20 Jahre FED – Gemeinsam in die Zukunft

20. FED-Konferenz

20. bis 22. September 2012Maritim Hotel und Internationales Congress Center Dresden

Ihr Fachverbandfür Design, Leiterplatten-und Elektronikfertigung

Mit freundlicher Unterstützung von:

Liebe Konferenzbesucher: „20 Jahre FED Im Namen des Vorstandes, des Beirates Le i terp lat ten, Baugruppen und – 20 gute Gründe zum Feiern: Hurra- und der Kollegen/innen im Berliner Büro Systemen, Entsorgung und Recycling. Jubiläum!!“ Freuen Sie sich gemeinsam lade ich Sie herzlich ein, in Dresden bei Damit deckt die Arbeit im FED die mit uns über 20 Jahre erfolgreiche FED- der Jubiläumskonferenz unsere starke gesamte Produktentstehungskette ab, Arbeit, denn dieser Erfolg ist vor allem Ihr Gemeinschaft zu feiern und gemeinsam u.a. mit den Schwerpunkten: persönliche Erfolg! Sie haben in diesen 20 Jahren als die weitere Zukunft erfolgreich zu Betreuung, technische Schulungen, Mitglieder und Kunden, sowie als gestalten.Übersetzung von IPC-Richtlinien. Mit Teilnehmer von Kursen, Seminaren, dem Vorstand, dem Beirat und den R e g i o n a l g r u p p e n t r e f f e n , F E D - Mit freundlichen Grüßen Mitarbeitern/innen im Berliner Büro Konferenzen usw. diesen Erfolg möglich Ihr arbeiten fast 50 Personen, um für den gemacht. Mittlerweile zählt unsere FED alles zu organisieren, damit unsere Gemeinschaft weit mehr als 630 Mitglieder und Kunden erfolgreich Mitglieder in Deutschland, Österreich agieren können. Doch alle Innovationen und der Schweiz, mit ca. 150.000 und technisch anspruchsvol len Mitarbeitern, die einen Umsatz von ca. Lösungen wären nicht möglich, wenn 25 Mrd. Euro repräsentieren. Allein 2011 O l i v e r Riese man sich untereinander nicht kennt und hatten wir ca. 100 Veranstaltungen und Vorsitzender im FED-Vorstandnicht offen über Fragen und Lösungen Treffen. Unsere Arbeit beschränkt sich spricht (z.B. online im FED-Forum). schon lange nicht mehr nur auf das Gegenseitiger Respekt ließ Lieferanten, Des ign von Le i te rp la t ten und Kunden und Wettbewerber gemeinsam Baugruppen, sondern auch auf die im FED zu einer großen Familie innerhalb Fertigung, Prüfung und Reparatur von der Elektronikbranche werden!© LutikTheBard - Fotolia.com

Grußwort des Ministerpräsidenten des Freistaates Sachsen

Herzlich willkommen im Freistaat Sachsen!

Die 20. FED-Konferenz hat sich genau den richtigen Ort ausgesucht: Silicon Saxony ist Europas Zentrum der Mikro- und Nanoelektronik/IKT. Mit knapp 52.000 Beschäftigten in mehr als 2.100 Unternehmen, die einen Jahresumsatz von 10,8 Mrd. Euro erwirtschaften – rund ein Zehntel der sächsischen Wirtschaftsleistung.

Wie für den FED e.V., so liegt auch für unser Silicon Saxony der Schwerpunkt auf Innovationen. Allein im Bereich der Mikroelektronik und Photovoltaik gibt es in Sachsen fast 4.000 industrienahe Forscher in den Unternehmen, Hochschulen und 50 außeruniversitären Forschungsinstituten.

Ein besonderes Anliegen der sächsischen Staatsregie-rung ist es, die Innovationskraft der kleinen und mittleren Industrieunternehmen zu stärken. Ein Beispiel ist die InnoPrämie, mit der wir es KMU ermöglichen, gemeinsam mit Partnern in Hochschulen und außer-universitären Forschungseinrichtungen ihre Produkte gezielt zu verbessern.

Sachsen gilt seit jeher als Land der Ingenieure. Traditionell sind uns gute Studienbedingungen an unseren vier Universitäten und fünf Fachhochschulen wichtig. Tatsächlich steigt die Zahl der Ingenieur-absolventen an sächsischen Hochschulen Jahr für Jahr, auf inzwischen gut 4.000. Zugleich setzt die Staats-regierung mit ihrer Fachkräftestrategie Sachsen 2020 auf gezielte Zuwanderung.

Nicht zuletzt punktet Sachsen auch mit weichen Stand-ortfaktoren, zumal unsere Hauptstadt Dresden: einma-lige museale Schätze, eine großartige musikalische Tradition, die harmonische Verbindung von Architektur und Landschaft, kulinarische Genüsse und sächsische Lebensart. All das macht Sachsen für kluge Köpfe, für Erfinder und Macher attraktiv.

Ich gratuliere zum 20-jährigen Bestehen des FED e.V. und wünsche inspirierende Tage in Dresden.

Stanislaw Tillich

© Sächsische Staatskanzlei / Jürgen Jeibmann

Donnerstag, 20. September 201208:00 Anmeldung am FED-Empfang und Besuch der Ausstellung im Foyer

09:00 Eröffnung der Konferenz – Begrüßung der Teilnehmer durch den Vorstandsvorsitzenden des FED, Oliver Riese

09:15-12:45

und

14:15-17:30

Kaffee- und Mittags-

pausen wie bei den

Vorträgen

Seminar 1

Thermo-Design

§ Wieviele Thermovias brauche ich wirklich und wo?

§ Wo fließt der Strom wirklich? § Wo staut sich die Wärme? § Was bringt eine Material- oder

Dickenänderung? § Optimierung im Hinblick auf

den Platz im Design § Wie wirken sich

Temperaturdifferenzen kostenmäßig aus?

Dr. Johannes Adam (ADAM-Research)

Wolf-Dieter Schmidt

Seminar 2

Leiterplattentechnologie in Theorie und Praxis

§ Technologien § Konstruktion und Design § Lagenaufbau Flex/Starrflex § Strom und Entwärmung § Oberflächen § Thermische Beständigkeit § Normen und Richtlinien § Kostenrechnung § Liefervorschriften, Audits

Lothar Oberender, Johann Hackl (Häusermann)

Seminar 3

Moderne Baugruppenfertigung

§ Prozessstabilität § Material-Beschaffung/Handling § Lötprozesse § Fertigungsprozesse § Aktuelle Bauformen (BGA, QFN,

LGA) § Fertigungstechnologien § Fehleranalysen § Baugruppenqualifikation § Traceability

Patrick von Unold (TQ-Systems)

Seminar 4

Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten und Baugruppen

§ Electroless Nickel-Gold (ENIG) § Regelkonformität nach IPC/IEC § Ionische Kontamination § Metallographische Präparation § Röntgen,REM,EDX-Analyse § Chem. Sn, Chem. Ag, OSP § Basismaterialparameter § Kriterien IPC-A-600/IPC-6012 § Einflüsse des Designs § Lötprozess/Temperaturwechsel

Lutz Bruderreck (TechnoLab) Dr. Frank Ansorge (Fraunhofer IZM, OPH)

Vorträge

Management Design Leiterplatten Baugruppen

09:15 Kritik als Chance: Respektvoll Kritik geben und souverän nehmen

· Wirkung auf den Kritiknehmer · Rahmenbedingungen/

Formulierungen · Verhalten als Kritiknehmer

Nadja van Uelft (KICK)

Design For Manufacturing (DFM)

High End- DFM-Lösung für

· Assembly Analyse · Bestückungssimulation · Testanalyse

Herr Decker (Router Solutions)

FED-Arbeitskreise

· Themen · Projekte und Ziele

Sven Nehrdich (FED-Vorstand, Leiterplatte)

Elektrische Geräte in explosionsgefährdeten Bereichen

(IEC 60079-0 und IEC 60079-11)

Günther Schumann (DEKRA EXAM GmbH)

10:00 Global denken, lokal handeln

· Erfolgreich positionieren im internationalen Wettbewerb

Es geht um mehr als „Do´s und Dont´s“

Sarah Maria Herold (item international)

Design für Röntgen-Inspizierbarkeit

· Design for Inspectability zur Reduzierung von Aufwand/Kosten für die Qualitätssicherung

Michael Mügge (Viscom AG)

Prüfung und Zertifizierung von/ nach UL-Vorschriften

· Basismaterialklassifikation nach UL/ANSI u.a. FR4-Materialien mit verbesserten Eigenschaften

Wendy Stikvoort (UL International)

Gehäuse für Diskrete Halbleiter

· Leadless Gehäuse mit optimierter Lötverbindung und Inspektionsfähigkeit

Hans-Jürgen Funke

(NXP Semiconductors)

10:45 Kaffeepause und Ausstellung

11:15 Europa in den Turbolenzen einer mehrdimensionalen Krise – Wie stellen wir uns der Wachstumsfrage?

· Dimensionen des Problems und der Herausforderung

· Doppelstrategischer Lösungsansatz für ein starkes Europa

· Forderungen an den Mittelstand, insbesondere Corporate Responsibility

Dr. Dirk Solte (FAW Ulm)

Analyse von Luft- und Kriechstrecken auf Leiterplatten

Norbert Löhr (FlowCAD)

Grundlagen der Leiterplattenfertigung

Beispiel: Herstellung einer 6-lagigen Multilayer-Leiterplatte

Sven Nehrdich,

Jens Ohlwein (Jenaer Leiterplatten)

MES-Systeme in der Praxis

· Einbindung aller automatischen und manuellen Prozesse für Fertigung, Prüfung und QS in ein System zur Steuerung und Überwachung in Echtzeit

· Praktische Anwendung · Beispiele · Kostenvorteile

Raphael Podgurski (abp-systems)

Dr. Günter Jost (Cassidian)

12:00 Prototypenfertigung und Musterbestückung für Entwickler

· Per Onlinekalkulator für die Prototypen-Entwicklung

Wolfgang Zimmer (riese electronic)

12:45 Mittagessen und Ausstellung

14:15 Reklamation als Chance

· Unbeliebt, doch unentbehrlich · Instrument zur

Kundenbindung · Professioneller Umgang mit

Reklamationen

Nadja van Uelft (KICK)

Vom Baugruppen-Design zum System-Design

Rainer Asfalg (Mentor)

Qualitätssicherung und Analytik an Leiterplatten und Keramiken

Dr. Olaf Grünnewig

(SGS INSTITUT FRESENIUS)

Optimierte Reworkprozesse an komplexen Baugruppen

· Theoretische Grundlagen · PRAXIS-DEMO an

Reworksystemen

Helge Schimanski (Fraunhofer ISIT)

Herr Gruner (Finetech)

Herr Walk (ERSA)

15:00 Innovationsmanagement und Kommunikation

Innovationen zu ökonomischen Erfolg führen – von der Idee zur Marktführerschaft

Norbert Krütt (FELA Leiterplattentechnik)

Vertrauen ist gut – gute Referenzen sind besser

· Bedeutung der Referenzlagen für High Speed Applikationen

Masoud Raeisi (Zuken)

BMBF-Projekt MANOS

Modularer Aufbau von Systemen mit nano-modifizierten Oberflächen für Automobil- und Industrie-Sensorik

Jürgen Wolff (Würth Elektronik)

15:45 Kaffeepause und Ausstellung

16:15

Ende

17:00

BMBF-Projekt ProPower

„Kompakte Elektronikmodule mit hoher Leistung für Elektromobilität, Antriebs- und Beleuchtungstechnik“

Dr. Frank-Peter Schiefelbein

(Siemens AG)

Design für Re-use

Designmethodik und Datenverwaltung für eine effiziente Wiederverwendung

Frank Krämer (Altium)

Impedanzkontrollierte Leiterplatten

· Aktuelle Erkenntnisse und langjährige Erfahrungen

Uwe Krause

(Jenaer Leiterplatten)

Optimierte Reworkprozesse an komplexen Baugruppen

- Fortsetzung -

18:00 FED-Mitgliederversammlung mit Ehrungen

Freitag, 21. September 2012 Workshops

8:15

Workshop 1

EDA-Anbieter stellen in Statements neue Produkte vor

§ Altium § FlowCAD § Mentor Graphics § Zuken

Workshop 2

Wölbung/Verwindung von Substraten und Komponenten während des Lötvorgangs

· Schadensbeispiele · Vorgaben/Analyse · Praktische

Messung

BGA,QFN,QFP,DCB

Dr. Heinz Wohlrabe (TU Dresden)

Workshop 3

Erfolgreiches Kunden- und Auftrags-management eines EMS

· Fehler in der Prozesskette

· Prozessoptimierung

· Kostenreduzierung

· Kunden-zufriedenheit

Hubertus Andreae (dreiplus)

Workshop 4

ESD-Schutz-Management

Kosten- und Leistungstreiber

Michael Günther (ESD Consult & Service)

Workshop 5

Umfassendes Obsolescence Management

· Reaktiv, proaktiv und strategisch

· Engpässe vermeiden und Kosten reduzieren

Bjoern Bartels (ABSC GmbH)

Workshop 6

Reflowprofil- optimierung

· Durch qualifizierte Messtechnik zu belastbaren Messergebnissen unter Beachtung vorhandener Standards, u.a.

· IPC-9631 · IPC-6012C

Helge Schimanski (Fraunhofer ISIT)

9:15 Kaffeepause und Ausstellung

Plenarveranstaltung

09:45

09:50

10:00

10:10

10:20

11:20

Eröffnung der Plenarveranstaltung durch den FED-Vorstandsvorsitzenden Oliver Riese

Grußworte des EU-Parlamentsabgeordneten Herrn Michael Theurer, Vorsitzender des Ausschusses für Haushaltskontrolle

Grußadresse der Stadt Dresden durch Herrn Dirk Hilbert, 1.Bürgermeister und Beigeordneter für Wirtschaft

Grußworte des Freistaates Sachsen durch Herrn Hartmut Fiedler, Staatssekretär für Wirtschaft, Arbeit und Verkehr

Warum ist es so schwer Verhalten zu ändern Prof. Dr. Dr. Gerhard Roth, Direktor des Zentrums für Kognitionswissenschaften, Uni Bremen

Überlegungen zum Risikomanagement – Erfahrungen aus der Luftfahrt Manfred Müller, Leiter der Flugsicherheitsforschung der Lufthansa AG

12:20 Mittagessen und Ausstellung und Pressekonferenz (12:30 – 13:00)

Vorträge / Workshops

Management Design Leiterplatten Baugruppen Workshop 7 Workshop 8

13:30 Interkulturelle Kompetenz als Erfolgsfaktor im internationalen Wettbewerb

Kulturelle Programmierung – oder „Die spinnen die Römer“

· Richtig oder falsch? · Recht oder Unrecht? · Vertrauen oder nicht?

Sarah Maria Herold

(itim international)

Implementierung von komplexen Schnittstellen (DDR3/4, USB 3.0, PCI Express)

Dirk Müller (FlowCAD)

Embedded Component Packaging

-Design- und Prozessinnovation für kompakte, robuste und energieeffiziente Produkte

Christian Vockenberger

(AT&S AG)

Anforderungen an Design und Verarbeitung von Micro Components

(QFN, CSP, 01005)

Anwendung der IPC-7093

Rainer Taube

(TAUBE ELECTRONIC GmbH)

Flexible- und Starrflexible LP´n

Bedeutung und Einsatz von IPC-Richtlinien entlang der Wertschöpfungskette von Flexiblen und Starrflexiblen Leiterplatten

· Zweck, Hintergrund und ökonomische Berechnungen

· Design, CAD und CAM für Flex und Starrflex

Embedded PCBs – „Löten auch nur mit Wasser“

Roland Maier

(Mair-Elektronik)

Wolfram Hübsch

(Ersa)

Harald Grumm

(Koenen)

14:15 Design- und Analyseherausforder-ungen von Board zu Board PCI-Express Links

Ralf Brüning (Zuken)

Embedding von passiven und aktiven Komponenten in eine Starrflex Leiterplatte

Roland Schönholz (Würth electronic)

Michael Matthes

(Wittenstein AG)

15:00 Kaffeepause und Ausstellung

15:45 Mitarbeiterzufriedenheit

Wie sie entsteht und wie man sie unterstützen kann:

· Fördernde Faktoren · Hemmende

Faktoren · Praxiserfahrungen · Optimierung · Herausforderungen

für KMU

Susanne Taube (TAUBE ELECTRONIC GmbH)

Komplexe High-Speed-Baugruppen

· Herausforderungen u. Designstrategien

Dr. Heinz Ibowski

(tieto ES GmbH)

Leiterplattenend-oberflächen

· Oberflächen · Prozesse · Anforderungen · Fehler-

mechanismen · Lagerung · Lötbarkeit · Inhalte IPC-1601

Lothar Oberender

(Häusermann)

Neue Lösungen mit 3D Elektronik

· Unterschiede Starre, Flexible/ Starrflex-LP

· Konstruktionen · Praxisbeispiele

Hanno Platz

(GED mbH)

Fortsetzung

Workshop 7

· Basismaterialien für Flex und Starrflex

· Produktion von einer 2-Lagern Flex-LP

· Produktion von einer 8-Lagen Starrflex-LP

Lars Wallin

(IPC Europe)

Workshop 9

Spezifikation von Leiterplatten und die Verantwortung des Designers

· Teure Fehler und Missverständnisse vermeiden

· Leitfaden zum Erstellen von Baugruppen- spezifikationen

Michael Geraedts

(Woodward Kempen)

Theo Schelasni

(R&D Elektronik)

16:30

Ende 17:15

Gehäuse für Diskrete Halbleiter

· Leadless Gehäuse mit optimierter Lötverbindung und Inspektions-fähigkeit

Hans-Jürgen Funke

(NXP Semiconductors)

Lotpastenschablonen

Professionelle Reinigung, Teil 2

Michael Kasper

(Vliesstoff Kasper)

Harald Grumm

(Koenen)

17:45 - 19:15 Führung durch die Dresdner Altstadt

20:00 - 24:00 Festabend (Einlass: ab 19:30) mit Verleihung des PCB-Awards des FED

Samstag, 22. September 2012

Nach der Ausbildung zum Berufsflugzeugführer absolvierte Manfred Müller ein Training zum Flugunfall-untersucher an der University of Southern California. Im Jahre 2002 wurde ihm die Leitung des Bereichs Flugsicherheit der Lufthansa übertragen. 5 Jahre später erfolgte die Ernennung zum Trainings- und Checkkapitän auf Flugzeugen des Typs Airbus 330/340. Im Jahre 2010 wurde Manfred Müller zum Leiter der Flugsicherheitsforschung des Lufthansa Konzerns ernannt. - Sein aktueller Arbeitsschwerpunkt liegt in der Leitung eines interdisziplinären Forschungsprojektes des Bundesministeriums für Wirtschaft und Technologie zum Thema „Quantitative Ermittlung und Bewertung von Flugsicherheitsrisiken“.

Die Referenten der Plenarveranstaltung

Fr, 21.09.2012

Workshops

9:00

Workshop 10 Workshop 11 Workshop 12 Workshop 13 Workshop 14 Workshop 15

Beschleunigung des Setups von SMD-Fertigungsprozessen

Im Focus: Lötqualität

Es werden analysiert:

Voids, Lotperlen, Tombstoning, Benetzungsqualität

Dr.Heinz Wohlrabe (TU Dresden)

Aktuelle Änderungen und Ergänzungen in der Umweltgesetz-gebung

§ EuP, RoHS § WEEE und ELV § REACH (Stoffliste

und Mitteilungspflicht nach §33)

Dr. Otmar Deubzer (Fraunhofer IZM)

Optimale Qualitätsüberwachung in der Baugruppen-fertigung

· Minimierung von Toleranzen und Pseudofehlern

· Viscom Data-Link und SPC-Daten

Michael Mügge (Viscom AG)

Interaktive Managementsysteme

Lösung für ein intranetbasiertes Firmen-WIKI

Dr. Carsten Behrens (Modell Aachen GmbH, Ausgründung der RWTH Aachen)

Fehlerhafte Leiterplatten und Baugruppen durch Designfehler

Ursache, Wirkung und Vermeidung

Gerhard Gröner (FED)

Markus Biener (Zollner AG)

Bewertung von Komponenten und Solarzellen für Photovoltaik-Anlagen

· Solarmodule · Kontaktbau-

elemente – Steckverbinder

Lutz Bruderreck (TechnoLab GmbH)

10:00 Kaffeepause und Ausstellung

Vorträge/Workshops

Management Design Leiterplatten Baugruppen Workshop 16 Workshop 15

Fortsetzung

10:40 Unternehmens- finanzen effektiv und effizient managen – mit Lösungen statt Instrumenten im Fokus

Bernhard Schmidt (management consulting)

EuP/ErP in der funktionalen Sicherheit

Entwicklung eines Nothalt Sicherheits Nachschaltsgerätes unter EuP/ErP Gesichtspunkten

Wolfgang Zimmer (riese electronic)

Embedding von passiven und aktiven Komponenten in eine Starrflex Leiterplatte

Roland Schönholz (Würth Elektronik)

Michael Matthes (Wittenstein AG)

Porenfreie Löttechnologie – eine Alternative zum Vakuumlöten

· Poren in Flächenlötstellen von BGA- und QFN-BE

· Hochdrucklöten · Materialeinflüsse · Prozesseinflüsse · Bezüge zur IPC-

7093

Rolf Diehm

(SEHO Systems)

Dr. Sonja Wege

IPC-Richtlinien und Regeln für die Integration von Mechanik und Elektronik

· Anforderungen der Mechatronik

· Bsp.: Laptop · Regeln für

Problemstoffe, REACH

· Flammenhemmer TBBPA

· Auswirkungen auf die Europäische Elektronikindustrie

Lars Wallin (IPC Europe)

Wechselrichter

· Leiterplatten

· Lötverbindungen

· Bauelemente

Lutz Bruderreck (TechnoLab GmbH)

11:25

Ende 12:10

„Management-Cockpit“ als Instrument der Unternehmens-steuerung

Sven Nehrdich (Jenaer Leiterplatten)

Anforderungen der Industrie an die Ausbildung von Leiterplattendesignern

Prof. Paul M. Svasta Dr. Norocel Codreanu (CETTI, Uni Bukarest)

Nonkonfirmistische Leiterplattentechno-logien – Verrückte Ideen und deren Umsetzung

Dr. Christoph Lehnberger (Andus)

12:20 Come Together (Abschlusstreffen) und Verabschiedung durch den Vorstandsvorsitzenden des FED, Oliver Riese

anschließend Mittagessen, Ende der Konferenz: 13:45

Prof. Dr. Dr. Gerhard Roth promovierte 1969 in Philosophie und 1974 in Biologie. Seit 1976 lehrt er als Professor für Verhaltensphysiologie an der Universität Bremen. 1989 wurde er – ebenfalls an der Universität Bremen – Direktor des Zentrums für Kognitionswissenschaften. Prof. Roths Forschungsgebiete umfassen die neurobiologischen Grundlagen der kognitiven und emotionalen Verhaltenssteuerung bei Wirbeltieren, die Entwicklungsneurobiologie und die theoretische Neuro-biologie und Neurophilosophie. Roth vertritt die These, dass es aus Sicht der naturwissenschaftlichen Neurobiologie keinen freien Willen gäbe, zumindest lasse sich die klassische Vorstellung davon nicht aufrechterhalten. Prof. Roth ist Autor von über 200 Publikationen und sechs Büchern.

„Schlossführung - Führung in den Staatlichen Kunstsammlungen Dresden“Ein geführter Spaziergang zum Schloss (ca. 10 min) und Rückbegleitung zum Hotel. Stationen: Schlosshof - Englische Treppe - Neues Grünes Gewölbe (1h) - Fürstengalerie - Türckische Cammer

Treffpunkt: Maritim Hotel, Lobby: 14:30 Uhr (max. 20 Personen)Kosten: 10,- Euro p.P. (Eintritt Residenzschloss)*

Partnerprogramm

Do., 20.09.2012 » 14:30 - 16:30 Uhr

„Kirchenführung über die Betstuben und 1.Empore der Frauenkirche Dresden“Gemeinsamer Spaziergang zur Frauenkirche Dresden.Eingang C der Frauenkirche (Südwestseite) Gruppenführung bis max. 30 Personen

Treffpunkt: Maritim Hotel, Lobby: 13:30 Uhr (max. 30 Personen)Kosten: 4,- Euro p.P.*

Fr., 21.09.2012 » 14:00 - ca. 14:50 Uhr

Dieser Abend hat es in sich! Für einige Stunden wollen wir das technisch wissenschaftliche Programm unserer 20sten FED-Konferenz ruhen lassen und uns in ausgelassener Atmosphäre vorzüglich unterhalten. Höhepunkt des Abends wird dabei die erstmalige Verleihung des vom FED gestifteten PCB Design Awards sein. Mit diesem Preis, der in vier Kategorien vergeben werden wird, möchte der FED die wichtige Arbeit der Designer, deren Stellenwert zweifelsfrei erkannt ist, in angemessener Weise würdigen.

Zum perfekten Fest gehören exquisite Speisen und Getränke ebenso wie gute Musik. So auch in diesem Jahr. Troy Afflick, Sänger und Leader der Band LOUNGE SOCIETY , deren Auftritte getragen sind von authentischer Emotion und Begeisterung, wird sich dieser Aufgabe annehmen. Man sagt, er wurde geboren um zu singen. Wer ihn erlebt, ist geneigt dies zu glauben und wer kann schon wie er von sich behaupten, mit Whitney Houston zusammen aufgetreten zu sein? Unabhängig von der Stellung Troy Afflicks sind die Grundlage der Professionalität der gesamten Band die Fertigkeiten der studierten Instrumentalisten und ihre mehr als zehnjährige kontinuierliche Zusammenarbeit.

FestabendFr., 21.09.2012

Rahmenprogramm zur 20. FED Konferenz

In diesem Jahr bietet der FED den PartnerInnen der Konferenzteilnehmer ein attraktives Rahmenprogramm über drei Tage mit FED-Begleitung.

Sa., 22.09.2012 » 10:00 - 11:30 Uhr

„Besichtigung der Gläsernen Manufaktur der Volkswagen AG“ Treffpunkt: Maritim Hotel, Lobby: 09:30 UhrKosten: 6,- Euro p.P.*

(* zzgl. Mittagessen im MARITIM Hotel & Congress Center á 25,- Euro p.P./Tag)

Um formlose Anmeldung wird gebeten bis zum unter info@fed.de.

04.09 2012

© Mikhail Markovskiy - Fotolia.com

© Mikhail Markovskiy - Fotolia.com

Das Maritim Hotel & Internationale Congress Center Dresden liegt ruhig direkt am Elbufer und unweit der Attraktionen der historischen Altstadt. Die Semperoper, die Frauenkirche, das Grüne Gewölbe und vieles mehr sind fußläufig in nur wenigen Minuten zu erreichen. Das attraktive und architektonisch einmalige Haus ist idealer Ausgangspunkt für sämtliche Reiseanlässe.

Eine Anreisebeschreibung finden Sie unter der genannten Internetadresse oder unter www.fed.de.

Während der gesamten Konferenzdauer findet im Foyer des Congress Centrums die Firmenausstellung statt, in deren Rahmen Designdienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten, EDA-Software-Anbieter, Zulieferanten und Institutionen ihre Produkte und Dienstleistungen anbieten. Über die Konditionen für eine Teilnahme informieren die Internetseite des FED und das vorliegende Konferenzprogramm.

Parallel zur Firmenausstellung gibt der FED in einem eigenen Ausstellungsbereich Einblicke in das umfassende Richtlinienwerk des amerikanischen Fachverbandes IPC. In dieser IPC-Dokumenten-Ausstellung können viele amerikanische Originaldokumente und alle deutschen Übersetzungen eingesehen werden.

Rahmenprogramm zur 20. FED Konferenz

AusstellungDo. bis Sa., 20. - 22.09.2012

Hotelempfehlungen

Im MARITIM Hotel und weiteren Hotels (gemäß unserer Hotelliste auf unser Homepage) stehen Ihnen unter dem Stichwort „FED“ Zimmerkontingente zur Verfügung. Sie können aber auch den Buchungslink auf unser Konferenzseite nutzen.

Wir empfehlen Ihnen eine frühzeitige Buchung, da die Kontingente ab Anfang August 2012 verfallen.

Tagungsort und Anreise

Konferenzservice des FED

FED e.V.Alte Jakobstr. 85/8610179 BerlinTel.: +49 (0) 30 834 90 59Fax: +49 (0) 30 834 18 31Internet: www.fed.deE-Mail: info@fed.de

Ihre Ansprechpartner: Dietmar Baar, Antje Brandt, Silke Gamm, Christina Griegel, Michael Ihnenfeld,Sandra Köckeritz, Dr. Stephan Weyhe

MARITIM Hotel & Internationales Congress Center DresdenDevrientstr. 10-1201067 DresdenTel.: +49 (0) 351 216 0Fax: +49 (0) 351 216 1000

http://www.maritim.de/

Hotelkosten können für Partner/innen separat ausgewiesen werden.

www.fed.de

© fotobeam.de - Fotolia.com

Nr. Leistungsbeschreibung

01 Seminar 1 bis 4 (20.09.)02 Seminar 1 bis 4 (20.09.) und Konferenz (21.09.) *03 Seminar 1 bis 4 (20.09.) und Konferenz (21./22.09) *

04 Konferenz (20.09.) 05 Konferenz (21.09.) *06 Konferenz (22.09.) 07 Konferenz (20./21.09.) *08 Konferenz (21./22.09.) *09 Konferenz (20./21./22.09.) *

10 Ausstellungsstand inkl. Konferenz (20./21.09.) *11 Ausstellungsstand inkl. Konferenz (20./21./22.09.) *12 1 zusätzlicher Standbetreuer (20./21.09.) *13 1 zusätzlicher Standbetreuer (20./21./22.09.) *

14 Begleitperson Festabend (21.09.)15 Studenten (Preis pro Tag)

FED-Mitglieder

350 €690 €820 €

280 €340 €150 €620 €470 €750 €

930 €1.170 €

350 €440 €

60 €80 €

Nichtmitglieder

490 €960 €

1.130 €

390 €470 €210 €860 €650 €

1.040 €

1.150 €1.440 €

490 €610 €

60 €80 €

* inkl. Festabend

Für Nr. 1 bis 9 gilt: Bei einer Buchung bis Freitag, 27.07.2012, gewähren wir für beide Preisgruppen einen Nachlass von 10 %.

Ich nehme am Festabend teilIch nehme am Mittagessen am Samstag teil

Seminar 1: Thermo-Design Seminar 2: Leiterplattentechnologie in Theorie und PraxisSeminar 3: Moderne BaugruppenfertigungSeminar 4: Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten und Baugruppen

Ich beabsichtige, an folgenden Workshops teilzunehmen (Inhalte umseitig beschrieben). Achtung, die Workshops 7 und 9 sowie 15 und 16 finden zeitgleich statt - bitte jeweils nur einen Workshop ankreuzen.

Fr. 1 2 3 4 5 6 (morgens) Fr. 7 8 9 (nachmittags) Sa. 10 11 12 13 14 15 (morgens) Sa. 16 (nachmittags)

Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie Ihre Rechnung als Teilnahmebestätigung. Der Rechnungsbetrag ist vor Veranstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Bei Stornierung der Anmeldung (nur schriftlich – es gilt der Poststempel) bis zum 10. August 2012 wird eine Gebühr von € 100,- fällig. Danach ist in jedem Fall der volle Beitrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmekosten. Ein(e) Ersatzteilnehmer(in) kann vor Beginn der Konferenz der Geschäftsstelle benannt werden. Die Konferenzgebühren sind mehrwertsteuerfrei. Im Kostenbeitrag sind entsprechend Ihrer Buchung der Konferenzband, Mittagessen, Abendessen am Freitagabend und Pausengetränke enthalten. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Wir bitten Sie, Ihre Zimmerreservierung in den Hotels und die Bezahlung der Übernachtungskosten selbst vorzunehmen.

Datum, Unterschrift

Firma, Abteilung

Rechnungsanschrift

Vorname Name

Telefon, Fax, EMail

Mit der Anmeldung werden die o. a. Teilnahmebedingungen akzeptiert.

Ich nehme an der Konferenz teil und buche folgende Leistung (bitte ankreuzen)

Seminaranmeldung

Workshop-Belegung

Teilnahmebedingungen

Anmeldedaten

Anmeldungen bitte per Fax an oder E-Mail an 030 834 1831 info@fed.de

Die folgenden Angaben sind für die Raumplanung notwendig (bitte ankreuzen)

Ich werde am Donnerstag, 20.09.2012 an folgendem Seminar teilnehmen (da zeitgleich, bitte nur ein Seminar wählen, bitte ankreuzen)

Anmeldung zur 20. FED-Konferenz

Bitte nutzen Sie auch die Informations- und Anmeldemöglichkeiten auf unserer Webseite www.fed.de