„TOOLNet“ – Netzintegration von Test- und Diagnose- Tools ... · Pepperl+Fuchs GmbH in...
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HOCHSCHULE FÜR TECHNIK, WIRTSCHAFT UND KULTUR LEIPZIG University of Applied Sciences „TOOLNet“ – Netzintegration von Test- und Diagnose- Tools für die innovative Mehr-Punkt-Kommunikation in der Industrie-Automation Wissen schafft Verbindung „TOOLNet“ ist ein Forschungsprojekt der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der HTWK Leipzig in Zusammenarbeit mit dem Institut für Nachrichtenübertragung der Universität Stuttgart und dem Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik der Universität Rostock sowie den Partnerfirmen Pepperl+Fuchs GmbH in Mannheim, der ICS GmbH in Tettnang und der Indu-Sol GmbH in Schmölln. Als assoziierte Firmen sind ABB, Bihl+Wiedemann, ifm electronic, Leuze electronic, Murrelektronik, PHOENIX CONTACT , Renesas und SIEMENS am Projekt beteiligt. Ausgangspunkt Ziel des Projekts ist die Entwicklung neuartiger Test- und Diagnosetools für die zukünftige Generation der Feldbuskommunikation im prozessnahen Bereich. Der Lösungsweg umfasst folgende Schritte: Systemkonzeption, Entwicklung und prototypische Realisierung mit dem Funktionsnachweis der transferreifen Tool-Lösungen durch Verifikation an einer Referenzanlage einschließlich einer praxisorientierten Bewertung der Bedienbarkeit durch die realisierte Bedienoberfläche (GUI). HTWK Leipzig, PAES: Systemspezifikation, Prototypentwick- lung von Test- und Diagnose-Tools mit GUI, Test-/Prüfstrategien Universität Stuttgart, INÜ: Direkte Busankopplung für Tools, faseroptische Systemschnittstelle an das Kommunikationssystem Universität Rostock, IGS: Fehlertolerante intelligente MAC- Struktur, Wireless-Interface für den künftigen Feldbusstandard Pepperl+Fuchs GmbH: Handheld-Demonstrator zur Adressierung zukünftiger Feldbus-Komponenten ICS GmbH: Handheld Demonstrator zur Systemdiagnose des neuen Feldbusstandards Indu-Sol GmbH: Anwenderunterstützung und Dienstleistungen zur Markteinführung des neuen Feldbusstandards Als Projektergebnisse entstehen Tools sowohl für die Entwicklung der einzelnen System-Komponenten als auch zur Inbetriebnahme und Wartung des Gesamtsystems im laufenden Betrieb. Diese Ergebnisse fließen bereits in der Projektlaufzeit in die Entwicklung des System-Chips ein, um die Ankopplungsmöglichkeiten der Tools an das System sicher zu stellen und bilden darüber hinaus die Basis für die Industrieentwicklung vermarktungsfähige Tools. Das Projekt schafft somit wesentliche Grundlagen für eine zukunftweisende Systemlösung des neuen Feldbusstandards in der Industrie-Automation. Ergebnisse HTWK Leipzig, PAES Projektträger: BMBF [email protected]-leipzig.de Prof. Dr.-Ing. T. Heimbold zur Markteinführung des neuen Feldbusstandards www.htwk-leipzig.de HTWK Leipzig, PAES Universität Rostock, IGS Iniversität Stuttgart, INÜ Pepperl+Fuchs GmbH ICS GmbH Indu-Sol GmbH Projektträger: BMBF VDI/VDE-Innovation + Technik GmbH, Dr. B. Ruf InES-Kooperationsprojekt Kennzeichen: 16M3199A Laufzeit: 08/2012-07/2015 [email protected] leipzig.de [email protected] [email protected] [email protected] [email protected] [email protected] Prof. Dr. Ing. T. Heimbold Prof. Dr.-Ing. habil. H. Beikirch Prof. Dr.-Ing. J. Speidel Dr.-Ing. T. Sebastiany Dr.-Ing. A. Schiff Dipl.-Ing. K.-H. Richter
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HOCHSCHULE FÜR TECHNIK, WIRTSCHAFT UND KULTUR LEIPZIGUniversity of Applied Sciences
„TOOLNet“ – Netzintegration von Test- und Diagnose-Tools für die innovative Mehr-Punkt-Kommunikationin der Industrie-Automation
Wissen schafft Verbindung„TOOLNet“ ist ein Forschungsprojekt der Fakultät Elektrotechnik undInformationstechnik der HTWK Leipzig in Zusammenarbeit mit dem
Institut für Nachrichtenübertragung der Universität Stuttgart und dem Institut fürGerätesysteme und Schaltungstechnik der Universität Rostock sowie den PartnerfirmenPepperl+Fuchs GmbH in Mannheim, der ICS GmbH in Tettnang und der Indu-Sol GmbH inSchmölln. Als assoziierte Firmen sind ABB, Bihl+Wiedemann, ifm electronic, Leuzeelectronic, Murrelektronik, PHOENIX CONTACT, Renesas und SIEMENS am Projekt beteiligt.
Ausgangspunkt
, , , j gZiel des Projekts ist die Entwicklung neuartiger Test- und Diagnosetools für diezukünftige Generation der Feldbuskommunikation im prozessnahen Bereich.Der Lösungsweg umfasst folgende Schritte: Systemkonzeption, Entwicklung undprototypische Realisierung mit dem Funktionsnachweis der transferreifen Tool-Lösungendurch Verifikation an einer Referenzanlage einschließlich einer praxisorientiertenBewertung der Bedienbarkeit durch die realisierte Bedienoberfläche (GUI).
HTWK Leipzig, PAES: Systemspezifikation, Prototypentwick-p g, y p yplung von Test- und Diagnose-Tools mit GUI, Test-/Prüfstrategien
Universität Stuttgart, INÜ: Direkte Busankopplung für Tools, faseroptische Systemschnittstelle an das Kommunikationssystem
Universität Rostock, IGS: Fehlertolerante intelligente MAC-Struktur, Wireless-Interface für den künftigen Feldbusstandard
Pepperl+Fuchs GmbH: Handheld-Demonstrator zurAdressierung zukünftiger Feldbus-Komponenten
ICS GmbH: Handheld Demonstrator zur Systemdiagnose des neuen Feldbusstandards
Indu-Sol GmbH: Anwenderunterstützung und Dienstleistungen zur Markteinführung des neuen Feldbusstandards
Als Projektergebnisse entstehen Tools sowohl für die Entwicklung der einzelnen System-Komponenten als auch zurInbetriebnahme und Wartung des Gesamtsystems im laufenden Betrieb. Diese Ergebnisse fließen bereits in der
Projektlaufzeit in die Entwicklung des System-Chips ein, um die Ankopplungsmöglichkeiten der Tools an das System sicher zu stellenund bilden darüber hinaus die Basis für die Industrieentwicklung vermarktungsfähige Tools. Das Projekt schafft somit wesentlicheGrundlagen für eine zukunftweisende Systemlösung des neuen Feldbusstandards in der Industrie-Automation.
Ergebnisse
HTWK Leipzig, PAES Projektträger: [email protected]. Dr.-Ing. T. Heimbold
zur Markteinführung des neuen Feldbusstandards
www.htwk-leipzig.de
HTWK Leipzig, PAESUniversität Rostock, IGSIniversität Stuttgart, INÜPepperl+Fuchs GmbHICS GmbHIndu-Sol GmbH
Projektträger: BMBFVDI/VDE-Innovation +Technik GmbH, Dr. B. RufInES-KooperationsprojektKennzeichen: 16M3199ALaufzeit: 08/2012-07/2015
[email protected] [email protected]@[email protected]@[email protected]
Prof. Dr. Ing. T. HeimboldProf. Dr.-Ing. habil. H. BeikirchProf. Dr.-Ing. J. SpeidelDr.-Ing. T. SebastianyDr.-Ing. A. SchiffDipl.-Ing. K.-H. Richter
