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tw-elektric Horst Müller GmbH & Co. KG Telefon: +49 7723 9332-0

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78120 Furtwangen (Rohrbach) E-Mail: [email protected]

Deutschland Internet: www.tw-elektric.de

Technik: Bohrdurchmesser / Cu-Vorgaben / Oberflächen / Datenformate

03_2017

Bohrdurchmesser

Minimaler Bohrdurchmesser: DK 0,20mm / NDK 0,25mm

Maximaler Bohrdurchmesser: 6,10mm

Größere Durchmesser werden gefräst

LP-Stärken in mm (Dickentoleranz +/- 10%) Die Angaben sind ohne Cu-Aufbau und Lötstopplack!!

1 - 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen 12 Lagen 14 Lagen 16 Lagen

0,8 / 1,0 / 1,2 / 1,55 /

2,0 / 2,4 / 3,2 0,8 - 3,2 0,8 - 3,2 0,85 - 3,2 1,1 - 3,2 1,3 - 3,2 1,6 - 3,2 1,9 - 3,2

0,80mm dicke Leiterplatten können nur mit chemischen Oberflächen hergestellt werden.

Je nach Innenlagenkupferstärke und Fläche wird das benötigte Prepreg ermittelt.

Daher kann es sein, dass die LP-Endstärke von der Vorgabe abweicht. Ist dies der Fall, so wird dies

mit Ihnen besprochen.

Maximale Größen

Maximale Größe Einseitig / Zweilagig

581,00mm x 467,00mm

Maximale Größe Multilayer

576,00mm bis 424,00mm






03_2017

Cu-Vorgaben Außenlagen

Technik Endkupfer Leiterbreite Abstände Grundkupfer Endkupfer

ca. ist

Feinstleiter 35µ 80µ 100µ 12µ 37µ

Standard 35µ 100µ 120µ 18µ 43µ




Speziell 105µ 250µ 270µ 70µ 105µ

Speziell 140µ 400µ 400µ 105µ 140µ

Cu-Dicken Außenlagen

Die Kupferenddicke ergibt sich durch das Grundkupfer + 25µ (35µ) galvanischer Aufbau.

Die unten aufgeführten Angaben sind rein rechnerisch und können je nach Layout (Kupferverteilung)

stark variieren.

Auf großen Flächen wird weniger Kupfer abgeschieden als auf kleinen Flächen. * Sonderaufbau

Grundkupfer + Aufbau = Endkupfer

12µ 25µ 37µ

18µ 25µ 43µ

35µ 25µ 60µ

35µ 35µ 70µ *

50µ 25µ 75µ

70µ 25µ 95µ

70µ 35µ 105µ *

105µ 35µ 140µ *






03_2017

Cu-Dicken bei Innenlagen

18µ 35µ 70µ 95µ 105µ

Metallisierung

Bohrungen t = Leiterplattendicke; d = Bohrlochdurchmesser

Für d > 0,25 x t: min. 20 µ Cu in den Bohrungen (PERFAG)

Für 0,2 x t ≤ d ≤ 0,25 x t: min. 18 µ Cu in den Bohrungen (PERFAG)

Oberflächen Check

X = Sehr gut (O) = Nicht empfehlenswert (-) = Nicht möglich

Lötbedingungen HAL chem.Sn chem.Ni/Au

SMS-Pads größer 0,4 mm X X X

Mehrfach Lötung X (O) X

Abdecklack als Wellenlötschutz X (O) X

Lagerung länger als 1/2 Jahr X (-) X

Längere Pause nach der 1. Lötung X (-) X

Mehrfach Lötung nach 1/2 jähriger Lagerung X (-) X

SMD-Pads kleiner 0,4 mm (O) X X

Mehrfach Lötung X (O) X

Abdecklack als Wellenlötschutz X (O) X

Lagerung länger als 1/2 Jahr X (-) X

Längere Pause nach der 1. Lötung X (-) X

Mehrfach Lötung nach 1/2 jähriger Lagerung X (-) X

LP Dicke bis 0,8 mm (-) X X






03_2017

Datenformate

Wir bearbeiten an modernsten CAM-Stationen sämtliche Formate.

GERBER

ODB++

Eagle

HPGL

Target

Senden Sie Ihre Daten bitte an die E-Mail-Adresse [email protected]

Designregeln Positionsdruck

Datensatz:

Der Datensatz für den Bestückungsdruck enthält nur Bauteilsymbole und Texte, die tatsächlich auf

die Leiterplatte aufgedruckt sein sollen.

Linienbreite:

Max: 200µm

Empfehlung: 150µm

Textgröße (Höhe):

Min: 1,14mm (45mil)

Empfehlung: 1,39mm (55mil)

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