Elektronikindustrie im Wandel – Technologien im Fokus

24. FED-Konferenz15./16. September 2016 Bonn

CSK - CAD Systeme Kluwetaschwww.cskl.de

Mit freundlicher Unterstützung von:

Plenarvortrag

Fokus Themen

Sehr geehrte Damen und Herren, Für den Vortrag konnten wir den

liebe FED-Mitglieder! international bekannten Experten

und Vordenker Tim Cole gewin-Das einzig Beständige ist der nen.Wandel. Innovative Entwicklun-

gen in Hard- und Software, Das neu strukturierte Vortrags-

getrieben durch die digitale programm, konzentriert auf zwei

Transformation unserer Gesell- Konferenztage, beinhaltet aktuel-

schaft, bringen ständig neue Tech- le Tagesthemen, innovative Tech-

nologien hervor. Im Fokus der nologien und Managementthe-

diesjährigen FED-Konferenz ste- men. Eine Neuerung ist zum Bei-

hen die Embedded Components spiel auch die Speakers Corner

Technologie und die 3D Techno- innerhalb der begleitenden Fach-

logie. Experten und Praktiker refe- ausstellung. Nutzen Sie die zahl-

rieren dabei aus unterschiedli- reichen Möglichkeiten für Ihre

chen Blickwinkeln. Die Vorträge persönliche Weiterbildung sowie

werden begleitet durch eine die Pflege und Generierung neuer

moderierte Diskussion, um auf Kontakte.

Fragen der Teilnehmer einzuge- Im Namen meiner Vorstandskol-hen und ihnen wichtige Hand- legen, des Beirats und der Mitar-lungsempfehlungen für die Praxis beiter der FED-Geschäftsstelle abzuleiten. lade ich Sie sehr herzlich zum

Auch der Keynote-Vortrag am Besuch der 24. FED-Konferenz in

Freitag „Unternehmen 2020 – Das Bonn ein.

Internet war erst der Anfang“ Ihrwird uns den kommenden Wan-

del mit seinen Herausforderun-

gen und Chancen vor Augen füh-

ren. Prof. Dr. Rainer Thüringer

3D-Techniken

Das Fokus-Thema am Donnerstag,

den 15.9. beschäftigt sich mit ver-

schiedenen 3D-Techniken. Dabei

wird ein Bogen gespannt von den not-

wendigen Design-Tools über diverse

Drucktechnologien, konkrete Anwen-

dungsbeispiele im 3D-Druck, der 3D

MID-Technologie bis zur Fertigung

und 3D-Bestückung. Außerdem wird

ein Verfahren vorgestellt zur Berech-

nung und Analyse der Luft- und

Kriechstrecken von elektronischen

3D-Baugruppen.

Elektronikindustrie im Wandel – Technologien im Fokus

Embedded Technology

Am Freitag, dem 16.9. stehen Informationen und Datenformate.

Vorträge im Fokus, die sich mit Anschließend ist eine moderierte

Embedded Devices und Roundtable-Diskussion geplant,

Embedded Systems beschäftigen. mit allen Referenten und den

Dabei geht es um diverse EDA-Anbietern von Altium,

Praxisbeispiele von Baugruppen FlowCAD, Mentor und Zuken.

mit eingebetteten aktiven und Anwender, Referenten und

passiven Bauteilen. Beleuchtet Zuhörer stellen den EDA-

werden aber auch Fragen rund Anbietern Fragen rund um die

um die Abbildung der praktische Umsetzung der

eingebetteten Bauteile im CAD- Embedded Technology mit ihrer

System, Bauteilbibliotheks- Software.

Vorstandsvorsitzender des FED

Prof. Dr. Rainer Thüringer

Konferenzprogramm Do. 15.09.2016

ab 08:00 Anmeldung am FED-Empfang und Besuch der Ausstellung

Plenum

09:00

09:15

Eröffnung der Konferenz und Begrüßung - Prof. Dr. Rainer Thüringer, Vorstandsvorsitzender des FED

Grußworte der Stadt Bonn – Bürgermeister Reinhard Limbach

Management Aktuelle Tagesthemen Innovative Themen Fokus-Thema 3D-Techniken

09:30

Business Outlook for Global & European Electronics Markets - World & European electronic

equipment, EMS, component & materials markets

Walter Custer (EIPC)

PCB-Design für Leistungselektronik - Isolationskoordination in leis-

tungselektronischen Baugruppen und Geräten

Peter Mauer (Semikron)

Intelligente Sensorik für elektroni-sche Komponenten und Systeme - Vernetzung und umfassende

Nutzung von Maschinen- und Sensordaten für die Smart Factory

Franz Stieber (ifm electronic)

3D-Druck in der Elektronikfertigung Prof. Dr.-Ing. Claus Emmelmann, Leiter des Instituts für Laser- und Anlagensystemtechnik (iLAS) an der TU Hamburg-Harburg und CEO der LZN Laser Zentrum Nord GmbH

10:15

Gewährleistung, Untersuchungs- und Rügepflichten - Auswirkungen der aktuellen

Rechtsprechung und Gesetzge-bung auf Ihre Lieferverträge

Dr. Kai-Oliver Giesa (CMS Hasche Sigle)

Lagenaufbau und Stromversor-gungsdesign für Highspeed-Anwendungen Jennifer Vincenz (tecnotron)

Das neue Proportionale Berech-nungsmodell Immer kleinere Bauteile erfordern optimierte Anschlussflächen auf Leiterplatten

Rainer Taube (TAUBE ELECTRONIC)

3D-Elektronik, neue generative Verfahren für die Elektronik Hanno Platz (GED)

11:00 Kaffeepause - Begegnung und Networking in der Ausstellung (Speakers Corner)

11:30

Aktuelle Änderungen und Ergän-zungen in der Umweltgesetzgebung (EuP, RoHs, REACh, WEEE und ELV) Dr. Otmar Deubzer (Fraunhofer IZM)

Bleifreie Lötverbindungen für hochzuverlässige Baugruppen - Hochtemperatur-Anwendungen - Niedrigtemperatur-Anwendungen Jan-Henryk Serzisko (Alpha Assembly Solutions)

CAD-systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC-7351C - Courtyard Outline - Namenskonvention - PCB Library Expert - CAD-Formate Karl-Heinz Kluwetasch (csk)

Luft- und Kriechstreckenanalyse von elektromechanischen BG´n - Luft- und Kriechstreckenanalyse

für 3D-Leiterplattensysteme Dr. Thomas Krebs (Mecadtron)

12:15

Produkthaftungsrecht im Rahmen der Umweltgesetzgebung Dr. Jens Nusser, (KOPP-ASSENMACHER Rechtsanwälte)

Dampfphasenlöten – pro / contra Vakuum - Lötverfahren (Vergleich) - Vorteile/Nachteile Andreas Kraus (Kraus Hardware)

3D-Technologien und 3D Druck - 3D Druck vom Prototyp zur Groß-

serie Sebastian Bechmann (Christian Koenen)

13:00 Mittagspause - Begegnung und Networking in der Ausstellung

Zuverlässigkeit Aktuelle Tagesthemen Innovative Themen Aktuelle Tagesthemen

14:15

In-Situ Röntgenuntersuchungen an Lötstellen der Leistungselektronik - Echtzeituntersuchung der Poren-

bildung Alexander Klemm (TU Dresden)

Entwurfswerkzeug zur Adaption kritischer Teilschaltungen im Ent-wurfsprozess kompakter Baugrup-pen Bernd Stube (Fraunhofer IZM)

The New Age of PCB-Documentation - Integrierte Dokumentation Damien Kirscher (Altium)

Verschließen von Vias mit Löt-stopplack - Vor- und Nachteile - Designbedingungen Martin Sachs (db electronic)

15:00

Zuverlässige Netzteile -Reine Glückssache? Konkrete Analysen für aussagefähi-ge Ergebnisse Marcus Rehm (IBR)

Selbst- und Zeitmanagement in der Projektarbeit -mehr Zeit für das Wesentliche Reinhard Greim (Organisations-Entwicklung)

If every single mesh counts – an innovative qualification tech-nique for printing screens Jürgen Brag (Technologieberatung)

Sonderapplikationen mit dem selektiven Heißgaslötprozess - Reworkprozesse für die Reparatur

und Modifikation von hoch kom-plexen Baugruppen

Jörg Brand (Kraus Hardware)

15:45 Kaffeepause - Begegnung und Networking in der Ausstellung (Speakers Corner)

16:15

Ende 17:00

Zuverlässigkeitsbetrachtungen mit Hilfe thermomechanischer FEM-Simulation Lester Pena Gomez (CADFEM GmbH)

An Investigation into Parallel Con-ductor Heating in PWBs - Conductor Temperature Rise Due

to Current Changes in Conductors Mike Jouppi (Thermal Management LLC)

Automatisierte Analyse von Leiter-plattenlayouts zur Vermeidung von SI, PI und EMV Problemen Joe Krolla (Mentor Graphics)

Smart Manufacturing Systems Pave the Way for Embedded Technolo-gies Sven Lamprecht (Atotech)

18:30 Einlass

Festabend - Verleihung des PCB Design Award - Beginn: 19:00 Uhr

Konferenzprogramm Fr. 16.09.2016

08:30 Anmeldung am FED-Empfang und Besuch der Ausstellung

Plenum

09:30

09:45

Begrüßung der Teilnehmer – Prof. Dr. Rainer Thüringer, Vorstandsvorsitzender des FED

Unternehmen 2020 – Das Internet war erst der Anfang Tim Cole – Internet-Publizist und Bestseller-Autor

Management Aktuelle Tagesthemen Innovative Themen Fokus-Thema

Embedded Technology

11:00

Kostenoptimiertes Leiterplattendesign - Kostenoptimiertes Leiterplatten-

design aus Sicht der Elektronik-fertigung - Brückenschlag zwi-schen Design und Fertigung

Helge Schimanski (Fraunhofer ISIT)

Designmethodik zur Miniaturisie-rung elektrischer Schaltungen bei steigender Qualität und Zuverläs-sigkeit Dirk Müller (FlowCAD)

Drahtlose, effiziente Energieüber-tragung mit loser Kopplung Marcus Rehm (IBR)

Subkutan implantierbarer Receiver zur Übertragung von Energie zu einem Implantat - Embedded Multilayerinduktivität

mit integrierten Bauteilen Michael Matthes (Wittenstein) Anatol Schwersenz (Würth)

11:45

Point of no Return ? Rückstrompfadauslegungen (flä-chig, GND-Hatch, GND-Balls) und ihr Einfluss auf das Übertragungs-verhalten schneller digitaler Signale Ralf Brüning (Zuken)

Laminate für Hochtemperatur Anwendungen – eine Alternative zu Keramik? Anna Graf (Isola)

Integration von 3D-Bauteilen in Embedded Printed Circuit Boards - Abbildung der Bauteile im CAD-System - Informationen, Datenformate, Schnittstellen (IEC 62878-2) Michael Schleicher (Semikron)

12:30 Mittagspause - Begegnung und Networking in der Ausstellung

Zuverlässigkeit Aktuelle Tagesthemen UL-Forum Fokus-Thema

Embedded Technology

13:30

Backdrill Failure Hierarchy and Stub Length Analysis - Design of IST reliability coupons - 6 x 260° C reflow simulation Alun Morgan (EIPC)

Evaluation Kabelkonfektion - Einschätzung/Bewertung - Abstimmung mit dem Kunden - Qualitäts-Anforderungen Stephan-Johannes Paul (spe Paul Kabelkonfektion)

UL PCB Recognition – What does it really mean? Emma Hudson UL International (UK) Ltd

Next Generation PCB and panel-based Packages using Embedding Technologies Lars Böttcher (Fraunhofer IZM)

14:15

Interconnect Stress Test - Messmethode nach IPC-TM-650 - Messen und Bewerten - Analyse der Messergebnisse Hermann Reischer (Polar Instru-ments)

Fehlervermeidung - Fehlerursachen und Hinweise zu

deren Vermeidung Stephan-Johannes Paul (spe Paul Kabelkonfektion)

Wärmestabilität und UL-Zertifizierung aus Sicht eines Ba-sismaterialherstellers Roland Schönholz (Isola)

Embedded Power Electronics on the way to be launched Mike Morianz (AT&S)

15:00 Kaffeepause - Begegnung und Networking in der Ausstellung (Speakers Corner)

Zuverlässigkeit Aktuelle Tagesthemen UL-Forum Fokus-Thema

Embedded Technology

15:30

Qualitätsregelung mit automati-scher inline Inspektion - Inline-Prüfung - Qualitätskennzahlen erfassen - Qualitätsregelschleifen Michael Mügge (Viscom)

Qualifizierte Lötprofilerstellung für Reflow-, Wellen- und Selektivwel-lenlötprozesse - von den Vorgaben durch Tempe-

raturmessung zu belastbaren Profilen

Helge Schimanski (Fraunhofer (Fraunhofer ISIT)

UL recognition in the view of a PCB manufacturer Jürgen Deutschmann (AT&S)

Roundtable-Diskussion Moderation: Sven Nehrdich Teilnehmer: Emma Hudson, Roland Schönholz, Jürgen Deutschmann

Embedded Technology Roundtable-Diskussion

Realisierung von Embedded Tech-nologies im CAD-System - Anwenderfragen an die EDA-

Anbieter - Lösungen der EDA-Anbieter Moderation: Prof. Rainer Thüringer und Rainer Taube Michael Matthes, Michael Schlei-cher, Lars Böttcher, Michael Mori-anz, Altium, FlowCad, Mentor, Zuken

16:15

Ende 17:00

Optimierung der Zuverlässigkeit von bestückten Leiterplatten durch Simulation – QFN und BGA Bauelemente Dr. Victor Tiederle (RELNETyX)

Kleine Ursache, große Wirkung Auswirkungen des Leiterplattende-signs auf die Qualität und Zuverläs-sigkeit Sven Nehrdich (Jenaer Leiterplatten)

17:15 Verabschiedung der Konferenzteilnehmer mit Ausblick auf die 25. FED-Konferenz 2017 in Berlin Prof. Dr. Rainer Thüringer, Vorstandsvorsitzender des FED

Warum tun sich manche Unter- autor Tim Cole in seinem Vortrag. zum Personalwesen.

nehmen so schwer, mit den Ver- Seine These: In den nächsten fünf „Digitale Transformation“ möchte änderungen des Digitalzeitalters bis zehn Jahren wird sich ent- Cole als Weckruf verstanden wis-zu Recht zu kommen, und warum scheiden, wer zu den Gewinnern sen. Deutschland steht für ihn sind andere erfolgreich? Warum und wer zu den Verlieren der digi- heute am digitalen Scheideweg: ist Apple heute mehr wert als GE, talen Transformation gehören Die Gefahr ist tatsächlich groß, Wal-Mart, GM und McDonald's wird. Unternehmen müssen sich dass andere Länder, vor allem in zusammen? Und vor allem: neu erfinden, liebgewordene der so genannten Dritten Welt, zu Warum gibt es kein einziges deut- Gewohnheiten und Denkweisen Deutschland aufschließen oder sches Unternehmen, das es mit aufgeben und interne Prozesse sogar zum Überholen ansetzen. Es den „Big 4“ – Apple, Google, Face- dem Druck des Neuen anpassen. ist Zeit, die Weichen für die digi-book und Amazon – aufnehmen Das betrifft alle Bereiche des tale Zukunft zu stellen – und die kann? Unternehmens, vom Vertrieb bis Zeit ist knapp.

zum Einkauf, vom Marketing bis Diese und andere Fragen stellt zur Logistik, von der Fertigung bis der Internet-Publizist und Erfolgs-

Unternehmen 2020 - Das Internet war erst der Anfang

Fr. 16.09.2016Plenarvortrag 09:45 Uhr

Internet-Publizist und Bestseller-Autor

Tim Cole

FED-Mitgliederversammlung Mi, 14.09.2016 18:00 Uhr

Nutzen Sie Ihre Chance der Ver- Wichtiger Hinweis! bandsmitgestaltung! Die Mitgliederver-Wir laden alle Mitglieder herzlich sammlung findet zur Teilnahme an der FED- bereits am Mittwoch-Mitgliederversammlung 2016 am abend und nicht wie 14.09.2016 ins Maritim Hotel gewohnt am Donner-Bonn ein. stag statt.

Im Anschluss treffen sich die Teil-

nehmer bei einem Imbiss zum

abendlichen Networking.

Deutschland am digitalen Scheideweg

Tim Cole ist ein Experte für The-men rund um das Internet, eBusi-ness, Social Web und IT Security. Er wurde 1950 in Washington geboren, lebte aber mehr als 40 Jahre in Deutschland, wo er als Journalist, Buchautor, TV-Moderator und Referent auf Kon-gressen und Firmenveranstaltun-gen arbeitet. Als Kolumnist und Kommentator schätzt man seine klaren, neutralen Analysen und seine kritische Einschätzung tech-nologischer Entwicklungen in Deutschland und der Welt sowie ihre Folgen für die Wirtschaft.

Plenarvortrag

Der Veranstaltungsbereich ist Während der Vortragspausen Beteiligen Sie sich als Aussteller

perfekt in das Maritim Hotel Bonn erwarten Sie Kurzpräsentationen an unserer Fachausstellung und

integriert. Das großzügige Foyer in der Speakers Corner sowie nutzen Sie damit die Gelegenheit,

mit einer Ausstellungsfläche von Hard- und Software-Demos. Ihr Unternehmen einem breiten

ca. 1.000 qm bietet einen ausge- Fachpublikum zu präsentieren!

zeichneten offenen Rahmen für

die begleitende Fachausstellung.

Die Vortragsveranstaltungen

finden in den zahlreichen

Tagungsräumen statt, die direkt

mit dem Foyer verbunden sind.

Die Kaffeepausen finden Sie wie

gewohnt mitten im Ausstellungs-

bereich.

Firmenausstellung

Plenarvortrag

Die Leiterplatten- und Baugrup- Der Start des Festabends der besten gehütete Geheimnis der

pen-Designer bilden die Brücke 24. FED Konferenz in Bonn, ist Branche – die Gewinner des PCB

zwischen der Elektronikentwick- zum dritten Mal für die Leiterplat- Design Awards – lüften.

lung und der Fertigung. Sie sind ten-Designer reserviert, die eine Der PCB Design Award 2016 wird

die Schnittstelle für die am Ent- Arbeit aus ihrer Berufspraxis ein-in vier Kategorien verliehen:

wicklungsprozess beteiligten gereicht haben.l 3D/BauraumAkteure bei denen alle Anforde-

Die Jury wird das bis dato am l High-Powerrungen zusammenfließen.l Hohe Verdrahtungsdichte,

hohe Übertragungsraten, HDI

l Besondere Kreativität

Pro Kategorie werden drei Bewer-

ber nominiert, zum Festabend ein-

geladen und jeweils einer davon

gewinnt den PCB Design Award

2016 in der gewählten Kategorie.

Außerdem darf sich ein Teilneh-

mer am Wettbewerb über ein

Apple iPad freuen, über welches

das Los entscheiden wird. Unser

Dank gilt den Patenfirmen, die

den FED beim Aufruf unterstützt

haben.

Die Verleihung des PCB Design Award 2016

PCB-Design-Award 20:00 Uhr

Begleitende Fachausstellung – Ein Querschnitt der Elektronikbranche

Do. 15.09.2016 19:00 Uhr

Do. 15.09.2016 und Fr. 16.09.2016

FED e.V.Frankfurter Allee 73c10247 BerlinTel.: +49 (0) 30 340 60 30 50Fax: +49 (0) 30 340 60 30 61

www.fed.deinfo@fed.dewww.facebook.com/fachverbandelektronikdesign

PlenarvortragTagungsort

PlenarvortragIhr Kontakt

© Maritim Bonn

Die 24. FED-Konferenz findet im Maritim Hotel

Bonn statt. Bonn hat sich zu einem Wirtschafts- Eine weitere Hotelauswahl erhalten Sie gerne auf

und Wissenschaftszentrum mit Hochschulen, Anfrage oder als Übersicht auf unserer Konferenz-

Fraunhofer-Instituten und dem Deutschen Zentrum website. Bitte buchen Sie Ihre Übernachtungen so

für Luft- und Raumfahrt (DLR), sowie einer lei- früh wie möglich. Die Kontingente sind begrenzt.

stungsstarken IT-Branche entwickelt. Stichwort bei Zimmerbuchung: FED.

Wir bitten Sie, Ihre Zimmerreservierungen (Stich-

wort: FED) so früh wie möglich vorzunehmen. Wir bitten Sie, Ihre Zimmerreservierung in den

Hotels und die Bezahlung der Übernachtungskos-

ten selbst vorzunehmen.

Tel. +49 (0)228 8108 777 oder E-Mail an

reservierung.bon@maritim.de

Stichwort: FED

Einzelzimmer ab 119,- EURO/Nacht/Person inkl.

Frühstück. Dieses Kontingent steht Ihnen bis

03.08.2016 zur Verfügung.

Zimmerreservierung

Maritim Hotel Bonn

Maritim Hotel BonnGodesberger Allee53175 Bonn

Datum, Stempel, Unterschrift

Firma

Rechnungsanschrift

Teilnehmer Vorname Name

Telefon, Fax, E-Mail

Mit der Anmeldung werden die u.a.

Teilnahmebedingungen und die AGB des

FED akzeptiert. http://www.fed.de/downloads/AGB_2014.pdf

Anmeldungen bitte per Fax an oder E-Mail an

+49 (0)30 340 60 30 61info@fed.de

PlenarvortragAnmeldung zur 24. FED-Konferenz

Konferenzteilnahme

01 Konferenz 1 Tag am Do (15.09.2016) inkl. Festabend

02 Konferenz 1 Tag am Fr (16.09.2016)

03 Konferenz 2 Tage (15. und 16.09.2016) inkl. Festabend

04 Begleitperson Festabend (15.09. ab 18:30 Uhr)

05 Student (Preis pro Tag)

FED-Mitglied Nichtmitglied

490 EUR 710 EUR

490 EUR 710 EUR

850 EUR 1.200 EUR

70 EUR 100 EUR

100 EUR 100 EUR

Firmenausstellung

A1 Premium-Partner Ausstellerpaket 2 Tage (15.-16.09.2016)inkl. 2 Standbetreuer, inkl. Werbepaket (Logo Website, Konferenz-

programmheft und Anzeige, Slot in der Speakers-Corner), freie Platzwahl

A2 Standard-Ausstellerpaket 2 Tage (15.-16.09.2016) inkl. 1 Standbetreuer

A3 zusätzlicher Standbetreuer 2 Tage (15.-16.09.2016)*

FED-Mitglied Nichtmitglied

1.340 EUR 1.990 EUR

690 EUR 990 EUR

A1 - A3 zzgl. der gesetzl. MwSt.

* max. 2 Standbetreuer pro Ausstellungsstand inkl. Konferenzteilnahme und Festabend

In den Teilnahmegebühren (01, 02, 03, 05, A1, A2, A3) sind ent- nung von 10 % des Gesamtrechnungsbetrages möglich.

halten: Konferenzteilnahme (inkl. Besuch aller Vorträge und Nach Ablauf dieser Frist ist in jedem Fall der volle Rech-

der Fachausstellung), Tagungsband, Mittagessen, Pausen- nungsbetrag zu zahlen. Das gesetzliche Widerrufsrecht

snacks, Pausengetränke, sowie (für 01, 03, 04, A1, A2, A3) das gemäß Ziffer 6 bleibt hiervon unberührt. Stornierungen müs-

Abendessen am Festabend, Do 15.09.2016 inkl. Sektemp- sen schriftlich per Post (es gilt der Posteingangsstempel), E-

fang. Mail oder Telefax eingehen. Bei Nichterscheinen oder verspä-

teter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie Ihre Rechnung

der Teilnahmekosten. Ein Ersatzteilnehmer kann der als Anmeldebestätigung. Der Rechnungsbetrag ist vor Ver-

Geschäftsstelle rechtzeitig vor Beginn der Konferenz schrift-anstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Sie können

lich benannt werden.Ihre Anmeldung bis vier Wochen vor Beginn der Veranstal-

tung kostenfrei stornieren. Danach ist eine Stornierung nur Hotelübernachtungen sind nicht im Preis enthalten und vom

bis zwei Wochen vor Veranstaltungsbeginn gegen Berech- Teilnehmer selbst zu buchen.

Nr. 01-03: Frühbucherrabatt 10% bis 15. Juli 2016

Online-Anmeldung: http://j.mp/konf2016

Ihre Daten/Teilnahmebedingungen

3.500 EUR 4.900 EUR