SMT Hybrid Packaging 2013 Leise Kurskorrektur · zum Schmelzharz von Elantas Beck. Das Tanksystem...

Halle 7, Stand 318

Schablonendrucker SPG Bestücker AM100

• 15s Taktzeit inkl. Säubern

• autom. Lotzufuhr direkt

vom Pot

• 2D SPI

One Machine Solution ·

autom. PCB Support Pin ·

Non-stop Rüstwechsel ·

volle BT-Rückverfolgbarkeit ·

Produktivität für HMLV

THERMAL SYSTEMS

designed for

ENERGYconsumption

LOW100% Sustainability

Betriebskosten sparen mit Lötsystemen von Rehm!Sie finden uns in

Halle 7, Stand 329

TK_productronic_Messe-News.indd 4 3/14/2013 10:10:42 AM

SMT Hybrid Packaging 2013

April 2013 www.all-electronics.de

April 2013Wissens-Highlights: Tutorials 5

Live-Fertigungslinie: E-Mobility in der Reha 8

Kongress: Innovative Systemintegration 10

Impressum 14

Messe im Zeichen der Vernetzung + Hallenplan 16

inhaltSMT Hybrid Packaging 2013 in Nürnberg

Produkt-FeuerwerkDer positive Trend der Messe SMT Hybrid Packaging 2013 hält an. Nicht nur, dass sich mehr Aussteller als im Vorjahr ein Stelldichein in Nürnberg geben – die Fachbesucher kön-nen sich auf ein ziemliches Produkt-Feuerwerk freuen. Die mehr als 570 Aussteller präsen-tieren in den drei Hallen 6, 7 und 9 ihre Neuentwicklungen und Optimierungen in Berei-chen wie Leiterplattenfertigung, SMT, Mikromontage oder Test-strategien.

Was Sie erwartetAuf zahlreiche Innovationen sind wir in unserer Recherche zur SMT-Messe gestoßen. Die wichtigsten haben wir hier in unseren SMT-Messenews zu-sammengetragen. Lassen Sie sich inspirieren und mit unse-rem praktischem Guide durch die Messe-Highlights führen.

Ihr Productronic-Team

IntervIew mIt AnthulA PArAshoudI, BereIchsleIterIn mesAgo messe FrAnkFurt

Leise Kurskorrektur

Anthula Parashoudi ist Bereichsleiterin Mesago Messe

Frankfurt.Bild

: Mes

ago

Anthula Parashoudi ist das neue Gesicht der Messe SMT Hybrid Packaging 2013. Als Bereichs leiterin will sie Akzente setzen, ohne gleich alles auf den Kopf zu stellen. Welche Kurskorrekturen sie vornehmen will und welche Perspektiven sie für die Zukunft sieht, verriet sie exklusiv der Productronic.

Frankfurt umsetzen wollen. Wel-che Neuerungen wird es geben?Anthula Parashoudi: Das Grundkonzept der SMT Hybrid Packaging stimmt. Dennoch werden wir die Veranstaltung im Sinne der Aussteller, Besu-cher und Kongressteilnehmer weiterentwickeln. Ein Beispiel ist das neue Kongresskonzept: Erstmals findet der Kongress an zwei Vormittagen statt. Dies ermöglicht den Teilnehmern, sich am Nachmittag auf der

Fachmesse über die neu-

esten Produkte und Trends zu informieren oder ein Tutorial zu besuchen. Dinge, die sich in den letzten Jahren bewährt ha-ben, führen wir fort.

Sind die Anzahl der Aussteller und die Ausstellungsfläche der SMT-Messe zum alljährlichen Branchenindikator geworden?Als Messeveranstalter bemerken wir Konjunkturentwicklungen immer schon sehr früh. Insofern lässt sich die SMT-Messe als ein Branchenindikator bezeichnen. Der Markt für Systemintegrati-on in der Mikroelektronik ist international. Fast ein Drittel der Aussteller und Besucher kommen aus dem Ausland.

Dieses Jahr stellt Mesago auf der SMT Hybrid Packaging 2013 das Thema „Vernetzung“ in den Mit-telpunkt. Was war die Motivation?„Vernetzung“ passt optimal zur SMT Hybrid Packaging 2013. Die Vernetzung von Entwick-lung und Produktion demons-triert die Fertigungslinie, die Gemeinschaftsstände vernetzen Angebot und Nachfrage zu den Spezialthemen Optoelektronik, EMS und MID, auf drei Foren findet durch Produktpräsenta-tionen, Podiumsdiskussionen und Expertenforen die Vernet-zung von Wissen statt und die Jobbörse vernetzt Arbeitnehmer und Arbeitgeber. Die Kombi aus Messe und Kongress vernetzt Theorie und Praxis (siehe auch Seite 16; die Red.).

Internet versus Messe: Wie kann sich künftig ein Messe- und Kon-

Productronic: Neue Besen kehren gut. Als Nachfolgerin von Udo Weller haben Sie bestimmt Visi-onen und Ziele, die Sie als Be-reichsleiterin Mesago Messe

gressevent wie die SMT Hybrid Packaging behaupten?Das Internet ist als Teil der In-formationskette nicht mehr wegzudenken. Aber es wird nie die wichtigste und effizienteste Form der menschlichen Kom-munikation ersetzen: das per-sönliche Gespräch. Auf Messen und Kongressen treffen sich Menschen für eine kurze Zeit an einem realen Ort, um kon-zentriert von Angesicht zu An-gesicht über ihre Interessen, ihre Bedürfnisse und ihr Wissen zu reden. Es entstehen Ideen und Lösungen, Kontakte.

01_Titelseite + Start.indd 1 04.04.2013 08:18:40

2 www.all-electronics.de SMT Hybrid Packaging · April 2013

25 Jahre Hannusch Industrieelektronik

Erfolgreich auf ganzer Linie Als etablierter EMS-Dienstleis-ter kann Hannusch Industrie-elektronik auf eine 25-jährige Erfolgsgeschichte zurückbli-cken. Die Firma, die als Ein-Mann-Betrieb gegründet wur-de, sieht auch weiterhin dass eine Bestückung in Deutschland sinnvoll ist.

„Wir können alles außer Hochdeutsch“, schmunzelt Claudia Hannusch, Geschäfts-leitung und Inhaberin von Han-nusch Industrieelektronik. „Dies ist nicht nur ein Motto, welches man von Kindesbeinen an lernt, sondern eher eine Ein-stellung die in der heutigen Geschäftswelt wichtiger ist denn je.“ In den letzten sieben Jahren erweiterte Hannusch die SMT-Fertigung von einer Linie 2006 auf mittlerweile vier Linien,

sowie einen VXP-Konvektions-ofen, eine Condenso-Vakuum-Kondensationslötanlage und eine Inline-Kondensationslöt-anlage. Die THT-Fertigung wird durch eine Modula-Wave-Wel-lenlötanlage und zwei Selektiv-lötanlagen ergänzt und im Be-reich der Baugruppenprüfung stehen unter anderem zwei AOI-Systeme und zwei ICT/FKT-Systeme zur Verfügung. Auch der Bereich der Beschich-tung wird abgedeckt, durch eine Inline-Lackieranlage. Selbst die Nachfolge ist gesichert: Mi-chael Hannusch ist als Sohn und designierter Nachfolger zustän-dig für die Fertigung und die Entwicklungsabteilung.

infoDIREKT 312pr0413 ➤ Halle 7, Stand 218

Michael und Claudia Hannusch blicken auf 25 Jahre Qualität aus dem Schwabenland.

Palladium-beschichteter Kupferdraht Pd-Pro

Bonddraht mit hohen Stitch-Pull-WertenTools für die Prozesskontrolle

Lötsysteme-UpdateInterselect stattet seine Maschi-nen mit weiteren Features aus: Durch Barcode-Reader und Aufzeichnung der Prozesspara-meter (Tracing), die mittels SQL-Datenbank und CSV-Da-tenexport bereitstehen, bieten sich Schnittstellen für Chargen- und Losverfolgung an. Zudem gibt es die optische Kontrolle für die richtige und wiederhol-bare Positionierung der Bau-gruppe in der Maschine, die Lötstelleninspektion direkt in der Maschine sowie die Sprüh-strahlkontrolle für Flussmittel, die durch optische Messung

MDA/ICT-System

Embedded-PCB-Tester Leon in dritter GenerationKonrad Technologies stellt die dritte Generation des analogen MDA/ICT-Systems Leon vor. Dazu gehört das auch separat erhältliche ICT-Gen-III-Board mit zwei CPUs und 20 anwender-spezifischen I/O-Leitungen.

Besonderes Merkmal ist die komplett neu entwickelte Mess-einheit ICT-Gen-III, die als Single-Slot-PXI-Karte neben zwei parametrischen Measure-ment-Units (PMU) und einer High-Voltage-Current-Source (HVCS) zusätzlich ein 24-Bit-Digitalvoltmeter sowie zwei vierkanalige ADC und DAC beinhaltet. Es kann direkt auf PXI-Basis oder mit der PXI-

individuellen Frontends sowie Signalverarbeitungen in Echt-zeit. Die Karte lässt sich mehr-fach parallel pro System instal-lieren und ermöglicht damit unabhängig voneinander lau-fende Testsequenzen. Als Swit-ching-Lösungen werden Mat-rixkarten von Konrad und National Instruments unter-stützt. Die PXI-Matrix KT-128-4 mit einer 128x4-Matrix-To-pologie erscheint gleichzeitig mit dem Leon-System. Für den Einsatz im ABex-System stehen das LEON-Terminalm-odul mit einer 86x4-Matrix und die Hochleistungs-Matrix mit 172x4 Kanälen zur Verfügung.


Erweiterung ABex realisiert werden. Zahlreiche Mess-aufgaben lassen sich mit dem schlanken System umsetzen. Mit dem aktuellen Leon-System von Konrad Technologies gibt es eine effiziente Testlösung für den kombinierten Baugruppentest, inklusive In-Circuit Test, Funk-tionstest und Boundary-Scan-Tester. Auf dem auch separat erhältlichen ICT-Gen-III-Board befinden sich zwei CPUs, von denen eine ausschließlich für anwenderspezifische, schnelle Testautomatisierungen vorge-sehen ist.

Diese CPU kann in C pro-grammiert werden und erlaubt den schnellen Zugriff auf 20 anwenderspezifische I/O-Lei-tungen für die Integration von

Auf dem ICT-Gen-III-Board befinden sich zwei CPUs, die anwenderspezifische, schnelle Testautomatisierungen erlauben.

gerät TM 1106 und dem Mikro-ventil aus dem Baukastensystem von Werner Wirth ermöglicht die PVA 650 wiederhol- und punktgenaues, dreiachsenge-steuertes Dispensen von Leiter-platten, Folien, Bauteilen; selbst 3D-Konturen lassen sich kap-seln. Das verwendete Meltcoat Bectron MR 34XX von Elantas

Komplettsystem und Materialien für effizientes Conformal Coating

Baugruppen rundum schützenWerner Wirth hat zur SMT fünf Produkte für effektiven Kompo-nentenschutz zusammengestellt: Vom Tanksystem für die Mate-rialaufbereitung über ein beheiz-tes Schlauchpaket, ein beheiztes Auftragsventil und eine Be-schichtungsanlage von PVA bis zum Schmelzharz von Elantas Beck. Das Tanksystem hat Wer-ner Wirth für die Verarbeitung von Vergussmaterialien entwi-ckelt. Die durchgängige Tempe-rierung der Schläuche sichert kontinuierlich die Qualitätsei-genschaften des Materials. Die flexible Roboterplattform PVA 650 eignet sich für selektive Be-schichtungs-, Verguss-, Tropfen- und Misch-Dosierapplikatio-nen. Kombiniert mit dem Tank-

Mit dem baukastenähnli-chen Komplett-system gibt es stets die passenden Zutaten für den effektiven Schutz von Baugruppen.

Beck gehört zur Familie der Harze, die bei hoher Temperatur schmelzen und zum schnellen, einfachen Schutz von Elektronik entwickelt wurden. Sie sind frei von Lösungsmitteln und damit auch VOC-frei.


Bild

: Han

nusc

h

Bild

: Kon

rad

Tech

nolo

gies

Desktop-Dispenser IP-500

Leichtes Evaluieren der Dosiertechnik

Die IP-500-Plattform von Info-tech hilft, die Entwicklungszeit von Produkten und Fertigungs-verfahren zu verkürzen. Sowohl

für das Entwicklungslabor wie auch für das Prototyping und die Fertigung setzt der Herstel-ler auf die gleichen Plattformen und Module aus der Kompo-nentenmatrix sowie auf eine identische Programmierung und Bedienung. Dies stellt eine Übertragung der evaluierten und qualifizierten Prozesspara-meter auf die Fertigungsanlagen sicher und zwar ohne erneute Qualifizierung. Auch lassen sich die Dosierergebnisse vermessen.


Unterstützungssysteme Variogrid

Gefühlsbetonter PlatinentransportMit dem Variogrid-System hat LTC Laserdienstleistungen ihr Konzept weiterentwickelt, damit sich Baugruppen während der Fertigung nicht durchbiegen. Ein aufwändiges Einrichten des Unterstützungssystems entfällt. Die steigende Packungsdichte von Komponenten auf beidsei-tig bestückten Baugruppen er-schwert die Suche nach freien Stellen für den Einsatz von her-kömmlichen Unterstützungs-werkzeugen. Daher ist das Ein-richten der Baugruppenunter-stützung ein zeitaufwändiger Vorgang, der großes Potenzial

zur Optimierung bietet. Mit Variogrid entfällt dieser aufwän-dige Prozess, so dass sich Still-standzeiten deutlich reduzieren.


Lötsysteme mit Features für die optimale Prozesskontrolle.

Der Dispenser IP-500 erlaubt das Evaluieren der Dosiertechnik.

Bild

: Int

erse

lect

Bild

: Her

aeus

Bild

: LTC

Las

erte

chni

k

Variogrid passt sich fließend an die Baugruppe an.

Der Palladium-beschichtete Kupferdraht Pd-Pro hat eine robuste Free-Air-Ball-Qualität.

Der Pd-Pro von Heraeus ist ein mit Palladium überzogener Kupferbonddraht, der haupt-sächlich aus Kupfer besteht und Palladium als zweites Element beinhaltet. Die Vorteile sind die höheren Stitch-Pull-Werte und das breitere zweite Bondfenster im Vergleich zu konventionellen Kupferdrähten. Er hat eine gleichmäßige Free-Air-Ball-Rundheit in der N2-Umgebung. Der Draht ist leicht zu optimie-ren und lässt sich ohne Proble-me mit anderen CuPd-Drähten verbinden. Zudem eignet er sich als Stand-off Stitch-Bond res-

pektive Reverse Stand-off Stitch-Bond und ist in den Durchmes-sern von 0,6 mm bis 2,0 mm erhältlich.


sicherstellt, dass der Flussmit-telauftrag stimmt. Auch gibt es Temperaturüberwachung direkt auf der Platinenoberfläche.


Bild

: Inf

otec

h

Bild

: Wer

ner W

irth

Präzise Druckschablonen für jede Anwendung

Zehn Jahre Christian KoenenSein auf die Herstellung von Präzisionsschablonen speziali-siertes Unternehmen gründete Christian Koenen im Jahr 2003 in Ottobrunn/Riemerling. Doch reichen die Wurzeln weiter zu-rück: Bereits 1968 starteten Isabella und Karl-Heinz Koenen mit der Produktion von Präzi-sionssieben. Christian Koenen trat 1983 in den Familienbetrieb ein und 1989 gab es im Hause Koenen schon die ersten Tests mit lasergeschnittenen Schab-lonen. Durch das Engagement

Der erste runde Geburtstag: Die Christian Koenen GmbH wird 10.

der Mitarbeiter und permanen-te Investitionen in Forschung und Entwicklung konnte Koe-nen auf die kontinuierliche Weiterentwicklung der Druck-schablonen setzen. Meilensteine sind die Stufentechnologie, 3D-

Schablone und M-TeCK. Für die Plasma-Technik hat Koenen jüngst in eine Plasmabeschich-tungsanlage investiert.


Bild

: Chr

istia

n Ko

enen

02_Kurzberichte.indd 2 03.04.2013 17:44:58

3www.all-electronics.deSMT Hybrid Packaging · April 2013

Parmi und Ekra zeigen eine Closed-Loop-Demo

Lotpastenversatz im Druckprozess nachhaltig eliminierenWeil Lotpastendruck ein dynamischer Prozess ist, empfiehlt es sich, ein leistungsfähiges, einfach zu bedienendes SPI-System einzusetzen. Die Aufgabe lautet: Veränderungen über-wachen und sie mit den Druckerbedingungen wie Geschwindigkeit, Druck, Auslösung, Off-set-Korrektur und mehr in Beziehung setzen.

bundene Fähigkeit, Toleranzen entsprechend einzurichten. Das im Hause Parmi entwickelte Statistik-Programm SPC Works erstellt eine Analyse des Lot-pastendepots in Höhe, Fläche, Volumen und Offset.

Parmi und Ekra zeigen am Stand 305 von Hilpert Electronics in Halle 7 auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2013 eine entsprechende Closed-Loop-Installation.


Generell haben die Lotpasten-depots nach dem Pastendruck einige Mikrometer Versatz. Dies kann zum Beispiel auf die Ra-kelrichtung zurückzuführen sein. Es kann auch durch einen Lotpasten- und Verdrehungs-versatz, eine Abweichung zwi-schen den Koordinaten der Passermarken im Inneren des Druckers und den Koordinaten auf der Leiterplatte oder der Maskenkorrektur verursacht werden. Nach der Messung von X/Y-Offset und Rotationswin-kel im Vergleich zur Leiterplat-

te, wird mit Parmis intelligen-tem Korrektur-Algorithmus eine Rückmeldung zum Scha-blonendrucker geschickt. Somit ist es möglich, die Druckbedin-gungen automatisch zu korri-gieren. Dies führt zu stabiler Qualität und maximalem Er-tragsvolumen.

Es werden statistische Kont-rollmatritzen sowie Diagramme über das Prozessverhalten er-stellt. Diese unterstützen eine einfache Referenz und Auswer-tung um über den Druckprozess zu urteilen und die damit ver-

Investitionen in Software und Fräsmaschine

Gut gerüstet für viele Aufträge

Erst vor 15 Monaten investierte Kirron in die Fuji-Maschine NXT-II. Jetzt kommen die Soft-ware Bay-2 ERP/MES von Bay-Soft und eine zweite Fräsma-

schine M85 von Datron hinzu. Dadurch kann der EMS seine Kapazität nun vervielfachen. Mit der Software Bay-2 erleich-tern sich die internen Abläufe erheblich. Durch die Anschaf-fung einer zweiten Fräsmaschi-ne M85 von Datron können unter anderem kundenspezifi-sche Gehäuse und Frontplatten noch schneller, zuverlässiger und präziser bearbeitet werden.


Röntgeninspektionssysteme

Gestochen scharfe Livebilder

Die Closed-Loop-Installa-tion von Parmi und Ekra kann man sich am Hilpert-Stand genauer ansehen.

AnzeigeProdructronic042013.indd 1 12.03.2013 16:21:11

SMD Tower für noch mehr Agilis-Feeder

Feeder jederzeit griffbereit lagern

Der SMD Tower von Mydata ist eine automatisierte, flexible und erweiterbare Pufferlagereinheit für die Bauteile-Aufbewahrung

in Produktionsnähe. In dem Gerät, das nur 1 m2 Stellfläche benötigt, befindet sich das pas-sende Bauteil an der richtigen Position und in einer kontrol-lierten Atmosphäre. Neu ist die Option, bis zu 400 Teilenum-mern auf beladenen Agilis-Feedern aufzubewahren. Her-steller können häufig benutze Bauteile damit jederzeit vorhal-ten und beim Umrüsten ohne Verzögerung auf sie zugreifen.


MX-Kameramodul für hohe Taktzeiten und Prüftiefe

High-Speed-Kamera für AOI

Das XM-Modul von Viscom erreicht bei einer umschaltbaren optischen Auflösung von 16 oder 8 µm höchste Prüfge-

schwindigkeiten. Eine selektiv gesteuerte vierfarbige Beleuch-tung kann Fehlerausprägungen kontrastieren. Die Aufnahme-rate beträgt bis zu 1,8 GPixel/s, entsprechend etwa 20 GByte/s. Das XM-Modul ist ab sofort für die S6056 verfügbar. Die Aus-weitung der geneigten Ansicht und die Aufnahme zusätzlicher Bilder sind fast taktzeitneutral. Anspruchsvolle Baugruppen-layouts sind mit der hohen Auf-lösung sicher zu inspizieren.


3D-Stereo-Mikroskopsystem

Visuelle und automatische KontrolleMit dem 3D-Stereo-Mikroskop-system von Opto lassen sichBau-gruppen auf einem Kugeltisch drehen und kippen. Zudem ist es mit dem Zubehör für Stereo-Mikroskope möglich, Baugrup-pen unter einem Winkel von 60 Grad seitlich zu betrachten, und zwar rundherum (360 Grad). Beide sind mit allen gängigen Stereo-Mikroskopen nutzbar und zeichnen sich durch einen großen Arbeitsabstand aus. Für automatische Inspektionen gibt es Präzisionsoptiken aus der eigenen Serienfertigung und anwendungsspezifische Objek-

tive. Individuelle Anpassungen sind überdies möglich.


Feeder und Rolle gemeinsam puffern: Mit dem neuen Feature für die SMD Tower ist das möglich.

EMS Kirron hat sein Maschinenpark erweitert und damit seine Kapazität deutlich erhöht. Das neue XM-Kameramodul hat

Viscom komplett selbst entwickelt.

Bild

: Tec

hcon

/Glo

baco

Bild

: Myd

ata

Bild

: Vis

com

Bild

: Opt

o

Schrägsichtmodul: Alle relevanten Blickrichtungen dabei.

Konische Präzisions-Metallnadeln der MT-Serie

Dosierspitzen für hohen Durchsatz

Techcon Systems (Vertrieb: Glo-baco) hat die bestehende Pro-duktpalette um einen neuen Zweig erweitert. Die konischen Präzisions-Metall-Dosierspitzen der MT-Serie sollen beste Er-gebnisse bei hohen Durchfluss-raten ermöglichen. Die glatten, konischen Innenwände bewir-ken eine verbesserte Leistung, reduziertes Zusetzen der Spitze und somit weniger Gegendruck. Durch die Metallkonstruktion

lassen sich die Na-deln in Roboter-Applikationen ein-

setzen. Das dünnwandige De-sign der Nadelspitze verbessert die Dosiergenauigkeit bei gleich-zeitiger Verminderung von Schweif- und Fadenbildung. Die konischen Metallnadeln sind in den Größen 18 bis 30 Gauge erhältlich und zur einfachen Identifizierung mit einem Farb-code versehen.


Die konischen Metall-Dosierspitzen ermöglichen das Dosieren mit Hoch- geschwindigkeit.

Bild

: Ekr

a/Hi

lper

t

Bild

: Kirr

on/F

uji

Hochauflösende Röntgeninspektion mit Live-Overlay der Inspektionser-gebnisse und CAD-Padinfo.

Die beiden Mikro- und Nano-fokus-Röntgeninspektionssys-teme Microme-X und Nanome-X von GE Inspection bieten mit dem Live-Overlay der Inspek-tionsergebnisse und CAD-Pad-informationen eine schnelle Identifizierung defekter Lötver-bindungen. Der hochdynami-sche DXR-Detektor mit seiner Bildrate von bis zu 30 fps erlaubt eine gestochen scharfe Bildqua-lität und zugleich CT-Scans elektronischer Bauteile in nur 10 s. Sie haben eine offene Na-

Bild

: GE

Insp

ectio

n

nofokus- respektive Mikrofo-kus-Röntgenröhre mit 180 kV maximaler Röhrenspannung und 15 respektive 20 W maxi-maler Leistung, die eine hohe Detailerkennbarkeit ermöglicht.



Flugzeug

Anzeige_149x208_Pfade.indd 1 13.03.13 15:08

Spezialität des Hauses:

Leiterplatten in bester Qualität

Leiterplatten-Prototypen ab 1 Arbeitstag & ab 1 Stück!

Leiterplatten-Sparklasse Online einfach und gratis E-Test

Leiterplatten-Serienfertigung Individuell und schnell

Leiterplatten High Tech Gemeinsam mit Ihnen meistern wir die Herausforderungen!

Hot-Stencil SMD Pastenschablonen Komplettparkete aus einer Hand

4 SMT Hybrid Packaging · April 2013

AOI-Systeme

Flinke AugenDas Laservision Compact 4 von Prüftechnik Schneider & Koch ist ein kompaktes AOI-Tischsys-tem. Es verfügt über Eigen-schaften, die bisher nur in großen In-Line-Systemen zu finden waren. Herzstück ist der drehbewegliche Kamerakopf mit vier seitlich blickenden Kameras zusätzlich zur Top-Kamera. Durch die 360-Grad-Panoramasicht lassen sich Platinen und Bauteile in be-liebigem Winkel sicher inspi-

Testsystem Comet CT350 mit Betriebssystem Test OS4

Höhere Leistung und mehr Komfort

Mit den Kombinationstestsys-temen CT350 Comet C und T stellt Dr. Eschke das aktuelle Betriebssystem Test OS4 vor. Kunden können die neue Ver-sion des Betriebssystems ohne Funktionseinschränkungen auf jedes installierte Testsystem CT3XX übernehmen und ver-schiedene Bestückungslisten in die CAD-Daten übernehmen.

Neu konzipiert wurde die Bedienerführung für kom-fortable Tests mit dem Hochkanal-Analogmodul

AM4-24 mit 24 Bit Auflösung. Boundary Scan ist in alle CT3XX-Testsysteme integriert. Mit dem CT350 Comet T gibt es eine fahrbare Tischvariante mit High-Pin-Account-Adap-ter-Interface und optional auf-setzbarer Laborbrücke.


Test- und Measurement-Software Testcap3

Schaltpfade im Nu messen und testenMit Tecap Autorouter von MTQ Testsolutions kann der Anwen-der Schaltpfade „just in se-quence“ ermitteln und ausfüh-ren, um Schaltgeräte entspre-chend zu steuern. Außerdem ist mit Tecap 3 die Anwendung von weiteren Softwareplatt-formen und deren Entwick-lungsumgebungen möglich. Für Tecap 3 gibt es jetzt eine leis-tungsfähige, optionale Er- weiterung für das Steuern von Schaltgeräten. Mit der automa-tischen Ermittlung von Signal-wegen sinkt der Aufwand während der Testprogramment-

wicklung: Beim Tecap Autorou-ter bestimmt der Anwender nur Beginn und Ende des Signal-weges, den Rest dazwischen übernimmt der Autorouter. Die Software basiert auf einem hoch optimierten A*-Algorithmus und ist für hochkomplexe Tes-

Mikrotester-Adapter für den Leiterplattentest

Langlebige Starrnadeladapter

Videomikroskop Basic Inspector

Mit dem Basic Inspector die Baugruppe fest im Blick

Die Starrnadeladapter von Mi-crocontact ermöglichen in Kom-bination mit einem Mikrotester feine Prüfpunkte mit kleinen Pitchabständen, so dass in der Summe eine recht kleine Test-fläche benötigt wird. Zudem haben sie eine lange Standzeit. Im Adapterkopf sind Federkon-taktstifte mit 0,8 N bis 1,5 N eingesetzt, diese versprechen eine qualitative Kontaktierkraft und ermöglichen es, auch Strö-me von 2 A bis 3 A über die Starrnadeln zu übertragen. Ein speziell entwickelter Adapter-

Der Basic Inspector ist die ein-fachste und kostengünstigste Variante der Inspektionsysteme von Technolab, ohne Einbußen an Bildqualität oder Auflösung. Wie alle Videomikroskope der Firma, besitzt der Basic Inspec-tor eine Full-HD-Kamera mit Autofokus und einem regelba-ren LED-Ringlicht. Die Bedie-nung erfolgt, wie gewohnt, über eine handliche Fernbedienung welche alle Funktionen vereint. Der Basic Inspector nutzt die gleiche Kamera wie der Easy Inspector, weshalb die Bilder in

aufbau ermöglicht auch einen Funktionstest bei 150 °C auf den 300-µm-Testpunkten.


Full-HD mit 30 fps auf einem 24-Zoll-Bildschirm ausgegeben werden. Das kostengünstige

Mit dem Kombinationstest-system CT350 Comet T führt Dr. Eschke die neue Betriebssystemsversion Test OS4 ein.

Bild

: Dr.

Esch

keBi

ld: M

TQ T

ests

olut

ions

Bild

: Mic

roco

ntac

t

Bild: Prüftechnik Schneider & Koch

Bild

: Tec

hola

b

Starrnadeladapter mit einem Pitch von 550 µm.

Das Laservision Compact 4 mit drehbeweglichem Kamerakopf.

Der Basic Inspector hat eine hochauflösende Kamera.

zieren. Mit dem Laservision Twin gibt es ein Inline-AOI-System, mit dem sich doppel-seitig bestückte Baugruppen und THT-Lötstellen im laufen-den Produktionsprozess gleich-zeitig von oben und unten prü-fen lassen. Einen Schwerpunkt aus dem Bereich elektrischer Test bilden Ti2CA- und PXI-basierte Testsysteme mit S&K-Adaption.


System wird komplett mit Mo-nitor ausgeliefert. Interessierte Besucher sind zudem eingela-den an dem von Lutz Bruderreck gehaltenen Tutorial „Untersu-chungen an Flachbaugruppen mit thermischen Ereignis – Analytische Methoden und Rückschlüsse auf mögliche Ursachen“ teilzunehmen. Das Tutorial findet am 16.04.2013 zwischen 09:00 und 12:00 Uhr auf der SMT-Konferenz statt.


terkonfiguratio-nen mit Schalt-matrizen und

Multiplexern in Verbindung mit sonstigen Schalteranordnungen gedacht. Die Entwicklung wur-de in Zusammenarbeit mit Pickering Interfaces umgesetzt.


Die Multi-Plattform- Test-and-Measurement-

Software Tecap 3.


Bild

: Fac

troni

x/Pa

ce

5SMT Hybrid Packaging · April 2013 www.all-electronics.de

Umfangreiches Weiterbildungsprogramm im Rahmen der SMT Hybrid Packaging 2013

Wissens-Highlights: TutorialsDer Informationsfluss hört beim zweitägigen Kongress nicht auf: Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donners-tag insgesamt 18 praxisori-entierte Halbtagestutorials auf dem Programm.

Zweifelsohne bieten die Tuto-rials dem internationalen Pub-likum eine Plattform, um neue Technologien und innovative Anwendungen zu diskutieren und Antworten auf konkrete Fragen zu erhalten. Diskutiert werden einschlägige Fragestel-lungen – das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wert-schöpfungskette der elekt-roni-schen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozess-technologie bis hin zur Quali-tätssicherung.

Tutorials vom FeinstenUnter der Leitung von Jörg Trodler von Heraeus Materials Technology fokussiert bereits das erste Tutorial auf die Auf-baukonzepte für die Leistungs-elektronik. Ausgangspunkt sind die Zielkriterien für die Produk-te, wie notwendige Qualität und Einsatzmöglichkeiten, die Min-destlevels für die Zuverlässigkeit einschließlich der Forderungen

von LED-Lichtquellen besteht ein starker Innovationsdruck. Im Tutorial werden die aktuel-len Package-Architekturen für LEDs zusammengefasst und die SMT-Verarbeitung dargestellt.

Ein weiteres Thema ist die Vorgehensweise zur Evaluie-rung thermisch empfindlicher elektronischer Baugruppen. Seit 1. Juli 2006 gilt für die Elektro-nikindustrie die EG-Richtlinie 202/95/EG zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro-

nach steigenden Einsatztempe-raturen. Daraus werden Anfor-derungen an die verwendeten Substrate, Dies und Komponen-ten sowie die nötigen Zusatz-materialien abgeleitet und die Möglichkeiten für die geeigne-te Auswahl erörtert.

Im Tutorial „LED Packaging – Gegenwart und Zukunft“ geht es um die hohen Zuverlässig-keitsanforderungen der High-Brightness-LEDs. Aufgrund des Anteils des Packagings an den noch relativ hohen Kosten

Nichts dem Zufall überlassen: Mit dem breit aufgestellten Programm der 18 praxisorientierten Halbtagestutorials lassen sich viele Fragen beantworten.

nikgeräten (RoHS), welche den Einsatz bleifreier Lote für die Herstellung elektronischer Bau-gruppen in weiten Teilen der Industrie vorschreibt. Die Pra-xis zeigt aber auch, dass es eine große Zahl von Bauelemente-typen und Gehäusebauformen gibt, die nicht für die hohen Peak-Temperaturen spezifiziert sind. Lösungsansätze anhand des präsentierten TDMA-Pro-jekts sollen da die Diskussion anheizen.

Noch mehr HighlightsAn den Erfolg vom letzten Jahr knüpft die Fortführung des eng-lischsprachigen Workshops „Printed Electronics“ an. Ganz-tägig wird hier am Dienstag „Additive Manufacturing – 2D and 3D printing for electronics manufacturing“ beleuchtet.

Parallel dazu wird auch die EIPC-Tagung stattfinden. Das EIPC vertritt die Europäische Leiterplattenindustrie im Rah-men des WECC (World Elect-ronic Circuits Council). Das EIPC verwaltet das JISSO Eu-ropean Council und ist aktiv in der Harmonisierung von Stan-dards, der „Roadmap“ und der Supply-Chain.

infoDIREKT 370pr0413

Das Angebot von Siegert reicht von der Entwicklung über Fer-tigung bis zum After-Sales-Service und umfasst Hybrid, bestückte Leiterplattenbaugrup-pen und komplette Subsysteme. Der EMS definiert die Aufbau- und Verbindungstechnik, fertigt Prototypen und führt im An-schluss Produktreviews mit Zuverlässigkeitstest durch. Eine flexible und reproduzierbare Fertigung ermöglicht das mo-derne Fertigungsequipment.


Materialbeschaffung, Bestü-ckung und Reparaturservice sowie Testen, Prüfen und Mon-tage bietet Phoenix PHD, der nicht nur SMD-Bestückung, sondern auch THT-Bearbeitung offeriert. Bei der Prüfung legt der Fertiger Wert auf ausführ-liche Beratung. Bei der Kabel-konfektionierung steht das vollständige Dienstleistungs-spektrum zur Verfügung. Phoenix PHD ist Unterausstel-ler von Ebso.


Ab sofort hat Factronix die Pro-duktpalette des amerikanischen Herstellers Pace im Portfolio und hat damit die globale Dis-tribution übernommen. Neben Rauch-Absaugsystemen fertigt Pace auch BGA-Rework-, SMD-Reparatur- sowie Löt- und Entlötstationen. Zudem führt Pace auch Schu-lungen zum Thema

Rework und Reparaturen durch. Die langjährige Erfahrung sol-len einen hohen Standard ge-mäß ISO 9000 sicherstellen.


Maschinenplattform SB²-SMs

Löten per Laser Breites EMS-Spektrum

Der volle Entwicklungs-Flow

Master-Distributor auf globaler Ebene

Rework und Reparatur EMS mit Kabelkonfektionierung

Beratung und Fertigung

Der SB²-SMs kann bisher manuell gehandhabte Prozesse automatisieren.

Vollautomatisiert für große Stückzahlen oder teilautomati-siert für mittlere Mengen.

Der EMS fertigt komplexe elektronische Baugruppen und bietet auch Kabelbearbeitung.

Für Pace hat Factronix nun die weltweite Distribution übernommen.

Bild

: Mes

ago

Bild

: Pac

Tec

h

Bild

: Sie

gert

Bild

: Pho

enix

PHD

Die Plattform SB²-SMs von Pac Tech beherbert den laserunter-stützten Hochgeschwindigkeits-Solder-Jetting-Prozess, der für das automatische Löten von Kameramodul-Terminals, Fest-

platten-Anwendungen und Stepper-Motoren konzi-piert ist. Die Maschine hat eine Be- und Entladevorrichtung und verarbeitet verschiedene Lotkugeldurchmesser und Le-gierungen. Optional gibt es AOI, sowie Rework und Reballing.

infoDIREKT 345pr0413 ➤ Halle 6, Stand 434B

05_Kurzberichte+Tutorials.indd 5 03.04.2013 17:50:23


Automatisierungssysteme für die Baugruppenfertigung

Voll vernetzt

Am Messestand der Asys Group kann jeder Messebesucher per Smartphone mit den ausge-stellten Maschinen Kontakt aufnehmen, wie etwa mit dem Lasermarkiersystem Insignum 2000 Laser Twin. Das System beschriftet Ober- und Untersei-

te von Leiterplatten zeitgleich und erzeugt in weniger als 7,5 s fünf 2D-Codes pro Seite. Zusammen mit dem dynami-schen Be- und Entlader Vego wird aus dem Lasermarkiersys-tem eine effiziente Logistik-plattform. Die Handlingmodu-le sorgen dafür, dass Leiterplat-ten unterschiedlicher Batches nicht vermischt werden. Zudem ist das Modell des Sieb- und Schablonendruckers X4 von Ekra zu sehen. Es ist mit dem User-Interface Simplex ausge-stattet, das die Bedienung schneller kontrollierbarer ma-chen soll.


Wellenlötanlage Modula Wave

Kippfreies Long-frame-Löten

Das Lasermarkiersystem Insignum 2000 Laser Twin von unten.

Starrflex-Technik und effizientes Wärmemangement für HF-Multilayer

LeiterplattenvielfaltMit der Bend-It-Leiterplatte will Schoeller Electronic den Anwendern den Einstieg in die Starrflex-Technik erleichtern.Ausgelegt, um wenige Male ge-bogen zu werden, wie etwa für die Montage, Nacharbeit oder Reparatur, kommt die Bend-it genannte Leiterplatte von Scho-eller-Electronic ohne flexible Materialien wie Polyimidfolien aus. Dennoch lassen sich die flexiblen Bereiche sehr leicht biegen. Dabei sollte der Biege-radius allerdings einen Radius von 3 mm nicht zu unterschrei-ten. Der flexible Bereich lässt sich überdies zweilagig ausfüh-ren, ohne die Biegefähigkeit zu beeinträchtigen. Außerdem kann er in dem Lagenaufbau asymmetrisch oder symmet-risch angeordnet sein.

Darüber hinaus fertigt der Leiterplattenhersteller HF-Schaltungen in jeder benötigten Lagenzahl aus fast allen am

Neben dem flächigen Aufkleben von HF-Leiterplatten auf Kühl-körper mittels leitfähigen Klebefilmen sind neuartige Methoden zur Integration von lokal platzierten Wärmeablei-tungen durch Cu-Coins entwi-ckelt worden. Diese Techniken bieten dem Schaltungsentwick-ler große Freiheiten in der Gestaltung und der Material-auswahl. Die soliden Kupfer-stücke werden in die Leiterplat-te eingesetzt: Je nach Anforde-rung erfolgt das Einlaminieren der Cu-Coins in einen HF-Multilayer, oder aber das Ein-kleben vorgefertigter Cu-Coins in die vorbereiteten Kavitäten der HF-Schaltungen.


Markt erhältlichen HF-Subst-raten. Zur effektiven Ableitung der Verlustwärme sind ver-schiedene Techniken erhältlich: Beispielsweise enthält der Kühlkörper eine Kavität, um ein HF-Leistungstransistor mit ei-nem Flansch zu montieren.

Bend-it: Die starrflexiblen Leiterplatten lassen sich biegen und kommen ohne flexible Materialien wie Polymidfolien aus.

Lasersysteme: Protolaser U3, Microline 1820 P / 6000 S und Fusion 3D

PCB-Prototyping und LDS-Technik

LPKF deckt ein breites Spektrum an Systemen und Verfahren ab, das vom Leiterplatten-Prototy-ping über UV-Laserschneiden bis hin zu dreidimensionalen LDS-Schaltungsträgern reicht. Das Unternehmen stellt die ak-tuellen Verfahren vor, um ein seriennahes Leiterplatten-Pro-totyping ohne Ätzchemie zu betreiben, und zwar anhand einer kompletten Line. Sie be-

LPKF deckt ein breites Spektrum an Systemen und Verfahren ab: Alles rund um das Leiterplatten-Prototyping, UV-Laserschneiden und dreidimensionale LDS-Schaltungsträger kann der Messebesucher an den verschiedenen Ständen ins Visier nehmen.

ße Anwendungs- und Materi-alvielfalt. Ebenfalls auf dem Hauptstand in Halle 6, Stand 428, wird das UV-Laserschneid-system Microline 1820 P zu sehen sein. Es basiert auf den UV-Laserschneidsystemen der Microline-1000-Familie, kommt aber mit einer stärkeren Laser-quelle, schnelleren Dynamik-komponenten und einem opti-onalen Sicherheitsschott.

In der Fertigungslinie „Future Packaging“ auf dem IZM Ge-meinschaftsstand in Halle 6, Stand 434A ist ein weiteres UV-Laserschneidsystem zu sehen. Die Microline 6000 S ist zur Integration in Produktionslini-en ausgerüstet. Das Laser-De-paneling-System trennt bestück-te Platinen aus einem Nutzen, ohne die empfindlichen Struk-turen oder Bauteile zu belasten. In der Halle 7, Stand 810A ist LPKF am Gemeinschaftsstand des 3D-MID mit dem Laser-strukturierer Fusion3D 1500 in der 3D-MID-Fertigungslinie ebenfalls vertreten. Mit dem Lasersystem lassen sich spritz-gegossene Kunststoffbauteile mit bis zu 40 cm Länge im LDS-Verfahren strukturieren. Mit dem Metallisieren im ProtoPla-te LDS wird ein hochwertiger 3D-Schaltungsträger.


PrüfsystemeAutomatisierungMontageanlagen

Einer für alleFlexibles Wechselsatzkonzeptsenkt Ihre Investitionskosten

Halle 6, Stand 434

Lasermarkiersysteme

Erkennen und markieren

Die Sicherheitslichtgitter SG Extended von Datalogic sind flexibel einsetzbar, haben keine Totzone und decken eine Reich-weite von bis zu 20 m ab. Die

Baureihe der S8-Sensoren be-inhaltet ein Modell mit Edel-stahlgehäuse, das in extrem rauer industrieller Umgebung Anwendung findet. Das High-End-2D-Lesegerät Matrix 450 erfasst bis zu 200 Codes pro Lesefeld. Die Palette der Laser-markiersysteme umfasst DPSS-Laser, Faserlaser und CO2-Laser. Der Faserlaser Arex markiert auf Metall und Kunststoff.

infoDIREKT 336pr0413 ➤ Halle 6, Stand 434A

Wepesil-Silikon-Gießharz VT 3602 KK

Gießharz für die Optoelektronik

Mit einer hohen optischen Tem-peraturstabilität von 150 °C ist das farblose, kristallklare We-pesil-Silikon-Gießharz VT 3602

KK von Lackwerke Peters für den Einsatz in der Optoelekt-ronik, insbesondere für die Beschichtung von High-Power-LEDs geeignet. Dieses löse-mittelfreie Zweikomponenten-Silikonelastomer weist auch in hohen Schichten und bei dau-erhaft hoher Temperatur- belastung hohe Transparenz über den gesamten sichtbaren Wellenlängenbereich und eine ausgezeichnete Vergilbungssta-bilität auf.


Nutzentrenner Low 4322 für mittlere bis hohe Losgrößen

Stressarme Säge- und FrästechnikDer halbautomatische Nutzen-trenner Low 4322 von System-technik Hölzer ist für mittlere bis hohe Losgrößen geeignet. Das Gerät kombiniert staub- und stressarme Säge- und Frästech-niken mit Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz. Hoch-dynamische Linearmotorach-sen, Werkzeuge und Greifer sorgen für Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Die Nutzenzu-führung erfolgt mit einem Pa-rallel-Shuttle. Zur Serienausstat-tung mit vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bild-gestütztem Teach-In-Kame-rasystem sowie zwei einfach

belegten Leiterplatten-Vorrich-tungen lässt sich die Leistungs-fähigkeit durch weitere Anpas-sungen steigern.


Bei Elobau im Einsatz: Longframe-Löten mit der Modula Wave von Kirsten Soldering.

Das High-End 2D-Lesegerät Matrix 450 erfasst bis zu 200 Codes pro Lesefeld.

Das Gießharz ist witterungs- und UV-beständig.

Bild

: Kirs

ten

Bild

: Lac

kwer

ke P

eter

sBi

ld: S

yste

mte

chni

k Hö

lzer

Der Nutzentrenner Low 4322 geht behutsam mit Platinen um.

Bild

: Dat

alog

ic

Kirsten Soldering präsentiert das Longframe-Löten ohne Kippen und ohne große Umbauten. Der modulare und horizontale Auf-bau der Wellenlötanlage Modu-la Wave macht dies möglich und ist bei Elobau Sensortechnology im Einsatz.

Das kippfreie Löten von elekt-ronischen Baugruppen bis 900 mm Länge ist auf dem Stand des Distributionspartners Smarttec zu sehen. Der Rahmen kann

jetzt horizontal über die Löt-welle gleiten und die Vorteile der hauseigenen Technik nutzen: Thermisch bedingtes Durchbie-gen wird durch die bis zu 50 mm hohe Hohlwelle, der Jet-Wave, zuverlässig kompensiert.


steht aus einem Fräsbohrplotter und die SMT-Bestückungsline (Schablonendrucker, manueller Bestücker und Reflow-Ofen). Damit lassen sich nicht nur ein- und doppellagige PCBs aufbau-en, sondern auch Multilayer in nur einem Tag herstellen. Der aktuelle Protolaser U3 struktu-riert laminierte Substrate, kann sie aber auch gleich schneiden und bohren. Er bietet eine gro-

Bestückplatz MP 904

Flotter Bestück-Manipulator

Der multifunktionale Bestückplatz MP 904 deckt eine große Bandbreite an Bauteilen ab.

Bild

: Frit

sch

Mit seinen beiden Bestück-köpfen und einem Visionsystem deckt der multifunktionale Be-stückplatz MP 904 von Fritsch das komplette Spektrum an zu bestückenden SMD-Bauteilen ab. Dabei soll das System über ausreichende Genauigkeit beim Bestücken von Fine-Pitch-Bau-

teilen, BGAs oder QFN verfü-gen. Somit lassen sich damit sowohl Chips von 0201 bis hin zu hochpoligen FP- und BGA-Bauteilen verarbeiten.

Mit einem Fein-Justiertisch werden nun beide Darstellungen mittels Mikrometerschrauben deckungsgleich gebracht. Da-durch ist eine einfache und ge-naue Platzierung der Bauteile sichergestellt.


Bild

: Asy

s

Bild

: LPK

F

Bild

: Sch

oelle

r-El

ectro

nics



Versaflow 3/45, Versaprint S1, HR 600, i-Con Vario4

Einblick ins Löten

Eine speziell für die Messe an-gefertigte transparente Verklei-dung soll das Innenleben der Inline-Lötanlage Versaflow 3/45 sichtbar machen. Mit dem neu-en Programmassistenten CAD Assistent 3, können Anwender nunmehr auch offline Selektiv-

wickelt. Der Feeder hat eine bedienerfreundliche Menüfüh-rung und Steuerung. Die Bestü-ckung der Etiketten mit einer Labelbreite von 5 bis hin zu 35 mm ist gegeben. Die Trägerta-pebreite reicht dabei von 12 bis hin zu 35,8 mm.


Hochleistungsventil

Berührungslose Mikrodosierung

Das Hochleistungsventil P-Dot HM für kleinste Mengen „Hotmelt“.

PAC TECH GmbH, Am Schlangenhorst 15-17, 14641 NauenTel: +49 (0)3321-4495-100Fax: +49 (0)3321-4495-110Email: [email protected]

www.pactech.de

Solder Rework & Solder JettingMaschinenbau & Dienstleistungen in Europa, USA, Malaysia & Japan

SB2-MSolder Rework & Reballingfür CSP, BGA und cLCC

SB2-JetSolder Jetting für Consumer-,Telekommunikation-, Medizin-,Luftfahrt- und Automobilelektronik

• Solder Ball Rework: selektiv oder vollflächig• Solder Reballing & Laser Reflow• SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi• Lotkugeln: 150µm - 760µm• BGA, LGA, cLCC, CSP u.a. Substrate• Betriebsmodi: Manuell & Semiautomatik

• Solder Balling & Laser Reflow• Lotkugeln: 40µm - 760µm• SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi• Flussmittelfrei• Wafer Level, Single Chip, BGA, PCB, MEMS, Kameramodule, HDD (HGA, HSA, Hook-Up, Spindelmotor)• Betriebsmodi: Manuell, Semiautomatik & Automatik

• Solder Ball Rework: • Solder Reballing & Laser Reflow• SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi• Lotkugeln: 150µm - 760µm• BGA, LGA, cLCC, CSP u.a. Substrate• Betriebsmodi: Manuell & Semiautomatik

• Solder Balling & Laser Reflow• Lotkugeln: 40µm - 760µm• SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, • Flussmittelfrei• Wafer Level, Single Chip, BGA, PCB, MEMS, Kameramodule, HDD (HGA, HSA, Hook-Up, Spindelmotor)• Betriebsmodi: Manuell,

Nürnberg, 16. - 18.04.2013Besuchen Sie uns in Halle 6, Stand 434-B

Softwarepaket Linerecorder

Transparente FertigungDie Kopplung „intelligenter“ Sensoren mit der Software Li-nerecorder von Ifm Datalink soll neuartige Perspektiven auf alle Prozesse der Fertigungsoptimie-rung eröffnen und so die Ver-bindung vom Sensor bis ins ERP schaffen. Es stehen exakt defi-nierte Analyse- und Funktions-module für lückenlose Trans-parenz, Prozessoptimierung, Qualitätssicherung, Traceabili-ty, OEE-Level bis auf Einzelma-schinenebene, Materiallogistik, Auftragsplanung- und Steue-rung, sowie ERP-Konnektivität zur Verfügung. Jedes Modul

Ultra-High-Speed Chip-Mounter Sigma F8

Schnelle Bestückung kleiner Chips

Geht es nach Hitachi High-Tech-nologies Europe, dann ist der Sigma F8 genannte Ultra-High-

Speed Chip-Mounter mit einer Bestückleistung von 150.000 BE/h der derzeit schnellste Be-stückautomat pro Grundfläche. Das System mit einer Stellfläche von lediglich 1280 mm x 2240 mm und einer Höhe von 1450 mm ist mit einem Quatro-Head (Vier-Kopf Konfiguration) aus-gestattet, einem direkt angetrie-benem Bestückkopf (Direct Drive Head DDH), wodurch es hohe One-by-One Pick-up-/Placement-Raten bei einer Plat-ziergenauigkeit von 3 σ ± 36 μm (01005) erzielt. Der Bestückkopf

Der Ultra-High-Speed Chip-Mounter Sigma F8 schießt kleine Chips schnell auf die Platine.

Bild

: Liq

uidy

n Di

spen

sing

Sys

tem

s

Bild

: Hita

chi

Bild

: Ers

aBi

ld: H

eeb-

Inot

ec

Der Labelfeeder Inolabel Alf 12 ist für die Inoplacer-Serie konzipiert.

Der neuartige Programmassistent ermöglicht es, Lötprogramme auch im Offline-Modus zu erstellen.

Das Hochleistungsventil P-Dot HM von Liquidyn Dispensing Systems appliziert heiß zu ver-arbeitende Schmelzklebstoffe und Vergussmassen in Form von Punkten oder Raupen in unter-schiedlichen Dosiervolumina. Selbst bei kleinen Medienmen-gen und Dosierfrequenzen von bis zu 150 Hz realisiert das Ven-til exakt reproduzierbare Ergeb-nisse. Die einzelnen Klebepunk-te werden berührungsfrei auf-geschossen. Auf diese Weise werden tatsächlich nur noch die zu schützenden Flächen und Bauteile gezielt beschichtet. Die Umgebung wird in keiner Wei-se kontaminiert, wobei die Kon-turenschärfe gewahrt bleibt.


verfügt über eine Closed-loop-Rotationsinspektion und On-the-fly Bauteilerkennung. Das Bauteilspektrum reicht von der Baugröße 01005 bis hin zur Chipgröße 1206. Die Sigma F8 verwendet die Linien-Server-Softwaretools LISA, mit denen sich alle Prozess- und Platzier-daten für jeden Benutzer einfach zugänglich speichern lassen und eine Leiterplatten- und Bauteil-Traceability erlaubt.


dung zwischen Shopfloor und Management-Ebene. Die Viel-falt der Prozessoptimierung demonstriert Ifm auf der SMT-Messe an der Live-Fertigungs-line „Future Packaging“.


Die Software Linecorder lässt sich in allen Bereichen der Elektronikferti-gungsindustrie anwenden.

Bild

: Ifm

Dat

alin

k

lässt sich unabhängig von wei-teren Funktionsmodulen ein-setzen. In Kombination mit der Linerecorder Sensor-App für I/O-Link-Sensoren steht eine Palette an Software-Modulen zur Analyse und Steuerung der Produktions- und Prozesskette bereit. So entsteht die Verbin-

lötprogramme erstellen. Als Special-Edition zeigt Ersa den Versaprint S1, einen Schablo-nendrucker mit integriertem 100-Prozent-AOI im Linientakt. Auch das Hybrid-Rework-Sys-tem HR 600 mit seinen beson-deren Bildverarbeitungsfunkti-onen und automatisierten Pro-zessen steht auf dem Messestand bereit. Das System lässt sich flexibel einsetzen und ist glei-chermaßen effizient und pro-zesssicher. Aus dem Bereich Handlöten sind die Mehrkanal-Löt- und Entlötstationen i-Con Vario 4 zu sehen, an denen sich gleichzeitig bis zu vier professi-onelle Tools betreiben lassen.


Heeb-Inotec hat für seine Ino-placer-Bestückautomaten den Labelfeeder Inolabel Alf 12 ent-

Labelfeeder Inolabel Alf 12

Etiketten flott bestückt



Power auf der LinieLive-Fertigungslinie SMT 2013: E-Mobility in der Rehatechnik

Auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging 2013 steht die Live-Produktion auf der Fertigungslinie unter dem The-ma "E-Mobility in der Rehatech-nik". Dabei war den Organisa-toren besonders wichtig das Thema Medizintechnik sowie Technik im Alter in den Vor-dergrund zu stellen. Technolo-gisch liegt der Fokus auf der Herstellung von Leistungselek-tronik und LED-Baugruppen. Der stärkere Fokus auf Zuliefe-rer aus dem Fertigungsumfeld ist ein weiterer Höhepunkt.

Fachbesucher können an der Live-Fertigungslinie eine mög-lichst produktionsnahe De-monstration der Maschinen auf dem Messegelände erleben. Organisator der Fertigungslinie und des Gemeinschaftsstandes Future Packaging ist das Fraun-hofer IZM aus Berlin.

Das Thema wird auf der Lei-terplatte bildlich aufgegriffen. Gezeigt wird, wie sich Vitalda-ten (Herz) durch externe Ver-änderungen (Fahrrad) beein-flussen lassen. Diese Daten können über technologische Entwicklungen gesammelt und weitergeleitet werden. Im Um-kehrschluss können bei Über-belastung Veränderungen an den Technologien (Verlangsa-men des Fahrrades) oder

Komponenten zu realisieren (Intelligenz). So muss die Plati-ne entsprechend Dickkupferla-gen für den Leistungsteil ent-halten und Feinstleitertechnik für die Ansteuerelektronik be-reitstellen. Darüber hinaus ist das Bauteilspektrum vielfältig, so sind Bauelemente mit der Baugröße 01005 oder Flip-Chips neben Leistungsbauelementen zu montieren.

Zuverlässige Fertigungs-verfahrenDie Wahl robuster und damit zuverlässiger Fertigungsverfah-ren ist bei solchen Anforderun-gen ein Gebot der Stunde. Wie bei altbekannten Fertigungsver-fahren durch Prozess- und Ma-schineninnovationen dieses Ziel erreicht werden kann, zeigt das Beispiel eines Schablonendru-ckers mit aktivem Rakelsystem. Auch Fertigungsprozesse wie etwa das Dampfphasenlöten oder – falls erforderlich – das Selektivlöten, erlauben das Ver-arbeiten miniaturisierter wie großvolumiger Komponenten oder Bauelemente in einer Linie. Fertigungsverfahren, wie das Jetten von Lotpaste und Glob-top-Verkapselung, das Trennen der Nutzen mittels Laser oder das Aufbringen von Lotkugeln auf BGA und CSP zeigen, dass

Alarmfunktionen ausgelöst werden. Technologisches High-light der Leiterplatte 2013 ist der eingebettete mfc-Chip, der zur Identifikation der Leiterplat-te während der Fertigung dient.

Anforderungen an die PlatineAuf die Leiterplatte herunter-gebrochen bedeuten diese An-forderungen, dass diese Leis-tungselektronik genauso Leis-tung aufnehmen muss wie die dazugehörige Ansteuerungs-elektronik, Sensorik oder gar LEDs. Moderne Baugruppen müssen mit großen Schaltströ-men, hohen Spannungen und Frequenzen, und steigenden Betriebstemperaturen zurecht-kommen und gleichzeitig ge-stiegenen Anforderungen an die Zuverlässigkeit und strengen Richtlinien zur elektromagne-tischen Verträglichkeit genügen.

Die Kombination von Senso-rik und Steuerelektronik mit leistungselektronischen Funk-tionalitäten auf einer Platine stellt hohe Anforderungen an Design, Materialien und Pro-zesse. Zum einen treten große Stromflüsse an den entspre-chend groß dimensionierten Bauelementen auf (Power), zum anderen sind hohe Integrations-dichten mit miniaturisierten

Fachbesucher können an der Live-Fertigungslinie eine möglichst produktionsnahe Demonstration der Maschinen auf dem Messegelände erleben.

eine wirtschaftliche Produktion von Powermodulen auch bei kleinen Losgrößen möglich ist.

Qualität optimierenManufacturing-Execution-Sys-teme bieten mittlerweile ein breites Spektrum zur Optimie-rung und Überwachung aller Produktionsprozesse vom Wa-reneingang bis zum Warenaus-gang. Funktionsmodule zur Prozessüberwachung und -Steu-erung liefern Qualitätskennzah-len (OEE) und stellen die Daten für die Rückverfolgbarkeit (Tra-ceability) für Produkte und Pro-zesse bereit. Dem Trend der Zeit folgend, lassen sich heute alle Daten via Smartphone abrufen.

Bei der Qualitätskontrolle in der Fertigung haben sich AOI- und auch AXI-Systeme weitge-hend durchgesetzt. Lotpasten- und Bauteilkontrolle sowie die Überwachung der Lötstellen oder Planparallelität von BGAs und damit die Vermessung drei-dimensionaler Strukturen sind heute möglich. In-Line-Circuit-Funktionstester müssen bei leis-tungselektronischen Baugrup-pen durchaus mit Strömen von 400 A bei 600 V klarkommen.

Der Schutz der Baugruppen vor Staub, Feuchtigkeit oder anderen korrosiven Gasen wird bei zunehmend raueren Umge-bungsbedingungen im Umfeld der Elektronik wichtiger. Ma-schinen mit mehreren Dosier-köpfen erlauben das Applizieren verschiedener Schutzlacke ohne Umrüstung.

20 Jahre Live-FertigungIn diesem Jahr feiert der Orga-nisator der Fertigungslinie und des Gemeinschaftsstandes Fu-ture Packaging, das Fraunhofer IZM aus Berlin, sein 20jähriges Bestehen.

Jahr für Jahr demonstriert der Gemeinschaftsstand Future Pa-ckaging das effiziente Zusam-menspiel von Industrie und Forschung. Wie diese Maschi-nen sich effizient zu einer ferti-

1. Harald Pötter, Leiter Applikationszentrum des Fraunhofer IZM Berlin. 2. Ulf Oestermann, Projektleiter Medizinische Mikrosysteme am Fraunhofer IZM Berlin. 3. Steve Voges, Entwicklungsingenieur Montageprozesse am Fraunhofer IZM Berlin. 4. Erik Jung, Leiter Geschäftsfeld Medizintechnik am Fraunhofer IZM Berlin.

Live-Produktion mit FührungDrei Mal täglich wird das Demonstrationsboard auf der Fertigungslinie in Halle 6, Stand 430 hergestellt: ■ Dienstag, 16.4.13:

11:00, 13:00, 15:00 (e) ■ Mittwoch, 17.4.13:

11:00 (e), 13:00 ■ Donnerstag, 18.4.13:

11:00, 13:00 (e), 15:00

(e): Führung in englischer Sprache

Technologie-frühstückDas Technologiefrühstück hat sich bewährt und ergänzt die Technologiesprechstunde in sinnvoller Weise: Am Mittwoch und Donnerstag gibt es für die Teilnehmer an der Fertigungs-linie von 9:00 bis 10:30 Uhr ein Technologie frühstück zu den Themen: ■ Leistungselektronik stabil

produzieren ■ Fertigungslinien optimal

planen

Technologie-sprechstundeExpertenwissen aus erster Hand – an der Maschine: Im Anschluss an die Linienfüh-rungen stehen in Halle 6, Stand 430 erfahrene Techno-logieexperten an den Maschi-nen, um Fragen und Problem-stellungen zu erörtern und Lösungsansätze zu bieten. Sprechstunden Dienstag bis Donnerstag, jeweils: ■ 12:00 bis 13:00 Uhr ■ 14:00 bis 15.00 Uhr

gungsbereiten Produktionslinie zusammenstellen lassen, zeigen 16 Technologie- und Maschi-nenanbieter auf dem Gemein-schaftsstand in Halle 6. Der diesjährige Untertitel „Geballte Kraft von 16 Technologiepart-nern“ drückt die besondere Stärke der Fertigungspartner aus. (mrc)� n

infoDIREKT 332pr0413 ➤�Halle 6, Stand 434A

Bild

er: F

raun

hofe

r IZM

Unter dem Motto „Power auf der Linie – Geballte Kraft von 16 Technologiepartnern“ kommt das enge Zusammen-spiel von Forschung und Industrie zum Tragen.

Die diesjährige zu bestückende Leiterplatte ist ein vitaler Demonstrator, fokussiert doch die Live-Linie die E-Mobility in der Rehatechnik.

Das Thema „Power auf der Linie – Geballte Kraft von 16 Technologiepartnern“ der diesjäh-rigen Live-Fertigungslinie in Halle 6, Stand 434 auf der SMT Hybrid Packaging 2013 drückt die besondere Stärke der Fertigungspartner aus und fokussiert auf das enge Zusammen-spiel von Forschung und Industrie. Im Mittelpunkt steht „E-Mobility in der Rehatechnik“. Autoren: Harald Pötter, Ulf Oestermann, Steve Voges, Erik Jung

08_Fertigungslinie.indd 8 04.04.2013 09:35:45


Hochdichte und schnelle Bestückung

Für Hybridlösungen

Zur SMT 2013 fällt bei Yamaha Motor IM der Startschuss für deren Kampagne Trusted Tech-nology. Dahinter verbirgt sich die derzeit kürzeste Doppel-spur-Hochgeschwindigkeitsli-nie für die SMT-Fertigung. Diese Linie, bestehend aus dem Doppelspur-Drucker YSP20 und den drei Hochleistungs-Doppelspur-Bestückungsauto-maten YSM40, bringt eine Leistung von 250.000 BE/h (nach IPC 9850). Mit dem mo-dularen Bestücker YSM40 für die hochdichte Bestückung erschließt Yamaha den Markt für schnelle, flexible und mo-dulare Hybridlösungen und

Produktionslinien mit hohem Volu-men. Dieser kom-pakte 4-Beam-,

4-Kopf-Bestücker unterstützt eine Viel-

zahl von Anwendungen und Konfigurationen. Um

eine hohe Flächenproduktivität auf 1 m² zu erreichen und zur Unterstützung einer breiten Palette von Bauteilen in nur einer Plattform wurde ein neu-es Konzept für kleine bis mit-telgroße Leiterplatten entwi-ckelt. Mit dem 4- oder 2-Beam-Layout, drei verschiedenen Arten von Köpfen und einem Single- oder Dual-Lane-Trans-portsystem lässt sich der Auto-mat an eine Vielzahl von Ar-beitsanforderungen anpassen. Zudem tragen neuartige Funk-tionen zur Verringerung der Rüst- und Umrüstzeiten bei.


Vakuumierer Plusvac 23/24

Gut geschützt

Positions-Sensorsystem PS732

Federkontaktstift mit Wegemessung

Feinmetall hat eine Kontaktstift-Lösung entwickelt, mit der sich neben der elektrischen Kontak-tierung des Prüflings auch eine Wegemessung realisieren lässt. Das Positions-Sensorsystem PS732 besteht aus einem Feder-kontaktstift, einer Hülse und einem Positionssensor mit in-tegriertem Potenziometer. Die

drei Elemente werden miteinander ver-schraubt und als Ge-samtsystem in der Adapterplatte fixiert. Über ein Kabel lässt sich der Federkon-taktstift (Testpunkt) potenzialfrei zum Sensorsignal an-schließen. Das Sys-tem ist dabei so schlank, dass es sich

Der Bestückautomat YSM40 von Yamaha ist für die hochdichte, schnelle und flexible Bestückung ausgelegt.

Intelligentes Jetten mit Nexjet

Zukunftsweisende Jetting-Technik

Nutzentrenner der NTM-Serie

Geritzte Nutzen leicht vereinzeln

Geht es nach Nordson Asymtek, dann stellt das Nexjet-System eine Verbesserung der Jetting-Technologie dar. Im Mittelpunkt steht die Genius-Jetkartusche, die sich durch ihre einteilige Bauform ohne Werkzeug schnell auswechseln lässt. Zudem ist es möglich, die Jetkartusche schnell und einfach zu reinigen. Sie verfügt über einen integrier-ten Speicher zum Erfassen von Nutzungsdaten. Ein optionaler RFID-Transceiver im Dispens-system kommuniziert mit der Jetkartusche um sicherzustellen, dass der richtige Typ installiert

Bei den Nutzentrennmaschinen trennt ein stufenlos schwin-gender Sektionalschnitt geritz-te Leiterplattennutzen scho-nend und sauber, wobei SMD-Bauteile, die direkt am Rand der Einzelplatine platziert sind, durch das spannungsfreie Trennen nicht beschädigt wer-den. So verwenden viele Auto-mobilzulieferer weltweit aus Sicherheitsgründen Nutzen-

ist. Auch wird der Bediener alarmiert, wenn die Kartusche

trenner der NTM-Serie von Nymphius (Vertrieb: BJZ) mit zwei Linearmessern. Die Öffnungsweite lässt sich stufenlos mittels Drehknopf einstellen und das Absaugen des Staubes ist intern bereits vorbereitet. Trotz großer Kraft-reserven und dem bereits ab 2 bar möglichen Betrieb trennt die Anlage erschütte-rungsfrei.

Bauteile-Vorbereiter E 120

THT-Bauteile vorbereitenDen bedienerfreundlichen Bauteile-Vorbereiter E 120 hat Ebso für THT-Bauelemente konzipiert. Die automatisch arbeitende Schneide- und Bie-gemaschine Ebsomat 120 ist für Leistungstransistoren mit den Bauformen TO125, TO220, SOT und MOSFETs ausgelegt. Das Gerät kann 2 bis 11 Pins pro Bauteil (15 Pins Option) bei einer Verarbeitungsgeschwin-digkeit von bis zu 3600 BE/h herstellen, wodurch es für mitt-lere bis hohe Stückzahlen geeig-net ist. Die Bauteilzuführung erfolgt dabei als lose Einzel-

Bauteile, als Stick-in-Stick oder über Schwingförderer.


Das Nexjet-System für langsam und schnell fließende Materialien.

Die Nutzentrennmaschinen trennen spannungsfrei Platinennutzen.

Bild

: Fei

nmet

all

Bild

: Nor

dson

Asy

mte

k

Bild

: Hoa

ng-P

VM/K

omet

Bild: BJZ/Nymphius

Bild

: Yam

aha

Bild

: Ebs

o

Die E 120 ist für Leistungstransis-toren ausgelegt.

Photocad: Reinigungsmedien von Kiwo

SMD-Schablonen leicht reinigen

Der Hersteller von SMD-Scha-blonen, Photocad hat die Reini-gungsprodukte von Kiwo in sein Programm aufgenommen. Die Mittel entfernen Lotpasten,

Klebstoffe sowie Sieb- und Löt-rahmen besonders gründlich. Um Fehldrucke auf Leiterplatten zu vermeiden, stehen bei SMD-Schablonen saubere, glatte Oberflächen und präzise, grat-freie Kanten an oberster Stelle. Um sowohl Schablonen als auch fehlgedruckte Leiterplatten von Lotpasten, Klebstoffen sowie Sieb- und Lötrahmen zu entfer-nen, bietet das Unternehmen ab sofort die Reinigungsprodukte aus der Reihe Kiwoclean an. Das Sortiment besteht aus Mitteln zur manuellen sowie zur auto-matischen Säuberung. Es um-fasst halbwässrige Zwei-Phasen-Reiniger ebenso wie fusselfreie, lösemittelgetränkte Tücher.


Die Vakuum- Verpackungsmaschine Plusvac 23/24.

SMD-Schablonen müssen saubere Oberflächen aufweisen.

Bild

: Pho

toca

d

Mit der Plusvac 23/24 von Komet (Vertrieb: Hoang-PVM) lassen sich elektronische Bauteile und Leiterplatten besser schützen und länger lagern. Herzstück ist die Vakuumpumpe Busch R 5. Sie saugt die Luft schnell ab und erzeugt damit ein Vakuum von bis zu 99,9 %. Das System ver-packt Bauteile in gängige Be-stückzuführungen und auch Platinen. Die Rahmenkonstruk-tion ist komplett aus Edelstahl und die übrigen Komponenten aus antistatischen Materialien, gemäß ESD-Norm 61340-5-1.


ausgetauscht werden muss. Jede Kartusche hat eine Lebensdau-er von etwa 50 Millonen Ar-beitsspielen. Diese Intelligenz sorgt für eine hohe Dosierqua-lität und eine konstant hohe Produktivität. Das System be-inhaltet einen präzisen, mittels Software geregelten Jetting-Prozess. Diese Regelung hilft das Prozessfenster zu vergrößern, um stabile und reproduzierbare Ergebnisse sowie eine hohe Pro-duktivität zu erzielen.



in ein gängiges 100-mil-Raster einbauen lässt. Durch die inte-grierte Potenziometerfunktion ist es möglich, den exakten Fe-derweg des Stiftes und damit die genaue Position eines Prüf-lings zu bestimmen.


Der Federkontaktstift ermöglicht neben der elektrischen Prüfung auch die Wegemessung.

Jetzt informieren:

SMT HYBRID PACKAGING 2013

16.– 18. 4. 2013 in Nürnberg

Halle 7, Stand 113

FUJI MACHINE MFG (EUROPE) GMBH Peter-Sander-Straße 43, D-55252 Mainz-Kastel, Phone +49 6134 202-0, www.fuji-euro.de

Ein Designkonzept. Viele Anwendungen. Neu

FUJI_messezeitung_productronic__01_1303_4c_de.indd 1 08.03.13 17:0309_Kurzberichte.indd 9 04.04.2013 12:00:13

10 www.all-electronics.de

Was sich widersprüchlich an-hört, findet heutzutage auf einer Leiterplatte, zum Teil sogar in einem Package statt – innovati-ve Systemintegration. Hochmi-niaturisierte Komponenten neben Leistungsbauelementen aufzubauen oder LEDs und Bildsensoren zu integrieren, erfordern Höchstleistungen in der Entwicklung entsprechen-der Technologien und Anlagen.

Dazu muss man die Produk-tion sicher beherrschen. Denn derartige Baugruppen müssen oft nach Kundenwunsch in klei-nen Stückzahlen, aber in gleich-bleibend hoher Qualität gefer-tigt werden. Um hier erfolgreich zu sein, ist es notwendig, dass alle technologischen Abteilun-gen eines Unternehmens effizi-ent zusammenarbeiten und auch in der Lage sind, bei Bedarf zielgenau externes Wissen von Forschungs- und Fertigungs-partnern einzubinden.

Neues KonzeptWie es möglich ist, diese Her-ausforderungen zu meistern, zeigt die diesjährige SMT Hyb-rid Packaging. Innovation, Ver-netzung und Effizienz in der Entwicklung und Produktion sind das zentrale Thema von Ausstellung und Kongress. In diesem Jahr werden damit Mes-se und Kongress noch enger zusammenrücken.

Der Kongress wird erstmalig an zwei Tagen vormittags statt-finden, so dass die Besucher am Nachmittag die Möglichkeit haben, sich auf der Messe um-zuschauen. Denn dort finden sie die entsprechenden Anbieter und Praktiker zu den am Vor-mittag vorgestellten Innovatio-nen. Natürlich besteht auch weiterhin die Möglichkeit einer vertiefenden Diskussion in den fachspezifischen Tutorials.

Inhaltlich orientiert sich der Kongress an aktuellen Entwick-lungsschwerpunkten für zu-künftige elektronische Baugrup-pen, etwa hohe Schaltströme, hohe Spannungen, höchste Schaltfrequenzen, steigende Betriebstemperaturen, neuarti-ge Fertigungstechnologien, ho-he Zuverlässigkeit und Lang-zeitstabilität sowie die Einhal-tung strenger Richtlinien zur EMV und zur Umweltschonung.

Auf die zunehmend komple-xeren und übergreifenden An-forderungen an Elektronik hat der Beirat reagiert, in dem nicht mehr ein einzelnes, sondern zwei aktuelle Themen im Mit-telpunkt des Kongresses stehen.

Aufbautechnologien und Packaging auf WaferebeneNeuartige Anwendungsmög-lichkeiten für Elektronik, zum Beispiel in der Computer-, Me-dizin- oder der Kommunikati-

onstechnik, lassen sich nach wie vor nur durch eine stark erhöh-te Integrationsdichte erschlie-ßen. Der Kongress diskutiert am ersten Tag unter dem Motto „Aufbautechnologien und Pa-ckaging auf Waferebene – Klei-nere Systeme gibt es nicht“ den Status Quo und die Trends beim Waferlevel-Packaging, auch mit Fokus auf die 3D-Integration. Ausgewiesene Experten von namhaften Firmen und Institu-ten (Intel Mobile Communica-tions, Nanium, Fraunhofer, Asahi Glas, Hitachi-Dupont, NXP, Awaiba) stellen entlang der Wertschöpfungskette Desi-gnregeln, Material- und Subst-ratentwicklungen sowie moder-ne Technologien für das Wafer-level-Packaging und dessen Anwendung vor.

Ein zentrales und zukunfts-orientiertes Thema wird auch die 3D-Heterointegration sein, denn diese ist derzeit eine der zentralen Technologiestrategien der Aufbau- und Verbindungs-technik. Damit lassen sich auch zukünftig die Anforderungen an elektronische Systeme be-züglich Leistungsfähigkeit, Mi-niaturisierung, Energie- und Kosteneffizienz erfüllen. Die 3D-Heterointegration könnte auch als Basistechnologie etwa für Cyber Physical Systems die-nen. Eine 3D-Integration lässt sich auf den unterschiedlichsten

Wegen erreichen, wobei System-in-Package-Lösungen (SiP) die größte wirtschaftliche Bedeu-tung zukommt. Experten stellen während des Kongresses die verschiedenen SiP-Ansätze vor. Die Bandbreite reicht dabei von gestapelten Chips (MPU, Me-mories, ASICs und Ähnliches), der Verwendung von Zwischen-trägern (TSV-Interposer oder auch Sensorsysteme) bis hin zu

in Zwischenträgern eingebette-te Komponenten oder auch das Wafermolden.

Robuste Baugruppen und Hochtemperaturkontak-tiertechnikenAuch weiterhin dringt die Elek-tronik in Betriebsbereiche vor, die für deren Anwendung vor kurzem noch undenkbar gewe-sen wären. Widerstandsfähig-keit und Langlebigkeit gegen-über ungekannten Belastungen ist hier gefordert. Wie sich die-se Anforderungen meistern lassen, zeigt der zweite Tag mit dem Thema „Robuste Baugrup-pen und Hochtemperaturkon-taktiertechniken“. Kompetente Firmenvertreter (ASE Group, Infineon, Fraunhofer, Schweizer Elektronik, Baker Hughes Inteq, Bosch) bereiten das Thema aus Sicht der Komponenteneigen-schaften, der Kontaktierung, der Materialien und Substrate sowie der Integrationstechniken und Anwendungserfahrung bei ex-tremen Belastungen umfassend auf. Technologie- und Produkt-zuverlässigkeit ist hierbei inte-graler Bestandteil. Dazu ist es unabdingbar, die in leistungs-elektronischen Bauelementen entstehende Wärmeenergie zuverlässig abzuführen.

Hierzu ist es nötig, den ge-samten Wärmepfad in einem Systemansatz zu betrachten und zu optimieren. Neben der Op-timierung des thermischen De-signs ist die Berücksichtigung der thermo-mechanischen Zu-verlässigkeit von entscheidender Bedeutung. Bereits in der De-signphase können entscheiden-

de Parameter optimiert werden, um eine möglichst hohe Zuver-lässigkeit zu garantieren. Aktu-elle Forschungsaktivitäten ver-tiefen das Wissen um thermo-mechanische Ausfallmechanis-men durch die Berücksichtigung des transienten Materialverhal-tens, der Alterung sowie der Fehlermechanismen bei neuar-tigen Materialkombinationen und Kontaktabmessungen

Beide Themenblöcke behan-deln letztendlich Fragen, wie sich die Leistungsfähigkeit kon-ventioneller Materialien und Technologien besser nutzen und sich zudem neuartige Ansätze in Richtung optimierter System-integration gezielt umsetzen lassen. Gleichzeitig wird adres-siert, welche Ansätze für den effizienten Entwurf und opti-mierte Prozessabläufe im Mit-telpunkt stehen und was derzeit den Weg in Produkte und An-wendungen findet. Dabei gilt es, minimale Ausfälle und eine erhöhte Lebensdauer zu berück-sichtigen. Abgerundet wird das Programm durch Beispiele aus der betrieblichen Praxis.

Klaus-Dieter Lang (Fraunho-fer IZM) und Jan Kostelnik (Würth Elektronik) werden die Moderatoren sein. Thorsten Meyer (Intel Mobile Commu-nications) sowie Kay Essig (ASE Group) halten übergreifende Vorträge. (mrc)� n

Prof. Dr.-Ing. Dr. sc. techn. Klaus-Dieter Lang ist Leiter des Fraunhofer IZM Berlin.

infoDIREKT 331pr0413 ➤�Halle 6, Stand 332

SMT Hybrid Packaging · April 2013

Miniaturisiertes HF-Modul für die Lokalisierung von Sensorknoten in einem Netzwerk mittels 24-GHz-Radar (BMBF-Projekt LOWILO).

Bild

er: F

raun

hofe

r IZM

Oben: Waferlevel-Embedded-Packagestapel mit Through-Mold-Vias zur 3D-Kontaktierung.

Mitte: 3D Wafer-Level-System-Integration eines ARM-Sensors.

Unten: Untersuchung der beidseitigen Kühlung in einem Leistungsmodul für Automobil-Anwendungen zur optimierten Entwärmung (BMBF-gefördertes Projekt: UltiMo).

Innovative SystemintegrationSMT Hybrid Packaging 2013: Messe und Kongress rücken noch enger zusammen

Höchste Integrationsdichten bei komplexen Systemen, steigende Leistungen in der Hoch-temperaturelektronik – die diesjährige Messe und der Kongress der SMT Hybrid Packaging zeigen, wo die Entwicklungstrends liegen: Innovation, Vernetzung und Effizienz in der Ent-wicklung und Produktion sind die zentralen Themen von Ausstellung und Kongress. Autor: Prof. Dr. Dr. Klaus-Dieter Lang

10_Kongress.indd 10 04.04.2013 11:03:47

apter verwendet wer-den, aber nach mini-malem Umbau auch in einer Inline-Kon-taktierzelle. Der Ka-pitaleinsatz bleibt daher beim Produk-tionsstart gering und steigt erst mit zuneh-mendem Volumen. Durch das standar-disierte Modulsystem ist es möglich, Anla-

gen einfach und schnell umzu-rüsten, was Flexibilität hinsicht-lich der Fertigungsstandorte erlaubt. Die Wechseleinsätze können zu verschiedenen Pro-duktionsstätten transferiert und je nach Automatisierungsgrad der Standorte dort manuell oder integriert in eine Fertigungslinie betrieben werden.


11SMT Hybrid Packaging · April 2013 www.all-electronics.de

Mehr Flexibilität und Prozesssicherheit beim Löten

Automatisierte Lötsysteme und Sonderanlagen

pektion erfolgt unmittelbar nach dem Lötprozess. Zwei neue Module gibt es beim Wellenlö-

SEHO Systems stellt Neu-heiten aus allen Produktbe-reichen vor, von Verbesse-rungen bei Power-Selective über zusätzliche Module für das Wellenlöten bis hin zur neuen Power-Reflow II.

Die Power-Selective bietet beim Selektivlöten mehr Flexibilität und Prozesssicherheit. Speziell die Batch-Variante lässt sich an nahezu jede Produktionsumge-bung anpassen. Einzigartig ist laut SEHO Systems das AOI-System, das sich direkt in den Selektivprozess einbinden lässt. Es erfasst Lötfehler wie Nicht-benetzung oder unzureichende Benetzung, fehlenden Drahtan-schluss oder Brücken. Die Ins-

programmierten Lötstellen prä-zise aufbringt. Andere Bereiche der Baugruppe werden dabei nicht benetzt. In einem weiteren Modul, das hinter der Wellen-lötanlage installiert wird, stellt SEHO ein AOI-System vor, das die bearbeiteten Baugruppen auf typische THT-Lötfehler, fehlende oder falsch positionier-te Bauteile überprüft.

Neu ist Power-Reflow II, die mit einer Heizzonenlänge von 2700 mm speziell für mittlere bis hohe Fertigungsvolumen geeignet ist. Sie hat neun Heiz-zonen und einen aktiven Kühl-bereich von 900 mm.


ten: Einen Koordinatenfluxer, der mit hoher Geschwindigkeit das Flussmittel an den zuvor

Die Power Selective ist für Miniwellen-Lötprozesse und Hub-Tauch-Prozes-se ausgelegt. Sie enthält ein AOI-System sowie optional ergonomisch gestaltete Arbeitsplätze zum Be- und Entladen, Prüf- oder Montageplätze.

Mehr Durchsatz in der Massenfertigung mit dem TAP-Trans ceiver SFX-TAP16/G-RM.

Die SX-Serie ist die derzeit erfolgreichste Siplace-Bestück-plattform.

AdoptSMT bietet seinen Kunden mehr als 6500 Artikel an, darunter auch sogenannte Premium Parts.

Durch das standardisierte Modulsystem lassen sich Anlagen einfach und schnell umrüsten.

Gang-Tester SFX-TAP16/G-RM mit neuer Architektur

Produktionsdurchsatz erhöhenPremium-Lösungen für die Elektronikfertigung

Bestückautomaten weiterentwickelt

Ersatzteile, Werkzeuge und Verbrauchsmaterialien

Breit aufgestelltPrüfzelle für Handadapter und Inline-Testanlagen

Flexibles Prüfkonzept

Mit dem SFX-TAP16/G-RM präsentiert Göpel Electronic eine neue Variante des TAP-Trans-ceivers zum parallelen Testen und Programmieren von bis zu 16 Baugruppen. Durch die platz-sparende Lösung mit integrier-ter Systemstromversorgung lässt sich der Durchsatz bei UUTs (Units Under Test) mit nur ei-nem TAP (Test Access Port) um den Faktor 16 erhöhen. Der SFX-TAP16/G-RM wurde in 19”-Technik mit 1 HE ausge-führt. Durch seine Architektur unterstützt es alle modernen Technologien zum Embedded

Das Siplace-Team von ASM zeigt Neuheiten an beiden Enden des Plattformspektrums: Mit der Siplace X3 S ist die neue Gene-ration der Highend-Plattform Siplace X zu sehen und mit der Siplace D1i hat eine Lösung für die preissensitive SMT-Ferti-gung ihre Premiere. In der Si-place X3 S finden sich Wechsel-portale, über deren Ein- oder Ausbau die Bestückleistung je

Im Mittelpunkt des Messeauf-tritts von AdoptSMT Europe stehen die Ersatzteilversorgung, die Aufnahme innovativer Pro-dukte in das Portfolio sowie das Aufspüren von Ersatzteilen, Verbrauchsmaterialen und Werkzeuge durch ein erweiter-tes Lieferantennetz in Europa, USA und Asien. Dieser neue Kernbereich neben dem klassi-schen Maschinen- und Feeder-

Ein flexibles Modulsystem, das Engmatec auf Basis seiner Stan-dardgeräte entwickelt hat, er-laubt die Verwendung desselben Wechseleinsatzes sowohl in Handadaptern als auch in Inli-ne-Kontaktiersystemen. Diese Prüfzelle kann für den In-Cir-cuit-Test, Funktionstest und End-of-Line-Test von Leiter-platten und Flachbaugruppen in Vorserien und Produktan-läufen in einem Schrägpultad-

System Access (ESA), inklusive Boundary Scan, Processor Emu-lation oder Chip-Embedded-Instruments. Es wurde speziell für Gang-Applikationen entwi-ckelt, wobei unterschiedliche Test- und Programmierstrate-gien frei kombinierbar sind. Die Bandbreite reicht von 16 Bau-gruppen mit nur einem TAP bis zu zwei UUT mit jeweils acht TAP. Die TAP-Ports lassen sich in vielen Parametern individu-ell programmieren.


nach Bedarf skaliert. Die 1,9 x 2,6 m2 kompakte Maschine kann bis 560 x 650 mm2 bestücken. Ebenfalls neu ist der Siplace Very High Force Head für Auf-setzkräfte von bis zu 70 N. So lassen sich Snap-in- oder Lock-in-Bauteile im SMT-Prozess bestücken. Bei Software und Workflow-Unterstützung fokus-siert das Team auf Materialma-nagement. Mit der MCM12 nutzt ASM die SMT 2013, um sich als integrierter Anbieter für Frontend-, Backend- und Final-Assembly-Prozesse zu positio-nieren. An einer Demo-Linie mit der Siplace-SX-Serie kommt der neue Siplace Very High Force Head sowie der Siplace Glue Feeder und die neuen Si-place Waffle Pack Changer (WPC) zum Einsatz.


geschäft wird stetig ausgebaut. Das Unternehmen bietet seinen Kunden nun mehr als 6500 Ar-tikel an, darunter auch soge-nannte Premium-Parts, also Teile von Alternativlieferanten, die über ein spezielles Auswahl-verfahren qualifiziert wurden, um die Qualitätsansprüche si-cherzustellen.

Da Hover-Davis künftig enger mit AdoptSMT Europe zusam-menarbeitet, können Kunden in Österreich und der Schweiz nun die Hover-Davis Gurt- und Label-Feeder direkt erwerben. Damit kann AdoptSMT auch den Siplace-Austauschmarkt versorgen. Dazu passend hat AdoptSMT die Polyimid-Hoch-temperatur-Etiketten von Nor-tec in den Vertrieb und Service aufgenommen.


Bild

: ASM

Ass

embl

y Sy

stem

s

Bild

: Ado

ptSM

T

Bild

: SEH

O Sy

stem

s

VADU 100

Lunkerfreies Vakuumlöten für Labor & Kleinserienfertigung

PINK GmbH Thermosysteme

Am Kessler 6 · 97877 WertheimT +49 (0) 93 42 / 919 - 0 · [email protected]

www.pink.de

Erleben Sie die VADU 100 live!

smthybridpackaging in Nürnberg

16. – 18. April 2013 Stand 9 -202 Halle 9

Die VADU 100 ist das kompakte Vakuum-Lötsystem für lunkerfreie Lötverbindungen.

Löten mit Preforms oder Lotpasten

Inerte Schutzgasatmosphäre

Ameisensäureprozess

Kondensatabscheidung

Separate Löt- und Kühlzone

SMEMA-Schnittstelle

International patentiertes System

PINK-VADU100-Anzeige-104x426-4c-ProductronicMessenewsSMT.indd 1 28.03.13 11:04

Bild

: Göp

el E

lect

roni

c

Bild

: Eng

mat

ec



Mit der Auslieferung des vierzigtausendsten NXT-Moduls hat für Fuji Machi-ne Manufacturing das Jahr 2013 gut begonnen.Zwei revolutionäre Konzepte der ursprünglichen NXT-Reihe waren die Trennung zwischen den Modulen und Basen und der sekundenschnelle Aus-tausch der Köpfe ohne Werk-zeuge. Das Baukastenprinzip der NXT-Reihe ermöglicht es Fuji Machine Manufacturing mit den Marktanforderungen flexi-bel Schritt zu halten. Indes bie-tet die neue Generation eine weiterentwickelte Plattform der Bestückungstechnik, die weite-re Anwendungsanforderungen

Die dieses Jahr erstmalig in Europa als Weltneuheit vorge-stellte Aimex IIs ist die konse-quente Weiterentwicklung hin-sichtlich größerer Skalierbar-keit. Sie ist für Low Volume-/High-Mix-Fertigungen ausge-legt. Der Bestückautomat ist nur 1,3 m breit und 2,6 m tief – ge-genüber dem Vorgängermodell Aimex wurde damit die Stell-fläche halbiert. Parallel dazu kann der Neuling allerdings deutlich mehr Feeder aufneh-men. Jeweils 65 Feederplätze lassen sich auf Vorder- und Rückseite des Bestückautoma-ten rüsten.


der Elektronikindustrie erfüllt: Die NXT II weist eine hohe Be-stückqualität auf und kann da-bei ein breites Spektrum an Bauteilen verarbeiten. Da diese Modularität in wesentlichen technischen Komponenten wie Köpfe, Kameras, Feeder und weitere umgesetzt wurde, lassen sich diese auch einfach in der Schwestermaschine Aimex ein-setzen. Für Kunden bedeutet dies eine hohe Investitionssi-cherheit, profitieren sie doch von einer hohen Verfügbarkeit, angemessenen Flächenproduk-tivität und Produktqualität. Auch sorgt die Ein-Plattform-Strategie dafür, einfacher für zukünftige Anforderungen ge-rüstet zu sein.

Die Stellfläche des Aimex IIs ist bei deutlich höherer Feederaufnahme gegenüber dem Vorgängermodell deutlich kompakter.

dem sich selbst kleinste Bautei-le leicht handhaben lassen. Zu-dem ist es möglich, mit dem Dipping-Modul die Lötballs eines BGA mit einer definierten Menge von Flussmittel zu be-netzen. Ein drittes Modul – dem QFN Printer – erlaubt es QFNs zu bedrucken, um diese sofort mit dem AVP-System präzise auf die Leiterplatte zu platzieren.

Klassische Ansätze um solche Aufgaben zu lösen, verwenden meist ein Portalsystem und be-wegen motorisiert einen Mon-tagekopf zu den unterschiedli-chen Prozessstationen. Dagegen hat Martin diese Unterprozesse praktisch und einfach in ihr Expert-Platziersystem integ-

Rework-Systeme Expert, Modelle 10.6 IV, 10.6 HV, 10.6 HXV und 10.6 HXXV

Baugruppenreparatur neu definiertAlle Rework-Systeme der Ex-pert-Serie von Martin wurden um funktionelle Module er-gänzt. Für mehr Komfort sorgen daher drei Neuerungen: Das Abholen der Bauteile vom Tray, das Prozessieren von mit Lot-paste bedruckter QFNs und das Dippen in Flußmittel. Für das Installieren der neuen Module in die Maschine wurde eine spezielle Aufnahme am Kame-ra arm des AVP eingebaut. Die-se Aufnahme lässt sich einfach und schnell unter die Bestückpi-pette schieben und nach der Bauteilübergabe wieder in eine Parkposition zurückfahren. In die Aufnahme kann das µSMD-Modul eingelegt werden, mit

Die universelle Halterung direkt an der Kamerahalte-rung lässt sich bequem in Position schieben, was für hohen Bedienkom-fort sorgt: An ihr lassen sich das Bauteil-Tray, die Dipping-Station und die Klappschablone für die präzise Vorbelotung von QFNs anbringen.

riert. Die Vorteile für den Kun-den sind einfach und liegen auf der Hand: Über unterschiedli-che Werkzeugeinsätze lassen sich die Prozessschritte schnell einrichten. Das Arbeiten mit den Werkzeugen ist ohne Soft-wareprogrammieraufwand.

Auch bleibt alles an seinem Platz: Ist die Platine erst mal mit Schnapp-Klemmverschlüssen auf die Arbeitsfläche arretiert, spielt sich der Reparaturprozess nirgends sonst als am System ab. Selbst Dosiereinheiten, Tem-peraturmesssensoren oder Fuß-schalter lassen sich anschließen.


Ikeuchi, Hersteller von Befeuch-tungssystemen, will nun mit ATEcare kooperieren. Dafür wurde eine Vereinbarung zum Jahresbeginn 2013 für den deutschsprachigen Raum un-terzeichnet. Über 5000 Systeme hat der japanische Hersteller weltweit in verschiedenen Bran-chen installiert. Durch eine homogene Luftfeuchte ergeben sich speziell in der Elektronik-Industrie deutliche Vorteile, die sich auf die Pastenkonstistenz (weniger Grabsteineffekte) aus-wirken und eine ESD-Sicherheit gewährleisten soll. Die Befeuch-tung ist eine Weiterführung, um Prozesse so anzupassen, dass Fehler möglichst nicht mehr auftreten können. Neben den

Seit 1998 beschäftigt sich 2E Mechatronic mit der MID-Tech-nik, also der spritzgegossenen Schaltungsträger. Jüngste Pro-duktentwicklung sind die MID-basierten LED-Leuchtelemente, die sich, im LDS-Verfahren (Laserdirektstrukturieren) her-gestellt, für viele Bereiche eig-

Die global aufgestellte Di-ma Group (Vertrieb: AAT Aston) offeriert die fünf für die Elektronikfertigung relevanten Produktlinien SMT-Bestückung, Dis-pense, Welding, Soldering und Bonding. Schwer-punkt des diesjährigen Messeauftritts sind neben den bestehenden Produkt-linien SMT-Systeme und Dispensing jedoch die drei durch die Übernahme von C-Tech Systems im Jahr 2012 ein-gegliederten Produktdivisionen Heißsiegeln, Schweißen und Löten. Mit dieser breiten Pro-duktpalette sieht sich die Un-ternehmensgruppe laut eigenen Aussagen als einen erfahrenen

Zusammenarbeit: Ikeuchi und ATEcare

Schonende Luftbefeuchtung Geballte und kompakte Leuchtkraft

MID-basierte LED-Leuchtelemente Dima Group ergänzt Produktpalette

Breit aufgestellt

verbesserten Arbeitsbedingun-gen unter konstanter Luftfeuch-te, verringert sich die Raumtem-peratur um etwa 3 °C.


nen. Damit ist es erstmals gelungen, das LDS-Verfahren auch in der Medizin-technik zum Einsatz zu bringen. Sechs Monate dauerte die Entwicklungszeit bis zur Serienreife für ein kompaktes LDS-MID-basiertes LED-Leuchtelement, das

nun in der Dentaltechnik seine Vorzüge ausspielen kann. 2E kann durch die Verknüpfung von MID und LED nahezu für jede Anwendung eine kunden-spezifische Lösung anbieten.


und globalen Partner für alle Prozessgeräte, Desktops, Stand-Alone-Systeme und automati-sierte In-Line-Lösungen entlang der Elektronikfertigung.


Die Zerstäubung der Wassertröpf-chen erfolgt in einer Art, das keinerlei Niederschläge oder Kondensat erlaubt.

Auf MID-basierende LED-Leuchtelemente lassen sich beliebig einsetzen wie etwa in der Dentaltechnik.

Die Dima Group offeriert die fünf Produkt-linien SMT, Dispense, Welding, Soldering und Bonding.

Mit dem kompakten manuellen Prüfadapter MA 260 hat Ingun Prüfmittelbau einen platzsparen-den Handhebeladapter zur Prü-fung kleiner und mittelgroßer Prüflinge entwickelt. Die robus-te Bauweise mit großzügig aus-gelegter, freier Zugänglichkeit im kontaktierten Zustand und der hohen Stabilität gegen un-symmetrische Belastungen er-laubt Kontaktierungen von bis

Manueller Prüfadapter MA 260

Kompakter Handhebeladapter für mittelgroße PrüflingeDas Gehäuse ist unten offen ausgeführt, hat eine abschraub-bare Rückwand und lässt sich komplett abnehmen. Für den Selbstausbau bietet der Herstel-ler Starterkits mit allen gängigen Ausbaumaterialien an. Darüber hinaus lassen sich die Kontakt-trägereinheit und Niederhalter als eine Einheit mit geschütztem Nadelbett fest verschrauben. Zudem ist eine Taktung von

Austauschsätze, die es als Standard- oder ESD-Aus-führung gibt und eine

Nutzfläche von 160 mm x 100 mm bieten, lassen sich

werkzeuglos in Sekunden und ohne Nachjustage einsetzen.

Leiterplatten mit Mehrfachnut-zen möglich. Das System er-möglicht die individuelle Test-systemanbindung. Grundsätz-lich sind die manuellen und pneumatischen Prüfadapter durchgehend als Wechseladap-ter ausgeführt. Die Baureihen unterscheiden sich im Wesent-lichen durch die Kontaktier-kraft, Nutzfläche und Antriebs-mechanik. Im kontaktierten

Zustand lässt sich die Antriebs-einheit mit Leiterplatte aufklap-pen. Für die Wechseladapter bietet der Hersteller eine große Auswahl an Zwischenschnitt-stellen an. Die Zwischenschnitt-stellen lassen sich modular mit verschiedenen Schnittstellen-blöcken bestücken.


Bild:

Fuji M

achin

e

Bild

: Mar

tin

Bild

: 2E

Mec

hatro

nic

Bild

: Ing

un

Bild

: Dim

a Gr

oup

Bild

: ATE

care

/Ikeu

chi

Die modularen Plattformen NXT und Aimex IIs mit hoher Bestückungs- kapazität

Erfolgreiche NXT-Plattform: 40.000 Module weltweit verkauft

Der manuelle Prüfadapter MA 260 ist für kleine und mittelgroße Prüflinge konzipiert.

zu 150 Prüfpunkten mit einer Federkraft von jeweils 2 N. Die


13www.all-electronics.de

Der Bestückautomat BS 281 von Autotronik-SMT ist ein Tischau-tomat mit einer Bestückleistung von etwa 3000 BE/h und wurde für das schnelle und hochgenaue Bestücken von kleinen Losgrö-ßen entwickelt. Dadurch ist er für die Prototypenfertigung, aber auch für Reparaturaufga-ben geeignet.

Das Gerät bietet mit seinem optischen Zentriersystem eine Bildverarbeitung „Vison on the Fly“ direkt am Bestückkopf. Es misst sämtliche SMD-Bauteile wie 0201, SOIC, PLCC, BGA,

SMT Hybrid Packaging · April 2013

Unbenannt-1 1 04.03.2013 15:21:46

Heiß- und Kältefunktionstest mit Cube

Kühlen auf Raumtemperatur

Juki mit bietet zum ersten Mal eine totale Line Solution

Homogene SMT-Linie aus einer HandSpannsystem LJ745 mit neuartiger Rahmentechnik

Gleichmäßig hoher Spannzug SMD-Bestückungssystem M20 von i-Pulse

Bestücken, dispensen und kleben

Um den immer wechselnden Anforderungen der Kunden und auch des Marktes gerecht zu werden, verkauft Juki Automa-tion Systems seit Anfang 2013 vollständige Linienlösungen. Mit dem Portfolio-Segment „Line Solutions“ geht der Be-stückautomatenhersteller neue Wege mit dem Ziel, künftig al-les aus einer Hand entlang der SMT-Linie zu offerieren. Dar-unter fallen Schablonendrucker, Reflow-Lötanlagen und soge-nannte ISM-Tower (Intelligent Storage Management). Um dies zu bewerkstelligen hat Juki mit JT Automation Equipment aus Shenzhen (China) und dessen Verkaufsstelle JT Universal aus Singapur einen langfristigen Zusammenarbeits- und Ver-triebsvertrag für deren Reflow-

Das Spannsystem LJ745 von Laserjob wartet mit einer neu-artigen Rahmentechnik auf. Das System ermöglicht Spannzüge von bis zu > 40 N/cm für alle Schablonenstärken, auch für jene unter 100 µm. Dadurch wird eine Güte erreicht, die mit jener der gerahmten Schablonen vergleichbar ist und zwar unab-hängig von der Schablonenstär-ke und Schablonengröße. Es lassen sich sowohl Rahmengrö-ßen 584 mm x 584 mm als auch 736 mm x 736 mm bis zu einer Schablonenstärke unter 100 µm einsetzen. Durch die aktuelle Spannrahmentechnologie wird die Stabilität der Schablone ent-scheidend erhöht und die Knickgefahr durch unsachge-mäße Handhabung eliminiert. Die farbliche Kennzeichnung

Der Bestückautomat M20 von i-Pulse (Vertrieb: ANS Answer Elektronik) wartet mit zwei we-sentlichen Besonderheiten auf: Er kann Platinen mit einer Län-ge von bis zu 1800 mm bestü-cken und verfügt über einen Hochpräzisionsdispenser. Die abgegebene Lotpasten- oder Klebermenge wird durch den Schraubendispenser mittels ar-chimedischer Schraube exakt platziert. Ein weiteres Novum stellt die automatische Bauteil-taschenkorrektur dar. Der als Vier- oder Sechskopfmaschine erhältliche Bestückautomat ver-fügt über 144 Feederstellplätze mit 8 mm. Die hochauflösende Fiducial-Kamera „On the Fly“ mit zusätzlichem Infrarot-Licht und der automatische 24-fach Nozzlewechsler mit intelligenter

Mit Cube hat SMT-Wertheim nun Temperieranlagen konzipiert, die es in drei Varianten gibt: Zum einen den Kältefunktions-test mit Kühlaggregat für Tem-peraturen von -50 °C bis -10 °C, und zum anderen die Tempe-rieranlage als Heißfunktionstest mit einem Temperaturspektrum von 60 °C bis 140 °C. Die dritte Variante ermöglicht das Kühlen auf Raumtemperatur. Dabei handelt es sich um kompakte, platzsparende luft- und wasser-gekühlte Kombi-Anlagen. Als Transportsystem dient ein ver-tikales Rad, das sich individuell

konfigurieren lässt (bestehende Ausführungen 16, 18 oder 20 Nester). Sie lassen sich je nach Anwendung optimieren. So sind Ein- oder Mehrkreisausführun-gen möglich. Zudem kommen umweltfreundliche Kältemittel zum Einsatz. Die Zuverlässigkeit von elektronischen Produkten lässt sich durch die Anwendung von Environmental-Stress-Screening-Techniken verbes-sern, um das Risiko von Fehlern und Ausfällen zu minimieren.


Lötanlagen unterzeichnet. Da-rüber hinaus hat Juki auch mit Essegi System Service aus dem italienischen Vicenza einen langfristigen Zusammenarbeits- und Vertriebsvertrags unter-schrieben. Mit den Vertriebs-vereinbarungen will sich das Unternehmen vom Wettbewerb signifikant abheben: Preislich ist Juki nach eigenem Bekunden so nach dem Markt ausgerichtet, dass die Maschinen und Systeme trotz gleicher oder besserer Spe-zifikation günstiger als ver-gleichbare Produkte etablierter europäischer Mitbewerber sind. Die OEM-Geräte wurden über mehrere Monate einem harten Qualitätsbenchmark ausgesetzt.


der Schablonenecken erlaubt eine eindeutige Zuweisung ge-mäß der RoHS-Richtlinie. Durch die sichtbare Unterschei-dung wird ein sicherer Produk-tionsablauf erzielt. Das Spann-system LJ745 stellt eine kosten-günstigere Alternative zu allen gerahmten Schablonen dar. Auch lassen sie sich im Archiv-schrank sicher und platzsparend lagern. Bis zu 100 Schablonen lassen sich mit einem Schienen-system sicher aufbewahren und mit einem nummerierten Be-schriftungsfeld eindeutig zuord-nen. Auf einer Fläche von nur 195 cm x 103 cm x 70 cm findet der Archivschrank in jeder Fer-tigung Platz.


Nozzle-Identifikation gehören zu den bekannten Eigenschaf-ten. Weitere Features sind die Feeder-Intelligenz mit Feeder Relocatefunktion, das automati-sche Anlernen von Bauteilen, sowie die automatische Pick-Up-Korrektur während der Produk-tion. Die Managementfunktion vereinfacht die Erfassung aller Daten, die auch der Rückverfolg-barkeit dienen. Das automatische Setzen der Unterstützungsstifte erfolgt per Push-Up-Pin-Station. Das Closed-Loop-Force-Con-trol-System ermöglicht das sen-sible Setzen von Bauteilen. Vollintelligente elektrische Fee-der runden das Leistungsprofil des Allrounders ab.


Bild

: Aut

otro

nik-

SMT

Bild

: SM

T-W

erth

eim

Bild

: Juk

i

Bild

: Las

erjo

b

Bild

: ANS

Ans

wer

Ele

ktro

nik

Der Tischauto-mat BS 281

stellt eine Alternative

zur Handbe-

stückung dar.

Die Temperieranlagen Cube sind für Kälte- (-50 bis -10 °C) und Hitze- funktionstest (+60 bis +140 °C) ausgelegt.

Alle Systeme aus einer Hand: Integrierte und aufeinander abgestimmte Hardware- und Software-Lösungen, alles ohne Aufpreis.

Das Spannsystem LJ745 wartet mit einer neuartigen Rahmen technik auf: mit Spannzügen von bis zu > 40 N/cm für alle Schablonenstärken.

Alles in einem: Der M20 bestückt genauso präzise wie er dispensen kann.

SMD-Tischautomat BS 281

Kleine Lose effizient bestücken

µBGA, CSP und QFP sowie Odd-Form-Bauteile mit einem Raster von bis zu 0,5 mm. Sta-tionäre Bottom-Vison-Kameras vermessen Bauteile mit Abma-ßen von 16 mm x 14 mm bis hin zu 150 mm x 100 mm und die derzeit kleinste Chipgröße 01005. Die Wiederholgenauig-keit wird mit ±0,01 mm ange-geben. Die Programmierung

läuft über direkte Eingabe und Teach-in-Kamera mit CAD-Anbindung. Die Steuerung er-folgt über einen Industrie-PC. Das Gerätegewicht von 165 kg ist eine weitere Komponente für eine qualitativ hochwertige, si-chere Bestückung.




ImpressumRedaktion: Hilmar Beine, Marisa Robles Consée Anzeigen: Frank Henning Tel. +49/62 21/4 89-3 63Layout: Susanne Brenneis, Cornelia Roth, Brigitte WaldnerDruck: az Druck und Datentechnik GmbH

Verlagsanschrift: Hüthig GmbH Im Weiher 10 69121 HeidelbergGeschäftsführung: Fabian MüllerVerlagsleitung: Rainer Simonwww.all-electronics.deV.i.S.d.P: Hilmar Beine Hüthig GmbHDie productronic MESSE-NEWS erscheinen als Sonder- ausgabe der productronic

Mini 80 und Mini 200

Testen und LötenSeica stellt aus der Compact-Linie die Compact-Multi für Pre-Funktionstest, Funktions-test und kombiniertes Testen vor. Auf ein Minimalmaß redu-zierte, vollständige ATE-Syste-me sind die Mini 80 und Mini 200 der Mini-Linie. Sie unter-scheiden sich in ihrer Skalier-barkeit, lassen sich aber für unterschiedliche Applikationen

Volumen- und prozessoptimierte Bauteillagerung mit Dry Tower

Automatisierte Trockenschränke

Totech EU hat zusammen mit KLS Systems das automatische Trockenlagersystem Dry Tower entwickelt. Die Adaptierung eines hundertfach bewährten Lagersystems in Verbindung mit ausgereifter Trockentechnik, bei gleichzeitiger Integration in be-stehende SAP-Systeme, stellt

einen Meilenstein in der Bau-teilelagerung dar. Alle relevan-ten Daten der Bauelemente speichert das System in einer Datenbank. Einzulagernde Ge-binde werden über eine Bild-verarbeitung vermessen. Im Dry Tower lagern MSL-Bauteile bei einer permanenten Trockenla-gerung von < 5 % rF, so dass sie vor Feuchtigkeitsaufnahme geschützt sind. Die Verarbei-tungszeit wird mit der Einlage-rung automatisch gestoppt und optional bei 40 °C über einen schonenden Rücktrocknungs-prozess normgerecht wieder aufgebaut.


Lotpastendrucker SPG

Akkurater Lotpastendruck

Totech integriert den Dry Tower unter anderem in Quattro-Gehäuse.

Essemtec erweitert Maschinenpalette um den Bestückautomaten Flexus

Mit doppelter Bestückfläche

Auf FLX folgt nun Flexus: Jah-relang war der Bestückautomat FLX eine beliebte Bestückungs-maschine für die flexible SMT-Fertigung. Mit dem Automaten Flexus setzt Essemtec nun nach: Der Bestückautomat übernimmt die Konzepte der FLX, erweitert aber das Potenzial durch einen neuartigen H-Antrieb. Dieser minimiert den Wartungsauf-wand und vergrößert die Ar-beitsfläche. Die Grundfläche der Flexus ist nur 25 cm größer als die der FLX, trotzdem bietet sie eine doppelt so große Bestück-fläche und eine um 30 Prozent höhere Feederkapazität. Da-durch lassen sich bis zu 240

Der Bestückautomat Flexus ist der Nachfolger von FLX, hat eine kleinere Grundfläche, bietet aber höhere Flexibilität im High-Mix/Mid-Volume Bereich als sein Vorgänger.

Bauteilspektrum reicht von der Baugröße 01005 bis hin zu 50 mm x 50 mm großen QFPs, BGAs und Sonderbauteilen. Dabei darf die Bauteilhöhe von 0 bis hin zu 20 mm reichen. Fle-xus bietet mehr Flexibilität im High-Mix/Mid-Volume Bereich.

Darüber hinaus hat Essemtec seinen Highspeed-Bestücker Paraquda mit einem Präzisions-Dosiersystem ausgestattet, das bis zu 20.000 Kleber- oder Pas-tenpunkte pro Stunde setzen kann. Das Dosierventil wird direkt am Bestückkopf montiert und lässt sich mit einem Zeit-Druck- oder einem Schrauben-ventil ausstatten. Die Vertikal-bewegung der Dosiernadel wird mittels Motor und Encoder kontrolliert. Bei gewölbten Lei-terplatten sorgt ein Lasersensor für einen konstanten Abstand zwischen Dosiernadel und Leiterplatte. Damit stehen die Möglichkeiten und Optionen eines modernen Dosierauto-maten zur Verfügung. Dazu gehören etwa die automatische Nadelhöhen-Kalibrierung oder die vollautomatische Nadel-reinigung. Wer besonders schnell zwischen beiden Dosier-ventilen umrüsten möchte, kann zudem ein Schnellwechselsys-tem nutzen.


Messsystem Linealyzer

Fertigungsprozess ohne Schwachstellen

Das Messsystem Linealyzer von Promatix dient der Effizienz-Verbesserung und der Verkür-zung der Durchlaufzeiten. Die Datenerfassung des Messystems

arbeitet selbstständig im Hin-tergrund und greift nicht in den Materialfluss ein. Der Vorteil dieser Erfassungsmethode ist, dass alle, auch durch das Perso-nal nicht wahrgenommene Ver-zögerungen der Durchlaufzeiten erfasst werden. Genau diese summieren sich jedoch zu be-achtlichen Werten auf und ste-hen der optimalen Effizienz somit im Wege.


Wie Ampellichter: Normale Produktion ist grün, Rüstzeiten gelb und Störungen rot.

Bild

: Pan

ason

ic

Bild

: Pro

mat

ix

Aus dem Premium-Drucker SP70 hat Panasonic (Vertrieb: Rademann Factory Automation) diverse Funktionen in sein neu-es Mitteklassemodell SPG trans-feriert. So sorgt ein Hybrid-Druckkopf mit schneller Auf-Niederbewegung des Rakels für ein sanftes Drucken. Der Servo-Drucktisch weist einen frei pro-grammierbaren Multi-Level-Absprungssystem und eine automatische Parametrierung des Druckvorgangs auf. Zudem

sorgen die Inspektionsfunktion mit X/Y/theta-Korrektur im Closed-Loop-Verfahren nebst Reinigungssignal und Doppel-druck-Auflösung für eine hohe Druckqualität.


Bauteile gleichzeitig aufrüsten – und zwar mit den intelligenten Feederkassetten oder mit Ein-zelfeedern. Die bei FLX-Anwen-dern beliebte Software Easypla-cer findet sich auch auf dem Nachfolgemodell wieder, eine Schulung des Bedieners fällt damit weg. Auch die MIS-Soft-ware für die Rüstplanung, das Lagermanagement und Trace-ability sind unverändert und lassen sich genauso einsetzen, wie die bestehenden Feeder und Bestückungsprogramme. Flexus bestückt bis zu 6000 BE/h prä-zise mittels automatischer Fi-ducialerkennung sowie Laser- und Vision-Zentrierungen. Das

Bild: Totech

Individuelle Produktlösung ab Losgröße eins

Auf Mini-Aufträge geeichtEgal, ob es darum geht, Leiterplatten zu bestücken, Kabel zu konfektionieren, Sonderspulen zu wickeln oder aber elektronische Geräte zu Montieren und zu Verdrahten: Alles ist beim Kleinserienfertiger bereits bei einer Losgröße von ei-nem Stück möglich.

Mehr noch, selbst anspruchs-volle Handlötarbeiten und un-gewöhnliche Sonderfertigungen übernimmt M. Richter. Neben der Fertigung offeriert Richter auch Nebenleistungen wie die Materialbeschaffung und hat dabei ein Auge auf die Herstell-kosten, Prozesssicherheit und Prüfbarkeit der Produkte. Wich-tigstes Standbein ist die Leiter-plattenbestückung: SMD, THT, THR sind nicht nur Schlagwor-te. Bei allen Maschinen wurde Wert auf Flexibilität und Wirt-schaftlichkeit bereits bei kleins-ten Stückzahlen gelegt. Das gilt nicht nur für den Klassiker, der Bestückung von SMD-Leiter-karten, sondern auch für die THT-Bestückung. Und die Fä-higkeit und Kapazität für gute Handbestückung und Handlöt-arbeiten wurde weiter erhalten und gepflegt. Eben diese Maß-nahmen haben in den letzten

M. Richter fertigt das Solar-Power-board, eine bestückte Leiterplatte mit zirka 2000 Bauteilen und zirka 400 verschiedenen Typen.

Um 3D-MID auch für die Plat-zierung der Bauelemente zu nutzen, hat ATN Automatisie-rungstechnik Niemeier im Rah-men des Technologie-Pro-gramms ZIM eine Montagezel-

le entwickelt um auf 3D-MID zu dosieren, bestücken und zu löten. Dabei war es möglich, die Komponenten in die Ferti-gungseinheit der Basiszelle Va-rio zu integrieren und so eine autarke Anlage zu entwickeln, die alle Arbeitsgänge reprodu-zierbar und in hoher Qualität bei kurzen Taktzeiten ermög-licht. Der sechsachsige Roboter ist die Basis die Montagezelle.


Leiterplattenfertigung gemäß IPC 600 Klasse III

Semiflex und mehr

Dosieren, Bestücken und Löten auf 3D-MID

Elektronikfertigung in 3D

Durch die nachhaltige Moder-nisierung der Produktionsan-lagen hat ggp-Schaltungen die Fertigungstoleranzen reduziert und entsprechend die Prozess-sicherheit und den FPY deutlich erhöht. Daraus resultiert bei-spielsweise die Freigabe der Fertigung gemäß IPC 600 Klas-se III. Zudem hat der Leiterplat-tenhersteller sein Portfolio er-weitert und bietet nun auch Semiflex-Schaltungen aus kon-ventionellen FR4-Basismateri-alien an. Die Technologie eignet sich für doppelseitige und mehr-lagige Schaltungen. Nächster

Schritt wird die Anschaffung einer neuen Ätzlinie sein. Da-durch wird es möglich sein, auch die 75-µm-HDI-Technik anzu-bieten.

infoDIREKT 360pr0413 ➤ Halle 9, Stand 304T

Bild

: ATN

Bild

: ggp

-Sch

altu

ngen

Semiflex-Schaltungen aus FR4 sind kostengünstig.

Die Modelle Mini 80 und Mini 200 der Mini-Linie unterscheiden sich durch ihre Skalierbarkeit.

Bild: Seica

Bild

: M. R

icht

er

konfigurieren und nutzen. Die Systeme sind geeignet, um Test-methoden wie In-Circuit Test, Funktionstest, On-Board Pro-gramming und Boundary-Scan-Test zu implementieren und abzudecken. Alle Systemres-sourcen (Tools, Matrix, Netz-teile) sind mit Treibern ausge-stattet, die deren Kontrolle durch off-the-shelf Software wie Labview, Teststand oder Visual Basic ermöglichen.


Jahren die Grenze der Losgrö-ßen in den Bereich von 1 auf bis zu 6 Leiterkarten verschoben. Bestückt wird auf einem Stand-alone Automaten und einer Fertigungslinie, die als Beson-derheit mit einem berührungs-losen Jet-Printer ausgestattet ist. Dieser eignet sich auch für die THR-Bestückung, worunter Through-Hole-Reflow zu ver-stehen ist. In der Kabelkonfek-tion wird mit einfachen Maschi-nen, Handwerkzeugen und ei-nem kleinen Stand-alone Auto-maten gearbeitet. Die Fertigung von Sonderspulen, die in Deutschland fast tot schien, hat nun wieder rasant zugelegt. Im Jahr 2012 hat der Kleinserien-EMS in eine programmgesteu-erte Wickelmaschine investiert und zwei jüngere Mitarbeiter

darauf eingelernt. Da der Schwerpunkt sich in den letzten Jahren auf Luftspulen verlagert hat, ist die Maschine mit einer Einrichtung zum chemischen Verbacken während des Wi-ckelns ausgestattet – ein gerade bei ganz kleinen Stückzahlen sehr vorteilhaftes Verfahren, das die Einmalkosten gering hält.


Bild

: Ess

emte

c

Der aktuelle Lotpastendrucker SPG beherbergt einige Leistungsmerk-male des großen Bruders SP70.

Der für 3D-MID entwickelte Roboter dosiert auch in Schräglage.

14_Kurzberichte + Impressum.indd 14 04.04.2013 08:20:15

15www.all-electronics.de

Drucken

Dispensen

Bestücken

Löten

Handling

COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS

Sie finden uns auf der SMT:Stand-Nr. 7-137, Halle 7

Fritsch GmbH|Kastler Straße 11|92280 Utzenhofen/Kastl|Tel.: 0 96 25 / 92 10-0|www.fritsch-smt.com

HD-Inspektionskameras W30x und M20x

Freie scharfe Sicht auf jedes Objekt

Freesight, Easyview und W30x-HD ergänzen die Liste der hoch-auflösenden Weitwinkel-Video-kamera-Serie von Optilia (Ver-trieb: TBK). Die W30xHD mit 720P (1280 x 720) und 1,4 Me-gapixel ist ausreichend für viele Inspektionsaufgaben. Die Free-sight-Variante der W30x ist für Sonderanwendungen gedacht und ermöglicht bei einem 30x-Zoom einen Arbeitsabstand von 350 bis 500 mm. Auch verfügt die Videokamera über einen Laserpointer.

Als Plug-and-Play-System in einem robusten Gehäuse sind die Geräte der neuartigen M20x-Serie gebaut. Die Easyview-Variante ist mit einem 20-fachen optischen Zoom und sehr schnellem Autofokus ausgerüs-tet. Bei der M20x-Freesight liegt der Betrachtungsabstand zwi-schen 350 mm und 500 mm, so dass der Anwender absolut freie

Sicht auf den Bildschirm hat. Das Betrachtungsfeld des Sys-tems ist bei der Zoomeinstellung 1-fach 500 mm x 280 mm groß und bei der Zoomeinstellung 20-fach noch 21 mm x 11,8 mm groß. Die zugehörige Software Optipix zum Vermessen, Mo-difzieren, Sichten und Archivie-ren der gewonnenen Inspekti-onsbilder steht in verschiedenen Varianten zur Verfügung: von der einfachen Lite-Ausführung bis hin zum Komplettpaket mit eigenem Datenbankmodul. Für alle Kameras steht ein weiter Bereich an Zusatzlinsen, Aus-leuchtungen und Stativen bereit. Mit der Steuereinheit lassen sich Parameter wie Zoom, Fokus oder Helligkeit auswählen. Das Steuerpult hat eine Anschluss-buchse für einen Fußtaster.


Bild

: TBK

Die HD-Inspektionskameras haben einen großen Zoom, so dass sich die zu prüfenden Objekte sehr detailliert einsehen lassen.

LVLP-Beschichtungssystem

Sensitive Sprüh-BeschichtungDie LVLP-Beschichtungssyste-me von Nordson EFD bestehen aus einem Präzisions-Sprühven-til, einer Mikroprozessor-Ven-tilsteuerung und einem Flüssig-keits-Druckbehälter. Die Mate-rialmenge des Auftrags wird durch eine Kombination aus Flüssigkeitsdruck, Ventilhub und Ventilöffnungszeit be-

Die LVLP-Beschichtungssysteme arbeiten präzise und tragen Medien schnell und sensitiv auf.

Bild

: Nor

dson

EFD

stimmt. Eine dedizierte Ven-tilsteuerung ermöglicht es, den Parameter Öffnungszeit in Stufen ab 0,001 s anzupassen. Sie ist an die Anlagenluftzu-fuhr angeschlossen und passt den Druck der Sprühluft an die unterschiedlichen Monta-geflüssigkeiten und Viskositä-ten an. Es sind mehrere Ven-tilkonfigurationen verfügbar.


HFE-Feinstreinigungsanlage in neuen Dimensionen

XXL-WaschmaschineInnovative Fügetechniken

Kleben und dichtenDie Messe-Highlights bei Pana-col-Elosol/Hönle-Gruppe sind heuer UV-härtende Flüssigdich-tungen für die Produktion klei-ner Bauelemente sowie High-Tech-Klebstoffe für die Mikro- und Optoelektronik.

Für selektive und präzise Be-schichtung respektive Verkap-selung in Frame-&-Fill-Anwen-dungen sind die Produkte der Structalit-Reihe ausgelegt. Für Verklebungen in der Opto- und Mikroelektronik eignen sich die Optocast-Klebstoffe. Sie lassen sich sowohl mit UV-/ UV-LED-

Carl Zeiss Jena hat eine, Rafi wird demnächst eine bekom-men: Die Rede ist von der HFE-Feinstreinigungsanlage von Riebesam. Die Reinigungstech-nologie der Anlage vom Typ RC 960 basiert auf vier Bädern. Bei einer Gesamtlänge von 8,20 m und einer Höhe von 5,50 m gibt es jeweils zwei wässrige Tauch-bäder und zwei HFE-Bäder (Hydrofluorether). Die bis zu 900 mm x 900 mm x 250 mm großen und bis zu 250 kg schwe-ren Teile erfordern entsprechen-de Badvolumina: 1400 l für die beiden wässrigen Tauchbäder und 1200 l für die HFE-Bäder. Über die Steuerung von Siemens lassen sich sämtliche Anlagen- und Prozessparameter des Gi-ganten kontrollieren. Zum Ein-satz kommt die SPS Simatic S7/300 mit gekoppelter Sinamics

120 für die Antriebe des Trans-portroboters und dem Antrieb der Pumpensysteme.

Auch Rafi Eltec aus Überlin-gen hat sich für eine HFE-Rei-nigungsanlage entschieden, die den Vergleich mit der Zeiss-Anlage nicht scheuen braucht. Mit den Abmaßen von 6600 cm x 3200 cm x 5600 cm weist sie ein Leergewicht von 6 t auf. Die Drei-Bad-Anlage hat eine inte-grierte Abblaskammer zwischen Bad 1 und Bad 2. Überdies las-sen sich alle drei Bäder auf Ul-traschall 25/40 kHz umschalten und als Boden- und Seitenschall ausstatten. Die HFE-Anlage wird zum Reinigen verölter Thermofühler und elektroni-scher Baugruppen dienen.


Geräten als auch thermisch aushärten. Die beiden UV-Dichtungsmassen aus der Vi-tralit-Reihe, FIPG 60101 (Shore A 20) und FIPG 60102 (Shore A 30) sind lösemittelfrei.


Die HFE-Reini-gungsanlage für Rafi Eltec wird zum Reini-gen verölter Thermofühler und elektroni-scher Bau - gruppen dienen.

Die Eigenschaften des Epoxys der Structalit-Produkte kommen den Bedürfnissen der Elektronikferti-gung recht nahe.

Bild

: Rie

besa

m

Bild

: Hön

le



Diesjährige Messe SMT Hybrid Packaging im Zeichen der Vernetzung

Perfekt vernetztDie Messe SMT Hybrid Packaging 2013, die vom 16. bis 18. April 2013 ihre Tore dem Fachpublikum in Nürnberg öffnet, ist auf „sehr gutem Wege“ unterwegs, sprich: Die Messe hat an Attraktivität nichts eingebüßt. Der Veranstalter Mesago rechnet mit mehr Ausstellern, einer größeren Ausstellungsfl äche und einem mindestens genauso hohen Besucherstrom wie letztes Jahr. Autorin: Marisa Robles Consée

Kongress mit neuem KonzeptEine weitere Neuigkeit halten Anthula Parashoudi und Prof. Dr. Lang vom Fraunhofer IZM bereit: „Für den Kongress wur-de ein neues Format entwickelt, das die Kongressteilnahme und den Messebesuch an einem Tag bequem ermöglicht“, erläutert sie und präzisiert: „Erstmals � ndet der Kongress am Mitt-woch- und Donnerstagvormit-tag statt und lässt jeweils genü-gend Zeit sich am Nachmittag über neueste Produkte und Trends auf der Fachmesse zu informieren.“ Am Mittwoch präsentieren internationale Ex-perten aktuelle Erkenntnisse zu den „Au� autechnologien und Packaging auf Waferebene – Kleinere Systeme gibt es nicht“. Am Donnerstag werden „Ro-buste Baugruppen und Hoch-temperaturkontaktiertechniken – Widerstandsfähig gegenüber unbekannten Belastungen“ prä-sentiert.

Zusätzlich stehen von Diens-tag bis Donnerstag insgesamt 18 praxisorientierte Halbtages-tutorials auf dem Programm. Diskutiert werden einschlägige Fragestellungen – das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elekt-ronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozess-technologie bis hin zur Quali-tätssicherung.

An den Erfolg vom letzten Jahr knüp� die Fortführung des englischsprachigen Workshops „Printed Electronics“ an. Ganz-tägig können sich die Teilneh-mer am Dienstag über die neu-esten Erkenntnisse zu „Additi-ve Manufacturing – 2D and 3D printing for electronics manu-facturing“ informieren. ■

Die Autorin: Marisa Robles Consée ist freie Redakteurin Productronic.

infoDIREKT 530pr0413

Den Fachbesucher erwarten interessante Highlights und viele Produktneuheiten.

Bild

: Mes

ago/

Nino

Hal

m

fügung. „Power auf einer Linie – Geballte Kra� von 16 Tech-nologiepartnern“ wird unter Mitwirkung mehrerer Unter-nehmen die Produktion einer Leiterplatte live demonstriert, was das Applikationszentrum am Fraunhofer IZM organisiert hat. Technologisch liegt der Fo-kus auf den � emen der Her-stellung von Leistungselektronik

Die Messe SMT Hybrid Packaging 2013 wird vom 16. bis 18. April 2013 in den Hallen 6, 7 und 9 stattfi nden.

Bild

: Mes

ago

und LED-Baugruppen. So kann der Besucher die gesamte Pro-zesskette der Herstellung elekt-ronischer Baugruppen, begin-nend bei der Wareneingangser-fassung bis zum Test der Bau-gruppen, live verfolgen und sich bei den mehrmals täglich statt-� ndenden Linienführungen erläutern lassen.

Gemeinschaftsstände als PublikumsmagneteFür Aussteller in den Bereichen Optoelektronik und Electronic Manufacturing Services (EMS) bieten die Gemeinscha� sstände Optics meets Electronics und Service Point EMS mit 15 Elek-tronikfertigungs-Dienstleistern die Möglichkeit der einfachen und e� ektiven Messeteilnahme. Zudem wird der ZVEI einen EMS-Beitrag präsentieren und seine neue Broschüre „Die Welt des Testens – Mit Sicherheit die gewünschte Qualität“ auf dem Messeforum vorstellen.

Auch die Forschungsvereini-gung 3D-MID e.V. wird wieder mit einem Gemeinscha� sstand vertreten sein. Diese Fertigungs-linie dieser Vereinigung wird in diesem Jahr unter dem Motto „MID: Mechatronik-Integration in 3 Dimensionen“ stehen. Erst-mals wird der Verein zudem ein eigenes Forum auf der Messe gestalten, auf dem teilnehmen-de Unternehmen Trends und Entwicklungen dieses Bereichs beleuchten.

Bei so vielen Highlights soll es an Besuchern nicht mangeln, ist sich Parashoudi sicher, die mit einem mindestens genauso großen Besucherandrang rech-net, wie im Jahr 2012. Letztes Jahr reisten 22.318 Besucher nach Nürnberg ins drei Tage währende Mekka der Elektro-nikfertigung, um sich über die neuesten � emen und Trends zu informieren. Dieses Jahr ho� sie, die 22.400er Marke knacken zu können.

In der Ruhe liegt die Kra� : An-thula Parashoudi heißt die neue Frontfrau, die als Bereichsleite-rin der Mesago Messe Frankfurt in die Fußstapfen des wortge-waltigen und zupackenden Udo Weller tritt. Sie tritt gewisser-maßen ein schweres Erbe an. Die zierliche Person poltert nicht. Stattdessen setzt sie auf nuancierte Wortwahl und fegt

mit neuen Konzepten frischen Wind durch die Messe. Eine dieser Neuerungen ist, die Mes-se mit einem prägenden Motto zu präsentieren.

Die erste SMT-Messe unter ihrer Ägide stellt Vernetzung in den Mittelpunkt: Messe und Kongress stünden sowohl tech-nologisch als auch in der Kom-munikation zwischen den Teil-nehmern unter diesem Motto, argumentiert Parashoudi: „Die Messe führt Anbieter und Nach-frager zusammen.“ Auch kün-digt sie an, dass die diesjährige SMT mit besten Vorzeichen an den Start gehen wird.

Die Fachmesse: Grund-konzept bleibtAlle Keyplayer sind als Ausstel-ler angemeldet. Mit mehr als 570 Ausstellern und über 60 vertre-tenen Firmen rechnet sie. Zum Vergleich: Im Jahr 2012 waren es 565 Aussteller und 54 vertre-tene Firmen. Zugegeben, das ist kein sattes Ausstellerplus, aber: „Wir sind auf sehr gutem Wege“, erläutert sie. Das Grundkonzept der Fachmesse habe sich bei den Ausstellern und Besuchern be-währt und bleibe erhalten. Die Aussteller werden sich wie letz-tes Jahr auch in den Hallen 6, 7 und 9 präsentieren.

Seit 20 Jahren schon mit von der Partie ist die Live-Ferti-gungslinie – so ein Publikums-magnet darf einfach nicht feh-len, weshalb auch dieses Jahr die Kooperation mit dem Fraun-hofer IZM in Berlin fortgesetzt wird. Letztes Jahr wurde die Technologiesprechstunde von den Besuchern gut aufgenom-men, weshalb das Fraunhofer IZM an diesem Konzept fest-halten wird. Schließlich stehen Experten aus Wirtscha� und Wissenscha� in der Technolo-giesprechstunde für Fragen zu technischen Produkten, Dienst-leistungen und � emen wie Fördermittelberatung zur Ver-

Die Productronic auf der MesseWährend der Messe SMT Hy-brid Packaging wird die Fach-zeitschrift Productronic nicht nur auf dem Hüthig-Messe-stand in Halle 7, Stand 315 zu haben sein. Traditionell wird es wieder eine von der Pro-ductronic ausgerichtete Podi-umsdiskussion im Forum der Halle 6 (Stand 216) geben. Am zweiten Messetag, also Mittwoch, den 17. April 2013, kann sich der interessierte Fachbesucher ab 11:00 Uhr eine Stunde lang über die Wichtigkeit von „Conformal Coating in der elektronischen Baugruppenfertigung“ und was alles für eine erfolgreiche Beschichtung zu beachten ist, informieren.

16_Messe.indd 16 04.04.2013 13:57:47

SMT Hybrid Packaging 2013 Leise Kurskorrektur · zum Schmelzharz von Elantas Beck. Das Tanksystem...

Documents

Transcript of SMT Hybrid Packaging 2013 Leise Kurskorrektur · zum Schmelzharz von Elantas Beck. Das Tanksystem...