Ss eabe ou to bri e roduts to maret qui. - phytec.de · Mehr als ein Modul! More than a module...

SOMs enable you to bring new products to market quickly.

S m a r t e r . F a s t e r . E a s i e r .

System on Modules

SOM

welcome to our

Phytec-FamilyGermany • France

USA • IndiaChina

Editorial | 1

die intelligente Produktion ist in aller Munde; Embedded Systeme mit hoher Rechenleistung bei kleinstem Platz- und Energiebedarf ermöglichen die Auswertung relevanter Daten in Echtzeit und stellen die Basis für automatisch agierende und sich optimierende Systeme dar. Phytec erschließt mit dem eigenen Produktportfolio für IoT-Anwendungen für Sie die Welt des Internet der Dinge. Gleichzeitig beobachten wir den hoch dynamischen Wachstumsmarkt und unterstützen die Entwicklung von Standards, um die zuverlässige und sichere Funktion der beteiligten Komponenten verschiedener Hersteller zu ermöglichen. In diesem Sinne haben wir uns dem Thread-Netzwerk angeschlossen und tragen aktiv die Etablierung standardisierter Protokolle für den Datenaustausch im IoT mit. Über das Internet der Dinge hinaus bietet Ihnen unser kon-sequent weiterentwickeltes Produktangebot zukunftsfähige und industrietaugliche Lösungen. Phytec hat das Produktprogramm für bewährte Controllerfamilien – etwa von TI oder NXP – ausgebaut und bietet Lösungen auf Basis neuester Prozessoren sowie preisop-timierter Controller. Andererseits eröffnen unsere Rockchip-basier-ten Lösungen interessante Alternativen. Unser besonderer Dank gilt unserer bestehenden Kundschaft. 2016 konnten wir ein Umsatzplus von rund 14 Prozent erwirtschaf-ten. Mit unserem erweiterten Maschinenpark sind wir bereit für weiteres Produktionswachstum – und für Ihr nächstes Projekt mit Phytec. Gemeinsam. Erfolgreich.

Dipl.-Ing. Michael MitezkiChairman Phytec Technologie Holding AGCEO Phytec Messtechnik GmbH

new devices that cross high computing power with low power consumption within a minimum footprint are among the most recent advances in embedded technology. These devices enable users to analyze relevant data in real-time and are the basis of autonomous as well as self-optimizing systems. Expansive IoT solutions are a new addition to Phytec’s product line. Phytec constantly evaluates the highly dynamic and evolving IoT technology and actively participates in establishing stan-dards to ensure security and interoperability of IoT software and hardware components from various manufacturers. Among our activities in IoT is involvement in the Thread Group for networking protocols and active involvement in establishing standardized IoT data protocols. In addition to IoT products, Phytec offers cutting-edge solu-tions for the industrial embedded market. We have expanded the TI and NXP processor product lines and offer solutions based on newest as well as price-optimized processors. Additionally, Phytec offers interesting solutions based on Rockchip devices. We wish to extend our particular thanks to our current custo-mers. In 2016 we were able to increase sales by 14 percent. With expanded production line and facilities we are ready for further growth and supporting your next project with Phytec. We look forward to our mutual success.

Liebe Kunden und Geschäftspartner,

To our customers and partners,

Dipl.-Ing. Bodo HuberChairman Phytec Technologie Holding AGTechnical CEO Phytec Messtechnik GmbH

Mehr als ein Modul! More than a module

Embedded-Design erfordert ein großes Entwickler-Team mit un-terschiedlicher Hardware-, Software- und Anwendungskompetenz. Viele Kunden nutzen ihre wertvollen Ressourcen im Bereich ihrer Kernkompetenz und verzichten bewusst auf die Beschäftigung mit komplexer, hochfrequenter Mikrocontroller-Schaltungstechnik und dem daraus resultierenden längen- und impedanzkontrolliertem Routing, den EMV-Herausforderungen etc. Die komplexe Entwick-lung rund um die Prozessoren übernimmt Phytec. Das Modul wird auf dem Carrier Board als „Bauteil“ vorgesehen. Die Grafik zeigt die Leistungen rund um unsere Module.

Lackierung* Conformal

CoatingSchaltpläne stehen für die

Entwicklung zur Verfügung. Circuit diagrams avai lable

as reference designs

Hergestel lt in Deutschland

Made in Germany

Schaltplan- / Layoutreview** Circuit diagram

and layout review**

Inklusive industrietauglichem BSPRobust BSPs suitable for industrial use

Betreuung des Produkt-

lebenszyklus Pro-duct Lifecycle Management

Inbetr ieb-nahmegarantie

Start-up Guarantee

Zulassungsprüfung* Cert if i-

cation Test*

Konformi-tätsprüfung inkl .

EMVTest Compliance Tests, including

EMC

Kostenloser Inbetr iebnahme

Support Free Start-Up Support

Kontakt zum Entwickler *Direct communi-cation channel to

Phytec engineers*

Thermi-sches Manage-ment Thermal management

* Kostenpflichtig / Paid support** Kostenpflichtig , Unterstützung während der Carrier Board Entwicklung / Paid support during Carrier Board Development

Kunden-spezif ische Module mit e igener Stück-l iste* Customized

module configurations designated by custo-

mer-specif ic part l i st *

Langzeit-verfügbarkeit

Long-term Avai labi l i ty

Unter-stützung für

die Konformitäts-prüfung ** Com-

pl iance Test Support**

Embedded design requires a large team of developers with diffe-rent hardware, software and application expertise. Many compa-nies do not staff the resources for advanced digital design, high speed circuit layout, signal trace routing, controlled impedance, and other design considerations. Instead, these companies focus engineering resources on the specific domains, application and industries which they serve. Development of complex micropro-cessor circuitry can be outsourced to Phytec, with our modules handled as a „component“ with application hardware. With an ex-tended palette of services, Phytec offers more than just a module.

Performance Overview | Phytec | 32 | Phytec | Leistungsübersicht

System On Modules | SOMs | 54 | SOMs | System On Modules

France · www.phytec.fr | USA · www.phytec.com | India · www.phytec.in | China · www.phytec.cnPHYTEC | Germany +49 6131 9221-32 · [email protected] · www.phytec.de | Europe · www.phytec.eu

Modules / SOMsARM®

ArchitectureCortex™-A72/A53Cortex™-M4F

Cortex-A35Cortex-M4F

Cortex™-A17 Cortex™-A15/-M4 Cortex™-A9 Cortex™-A8 Cortex™-A7/M4 Cortex™-A7 PowerPC

Module phyCORE-i.MX 8 phyCORE-i.MX 8X phyCORE-RK3288 phyCORE-AM572x phyCORE-i.MX 6 phyCORE-AM335x phyCORE-i.MX 7 phyCORE-i.MX 6UL phyCORE-MPC5674F MPC5676R / MPC5777C

Processor Processor NXP i.MX 8Quad i.MX 8QuadPlus i.MX 8QuadMax

i.MX 8DualXi.MX 8DualXPlusi.MX 8QuadXPlus

Rockchip RK3288Quad Core

Texas Instruments AM57x

NXP i.MX 6Solo / i.MX 6 DualLite i.MX 6 Dual / i.MX 6Quad i.MX 6QuadPlus

Texas InstrumentsAM3359/8/7/6/4/2

NXP i.MX 7Soloi.MX 7Dual

NXP i.MX 6UL G0-G3 i.MX 6ULL Y0-Y2

NXP Qorriva PowerPC e200Z7 (single/dual-Core) + 1x e200z7 lock-step (MPC5777C)

Clock frequency up to 1.6 GHz up to 1.2 GHz 4x 1.8 GHz 1.5 GHz (Cortex-A15) 167 MHz (Cortex-M4)

1x 1.2 GHz, 2x 1.2 GHz 4x 1.2GHz

up to 1 GHz 2x PRU 200 MHz

1 GHz (Cortex-A7) 266 MHz (Cortex-M4)

528...696 MHz 5674F- 264 MHz single 5676R- 180 MHz dual Core5777C- 2x 264 MHz + 1x 264 MHz

Memory Flash 64 MB...256 MB Octal SPIDualSPI Flash

128 MB...1GB NAND (optional with eMMC)64 MB...256 MB Octal SPIDual SPI Flash

4 MB...16 MB SPI 256 MB...2 GB NAND4 MB...16 MB NOR

256 MB...8 GB NAND4 MB...16 MB NOR

128 MB...2 GB NAND 8 MB NOR

up to 8 GB NAND up to 16 MB NOR

128 MB…2 GB up to 8 Mb ect. Flash (4 MB)

eMMC 4 GB...128 GB 4 GB...128GB (optional with NAND Flash)

2 GB...32 GB 2 GB...32 GB 2 GB...64 GB - up to 128 GB - -

RAM 1 GB...64 GB LPDDR4 512 MB...32 GB LPDDR4 up to 4 GB DDR3 512 MB...4 GB up to 2 GB 128 MB...1 GB DDR3 up to 2 GB DDR3 128 MB…2 GB DDR3 up to 8 MB ext. SyncBurst SRAM

EEPROM 4 kB 4 kB 4 KB, 32 KB 4 KB 4 KB, 32KB 4 KB 4 KB 4 KB 32 kB SPI-EEPROM / FRAM

Interfaces Ethernet 2x 10/100/1000 Mbit/s 2x 10/100/1000 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s (IEEE 1588)

2x 10/100/1000 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s 2 x 10/100 Mbit/s 2 x 10/100/1000 Mbit/s up to 2x 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s

USB 1x OTG, 1x USB3.0 1x OTG, 1x USB3.0 2x Host, 1x OTG 1x USB 3.0, 1x USB 2.0 1x Host, 1x OTG 1x Host, 1x OTG 2x OTG, 1x Host up to 2x USB Host/OTG -

UARTs 2x 2x 3x 10x up to 5x 6x 7x up to 8x 3x / 3x / 5x

CAN 2x 3x 3x 2x up to 2x 2x 2x up to 2x 4 (FlexCAN) / FlexRay

PCIe 2x 3x 3x yes 1x - 1x - -

I2C up to 19x up to 10x 3x 5x up to 3x 2x 4x up to 4x -

SPI up to 4x + 1x QSPI 1x OCTAL SPI or 2x Quad SPI + 3x SPI

3x 4x up to 5x 2x 4x up to 4x 4x / 5x / 5x

MMC/SD/SDIO 2x 1x (only with eMMC available)

2x 4x up to 2 3x 3x up to 2x -

PWM yes yes up to 4x 3x up to 4x 3x 4x up to 8x -

A/D 8x 6x 3x – up to 4x 8x yes up to 2x 10-ch. 64 channels Quad ADC

SATA 1x - - yes 1x - - - -

LCD 2x LVDS, 2x MIPI DSI 2x LVDS or 2x MIPI DSI, parallel

LVDS or parallel Interface 24bit parallel 2x LVDSup to 1x 24 bit parallel

24 bit parallel TTL 24-bit, MIPI DSI up to 24-bit parallel -

Touch - - - - - 8 wire resistiv touch external up to 1x -

Audio 2x ESAI up to 4 SAI ESAI I²S 4x McASP I²S McASP I²S up to 3x I²S / SAI -

Camera 2x MIPI CSI, 1x HDMI in 1x MIPI CSI, 1x parallel parallel parallel up to 2x parallel, CSI - MIPI CSI up to 1x parallel, CSI -

HDMI 1x - 1x 1x - - - - -

RTC i.MX 8 internal i.MX 8 internal PMIC internal yes i.MX 6 or PMIC internal I2C / PMIC yes yes SPI-RTC

Specifications Power Supply 3.3 V (tbd) 3.3 V 5 V 3.3 V (5 V USB) 3.3 V 5 V 3.3 V 3.3 V 5 V

Dimensions 45 x 73 mm 40 x 55 mm 42 x 45mm 45 x 55 mm 40 x 50 mm 40 x 50 mm 41 x 50 mm 36 x 36 mm 58 x 82 mm

Connector Samtec 0.5 mm pitch(480 pins)

Samtec 0.5 mm pitch(280 pins)

Samtec 0.5 mm pitch (240 pins)





159 Pins, scalloped edge 1 mm pitch


Temperature Range -40°C...+85°C -40°C...+85°C -40 °C...+85 °C -40 °C...+85 °C -40°C...+85°C -40°C...+85°C 0°C...+95°C / -20°C...+105°C -40°C...+85°C -40°C...+85°C / -40°C...+125°C

Single Board Computer(Price in EUR, excl. VAT)

in development in development - - phyBOARD-Mira Low Cost from E 74,- phyBOARD-Mira Full Featured from E 149,00phyBOARD-Mira Camera Kit E 224,00

phyBOARD-Wega from E 64,00 phyBOARD-Regor from E 88,00

phyBOARD-Zeta from E 240,00

phyBOARD-Segin Low Cost from E 58,00phyBOARD-Segin Full Featured from E 98,00phyBOARD-Segin Camera Kit E 298,00

-

Rapid Development Kit (Price in EUR, excl. VAT)

Linux in development in development E 190,- E 340,- - E 260,00 without displayE 460,00 with display

- - from E 349,00

Windows Embedded

- - - E 480,00 - - -

Announcement



The i.MX 8 product family offers the next-gen technology for in-dustrial embedded systems: speech recognition and gesture control, superior graphics performance as well as sophisticated security features. Phytec is NXP Proven Partner and therefore gets early access to processors. We develop SOMs and SBCs for industrial use based on the NXP i.MX 8 and i.MX 8X applications processors. First phyCORE i.MX 8 / 8X SOMs and corresponding Rapid Deve-lopment Kits are planned for Q1 / 2018 – all processor features will be available on the Carrier Board.

p h y C O R E ®- i . M X 8 / p h y C O R E - i . M X 8 X

Spracherkennung und Gestensteuerung, höchste Grafikperfor-mance und ausgeklügelte Security-Features: die i.MX8 Familie bringt Zukunftstechnologien in den Markt für industrielle Embedded Systeme. Als Proven Partner von NXP erhält Phytec frühesten Zugang zu den Prozessoren. Wir entwickeln SOMs und SBCs für den industriellen Serieneinsatz auf Basis des NXP i.MX 8 sowie des i.MX 8X. Erste phyCORE i.MX 8 / 8X Module und entsprechende Rapid Development Kits von Phytec sind für Q1 / 2018 geplant – alle Prozessorfeatures werden damit auf den Basisboards zur Verfü-gung gestellt.

CortexTM-A72/A53/A35/M4F

i .MX 8Quad / i .MX 8QuadPlus / i .MX 8QuadMax• ARM Cortex A53/A72/M4F multicore• Bit width: 64 bit• Latest RAM Technology with up to 64 GB LPDDR4 RAM• 64 – 256 MB Octal SPI/DualSPI Flash –

Phytec is official member of Micron’s Xccela consortium• 4 GB – 128 GB eMMC• Up to 4x HD Screens and 3D Graphics• 4K Video Functionality• 2x LVDS, 2x MIPI, 1x HDMI• 2x MIPI CSI, 1x HDMI in• Module dimensions: 73 x 45 mm

A p p l i c a t i o n s :

Industrial HMI & control • Machine visual inspection • Streaming • InfotainmentSensing Voice • Control

Features / Name SYSTEM phyCORE-i.MX 8X phyCORE-i.MX 8

Product Module Module

Processor i.MX 8DualX / i.MX 8DualXPlus /i.MX 8QuadXPlus

i.MX 8Quad / i.MX 8QuadPlus / i.MX 8QuadMax

Architecture ARM® Cortex™-A35/M4F ARM® Cortex™-A72/A53/M4F Multicore

Bit width 32 bit 64 bit

Clock frequency up to 1.2 GHz up to 1.6 GHz

DSP Tensilica HiFi 4 666 MHz Tensilica HiFi 4 666 MHz

Crypto TAES, 3DES, RSA, ECC Ciphers, SHA1/256, TRNG AES, 3DES, RSA, ECC Ciphers, SHA1/256, TRNG

M E M O R Y

NAND 128 MB...1GB (optional with eMMC) -

SPI NOR Flash 64 MB...256 MB Octal SPI/Dual SPI Flash 64 MB...256 MB Octal SPI/DualSPI Flash

eMMC 4 GB...128GB (optional with NAND Flash) 4 GB...128 GB

LPDDR4 RAM 512 MB...32 GB 1 GB...64 GB

EEPROM 4 kB 4 kB

I N T E R F A C E S

Ethernet 2x 10/100/1000 Mbit/s 2x 10/100/1000 Mbit/s

USB 1x OTG, 1x USB3.0 1x OTG, 1x USB3.0

UART 2 2

CAN 3 2

PCIe 3 2

I²C up to 10 up to 19

SPI 1x OCTAL SPI or 2x Quad SPI + 3x SPI up to 4x + 1x QSPI

MMC/SD/SDIO 1x (only with eMMC available) 2x

PWM yes yes

A/D 6x 8x

SATA - 1x

LCD 2x LVDS or 2x MIPI DSI, parallel 2x LVDS, 2x MIPI DSI

Audio ESAI 2x ESAI up to 4 SAI

Camera 1x MIPI CSI, 1x parallel 2x MIPI CSI, 1x HDMI in

HDMI - 1x

RTC i.MX 8 internal i.MX 8 internal

Power Supply 3.3 V 3.3 V (tbd)

Dimensions 40 x 55 mm 45 x 73 mm

Connector Samtec 0.5 mm pitch (280 pins) Samtec 0.5 mm pitch (480 pins)

Temperature Range -40°C...+85°C -40°C...+85°C

i .MX 8DualX / i .MX 8DualXPlus / i .MX 8QuadXPlus• ARM Cortex A53/M4F• Latest RAM Technology with up to 32 GB LPDDR4 RAM• 64 – 256 MB Octal SPI/DualSPI Flash –

Phytec is official member of Micron’s Xccela consortium• 4 GB – 128 GB eMMC (option: NAND Flash)• 2x LVDS or 2x MIPI DSI, parallel• 1x MIPI CSI, 1x parallel• Module dimensions: 40 x 50 mm

Announcement

CRE-8 Crowd Requirement Engineer ingZusätzlich zu unseren eigenen Entwicklungen initiiert und unter-stützt Phytec das Community-Project CRE-8. Nehmen auch Sie Teil an der Spezifikation eines i.MX 8 SBCs: www.cre-8.world

In addition to Phytec’s own development, we also initiated and support the community project CRE-8. Participate in the specifica-tion of an i.MX 8 SBCs: www.cre-8.world

i . M X 8



R K 3 2 8 8

BEST-PRICE:

phyCORE-RK3288,

RK3288 Quad Core 2GHz,

256 MB DDR3 RAM,

256 MB SLC NAND Flash,

4k EEPROM, 1x Ethernet,

with DSC Technology

Volume price (10K)

from 46,- EThis SOM supports a Rockchip ARM® CortexTM-A17 processor. It offers a Quad-Core CPU as well as a Mali-T764 GPU. Rockchip RK3288 easily plays back Full HD videos and is also well suited for multitasking, provided that enough free RAM is available. This SOM is well suited for mobile applications.

• Rockchip RK3288 ARM Cortex-A17• Quad Core 4 x 1,7 GHz• 2D/3D graphics acceleration Mali-T764 GPU• Video encoder H.264 1920x1088 (Full HD)• Up to 2 GB NAND / 32 GB eMMC• GBit Ethernet


High-end tablet • Notebook • All-in-one device • Smart monitor • TV-Box

Das phyCORE-RK3288 ist auch als Rapid Development Kit mit Carrier Board, Power Supply und passenden Kabeln zu haben.

The phyCORE-RK3288 is also available as Rapid Development Kit, including Carrier Board, Power Supply and Cables.

Available

with Linux

(Yocto) and

Android BSP

CortexTM-A17p h y C O R E ®- R K 3 2 8 8

Das Modul ist mit einem Quad ARM® CortexTM-A17 Prozessor von Rockchip mit separatem NEON-Media Coprozessor bestückt. Die eingebettete 3D-GPU sorgt für Kompatibilität mit OpenGL ES1.1 / 2.0 / 3.0 und OpenCL 1.1. Eine spezielle 2D-Hardware-Engine mit MMU maximiert die Anzeigenleistung und sorgt für einen reibungslosen Betrieb. Full HD-Videos können mit dem Chip problemlos dargestellt werden. Dafür stehen H.265 Decoder mit 2160p@60fps, H.264 Decoder mit 2160@24fps, H.264/MVC/VP8 Encoder mit 1080p@30fps sowie high-quality JPEG Encoder/Decoder zur Verfügung. Der RK3288 verfügt über ein externes Zweikanal-Hochleistungs-Speicher-Interface (DDR3 / DDR3L / LP-DDR2 / LPDDR3), mit dem eine hohe Speicherbandbreite aufrecht erhalten werden kann. Mit genügend verfügbarem Arbeitsspei-cher eignet sich der Rockchip RK3288 auch für Multitasking-An-wendungen. Der phyCORE-RK3288 ergänzt unser Angebotsspekt-rum insbesondere für den mobilen Einsatz.

Features / Name SYSTEM phyCORE-RK3288 phyCORE-RK3288 Development Kit

Product Module Rapid Development Kit

Processor Rockchip RK3288 Quad Core Rockchip RK3288 Quad Core Architecture ARM® Cortex™-A17 ARM® Cortex™-A17

Clock frequency 4x 1.8 GHz 4x 1.8 GHz

Video encoder H.264 1920x1088 (Full HD) H.264 1920x1088 (Full HD)

M E M O R Y

SPI Flash 4 MB...16 MB 16 MB

eMMC 2 GB...32 GB 4 GB (MLC)

DDR3 RAM up to 4 GB 1 GB

EEPROM 4 KB, 32 KB 4 kB

I N T E R F A C E S

Ethernet 1x 10/100/1000 Mbit/s (IEEE 1588) 1x 10/100/1000 Mbit/s (IEEE 1588)

USB 2x Host, 1x OTG 2x Host, 1x OTG

RS232 - 2x

UART 3x 3x

I²C 3x 4x

SPI 3x 3x

MMC/SD/SDIO 2x 2x

PWM up to 4 up to 4

A/D 3x 3x

LCD LVDS or parallel Interface LVDS or parallel Interface

Touch - yes

Audio I²S I²S

Camera parallel parallel

HDMI up to 4k HD at 60Hz up to 4k HD at 60Hz

RTC PMIC internal PMIC internal

Power Supply 5 V 5 V

Dimensions 42 x 45 mm

Connectors Samtec 0.5 mm pitch (240 pins) Samtec 0.5 mm pitch (240 pins)

Temperature Range -40...+85°C -40...+85°C

Kit Content – phyCORE-RK3288 Module, Carrier Board, Power Supply, RS232-Cable, Ethernet Cable, USB flash drive with Virtual Machine, Documenta-tion, Linux Yocto Project BSP

Part Number PCM-059 KPCM-059-Lin

Price excl. VAT E 190,-



The Texas Instruments’ AM57x processor series offers a scalable, footprint-compatible platform. It offers different configuration levels such as a Single Core ARM Cortex A-15 in addition to a one C66x DSP, as well as a Dual Core with two C66x DSPs. Among the processor’s primary features are the integrated dual core 3D graphics acceleration (SGX544) with an 1080p HD steam video acceleration and the ability to control multiple displays.

CortexTM-A15/-M4p h y C O R E ®- A M 5 7 2 x

Das phyCORE-AM57x System on Module unterstützt die ARM® CortexTM-A15 Prozessorfamilie von Texas Instruments, die auf einer skalierbaren, layoutkompatiblen Plattform basiert. Sie wird in verschiedenen Ausbaustufen angeboten. Besonders erwähnenswert ist die erstmalige Integration der dualen Core 3D-Grafikbeschleunigung (SGX544) sowie einer Videobeschleunigung für einen 1080p HD Stream in einen Pro-zessor, der auch mehrere Displays ansteuern kann.

• Dual / Single-Core ARM Cortex-A15 • 2D / 3D graphics acceleration • Advanced Video Accelerator mit 1080p • Supports all industrial protocols (PRU-ISS) • DSP Dual C66x • Dimensions: 45 x 55 mm• Linux / Yocto Unterstützung

A M 5 7 2 x


HMI • Medical Imaging • Aviation Control • Industrial Automation • Machine Vision • Networking

Features / Name SYSTEM phyCORE-AM572x Linux Rapid Development Kit

Processor TI Sitara AM5726/8 TI Sitara AM5728

Architecture ARM® Cortex™-A15/-M4 ARM® Cortex™-A15/-M4 + Graphics

Clock frequency 1.5 GHz 1.5 GHz

DSP Dual Core 750 MHz Dual Core 750 MHz

Graphic- / Video Acceleration IVA-HD 1080P IVA-HD 1080P

3D GrafikProcessor SGX544 SGX544

2D Graphic Acceleration GC320 GC320

M E M O R Y

NAND Flash 256 MB...2 GB -

NOR Flash 4 MB...16 MB 16 MB

eMMC 2 GB...32 GB 4 GB

DDR3 RAM 512 MB...4 GB 1 GB

EEPROM 4 KB 4 KB

I N T E R F A C E S


USB 1x USB 3.0, 1x USB 2.0 1x USB 3.0, 1x USB 2.0

UARTs 10x 2x

CAN 2x 2x

PCIe yes yes

I2C 5x 4x

SPI 4x 3x

MMC/SD/SDIO 4x 2x

Keypad yes -

PWM 3x 2x

SATA yes -

LCD 24bit paralleI 24bit parallel

Touch - yes

Audio 4x McASP McASP

Camera parallel parallel

HDMI yes yes

RTC yes yes

Power Supply 3.3 V (5 V USB) 3.3 V (5 V USB)

Dimensions 45 x 55 mm


Temperature Range -40°C...85°C -40°C...85°C

Kit Content phyCORE-AM57x System on Module, Carrier Board, Power Supply, RS232 cable, Ethernet cable, HDMI plug, Linux Yocto Project BSP

Part Number PCM-057 KPCM-057-Lin

Price excl. VAT E 340,-

Das phyCORE-AM572x ist auch als Rapid Development Kit inklusive Linux und Yocto BSP erhältlich.

The phyCORE-AM572x is also available as Rapid Development Kit with Linux / Yocto BSP



The phyCORE-i.MX 6 module is the smallest industrial-grade i.MX 6 board with this expansion (40 x 50 mm). The module provides up to 2 GB DDR3 RAM, up to 8 GB NAND Flash, PCIe 2.0 and two parallel camera interfaces. It is also available with DSC technology.

CortexTM-A9p h y C O R E ®- i . M X 6

Mit dem phyCORE-i.MX 6 entscheiden Sie sich für das kleinste industrietaugliche i.MX 6 Design am Markt. Die Cortex™-A9 Quadcore Rechenleistung befindet sich auf nur 40 x 50 mm Modulgröße – bereits inklusive PMIC. Das Modul kann wahlweise mit SLC-NAND Flash oder eMMC bestückt werden und ist auch in DSC-Technologie zum direkten Auflöten auf das Basisboard erhältlich.

• NXP Semiconductor i.MX 6 Solo / i.MX 6 Dual / i.MX 6 Quad with 1x 1,2 GHz / 2x 1,2 GHz / 4x 1,2 GHz • Smallest i.MX 6 module for industrial use 40 x 50mm • DDR3 RAM up to 2 GB • NAND Flash up to 8 GB (SLC or eMMc)• USB HOST / OTG • LCD Interface (LVDS)


Industrial handheld • Laser eye surgery • Quality control • Data logger • Fleet management

phyCORE-i.MX 6 phyBOARD-Mira Low Cost Kit

phyBOARD-Mira Full Featured Kit

phyBOARD-Mira Camera Kit

Product Module Development Kit Development Kit Embedded Imaging Kit

Processor i.MX 6Solo / i.MX 6 DualLite / i.MX 6 Dual / i.MX 6Quad / i.MX 6QuadPlus

i.MX 6Solo i.MX 6Quad i.MX 6Quad

Architecture ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A9

Clock frequency 1x 1.2 GHz / 2x 1.2 GHz / 4x 1.2 GHz

1x 1.2 GHz 4x 1.2 GHz 4 x 1.2 GHz

M E M O R Y

NAND Flash 256 MB…8 GB 512 MB 1 GB 1 GB

NOR Flash 4 MB...16 MB - 16 MB 16 MB

eMMC 2 GB...64 GB – – –

DDR3 RAM up to 2 GB 256 MB 1 GB 1 GB

EEPROM 4 KB, 32KB 4 KB 4 KB 4 KB

I N T E R F A C E S

Ethernet 1x 10/100/1000 Mbit/s 1x 10/100 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s

USB 1x Host, 1x OTG 1x Host, 1x OTG 1x Host, 1x OTG 1x Host, 1x OTG

UART up to 5 up to 5 up to 5 up to 5

RS232 - 1x 1x 1x

CAN up to 2 - 1x 1x

PCIe 1x - 1x 1x

I²C up to 3 on Expansion Bus on Expansion Bus on Expansion Bus

SPI up to 5 on Expansion Bus on Expansion Bus on Expansion Bus

MMC/SD/SDIO up to 2 microSD Card microSD Card microSD Card

Keypad up to 1 - - -

PWM up to 4 via A/V Adapter via A/V Adapter via A/V Adapter

A/D up to 4 - - -

SATA 1x on Expansion Bus on Expansion Bus on Expansion Bus

Expansion Bus - I²C, 2x SPI, UART, JTAG, SD, SATA

I²C, 2x SPI, UART, JTAG, SD, SATA

I²C, 2x SPI, UART, JTAG, SD, SATA

LCD 2x LVDS, up to 1x 24 bit parallel - LVDS, via A/V Connector 7" Display with capacitve Touch, LVDS

Touch - - via A/V Adapter and pin header via A/V Adapter and pin header

Audio I²S via A/V Adapter via A/V Adapter via A/V Adapter

Camera up to 2x parallel, CSI - 1x phyCAM-S+ 1x phyCAM-S+

HDMI - via A/V Adapter via A/V Adapter via A/V Adapter

RTC i.MX 6 or PMIC internal Gold Cap Backup Gold Cap Backup Gold Cap Backup

Power Supply 3.3 V 5 V 12-24V via Power Adapter 12-24V via Power Adapter

Dimensions 40 x 50 mm 72 x 100 mm (Pico-ITX) 72 x 100 mm (Pico-ITX) 72 x 100 mm (Pico-ITX)

Connector Samtec 0.5 mm pitch (280 pins) Samtec 0.5 mm pitch (280 pins) Samtec 0.5 mm pitch (280 pins) Samtec 0.5 mm pitch (280 pins)

Temperature Range -40 °C...+85°C 0°C...+70°C -40 °C...+85°C -40 °C...+85°C

Kit Content – phyCORE-i.MX 6Solo, phyBOARD-Mira Carrier Board, Debug Adapter, Tool USB Stick, Quickstart, Linux Yocto Project BSP

phyCORE-i.MX 6Quad, phyBOARD-Mira Carrier Board, Debug Adapter, Power Adapter, Tool USB Stick, Quickstart, Linux Yocto Project BSP

phyCORE-i.MX 6Quad, phyBOARD-Mira Carrier Board, Debug Adapter, Power Adapter, Camera module with lens mount, lens, LVDS Camera cable, Power Sup-ply, Linux Yocto Project BSP

Part Number PCM-058 KPB-01501-001 KPB-01501-002 KPB-01501-Video-L01

Sample Price in EUR, excl. VAT

E 74,- E 149,- E 239,-

phyBOARD-Mira und phyBOARD-Nunki — unsere besonders für Embedded Imaging geeigneten SBCs.

phyBOARD-Mira and phyBOARD-Nunki — our special Embedded Imaging SBCs.

phyBOARD-Nunki

BEST-PRICE:

phyCORE-i.MX 6,

i.MX 6 Solo, 1,0 GHz,

256 MB DDR3 RAM,

256 MB SLC NAND Flash,

4k EEPROM, 1x Ethernet,

with DSC Technology

Volume price (10K)

from 39,- E

NEW

i . M X 6



The Texas Instruments’ AM57x processor series offers a scalable, footprint-compatible platform. It offers different configuration levels such as a Single Core ARM Cortex A-15 in addition to a one C66x DSP, as well as a Dual Core with two C66x DSPs. Among the processor’s primary features are the integrated dual core 3D graphics acceleration (SGX544) with an 1080p HD steam video acceleration and the ability to control multiple displays.

CortexTM-A8p h y C O R E ®- A M 3 3 5 x

Das phyCORE-AM335x Modul ist eine kostengünstige, platzspa-rende und robuste Lösung in maschinennahen Anwendungen. Hohe Rechenleistung, beschleunigte 2D / 3D Grafik und die Echtzeit-Prozessor-Einheit (PRU) ermöglichen die Unterstützung von Echtzeit-Protokollen wie CANOpen, Profibus und EtherCAT bei gleichzeitiger Visualisierung von Systemvorgängen. Für High-Volume Projekte auch in einer DSC-Variante zum direkten Auflöten erhältlich.

• Texas Instruments AM335x with up to 1 GHz / 2*PRU 200 MHz (PRUSS real-time subsystem) • DDR3 RAM up to 1 GB (32 Bit) • NAND Flash up to 2 GB • 2x USB OTG HS • PowerVR SGX530 for 2D / 3D graphics acceleration • LCD Interface (LVDS)

A M 3 3 5 x


Shutter control (with LED) • Communication processor • Infotainment • PayphoneBuilding automation • Telecommunication • Industrial printer

BEST-PRICE:

phyCORE-AM3352,

AM3352, 600MHz,

256MB DDR3 RAM,

256MB SLC NAND,

4k EEPROM, 10/100 MBit

Ethernet, with DSC Technology

Volume price (10K)

from 26,- E

Features / Name SYSTEM phyCORE-AM335x phyBOARD-WegaLow Cost Kit

Linux Rapid Development Kit

WEC7 Rapid Development Kit

Product Module Development Kit Rapid Development Kit Rapid Development Kit

SOM mounting Connector insertion / DSC Soldered (DSC) Connector insertion Connector insertion

Processor TI AM3359 / 8 / 7 / 6 / 4 / 2 TI AM3354 TI AM3359 TI AM3359

Architecture ARM Cortex-A8 ARM Cortex-A8 ARM Cortex-A8 ARM Cortex-A8

Clock frequency up to 1 GHz/ 2x PRU 200 MHz 800 MHz up to 1 GHz/ 2x PRU 200 MHz 800 MHz

PRU 2x EtherCAT, 1x Profibus 1x Ethercat-Slave –

M E M O R Y

NAND Flash 128 MB...2 GB 128 MB 512 MB 512 MB

NOR Flash 8 MB - 8 MB 8 MB

DDR3 RAM 128 MB...1 GB 256 MB 512 MB 512 MB

EEPROM 4 KB 4 KB 4 KB 4 KB

I N T E R F A C E S

Ethernet 2x 10/100/1000 Mbit/s 2x 10/100 Mbit/s 1x 10/100 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s

USB 1x OTG, 1x Host 1x OTG, 1x Host 1x OTG, 1x Host 1x OTG, 1x Host

UART 6x on Expansion Bus 4x 2x

RS232 1x 2x 1x 1x

CAN 2x 1x 1x 1x

I²C 2x on Expansion Bus 1x 2x

SPI 2 on Expansion Bus 1x 1x

MMC/SD/SDIO 3x microSD Card 2x 1x

PWM 3x via A/V Adapter 1x 1x

A/D 8x on Expansion Bus 8x 8x

Expansion bus ADC / UART / SPI / I2C UART 0, SPI 0, I²C 0, JTAG, MMC 2, UART 2, UART 3, GPIOs, Interrupt, Reset, Analog Inputs

ADC / UART / SPI / I2C ADC / UART / SPI / I2C

LCD 24 bit parallel via A/V Adapter 24 bit parallel 24 bit parallel

Touch 8 wire resistive touch 4-Wire / I²C (on A/V Connector)

8 wire resistive touch 8 wire resistive touch

Audio McASP 1x Stereo Line In, 1x Stereo, Speaker Line-Out

I²S McASP, I²S

HDMI - via HDMI Adapter - -

RTC PMIC / I²C Goldcap for module RTC PMIC / I²C PMIC / I²C

Power Supply 5 V 5 V or 12-24 V 5 V 5 V

Dimensions 40 x 50 mm 72 x 100 mm (Pico-ITX)

Connector Samtec 0.5 mm pitch (220 pins) Samtec 0.5 mm pitch (220 pins) Samtec 0.5 mm pitch (220 pins) Samtec 0.5 mm pitch (220 pins)

Temperature Range -40...+85°C -40...+85°C -40...+85°C -40...+85°C

Kit Content phyBOARD-Wega AM3354, Debug-Adapter, HDMI Adapt-er, LiveUSB Stick, Quickstart, Linux Yocto Project BSP

phyCORE-AM3359 module,Carrier Board, 7” display, power supply, RS232 cable, Ethernet cable, Quickstart, Schematics incl. support, Linux Yocto Project BSP

phyCORE-AM3359 module,Carrier Board, 7” display, power supply, RS232 cable, Ethernet cable, Quickstart, Schematics incl. support, Tool DVD, WinCE 7.0 Compact Licences

Part Number PCM-051 KPB-00802-0101C KPCM-051-Lin-D KPCM-051-WEC7

Price in EUR, excl. VAT E 64,00 E 460,00 E 480,00

Vorteile der DSC-Technologie • Kostenreduktion durch Wegfall der Steckverbinder• Platzersparnis• Gute Wärmeableitung• Hohe Festigkeit

DSC technology advantage at a glance • Reduced overall system cost due to elimination of costly PCB to PCB connectors• Small form factor• Excellent heating circuit• High strength

10.2mm

PC

B E

dg

e

C117

C260

R413

C125

C262R202

C136

C402

C422

R401

C150

C395

C253

X73

X72

X55

C243

C259

J66

X65

R101

D58R405

S2

L25

L52

C387

C339

R390

C383

C142

R402R100

U15

U50

C379

C384

X17

X69

X16

R389

X66

C140

D8

D7

c49

L10

R27

R26

C378

C55

L7

R425C139

C13

R267

R266

C138 RN15

C151

R409

R412

R419

R61

R38

C408

R410

C143

U54

R418

X71

X23

C71

X70

X24

R375

X25

C255

C247

C256

C246

X26

C249

U35

C250

X67

C242

C137

Q21

C237

C240

C421

JP

3

X77

R417

D60

C423

D59

C381

R423

C386

R393

R404

R376

R378

C385

R385

R95

C415

R379

X64

X15

C132

C127

R62

X78

X76

R28

R25

D29

C147

X74

Q16

C113

X75

C134

C6

C5

C18

Q17

R424

c12

S4

R420

R400

D61

J76

L8C4

C7

J78

C419

R411

C377

C376

L9

C14

U5

U9

C152

U52

C413

C390

C120

R406

R407

C420

R408

C375

Q1

C17

C128

Q18

U53

C121

10.2mm

PC

B E

dg

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C117

C260

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C262R202

C136

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C395

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X73

X72

X55

C243

C259

J66

X65

R101

D58R405

S2

L25

L52

C387

C339

R390

C383

C142

R402R100

U15

U50

C379

C384

X17

X69

X16

R389

X66

C140

D8

D7

c49

L10

R27

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C378

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L7

R425C139

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C138 RN15

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U54

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X71

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Q21

C237

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JP

3

X77

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X76

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C6

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J78

C419

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C377

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U5

U9

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C375

Q1

C17

C128

Q18

U53

C121



CortexTM-A7/-M4p h y C O R E ®- i . M X 7

Das Das phyCORE-i.MX 7 unterstützt den i.MX 7 Single und Dual Core Prozessor. Diese neueste Generation der Anwendungsprozes-soren wurde speziell für Applikationen mit kritischen Stromver-brauchsanforderungen konzipiert. Das Modul unterstützt on-board DDR3, NAND, NOR, eMMC, Gigabit-Ethernet, RTC, Power-Management und bietet eine Viel-zahl an Schnittstellen zum Anschluss externer Geräte über PCIe, WiFi, Bluetooth und GPS, Displays, Kamera und Sensoren.Es ist unkompliziert einsetzbar und bietet für den industriellen Einsatz eine Reihe an Anwendungen, z.B. als IoT-Gateway, HMI oder tragbares Gerät.

The phyCORE-i.MX 7 supports next-generation NXP i.MX 7 Single and Dual-core Application Processors for low-power applications. The i.MX 7 series operates at speeds of up to 1 GHz, is a highly integrated multi-market applications processor, and is the first device in the market utilizing both the ARM Cortex-A7 and ARM Cortex-M4 cores. Within a compact form factor, the SOM supports on-board DDR3, NAND, NOR, eMMC, Gigabit Ethernet PHY, RTC, power management, and provides a high number of interfaces for connecting up peripherals, such as WiFi, Bluetooth, GPS, displays, camera, and sensors.

• NXP Semiconductor i.MX 7 Solo / i.MX 7 Dual with 1x 1 GHz / 1x 1 GHz + 1x 266 MHz • Smallest i.MX 7 module for industrial use • 2x GBit Ethernet • PCIe 2.0 • DDR3L RAM up to 2 GB • NAND Flash up to 8 GB / eMMC up to 128 GB• Available with DSC Technology


Home Control • HMI • Industrial Control • M2M • Machine Vision

i . M X 7

Features / Name SYSTEM phyCORE-i.MX 7 phyBOARD-Zeta Linux Kit

Product Module Development Kit

Processor i.MX 7Solo / i.MX 7Dual i.MX 7Dual

Architecture ARM® Cortex™-A7 / Cortex-M4 ARM® Cortex™-A7 Dual / Cortex-M4

Clock frequency 1 GHz + 266 MHz Dual 1 GHz + 266 MHz+200MHz

M E M O R Y

NAND Flash up to 8 GB -

NOR Flash up to 16 MB -

eMMC up to 128 GB 4 GB

DDR3 RAM up to 2 GB 1 GB

EEPROM 4 kB 4 kB

I N T E R F A C E S


USB 2x OTG, 1x Host 1x OTG, 1x Host

UARTs 7x on Expansion Bus

RS232 - 1x

CAN 2x 1x

PCIe 1x 1x

I²C 4x on Expansion Bus

SPI 4x on Expansion Bus

MMC / SD / SDIO 3x microSD Card

PWM 4x on Expansion Bus

A/D yes on Expansion Bus

Expansion Bus USB2.0 Host HSIC, 2x I2C, 5x UART, CAN, SDIO/SD/MMC, 2x eCSPI, 4x ADC inputs, 3x Tamper, 2x PWM, GPIO, 3x3 Keypad, MIPI CSI, MIPI DSI, JTAG

LCD TTL 24 bit, MIPI DSI via A/V Adapter

Touch external via A/V Adapter

Audio I²S via A/V Adapter

Camera MIPI CSI on Expansion Bus

HDMI - via A/V Adapter

RTC yes Backup battery

Power Supply 3.3 V 5 V

Dimensions 41 x 50 mm 72 x 105 mm


Temperature range 0°C...+95°C / -20...+105°C 0°C...+95°C

Package Contents phyCORE-i.MX 7 System on Module, phyBOARD-Zeta Carrier Board, Debug Adapter, Power Supply, microSD-Card, Linux Yocto Project BSP

Part Number KPB-01910-Lin

Price in EUR, excl. VAT E 224,-

phyBOARD-Zeta — bewährt in Industrial Control und M2M interfaces.

phyBOARD-Zeta — proven and tested in Industrial Control and M2M interfaces.



CortexTM-A7p h y C O R E ®- i . M X 6 U L / U L L

Das phyCORE-i.MX 6 UL/ULL ist ein industrietaugliches Embedded SOM mit vollständiger Linux-Implementierung, das zu Serien-preisen unter 20 Euro (ab 10.000 Stück) erhältlich ist. Mit seinem niedrigen Energieverbrauch und einer Größe des Moduls von lediglich 36 x 36 mm erschließt es auch solchen Anwendungen die Vorteile der Linux-Welt, die bislang lediglich mit MCUs aus-gestattet waren. Basis des Moduls ist der i.MX 6 UL/ULL Prozessor von NXP.


IoT • Medical • Communication • M2M • Compact applications

• Energy-efficient • Cost-efficient• Includes Linux BSP• Available with industrial temperature range• 15 years long-term availability

The industrial phyCORE-i.MX 6UL is based on the NXP i.MX 6Ultra-Lite processor. It is designed for energy-efficient and compact applications. It is well-suited for use in IoT applications due to its size of 36 mm x 36 mm and power consumption of under 50mW in idle mode.The phyCORE-i.MX 6UL System on Module has a economical bill of material. It is designed for industrial use and high volume production. This one-sided SOM offers solder contacts on the outsides.

Phytec can also deliver phyCORE-i.MX 6UL modules on reel, with 175 modules or 20 modules for test purposes.

Features / Name SYSTEM phyCORE-i.MX 6UL/ULL phyBOARD-Segin Low Cost Kit

phyBOARD-Segin Full Featured Kit

phyBOARD-Segin Camera Kit

Product Module Development Kit Development Kit Embedded Imaging Kit

Processor i.MX 6UL G0-G3 / ULL Y0-Y2 i.MX 6ULL-Y0 i.MX 6UL-G2 i.MX 6UL-G2

Architecture ARM® Cortex®-A7 ARM® Cortex®-A7 ARM® Cortex®-A7 ARM® Cortex®-A7

Clock frequency 528...696 MHz 528 MHz 696 MHz 696 MHz

M E M O R Y

NAND Flash 128 MB…2 GB 128 MB 512 MB 512 MB

DDR3 RAM 128 MB…2 GB 256 MB 512 MB 512 MB

EEPROM 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB

I N T E R F A C E S

Ethernet up to 2x 10/100 MBit/s up to 1x 10/100 Mbit/s up to 2x 10/100 Mbit/s up to 2x 10/100 Mbit/s

USB up to 2x USB Host / OTG 1x USB OTG 1x Host, 1x OTG 1x Host, 1x OTG

UART up to 8 up to 4 up to 8 up to 8

RS232 - - 1x RS232 or 1x RS485 1x RS232 or 1x RS485

CAN up to 2 - 1x 1x

I²C up to 4 up to 2 up to 4 up to 4

SPI up to 4 up to 2 up to 4 up to 4

MMC/SD/SDIO up to 2 microSD Card microSD Card microSD Card

Keypad up to 1 up to 1 up to 1 up to 1

PWM up to 8 up to 4 up to 8 up to 8

A/D up to 2x 10-ch. up to 1x 10-ch. up to 2x 10-ch. up to 2x 10-ch.

Expansion Bus - UART, SD, JTAG, GPIO, ADC, Timer, Watchdog

SPI, UART, SD, JTAG, CAN, GPIOs, ADC, Timer,Watchdog, Tampers

SPI, UART, SD, JTAG, CAN, GPIOs, ADC, Timer,Watchdog, Tampers

LCD up to 24 bit parallel - via A/V Adapter via A/V Adapter

Touch up to 1 - via A/V Adapter via A/V Adapter

Audio up to 3x I²S / SAI - 1x Stereo Line In, 1x Stereo, Speaker Line-Out

1x Stereo Line In, 1x Stereo, Speaker Line-Out

Video WXGA/HD (1366 x 768) - WXGA / HD (1366 x 768) WXGA / HD (1366 x 768)

Camera up to 1x parallel, CSI - phyCAM-P phyCAM-P

RTC yes Goldcap for SOM & Onboard RTC

Goldcap for SOM & Onboard RTC

Goldcap for SOM & Onboard RTC

Power Supply 3.3 V 5 V via Power Adapter (12-24V) via Power Adapter (12-24V)

Dimensions 36 x 36 mm 72 x 100 mm (Pico-ITX) 72 x 100 mm (Pico-ITX) 72 x 100 mm (Pico-ITX)

Connector 159 Pins, scalloped edge 1mm pitch

159 Pins, scalloped edge 1mm pitch



Temperature Grade -40°C...+85°C 0°C...+70°C -40°C...+85°C -40°C...+85°C

Placement Single-sided population Single-sided population Single-sided population Single-sided population

Kit Content phyCORE-i.MX 6ULL, phyBOARD-Segin Carrier Board, Debug Adapter, Quickstart, LiveUSB-Stick, Linux Yocto Project BSP

phyCORE-i.MX 6UL, phyBOARD-Segin Carrier Board, Debug Adapter, Power Adapter, Quickstart, LiveUSB-Stick, Linux Yocto Project BSP

phyCORE-i.MX 6UL, phyBOARD-Segin Carrier Board, Display adapter, 7'' Display with capacitive touch, Camera module with lens mount, lens, FFC Camera cable, Power Supply

Part Number PCL-063 KPB-02013-002 KPB-02013-001 KPB-02013-Video

Price in EUR, excl. VAT E 58,- E 98,- E 298,-

i . M X 6 U L /U L L



Das Modul ist speziell für schnelle Steuer- und Regelungsauf-gabe sowie für sicherheitsrelevante Steuerungen gedacht. Es kann mit einem Single- und Dualcore Power-PC der neusten Generation wahlweise bestückt werden. Ein sehr leistungs-fähiges FPGA der Xilinx Artix7-Serie erlaubt hochkomplexe, zeitkritische Anwendungen. Das Modul ist für industrielle oder automotive-Anwendungen z.B. Motor control, real-time control etc. entwickelt.

PowerPC e200Z7p h y C O R E ®- M P C 5 x x x

M P C 5 x x x


Industrial control • Real-time control • Safety IEC 61508 SIL • ISO 26262 ASILMotor control • Powertrain Applications

PowerPC PowerPC PowerPCphyCORE-MPC5674F phyCORE-MPC5676R phyCORE-MPC5777C

CPU Processor NXP Qorriva PowerPC e200Z7 (single / dual Core)

NXP Qorriva PowerPC e200Z7 (single / dual Core)

2x NXP Qorivva PowerPC e200z7, 1x e200z7 lock-step

Clock frequency 264 MHz 180 MHz Dual Core 2x 264 MHz + 1x 264 MHz

Memory On-chip 4 MB int. Flash, 256, 384 kB int. SRAM 6 MB int. Flash, 384 kB int. SRAM 8 MB int. Flash, 512 kB int. SRAM

RAM up to 8 MB ext. SyncBurst SRAM (4 MB)

up to 8 MB ext. SyncBurst SRAM (4 MB)

up to 8 MB ext. SyncBurst SRAM (4 MB)

Flash up to 8 MB ect. Flash (4 MB) up to 8 MB ect. Flash (4 MB) up to 8 MB ect. Flash (4 MB)

Serial EEPROM 32 kB SPI-EEPROM / FRAM 32 kB SPI-EEPROM / FRAM 32 kB SPI-EEPROM / FRAM

RTC SPI-RTC SPI-RTC SPI-RTC

Interfaces JTAG yes yes yes

UARTs 3 3 5

SPI / SSP 4 5 5

CAN 4 (FlexCAN) / FlexRay 4 (FlexCAN) / FlexRay 4 (FlexCAN) / FlexRay

Ethernet 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s

RS232 2 2 2

PMIC yes yes yes

Additional FPGA optional Xilinx Artix7 FPGA up to 100k logic cells

Xilinx Artix7 FPGA up to 100k logic cells (XC7A35T…XCA100T-FTG256) (up to 15k Slices, 240 DSP-Slices, 6xCMT, 1xPCIe, 170 I/Os) (50k)

optional Xilinx Artix7 FPGA up to 100k logic cells

GPIO yes yes yes

32ch eMIOS, 3x +32ch- eTPU, 64-Kanal Quad ADC, 4x FlexCAN, 3x eSCI, 5x DSPI, 12x DecFil, EBI



Specifi-cations

Power Supply 5 V 5 V 5 V

Connector (0.5 mm pitch)

3x 180 3x 180 3x 180

Dimensions 58 x 82 mm 58 x 82 mm 58 x 82 mm

Temperature Range -40°C...+85°C -40°C to...85°C -40°C...+125°C

K I T S Development Kit Development Kit Development Kit

Kit Content

phyCORE-MPC5674F, Carrier Board, Power Supply, RS232 cable

phyCORE-MPC5676R mit FPGA, Carrier Board, Power Supply, RS232 cable

phyCORE-MPC5777C, Carrier Board, Power Supply, RS232 cable

Part Num-ber

KSP-0180-KIT1 KSP-0180-KIT (4 MB RAM)KSP-0180-KIT2 (8 MB RAM)

KSP-0180-KIT3

Price in EUR, excl. VAT

E 349,00 E 399,00 / E 490,00 E 399,00

This SOM is designed for fast control and adjustment tasks as well as safety-related control systems. It can be equipped with the newest generation single or dual core Power-PC. Its powerful Xilinx Artix7 series FPGA allows for use for complex time-critical applications.

Development Hardware zum phyCORE-MPC5xxx

Development Hardware for phyCORE-MPC5xxx



Als Infrastruktur für den industriellen Einsatz von Linux hat sich Phytec für das Yocto Projekt entschieden. Dabei handelt es sich um einen Zusammenschluss einzelner Arbeitsgruppen mit dem Ziel, eine Linux-Umgebung für den industriellen Einsatz zu ent-wickeln und zu pflegen. Die Linux Foundation treibt das Projekt federführend voran. Namhafte Halbleiterhersteller wie Freescale und Texas Instruments leisten Beiträge zur Linuxunterstützung für ihre Mikroprozessoren im Yocto Projekt. In Verbindung mit der hohen Akzeptanz bei Anbietern und Kunden ergibt sich eine solide Basis für kurz-, mittel- und langfristig zu erwartende, permanente Weiterentwicklungen des Yocto Projektes. Eines der wichtigsten Tools von Yocto ist Poky. Es beinhaltet u.a. ein Build-System und eine Referenzdistribution. Poky wird über einen Zeitraum von einem Yeshr gewartet und stellt darü-ber hinaus Sicherheitsupdates zur Verfügung. Die Open Embed-ded Community hat den Schwerpunkt ihrer Aktivitäten auf die Integration von Userspace-Applikationen verschoben und er-gänzt die Yocto-Aktivitäten mit wichtigen Komponenten. Phytec hat im Zusammenhang mit dem Yocto Project zwei Herausforderungen zu meistern: Die Bereitstellung der Phytec-Hardwareeinbindung zeitnah zur Revisionsentwicklung von Poky (Yocto) und die effiziente Pflege der großen Bandbreite von Mikroprocessor-Modulen. Viele der aktuellen Prozessorfamilien (z.B. AM335x und i.MX 6) werden von Phytec in unterschiedlichen Modulkonzepten (phyCORE, phyCARD, phyFLEX) angeboten. Dabei unterstützt Poky die BSP-Erstellung durch hohe Flexibilität – so ist es zum Beispiel möglich, unterschiedliche oder mehrere Kernelversionen für Hardware-Plattformen zu nutzen. In diesem Zusammenhang sprechen wir vom "Unified BSP". Durch dieses Konzept ist der Wechsel zwischen Plattformen mit geringem Aufwand möglich. Nur eine gezielte Synchronisation der Software-Implemen-tierungsaufwände schafft Freiräume unsere Software-Entwick-lungskapazität so effizient wie möglich für Featurezuwachs, Aktualität und Mainline-Nähe einzusetzen. Ein von der Phytec-Linux-Mannschaft entwickeltes Strukturierungskonzept ist Kernstück des dafür gefundenen Lösungswegs. Unsere Kunden profitieren von einer praxisnahen und um-fangreichen Repräsentanz unseres großen Hardwarespektrums im Yocto Projekt. Damit stehen moderne Werkzeuge, eine Refe-renzdistribution und eine Vielzahl von Userspace Applikationen zur schnellen Realisierung von Projekten mit Phytec Hard- und Software zur Verfügung. Auch zukünftig werden wir aktiv am Ausbau und der Nutzung der Möglichkeiten des Yocto Projects mitarbeiten. Genannt sei hier exemplarisch das Qualitätssicherungs-Teilprojekt von Yocto.Erfahren Sie mehr über Yocto und Phytec in unseren Seminaren zum Projekt.

Phytec chose the Yocto Project as its build system infrastructure for industrial use of Linux. Yocto is an open source collabora-tion project that provides templates, tools and methods to create custom Linux-based systems for embedded products. The Linux Foundation plays the lead role in supporting this project. Likewise, major semiconductor manufacturers such as Freescale and Texas Instruments support the Yocto Project and the use of Linux on their microprocessors. Given the high level of acceptance among vendors and customers, we expect continuous advancement of the Yocto Project in the short-, medium- and long-term. One of the most important Yocto tools is Poky. Poky is a complete open source software development environment and reference platform for the creation of Linux devices. Poky releases are maintained for one year, and include security updates.The Open Embedded Community focuses on integrating user space applications and adds valuable components to the Yocto Project. Phytec faces two challenges in regards to the Yocto Project: updating our hardware in accordance with new Poky releases and efficiently maintaining the wide range of BSPs for our micropro-cessor modules and SBCs. Our phyCORE, phyCARD and phyFLEX SOM product support various processors such as AM335x and i.MX 6. Poky increases BSP flexibility, thereby allowing use of dif-ferent or multiple kernel versions for specific hardware platforms. We refer to this as a “unified BSP” approach, allowing easy switch-ing between platforms with minimal effort. Synchronized software project planning enables efficient use of our software resources and project capacity. This in turn allows for well-planned software road maps that include timely kernel and BSP updates, as well as mainline compliance. The Phytec Linux team developed a structural concept to finding a solution.Our customers benefit from Yocto support of Phytec hardware from both a practical, feature level as well from comprehensive coverage of our product lines. We offer advanced build tools and development environments, a reference system and a wide range of user space applications for deployment of Phytec hardware and software in end customer applications. Phytec will remain actively involved in the development and expansion of the Yocto project, including the Yocto quality assur-ance initiative. If you would like to learn more about Yocto and Phytec, please sign up for one of our project workshops.

Das Yocto ProjektLinux für Industrieanwendungen

The Yocto ProjectLinux for Industrial Applications

A look at our software development

Ein Blick in unsere Softwareentwicklung

Take Advantage of Phytec’s Off-Shelf SolutionsSoftware Support For All Our SOMs

Unsere Vorleistung – das entscheidende PlusIhr Modul von uns kommt immer mit Software

Board Suppor t Packages — die Phy tec-Leistungen im Überbl ickDie Erstellung der Hardwarespezifischen Board Support Packages für unsere Module ist eine Kernkompetenz der Phytec. Unser Investment in die Software ist vergleichbar zum Aufwand für die Hardwareentwicklung. Zu unseren Vorleistungen gehört die Anpassung von spezi-fischen Bootloader, Kernel- und Filesystem-Komponenten sowie die Konfiguration sämtlicher Schnittstellen. Kunden erhalten ein komplettes, auf Funktionsfähigkeit getestetes BSP inklusive aller Grundfunktionalitäten bis hin zur Middleware-Ebene. Schon sehr früh stellt Phytec Ihnen ein Rapid-Development-Kit (RDK) mit BSP zur Verfügung. Die auf dem Yocto Projekt basierende Linux-Distribution, Eclipse als Entwicklungsumgebung und ein Debug-Server sind bereits installiert und konfiguriert. Für den schnellen Einstieg in die Applikationsentwicklung bietet Phytec seinen Kunden Schulungen und Workshops rund um die BSPs, das Yocto Projekt und die Softwareentwicklung an. Selbstverständlich kümmert sich Phytec auch um die Versions-pflege für Ihr BSP und erledigt Anpassungen, die sich z.B. durch Bauteiländerungen ergeben. Das entsprechende Product-Change-Management (PCM) übernimmt ein eigenes Team in unserem Haus. Mit den Vorleistungen von Phytec für Ihr Projekt sparen Sie Zeit und Kosten auf dem Weg zum Markt.

Board Suppor t Packages — Phy tec Ser v ices Over v iewDeveloping hardware specific Board Support Packages for our SOMs is one of Phytec’s core offerings. We invest similar amounts of time and money into software development as we do in our hardware development. Bootloader adaptation, kernel and file system components and interface driver support and configuration are all part of our extensive software packages. Our customers benefit from comprehensive functional tested BSP releases including all basic functionalities up to the middleware layer. Phytec offers early access to our Rapid Development Kits (RDKs) with included BSPs. Our kits include pre-installed and con-figured Linux Yocto build tools, the Eclipse development environ-ment, and a fully configured debug server. Phytec offers BSP, Yocto Project and software development workshops to fast-track embedded application development. Phy-tec also provides semi-annual BSP version releases that capture all main feature as well as component changes that are managed by our in-house PCN team. Phytec’s ready-made hardware and software solutions help embedded developers to get to market faster while reducing development costs and risks.



WS

L i n u x f ü r d i e I n d u s t r i e – w i r m a c h e n S i e f i t !

Mit dem Yocto™ Project können Sie be-nutzerdefinierte Linux-Distributionen für industrielle Anwendungen entwickeln und pflegen. Auch Phytec setzt auf die Infra-struktur. In dem viertägigen Training mit Linux-Experte Robert Berger lernen Sie die Theorie und Praxis für den erfolgreichen Einsatz von Yocto™ in Ihrem Unternehmen.Sie erhalten fundierte und anwendungs-bezogene Kenntnisse für den Umgang mit dem Yocto™ Project, aufbauend auf Ihrem Vorwissen im Bereich Embedded GNU/Linux. Die Schulung richtet sich an BSP- und Framework-Entwickler, Applikationsent-wickler, Tester, Administratoren, Techniker und Projektverantwortliche.

L i n u x T e i l 1

Starten Sie durch mit Linux für den indust-riellen Einsatz: In dem fünftägigen Hands-On-Workshop mit Andreas Klinger lernen Entwickler, System-Designer und Projektleiter Embedded Linux und seine Komponenten von Grund auf kennen. Zum Abschluss sind sie in der Lage, ein Embedded Linux-System an die spezifischen Erfordernisse ihrer Pro-jekte anzupassen. Dieser Kurs richtet sich insbesondere an Teilnehmer, die mit der Umsetzung ihres Projektes unter Embedded-Linux beginnen und noch wenig Erfahrung mit dem Einsatz von Linux haben. Es werden Kenntnisse in der Programmiersprache C vorausgesetzt.

E 1.990,- (zzgl. MwSt.)

WS

Unser Fokus ist die Entwicklung und Produktion von Mikroprozessor-Modulen für den Einsatz in industriellen Serienprodukten. Die Auswahl der geeigneten Plattform ist aufgrund der vielen auf dem Markt verfügbaren Prozessoren nicht einfach. Neben den Voraussetzungen an die Hardware, spielt auch die Software eine mindestens ebenso gewichtige Rolle.

Unser Schulungsangebot verstehen wir als eine ganzheitliche Unterstützung für Ihr Projekt. Ihre Vorteile:

Mögliche Embedded Plattfomen werden Ihnen von Prozessorherstellern und uns vorgestellt.

Eine Fortbildung unterstützt die Umsetzung Ihres Embedded-Projektes.

Sie interessieren sich für Themen wie Echtzeit-Linux, Windows Embedded Compact, Embedded Imaging oder ARM-Plattformen?

Suchen Sie eine Lösung, bei der eine oder mehrere Kameras am Kamerainterface eines Prozessors angeschlossen werden?

Unsere Schulungen und Workshops decken genau diese Themen ab. Dabei ist uns wichtig, den Praxisbezug sowie den Kontakt zu den Entwicklern zu wahren. Alle Einzelheiten zu den jeweiligen Kurs-inhalten finden Sie auf: www.phytec.de/treffen-sie-uns

Lassen Sie keine Fragen offen. Wir freuen uns auf Ihren Anruf unter der Tel-Nr. 06131 / 9221-32

Ihr PHYTEC-Team

Anmeldung: 06131-9221-32 / [email protected] Preise inklusive Hardware, Software, Schulungsunterlagen sowie Tages-Verpflegung.

Schulungen, SeminareWorkshops

Häufig gestellte Fragen werden beantwortet:• Was genau ist das Yocto Project und welche Vorteile bringt es mit sich?• Benötigt jedes Embedded GNU/Linux Projekt eine andere Version der Toolchain, der Libraries und Pakete und muss jedes Projekt einem unterschiedlichen Workflow folgen?• Kann sichergestellt werden, dass die Ent- wicklungsumgebung für alle Entwickler / Zulieferer identisch ist und der Buildprozess auch in 10+ Jahren noch identisch verwendet werden kann?• Kann das Yocto™ Project helfen herauszufinden, welche Software-Lizenzen die eingesetzten Pakete nutzen?

L i n u x T e i l 2

Das Aufbauseminar rund um Linux für den industriellen Einsatz: Nach diesem fünftä-gigen Hands-On-Workshop mit Andreas Klinger sind Sie in der Lage, selbstständig die Linux-API in Embedded-Echtzeit-Linux-Systemen einzusetzen.

E 1.990,- (zzgl. MwSt.)

L i n u x T e i l 3

Jetzt geht’s an den Kernel: Teil 3 der Se-minarreihe zu Linux für den industriellen Einsatz behandelt die Programmierung von Kernel-Treibern. Der viertägige Hands-On-Workshop mit Andreas Klinger vermittelt Ihnen alle notwendigen Kenntnisse, um selbst Kernel-Treiber zu entwickeln.

E 1.890,- (zzgl. MwSt.)

Schulung „Yocto Project“ | E 1.890,- (zzgl. MwSt.)

Linux Schulungen Teil 1 | für Einsteiger Teil 2 | Systemprogrammierung und Echtzeit Teil 3 | Linux TreiberprogrammierungWeitere Termine finden Sie auf unserer Homepage unter: http://www.phytec.de/veranstaltungen

Germany PHYTEC Messtechnik GmbHD-55129 Mainzt +49 6131 9221-32f +49 6131 9221-33www.phytec.dewww.phytec.eu

America PHYTEC America LLCBainbridge Island, WA 98110t +1 206 780-9047f +1 206 780-9135www.phytec.com

France PHYTEC France SARLF-72140 Sillé le Guillaumet +33 2 43 29 22 33f +33 2 43 29 22 34www.phytec.fr

Headquarters | Subsidiaries

Australia Embedded Logic Solutions Parramatta NSW 2124t +61 2 9687 1880f +61 2 9687 [email protected]

Russia Simecs Ltd.St. Petersburg Russia 196084 t +7-(812)-6770057Email: [email protected] Web: www.phytec.ru

Malaysia / Singapur Testech Electronics Pte. Ltd.Singapore 380118t +65 674 921 62f +65 674 942 [email protected]

Great Britain HITEX (UK) Ltd.Coventry CV4 7HS t +44 0 2476 69 2066f +44 0 2476 69 [email protected]

Benelux INDES Integrated Development 4101 KK Culemborgt +31 345 545 535f +31 345 545 [email protected]

Slovakia / Czech Republic MicroLand spol. s.r.o.19014 Praha 9 - Klánovicet +420-212 242 738f +420-234 697 729 [email protected]

Spain Matrix Electrónica S.L. 28019 Madridt +34 91 560 27 37f+34 91 565 28 [email protected]

Distributors

Turkey TEKNO TASARIM A.S. Görükle / BURSA Turkiye t +90 (224) 280 84 90 f +90 (224) 280 84 92 [email protected] www.teknotasarim.com

India PHYTEC Embedded Pvt. Ltd.KoramangalaBangalore 560095t +91 80 408670-46/49www.phytec.in

China PHYTEC Information Technology Co. Ltd.Nanshan District, Shenzhen518026 PRCt +86 755 6180 2110www.phytec.cn

Ss eabe ou to bri e roduts to maret qui. - phytec.de · Mehr als ein Modul! More than a module...

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