Für flexibles Gerätedesign mit vollautomatischer SMD ... · der Leiterplatte und die Möglichkeit...

OMNIMATE – Geräteanschlusstechnik

Für flexibles Gerätedesign mit vollautomatischer SMD-MontageOMNIMATE Signal LSF-SMD vereint Anschlusseffizienz mit DesignfreiheitLet’s connect.

Designfreiheit bei der Geräteentwicklung beinhaltet das Ziel, Leiterplatten effizientund qualitätssicher zu bestücken. Bei der Installation kommt es auf Handhabungs- und Zeitvorteile an. Mit einem breiten Angebot an „PUSH IN“-Leiterplattenklemmen,die für das SMD-Reflow-Lötverfahren ausgelegt sind, unterstützt Weidmüllerdie Anforderungen der Praxis: von der vollautomatischen Oberflächenmontagebis zum praktischen Direktsteckanschluss bei der Geräteinstallation.

Sie haben hohe Anforderungen vom Gerätedesign bis zur InstallationWir unterstützen mit „PUSH IN“-Leiterplattenklemmen für die SMD-Montage

Mit seinem bewährten OMNIMATE-Programm ist Weidmüller langjähriger Partner renommierter Gerätehersteller. Ihre Bedürfnisse stehen bei der Entwicklung neuer Produkte und Lösungen im Vordergrund. Deshalb wird bei Weidmüller der Trend zum Einsatz des SMD-Reflow-Lötverfahrens fokussiert. Es erlaubt eine durchgehend hohe Effizienz bei der Gerätefertigung im Elektronikbereich, denn Anschlusselemente lassen sich vollautomatisch und in einem einzigen Fertigungsprozess mit der Baugruppe verarbeiten. Für maximale Freiheit beim Gerätedesign sind zudem Platz auf der Leiterplatte und die Möglichkeit zur Kontaktierung verschiedener Materialien gefragt. Auch hier setzt die SMD-Oberflächenmontage an, die heute sowohl für aktive als auch für passive Bauelemente zum Einsatz kommt.

SMD-Löten steht für Platzersparnis und Designfreiheit, denn bei Verwendung von SMD-Bauteilen bleibt die Rückseite der Leiterplatte frei und kann somit für das Anbringen weiterer Komponenten verwendet werden. Im besten Fall steht Geräteherstellern bei einer beidseitigen Bestückung der Leiterplatte der doppelte Platz zur Verfügung – oder sie profitieren von einer nur halb so großen Platine, wodurch sich das gesamte Gerät kompakter gestalten lässt. Hinzu kommt die Kontaktierbarkeit auf Verbundleiterplatten aus Glas, Keramik oder Aluminium, was beispielsweise bei der Geräteentwicklung im Feld der LED-Beleuchtung eine Rolle spielt. Hier werden häufig Kühlkörper aus Aluminium verbaut, wodurch keine Möglichkeit für Bohrungen gegeben ist. Hier ist die SMD-Technologie die ideale Lösung zum Anbringen der benötigten Anschlusskomponenten.

Die neue Produktfamilie OMNIMATE Signal LSF-SMD von Weidmüller zeichnet sich durch viele besondere Eigenschaften aus und ist durch ihre einmalige Angebotsbreite optimal an die Vielseitigkeit des Anwendungsfeldes angepasst. Die LSF-SMD-Familie erweitert das vielseitige Produktportfolio der reflowfähigen LSF-SMT-Komponenten, indem sie für drei Hauptrastermaße und drei Leiterabgangsrichtungen alle Anforderungen einer vollautomatischen Leiterplatten-Oberflächenmontage erfüllt. In Verbindung mit dem durchgängigen „PUSH IN“-Direktsteckanschluss wirkt sich der Anspruch von Weidmüller an eine hohe Effizienz von der Leiterplattenmontage bis zur Installation der einsatzfertigen Geräte rundum positiv aus.

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Designfreiheit bei der Geräteentwicklung beinhaltet das Ziel, Leiterplatten effizient und qualitätssicher zu bestücken. Unsere LSF-SMD-Familie mit „PUSH IN“-Direktsteckanschluss unterstützt die Anforderungen der vollautomatischen Oberflächenmontage. Let’s connect.

Für maximale Freiheit beim Leiterplattendesign bedarf es flexibler Anschlusstechnik, die auch auf Verbundleiterplatten aus Glas, Keramik oder Aluminium sicher kontaktieren.

Mit unserer neuen LSF-SMD-Familie erfüllen wir die Anforderungen an eine vollautomatische Leiterplatten-Oberflächenmontage per SMD-Lötverfahren. Dabei sorgen zwei Lötpads pro Pol für eine hohe mechanische Stabilität gemäß IPC-A-610 Klasse 2. Mit „PUSH IN“-Direktsteckanschluss erfolgt werkzeuglos ein sicherer Anschluss.

Das Raster 3,50 mm, 5,00 mm und 7,50 mm sowie die Leiterabgangsrichtungen 90°, 135° und 180° decken eine Vielzahl von Geräteanforderungen und bieten hohe Packungsdichte bei einem maximalen Anschlussquerschnitt von 1,5 mm². Durch die Verwendung des hochtemperaturfesten, verzugsfreien Isolierstoffs LCP mit einem Moisture Level MSL 1 werden eine hohe Formstabilität und somit Koplanarität für den Reflow-Lötprozess ohne vorherige Trocknungsphase sichergestellt.

Ihre Zukunft liegt in der SMD-Oberflächenmontage OMNIMATE Signal LSF-SMD bietet mehr Gestaltungsfreiheit

Mehr Gestaltungsfreiheit für DesignideenBohrungen und Durchführungen auf Leiterplatten kosten Zeit, brauchen Platz und schränken die Freiheit der Entwickler ein. Unser breites SMD-Programm mit „PUSH IN“-Direktsteckanschluss ist wirtschaftlich und eröffnet neue Gestaltungsmöglichkeiten. So zum Beispiel für LED-Geräte mit Aluminiumkühlkörper, bei denen keine Bohrung möglich ist.

SMD

Effiziente BestückungDie Automatenbestückung wird durch Tape-on-Reel-Verpackungen in Standard-gurtbreiten unterstützt. Pick-and-place-Pads ermöglichen ein sicheres Ansaugen und Absetzen.

Stabile LötverbindungMit zwei Lötpads pro Pol erfüllen LSF-SMD-Leiterplattenklemmen höchste Ansprüche an die mechanische Fixierung ohne zusätzliche Befestigungsflansche.

Prozesssichere VerarbeitungDurch Verwendung des Isolierstoffs LCP kann die Bestückung direkt und ohne Vortrocknung im SMT-Prozess erfolgen. Es besteht keine Gefahr der Blisterbildung.

Schnelle AnschlusstechnikDer bewährte „PUSH IN“-Direktsteckanschluss erlaubt sichere und werkzeuglose Kontaktierung bis 1,5 mm². Dank Lösetaste können Leiter einfach und schnell wieder gelöst werden.

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LSF-SMD 3.5/../90

Vollautomatisch bestückbare Leiterplattenklemme für den Reflowprozess (SMD), mit PUSH IN Leiteranschlusstechnik. Leiteranschluss und Betätigungsrichtung des Schiebers aus einer Richtung (TOP).• Massive & flexible Leiter mit AEH können einfach

eingesteckt werden - fertig.• Beim Anschluss flexibler Leiter ohne AEH wird der

Betätiger zum öffnen der Klemmstelle benutzt• Intuitive Bedienung durch eindeutige Unterscheidung

von Leitereinführung und Betätiger.• Verpackung in Tape on Reel• Leiterabgangsrichtung in 90° Ausführung

Technische Daten

Klemmbereich, max. mm²eindrähtig H05(07) V-U mm²mehrdrähtig H07 V-Rfeindrähtig H05(07) V-K mm²feindrähtig mit AEH mm²AEH mit Kunststoffkragen mm²Abisolierlänge mmSchraubendreherklinge nach NormAnzugsdrehmomentbereich NmBemessungsstrom, max. Abei Umgebungstemperaturbei Leiterquerschnitt mm²ÜberspannungskategorieVerschmutzungsgradBemessungsspannung VBemessungsstoßspannung kVUL / CUL (Use Group)Nennspannung VNennstrom AAWG-LeiterCSA (Use Group)Nennspannung VNennstrom AAWG-LeiterAllgemeine DatenTyp des IsolierstoffesBrennbarkeitsklasse nach UL 94Basismaterial des KontaktesMaterial der Kontaktoberfläche

0,13...1,50,2...1,5

0,2...1,50,25...1,5

0,25...0,758

nach IEC 60664-1 / IEC 61984

mm

AWG

AWG

17,5 17,520°C 40°C

1,5III III II3 2 2

160 160 3202,5 2,5 2,5B C D

300 30012 10

24-16B C D

300 30010 10

24-16

LCP GFV-0

Cu-Legverzinnt

OMNIMATE Signal – LSF-SMD | „PUSH IN“-Federanschluss

LSF-SMD 3.5/../90reflowfähige Leiterplattenklemme

Maßzeichnung

Stellvertretende Deratingkurve

Produkt-KennzahlenIEC: 320 V / 17,5 A / 0,2 - 1,5 mm² UL: 300 V / 12 A / AWG 24 - 16

Weitere Informationen und Artikel siehe catalog.weidmueller.com

Hinweis:• Weitere Farben des Schiebers auf Anfrage• Bemessungsstrom bezogen auf Bemessungsquerschnitt und min.

Polzahl• AEH ohne Kunststoffkragen nach DIN 46228/1• Betätigungskraft des Schiebers max. 40 N• Bemessungsdaten sind bezogen auf das jeweilige Bauteil. Luft- und

Kriechstrecken zu anderen Bauteilen sind entsprechend der jeweils relevanten Anwendungsnormen zu gestalten.

• Crimpform A für AEH des Crimpwerkzeuges PZ 6/5 empfohlen

L1+4.2L1+0.165"

L1

1.90.075"

1.60.063"

max. 14max. 0.551"

12.30.484"

11.850.467"

0.8

0.03

2"

7.75

0.30

5"

13.2

50.

522"

5.25

0.20

7"

SMD

BestelldatenLötstiftlängeFarbe schwarzRaster 3,50 mmPole L1 (inch) VPE Best.-Nr.2 3,50 0,138 320 14124100003 7,00 0,276 320 14124200004 10,50 0,413 320 14735100005 14,00 0,551 320 14735200006 17,50 0,689 320 14735300007 21,00 0,827 320 14735400008 24,50 0,965 320 14735500009 28,00 1,102 320 147357000010 31,50 1,240 320 147359000011 35,00 1,378 320 147362000012 38,50 1,516 320 1473650000

ZubehörSchraubendreher

SDIS 0.4X2.5X75SDS 0.4X2.5X75

Best.-Nr.90083700009009030000

LSF-SMD 3.5/../135





Technische Daten


0,13...1,50,2...1,5

0,2...1,50,25...1,5

0,25...0,758

nach IEC 60664-1 / IEC 61984

mm

AWG

AWG

17,5 17,520°C 40°C

1,5III III II3 2 2

160 160 3202,5 2,5 2,5B C D

300 30012 10

24-16B C D

300 30010 10

24-16

LCP GFV-0

Cu-Legverzinnt



Maßzeichnung








11.4

0.44

7"

3.4

0.13

2"

12.9

0.50

8"

1.2

0.04

7"

L1+4.2L1+0.165"

L1

1.90.075"

1.60.063"

9.50.374"

12.70.5"


SMD


SDIS 0.4X2.5X75SDS 0.4X2.5X75

Best.-Nr.90083700009009030000

6 7

LSF-SMD 3.50/180





Technische Daten


0,13...1,50,2...1,5

0,2...1,50,25...1,5

0,25...0,758

nach IEC 60664-1 / IEC 61984

mm

AWG

AWG

17,5 17,520°C 40°C

1,5III III II3 2 2

160 160 3202,5 2,5 2,5B C D

300 30012 10

24-16B C D

300 30010 10

24-16

LCP GFV-0

Cu-Legverzinnt







LSF-SMD 3.50/180reflowfähige Leiterplattenklemme

Maßzeichnung14.7

0.579"8.5

0.335"

10.30.406"

14.3

0.56

3"

0.8

0.03

2"

11.7

0.46

1"

11.4

0.44

7"

2.10.083"

3.4

0.13

2"

1.40.055"




SMD


SDIS 0.4X2.5X75SDS 0.4X2.5X75

Best.-Nr.90083700009009030000

LSF-SMD 5.00/../90





Technische Daten


0,13...1,50,2...1,5

0,2...1,50,25...1,5

0,25...0,758

nach IEC 60664-1 / IEC 61984

mm

AWG

AWG

17,5 17,520°C 40°C

1,5III III II3 2 2

250 320 5004 4 4B C D

300 30012 10

24-16B C D

300 30010 10

24-16

LCP GFV-0

Cu-Legverzinnt



Maßzeichnung








SMD

BestelldatenLötstiftlängeFarbe schwarzRaster 5,00 mmPole L1 (inch) VPE Best.-Nr.2 5,00 0,197 320 14737700003 10,00 0,394 320 14737800004 15,00 0,591 320 14737900005 20,00 0,787 320 14738000006 25,00 0,984 320 14738100007 30,00 1,181 320 14738200008 35,00 1,378 320 1473830000

L1+4.2L1+0.165"

max. 14max. 0.551"

12.30.484"

3.40.134"

11.850.467"

1.60.063"

5.25

0.20

7"

13.2

50.

522"

8.5

0.33

5"

0.8

0.03

1"


SDIS 0.4X2.5X75SDS 0.4X2.5X75

Best.-Nr.90083700009009030000

8 9

LSF-SMD 5.00/../135





Technische Daten


0,13...1,50,2...1,5

0,2...1,50,25...1,5

0,25...0,758

nach IEC 60664-1 / IEC 61984

mm

AWG

AWG

17,5 17,520°C 40°C

1,5III III II3 2 2

250 320 5004 4 4B C D

300 30012 10

24-16B C D

300 30010 10

24-16

LCP GFV-0

Cu-Legverzinnt



Maßzeichnung








SMD


L1+4.2L1+0.165"

L1

11.4

0.44

7"

3.4

0.13

2"

1.60.063"

3.40.134"

1.2

0.04

7"

9.50.374"

12.70.5"

14.4

50.

569"


SDIS 0.4X2.5X75SDS 0.4X2.5X75

Best.-Nr.90083700009009030000

LSF-SMD 5.00/../180





Technische Daten


0,13...1,50,2...1,5

0,2...1,50,25...1,5

0,25...0,758

nach IEC 60664-1 / IEC 61984

mm

AWG

AWG

17,5 17,520°C 40°C

1,5III III II3 2 2

250 320 5004 4 4B C D

300 30012 10

24-16B C D

300 30010 10

24-16

LCP GFV-0

Cu-Legverzinnt



Maßzeichnung








11.4

0.44

7"

0.8

0.03

2"

3.4

0.13

2"

12.3

0.48

4"

max

. 14

max

. 0.5

51"

L1+4.2L1+0.165"

8.50.335"

10.50.413"

L13.4

0.134"

1.60.063"


SMD


SDIS 0.4X2.5X75SDS 0.4X2.5X75

Best.-Nr.90083700009009030000

10 11

LSF-SMD 7.50/../90





Technische Daten


0,13...1,50,2...1,5

0,2...1,50,25...1,5

0,25...0,758

nach IEC 60664-1 / IEC 61984

mm

AWG

AWG

17,5 17,520°C 40°C

1,5III III II3 2 2

500 630 8006 6 6B C D

300 150 30012 10 10

24-16B C D

300 150 30010 10 10

24-16

LCP GFV-0

Cu-Legverzinnt



Maßzeichnung








SMD

BestelldatenLötstiftlängeFarbe schwarzRaster 7,50 mmPole L1 (inch) VPE Best.-Nr.2 7,50 0,295 320 14739400003 15,00 0,591 320 14739500004 22,50 0,886 320 14739600005 30,00 1,181 320 14739700006 37,50 1,476 320 1473980000

L1+4.2L1+0.165"

13.2

50.

522"

L1

max. 14max. 0.551"

12.30.484"

11.850.467"

1.60.063"

5.90.232"

0.8

0.03

1"

7.75

0.30

5"

5.25

0.20

7"


SDIS 0.4X2.5X75SDS 0.4X2.5X75

Best.-Nr.90083700009009030000

LSF-SMD 7.50/../135





Technische Daten


0,13...1,50,2...1,5

0,2...1,50,25...1,5

0,25...0,758

nach IEC 60664-1 / IEC 61984

mm

AWG

AWG

17,5 17,520°C 40°C

1,5III III II3 2 2

500 630 8006 6 6B C D

300 30012 10

24-16B C D

300 30010 10

24-16

LCP GFV-0

Cu-Legverzinnt



Maßzeichnung








SMD


12.9

0.50

8"

1.2

0.04

7"

9.50.374"

12.70.5"

11.4

0.44

7"

3.4

0.13

2"

1.60.063"

5.90.232"

L1+4.1L1+0.160"

L1


SDIS 0.4X2.5X75SDS 0.4X2.5X75

Best.-Nr.90083700009009030000

12 13

LSF-SMD 7.50/../180





Technische Daten


0,13...1,50,2...1,5

0,2...1,50,25...1,5

0,25...0,758

nach IEC 60664-1 / IEC 61984

mm

AWG

AWG

17,5 17,520°C 40°C

1,5III III II3 2 2

500 630 8006 6 6B C D

300 150 30012 10 10

24-16B C D

300 150 30010 10 10

24-16

LCP GFV-0

Cu-Legverzinnt



Maßzeichnung









L1+4.2L1+0.165"

10.50.413"

12.3

0.48

4"

max

. 14

max

. 0.5

51"

L1

8.50.335"

0.8

0.03

2"

11.4

0.44

7"

3.4

0.13

2"

1.60.063"

5.90.232"

SMD


SDIS 0.4X2.5X75SDS 0.4X2.5X75

Best.-Nr.90083700009009030000

Vielseitig, robust und praxisgerecht LSF-SMD-Leiterplattenklemmen erfüllen höchste Ansprüche

Vibrations- und Schockfestigkeit:

Hierzu wird eine simulierte Lebensdauerprüfung durchgeführt. Das Prüfspektrum umfasst erhöhtes Breitbandrauschen und Schock nach IEC 61373/10.2011 mit einem Schärfegrad der Kategorie 1B („body mounted“) im Frequenzbereich 5 bis 150 Hz und mit einem ASD-Pegel von 1,857 (m/s²)²/ Hz 3 dB sowie einer effektiven Beschleunigung von 5,72 m/s² und Freiheitsgraden von 240 DOF. Die Prüfdauer beträgt fünf Stunden je Achse. Die Schockform verläuft halbsinusförmig bei einer Spitzenbeschleunigung von 50 m/s² und einer Nenndauer von 30 ms.

F

5 – 150 Hz 5 G

Mechanische Stabilität:

Die Stabilitätseigenschaften werden über normative Werte sowie über zusätzliche Prüfungen aus der Praxis abgedeckt. Die axialen Zugkräfte liegen pro Klemmstelle (Pol) deutlich über den normativ zulässigen Werten nach IEC 60947-7-4. Haltekräfte pro Pol von über 150 N (Grenzwert 40 N bei Leiterquerschnitt 1,5 mm²) in axialer Richtung übertreffen die normative Anforderung mehrfach.

Koplanarität:

Um eine zuverlässige Lötqualität im Fertigungsprozess sicherzustellen, müssen die Kontaktflächen der Lötbeine unmittelbar nach dem Bestücken mit der Lötpaste benetzt werden. So kann das enthaltene Flussmittel mit der Sn-Oberfläche reagieren, was zu einer zuverlässigen Lötqualität führt. Die LSF-SMD weist eine Koplanarität von maximal 100 μm auf. Wir empfehlen eine Schablonendicke von 150 bis 200 μm.

Normkonformität sowie die gleichbleibend hohe Qualität aller elektronischen Bauteile und Komponenten zählen vor allem im industriellen Umfeld zu den erfolgsentscheidenden Faktoren in der Produktentwicklung. Unsere LSF-SMD- Produktfamilie erfüllt alle Anforderungen an Leiterplattenklemmen im industriellen Umfeld. Das wurde in unserem akkreditierten Prüflabor simuliert.

LSF-SMD-Leiterplattenklemmen von Weidmüller wurden speziell für die Verlötung im SMD-Reflow-Verfahren konzipiert und sind temperaturbeständig bis 260 °C. Sie erfüllen die JEDEC-Anforderungen für Prozessempfindlich-keit (PSL) und Feuchteempfindlichkeit (MSL) mit der jeweils höchsten Bewertungsklasse. Auch im Hinblick auf Koplanarität, Festigkeit und Vibrationssicherheit halten unsere LSF-SMD-Leiterplattenklemmen jedem Vergleich stand. Entsprechend lassen sie sich problemlos in alle gängigen Fertigungsprozesse integrieren.

max. 100 µm

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Weidmüller – Ihr Partner der Industrial Connectivity

Als erfahrene Experten unterstützen wir unsere Kunden und Partner auf der ganzen Welt mit Produkten, Lösungen und Services im industriellen Umfeld von Energie, Signalen und Daten. Wir sind in ihren Branchen und Märkten zu Hause und kennen die technologischen Herausforderungen von morgen. So entwickeln wir immer wieder innovative, nachhaltige und wertschöpfende Lösungen für ihre individuellen Anforderungen. Gemeinsam setzen wir Maßstäbe in der Industrial Connectivity.

4 050118 323689

Weidmüller Interface GmbH & Co. KGKlingenbergstraße 1632758 Detmold, GermanyTelefon +49 5231 14-0Telefax +49 5231 [email protected] Bestellnummer: 1516230000/03/2014/SMKW

Made in Germany

Ihren lokalen Weidmüller-Ansprechpartnerfinden Sie im Internet unter:www.weidmueller.com/countries

Wir können nicht ausschließen, dass in unseren Druckschriften oder in Software,die zu Bestellzwecken dem Kunden übergeben wird, Fehler enthalten sind. Wir sind bemüht, solche Fehler, sobald sie uns bekannt werden, zu korrigieren.

Für alle Bestellungen gelten unsere allgemeinen Lieferbedingungen, die Sie auf der Internetseite unseres Gruppenunternehmens, bei dem Sie Ihre Bestellung aufgeben,einsehen können und die wir Ihnen auf Wunsch auch gerne zusenden.

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