8. Und 9. JUni 2010 | München | 1. internationales Münchner Fahrwerk-syMposiUM

1. Internationales Münchner Fahrwerk-Symposium

Call for Papers

steering.tech

chassis.tech tire.techbrake.tech

chassis.techplus

In Zusammenarbeit mit

1. InternatIonaleS MünChner Fahrwerk-SyMPoSIuM

eine für alle – Vier kongresse in einer Veranstaltung

am 1. tag erwartet Sie die Plenarsektion chassis.techplus

am 2. tag teilt sich die Veranstaltung in die Parallelsektionen

chassis.tech• steering.tech• brake.tech• tire.tech•

neue Veranstaltungsstruktur

Im 1. Internationalen Münchner Fahrwerk-Symposium wer-den die vier etablierten kongresse chassis.tech, steering.tech, brake.tech und tire.wheel.tech neu positioniert und als Branchen-treff der Fahrwerk-Community unter dem gemeinsamen Dach „chassis.techplus“ zusammengeführt.

In der Plenarsektion am 1. tag werden übergeordnete themen aus dem Bereich Chassis behandelt, bevor sich das Symposium am 2. tag in vier parallele Fachsektionen zu den Schwerpunkten Fahrwerk, lenkung, Bremsen und reifen teilt. Den teilnehmern ist ein wechsel zwischen den vier Parallelsektionen jederzeit möglich.

Spezielle treffzonen vor ort für die vier Fachgruppen garantieren, dass die einzelnen Communities trotz der Zusammenlegung der vier kongresse erhalten bleiben. Die einzelnen Parallelsektionen - chassis.tech, steering.tech, brake.tech, tire.tech - am zweiten tag sind gegen eine reduzierte teilnahmegebühr separat buchbar.

Die chassis.techplus als umfassendes Symposium für Fahrwerk-technik und Fahrdynamik wird zukünftig jährlich in München stattfinden.

DaS SyMPoSIuM rIChtet SICh an

Pkw- und nfz-hersteller und deren Zulieferer• entwicklungsdienstleister• hochschulen und Forschungsinstitute • hersteller von Mess-, Prüf- und Simulationssystemen • Behörden und Verbände•

herZlICh wIllkoMMen!

Im Fahrwerk von Pkw und nfz werden künftig radaufhängung, lenkung, Bremsen und reifen immer mehr zum vernetzten System. es kommuniziert über die Bordelektronik mit aktiven und passiven Sicherheitssystemen sowie mit Fahrerassistenz- systemen. Mittels Fusion der Daten vielzähliger Sensoren kann ein erheblich besseres Bild der aktuellen Fahrsituation gewonnen werden; umfangreiche aktuatorik passt das Fahrwerk noch genauer den fahrdynamischen anforderungen an.

Diesem trend folgend haben atZlive und tüV SüD automotive die etablierten kongresse chassis.tech, steering.tech, brake.tech sowie tire.wheel.tech zur neuen chassis.techplus zusammengefasst. Sie wird künftig jährlich stattfinden, zum ersten Mal am 8. und 9. Juni 2010 in München.

Die neue chassis.techplus gibt den immer wichtigeren Gesamtüber-blick über alle Systeme, die für die Fahrdynamik relevant sind. Die einzelnen Disziplinen Chassis, lenkung, Bremsen und reifen werden darüber hinaus detailliert in Fachsektionen behandelt.

Im namen des wissenschaftlichen Beirats laden wir Sie herzlich ein, sich mit einem Fachvortrag am Gelingen des Symposiums zu beteiligen. tragen Sie zu einer Diskussion um den richtigen weg in die Zukunft der Fahrdynamik bei.

wir freuen uns schon heute auf den Dialog mit Ihnen!

Prof. Dr. Peter e. Pfeffer hochschule München

Stefan resch tüV SüD automotive Gmbh

Johannes winterhagenChefredakteur atZ | MtZ

>> >Quellen Bildmaterial: Deckseite robert Bosch Gmbh* ZF Friedrichshafen aG** ZF lenksysteme Gmbh

*** Bremsen im Schwungmassenprüfstand bei Continental, Continental teves aG & Co. ohG**** tüV SüD automotive Gmbh

*

chassis.tech

Innovative Fahrwerkeneue konstruktionslösungen und Chassis-optimierungen• wechselwirkung von Fahrwerk und Fahrdynamik• Federung und Dämpfung• aggregatelagerungen• kinematik und elastokinematik•

Der entwicklungsprozess – auf dem weg zum optimumSimulationen und virtuelle Produktentwicklung• Bewertungsmethoden und -ergebnisse• Mess-Systeme•

leichtbauwerkstoffe• Fertigungsverfahren• kosten•

steering.tech

Innovative lenksystemeneue Systeme und Funktionen• lenkrad/lenksäule•

Marktanforderungenkostenoptimierung• kraftstoffverbrauch/effizienz•

Der entwicklungsprozess – auf dem weg zum optimumentwicklungsmethoden• lenkgefühl und Fahrzeughandling• MMI/hMI• Systemarchitektur und kontrollstrategien•

tire.tech

Innovation bei reifenneue reifenkonzepte, -materialien und -techniken• künftige Simulations-, Mess- und Prüfmethoden• Interaktion Fahrwerk – reifen – Fahrbahn• komfort und nVh•

reifen und umweltGesetzgebung und Sicherheit• umweltschutz• Verbrauch, Co• 2-reduzierungreifenverschleiß•

reifendruckkontrollsysteme und reifensensorikneue Systeme• reifendruckregelung• reifensensorik für künftige Fahrerassistenzsysteme•

theMenSChwerPunkte

1. tag – plenarsektion chassis.techplus

Vorstellung innovativer Fahrwerklösungen neuer Fahrzeuge

Chassis und energieeffizienzanforderungen der elektromobilität an das Fahrwerk• Co• 2-reduzierung durch effiziente Chassis-Systemeanforderung alternativer antriebe an das Chassis • von morgen

elektronische FahrwerkregelungenVernetzte Strukturen• künftige Systeme• Möglichkeiten und Grenzen•

effektive Simulations- und MessmethodenSchneller, sicherer und preiswerter ans entwicklungsziel• Simulationstools auf dem weg zur Standardisierung•

aktive und passive Sicherheit sowie FahrerassistenzsystemeVom komfort- zum Sicherheitssystem• Datenfusion und Systemvernetzung• wirtschaftliche lösungen für Großserienanwendungen•

Fahrkomfort und traktion

2. tag – parallelsektionen

brake.tech

Innovative Bremssystemeneue konstruktionslösungen und Systemarchitekturen• wirkprinzipien, Baugruppen, werkstoffe, Sensoren und • aktuatorenBetriebs- und Funktionsverhalten in der Praxis• Bremsgefühl•

umwelt und BremssystemeCo• 2-reduzierung: regeneratives Bremsen, leichtbau, effizientes BremsmanagementBremssysteme für hybrid- und elektrofahrzeuge, • alternative antriebereibung und Verschleiß• Bremsstaub•

nVh

entstehungsmechanismen• Detektion und evaluierung• Gegenmaßnahmen•

Bremsanlagen in Fahrerassistenzsystemenneue Systemarchitekturen und Funktionen• Soft- und hardwarekomponenten• Bau- und Prüfvorschriften, rechtliche Probleme •

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plenarsektion chassis.techplus

parallelsektion chassis.tech

parallelsektion brake.tech

parallelsektion steering.tech

parallelsektion tire.tech

symposium 1. tag

symposium 2. tag

Die Parallelsektionen sind einzeln buchbar

VeranStaltunGSInForMatIonen

Veranstaltungsorthotel Bayerischer hof, München

Veranstaltungsgebühr

teilnahme am gesamten Symposium chassis.techplus (8. und 9. Juni 2010):€ 995,– zzgl. gesetzl. MwSt.Darin enthalten sind die Veranstaltungsunterlagen, die Pausen-verpflegung und die abendveranstaltung am 8. Juni 2010.

teilnahme nur am ersten tag an der Plenarsektion chassis.techplus(8. Juni 2010):€ 795,– zzgl. gesetzl. MwSt.Darin enthalten sind die Veranstaltungsunterlagen, die Pausen-verpflegung und die abendveranstaltung am 8. Juni 2010.

teilnahme nur am zweiten tag an einer der vier Parallelsektionen – chassis.tech, steering.tech, brake. tech, tire.tech – (9. Juni 2010):€ 695,– zzgl. gesetzl. MwSt.Darin enthalten sind die Veranstaltungsunterlagen und die Pausenverpflegung (ohne abendveranstaltung am 8. Juni 2010).

VortragssprachenDeutsch und englisch (mit Simultanübersetzung)

sie möchten sich als teilnehmer zum symposium anmelden?Bitte senden Sie Ihre anmeldung schriftlich an

Birgit ulberatZliveabraham-lincoln-Straße 46 | 65189 wiesbadentelefon: +49(0)611. 7878-131 | telefax: +49(0)611. 7878-452e-Mail: birgit.ulber@springer.com

oder nutzen Sie unsere online-Plattform www.atZlive.de

ausstellung und sponsoring

Sie können als anbieter in unserer exklusiven ausstellung und als Sponsor dem anwesenden Fachpublikum Ihre aktuellen Produkte und Dienstleistungen vorstellen. nutzen Sie diesen Branchentreffpunkt zu einem fachkundigen austausch zwischen anwendern und Pionieren in diesem Bereich.

es informiert Sie gerne: kai Pielicke, telefon: +49(0)6242. 990565

Call For PaPerS

sind sie interessiert, einen Vortrag zu den genannten themen der chassis.techplus 2010 zu halten?

So senden Sie bitte eine kurzfassung Ihres Vortrages bis zum 11. Dezember 2009 an:

Michaela ullrich atZliveabraham-lincoln-Straße 46 | 65189 wiesbadentelefon: +49(0)611. 7878-274 | telefax: +49(0)611. 7878-452e-Mail: michaela.ullrich@springer.com

(Dokumente bitte nur im Microsoft-word-Format)

ihr themenvorschlag sollte enthalten:

titel des Vortrags in deutscher und englischer Sprache• autor/Co-autoren mit Positionsbezeichnung, • Firmenanschrift, telefonnummer und e-Mail-adresse (Positionsbezeichnung bitte in Deutsch und englisch)Gliederungspunkte und eine kurze Inhaltsangabe in • Deutsch oder englischZuordnung zu einem der oben genannten themenkreise• kurzangabe über neuigkeitswert der arbeit•

auf Basis der kurzfassung entscheidet der wissenschaftliche Beirat über die annahme des Vortrages. Die Vortragsdauer beträgt 20 Minuten mit anschließender Diskussion.

ihr ansprechpartner für fachliche Fragen:

Prof. Dr. Peter e. Pfefferhochschule München, Fahrzeugtechniktelefon: +49(0)89. 1265-3353e-Mail: peter.pfeffer@hm.edu

Zeitplan

abgabe der Vortragseinreichungen: 11. dezember 2009Benachrichtigung der autoren: 1. Februar 2010abgabe der Vortragsmanuskripte: 27. april 2010Das endgültige Symposiumsprogramm erscheint im März 2010.

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>> >

eInSenDeSChluSS Für DIe VortraGSeInreIChunG

11. dezember 2009

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plenarsektion chassis.techplusalle Mitglieder der wissenschaftlichen Beiräte der Parallelsektionen

parallelsektion brake.techProf. Dr. klaus augsburg, technische universität IlmenauProf. Dr. eberhard Drechsel, ehem. hochschule München Prof. Dr. Bernd heißing, technische universität MünchenJohann Iraschko, knorr-Bremse Sfn Gmbhklaus kirchmeier, Man nutzfahrzeuge aGDr. ralph Mayer, Daimler aGDonatus neudeck, Dr. Ing. h.c. F. Porsche aGDr. Jörg reissing, BMw MotorradStefan resch, tüV SüD automotive GmbhFranciscus van Meel, auDI aGkarl-Friedrich wörsdörfer, Continental aG

parallelsektion tire.techStefan Bender, Dunlop reifen Gmbhkarl-heinz Böcker, ronal GmbhStefan Dittmar, tüV SüD automotive Gmbhhans-rudolf hein, Bridgestone europe andreas herbert, Fraunhofer lBFhelge hoffmann, Michelin reifenwerke aG & Co. kGaaDr. Günter leister, Daimler aGwalter reithmaier, tüV SüD automotive GmbhVictor underberg, auDI aGDr. Burkhard wies, Continental aG

wISSenSChaFtlICher BeIrat

wissenschaftliche leitung des symposiumsProf. Dr. Peter e. Pfeffer, hochschule München

parallelsektion chassis.techDr. Volker Berkefeld, Dr. Ing. h.c. F. Porsche aGuwe Bleck, Vehicle Dynamics and engineeringProf. Dr. Stefan Gies, Volkswagen aGProf. Dr. Bernd heißing, technische universität MünchenDr. Veit held, adam opel Gmbhthomas nickels, Man nutzfahrzeuge aGStefan resch, tüV SüD automotive GmbhDr. erich Sagan, BMw GroupBernhard Schick, IPG automotive Gmbh thomas Schrüllkamp, fka aachenheinrich Schürr, ZF Sachs aGChristoph Schulenburg, Daimler aGPim van der Jagt, Ford-werke Gmbh

parallelsektion steering.techDr. andreas Bootz, BMw GroupProf. Dr. Dr. hans-hermann Braess (ehrenvorsitzender)alexander Gaedke, ZF lenksysteme GmbhDr. Manfred harrer, Dr. Ing. h.c. F. Porsche aGProf. Dr. Bernd heißing, technische universität Münchenhirofumi Matsuoka, Jtekt europe Franceuwe Mierisch, Daimler aGBrian t. Murray, Delphi Steeringtakahito nagataki, honda r&D europe (Deutschland) Gmbh klaus negele, Man nutzfahrzeuge aGStefan resch, tüV SüD automotive Gmbhheiko ruck, takata-PetrI aGBernhard Schick, IPG automotive GmbhDr. wilhelm Schiffer, Daimler aGDr. alois Seewald, trw automotive GmbhMichael wellenzohn, thyssenkrupp Presta aG

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wissenschaftliche leitung und fachliche FragenProf. Dr. Peter e. Pfefferhochschule München, Fahrzeugtechniktelefon: +49(0)89. 1265-3353e-Mail: peter.pfeffer@hm.edu

projektleitung und VortragseinreichungMichaela ullrichatZlivetelefon: +49(0)611. 7878-274 | telefax: +49(0)611. 7878-452e-Mail: michaela.ullrich@springer.com

anmeldung und organisationBirgit ulberatZliveabraham-lincoln-Straße 46 | 65189 wiesbadentelefon: +49(0)611. 7878-131 | telefax: +49(0)611. 7878-452e-Mail: birgit.ulber@springer.com

ausstellung und sponsoringkai Pielickeap-Media im auftrag von atZlivetelefon: +49(0)6242. 990565e-Mail: kai.pielicke@ap-media.eu

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