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Literaturverzeichnis
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Index
O'o-Stromverstärkung, 245Ätztechnik , 328Ätzverfahren, 333Übergangszeit, 179Üb erkompensat ion, 345Überkopfzündung, 317Überlastschutz, 190
Üb erschußleitung, 118Überschu ßrekom bina t ionsra te, 130Üb erspannungsableiter , 155Übertrager , 791. Durchbruch ,2652. Du rchbru ch, 265
A-Betrieb, ;306Abschn ürbereich. 288, 293, 306Abschnürgrenze, 28.5, 288
Abschn ürpunkt , 290Ab schnürsp annung, 284 , 288Abstimmung
elektronische, 191
AFe, 191Aktor, 1, 154Ak zeptor, 118 , 331Al-Gate, 344alloy-transistor, 331Alterungskurve, 22Aluminiurnsilikat , 46Amplitudenbegrenzung, 190
Analog-Multiplikator , 138
Analogschalter. 346
Anfangspermeabilität , SOAnlaßverzögerung , 1.51
Annular-Struktur , 340
Anode, 311Anreicherungs-MOSFET, 297Anreicherungsbetrieb, 299Anreicherungsrandschicht, 208Anzeigeeinheit, 144Arbeitsbereich, 234Arbeitsgerade, 234Arbeitspunkt, 234
Einstellung, 306FET, 304instabil, 236sel bstleitender MOSFET, 309selbstsperrender MOSFET, 309
ArbeitsspannungZ-Diode, 187
Atommodell, 107Ausfallrate, 24Ausgangskapazität eCE , 252Ausgangskennlinie, 250, 290
FET,287Ausgangskennlinienfeld, 224,236,301
Ausgangsleitwert g CE , 250Ausgangswiderstand TCE , 250Ausgangswider stand r DS , 292Ausheizen, 341Auslötsicherungen, 10Ausschaltzeit
Diode , 179Aussteuerung
symmetrische , 235
Austrittsarheit,96Austrit tsenergie
Elektron , 93autom . Vorspannungserzeugung, 308
358
avalanche-break-down , 174
B-Betrieb, 306Backup-Kondensator, 67Backward-Diode, 206Backwarddiode, 205Bahnwiderstand, 177, 267ballistische Elektronen , 101Band
verbotenes, 111Bandüberlappung, 206Bandabstand, 171, 173,201Bardeen, 103, 213Barium-Titanat, 151Bariumoxid-Katode,97Basis, 214Basis -Emitterdiode, 219Basis-Emitterspannung, 214, 215Basisbahnwiderstand , 267Basischaltung, 248Basislaufzeit, 254Basisschaltung, 223, 303, 316Basisspannungsteiler, 236, 241, 243Basisstrom. 215, 219Basisweite, 216, 220, 255
Modulation, 232Basiszone, 216Bauelement, 2
aktiv, 3diskretes, 327galvanomagnetisches, 161linearv Snicht -reziprokes, 162nichtlinear, 3passiv, 3pass iv, linear, .5
Baugröße. 7Belastbarkeit, 16, 22Beleuchtungsstärke, 159, 200Betrieb
inverser, 220
Index
Betriebsspannungmaximale, 234
Beweglichkeit , 301BICMOS-Technik, 344, 346bifilar, 45Bindung
kovalente, 110Bindungsmodell, 107Bipolar-CMOS-Prozeß, 347Bipolar-Technik, 344Bipolar-Transistor, 123, 213Bipolartransistor, 167
Verstärkerwirkung. 216Wirkungsweise, 216
Blechkern, 79, 89Bleiglanz, 100Bohr, 107Boltzmann-Konstante, 31Boltzmann- Verteilung, 97Boltzmannkonstante, 257Bonden, 341Brattain, 103, 213Braun, 103Braunstein , 62Bulk, 281buried collector, 341
CECC, 6, 52Celluloseacetat (CA), 56Chalkogenid-Halbleiter, 156Chemical Vapour Deposition, 337CMOS,67CMOS-Technik, 344Collector, 214Corotron, 157Curie-Tem peratur, 80CVD-Verfahren, 337Czochralski , 329
Dünnfilmmetallwiderstand, 13Debye-Länge, 169, 218Defektelektron , 118
Index
Defektelektronenleitung, 118, 139depletiori-type, 297Derating, 23 , 189, 266Diac, 325Diamant , 112Diamantgitter, 108Dickfilmwiderstand, 14dielektrischer Füllfaktor. 35dielektrischer Verlust, 75Dielektrizitätskonstante, 176Differen ti aldrehkondensator , 70differentieller Eingangswiderstand, 248differentieller Leitwert, 178differentieller Widerstand, 152, 160,
209negativer, 311Z-Diode, 187
Diffusionsfeld, 129Diffusionska.pazität, 176, 251Diffusionskonstante, 131Diffusionsschwa.nz, 169Diffusionsspannung, 128, 192Diffusionsstrom, 127, 131, 132, 168,
176Diffusionsstromdichte, 124Diffusionstechnik , 332Diffusionverfahren. 328Difussionsverfahren, 333Digitaltechnik, 328DIN IIEC 62, 17Diode, 168
Scha.lter, 179Dioden-Ersatzschaltung
Transistor, 215Diodenkennlinie
Scherung, 177Diodenstrom, 168Dipolschicht, 64diskrete Bauelemente, 327Display, 144
Donator, 116, 331
359
Donatoratorn, 125Donatorion , 116dopen, 114Doppelbasis-Diode, 209
Doppelschichtelektrochemische, 63
Doppelschicht-Kondensator, 63dotieren, 114Dotierung, 106Dotierungsprofil, 340Dotierungsrate, 117Drahtwiderstand, 9, 33Drain, 281Drain-Gate-Durchbruchspannung, 293Drain-Source-Kurzschlußstrom I DSS,
289Drain-Source-Sättigungsstrom l oss ,
301Drainschaltung, 303 , 305Drehkondensator, 69Drehziehverfahren , 329Driftstromdichte, 124Drifttransistor, 332Dual-Gate-MOSFET, 303Dunkelstrom, 196Duplex-Schalter, 209
Durchbruch, 185erster , 265zweiter, 265
Durchbruchspannung, 187, 192Durchbruchspannungen
FET, 293Durchlaßrichtung, 313Durchschaltzeit tgr , 319Durchschlagfeldstärke
kritische, 36
E-Toleranzreihe, 9Early-Effekt , 175, 250 , 255, 269Early-Spannung, 232
Early-Effekt , 232
360
Eb ers -Moll-Mod ell, 215, 232, 245,246
Eb ersjMoll-Ersa t zbildTransistor, 220
ECL-Technik , 344Edelgas, 107EI-Schnitt , 89EIA,52Eigenkapazität
Spule, 77Eigenleitfähigkeit, 107, 157, 196Eigenleitung, 105, 113Eigenresona.nz
Kondensator, :39Spule , 77
Eingangskapazität CB EO , 251Eingangskennl inienfeld , 224, 22.5Eingangswiderstand rBE , 248Eingangszei tk onstante , 251Einhei ts zelle , 65Einkristall , 101, 110, 329
Her stellung, 329Ein sa tzspannung
Elek trolyse , 65Eins chal tz eit
Diode, 180Ein stellung Arbeitspunkt , 306elekt rische Doppelschicht, 64elektrische Leitfähigkeit , 104elekt risches Ladungsbild , 158Elektrolyt, 61Elektrolytkonden sator , 55, 59Elek tron , 113
Austri t.tsen ergie, 93balli sti sches , 101freies, 104Geschw ind igkei t , 93heißes, 102Ruhemasse, 91Wellen char ak ter , 101
Elektronen , 123
Index
Elek tronengas , 104Elektronenleitung, 106, 118Elek tronenröhre, 91Elek tronen strom , 169elektronische Ab sti mmung, 191elektrophotogr aphische Kopi ertech-
nik , 157Elementarladung, 91, 107Elementhalbleiter , 106Elko ,59
Polung,60Emission, 95Emitterkapazität, 240Emi tterl adezeit, 254Emitterreststrom, 221Emitterschal tung, 223 , 235, 303, 316Emitterstrom, 215Emitter verlustleistung, 263Energie
im Kondens a tor , 35magnet ische, 74
En ergie- Eigen wer t , 108, 111Energie- Min irnierungsprinzip , 107En ergi eb ändermod ell , 99, 111, 116En ergi eband , 108, 111Energieminimierungsprinzip , 113Energiequant , 108, 157En ergi eterm, 108enhance me nt- ty pe, 297Entmagn etisierung, 154Epitaxial-Mesa- Tr ansistor, 339Epitaxial- Struktur
diffundierte, 331legierte , 331
Epi tax ial- Tr ansistor , 337Epitaxial techn ik, 328Epi taxi e, 125, 337Erholzeit , 179Ersatzschal tb ild
Diod e, 179FET , 294
Index
MOSFET,302Thyristor, 314Transistor, 266Varicapdiode, 192
ErsatzspannungsquelleThevenin, 237
ErsatzstromquelleNorton , 237
Erwärmungskenngrößen, 244Bipolartransistor, 261
ErzeugungLadungsträger, 129
Esak i-Diode, 205Exemplarstreuungen, 336Exemplarstreuungen, FET, 306
Fänger, 118Füllfaktor
dielektrischer, 35Fünfschichtenfolge, 323Faraday, 147Farbeode, 17farbiges Rauschen, 257, 258Farbkopierer, 158FCTh,321Feldeffekt, 167Feldeffekt-Transistor, 161, 167,213,
280Feldeffektthyristor, 167, 321Feldemission , 95
innere, 172feldgesteuerter Thyristor, 322Feldplatte, 144, 161, 163Feldstrom, 131, 132, 176Fermi-Energie, 133Fermi-Kante, 113 .Fermi-Niveau, 113, 205Fermi-Statistik, 113Fernordnung, 100Ferrit, 83Ferrocart.-Kern , 83
361
Festkörper, 99Festwiderstand, 10FET,280FET-Grundschaltungen, 303Flächendiode, 182Flächentransistor, 214Flachbahn-Steller, 13flicker noise, 258Flußbetrieb, 174Flußrichtung, 136Flußstrom, 196, 233, 245, 246Formfaktor, 73freie Weglänge, 101, 173Freiwerdezeit t q , 319Frequenzabhängigkeit, 16, 27Frequenzkenngrößen, 244Frequenzvervielfachung, 195Frigen, 45Funk-Entstörkondensator, 68Funkelrauschen, 258
GüteVaricapdiode, 192
Güteklasse, 17, 22GaAs, 106, 110GaAs- Transistor, 256Gabelweiche, 162Gallium-Arsenid , 106Galvani-Potential , 64galvanomagnetisches Bauelement , 161Gaskondensator, 45Gate, 281, 312Gate-Array, 347Gateschaltung, 303Ge, 106Geber, 116gedruckte Spule, 78Gegeninduktion, 73Gegenkopplung, 243Gegentaktschaltung, 194Generation, 125
362
Ladungsträgerpaar, 112Generationsrate, 258Geometrie, FET, 296Germanium, 106Gesamt-Rauschleistung, 260Glühemission, 92, 95Glas
leitendes, 144Gleichlaufeigenschaften
Varicapdioden, 192Gleichstromarbeitsgerade, 235Gleichstromarbeitspunkt, 234, 235
Stabilitätskriterium, 236Gleichstromeingangswiderstand RBE,
250Gleichstromkenngrößen, 244Gleichstromlei twert
Diode, 178Gleichstromverstärkung, 228Gleichstromverstärkungsfaktor B ß, 0'
245Glimmer, 45Golddrahtdiode, 182Größe
nichtelektrische, 144Graphit, 112Grenzdaten, 16Grenzfrequenz
Varicapdiode, 193Grenzfrequenz i: 252Grenzfrequenz [e, 253Großsignal-Ersatzbild
Bipolartransistor, 221Großsignalbetrieb, 306Großsignalverhalten, 220Grundschaltungen
FET,303GTO-Thyristor, 320Gummel,220Gunn-Element, 209Gyrator, 73
Index
Halbleiter-, 162
h-Parameter,272Höchstohmwiderstand, 7Höckerstrom
Tunneldiode, 205Halbleiter, 103, 105, 112
Massenwirkungsgesetz, 116Halbleiter-Bildwandler, 161Halbleiter-Thermoelement, 144Halbleiter-Zirkulator, 162Haiblei terbauelement
aktives, 213thermoelektrisches, 144
Halbleiterdiode, 168Halbleitergyrator, 162Hall-Effekt, 103, 137Hallgenerator, 144, 161Hallkonstante, 138Hallspannung, 138Hallwinkel, 140Haltespannung, 313
Speicher, 67Haltesstrom, 313HDK, 49, 51Heizelement
selbstregelnd, 154heiße Elektronen, 102Heißleiter, 143, 147, 148Herero-Bipolar- Transistor, 256Hochfrequenzabschwächer , 209Hochfrequenzstufen, 254Hochpaß, 28hot carrier, 102, 206Hystereseschleife, 80Hystereseverlust, 75
I2L , 346I2L-Technik, 328I-Leitung, 113I-Zone, 122IC, 334, 342
Index
iec, G, ,52IGFET, 280 , 2mll l-Vv-Vcrbiudung, lOGl mpat.t-Diodc, 209IIII plk rist.all, :129Impulsübertrager. 88
lrnpulsbclast.uug, 2:1lncliurnant.imonid , 1:18, !GaInd iuma rscn id , I:lSlndukt.ionsgcsct.z. T:llndllktivitä: , ni IIduzicrtc EI11 ission
I.as or , :W1111llur-uz, 21)8illh~irellt('(" difr('("('lll i,'lkr Widorsf.aud
ZDiode. 1:'1lujckt.ionst.runsist or. lGI, 21:\. 219,
:30:1lnnc-nwidcrst.aud 1'('/,; , 2GOi 11 neu- Feldelll ission , IT2innere-r Photoclfckt , 9G, IG7, 1,59,
195. :117illstabiler Arboitspunkt. , :tHiintegrated ci rCII it. :l:H1ntcgra t.cd lnjcct.ion I.ogic, :128. :HGlut.cgricrtc Schalt.ulIg. :128, :n ,1
int.rinsic, 11 :111Ilrillsicdichte. 11 ,1Inverslwtrieb.27Tinverser I~(·l.ri,'b. 220l nvcrsiou. 2'J8. :l:\1)111 \'('rsiollsd ich t r-. 111IOIWII - huplanr.ar.ion , :110loucuimplant at.ion. 125, :128loncnleilung . 101. lOGIS,:HIIsola l.iOllsgii t.c
Kondensator. :18Isolator , lOG. 111IV -V-Vcrbindnng.lIG
.Iohuson - fLwschen, :30
363
Kaltleiter , H :3, 147
Kaltleitereffekt. 152
Kamera-Sigualverarbeitung, 329
Karnrnerwicklungv S?Kanal, 280, :\00
Geometrie, 288
Kanalstrom /D, 285Kapazität
spezifische, 3.5Kapazit ätsdiode, 191
Kapazitätshllb, 192
Kappenkernv S?Karbonylcisen , 8 :~
Katode, :311heizbare, 9G
Kenndaten, IGKenngrößen
dynamische, 24-1statische, 244Transistor, 2,'l4
l\cnnlinicnfcld ,244Keramik--Klcinkondensatoren,51
Kcra m ik- Hal bleitcroxidischc, 147
Keramikkondensator. 46
l\eral11ikschichtkondensator,59Kern , lOTKernspeicher. 881\ippbod ingllng
Thyrist.or. :3l Ci1\ippspa nnung, :11:\I\kinsigllal -Ersatzschalt.llug
C;,ltc . :30:)SOIlI"C(' -, :lQ.,
Kloinsignal ausstcucruug, 2221\\cinsignal betrieb. :\oGI\leinsigllalkcllllgrößen .2.181\lci nsigualstromvcrst ärk ung Q, 2481\lci nsignalst.romvcrstärk ung ;3 , 248Koerz i ti vlcldstärkc, SO
koh ärente Li chtsl.rahluug, :204
364
Kohlcgernisch-Schi chtwiderstand .8I\oh lenstoff, 112Kohleschichtwiders tand, 7. :3:3Kollektor, 2 I ,1Kollektor- Basis--Hückwirkung, 269Kollektor- Bas is-Spe rrs chi cht. 232Kollektor-Basisdiode. 218Koll cktoi--Hasis re ststrom , 218Koll ek tor-Has isspannung, 214, 215I\ollek tor- EIll it tr-rspan nu ng, 21.5Kollcktor-H cstspan nllllg ,22.5Kollekt.or-Sät. t.i glillgsspannung, 22.5Kollektorladezeit. 2.54l\ollekt.orlallfzeit.25'1I\ollek torres t.strolll, 229, 31.51\01Id:t.orfuhest.rom.2:35Koll cktorsät.tigu ngsspan nung, 235Kollek torschaltung. 22:3 , ;30:3Kollektorst.rorn , 21.5, 219
maximaler. n ·tKollekt orv crllls t.l eist.llng,26:3Kompcnsat.iouspunkt , 2!}.I . :l()(i
l\oll l!H'll scl! iOIIS ZOIW. 1:Z2l\ olllpl( '1I11'IItiir 1\ cll 1<1 1 l\IOS-T('rhnik.
:11:)Konden sator, JI
akti ves VOIUIl WII. :1.')I ~ i gell resoll all z. :1!JI':rscl t.ZSCh Cl It hikl. :l( i
lsolat.ion sg üto. :IKl.cckstroru , :li'~IP . 5.')SC 'lhst hcilllll p, . .')·1 , .')9
1\ondonsa t.orr-u
!\('lllIZcichnuug, "10Konst.au z. nKon t.akt.icrnugst cchnik, :328. J 1Ikout akt.losc Sign algalw . 162Kout.akt.rauschou . :121\ Oll vck I iCHI SS! rom dicht (' . 1211\o pir- rt ('('h 11 ik
Index
elekt rophotogra.phische, 157Ko mbereich . 100Korngrenzeneffek t, 144kovalente Bindung, 110KP -Kondensator , 56Kreuzrnodulationsfest igke it, 303Kreuzwickel
Spule, 77Kr ist alld etektor, 181Kristallgleichrichter, 168kritische Durchschlagfeldst ärke. 36krit ische Spannungssteilh eit, 317, 320kritische Stromsteilheit , 320KS-Kondensator, 56KT-Kondens ator, 56Kunststoffolienkondensator , .55Kupferoxidul , 184Kupferwiderstand
Spule, 75Kurzschluß-Sättigungsst rom l oss , 287Kurzschlußinnenwiderstand rce» , 2.50Kurzschlußsteilhei t . 291Kurzschlußsteilheit 55 , 292K1Irzsch lu ßst rorn
Solarzelle, 200Ku rzzeit speicher . 209
Löcher, 12:3 , 12.5Löch erle itung. 11 8Löch erstrorn , 169Ladungsbild
elektrisches, 1.58Lad 1Ingsträger
Laufzeit, 2.54Lebensdauer , 125, 209
Ladungsträgerbewegli chk eit , 289, 293Ladungst rägerd ichte. 127Ladungsträgergencr at ion , !70Ladun gsträ.gerpaarbildung, 112, In,
I !)(;
Ladungst.rägcrvcrarmun g , 1:3:)
Index
l.ageru ngstcm pcrat.u rh oreich. 266Largo Scale Intcgrat.ion , :328
LAS ER, 204Laser-Diod e, 202 , 20·1
Lastrninderuugskurve , 2:3 , 266La t ch - lIp-Erfekt, :J;3!), :3'(,5Laufzeit.
Ladllngst räger,2.) '1
Laufzcitcllckt, 20!)Lawin cndurchhruch , 17:3 , 185, 187,
265Lawincncflekt., 209, 265LawinenlaufzcitdiodccZü')Lebensdauer
Ladllllgstr~iger, 125, 20!)Le ckst.rouu G?
um, 200. :!()2
Leerlauf 1111( '11widers t an d rcta , 250l ,C'eri allfrallscil spilllllllllg , 260I.cc-rla 11fspa :1111111g
Sol ar zelle. 200Legieren, 12.') , 1s ILcgi erllllgst.ccl lTli k , :127. :3:1 ILeginllllgs1.rall sist.or, :3:11Leistungsaupassun g. 2.'j~ . :!(il
Lcist.ungsck -kt.ronik , :3\ 1Lci stungsgk -i clnicht.cr. 182
Lci stuugskondou satorcn , 'I.j
l.cist.u ngsschalt.cr, :311Lcistungs vcrsui rkuug, 220 , 2:)6LC'i t.C'I", !)·l, 10-1, 10.'). 112Lci1.r~illi gkci1. , 11 ·1
elcktr isclw. 10-1Lcit.ungsba nd , 201, :205Leit.lIllgsc·!c·kl r oll . !)·I. % , 101L(·il IIl1gsgesclJwilld igk eit , 10!)L(·i t wnt
d ifrcrcllt ic-l l<· r. Di ode, liSI.i rl il str ahluug
ko hj irr-nt e. 2()·1
Loch. 11 :1
365
Loren tzkraft , !)<I , 140LSI-Sch al tllng, 328Luftspule. 78Lumi neszenz-Diod e , 200
l"I-Schni tt , 89
Magnesiurnsilikat.vlfMagne tbandabtastung
stat isch e , 162
Magnetdiode. 211magnetisch e Energi e, 74Majoritätsträger, 123 , 12,5, 129, 1:35Majori tätsträgerkonzcutration. 129
lVIajori tätsträgerl ebensdaller , 129Majoritä ts träge rstrol1l,21!)
Mangandi oxid . 62Man gelleitung. 11 SMAS ER,204
Maskcn tc clmik , :3:3'11'1 asscnä ndcrung
re lat ivistische, 92
Masscnwirk 11 ngsgesc t zHalbl ei ter , 116
Massew ider stand . 8
l\l atc ric wcllc, 92m aximale Sperrschi ch ttcmpcra tur , 2(i(j
maximale Vcrlustleistung, 26(iMedium Scal e Integrat ion , 1~S
Mesa- Technik , 1:31
Mesa-Transistor, 3:33MESFET, 280, 2831\1dall - 11 aIbl<~i t.erkont.a k t , :20(iI\kLallglaslIr-Widerstand,81\ Ict.a llox id -·Schicht wide rs t. a nd , 8M cl.a llpapic r- K ondr-n sator, .').)
Mct.allschichtwid crst .and , 8, :3:3Mcßiibc rt.ragcr. 80I\kllglei chri ch ter , 18·1
Mikrowellendiode. I S1j\ 1IL, Ö, 52
Milkr- Errekt. ,2G!)
366
Millcr-Cleiclrung, 174Miller-Kapazität,269Minorit ätsladungsträger, 217
Minoritätsträger, 123, 125, 129Minorit.ätsträgerstrorn, 219
Mischstufe, 192, 303
MISFET, 280, 297Mitkopplung. 315MKC-Kondensat.or, .56MKP-Kondcnsat.or, .56MKS-Kondcnsator, .56MKT-Kondcnsator,56MKU-Kondensat.or, .56rviNSFET, 207Modulation
Basiswei tc, 2:32l\1odulator, 30:3
MOS-Kapazit.ät CCD , Ces , 302 .MOS- Technik, :344MOSFET, 280, 297
Ersatzschal t. b iId, 302selbstleitender. 297selbstsperrender. 297
l""lOSFET- Tet.rode, 303MP-Kondensator, 5.5MSI-Scha.ltung, 328MTOS-Prozeß, :344Multiplikator, 163Mumetall . 80
N-H a.lbleitcr , 116N-K anal-MOSFET,299N-Kanal-PN-FET, 283N-Kanal-Sperrschi cht-FET, 283N-Leitung, 118
N-Wannenprozeß ,34.5N-Zone, 122
NachstimmschaltungAFC , 191
Nagelkopf-Bonden , 341
Nahordnung, 100
Index
NDK,49Nennfrequenz , :39Nennkapazität , 39 , 65Nennlast., 16, 17Nennspannung. 39
Elko,60Nennwert, 16, 17Nennwiderstand , 164
NeutralisationKollektorrückwirkungv Zö?
Neutron, 107Nichtleiter, 10.5nichtlineare Verzerrungen, 291, 306NMOS , :H4norrnally-off-type , 297norrnally-on-type, 297NPIN-Transistoren, :3 ~.37
NPN-·Si-TransistorPlanar-, :333
NPN-Transistor,214
NTC,147NTC-Widerst3.nd , 143NTC-Thermistor, 147Nulloden , 209Nullpunktsunterdrückung, 191
obe re Zü ndspannung, 319Oberflächenpotential. G4Oberflächenschutz, 3:.37offen e Spule , 86Ohmseher Ber eich , 300 , 306Ohmseher Bereich ,FET, 284Ordnungszahl, 106Oxidationstechnik
thermische, 328Oxidk eramik . 47
P-Kanal-Sperrschicht- FET, 294
P -Leitung, 118P-Schnitt , 89P-Wannenprozeß, 345
P-Zone, 122
Index
P-Kanal-I\10SFET, 344Papicrkondensator, 5.5, 56parametrischer Verstärker, 192parasitärer Thyristor, :H.5parasitärer Transistor, :H.5Pauli -Prinzip, 107Peltier-Effekt, 142, 146Pelt.ier-Koeffizient., 142Poltier-Modul, 146Pentodenkennlinie, 225Permeabilitätskonst.ante, 73Photo- Transistor, 278
Photodiode, 19·5Photoeffekt
innerer, 96, 157, 159Photoelement, 198Photoemission, 96Photokopierer, 157Photolithographie. 328Phot.on, 195,201,204Photostrorn, 196Photothyristor. :317photovoltaisches Element, 198Photowiderstand, 143 , 1.59, 19.5PIN-Diode, 208pinch-off-Spannung, 284, 288Planartechnik , 285, 327, 333Planck'sches Wirkungsquantum, 92Plattenschnitt, 69PMOS ,344PN-Übergang, 122, 12.5, 331PN -FET, 283, 297PNFET,280PNIP-Transistoren, 337PNP-Transistor,214Poissonsche Gleichung, 128Poly-Si, 345Poly-Si-Gate, 344
Polycarbonat (PC), .56Polycarbonatschichtkondensator, 59
Polypropylen (PP), .56
367
Polystyrol (PS), .56Polyterephta.lsäureester (PETP) , .56Poon, 220Popcorn-Rauschen, 258Porzellan, 46Proton, 107PSN,209PSN-Struktur, 183PTC-Widerstand, 143, 152PTC-Thermistor, 147Pulverkern, 83
Quantenmechanik, 99Quantenphysik, 148Quantenwirkungsgrad, 201Quelle, 101Quetschtrimmer, 71
Röhrchenkondensator, 47Rückkopplung, 315, 317Rückwärtsbetrieb , 219, 220Rückwärtsrichtung, 313Rückwärtssperrstrom, 313Rückwärtssteilheit, 272Rückwirkungskapazität Cc ao , 252Rückwirkungskapazität Cc a , 269Randschichttheorie
Schottky, 207Rate-Effekt , 317, 323rate-grown, 331Raumladung, 118Raumladungsdichte, 127Raumladungsdoppelschicht, 127,131,
169Raurnladungswolke, 96Raumladungszone, 170Rauschabstand , 259Rauschanpassung, 261Rauscheigenschaften, 16Rauschen
bistabiles, 258farbig , 31
368
farbiges , 2.57Mittelwert.quadratischer. :30
thermisches, :Wweißes, :W, 2.57
Rauschgenerator, 30Rauschkenngr ößen , 244
Bipolartransistor. 256Rauschleistungsdichte- Sö?
Rauschmaß. :336Rausehrnaß F*, 256, 259Rauschoptimierung. 261Rallschverha.lten,FET,282
Rauschzahl F, 256, 259REA D-Diode, 209Rechner-Zentraleinheit, 329
recovery -time, 179Regler, 10Rekornbination , 11:3 , 125, 129,220Rekombinat ionsratc , I ;W, 217, 258Hekombinationsweglänge,218relativistische Massenänderung. 92
Relativitätstheorie, 92Relaxation, ;37Relaxationsverlust 76Resonanz
Widerstand, 28
Reststrorn, 233, 245, 293, 336Ringkern. 88, 90Ringpotentiometer, 13Rotor, 69Ruhemasse
Elektron, 91
S-Schnitt , 90
Sätt igungsspannung, 301
Sättigllngsspan nung Uos,«, 286Sättigungsspannung U DSS, 288Sättigungssperrstrom, 221
Sättigungsstrom, 170, 245
Sättigungsstrom l o ,« , 285, 286
SAW, 155
Index
SchaleElektronen- , 107
Schalen kern, 87
SchalterDiode, 179
Schalterbetrieb. 306Schaltungen
integrierte, 328Schaltungsdimensionierung, 234Schei benkondensator, 47Scherung
Diodenkennlinie. 177Schichtwiderstand , 7
Kohle-, 7Metall-, 7Meralloxid-, 7
Schleifenverst ärkung, 315
Schleusenspannung. 184Schneiden-Bonden , 341schneller Spannungsanstieg, 317Schnittbandkern, 79Schottky-Diode, 206 , 283Schottky-Kontakt , 311Schottky-Rauschen, 258Schrägbedampfung, 334
Schraubkern, 86Schrotrauschen, 258, 282Schutzgas, 329Schwellspannung, 219 , 301, 309Schwellwertschalter, 211Schwinggrenzfrequenz, 256second break down, 265Seebeck-Effekt , 141Seebeck-Elernent , 141, 144, 145
Seebeck-Koeffizient, 141
Sekundäremission , 95
SelbstheilungKondensator, 54
Selbstinduktion, 73
selbstleitender MOSFET, 297
Arbeitspunkt, 309
In dex
se lbstsperrende r l'vIOS F ET , 297 , 299Arbeitspun kt, 309
Sele ngl eichrichter , 185
Se ltene E rden , 148
Senke , 101Se nsor, 1, 1.54
Sensorik, 144
Se rienresonanz
Varicapdiod e , 193Sc rienwiclerstand
äqu iva lenter, 66
Sho ckley , 10:3 , 300
sho rted e m it.te r. :117
sh ot noi se , 2.58
Si, lOG, 3:30ein kristallines , :3:30
polykri stallines, 330
Si- Epi t axie , 338Si-Ge- Tran sis tor , 256
Signalgabekontak tl ose. 162
Signalke nn grö ße n , 24,1
Silbersulfid . 147Silizium, lOGSiliziurnkarb id . 148 , 155
Sinterano de. .5!)
Sinterve rfahren . 148
Skin-Effekt, 6. 28 , 75
Srnall Sc ale In tegr a ti on , :328S l'vlD, 7, 17
SM D- Tech nik, l 'lSIVrO- Wi dcl' stand , [ .')snap- off- Diodc , I!JISolarzelle, 143, Fl8
Source - ZßlSo urcefolger , :30.5
Sourceschaltung , 303Span nu ng s-Grenzwert , 265
spann ung sabh äng iger W id e rstand , 155
Spannungsabhängigkeit , 16, 26
Spannungsrückwi rkung V r , 251
369
Spannu ng ssteilheitkriti sche , 317, 320
Spannungsste uerung. 225 , 291, 321
Sparks, 214
Speiche r , 347
Speichereffekt, 283
Spei chere le rnent , 160
Sp errbe tri eb , 174
Sperrichtu ng, 13.5, 31:3Sp errsch icht , 122, 133, 168Sperrschich t -FET, 280, 283, 297
Sp errs ch icht - Transistor, 213
Sp errschi chtdi od e. 168
Sper rschi chteffekt, 122,152, 167 , 321Sp errsch ich tkapazität , 180 , 2.52 , 317
S pe rrsch ichtka pazität CCD, Ces , 295
Sp errsch ich ttempera tur , 263
max imale, 266Sperrschi chtweite. 135 , 17.5, 2:32 , 269
Sperrst rorn , 170 , 196 , 233, 246, 293spezifische Ka pazi t ä t , 35
Sp itzendetektor , 103
Spitzendiode , 181Spitzentransistor , 214
sponta ne r E rn it te r , 202
Spule, 73ge d ruckt , 78
offene, 86Ver lustwiders tand , 74
Spuleu g üte, 76
SSI -Sch alt un g, 328
Stö rsc hutzkondensato r, 68Störstelle n le it fähigke it, 107
Störste llenleit ung, 105Stab ilit ä tskri t eri um
(I leichstromarbeitspu nkt , 236
stat ische Magnetbandabt.astu ng , 162statischer St ro rnve rst.ä rku ngsfak to r ,
228
Sta tor , 69
Steat it , 46
370
Steilheit, 267,291,302Steiler, 10Stellwiderstand, 10stcp-recovery-Diode, 191, 194stcp-rccovery-Effekt, 176, 265, 283steuerbarer Widerstand, FET, 306Steuerkennlinie. 290, 299
FET,287Steuerkennlinienfeld , 224, 226, 301stimulierte Emission
Laser, 204Stoßionisation, 173Strahlungsdiagramm
LED,203Strahlungswiderstand, 75Strom-Grenzwerte, 266Stromdichte
Diffusionsstrom , 13:3Feldstrom. 13:3
Strornfokuss ierung, 26.5Stromgegenkopplung, 240, 243Stromquelle
Transistor, 225St.romrausch en , 30, :32Stromsteilheit
kritische, :320Stromsteuerung, 226Stromverstärkung. 232, 291 , 336Stromverstärkung G, 248
Stromverstärkung e, 248Stromverstärkungsfaktor
statisch er , 228Stromverteilungsfaktor 0'0' 245Supraleitung, 6symmetrische Aussteu erung, 23.5
Tafelberg, 3:3 :1
TalstromTunneldiode. 205
Tandempotentiomet er. 12Tantalelko. .59
Index
Tastverh ältnis, 24
Tauchtrimmer, 71Teal, 214Teilerquerstrom
Basisspannungsteiler, 243Temperatur-Geschwindigkeit, 97Temperatur-Grenzwerte, 266
Temperaturdurchgriff, 261, 293Temperaturkenngrößen, 293Temperaturkoeffizient, 16, 25, 114,
147, 148, 156, 173, 174, 187,293
Parallelschaltung, 49Temperatursensor, 151, 153Temperaturspannung, 97, 131, 221Temperung, 341Textur
magnetische, 89thermische Oxidationstechnik, 328thermischer di fferentieller Widerstand
Z-Diode, 187thermischer Widerstand, 150, 263Thermistor, 147Thermoelement, 141 , 143, 144
Halbleiter, 144Thermokompressions-Kontaktierung,
341Thermokraft, 141Thermospannung, 141, 144Thomson-Effekt , 142Thyratron, 311Thyristor, 167, 311
bidirektionaler, 323Ersatzschaltung, 314felclgesteuerter, 322parasitärer, 345
Thyristor-Effekt, 316
Thyristor- Diode, 311Thyristortriode, 313Tiefpaß . 27Titandioxid, 46
Index
TK, 2.5, 114Toleranz, 16, 17Toner, 158Topfkern, 87Transformator, 73Transistor, 213
Ersatzschaltbild. 266NPN-, 214parasi tärer, 345PNP-, 214Stromquelle, 225
Transistoreffekt, 103Transistorkapazi täten, 251Transitfrequenz, 2.54Transmission-Gate, 346Tria.c, 324Triggerdiode. :32.5Trimmkondensator. 70Trimmpotent.iometcr, 12Trockcnätzverfah ren , 328Trockenelko, 6;1Tuner, 192Tunneldiode. 205, 209Tunneleffekt, 205Tunnelstrom, 206
UC B O , 234, 26.5UCEo, 234, 265UEBO, 234, 26.5Ultraschall-Bonden, 341Un ij unction-Transistor, 209, 311Unipolar-Transistor, 167,213,280Unschärfcrclat.ion, 11:3 , 116untere Zündspannung, :319
V-l\IOSFET,281Vakuum , 4.5Vakuumkondensator, 4.5Valenzband. 111, 201, 205Valcnzelektron , 99, 104, IlGVaractord iorlc , 191, 207Varicapdiocle, 101
371
Varistor, 143, 155Varistor-Effekt , 15.5
VDR,155Verarmungs-MOSFET,297Verarrnungsbetrieb, 299Verarmungsrandschicht, 208Verarmungszone,FET, 283Verbindungshalbleiter, 106verbotenes Band, 111Verlust
dielektrischer, 75Verlustfaktor
C,38Verlusthyperbel, 236Verlustleistung, 26:3
maximale, 234, 266Verlustwärme. 22Verlustwiderstand
Spule, 74Verlustwinkel
C,38Verschiebungsstrom, 317Verstärker, 213Verst ärkervierpol, 269Very Large Scale Integration, 329Verzögerungsglied, 154Verzerru ngen
nichtlineare, 291, 306Vielschichtkondensator , 47, 59Vierpol -Parameter, 270Vierschichtdiode, 311, 317Vierschichttriode, 211VLSl, 347VLSI-Schaltung, 329vollständiges Transistorersatzbild , 269Voltäquivalent, 97Volta-Potential, 63Volumen effekt. 122, 144, 196Vorspannungserzeugung
automatische, 308Vorwärtsbetrieb. 219, 220
372
Vorwärtsrichtung, 31:3Vorw ärtssperrstrom. 313Vorw ärtssteilheit. 272
Wärmeableitwiderstand, 150Wärmebewegung, 127Wärmeersatzschaltbild, 263Wärmekapazität, 150, 263W ärrn estrorn , 263Wärmewiderstand, 263Wanderungsgeschwindigkeit, 105Wechsellichtbetrieb. 159Wechselspannungsinnenwiderstand, 238Wechselstromeingangswiderstand I'BE,
250Wegl änge
freie, 17:3weißes Rauschen, 30, 257Wellenlänge
Elektron, 92Wendelpotent iometer, 13Wendelung, 7Wertebereich
C,39Wickel kondensator, 53Widerstand, 5
Bauelement, 5differentieller, 152, 178Langzeitkonstanz, 33physik. Phänomen, 5therrn ischer, 150 , 263
W iderstandsarray, 14Widerstandsgerade, 23.5, 308Widerstandskennlin ie, 12
linear, 13
Index
J02.-.. · _ lJ ~ ..:h , 1:3Widerstandsrauschen . 257, 260Widerstandswert , 17Wirbelstromverlust, 75Wirbelstromwärrne, 330
y-Pararneter, 271, 296
Z-Diode, 185z-Parameter, 270Zünddiagramm, 318Zündspannung, 313
obere, 319untere, 319
Zündstrom, 319Zündung
Thyristor, 317Zündverzugszeit tgd, 319Zündzeit tgt, 319Zeilentransformator, 78Zenerdiode, 173Zenerdurchbruch, 265Zenereffekt, 172, 185, 187, 205Zenerspannung, 173Zenerstrom
Tunneldiode, 206Zieh-Technik , 214Zinkblende-Struktur, 110Zinkoxid, 15·5Zirkulator
Halbleiter-, 162Zonenziehverfahren, 330Zweiwegthyristor, 324Zylinderspule, 78Zylinderwicklung, 87