Low FrequencyElectric Machinary

High FrequencyComponent

Maxwell 전자장해석

Simplorer시스템해석

RMxprt회전기 설계

PExprt변압기설계

PP := 6

ICA:

A

A

A

GAIN

A

A

A

GAIN

A

JPMSYNCIA

IB

IC

Torque JPMSYNCIA

IB

IC

Torque

D2D

HFSS 3D 고주파해석

SIwavePCB 해석

Q3D 기생파라미터추출

Designer 고주파 회로 설계

Mechanical선형 / 비선형구조및전열해석

Explicit Method양해법툴

충격 / 충돌 / 폭발 해석

Fluent Thermal / Fluid

CFXRotating Machine

범용 열/유체해석 회전기 및 터보 머신에 최적화되어 있는범용 열 유체 해석 툴

EMT-R의 허가를 받아 사용

ResearchPackage

TeachingPackage

CampusSolution

전문화된 석∙박사 연구원을 위한 아카데믹 패키지로 관련학과에서 연구논문이나비영리 과제를 수행하는데 사용되는 패키지 입니다.상업용 제품과 기능상의 차이 없이 활용하실 수 있습니다. 제품수량은 1task, 5tasks, 25tasks로 구성되어 있습니다.

학과실습용 아카데믹 패키지로 수업 및 해석 실습에 사용할 수 있습니다. 리서치패키지 대비하여, 노드 및 엘리먼트 수에 제한이 있습니다. 제품수량은 5tasks, 25tasks, 50tasks로 구성되어 있습니다.

관련 학과 및 인원에 따라 원하는 규모의 라이선스를 구매하실 수 있으며, 학교 및모든 학과에서 통합 운용이 가능합니다. 구조 & 유동 & 전자계의 모든 모듈이 포함되어 있습니다. 개별 구매에 비해 저렴하고 합리적인 가격에 제공합니다.

HF Package

EM Package

Mechanical &CFD Package

Mechanical Package

CFD Package

PolyFlowPackage

HFSS, SIwave, Q3D, Designer, Optimetrics, AnsoftLinks

Maxwell, Simplorer, RMxprt, Pexprt, Optimetrics, AnsoftLinks

Mechanical, CFD, AUTODYN, Design Modeler, DesignXplorer

Mechanical, AUTODYN, Design Modeler, DesignXplorer

CFX, Fluent, Design Modeler, DesignXplorer

PolyFlow, Design Modeler, DesignXplorer

Electronics Thermal Package Icepak, Design Modeler, DesignXplorer

HPC Package High Performance Computing 16cores

HF Package

EM Package

Mechanical &CFD Package

Mechanical Package

CFD Package

HFSS, SIwave, Q3D, Designer, Optimetrics, AnsoftLinks

Maxwell, Simplorer, RMxprt, Pexprt, Optimetrics, AnsoftLinks

Mechanical, CFD, AUTODYN, Design Modeler, DesignXplorer

Mechanical, AUTODYN, Design Modeler, DesignXplorer

CFX, Fluent, Design Modeler, DesignXplorer

HPC Package High Perfomance Computing 16cores

Campus Solution I

Campus Solution II

Campus Solution III

Campus Solution Ⅳ

Campus Solution Ⅴ

Campus Solution Ⅵ

리서치 패키지(10) + 티칭 패키지(100) + HPC코어(64)

리서치 패키지(25) + 티칭 패키지(250) + HPC코어(128)

리서치 패키지(50) + 티칭 패키지(500) + HPC코어(256)

리서치 패키지(125) + 티칭 패키지(1250) + HPC코어(512)

리서치 패키지(250) + 티칭 패키지(2500) + HPC코어(2048)

리서치 패키지(500) + 티칭 패키지(5000) + HPC코어(10000)

TestMass

Production

Define the Problems

NGPrototype 비용 부담 상승

PrototypeDetailed Design

Concept Design

Test CAE (Using Ansys)

Mass Production

Define the Problems

Digital Prototype

Detailed Design

Concept Design

Prototype 비용 부담無

(효율적으로 다양한 테스트 진행가능)

NG

CAE(ANSYS) CAE(ANSYS) CAE(ANSYS)

컨설팅 의뢰

고객피드백반영

Kickoff 미팅 진행

해석 모델 및재질 데이터 수신

해석 진행 및 후처리 기능 진행

결과 리포트

컨설팅 완료

고객이요청하는경우, 해당컨설팅관련교육진행이가능합니다.

후처리: 해석 결과 표시

유한요소 모델 생성 및 방정식 해결

물리계에 대한 고찰, 해석 모델 고안(or 개선)

FEA 결과 비교 목적 대략적 결과 예측 해석 모델의 유한요소 이산화 계획

Start : 해석 접수

FEA 툴: ANSYS

FEA 결과는 명백한 오류로 부터 자유로운가?(ex. 경계조건)

FEA 결과는 물리법칙에 부합하는가?

FEA 결과가 초기 예측 값과 일정부분 일치 하는가?

무엇이 잘못 되었나?

물리계에 대한 이해도? or FEA 모델?

No

Yes

물리계FEA

No (유한요소 이산화 모델 수정)

해석 결과 분석

Yes

전처리: 유한요소 모델 구축오류 추정치는 무시할 정도인가?

요소망(Mesh)을 수정하여도 결과에 큰 변화는 없는가?