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KaBe-04.11.2003 / ©Jena-Optronik GmbH
Active Pixel SensorenNeue Detektoreigenschaften und Funktionen
Seite 1
Titel in Arial 36pt. FettUntertitel in 32pt. Fett
Active Pixel Sensoren• Motivation• Herstellungstechnologien• Detektoreigenschaften• Parametervergleich• Perspektiven der Anwendung
2. Raumfahrt Technologietage
DLR, Köln Porz
4. und 5. November 2003
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Active Pixel SensorenNeue Detektoreigenschaften und Funktionen
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APS? versus ?
CCD
Herstellungstechnologien
APS ist nicht gleich APS
der TFC APS gegen- CMOS APS und - CCD
Anwendungsmatrix
die Stärken des TFC APS richtig
ausgenutzt
Präsentationsfahrplan
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APS sind besser im Vergleich zur CCD:
einfachere Stromversorgungselektronikuneingeschränkter Zugriff auf einzelne Pixelwindowingon-chip ADCkein blooming effecthoher Dynamikbereichstrahlungshärterer Elektronikbaustein
APS sind schlechter im Vergleich zur CCD:
fixed pattern noise höherQuanteneffektivität geringerteilweises Übersprechen
Motivation: APS vs CCD
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Herstellungstechnologien
Erste Möglichkeit
advanced 3-transistor cell Technologie
angewandt bei Fillfactory Produkten
Zweite Möglichkeit
Thin-Film on CMOS (TFC) Technologie
entwickelt beim “Institut für Mikroelek-tronik Stuttgart” (IMS-Chips)
hohes Ausleserauschenniedriges Produkt aus Füllfaktor und Quanteneffektivität
Bisher gab es mindestens zwei negative Gründe, APS nicht für „low light level“ Anwendungen einzusetzen:
Verbesserung der Sensitivität und des Rauschens
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Signalerzeugung
Herstellungstechnologien
Bei TFC APS verdoppelt sich der Dunkelstrom erst alle 12K,bei Si APS oder CCD’s verdoppelt sich der Dunkelstrom bereits alle 7K.
Dunkelstrom vs. Temperatur
Das Detektionsprinzip beruht auf Integration: der Photostrom wird während der Zeit ti über einen Kondensator aufintegriert bis zur endgültigen Signalspannung.
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Herstellungstechnologien
Was ist Thin Film on CMOS (TFC, Dünnfilm auf CMOS) Technologie?
konventionelle CMOS Techno-logie braucht den Pixelbereich nicht nur für die Photodioden, sondern auch (daneben) für die Ausleseelektronik.
TFC CMOS Technologie nutzt den Pixelbereich ausschließlich für die Photodioden, die Auslese-elektronik ist unter der Photodiode platziert.
CMOS Pixel
MUX Schaltung Fotodiode
TFC CMOS Pixel
Metallebenen
MUX Schaltung
a-Si:H Fotodiode
Metallebenen
Quelle: IMS Stuttgart
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Herstellungstechnologien
Produkt aus Füllfaktor und Quanteneffektivität
örtliche Pixelempfindlichkeit einer
4-Phasen CCD Mikrolinsen CCD
örtliche Pixelempfindlichkeit eines TFC Pixels;
Füllfaktor = 100 %
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Verschluß
object moving direction object moving direction
synchronous vs. rolling shutter
Herstellungstechnologien
Der TFC APS arbeitet mit einem ‘’synchronen” Verschluss, der die Öffnung des gesamten Pixelfeldes sicherstellt. Die Messungen z. B. von Stern-positionen während eines Zeitrahmens geschehen alle während desselben “Wimpernschlags”. Die Sternpositionen können daher direkt vom Mustererkennungs-Algorithmus weiterverarbeitet werden.
Bisherige APS haben einen „rollenden“ Verschluss: die Integrationszeit wird Zeile für Zeile weiter geschoben. Die Messungen von Sternpositionen wäh-rend eines Zeitrahmens geschehen während aufeinander folgender „Wimpernschläge“. Der entstandene Versatz der Sternpositionen muss anschließend wieder korrigiert werden.
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Herstellungstechnologien
Strahlungshärte
Die Dünnfilmschicht enthält amorphes Silizium. Das bewirkt für die Photodioden eine extreme Strahlungshärte bei gleichzeitig hoher Quanteneffektivität
Die TFC Technologie ist kompatibel mit allen CMOS Technologien einschließlich aller strahlungshärtenden Prozesse
Die elektro-optischen Eigenschaften ändern sich erst ab 300 krad (zum Vergleich: CCDs bereits bei 10 krad)
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drastisch reduzierte Komplexität des DC/DC-Konverters
APS Chip braucht nur eine Versorgungsspannung
⇒ Reduzierung von Masse, Kosten und Volumen
ermöglicht Verkleinerung der optischen Apertur
hohes Produkt aus Pixel Füll-faktor und Quanteneffektivität
• ermöglicht die Identifikation und Zurückweisung von single-event-effects
• ermöglicht Reduzierung des Ausleserauschens durch Mittelung
mehrfache, nicht zerstörende Pixel Auslese
beseitigt die Nachteile des „rollenden Verschlusses“
synchronisierter Verschluss im vollen Feld
Detektoreigenschaften: herkömmliche APS vs TFC APS
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• nur digitale Signalschnittstellen• keine komplexe analoge Treiber- und
Ausleseelektronik⇒ direkte Verbindungen zur digitalen
Elektronik wie CPU, ASIC, FPGA (digitale Bildverarbeitung);
⇒ direkte Anbindung des APS Detektors an die Adressen- und Datenbusstruktur des digitalen Bildverarbeitungssystems
⇒ Potenzial für weitere Systemminiatu-risierungen
AD-Konverter ist auf dem Detektorchip platziert
Detektoreigenschaften: neue Features, abgeleitete Vorteile
TFC APS
Optical Head
CTRL
DATA Bus
Adress Bus
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45 e-rms50 … 120 e-
rms< 20 e-rmsDunkelstromrauschen
80 pA/cm2200 … 1000 pA/cm240 pA/cm2Dunkelstrom @20°C
alle 12K verdoppeltalle 7K verdoppeltalle 7K verdoppeltDunkelstrom vs T
< 150.000 e-< 150.000 e-15.000 … 1M e-Full Well
< 0.1%< 18%bloomingÜbersprechen
450 … 750 nm450 … 950 nm450 … 1000 nmSpektralbereich
< 300 krad< 300 krad< 10 kradStrahlungsfestigkeit
80 e-rms40 … 120 e-
rms< 15 e-rmsAusleserauschen
TFC APSCMOS APSCCDParameter
Detektoreigenschaften
CCD versus konventionelle CMOS APS und TFC APS
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> 95%45%60% … 80%Füllfaktor
75%45%85%Peak Quanteneffektiv.
71%20%60%Füllfaktor x QE
non-destructivedestructivedestructiveAuslesen
µP-compatibleneeds sequenceranalogueSchnittstelle
on-chipon-chipnoADC
664 x 664*1k x 1kup to 4k x 4kArray Format
20µm x 20µm*122 µm2 … 252 µm24.52 µm2 … 242 µm2Pixel Größe
synchronousrollingsynchronousVerschluss
TFC APSCMOS APSCCDParameter
Detektoreigenschaften
CCD vs konventionelle CMOS APS und TFC APS
* aktuelles Design, kleinere Pixelgrößen möglich
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FillfactoryStar 250
Marconi 47-20Frame Transfer CCDMERIS
TFA TechnologieRockwell Science CentreHyViSI Chip
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GNC Sensors:Star- Tracker / Sensor / CameraSun SensorRendezvous sensor
Photogrammetry Applications:Landmark trackingSpace debris detection/trackingLaser pointing / trackingRobotics sensor camera
Observation:Earth observation cameraMonitoring & inspection camera
Spectroscopy:Spectrometer
Perspektiven der Anwendung
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Dunkelstrom
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Übersprechen
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Füllfaktor
x QE
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Ausleserauschen
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Spektralbereich
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ND
Auslesen
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sync Verschluss
Spektrometer
Monitoring & Inspektion
Erdbeobachtung
Robotik Sensor
Rendezvous Sensor
Laser Ausrichtung
Weltraummüll
Landmarken Tracking
Star/Sun Sensoren
Anwendungen
Legende:
+ vorteilhaft
Ο neutral
- nicht von Vorteil
Perspektiven der Anwendung
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Perspektiven der Anwendung
Auswertung der Tabelle
⇒ Sowohl CCDs als auch APS haben ihre Daseinsberechtigung
⇒ CCDs eignen sich besser als APS für Anwendungen, wo hohe spektrale Auflösungen verlangt werden
⇒ APS eignen sich besonders für Anwendungen, wo mit Pixelposi-tionen exakt geometrische Positionen gemessen werden sollen
⇒ Dominieren missionsbedingte Parameter wie geringes Gewicht, Abmessungen und Strahlungshärte, ist der APS konkurrenzlos besser und es müssen Abstriche hinsichtlich anderer Anforde-rungen in Kauf genommen werden
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astronomische Aufgabenstellungen
Perspektiven der Anwendung für TFC APS
4) als autonomer Sensor2) mit Baffle
3) als Star Tracker1) ohne Baffle
9 arcsec< 3 arcsec
pitch/yaw (3σ)Genauigkeit
< 4,5 W7,3 W 3)
10.0 W 4)
verbrauchLeistungs
∅ = 120 mmH = 230 mm
∅ = 192 mmH = 440 mm
sungenAbmes
< 1,5 kg 2)4,3 kg 1)
ichtGew
ASTRO 15 APS Star Tracker
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Optische Instrumente:
- Hyperspektrale Imager: airborne (NASA: AVIRIS, ESA Prodex: APEX), spaceborne (ESA: MERIS, SPECTRA VIS/NIR)
- Multispektrale Imager: EarthCare MSI, Metop-3 VIRI-M
Perspektiven der Anwendung für TFC APS
Langzeitmissionen:
- Sternsensoren für GeoTeleCom Sats mit Lebensdauern > 10 - 15 Jahren
- Sonnensensoren für GeoTeleCom Sats mit Lebensdauern > 10 - 15 Jahren
- Kameras für planetare Missionen mit langen Flugdauern
- Kameras für Missionen unter höherer Strahlungsbelastung
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Anwendung: Automotiv
Jena-Optronik hat für einen der führenden Automobilkonzerne ein Kamerasystem entwickelt und aufgebaut (CarVision Cam). Sein Sensor ist der Prototyp eines CMOS APS Detektor Chips von einer U.S. Forschungsgesellschaft.
Perspektiven der Anwendung für APS
Ziel: Fahrerunterstützung
⇒ Forderung nach hohem Dynamikbereich: >110 dB
⇒ arbeitet auch im Gegenlicht
⇒ Arbeitet bei Tunnelein- und ausfahrten
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Autor: Klaus Berndt
Firma: Jena-Optronik GmbHPrüssingstr. 4107745 Jena / Germany
Tel.: +49 3641 200 132Fax.: +49 3641 200 222e-mail: [email protected]
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Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit