PCB ASSEMBLY FRONT PANEL STENCIL 3D-PRINT 3D-MID …...werden, d.h. Stange, Tray, Rolle bzw....

Anleitung zur Bestückung

Vers

ion

D2/

2019

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PCB ASSEMBLY FRONT PANEL STENCIL 3D-PRINT 3D-MID eSTORE

Beta LAYOUT GmbH Tel. +49 (0)6120 907010 Kostenlose Hotline: 0800 PCB POOL (0800 7227665)Im Aartal 14 Fax. +49 (0)6120 907014 Internet: www.pcb-pool.com65326 Aarbergen Info: [email protected]


Inhaltsverzeichnis

1. Leiterplattenlayout ............................................. 3

2. Bestückungsplan ................................................ 4

3. Pick & Place-Datei ................................................ 4

4. Bauteilliste (BOM) ............................................... 5 5. Schablone ............................................................... 6

6. Bauteile ................................................................... 6

7. Lötprozess SMD (Dampfphase)............................ 8

8. Lötprozess THT (Selektivwelle) ............................ 8

9.THR(ThroughHoleReflow).................................. 8

10. Bestückungsvarianten ........................................ 9

11. Nutzen .................................................................. 9

12. Lieferzeit ............................................................... 9

13.Begriffserklärungen............................................ 10

14. Anleitung zur Erstellung der BOM und des Bestückungsplans für EAGLE ............................ 11

15. Anleitung zur Erstellung der BOM und des Bestückungsplans für Altium..................................... 15

16. Anleitung zur Erstellung der BOM und des Bestückungsplans für Target 3001!........................... 17

17. Anleitung zur Erstellung der BOM und des Bestückungsplans für GERBER................................... 19

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!Bitte diese Kapitel der Anleitung besonders beachten.



Dieser Leitfaden dient der Ermöglichung einer reibungslosen Bestückung. Bitte berücksich-tigen Sie die nachfolgend aufgeführten Punkte unbedingt bei einem Auftrag, den Sie bei uns platzieren. Damit Ihre Leiterplatte von uns bestückt werden kann, benötigen wir in jedem Fall einen Be-stückungsplan,dieBOM,undsolltenSieüberdasFormatGerberbestellen,dannzusätzlicheine Pick & Place-Datei.

1. LeiterplattenlayoutHier passieren oft die ersten Fehler, die sich durch das ganze Pro-jekt ziehen können.

Achten Sie bitte darauf, dass die Footprints (Land pattern), d. h. die Bauteillandepunkte der zu bestückenden Bauteile, den Vorga-ben der jeweiligen Hersteller entsprechen.

AlternativfindetmanauchinderIPC-7351entsprechendeEmp-fehlungen und Designvorgaben: http://www.ipc.org/

Footprints aus den Standardbibliotheken wie z. B. bei Eagle „rcl.lib“ weichen oft stark von diesen Vorgaben ab. Sie sind zwar für eine händischeBestückunggeeignet,nichtaberfürdiemaschinelleFertigung, wie sie bei uns durchgeführt wird.

Bitte vermeiden Sie auch unbedingt Durchkontaktierungen (Via) in den Lötflächen der Bauteile.HierfließtsonstdieLotpastebeimAufschmelzenabundwirkönnenkeine„zuverlässige“Lötstellegarantieren.Zusätzlichwirdsoder„Tombstone-Effekt“begünstigt,bei dem sich Bauteile senkrecht aufstellen können.

Zu einem Bauteil gehören neben dem Footprint auch die korrekten Pastendaten. Es kommt leider immer wieder vor, dass z. B. bei QFN-GehäusendasExposed-PadmittigunterdemBauteilvergessenwird.Da diese Daten zur Herstellung Ihrer Schablone verwendet werden empfehlen wir dies vor der Bestellung nochmals zu überprüfen.

Berücksichtigen Sie auch, dass Ihr Layout mindestens zwei, besser drei Referenzmarken enthalten muss. Hierzu gibt es in den Lay-out-Programmen oft eine entsprechende Bibliothek mit solchen Marken (Eagle=marks.lbr).

Sollte das nicht der Fall sein, dann einfach 2 bzw. 3 Punkte (Ø= 0,5 mm - 2 mm), die nicht mit Stopplack abgedeckt sein dürfen, möglichst weit zueinander entfernt in der Kup-ferlage (Top und Bottom) platzieren. In der Regel sollten diese diagonal in die Ecken der Leiterplatte gesetzt werden.DieMaschinefindetdiesemitHilfederKameraundsämtlicheBauteile werden dann anhand der Koordinaten in Relation hierzu bestückt. SolltewährendderBestückungauffallen,dassBauteilenichtzumangelegtenLayoutpas-send sind behalten wir uns das Recht vor diese wegzulassen, d. h. nicht zu bestücken.

Footprints

IPC

Footprints aus Standardbib-liotheken

Keine Durch-kontaktierun-gen in der Lötfläche

Pastendaten

Referenzmar-ken

Ersatz für Refe-renzmarken

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Footprints und Bauteilbeschriftung

QFN-Gehäuse mit Exposed Pad

Leiterplatte

Bauteil

Lotpaste

Via

Tombstone-Effekt durch abfliessende Lotpaste

Referenzmarken



2. BestückungsplanHiersolltenalleBauteilemitNamengutlesbarsein.BeigepoltenBauteilenistzusätzlichdarauf zu achten, dass eine eindeutige Kennzeichnung vorhanden ist. Ein einfacher Punkt (.) ist bei LEDs oder Elkos oft nicht eindeutig genug. Hierfür sollten besser die typischen Sym-bole wie „+/-„ oder „A/C“ verwendt werden.

Auch Steckleisten, Klemmleisten und Buchsen sind oft nur als Rechteck eingezeichnet. Hier bitte Angaben zur Ausrichtung machen (z. B. Kabelzuführung markieren oder markante Kon-turen darstellen). Bei einigen Layoutprogrammen besteht auch die Möglichkeit die Baugrup-peals3D-AnsichtauszudruckenodereinzusätzlichesFotovoneinerbereitsbestücktenBaugruppezusätzlichmitzusenden.

Sollten Bauteile über die Platinenkante herausragen zeichnen Sie diese bitte entsprechend ein. Dies ist wichtig für die Erstel-lung der Nutzendaten.

Sollten Sie eine doppelseitige Bestückung bestellen ist dar-auf zu achten, dass die Unterseite (Bottom) beim Ausdruck in beispielsweise einem PDF gespiegelt erfolgt. Bauteilnamen und Polaritätenmüssenauchhiergutlesbarsein.

Falls Sie über das Format „GERBER“ bestellen beachten Sie bitte,dasswirhierfürzusätzlichdieMarkierungdermindestenszwei Referenzmarken (TOP=REF1T + REF2T; BOT=REF1B, REF2B) benötigen, die auch in Ihrer Pick & Place-Datei vorhanden sein müssen.

Für eine optimale Darstellung empfehlen wir die Leiterbah-nen bzw. Kupferebenen auszublenden und nur die PCB-Außenkontur,BauteilkonturensowieBauteilnameneinzu-blenden (bitte auf ausreichenden Kontrast des Ausdruckes achten).

3. Pick & Place-DateiAnhand der Pick & Place-Datei werden die Daten für den Be-stückungsautomaten erzeugt. Sollten Sie über die unterstütz-ten Formate wie Altium, Eagle oder Target bei uns bestellen, so exportieren wir diese Datei selbst.

Bezeichnung Bauteile

GERBER

Pick&Place via Gerber

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Richtige und falsche Erstellung des Bestückungsplans

• Klare Zuordnung der Bauteilbezeichnung• Leserliche Bauteilnamen• Polarität der Bauteile ist eingezeichnet

• Zuordnung der Bauteilbezeichnung nicht vorhanden und/oder unleserlich• Polarität der Bauteile fehlt 1 1

Polarität

Polarität der Bauteile ist eingezeichnet

Falsch

Einzeichnung überstehende Bauteile

Referenzmarken Gerber



Bei der Bestellung über „Gerber-Format“ liegt uns die Layout-Datei zur Ausgabe einer solchen Pick & Place-Datei nicht vor, daher muss diese von Ihnen bereitgestellt werden. Wie eine solche Liste aussehen muss sehen Sie in der Beispieldatei rechts.

Sehr wichtig ist es, dass die Bauteilwerte identisch zu denen in Ihrer BOM sind, da es sonst zu Fehlbestü-ckungen kommt. Beachten Sie hier eine einheitliche Schreibweise der Bauteilwerte (1k und 1k0 sind bei der automatischen Zuweisung erst mal zwei unterschied-liche Bauteile). Die Koordinaten beziehen sich immer aufdenMittelpunktderSMT-Bauteile.AlsMaßeinheitbitte Millimeter (mm) verwenden.

Beachten Sie auch, dass hier die im Bestückungsplan eingezeichneten Referenzmarken ( TOP=REF1T + REF2T; BOT=REF1B + REF2B ) mit entsprechender X- und Y-Koordinate aufgeführt sind.

Ein wichtiger Hinweis für die Kunden, die mit Ihrer Altium-Datei bei uns bestellen: Der Bauteilwert (Value) muss zwingend in dem Feld „Comment“ eingetragen sein, da dieser bei Ausgabe der Pick & Place-Datei benutzt wird.

4. Bauteilliste (BOM)

FürdieBestückungkönnenwirdieBOMnurinunseremspezifischenFormatakzeptieren.Hierbei ist darauf zu achten, dass alle Bauteile nach Wertigkeit zusammengefasst aufge-listet werden. Bauteile, die nicht bestückt werden sollen, sind in der Spalte „Place Yes/No“ entsprechend mit „No“ oder „N“ zu kennzeichnen (Beispieldatei BOM / Zeile 12).Sie sollten unbedingt verschiedene Schreibweisen von Wertigkeiten vermeiden (wie z. B.: 100nF=0,1uF oder 100_nF=100nF). Bauteilwerte sollten nicht mehrfach vergeben werden: z. B. 100n, 100nF etc. (Beispieldatei BOM / Zeile 3+4).

Identische Bauteilwerte

Referenzmar-ken Pick& Place-Datei

Altium

Spezifisches BOM-Format

Schreibweisen Wertigkeiten

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Altium: Feld „Comment“

Beispieldatei BOM

Beispieldatei GERBER Pick&Place



Die Angaben hier müssen absolut identisch zu denen im Ihrem Layout (Altium, Eagle, Target) verwendeten sein. Die Ausgabe Ihrer Pick & Place-Daten erfolgt aus Ihrer Layoutdatei, mit derdieDatenfürdieBestückungsautomatenaufbereitetwerden.BeiDifferenzenkanneszuFehlbestückungen oder unnötigen Verzögerungen auf Grund von Rückfragen an Sie kommen.

Überprüfen Sie auch die Bestellnummern der Bauteile auf Richtigkeit. Sind angegebene Werte abweichend (z. B.: BOM=3k32 > Bestellnummer=3k3) können wir nicht feststellen, ob der Wert dennoch bestückt werden darf (Beispieldatei BOM / Zeile 8).

AucheineAbweichungzwischenderMengenangabeinSpalte„QTY“zudertatsächlichenMenge in der Spalte „Parts“ kann zu Verzögerungen führen. Sind hierdurch zu wenige Bau-teilebestelltfälltdieserstwährenddereigentlichenBestückungauf.Entscheidendfürdiezu bestellende Menge an Bauteilen ist die Angabe in der Spalte „QTY“ (Beispieldatei BOM / Zeile 5).

Sollten Sie Bauteile als BETA-Lagerbauteile zuweisen, die nicht in unserer aktuellen Lager-listeaufgeführtsind,müssenwirdiesePositionenunbestücktlassen.EinnachträglichesBestückenbzw.Auflötenistnichtmöglich(Beispieldatei BOM / Zeile 9).

DienotwendigeFormatvorlagenfürdieBOMfindenSieaufunsererWebseite.AnleitungenfindenSieabSeite15indiesemHandbuch.Die Bauteile, die wir zur Zeit auf Lager haben, können Sie der aktuellen Lagerliste (.xlsx) entneh-men.

5. SchabloneDie Schablone wird anhand Ihrer „Pastendaten“ erstellt. Daher solltenSieunbedingtüberprüfenobsämtlicheLötpadsbe-rücksichtigt wurden. Wenn Sie eine Teilbestückung bestellen beachtenSiebitte,dasssämtlichePads,dieindenPastendatenangelegt wurden auch mit Paste bedruckt und gelötet werden. Wenn THR-Bauteile benutzt werden, müssen die zugehörigen Bohrungen in den „Pastendaten“ berücksichtigt werden. Aus logistischen Gründen können wir die Schablone nicht mit-liefern.

6. BauteileHier haben Sie die Wahl, ob Sie die benötigten Bauteile über uns bestellen lassen, oder ob Sie uns diese beistellen. Bei einer Bestellung über uns können wir leider nur Distributoren mitOnline-Bestellmöglichkeit(Warenkorb),EUROalsWährungundohneKreditkartenzah-lung akzeptieren.

In jedem Fall sollten die Bauteile in einer maschinengerechten Produktionsverpackung geliefert werden, d.h. Stange, Tray, Rolle bzw. Gurtware.

Bei Gurtware beachten Sie bitte, dass diese an einem zusammen-hängendenAbschnittvorhandenseinmussundkeine„Mehrfach-schnipsel“beigestelltwerden.AußerdemisteinVorlauf(>24mm)nötig, um die Gurte an den Maschinen rüsten zu können.

OftfindetmanbeidenverschiedenenDistributorenentsprechendeAngabenzurVerpa-ckung. Sollte dies nicht der Fall sein sollten Sie dies unbedingt vor dem Bestellen mit Ihrem Distributorabklären.

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Richtige Be-stellnummern der Bauteile

Abweichung zwischen Mengenanga-ben

Falsche Zu-weisung der Bauteile

Pastendaten

Gurtware

Vorlauf Gurt-ware

Tray

Schablone



Bei Steckern, Buchsen und Stiftleisten ist zwingend eine Bestü-ckungshilfe/Kappe nötig, damit diese von unserem Bestückungs-automaten bestückt werden können. Bauteile, die nicht in maschinengerechter Produktionsverpackung geliefert werden, können von uns nicht bestückt werden oder müs-senimEinzelfallgegeneinezusätzlicheGebühr(BerechnungnachZeitaufwand) umgepackt oder von Hand bestückt werden.

Achten Sie deshalb schon bei der Auswahl Ihrer Bauteile auf die Verpackungsart sowie auf Verfügbarkeit und Lieferzeit. Wir können erst mit der eigentli-chen Bestückung starten wenn alle benötigten Bauteile vorliegen.

SolltenSieBauteilebeistellenistzusätzlichdaraufzuachten,dassdieseentsprechendfachgerechtgelagertwurden.BeiälterenBauteilen,beidenendasnichtderFallist,kannesz. B. zu Problemen an den Lötstellen kommen. Von Ihnen bereitgestellte Bauteile müssen in einem trockenem Zustand angeliefert werden (siehe IPC/JEDEC J-STD-020D; IPC/JEDEC J-STD-033B.1).

Ein weiterer wichtiger Punkt ist die Zuordnung Ihrer beigestellten Bauteile. Das funktioniert anhand Ihrer beigestellten BOM, daher bitte die Bauteile mit der entsprechenden Bezeich-nung beschriften (z. B.: R1, R2, R3,... /10k/0805).

Sollten Sie uns Bauteile zu unterschiedlichen Projekten senden so müssen diese entspre-chendgekennzeichnetsein,z.B.zusätzlichmitdemProjektnamen.Bauteile, die in unterschiedlichen Projekten verwendet werden, dürfen nicht an einem Gurtabschnitt vorhanden sein, sondern müssen getrennt mit der gewünschten Übermenge geliefertwerden,weilwirunterUmständenbeideAufträgegetrenntvoneinanderundanunterschiedlichen Maschinen bearbeiten.

Bei der Übermenge gilt folgendes:Bauform0603odergrößer:20%mehrBauteile(min.jedoch10Stückmehr)Bauform0402:100%mehrBauteile(min.jedoch20Stückmehr).

Die benötigte Übermenge muss am selben Abschnitt vorhanden sein, wie die eigentlich be-nötigtenBauteile.BeihochwertigenBauteilenkannaufeinegrößereÜbermenge(typisch1-2 Stück mehr) verzichtet werden, wenn diese Bauteile maschinengerecht mit entspre-chendem Gurtvorlauf oder in Stange bzw. Tray geliefert werden.

Wir führen zwar nach bestem Gewissen und größtmöglicher Sorgfalt eine Waren-eingangskontrolle durch, dennoch haften wir nicht für falsch oder defekt gelieferte Bauteile und durch die Bestückung entstandene Folgeschäden.

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LagerungBauteile

ZuordnungBauteile

Übermenge Bauteile

Optimale Beschriftung gelieferter Bauteile

Kappe als Bestückungshilfe



7. Lötprozess SMD (Dampfphase)Unsere Baugruppen werden nach der SMD-Bestückung alle in unserer Dampfphase gelö-tet. Dieses Lötverfahren hat den Vorteil, dass eine relativ geringe Löttemperatur (bei uns 240° C) benötigt wird und die Baugruppen so ohne Überhitzung gelötet werden können.Bitte achten Sie darauf, dass Ihre Bauteile für diesen Lötprozess geeignet sind. Diese InformationistinderRegelindenentsprechendenDatenblätternderBauteilherstellerzufinden.OftsindMikrofoneoderSensorennichtfürdieLötungdurchdieDampfphasegeeignet. Bei Bedenken kontaktieren Sie bitte vorab den Hersteller.

Das Lötgut wird nach dem Einbringen in die Prozesszone durch eine homogene und gleich-mäßigeAbkondensationvonDampfaufReflowtemperaturgebracht.DurchdieAufheizungderBaugruppemitProzessdampfabdemerstenGradderAufwärmungwirdeinvollkom-men oxidationsfreier Aufschmelzprozess erreicht. Die Siedetemperatur der inerten Flüssig-keit bestimmt die Löttemperatur.

Dampferzeugung:InderLötzonebefindetsicheineinerteFlüssigkeitdiedurchelektrischeHeizungenaufSiedetemperaturerhitztwird.NachdemErreichendesSiedepunkteserwärmtsichdieFlüssigkeit nicht weiter. Jede weitere Energiezufuhr wird zur Dampferzeugung verwendet (Verdampfungsenthalpie).Esbildetsicheinegesättigte,chemischinerteDampfzone,derenTemperatur mit dem Siedepunkt der Flüssigkeit identisch ist.DerDampfkondensiertaufderOberflächedesLötgutes,dadieTemperaturdesLötgutesniedriger als die Siedetemperatur ist. Der Kondensationsvorgang hört auf, sobald das Löt-gut die Temperatur des Dampfes angenommen hat. Lötlegierungen mit darunter liegender Schmelztemperatursinddannbereitsflüssig.DasLötgutwirdanschließendautomatischaus dem Prozessraum gehoben.

8. Lötprozess THT (Selektivwelle)THT-Bauteile löten wir überwiegend mit Hilfe der Selektivwelle. Berücksichtigen Sie bereits beim Layouten, dass man an den ent-sprechenden Lötstellen dieser THT-Bauteile keine SMD-Bauteile inunmittelbarerNäheplatziert (Abstand min. 2,5 mm). Auch Lötstellen zwischen hohen Bauteilen lassen sich nur schwer oder gar nicht erreichen. Das Handlöten mit dem konventionellen Lötkolben ist bei uns zwar auchmöglich,aberbeigroßenStückzahlenzeitlichnichtumsetzbar.

Sollen Bauteile mit einem bestimmten Abstand zur Leiterplatte montiert und gelötet werden so benötigen wir entsprechende Abstandshalter oder Montagehilfen. Angaben wie z. B. „LED bitte mit10mmAbstandzurLeiterplatteauflöten“könnenwirsonstnicht umsetzen.BedrahteteBauteileingrößerenMengenmüssengenauwieSMD-Bauteile als maschinengerechte Ware geliefert werden. Anders ist dasKonfektionieren(z.B.WiderständeundDiodenbiegen/kür-zen) nicht mehr möglich.

9. THR (Through Hole Reflow)THR(Through-Hole-Reflow)oderauchPiP(Pin-In-Paste)erfreutsichimmergrößererBe-liebtheit. Dies ist kein Wunder: lassen sich so doch zwei Techniken vereinen und in einem Arbeitsschritt verarbeiten. Hierzu wird in die entsprechenden Vias der THR-Bauteile Lotpaste eingebracht. Dies pas-siert im selben Arbeitsschritt wie das Pasten der SMD-Bauteile mit Hilfe der Schablone. Daher ist es sehr wichtig, dass Sie in Ihren Pastendaten diese „Vias“ entsprechend berück-

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Eignung der Bauteile für den Lötprozess

THT & SMD-Bauteile

Abstandhalter/Montagehilfen

THR/PIP

Vias

Abstandhalter LED

Selektivwelle



sichtigen, andernfalls sind diese Pins nicht verlötet. EinnachträglichesVerlötenistinderRegel nicht einfach möglich, da der Pin solcher Bauteile nur minimal oder überhaupt nicht aus der Leiterplatte heraussteht.

10. BestückungsvariantenFalls Sie verschiedene Bestückungsva-rianten für Ihre Leiterplatte wünschen, müssen wir aus organisatorischen GründenjeweilsgetrennteAufträgeanlegen. Eine passende BOM so wie ein entsprechender Bestückungsplan sind für jeden Auftrag separat nötig.

11. NutzenIhre Leiterplatte wird von uns in einem Nutzen mit Rahmen gefertigt. Sie müssen hierfür nichts weiter tun. Allerdings sollten überstehende Bauteile unbedingt im Layout erkennbar sein, damit die Stege und der Rahmen entsprechend angelegt werden können. Leiterplatten, bei der eine Kantenlänge<20mmist,müssenwirimmerimNutzenundnichtvereinzeltanSieversen-den.DiesistausGründenderQualitätssicherungnötig.Sollten Sie Leiterplatten im selbst angelegten Nutzen bestellen, so wird auch dieser Nutzen nicht vereinzelt.

12. LieferzeitDie Bestückung kann erst beginnen, wenn alle notwendigen Bauteile und Leiterplatten bei uns eingegangen sind. Achten Sie bei der Auswahl Ihrer Bauteile auf Verfügbarkeit und Lieferzeiten.

Summe der Bauteile = Summe der SMD- und THT-Bauteile x Anzahl zu bestückender Platinen.Folgende Optionen sind bei Ihrer Bestellung möglich:

Bestellungen mit ≤300 Bauteilen: 2 AT*

* Bitte beachten Sie: Bei2ATAufträgenkönnen•max.10Leiterplattenund•max.300BauteileSMDundmax.25BauteileTHTpro Auftrag, nicht pro Leiterplatte bestellt werden

Bestellungen mit ≤499 Bauteilen: 12 AT ist Standard 8 AT 4 AT

Bestellungen mit 500-999 Bauteilen: 14 AT ist Standard 10 AT 8 AT

Bestellungen mit ≥1000 Bauteilen: 16 AT ist Standard, kein Eilservice möglich.

Stand: Januar 2019Bitte beachten Sie: Die Zeit, die wir für die Bestückung der Leiterplatte benötigen, addiert sich zur Fertigungszeit der Leiterplatte.

Kantenlänge der Leiterplatte < 20 mm

Summe der Bauteile

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RakelSchablone

Leiterplatte

Bauteilpin

Auftragen der Lotpaste

Lotpaste

Via

Reflow-Löten Gelötetes BauteilPositionierung des Pins

THR-Lötprozess



Bestellen Sie bitte deshalb rechtzeitig die Bauteile, die für die Bestückung benötigt werden.

UnsereallgemeinenSpezifikationenfindenSieaußerdemunterfolgendemLink:https://de.beta-layout.com/leiterplatten/technik/spezifikationen/

13. Begriffserklärungen

ESD Electrostatic Discharge

SMD Surface Mount Device

SMT Surface Mount Technology

THT Through Hole Technology

THR ThroughHoleReflow

BOM Bill of Material

P&P Pick & Place Tabelle

AOI Automatische Optische Inspektion

Größe der Bauteile

Im metrischen System ist die Grundlage der Meter, im Imperial-System der Inch. mil steht für milli-inch bzw. 1/1000 inch; dies entspricht 0,0254 mm.

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1 Laden Sie die Datei “eagle_d.zip” herunter.

Entpacken Sie die Datei in das Verzeichnis: C:\Beta LAYOUT\PCB-POOL BOM\

StartenSieEAGLEundöffnenSie die Datei “test.sch”. Die *.brdDateimußsichimglei-chenOrdnerbefinden.

Führen Sie folgende ULP aus:“C:\Beta LAYOUT\PCB-POOL BOM\PCB-POOL-BOM-17.ulp”Diese ULP basiert ursprünglich auf der BOM.ulp, die mit EAGLE 2004 bereitgestellt wurde und im Laufe der Jahre von Robert A. Rioja verbessert wurde.Die Originalversion kann von der Website der Firma Autodesk heruntergeladen werden.

14. Anleitung zur Erstellung der BOM und des Bestückungsplans für EAGLE

DieStandardkomponenten,diewirvorrätighalten,sindinderDatei“Beta_Stock_day_month_year.BOMdb”aufgelistet. Sie können diese Bauteile auf Wunsch in Ihre EAGLE BOM Datei integrieren.

HierfürmüssenBauteilewieR-EU_Widerstände,C-EUundCPOL-EUKondensatorenausderoriginalenEAGLE rcl.lbr Bibliothek stammen.

Benutzen Sie in EAGLE die Funktion „Bestückungsvarianten”, benötigen wir für jede Variante eine separate Bestellung, mit Angabe welche Variante bestückt werden soll.

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Überprüfen Sie, ob die Register-karte Datenbestand dem Inhalt des vorliegenden Beta_Stock Datenbestandes entspricht.

Falls nicht, können Sie die Datei “Beta_Stock_day_month_year.BOMdb” mit dem Button “Open Database” laden.

Stellen Sie sicher, dass in der Registerkarte Output die “PCB-POOL.BOMsu“ – Setupdatei geladen ist.

Wenn nicht, laden Sie bitte die Datei mit dem Button “Get setup” in der rechten, unteren Ecke.

Wichtig: Die “PCB-POOL.BOMsu”-Setupdateimußnachder“Beta_Stock_day_month_year.BOMdb” Datenbankdatei ge-laden werden. (siehe Punkt 4).

Ihre Registerkarte Schematic sollte so aussehen wie im Bild auf der rechten Seite.

Die Einstellung “Grouped by” in der unteren, linken Ecke mußauf“Samevalues”gesetztwerden.

Alle Teile, die sich in der Datei“Beta_Stock_day_month_year.BOMdb”befinden,werdenautomatisch in Ihre Bauteilliste (“Bill of Materials”) integriert.

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Importieren Sie Ihre Datei “Bill of Material” in Excel. Wenn Sie Probleme mit dem Einlesen einer *.csv Datei ha-ben (es erscheint keine Tren-nung der einzelnen Felder), versuchen Sie Folgendes:

- benennen Sie die Endung *.csv in *.txt um

-öffnenSieExcel

-klickenSieauf“Dateiöffnen”

-wählenSie“alleDateien(*.*)”

-wählenSieIhre*.txtDateiaus

-wählenSieimTextkonvertie- rungs-Assistent:

•ursprünglicherDateityp: Getrennt

•Trennzeichen:Komma

Füllen Sie nun bitte folgende Felder aus:

Place_YES/NO (Sollen wir dieses Bauteil für Sie bestücken?)Provided_by_customer_YES/NO (Stellen Sie dieses Bauteil?)Distributor (Wo können wir dieses Bauteil kaufen?)Ordernumber (Unter welcher Bestellnummer führt der Distributor das Bauteil?)Weblink (Bitte helfen Sie uns beim Finden Ihres Bauteils, besonders dann, wenn es sich um ein exotisches Produkt handelt.)Remarks_customer (Ihre Bemerkung zu diesem Bauteil.)

Alle übrigen Felder füllen wir für Sie aus.

Speichern Sie Ihre Datei “Bill of Materials” mit dem Button “Save output”.

Stellen Sie sicher, dass Sie das Tabellenformat (Spreadsheet) gewählthaben.

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Der Bestückungsplan für Ihre EAGLE-Datei

DenalspdfgespeichertenBestückungsplanbenötigenwirvonIhnenalszusätzlicheInformationzurBestückung Ihrer Leiterplatte.

Bitte beachten Sie, dass der Bestückungsplan unter anderem auch als Vorlage für die visuelle Endkon-trolle dient! Deshalb sollten im Bestückungsplan die Bauteile, Bauteilnamen sowie die Konturen der Leiterplatte gut zu erkennen sein. Auch die Ausrichtung von gepolten Bauteilen wird hier gekennzeichnet ( z. B. Dioden, Elkos, ICs, Steck-er, usw. ) .

Welche Layer muss ich hierfür in Eagle einblenden?

Für den Bestückungsplan der TOP-Seite bitte folgende Layer einblenden:

LY17: Pads LY20: Dimension LY21: tPlace LY25: tNames LY48: Document LY51: tDocu

Für den Bestückungsplan der BOTTOM-Seite bitte folgende Layer einblenden:

LY17: Pads LY20: Dimension LY22: bPlace LY26: bNames LY48: Document LY52: bDocu

Wie drucke ich den Bestückungsplan als PDF?

WählenSiedazuinIhremLayout-EditorvonEagledenMenüpunkt„Datei“>„drucken“aus.

AlsDruckerwählenSiebitteeinenvorinstalliertenPDF-WriterausundpassenSiedieSkalierungaufdasFormat DIN A4 an (bitte achten Sie darauf, dass die Din A4-Seite gut ausgefüllt wird). Das Blattlimit beim Drucken in das pdf bitte auf „1“ stellen.

Bei der Bottom-Seite ist darauf zu achten, dass diese gespiegelt ausgegeben wird, so dass die Bezeichnun-gen lesbar sind. Hierzu ist im linken Bereich unter Optionen bei „gespiegelt“ ein Haken zu setzen.

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Laden Sie die Datei “altium_d.zip” herunter.Suchen Sie auf Ihrer Festplatte das Stammverzeichnis von Al-tium Designer. DortfindenSiedenUnterordner„Templates“.

In diesen Ordner speichern Sie nun die bereits heruntergelade- ne „assembling_beta_altium.xlt“-Datei aus der heruntergeladenen zip-Datei.

Beachten Sie, dass der hier im Beispiel der/die angegebene Zielpfad/Speicheradresse von dem auf Ihrem Computer ab-weichen kann!

Damit Sie bei Beta LAYOUT Ihre Leiterplatten bestücken lassen können, benötigen wir nebendemBestückungsplanauchnocheineBillofMaterial(BOM)nachunserenSpezifikationen.

ImnächstenSchrittöffnenSieIhrLayout mit Altium Designer und wählendortinderMenüleisteunter „Reports“ den Punkt „Bill of Materials“ aus.

EinneuesFensteröffnetsichmitden benötigten Informationen zu den in Ihrem Projekt vorhan-denen Bauteilen.

15. Anleitung zur Erstellung der BOM und des Bestückungsplans für Altium

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Place YES/NO (Sollen wir dieses Bauteil für Sie bestücken?)Provided by Customer YES/NO (Stellen Sie dieses Bauteil?)Distributor (Wo können wir dieses Bauteil kaufen?)Ordernumber (Unter welcher Bestellnummer führt der Distributor das Bauteil?)Customer Remarks (Ihre Bemerkung zu diesem Bauteil.)

UmalsnächstesdieseDatenin die Beta-BOM-Vorlage zu exportieren,wählenSieimFensterbereich – links oben – unter „Grouped Columns“ mit Hilfe von Haken die Be-zeichnungen „Comment“ und „Footprint“ aus.

ImunterenBereichfindetmandie „Excel-Options“ mit dem Auswahlfeld „Templates“. Hier wählenSiejetztdiezuvorimUnterordner gespeicherte „BetaBOM-Prototyp.xlt“-Datei aus.

AnschließenddrückenSiedenButton „Export“ und geben das Zielverzeichnis für den Speichervorgang der BOM an.

Sie sollten dort eine BOM im Excel-Formatwiederfinden,dieunseren Vorgaben entspricht.

Als letzten Schritt bitten wir Sie, die fehlenden Informa-tionen (gelb markierte Zellen) nachzutragen.

Sollten spezielle Informationen zu Bauteilen nötig sein, dann können Sie dies in der Spalte „Customer Remarks“ eintra-gen.

Füllen Sie bitte folgende Felder aus:

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WählenSieimTARGET3001!Menü den Punkt -> Service -> Platinenservice -> Platine im PCB-POOL® herstellen.

Nachdem Sie Ihre Leiterplatte gemäßIhrenWünschenkonfigu-riert haben, klicken Sie auf den Button [Bauteile bestücken].

Bitte beachten Sie unsere Hin-weise bezüglich der Bestückung von Leiterplatten und der Anlie- ferung von Bauteilen. Klicken Sie hierzu auf das Fragezeichen rechts neben dem Button [Bau-teile bestücken].

PerDoppelklicköffnenSiedieZeile eines angezeigten Bau-teils. Bitte tragen Sie hier alle benötigten Informationen in die entsprechenden Felder ein.

DieKonfigurationwirdhieramBeispiel„Stepper-Motor”ausderTargetDemobiblio-thek mit verfügbaren Beta LAYOUT-Bauteilen dargestellt.

16. Anleitung zur Erstellung der BOM und des Bestückungsplans für Target 3001!

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Mit der rechten Maustaste können Sie die Bestüc kungs eigenschaften mehrerer Bauteile gleichzeitig ändern.

Unter den gelisteten Bauteilen findenSieeinFeld,indemSiedie gewünschte Anzahl der zu bestückenden Leiterplatten ein-tragen.

Im Feld rechts unten bekommen Sie die Kosten der Bestückung an-gezeigt. Bitte beachten Sie dabei, dass einige Bauteilkosten fehlen können, wenn diese nicht automa- tisch ermittelt werden konnten.Mit dem Button [Bestückung übernehmen] werden die aus-gewähltenBestückoptionenindie Kalkulation Ihrer Leiterplat-tenbestellung übernommen.

Der Bestückungsplan für Ihre TARGET-Datei

DenalspdfgespeichertenBestückungsplanbenötigenwirvonIhnenalszusätzlicheInformationzurBestückung Ihrer Leiterplatte. Dieser dient unter anderem auch als Vorlage für die visuelle Endkontrolle. Deshalb sollten im Bestückungsplan die Bauteile, Bauteilnamen sowie die Konturen der Leiterplatte gut zu erkennen sein. Auch die Ausrichtung von gepolten Bauteilen wird hier gekennzeichnet (z. B. Dioden, Elkos, ICs, Stecker, usw.).

Welche Layer muss ich hierfür in TARGET einblenden?

Für den Bestückungsplan der TOP-Seite bitte folgende Layer einblenden:

LY18: Lötstop oben LY21: Bestückung oben LY23: Platinenumriss LY24: Bohrlöcher

Wie drucke ich den Bestückungsplan als PDF?

WählenSiedazuinIhremLayout-EditorvonTARGETdenMenüpunkt„Datei“>„drucken“aus.AlsDruckerwählenSiebitteeinenvorinstalliertenPDF-Writeraus.SetzenSiebeidenOptionen„Platinenumrisszählt“und„zentriert“einenHaken.ÜberdieEingabedesMaßstabespassenSienuninderVorschaudieDarstel-lung Ihres Layouts an. JenachLeiterplattengrößemachteszumTeilSinn,dieDarstellungum90°zudrehen.HierfürbitteeinenHaken bei „gedreht“ setzen. Sollten Sie einen Bestückungsplan für die Bottom-Seite benötigen, dann ist hierzusätzlicheinHakenbei„gespiegelt“zusetzen.

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Für den Bestückungsplan der BOTTOM-Seite bitte folgende Layer einblenden:

LY04: Lötstop unten LY07: Bestückung unten LY23: Platinenumriss LY24: Bohrlöcher



17. Anleitung für die Bestückung mit Extended Gerber

Neben den Gerberdaten, die uns für die Leiterplattenfertigung vorliegen, benötigen wir für die Bestückung zusätzlicheInformationen.LadenSiedieDatei“gerber_d.zip”zudiesemZweckherunter.

Bauteilliste (BOM)EineVorlagediezeigt,wiediegewünschteBauteillisteaussehensoll,findenSieindiesemDownloadaufDeutsch („BOM_Vorlage_2003.xls” und „BOM_Vorlage_2007.xlsx”) und Englisch („BOM_Vorlage_2003_ENG.xls” und „BOM_Vorlage_2007_ENG.xlsx”). Die Bauteilliste muss unbedingt alle Bauteile beinhalten, auch die, die nicht bestückt werden sollen. Hierzu die Spalte „Place Yes/No“ verwenden.

Sollen wir die Bauteile für Sie bestellen, benötigen wir weitere Angaben zum Distributor, sowie eine ent-sprechende Bestellnummer. Bitte achten Sie dabei darauf, dass die Bauteile in einer maschinengerechten Verpackung lieferbar sind.

Pick&Place DateiDieses File exportieren Sie aus Ihrer Layout-Datei. Das beinhaltet neben den Bauteilnamen, Bauteilwerten undGehäuseformenauchAngabenzudenBestückungspositionenwiex-,y-Koordinaten,RotationswinkelunddieLeiterplattenseite.EineDemo-DateifindenSieimDownloadals„Gerber_Pick&Place.txt”.

Die einzelnen Spalten in dieser Datei werden mit „TAB“ getrennt. Sollten entsprechende Angaben nicht komplettexportiertwordensein,müssenSiediesenachträglichhinzufügen.

AußerdenBauteilenmüssenauchmindestenszweiReferenzmarkenmitentsprechendenx-undy-Koordi-naten aufgeführt werden. Hierbei bitte beachten, dass diese Punkte im Bestückungsplan eindeutig gekennzeichnet sind. Damit wir einen Bezugspunkt für die Koordinaten der Bauteile erhalten, sind Angaben zur Lage der Leiter-plattezumachen.HierzuwähltmanvorzugsweisedieKoordinatenderlinkenunterenLeiterplattenecke.

BestückungsplanAufdemBestückungsplanmüssendieBauteile,BauteilnamensowiedieAußenkonturderLeiterplattegutzu erkennen sein. Er dient unter anderem der visuellen Endkontrolle.

Auch die Ausrichtung von gepolten Bauteilen (z. B. Dioden, Elkos, ICs, Stecker, usw.) muss hier gekennzeich-net sein, genau wie die im Pick&Place-File angegebenen Referenzmarken.

Schablone Damit wir eine passende Schablone zum Auftragen der Lotpaste fertigen können, benötigen wir die zur Leiterplatte passenden Pastendaten. Bitte übertragen Sie diese mit den restlichen Fertigungsdaten.

Extended Gerber

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