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Benutzerhandbuch

Chapter 1. GettingStarted

Danke, dass Sie das K8T Neo2 (MS-6702E v1.X) ATXMainboard erworben haben. Das K8T Neo2 basiert auf den VIA®

K8T800 Pro North Bridge und VT8237 South BridgeChipsätzen und verfügt über acht USB 2.0 Anschlüsse zur schnellenDatenübertragung, den RealTek ALC850 Chip zur 7.1-Kanal AudioAusgabe und eine SPDIF Schnittstelle zur Übertragung von digitalenAudiodaten. Entworfen um die fortschrittlichen AMD® Athlon 64und Athlon 64 FX Prozessoren aufzunehmen, stellt das K8T Neo2die ideale Lösung zum Aufbau eines professionellen Hoch-leistungsdeskstopsystems dar.

K8T Neo2Benutzerhandbuch

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BenutzerhandbuchMS-6702E ATX Mainboard

Mainboard Spezifikationen

MSI weist darauf hin...1. Bitte beachten Sie, dass es nicht möglich ist, die Betriebssysteme

WinME oder Win98 auf einer SATA Festplatte zu installieren. DieseBetriebssysteme gestatten den Einsatz von SATA-Geräten lediglichals normale Speichermedien.

2. Um ein bootbares RAID Laufwerk in einer Windows 2000 Umgebungzu erstellen, brauchen Sie das Microsoft Windows 2000 Service Pack4 (SP4). Da der Endanwender nicht ohne das SP4 booten kann, musseine kombinierte Installations-CD erstellt werden, bevor Sie versuchen,das Betriebssystem auf das bootbare RAID Laufwerk zu installieren.Wie Sie eine kombinierte Installations CD erstellen, entnehmen Siebitte folgender Website:ht tp: / /www.microsof t .com/windows2000/downloads/servicepacks/sp4/HFdeploy.htm

ROM) und ein ATA133 Laufwerk anschließbar� erweitertes SATA 150MB/s (SATA II Phase I)� Smart RAID Funktionalität� Kompatibel zu SATA ATAPI Geräten

Peripherieanschlüsse onboard� hierzu gehören:

-1 Anschluss für ein Diskettenlaufwerke mit 360 KB, 720 KB, 1,2 MB, 1,44 MBoder 2,88 MB.

-1 Serielle Schnittstelle (COMA)-1 Parallele Schnittstelle, die die Betriebsmodi SPP/EPP/ECP unterstützt.-1 IrDA Schnittstelle für SIR/ASKIR/HPSIR (Infrarotdatenübertragung).-1 Audioanschluss-1 D-Bracket 2 Stiftleiste-8 USB 2.0 Anschlüsse

Audio� 7.1 Kanal Software Audio Codec RealTek ALC850.

-Erfüllt die AC97 v2.3 Spezifikationen-Genügt den Leistungsanforderungen an PC2001 Audio.

Gigabit LAN� Realtek® 8110S

- Integrierter Fast Ethernet MAC und PHY in einem Baustein.-Unterstützt 10Mb/s, 100Mb/s und 1000Mb/s

BIOS� Das Mainboard-BIOS verfügt über “Plug & Play”-Funktionalität, mit der

angeschlossene Peripheriegeräte und Erweiterungskarten automatisch erkanntwerden.

� Das Mainboard stellt ein Desktop - Management - Interface (DMI) zur Verfügung,welches automatisch die Spezifikationen Ihres Mainboards aufzeichnet.

� Beinhaltet ACPI 1.0a, APM1.2, PnP 1.0a, SMBIOS 2.3, USB 2.0, WFM 2.0, Übertaktungund Systemstart von einem USB Laufwerk.

Abmessungen� ATX Form Faktor: 30,4 cm (L) x 24.4 cm (B).

Montage� 9 Montagebohrungen

CPU� Unterstützt 64-bit Athlon 64 und Athlon 64 FX Prozessoren (Sockel 939)� Unterstützt die CPUs 3500+, 3800+ Athlon 64 FX 53, oder höher(Bitte besuchen http://www.msi.com.tw/program/products/mainboard/mbd/pro_mbd_cpu_support.php um die neuesten Informationen zu unterstütztenProzessoren zu erhalten)

Chipsatz� VIA® K8T800 Pro Chipsatz

- HyperTransporttTM Anbindung des AMD Athlon 64 Prozessors- Bidirektionale Übertragung von Kontroll- und Addressinformationen bzw. Datenmit 8 oder 16 bit

- 1000/800/600/400/200 MHz “Double Data Rate” Betrieb bidirektional- erfüllt die AGP V3.0 Spezifikationen und bietet 8x Übertragunsmodus

� VIA® VT8237 Chipsatz (487 BGA)- Integrierter Faster Ethernet LPC Baustein- Integrierte Hardware Sound Blaster/Direct Sound AC97 Audiowiedergabe- Ultra DMA 66/100/133 Mastermode PCI EIDE Kontroller- ACPI- unterstützt 2 Serial ATA Anschlüsse- unterstützt 8 USB 2.0 Anschlüsse

Hauptspeicher� Unterstützt 266/333/400 DDR, bis zu vier 184-Pin DDR SDRAM DIMMs� Unterstützt einen maximalen Speicherausbau von bis zu 4GB� Unterstützt Zweikanal DDR(Den letzten Stand bezüglich der unterstützten Speichermodule finden Sie unterhttp://www.msi.com.tw/program/products/mainboard/mbd/ pro_mbd_trp_list.php.)

Schnittstellen� Eine AGP (Accelerated Graphics Port) Schnittstelle

- entspricht den AGP 3.0 Spezifikationen� Fünf 32-bit Master 3.3V/5V PCI Bus Steckplätze

On-Board IDE� Der im VIA ® VT8237 Chipsatz enthaltene IDE Kontroller bietet für den Festplatten-

und CD-ROM-Zugriff PIO, Bus Mastering und Betrieb mit Ultra DMA 66/100/133� Bis zu 4 IDE Geräte anschließbar� Serial ATA/150 Kontroller im VIA VT8237 enhalten

- Übertragungsrate von bis zu 150 MB/s- Bis zu 2 serial ATA Laufwerken anschließbar- unterstützt RAID 0 und RAID 1

IEEE 1394 (Optional)� Unterstützt bis zu drei 1394 Schnittstellen mit einer Übertragungsgeschwindigkeit

von bis zu 400 MB/s� Steuerung durch den VIA 6306 Chipsatz

Promise 20579 On-Board (Optional)� Unterstützt zwei SATA und ein IDE Laufwerk

- bietet RAID 0, RAID 1- die RAID Funktionalität steht einer ATA133 und einer SATA Festplatte oderzwei SATA Festplatten zur Verfügung

� Bis zu zwei SATA Laufwerke (wie z.B SATA Festplatten, CD-ROM oder DVD-

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Mainboard Layout

K8T Neo2 (MS-6702E) v1.X ATX Mainboard

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1. ATX 20-Pin Stromanschluss: JWR1. Über diesen Anschluss wird dieVerbindung mit dem ATX Netzteil hergestellt.

2. ATX 12V Stromanschluss: JPW1. Dieser 12V Anschluss versorgt die CPUmit Strom.

3. Anschluss des Diskettenlaufwerks: FDD1. Das Mainboard verfügt übereinen Standardanschluß für Diskettenlaufwerke mit 360 KB, 720 KB, 1,2MB, 1,44 MB oder 2,88 MB Kapazität.

4. Stromanschlüsse für Lüfter: CFAN1/SFAN1/PWF_FAN1/PWF_FAN2. DieLüfteranschlüsse CPUFAN1 (Prozessorkühlung), PWRFAN1 (Netzeillüfter),SYSFAN1 (Systemlüfter), NBFAN1 (Lüfter des NorthBridge Chipsatzes)unterstützen Systemlüfter mit +12V.

5. ATA133 Festplattenanschlüsse: IDE1/IDE2. Das Mainboard besitzt einen32-Bit Enhanced PCI IDE und Ultra DMA 66/100/133 Controller, der die PIOModi 0- 4 bereitstellt, Bus Mastering beherrscht und Ultra DMA 66/100/133Funktionalität bietet.

6. Vom VT8237 kontrollierte Serial ATA/Serial ATA RAID Anschlüsse: DieSouthbridge VT8237 dieses Mainboards stellt die Serial ATA AnschlüsseSATA1 and SATA2 bereit. Dabei handelt es sich um zwei Dual-Hochgeschwindigkeits- Serial ATA Schnittstellenanschlüsse.

7. Vom Promise 20579 kontrollierte Serial ATA/Serial ATA RAID Anschlüsse.Der neuester Technologie entsprechende Promise 20579 Chipsatz verfügtüber einen IDE Anschluss IDE3 und die beiden seriellen Anschlüsse SER1und SER2. IDE3 ist als 32-bit Enhanced PCI IDE und Ultra DMA 66/100/133Kontroller ausgeführt, der die PIO Modi 0- 6, Bus Mastering und Ultra DMA66/100/133 Funktionalität bietet. Sie können bis zu 2 Festplatten anschliessen(eine als IDE Master und eine als IDE Slave). SER1 und SER2 sind zweiDual- Hochgeschwindigkeits Serial ATA Schnittstellenanschlüsse.

8. Gehäusekontaktschalter: JCASE1. Dieser Anschluss wird mit einemzweipoligen Schalter am Gehäuse verbunden. Wird das Gehäuse geöffnet,wird der Kontakt des Schalters geschlossen.

9. Frontpanel Anschlüsse: JFP1/JFP2. Das Mainboard verfügt über zweiAnschlüsse für das Frontpanel, diese dienen zum Anschluss der Schalterund LEDs des Frontpanels.

JFP2 78

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System LED

Lautsprecher

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910JFP1

FestplattenLED

System-schalter

Stromver-sorgungs-LED

Reset-schalter

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10. CD-In Eingang: JCD1 Hier kann das Audiokabel des CD-ROM Laufwerkesangeschlossen werden.

11. D-Bracket™ 2 Anschluss: JLED. Dient zum Anschluss der D-Bracket™ 2. Hierbeihandelt es sich um ein USB Slotblech, das den Spezifikationen USB1.1 und 2.0genügt.

12. USB Vorderanschluss: JUSB1/JUSB2. Das Mainboard verfügt über zwei vordereUSB-Anschlüsse, als Stift-Blöcke auf dem Mainboard ausgeführt.

13. IrDA Infrarotmodul-Anschluss: JIR1. Dieser Anschluss ist für ein zusätzlichesIrDa Infrarot- Modul vorgesehen. Sie müssen zur Nutzung des IR- Anschlusseszunächst die notwendigen Einstellungen im BIOS vornehmen.

14. Anschluß des Stromsparmodus-Schalter: JGS1. Verbinden Sie einen Strom-sparmodus-Schalter mit JGS1. Wird dieser Schalter betätigt, geht das Systemsofort in den Stromsparmodus. Drücken Sie eine beliebige Taste, kehrt das Sys-tem in den Normalzustand zurück.

15. IEEE 1394 Anschluss: J1394_1. Das Mainboard verfügt über eine IEEE1394Stiftleiste, die den Anschluss eines externen Slotbleches (optional) mit IEEE1394Buchse ermöglicht.

16. Audio Vorderanschluss: JAUD1. Hier ist es möglich Audioein- und -ausgängeeines Frontpanels anzuschliessen. Der Anschluss ist gemäß den zugehörigenRichtlinien des “Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide” ausgeführt.

17. Clear CMOS Jumper: JBAT1. Auf dem Mainboard gibt es einen sogenanntenCMOS Speicher (RAM), der über eine Batterie gespeist wird und die Daten derSystemkonfiguration enthält. Er ermöglicht es dem Betriebssystem, mit jedemEinschalten automatisch hochzufahren. Wollen Sie die Systemkonfigurationlöschen, verwenden Sie hierfür JBAT1 (Clear CMOS Jumper - Steckbrücke zurCMOS Löschung)

18. AGP (Accelerated Graphics Port) Slot. Der AGP Steckplatz gestattet Ihnen denEinsatz von AGP Grafikkarten. Es werden 8x/4x AGP Grafikkarten unterstützt.AGP ist eine Schnittstelle, die gemäß den Anforderungen von 3D Grafiken anden Datendurchsatz entwickelt wurde.

19. PCI (Peripheral Component Interconnect) Steckplätze. Die PCI Steckplätzeermöglichen Ihnen den Einatz von PCI-Karten, um das System Ihren Anforderungenanzupassen. Stellen Sie vor dem Einsetzen oder Entnehmen von Karten sicher,dass Sie den Netzstecker gezogen haben. Studieren Sie bitte die Anleitung zurErweiterungskarte, um jede notwendige Hard - oder Softwareeinstellung an derErweiterungskarte vorzunehmen, sei es an Steckbrücken (“Jumpern”), Schalternoder im BIOS. Der orangefarbene PCI Steckplatz (PCI5) fungiert zusätzlich alsKommunikationsslot, der es Ihnen gestattet Karten mit Kommunikationsaufgabeneinzusetzen, wie die WLAN PCI Karten von MSI.

Hauptprozessor: CPU

Das Mainboard arbeitet mit AMD® Athlon64 und Athlon 64 FX Prozessoren. Hierbeisetzt das Mainboard den CPU Sockel 939 ein, um den CPU-Einbau zu erleichtern.Achten Sie beim Einbau bitte darauf , dass die CPU immer mit einem aktivenProzessorlüfter mit Kühlkörper versehen sein muss, um Überhitzungzu vermeiden. Verfügen Sie über keinen aktiven Prozessorlüfter mit Kühlkörper,setzen Sie sich bitte mit Ihrem Händler in Verbindung, um einen solchen zu erwerbenund danach zu installieren, bevor Sie Ihren Computer anschalten.Bitte besuchen http://www.msi.com.tw/program/products/mainboard/mbd/pro_mbd_cpu_support.php , um die neuesten Informationen zu unterstütztenProzessoren zu erhalten

MSI weist darauf hin...

ÜberhitzungÜberhitzung beschädigt die CPU und das System nachhaltig, stellenSie stets eine korrekte Funktionsweise des CPU Lüfters sicher, um dieCPU vor Überhitzung zu schützen.

Das System wird automatisch heruntergefahren und gesichert, falls eszur Überhitzung kommt. In dieser Situation ist es nicht möglich, dasSystem zu starten. Um die Sicherheitsperre zu lösen, drücken undhalten Sie den Einschaltknopf für 4 Sekunden oder trennen Sie dasSystem vorübergehend vom Netz und führen Sie dann einen Neustartdurch.

Auswechseln der CPUStellen Sie während eines CPU-Wechsels immer sicher, dass das ATXNetzteil ausgeschaltet ist und ziehen Sie zuerst den Netzstecker, umdie Unversehrtheit Ihrer CPU zu gewährleisten.

ÜbertaktenDieses Motherboard wurde so entworfen, dass es Übertaktenunterstützt. Stellen Sie jedoch bitte sicher, dass die betroffenenKomponenten in der Lage sind, solche abweichenden Einstellungen zuvertragen, wenn Sie übertakten. Von jedem Versuch des Betriebesausserhalb der Produktspezifikationen kann nur abgeraten werden.Wir übernehmen keinerlei Garantie für die Schäden undRisiken, die aus unzulässigem oder Betrieb jenseits derProduktspezifikationen resultieren.

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Installation des AMD Athlon64 / Athlon 64 FX CPU KühlersetsWenn Sie die CPU einbauen, stellen Sie bitte sicher, dass Sie auf der CPUeinen aktiven Prozessorlüfter mit Kühlkörper anbringen, um Überhitzungzu vermeiden. Verfügen Sie über keinen aktiven Prozessorlüfter mit Kühlkörper,setzen Sie sich bitte mit Ihrem Händler in Verbindung, um einen solchen zu erwerbenund zu installieren, bevor Sie Ihren Computer anschalten.

CPU Installation Procedures for Socket 939

1. Bitte Schalten Sie das Systemaus und ziehen Sie den Netz-stecker, bevor Sie die CPUeinbauen.

2. Ziehen Sie den Hebel leichtseitlich weg vom Sockel, hebenSie ihn danach bis zu einemWinkel von ca. 90° an.

3. Suchen Sie nach einem goldenenPfeil. Der goldene Pfeil sollte aufdas Hebelgelenk zeigen. Die CPUpasst nur in der korrekten Aus-richtung.

4. Ist die CPU korrekt installiert,sollten die Pins an der Unterseitevollständig versenkt und nichtmehr sichtbar sein. Beachten Siebitte, dass jede Abweichunngvon der richtigen Vorgehens-weise beim Einbau Ihr Mainboarddauerhaft beschädigen kann.

5. Drücken Sie die CPU fest in denSockel und drücken Sie denHebel wieder nach unten bis inseine Ursprungsstellung. Da dieCPU während des Schließensdes Hebels dazu neigt, sich zubewegen, sichern Sie diese bittewährend des Vorgangs durchpermanenten Fingerdruck vonoben, um sicherzustellen, dassdie CPU richtig und vollständigim Sockel sitzt.

1. Ziehen Sie die Schutzfolie von derKlebstoffschicht der Rückplatte ab

2. Drehen Sie das Mainboard um undbringen Sie die Rückplatte an dergeeigneten Stelle an.

3. Drehen Sie das Mainboard wieder aufdie Vorderseite und legen Sie es aufeiner ebenen Fläche ab. Machen Siedie zwei Bohrungen auf dem Main-board ausfinding.

4. Richten Sie den Rückhalte-mechanismus und die Rückplatteaufeinander aus.

Sichern Sie beide mit zwei Schraubengegeneinander.

Rückhaltemechanismus

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DDR SpeicherzusammensetzungSetzen Sie mindestens ein Speichermodul in einen Stecksockel. Jeder DIMM Sockelunterstützt einen Speicherriegel mit maximal 1 GB. Gemäß Ihren Anforderungen könnenSie entweder ein- oder doppelseitige Module verwenden. Bitte beachten Sie, dassjedes DIMM jeweils im Einkanal- DDR- Betrieb verwendet werden kann,jedoch einige Regeln beachtet werden müssen, falls Sie sie imZweikanalbetrieb verwenden wollen. (Entnehmen Sie bitte der Tabelle untendie Vorschläge zur Speicherbestückung). Sie können Speicherriegel unterschiedlichenTyps und unterschiedlicher Größe in unterschiedlichen Speicherkanälen verwenden.Es kann jedoch zu Stabilitätsproblemen kommen, falls Sie nicht Module gleichenTyps und gleicher Größe im Zweikanalbetrieb verwenden. Bitte entnehmen Sieder folgenden Tabelle detailliert geeignete Zweikanalanordnungen. AbweichendeSpeicherzusammenstellungen, die unten nicht aufgeführt sind, funktionieren alsEinkanalspeicher.

Speicher

DIMM4~1(von links nach rechts)

Das Mainboard bietet Platz für vier ungepufferte 184-pin DDR SDRAM DIMMs (DoubleIn-Line Memory Module) und unterstützt den Speicherausbau auf bis zu 4GB. Siekönnen DDR266/333 oder 400 Module in die DDR DIMM Sockel einsetzen (DDR 1- 4).Um den letzten Stand bezüglich der unterstützten Speichermodule zu erhalten,besuchen Sie bitte http://www.msi.com.tw/program/products/mainboard/mbd/pro_mbd_trp_list.php

6. Machen Sie den Sicherungshebel,den Sicherungshaken und denSicherungsbolzen ausfindig.

Heben Sie den Sicherungshebel an.

5. Setzen Sie das Kühlerset auf denRückhaltemechanismus.

Haken Sie zuerst ein Ende desHaltebügels ein, dann drücken Siedas andere Ende des Bügelsherunter, um das Kühlerset auf demRückhaltemechanismus zu befes-tigen.

7. Drücken Sie den Sicherungshebelherab.

8. Stellen Sie sicher, dass der Sicher-ungshaken den Sicherungsbolzendes Rückhaltemechanismus voll-ständig umfasst.

DIMM1 (Kan. A) DIMM2 (Kan. A) DIMM3 (Kan. B) DIMM4 (Kan. B) Speicherausbau128MB~1GB 128MB~1GB 256MB~2GB

128MB~1GB 128MB~1GB 256MB~2GB128MB~1GB 128MB~1GB 128MB~1GB 128MB~1GB 512MB~4GB

GRÜNER Sockel VIOLETTER Sockel

Fixed Bolt

Sicherungshaken

Sicherungshebel

MSI weist darauf hin...

Es besteht Verletzungsgefahr,wenn Sie den Sicherungs-haken vom Sicherungsbolzentrennen. Sobald der Sicher-ungshaken gelöst wird,schnellt der Sicherungshakensofort zurück.

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Vorgehensweise beim Einbau von DDR Modulen1 . DDR DIMMs haben nur eine Kerbe in der Mitte des Moduls. Sie passen nur in

einer Richtung in den Sockel.2 . Setzen Sie den DIMM- Speicherbaustein senkrecht in den DIMM- Sockel, dann

drücken Sie ihn hinein, bis die goldenen Kontakte tief im Sockel sitzen.3 . Die Plastikklammern an den Seiten des DIMM- Sockels schließen sich

automatisch.

Volt Kerbe

MSI weist darauf hin...Die goldenen Kontakte sind kaum noch sichtbar, wenn die Modulerichtig eingesetzt sind.

Liste empfohlener Speicherzusammensetzungen

DDR 400DIMM2 DIMM3 DIMM4

E

DIMM SockelMax

Geschw.

- -

--

D --

--

EE

D

-

DDR 400

DDR 400

DDR 400

DDR 333

DDR 400

DDR 400

DDR 400

DDR 400

DDR 400

DDR 333

DDR 400

DIMM1-

E --

-

-

EE E E

- E - E

DD DD

E E - -

D D - -

D - D -- D - D

E: Einseitig D: Doppelseitig

GRÜNER Sockel VIOLETTER Sockel

MSI weist darauf hin...- Zweikanal DDR funktioniert NUR in den 3 Kombinationen aufgeführt

in der vorangegangenen Liste.- Bitte wählen Sie identische Module, um sie paarweise in den Kanal

A und B einzusetzen, sonst kommt es zu unvorhersehbarenFehlern.

- Bestücken Sie immer zuerst die GRÜNEN Sockel, zudem ist es inhohem Maße empfehlenswert, keine Speichermodule in dieVIOLETTEN Sockel einzusetzen, solange die GRÜNEN unbestücktsind.

- Dieses Mainboard unterstüzt NICHT den Einbau vonSpeichermodulen, die mit mehr als 18 IC’s (Integrierte Schaltkreise)bestückt sind.

MSI weist darauf hin...1. Die Höchstgeschwindigkeit des Speichers sinkt, wenn eine der

folgenden Speicherzusammensetzungen gewählt wird (Siekönnen dies auch der Liste empfohlener Speicher-zusammensetzungen auf der vorhergehenden Seite entnehmen):- Jeder Kanal is mit zwei doppelseitigen Speichermodulen

bestückt.- Sowohl der Sockel DIMM1, als auch DIMM2 sind mit

doppelseitigen Speichermodulen bestückt.2. Aufgrund der Resourcenzuteilung der Southbridge, wird nur ein

Speicherausbau von über 3GB festgestellt (keine vollen 4GB)wenn und obwohl alle DIMM Sockel mit 1GB Speichermodulenbestückt sind.

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Hauptmenü

Standard CMOS FeaturesIn diesem Menü können Sie die Basiskonfiguration Ihres Systems anpassen, so z.B.die Uhrzeit, das Datum usw.

Advanced BIOS FeaturesVerwenden Sie diesen Menüpunkt, um AMI® -spezifische weitergehende Einstellungenan Ihrem System vorzunehmen.

Advanced Chipset FeaturesVerwenden Sie dieses Menü, um die Werte in den Chipsatzregistern zu ändern unddie Leistungsfähigkeit Ihres Systems zu optimieren.

Integrated PeripheralsVerwenden Sie dieses Menü, um die Einstellungen für in das Board integriertePeripheriegeräte vorzunehmen.

Power Management FeaturesVerwenden Sie dieses Menü, um die Einstellungen für die Stromsparfunktionenvorzunehmen.

PNP/PCI ConfigurationsDieser Eintrag erscheint, wenn Ihr System Plug and Play- Geräte am PCI-Busunterstützt.

PC Health StatusErlaubt es, die Sollwerte für die Hardware festzulegen.

Nachdem Sie das AMIBIOS NEW SETUP UTILITY aufgerufen haben, erscheint dasHauptmenü. Es weist zwölf konfigurierbare Funktionen und zwei Arten das Menü zuverlassen auf. Verwenden Sie die Pfeiltasten, um im Menü zu navigieren und drückenSie die Eingabetaste (<Enter>), um ein Untermenü aufzurufen.

Nach dem Einschalten beginnt der Computer den POST (Power On Self Test -Selbstüberprüfung nach Anschalten). Sobald die Meldung unten erscheint, drückenSie die Taste <Entf>(<Del>) um das Setup aufzurufen.

DEL:Setup F11:Boot Menu F12:Network boot TAB:Logo

Wenn die Nachricht verschwindet, bevor Sie reagieren und Sie möchten immer nochins Setup, starten Sie das System neu, indem Sie es erst AUS- und danach wiederANSCHALTEN, oder die “RESET”-Taste am Gehäuse betätigen. Sie können das Sys-tem außerdem neu starten, indem Sie gleichzeitig die Tasten <Strg>,<Alt> und <Entf>drücken (bei manchen Tastaturen <Ctrl>,<Alt> und <Del>).

Select First Boot DeviceAuswahl des primären Bootlaufwerkes - Sie können das Laufwerk, von dem zuerstversucht werden soll, das Betriebssytem zu laden auch ohne Aufruf des BIOSwählen, indem Sie <F11> drücken, sobald die obige Meldung erscheint. Sie rufendamit das Bootmenü auf. Es kann geschehen, dass die POST Meldungen so schnellerscheinen, dass Sie nicht rechtzeitig reagieren können. Sollte dies der Fall sein,führen Sie einen Neustart durch und drücken Sie 2 bis 3 Sekunden später <F11>, umdas Bootmenü, wie im Folgenden dargestellt, aufzurufen.

Das Bootmenü zeigt alle bootfähigen Geräte an. Wählen Sie eines unter Verwendungder Pfeiltasten aus und drücken Sie die Eingabetaste (<Enter>), das System booteddaraufhin von dem gewählten Gerät. Diese Auswahl ändert nicht die Einstellungen imBIOS Setup Utility, so dass beim nächsten Hochfahren des Systems erneut das dortursprünglich festgelegte primäre Gerät zum Booten herangezogen wird.

BIOS Setup

Steuer-tasten

Select First Boot Device

Floppy : 1st FloppyIDE-0 : IBM-DTLA-307038CDROM : ATAPI CD-ROM DRIVE 40X M

<↑> Vorhergehender Menüpunkt

<↓> Nächster Menüpunkt

<←> Ein Eintrag nach links

<→> Ein Eintrag nach rechts

<Enter> Auswahl eines Eintrages

<Esc> Menü verlassen oder Aufruf des Hauptmenüs aus Untermenü

<+/PU> Hochzählen eines Wertes oder Ändern

<-/PD> Herunterzählen eines Wertes oder Ändern

<F7> Wählt Standardwerte für den stabilsten Betrieb

<F9> Wählt Standardwerte für den leistungsmaxim. Betrieb

<F10> Speichern Sie alle Änderungen im CMOS und verlasse das BIOS

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Cell MenuDas “Cell Menu” beinhaltet einige wichtige Einstellungen für den Prozessor, den AGPund den Speicher sowie zur Übertaktung.

Current CPU / DDR ClockDiese zwei Punkte zeigen die derzeitigen Taktungen von CPU und Speicher an. NurAusgabe.

DRAM ConfigurationDrücken Sie die Eingabetaste (<Enter>) um das zugehörige Untermenü aufzurufen,es erscheint folgender Bildschirm:

DRAM Clock ModeIn diesem Feld stellen Sie die Taktfrequenz des eingebauten Systemspeichersein. Einstellungen: [By SPD] (wird ausgelesen), [Manual] (manuell) .

MSI weist darauf hin...Ändern Sie diese Einstellungen nur, wenn Sie mit diesem Chipsatzvertraut sind.

Cell MenuIn diesem Menü können Sie Einstellungen an Frequenz und Spannung, sowieÜbertaktungen der CPU und des AGP vornehmen.

Set Supervisor PasswordVerwenden sie dieses Menü um das Systemadministratorkennwort einzugeben.

Set User PasswordVerwenden sie dieses Menü um das Anwenderkennwort einzugeben.

Load High Performance DefaultsIn diesem Menü können Sie die werkseitigen Einstellungen laden, die die besteSystemleistung erzielen. Die Stabilität kann beeinträchtigt sein.

Load Optimal DefaultsIn diesem Menü können Sie die werkseitigen Einstellungen laden, die den stabilstenBetrieb garantieren.

Save & Exit SetupAbspeichern der BIOS-Änderungen im CMOS und verlassen des BIOS.

Exit Without SavingVerlassen des BIOS´ ohne Speicherung, vorgenommene Änderungen verfallen.

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Cool’n’Quiet SupportGestattet die Cool’n’Quiet Funktion ein- oder auszuschalten (enabled/disabled). Diemöglichen Einstellungen sind: [Enabled], [Disabled].

HT Frequency SelectGestattet die Frequenz des Hyper Transfer Busses festzulegen. Die möglichenEinstellungen sind: [200Mhz], [400Mhz], [600Mhz], [800Mhz] und [1000Mhz].

Dynamic OverclockingDynamic Overclocking Technology ist die automatische Übertaktungsfunktion, die inMSITM’s neu entwickelter CoreCellTM Technologie enthalten ist. Sie dient zur Feststellungdes Auslastungsgrades der CPU, während diese Programme abarbeitet, und passtdie CPU-Frequenz automatisch auf das optimale Niveau an. Stellt das Motherboardfest, dass die CPU Programme ausführt, beschleunigt es automatisch die CPU underlaubt so die flüssige und schnellere Ausführung. Ist die CPU ohne Last oder nurwenig ausgelastet, werden statt dessen die Voreinstellungen wieder hergestellt.Üblicherweise kommt die Technologie der dynamischen Übertaktung nur zum Einsatz,wenn große Datenmengen bewältigt werden müsse, wie das bei anspruchsvollen3D Spielen oder der Videoverarbeitung der Fall ist. In diesen Fällen ist es notwendig,die CPU -Frequenz zu erhöhen, um die Gesamtleistung des Systems zu erhöhen. Diemöglichen Einstellungen sind:

[Disabled] Dynamic Overclocking ist ausgeschaltet[Private] Erste Übertaktungsstufe, steigert die CPU Frequenz um 1%.[Sergeant] Zweite Übertaktungsstufe, ebenso die Voreinstellung bei "Load

High Performance Defaults", steigert die CPU Frequenz um 3%.[Captain] Dritte Übertaktungsstufe, steigert die CPU Frequenz um 5%.[Colonel] Vierte 4th Übertaktungsstufe, steigert die CPU Frequenz um 7%.

MSI weist darauf hin...Um die Stabilität der Cool’n’Quiet Funktion zu gewährleisten, ist esstets ratsam die Speicherbank DIMM1 mit Speicher bestückt zu haben.Weitere Informationen zu Cool’n’Quiet entnehmen Sie bitte Kapitel 4oder besuchen Sie die MSI Website www.msi-computer.de.

Memclock Value (Mhz)Wurde im “DRAM Clock Mode” [Manual] eingestellt, kann der Anwender ein künstlichesLimit für den Systemtakt eingeben. Bitte bedenken Sie, dass der Speicher nicht höherals mit dieser Frequenz läuft. Die möglichen Einstellungen sind: [DDR200], [DDR266],[DDR300], [DDR333], [DDR400].

CAS LatencyKontrolliert die Anzahl der Taktzyklen der Spaltenadressierungs(CAS)-Latenz diezwischen dem Empfang und der Ausführung eines Lesebefehls liegt.Die möglichenEinstellungen sind: [SPD], [2], [3] und [2.5]. [2] bietet die höchste Systemleistung, [3]das höchste Maß an Stabilität.

Burst LengthErlaubt die Festlegung der Burst-Length für das DRAM. Das Bursting ist eine Technik,bei der das DRAM selbst auf Grund der aktuellen Speicheradresse, die angesprochenwird, die nächste vorhersagt. Um dies nutzen zu können, muss die Länge der Ladung(burst) festgelegt werden, die sich aus der tatsächliche Länge des Burstsignals undder Startadresse zusammensetzt und es dem internen Adresszähler gestattet, dienächste Speichadresse zu erzeugen. Es gilt je größer, desto höher die Speicherleistung.Die möglichen Einstellungen sind: [8 beat] und [4 beat].

Bank InterleavingHier wählen Sie die Speicherverschränkung zwischen 2 oder 4 Speicherbänken desinstallierten SDRAM. Schalten Sie diese Funktion ab (“Disabled”), falls 16MB SDRAMeingebaut sind. Die möglichen Einstellungen sind: [Auto] und [Disabled](ausgeschaltet).

Active to CMD (Trcd)Wenn DRAM aufgefrischt wird, werden Reihen und Spalten getrennt angesprochen.Hier können Sie das Timing des Übergangs von RAS (Reihenadressierungssignal)zum CAS (Spaltendressierungssignal) festlegen. Je weniger Takte, um so höher dieSpeichergeschwindigkeit. Die möglichen Einstellungen sind: [SPD], [2 CLK], [3 CLK], [4CLK], [5 CLK], und [6 CLK].

Active to Precharge (Tras)Bestimmt die Zeit, die das RAS braucht, um aus einer Speicherzelle zu lesen oder ineine zu schreiben. Die möglichen Einstellungen sind: [SPD], [5 CLK], [6 CLK], [7 CLK], [8CLK], [9 CLK], [10 CLK], [11 CLK], [12 CLK], [13 CLK], [14 CLK], [15 CLK].

Precharge to Active (Trp)Legt die Anzahl von Taktzyklen fest die das Reihenadressierungssignal (RAS) zumLadunsaufbau bekommt (RAS). Ist die Zeit bis zur Auffrisching des DRAM-Modulszum Ladungsaufbau des (RAS) unzureichend, kann die Auffrischung unvollständigsein und es kann zum Datenverlust kommen. Diese Einstellung steht nur zur Verfügung,wenn Synchroner DRAM eingebaut ist. Verfügbare Einstellungen: [SPD], [2 CLK], [3CLK], [4 CLK], [5 CLK], [6 CLK].

DRAM 1T TimingErlaubt den Betrieb des SDRAM Signalkontrollers mit einem Taktzyklus (1T) ein- oderauszuschalten (enabled/disabled). Die möglichen Einstellungen sind: [Enabled], [Dis-abled].

High Performance ModeErlaubt die Einstellung des DDR Speichertimings. Die Einstelllung [Optimized] (optimiert)ermöglicht, dass die Adjust DDR Memory Frequency (Angepasste DDRSpeicherfrequenz) automatisch den Angaben auf dem Speichermodul entnommenwird. Die Einstellung [Manual] gestatte es diese manuell festzulegen. Die möglichenEinstellungen sind: [Optimized], [Manual].

MSI weist darauf hin...1. Obgleich Dynamic Overclocking Technology stabiler ist, als

manuelles Übertakten, ist es dennoch grundsätzlich riskant. Es istempfehlenswert zuerst sicher zu stellen, dass Ihre CPU eineregelmäßige Übertaktung verträgt. Sollten Sie feststellen, dass IhrPC instabil erscheint oder ohne erkennbaren Grund Neustartsdurchführt, it es besser, die dynamische Übertaktung abzuschaltenoder aber eine niedrigere Übertaktungsstufe zu wählen. Im Übrigenist zu erwähnen, dass Sie Dynamic Overclocking zuerstabschalten müssen, bevor Sie Ihr System manuell übertakten.

2. Es gibt derweil zwei Funktionen, die das System vor einem Absturzschützen.

- Im Bios ist eine Sicherung über die <Einfg> - Taste (<Ins>)verankert. Misslingt eine Übertaktung, drücken Sie die“Einfügen” - Taste während des Hochfahrens des Systems,um die Werkseinstellungen des BIOS wieder herzustellen.

- Sollte das System 4 mal nacheinander einen Neustartdurchführen, stellt das BIOS ebenfalls automatisch dieWerkseinstellungen wieder her.

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MS-6702E ATX Mainboard

Adjust CPU RatioHier wählen Sie einen Multiplikator, der den internen Prozessortakt im Verhältniszum externen oder Systemtakt des Motherboards festlegt. Diese Option steht nurzur Verfügung, wenn der Prozessor sie auch unterstützt.

Adjust CPU FSB FrequencyGestattet die Wahl der Taktfrequenz (in MHz) des Front Side Bus (FSB), des externenTaktes. Sie können hier ferner Ihr System übertakte, in dem Sie die Taktung des FSBanheben und damit auch indirekt die interne Taktung des Prozessors. Zur Einstellungder benötigten Frequenz geben Sie ein Zahl zwischen 200 und 280 an.

AGP FrequencyErlaubt die Wahl der AGP Frequenz. Die möglichen Einstellungen sind: [Sync with CPU], [66MHz], [75.4MHz].

HT VoltageDie Spannung des Hyper Tranfer Busses anzupassen, kann dessen Übertragungs-geschwindigkeit erhöhen. Die möglichen Einstellungen sind: [Auto], [1.26V], [1.32V],[1.38V]. Jegliche Änderung dieser Einstellung kann Stabilitätsprobleme hervorrufen,deswegen kann eine dauerhafte Änderung der HT Spannung NICHTempfohlen werden.

Memory VoltageDie Spannung des DRAM anzupassen kann dessen Geschwindigkeit erhöhen. Diemöglichen Einstellungen sind: [Auto], [2.55V], [2.60V], [2.65V], [2.70V], [2.75V], [2.80V],[2.85V]. Jegliche Änderung dieser Einstellung kann Stabilitätsprobleme hervorrufen,deswegen kann eine dauerhafte Änderung der DRAM Spannung NICHTempfohlen werden.

CPU VoltageWird verwendet um den CPU Taktmultiplikator (ratio) und die CPU Kernspannung(Vcore) anzupassen. Diese Einstellungen ermöglichen eine Übertaktung des Sys-tems. Die möglichen Einstellungen sind: [Auto], [+3.3%], [+5.0%], [+6.6%], [+8.0%],[+10.0%], [+11.0%], [+15.0%]. Jegliche Änderung dieser Einstellung kannStabilitätsprobleme hervorrufen, deswegen kann eine dauerhafte Änderungder CPU Spannung NICHT empfohlen werden.

AGP VoltageErlaubt die Anpassung der AGP Spannung und damit die Steigerung der Leistung derAGP Grafikkarte beim Übertakten, jedoch möglicher Weise unter Beeinträchtigungder Stabilität. Die möglichen Einstellungen sind: [Auto], [1.55V], [1.60V], [1.65V], [1.70V],[1.75V], [1.80V], [1.85V]. Jegliche Änderung dieser Einstellung kann Stabilitätsproblemehervorrufen, deswegen kann eine dauerhafte Änderung der AGP SpannungNICHT empfohlen werden.

Spread SpectrumSchaltet die Spread Spectrum Funktion des Systembus (FSB) Taktgenerators ein-oder aus (enabled/disabled). Wird der FSB übertaktet, muss die Einstellung aus (“Dis-abled”) sein. Die möglichen Einstellungen sind: [Enabled], [Disabled].

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