RoHS-DOSSIER INHALT - all-electronics.de · RoHS-DOSSIER 2006 5 RoHS-DOSSIER Die Idee für das...

RoHS-DOSSIER 2006 3

DOSSIERROHS: FAKTEN, KOMMENTARE & INFORMATIONEN4 RoHS: Fakten, News, Weblinks und Informationen9 Lunker in Griff

10 Können RoHS-Schnelltests zu falschen Ergebnissen führen?13 RoHS aus Sicht der Supply Chain14 Wissen verpflichtet15 Materialdeklaration im XML-/PDF-Format16 Auf gutem Weg17 Reibungslose Umstellung18 Bleifrei setzt sich durch19 Auch Boardhersteller tragen Verantwortung20 RoHS ist erst der Anfang21 RoHS-Konformität sicherstellen24 Bleifrei: Wir gehen in die Tiefe

SERVICE27 Impressum27 Inserentenverzeichnis

Infos zu RoHS, WEEE, EuP.......und weiteren Themen finden Sie auch unter www.all-electronics.de.Sie müssen nur im Suchfenster den Begriff eingeben,zu dem Sie weitere Informationenwünschen, und Sie erhalten nach wenigen Millisekunden eine Liste aller unterwww.all-electronics.de gespeicherten Dokumente, die im HTML-Format eingese-hen werden können oder als PDF zum Download bereit stehen. Die Liste beruht aufDokumenten,die bereits in der elektronik industrie, IEE oder productronic veröffentlichtwurden oder zusätzliche Manuskripte zu ausgesuchten Themen bedeuten.

RoHS-DOSSIER

INHALT

Das RoHS-DOSSIERist eine Marke von all-electronics

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Zur Erinnerung: Am 27. Januar2003 haben das Europäische Par-lament und Rat zwei Richtlinienverabschiedet, welche die Ver-antwortungsbereiche der Her-steller und Importeure von elek-tronischen Produkten bedeutenderweitern.WEEE steht für Wastefrom Electrical and ElectronicEquipment (Elektro- und Elek-tronik-Altgeräte) und RoHS, alsodie EU-Richtlinie 2002/95/EG,fürReduction of Hazardous Sub-stances (Beschränkung der Ver-wendung von gefährlichen Sub-stanzen).Es geht um das Verbot der Ver-wendung und des in Umlauf Brin-

Fakten, News, Weblinks und InformationenWer sich jetzt immer noch nicht auskennt, für den wird es allerhöchste Zeit, wer Bescheid weiß, der lernt trotzdem ständig dazu – zwangsweise, denn die Rede ist von RoHS und „Bleifrei“, und das hat es in sich.

Nach in Kraft-Treten dieser EU-weit geltenden RoHS-Gesetz-gebung seit 1. Juli 2006 stelltdas hier vorliegende RoHS-DOS-SIER einen Teil des aktuellenStandes der Ansichten, Infor-mationen und Probleme vor, diesich in der Elektronik-Branchefinden lassen.

gens von Blei, Quecksilber, Cad-mium, sechswertigem Chromund bromhaltigen Flammschutz-mitteln (polybromiertem Biphe-nyl (PBB) und polybromiertemDiphenylether (PBDE)) in elek-trischen und elektronischen Gerä-ten seit 1. Juli 2006.Haftbar ist am Ende der, der inVerkehr bringt, weil er sich sichersein muss, dass seine Produkteauch den RoHS-Richtlinien ent-sprechen, also bleifrei, Chrom VI-frei etc, sind.Doch wie „sicher“ ist „sicher“?Können Sie sich auf Ihren Liefe-ranten, Ihren Distributoren, ihrenZulieferer, Ihren Händler,etc.auch

wirklich verlassen? Worauf ist zuachten? Welche Normen sind fürbleifreie bzw. RoHS-kompatibleBauteile,Baugruppen und Geräteeinzuhalten? Welche Ausnahme-regelungen gelten? Mit welchentechnischen Überraschungen istzu rechnen? Wo finde ich speziel-le Informationen zu speziellenFragen? Wer hilft weiter?

AUTORHilmar BeineChefredakteurproductronic

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Unter maßgeblicher Beteiligungdes ZVEI hat der europäische Ver-band ORGALIME eine Broschürezum Anwendungsbereich derRichtlinien WEEE und RoHS er-arbeitet. Dieser „Guide to Un-derstanding the Scope of WEEEand RoHS“ enthält neben Ent-scheidungsbäumen, die Schritt

für Schritt durch die einzelnenKriterien führen, viele illustrier-te Beispiele. Jetzt ist der Guideauch als Download im pdf-for-mat erhältlich. Nach der Regi-strierung auf der Internetseitehttp://publications.orgalime.org/kann dieser Leitfaden herunter-geladen werden.

Leitfaden zu WEEE und RoHS

Kontakt˘ htttp://www.orgalime.org/Pdf/RoHS_guide.pdf

˘Fragen zum RoHS-DOSSIER?Ihre Ansprechpartnerin: Britta Dolch, Telefon 06 221/489-363, E-Mail: [email protected]

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RoHS-DOSSIER

Die Idee für das Qualifizierungsboard (Bild 1)entstand beim Elektronikfertigungs-Dienst-leister Hannusch, weil man nach einer zu-verlässigen einfachen und umfassendenMethode suchte, um die Prozesse in der ei-

genen Fertigungsumgebung – vor allem inHinblick auf die nach wie vor bestehendenUnwägbarkeiten beim bleifreien Löten –zu evaluieren und zu optimieren. Schnellwurde klar, dass diese Testbaugruppe durch-aus auch für andere Fertigungsbetriebegroße Vorteile bringt, wenn es darum geht,einzelne Prozessschritte wie Lotpasten-druck, Bestückung sowie den eigentlichenLötvorgang mit den verschiedenen Mate-rialien usw. zu evaluieren. Ebenso schnellkonnten namhafte Firmen für das Ent-wicklungsprojekt begeistert werden undso wurde die Testbaugruppe unter Mithil-fe der Orbotech Deutschland GmbH, Häu-sermann GmbH und Christian KoenenGmbH entwickelt und erstmalig zurSMT/Hybrid/Packaging 2006 vorgestellt.Im Bereich der Materialoptimierung kanndas Qualifizierungsboard zur Lotpasten-Evaluierung und Leiterplatten-OberflächeEvaluierung eingesetzt werden. Beim Schab-

lonendruck dient das Board hauptsächlichzur Überprüfung des Auslöseverhaltens derLotpaste, aber auch zur Ermittlung und Op-timierung von Padgeometrien sowie vonAnti-Tombstoning. Bei Einsatz eines AOI-

Systems findet die Testbaugruppe Anwen-dung als generelles Referenz-Board zumeinen für Abnahme-Zwecke wie auch für dieGutmuster-Schlechtmuster-Erkennung. DerEinfluss von Lötstellen-Reflektion und des Pastenversatz kann hier dargestelltwerden.Für die Ermittlung des Temperaturprofileswährend des Lötprozesses kann das Boardoptimal eingesetzt und zudem das Auf-schmelz- wie auch das Benetzungsverhal-ten der Lotpaste aufgezeigt werden.Die Testbaugruppe ist sowohl komplett wieauch teilbestückt als auch unbestückt ver-fügbar. In der bestückten Version enthält dasBoard ca. 1 500 Bauteile, die die kompletteund große Bandbreite aktueller Bauteilebeinhalten, wie z. B. BGA, QFN, Steckver-binder, usw. Mit dem Testboard erhält maneine komplette Dokumentation und CAD-Daten zur einfachen Konvertierung.

RoHS-Qualifizierungsboard

Hannusch Industrieelektronik˘ www.hannusch.de

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RoHS-Qualifizierungsboard von Hannusch

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Die UL International GermanyGmbH ist das deutsche Toch-terunternehmen von Under-writers Laboratories, einem derweltweit führenden Zertifizie-rungsunternehmen für Pro-duktsicherheit mit Stammsitz inden USA. UL bietet ab sofortweltweit zwei neue RoHS-Ser-vices, die Industrieunterneh-men und Distributoren dabeihelfen, die neue EU-Gefahr-stoffverordnung einzuhaltenund dies mit zwei neuen ULRoHS Prüfzeichen zu belegen.Beide UL-Programme fördern

die Selbstdeklarierung nach-haltig. Bei den beiden neuenServices handelt es sich zumeinen um das UL RoHS Pro-duct Certification Programm(Bild links), das Produkte mitdem UL RoHS Prüfzeichen kenn-zeichnet, und zum anderen umdie UL Restricted SubstancesManagement System Registra-tion (Bild rechts), mit der einUnternehmen belegt, dass esüber Prozesse zur Einhaltungder RoHS Direktive verfügt, diedem IECQ QC080000 HSPMStandard entspricht.

UL-RoHS-Prüfzeichen

UL International Germany GmbH˘ www.ul-europe.com

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PB-Technik GmbH˘ www.pbt.de

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Das Benchtop-Gerät X-Strata960von Oxford Instruments ist einenergiedispersives RF-Schicht-dickenmessgerät. Das von PB-Technik angebotene System ar-beitet mit einer leistungsstarken100-W-Röntgenröhre für kurzeMesszeiten und hohe Messge-nauigkeiten bei niedrigsten Nach-weisgrenzen. Das Gerät kann zurÜberprüfung der Einhaltung derRoHS-Richtlinie eingesetzt wer-den und Elemente wie Pb, Cd, Br,Cr,Hg selbst an kleinsten Elektro-nik- oder Kunststoffbaueilen oderFlächen dank verschieden großerKollimatoren detektieren.Bei demkleinsten, nur 1 μm großen Kolli-mator wird nur der gewünschte Be-reich gemessen und nicht das Ba-

sismaterial oder Teile anderer Kom-ponenten mit, wie es bei Hand-spektrometern der Fall ist.

Zur Prüfung der RoHS-Konformität

Benchtop-Gerät X-Strata960 zurRoHS-Konformitätsüberprüfung

Bei der Metoba GmbH (www.me-toba.de) in Lüdenscheid wird zurLösung dieser Problematik dasneuartige Schichtsystem Lectro-

nic OXR-1100 zur Herstellung blei-freier Steckverbinder eingesetzt,das die Oxidschichtbildung aufReinzinnschichten deutlich ver-ringert,ohne die Zinnschicht selbstin ihrer Zusammensetzung zu ver-ändern.Dies bedeutet,dass eine re-duzierte Whiskerbildung, Über-gangswiderstand und andere fürden Anwender wichtige Eigen-schaften der Zinnschicht erhaltenbleiben.

Mehrfach lötbare ReinzinnoberflächenDa das System nicht auf einerNachbehandlung beruht, sindauch mechanische Beanspru-chungen oder Verformungenkein Nachteil für die Funktiondes Systems. Durch den Einsatzdes neuen Schichtsystems, dasbei Metoba für die VerfahrenBand-, Trommel- und Vibrobot-

veredlung zur Verfügung steht,kann die Oxidschichtdicke nachdem Aufschmelzen der Zinn-schicht um bis zu 75 % reduziertwerden. Dadurch wird die Mehr-fachlötbarkeit der Zinnschichterheblich verbessert und die Ver-färbung der Oberfläche unter-drückt.

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China-RoHS zum 1. März 2007Am 28. Februar 2006 hat Chinadie seit langem diskutierte „China-RoHS“ (Management Methods forControlling Pollution Caused byElectronic Information ProductsRegulation) verabschiedet.Auf dieIndustrie kommt damit ein breitesRegelwerk mit Stoffverboten,Zer-tifizierungen und/oder Zollkon-

trollen sowie Kennzeichnungs-pflichten zu,das oftmals auch Ge-biete des Know-how-Schutz tan-gieren dürfte.Der Geltungsbereicherstreckt sich auf sog.„ElectronicInformation Products“,deren De-finition allerdings so breit gefasstist, dass sich auch elektronischeBauelemente im Geltungsbereich

finden. Verboten sind zunächstdie selben sechs Stoffklassen wiein der europäischen RoHS-Richtli-nie, weitere Stoffe können einbe-zogen werden.Zudem gibt es noch

Vorgaben zur Energieeffizienz,ein-fachem Recycling und Umweltver-träglichkeit.Auch die Verpackungmuss umweltverträglich sein,dieMaterialien sind zu benennen.

Kontakt˘ www.zvei.org

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Mit einem gemeinsamen State-ment,der „Lippstädter Erklärung“,schließt der Abschlussbericht derArbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/TW-Test von Leiterplatten. Dar-in werden die Erkenntnisse undSchlussfolgerungen aus den Ar-beiten des Arbeitskreises zu-

sammengefasst und der quali-tative Zusammenhang zwischenEchtzeit-Widerstandsmessun-gen und Schliffuntersuchungenbei Temperaturwechseltests vonLeiterplatten dargestellt.Im Laufe des Projektes wurdenüber 1 000 Schliffe angefertigt

und über 5 000 Schädigungs-bilder ausgezählt. Außerdemwurden neue Online-Meßme-thoden entwickelt, Testlayoutsoptimiert und Korrelationen zwi-schen harten, weichen Tempe-raturwechseltests und IST-Testsvon Leiterplatten untersucht.

Den Bericht mit ausführlichenTabellen, Messprotokollen undAbbildungen erhalten alle Be-teiligten. Außerdem werden Er-gebnisse und Schlussfolgerun-gen in gekürzter Form publiziert(http://www.vdlev.org/index.php?id=49,0,0,1,0,0).

Zyklenfähigkeit/TW Test von Leiterplatten

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ZAVT˘ www.zavt.de

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Das Zentrum für Aufbau- undVerbindungstechnik (ZAVT) mitSitz in Lippstadt unterstützt alsSpezialist seit mehr als 5 Jahrenbei der Produkt- und Prozess-umstellung sowie Qualifikati-on von bleifreien Produkten.Das Leistungsspektrum um-fasst die Materialqualifikation,Prozessoptimierung, Zuverläs-sigkeitsanalysen und Beratung/Projektmanagement. Regelmä-ßig werden Seminare und Forenangeboten, die Unternehmenüber die Herausforderungen beider RoHS-Umstellung infor-mieren.Für die systematische Umstel-lung auf bleifreies Löten haben die Lippstädter-Ingenieure einbewährtes 10-Punkte-Programmerarbeitet. Diese Vorgehens-weise schafft Zeit- und Kosten-transparenz bei der Prozess- undFertigungsumstellung. Die da-bei gesammelte Erkenntnis:

Die mehr als 30-jährige Erfah-rung mit bleihaltigen Loten lässt sich nicht einfach durchden Austausch der Legierungkompensieren. Die Umstellungauf „bleifrei“ ist ganzheitlich zubetrachten, nicht punktuell. Dazugehören die Komponenten undihre Positionierung, der Ferti-gungsprozess sowie die Anla-gentechnik.

10-Punkte-Programm zur Umstellung

www.life-leadfree.de zeigt dieMöglichkeit, RoHS-konformeFertigung und bleifreies Lötenauf der Leadfree-Trainingslinieim Fraunhofer ISIT in Itzehoezu erproben. IndustriegerechteFertigungseinrichtungen unddie Analytik zur Qualitätsbe-wertung befinden sich hier amselben Platz. Das ISIT verfügtüber langjährige Erfahrung mitProzessmesstechnik, Prozess-simulation und Fehlerbewer-tung. Außerdem werden pra-

xisgerechte Trainings für Grup-pen oder die Erprobung ver-schiedener Lote und Flussmittelan kundenspezifischen Bau-gruppen angeboten. Weiter imDienstleistungsportfolio sindThemen wie Prozessoptimie-rung, optische und Röntgenin-spektion, chemische und me-chanische Prüfverfahren fürLeiterplatten, Bauelemente,Lote, Flussmittel, Lotpasten bishin zur Zuverlässigkeitsprüfungan Baugruppen.

Bleifrei-Training und Analyse

Kontakt˘ www.life-leadfree.de

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Der Baugruppen-Fertigungs-dienstleister Kirron produziertvorwiegend Prototypen und klei-nere Serien. Seit einigen Jahrenwerden auch BGAs verarbeitetund ein hauseigenes Röntgen-prüfsystem zur Qualitätsanalyseeingesetzt. Seit der Umstellungauf bleifreie Lote und Lotpastenwurde festgestellt, dass Lunker(Lufteinschlüsse) in den Lötstel-len von BGAs und anderen AreaArray-Bauteilen vermehrt auf-treten.Wer damit Probleme hat,solche vermutet oder ganz ein-fach sicher sein will, dass er aufder weitestgehend lunkerfreienSeite liegt, der kann bei diesemDienstleister systematische Un-tersuchungen in Auftrag geben,deren Ergebnisse helfen, Lun-kerhäufigkeiten zu reduzieren.Unter gleichen Bedingungen ver-halten sich bleifreie Lötpastenbezüglich Lunkerbildung sehr un-terschiedlich. Es gibt Pasten dieeindeutig eine stärkere Tendenzhaben Lunker zu bilden. Eine Op-timierung durch den Lötprozessist sicher gegeben, aber auf-wändiger wie bisher. Zukünftiggilt es, bleifreie Pasten noch ge-nauer zu spezifizieren und eineUntersuchung auf Lunker miteinzubeziehen.Zudem können von den sichtbarenLötstellen keine Rückschlüsse auf

die Qualität der Lötstellen der BGAsgezogen werden, da die Inhomo-genitäten nicht sichtbar sind.Diesgilt insbesondere wenn eine Bau-gruppe mit BGA eine lange Lebens-erwartung bei zyklischer Wärme-beanspruchung haben soll.Je geringer der Pastenauftragausfällt, desto geringer ist dieLunkerbildung. Es gilt also, beiPasten, die anfällig für Lunker-bildung sind, zu prüfen, ob dieLötmenge reduziert werden kann.Dies kann jedoch speziell bei grö-ßeren BGAs zu Kontaktproble-men in den Eckbereichen beimLötvorgang führen.Die hier verwendeten irregulärenDruckformen führen nicht auf-grund ihrer Form,sondern lediglichaufgrund ihrer unterschiedlichenVolumina zu unterschiedlichen Er-gebnissen bei der Lunkerbildung.Dies wirkt sich merklich aber erstbei kleineren Volumina aus.Viele Versuche können auf derKirron-Website nachvollzogenwerden.

Lunker im Griff

Kirron˘ www.kirron.com

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Kontakt˘ http://leadfree.ipc.org/webcast0506agenda.htm

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Das IPC bietet eine Progamm fürdie „Certification for RoHS LeadFree Electronics Assembly Pro-cess Capability“.Dort stehen auch

diverse begleitende – natürlichenglischsprachige – Powerpoint-präsentationen zum kostenfrei-en Download bereit.

Bleifrei-Zertifizierungskurse

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RoHS-DOSSIER > stellungnahme

Können RoHS-Schnelltests zu falschen Ergebnissen führen?Alexandros Giannikos,Geschäfts-führer der Analyticon-Instrumentsbat die Redaktion der productronicfolgende Stellungnahme zu einerPressemeldung des ZVEI: „RoHS-Schnelltests können zu falschenErgebnissen führen“ abzudrucken:„Der ZVEI veröffentlichte am 11.April 2006 eine Pressemeldungmit dem Titel „RoHS-Schnelltestskönnen zu falschen Ergebnissenführen“.Hierin heißt es:...„schwer-wiegende Messfehler“ ... „führenhäufig zu falschen und nicht be-lastbaren Aussagen über die RoHS-Konformität“ ...„weisen Expertendes ZVEI“ ... „hin“. Analyticon hatsich mit dem Autor in Verbindunggesetzt. Unsere Fragen richtetensich auf die Studien, Untersu-chungen und Erfahrungen derAnalytik-Experten des ZVEI, umfundiert Hinweisen im Interesseunserer Kunden und der Sicher-heit der RoHS-Tests nachzugehen.Das Ergebnis: Es gäbe weder eineStudie noch eigene experimen-telle Erfahrungen des ZVEI mitRoHS-Schnelltests. Unserem Vor-schlag,ein Treffen mit den Analy-tikexperten des ZVEI zu organi-sieren, könne nicht entsprochenwerden, da es keine Experten des

ZVEI hinsichtlich dieses Themasgäbe. Die Pressemitteilung beru-he tatsächlich lediglich auf Hin-weisen von Mitgliedern des ZVEI.Konkrete Quellen wurden wederin der Pressemitteilung, noch te-lefonisch benannt.“

Fachliche Anmerkungen„Die Pressemitteilung weist zuRecht auf Bedeutung der sach-kundigen Bedienung von Analy-segeräten hin.Dies gilt jedoch füralle Analysegeräte, unabhängigdavon, ob es sich um mobile oderstationäre Geräte handelt und un-abhängig davon, ob im Waren-eingang oder im Labor eines In-stitutes eingesetzt.Es ist sachlichnicht nachvollziehbar,warum aus-schließlich „neuerdings ange-botene kleine, tragbare Analy-sen-Geräte“ vom o. g. Autor mitmöglichen Analysenfehlern in Zu-sammenhang gebracht werden.Das RoHS-Screening folgt der IEC-Empfehlung 62321/1CD.Dort wirdim Kapitel-6 „Screening by XRF-Spectroscopy“ beschrieben, wasauch mit tragbaren RoHS-Analy-satoren durchgeführt werdenkann. Ziel ist lt. dieser IEC-Emp-fehlung nicht eine exakte Analy-

se,sondern die Ermittlung der Kon-formität in Bezug auf deutlicheÜber- oder Unterschreitung derRoHs-Grenzwerte (pass, fail, in-conclusive).Die Kategorie „incon-clusive“ impliziert weitergehen-de Tests im chemischen Labor,mitfestgelegten Methoden für jedenzu bestimmenden Stoff.Das RoHS-Screening mit tragbarenGeräten und anschließenden Ana-lysen im Labor sind also keine Ge-gensätze, sondern grundsätzlichsich sinnvoll ergänzende Maß-nahmen.Während mit dem RoHS-Scree-ning schnell und kostengünstigAussagen zur RoHS-Konformitätauch an weitgehend unpräpa-rierten Proben getroffen werdenkönnen,sind Laboruntersuchungenauf eine exakte und umfangrei-che Probenpräparation angewie-sen – und dadurch entsprechendkostenintensiv. RoHS-Screeningund Laboranalysen ergänzen sichalso sowohl in analytischer alsauch in finanzieller Hinsicht.Tragbare RoHS-Scanner sind leichtbedienbar und können auch vonPersonen betrieben werden, dieüber keine spezielle analytischeBerufserfahrung verfügen. Na-

türlich ist dies ein Punkt, der be-sondere Aufmerksamkeit verdient,sowohl von Seiten des Anwendersals auch durch den Geräteliefe-ranten.Wir können natürlich nicht aus-schließen, dass neben vielennützlichen RoHS-Messungen beiunseren Kunden auch Fehler vor-kommen können.In unseren Geräteschulungen wei-sen wir deshalb unablässig dar-auf hin,Analysen-Ergebnisse,wel-che zu einer Zückweisung einerals nicht RoHS-konform gemes-senen Probe führen können, un-bedingt im gemessenen Röntgen-Spektrum zu verifizieren. Dazuverwenden wir viel Zeit und Mühein unseren Schulungen und auchbei der Bewertung uns von Kundenzugesandter Messdaten.“(Alexandros Giannikos,Geschäfts-führer der Analyticon-Instruments)

Anmerkungen:*IEC/ TC 111 Working Group 3, „Pro-cedures for Determination of Levesof Six Regulated Substances (Lead,Mercury, Hexavalent Chromium,Polybrominated Biphenyls, Po-lybrominated Diphenyl Ether) in El-ectrotechnical Products“Weitere Informationen:http://www.analyticon-instru-ments.de/data/download.html

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Kommentar< RoHS-DOSSIER

Eines steht fest:Die RoHS-Richtli-nie muss umgesetzt werden.Unddas, obwohl die EU-Kommission,respektive ihr technisches Bera-tungskomitee, alle möglichenAusnahmen zulässt und somit dieSituation nicht einfacher macht.Ganz gleich,ob diese Ausnahmentechnisch,wirtschaftlich oder aufandere Art begründet sind, be-treffen sie einen riesigen Teil desgesamten Elektronikmarktes.Wiegroß dieser Teil ist?Für Komponentenhersteller undDistributoren ist es extrem schwie-rig, die Ausnahmen als prozentu-alen Anteil am gesamten Kompo-nentenverbrauch auszudrücken.Warum dies wichtig ist? Die Supp-ly Chain muss Entscheidungentreffen, wie viele „Legacy“-Bau-teile, sprich Bauteile mit Bleian-teilen, produziert und im Lagervorgehalten werden. Auf falscheAnnahmen zu setzen, kann sichals sehr riskant erweisen.Deshalbhaben viele Hersteller und Distri-butoren für Bauteile mit Bleian-teilen strenge NCNR-Richtlinien(Non Cancellable,Non Returnable)eingeführt. Das Risiko, auf uner-wünschten oder unsicheren La-gerbeständen sitzen zu bleiben,besteht dennoch.Annahmen übererforderliche Lagerreserven rei-chen von 1 % bis über 10 %. Wieauch immer das konkrete Ergeb-nis aussehen mag, die gesamteKomponentenbranche könnte diesmit einer Belastung zwischen meh-reren Hundert Millionen und meh-reren Milliarden Euro treffen.

Hersteller haben umgerüstetTatsache ist, dass bis heute beiweitem nicht alle Hersteller ihreKomponentenportfolios entspre-

RoHS aus Sicht der Supply ChainRudy Van Parijs, VP Technical Development EBV Elektronik, (www.ebv.com) kommentiert das In-Kraft-Treten der RoHS-Richtlinie

zierungen von Einzelproduktengehen nur nach und nach ein.Wel-che Abhilfe der neue StandardIPC1752 bringt,bleibt abzuwarten.Er kommt spät.Jetzt ist es jedem Mitspieler in derSupply Chain selbst überlassen,die Verantwortung zu überneh-men. Es ist keine gute Zeit, umnach Sündenböcken zu suchen.“

chend umgerüstet haben. Dennviele offene Verfügbarkeitspro-bleme, so seltsam dies klingenmag, gefährden die Einhaltungdes Stichtags.Offensichtlich nehmen sich auchRegierungen der EU-Staaten grö-ßere Freiheiten,wenn es um die In-terpretation der RoHS-Richtlinienhinsichtlich ihrer zeitlichen Um-setzung geht,oder deuten die demMarkt auferlegten Bestimmun-gen länderspezifisch. Ohne aufEinzelheiten einzugehen, hat dasFehlen von Richtlinien, die be-schreiben, wie die RoHS-Richtli-nien auf nationaler Ebene umge-setzt werden sollen und wie ihreNicht-Einhaltung überwacht undentsprechend saktioniert wird,folgendes bewirkt:˘ Aufweichung der Deadline und˘ Schnitzeljagd nach Zertifika-

ten für alle,die die Richtlinieneinhalten möchten.

Was den Stichtag angeht, istdie europäische Industrie zum Glück auf dem Weg zu RoHS undder Prozess scheint irreversibel.Die Einhaltung der RoHs-Richtlinienist Aufgabe der jeweiligen Regie-rung und könnte im Falle einerNicht-Einhaltung sicherlich böseÜberraschungen mit sich bringen.Die Industrie erscheint diesbe-züglich relativ gelassen.Aus unse-rer Sicht bringt die derzeitige Über-gangsphase mehr technische undprozessbedingte Probleme mitsich als rechtliche Belange.

Richtlinien sind magerBezüglich des zweiten Punkteskönnte das Fehlen europaweiterRichtlinien zum Erreichen der RoHS-Zertifizierung eine größere Be-deutung erlangen.Derzeit ist das

Informationsmanagement be-züglich RoHS alles andere als aus-reichend.Es war bereits ein großerKampf für Distributoren, für ihreKunden an halbwegs verwertba-re Daten zu gelangen, die Auf-schluss geben über einfache,aberwichtige Eigenschaften wie RoHS-konform „Ja“ oder „Nein“,Spitzen-temperatur von Gehäusen oderzuverlässige Daten über die Ver-fügbarkeit.Falls Kunden demnächst detail-lierte Informationen über Materi-albestandteile verlangen, die inmanchen Fällen die RoHS-Konfor-mität übersteigen,wird sich zeigen,dass solche Informationen nurspärlich vorhanden sind. Zertifi-

Rudy Van Parijs,VP Technical Deve-lopment EBV Elektronik

Kontakt˘ www.europeanleadfree.net

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ELFNET (European Lead Free sol-dering NETwork) offeriert zu-sammen mit COST 531, einerVereinigung von über 60 Uni-

versitäten in Europa eine aktu-elle „Lead-Free Solder Alloy Pro-perties“-Datenbank.

Europäische Bleifrei-Datenbank


RoHS-DOSSIER > kommentar

„In allen Diskussionen über diekleinen und großen Auswirkun-gen und Veränderungen bei ROHS(Restriction of the use of certainHazardous Substances in Elec-trical and Electronic Equipment)wird oft vergessen, nach demSinn des ganzen zu Fragen undwer dies eigentlich veranlassthat. Hierauf kurz einzugehenmacht Sinn, wenn man über dieweiteren Veränderungen wieWEEE, EuP bzw. Eco-Design odergar RoHS in China diskutiert.Meines Wissens, war beim euro-päischen RoHS die Urspungsideein der europäischen Kommissionetwas Gutes für die Umwelt zutun. Giftige Stoffe, wie z. B. Blei,Chrom 6 etc. sollen bis auf mini-male Grenzwerte aus den elek-tronischen Produkten verbanntwerden. Dies soll den Menschenbeim Gebrauch dieser Produkteund die restliche Umwelt bei derEntsorgung schonen.Fakt ist aber, dass die Stoffe wieBlei durch andere Stoffe (z. B.Gold,Silber etc.) ersetzt wurden. Nachneuesten Untersuchungen, sollin Summe die Umwelt dabei nicht

Wissen verpflichtetWer glaubt, mit der RoHS-Umstellung seine Pflicht getan zu haben, wird bitter enttäuscht sein. RoHS war nur der Anfang.Oliver Riese, Geschäftsführer der Riese Electronic GmbH kommentiert die RoHS.

anders geregelt. So fällt z. B.auch die gesamte Automa-tisierungstechnik unter daschinesische RoHS.

˘ In China muss für alle Bauteileder „schriftliche Nachweis“erbracht werden, dass dieseRoHS-konform sind.

˘ Die Einhaltung der chinesi-chen RoHS muss in einem Zu-lassungsinsitut auf chine-sischem Boden überprüftwerden.

Es bleibt aber schon jetzt festzu-halten, dass sich für die europä-ischen Firmen,die nach China lie-fern wollen,sich nicht nur das CCC(Chinese Compulsary Product Cer-tification Sheme) als Marktein-trittsschwelle auftut, sondern nunauch Mehraufwand und -kosten,die sich bei Dokumentation und Zu-lassungen ergeben.Schon wieder wird ein Produktnur teuerer, aber nicht besser.“

weniger belastet werden, als esvorher war. Dabei kostete dieUmstellung meiner Firma über500 000 Euro,ohne dass wir mehrGeld vom Kunden erhalten ha-ben – warum auch. Schließlichsind die Produkte ja nicht besserals vorher, wenn man alles beider Umstellung richtig gemachthat. Wer zu leichtfertig mit demThema umgegangen ist, wird si-cher bald Probleme haben.“

Mehr Engagement gefragt„Das zeigt mir, dass wir, bevor dienächsten Gesetzte verabschiedetwerden,besser kontrollieren bzw.nachfragen müssen, ob das Ge-setz auch einen Sinn macht.Wo sind hier die Fachverbände,um das zu regeln? Wer war in Brüs-sel von der deutschen Elektroni-kindustrie und hat rechtzeitig Vetoeingelegt bzw. sinnvolle Ände-rungen eingefordert? Gut, RoHSist jetzt durch. Aber bei der WEEE(Waste Electrical and ElectronicEquipment) zeigt sich doch, wiechaotisch diese umgesetzt wird:Je-der Hersteller der Produkte in eu-ropäische Länder exportiert,muss

sich in jedem Land informieren,wo und wie er seine Produkte rich-tig anmeldet. Wer dies unter-lässt, kann mit hohen Strafen biszu 50 000 Euro belangt werden.Warum kann sich eine Firma nichtan einer zentralen Stelle in Euro-pa anmelden (z. B.im Heimatland)?Ich gehe davon aus, dass wirdeutsche Firmen alles richtigmachen. Wer kontrolliert aber,dass außereuropäische Firmen,die nach Europa exportieren, al-les richtig machen (nicht nurauf dem Papier)?“

EuP und Eco-Design„Nun kommt EuP bzw. Eco-De-sign (Umweltgerechte Gestal-tung energiebetriebener Pro-dukte). Hier geht es um dieIntegration von Umweltaspek-ten in die Entwicklung und dasDesign von energiebetriebenenProdukten. So soll z. B. dokumen-tiert werden, wie viel Energiefür die Entstehung des Produk-tes, über den Produktlebenszyk-lus bis hin zur Entsorgung, auf-gewendet werden muss. Dieswird dann auch auf den Pro-dukten in irgendeiner Form ge-kennzeichnet werden. DieseRichtlinie wollen die EU-Staa-ten vor dem 11. 8. 2007 in natio-nales Recht umsetzen.“

RoHS in China„Die chinesische RoHS sieht völ-lig anders aus. Es gibt hier dreigravierende Veränderungen ge-genüber der europäischen RoHS.˘ In China sind die Ausnahmen

Oliver Riese, Geschäftsführer derRiese Electronic GmbH

infoDIRECT 430pr0706www.all-electronics.de˘ Link zum RoHS-Fachartikel von Riese Elektronik

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kommentar< RoHS-DOSSIER

Materialdeklaration im XML-/PDF-FormatFreescale Semiconductor mischtganz vorne mit, wenn es da-rum geht, Hilfestellung für die Einhaltung der geltenden EU RoHS-Vorschriften (Restric-tion of certain Hazardous Sub-stances) zu geben.Um Kundenbei einem so reibungslose wienur möglichen Übergang zurRoHS-Konformität ihrer Produk-te zu helfen, stellt Freescale imInternet bauteilspezifische Ma-terialdeklarationsdaten im XML-bzw. PDF-Format zur Verfügung.Man kann auf einfache WeiseXML-Inhalte in eine Datenbasisimportieren, um die Einhaltungder RoHS-Konformitätsanforde-rungen im Detail nachzuweisen.Freescale unterhält daneben einenOnline-Produktkatalog und einRoHS-spezifisches Bauteilnum-mernsystem mit Suchfunktion,mit deren Hilfe eine Entwicklungvon RoHS-konformen Gerätenund die Dokumentation dekla-rierungsbedürftiger Inhaltsstof-fe ganz leicht bei der Anwendungvon Freescale Environmetally Pre-ferred Products (EPP) ist.„Der Umfang der RoHS-spezifi-schen Informationen, die Free-scale liefert, ist branchenweiteinmalig“, ließ Vito Farello vonArrow Electronics wissen. „Ichnutze die Online-Konformitäts-ressourcen von Freescale gleichmehrmals jede Woche. Damitkann ich Zeit sparen und meineKonformitätsprobleme einfacheraus dem Weg räumen.“

Freescales Tools können von derFast Track Website des Unter-nehmens unter www.freesca-le.com/fasttrack bzw. von der‚Green Products‘ oder besser der‚Environmentally Preferred Pro-ducts‘ Web-Seite abgerufen wer-den unter http://www.freesca-le.com/epp

Kontakt˘ http://www.jedec.org/DOWNLOAD/search/JESD201.pdf˘ http://www.jedec.org/DOWNLOAD/search/JP002.pdf˘ http://www.jedec.org/download/search/22a121-01.pdf

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Eines der vielleicht berüchtig-sten Probleme bei der Substi-tution von Blei durch Zinn-Le-gierungen sind die Zinn-Nadeln.

Beim JEDEC gibt es dazu aktu-elle Beiträge zu den entspre-chenden JEDC-Standards zumDownload.

Informationen über Zinn-Whisker

Fragen zum RoHS-DOSSIER?

Ihre Ansprechpartnerin:Britta Dolch, Telefon

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„Bleifrei klingt oft ziemlich ein-fach, das Verständnis dazu ist je-doch recht vielfältig. In der Elek-tronik-Industrie meint man hiermeist RoHS-Kompatibilität, ei-ne gesetzliche Verordnung, diees verbietet, Produkte die die sechs unerwünschten Stoffe (Blei,Quecksilber, Cadmium, Chrom 6,PBB und PBDE) enthalten, weiterin den Markt zu bringen. Da imHalbleiterbereich die genanntenStoffe außer Blei kein Thema mehrwaren, reduzierte sich die Dis-kussion auf „bleifrei“ oder nicht.Nun gibt es aber aufgrund tech-nischer Notwendigkeiten eineFülle von Ausnahmen. Sowohlgewisse Marktbereiche als auchTeile der betroffenen Produktedürfen auch nach dem 1. Juli 2006auf Blei zurückgreifen.Daraus ergibt sich zum einen,dassgewisse Bauelemente – abhängig

Auf gutem WegGunther van Treek, STMicroelectronics, kommentiert aus der Sicht eines Halbleiterherstellers die Umstellung auf „bleifreie“ Produkte

durch die Umstellung auf blei-freie Anschlüsse keine Preiser-höhungen für unsere Kunden zugenerieren,war hier ein wichtigerPunkt.Mit Ausnahme der BGA, konnteSTMicroelectronics zu allen an-deren Gehäusen eine Rück-wärtskompatibilität zu bleihal-tigen Verarbeitungsverfahrensicherstellen.

Zuverlässigkeit beibehalten„Als Besonderheit sei zu erwäh-nen, dass im Falle einer Ver-schlechterung des MSL (Moistu-re Sensitive Level) gleichzeitigAktionen gestartet wurden, umdieser wieder entgegenzuwir-ken. Auf diese Weise konnte derMSL-Wert nach der Umstellungin nahezu allen Fällen beibehal-ten werden.Um die für die Kunden wichtigenInformationen eindeutig zu allengelieferten Produkten sicherstel-len zu können,hat STMicroelectro-nics als einer der ersten Herstellereine Kennzeichnung nach JESD097(JEDEC-Norm für Aufbau und In-formationsgehalt von Kennzeich-nung auf der Verpackung) um-gesetzt. Neben Salestype undTraceability Informationen ist hierder MSL, die PBT (Peak Body Tem-perature) und die Codifizierung(e1,e2,e3,... ) der verwendeten An-schluss-Metallisierung aufgeführt.Eindeutigkeit gewährt auch dieBezeichnung Ecopack für unsereGehäusetypen die RoHS voll ab-decken.Die Zuverlässigkeit sowie Defi-nition geeigneter Verfahren wur-de in enger Zusammenarbeit mitden als E4 bezeichneten Eu-ropäischen Halbleiterherstellernuntersucht und bestätigt.“

von der weiteren Verwendung –unter die RoHS-Verordnung fallenoder nicht und dass sogenannte„bleifreie Produkte“ durchaus Bleienthalten können.Die Hersteller sehen sich somitmit unterschiedlichen und gar wi-dersprüchlichen Forderungen ih-rer Endkunden konfrontiert. Sosoll beispielsweise je nach Kundeder Umstellungszeitpunkt ent-weder möglichst früh, möglichstspät oder möglichst gar nicht sein.Die neuen Produkte sollen mög-lichst kompatibel zu den alten Ver-arbeitungsbedingungen, gleich-zeitig aber natürlich prozessfähigbei den härteren Bedingungen derbleifreien Weiterverarbeitung.Auch wird die Zusicherung derunveränderten Langzeitzuverläs-sigkeit (Stichwort: Oxydation, In-termetallische Wechselwirkun-gen,Whisker-Problem) gefordert,

die aufgrund der fehlenden Lang-zeiterfahrung so nur eingeschränktgegeben werden kann.Natürlich soll Kostenneutralitätbezogen auf den Produktpreisherrschen und eine eindeutigeKennzeichnung der unterschied-lichen Produkte erfolgen.“

Geänderte Verarbeitungsbedinungen„Trotz der vielen auch wider-sprüchlichen Forderungen hat dieentsprechende Umsetzung in derRegel recht gut geklappt.Dennochwirft das Thema der verwende-ten Materialien und geänderterVerarbeitungsbedingungen neueFragen auf.Neben RoHS wird plötzlich auchüber RoHS5 und RoHS6 gespro-chen und Materialbeschreibun-gen von „hellgrün“ bis „dunkel-grün“ relativieren die bestehendenBegriffe.Einige Kunden fragen unter-schiedliche Grenzwerte zu denverbotenen Stoffen an und beilangen Lieferketten können im-mer noch Informationen verlorengehen.“

Umstellung je nach Technologie„STMicroelectronics blickt auf über10 Jahre Erfahrung mit Bauele-menten ohne bleihaltige Anschlüs-se zurück. Als Hersteller mit demgrößten Spektrum an unterschied-lichen Gehäusen (über 70 Gehäu-sefamilien) können natürlich nichtalle Anschlüsse auf eine Nickel-Palladium-Legierung ausgelegtwerden, sondern es musste diejeweils günstigste Lösung unterBerücksichtigung der unterschied-lichen Kundenwünsche heraus-gefunden werden. Auch die kon-sequent umgesetzte Forderung,

Gunther van Treek, STMicroelec-tronics



Musste Omron während desÜbergangs zu bleifrei Bauele-mente abkündigen?Omron arbeitet bereits seit 1999aktiv daran, Blei aus seinen Bau-elementen zu entfernen. Somitkonnte die Umstellung reibungs-los erfolgen ohne dass wir eineunserer Produktlinien abkündigenmussten.

Verlief die Umstellung rei-bungslos?„Ja,die reibungslose Implementie-rung vollzog sich auf drei Ebenen.Die erste Ebene war der Übergangzu bleifrei:Alle Produkte,die Om-

Reibungslose UmstellungVictor Viveen, European Product Marketing Manager, Omron Electronic Components Europe, beantwortet Fragen zum Thema RoHS.

als auch in unserem Bauteile-Ka-talog und in den dazugehörigenDatenblättern leicht zugänglich.Zusätzlich enthalten alle Pro-duktverpackungen eine Bleifrei-(Pf) und/oder ROHS-konforme(Ro) Kennzeichnung.Das ist sehr wichtig,denn obwohlOmron-Produkte schon lange um-gestellt sind, könnten noch im-mer nicht konforme Produkte inden Lagerbeständen der Endkun-den oder in der Lieferkette exis-tieren. Seit 1. März 2006 sind alleProdukte, die von Omron ausge-liefert werden,definitionsgemäßROHS-konform.“

ron in den letzten Jahren entwickelthat, sind standardmäßig bleifrei.Ältere Produkte wurden ebenfallsauf bleifrei umgestellt,in den mei-sten Fällen ohne irgendwelche Än-derungen bei den Bauteilnummernum eine Kontinuität und ein leich-tes Tracking zu gewährleisten.Diegesamte Umstellung war im Som-mer 2004 abgeschlossen,also lan-ge vor dem Stichtag.Die zweite Ebene betraf die Löt-temperatur:Als Omron seine Pro-dukte auf bleifrei umgestellt hat,stellten wir sicher, dass sie denhöheren Löttemperaturen bei derbleifreien Weiterverarbeitung

standhalten. Sie können jedochauch immer noch in einem Bleienthaltenden Prozess gelötet wer-den.Bei der Mehrheit unserer Pro-dukte brauchten wir den Kunst-stoff nicht zu ändern, aber beieinigen kleineren Teilen, wie un-seren Tastschaltern,haben wir einpaar Änderungen vorgenommen.Die dritte Ebene war die Kun-denkommunikation und Logistik:Wir waren immer schon sehr of-fen und transparent in der Kom-munikation mit unseren Kunden.Informationen (wie auch zu allenROHS-relevanten Substanzen)sind sowohl auf unserer Website

Victor Viveen, European ProductMarketing Manager, Omron Elec-tronic Components Europe



Bleifrei setzt sich durchMark Rioux, Vice President Global Quality and Reliability bei Fairchild Semi-conductor, beantwortet Fragen zum Thema RoHS.

Musste Fairchild während des Übergangs zubleifrei Bauelemente abkündigen?„Fairchild Semiconductor kündigte nur weni-ge Bauelemente während des Übergangs zurRoHS-Konformität bzw.bleifreier Fertigung ab.Es handelte sich hierbei um ganz bestimmteOptokoppler,die nicht mit der erhöhten Reflow-Temperatur kompatibel waren,die die bleifreieLeiterplattenbestückung erfordert. Diese ab-gekündigten Produkte stellen weniger als 1 %unseres gesamten Produktangebots dar. SeitFebruar 2006 sind alle Fairchild-ProdukteRoHS-konform und bleifrei.“

Vollzog sich der Übergang reibungslos?„Mit der Planung der Umstellung hat ein un-ternehmensweites Team bereits vor drei Jah-ren begonnen. Dieses Team wurde durch diestarke Beteiligung aller funktionalen Ar-beitsgruppen bei Fairchild erheblich unter-stützt. Ein besonderes Augenmerk richtetenwir auf die logistische Organisation, um denHerausforderungen in Zusammenhang mitder Bauteilbestellung, -bezeichnung, -be-schriftung und den Lagerbestandsthemenzu begegnen, und auf die Zusammenarbeitmit den Zulieferern.“

Wo gab es bei Fairchild Probleme?„Im Großen und Ganzen verlief der Prozessbei uns ziemlich problemlos. Eine gewisseHerausforderung bestand für Fairchild darin,die Umstellung in unseren eigenen Fabrikenmit der unserer Gehäuse-Zulieferer zu syn-chronisieren,was alle Beteiligten jedoch part-nerschaftlich und erfolgreich zu meisternwussten.Ein enorm wichtiges Anliegen war uns auch,den verschiedenen Wünschen unserer Kundennachzukommen und entweder eine eigene

Bauteilnummer für bleifreie Ausführungenzu vergeben oder aber die ursprüngliche Be-zeichnung beizubehalten und die ID nicht zuändern,um die Geschäftsabwicklung mit Fair-child möglichst einfach zu halten. Einige Kun-den wollten von uns neue Bauteil-IDs fürbleifreie Produkte,andere die alten Nummernweiter benutzen.Fairchild ist sehr bestrebt,denWünschen der Kunden gerecht zu werden.“

Gibt es ungelöste Probleme?„In nächster Zeit wird sich die Branche da-mit befassen müssen, dass es von der Kun-denseite her noch keine standardisierte RoHS-bzw.Bleifrei-Berichterstattung gibt.Es wird da-her Aufgabe der Kundenserviceorganisationender Hersteller sein, die notwendigen Infor-mationen von sich aus rechtzeitig bekanntzu geben.“

Mark Rioux, Vice President Global Quality andReliability, bei Fairchild Semiconductor

Fragen zum RoHS-DOSSIER?

Ihre Ansprechpartnerin: Britta Dolch, Telefon 06 221/489-363,E-Mail: [email protected]



Wie so oft bei EuropäischenRichtlinien wird die Ausführungund die damit verbundenenAusführungsbestimmungensehr unterschiedlich in den ein-zelnen Ländern gehandhabt.Darüber hinaus gibt es eineganze Reihe von Ausnahmere-gelungen, bei denen Produkteweiterhin als nicht RoHS-konfor-me Produkte in den Markt ge-bracht werden dürfen. Deutsch-land als Exportweltmeisterbedient zusätzlich Märkte wieUSA und Asien, wo die Regelungerst viel später in Kraft tritt. Es

bestehen also hinreichende Un-sicherheiten wie die RoHS-Richt-linie umzusetzen ist.Haftbar und damit verantwort-lich ist letztendlich der, der End-produkte in den Markt bringt.Trotzdem können sich Board-hersteller wie Advantech nichtaus der Verantwortung steh-len, schließlich müssen alle Teil-

Auch Boardherstellertragen VerantwortungWolfgang Heinz-Fischer, European Marketing Director derAdvantech Europe Business Center GmbH (www.advan-tech.com) kommentiert das In-Kraft-Treten der RoHS-Richt-linie.

komponenten eines Systemsauch RoHS-konform sein, umein konformes Endprodukt zufertigen oder zu assemblieren.Advantech ist sich der Verant-wortung gegenüber der Umweltund der Gesellschaft nicht erstseit in Kraft treten der RoHS-Richtlinie bewusst und hat be-reits seit einigen Jahren ent-sprechende Programme instal-liert. Diese dienen dem Ziel, dieUmwelt zu schonen und die so-ziale Verantwortung gegenüberder Gesellschaft zu tragen. Fürdie Umsetzung der RoHS-Richt-linie wurde bereits Anfang 2005ein eigenes Team eingesetzt. Umsicher zu stellen, dass auch alleGrenzwerte eingehalten werden,wird jedes Produkt in der Pro-duktqualifizierung einem um-fangreichen Test unterzogen.Dieser aufwendige Test führt lei-der auch manchmal zu verspä-teter RoHS-Produkteinführung.Alle wesentlichen Produkte sindjedoch bereits in einem Pilot-Rundurch den RoHS-Qualifizierungs-prozess gelaufen.Um den Marktanforderungengerecht zu werden, sind alleRoHS-konformen Produkte, so-weit es keine Neuentwicklungensind, jedoch auch weiterhin alsnicht RoHS-konforme Produk-te bis auf weiteres lieferbar.Und dies wird sicher so lange der Fall sein, wie USA und Asi-en, zwei Märkte auf denen Ad-vantech besonders stark ver-treten ist, nicht die Richtlinieumsetzen wird und Kompo-nenten lieferbar sind.

Wolfgang Heinz-Fischer, Europe-an Marketing Director der Advan-tech Europe Business Center GmbH


RoHS-DOSSIER > Kommentar

RoHS ist erst der AnfangNach Meinung von Holger Lutz, RoHS-Projekt Manager für die Arrow CentralEurope Distributoren Spoerle und Sasco Holz, hat die öffentliche Diskussion inden vergangenen zwölf Monaten Wirkung gezeigt. 80 bis 85 % aller am Markterhältlichen Bauelemente sollen inzwischen mit der RoHS-Richtlinie konformgehen. Allerdings ist die Umstellung noch nicht ganz abgeschlossen.

Holger Lutz betreut zusammen mit seinemachtköpfigen RoHS-Projektteam über 120Hersteller von aktiven, passiven und elekt-romechanischen Bauelementen. Von denAnfängen im März 2005 bis heute wurdenMillionen Datensätze verarbeitet und indie umfangreiche RoHS-Datenbank einge-pflegt. Über vier fünftel aller bei den ArrowCentral Europe Distributoren erhältlichenArtikel entsprechen inzwischen den RoHS-Richtlinien. Insbesondere im Bereich derpassiven Bauelemente treten kaum nochLücken auf. „Auf Anhieb fällt mir kaum einWiderstands- oder Kondensatoren-Typ ein,der nicht RoHS-konform wäre“, so Lutz.Dennoch wäre es zu früh, das Thema zuden Akten zu legen.„Insbesondere die Halbleiter-Industrie istnoch nicht soweit“, berichtet Lutz.„Die Um-stellung von aktiven Bauelementen aufRoHS-konforme Produktionslinien ist tech-nisch nicht ohne weiteres realisierbar. Hin-zu kommt die Vielzahl der Produkte, dieumgestellt werden müssen. Während dieHersteller von passiven und elektrome-chanischen Bauelementen den Vorteil ge-nießen, viele Commodity-Artikel in ihremProduktspektrum zu führen, liegen bei denHalbleitern etliche kundenspezifische De-signs vor, die Stück für Stück einzeln an-gefasst werden müssen.“ Dabei sind Um-stellungstermine bis weit in das zweiteQuartal 2007 hinein laut Holger Lutz keineSeltenheit.

Noch keine Hektik zu spüren„Viele unserer Kunden kennen das Amtsblattder Europäischen Union und denken, dasssie sich im Zweifelsfalle auf Ausnahmere-gelungen berufen können, die ihnen schein-

bar noch ein wenig Spielraum nach hintengeben. Zudem stellt sich die momentane Lie-fersituation recht günstig dar. Unabhän-gig von den steigenden Lieferzeiten in ein-zelnen Produktgruppen sind in SummeRoHS-konforme wie -nicht-konforme De-rivate ausreichend verfügbar“, so Lutz, derjedoch schon mit einem baldigen Wandelder derzeitigen Konstellation rechnet.„Spätestens jetzt, nach dem 1. Juli werdenBauelemente nach alter Produktionsweiserecht schnell vom Markt verschwinden. DieVorräte werden klamm und ‚bleihaltige Ware’zum knappen Gut. Nicht zuletzt aus diesemGrund sollten Kunden, die ihr Re-Design nochnicht abgeschlossen haben, schnell diebenötigte Ware bei Spoerle und Sasco Holzdisponieren, um nicht zu einem späterenZeitpunkt einen Bandstillstand zu riskieren“,empfiehlt Holger Lutz.

Holger Lutz, RoHS-Projekt Manager für die Ar-row Central Europe Distributoren Spoerle undSasco Holz

Fragen zum RoHS-DOSSIER?Ihre Ansprechpartnerin: Britta Dolch, Telefon 06 221/489-363, E-Mail: [email protected]

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Die EU-Richtlinie 2002/95/EG (RoHS) bzw.dasElektrogesetz Stoffverbote für Elektro- undElektronikgeräte fest, die sich auf jeden ho-mogenen Werkstoff im Endprodukt beziehen,machen die Prüfung von vielen einzelnen Kom-ponenten wie Plastikgehäusen, Leiterplatten,elektronischen Bauteilen,Tasten,Kabel,usw.not-wendig.Besonders kritisch als mögliche Quel-len für die in der RoHS genannten Schadstof-fe müssen auf der einen Seite alle Kunststoffteile(Pb (Blei) und Cd (Cadmium) als Stabilisatorbzw. Pigment, Br-Verbindungen als Flamm-hemmer) und auf der anderen Seite elektro-nische Bauteile und Leiterplatten (Pb im Lotund in den Bauteilen) betrachtet werden.Gerade das Beispiel einer bestückten Leiter-platte (Bild 1) zeigt, welche Anforderungenan das gesamte Messsystem gestellt wer-

Röntgenfluoreszenz-Messtechnik hilft

RoHS-KonformitätsicherstellenWie messe ich den Pb-Gehalt richtig? Diese Frage lässt sich an Hand einesRöntgenfluoreszens-Messgerätes beantworten.

den. Geprüft werden muss die Leiterplatteselbst, die Kontakt- und Lötstellen sowie dieKörper der Bauteile, wobei hier als Ausnah-me Blei im Glas von elektronischen Bauteilenund in keramischen Elektronikbauteilen er-laubt ist.Bild 2 zeigt das Fischerscope X-Ray XDV-SD-Gerät. Es gibt einen praktischen, program-mierbaren X-Y-Koordinatentisch, der einAbscannen der Leiterplattenoberfläche auto-matisiert ermöglicht. Die Anforderungen andas Messgerät sind also sehr hoch: Es musseine punktgenaue Positionierung des Mess-strahles auf kleine Bauteile gewährleistet sein,damit man den Pb-Gehalt von RoHS ausge-nommenen Verwendungen (Keramik, Glas)von den Pb-Konzentrationen bei RoHS-betrof-fenen Baukomponenten gut voneinander un-terscheiden kann.Bild 3 zeigt eine mit eine mit diesem Systemabgescannte Leiterplatte. Das Gerät fährt dieMesspunkte auf der Leiterplatte ab. Die blei-haltigen Stellen werden dann später in derAuswertung rot hervorgehoben.

AUTORENDr. Bernhard Nensel und TulliaStaib, Helmut Fischer GmbH+Co.KG, Sindelfingen

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Bild 1: Zum Nachweis der RoHS-Konformität muss an vielen Stellen der Leiterplatte punktgenaugemessen werden – Das rote Rechteck markiert den Ausschnitt des Videomikroskops in Bild 4

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fen werden vom Kalibrierlabo-ratorium der Firma Helmut Fi-scher hergestellt (Bild 5).Für den Nachweis der RoHS-Kon-formität an Elektronikkompo-nenten, hier am Beispiel der Blei-freiheit von Sn-Loten gezeigt,müssen also drei Bedingungenbei einem Messgerät erfüllt sein:˘ Die geeignete Hardware zur

Messung an sehr kleinen Ob-jekten (Videomikroskop, um-schaltbare Kollimatoren),

˘ geeignete Software zur rich-tigen Auswertung von kom-plexen Probenstrukturen wieMehrfach-Schichtsystemen(WinFTM-Software für Ana-lyse und Schichtdickenmes-sung) und

Schichtsystems ermitteln. Hierzeigt sich die Stärke der SoftwareWinFTM. Mit ihr können auf ein-fache Weise Analysen von mas-siven Materialien, Mehrfach-Schichten und vergrabenenSchichten durchgeführt werden.

Standards bestimmenDer dritte Baustein zur korrek-ten Bestimmung der RoHS-Kon-formität, ist die Rückführbarkeitder Ergebnisse auf zertifizierteStandards (Richtigkeit). Speziel-le RoHS-Standards, bestehendaus Zinn-Folien mit verschiede-ner Dicke und niedrigem Pb-Ge-halt zur Kalibrierung von Mess-aufgaben für Sn-Schichten aufverschiedenen Grundwerkstof-

Bild 4 zeigt ein Messergebnisdes Pb-Gehaltes im Lot. Es fin-det eine punktgenaue Messungam Anschlussbeinchen eines Bau-steins statt.Dieses Baustein-Bein-chen sieht man hier im Faden-kreuz. Die Breite des Beinchensbeträgt ungefähr 0,6 mm. DiePositionierung der Probe erfolgtmit einem Videomikroskop. DieMessfleckgröße kann per Soft-ware eingestellt werden. Der roteDatensatz zeigt eine Überschrei-tung des definierten Pb-Gehaltesvon 1000 ppm Pb an.

Die Software macht’sDie Hardware zur punktförmi-gen Messung und die Auswer-te-Software müssen aufeinan-

der abgestimmt sein. Bei demgezeigten Messproblem liegt dasSn-Lot als Schicht auf einem Cu-Grundwerkstoff vor. Zur richti-gen Berechnung des Pb-Gehaltesim Sn muss die Software deshalbdie Zusammensetzung eines

Bild 4: Messergebnis des Pb-Gehaltes im Lot: Der rote Datensatz zeigt eineÜberschreitung des definierten Pb-Gehaltes an

Bild 3: Abgescannte Leiterplatte:Die Stellen mit erhöhtem Bleigehaltsind rot markiert

Bild 2:Das Fischerscope X-Ray XDV-SD-Gerät mit programmierbarem Tisch

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DEK hat seine jüngsten Ergebnisse zum Schab-lonendruck mit bleifreien Pasten veröffent-licht, aus denen sich wichtige Folgen für dieAuslegung von Schablonen ergeben. Die Er-gebnisse zeigen auch, dass zur Maximierungvon Qualität und Ausbeute mit gekapseltenDruckköpfen und Nickelschablonen gear-beitet werden sollte.Der Bericht mit dem Titel „UnderstandingStencil Requirements for a Lead Free MassImaging Process“ (Anforderungen an Schab-lonen in einem bleifreien Schablonendruck-prozess) macht deutlich, dass die Öffnungs-maße vergrößert werden müssen, umangemessene Benetzungskräfte zu gewähr-leisten und das Aufrichten von Bauteilen an-gesichts möglicher Fehljustierungen zwi-schen Paste und Anschlussfläche oder Bauteilund Anschlussfläche zu verhindern. In einerProduktionsumgebung sind solche Fehljus-tierungen unvermeidlich,und so muss der Her-steller seine Schablonen neu auf den bleifreienDruck optimieren, um Ausbeuten zu erzielen,die mit denen bleihaltiger Prozesse ver-gleichbar sind. Wie der Bericht weiter zeigt,tritt dieses Problem besonders bei kleinerenBauteilen vom Typ 0402 oder darunter auf.

Durch Untersuchung von insgesamt 67 neu-en Öffnungsmerkmalen (unterschiedlicheAbmessungen, Seitenverhältnisse, Formenund Schablonenstärken) konnte DEKs For-schungsteam die erforderlichen Änderun-gen in der Öffnungsauslegung ermitteln.Nach Aussage von Clive Ashmore, dem Team-leiter und Verfasser des Berichtes, ist derwichtigste Aspekt die Bereitstellung eineshöheren Pastenvolumens, mit dem sich diegeringeren von den bleifreien Pasten aus-geübten Benetzungskräfte kompensierenlassen. Bei der Bestückung von kleinen Chipswie passiven Bauteilen tragen diese Benet-zungskräfte dazu bei,das Bauteil beim Reflowin Position zu halten. Geringe Fehljustierun-gen zwischen Bauteil, Lotdepot und Pasteführen zu einer ungleichmäßigen Wirkung derBenetzungskräfte; damit nimmt die Gefahrzu, dass das Bauteil sich aufrichtet.Der vollständige Bericht, der die Versuchs-bedingungen, die Merkmale der analysier-ten Öffnungen sowie die quantitativen undqualitativen Ergebnisse ausführlich beschreibt,kann über die DEK-Website downgeloadedwerden:www.dek.com

Jüngste Bleifrei-Forschungsergebnisse im Web

˘ die Möglichkeit zur Kalibrierung mit zer-tifizierten Standards (Richtigkeit).

Helmut Fischer bietet Fischerscope-Messsys-teme der Baureihen X-Ray XAN, XDAL undXDV-SD für Untersuchungen zur RoHS-Kon-formität an, mit denen alle drei Bedingun-gen erfüllt werden.

SchlussbemerkungEine Investition in einRöntgenfluoreszenz-Messgerät für RoHS-Zwecke wird gele-gentlich als „teuer“bezeichnet.Es ist aberauch zu berücksichti-gen, dass die Mess-technik im eigenenHause schnelle quali-tätsrelevante Aussa-

gen erlaubt (z. B. bei der Wareneingangskon-trolle), auch die Kosten für externe Labor-untersuchungen sind dagegen zu rechnen. ImExtremfall können nach § 23 des Elektroge-setzes auch Bußgelder bis 50 000 Euro ver-hängt werden, wenn Elektronikgeräte in Um-lauf gebracht werden,die nicht RoHS-konformsind.

Kontakt˘ www.helmut-fischer.de

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Bild 5: Helmut Fischer bietet auch Sn-Folien-Standards mit Zertifikat zurKalibrierung der Messaufgabe Pb in Sn-Schichten an

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Seminar für aktuelle Trends in der AVT

Wir gehen in die TiefeWarum in einen Hotelkomplex, eine Halle oder auf eine Insel gehen, wenn dieTiefe ähnlich Attraktives bieten kann? So wurde aus einer Idee ein interssan-tes Seminar.

Zur Veranstaltungsreihe „Wir gehen in die Tiefe“ (www.wir-gehen-in-die-tiefe.de) (Bild 1) luden die Sponsoren Zevac, Christian Koenen, Siemens A&D EA, Speedline und Indium – beide ver-treten durch GPS – , um eine Plattform für

Fachleute der Elektronikfertigung zumWissensaustausch mitten in Deutsch-land zu bieten. Und der begann bereitsbei der Bergwerksführung im Kaliberg-werk Merkers – schließlich hat man unter Tage genügend Freiraum für krea-tive Gedanken. Gut besucht war das Unter-Tage-Seminar am 31. März in

Merkers (Bild 2) und die begleitende kleine Ausstellung (Bild 3) bot zudemMöglichkeiten, Antworten auf weitereFragen direkt bei den Sponsoren zu be-kommen.Durch die Vortragsreihen führte als Mode-rator Prof. Dr. Mathias Nowottnik (Bild 4),Universität Rostock.

Bewertung bleifreier LötverbindungenWie Mario Reiter ([email protected]), FhGISIT, Itzehoe, feststellte, wird es in Zu-kunft viele neue – zu evaluierende – Ef-fekte (Grenzflächenreaktionen (Bild 5),Intermetallische Phasen, Kirkendall, Ab-legierung,Whiskerbildung, Porenbildung,Flussmitteleinflüsse durch VOC-Freiheitund Feststoffgehalt, etc. geben. Deshalbgilt es auch mehr denn je, dafür zu sor-gen, dass das Know-how und die Zu-

sammenarbeit mit allen Unternehmens-bereichen von der Entwicklung, demEinkauf, der Fertigung bis zur Qualitäts-sicherung gefördert wird.

Lötfehler im CT-Mikrofokus-RöntgenbildDieter Sommerfeld ([email protected]), Phoenix X-Ray, verdeutlich-te in seinem Vortrag „HochauflösendeRöntgenanalyse und Computertomogra-phie von Lötstellen“, dass bei komplexenBaugruppen, die im konventionellen Rönt-genbild zahlreiche Überdeckungen zei-

AUTORHilmar BeineChefredakteurproductronic

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Bild 1: Das Logo für eine neue Plattform fürFachleute der Elektronikfertigung zum Wis-sensaustausch mitten in Deutschland

Bild 2: Gut besucht – das „Unter-Tage“-Seminar Ende März in Merkers

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gen, die Mikrofokus-Computertomogra-phie klare Aussagen mit hervorragenderdreidimensionaler Bildqualität und Auf-lösung im Mikrometerbereich liefert. IhreAnwendung bleibt jedoch vorläufig aufkleinere Proben beschränkt. Sie kann al-lerdings zerstörende Verfahren wie me-chanische Schliffe zumindest teilweiseund unter erheblicher Zeitersparnis er-setzen.

Automatisierte Nacharbeitmit und ohne BleiBruno Affolter ([email protected]), Ze-vac AG,machte auf die Details aufmerksam,die bei einer sicheren, automatisiertenNacharbeit zu berücksichtigen sind.Schließ-lich gilt es, einige wichtige Prozessschrit-te zu beherrschen, um sichere und wie-derholbare Resultate zuerzielen. Zevac als Herstellervon Reworkmaschinen hatsich schon früh mit dieserThematik befasst und dieneuesten Kenntnisse lau-fend in ihren Systemen um-gesetzt.

Auftrag unterschiedlicherPastenhöhenThomas Lehmann (t.leh-mann @christian-koenen.de), Christian Koenen, gingunter anderem auf die tief-polierte Stufenschablone gegenüber tief-geätzten Schablonen, eingeschweißtenStufenschablonen und galvanisch auf-gebauten Stufenschablonen ein. Der Edel-stahlrohling wird, genau definiert überdas Elektropolierverfahren, in den vor-gesehenen Bereichen tiefpoliert und da-nach im Laser über Passmarken mittelsKamerasystem eingerichtet und weiter-

verarbeitet. Dazu kommen schnelle Lie-ferzeiten von 2 bis 3 Arbeitstagen, ge-nau definierte Materialstärken (± 2 - 3 μm), exakte Padgeometrien und Posi-tionen (± 2 - 3 μm) sowie ein sanfter Ab-hang (Rampe) zwischen den verschiede-nen Bereichen.

Drucken bleifreier LotpastenWolfgang Lentzen ([email protected]) , Speedline Technologie GmbH,betonte, dass mit bleifreien Lotpasten –obwohl das Pad nicht immer vollständig be-netzt wird – die Abreißkraft zufrieden-stellend ist. Die Kosmetischen Aspekte undKriterien der Zuverlässigkeit beim Lötenvor allem von Cu sind noch nicht ganz ab-geklärt.Die IPC7525 Schablonen-Design-Re-geln sind entsprechend anzupassen.

Generell scheinen bleifreiePasten weitaus empfindli-cher auf einen Druckversatzzu reagieren als bleihaltigeLotpasten. Dies impliziert,dass bleifreie Pasten beiFehldrucken wesentlich we-niger „verzeihen“ als blei-haltige Pasten.Das kritische Verhalten vonbleifreien Legierungen aufDruckversatz ist stark vomzu druckenden Bauteil ab-hängig.Während BGAs sehrunkritisch reagieren, pro-

duzieren QFPs und kleine passive Bautei-le die meisten Defekte und erfordern einehöhere Druckgenauigkeit.Nicht alle bleifreien Pasten sind nach dem-selben Grundrezept formuliert. Einige Blei-freipasten sind auf sehr gute Benetzungs-eigenschaften beim Reflow-Löten optimiert,und „verzeihen“ als positiver Nebeneffektdeutlich mehr Druck-Ungenauigkeiten.

Bild 3: Die begleitende Ausstellung „unter Tage“

Bild 4: Prof. Dr. Mathias No-wottnik, Universität Rostock,moderierte die Vortragsver-anstaltung

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Bleifreiprozess in der ElektronikproduktionRoland Mair (roland.mair@ mair-elek-tronik.de), Mair Elektronik GmbH, erläu-terte: Seit über 4 Jahren ist man mit derUmstellung auf eine RoHS-konforme Fer-tigung befasst und hat in vielen Arbeits-kreisen Anregungen und Erfahrungen ge-sammelt.

Reliability SolutionsGregory J. Phipps ([email protected]),Indium, USA, erläuterte die produktstragi-schen Entwicklungsziele,wie sie durch die mo-dernen Packaging-Techno-logien und neue Gesetzewie WEEE und RoHS auchbei Indium immer wiederauf´s neue überdacht wer-den müssen.Der Markt erwarte z. B.No-Flow-Underfiller, die sicheinfach applizieren und ge-nauso einfach weiter verarbeiten lassen,in-klusive Reparaturfähigkeit. Angesichts derbleifreien Legierungen wird aber auch be-sonderer Wert auf schockresistente Lötver-bindungen gelegt.Die Chip-Leitkleber müs-sen noch lötfreundlicher werden.In Sachen Lotpreforms,nicht nur für das Pin-in-Paste-Verfahren interessant, will mannoch stärker in die Offensive gehen. Ab ei-ner gewissen Stückzahl sind kundenspe-zifische Preforms die Lösung für Prozes-se, bei denen man sonst über einenautomatisierten Selektivlötprozess nach-denken muss.

Der Produktions- und Materialfluss......in einer Elektronikfertigung und unter-stützende Software-Systeme“ war Themavon Gerd Hannawald, Siemens A&D EA. Er

betrachtete detailliert den Materialfluss ineinem Elektronikwerk.

Lötverbindungen für die HochtemperaturelektronikEin Thema, das an der Universität Rostockinzwischen intensiv verfolgt wird, trugProf. Dr. Mathias Nowottnik ([email protected]), Universität Ros-tock, vor. Neben der inneren Erwärmungdurch steigende Verlustleistungen undLeistungsdichten der elektronischen Bau-elemente, führt auch der Einsatzort derElektronik zu steigenden Forderungenbezüglich der Temperaturbelastbarkeit.So können im Automobil elektronischeBaugruppen als Sensoren oder Steue-rungen z. B. direkt am Motor oder im Ge-triebe dienen. Bei der Montage im Auto-mobil können Temperaturen bis 250 °Cerreicht werden.Mit bleifreien Loten wie SnAg könnenunter bestimmten Randbedingungen biszu 125 °C Betriebstemperatur erreichtwerden. Darüber hinaus beginnt der Be-reich der Hochtemperaturelektronik, fürden bis etwa 150 °C Betriebstemperatur

speziell verfestigte Löt-verbindungen erforder-lich sind, oder hochblei-haltige Lote für nochhöhere Temperaturenbenötigt werden. DieSchmelztemperaturensolcher Lotwerkstoffe,die auch noch bei Be-

triebstemperaturen bis 200 °C zuverläs-sig eingesetzt werden können, sind aller-dings so hoch, dass diese LotlegierungenProzesstemperaturen von 300 °C undmehr erforderlich machen.Eine Alternative für die Hochtemperatu-relektronik können so genannte „flüssigeLötverbindungen“ (Bild 6) sein, die mitKlebverbindungen kombiniert werden.

Bild 5: Lotgefüge und leiterplattenseitige Grenz-fläche

Bild 6:Die „flüssige Lötverbindung“könnte interessante Anwendungs-perspektiven bieten

infoDIRECT 405pr0706www.all-electronics.de˘ Link zum Download der Vorträge˘ Link zum Download des Beitra-

ges „Die automatisierte, sichereNacharbeit mit oder ohne Blei“von Zevac

˘


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ImpressumRedaktion: Hilmar BeineAnzeigen: Britta DolchSatz und Layout: JournalMedia GmbHVerlagsanschrift: Hüthig GmbH & Co. KG,

Postfach 102 869, 69018 HeidelbergRedaktion: Fon +49/62 21/489-360Anzeigen: Fon +49/62 21/489-363

www.all-electronics.de

V.i.S.d.P.: Hilmar Beine, Hüthig GmbH & Co.KG

Solectron (www.solectron.com),führender Anbieter im BereichFertigung und integrierte Lie-ferketten, hat sein weltweitesQualifizierungsprogramm fürbleifreie Fertigung entsprechendder Europäischen RoHS Direktive(Restriction of Hazardous Subs-tances) erfolgreich umgesetzt.Um einheitliche Qualifikations-und Zertifizierungskriterien füralle Niederlassungen zu schaf-fen, hatte Solectron bereits imJanuar 2004 ein spezielles Füh-rungsteam zur Einführung einerbleifrei- und RoHs-konformenProduktion etabliert. Um denQualifizierungsprozess voranzu-treiben, wurde massiv in Prü-fungssysteme, die Prozessent-wicklung sowie die Weiterbildungder Mitarbeiter investiert,so dassSolectron jetzt den weltweitenBedarf seiner Kunden an RoHS-konformen Produkten abdeckenkann.

Um die Solectron RoHs-Zertifi-zierung zu erhalten, mussten dieFertigungsstandorte den Nach-weis bleifreier Lötverfahren er-bringen. Hierzu werden Tests zurOberflächenmontagetechnik undDurchkontaktierung sowie an-schließende Labortests zur Feh-leranalyse durchgeführt. Zudemmüssen die Mitarbeiter ihreKenntnisse über bleifreie Mate-rialwirtschaft, Logistik- und End-to-End-Managementprozesseunter Beweis stellen. Fortbil-dungen und strukturierte Maß-nahmen zur Selbstprüfung hel-fen den Angestellten das vorge-schriebene Kompetenzniveau zuerreichen. Abschließend durch-laufen die Standorte einen Test,in dem die Kontrollverfahren,das technische Verständnis unddie Kompatibilität sowie die ge-troffenen Vorbereitungen fürdie Umstrukturierung geprüftwerden.

Solectron bietet Komplettservice

InserentenverzeichnisA AAT ASTON, Nürnberg 21

ADDI-DATA, Ottersweier 22AnalytiCON Instruments,Rosbach 4Assdev, Forchheim 19

B Beta Layout, Aarbergen 17BJZ, Eppingen 11

C CCT Contamination Control,NL-Ede 8

D Datapaq, Vlotho 20E EMTRON Electronic,

Nauheim 19F Fischer, Helmut,

Sindelfingen 24Fortec Elektronik, Landsberg 3

H Hannusch, Laichingen 13I IBL-Löttechnik,

Königsbrunn 10Isabellenhütte Heusler,Dillenburg 15

K Kirron, Korntal 22Kolb, Hans, Memmingen 9

L Laflow, Blaubeuren 18M Mentor Graphics, München 7

Mutronic, Rieden 19N NATIONAL INSTRUMENTS,

München 23R Rehm Anlagenbau,

Blaubeuren 5Riese electronic, Horb 14Rossmanith, Helmut,Uhingen 16

S Schlafhorst Electronics,Mönchengladbach 26

T Treston, Hamburg 3.USV Vieweg, Kranzberg 8W Weidmüller, Detmold 25

Wörtz, Reiner, Merklingen 6Z ZEEH ELECTRONIC,

Stuttgart 17

Fragen zum RoHS-DOSSIER?Ihre Ansprechpartnerin: Britta Dolch,

Telefon 06 221/489-363, E-Mail: [email protected]

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