Chip - Herstellung

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Chip - Fabrikation

Herstellung meines Computer-Chips

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• Vakuumtechnik: Waver beinhaltet viele aufbelichtete oder aufgedampfte Chips

• Lithographie bedeutet, man arbeitet mit Licht oder Röntgenstrahlen (X-Ray)

• Nur mit Mikroskop erkennbar• Man arbeitet unter sehr hygienischen/sauberen Verhältnissen• Speicherchip bis Mikroprozessor (=Herzstück jedes Rechners)• Halber Kilometer hauchdünner Leitungen sind im Chip verpackt• Kleinste Strukturen auf einem Chip: Isolierschichten – dadurch

rechnet er schneller und braucht weniger Energie

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• 1.OxidationIn einer 02-Atmosphäre bei etwa 1200°C bildet sich an der Oberfläche der Siliziumscheibe eine dünne Schicht Siliziumoxid, daß als Isolator dient und das Eindringen von Fremdatomen verhindern soll. • 2.FotolackbeschichtungAuf die Siliziumscheibe wird eine Mikrometer dicke, UV-empfindliche Lackschicht aufgetragen • 3.Belichtung durch MaskeDie Si-Scheibe wird durch die Maske mit UV-Licht beleuchtet, wodurch die Konstruktionszeichnung auf die Si-Scheibe übertragen wird. • 4.EntwicklungBeim Entwickeln des Fotolacks wird die Oxidschicht an den von der Maske ungeschützten Stellen freigelegt • 5.FensterätzungDas Oxid wird an den Fotolackfreien Stellen mittels Plasmaätzung weggeätzt. • 6.FotolackentfernungDer Fotolack wird mit Lösungsmitteln entfernt. • 7.DiffusionAn den Oxidfreien Stellen diffundieren Dotieratome (z.B.:Bor) und erzeugen P-leitende Zonen. Der Rest (Oxidgeschützt) bleibt N-leitend. • 8. Herstellung der LeiterbahnenAuf die Si-Scheibe wird ganzflächig mit Aluminium aufgedampft. Dort wo keine Verbindungswege und Kontaktstellen entstehen sollen wird das Aluminium weggeätzt. • 9.Zerlegen der Scheibe in einzelne ChipsAuf einer Si-Scheibe (Waver) befinden sich mehrere hundert Ics. Die Scheibe wird durch Ritzen, Brechen oder Sägen in einzelne integrierte Schaltungen (Chips) zerlegt, die später in ein Keramik oder Kunststoffgehäuse eingebaut werden. Außenanschlüsse werden mit einem Golddraht (25 um) angelegt.

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Die Chipproduktion in Villach ist ein Kompetenzzentrum für die Automobil- und Industrieelektronik. 97 Prozent der Produktionskapazität in Villach konzentriert sich auf diesen Bereich. Rund 20 Milliarden Chips verlassen jährlich das Werk. In drei Fertigungshallen und einer Halle für den Scheibentest wird produziert. Die Villacher Mikrochipproduktion zeichnet sich durch innovative Prozesse und weltweit einzigartige Technologien aus. Seit einiger Zeit forciert Infineon einen Strukturwandel in der Mikrochipproduktion und beschreitet den Weg der „Innovation Fab“. Das bedeutet, dass sich die Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter im Zuge des Wandels von der Massenproduktion hin zur Innovationsfabrik intensiv mit Innovationsthemen in der Fertigung beschäftigen, und zwar entlang der gesamten Wertschöpfungskette von der Idee über die Prozesse bis zum Kunden. Damit wird ein wesentlicher Beitrag zur Wettbewerbsfähigkeit und zur Zukunftssicherung des Produktionsstandortes geleistet. Die Schwerpunkte der Weiterentwicklung in der Fertigung werden in den Bereichen Einzelprozesstechnik, Equipment, neue Materialien sowie Automatisierungs- und Fertigungskonzepte gesetzt. Die optimale Zusammenarbeit zwischen Mensch und Maschine steht beispielsweise im Zentrum des Innovationsprojektes iRobotics (intelligent Robotics). Flexible Roboter sollen in der Lage sein, Maschinen automatisch zu be- und entladen, und damit die Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter in der Fertigung zu entlasten.

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http://www.wolfdj.de/amd.htm

http://sneaker.cfg-hockenheim.de/referate/inhalt/chip/

http://1040.vienna.at/news/om:vienna:bezirk:1040/artikel/wiener-forscher-entwickeln-neue-methode-zur-chip-herstellung/cn/news-20080818-01013607

http://de.wikipedia.org/wiki/Integrierter_Schaltkreis

http://www.uni-protokolle.de/nachrichten/id/42671/