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Fertigungs-messtechnik

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TitelbildVergleich von Messdaten aus einem industriellenRöntgen-Computertomographen mit der Nominal-geometrie eines Zylinderkopfes (CAD-Modell).Einfärbungen im Bild kennzeichnen ermittelteGeometrieabweichungen.Die PTB-Aufgabe besteht darin, eine Lösung fürdie Rückführbarkeit der computertomographi-schen Messergebnisse zu finden.© Rautenbach AG, Wernigerode

Ein auf den Bedarf in Industrie undWissenschaft abgestimmtes FuE-Programm für die Jahre 2002 bis 2005

Zum Aufgabenbereich der Abteilung Ferti-gungsmesstechnik wurde für die Jahre 2002 bis2005 ein Forschungs- und Entwicklungspro-gramm erarbeitet.

Das Programm lässt die längerfristig angeleg-te strategische Zielstellung erkennen.

Zur Darstellung der Ausgangssituation ver-mittelt das Programm zunächst einen Über-blick über• den Personal- und Sachmitteleinsatz• Ergebnisse in den Jahren 1997 bis 2000,

z. B. ausgewählte Geräte- und Methoden-entwicklungen, Normen- und Gremien-arbeit, Öffentlichkeitsarbeit, Patentanmel-dungen, eingeworbene Drittmittel als Indi-kator externer Forschungsförderung und

• den erreichten Stand der Mess- und Kali-briermöglichkeiten Ende 2001.

Den Hauptteil des FuE-Programms bildendie Aussagen zu den wissenschaftlich-techni-schen Zielstellungen für den Zeitraum 2002bis 2005. Sie sind in neun Abschnitte geglie-dert, z. B. in• Nanometrologie (dimensionelle und aus-

gewählte weitere Messungen)• Dimensionelles Messen für die Mikro-

systemtechnik

• Interferentielle Längenmesstechnik• Verfahren und Einrichtungen für Untersu-

chungen von hochwertigen 1-D- und 2-D-Präzisionsteilungen

• Koordinatenmesstechnik• Wissenschaftlicher Gerätebau.

Der Entwurf dieses Programms fußt aufeigener FuE-Tätigkeit, auf permanent erfol-genden Recherchen, zahlreichen Kontaktenzu Wirtschaft und Wissenschaft sowie natio-nalen und internationalen Fachgremien.

Der Entwurf wurde Anfang 2002 mit rund80 repräsentativen Partnern aus der Wirt-schaft (Messmittel herstellende und anwen-dende Unternehmen, DKD) und Wissenschaft(insbesondere einschlägige universitäre undFraunhofer-Institute) inhaltlich abgestimmt.Dies war das angestrebte Hauptziel. Es ent-stand eine Arbeitsunterlage, die den Bedarfder Wirtschaft und einschlägigen Forschungs-einrichtungen nach metrologischen FuE-Leis-tungen auf dem Gebiet Fertigungsmesstech-nik ausweist. Außerdem bietet das FuE-Pro-gramm einen Ansatz, die Zusammenarbeitmit Unternehmen, Forschungseinrichtungenund wissenschaftlich-technischen Gremienwie VDI/VDI–GMA und DIN weiter zuentwickeln und die FuE-Tätigkeit der Abtei-lung transparenter zu gestalten.

Die Jahresberichte für die Jahre 2000 und 2001enthalten zur Tätigkeit der Abteilung jeweilsthematische Übersichten, in denen über Ent-wicklungstendenzen, Vorhaben und Ergeb-nisse zu Themenkreisen berichtet wird, diein den erwähnten Abschnitten des FuE-Pro-gramms wiederzufinden sind. Im Jahresbe-richt 2000 waren es Aussagen zur Koordina-tenmesstechnik, zur interferentiellen Längen-messtechnik und Metrologie für die Mikro-und Nanotechnik, im Bericht 2001 Aussagenüber 1-D-Präzisions-Längenmesstechniksowie über Nanometrologie.

Fertigungsm

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Bild 1: 3-D-Mikrotasteroben: Prinzipbild,unten: Prototyp

messtechnikHier wird über folgende thematische Schwer-punkte berichtet:• taktile (überwiegend dimensionelle) Mess-

technik für die Lösung technologischerFragestellungen aus der Mikrosystemtech-nik und einem daraus ableitbaren weiteren

• Ausbau der Mikrofertigung im Wissen-schaftlichen Gerätebau.

Taktile dimensionelle Messtechnik zuFragestellungen aus der Mikrosystem-technik

Produkte mit mikrosystemtechnisch herge-stellten wesentlichen Komponenten dringenimmer mehr in Bereiche des täglichen Lebensein. Vom Tintenstrahldrucker über Beschleu-nigungssensoren im PKW bis zur Mikrowelleoder zum Kühlschrank erstreckt sich die Listeder Erzeugnisse, die sich in ihren Leistungs-parametern durch Einsatz von Mikrotechnikherausheben. Aus der fortschreitenden Mini-aturisierung ergeben sich zwangsläufig neu-artige Anforderungen an die fertigungsbe-gleitende (prozessorientierte) Qualitätssiche-rung. Weil die etablierten Oberflächen- undKoordinatenmesstechniken für Messungenan Mikrostrukturen erwartungsgemäß nur be-dingt einsetzbar sind, entstehen Herausforde-rungen an das dimensionelle Messen, die er-heblich über die Anforderungen aus derMikroelektroniktechnologie hinausgehen. Sogibt es für Mikrostrukturen bisher auf demMarkt nur ein taktiles Antastsystem für Ko-ordinatenmessgeräte. Mit diesem opto-tak-tilen 2-D-Fasertaster, der auf einer PTB-Ent-wicklung beruht, lassen sich Mikrostrukturenzweidimensional mit Antastunsicherheitenunter 0,5 µm messen. Der Prototyp einesopto-taktilen Fasertasters mit vollständiger3-D-Messfähigkeit ist in der PTB bereits imEinsatz.

Ein alternativer Lösungsansatz zum 2-D- bzw.3-D-Fasertaster wird mit der Entwicklungeines 3-D-Mikrotasters (Bild 1) verfolgt. Diese

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Fertigungsmesstechnik

Entwicklung erfolgt im Rahmen des vonder DFG geförderten Sonderforschungsbe-reichs 516 „Konstruktion und Fertigungaktiver Mikrosysteme“ in Zusammenarbeitmit dem Institut für Mikrotechnik der TUBraunschweig.

Der messende Taster kann sowohl für dimen-sionelle 3-D-Messungen als auch für die Er-mittlung von kleinen 3-D-Kräften eingesetztwerden. Für die Kalibrierung als Kraftsensorwird eine dafür entwickelte Mikrokraftmess-einrichtung eingesetzt. Die Ermittlung mecha-nischer Eigenschaften ist somit ein weiterespotenzielles Einsatzgebiet. Die Umsetzungdes Tasters in ein marktfähiges Produkt wirdzurzeit vorbereitet. Bislang werden dazu nochkommerziell erhältliche Taststifte mit Tast-kugeldurchmessern von 300 µm eingesetzt.Künftige Arbeiten konzentrieren sich auf dieVerkleinerung der Antastelemente und derenMikromontage.

Weitere Entwicklungsarbeiten zu Antastsys-temen, die für die Mikrosystemtechnik inter-essant sind, richten sich auf aus der Raster-kraftmikroskopie bekannte Silizium-Biege-balken (Cantilever). Die Silizium-Biegebalken– mit Halbleiterwiderstandsbrücken ausge-stattet – sollen für geometrische oder Mikro-kraftmessungen einsetzbar sein. MöglicheEinsatzfälle sind z. B. Tastschnittsensoren derweiter unten vorgestellten 3-D-Mikromess-einrichtung für die Messung von Rauheit,Welligkeit und Form an vertikalen Wänden inMikrobohrungen mit Durchmessern kleiner50 µm. Die Entwicklung dieser Taster erfolgtin Kooperation mit dem Institut für Halbleiter-technik der TU Braunschweig und dem Institutfür Mikrosystem- und Halbleitertechnik der TUChemnitz.

Neben geeigneten Antastsystemen werdeninsgesamt leistungsfähigere Messmaschinenund dazu gehörige Konzepte für die häufighohen messtechnischen Anforderungen andie Mikrosystem-Messtechnik benötigt. Mitkonventioneller Koordinatenmesstechnikist die teils erforderliche Messunsicherheit< 0,1 µm nicht erreichbar. Für sehr genauedimensionelle Messungen an Mikrostruktu-ren wird deshalb in der PTB eine 3-D-Mikro-messeinrichtung (3D-MME) entwickelt. AlsBasis dient eine kommerziell erhältliche Koor-dinatenmessmaschine (Bild 2). Sie wurde vomHersteller mit verbesserten Luftlagern und

Bild 2: 3-D-Mikromesseinrichtung (3D-MME)

Bild 3: Metrologiesystem der 3D-MME

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Fertigungsmesstechnik

hochauflösenden Positionsmesssystemen aus-gestattet.

Zur Reduzierung der Messunsicherheit wur-de ein „Metrologiesystem“ mit laserinterfero-metrischer Positions- und Winkelmessung indie Messeinrichtung integriert (Bild 3).

In einem Messvolumen mit Abmessungenvon 25 mm 3 40 mm 3 25 mm soll mit demoben erwähnten Fasertaster sowie alternativmit dem 3-D-Mikrotaster eine erweiterteMessunsicherheit < 0,1 µm realisiert werden.Bisherige Ergebnisse lassen erwarten, dassdieses Ziel nach weiterer Optimierung er-reicht wird.

Ausbau der Mikrofertigung im Wissen-schaftlichen Gerätebau

Die Beispiele zur Messtechnik zeigen, dassmit der Verwendung kommerzieller Mess-geräte die anspruchsvollen Aufgaben derMikromesstechnik nicht gelöst werden kön-nen. Sofern auf kommerzielle Geräte zurück-gegriffen werden kann, müssen diese über-wiegend modifiziert (Beispiel 3-D-MME)sowie zusätzlich notwendige Komponentenentwickelt und gefertigt werden (BeispielTaststifte). Der Wissenschaftliche Gerätebau derPTB stellt sich dieser Herausforderung undbaut unter Berücksichtigung wirtschaftlicherGesichtspunkte seine Fähigkeiten aus, umkleinste Bauteile zu fertigen und Strukturenin Mikrometergröße herzustellen. Hierzuwerden die folgenden vier Verfahren bzw.Bearbeitungseinrichtungen bereits genutztoder zurzeit in der PTB aufgebaut.

In diesem Zusammenhang soll darauf hinge-wiesen werden, dass die zunehmende Ver-flechtung von anspruchsvollen Fertigungs-und Messaufgaben eine verstärkte Einbezie-hung der Messfähigkeiten der Abteilung zurFolge hat.

Mikro-Erodieren

Mit der Integration eines besonders feinregelbaren Impulsgenerators in einer CNC-Senk-Erodiermaschine wurde die Basis für dieMikrobearbeitung geschaffen. Durch Mikro-Erosion werden Bohrungen mit einem Durch-messer von weniger als 50 µm bei einemAspektverhältnis von bis zu 100 in der Ober-fläche von elektrisch leitenden Werkstoffenhergestellt. Unter Verwendung einer Bahn-

Bild 4: Düsenspitze aus einer Titanlegierung, her-gestellt durch Senk-Erodieren

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Kontakte

SensorschichtManganin

Sensorstruktur(Breite: 20 um)

Isolations-schichtAI-O

Fertigungsmesstechnik

steuerung können auchMikrostrukturen er-

zeugt werden. DieMikro-Elektrodenkönnen in der Ma-

schine, d. h. ohnespäteres Umspannen,

mit einer zusätzlichenDraht-Erodiervorrichtung

hochgenau hergestellt wer-den. Bild 4 zeigt als Beispiel

eine aus Titan hergestellteDüsenspitze.

Dünnschichttechnik

Für die Abscheidung von Funktions-schichten stehen zwei Hochvakuum-

Beschichtungsanlagen zur Verfügung(thermisches Verdampfen sowie Magne-

tronsputtern im Hochfrequenz- und Gleich-strombetrieb). Neben der individuellen Zuga-be von verschiedenen Reaktivgasen könnenwährend der Beschichtung an die zu beschich-tenden Bauteile auch elektrische Vorspannun-gen (Bias) angelegt werden, was zu einerdeutlich höheren Schichthaftung führt. DieAnlagen werden insbesondere für die Senso-rik genutzt, wobei neben der „Makrosensorik“

(z. B. Platinelektrodeauf Keramikplatte fürdie elektrolytischeMesszelle) zunehmendintegrierte Messsyste-me entwickelt werden.Bild 5 zeigt ein Beispiel,bei dem auf einer Stahl-welle ein Dünnschicht-kraftaufnehmer aufge-baut wurde. Mit einerDicke von 10 µm undeiner Breite von 20 µmkann die Belastung derStahlwelle unter realenAnwendungsbedin-gungen ermittelt wer-den. Dabei beträgt dieDicke der eigentlichenMessschicht, die ausManganin besteht, nur50 nm.

Bild 5: Dünnschichtkraftaufnehmerauf einer Stahlwelle

Bild 6: Oberfläche einer laserstrukturierten, supra-leitenden Niob-Dünnschicht auf einem Glas-substrat

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Fertigungsmesstechnik

Laserbearbeitung

Besonders feine Strukturen und Mikroboh-rungen lassen sich mittels ultravioletterLaserstrahlung herstellen. Im Wissenschaftli-chen Gerätebau wird hierfür ein diodenge-pumpter Nd:YVO4-Laser mit einer Wel-lenlänge von 355 nm und Pulslängen vonca. 30 ns verwendet. Besonders vorteilhaft istbei der Laserbearbeitung, dass auch elektrischnichtleitende Materialien, wie Keramikenund geeignete Kunststoffe, bearbeitet werdenkönnen. Markierungen auf Glas sind ebenfallsmöglich. Bild 6 zeigt ein Anwendungsbei-spiel.

Bild 7: Prinzipschema der Mikro-drehmaschine mit einer Grund-fläche von 400 mm 3 600 mm

Mikrodrehmaschine

Ein Beispiel für den eigenen Aufbau einerBearbeitungseinrichtung stellt die Mikro-drehmaschine dar. Während zur Reduktionunerwünschter Schwingungen häufig großeMassen (z. B. Granitplatten) verwendet wer-den, wird bei dem neuen Konzept versucht,mit kleinen Abmaßen auszukommen. Beieiner Positioniergenauigkeit von 0,1 µm undSpindeldrehzahlen von bis zu 60 000 ergibtsich noch ein weiterer Vorteil. Die kompletteBearbeitungsmaschine lässt sich für Grund-lagenuntersuchungen in ein Rasterelektronen-mikroskop integrieren. So lassen sich die Be-arbeitungsprozesse bei der Mikrozerspanungsehr gut beobachten und damit weitere Opti-mierungen gezielt durchführen. In Bild 7 istein Blockbild zur Mikrodrehmaschine darge-stellt.

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Fertigungsmesstechnik

In Schlagzeilen: Nachrichten aus der Abteilung(ausführlich im Web-Jahresbericht unter www.ptb.de)

Grundlagen der Metrologie

Messung der thermischen Ausdehnung mitsub-nm-UnsicherheitMit dem verbesserten Präzisionsinterferome-ter können Längenänderungen im sub-nm-Bereich an Proben von bis zu 400 mm Längegemessen werden. Von besonderem Interessesind diese Messmöglichkeiten zur Charakteri-sierung der Eigenschaften von High-Tech-Materialien mit extrem geringer thermischerAusdehnung.

Heterostrukturnormale zur lateralen Kali-brierung von RastersondenmikroskopenDie Herstellung von neuen Heterostruktur-normalen mit Teilungsperiodenlängen vonunter 100 nm für die Kalibrierung höchstauf-lösender Mikroskope wurde mit Verfahrender Molekularstrahlepitaxie erprobt. Zudemerfolgte die Charakterisierung der Hetero-strukturen mittels unterschiedlicher Mess-verfahren.

Kombination von SPM und COXI – vomNanometer zum MillimeterIn Fortführung der Arbeiten über die Kombi-nation von Rastersondenmikroskopen mitRöntgeninterferometern wurde ein wesentli-cher Schritt hin zu Messstrecken bis in denMillimeterbereich vollzogen.

Kalibrierung von nm-Lateralnormalen mitMetrologie-REMZur Kalibrierung von mikrostrukturierten2-D-Lateralnormalen mit Teilungsperiodenvon nur 100 nm wurde das Elektronenopti-sche Metrologiessystem verwendet. Hiermitließen sich Messunsicherheiten für die mittle-re Periodenlänge von weniger als 0,1 nm er-zielen.

Messplatz zur diffusen RöntgenstreuungEs wurde ein neuer Messplatz mit diffuserRöntgenstreuung realisiert, mit dem sowohlSchichtdickenbestimmungen an dünnenSchichten als auch erstmals detaillierte Aus-sagen über den topologischen Aufbau dersich an den Schichten ausbildenden Grenz-flächen möglich sind.

Herstellung und Charakterisierung vonSchichtdickennormalen für die Ellipso-metrieNeuentwickelte SiO2/Si-Schichtdickennor-male ermöglichen eine Verringerung derMessunsicherheit ellipsometrischer Schicht-dickenmessungen und eine verbesserte Kon-sistenz der Ergebnisse mit anderen Messver-fahren.

Photolumineszenzmessungen an vereinzel-ten Quantenpunkten bei tiefen Temperatu-renBasierend auf einem Helium-gekühltenDurchflusskryostaten wurde ein konfokalesLaser-Scanning-Mikroskop mit Spektrometeraufgebaut. Mit diesem System sind bei tiefenTemperaturen räumlich aufgelöste, spektraleUntersuchungen an wenigen Quantenpunk-ten durchgeführt worden.

AbsolutinterferometrieEs wurde ein absolut messendes Diodenlaser-Interferometer entwickelt. Mit einem ab-stimmbaren Diodenlaser wird eine Auflösungvon 100 µm bei Längen bis zu 5 m erreicht,welche durch ein Mehrwellenlängenverfahrenweiter verbessert werden kann.

Metrologie für die Wirtschaft

Entwicklung von Mikrokrafteinstell-normalen für TastschnittgeräteZur Bestimmung der Antastkräfte von Tast-schnittgeräten im µN- und mN-Bereich wur-den Mikrokrafteinstellnormale auf der Basisvon Silizium-Biegebalken entwickelt underfolgreich erprobt.

Weiterentwicklung des 3-D-Mikrotastsys-temsFür den 3-D-Mikrotaster wurde eine robusteund kompakte Taster-Wechseleinrichtungentwickelt, wodurch die Handhabung desTastsystems wesentlich vereinfacht wurde.Zudem erfolgten grundlegende Untersuchun-gen zur Anordnung der Messbrückenwider-stände auf der Silizium-Biegemembran.

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3-D-Kalibriereinrichtung für Mikrotastsys-temeEs wurde eine 3-D-Kalibriereinrichtung zurUntersuchung der dynamischen Eigenschaf-ten von Mikrotastern im scannenden Mess-betrieb aufgebaut und erfolgreich erprobt.

Entwicklung einer laserinterferometrischenTiefenkalibriereinrichtung für Nanoinden-tation-GeräteFür Messungen der Mikro-und Nanohärte istneben anderen Einflussgrößen auch die ge-naue Bestimmung der Eindringtiefe derPrüfkörper entscheidend. Für die Untersu-chung der verwendeten Tiefenmesssystemewurde eine Kalibriereinrichtung auf der Basiseines hochauflösenden Laserinterferometersrealisiert.

Neues Tiefeneinstellnormal für den Bereichbis 100 µmDurch die Entwicklung neuer diamantgedreh-ter Tiefeneinstellnormale von bis zu 100 µmwurde der Darstellungsbereich der Längen-einheit in der Rauheitsmessung nahezu umden Faktor 10 vergrößert.

Verbesserte Messdatenerfassung bei Win-kelmessungen mit einem RinglaserIn Zusammenarbeit mit der ElektrotechnischenUniversität St. Petersburg wurde ein Messgerätzur inertialen Winkelmessung unter Verwen-dung eines Ringlasers mit einer verbessertenElektronik zur Messdatenverarbeitung ausge-rüstet, was eine weitere Verringerung derMessunsicherheit erwarten lässt.

Lichteinkopplung in das Vakuuminterfero-meter des NanometerkomparatorsBei Single-Mode-Glasfasern im grünen Spek-tralbereich wurde im Vakuum eine irreversi-ble Änderung der Abstrahlcharakteristik be-obachtet. Der Nanometerkomparator wurdedaraufhin mit Fenstern im Interferometer-gehäuse ausgestattet. Die Faserauskopplungan Luft erlaubt nunmehr einen stabilen Be-trieb des Interferometers.

Erste Messergebnisse mit dem Nanometer-komparator an StrichmaßstäbenNach dem Einbau von optischen Fensternzur Strahlzuführung ist eine kontinuierlicheMessfähigkeit des Interferometers am Nano-

meterkomparator erreicht worden. Ver-gleichsmessungen mit anderen Strichmaß-komparatoren zeigen eine Übereinstimmungder vorläufigen Messergebnisse innerhalb derUnsicherheit der Vergleichskomparatoren.

Kalibrierung von kompletten Laserinter-ferometern für Längenmessungen (LI)Mit einem neuartigen Komparator können inder PTB komplette LI durch Verschiebever-gleiche mit Normal-LI frei von Abbe-Fehlernin einer thermostatierten Messkammer ausAluminium bei konstanten, aber auch vari-ierten Temperaturen mit Korrektionen derBrechzahl der Luft und der thermischen Aus-dehnung kalibriert werden. Seine Kalibrier-Messunsicherheit weist einen internationalenSpitzenwert auf.

Zweifarben-Interferometrie zur Kompensa-tion der LuftbrechzahlDurch Verwendung von zwei Wellenlängenin einem Interferometer lässt sich der Bre-chungsindex der Luft bestimmen und kom-pensieren. Mit einer Kombination aus einemHeNe-Laser und einem Rb-stabilisierten Dio-denlaser wurden solche Längenmessungendurchgeführt.

Tastkugelabnutzung bei Maß- und Form-kalibrierungen in einer AufspannungDer bei bestimmten metallischen Prüflingenhohe Tastkugelabrieb bei mechanisch antas-tend durchgeführten Formkalibrierungenbeeinflusst die Maßkalibrierung, wenn diesemit der gleichen Tastkugel in einer Auf-spannung durchgeführt wird.

Konstruktion eines 2-D-Messtasters für dasFormmessgerät MFU8Ein wichtiger Aspekt bei der Konstruktionwar die spielfreie Lagerung mittels Fest-körpergelenken, wodurch eine präzise Aus-lenkung bei geringsten Kräften möglichwurde.

Rückführung von KonturmessungenDie Rückführung und Vergleichbarkeit derMessergebnisse von Konturmessgeräten wur-de in einem Verbundprojekt von PTB undden europäischen Herstellern dieser Geräteerstmals sichergestellt.

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Computertomographie für die dimensio-nelle MesstechnikIn einem Forschungsprojekt mit Industriebe-teiligung werden Computertomographen fürden Einsatz in der dimensionellen Messtech-nik untersucht. Ziel ist es, die Rückführungsolcher Messungen zu gewährleisten undVerfahren zur Überwachung der messtechni-schen Eigenschaften der Geräte zu entwi-ckeln.

Aufbau einer Messeinrichtung für die Kali-brierung von VerzahnungenUm die Messunsicherheiten bei der Kalibrie-rung von Verzahnungsnormalen deutlich zusenken, wird zurzeit eine neue Messeinrich-tung aufgebaut. Sie besteht aus einem hoch-genauen Koordinatenmessgerät, einem Dreh-tisch und einer neuartigen Lasermetrologie.

Entwicklung eines Dünnschichtkraftauf-nehmersEine photolithographisch strukturierte undmittels Sputtertechnik abgeschiedene 5-lagi-ge dünne Schicht wurde als Kraftsensor aufeiner Stahlwelle bis zu einer Pressung vonca. 1000 N/mm2 verwendet.

Metrologie für die Gesellschaft

Vorrichtung zur Zulassungsprüfung vonFahrtenschreiberprüfgerätenFür die Prüfung im Rahmen der Zulassungvon Messgeräten zur Abnahme von Fahrten-schreibern (Fahrtenschreiberprüfgeräten)wurde im Wissenschaftlichen Gerätebau einetransportable Vorrichtung konstruiert undgefertigt.

Internationale Angelegenheiten

Erster Maßvergleich auf dem Gebiet derHärte im Rahmen von EA erfolgreich abge-schlossenAuf Europäischer Ebene wurde ein Maßver-gleich zwischen akkreditierten Messlaborato-rien für die Rockwell-Härteskale erfolgreichabgeschlossen. Es konnte gezeigt werden,dass die Abweichungen der Messergebnissealler Teilnehmer bei Verwendung eines ge-meinsamen Eindringkörpers am geringstenwaren.

Lieferung von hochwertigen Lochplatten-Bezugsnormalen an Japan und AustralienFür die Staatsinstitute in Japan und Austra-lien sind in der PTB Bezugsnormale für dieKalibrierung ihrer Koordinatenmessgerätegefertigt worden. Sie bestehen aus monoli-thischem Zerodur mit hochgenau bearbeite-ten Referenzbohrungen, die durch ein eigensentwickeltes Verfahren bearbeitet wurden.

Rekonstruktion durch morphologische FilterMorphologische Filterverfahren zur Rekon-struktion von Oberflächentopografien findenEingang in die internationale Normung. Dasvom ISO/TC 213 „Geometrische Produkt-spezifikation und -verifikation“ erarbeiteteDokument ISO/TS 16 610 enthält Festlegun-gen zu morphologischen Operationen undFilterverfahren.

Fertigungsmesstechnik