productronica 2013 Tageszeitung Tag 1 / daily newspaper day 1

The ‚QTouch 1248‘ flying prober from Qmax (sales and support: ATEip) is designed for economic mixed signal test in repair as well as in pilot lot and low-volume manufacturing. The system is scalable from 1 to 8 probes, with maximum 4 on either side of the board, and can be easily upgraded in the field. Assemb-lies of up to 356 mm x 356 mm can be in-spected, it is possible to probe two test points as close as 20 mils/500 microns and the needles are freely programmable both in X-, Y-, Z-axis and in Theta-axis (rotational axis). A maximum of 320 hybrid channels for mixed signal tests are available per connector strip for the connection of additional devices. Supplementary, easy-to-integrate measurement methods include the floating Qmax im-pedance measurement (QVI Scan), functional test via the in-circuit test pins (ICFT) as well as digital functional test or vector test with patterns up to 50 MHz. (nw)

Data I/O

Automated programming systemVisitors of Data I/O

will be part of a world’s premier:

PSV7000 is the brand new automated

programming system with the speed, flexibility and

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programming requirements. (zü)Data I/O, Hall A2, Booth 205, www.data-io.com

➜ Seite 7

Qmax / ATEip

Flying prober for small series QMax, Hall A1, Booth 150, www.ateip.de

smart.MESDevice von iTAC

Der Raspberry Pi für die Industrie-4.0-Fabrik iTAC zeigt in Halle A3.226 eine Weltneuheit für die smarte Fabrik auf Basis des Raspberry Pi: »smart.MESDevice based on Raspberry Pi« erlaubt es, anlagennahe Geräte wie Barcodereader, RFID-Scanner oder Transportanlagen per Plug&Play in Anlagen zu integrieren und Prozesse online über die SMEMA-Schnittstelle zu verriegeln.

Und das ist noch nicht alles: Das smart.MESDevice ist auch als kos-tengünstige Hardwareplattform mit einem Touchscreen für anlagennahe HMI-Anwendungen bzw. HMI-Apps einsetzbar. Das Ergebnis: eine ver-

einfachte und standardisierte Ma-schinen- und Prozessintegration in die iTAC.MES.Suite, das MES-Sys-tem von iTAC. »Damit können wir die bisherigen Integrations- und Ent-

wicklungsaufwände auf Anlagen-hersteller- und Systemanbieterseite erheblich reduzieren«, erklärt Dieter Meuser, CTO von iTAC. Das Linux-basierte smart.MESDevice von iTAC beinhaltet verschiedene Software-Module aus dem iTAC-Middleware-portfolio sowie auf dem Raspberry Pi-basierte Hardware-Komponenten. »Die Plug&Play-Komponente lässt sich über eine zentrale Applikations-server-seitige Konfiguration in Pro-duktionsanlagen und Prozessabläu-fe integrieren und stattet diese mit intelligenten MES-Funktionen aus. Dabei werden die Software-Anwen-dungen über einen smart.Factory-AppStore (sFAS) der iTAC.MES.Suite zur Verfügung gestellt und verwal-tet«, schildert Meuser.

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Day 3

Feuerwerk am Messesee gestern und heute,18.10 Uhr

Bild: Messe München

Fireworkstoday, 18:10h,

Lake at Entrance West

Podiumsdiskussionheute, 12:00 - 13:00 Uhr, auf dem Stand von ASM Assembly Systems in Halle A3.377:

Potenzial und Chancen für die Fertigung in Deutschland und weltweit

Podiumsdiskussion zur Zukunft der Electronic Manufacturing Services

Werden EMS-Unternehmen Systemintegratoren?

Die EMS-Firmen vertiefen ihre Wertschöpfung, sie knüpfen Kompetenznetze und übernehmen Aufgaben des Projekt-Managements. Die Zeiten der reinen Lohn-fertigung sind angesichts steigender Produktkomple-xitäten und immer kürzerer Produktlebenszyklen vor-bei. Chancen und Risiken, die sich daraus für die EMS ergeben, diskutierten Branchenexperten unter Leitung von Markt&Technik-Redakteurin Karin Zühlke.

Die Wertschöpfungskette zu vertiefen – ist das der logische Schritt für ein EMS-Unternehmen? »Das zu beantworten, ist nicht leicht«, sagt Michael Vel-meden, Geschäftsführer von cms electronics, »denn da nimmt man ja jemand anderem was weg.« Und wenn der, dem man was wegnimmt, der eigene Kunde ist, wäre das wohl für den EMS keine so gute Idee. Deshalb ist für Johann Weber die Ant-wort klar: »Eigene Produkte werden

_0BJJH_Digi_Tz_pro03.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);21. Oct 2013 14:34:47

The Official Productronica Daily 3

Tesla-Chef Elon Musk hat derzeit Proble-me mit brennenden Elektroautos, verfolgt dessen ungeachtet aber große Ziele. Trotz eines neuen Rahmenvertrags mit Panaso-nic über 1,8 Milliarden Akkus in vier Jah-ren ist Teslas Batteriehunger nicht gestillt. Musk denkt darum laut über den Bau ei-ner eigenen Giga-Fabrik nach. Ihr Output soll mal eben der heutigen Weltjahrespro-duktion an Lithium-Ionen-Akkus entspre-chen. Think big – this is america!

Für die erfolgreiche Realisierung einer solchen Giga-Fab dürfte vor allem Ferti-gungs-Know-how gefragt sein. Automati-sierung und Großserienproduktion brin-gen die nötige Präzision für die Langle-bigkeit der Produkte ebenso wie die Kos-tensenkung. Die Tatsache, dass der deut-sche Elektronik-Maschinenbau Innovati-onen parat hat, die sich hervorragend für elektrische Energiespeicher umsetzen las-sen, brachte die Messe München, den VDMA Fachverband Productronic und den ZVEI dazu, über eine Angliederung dieses Themenbereichs an die productro-nica nachzudenken.

Im Jahr 2010 wurde das Thema Batte-riefertigung erstmals in die Nomenklatur der Elektronikfertigungsmesse aufgenom-men, bereits im Jahr darauf fand auf der productronica die die erste Sonderschau zu diesem Thema statt. Als logische Fort-

setzung dieser Aktivitäten folgte die Gründung der electrical energy storage (ees). Ihr Anspruch: sowohl die Ferti-gungs- als auch die Anwenderseite im Rahmen einer internationalen Fachmesse für Batterien, Energiespeicher und inno-vative Fertigung, gleichwertig zu reprä-sentieren.

In diesem Jahr nun bietet sich für die internationalen Besucher der Weltleit-messe productronica zum letzten Mal die Möglichkeit, sich in Halle B3 auf der Son-derschau »Batteriespeicher – Systemtech-nik« über die neuesten Entwicklungen und Trends in diesem Kernbereich des Wachstumsmarktes E-Mobility zu infor-mieren: Als erfolgreiches Spin-off der Pro-ductronica, wird die »EES – Electrical Energy Storage« ab dem nächsten Jahr das Themen-Portfolio der Intersolar Euro-pe erweitern. Auch dort wird sie die ge-samte Wertschöpfungskette innovativer Batterie- und Energiespeichertechnik ab-decken, von der Komponente über die Fertigung bis hin zur konkreten Anwen-dersituation.

Ihr

Engelbert HopfRedaktion Markt&Technik

Erfolgreicher Spin-off

Editorial»

Engelbert HopfE-Mail: [email protected]

Der ZVEI begrüßt Sie zum dritten Messetag der productronica – der 20. Auflage der internationa-len Leitmesse für innovative Elektronikfertigung sehr herzlich.

Der heutige Messetag ist unter anderem dem Highlight-Thema Wickelgüterfertigung gewid-met. Ein optimiertes Design in Bezug auf Gewicht, Baugröße und Energieeffizienz ist die Herausfor-derung an Materialien und Herstellungsprozess und beeinflusst in erheblichem Maße die Endan-wendungen, beispielsweise in der Elektromobili-tät.

Wir freuen uns, Sie in Halle B3 bei einer ein-zigartigen Sonderschau begrüßen zu dürfen, die der ZVEI-Fachverband Electrical Winding & Insu-lation Systems (EWIS) gemeinsam mit der Messe München organisiert hat. Dabei wird die gesamte Wertschöpfungskette der Wickelgüterfertigung dargestellt. Zahlreiche Vorträge zu diesem Thema im productronica Forum in Halle A1 runden den Highlight-Tag ab.

Dass uns nichts Geringeres als die vierte in-dustrielle Revolution bevorsteht

wurde bereits am Eröffnungstag der Messe in unserem CEO Roundtable von fachkompetenten Experten ausführlich diskutiert. Auch die Produk-tionsprozesse in der Elektronikfertigung werden davon betroffen sein. Selbstlernende, sich selbst organisierende und untereinander vernetzte Mi-krosysteme und Fertigungsanlagen werden nach und nach die bekannten Produktionsverfahren ablösen. Dies wird zu weiteren Produktivitäts-

steigerungen in allen industriellen Bereichen füh-ren. Deutschland ist in einer hervorragenden Ausgangsposition, um bei Industrie 4.0 globaler Leitmarkt und Leitanbieter zu werden.

Wie der Weg in das neue Zeitalter gelingen kann, ist auch heute wieder Bestandteil im Ver-anstaltungsprogramm der productronica. Im In-novations Forum diskutieren Experten das Thema Effizientes Produktionsmanagement / Industrie 4.0.

Beim ZVEI stehen heute in der Speakers Cor-ner des PCB & EMS Marketplace (Halle B1) die Entwicklung der Märkte und sich abzeichnende Trends im Fokus. Hier wollen wir einen besonde-ren Blick auf die Vereinigten Staaten von Amerika werfen, wo sich derzeit neue Möglichkeiten für Unternehmen aus der Elektronikfertigung ab-zeichnen. Marktführer berichten über aktuelle Aktivitäten und Entwicklungsperspektiven in den USA.

Attraktive Themen finden Sie als Besucher der productronica 2013 also auch am heutigen Mes-setag. Der ZVEI freut sich mit seinem Programm zu einer erfolgreichen Leitmesse für innovative Elektronikfertigung beitragen zu können.

Ich wünsche Ihnen einen spannenden und infor-mativen Messetag.

Christoph StoppokLeiter Bereich Components Mobility & Systems im ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und

Elektronikindustrie e.V.

Wickelgüter – ein Schlüsselelement in der Elektronikindustrie

Grußwort»

Christoph Stoppok, ZVEI

Coilware – A key element in the electronics industry On behalf of the ZVEI, welcome to the third day of productronica, the 20th International Trade Fair for Innovative Electronics Produc-tion.

Among other things, this day of the fair is dedicated to the highlight topic of coilware production. Optimizing a design with regard to weight, size and energy efficiency is a chal-lenge that involves materials and the manufac-turing process and has a considerable effect on final applications such as those in the electro-mobility sector. We are pleased to welcome you to a unique special show in Hall B3 that the Electrical Winding & Insulation Systems Asso-ciation (EWIS) in the ZVEI has organized to-gether with Messe München. It depicts the entire value chain in coilware production. The highlight day will be rounded out by a series of lectures on this topic at the productronica Forum in Hall A1.

On the opening day of the fair, the panel of experts at the CEO Roundtable discussed in detail the fact that nothing less than the fourth industrial revolution is approaching. Produc-tion processes in electronics manufacturing will also be affected. Self-learning, self-organi-zing microsystems and manufacturing facilities that are networked with one another will gra-dually replace production processes as we know them. This will result in additional in-creases in productivity in all industrial sectors.

Germany is in an outstanding position to be-come the world's leading market and leading supplier when it comes to Industry 4.0.

Once again, how we manage to navigate our way into this new age is part of today's pro-gram of events at productronica. Experts will discuss the topic of "Efficient Production Ma-nagement/Industry 4.0" at the Innovation Fo-rum in Hall B2.

Today the ZVEI will focus on how markets are developing and examine the latest trends in the Speakers Corner of the PCB & EMS Mar-ketplace (Hall B1). We want to take a special look at the United States, where new opportu-nities are opening up for companies in the electronics-manufacturing sector. Market lea-ders will report on current activities and growth prospects in the USA.

Today's agenda also includes some attrac-tive topics for visitors attending productronica 2013. The ZVEI is pleased that its program of events has contributed to the success of the Trade Fair for Innovative Electronics Produc-tion.

I wish you an exciting and informative day at the fair.

Christoph StoppokExecutive Vice President Components,

Mobility & Systems of ZVEI – German Electrical and Electronic

Manufacturers' Association

A successful spin-offTesla boss Elon Musk is having prob-lems with burning electric cars right now but he is still following very am-bitious plans. Despite a new framework contract with Panasonic for 1.8 billion rechargeable batteries over 4 years Tesla’s thirst for batteries has not been quenched. That’s why Musk has been thinking aloud about the construction of a Giga Factory. Its output would equal today’s annual global production of Lithium-ion batteries. Think big – this is America!

The key to successful implementa-tion of such a Giga Fab is manufactu-ring know-how. Automation and series production bring with them the preci-sion required for product longevity as well as cost reduction. The fact that German electro-mechanical engineer-ing is already in the starting blocks when it comes to innovation and is fully prepared to implement energy storage led the Munich Fair, the FDMA trade association Productronic (Ger-man Engineering Federation) and ZVEI (Central Association of the Electrical Engineering and Electronics Industry) to consider incorporating this subject into productronica.

Battery production was first inclu-ded in Productronica’s nomenclature in 2010 and became the subject of a “Spe-

cial Show” during the 2011 Fair. As a logical consequence of these activities the foundation of electrical energy sto-rage (ees) followed. Its objective: To equally represent the interests of ma-nufacturing as well as users under the framework of an international trade fair for Battery, Energy Storage and Innova-tive production.

This year for the last time interna-tional visitors to the world leading Pro-ductronica Fair have the opportunity to inform themselves about the latest trends and developments around the core area of the growing E-mobility market at the Special Show – “Battery Storage – System Technology” in Hall B3.

As a successful Productronica spin-off “Electrical Energy Storage (EES)” will be included in the portfolio of Intersolar Europe starting in 2014. Here the complete innovative battery and energy storage technology value chain from components to manufac-ture and specific applications will be covered.

Sincerely yours, Engelbert Hopf, Markt&Technik

productronica 2013 Editorial / Grußwort

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_0BJAM_Rohde_TZ-pro.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 193.00 mm);21. Oct 2013 08:58:16

productronica 2013 Messe-Neuheiten

Fuji Machine Europe stellt NXTIII vor

Ob Mittelstand oder Großfertiger – für jeden das PassendeMit seinem Flaggschiff NXT ist Fuji als Maschinen-Lieferant bisher vor allem in größeren Fertigungen vertreten. Mit einer neuen Version der NXT, der NX-TIII, will Fuji auf der productro-nica für Furore sorgen. Aber auch der Mittelstand wird gut bedient: Mit der AIMEXIIS hat Fuji sein Portfolio nach unten abgerundet.

»Unsere Strategie hat sich von den großen Firmen auf den Mittelstand erweitert. Mit der AIMEXIIS sehen wir uns auf einem guten Weg, die passenden Maschinen gerade auch für das untere Marktsegment anbie-ten zu können«, freut sich Klaus Gross, Geschäftsführer der Fuji Ma-chine Europe. Mit 130 Förderstell-plätzen, 2 Robots und dem Dyna Head ist die Maschine eine gute Lö-sung für den Prototypenbau und den Mittelstand. Die AIMEXIIs zeigt vor allem, dass sich der japanische Mutterkonzern Fuji Machine für die Bedürfnisse des europäischen Mark-tes geöffnet hat. Denn sie sei ge-meinsam mit europäischen Kunden entwickelt worden, berichtet Gross. Als Inhouse-Konkurrenz für die

NXT sieht Gross die neue Bestü-ckungsmaschinen aber nicht: »Das modulare Konzept der NXT ist im-mer noch einzigartig. Die AIMEXIIS stützt sich außerdem zu 100 Prozent auf die Technologie der NXT.« Au-ßerdem hat Fuji Machine die bereits von der AIMEX bekannte Flexibilität im High-Mix-Bereich in der AIME-XIIS konsequent weiterentwickelt und gesteigert. Die Bestückungsan-lage lässt sich in wenigen Sekunden mit unterschiedlichen Bestückungs-köpfen ausrüsten, und zusätzlich kann auch die Bestückungskapazi-tät der Maschine erhöht werden. »Der große Förderplatz von 130 x 8mm-Spuren und die Möglichkeit, einfach die Paletten zu tauschen, bieten genug Potential für die mo-dernen Rüstkonzepte wie Tisch-tausch, Festrüstung und AB Mode«, erläutert Gross. Seit Mai wird das neue Schmuckstück bei Fuji produ-ziert. Lieferbar soll die AIMEXIIS voraussichtlich ab etwa August sein.

Die wesentlichen Verbesserun-gen der neuen Bestückungsmaschi-nengeneration NXTIII von Fuji sind: höhere Produktivität für alle Bauteil-größen und -arten durch die schnel-leren XY-Achsen, schnellere Gurtför-derer und die neu entwickelte Fly-

ing-Vision-Bauteilkamera. Zusam-men mit dem neuen H24-Kopf kann sie bis 35.000 Bauteile pro Stunde und Modul verarbeiten – die Be-stückgeschwindigkeit ist um 35 Pro-zent höher als beim Vorgängermo-dell NXTII. »Durch die Erhöhung der Maschinensteifigkeit und weitere Verbesserungen der einzelnen Ser-vo-Ansteuerungen und der opti-schen Bauteilkontrolle erreichen wir bei unserem neuen Flaggschiff eine

Bestückungsgenauigkeit von ±25 µm«, berichtet Gross. Die NXTIII unterstützt überdies auch die Verar-beitung der neuesten Komponenten-generation der 03015-mm-Bauteile. Das GUI setzt wie das seiner Vorgän-ger auf leicht verständliche Pikto-gramme statt auf textbasierte An-weisungen und ist bei der NXTIII mit einem Touchscreen kombiniert. Viele der standardisierten Einheiten der NXT II wie Bestückköpfe, Nozz-

le-Stationen, Bauteilförderer, Tray-Einheiten und Paletten-Wechselein-heiten sind auf der NXT III ohne zusätzliche Modifizierungen ein-setzbar.

Auch bei den Bestückköpfen hat Fuji noch eine Schippe draufgelegt: Der Dyna Head, der sowohl für die NXT als auch die AIMEX einsetzbar ist, dürfte besonders der typischen High-Mix-Fertigung des europäi-schen Mittelstandes entgegenkom-me, denn, so Gross: »Dieser wirklich revolutionäre Kopf ermöglicht es ge-rade mittelständischen Kunden, ein komplettes Produkt mit nur einer Maschine zu fertigen.« Um mög-lichst viele Bauteile zu bestücken, bedurfte es in der Vergangenheit mehrerer Köpfe. Oder der Fertiger musste mit multifunktionalen Köp-fen, die ein sehr großes Bauteilspek-trum abdecken, einen Kompromiss eingehen. Der Dyna Head geht ei-nen anderen Weg: Er wechselt sein Werkzeug automatisch und bestückt so jedes Bauteil optimal. »Dieser Wechsel der Revolver setzt neue Maßstäbe«, bekräftigt Gross. Der Dyna Head kann ein komplettes Bauteilspektrum von 01005 bis 74 x 74 mm bestücken. (zü)

Fuji Machine Europe, Halle A3, Stand 317, www.fuji-euro.de

Die AIMEX für den Mittelstand Bild: Markt&Technik

Please visit usin hall A1,booth 375


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productronica 2013 Messe-Event

Flashmob als Guten-Morgen-Aktion

productronica, 2. Tag: Mal was AnderesGestern Morgen begrüßte ein Flashmob die Messebesucher. Über 100 Frauen und Männer in bayerischer Tracht gaben, unterstützt von Trommlern und Bläsern, die Queen-Hymne

»We will Rock you« zum Besten. Wie gelungen diese Überraschung war, konnte man deutlich an den Gesichtern der Zuschauer sehen. Manchmal sind es Kleinigkeiten, die einem

den Start in einen anstrengenden Messetag versüßen.

Wikipedia erklärt: »Der Begriff Flashmob bezeichnet einen kurzen, scheinbar sponta-

nen Menschenauflauf auf öffentlichen oder halböffentlichen Plätzen, bei denen sich die Teilnehmer persönlich nicht kennen und un-gewöhnliche Dinge tun.« (Peter Wintermayr)

Foto: Messe München

6 The Official Productronica Daily

Amicra auf Wachstumskurs

Aufschwung für Hochpräzisions-Bonden Hohe Bestückpräzision und niedrige Verarbeitungskosten – auf die-se Ziele hin hat Amicra die herkömmlichen Bond-Prozesse weiter-entwickelt. Das Unternehmen hat seine Kapazitäten ausgebaut, um vom Aufschwung in den Zielmärkten Optoelektronik und 3D-Pa-ckaging profitieren zu können

Eine Bestückgenauigkeit von ±2,5 µm erreicht der Bonder vom Typ Nova, der Typ »AFC plus« erreicht sogar eine Bestückgenauigkeit von ±0,5 µm. »Damit visieren wir zwei Märkte an: Die Nova eignet sich für 3-D-Packaging und Fanout-Anwen-dungen, die »AFC Plus« für die Ver-arbeitung von mikrooptischen und mikromechanischen Komponen-ten«, sagt Dr. Johann Weinhändler, Managing Director von Amicra. Ne-ben der hohen Genauigkeit zeich-nen sich die Maschinen durch wei-tere Besonderheiten aus. Dazu zählt der große Verarbeitungsbereich der Maschinen: 450-mm-Wafer stellen kein Problem dar. »Das hat bereits den Ausschlag gegeben, dass eine führende Foundry sich für unsere Systeme entschieden hat«, freut sich Weinhändler.

Die »AFC Plus« erreicht eine Takt-zeit von 15 s bei einer Bestück-genauigkeit von 0,5 µm. »Produkte wie aktive optische Kabel gehen jetzt zunehmend in den Consumer-Markt, wo es auf niedrige Kosten und damit möglichst niedrige Takt-

zeiten ankommt«, erklärt Wein-händler. Die hohe Geschwindigkeit erreicht die »AFC Plus«, weil die Ka-mera die Ausrichtung und das Ver-messen von Substrat und Chip in einem Schritt durchführt. Herkömm-liche Maschinen benötigen dazu mehrere Schritte und damit deutlich mehr Zeit. Die »AFC Plus« führt das Auto-Loading der Wafer und Subst-rate, Wafer-Mapping, Epoxy-Stam-ping sowie Dispensing durch. Akti-ves Alignment bietet Amicra auf Anfrage, Post-Bond-Inspection ge-hört zur Standard-Ausstattung, UV-Curing steht als Option zur Verfü-gung.

Das Die-Attach- und Flip-Chip-Placement-System »Nova Plus« bie-tet eine Zykluszeit von unter 3 s. »Nova Plus« umfasst Auto-Loading für Wafer bis 300 mm und Substrat-wafer bis 450 mm Durchmesser. Dare Substratfläche beträgt 500 x 500 mm². Der modulare Aufbau ist auf die Anforderungen für Micro-Assembly, Multi-Flip-Chip-Bonding, Wafer-Mapping und Post-Bond-Ins-pection abgestimmt.

Damit hat sich die in Regensburg ansässige Firma in ihren beiden Marktsektoren laut Weinhändler be-reits einen Marktanteil von jeweils 20% erobert. Er ist überzeugt da-von, dass das Unternehmen diesen Vorsprung noch über die nächsten Jahre halten kann. Und weil nach einer längeren Phase der Ruhe jetzt sowohl in den Optoelektronik-Markt als auch in den Markt für 3D-Pa-ckaging Schwung gekommen ist, rechnet er mit Wachstumssprüngen für sein Unternehmen. Sowohl 3D-Packaging als auch die Optoelektro-

nik sollen laut Marktforschern über die kommenden drei Jahre mit durchschnittlich rund 25% pro Jahr wachsen. Amicra plant, bis 2017 ei-nen Umsatz von 40 Millionen Euro zu erzielen, und hat bereits die Ka-pazitäten in Regensburg kräftig auf 60 Maschinen im Jahr ausgebaut.

Derzeit erzielt das Unternehmen rund 60% des Umsatzes mit den Maschinen vom Typ »AFC Plus«, die »Nova« steuert rund 30% bei. Die restlichen 10% liefern Spezialma-schinen, z.B. Systeme für den Test und die Klassifizierung von LEDs.

Dr. Johann Weinhändler, Amicra: »Produkte wie aktive optische Kabel gehen jetzt zunehmend in den Consumer-Markt, wo es auf niedrige Kosten und damit möglichst niedrige Taktzeiten ankommt.«

Genügend Platz für die Verabeitung von 45-mm-Wafern bietet das Die-Attach- und Flip-Chip-Placement-System von Amicra.

»Wir haben bereits Maschinen bei einem großen LED-Hersteller im Einsatz und befinden uns in Gesprä-chen mit weiteren LED-Anbietern«, sagt Weinhändler. Ebenfalls gute Wachstumschancen rechnet er sich auf dem Markt für Hard-Disc-Drives aus, denn auch diese Hersteller for-dern jetzt höhere Bestückgenauig-keiten im Bereich von 2 µm. Hier liefert Amicra auf diesen speziellen Einsatzbereich abgwandelte Ma-schinen vom Typ Nova. (ha)

AMICRA Microtechnologies GmbH,Halle B2 Stand 376, www.amicra.com

National Instruments

High-speed-Turbo für Multi-Gigabyte-DatenUm steigende Anforderungen im Bereich Fließkomma-Arithmetik er-füllen zu können, hat die PXI Sys-tems Alliance mit der PXI Multi-Computing-(PXImc-)Spezifikation eine Architektur vorgestellt, mit de-ren Hilfe zwei oder mehrere intelli-gente Systeme Daten via PCI Express austauschen können.

Vom Prinzip her definiert PXImc eine breitbandige Schnittstellen-struktur (NTB, Non Transparent Bridge), die einen »Multi-Gigabyte-per second«-Datentransfer mit einer Latenzzeit von wenigen Mikrose-kunden auf der PCI Express-Kopp-lung bereitstellt. National Instru-ments hat dieses Konzept gleich praxisgerecht realisiert und der Lab-VIEW-RIO-Architektur mithilfe des neuen PXImc-Adapter-Moduls NI PXIe-8383mc eine Schnittstelle zu CPU-basierten Datenverarbeitungs-knoten zur Verfügung gestellt. Auf der „productronica“ in München wurde dieses Konzept einem breiten Publikum aus der Mess-, Steue-rungs- und Automatisierungs-Indus-trie präsentiert. Mit der NI-PXImc-Technologie können Anwender jetzt die Fließkommaverarbeitung auf mehrere CPU-basierte Datenverar-beitungsknoten im System verteilen und zwar genauso, wie Festkomma-

verarbeitung über mehrere FPGAs hinweg angewendet wird. Im kon-kreten Fall dieses PXImc-Adapter-Moduls wird eine x8-PCI Express 2.0-Verbindung verwendet, um fast 3 GByte pro s mit 5 Mikrosekunden Latenzzeit zwischen zwei PXI Ex-press-Chassis (jedes mit einem eige-nen Controller) zu übertragen. Die

Architektur ist in der Systemdesign-Software-Umgebung LabVIEW ein-fach zu programmieren und zu ini-tialisieren, so dass vielfältige An-wendungen mit hohem Rechenbe-darf sich rasch dieses High-speed-Konzeptes bedienen können. (wh)

National Instruments GermanyHalle A1, Stand 265, http://ni.com

Der Technical and Marketing Director Europe von National Instruments, Rahman Jamal (links), und der Senior Regional Product Manager Central Europe für Automated Test, Christoph Landmann, zeigen ein Multi-Controller-System mit dem neuen PXImc-Adapter-Modul NI PXIe-8383mc zur High-speed- Datenübertragung zwischen den beiden Chassis. (Foto: Elektronik/Hascher)

Isola: new range of substrate materials

High reliability meets low lossThe gap between FR4 and PTFE performance has been recently filled by an entirely new range of substrate materials with low dissi-pation factors (Df) coupled with excellent thermal performance and processability. These products al-low the designer greater flexibility whilst offering a lower cost alterna-tive to traditional solutions.

Isola’s AstraTM is such a product offering a breakthrough in very low-loss products for millimeter wave applications and beyond. AstraTM features a Dielectric Cons-tant (Dk) that is stable between –55°C and +125°C and a dissipa-tion factor (Df) of 0.0017, making

it an extremely cost-effective alter-native to PTFE and other commer-cial microwave laminate materials. Further advantages are a lower cost of ownership due to processing ad-vantages and lower price point. AstraTM does not require the use of plasma cleaning, which is an off-line and expensive PCB hole-wall preparation process. It also enables lower drilling costs as its unfilled system provides easier drilling and extends drill life. The inherent mis-match between the Dk of conven-tional E glass and the resin matrix, is a cause of signal integrity issues. In differential pair circuitry the Dk difference where signals may pass

over resin rich or glass rich areas leads to signal speed differences resulting in skew and data errors. The use of square weave or spread glass and routing signals “off grid” to the glass weave have been able to partially mitigate this issue, however there is now a solution which addresses the fundamental Dk mismatch. GigaSyncTM is a ho-mogenous material with the resin and glass having the same dielec-tric constant, thereby eliminating the root cause of the skew. Giga-SyncTM is now samp-ling in a wide range of core thicknesses and pre-preg styles. (zü)Isola, Hall B1, Booth 471, www.isola-group.com


erfi Ernst Fischer GmbH+Co.KG • Alte Poststraße 8 • 72250 Freudenstadt • Phone +49 7441-9144 - 0 • [email protected] • www.erfi.de

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Productronica 12.-15. November 2013Besuchen Sie uns in Halle A1 Stand 243

_0BJIA_Erfi_tz-pro03_neu.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);21. Oct 2013 14:20:51

Somit stellt der sFAS die für den Betrieb eines Enterprise-MES elementaren anla-gennahen Apps zur Verfügung. »Das In-ternet der Dienste wird somit auch im produktionsnahen Umfeld Realität«, so Meuser. Von der universellen Maschinen-integration profitieren laut Meuser so-wohl Maschinenhersteller, die somit ab sofort problemlos die Integration in die überlagerte iTAC.MES.Suite umsetzen können, als auch Systemanbieter, denn die Anlagen- und fertigungsnahe Prozess-integration ist jetzt vereinfacht und stan-dardisiert möglich.

iTAC definiert Standards für die vierte industrielle

Revolution

Das smart.MESDevice baut auf einer ARM-Plattform auf, die über die zur Kom-munikation mit der Außenwelt erforder-lichen Schnittstellen verfügt. Hierzu zäh-len USB, SMEMA, Ethernet, RS 232 und HDMI. Als Betriebssystem wird ein Linux-Derivat verwendet, wobei das smart.MESDevice den Gedanken einer Appli-ance folgend ohne IT-seitige Wartungs-aufwände auskommt. Das Gerät wird zentral verwaltet und automatisch über den smart.FactoryAppStore mit allen er-forderlichen Software-Updates versorgt. Auch bei den Anwendungsfällen ist das Gerät sehr vielseitig: Die Bandbreite geht von Rich-Client-Anwendungen, die über ein Touchscreen-Interface mit dem Benut-zer interagieren, bis zu automatisierten Anwendungsfällen als integraler Bestand-teil einer Produktionslinie ohne jegliche Benutzerschnittstellen. Das smart.MES-Device fügt sich nahtlos in eine bestehen-de iTAC.MES-Suite-Installation ein, da die gesamten iTAC.ARTES-Softwarekompo-nenten ohne Abstriche auf dem Gerät zur Verfügung stehen. Das ermöglicht den Zugriff auf den vollständigen Funktions-

Fortsetzung von Seite 1

Der Raspberry Pi für die Industrie-4.0-Fabrik . . .

umfang der IMSAPI-Bibliothek – ebenso stehen alle Features wie Lastverteilung, Failover und zentrales Monitoring zur Verfügung. Einige Beispiel-Anwendungs-fälle für das smarte MES-Gerät: • Manuelle Rüstkontrolle: manuelle Vali-dierung des zu rüstenden Materials pro Arbeitsvorgang• Variantenkontrolle: Verbauüberprüfung eines Halb- und Fertigerzeugnisses • Prozesskontrolle: verfolgt den physika-lischen Ort (Arbeitsvorgang) von Halb- und Fertigerzeugnissen und überwacht, dass jedes Unikat die erforderlichen Fer-tigungsschritte in der richtigen Reihenfol-ge durchläuft.• Materialchargenerfassung: verfolgt und erfasst alle Materialien, die zur Herstel-lung eines Unikats verwendet wurden.• MSD Kontrolle: gewährleistet die Kon-formität mit IPC/Jedec J-STD-033 zur Handhabung feuchtigkeitsempfindlicher Bauelemente (MSD).

»Die Aufgabe der Gesamtlösung ist es zum einen, die Ein- und Ausgänge der an den Schnittstellen angeschlossenen Gerä-te über den Middleware-Standard OPC Unified Architecture (OPC UA) innerhalb des Netzwerks universell verfügbar zu machen, und zum anderen, iTAC.MES.Suite-Funktionalitäten direkt in die Pro-duktionslinie zu integrieren«, erläutert Meuser. »Damit werden die Sensoren und Aktoren auf eine standardisierte Ebene gehoben – das geht einher mit einem er-heblich reduzierten Verdrahtungsauf-wand. Gleichzeitig werden potenzielle Störquellen minimiert, vor allem bei gro-ßen räumlichen Entfernungen.« OPCUA eigne sich nach den Worten von Meuser sehr gut dazu, verschiedenartige Geräte mit ihren spezifischen Eigenschaften und Aktivitäten zu modellieren; darüber hin-aus ist die Softwarearchitektur grundle-gend plattformunabhängig ausgelegt und lässt sich ohne Adaptionsschwierigkeiten auf einem Linux-basierten Zielsystem be-treiben. Ebenso eignet sich OPCUA zur Integration in die Java-basierten iTAC.MES.Suite-Funktionalitäten des smart.MESDevice. (zü)iTAC Software, Halle A3, Stand 226, www.itacsoftware.de


Ersa

Neue Löttechnik und noch energieeffizienter

Ersa Hotflow 4/08

Ersa zeigt unter dem Motto »Solutions4YOU« neue Lötanlagen, Schablonendrucker, Rework- und Inspektionssysteme sowie Handlötgeräte. Neben den technischen Neuerun-gen steht dabei über die gesamte Produktpallette die Energieeffizienz der Systeme und der sparsame Umgang mit Ressourcen im Fokus.

Mit einer Prozesslänge von mehr als 5 Metern, aufgeteilt auf 26 Heiz- und 4 Kühlzonen, ist die neue »Ersa Hotflow 4/26« das Flaggschiff der neuesten Ersa-Reflowanlagen-Generation. Die neuartige, intelligente Stickstoffregelung redu-ziert den Verbrauch des aufwändig herzustellen-den Mediums um 20% und sorgt in Verbindung mit den effizienten Lüfter-Motoren für eine Ge-samt-Energieeinsparung von mehr als 25%. Schon die kleinste Anlage dieser Serie, die eben-falls brandneue »HOTFLOW 4/08«, verfügt über diese betriebskostenreduzierende Technologie.

Als Marktführer für Selektivlöten bei High-End-Maschinen präsentiert Ersa die neue »Ecose-lect 4«. Die für mittlere Durchsatzgrößen entwi-ckelte Stand-alone-Maschine ist um weitere Löt-module nachrüstbar. Für Anwender mit großen Losgrößen wird die »Ersa Ecocell« mit »Dip-Mo-dul« und Mehrfachlötdüsen vorgestellt. Mit zwei Löttiegeln ausgestattet, wird sie »on the fly« um-

gerüstet. Hohen Durchsatz bei sehr hoher Flexi-bilität gewährleistet die »Versaflow 3/45«, die mit bis zu sechs Miniwellen ausgestattet werden kann. Auch für Kleinserien hat Ersa mit der »Eco-select1« eine Lösung parat. Ausgestattet mit der analogen Löttechnologie der großen Schwester Versaflow, lassen sich die erstellten Lötprogram-me beim Serienstart auf andere Ersa-Selektivlöt-anlagen übertragen.

Das automatische Rework-System »HR 600« führt SMD-Reparaturen an Baugruppen autonom durch. Das bereits im Markt etablierte System präsentiert Ersa mit einer neuen Software »HRSoft 1.2.7«. Vor Ort gibt es darüber hinaus eine Live-Demo eines QFN-Rework-Prozesses. Ein Klassi-ker der optischen BGA-Inspektion, das »Ersa-scope«, zeigen die Wertheimer in drei Modellen und mit neuen Elementen. (zü)

Ersa, Halle A4, Stand 171, www.ersa.de

und am IPC HSC Stand: Halle A3, Stand 318


productronica 2013 Traceability

Industry 4.0 PCBs with a memory

embedding RFID tags in PCBs is ready for series production Industry 4.0 does not work with-out smart objects. Something like a PCB with an embedded UHF RFID tag represents the ideal data medium. Murata supplies the MAGICSTRAP RFID module while Beta LAYOUT has succeeded in industrializing the embedding method with an application machine. The new development can be seen for the first time at productronica.

The centerpiece of the method for which a patent has been filed is the Magic Application Machine – the name is derived from MAGIC-PCB – developed by Beta LAYOUT with the aid of subsidies from the Fede-ral Ministry of Economics and Technology. The MAM, as the ma-chine is commonly known, auto-matically embeds RFID chips in the FR4 PCB material. To do so, a slot is cut in the PCB into which the RFID chip is embedded at the edge of the board. This enables the MA-GICSTRAP to already be integrated as an RFID component in series PCB production. The chip is coated with epoxy resin, which means it is permanently embedded in the PCB and almost indestructible. The chip does not need much space either, as it is only 3.2x1.6mm in size.

Beta LAYOUT currently offers the technique as an in-house ser-vice. Going forward, Beta LAYOUT will make the method available to other PCB manufacturers under li-cense. The machine for the embed-ding process is manufactured by the mechanical engineering firm Schmoll. The first example is sche-duled for delivery next year. The Magic Application Machine will then be able to produce the RFID MAGIC-PCBs under license from Beta LAYOUT anywhere in the world.

Beta LAYOUT is highlighting how a Magic Application Machine works and what it can do at pro-ductronica under the slogan “Em-bedded RFID – Future Now.” Visi-tors to the exhibition can look for-ward to live demos and videos showing embedded RFID applica-tions. “Our goal is to get the indus-try interested in this new embed-ding method and demonstrate the benefits of the RFID chip in the PCB,” outlines Hartmut Pfromm, Sales & Marketing Manager at Beta LAYOUT. “The main target group for this production technique are globally active industrial enterpri-ses from the electronics industry.” By readying its embedding method for industrial series production, Be-ta LAYOUT has removed a major obstacle for the new RFID techno-logy. Indeed, the technology is tru-

ly innovative and practical: “Who am I?” This and many other ques-tions are answered by the naked PCB with its “memory” on the in-tegrated RFID tag, which makes it possible to record things like parts lists, inspection information, firm-ware version, circuit diagrams and layout file data, documentation link, date code, place of manufac-ture, production process, customer data, repair history and the end product for which the PCB is suit-ed. Alexander Schmoldt, Business Development Manager at Murata, explains: “This is just some of the many different types of information that can be stored in the RFID chip.”

The front end circuit integrated in the MAGICSTRIP makes it pos-sible to use the ground plane – a conducting surface that is already in place – as an antenna. This

means that antenna design is no longer required. According to Schmoldt, communication distan-ces of several meters are conceiv-able, depending on local conditions, even through the device casing and any outer packaging, without the device having to be switched on as the required energy comes from the field of the reader-writer, which is the equivalent of the scanner in barcode systems. “What we’re talk-ing about here is an energy-harvesting process,” underscores Schmoldt. “Looking ahead, I’d also like to mention that a digital inter-face built into a new product vari-ant already makes it possible to communicate with the microcon-troller or CPU via a serial link. This turns RFID into a cost-effective wireless interface as an alternative to Bluetooth or ZigBee.”

If the embedding technique is not an option, or the UHF RFID module is to be retrofitted, it is easy to insert and solder the Mu-rata module on the PCB as an SMD component using the standard SMT process. The PCB is conver-ted into an RFID tag at this mo-

ment, enabling it to act as a smart object. A PCB with a memory fits perfectly with the Industry 4.0 concept of an integrated, net-worked product lifecycle: “Out-sourcing processes have led to a loss of transparency in manufactu-ring. This can be restored using by standard technology,” emphasizes Schmoldt. This insight, believes Schmoldt, stems from everyday practice in various industries where RFID is already successfully employed rather than business theory. Schmoldt cites the fashion and clothing trades as typical in-dus-tries alongside paper produc-tion and the steel and automotive sectors. “In these areas, using RFID to control and monitor pro-cesses is already standard,” says the RFID expert.

PCBs as the smart backbone for Industry 4.0

According to Schmoldt, how-ever, the electronics industry is sur-prisingly only just starting to disco-ver the field for itself, although the pace is picking up quickly right

now. “Technical implementation is no longer a problem either, thanks to products like the MAGICSTRIP from Murata. In fact, this product delivers precisely the conditions needed for the migration of electro-nics to Industry 4.0,” comments Schmoldt. Whatever else, the RFID technology has already made it into production facilities in a number of places around the world, with EMS firms like Letron, Cerler and Jabil already boasting assembly lines featuring UHF RFID readers. “What’s more, all automotive OEMs already employ UHF RFID to con-trol their manufacturing,” empha-sizes Schmoldt. As is so often the case, the automotive industry could once again be sending a clear mes-sage top-down to the other players in the value chain. Beta LAYOUT has put together a starter kit to help evaluate the MAGICSTRAP. Right now, more than one of these kits is being shipped to a new company in Europe every day, and the numbers are rising fast.

And who pays for all this? Even though the individual module is not actually that expensive, the cost of an additional component in series production can be quite consider-able. So everyone involved across the value chain needs to pull to-gether, which is likely to represent a much greater challenge than im-plementing the technology. “Given the fact that value added in the elec-tronics industry is generally highly fragmented, and that the outsour-cing processes of recent years have led to the individual stages in the product lifecycle being carried out by different firms, it is very impor-tant for these individual players to reach agreement in a discussion of cost-sharing,” Schmoldt demands.

The OEM frequently gains the greatest benefit from RFID, while the commissioning firm or partner company generally bears the cost of setting up the infrastructure. “How-ever, the existing RFID facilities demonstrate that, at the end of the day, everyone benefits if they all seek to accommodate each other,” Schmoldt affirms. (zü) ■

Göpel electronic

AOI, AXI and boundary scan Checking THT solder joints in the work piece carrier return transport in a production line is also now pos-sible with the new configuration variant of the OptiCon THT-Line AOI system from Göpel electronic. The multispectral illumination inte-grated in the OptiCon AOI systems was extended to add additional lighting types. The newly develo-ped CoaxFlash Illumination pro-vides increased safety in fault de-tection on reflective surfaces (for example, pads) as well as the detec-tion of register marks. In addition, Göpel presents the AXI system Op-tiCon X-Line 3D with new features in the system software XI Pilot 3.1. Therefore, according to the manu-facturer, it is possible to achieve a speed increase of the X ray image reconstruction by a factor of 5. Fur-thermore, the software supports a simple interpretation of X-ray ima-ges by superimposing AOI image data in the topoVIEW display. The system also provides new features in the repair station for a fast and simple evaluation of X-ray image faults by means of topoVIEW. (nw) Hall A1, Booth 239, www.goepel.com

The MAM (Magic Application Machine) automatically embeds

RFID chips in the FR4 PCB material

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_0BKUF_Eucrea_TZ-ProdT3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 127.00 mm);24. Oct 2013 10:27:24

productronica 2013 Highlight-Thema Wickelgüter

Energieeffiziente Antriebstechnik

»Spulen wickeln ist eine Kunst«Energieeffizienz lautet das Gebot der Stunde in der elektrischen Antriebstechnik. Eine große Bedeutung kommt dabei der Wickelgü-tertechnik zu. Zum Handeln zwingt auch das Glühlampenverbot. LEDs sind zwar eine energieeffiziente Alternative, doch die LED-Fertigung hält noch zahlreiche Herausforderungen bereit.

Wertschöpfungskette der Wickel-güterfertigung darstellt: Von der Raffinerie über Materialien und Maschinen bis hin zur Endanwen-dung. In Zusammenarbeit mit dem ZVEI-Fachverband EWIS organi-siert, will die Sonderschau das Technologieverständnis durch Ma-schinen, Exponate sowie filmische und graphische Darstellungen ver-mitteln.

In der Industrie sind Antriebe der bedeutendste Umsetzer elektri-scher Energie. So verbraucht hier-zulande die Industrie etwa die Hälf-te des gesamten erzeugten Stroms. Etwa zwei Drittel entfallen dabei auf elektrische Antriebe. Maßge-schneiderte Lösungen zum Entwi-ckeln der entsprechenden prozess-sicheren Anlagen sind darum unab-dingbar.

Auch das Thema Nachhaltigkeit spielt hier eine Rolle: Wie lassen sich Rohstoffe sparen und gleich-zeitig höhere Füllfaktoren errei-chen? »Bereits die Auswahl des richtigen Wickelverfahrens eröffnet den Weg zu stabilen Prozessen und einer hohen Qualität bei komplexen

Fertigungsanlagen«, versichert Friedrich-Wilhelm Niermann, Ge-schäftsführer von Aumann. Die He-rausforderung lautet dabei, immer kleinere Wickelkörper mit immer höheren Kupfereinsparungen zu realisieren.

Wegen der höheren Leistungs-dichte werden heute statt Asyn-chronmotoren immer häufiger bürstenlose Gleichstrommotoren mit Permanentmagnet-Rotoren ein-gesetzt. Bei diesen Motoren steht und fällt das Einsparpotenzial mit der Pakethöhe. Im Idealfall lässt sich der Kupferanteil bei kompakter Bauweise halbieren. Es gibt aber auch noch andere Möglichkeiten

der Optimierung. So erhöht bei-spielsweise eine um 0,2 mm verän-derte Blechgeometrie bereits den Füllfaktor um 1 Prozent. Gutes Wi-ckeln hängt aber auch zu 80 Pro-zent vom Design des jeweiligen Spulenkörpers ab. Erfordert es das Design, kommen auch schon mal Drähte mit nicht rundem Quer-schnitt zum Einsatz.

Besonders hoch sind die Anfor-derungen an Elektromotoren für die Automobilindustrie. Diese arbeiten dort oft unter besonderen Bedin-gungen. Ein Hybridmotor kommt in einer mit Öl gefüllten Umgebung zum Einsatz, die 180 °C bis 200 °C heiß ist. Bei der Entwicklung muss darum auf eine besonders gute

Wärmeabfuhr geachtet werden, weil sonst schlicht die Wicklungen durchbrennen. Erreicht wird das durch Verbesserungen beim Wick-lungsaufbau. Zudem wird der Ab-stand zwischen Wicklung und Ei-sen reduziert, indem der Draht vorgeformt wird. Auf diese Weise lässt sich die Laufzeit der Elektro-motoren im Überlastbereich deut-lich steigern.

Effizienzsteigerungen, die Mini-mierung der Baugröße und das Sen-ken von Betriebstemperaturen ge-winnen auch im Bereich des Elek-tro-Isoliersystems immer mehr an Bedeutung. Systemspezialisten wie Synflex reagieren mit einem breiten Sortiment an runden und flachen Wickeldrähten, Flächenisolierstof-fen, Press- und Hochfrequenz-Lit-zen sowie Imprägniermittel auf die gestiegenen Anforderungen des Marktes.

»Unsere langjährige Erfahrung mit den Anforderungen der Wickel-industrie, die enge Kooperation mit namhaften Produzenten aus der Branche und der Rückgriff auf die Erfahrung der Gruppen-internen Fertigung runder und flacher Kup-ferlackdrähte ermöglichen uns ei-nen tiefen und fundierten Einblick in die Anforderungen und Entwick-lungen der Branche«, erläutert Ernst-Michael Hasse, geschäftsfüh-render Gesellschafter der Unterneh-men Synflex und Schwering & Has-se Elektrodraht.

Fertigung von Leuchtdioden

Eine wichtige Rolle spielt die Er-höhung der Energieeffizienz auch bei der Herstellung von LEDs. So-wohl im Innen- wie im Außenbe-reich hält der Trend zu LED-Be-leuchtungslösungen unverändert

an. Vom Halbleitermaterial über die thermische Kopplung und die Ver-bindungstechnik bis zur Verkapse-lung ermöglicht der Maschinenbau immer höhere Zuverlässigkeit bei sinkenden Kosten.

Aus diesem Grund widmet sich die diesjährige productronica auch dem Thema LED-Fertigung. Ausstel-ler wie Nordson Asymtek (A2/359) oder Vermes Microdispensing (A2/ 116) stellen auf der Messe neuartige Dosieranlagen vor und zeigen inno-vative Weiterentwicklungen der kontaktlos arbeitenden jet-Ventile.

Zunehmend wichtig werden da-bei die automatischen Prozessrege-lungen, wie Gerd Schulze, Sales Manager bei Nordson Asymtek, er-läutert: »Für unsere Kunden wird es immer wichtiger, den Prozess inner-halb von sehr engen Grenzen stabil zu halten. Dazu ist es absolut not-wendig, die Verarbeitungsparameter für wiederholbare Prozesse und für eine lückenlose Nachverfolgung zu erfassen und, falls erforderlich, au-tomatisch anzupassen.«

Während der LED-Fertigung muss zudem sichergestellt werden, dass die Farbtemperatur der LED möglichst genau im spezifizierten Bereich liegt. Dazu ist eine extrem genaue und reproduzierbare Dosie-rung erforderlich. Ein Zuviel oder Zuwenig an Material kann die Farb-temperatur ganz erheblich beein-flussen und dazu führen, dass die LED dann nur noch als zweite Wahl dienen kann.

Bei den zu dosierenden Materia-lien handelt es sich zumeist um Zweikomponenten-Mischungen, die teilweise sehr schwierig zu verarbei-ten sind. Aus diesem Grund sind automatische Prozessregelungen an den Dosieranlagen unverzichtbar, um weitestgehend konstante Ergeb-nisse beizubehalten. (eg) ■

Spulen zu wickeln, ist eine Kunst, egal ob es um Elektromotoren, Transformatoren, Generatoren oder um Magnetfeldsensoren geht. Bei der Wickelgüterfertigung handelt es sich um »Magnetfelddesign« auf höchstem Niveau. Je nach Anwen-dung sind dabei geringer Materi-aleinsatz oder geringe Verluste, hohe Füllfaktoren oder hohe Ener-gieeffizienz erfolgskritisch. Volu-men- und Gewichtsreduzierung bei Hochenergie-Komponenten erhö-hen bei gleicher Leistung den abzu-führenden Wärmestrom – eine He-rausforderung, die sich nur durch perfekt abgestimmtes Material und Design und eine perfekte Prozess-technik lösen lässt.

»Wachstumsmotor für Wickel-güter sind vor allem die zukunfts-trächtige Branche Elektromobilität und Technologien im Bereich Ener-gieeffizienz. In beiden Feldern sind daher innovative Lösungen ge-fragt«, versichert Dr. Rolf Winter, Geschäftsführer des ZVEI-Fachver-bands »Electrical Winding & Insu-lation Systems« (EWIS). Versam-melt sind diese Spezialisten vor allem in Halle B3. Zu den dort aus-stellenden Firmen zählen u.a. Poly-fil (Stand 136), Meteor (Stand 362), Marisilli (Stand 245), Wevo-Chemie (Stand 275), Aumann (Stand 275) und Synflex (Stand 275). Weitere Spezialisten, wie etwa Haikutech Europe in Halle A2, Stand 246, sind andernorts zu finden.

Flankiert wird das Highlight-Thema Wickelgüter durch eine Sonderschau, welche die gesamte

Highlight-Thema

Wickelgüter-FertigungAm heutigen Messetag wird das Highlight-Thema »Wickelgüter-Fertigung« im productronica Fo-rum in der Halle A1 in Form zahl-

reicher Vorträge intensiv be-leuchtet und diskutiert. Organi-siert wird dieser Forums-Tag vom ZVEI EWIS. (eg)

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productronica 2013 Prototyping

LPKF presents a complete LDS-process as prototyping method

From idea to 3D-MID prototype in one dayWith its new LDS-method LPKF has de-veloped a leading process for the pro-duction of 3D-MID components. Until now consistency in prototyping has been an issue. This gap has now been closed by the laser specialist LPKF.

A 3D print is coated, structured by laser and then metallized. And all this with affordable laboratory-scale equipment. The new me-thod can be seen for the first time at produc-tronica. “Designers should concentrate on their application not on manufacture. With a complete prototyping series LPKF closes the gap between design and series production – because near-series prototyping has until now been expensive” explains Product Ma-nager Lars Führmann.

The new prototyping concept begins with a 3D print of the circuit carrier. From the lay-out data a service provider produces the 3D body which serves as a carrier for the con-ductor structure. Here it is important that a sufficiently smooth surface is achieved to en-sure continuous metallization. The printed base body is then coated with lacquer which contains an LSD additive. The lacquer is de-livered to a special spray can as a 2K system and is activated before the first coating. With the new LPKF ProtoPaint LDS usually one thorough coating of lacquer is sufficient to apply the LDS layer.

For laser structuring LPKF is presenting a new laser system for the first time at pro-ductronica. It shares the construction with the proven ProtoLasern and comes equip-ped with a laser optic which can also be used in production systems.

Three steps to LDS prototyping – front the spray lacquer LPKF

ProtoPaint LDS, rear LPKF ProtoLaser 3D and in the middle

the LPKF-ProtoPlate-LDS-System for chemical free metillization

photo: LPKF

The LDS prototyping process

1. A 3D print can be the starting point for a LDS prototype

2. During coating with LPKF ProtoPrint the criti-cal issue is to achieve a sufficiently smooth sur-face

3. The coated base com-ponent after drying

4. LPKF’s new ProtoLaser 3D structures the proto-type

5. Currentless metalliza-tion with LPKF’s Proto-Plate LDS results in a fi-nished 3D circuit carrier

The LPKF ProtoLaser 3D requires just a power socket and an exhaust.It has a large, height-adjustable working platform which allows components of different dimensions to be structured. The working area mea-sures 300 mm x 300 mm x 50 mm the scan field 100 x 100 x 25 mm. Thanks to a pilot laser and a sophisticated vision system structures in different component positions can be seamlessly put together – a prerequi-site for complex circuitry for example for Chip stack-ing. LPKF has designed the Pro-toPlate LDS especially for currentless metal-lization of structured LDS components. It consists of a protective housing for process management and a ready assembled com-bination of bath chemicals as consum- ables.

The metallization process is as easy as making coffee. The base metallization is transferred from the delivered canister into a glass beaker and then brought to the work-ing temperature of approx. 44 °C. The ad-dition of a pre-proportioned activator solu-tion starts the process. The next step is to simply hang the components in the bath. The thickness of the copper layer which lies

in practise-relevant cases between 3 µm and 10 µm depends in the first place on the re-tention and can be read from a diagram. Following successful metallization the used bath chemicals are returned to the canister, clearly marked with the label supplied and is then ready for disposal.

“LDS technology is being used in more and more applications – especially in anten-

nas, or in LED solutions. LSD prototyping will strengthen this trend” Führmann is convinced. An introduction to prototyping and LDS technology will be the subject of a Roadshow after productronica which the LPKF subsidiary LaserMicronics will run in the first quarter of 2014 in 11 German cities. (zü) LPKF, Halle B2, Stand 105, www.lpkf.com

Caltest

Power auf den Punkt gebrachtDie im Januar 2013 gegründete Caltest Inst-ruments zeigt auf ihrem Messestand Produk-te der Mutterfirma Pacific Power Source (PPS) sowie des in Deutschland und Öster-reich exklusiv vertriebenen englischen Her-stellers Newtons4th (N4L). Neu im Sorti-ment sind auch Geräte von Ibeko Power. Als Weltneuheit gilt die Präzisions-Power-Ana-lyzer-Serie PPA45xx von N4L. Vom gleichen Hersteller ist zudem eine neue Lösung für die Frequenzgang-Analyse zu sehen – die Geräteserie NumetriQ PSM3750. Seitens Pa-cific Power Source (PPS) wird die mit 2 HE

besonders kompakt aufgebaute, getaktete AC-Quelle 118ACX-UPC1 gezeigt. Ebenfalls von PPS ist die linear geregelte AC-Quelle 308AMX-UPC32.

Aus der »DV-Power«-Produktreihe des seit Anfang Oktober in das Caltest-Ver-triebsportfolio aufgenommenen schwedi-schen Herstellers Ibeko Power sind die Leistungsschalter-Prüfgeräte der Serie SAT und CAT zu sehen, ebenso die Stufenschal-ter- und Leistungstransformatoren-Prüfgerä-te der Serie TWA. (nw)Halle A1, Stand 527, www.caltest.de

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_0BKKS_Zoller_TZ_pro01_04.pdf;S: 1;Format:(112.00 x 300.00 mm);23. Oct 2013 13:28:47

Energy efficient electrical drive technology

”Coil winding is an art form“The order of day in electrical drive technology is energy efficiency in which winding material technology plays an important role. The incandescent light bulb ban has also forced the industry to take action. While LEDs represent a more energy-efficient alternative, the manufacture of LEDs continues to hold-out numerous challenges.

Coil winding is an art form: be it in electric motors, transformers, generators or magnetic field sensors. Winding materials manufacture is “magnet field de-sign” at its highest level. Each application has diffe-rent success criteria. These can include lower mate-rial usage, less waste, higher fill factors or high energy efficiency.

Volume and weight reduction in high-energy components improves heat-flow dissipation while maintaining the same performance. Such a challen-ge can only be met with a perfect balance between material design and process technology. “The prima-ry growth engines of the winding materials industry are the future-oriented electro-mobility sector and technologies based on energy efficiency. Both requi-re innovative solutions” said Dr. Rolf Winter, Mana-ging Director of the ZVEI trade association Electrical Winding & Insulation Systems (EWIS).

The relevant specialist companies can be found in Hall B3, among others Polyfil (booth 136), Mete-or (booth 362), Marisilli (booth 245), Wevo-Chemie (booth 275), Aumann (booth 275) and Synflex (booth 275), another specialist Haikutech Europe, is located in Hall A2, Stand 246.

Accompanying the Winding Materials Highlight-subject is a special exhibit which presents the com-plete winding materials production value-chain. From refinery to materials, distribution, machinery and end applications. This special exhibit, organised in conjunction with the ZVEI trade association EWIS aims to convey technology know-how using machi-nery, exhibits as well as film and graphical represen-tations. Its objective is to impart a deeper understan-ding of the steps involved in the production cycle.

In industry, electric drives are the most significant consumers of electrical energy. In Germany alone industry uses roughly half of all the electricity gene-rated. Of that, electric drive systems account for ap-proximately two thirds. Customised solutions to develop appropriate and process reliable facilities are therefore essential.

This is where the question of sustainability comes in: how can savings be made on commodities while simultaneously achieving higher fill factors?

“In complex manufacturing instillations the se-lection of the right winding process opens the way to stable processes and higher quality” Friedrich-Wilhelm Niermann, Managing Director of Aumann assures us. Whereby the challenge here is to achieve a smaller coil body while making greater savings on copper.

Due to higher power density brushless dc motors with permanent magnet rotors are now often favou-red over asynchronous motors. The potential savings which these motors can achieve is all based on pa-ckage height. In the best case with compact designs copper content can be halved. However, other opti-misation possibilities do exist. For example sheet metal geometry altered by 0.2mm will increase the fill factor by one per cent. Efficient winding depends up to 80 per cent on the design of the respective coil body. If the design calls for it wire without round cross-section can be used.

The automobile industry’s demands on electric motors are especially stringent. They often have to work under very particular conditions. A hybrid mo-tor for example, may be applied in a hot, oily envi-ronment of 180 °C to 200 °C. Therefore, during de-velopment, special attention must be paid to heat dissipation - failing which the coil could burn out. This is achieved by improvements in the winding structure by reducing the spacing between coil and iron in as much as the wire is preformed. In this way the length of time in which motors can run in over-load range is noticeably increased.

In the field of electric insulation systems impro-ved efficiency, size minimization and reduction of operating temperatures are becoming increasingly important. System specialists such as Synflex have responded to the growing demands of the market with a wide spectrum of both round and flat winding

wires, Press- und HF-litz wires as well as impregna-tion agents.

“Our long experience with the requirements of the winding industry, close co-operation with its lea-ding manufacturers as well as drawing on the expe-rience of the group’s internal manufacture of roun-der and flatter enamelled copper wire gives us a deep and profound insight into the requirements and de-velopments of the industry” explained Ernst-Micha-el Hasse, Managing partner at Synflex und Schwe-ring & Hasse Elektrodraht.

Increasing energy efficiency also plays an impor-tant role in the manufacture of light emitting diodes, LEDs. The trend towards LED lighting solutions for both internal and external applications continues unimpaired. Semiconductor materials, thermal cou-pling, connector technology and encapsulation ma-ke it possible for mechanical engineering to increase reliability while reducing costs.

That is why this year’s productronica 2013 is also dedicated to LED manufacture. Exhibitors such as Nordson Asymtek (A2/359) or Vermes Microdispen-sing (A2/116) are presenting new dosing solutions which demonstrate innovative developments in con-tactless jet-valves.

Automatic process control is set to become more and more important as Gerd Schulze, Sales Manager at Nordson Asymtek explains „For our customers it is becoming increasingly important to maintain pro-cess parameters within narrow and stable limits. Moreover, it is absolutely essential that process pa-rameters for repeatable processes be captured and, if required automatically adapted to achieve error-free tracking”.

During manufacture it must be ensured that whe-rever possible the color temperature of the LEDs remains within the specified range. For that a precise and reproducible dosage is essential. Too much or too little material can substantially influence the co-lor temperature – meaning that the LED can then only serve as a second choice. Dosed materials are generally two-component mixtures which are some-times difficult to work with. Therefore automatic process control of the dosing system is essential if consistent results are to be achieved. (eg) ■


productronica 2013 Highlight-subject Winding materials productions


Highlight-subject

Winding materials productionOn the third day of the show, 14 November 2013, the Highlight-subject: “Winding materi-als production” will be the subject of a produc-

tronica Forum in Hall A1. The Forum will include numer-ous in-depth presentations and discus-sions. The Forum is organised by ZVEI EWIS.

productronica 2013 Highlight-subject Manufacturing Execution Systems


On the way to the smart factory

“Industry 4.0 won’t work without MES systems”No Industry 4.0 without MES. This statement might sound provo-cative at first sight, but it is justified when you take a closer look. Networked, smart production will not be possible without a system that accurately documents production and the process and acts as a hub making the data available across a global supply chain.

“The movement toward Industry 4.0 can no longer be stopped in electronics production either. The realization of the ‘internet of things’ across the complete global value chain is one of the key challenges of our time,” affirms Dieter Meuser, CTO of iTAC. He is certain that the use of manufacturing execution systems (MES) with vertical and also horizontal integration is set to increase. Rainer Deisenroth, Mana-ging Director of MPDV, goes one step further, firm in his conviction that: “Industry 4.0 won’t work without MES systems.” Given the current level of interface and com-munication protocol standardiza-tion, he believes that decentralized control will only work if a flexible MES system acts as a data hub.

One thing is clear, no matter what: customer requirements are certain to change as globalization and market dynamics call for cross-facility solutions. “We’re currently in the middle of a paradigm shift here and a related development process is having a massive impact on the industrial landscape,” says Meuser. “Any MES vendors that can promptly align their product with the requirements of Industry 4.0 will be able to exploit the market potential that will automatically ensue.”

Whatever else, iTAC and the other MES manufacturers surveyed by Markt&Technik – MPDV, ifm da-talink and Aegis – are well prepared for the challenges of the smart fac-tory. That said, no two MES are the same, as the paths taken by the MES manufacturers toward Indus-try 4.0 differ.

“Distributed intelligence with smaller, autonomous software mo-dules was the paradigm that we used in the development of our LINERECORDER from the outset,” recounts Peter Erhard, Managing Director of ifm datalink. The com-pany uses the web-capable LINE-RECORDER agents to map the as-signment of cyber-physical systems, which represent one of the core principles of Industry 4.0. The agents are assigned to products, machines or processes. “Because we already employ Industry 4.0 concepts here, we hope to gain sig-nificant market share in specific areas of Industry 4.0,” affirms Er-hard.

According to Deisenroth, MPDV’s Hydra MES already covers many of the demands made on MES 4.0. MPDV offers a further step in the direction of Industry 4.0 with its mobile Smart MES Applications. “Interest in the MES apps for smart-phones and tablet PCs is already

huge – especially at management level,” states Deisenroth. “With our MES 4.0 strategy, we’re moving in-to important areas of Industry 4.0 and offering solutions that enable an MES system to meet these re-quirements. We’re convinced that Industry 4.0 will help make MES systems even more important and look forward with equanimity to watching the market potential de-velop accordingly.”

iTAC is currently presenting a completely new feature for the smart factory at productronica in the form of the integration compo-nent smart.MESDevice based on the Raspberry Pi.

The cloud is the Industry 4.0 door-opener for SMEs

The role to be played by the much-discussed cloud in Industry 4.0 and MES systems is a matter of some debate among insiders and experts. Erhard assesses his experi-ence like this: “Users are still very reticent as a result of the security debate that was recently triggered by the activities of the NSA.” Apart from iTAC, no MES vendor current-ly offers a dedicated, cloud-capable system. “Depending on customer requirements, however, people are willing to adapt,” affirms Erhard. MPDV’s Hydra also runs on virtual systems, although the MES manu-facturer is not a supporter of a software-as-a-service model at this point in time. “The counter-argu-ments right now center on the se-curity needs of manufacturing firms together with the availability and

efficiency of networks in Germany, especially in rural areas. We believe that the MES system is best loca-ted on site to ensure smooth workflows in manufacturing. Having said that, we are considering moving non-time-critical functions to the cloud.”

Meuser, by contrast, considers it necessary in the Industry 4.0 scena-rio for the MES to be cloud-capable in order to build a bridge between the production level and the value chain across the supply chain.

This is mainly likely to be the case for SMEs, as many smaller enterprises and mid-sized firms have neither the staff nor the mo-ney to meet all the requirements needed for 24/7 operation of the MES in the in-house IT server struc-ture. Consequently, he recommends a cloud-based MES solution for SMEs, partly for cost reasons. ITAC provides various models for both private and public clouds, ranging from a private cloud model in line with the enterprise cloud concept for global corporations through to a public cloud concept that meets the requirements of an exclusive cloud for SMEs. Meuser goes on to point out a fundamental problem in this connection: “The manufactu-ring machines must be capable of communicating with each other se-curely over the internet. To integra-te and connect up the production units efficiently and cost-effectively in the MES, cloud-capable inter-faces should be set up to all the leading SMT plant manufacturers in the electronics industry.” But up to now this has only been done in

a few isolated cases. It is still a long way away from widespread use.

Meuser has none of the kind of security concerns that the other manufacturers like to cite against the cloud: “The public cloud sys-tem runs in a data center operated by a suitably trusted provider.” The private cloud MES applications generally run in the corporate data centers operated by the iTAC custo-mers or the data center of a cloud provider trusted by the customer.

Security and interoperability were, according to Meuser, right at the top of the wish list for meeting the quality and compliance requirements. ITAC customers recei-ve security updates for the suppor-ted operating-system, application and database platforms at regular intervals. “Secure, encrypted proto-cols through to the use of reverse proxy servers are also absolutely essential together with reliable au-thentication procedures integrated into LDAP directory services,” sum-marizes Meuser.

So is Industry 4.0 serving to boost interest in, and the use of, MES in electronics production? Ja-son Spera, CEO of Aegis, is basing his sums on the assumption that 60 to 70 percent of SMEs will in-vest in an MES in the course of Industry 4.0. The other manufac-turers have a similarly high evalu-ation of the market potential: “In-dustry 4.0 is helping users to rea-lize that the full impact of employ-ing IT in production has been no means been felt yet. This aware-ness is also yielding greater accep-tance for IT in manufacturing in general,” says Erhard. According to Deisenroth, electronics manufactu-ring is no special case, but is fol-lowing the general trend for deploy-ing more software systems with a view to raising transparency and efficiency in manufacturing against the backdrop of ever increasing globalization. Whether it’s part of Industry 4.0 or not, many compa-nies will not be able to avoid de-ploying an MES solution in the future if they wish to meet market requirements, is the conclusion of the experts surveyed. (zü) ■

Rainer Deisenroth, MPDV: “Interest in the MES apps for smartphones and tablet PCs is already huge – especially at management level.”

Peter Erhard, ifm datalink: “Industry 4.0 is helping users to realize that the full impact of employing IT in production has been no means been felt yet. This awareness is also yielding greater acceptance for IT in production in general.”

Dieter Meuser, iTAC: “The realization of the ‘internet of things’ across the complete global value chain is one of the key challenges of our time.”

Grafik: Aegis Software

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productronica 2013 Connectors and contacts

Processing of connectors and contacts in PCBs

Controlled press-fitting of NanoMQS pins The sophisticated NanoMQS connector system from TE Connecti-vity (TE) is expected to become established for signal circuit ap-plications in vehicles in the future. Compared with the commonly used MQS system, this operates at a much smaller scale. Holger Nollek, Manager Application Tooling at TE, presents the new, fully automatic tools used to press-fit contacts and insert connectors in PCBs.

productronica daily: Your firm boasts many years of experience in the processing of connectors for press-fit technology. Do the NanoMQS contacts have any further special requirements in terms of processing?Holger Nollek, TE Connectivity: The special challenge lies in the low ma-terial strength. In order to reliably press-fit the contacts with the re-quired accuracy in terms of the swash circumference, a tight tole-rance in the drilled hole position is essential. Given the miniaturizati-on, there is a chance that the con-tact pins might bend during press-fitting into the PCB. So this specifi-cally needed to be taken into ac-count when designing the proces-sing tools. It is also important in this context for the press-fit process to run smoothly not only in the lab but also in the automated produc-tion facilities in our customers’ pre-mises. Time is a critical factor here, which explains why up to three pins are processed fully automati-cally per second.

Your fully automatic P300 inserti-on machine has stood the test of time for the press-fitting of indivi-dual pins into the PCB. You have now also developed a contact-specific conversion kit for Nano-MQS pins for this. What makes this machine so special?We’ve been marketing the P300 in-sertion machine for 21 years now and have implemented numerous enhancements over this long period of time. One of the biggest ranges of accessories on the market means

that the insertion machine can meet most manufacturing and quality requirements. Quality monitoring is a major advantage for press-fit tech-nology in particular. Our machine

makes full use of this potential: Alongside the typical force/distance monitoring, the PCB thickness is determined for instance, the pin length is measured in the tool, and also the pin length below the PCB recorded. In addition, an image-processing system increases the

accuracy of the much-discussed swash circumference in the press-fit technology by identifying the insertion holes and then correcting the positioning program.

The second innovation with re-gard to the NanoMQS connector system is a new tool in the con-nector seating machine (CSM).Unlike the P300 machine, which presses individual pins into PCBs, the CSM is designed to press-fit connectors into PCBs. A connector-

specific component fixture ensures that every pin finds a drilled hole in the process. This connector fixture also transfers the press-fit force to the pin shoulders of every indivi-dual contact, thus securing an iden-tical press-fit depth in all the con-tacts.

TE is primarily targeting the au-tomotive industry. What special requirements does this industry have in general when it comes to the processing of connectors?Quality assurance is definitely the most important requirement. For instance, the automotive industry demands that the presence of every single contact be checked and that the press-fit depth comply with the quality-related parameters. This includes accurately documenting how many pins extend through the

PCB. Force/distance recording alone cannot achieve this, because the tolerances are too great to iden-tify a missing pin among 50 con-tacts, for instance. Force/distance monitoring only allows a general statement to be made about the electrical connection.

Press-fit technology has become widely established across the au-tomotive industry in Europe. Do you think that this type of connec-tion will also gain a stronger foothold in other sectors and re-gions?Press-fit technology is becoming increasingly popular, as it has pro-ven itself as a highly reliable elec-trical connection. Its use in safety-related systems like airbags and ABS impressively demonstrates this. The European automotive in-dustry started deploying this spe-cial connector technology for the first time at the end of the 1980s, after it had originally been deve-loped for use in telecommunica-tions applications. As a result, European carmakers and their sup-pliers possess the greatest know-ledge on the market. Potential users in Asia and North America are, however, starting to close the gap. 100-percent monitoring is another argument in favor of the further proliferation of press-fit technolo-gy. A statement on quality is ob-tained for every single pin when individual pins are inserted. This mastery of the connection tech-nique is by no means guaranteed for soldered connections. (cp)TE Connectivity, Halle B3, Stand 225, www.te.com

Holger Nollek, TE Connectivity: “Quality assurance is a key requirement in the press-fitting of contacts. For instance, the automotive industry demands that the presence of every single contact be checked and that the press-fit depth comply with the quality-related parameters.”The P300 insertion machine

has one of the biggest ranges of accessories on the market

and meets most production and quality requirements


Smart Solution optimizes SMT production

Matching and interacting hardware and software toolsThe market requires high flexi-bility from electronics manu-facturers. Placement speed not only influences production cost but also the networking, inte-gration, simulation capabilities and machine capacities. Smart Solution from Essemtec is a modular system that enables complete optimization of SMT production.

Smart Solution is a holistic, modu-lar and flexible system of matching and interacting hardware and soft-ware tools for SMT production. It provides the fundamental functions required for managing flexible pro-duction, supporting growth and adapting quickly to changing re-quirements.

The modern SMT production is confronted with many different challenges. Margins, delivery times and batch sizes are shrinking, while product variety increases. Most ma-nufacturers also experience a grow-ing demand for production trace-ability, humidity control and real-time-tracking of the component stock. The higher placement speed alone is no guarantee for efficiency or economy of SMT assembly. Ma-ny other factors are influencing the overall throughput and production cost at least as much.

Therefore, new methods are re-quired in electronics manufacturing because the assembly process is only one part of the global system of hardware and software compo-nents, which can all contribute to improve the OEE (Overall Equip-ment Efficiency). This is where Smart Solution makes the diffe-rence. The system provides the ne-cessary tools and functions for the manufacturer to get more from his current investment, to reduce cost further and to sustainably increase quality. Simplifying the operation of complex machines is the key to reducing human errors.

A graphical, touchscreen-based interface, such as the eeZ technolo-gy from Essemtec, is a modern and effective solution. It simplifies cor-rect entries and allows intuitive zooming, moving and selection. The Smart Solution user interface is multilingual and includes online training lessons. The logical struc-ture and context sensitive help sys-tem also make it easy to learn. Ope-rators find the same interface and structure on all machines, from pick and place to dispensers and offline programming stations. This ensures high employee motivation due to Smart´s systematic operation and ease of use. Furthermore, train-ing and education costs are mini-mized. Implementing a machine into a network has many advan-tages, such as enabling the use of

online and remote support tools. Therefore, professional support is available just in time. Production preparation can be carried out off-line without interrupting the cur-rent job. Production files can also be dispatched easily to different production lines or even different production sites.

Production can start earlier

Flexibility is of highest impor-tance. Therefore, an intelligent fee-der system for pick and place ma-chines is imperative, as well as feeders that can be exchanged du-ring production (hot-swap feeders). These feeders can move the pro-duction start forward because the machine preparation can be achie-ved in parallel to the current pro-duction. The introduction of bar-code identification has simplified and improved the speed of feeder setup. A feeder is programmed simply by scanning two bar codes, one on the feeder and one on the component reel. After that, the in-telligent feeder can be mounted on any machine. The active feeder bus will automatically know about the

feeder type, component type, re-maining stock and pickup posi-tions. Programming time can be reduced further by importing CAD data directly. The universal Smart CAD converter creates complete pick and place and dispensing pro-grams directly from the board‘s CAD data. The realistic visualiza-tion also allows control and correc-tion of the program prior to the placement of the first component.

Reducing investment by combining processes

The Smart Solution concept re-duces investment cost for SMT pro-duction. One of the reasons is that less machines are required. A pick and place machine from Essemtec can place all component types, from 01005 to large IC and connec-tors. In addition, the machine can be equipped with dispensing valves. Only a single machine is required for all processes, instead of a set of chip shooters, dispensing equip-ment and a fine pitch placer.

Any kind of dispensing valve can be installed such as jet, screw and time-pressure. The fast piezo

jet valve provides glue dispensing at up to 120,000 dots per hour. The paste dispensing valve can save the cost of expensive step stencils as it can add solder paste inline. Based on the integrated fluid database, the programs for glue and paste dispen-sing are automatically created from the pick and place data. Another great cost saving potential lies in the feeders. Width adjustable Smart feeders can handle different tapes. They in-crease flexibility and re-duce cost as they do not require expensive feeder lanes and mini-mize the total quantity of feeders in production. Smart feeders can be exchanged during production.

Continuous MSL survey

Moisture sensitive components may only stay for a short time with-out protection. This so-called open time is defined in the IPC/JEDEC J-STD-20 standard. The documen-tation of the open time is crucial for many medical and aviation applica-tions. The Smart Solution software automatically stores the required data and calculates the remaining floor lifetime. In addition, a Tower storage system from Essemtec can provide a controlled, dry atmo-sphere where sensitive components are stored without protecting pa-cking. Its FiFo-principle (first-in, first-out) guarantees that the oldest components are used up first.

The error rate of a production process depends on many factors and the Smart Solutions minimize

most of them. Human errors are avoided by providing an easy-to-use operation interface by setting access levels and providing context sensitive help. Using barcodes for feeder and component identifica-tion avoids feeder setup errors. Pickup and placement positions are continuously surveyed and correc-ted. Cameras offer a 100% monitor-ing of components from pickup to placement. Printers are equipped with 2D inspection and dispensing machines integrate closed-loop control of the dot size.

A Component Verification Unit (CVU) measures the value and the polarity of resistors, capacitors, di-odes and transistors before place-ment. By means of the CVU the tolerance of each individual com-ponent can be verified with highest precision or a sample can be in-spected after a reel change. These are only a few of the features and tools that are available from the SMART Solution to ensure a con-trolled, stable and reliable produc-tion process.

Communication with ERP

The system also communicates in real-time with machines and can re-optimize the production automa-tically. It balances modules in a line or distributes jobs to different pro-duction lines. However, Smart So-lution is not alone in the production universe but is in contact with pa-rent planning systems too. (zü)Essemtec, Hall A3, Booth 341, www.essemtec.com

SMART Solution software suite provides the fundamental functions required for managing flexible production, supporting growth and adapting quickly to changing requirements.

ePlace - Essemtec’s graphical, touchscreen based software interface for a modern and effective production.

Barcode identification for fast and error-free feeder setup

The CVU measures the value and the polarity of resistors, capacitors, diodes and transistors before placement.

productronica 2013 Surface-mount technology

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productronica 2013 Traceability

Lagersystem nutzt Traceability-Daten

Schluss mit der manuellen Bauteilsuche in der Fertigung!Das Dry-Tower-Konzept von Totech und abp Automatisierungssys-tem bietet die Möglichkeit, ein zentrales Lager vor Ort in der Ferti-gung zu installieren und alle Gebinde auch direkt vor Ort zu verwal-ten. Eingebunden ist das Gesamtsystem über die Software »MSL Dry Tower Professional« in die IT-Landschaft des Anwenders, somit zum Beispiel auch in dessen Traceability-System.

Das Konzept haben die beiden Fir-men gemeinsam entwickelt, und es ist inzwischen erfolgreich im Ein-satz. Auf diese Weise können Trace-ability-Daten nicht nur dabei helfen, die Fertigung lückenlos zu doku-mentieren, sondern zum Beispiel bei der »interdisziplinären« Suche nach Bauteilgebinden helfen. Denn in fast jedem Unternehmen werden im Rahmen der Kommissionierung und der Aufrüstung von Feedern Bauteilgebinde »verzweifelt« ge-sucht, insbesondere dann, wenn wenige oder keine Alternativgebin-de mit gleicher Materialnummer vorhanden sind. So ein Szenario ließe sich leicht vermeiden: Im Rah-men der Traceability ist es bereits übliche Praxis, die Bauteilgebinde mit einer eindeutigen ID zu verse-hen, was viele Unternehmen aber nur im Rahmen der Rückverfolgbar-keit der Bauteile umsetzen. Jedes Gebinde wird dabei individualisiert und kann als solches auch über-wacht werden. Der Aufenthaltsort und der aktuelle Gebindebestand lassen sich so jederzeit eindeutig verfolgen, ebenso wichtige prozess-technische Daten wie das Verfalls-datum und der MSL-Status. Sind die Bauteile eines Gebindes verarbeitet, ist sofort bekannt, dass es aufge-braucht ist und welche Buchungs-differenz für eine permanente In-ventur an das ERP-System gemeldet werden kann.

»Das ist heute schon Stand der Technik. Dennoch suchen wir viel-fach noch immer und nehmen jede Rolle, jedes Tray und so weiter noch zigmal in die Hand, um sie von A nach B zu tragen: Aus dem Haupt-lager ins Vor-Ort-Lager, von dort an den Rüstplatz, Aufrüsten auf den Feeder, dann ab zur Maschine«, gibt Raphael Podgurski zu bedenken, Geschäftsführer von abp Automati-

sierungssystem. »Wenn man nur 30 Sekunden pro Handhabung ansetzt und eine Kommissionierung von 100 Gebinden je Fertigungsauftrag rechnet, ergeben sich interessante Summen – das sind Kosten, die nicht wirklich wertschöpfend sind«, so Podgurski.

Hier setzen die Kooperations-partner mit ihrem Dry-Tower-Kon-zept an: Damit kann der Anwender ein zentrales klimatisch überwach-tes Lager vor Ort in der Fertigung installieren und mit Hilfe der Soft-ware »MSL Dry Tower Professional« von abp Automatisierungssystem alle Gebinde auch direkt dort ver-walten. Eingebunden ist das Ge-samtsystem über diese Software in die IT-Landschaft des Anwenders, somit auch in das hauseigene Traceability-System des Fertigungs-betriebes. Der Dry-Tower bietet auf einer kleinen Grundfläche ein gro-ßes Lagervolumen: Gegenwärtig haben die Partner die ersten Dry Tower mit über 15.000 und über 60.000 Lagerplätzen für SMT-Rollen und Trays installiert.

Das System verfügt über eine ei-gene Klimatisierung auf 40 °C und höchstens 1% relative Feuchte und überwacht diese Klimadaten perma-nent. Es gewährleistet laut Podgur-ski außerdem für jedes Gebinde eine lückenlose MSL-Überwachung und Protokollierung. Zusätzlich werden alle ausgelagerten und dem System bekannten Gebinde auch außerhalb des Lagersystems – also des Dry To-wers – hinsichtlich der Offenzeit überwacht. Bereits vor Ablauf tech-nisch relevanter Parameter wie Floor Life Time oder Verfallsdatum infor-miert das System den Bediener. Zu-dem besteht die Möglichkeit, diese Gebinde mit Ablauf der zulässigen Verwendbarkeit in der Fertigung zu sperren. Im System sind außerdem

mehrere unterschiedliche Lagerbe-reiche realisierbar, z.B. für Trock-nung oder Rücktrocknung, aber auch für eine Langzeitlagerung von Bauteilen. Die entsprechenden La-gerprozesse und erforderlichen Um-lagerungen steuert die Systemsoft-ware »MSL Dry Tower Professional« automatisch. Die Automaten selbst gibt es in drei Größenvarianten, be-ginnend mit einer Lagerkapazität von ca. 3000 Gebinden pro Auto-mat. In der Ausführung »Dry Tower Quattro« lassen sich 15.000 bis über 30.000 Gebinde pro Automat unter-bringen. Mehrere Automaten sind zu einem System kombinierbar, so-dass auch automatische Lagersyste-me mit Kapazitäten von über 100.000 Gebinden zu realisieren sind. Das System ersetzt nicht nur alle Zwi-schenlager, sondern schafft das be-nötigte Material auch Just in Time direkt an den benötigten Arbeits-platz, ohne dass ein manueller Ge-bindetransport erforderlich ist.

Realisiert haben Totech und abp ihr Konzept bereits bei einem gro-

ßen Kunden: »Dort werden alle Bauteilgebinde inklusive aller MSL-Gebinde bereits über den Waren-eingang in das Lagersystem einge-lagert. Das verfügt zu diesem Zweck über entsprechende Transportmo-dule«, schildert Podgurski. Sowohl über Anforderungen durch Ferti-gungsaufträge vom SAP-System als auch Nachforderungen von den SMT-Linien für Nachrüstungen stellt der Dry-Tower die Bauteilge-binde exakt so zur Verfügung, wie sie der Bediener braucht. Das Ma-

terial, das direkt von den SMT-Lini-en nachgefordert wird, wird auch direkt an die anfordernde Stelle an der Linie ausgelagert. Gebinde, die für eine Feederrüstung an Rüstplät-zen benötigt werden, werden auch dorthin ausgelagert, in genau der Reihenfolge, wie dies vom Rüstplan für einen Feederwagen vorgesehen ist. Zusätzlich gibt es weitere Aus-lageroptionen z.B. für Einzelausla-gerungen oder Massenauslagerun-gen. (zü)Totech, Halle A3, Stand 140, www.totech.info

Die Software MSL Dry Tower Professional steuert die Abläufe.

Sowohl über Anforderungen durch Fertigungsaufträge vom SAP-System als auch Nachforderungen von den SMT-Linien für Nachrüstungen stellt der Dry-Tower die Bauteilgebinde exakt so zur Verfügung, wie sie der Bediener braucht.


productronica 2013 Löten

ImprintChefredakteur: Heinz Arnold (ha/1253) (verantwortlich für den Inhalt)Stellv. Chefredakteur: Engelbert Hopf (eg/1320) Chef vom Dienst: Dieter Grahnert (dg/1318) Redaktion: Heinz Arnold (ha/1253), Wolfgang Hascher (wh/1368), Engelbert Hopf (eg/1320), Andreas Knoll (ak/1319), Manne Kreuzer (mk/1322), Willem Ongena (wo/1328), Corinna Puhlmann-Hespen (cp/1316), Erich Schenk (es/1323), Corinne Schindlbeck (sc/1311), Iris Stroh (st/1326), Nicole Wörner (nw/1325), Karin Zühlke (zü/1329)Redaktionsassistenz: Alexandra Chromy (ac/1317), Rainer Peppelreiter (rap/1312)Mediengestalter: Wolfgang Bachmaier (wb/1315), Bernhard Süßbauer (bs/1313), Alexander Zach (az/1327)Übersetzungen ins Englische: David Earwaker, James Bryant, Peter Nicholson

So erreichen Sie die Redaktion: Tel.: 089 / 255 56-1312 Fax: 089 / 255 56-1399 www.markt-technik.de [email protected]

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Publisher ITK: Matthäus Hose (1302)Vertriebsleiter: Marc Schneider (1509, [email protected])Erscheinungsweise: »The Official Productronica Daily 2013« erscheint täglich vom 12. bis 15.11.2013Leitung Herstellung: Marion Stephan (1442)Sonderdruck-Dienst: Alle Beiträge können für Werbezwecke als Sonderdrucke hergestellt werden. Anfragen an Melanie Griesbach, Tel. 089 / 255 56-1440, E-Mail: [email protected]: ADV - Augsburger Druck- und Verlagshaus GmbH, Aindlinger Straße 17-19, 86167 Augsburg Urheberrecht /Haftung: Alle in »The Official Productronica Daily 2013« erschienenen Beiträge sind urheber-rechtlich geschützt. Alle Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. Reproduktionen, gleich welcher Art, nur mit schriftlicher Genehmigung des Verlags. Aus der Veröffentlichung kann nicht geschlossen werden, dass die beschriebene Lösung oder verwendete Bezeichnung frei von gewerblichen Schutzrechten sind. Für den Fall, dass unzutreffende Informationen enthalten sein sollten, kommt eine Haftung nur bei grober Fahrlässigkeit des Verlags oder seiner Mitarbeiter in Betracht.

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AdoptSMT und Thermaltronics schließen Vertriebspartnerschaft

Lötstationen und Lötspitzen mit Curie-Heat-Technik AdoptSMT hat sein Produktspek-trum erneut erweitert: Neben Ersatzteilen und Verbrauchsma-terialien für Maschinen hat das Unternehmen nun mit Ther-maltronics einen Anbieter von Lötstationen und Lötspitzen an Bord geholt. Zu sehen sind die Geräte auf der productronica am Stand von AdoptSMT.

Die Lötstationen TMT-9000S, TMT-5000S und TMT-2000S von Ther-maltronics funktionieren nach dem Prinzip der Curie Heat Technology: Die eingeschaltete Lötspitze wird so lange durch Induktion erwärmt, bis ein in der Spitze eingearbeitetes Ma-terial die Curie-Temperatur erreicht. Bei dieser Temperatur geht der Mag-netismus verloren, und die Heizung wird unterbrochen. Sinkt die Tem-peratur in der Lötspitze, wird das Material wieder magnetisch, und die Lötspitze heizt sich erneut auf. »Die physikalischen Eigenschaften

Zusatznutzen bietet, wie beispiels-weise Überhitzungsschutz und schnelles Ansprechverhalten.

Wie kompatibel ist die Technolo-gie mit materialbedingtem Überhit-zungsschutz? Wegen der hohen An-forderungen in der Herstellung – und in der Vergangenheit auch auf-grund von Patentschutz – gibt es mit Metcal OKI nur einen weiteren Her-steller von Lötstationen und Lötspit-zen auf Basis der Curie Heat Tech-nology. Die TMT-9000S-Lötstation mit 13,56 MHz Frequenz ist zu den Metcal-Lötstationen kompatibel und die Lötspitzen lassen sich tauschen. Die Kompatibiltät kommt nicht von ungefähr: Die Gründer von Ther-maltronics gehörten bis zur Über-nahme von Metcal OKI durch DEK zum High Level Management von Metcal OKI. »Thermaltronics hat je-doch Verbesserungen eingearbeitet wie eine Goldbeschichtung des Kon-taktes. Die spezielle Beschichtungs-technologie ermöglicht eine bessere Spitzengeometrie, die auch zu einer längeren Lebensdauer führt. Far-bringe auf der Lötspitze kennzeich-nen außerdem Temperaturklassen«, so Hofmann. Auch die TMT-2000S-Station ist mit speziellen Handteilen mit den 470-kHz-Lötspitzen des Mit-bewerbers kompatibel. (zü)AdoptSMT Europe, Halle A3, Stand 181

Erhard Hofmann, AdoptSMT: »Die physikalischen Eigenschaften der verwendeten Legierung machen ein Überhitzen unmöglich.«

der verwendeten Legierung machen dabei ein Überhitzen unmöglich. Die regulierende Legierung ist direkt in der Lötspitze eingebracht und re-agiert sehr schnell auf Tempera-turänderungen. Das ergibt auch ein sehr schnelles Ansprechverhalten«, unterstreicht Erhard Hofmann, Ge-schäftsführer von AdoptSMT.

Wie sieht es mit dem Verschleiß aus? Neben der Lötspitze gibt es laut Hofmann keine weiteren Verschleiß-teile, was ein zusätzlicher Vorteil ist. Das Heizelement, das bei anderen Lötstationen hinter der Lötspitze angebracht ist, ist in der Lötspitze integriert. »Weil die Materialeigen-

Bild: AdoptSMT

schaften das Aufheizen regeln, sind Sensoren und eine Temperatursteu-erung nicht notwendig«, so Hof-mann. Es ist auch nicht erforderlich, das Gerät zu kalibrieren, weil die eingebaute Legierung die Heizung auf Basis der Curie-Temperatur re-gelt. »Damit verringert sich auch der Schulungsumfang für Anwender deutlich, da an den Stationen und an den Lötspitzen nichts einzustel-len ist«, erklärt Hofmann.

Die TMT-2000S-Station arbeitet mit 470 kHz und erfüllt die CE-Nie-dervolt-Richtlinie. Dabei sind die Gesamtkosten im Betrieb nach den Worten von Hofmann mit Lötstatio-nen mit konventioneller Heizung vergleichbar – und das obwohl sie

Thermically torn contact pins

High quality – at Chinese pricesThe FMB-Group subsidiary Eucrea located in Lubin, Poland produces high quality thermically torn con-tact pins for demanding electronic applications. Eucrea’s concept, na-mely to differentiate its affordably-priced high quality contact pins from cheaper pressed pins from China has been proven positive. Eucrea now plans expansion in both its manufacturing and in its range of services.

Pressed contact pins are mainly produced in China for the mass mar-ket. Thermically torn contact pins are of higher quality and are thus used in more sophisticated assemb-lies and for higher contract diversity. The main difference between ther-mically torn contact pins and pressed pins lies in the convex shape of the

point, in other words its seamless narrowing. This contact design means that thermically torn pins of-fer a number of advantages, for ex-ample a minimal and uniform in-crease in insertion force to achieve continuously high quality. Further-more, wires made of different mate-rials and with different geometries and diameters can be used.

Eucrea sees its strength in the development of customer specific options, and for that the company has its own in-house design depart-ment. “We produce precisely the contact pin you need for your pro-duction – from numerous metal alloys” said Falko A. Eidner, Mana-ging Director of the FMB Group. “Form and physical characteristics can thus be perfectly matched to

the intended application”. The business model, based on the com-petitive wage structure in the Po-lish location for the production of high quality contact pins, is a suc-cessful one. “We now plan to ex-pand our machine park and impro-ve tolerances and performance by

investing in new generation ther-mic tear machines” said Eidner “Tearing the contact pins as well as finishing are now available from a single source. The next step will be to offer thermically torn con-tacts with multiple angles for com-plex applications”. Furthermore,

FMB’s Polish subsidiary now in-cludes mounting, assembly and picking as part of its service pack-age. A special delivery service is also planned which will make deli-very within 48 hours possible.

“Our market is the complete electronics industry. Equipment mi-niaturization means that vertical diversification of our product port-folio is essential” said Eidner. The MD’s ambitious future plans will lead the company towards net-worked production. ”As an electro-plater we are responsible for the surface area and therefore primari-ly for the function. Eucrea will align itself with Industry 0.4 in order to be able to offer a comprehensive service to the whole industry”. (sc)Eucrea, Hall B3, Stand 180, www.eucrea.pl

In Poland Eucrea produces thermically torn contact pins also with multiple angles.

_0BKK5_Scheugenpflug_TZ_prod_Tag3.pdf;S: 1;Format:(53.00 x 297.00 mm);23. Oct 2013 13:17:22Anzeige / Advertisement


KC Produkte

Machines for reproducible and very precise conformal coatingsFor reproducible and very precise conformal coatings KC Produkte in Germany offers a broad range of machines. They are equipped with new and improved options to better meet the individual need of the electronic board. The use of fast and accurate axes makes it possible for one or even more nozz-les (parallel or synchronous mode) to reach

any spot on the assembly in order to apply polymers from thin liquid to high solid of all kinds. All parameters that have a direct im-pact on the coating’s behaviour like tempera-ture, material pressure and air pressure will not only be controlled but logged through network storage. This makes traceability a mere child’s play. Further innovations like a

multiple use CCD-camera for board recogni-tion, needle position correction and coating inspection make the machine perfect for high-end industrial use. Like an upheaval to KC is the just begun partnership with the ma-nufacturer of reflow ovens and temperature control systems, Rehm Thermal Systems. Along with a specialist for industrial automa-

DEK Printing Machines

Best practise and new printing solutions The centerpiece of DEK’s dedicated display is the company’s Print Lab Solutions Center. Staffed by knowledgeable, experienced DEK print technologists, the DEK Print Lab Solu-tions Center is an open forum for discussion of printing issues and market opportunities. Show delegates are invited to submit any and all questions to the DEK team ahead of the event – or at the event, whichever is preferred – and receive free consultative printing advice and solutions planning.

Leveraging the broad range of printing ad-vances that will also be demonstrated within the DEK display, visitors will experience the tools that can deliver on process objectives. Higher yields, greater throughput and ex-treme flexibility are the cornerstones of DEK’s product development philosophy. The com-pany will illustrate how its platforms and process support products have consistently provided value and enabled global electronics manufacturing firms to meet demanding re-quirements.

The Horizon 01iX and Horizon 03iX plat-forms will host novel productivity tools such as Stinger on-board dispensing technology, Cyclone understencil cleaning, HawkEye

1700 print verification and the company’s latest automatic paste management duo, Automatic Paste Dispenser II and Universal Paste Roll Height Monitor.

In addition, a complete portfolio of pro-cess support products including optimized understencil cleaning chemistries and fabrics, along with DEK’s new VectorGuard High Ten-

sion single-frame stencil technology, will highlight the importance of pro-per printing inputs for high-yield results. Elsewhere on the show floor, DEK will partner with leading solder paste inspection (SPI) companies to demonstrate its ProDEK dynamic closed loop system. Offset adjust-ments in real time combine with automatic understencil cleaning fre-quency management to limit opera-tor intervention and deliver excel-lent process control, resulting result in greater throughput and yield.

Show attendees can see ProDEK in action at SmartRep featuring Koh Young (Hall A2, Booth #371), PAR-MI (Hall A2, Booth #165) and Vis-com (Hall A2, Booth #177). At elec-

tronic association VDMA Productronic’s booth, DEK will participate in the “Automo-tive Electronics, New Technology, Extreme Conditions” exhibit, where its Horizon 01iX platform will demonstrate its future capa-bility for automotive electronics manufac-turing. (zü)DEK Printing Machines, Hall A2, Booth 450, www.dek.com

New features on the Alpha 355

Fully automatic conductor detection and strip quality checkOne current automobile crimp standard for solder-free electrical connections contains the following stipulations: »The individual strands are not allowed to be scratched or otherwise damaged during stripping«.

Practice shows time and again, however, that cable materials have tolerances, blades wear out, and fully automatic crimping ma-chines are not always at the optimum set-tings. Blades may accidentally touch the strands in a conductor during production or the ends of conductors may become splayed or deformed.

Komax developed automatic conductor detection (ACD) for the Alpha 355 machine family. It detects even the slightest contact between blades and conductor strands while production is going on. Based on a capacitive measuring principle, ACD is integrated in the blade holder and uses the regular stripping blades. Parameters can be adjusted to set ACD sensitivity at the desired level. The ma-chine removes flawed conductor ends fully automatically yet still delivers the full output in the end. The operating range covers the entire cross-section spectrum from 0.13 mm² to 6 mm², stripping with full or partial strip, any desired conductor length and all known conductive strand materials. Unlike automa-tic conductor detection, the strip quality check focuses on inspecting the result instead

of the cutting process. Without impairing per-formance in any way, this vi-sual check mo-nitors the stripping length and the presence of pulled or splayed stranded wire. Products detected as defective are automatically remo-ved. Operation can proceed without additio-nal teaching of article parts thanks to the superb integration of these functions in the machine software. Values and images are sa-

ved, a feature that enables traceability. The strip quality check (SQC) is an ideal supple-ment to ACD. But the SQC is also extremely helpful on its own. If the operator uses the strip quality check instead of the CPS option (cut pulled strand), output can be boosted by an average of 10 percent depending on con-ductor length and quality. (cp)Komax, Hall B3, Booth 325, www.komaxwire.com

tion the fully automatic inline systems will be offered in co-operation since autumn. These new machines utilize the know-how and coa-ting management of KC-Produkte. (zü)Hall A4, Booth 301, www.kc-produkte.com

productronica 2013 Product highlights

Meet YOUR supplier from the 12-15 November 2013at the Productronica show in Munichin hall A4 at booth no. A4 451…

…and learn more about our high technology productsand experience Balver Zinn Micro World!!!

_0BM66_Balver_tz_prod_1-4.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 33.00 mm);30. Oct 2013 08:13:44

Fortsetzung von Seite 1

Werden EMS-Unternehmen Systemintegratoren? . . .wir – mit Ausnahme unseres Further Drachens – niemals entwickeln.« Dennoch ist er überzeugt, dass die Zukunft darin liegt, möglichst früh zusammen mit den Kunden in die Entwicklung einzusteigen. Qualität, Design for Manufacturing und De-sign for Test – das kann nur gewähr-leistet werden, wenn der EMS von Anfang an ins Boot geholt wird. »80 Prozent der Kosten entstehen in der Produktion«, so Weber. Deshalb sollte der EMS das Produkt vom Start der Entwicklung bis hin zum Service begleiten – aber eben als reiner Dienstleiter. Dieser Überzeu-gung ist auch Pierre Ball von Lacroix Electronics: »Wir betreiben mehr Technologie-Zentren als Fertigun-gen, um die Kunden in der Entwick-lung zu unterstützen, aber es darf noch nicht einmal das Gefühl auf-kommen, wir könnten zu unseren Kunden in Wettbewerb treten.«

Etwas anders sieht es Rüdiger Stahl von TQ Group: Auf der einen Seite stehe die Kernkompetenz des Kunden, auf der anderen Seite die aktuelle Entwicklung hin zu immer höherer Komplexität der Produkte. Deshalb erwarte der Kunde vom EMS bereits, dass er Expertenwissen zur Verfügung stelle. Dabei geht TQ den Weg, den Kunden einen Bau-kasten von Hardware- und Software-Elementen zu bieten, auf deren Ba-sis er dann sein Produkt aufbauen kann. »Wenn wir immer wieder neu das Rad erfinden müssten, kämen die Kunden mit den immer kürzer werdenden Lebenszyklen der End-geräte nicht zurecht. Ihre Entwick-lungszeiten würden zu lange und zu teuer.« Zudem nehmen die Kunden den EMS zunehmend auch in die Pflicht, ihr Risiko zu minimieren: »Kunden aus der Luftfahrtindustrie fordern schlüsselfertige Systeme. Das bietet die Chance, Wettbewerbs-vorteil sowohl für den Kunden als auch für uns zu generieren.«

Zweigleisig fährt auch Grundig Business Systems. Roland Hollstein sieht in seinem Fall keine Wider-sprüche darin: »Unsere Produktion ist Dienstleister für uns als Produkt-hersteller genauso wie für unsere Kunden. Ein Konkurrenzverhältnis auf dieser Ebene gibt es zwischen uns und unseren EMS-Kunden nicht.«

Doch auch wenn es in Nuancen Unterschiede gibt, so waren sich die Teilnehmer der Diskussion doch ei-nig, dass der Trend zur tieferen Wertschöpfung geht. Ein wichtiges Element ist dabei auch die Kunden-nähe. Gemeinsam schon früh die Entwicklung mit den Kunden voran

zu treiben, das erfordert räumliche Nähe. Denn unterschiedliche Zeit-zonen, unterschiedliche Sprachen und unterschiedliche Kulturen kön-nen zu Missverständnissen und Ver-zögerungen führen – dem Gegenteil von dem, was mit Entwicklungsun-terstützung gemeint ist. Roland Hollstein: »Wir wissen, wann, wo und wie etwas passiert. Diese Kom-petenz nutzen die Kunden, und sie bezahlen auch dafür.«

Eng mit der Erweiterung der Fer-tigungstiefe und häufig auch mit der Nähe zum Kunden steht der Aufbau eines Partnernetzwerkes in Zusammenhang. Denn die Kunden der EMS-Unternehmen kommen aus den unterschiedlichsten Bran-chen, selbst große EMSler wären überfordert, sich in jedem Bereich – von Automotive über Mechatro-nik und Hochfrequenztechnik bis zur Biochemie Kompetenzen auf-zubauen. »Die Antwort kann nur sein, einen Partner zu involvieren, das verlangen auch die Kunden«, sagt Hans Magon von Asteelflash. Und Johann Weber ergänzt: »Netz-werke-Partnerschaften sind die Zu-kunft. Die Netzwerke zu managen, ist der Schlüssel zum Erfolg.« Hans Magon von Asteelflash stimmt zu: »Die Kunden fordern, dass wir die Rolle des Projektmanagers überneh-men, also involvieren wir auch Part-ner und übernehmen die Verantwor-tung.«

Doch wäre es für die Kunden nicht kostengünstiger, selber die Partner zu finden und einzubinden? Davon sind die EMS-Firmen nicht überzeugt, denn die Partner wollen ja nicht selber fertigen, und die Kun-den erwarten, dass jemand für das Projektmanagement verantwortlich ist.

Der Trend geht also eindeutig in Richtung Systemintegration, und die EMS-Firmen sind gefordert, mehr Verantwortung für den Gesamtpro-zess zu übernehmen, in immer neue Felder vorzudringen – ein Stichwort wäre Mechatronik – und sich neue Kompetenzen anzueignen oder zu-mindest über ein Partnernetz zur Verfügung zu stellen. Zudem wollen die Kunden einen Teil des Risikos auf die EMS-Firmen verlagern. Die EMS-Hersteller auf dem Weg zur ei-erlegenden Wollmilchsau? »Da ist was Wahres dran«, antwortet Jo-hann Weber. Michael Velmeden meint, dass ein EMS sich deshalb immer bewusst machen sollte, was noch in seinem Verantwortungsbe-reich liegen sollte, und was nicht mehr dazu gehört. »Die Gefahr liegt darin, sich zu verzetteln.« (ha) ■



productronica 2013 Highlight-Thema Electronic Manufacturing Services

Pierre Ball, Lacroix Electronics: »Wir betreiben mehr Technologie-Zentren als Fertigungen, um die Kunden in der Entwicklung zu unterstützen, aber es darf noch nicht einmal das Gefühl aufkommen, wir könnten zu unseren Kunden in Wettbewerb treten.«

Rüdiger Stahl, TQ Group: »Wenn wir immer wieder neu das Rad zu erfinden müssten, kämen die Kunden mit den immer kürzer werdenden Le-benszyklen der Endgeräte nicht zurecht. Ihre Entwicklungs-zeiten würden zu lange und zu teuer.«

Roland Hollstein, Grundig Business Systems: »Wir wissen, wann, wo und wie etwas passiert. Diese Kompetenz nutzen die Kunden, und sie bezahlen auch dafür.«

Hans Magon, Asteelflash: »Die Kunden fordern, dass wir die Rolle des Projekt- managers übernehmen, also involvieren wir auch Partner und übernehmen die Verantwortung.«

Johann Weber, Zollner: »Netzwerke-Partnerschaften sind die Zukunft. Die Netzwerke zu managen, ist der Schlüssel zum Erfolg.«

Michael Velmeden, cms electronics: »Die EMS-Unternehmen sollten ehrlich sagen, welche Kompetenzen sie abdecken können und welche nicht.«

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productronica 2013 Leistungs-Messtechnik


Caltest Instruments: Klarer Distributions-Fokus auf Leistungsprüf-Equipment

Einzigartiger FrequenzganganalysatorErstmals auf der Messe, und schon ei-nen absoluten Hingucker am Stand: Der auf Leistungs-Prüfequipment spe-zialisierte Distributions-Newcomer Caltest Instruments stellt in Halle A1, Stand 527, dem Fachpublikum den Präzisions-Frequenzganganalysator PSM3750 des britischen Messgeräte-Spezialisten Newtons4th (N4L) vor.

»Alle Analogfunktionen des PSM3750 wur-den mit neuester DSP- und FPGA-Techno-logie optimiert«, erläutert Francois Epp, Geschäftsführer der Caltest Instruments, die technischen Feinheiten des neuen Fre-quenzganganalysators, »das ermöglicht hö-here Geschwindigkeit und Prüfflexibilität, ohne dabei Kompromisse im Hinblick auf Performance oder einzelne Messfunktionen einzugehen.«

Seine bis 500 Vpk galvanisch isolierten, hochgenauen Eingänge mit einer Bandbrei-te von 50 MHz stellen eine bislang einzig-artige Lösung bei Frequenzganganalysato-ren dar. Damit ist es möglich, Hochspan-

nungs-Regelkreise ohne Überlagerungs-transformator oder Abschwächer zu analy-sieren. Ein optionaler, dritter Eingangskanal steigert die Flexibilität des PSM3750 deut-lich, ist es doch so möglich, mit einer Refe-renz und zwei Messsignalen gleichzeitig zu arbeiten.

Neben den herausragenden messtechni-schen Verbesserungen bietet das neue Gerät auch ein Vollfarb-TFT-Display und einen frontseitigen USB-Anschluss für die Abspei-cherung von Screenshoots und den Daten-transfer. Sein Frequenzbereich erstreckt sich von 10 µHz bis 50 MHz, die Verstärker-genauigkeit bei weniger als 1 MHz beträgt 0,01 dB, die Phasengenauigkeit bei weniger als 1 kHz beträgt 0,025°.

Eine weitere Neuvorstellung von N4L, die Präzisions-Leistungsmessgeräte-Serie PPA55x1, verringert nach Aussage von Epp den Zeitaufwand für die Messungen bei Oberschwingungs- und Flicker-Tests gemäß IEC61000-3-2/3 und ermöglicht die komfor-table Auswertung mittels der Report- und

Analyseplattform IECSoft. »Damit haben die Ingenieure mehr Zeit, sich auf das Ver-halten des Prüflings und die Untersuchung etwaiger Fehler zu konzentrieren«, betont Epp.

Zusammen mit dem normkonformen Impedanznetzwerk sind die Analyzer der PPA55x1-Serie vollständige Prüf- und Mess-lösungen für die aktuellsten Oberschwin-gungs- und Flicker-Tests gemäß den inter-nationalen Prüfnormen IEC61000-3-2/3 – Oberschwingungen: IEC61000-3 2:2006+ A2:2009, IEC61000-4-7:2002, Flicker -3-3: 2008 sowie IEC61000-4-15:2011. Sie sind im Standalone-Betrieb oder »remote« per Soft-ware gesteuert einsetzbar. Das jeweilige Pass/Fail-Ergebnis lässt sich vom Anwen-der auch ohne PC direkt am Instrument ablesen. Alternativ steht dem Messtechni-ker mit IECSoft eine intuitive Report- und Analyseplattform zur Verfügung.

Als ideale Ergänzung zum Messgerät von N4L sieht Epp natürlich die linearen AC-Quellen von Pacific Power Source, der Mutterfirma von Caltest, deren stabiles, oberwellenarmes Signal nach seinen Wor-ten »beste Voraussetzungen für eine prob-

lemlose Zertifizierung schaffen«. Epp war vier Jahre lang, bis Ende 2012, Europa-Vertriebsleiter der 1971 in Irvine, Kalifor-nien, gegründeten Pacific Power Source. In dieser Zeit machte er die Erfahrung, dass es im deutschsprachigen Raum offensicht-lich nur sehr wenige Distributoren gibt, die bereit sind, sich auf das beratungsintensi-ve Geschäft mit Leistungs-Prüfequiment zu konzentrieren.

Aus der Not machten PPC und Epp eine Tugend. Nach dem Vorbild der bereits seit Jahren existierenden britischen PPC-Toch-ter Caltest gründeten sie im Januar dieses Jahres die Caltest Instruments in Achern. Seither ist das junge Unternehmen nicht nur Exklusiv-Distributor der Produkte der Mutterfirma in Deutschland, Österreich und der Schweiz, sondern erweitert sein Produktspektrum Schritt für Schritt um weitere Exklusivpartner, die je nach Unter-nehmen und Vertrag ebenfalls in Deutsch-land, Österreich und der Schweiz vertrie-ben werden.

Ausgehend von den programmierbaren AC-Quellen und Frequenzwandlern der Mutterfirma Pacific Power Source, ist so ei-ne sich komplementär ergänzende Produkt-palette im Bereich des Leistungs-Prüfequip-ments entstanden, die Präzisions-Leistungs-Messgeräte ebenso umfasst wie Frequenz- und Impedanz-Messgeräte, Hochspan-nungs-Prüfgeräte, Dielectrimeter, elektri-sche Sicherheits-Tester, Schutzleiter-Prüfge-räte, Milli- und Mikroohmmeter, Megohm-meter-Teraohmmeter, Kabel- und Verdrah-tungs-Tester sowie Leistungsschalter- und Transformatoren-Prüfgeräte, SFRA-Messge-räte und Isolations-Tester. Zu den Exklusiv-Partnern von Caltest Instruments zählen inzwischen neben PPC auch Adaptive Po-wer Systems, STS Intruments, N4L, Eaton und Sefelec.

Jüngster Neuzugang unter den Exklusiv-Partnern ist das im Jahr 2000 gegründete schwedische Unternehmen Ibeko Power. Unter der Marke »DV Power« entwickelt, produziert und vertreibt es Test- und Mess-equipment für die Energieversorgungsin-dustrie. Für Epp eine ideale Ergänzung: »Mit der „DV Power“-Produktreihe bauen

wir unser passgenau aufei-nander abgestimmtes Pro-dukt-Portfolio für Deutsch-land, Österreich und die Schweiz weiter aus.« Mit der wachsenden Zahl der Vertriebspartner wächst auch die Vertriebsmann-schaft. Bereits ein halbes Jahr nach der Gründung von Caltest Instruments stießen mit Gundolf Bach-mann und Wolfgang Schweitzer zwei Ver- triebsleute mit langjähri-ger Erfahrung im Mess-technik-Vertrieb zum Un-ternehmen. Während sich Schweitzer als Vertriebsin-genieur Bayern und Öster-reich widmet, deckt Bach-mann in gleicher Funktion Norddeutschland ab.

Der sich ergänzende Geräteansatz des noch jun-gen Unternehmens hat sich von Beginn an bezahlt gemacht. »Wenn wir pro-grammierbare AC-Quellen im höheren Leistungsbe-

reich verkaufen, dann verkaufen wir fast immer auch Leistungs-Messgeräte an die-sen Kunden«, berichtet Epp. Das Potential für sein Unternehmen sieht er auf dem deutschen Markt allein für das Segment der AC-Quellen bei 2 bis 5 Millionen Euro. »Deutschland ist für uns eindeutig der inte-ressanteste Markt in Europa«, versichert Epp. Zu den etablierten Wettbewerbern hier zählen internationale Unternehmen wie Ametek und Chroma ATE ebenso wie nati-onale Spezialisten wie Spitzenberger & Spies.

Mit PPC im Rücken fühlt sich Epp für diese Herausforderung gut gerüstet. Das Unternehmen erzielte mit 60 Mitarbeitern zuletzt einen Umsatz von knapp 50 Millio-nen Dollar, der sich zu jeweils einem Drittel auf lineare AC-Quellen, getakte AC-Quellen sowie Hochleistungs-AC-Quellen mit Leis-tungen bis zu 625 kVA verteilt. Etwa die Hälfte des Umsatzes entfällt auf den Hei-matmarkt USA, 25 Prozent auf Europa und 25 Prozent auf Asien und andere Regionen

der Welt. Neben Irvine unterhält PPC auch einen Entwicklungsstandort in San Diego. Insgesamt umfasst das PPC-Entwickerteam nach Angaben von Epp ein knappes Dutzend Mitglieder. Produziert wird ausschließlich in den USA. (eg)Caltest Instruments, Halle A1, Stand 527, www.caltest.de

Francois Epp, Caltest Instruments: »Mit seinen bis 500 Vpk galvanisch isolierten, hochgenauen Eingängen mit Bandbreiten von 50 MHz stellt der PSM3750 von N4L eine bislang einzigartige Frequenzganganalysatorlösung dar.«



Seho Systems

Flexibel beim Wellenlöten

Mit der neuen Produktfamilie »SelectLine« des Lötspezialisten Seho Systems lassen sich ohne Umrüstung verschiedene Bau-gruppen mit kurzen Taktzeiten verarbeiten. Der Vorheizbereich der SelectLine kann individuell sowohl in Länge als auch Art konfiguriert werden.

Der Lötbereich – Herzstück der SelectLine – punktet eben-falls durch Flexibilität. Hier können mehrere Löttiegel mit ver-schiedenen Lötdüsen – wahlweise 360° abfließend oder mit einseitig gerichtetem Lotfluss – integriert werden, die parallel arbeiten. Bei kleinen Losgrößen und hohem Baugruppenmix sind auch unterschiedliche Legierungen ohne Rüstaufwand verarbeitbar. Zudem bietet die SelectLine die Möglichkeit, ein AOI-System zur Lötstelleninspektion direkt in die Anlage zu integrieren.

Für die automatische Prozesskontrolle sorgt ein umfassendes Softwarepaket: von der Flussmittelmengenüberwachung, bei der die tatsächlich aufgetragene Flussmittelmenge kontrolliert wird, über die automatische Lagekorrektur und Z-Höhenkor-rektur bis hin zur Wellenhöhenregelung und der Möglichkeit, ein MES einzubinden. Die SelectLine ist sowohl als individuell konfigurierbare, modulare Inlineanlage erhältlich als auch in einer Kompakt-Variante für den Stand-alone-Betrieb. (zü) Seho Systems, Halle A4, Stand 578, www.seho.de

Design & Engineering

Kabel dauerhaft kennzeichnen

Das Kabelkennzeichnungssystem »mobileline« von Design & Engineering ist eine Kombination aus einem Thermotransfer-Druckspendesystem und einer Applikationseinheit. Die zu kennzeichnenden Produkte, zum Beispiel ein Kabelsatz, wer-den manuell durch einen Schlitz in der Schutzhaube zum Greif- beziehungsweise Haltesystem geführt oder können, in automatisierten Anlagen eingebaut, über ein Führungssystem automatisch axial zugeführt werden.

Über ein Startsignal wird der Kennzeichnungsvorgang ge-startet, und der Kabelsatz wird mit einem bedruckten Wicke-letikett gekennzeichnet.

Das Kabelkennzeichnungssystem ist als Stand-alone-Gerät für vorgefertigte Druckaufträge oder online in Echtzeit mit Variablen-Füllung im Etikett einzusetzen. Das Etikettenlayout lässt sich über eine graphische Etikettenerstellungssoftware individuell gestalten. Es können mehrere Layouts auf der

Speicherkarte des Druckers abgelegt werden. Manuell oder automatisiert kann der Bediener den Druckjob (Layout und Anzahl der zu druckenden Etiketten etc.) definieren. Die Ap-plikationseinheiten sind über die integrierten Schrittmotoren frei positionierbar. Das System lässt sich in die meisten be-trieblichen Abläufe integrieren. Kundenspezifische Anpas-sungen sind möglich. (zü)Design & Engineering, Halle B3, Stand 451, www.design-engineering-online.de

LPKF Laser & Electronics

Erzeugen von Leiterstrukturen durch NegativfräsenEine spektakuläre Neuentwicklung ist der »ProtoMat D104« der LPKF Laser & Electronics AG. Protomaten sind Fräsbohr-plotter, die durch Negativfräsen Leiterstrukturen aus vollflä-chig beschichteten Basismaterialien herausarbeiten. Sie kön-nen Werkzeuge selbständig wechseln und so auch Konturfrä-sungen oder Leiterplattenbohrungen für die Durchkontaktie-rung vornehmen.

Der neue »ProtoMat D104« ist mit einem zusätzlichen, ganz besonderen Werkzeug aufgerüstet: Ein Laser ergänzt die Bearbeitungspalette um besonderes empfindliche Materialien und erlaubt Strukturen bis in den Feinstleiterbereich – je nach Material lassen sich Strukturen mit einem Pitch von 100 µm (50 µm Leiterbahn / 50 µm Abstand) im eigenen Haus reali-sieren. Auch Keramiken sind mit diesem System zu bearbei-ten.

Weil der Laser nur bei sensiblen oder besonders feinen Strukturen eingesetzt wird, verbindet der »ProtoMat D104« die Präzision des Lasers mit den mechanischen Fähigkeiten eines hochentwickelten Fräs-/Bohrsystems. Der »ProtoMat D104« ist für den Betrieb in anspruchsvollen Labors und Ent-wicklungsumgebungen konzipiert. (zü)LPKF Laser & Electronics AG, Halle B2, Stand 105, www.lpkf.com

2K-Dosiersystem nach dem Endloskolbenprinzip

2-Komponenten-Silikone optimal dosieren Silikon ist einer der vielseitigs-ten Verbindungswerkstoffe und über ein sehr breites Anwen-dungsspektrum hinweg einsetz-bar. Immer neue Materialeigen-schaften erfordern aber auch eine Weiterentwicklung der Ver-arbeitungssysteme, um mit den neuen Einsatzgebieten in den Produktionsprozessen Schritt zu halten.

Für eine flexible und präzise Einstel-lung von 2K-Mischungsverhältnis-sen innerhalb eines Dosierzyklus bietet ViscoTec ein 2K-Dosiersystem, das auf dem Endloskolbenprinzip basiert. Bei diesem Verfahren han-delt es sich um ein volumetrisches Dosierprinzip, das auch bei schwan-kenden Medienviskositäten höchste Dosiergenauigkeiten zeigt. Durch das Zusammenspiel zwischen Rotor und Stator entstehen abgeschlosse-ne Kammern mit identischen Volu-mina, die sich während des Dosier-prozesses nicht verändern.

Die Dosiergeometrie der Dispen-ser garantiert einen für die exakte Steuerung von Mischungsverhält-nissen wichtigen pulsationsfreien Förderstrom. Das Medium wird von der Saug- zur Druckseite der Pum-pe gefördert und folgt einem gleich-mäßigen und kontinuierlichen Be-wegungsstrom in einer Richtung. Umgesetzt auf die Konfiguration von 2-Komponenten-Dosiersyste-

men, werden zwei Dosierpumpen V-förmig nebeneinander direkt an einen Mischkopf angebunden. In diesem Totraum-optimierten Misch-kopf werden A- und B-Komponente des Silikons durch zwei getrennt voneinander verlaufende Kanäle dem statischen Mischer zugeführt.

Die besondere Ausführung der Auslassöffnung verlängert die ge-trennte Zufuhrstrecke der Kompo-nenten in das statische Mischrohr hinein und unterbindet zuverlässig eine direkte Aushärtereaktion im Mischkopf selbst. Die direkte Zu-sammenführung der Dosierpumpen am Mischkopf und die Einhaltung kurzer Dosierstrecken nach den Pumpenausgängen eliminieren Do-sier-Ungenauigkeiten die ansonsten durch unkontrollierbare Druckpro-file auf langen Förderstrecken ent-stehen. Die vorgegebenen Mi-schungsverhältnisse können mit dem beschriebenen Anlagenaufbau mit hohen Genauigkeiten eingehal-ten werden. Auf Basis der erreich-baren Dosiergenauigkeiten des Sys-tems wird die dynamische Ände-rung der Mischungsverhältnisse beim Materialauftrag durch eine va-riable Steuerung der individuellen Fördermenge pro Medienkanal er-reicht.

Die verwendete Exzenterpum-pen-Technologie arbeitet strikt vo-lumetrisch. Mit jeder Pumpenum-drehung wird immer ein fest defi-niertes Medienvolumen dosiert, mit einer definierten Drehzahl in Um-

drehungen pro Zeiteinheit wird eine Fördermenge in ml pro Zeiteinheit festgelegt. Es besteht eine lineare Übereinstimmung zwischen Dis-penser-Drehzahl und Dosiermenge, das heißt die doppelte Drehzahl be-wirkt verzögerungsfrei ein doppel-tes Fördervolumen. Diese Volumen-genauigkeit wird bei den Systemen höchst zuverlässig und pulsations-frei auch bei schwankenden Visko-sitätswerten erreicht. Bei dem be-schriebenen 2K-Dosiersystem ergibt sich aus der Fördermenge pro Kanal das gewünschte Mischungsverhält-nis für das 2-Komponenten-Silikon.

Die Motordrehzahl der Dispenser-antriebe wird über ein Analogsignal gesteuert. Die Austragsmenge wird volumengenau und direkt linear zum eingestellten analogen Steuer-signal am Pumpenausgang zur Ver-fügung gestellt. Durch dieses Funk-tionsprinzip bietet das System die technische Möglichkeit, die Dosier-menge pro Zeiteinheit zu jedem Zeitpunkt des Dosierprozesses stu-fenlos zu verändern und Mengen-profile einzusetzen. Somit können Mischungsverhältnisse beim Me-dienaustrag variabel gestaltet wer-den. Das Steuerungskonzept für das

2K-Dosiersystem stellt zwei Schnitt-stellen zur Verfügung. Die Ansteue-rung der Antriebseinheiten kann sowohl durch externe Signalpfade einer übergeordneten Steuerung ei-ner Automatisierungsanlage als auch durch die von ViscoTec entwi-ckelte 2K-Dosiersteuerung erfolgen. Grundlegend werden in der Vis-coTec-Steuerung alle Basisparame-ter des Prozesses wie Mischungsver-hältnis, Dosiergeschwindigkeit und Dosiermenge voreingestellt und die Kalibrierung durchgeführt. (zü)

ViscoTec Pumpen- und Dosiertechnik,

Halle A4, Stand 409, www.viscotec.de

Mit Hilfe der Rezeptverwaltung lassen sich Mischungsverhältnisse und somit Produkteigenschaften voreinstellen, hinterlegen und mit wenigen Klicks über das Touchpanel aufrufen.

Für eine flexible und präzise Einstellung von 2K-Mischungs- verhältnissen innerhalb eines Dosierzyklus bietet ViscoTec ein 2K-Dosiersystem, das auf dem Endloskolbenprinzip basiert.

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Neue Elektrogießharze

Wärmeleitfähigkeit bis 3 W/m.K Das Jungunternehmen Copaltec aus Stuttgart entwickelt Elek-trogießharze auf der Grundlage von Polyurethan mit einer ho-hen Wärmeleitfähigkeit von bis zu 3 W/m.K.

Die Gründer der Copaltec GmbH wurden bei ihrer Forschungsarbeit im Jahr 2012 durch das vom Bun-desministerium für Wirtschaft und Technologie geförderte Stipendium EXIST unterstützt. Seit 2013 werden sie im Programm Junge Innovatoren vom Land Baden-Württemberg ge-fördert. Das Unternehmen hat sich auf die Entwicklung und Fertigung von hochtechnologischen Elektro-gießharzen mit einer bislang uner-reichten Wärmeleitfähigkeit von bis zu 3 W/m.K (bei einem Tempera-tureinsatzbereich von –40 °C bis 130 °C) spezialisiert. Das Gießharz kann maschinell oder auch per Hand verarbeitet werden, je nach Anforderung und Menge. Es um-schließt die Hitzequelle in den Bau-

teilen, härtet aus und führt die ent-stehende Wärme direkt ab.

»Den hohen Wert von 3 W/m.K erreicht man normalerweise nur mit den viel teureren Wärmeleitpasten«, sagt die Geschäftsführende Gesell-schafterin Stefanie Lauer. Sowohl der Härtegrad als auch die Zusam-mensetzung des Harzes kann je nach Anwendungsfall verändert werden. Auch ein Weichbleiben ist möglich, »in einem Fall wollte der Kunde das Harz wieder entfernen

können«, erklärt Geschäftsführer-kollege Andreas Hartwig.

Das fließfähige und wärmeleiten-de Gießharz aus Polyurethan wird auf der Basis von zwei Komponen-ten hergestellt, Harz und einem Här-ter. Aufgebracht oder komplett um-spritzt, leitet der Kunststoff Wärme von elektronischen Bauteilen ab, schützt vor elektrischen Durchschlä-gen, Feuchtigkeit und Chemikalien. Der Einsatzbereich erstreckt sich über die gesamte Elektronik und

Temperaturvergleich nach Verguss des PUR-Elektrogießharzes

liegt im Bereich von –50 °C bis 160 °C. »Aber auch einen Anwen-dungsfall von dauerhaften 220 °C hatten wir schon«, sagt Andreas Hartwig.

Im Idealfall erfolgt das Wärme-management bereits beim Design des Bauteils, doch nicht selten stellt sich am Ende heraus, dass die Wär-meentwicklung höher ist als erwar-tet. Dann kann man das Elektrogieß-harz auch nachträglich noch einset-zen. »Das ist sogar eher die Regel«,

erklärt Hartwig, »das Gießharz ist immer die letzte Komponente in der Entwicklungskette. So konnten wir bei einem Kunden das Bauteil von 150 °C auf 80 °C entwärmen. Das hat nicht nur die Leistungsfähigkeit des Bauteils gesteigert, sondern auch entscheidend dessen Lebens-dauer.« Die Copaltec GmbH fertigt ab einer Mindestmenge von 5 kg, Neuentwicklungen sind ab 100 kg möglich. (sc)Copaltec, Halle B2, Stand 181/3, www.copaltec.de

Stefanie Lauer und ihr Geschäftsführerkollege Andreas Hartwig


Startschuss für Kooperation von Treston und Teklab

Elektro-Laborarbeitsplätze mit ergonomisch-intelligentem DesignDie productronica 2013 bildet den Auftakt für die Zusammenarbeit von Treston und Teklab. Auf Stand 325 in Halle B1 stellt Treston das erste gemeinsame Projekt vor: den Elek-tro-Laborarbeitsplatz TL 1800.

»Die technische Kompetenz liegt bei Teklab, unserem finnischen Part-ner für elektrisches Labor- und Werkstatt-Design. Die Erfahrung mit ergonomisch konzipierten Indust-riearbeitsplätzen bringen wir mit ein«, erklärt Dirk Jonsson, Ge-schäftsführer der Treston Deutsch-land GmbH.

Der neue TL 1800 kann vor allem in der Industrie, zum Beispiel in der Qualitätssicherung, im F&E- sowie im Wartungs- und Service-Bereich, aber auch in Hochschulen einge-setzt werden. Profitieren werden die Anwender der Elektro-Laborarbeits-plätze von den platzsparend inte-grierten Geräten unter Berücksichti-gung ergonomischer Gesichtspunk-te. Die Mess-, Kalibrier- und Prüfge-räte können beispielsweise direkt in Augenhöhe am Tischaufbau befes-tigt werden und ermöglichen wegen ihrer abgeschrägten Anbringung ei-ne ergonomische Bedienung.

Der neue Elektro-Laborarbeits-platz bietet neben ausreichend Ar-beitsraum zudem eine hohe Lebens-dauer dank Stahlkonstruktion sowie

Flexibilität dank Höhenverstellbar-keit und modularem Aufbau. Bei Bedarf kann der TL 1800 inklusive technischer Geräte wie Instrumente für die Stromversorgung, Messappa-raturen oder Lötinstrumente bestellt werden.

Optimiert wird der Elektro-La-borarbeitsplatz unter anderem durch umfangreiches Zubehör für die Auf-bewahrung. Das international agie-rende Unternehmen Teklab hat

mehr als 30 Jahre Erfahrung als An-bieter von voll ausgestatteten Elekt-ro-Laborarbeitsplätzen und schlüs-selfertigen Laboratorien. »Wir wis-sen um die Anforderungen in an-spruchsvollen industriellen Umge-bungen, genau wie Treston. Aus unserer Kooperation werden künftig noch weitere bedürfnisgerechte Pro-jekte für die Elektronikindustrie her-vorgehen«, bestätigt Esko Horelli, CEO bei Teklab. (zü) ■

v.l.n.r.: Dirk Jonsson (Geschäftsführer Treston Deutschland), Esko Horelli (CEO Teklab OY) und Jari Myllyperkiö (Sales Director der Treston Group Finnland) starten die Zusammenarbeit auf der productronica mit dem neuen Elektro-Laborarbeitsplatz TL 1800.

Einpressen von Kontakten

Neues System zum Prüfen des TaumelkreisesZusammen mit der Firma Modus zeigt TE Connectivity in Halle B3, Stand 225, ein neues System zum Prüfen des Taumelkreises von Ein-presskontakten. Dabei handelt es sich um ein Stand-alone-Gerät, das sich – auch nachträglich – in die Fer-tigungslinie integrieren lässt. Der Vorteil: Mit dieser automatischen Taumelkreisüberwachung ist eine 100-prozentige Prüfung jeder einzel-nen Leiterkarte möglich. Laut Hol-ger Nollek, Manager Application Tooling von TE, ist das eine echte Innovation, denn bislang gab es kaum Möglichkeiten, den Taumel-kreis in der Fertigung zu messen.

»Oftmals wird die Einpressma-schine für einen abweichenden Tau-melkreis verantwortlich gemacht«, berichtet Holger Nollek. »Allerdings ist diese Annahme schlicht falsch. Es ist nicht allein die Maschine, die den Taumelkreis beeinflusst, son-dern eine Vielzahl anderer Faktoren beginnend bei den Positionstoleran-zen der Bohrungspositionen in der Leiterplatte bis hin zur Stiftgeomet-rie und der Parallelität der Stiftschul-ter.« Daher ist die Thematik kom-plex. Der neue Ansatz von Modus besteht nun darin, die Leiterkarte inklusive der Stifte mit einem AOI-Scannersystem genau zu erfassen. Der Scanner erkennt den Außen-

durchmesser der Einpresszone und ermittelt den Bohrungsmittelpunkt. Eine eindeutige Qualitätsaussage trifft das System, indem es den Schwerpunkt des Einpressstifts er-fasst und diesen in Relation zum Bohrungsmittelpunkt setzt. In ei-nem nächsten Schritt wollen TE und Modus daran arbeiten, das Signal zurückzuführen, um im Inline-Be-trieb den Korrekturmodus durchfüh-ren zu können. (cp) ■

Holger Nollek, TE Connectivity: »Das automatische Prüfen des Taumel-kreises im In-Line-Betrieb ist eine Neu-erung, die die Qualität beim Einpressen von Einzelstiften weiter erhöht.«


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productronica 2013 Lasertechnik

Marktes betrachten, wo immer mehr Funktionen auf immer weni-ger Raum Platz finden müssen, dann ist ganz klar, dass das »Ende der Fahnenstange« noch lange nicht erreicht ist.

Die von LPKF entwickelte LDS-Technologie zur Strukturierung von MID-Bauteilen hat sich mitt-lerweile durchgesetzt. Wie entwi-ckelt sich das Geschäft in diesem Segment derzeit?Wie schon kurz erläutert, entwi-ckelt sich das Geschäft hier sehr gut und auch für die Zukunft sehr viel versprechend. Treiber ist vor allem der klassische Bereich des Smartphone-Umfelds. Auch die Pa-tentverletzung mit Patron in Süd-korea konnten wir erfolgreich bei-legen, was wiederum für einen schönen Auftragseingang gesorgt hat. Aber abgesehen vom Smart-phone-Geschäft stellen wir eine zunehmende Nachfrage rund um das LED-Light-ing fest. So haben wir mit dem LDS-Lack eine Neu-entwicklung vorgestellt, mit der sich auch Metall-oberflächen mit Leiterbahnen strukturieren und zu dreidimensionalen Schaltungsträ-gern aufwerten lassen. Damit kön-nen Sie zum Beispiel LEDs dreidi-mensional auf einem Kühlkörper aus Metall anordnen. Aufgrund der Patentsituation genießen wir zwar eine Art Alleinstellungsmerk-mal bei LDS, aber wie Sie sehen, haben unsere Forschungsaktivitä-ten auch in diesem Bereich nicht nachgelassen.

Mittlerweile setzen ja auch nam-hafte OEMs schon MID-basierte Bauteile und das LDS-Verfahren ein. Wie sehen Sie die Zukunft der MID-Technik in Europa? Im gesamten Volumen ist Asien na-türlich mit Abstand der größte Markt für das LDS-Verfahren. Im Handybereich sind wir, wie bereits ausgeführt, schon gut platziert. Aber wir sehen auch in Europa Be-

LPKF bleibt auf Rekordniveau

Spitzen-Technologie ist ein Erfolgsgarant! LPKF ist ein Phänomen: Wie kaum ein anderes Unternehmen in der Elektronikindustrie jagt der Garbsener Laser-Spezialist von Rekord zu Rekord. Aber die-se Früchte kommen nicht von ungefähr. LPKF forscht und ent-wickelt auf Hochtouren, erläu-tert LPKF-CEO Dr. Ingo Bretthau-er. In der Folge bringt das Unter-nehmen schon fast wie am Fließband Spitzen-Technologi-en auf den Markt, wie etwa das LDS-Verfahren.

productronica daily: Wie hoch ist der Umsatzanteil, den Sie in R&D investieren? Dr. Ingo Bretthauer: Unser Ziel ist es, jährlich etwa 10 Prozent vom Umsatz in Forschung und Entwick-lung zu re-investieren. Wenn Sie ein innovatives Unternehmen blei-ben wollen, dann muss der R&D-Aufwand mit dem Umsatz steigen. Der anhaltende Trend zur Mini-aturisierung von elektronischen Geräten ebnet der Lasertechnolo-gie den Weg in die industrielle Produktion von besonders klei-nen oder sensiblen Bauteilen. Ist ein Ende der Fahnenstange in Sicht? Die Miniaturisierung ist in der Tat einer der Haupttreiber unseres Ge-schäfts. Natürlich hat jede Miniatu-risierung auch physikalisch einmal ein Ende. Aber wenn Sie alleine die Entwicklung des Smartphone-

wegung. Denn neue Anwendungen kommen traditionell aus dem ent-wicklungsgetriebenen Europa.

Was muss noch getan werden, damit die Technik in Europa so richtig an Fahrt gewinnt? Sie müsste dort Einzug halten, wo noch sehr große Volumen in Europa gefertigt werden. Ein prädestinier-tes Beispiel wäre die Automobilin-dustrie. Es gibt hier bereits Anwen-dungen, aber noch nicht im großen Umfang. Sollte sich MID und damit LDS hier durchsetzen, dann wären die Hürden auch in Europa endgül-tig gefallen. Wir begrüßen darüber hinaus die Aktivitäten des 3D-MID-Verbandes. Er hat es geschafft, die Öffentlichkeit und wichtige Unter-nehmen für das Thema zu sensibi-lisieren und zu begeistern. Auf der Liste der an die hundert Mitglieder stehen mittlerweile zahlreiche namhafte OEMs.

Was kann Ihr Unternehmen als Patenteigner für das LDS-Verfah-ren noch tun, um die Technologie voranzubringen? Wir haben die Einstiegshürden in die LDS-Technologie durch unser Equipment für das Rapid-Prototy-ping in den letzten beiden Jahren technisch und wirtschaftlich schon deutlich gesenkt. Die handlichen Prototyping-Geräte sind schon für unter 10.000 Euro erhältlich. Wir sind weiter dabei, das Prototyping weiter zu vereinfachen.

Nun erproben einige Automobil-bauer die MID/LDS-Technologie ja schon seit Längerem.Ja das ist richtig. Aber in der Auto-mobilindustrie entscheidet sich nicht von heute auf morgen, ob ei-ne neue Technologie eingesetzt wird. Hier haben wir es mit ganz anderen Evaluierungs- und Quali-tätssicherungsprozessen zu tun als z.B. im Smartphone-Segment. Ein Argument für MID ist die Miniatu-risierung, die MID-Technologie mit

sich bringt, verbunden mit einer Gewichtseinsparung. Die Autos sind durch die zunehmende Elekt-ronifizierung immer schwerer ge-worden. LDS hilft dabei, leichtere Lösungen zu entwickeln. So haben wir auch den Weg in Handys ge-schafft.

Sie erwirtschaften einen hohen Umsatzanteil in Asien, wäre da eine Teil-Verlagerung nicht sinn-voll?Nein, wir haben interessanterweise keine solchen Forderungen von Kundenseite. Im Gegenteil: Die Kunden wollen sogar, dass wir wei-terhin in Deutschland produzieren. Das Attribut »Made in Germany« ist ein Argument, das von den Kunden sehr hoch geschätzt wird. Und da-rüber hinaus ist es für uns wichtig, dass wir die Produktion nahe an unserer Entwicklung haben, und die findet in Europa statt. Oft haben wir zum Beispiel kundenspezifi-sche Anpassungen und das können Sie nur entsprechend umsetzen, wenn Sie nah an der Entwicklung dran sind.

Kommen wir zum Thema »Pro-duktpiraterie«: Sie werden in Asi-en immer wieder damit konfron-tiert. Ist das eine Gefahr für Ihr Geschäft?Produktpiraterie ist ein Dauerthe-ma, aber ich sehe das nicht als ge-fährliche Bedrohung für uns an. Wir haben kein Joint-Venture in China und nie Know-how nach Chi-na gebracht.

In unserem High-Tech-Geschäft ist Produktpiraterie normal. Wenn Sie ein gutes Produkt haben, wird es nachgebaut. Man sollte sich eher Gedanken machen, wenn man nicht kopiert wird. Natürlich weh-ren wir uns mit allen Rechtsmitteln. Mal haben wir damit Erfolg, mal weniger. Erfolgreich waren wir im Fall von Patron, mit denen wir uns außergerichtlich geeinigt haben. Patron hat übrigens doppelt so vie-le Maschinen verschrottet, wie sie letztlich für dasselbe Produktions-volumen von LPKF gebraucht ha-ben. Das spricht für unsere Techno-logie.

Sie klingen recht gelassen, was das Thema anbelangt. Erst kürz-lich hat LPKF einen Patentstreit in China verloren. Lässt Sie das trotzdem ruhig bleiben? Ja, denn außerhalb Chinas greift unser Patentschutz nach wie vor. Große Hersteller müssen sich ge-nau überlegen, ob sie bei ihren Pro-dukten das Risiko von Lizenzver-stößen in wichtigen Märkten wie zum Beispiel Europa, Rest-Asien und den USA auf sich nehmen wol-len. Darüber hinaus zeigen unsere Untersuchungen, dass sich die Pla-giate qualitativ von Original-LDS-Komponenten unterscheiden. Letztendlich glauben wir, dass die mehr als zehn Jahre technischer Vorsprung zu deutlich wirtschaftli-cheren Produktionsprozessen füh-ren – wir bleiben entspannt.

Das Interview führte Karin Zühlke

Dr. Ingo Bretthauer, LPKF„In unserem HighTech- Geschäft ist Produktpiraterie normal. Wenn Sie ein gutes

Produkt haben, wird es nachgebaut. Man sollte sich

eher Gedanken machen, wenn man nicht kopiert wird. Natürlich wehren wir uns mit

allen Rechtsmitteln.“

Die Laser-Direktstrukturierung (LDS) hat sich als das flexibelste Verfah-ren für die Herstellung von MID-Bauteilen herausgestellt, um dreidimen-sionale Leiterbahnen auf Kunststoff zu applizieren. Mit einem experi-mentellen Pulverlack mit LDS-Additiv lässt LPKF jetzt weitere Hürden fallen. Mit dem LPKF-Pulverlack lassen sich auch Metalloberflä-chen mit Leiterbahnen versehen und zu drei-dimensionalen Schaltungsträgern aufwer-ten. Dr. Wolfgang John von LPKF zeigt ei-nen der ersten Demonstratoren dieser außergewöhnlichen Funktionsbeschich-tung: Er hält ein kleines weißes Objekt in Form einer Glühlampe in der Hand. Dann verbindet er ein Kabel mit einer 9V-Blockbatterie, und die »Glühlampe« beginnt zu leuchten – aber nicht wie ge-wohnt aus dem Inneren eines Glasdoms, sondern durch außen aufgesetzte LEDs.

Beim LDS-Verfahren wird normalerweise ein Bauteil aus einem LDS-dotierten Kunststoff hergestellt. Der Laser legt die Leiterbahnstrukturen auf der Oberfläche an: Er erzeugt eine mikroraue Oberfläche und akti-

viert das Addititv. In einem anschließenden stromlosen Metallisierungs-bad bilden sich auf den so erzeugten Strukturen zunächst Kupferschich-ten, die später durch Nickel und Gold veredelt werden können. Die LDS-Pulverbeschichtung bietet sich hingegen auf metallischen Oberflächen wie Stahl oder Aluminium an. Der Pulverauftrag erfolgt in einem elekt-

rostatischen Verfahren und wird durch einen Einbrennprozess abgeschlossen. Dabei lassen sich beliebige Farben anlegen, der abgebildete Probekörper ist mit einem hochweißen Lack be-

schichtet. Die so behandelten metallischen Körper sind wie Kunststoffbauteile mit dem Laser

zu strukturieren und anschließend zu me-tallisieren. Durch den gleichmäßigen Schichtaufbau erzielt das Verfahren eine sichere Isolation der oberflächlichen Lei-terbahnen gegen den Grundkörper. »Mit einem metallischen Träger lassen sich

zum Beispiel Wärmeprobleme beim Ein-satz von Leuchtdioden einfacher als bei Kunststoffen lösen. Produktdesigner ge-winnen weitere Freiräume durch die Pul-verbeschichtung und natürlich durch die räumliche Ausrichtung der Laser-Direkt-

strukturierung«, erläutert John. (zü)

Pulverlack für LDS-Anwendungen

Leiterbahnen auf Metalloberflächen aufsprühen

Eine Metalloberfläche in Form einer »Glühlampe« mit Leiterbahnen

aus PulverlackBild: LPKF


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MCD zeigt eine neue Version seines Audio Analyzers im 19-Zoll-Rack-tauglichen Gehäuse mit optional integrierbarem Micro PC. Das Gerät eignet sich zum Abgleich analoger und digitaler Sound-Systeme oder zur Umsetzung analo-ger Audiosignale in di-gitale Form und umge-kehrt. Ferner eignet es sich zur Umsetzung op-tischer in elektrische S/PDIF-Signale und um-gekehrt. Der Einsatz reicht vom Tuner-Ab-gleich über den Test von Audioverstärkern bis zur Blink-Relais- oder Motorenprüfung. Das kompakte Gerät verfügt in der Grund-ausstattung über ana-loge, digitale und opti-sche Ein-/Ausgänge.

Der Analyzer ist vollständig über eine USB-Schnittstelle fernsteuerbar und arbeitet eigene Programme au-tonom ab. (nw)

MCD Elektronik, Halle A1, Stand 253,

www.mcd-elektronik.de

MCD Elektronik

Audio Analyzer


Werth Messtechnik

Multisensor-KoordinatenmessgerätWerth bietet das Multisensor-Koor-dinatenmessgerät »Video-Check-IP 400« nun in neuem Aufbau an. Das spannungskonstante Führungsprin-zip des Kreuztisches sorgt für hohe

Genauigkeit und Langzeitstabilität. Dank des modularen Gerätekon-zepts lassen sich Sensoren verschie-dener Leistungsklassen kombinie-ren. Durch den Einsatz von Dreh-/

Schwenkgelenken und Tasterwech-selmagazinen wird ein hoher Grad an Flexibilität erreicht. (nw)

Werth Messtechnik,

Halle A2, Stand 176, www.werth.de

National Instruments

Robustes CompactDAQ-Chassis Für verteilte oder dezentrale Mess-anwendungen in extremer Umwelt hat NI das Ethernet-Chassis NI cDAQ-9188XT mit acht Steckplätzen entwickelt. Es hält Temperaturen von –40 bis 70 °C stand und ist bis 50 g stoß- und bis 5 g vibrationsfest. Außerdem ist das Chassis das erste der NI-CompactDAQ-Plattform, das einen integrierten Watchdog mit de-finierten, sicheren Zuständen bietet,

um die Tests und die Ausrüstung zu schützen. Die Plattform umfasst zehn Chassis-Optionen, drei Busse und über 50 Module der C-Serie mit einer Vielzahl an Anschlüssen und I/O. Die Plattform ist mit einer nati-ven Integration durch die Systemde-signsoftware NI LabVIEW ausge-stattet, die Bibliotheken für die Sig-nalverarbeitung und Bedienelemen-te bietet, die wiederum zur Daten-

darstellung entworfen wurden. Eine weitere Neuerung umfasst die Un-terstützung der. Mit diesem Toolkit können CompactDAQ-Anwender di-verse Funktionen zur Leistungsana-lyse wie Energie, Frequenzen, Span-nungsungleichheit und Ereigniser-kennung, in ihre Überwachungssys-teme integrieren. (nw)

National Instruments,

Halle A1, Stand 265, www.ni.com

Neue Systemstromversorgungen von Agilent

52 auf einen Streich Mit gleich 52 neuen Stromver-sorgungsmodulen – verteilt auf zwei Produktfamilien – kommt Agilent auf den Markt. Die Serie Advanced Power System (APS) umfasst 1- und 2-kW-Stromver-sorgungen, die N8900-Serie besteht aus programmierbaren 5-, 10- und 15-kW-Stromversor-gungen mit automatischer Be-reichsumschaltung.

Die insgesamt 24 auf der »Versa-Power«-Architektur basierenden 1- und 2-kW-Modelle der Familie APS sind in zwei Performance-Klassen erhältlich, die jeweils auf unter-schiedliche Testanforderungen zu-geschnitten sind. Die Modelle der Familie APS N6900 sind für ATE-Anwendungen konzipiert, die höchste Leistungsfähigkeit erfor-dern. Die dynamischen DC-Strom-versorgungen der Familie APS N7900 wurden für ATE-Anwendun-gen optimiert, die schnelle dynami-sche Quellen- und Messfunktionen brauchen. Zu den Besonderheiten der APS-Serie zählen: • 100 x höhere Testgeschwindigkei-ten im Vergleich zu Standard-Sys-temstromversorgungen

• Uneingeschränkter Zwei-Quadran-ten-Betrieb zum Testen von Energie-speichern• Befehlsverarbeitungszeit etwa 2 ms• Aufwärts-/Abwärts-Programmier-zeit 500 µs• Gleichzeitige Spannungs- und Strommessungen mit DMM-Genau-igkeit• Hochauflösende Digitizer für dy-namische Spannungs- und Strom-messungen• Intelligente Triggerung zum Schutz hochwertiger Testobjekte • Ausgangsleistung durch Parallel-schalten mehrerer Einheiten bis auf 10 kW erweiterbarDie 28 Modelle der programmierba-ren 5-, 10- und 15-kW-Stromversor-gungen der Familie N8900 sind in dieser Leistungsklasse die einzigen DC-Stromversorgungen mit automa-tischer Bereichsumschaltung (Auto-ranging). Damit können sie sehr viel mehr Maximalspannung/Maximal-strom-Kombinationen liefern als Modelle mit rechteckiger Ausgangs-kennlinie, die auf eine einzige sol-che Kombination beschränkt sind; sie sind dadurch wesentlich flexibler einsetzbar. Typische Anwendungen für die N8900-Serie sind Tests an Elektro- und Hybrid-Fahrzeugen,

Windenergie- und Photovoltaik-Wechselrichtern oder Hochspan-nungs-Lithium-Akkus. Zu den Be-sonderheiten der N8900-Serie zäh-len:• Automatische Bereichsumschal-tung• Interne Spannungs- und Strom-messfunktionen

• 14 verschiedene Spannungs-, Strom- und Leistungskombinatio-nen• Modelle für 208 oder 400 VAC Ein-gangsspannung (insgesamt 28 Mo-delle)• Bis 1500 V, bis 510 A • Interner Überspannungs-, Über-strom- und Übertemperaturschutz

• Durch Parallelschalten mehrerer Einheiten lässt sich die Ausgangs-leistung bis auf über 100 kW erhö-hen.Beide Stromversorgungsfamilien sind mit LAN- (LXI Core), USB-, GPIB- und Analog-Schnittstellen ausgestattet. (nw)Agilent, Halle A1, Stand 576, www.agilent.com

Zu den Highlights auf dem Agilent-Messestand gehören die neuen Systemstromversorgungen der Serien APS und N8900.

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Das Ergebnis wird zusätzlich durchein akustisches Signal angezeigt:

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Personalnummer, Widerstandswerte,“HIGH” - “PASS” - “LOW” -Symbole, eine Textzeile für individuelleNachrichten

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®Ÿ Es können mehrere Safe-STAT 5000

Teststationen miteinander kombiniertwerden

Ÿ Wahlweise mit eingebautem RFID-Modul oder anderen EingabesystemenŸ Kompatibel bis Win7 / Server2008

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n Füßen aufdie Kontaktp

latte.

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rfolgt automatisch über die

Kontaktplatte.

Die jeweiligen Zustände,

die beim Prüfen auftreten

können, werden

optisch durchLeuchtdioden

angezeigt:

HIGH (rot > 35 M )

Widerstand zu hoch

LOW (gelb < 0,05MW)

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(gemäß DINEN 61340)

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Gemäß Anforderungen der DIN EN 61340 ist es erford

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productronica 2013 Tageszeitung Tag 1 / daily newspaper day 1

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