EasyLogix - PCB-Investigator...Vorlage IPC 7525 04.07.2014 44 Änderungsverfolgung Änderungen auf...

Schindler & Schill GmbH

Bruderwöhrdstr. 15b Tel: +49 941 604 889 719

93055 Regensburg Email: [email protected]

Deutschland Web: www.easyLogix.de

Technologietag 2014

Agenda

• EDA – CAM nur zur Datenaufbereitung?

• Warum Daten überprüfen? – Unterschiedliche Ausgaben von Gerber

– Zusammen fügen Leiterplatte und Bauteile

– Einzelteil Nutzen

– Änderungsverfolgung

• Trend Miniaturisierung

• Papierlose Fertigung– Dokumentenverwaltung

– Elektronisches Reparatur Konzept (Paperless Repair)

• Auswertungen

• Änderungsverfolgung

– Graphisch

– Stückliste und Netzliste

04.07.2014 Schindler & Schill [email protected]

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Agenda

• Unterstützung Entwickler

• DRC / DFM Analysen

• Kommunikation

– Lizenzfreier Viewer

304.07.2014 Schindler & Schill [email protected]

Portfolio

Produkte

CAD/CAM

• PCB-Investigator

• GerberLogix

• Web Gerber Viewer

• E-CAD Bibliothek .Net Framework

• NBI Native Board Import für Leiterplatten und Baugruppen

Service

• Datenkonvertierung 2D 3D für Leiterplatten und Baugruppen

• Beratung Leiterplatten und Baugruppen Fertigung

• Beratung zur Erstellung von DFM/DRC Analysen

• Embedded Software .NetMF, C++

• Cloud Anbindung ASP.Net, SQL Server

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EDA – CAM Nur zur Datenaufbereitung?

Datenfluss

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Auftrag

Produkt

Schaltung

Layout

EMV

Einbau 3D

Fertigung PCB

Fertigung Flachbaugruppe

Einbau Flachbaugruppe

GerätetestIO

Berührungsschutz

Zulassungen

Umweltanforderungen

Geräteschutz

Kunde

Zyklus

PSpice

Hyperlynx

OpenEMC jPCBSim

EDA – CAM

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Abstandsberechnungen• Spannungsgruppen untereinander analysieren• Kriechstrecken gegenüber Gehäuse• Sicherheitsüberprüfungen für Hochspannungsnetze

Ausgabe Daten vergleichen• Unterschiede von verschiedenen Versionen protokollieren• Optisch, Netzliste, ODB++, Gerber, IDF, DXF, IPC2581

Netze verfolgen• Power Ground Anbindungen • High Speed Verbindungen• Impedanz kontrollierte Leitungen

Flächen Berechnungen• Pasten Mengen kalkulieren• Stecker Gold Anteil• Kapazitäten von Netzen gegenüber Power / Ground

Entwicklung Einkauf Vertrieb Testabteilung

FertigungQualitätsprüfung Wareneingang

Zeit sparen

Fehler vermeiden

Definitionen

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Zeit

Freih

eit

sg

rad

Pla

tzie

rung

Layout

EM

V

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……….……….

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auf

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Warum Daten überprüfen?

Daten Ausgaben

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Fertigung

• Schablonenbestellung• Maschinenanpassung• Bestückung• Ablaufsteuerung• Reparatur

Nutzung der Daten

Entwicklung

• Überprüfen von Schaltungsteilen im Layout

• EMV Kontrolle

Mechanik

• Einbaukontrolle• Wärmeanalyse

Gerber

ODB++

CSV

IDFGenCAD

PDF

IPC 2581

ECADMaterialwirtschaft

• Stücklistenkontrolle• Verbrauchsmaterial berechnen

Datenkonsistenz

Einstellungen für Ausgaben verändern den InhaltEinstellungen werden nicht für alle Formate gleichzeitig übernommen

Ausgaben erfolgen zu verschiedenen ZeitpunktenAchtung!

Daten Inhalt

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Qualitätssicherung• Archivieren von Istzustand für spätere Nachfragen• Zusammenführen von Bildern mit CAD Daten

Produktanlauf beschleunigen mit direktem zugriff auf• Nutzengrößen• Nutzenränder• Bauteilhöhen• Lagenaufbau• Kennfelder Data Matrix• Fangbohrungen• Bestück Marker• ICT Adapter Testpunkte• Flying Probe Testpunkte

Zusammenfügen der Bestückung und Leiterplatten DatenBestück Daten werden über Gerberdaten der Leiterplatte positioniert

Bestück Daten werden über eingescanntes Bild positionieren

Freigaben

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Stecker Position Stecker Kunden Variante Stecker Verpolungssicherung Bestückvarianten Spannungslagen Funktionsblöcke Kriechstrecken Berührungsschutz Lagenaufbau Strom Tragfähigkeit Lackierpositionen Traceability ……

M1Spezifikation

M2Prototype

M3C-Muster

M4Serie

Entwickler

Fertigung

Einkauf

Qualitäts-sicherung

Kunde

Fertigung Leiterplatte / Baugruppe

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Leiterplatten Daten• Lagen Daten• Lagen Aufbau• Bohrdaten• Netzliste IPC356

Leiterplatten Lieferant

Bestück Daten• Bestück Position• Bauteil Geometrie• Bauteil Lieferant• Bauteil Bezeichnung• Nutzenaufbau

Baugruppen Fertiger

ErstellungLeiterplattendaten

FertigungLeiterplatte

ErstellungBestück Daten

Fertigung Baugruppe

Leiterplattenfertiger• Anpassung Kupfer• Anpassung Bohrungen• Anpassung Lötstoplack

Datenkonsistenz• Zeitpunkt der Ausgabe• Qualität der Daten

Bestücker • Aufbereitung Nutzen• Bestückvariante• Feeder pro Automat

Leiterplatte

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2.4mm

2.4

mm

Bestückung

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Rüstung optimieren

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ARM Embedded Computer108 verschiedene Bauteile193 Belegte Feeder Slots

Oberseite 151 SlotsUnterseite 82 Slots

40 Feeder Stellplätze

Randbedingungen

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Beispiel

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Verteilung Slots

Beispiel

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Beispiel

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Wenn möglich zusammenfassen von Bauteilen mit gleichen Werten und unterschiedlicher Toleranz

Vereinfachung

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Wenn möglich zusammenfassen von Bauteilen mit geringem unterschied in den Werten

4700 Ohm4935 Ohm4465 Ohm

5%Nenn:Min: Max:

Widerstände

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Trend Miniaturisierung

Treibende Bereiche

• Internet of Things

• Wareables

• Medizin

• Roboter

• Industrie 4.0

• Netztechnik

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Drahtlose Körpersensorlösung

Strukturen Treiber

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Beispiele verschiedener BGA-Typen:•BGA – Raster 0,7 mm – 2,5 mm•FBGA – Fine Line BGA, BGA-Package mit verringertem Lötpunktabstand (0,5 mm – 0,7 mm)•MBGA – Micro Fine Line BGA Raster 0.5 mm•VFBGA - Very Fine BGA, Raster < 0,5 mm

Quelle:Schweizer Electronics

Strukturen

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2014

Bauteilgröße 8mm * 3mm Leiterbahnen 0.3mm

Bauteilgröße 0.8 mm * 0.3mm Leiterbahnen 0.08mm

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Papierlose Fertigung

Elektronisches Fertigungskonzept

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Informationsinhalt • Bestück Zeichnungen• Bauteil Informationen• Netzinformationen• Messpunkte• BOM• Netzliste

Vorteile gegenüber Zeichnungen• Zugriff auf CAD Daten aus ERP• Detailierung der Darstellung unbegrenzt • Verknüpfen mit live Bildern• Reparatur Protokollierung• Flexibler Produktwechsel

Digitale Stempel• Zentral steuerbar• Elektronische Arbeitsfreigaben• Sicherung vor Manipulation

Produkt Anlauf

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Digitales Muster aus CAD Daten für die Bestückkontrolle

Lesbarkeit

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Größe: 100mm x 70mmBauteile Oberseite: 294Bauteile Unterseite: 245

Lesbarkeit

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Bei diesem Beispiel werden die Texte lesbar bei 15facher Vergrößerung

Vorteil der digitalen Zeichnung• Schnelle Suche von Bauteilen und Netzen• Polarisation von Bauteilen einfach ersichtlich• Netze können verfolgt werden• Lagen können ein und ausgeschaltet werden• Zusätzliche Informationen können leicht hinterlegt werden• Spart Platz in der Fertigung• …..

Reparatur

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Fehler Codes von ICT Adapter oder Flying Probe einlesen und visualisieren

Reparatur

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Reparatur

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Reparatur

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Bestückung

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Anpassung für • Fertigung• Touchscreen• Ein Finger o. Multi Finger

Bedienung

Status Freigabe

Signierung

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Status Stopp

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Auswertungen

Berechnungen

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Nutzen• Einfluss auf den Verzug und Isolierabstand zwischen den Lagen einer Leiterplatte

vorhersagbar• Berechnung des Pastenverbrauches zum Kalkulieren von Produkten• Kupfergewicht zum Berechnen der möglichen Wärmeaufnahme von Power Bauteilen• …

Lagen Symmetrie

Vergleich

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PDF Schaltpläne einlesen und vergleichen

Vektor Daten

Bilder und CAD Daten kombinieren

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Bilder und CAD Daten kombinieren

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Schablonen

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Vorlage IPC 7525

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Änderungsverfolgung

Änderungen auf Lagen

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Exportierbar • RTF• TXT

Freigabe Markierung


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Pin E16 mit TP


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Pin E16 ohne TP

Änderung Bauteile

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Änderung im Netz

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Änderung im Netz

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U14 Pin 2 hinzugefügt

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Unterstützung für Entwickler

Power Pins definieren

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Power Pins

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Power Pins

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Ausdruck Power Pins

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Ausdruck Power Pins

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Netz Gruppen

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Leitungsinduktivitäten auf der Leiterplatte1mm Leiterbahn ≈ 1nHVia ≈ 0,5nH

Kapazitäten

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• über Signale• über Masseflächen

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DRC / DFM

Netzinformationen

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Ermitteln von Kurzschlüssen und nicht verbundenen Anschlüssen

Qualitätssicherung

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Detektieren von Engstellen in der Fertigung• Kupferlagen• Maskenlagen• Pastenlagen• Bohrlagen

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Kommunikation

Möglichkeiten zurKommunikation

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Kommunikation

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• Wichtige Details im Fokus behalten– Erstellen eines lizenzfreien Viewers mit Daten

– Wichtige Punkte flexibel visualisieren

– Informationen weitergeben für die Entwicklung und Fertigung

CAM

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Tel: +49 941 604889719

[email protected]

Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit!

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