Liebherr Test-Center für Elektronik · 2020-07-18 · Liebherr Test-Center für Elektronik latest...

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Liebherr Test-Center für Elektronik latest technology smar test solutions completest results

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Das Liebherr-Testzentrum für Elektronik

Elektronische Produkte unterliegen während ihrer gesamten Lebensdauer einer Vielzahl von Umwelteinflüssen, wie z. B. ex-tremen Temperaturen, Temperaturschwankungen, Vibrationen oder elektromagnetischer Strahlung.

Liebherr betreibt am Standort Lindau innerhalb des Kompetenz-zentrums für Elektronik ein Testzentrum mit modernster Prüf- und Messtechnik. Durch die Nachbildung der Umwelteinflüsse können die Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer Elektronik-Bau-gruppen bereits im Entwicklungsstadium analysiert und verbes-sert werden. Dadurch werden Leistungsfähigkeit und Lebens-dauer gesteigert und die Funktionalität Ihrer Geräte über den gesamten Lebenszyklus hinweg gewährleistet.

Liebherr bietet Kunden aus der Luftfahrt und Verkehrstechnik, als auch dem Automotive- und Industriebereich Dienstleistun-gen auf höchstem Niveau – von der Beratung bis zur Durchfüh-rung von Prüfungen und Produktzulassungen. Wir führen für Sie sowohl gängige Umweltsimulationen als auch maßgeschnei-derte Tests nach vielen internationalen Standards durch. Ein Analyselabor zur Auswertung der Ergebnisse und individuelle Entwicklungsleistungen ergänzen unser Angebot.

Das engagierte Entwicklungs- und Testteam mit über 140 Mit- arbeitern und Mitarbeiterinnen setzt seine vielseitige Kompetenz ein, um mit Ihnen innovative und wirtschaftliche Lösungen zu realisieren.

Unsere Leistungen im Überblick:

Elektromagnetische Verträglichkeit Seite 4

Elektrische Tests Seite 6

Umwelttests Seite 8

Schwingungsprüfungen Seite 10

Materialanalysen und -untersuchungen Seite 12

Entwicklungsleistungen Seite 16

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Elektromagnetische Verträglichkeit

Prüfungen der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) wer-den im Liebherr-Testzentrum für Sie unter anderem nach folgen-den Standards durchgeführt:RTCA / DO-160, MIL-STD, CISPR 16 und CISPR 25, DIN EN 61000

• Feldgebundene Störfestigkeit (radiated susceptibility): 30 MHz bis 18 GHz; bis zu 200 V / m (ab 100 MHz durchgängig)• Leitungsgebundene Störfestigkeit (conducted susceptibility): 10 kHz bis 400 MHz; bis zu 300 mA • Feldgebundene Emissionen (radiated emissions): 9 kHz bis 18 GHz• Leitungsgeführte Emissionen (conducted emissions): 10 kHz bis 200 MHz

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Ausstattung der reflexionsarmen EMV-Kammern (Semi-anechoic Chambers) • Brutto Abmessungen: 6 x 8 m (abzüglich 50 cm Absorber)• Kalibriert nach CISPR 25• Bodenlast: 500 kg / m² bis 1.000 kg / m² je nach Kammer• 1 m Drehteller und 3 m Antennenmast für vollautomatische Emissionsmessungen nach CISPR 16 (als Vorabuntersuchung oder in der Entwicklungsphase)• Optische Signalübertragungsstrecken• Powerleitungen: bis zu 5 x 400 VDC / 250 VAC, 100 A• Schnelle Entwicklungstests durch FFT-Messungen mit allen Bandbreiten• Videoüberwachung und -aufzeichnung des Prüflings

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Elektrische Tests

Lightning Induced Transient Susceptibility• Kurvenformen: 1, 2, 3, 4, 5A, 5B, 6 nach RTCA / DO-160, ABD0100.1.2• „Pin Injection“ bis Level 5• „Cable Bundle“ bis Level 4 • Single- / Multiple Stroke, Multiple Burst

Electrostatic Discharge (ESD)• Kontakt- und Luftentladung: 0,2 kV bis 30 kV• Verschiedene Entladenetzwerke: u.a. RTCA / DO-160, ABD0100.1.2, DIN EN 61000-4-2, ISO 10605

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Spannungs-Transienten (Spike, Surge, Burst)• Normgerechte KFZ-Impulse nach ISO 7637, ISO 16750 und den Vorschriften aller namhafter Kraftfahrzeug- und Nutz- fahrzeughersteller (Prüflinge bis 100 A)• Burst / EFT und Surge nach internationalen Standards bis 4,4 kV• Voltage Spike nach RTCA / DO-160 und ABD0100.1.8: bis 2 kV

Weitere elektrische Tests• Tests nach den kommerziellen Normen für Netzrück- wirkungen, Harmonische Tests und Flicker-Tests (DIN EN 61000-4-xx)• Power-Input-Tests nach RTCA / DO-160 und ABD0100.1.8• Tests an Leistungselektronik mit bis zu 90 kW möglich • Power Tests nach internationalen Standards und den Vorschriften aller namhafter Hersteller für Hybrid- und Brennstoffzellenfahrzeuge bis 400 VDC

• Teilentladungstests (Partial Discharge Tests)

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Umwelttests

Klima-Prüfungen• Temperatur- und Feuchtekammer• Schockkammer• Temperaturbereich: -70 °C bis 180 °C• Feuchtebereich: von 10 % bis 98 % relative Luftfeuchtigkeit• Volumen: 1.180 Liter• Schockbereich heiß: 50 °C bis 220 °C• Schockbereich kalt: -80 °C bis 70 °C

Salz-Prüfungen• Volumen: 1.130 Liter• Salznebeltest: 5 °C bis 50 °C über Umgebungstemperatur• Niederschlag: 1,5 ml ± 0,5 ml / 80 cm² / h• Kondenswassertest: 5 °C bis 45 °C über Umgebungstemperatur• Normalklimate • Gemäß folgenden Standards: RTCA / DO-160, DIN 50021, DIN EN 50155, DIN EN 60068-2-11, DIN EN 60068-2-52, DIN EN ISO 6270-2

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HALT-PrüfungenDurch Stressbedingungen außerhalb der spezifizierten Werte werden mechanische oder elektrische Ausfälle provoziert, deren Analyse zur Produktverbesserung beiträgt.

Temperatur:• Temperaturbereich: -100 °C bis 200 °C• Temperaturänderung: max. 70 °C / Minute

Vibration:• Beschleunigung: max. 70 gRMS

• Frequenzbereich: 5 Hz bis 10 kHz• 6 Freiheitsgrade

Infrarot-Thermoanalyse• Auto hot / cold spot und Delta T-Differenzmessung der Temperatur • Temperaturmesspunkte: 307.200 Pixel (640 x 480)• Thermische Empfindlichkeit: < 0,035 °C• Bild im Bild: das Realbild wird mit einem skalierbaren und beweglichen Infrarotbildbereich überlagert• Temperaturbereiche: -40 °C bis 2.000 °C

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Schwingungsprüfungen

Die ständig steigenden Anforderungen an die mechanische Zu-verlässigkeit von Elektronik-Geräten erfordern umfangreiche Vibrations- und Schocktests. Im Liebherr-Prüflabor stehen Ihnen dafür zwei elektrodynamische Schwingprüfanlagen zur Verfügung, die Sie sowohl für Entwicklungszwecke als auch für Zulassungen nutzen können.

Testportfolio:• Rauschen / Sinus / Schock• Resonanzverweilen• Kombinierte Tests (Sinus-über-Rauschen, Multi-Sinus)• Temperaturüberlagerung

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Technische Eigenschaften der Schwingprüfanlagen:• Frequenzbereich: 10 Hz bis 3 kHz• Kraftvektor: bis 55 kN• Schwingweg: bis 76 mm (Peak-Peak)• Temperaturüberlagerung: -40 °C bis 100 °C

Exemplarische Normen:• RTCA / DO-160• MIL-STD 810• DIN EN 60068-2-6, DIN EN 60068-2-64, DIN EN 60068-2-27• ABD0100.1.2

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Materialanalysen und -untersuchungen

Ob Sie Materialien analysieren wollen oder komplexe Zusammen-hänge verstehen möchten, unser Analyselabor steht Ihnen für Ihre Prüfaufgaben kompetent zur Verfügung. Das mit neuester Technik ausgestattete Labor bietet für entwicklungsbegleitende Unter- suchungen, Sonderanalysen sowie die Serienüberwachung folgende Möglichkeiten:

• Röntgenuntersuchungen• Röntgenflureszenzspektroskopie• Schliffpräparationen• Optische Untersuchungen

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Der Prozess der Schliffbilderzeugung gliedert sich in die Einzel-schritte Trennen, Einbetten, Schleifen und Polieren. Die Proben- vorbereitung erfolgt im Kalteinbettverfahren.Ist damit die Fehlerursache nicht direkt ermittelt, kann im Liebherr-Labor 3D-Röntgen-Computertomographie zur weiter-gehenden Analyse eingesetzt werden. Die ultra-hochauflösen-den Schnittbilder und Scheiben lassen sich an nahezu allen mechanischen und elektronischen Objekten erstellen und für die Fehleranalyse nutzen.

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Materialanalysen und -untersuchungen

Röntgenuntersuchungen• Auflösung: 250 nm• Röhrenleistung: bis 160 kV / 3 W• Kamera um 70° schwenkbar und 360° Rotation möglich• Automatische Erfassung der Kugelgitteranordnung (BGA Void): BGA-Lötpunkt-Erkennung• Möglichkeit zur 3D-Computertomographie

Röntgenfluoreszenzspektroskopie• Analyse dünner und sehr dünner Beschichtungen z. B. Gold- und Palladiumschichten von ≤ 0,1 μm• Messung funktionaler Schichten in der Elektronik- und Halbleiterindustrie • Bestimmung des Bleigehalts in Loten• Bestimmung komplexer Mehrschichtsysteme mit Silizium-PIN-Detektor • Detektorauflösung: < 190 eV

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Schliffpräparationen• Automatisierte Probenpräparation für Probendurchmesser von 30 mm und 40 mm• Automatische Dosierung der Suspension• Verwendung von Diamantpolier-Suspensionen von 9 μm bis 1 μm und aktiven Oxid-Suspensionen bis 0,25 μm Korngröße• Scheibendurchmesser: 250 mm• Diverse Ätzmethoden zur Probenausarbeitung • Kontrastierung von Proben

Optische Untersuchungen• Hochleistungs-Auflicht- / Stereomikroskope mit bis zu 1000-facher Vergrößerung • Für Anwendungen im Hellfeld (BF), Dunkelfeld (DF) mit Polarisationsfilter (POL) oder Differential-Interferenzfilter (DIC)• Fluoreszenz möglich

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Entwicklungsleistungen

Neben einzelnen Prüfungen oder kompletten Analysen Ihrer elek-tronischen Baugruppen bietet Ihnen Liebherr auch individuelle Entwicklungsleistungen an. Wir begleiten und betreuen Ihr Pro-dukt von der Idee bis in die Serie und darüber hinaus.

Unsere Vielseitigkeit – Ihr VorteilVon der Signalelektronik über Anzeige- und Bedieneinheiten (Mensch-Maschine-Interfaces), Steuer- und Regelelektronik bis hin zur Leistungselektronik verwirklichen wir für Sie Lösungen, die bis ins Detail auf Ihre Anforderungen zugeschnitten sind. Die Liebherr-Elektronik GmbH verfügt über eine breite, branchen-übergreifende Knowhow-Basis, die von mobilen Maschinen, maritimen und Industrie-Applikationen bis hin zum Automotive-, Verkehrstechnik- und Aerospace-Sektor reicht.

FlexibilitätLiebherr bietet Ihnen maßgeschneiderte Lösungen – perfekt auf Ihre individuellen Anforderungen und unterschiedlichsten Ein-satzbereiche abgestimmt.

ZuverlässigkeitLiebherr hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung von Komponenten, die auch unter extremen Bedingungen höchste Ansprüche an Funktionssicherheit und Lebensdauer erfüllen müssen. Wir legen auch Ihre Komponenten für härteste Belas-tungen optimal aus.

VerantwortungWir verstehen jedes einzelne Projekt als individuelle Aufgabe. Obin der Entwicklung, im Test oder in der Produktion – Ihre Anfor-derungen stehen konsequent im Vordergrund.

Die Entwicklungsleistungen umfassen im Einzelnen:• Design-Entwicklung• CAD- / Layoutentwicklung• Mechanikentwicklung• Entwicklungsleistungen für Safety / Reliability

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Entwicklungsleistungen

Design-Entwicklung• Entwicklungsberatung• Konzepterstellung• Auslegung nach Funktionalität, geforderten Umgebungs- bedingungen und notwendiger Sicherheit• Simulation• Analyse (Toleranz, Derating, Timing, Pegel, Thermal)• Inbetriebnahme, Robustness Tests

CAD- / Layoutentwicklung• Definition des Leiterplattenaufbaus• Placement und Routing von Leiterplatten für Vor- und Serienentwicklungsprojekte• CAD-Library-Management• Datenaufarbeitung • Layoutdokumentation

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Mechanikentwicklung• Mechanisches / mechatronisches Design in Vor- und Serienentwicklungsprojekten• FEM-Simulation und -Analyse• Aufbau- und Verbindungstechnik• Serienbetreuung• CAD-Administration

Entwicklungsleistungen für Safety / Reliability• Funktionale Sicherheitsbetrachtungen (FMEDA / MTTFd / DC / Kat) - IEC 61508 (SIL) - DIN EN ISO 13849 (PL) - ISO 26262 (ASIL)• Zuverlässigkeitsberechnungen (MTBF) - IEC TR 62380 - MIL-HDBK-217 - Telcordia (SR-332) - SN29500 (Siemens Norm)• Fehlermöglichkeits- und Einflussanalyse (FMEA – Failure Mode and Effects Analysis)

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