTUELLES


Neue Normen 1387


bAUELEMEnTE

Keramik-Kondensatoren mit Schutz gegen Cracks und Überschlag 1391

Lichtkämme auf einem Chip beschleunigen die Datenübertragung 1392

EU-Kommission wünscht einheitliche Netzteile für Handys, Tablets und Smartphones ab 2017 1394

DESIGn

Komplexität der LED-Klassifikation mit der Valor-MMS-Software optimal managen 1400

Cadence stellt neue integrierte Lösung für Rapid-Die- Package-Interconnect-Planung vor 1404

Altium verlagert zentrale R&D-Aktivitäten und schließt sich der AUTOSAR-Allianz an 1405

Teambasierte Entwicklungsabläufe durch optimierte Funktionen für die parallele Produktentwicklung 1408



Auf den Punkt gebracht (H.J. Friedrichkeit): Ein einprägsames Beispiel für Innovations-geschwindigkeit 1423


Hofstetter PCB Plating – ein Leiterplattendienstleister für qualitativ hochstehende neue (End-)Oberflächen 1436

Bericht von der Internationalen Leiterplattenmesse 2014 in Südkorea 1444

Neubau eröffnet neue Möglichkeiten 1453


Lösungen für das Rework von QFN und anderen BTC 1464

Leiterplatten markieren mit FlexMarker II 1472

High Density-Multiplexer für den Test von Blitzschlag-Schutzkomponenten 1472

Wege zum Erfolg und mehr – EE-Kolleg 2014 1473

Reflow-Controller V3 PRO für kostengünstiges Löten 1477

Industrielle Dosierroboter steigern Produktion und senken Kosten 1478

Titan-Lötrahmen und ihre thermischen Vorteile 1480

Situation der CEM in der Ukraine 1484

AnALYTIK & TEST

3D-AOI: Streifen waren gestern – ab jetzt wird gepunktet! 1494

Sensor+Test 2014 – Synergien erfolgreich genutzt 1498

Viscoms Technologie-Forum und Anwendertreffen 2014 war etwas Besonderes 1499

Zangenmessgeräte erlauben sichere und schnelle Strommessungen 1504

MicReD-Industrial-Power-Tester für Komponenten-Lastwechsel 1505

K2 – der neue KIC Profiler 1505


Löttechnologien für Baugruppen der Leistungselektronik 1509

Performance von Flussmitteln beim Selektivlöten mit Ag-reduzierten Pb-freien Legierungen 1515

Flussmittelfreies Weichlöten mit einer Plasmavorbehandlung 1528

Einfluss des Layouts auf die Qualität der Lötstellen beim Selektivlöten von Baugruppen der Leistungselektronik 1531

Einfluss der Poren auf die Zuverlässigkeit bleifreier Lötverbindungen auf LDS-MID unter Temperaturwechselbelastung 1536

Rolle-zu-Rolle-Fertigung von MID-basierten Mikrosystemen 1544

Patente 1551

FORUM

Ideen für die Errichtung neuer Solaranlagen in Japan 1556

Microelectronics Saxony – nicht auf den Zeitwandel warten, sondern jetzt handeln 1562

Markante Energieverbrauchsreduktion im Green-Data-Center 1573

Kolumne: Wollen Sie ein heißes Eisen anfassen? 1576




Stellenmarkt 1605

Mediadaten 1606

Impressum 1607




August

EDITORIAL

Laser – ein universelles Werkzeug auch in elektronischer Forschung und Technologie 1609

VERbänDE




- Mitteilungen 1729


- Mitteilungen 1765

AKTUELLES


Neue Normen 1635


bAUELEMEnTE

Effizienz und Zuverlässigkeit diverser Anwendungen verbessert 1643

Hy-Line punktet mit aktuellen Leistungsbausteinen 1646

Mit Smartphone und Tablet jetzt Licht und Farben von LEDs flackerfrei regeln 1649

Hörbarer Motorenklang bei Elektrofahrzeugen sorgt für mehr Sicherheit 1650

Recom warnt vor gefälschten Bauteilen 1651

Anreihbare SMT-Kompakt-Anschlussklemme 1651

DESIGn

Video Development Kit – die Plattform OZ745 vereinfacht das Design von Broadcast-Applikationen 1655

Aktualisierte Version des 3D-PCB-Designtools Altium Designer und Anschluss an die Webench Tools von TI 1658

Produktangebot für die Industrie-Automation erweitert 1660

Mit iPad-App Schaltungsentwürfe überall und jederzeit simulieren 1662

Version V17 des EDA-Tools Target 3001! ist erschienen 1663

Mentor Graphics und Digi-Key machen professionelle EDA-Software für alle Entwickler zugänglich 1664

Dell soll helfen, das drahtlose Laden auf Laptops auszudehnen 1666


Auf den Punkt gebracht (H.J. Friedrichkeit): Continental und Bosch sind Weltmarktführer für ECU`s 1673

Leiterplattenfertigung – wenn Präzision noch präziser wird 1665Die bleifreie HAL-Oberfläche – besser als Ihr Ruf 1678Erster US-Leiterplattenhersteller nach IPC-Richtlinie

für den Schutz des geistigen Eigentums zertifiziert 1680Starrflex-Leiterplatte legt sich zuverlässig in jede Kurve 1684Ein guter Jahrgang – die neuen Galvano- und Leiterplattentechniker 1686Neue Lötspitzen in drei Produktfamilien von Weller 1688Leiterplatten in variablen Winkeln verbinden 1689Die japanische Leiterplattenindustrie 1690


Schlüsselprojekt eRamp zur Stärkung der europäischen Elektronikindustrie gestartet 1706

Nutzentrenner für sicheres und günstiges Nutzentrennen 1710

Umweltfreundliches Reinigungssystem für Kondensatfallen und Lötrahmen 1712

Mit LDS-fähigem Pulverlack werden Metallkörper zu 3D-Schaltungsträgern 1714

Geruchsarme Reinigung von Lotrahmen und Kondensatfallen 1715

Neue Familie von Intel-basierten Industrieboards 1716

Rückstände auf Baugruppen und Leiterplatten – die Sache mit dem Reinigungsprozess 1717

Oberflächenmontage mit Nebenwirkungen im Blickpunkt des CK Technologietags 1719

Erste gemeinsame Technologietage von SmartRep und SMT 1723

Lötprozess live – ein neues Technology Center macht es möglich 1727

AnALYTIK & TEST

Interconnect-Option für PXI-Tester 1733Analyse-Software SI 7.47 für Inspektionssysteme 1734Schnelles Schalten und Signal-Routing 1735Boundary Scan Days 2014 1736


Mikrobearbeitung von glasfaserverstärkten, flexiblen und nanobeschichteten Leiterplatten mittels ultrakurzer Laserpulse 1744

Innovative 3D-MID-Technologie 1749

Patente 1759

FORUM

Microelectronics Saxony – Wegbereiter einer digitalen Welt 1766Führende Elektronikunternehmen gründen Open Interconnect Consortium 1777Japanische OEM treiben die Lade-Infrastruktur für Elektro-

autos voran – während Deutschland noch forscht 1779Kolumne: Dreht man bei Ihnen auch krumme Dinger? 1784PLUS-Firmenverzeichnis 1787Im Heft redaktionell erwähnte Firmen 1811Inserentenindex 1813Stellenmarkt 1813Mediadaten 1814Impressum 1815Produkt des Monats 18161^



September

EDITORIAL

Die reinste Form des Wahnsinns ist es, alles beim Alten zu lassen... 1817

VERbänDE




- Mitteilungen 1945


- Mitteilungen 2004

AKTUELLES


Neue Normen 1830


bAUELEMEnTE

Steckverbinder konfiguriert für spezifische Industrie-Segmente 1839

Spezial-Bauteile für die Leiterplattentechnik 1843

I/Q-Modulator mit mehr als 50 dB Seitenband- und Trägerunterdrückung 1845

NTC-Thermistoren als Einschaltstrombegrenzer in Einphasen- und Drehstromsystemen bis 480 V 1846

DESIGn

GC-Prevue in der Version 22.3 unterstützt das neue Gerber-X2-Format 1851

Optimieren von IC-Packages mit Xpedition Path Finder Suite 1854

Entwicklungskits oft beim Design im Einsatz 1856

Generationenwechsel bei den Datenformaten in der Leiterplattenproduktion 1858

Globales Automotive- und Transport-Kompetenzzentrum und Unterstützung im Systemdesign 1859

Die internationale Leiterplatten-Designerwelt verliert ihren großen Enthusiasten 1862


Auf den Punkt gebracht (H.J. Friedrichkeit): Des einen Freud, des anderen Leid! 1873

Investition in Zukunftstechnologien 1878


25 Jahre APL – Schritt für Schritt zum Erfolg 1894

Neues Modell Raspberry-Pi mit geringerem Energieverbrauch 1899

Überbrückung der Lücke zwischen OSP und metallischer Endoberfläche 1900

Die Top-100-Leiterplattenhersteller der Welt im Jahr 2013 1908


Qualitätssteigerung mit Kosteneinsparung 1928

Die Wahl des richtigen Reinigungsmediums entscheidet 1931

Neues Board-Handling-Programm für Reinräume 1934

EFM32-Zero-Gecko-Starter-Kits auf Lager 1934

Reaktive PU-Hotmelts 1935

IPC-Studie mit Informationen und Leitfaden zur Planung weltweiter Fertigungsaktivitäten 1936

Elektronische Baugruppen für spezielle Anwendungen 1938

Sollen sich die Baugruppen im Reflow-Ofen gegenseitig auf die Pelle rücken? 1940

Mit den Kleinsten Großes bewirken – Trends zur Miniaturisierung 1942

Platzsparende LAN-RJ45-Module 1944

AnALYTIK & TEST

Kalibrierung an der Grenze der Physik und nah am Markt 1954

Röntgenanalyse elektronischer Baugruppen 1956

Prüfadapter für elektronische Baugruppen 1962

ChipVORX nun auch für den Test differentieller Clock-Signale und Alteras Stratix V FPGAs 1966


Software in der Elektronikentwicklung – ,Eine für Alles?‘ Geht das? 1970

Werkzeuge für den beschleunigten Entwurf von kompakten Baugruppen in der Mikroelektronik und Leistungselektronik 1976

Collaborative Design oder Design in harmonischer Kooperation 1983

Maximierung der Verifikationseffizienz mit Metrik-Driven-Verifikation 1990

Patente 2000

FORUM

Rapide technische Entwicklung und hoher Innovationsgrad bei der Robotik 2005

Microelectronics Saxony – neue Ideen für die Industrie 2009

Kernspins elektrisch manipuliert – auf dem Weg zum Quantencomputer 2020

Kolumne: Mit der Hundepfeife reinigen? 2021



Stellenmarkt 2050


Mediadaten 2054

Impressum 2055




Oktober

EDITORIAL

Wearable Electronic – Smart Textile 4.0 2057

VERbänDE




- Mitteilungen 2174


- Mitteilungen 2210

AKTUELLES


Neue Normen 2071


Innovationen der electronica 2076

bAUELEMEnTE

Mit Authentisierungs-Chips, energieeffizienten Super-Logik-Computern und GPS-Ersatzlösungen die Sicherheit erhöhen 2088

Vielseitige Speicher-Neuheiten für diverse Anwendersegmente 2095

Neues von der Analog-IC-Front 2097

LEDs – Leistungssteigerung ermöglicht infrarote Ausleuchtung über 100 Meter 2100

DESIGn

MultiSIM Blue bietet moderne Schaltungssimulation mit integriertem PCB-Design und BOM 2103

Erster IPC-Standard für die Abnahme von Solarmodulen 2105

Design for Assembly von Leiterplatten 2106

Extrem flache LED-Leuchte im CD-Format 2113

Referenzdesign-Lösung für industrielle Remote-I/O-Bausteine 2114


Auf den Punkt gebracht (H.J. Friedrichkeit): 48-Volt-Bordnetz eröffnet vielfältige Möglichkeiten 2119

Die Leiterplattenindustrie 2013 2123

Steckhilfe, Auszieher und Sicherungsabdeckung in einem für Leiterplatten 2128

Isola Technologietag 2014 – Basismaterial für Power Electronics 2130

Die Anwendung gedruckter Wärmeleitpasten zur Verbesserung der Wärmeableitung auf Leiterplatten 2134

Weiterentwicklung in Hochtechnologie und Eilfertigung angepeilt 2139


Workshop Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) in der Leistungselektronik 2146

Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? 2152

1st Hand Soldering Competition 2014 – weitere Wettbewerbe geplant 2156

Positionspapier vereinfacht Vergleich und Auswahl bleifreier Legierungen 2158

Automatisches Bestücken von vorgedruckten Etiketten 2160

Schablonen – Hand- oder Maschinenreinigung? 2161

ATX-Mainboard für den 24/7-Dauerbetrieb in Applikationen mit hoher CPU-Rechenleistung 2163

Die Evolution der Löttechnik geht weiter 2164

Aluminium als Werkstoff für Stanzgitter in der Elektronik für die Automobilindustrie 2167

AnALYTIK & TEST

Innovationskraft und Qualität als entscheidende Faktoren 2181

Testverfahren für große Testabdeckung bei hochkomplexen Elektroniksystemen 2185

Brillante Bilder auch ohne Mikroskop 2187

CE-Konformitätsprüfsystem 2188


Integration von Elektronik in Textilien für ,Wearable‘ und großflächige Anwendungen 2192

Abnahme bioelektrischer Signale und Stimulation mittels textiler Elektroden 2200

Patente 2205

FORUM

Wie Akkus in Laptops und Smartphones länger durchhalten 2211

Industrie 4.0 beginnt im Kopf – Vernetzte Produktionsplanung in der Elektronikfertigung als strategischer Erfolgsfaktor 2214

Microelectronics Saxony – Kontakte sind unverzichtbar 2215

Neue Halbleitermaterialien – deutsche Forscher halbieren Energieverluste 2219

ZVEI-Kongress 2014 – nach den Wahlen wurden Zukunftsthemen diskutiert 2220

Kolumne: Hier geht es um die Wurst 2223




Mediadaten 2254

Impressum 2255




EDITORIAL

Condition Monitoring – ein weites Anwendungsfeld für Sensoren, Elektroniksysteme und intelligente Auswerteroutinen 2257

VERbänDE




- Mitteilungen 2421


- Mitteilungen 2474

AKTUELLES


Neue Normen 2274


50 Jahre electronica 2278

Innovationen der electronica 2282

bAUELEMEnTE

Neuer Chip von PsiKick 1000 Mal energiesparender 2302

Batteriezellen-Controller unterstützt funktionale Sicherheit und optimale Lebenszyklen 2305

Mit Pulver elektrisch isolieren 2308

Biosensor zur Diabetes- und Alzheimer-Diagnose 2310

3D-MID-Optikträger und Heizelement zur laser- fluoreszenzbasierten Kariesdiagnostik mit der DIAGNOcam 2312

DESIGn

Teilautomatisiertes Routing von Leiterplatten 2319

Neuversion der ANSYS-Simulationssoftware optimiert komplexe elektronische Produkte 2323

Design for Assembly von Leiterplatten 2325

Spezieller Adapter für Arduino-Plattformen beschleunigt das Design 2332


Auf den Punkt gebracht (H.J. Friedrichkeit): Megatrend Vernetzung 2341

Limata – eine junge Erfolgsgeschichte 2344

Isolationsfräsen und Multilayerherstellung – kein Widerspruch in der Prototypenproduktion 2348

Intelligentes Einkaufen von Leiterplatten 2352

Elektronikdienstleister LFG investiert in die Zukunft 2358

NovemberRasante Fortschritte in gedruckter organischer Elektronik 2362

Starrflex-Leiterplatten mit UL-Kennung 2366

Neuer Service für PCB-Kunden spart Zeit und Geld 2368

Lötstation für professionelle Anwendungen 2368

FED-Regionalgruppe Stuttgart traf sich bei MOS Electronic 2370

Laser-Direktbelichtung bei 405 nm 2372

‚Expect Solutions’ bereits seit 1864 2377


Erste Schritte auf dem Weg zur Smart Factory 2390Single-Board-Computer für IoT-Anwendungen und intelligente Systeme 2394SparqEE-Platinen schaffen weltweite Mobilfunkverbindungen 2396BuS Elektronik gehört jetzt zur Neways-Gruppe 2398Weniger Verformungen und längere Haltbarkeit

mit neuer Laserbeschriftungsanlage 2400Einpresstechnik für Automobilanwendungen 2403Neue Controller vereinfachen Steuer- und Regelsysteme 2410Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? 2412Lösemittelfreies Lötverfahren für die Baugruppenfertigung –

Effizienter und umweltgerechter Flussmittelauftrag mit Plasma 2414Neue und spezielle Technologien im Fokus des WGIDT-Seminars 2014 2416

AnALYTIK & TEST

HD-Inspektionskameras mit schnellem Autofokus 2426Elektrischer Test von unbestückten Leiterplatten 242810. GE X-ray-Forum – Zunehmender CT-Einsatz

von der Materialentwicklung bis zur 3D-Messtechnik 2432Danfoss Silicon Power prüft mit Viscom AOI/AXI-Systemen 2435Kompakter Signal- und Spektrumanalysator, kleinster Vektorsignalgenerator 2436Neue SMT-Testpunkte und Kugelverbindungen 2437Mit zertifizierter Selbsttest-Software die Implementierung funktionaler

Sicherheitssysteme für die Industrieelektronik beschleunigen 2438Mehr Leistung und Flexibilität mit neuen Software-designten Messgeräten 2439


Structural Health Monitoring von Offshore-Windenergieanlagen auf der Grundlage von Schwingungsmessungen 2445

Körperschallsensorik zur Echtzeiterkennung von Bagatellschäden in Fahrzeugen 2452

Eine offene Telemetrieplattform für implantierbare Medizintechnik 2460

Viel ,Potential‘ für Verbesserung im Feldbus 2465

Patente 2469

FORUM

Amazon, Apple und Google sitzen in der Innovationsfalle 2475Neuer Dünnschichtsolar-Bestwert 2480Microelectronics Saxony – elektrische Kontakte und Energiespeicher 2482Kolumne: Hokus Pokus – wo ist denn nur das Kupfer? 2487PLUS-Firmenverzeichnis 2490Im Heft redaktionell erwähnte Firmen 2514Mediadaten 2516Stellenmarkt 2289, 2517Inserentenindex 2517 / 2518Impressum 2519Produkt des Monats 2520



Dezember

EDITORIAL

Sensorik – ein spannendes Thema – zeitlos und aktuell 2521

VERbänDE




- Mitteilungen 2615


- Mitteilungen 2658

AKTUELLES


Neue Normen 2534


electronica: Internet 4.0 – making the world smarter 2539

bAUELEMEnTE

Märkte für elektronische Bauelemente nachhaltig auf Wachstumskurs 2541

Sichere Steckverbinder für Industrieroboter 2543

US-Wissenschaftler lassen Laserquelle auf Siliziumchip wachsen 2546

Aktuatoren, Filter, Frontends, HF-Drosseln und μDC-DC-Wandler für diverse Anwendungen 2547

DESIGn

Plattform senkt Entwicklungszeiten und -kosten für komplexe Display-Lösungen 2555

Der USB-Typ C soll Geräteverbindungen über Kabel wesentlich sicherer, schneller und effektiver machen 2556

Lean-NPI-Applikation aus der EMS-Perspektive 2562

22. FED-Konferenz zeigte Zukunftschancen auf 2567


Auf den Punkt gebracht (H.J. Friedrichkeit): Eine neue Dimension: LED-Matrix-Frontscheinwerfer 2575

LeitOn startet Online-Kalkulation 4.0 2579

Hochfrequenz in der Entwicklung und Herstellung von Leiterplatten 2581

Neue Chancen und Herausforderungen beim Einsatz von Alu für die Leiterplattentechnologie 2585

Neue Bauteilbibliotheken für Leiterplatten 2586


MID 2014 – Internationale Plattform der Mechatronikforschung 2593

Einfache und professionelle Reinigung von SMD-Schablonen verhindert Ausschussware 2598

Elektronik-Montagerichtlinien IPC J-STD-001F und IPC-A-610F in neuer Ausgabe 2601

WX-Plattform mit passender WXR-3-Rework- Station komplettiert 2603

Sicherheit großgeschrieben 2604

Technologietage zur Zukunft der Automatenbestückung 2606

Technologietage treffen auf starke Resonanz 2611

Der Krug geht so lange zum Brunnen, bis er bricht 2613

AnALYTIK & TEST

VIP 2014 – weit mehr als Test- und Messtechnik 2626

NI senkt mit PXI-basierten Testsystemen Kosten für automatisierte Halbleiterprüfsysteme 2628

Den Bereich Prüf- und Zertifizierungs dienstleistungen für externe Firmen verstärkt 2629

Universelles Röntgeninspektionssystem X8068 2632

Enjoy Testing – Inspection Days unterm Firmament 2633


Mobile Handscanner für die spektraloptische Analytik 2638

Intelligente Mikrosensoren zur breitbandigen Charakterisierung von Flüssigkeiten 2645

Wirtschaftlicheres Verfahren für Micro Energy Harvesting entwickelt 2651

Patente 2654

FORUM

Mit beharrlichen Schritten zu mehr Miniaturisierung, neuen Elektronikanwendungen und der vernetzten Gesellschaft der Zukunft 2659

Programmierbare Lösungen für kabelloses Laden 2671

Microelectronics Saxony – Licht in neuer Form und Anwendung 2673

Kolumne: Da bleibt kein Auge trocken 2680




Stellenmarkt 2709

Mediadaten 2710

Impressum 2711


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