Bruno Hörter MCD Elektronik Es ist unsere Stärke Trends...

1/2 2017

Bruno Hörter

MCD Elektronik

Es ist unsere Stärke Trends zu verfolgen, um Neuerungen auf den Markt zu bringen

IM INTERVIEW

AUS DEM INHALT

Messen + Veranstaltungen

Coating & Dispensing Day

bei smartTec

Baugruppenfertigung

Reinigungssystem für

saubere Druckschablonen

Packaging

Präzise Mikrodosierung

nach Endloskolben-Prinzip

Test + Qualitätssicherung

Mit modularen Prüf-

anlagen die Nase vorn

epp-online.de

EPPElektronik Produktion + Prüftechnik

| Das Kompetenznetzwerk der IndustrieIndustrie

TITELTHEMA

5. InnovationsForum: Null-Fehler-Strategie

Jetzt anmelden!

9. März 2017 9:00 bis 18:00 Uhr Kongresshalle Böblingen

Plattform für Information und Networking

• In welchem Maß kann Qualitätsmanagement eine Qualitätssicherung ersetzen?

• Wie kann KVP genutzt werden?

• Welchen Stellenwert haben Closed-Loop und Traceability?

• Welche Bedeutung hat die Prozessvisualisierung – auch im Hinblick auf Industrie 4.0?

• Sind Design und Qualität vereinbar?

5. InnovationsFORUM Deutschland

Fokus: Null-Fehler-Strategie

Deutschland

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Das Kompetenznetzwerk der IndustrieIndustrie

5. InnovationsFORUMDie Veranstaltung hat sich mittlerweile zu einer festen Größe in der Elektronikbranche entwickelt. Ziel ist es, die Wettbewerbsfähigkeit der deutschen Elektronikfer-tigung zu erhalten wenn nicht sogar zu verbessern. Der Fokus in diesem Jahr ist das Streben zu einer Null-Fehler-Strategie. Dabei geht es nicht nur um Qualitäts-kontrolle, sondern auch um nachvollziehbare, sichere Prozesse in jedem Schritt einer Fertigungslinie.Qualität ist kontinuierliche Verbesserung.

Mobilität von morgenDie sich immer schneller verändernde Mobilitätswelt stellt den Stand-ort Deutschland vor Herausforderungen, birgt aber auch Chancen. Nachhaltige Mobilität benötigt Konzepte, in deren Mittelpunkt zuneh-mend automatisierte, vernetzte und elektrifizierte Fahrzeuge sowie umweltfreundliche Antriebe stehen. Noch hapert es an der Wirtschaft-lichkeit durch zu hohe Kosten, doch die erste Phase der Marktdurch-dringung hat bereits ihren Lauf genommen. Das Technologieforum von Laserjob bot dazu Informationen aus erster Hand.Trump, Brexit und Bundestagswahl, Dieselgate, Feinstaub und

drohende Stadt-Fahrverbote...

ESD-gerechte Verpackung Elektronische Komponenten sind empfindlich und sensibel. Sie müssen vor Staub, Stoßwirkung oder elektrostatischen Entla-dungen geschützt werden, um eine sichere Funktion gewähr-leisten zu können. Abhilfe schaffen hier ESD-Verpackungen, die ohne Einschränkung nutzbar sind und sicheren Schutz vor Spannungsschäden bieten.Damit keine Funken fliegen.

Modularität siegtNeben hohen Qualitätsansprüchen spielen in immer mehr Branchen auch kurze Entwicklungszyklen eine wichtige Rolle. Modulare Prüfanlagen können dabei der Schlüssel zum Erfolg sein. Noch besser, wenn die individuell angepasste Montagelinie samt geeigneter Prüfanlage aus einer Hand bezogen werden kann.Prüfkonzept Musketier - flexibles Modulsystem.

Doris Jetter Chefredakteurin EPP

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ErsaPOWERFLOWSichere Prozesse bei größtem Durchsatz

Beste Lötergebnisse

Programmierbarer Mehrfach-Sprühfluxer mit Durchfluss-Mengenüberwachung

Modulare Ober- und Unterheizungen mit intelligenter Temperaturüberwachung

Doppellötmodul zur Verarbeitung unter-schiedlicher Lotlegierungen mit modernsterLötdüsentechnologie,

Elementare Krätzereduzierung durchProzessgasreinigung für minimierteWartungsintervalle

Kontinuierliche N2-Regelung für minimalen N2-Verbrauch

ZeitgemäßesWellenlöten:Ersa POWERFLOW N2

und POWERFLOW e N2

4 EPP Januar/Februar 2017

Inhalt 1/2 2017

Fachzeitschrift für Fertigungs- und Prüftechnik in der Elektronik

Reinigungstücher gibt es für alle Anwendungen, jedoch sind Materialien und damit Reinigungser-gebnisse sehr unterschiedlich.

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TITELTHEMA

Null-Fehler-Strategie

Das 5. InnovationsFORUM findet am 9. März 2017 in der Böblinger Kongresshalle statt.

Die Qualitätsproduktion gilt als Markenzeichen der Elektronikferti-gung in Deutschland. Dazu sind neben modernen und flexiblen Fer-tigungsanlagen auch stimmige, effiziente Prozesse gefragt. Denn um wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen Elektronikfertiger in höchster Qualität zu moderaten Preisen liefern.

Qualität ist kontinuierliche Verbesserung

News + Highlights 6 Von der Idee zum internationalen Partner Im Gespräch mit Bruno Hörter von MCD Elektronik

8 Herausforderungen beim automatisierten Test Bob Stasonis, Pickering Interfaces gibt Tipps

10 News aus der Elektronikbranche Beta Layout, Göpel electronic, Zollner

11 ERP-Daten für die Smarte Fabrik Partnerschaft von in-gmbh und proAlpha

12 Personenmeldungen Europlacer und kolb mit neuen Mitarbeitern

12 Elektronikunternehmen mit Neuigkeiten Distrelec, Rehm, High Q

Messen + Veranstaltungen 13 Mobilität von morgen 6. Laserjob Technologie-Forum

16 Am Anfang stand die Idee Asys Group lud zum Gedankenaustausch ein

20 Lackieren, Bestücken und 3D-Inspektion Technologietage bei ANS

20 Jetzt die Zukunft der SMT gestalten Termin zum 20. EE-Kolleg

20 Trends der optischen 3D Messtechnik Einladung zum Aicon 3D Forum

21 Messevorschau zur SMT und EMV 2017 Mesago informiert über kommende Messen

22 Der Spirit von 25 Jahren Innovation Fuji Open House 2016

25 Richtungsweisende Schablonentechnologie Christian Koenen Technologietage

26 Veranstaltungen zur Reinigung und Qualität FiT und dhs über bevorstehende Events

27 Binnen kürzester Zeit ausgebucht Coating & Dispensing Day bei smartTec

30 Fokus: Materialhandling und Bestückung Mimot Innovationstage ein voller Erfolg

31 Events: Drucktechnologie und Elektronikkühlung Haus der Technik und Mack Brooks informieren

36 5. InnovationsForum Partner präsentieren ihre Innovationen


Immer kleinere Produktgrößen stellen die Automatisierungs-technik beim Dosierprozess vor Herausforderungen.

Mit Modularität zum Prüferfolg: Testnadeln messen automatisiert an jedem Knoten der Schaltung.

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EPP Januar/Februar 2017 5

32Baugruppenfertigung 80 Best Pratice durch intensive Zusammenarbeit Engineering Flexibility (Ersa)

84 Einfluss sauberer Luft auf die Wertschöpfungskette Absaug- und Filteranlagen (ULT)

86 Elektrobauteile spannungssicher verpacken Damit keine Funken fliegen (Ratioform)

88 Reinigungssysteme für saubere Schablonen Vier auf einen Streich (Systronic)

90 Investitionskonzept mit passenden Anlagen Energieeffizienz nie aus den Augen verloren (Rehm)

92 Als Gesamtlinienanbieter positioniert Von Systemen bis zur kompletten Linie (SmartRep)

94 Produkt-News Baugruppenfertigung

96 Haben alle Reinigungstücher dieselben Eigenschaften? Wer die Wahl hat, hat die Qual (MicroCare)


102 Perfekter LED-Verguss durch Zusammenarbeit Schnelle Problemlösung (Electrolube)


Packaging 106 Mikrodosierung nach dem Endloskolben-Prinzip Kleinstmotor für hohen Förderdruck (Faulhaber)

109 Produkt-News Packaging

Test + Qualitätssicherung 110 Klimaprüfschrank setzt Maßstäbe Neue Ära der Umweltsimulation (Weiss)

112 Mit modularen Prüfanlagen die Nase vorn Individuelle Prüflösung für Baugruppen (Engmatec)

116 Nachhaltiges Gebäude mit LED-Beleuchtung Unternehmen mit innovativen Lichtlösungen (Waldmann)

118 Produkt-News Test + Qualitätssicherung

Rubriken 3 Editorial

4 Inhalt

122 Impressum/Firmenindex

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Einzigartig:Gratis 3D-MID-Software


Von der Idee zum internationalen Player

„Heute würde man sagen ‚Start-up-Unternehmen‘, so Bruno Hörter,

CEO der MCD Elektronik GmbH. „Anfangs gab es die Idee einer Eichleitung zum Einstellen von Ausgangspegeln bei HF-Sendern. Niemand glaubte damals, dass das funktionieren könnte. Inzwi-schen deckt dieser Themenbereich einen großen Markt ab. Noch heute ist es unsere Stärke Trends zu verfolgen, um Neuerungen auf den Markt zu bringen“.

Herr Hörter, nach nur einem Jahr ging aus der 1983 als Einzelunternehmung gegründeten MC Elektronik die international tätige MCD Elektronik GmbH hervor, die inzwischen 80 Mitarbeiter be-schäftigt. Das Unternehmensziel ist es, frühzeitig mit aktuellen Produkten und Systemen auf dem Markt zu sein. Wie gehen Sie dabei vor?Wir beobachten den Markt sorgfältig und prüfen, was wir neu ent-wickeln können. Deshalb haben wir von Anfang an auf eine eigene Entwicklungsabteilung gesetzt und diese inzwischen stark ausge-baut. Ferner verfolgen wir die Strategie, mit jedem größeren Sys-tem ein weiteres Gerät zu entwickeln. Oftmals ergeben sich aus den Anforderungen der Kunden interessante Ideen für neue Produk-te. Dann machen wir uns dafür stark und stellen sicher, frühzeitig mit aktuellen Systemen auf dem Markt zu sein. So haben wir be-reits vor Jahren, als von Industrie 4.0 noch niemand gesprochen hat, eine Software entwickelt, die es unseren Geräten ermöglicht, sich eigenständig zu regeln und Daten zu erzeugen. Diese Entwicklung war mutig, da es anfangs Vorbehalte gab. Schließlich lassen gerade Produktionsumgebungen wie etwa in der Automobilindustrie, in der Medizintechnik oder im militärischen Bereich erst sehr spät ein sich selbstständig optimierendes System zu.

Sie befassen sich sehr stark mit der Automotiv- industrie. Woran arbeiten Sie aktuell? Da ist zum Beispiel die Car-to-Car Communication. Hier geht es um den Austausch von Informationen und von Daten zwischen Kraft-fahrzeugen. Ziel ist es, den Fahrer frühzeitig auf kritische und gefähr-liche Situationen aufmerksam zu machen. Ein weiterer Schwer-punkt sind Infotainmentsysteme, über die Autoradio, Navigations-system, Freisprecheinrichtung, Fahrerassistenzsysteme und weite-rer Funktionen in einer zentralen Bedieneinheit zusammengeführt werden.

Mit welchen Herausforderungen sind Sie hier konfrontiert?Speziell im Automotivbereich ist eine Verunsicherung spürbar. Den-ken Sie nur an das autonome Fahren. Es ist somit wichtig, eine Ver-trauensbasis zu erarbeiten. Lediglich praktikable Lösungen zu ent-wickeln, die Geld einsparen und für Fortschritt sorgen, reicht nicht aus. Wir liefern daher nur Geräte aus, die unseren Ansprüchen ent-sprechen. Zudem setzen wir auf intelligente Systeme, die entweder per Fernwartung einfach zu handhaben sind oder durch den Kunden nach einer Schulung jederzeit selbst gewartet werden können. Fer-ner haben wir für größere Linien weltweit leistungsfähige Partner und damit Zugriff auf sehr komplexe Mechanikthemen, Konstrukti-onsabteilungen, Linienfertiger und Händler. Hier muss auch das per-sönliche Verhältnis zur Firmenleitung stimmen. Das ist sehr wichtig. Schließlich geht es nicht nur um ein Produkt, sondern vielmehr um Verbesserungen und um die Akzeptanz von Systemen.

Damit setzen Sie auf langjährige Geschäftsbeziehungen....Bislang haben wir noch nie nur einmalig ein Messsystem für einen Kunden entwickelt. Eine Tatsache, auf der man sich nicht ausruhen kann, zumal die Entwicklungen immer komplizierter werden. Dabei bedeutet ein gemeinsames Projekt nicht, zukünftig voneinander ab-hängig zu sein, sondern Verbesserung. Auch deshalb ziehen wir die interessanten Projekte den einfachen vor.

Noch eine Frage zum Schluss: Machen Sie sich bereits Gedanken über die Unternehmensnachfolge?An der Nachfolge für die Führungsebene arbeiten wir ständig. So ist meine Tochter, die das Marketing leitet, schon Teil der Führungseta-ge. Um uns auf die Herausforderungen der Zukunft vorzubereiten, haben wir außerdem gemeinsam mit der Führungsebene das Pro-jekt „MCD Vision 2026“ gestartet. Hierbei handelt es sich um Work-shops die uns u. a. gezeigt haben, visionäre Gedanken entstehen, wenn man bewusst aus dem Alltag aussteigt. Ein Freiraum, den ich schaffen möchte. Aktuell stelle ich mir einen Zeithorizont von fünf Jahren bis zur Übergabe vor. Ich bin aber nicht böse, wenn es ein bisschen länger dauert. Schließlich hält die Aufgabe jung. Vielen Dank für das Gespräch, Herr Hörter.Das Interview führte Carola Teschewww.mcd-elektronik.de

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Alles was man messen kann, lässt sich verbessern

Michael Dell, US-amerikanischer Unternehmer

NEWS + HIGHLIGHTS INTERVIEW


Internationale Fachmesse und Kongressfür Systemintegration in der MikroelektronikNürnberg, 16. – 18.05.2017

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Vielfältige Herausforderungen beim automatisierten TestPickering Interfaces entwirft und produziert modulare Switching Produkte und Instrumente zur Benutzung in Elektronischem Test und Simulation. Die Produkte werden weltweit in Test-Systemen eingesetzt und haben die beste Reputation für hervorragende Quali-tät und Zuverlässigkeit. Das Portfolio an Schaltprodukten wird stän-dig erweitert und bei Fragen im Bereich Test schätzen die Kunden die Quantität und Qualität der Auswahl. Die Philosophie ist zu jeder Zeit genau die richtige Menge an Schalt-Ressourcen zur Verfügung zu stellen mit genau der erforderlichen Leistungsfähigkeit und ange-messenen Kosten – für jede Applikation. Das Interview mit Bob

Stasonis, Director Marketing bei Pickering Interfaces informiert

über die Challenge „automatisierter Test“.

Worin sehen Sie die aktuellen Trends beim automa-tisierten Test?Aus meiner Sicht arbeiten automatisierte Testsysteme heute prinzi-piell hochgradig modular. Es gibt zwar einige Bereiche, in denen das Prüfen große Einzeltestgeräte erfordert. Man denke nur an Anwen-dungen der Microwave Technologie. Die Hürde für die Modularisie-rung ist jedoch stetig am Sinken: Als PXI auf den Markt kam, war die messtechnische Erfassung von einigen MHz das Ende der Fahnen-stange – heute sind 50 GHz erreichbar. Modulare Plattformen sind aus vielen Gründen vorteilhaft – geringer Platzbedarf, gemeinsames Chassis für viele Instrumententypen, eng gekoppelte Trigger-Schemata und nicht zuletzt der Kostenfaktor. Noch gibt es zwar einige automatisierte Anwendungen, die individu-ell vom Anwender selbst entwickelt werden, ihre Anzahl ist jedoch stark rückläufig.Die Test-Branche muss sich mit steigenden Bandbreiten, der Gene-rierung und Erfassung komplizierter Signalformen sowie der im-mens gestiegenen Funktionsvielfalt jedes Prüflings auseinanderset-

zen. Auf der anderen Seite sieht sie sich einem gesunkenen Wert je-des geprüften Geräts gegenüber. Auf den Punkt gebracht stellt sich die Frage: wieviel Testaufwand können wir uns leisten? Werfen wir nur einen Blick auf die Smartphone-Branche – ihre Testkosten je Ge-rät liegen etwa bei der Hälfte des Werts von vor fünf Jahren, obwohl die Gerätekomplexität exponentiell gestiegen ist. Wenn ich über die Teststrategie bei Smartphones nachdenke, dann scheint es mir, als ob die aufwändigsten Tests im Labor und bei der Produkteinführung erfolgen. In der Serienproduktion heißt es dann: „Gerät lässt sich einschalten? Dann weiter in den Versand!“

Was sind die generellen Herausforderungen in der Praxis der Test-Branche?In den meisten Fällen sind die Herausforderungen beim automati-sierten Test die gleichen wie in der Vergangenheit – den optimalen Kompromiss zu finden zwischen Investitionsbudget, Testzeit, Spezi-fikationen, Genauigkeit und First-Pass-Yield. Was sich ändert, hängt mit der jeweiligen Anwendung zusammen – Bandbreite, komplexe Modulations-Schemata und serielle Hochgeschwindigkeitsbusse zählen zu den Dingen, die Testingenieuren Kopfzerbrechen bereiten. Was aber ein generelles Problem darstellt, sind die häufig sehr nied-rigen Herstellkosten vieler Produkte, die nur sehr geringe Nachar-beit zulassen. Wenn es ausfällt, wirf es weg! Oder sollte man über-haupt testen, wenn man sich die zusätzlichen Kosten nicht leisten kann? Die Tendenz bei der Produktion von Low-Cost-Elektronik geht dahin, den Produktionsprozess so schnell wie möglich zu optimie-ren und damit potenzielle Ausfälle zu minimieren.

Welche Rolle spielen modulare Plattformen für den automatisierten Test?Für den automatisierten Test eignen sich prinzipiell verschiedene modulare Plattformen. Zur Zeit steht PXI eindeutig an erster Stelle. VXI, seit den späten achtziger Jahren auf dem Markt, wird im We-sentlichen noch für bestehende Anwendungen eingesetzt. Auch die wenigen, von VXI-Herstellern neu auf den Markt gebrachten Modu-le sind nicht für die aktuellen Herausforderungen in der Produktion ausgelegt. Zusätzlich zu PXI ging die neue Plattform AXIe an den Start. AXIe ba-siert auf der gleichen PCIe-Hardwarestruktur und den gleichen Pro-grammen wie PXI, bietet jedoch mehrere Konfigurationen zur Mini-mierung des Platzbedarfs im Rack oder spürbar mehr Leiterplatten-fläche und höhere Leistungsdichte für umfangreiche, komplexe An-wendungen. Bis jetzt werden die meisten der mir bekannten AXIe-Anwendungen im Bereich des Halbleitertests eingesetzt und die Vielfalt der AXIe-Produkte ist noch recht überschaubar. Aber es gibt schon mehr als 10 Mitgliedsfirmen, und prozentual ausgedrückt, zeigt AXIe das größte Wachstum innerhalb der Test-Branche. So würde es mich nicht überraschen, künftig mehr AXIe-Aktivitäten zu beobachten.

Warum scheint PXI die passendste Plattform zu sein?Die PXI-Plattform ist aus verschiedensten Gründen für viele Anwen-dungen ideal geeignet. Da ist zunächst einmal die Marktpräsenz –

Bob Stasonis hat bereits zahlreiche Artikel zum Thema geschrieben und veröffentlicht.

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NEWS + HIGHLIGHTS INTERVIEW


fragen Sie einen beliebigen Testingenieur nach modularem Test und die Wahrscheinlichkeit ist nicht gering, dass die knappe Antwort lau-tet: „PXI“. An zweiter Stelle sehe ich die immense Auswahl – der Markt bietet buchstäblich Tausende PXI Module von über 50 Anbie-tern. Schließlich verfolgen die PXI-Hersteller einen sehr offenen An-satz. Die Test-Welt ist hybrid oder in anderen Worten: es gibt immer noch Instrumente und Spannungsversorgungen, die sich nicht effek-tiv in ein PXI-Chassis integrieren lassen. PXI-Softwaretreiber arbei-ten hervorragend in einer Systemumgebung, die PXI-, PXIe-, LXI-, GPIB- und sogar PCI-Module unterstützt.

Wo sehen Sie die aktuellen Möglichkeiten und Fähigkeiten der PXI-Testsysteme?PXI hat sich stets weiter entwickelt, um die Ge-schwindigkeits- und Kom-plexitätsanforderungen zahlreicher Anwendungen zu erfüllen. Die jüngste Ge-neration der PXIe-Module bietet eine Datenrate bis zu 8 GB/s je Modul und ist somit fähig, sehr komplexe Signalformen zu generie-ren und zu erfassen. Die Mitglieder der PXI Sys-tems Alliance haben die Bandbreite der PXI-Instru-mente so weit gesteigert, dass Frequenzen bis zu 50 GHz gemessen werden können. Die Tatsache, dass PXI Express-Chassis in hy-briden Slots auch nicht-PXIe-Module unterstützen, bedeutet, dass ältere In-strumente und Schaltmo-dule weiterhin genutzt werden können. PXI ist in der Lage, sowohl Legacy-Anwendungen als auch ak-tuelle Applikationen zu un-terstützen. Häufig ge-schieht das sogar im glei-chen Chassis.

Welche PXI-Test- lösungen bietet Ihr Unternehmen?Bereits seit 1998 konzen-triert sich Pickering Inter-faces auf das Schalten von Signalen und die Emulation von Sensoren. Mit PXI be-fassen wir uns schon seit den Anfängen dieser Platt-form. In den letzten 18 Jahren haben wir mehr als 1.000 PXI-Schaltmodule

entwickelt und produziert. Die Pallette unserer Schaltprodukte reicht von Gleichspannungsanwendungen bis zum Schalten in Glasfaser-systemen. Dabei bieten wir die höchste Relaispackungsdichte und die höchsten Schaltspannungen (1000 V) im PXI-Markt. Wir schalten Mikrowellensignale bis zu 65 GHz und bieten die größte Vielfalt an Modulen zur Simulation von Temperatursensoren, Thermoelemen-ten und Dehnungsmessstreifen. Mit einer Büros und Vertretungen in aller Welt bieten wir die Produk-te und den Support, den unsere Kunden benötigen. Alle von Picke-ring Interfaces gefertigten Produkte werden mit einer 3-jährigen Ga-rantie und einer Langzeitverfügbarkeit ausgeliefert.www.pickeringtest.com

Wer clever ist, weiß ...

Vier gewinnt

Reinigung von vier Schablonen in einem Waschgang


Beta Layout stellt seinen PCB-Pool-Kunden kostenlos eine ECAD-Software zum Designen von elektronischen Schaltungen auf dreidimensionalen Schal-tungsträgern (3D-MID) zur Verfü-gung. Das Designtool wurde vom Kooperationspartner Inge-nieurbüro Friedrich als 3D-MID-Funktion in die aktuelle Software Target3001! Version 18 integriert. So kann ohne MCAD-Umweg Leiterbahnen auf dreidimensio-

3D-MID-De-signsoftware – Leiterbahnen auf dreidimensiona-len Körpern plat-zieren.

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Weltweit erste kostenlos downloadbare 3D-MID-Designsoftware

nalen Körpern platziert werden. Anschließend werden die vom Kunden generierten Designs zur Fertigung von 3D-MID-Prototy-pen auf Basis von lasergesinter-ten 3D-Druck-Modellen genutzt, hergestellt mit dem EOS Formi-ga P110-System. Die Software kann kostenlos unter www.pcb-pool.com/target heruntergeladen werden.

www.beta-layout.com

Mit dem Jahreswechsel wurde in der Ge-schäftsführung von Göpel electronic GmbH ein Wechsel vollzogen. Manfred Schneider, Mitbegründer des Unterneh-mens, langjähriger geschäftsführender Ge-sellschafter und Leiter der Abteilung „Au-tomotive Test Solutions“, übergab zum 1. Januar 2017 das Amt an seinen Sohn Jörg. Damit wird der erste Schritt in die Überga-be des Familienunternehmens in die nächste Generation bestritten. Neben Hauptgeschäftsführer Hol-ger Göpel und Thomas Wenzel wird Jörg Schneider die Geschi-cke des Unternehmens lenken. Manfred Schneider bemerkt zu seinem Abschied: „In einem privat geführten Familienunterneh-men ist ein Generationenwechsel in der Führungsspitze unaus-weichlich. Während meiner 25 Jahre in der Firma sind junge Leu-te nachgewachsen, die nicht weniger kompetent, nicht weniger verantwortungsbewusst und nicht weniger engagiert sind als ich selbst. In diesen jungen Menschen sehe ich die Zukunft des Un-ternehmens.“ Komplett will sich Manfred Schneider allerdings noch nicht vom Arbeitsalltag zurückziehen: bis auf weiteres wird er eine Beraterfunktion innehaben.

www.goepel.com

Göpel electronic begeht den Übergang in die nächste Generation

Jörg Schneider.

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Der Elektronikdienstleister Zoll-ner Elektronik AG – im Bereich Electronic Manufacturing Ser-vices (EMS) weltweit unter den Top 15 – führt Multiprojektmana-gement nach der DIN 69909 als zentrales Führungsinstrument zur Unternehmenssteuerung ein. Der Vorstand setzt auf strategi-sches Multiprojektmanagement für die weitere Expansion und Ausweitung der internationalen Marktposition. Die Shift Consul-ting AG, Beratungsdienstleister für Multiprojektmanagement und jahrelang in DIN und ISO enga-giert, unterstützt den Prozess.Vor über 50 Jahren im Landkreis Cham als Elektrofachgeschäft mit Installationsbetrieb gegrün-det, ist Zollner heute eine Unter-nehmensgruppe mit mehr als 10.000 Mitarbeitern an 18 Stand-orten weltweit. Dazu gehören Werke in Deutschland, Ungarn, Rumänien, China, Tunesien, den USA der Schweiz, Costa Rica und Hongkong. Als Mechatronik-Dienstleister im Bereich Electro-

Zollner Elektronik führt die DIN 69909 weltweit ein

nic Manufacturing Services (EMS) bietet Zollner die komplet-te Fertigung elektronischer Kom-ponenten, Module, Geräte und komplexer Systeme für Unter-nehmenskunden an. Josef Zellner, Leiter Multiprojekt-management im Unternehmen: „Wir haben uns entschieden, un-ser Projektmanagement noch weiter zu optimieren und zu pro-fessionalisieren und werden es nach DIN 69909 im Multiprojekt-management und nach DIN 69901 im Einzelprojektmanage-mentausrichten. Die Zollner Elek-tronik AG ist in den letzten Jah-ren stark gewachsen und wir wollen diesen Expansionspro-zess weiterführen. Dafür benöti-gen wir ein einheitliches Vorge-hen in den Projekten nach neues-ten Standards. Wir haben uns für die DIN 69909 entschieden. Die-se beinhaltet die internationale Norm ISO 210504 und wir set-zen damit auf einen anerkannten Standard, den auch unsere Kun-den und die Industriekennen.“

Shift Consulting AG ist seit Jah-ren maßgeblich an der Entwick-lung nationaler und internationa-ler Projektmanagement-Normen und -Standards beteiligt. CEO Ralf J. Roeschlein, ist stellvertre-tender Obmann im DIN Nor-mungsausschuss und für Deutschland entsandter Experte im Bereich Projekt und Projekt-portfoliomanagement in der ISO. Die Unterstützung bei der Ein-führung dieses Veränderungspro-jektes umfasst viele Bereiche. Angefangen bei der Analyse des jetzigen Projektmanagement-Systems, über die Erstellung von Handlungsempfehlungen für den Lenkungsausschuss bis zur Defi-nition von KPIs zur Bewertung von Projekten und Projekterfolg. Ein weiterer Teil ist das Coaching des Leiters Multiprojektmanage-ment in Form einer Sparrings-partner-Rolle sowie das Erklären von Hintergründen zu den DIN und ISO-Standards.

www.zollner.de; www.shift-ag.com

NEWS + HIGHLIGHTS


Zunehmend verzahnte Ferti-gungsabläufe in Smarten Fabri-ken fordern von den Produktions-verantwortlichen die Fähigkeit, unmittelbar auf Ereignisse rea-gieren zu können. Moderne Vi-sualisierungstools unterstützen dabei, Produktionsabläufe in Echtzeit zu überwachen und bei Bedarf schnell handeln zu kön-nen. proAlpha und die in-inte-grierte Informationssysteme GmbH haben hierzu eine Partner-schaft geschlossen. Ihr Ziel: die dynamische Visualisierung von Daten zur schnellen Analyse ver-netzter IoT-Plattformen. In Kom-bination mit dem ERP-System von proAlpha erstellt die Soft-ware sphinx open online der in-GmbH einprägsame Grafiken von Produktionsparametern und Kennzahlen in Echtzeit. Wesentli-che Informationen lassen sich mit einem Blick ablesen und dies jederzeit mobil. Das ERP bietet umfassende Module für das Pro-zessmanagement und unter-stützt bei der Planung, Steue-rung und Überwachung des ge-samten Produktionsablaufs. Da-zu liefert das System relevante Kenngrößen und Zustände kom-pletter Produktionslinien in Echt-zeit. Die Software bereitet diese Daten von Anlagen und Maschi-nen visuell und einprägsam auf. Grafisches Engineering ist so je-derzeit an jedem Ort möglich. Weltweite Produktionsstätten lassen sich dadurch einfach über-wachen und remote steuern. Über das ERP-System lassen sich zudem verschiedene IoT-Da-tenquellen (Internet-of-Things) miteinander verknüpfen. Es ver-bindet im Sinne der horizontalen Integration Echtzeitdaten aus dem Produktionsprozess mit re-levanten Business-Informationen oder externen Sensordaten. Kennzahlen aus der Fertigung und anderen Bereichen stehen unmittelbar zur Verfügung. Mit der visuellen Ergänzung durch die Software werden diese Da-ten für die verschiedenen An-wender gezielt und aufgabenbe-

Dynamische Visualisierung von ERP-Daten für die Smarte Fabrik

zogen grafisch aufbereitet. Die Software bildet dazu reale Objek-te aus verschiedenen Datenquel-len ab und gibt Produktionslei-tern und Managern ohne Zeitver-zögerung einen direkten Einblick in ihre Smarte Fabrik.Die Visualisierung dynamischer Vorgänge führt zu besseren Ent-scheidungsgrundlagen und schnellen Reaktionen. Über die Produktionsphase hinaus kann

die Visualisierung auch in der Nutzungsphase von Produkten, beispielsweise für Predictive Maintenance, zum Einsatz kom-men. Komplexe Zusammenhän-ge und unvorhersehbare Ereig-nisse wie Reparaturen, die Hand-lungsbedarf erfordern, sind so schnell erkennbar, fundierte Ent-scheidungen lassen sich sofort ableiten. „Unser ERP-System ist eine

Schaltzentrale, die zunehmend in Industrie 4.0-Umgebungen An-wendung findet. Das System er-möglicht die weitestgehend au-tomatisierte Abbildung von hori-zontalen und vertikalen Ge-schäftsprozessen“, sagt Michael Finkler, Geschäftsführer bei der proAlpha Business Solutions GmbH.

www.in-gmbh.de


Distrelec positioniert sich als führender An-bieter für alle Produkte und Services rund um die für Unternehmen wichtigen Themen War-tung, Reparatur, Automation und Elektronik-entwicklung. Damit unterstreicht der High-Service Distributor den entsprechenden Fo-kus in seinem Produkt-Portfolio und Ser-vices. Ziel ist es, dass Kunden entlang dieses Spektrums die besten Produkte und den pro-fessionellsten Kundenservice aus einer Hand erhalten. Zeitgleich firmiert sich das Unter-nehmen in Deutschland um: Aus der Distre-lec Schuricht GmbH wird ab sofort die Distre-lec GmbH. Lösungen zur vorbeugenden In-standhaltung sorgen dafür, dass bereits mit kleinen Investitionen hohe finanzielle Einbu-ßen vermieden werden können. Denn nicht selten führt der Ausfall einer einzigen Ma-schinenkomponente zum Stillstand der gan-

Distrelec: Instandhaltung, Entwicklung & Technik.

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High Service Distributor für Wartung, Reparatur, Automation und Elektronikentwicklung

zen Anlage – und damit zu Liefer- und Um-satzausfällen. Das Portfolio umfasst hier ein umfangreiches Sortiment, das stetig um neue Produkte ergänzt wird. Darunter etwa Messtechnik für prophylaktische Inspektio-nen und die richtigen Ersatzteile, Artikel aus dem Arbeitsschutzbereich, Werkzeuge oder Verbrauchsmaterialien. Das Ziel: den Kunden stets genau das zu bieten, was sie in ihrer beruflichen Praxis brauchen.Um diesen hohen Ansprüchen gerecht zu werden, arbeitet das Unternehmen kontinu-ierlich an der Optimierung seiner Kundenka-näle. Seien es Website, Webshop oder der di-rekte Kontakt mit Servicemitarbeitern: Ein zufriedenstellendes Kauferlebnis hat für das Unternehmen uneingeschränkte Priorität.

www. distrelec.de

Europlacer hat Christian Müller als Kun-dendienstleiter für Deutschland einge-stellt. Müller kommt vom bekannten Handelshaus smartTec und bringt jahre-lange Erfahrung im Bereich der Elektro-nik-Fertigung, speziell im SMT-Bereich, mit. Die neue Service Manager Stelle umfasst die Managementunterstützung für eine Vielzahl von Europlacer Pick & Place- und Siebdruckprodukten sowie ei-ner Reihe operativer Disziplinen.

www.europlacer.de

Neuer Kundendienstleiter bei Europlacer Deutschland

Christian Müller, Service Manager bei Europlacer Deutschland GmbH. Fo

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Seit 01.01.2017 ist Dr. Oliver Fastje verantwortlicher Produktmanager sowie Leiter An-wendungstechnik und Schulung für den Bereich Che-mie bei der kolb Cleaning Technolo-gy GmbH, Willich. Dr. Fastje war nach seinem Studium an der RWTH Aachen und der Universität zu Köln zuvor mehrere Jahre bei der BCD Chemie GmbH, Hamburg, als Produkt-manager und technischer Kundenbetreu-er tätig. Er sammelte dort wertvolle Er-fahrungen in globalen Märkten und wird bei kolb zukünftig auch das internationale Chemiegeschäft betreuen.

www.kolb-ct.com

Neu bei kolb

Dr. Oliver Fastje.

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NEWS + HIGHLIGHTS

High Q Electronic Service GmbH ist ein EMS-Dienstleister, der sich vor allem auf komplexe Baugruppen versteht. „Als mittel-ständisches EMS-Unternehmen, das sich vorwiegend auf den bayerischen Markt kon-zentriert, ist die Mitgliedschaft im Cluster Mechatronik & Automation nur eine logische Schlussfolgerung“, erklärt Julia Hacklinger, Tochter eines der beiden geschäftsführenden Gesellschafter und für das Marketing verant-wortlich. Eine Vielzahl der Kunden produzie-ren mechatronische Systeme und sind zum großen Teil Mitglied im Cluster. „Für uns ist es wichtig, im engen Kontakt mit unseren Kunden zu stehen, um Branchen- und Markt-informationen auszutauschen. Mit unserer Mitgliedschaft rücken wir näher an unsere Kunden heran und können unsere Dienstleis-tungen besser auf die Kundenwünsche ab-stimmen“, führt Julia Hacklinger weiter aus.

www.highq-electronic.de

Münchener EMS-Dienstleister mit an Bord

V.r.n.l.: Markus Granzer, Geschäftsführender Gesell-schafter, Julia Hacklinger, Patrick Wisniewski, Clus-termanager Tom Weber und Paula, das Maskottchen von High Q.

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Seit 1. Januar 2017 übernimmt Exmore die Vertretung von Rehm Thermal Systems in den Vertriebsgebieten Belgien, den Nieder-landen und Luxemburg. Damit haben Kun-den in diesen-Ländern ab sofort einen direk-ten Ansprechpartner in allen Fragen rund um das innovative Produktportfolio. „Um neue, innovative Produkte am Markt etablieren zu können, bauen wir unsere internationale Ver-triebsstruktur ständig aus. Durch die Koope-ration mit Exmore stärken wir unser weltwei-tes Netzwerk und bieten den Kunden einen direkten Technologie- und Servicesupport vor Ort“, betont Vertriebsleiter Michael Hanke. Zwei Faktoren bei Exmore sind entschei-dend: die belgische Präzision und das Enga-gement, Kunden neue Produkte mit cleverer Technologie dahinter zu liefern. „Rehm gilt als Marktführer im Bereich der thermischen Systemlösungen, ergänzt unser breites Pro-duktportfolio optimal und unterstützt unser Bestreben, innovative Lösungen für unsere Kunden zu realisieren“, sagt Luc Sneyders.

www.rehm-group.com

Exmore wird Distributor in den Benelux-Ländern

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Technologie-Forum: Mobilität von morgen

Chancen und HerausforderungenFür eine nachhaltige Mobilität benötigt es Konzepte, in denen zunehmend automatisierte, vernetzte und elektrifizierte Fahr-zeuge sowie umweltfreundliche Antriebe im Mittelpunkt stehen. Die zentrale Herausforderung bleibt die Wirtschaftlichkeit auf-grund noch immer zu hoher Kosten. Welche Anforderungen, Veränderungen und Chancen dies für den Standort Deutsch-land mit sich bringt, wurde während des 6. Technologie-Forums von Laserjob im Veranstaltungsforum Fürstenfeld in Fürsten-feldbruck von Fachreferenten aus Industrie und Forschung vor-gestellt und diskutiert.

Elektromobilität ist mehr als der Austausch eines Antriebs-strangs. Sie steht für einen komplexen, vielschichtigen Verände-

rungsprozess. Um am internationalen Markt erfolgreich zu sein, sind noch wesentliche Fortschritte bei Komponenten und Produktkosten, einfache Handhabung im Alltag sowie kundenorientierte Vernetzung verschiedener Verkehrssysteme notwendig. Die erste Phase der Marktdurchdringung mittels Batterie-elektrischer Fahrzeuge, Plug-in-Hybride und Brennstoffzellenfahrzeuge hat bereits ihren Lauf ge-nommen und ihre Gestaltung geschieht heute. Um Informationen

Beim kollaborativem Fahren wird die Mobilität elastisch. Dabei sol-len nicht nur die Verkehrsdaten zur Warnung vor Gefahren erhoben, sondern auch für ein optimaleres Mobilitätserlebnis gesorgt wer-den. Die Daten werden dafür dezentral und in Echtzeit derart aufbe-reitet, dass innerhalb von fünf Sekunden bis fünf Minuten für jeden Straßenteilnehmer ein individueller Handlungsvorschlag erstellt wird. So ist für alle Verkehrsteilnehmer optimale Mobilität realisier-bar. Doch der Weg von den teilautomatisierten zu hochautomatisier-ten Systemen birgt noch einige offenen Fragen, die es auch auf rechtlicher Basis zu klären gilt.

Dipl.-Ing. (FH) Philipp Huster, ESG Elektroniksystem- und Logistik GmbH, FürstenfeldbruckAutomatischer Lufttransport

Zur Einführung in das Thema wurde der gemeinsam durch die Bun-deswehr und ESG finanzierte unbemannte Missionsausrüstungsträ-ger (UMAT) vorgestellt, ein Experimentalträger zur beschleunigten Realisierung von Forschungs- und Technologievorhaben mit der Möglichkeit zum Test von nicht zugelassenen Systemen. Was den automatischen Lufttransport angeht, fliegen Google, Amazon und DHL bereits mit und Briefträger und Paketzusteller bekommen ernsthafte Konkurrenz aus der Luft. Drohnen sollen in der Zukunft völlig selbständig Bestellungen ausliefern und befinden sich bereits in diversen Testphasen. Es kann Jahre dauern, bis die technischen und rechtlichen Probleme gelöst sind, dennoch bieten sich bisher ungeahnte Chancen. So können entfernte Orte schnell erreicht wer-den, um beispielsweise Krisengebiete oder abgelegene Ort medizi-nisch versorgen zu können. Der Redner stellte einige bereits reali-sierte unbemannte Luftfahrzeuge mit ihrem Nutzen aber auch He-rausforderungen vor. Danach ging es zum automatischen Luft-Per-sonentransport am Beispiel der Ehang 184 – hier wird die Drohne zum Taxi. Auch der militärische unbemannte Transport war Thema, welches u.a. anhand Kaman K-Max, SnowGoose sowie Air Mule verdeutlicht wurde. Als Vision wäre eine Flotte von unbemannten Luftfahrzeugen zur Versorgung entlegener Gebiete bzw. eine Ein-satzflotte zur Hilfeleistung in Katstrophengebieten denkbar.

Stefan Kleemann bei seiner Begrüßung zum 6. Technologie-Forum zur Mobilität von morgen.

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aus erster Hand durch namhafte Experten aus Wirtschaft, For-schung und Entwicklung zu erfahren, begrüßte Dipl.-Ing. Stefan Kleemann von der Laserjob GmbH die Teilnehmer und Referenten zum 6. Technologie-Forum.

Dr. Ilja Radusch, Fraunhofer Fokus, BerlinModerne Vernetzung unterschiedlichster Verkehrsträger

im mobilen Zeitalter

Die automatisierte Mobilität der Zukunft ist vernetzt, um mehr Si-cherheit für alle Straßenteilnehmer sowie eine effizientere Nutzung der Straßen und Ressourcen zu bieten. Durch virtuelle Erprobung mit notwendiger Simulation inklusive einer Modellierung des Ver-kehrsteilnehmerverhaltens kann die Industrie die zukünftigen Sze-narien bis 2020 realisieren. So hat sich das von der EU geförderte TEAM-Projekt zur Aufgabe gemacht, eine stärkere Vernetzung der Fahrer und Infrastrukturbetreiber auf die nächste Stufe zu heben.

Die Referenten auf einen Blick. V.l.n.r.: Dr.-Ing. Hüseyin Erdogan, Dr. Johannes Schirmer, Moderatorin Doris Jetter, Dr. Johann Schwenk, Dipl.-Ing. Christian Zappe, Dr. Ilja Radusch, Dipl.-Ing. Philipp Huster, Dipl.-Ing. (FH) Gerhard Haubner, Dr.-Ing. Christian Lauerer.

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MESSEN + VERANSTALTUNGEN


Dr. Johann Schwenk, Bayern Innovativ GmbH, NürnbergeMobilität in Bayern – Status Quo und Herausforderungen für

den Markthochlauf

Im internationalen Vergleich zum Bestand Elektrofahrzeuge und La-depunkte ist Deutschland bis heute kein Leitmarkt und liegt selbst hinter Norwegen, Frankreich oder den Niederlanden. Von den 2015 in Deutschland verkauften 23.460 Elektrofahrzeugen stammen gut die Hälfte von deutschen Herstellern. Mit dem BMW i3 gehört erst-mals weltweit auch ein deutsches Fabrikat zu den meistverkauften E-Autos. Der Redner verwies auf die Elektromobilität als Game Changer. Das zentrale Problem der Elektromobilität sind jedoch die hohen Kosten. Zur Senkung wird neben einer Fortführung der Tech-nologieförderung durch weitere F&E-Programme auch eine Erhö-hung der Stückzahlen im Markt durch geeignete Anreize und Rah-menbedingungen benötigt. Des Weiteren ist eine kontinuierliche Unterstützung durch die öffentliche Hand und Industrie beim Aufbau einer Ladeinfrastruktur sowie eine lokale Umsetzung und Verbrei-tung durch Kommunen notwendig. Auch muss für den Markthoch-lauf in den aufgebauten Netzwerken und Strukturen weiter intensiv zusammengearbeitet werden. Die bayerische Staatsregierung und die bayerische Automobilbranche haben sich auf eine gemeinsame Initiative zur Förderung der Elektromobilität geeinigt, um die Zahl der neu zugelassenen Elektrofahrzeuge deutlich zu erhöhen. Der Maßnahmenkatalog sieht unter anderem direkte Anreize durch sub-stanzielle Kaufprämien, konsequenter Ausbau der Ladeinfrastruktur oder eine Verbesserung der steuerlichen Rahmenbedingungen für kostenfreies Laden am Arbeitsplatz vor.

Dipl.-Ing. Christian Zappe, Harmann, KarlsbadAutomotive megatrends and next generation products

Die Megatrends Digitalisierung, Elektrifizierung und Urbanisierung werden die Mobilität von morgen maßgeblich prägen, denn das Au-to der Zukunft fährt automatisiert, vernetzt und elektrisch. Mit zu-

nehmendem Leistungsumfang von fortschrittlichen Fahrerassis-tenzsystemen (ADAS) halten verschiedene Arten von Umfeldsenso-rik Einzug in das Fahrzeug. Neben Ultraschall und Radar müssen auch Lidar- und Kamerasysteme integriert werden, was zusätzliches Know-how bei der Integration, Steuerung und Absicherung erforder-lich macht. Die Kommunikation zwischen Fahrzeugen sowie der In-frastruktur wie beispielsweise Ampeln wird nicht nur den Verkehrs-fluss sondern auch die Sicherheit verbessern. Beim autonomen Fahren wird der Fahrer zum Passagier, da Steuergeräte die Kontrolle über Bremsen, Lenken oder Gas geben übernehmen. So wird der Straßenverkehr sicherer gemacht. Die Entwicklung der dafür benö-tigten Technologie wird die Automobilindustrie im Umgang mit Soft-ware oder IT auf ein höheres Kompetenz-Level heben. In eine ver-gleichbare Richtung treiben die Entwicklungen im Bereich Konnekti-vität, also die Verbindung des Fahrzeugs mit Servern im Internet. Das Fahrzeug wird Teil des Internets und muss vor Angriffen ge-schützt werden. Befinden wir uns heute noch auf Level 2, soll be-reits ab 2020 Level 3 mit teilweise autonomem Fahren und 2025 mit Level 4 das volle autonome Fahren möglich sein.

Dipl.-Ing.(FH) Gerhard Haubner, Infineon Technologies AG, RegensburgeWLB Radar in SMT Montage: ein Baustein für das autonome

Fahren

Im Speziellen werden Radar-Sensoren für Fahrerassistenzsysteme, welche Unfälle und Personenschäden verhindern, benötigt. Diese Sensoren sind zwar eine seit Jahrzehnten etablierte Technologie, verhindern aber durch ihre Kosten einen weit verbreiteten Einsatz im Auto. Nun konnte durch Ablösung der komplexen AVT mittels Standard-SMT Technologie mit einem eWLB Package (Embedded Wafer Level Ball Grid Array Package) die Kosten verringert werden. Diese zeigen die besten Voraussetzungen für Verbindungsübergän-ge im Hochfrequenzbereich. Nach den grundlegenden Prozess-schritten zur Herstellung des Package ging es zu Beispielen der

Tesla Model S ist eine viertürige Limousine mit elektrischem Antrieb.

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Jedes Model S ist mit einem Internetzugang ausgestattet, über den die Fahrzeuge auch neue Fähigkeiten eingespielt bekommen, etwa die Autopilot genannten Fahrassistenz- funktionen.

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Ein 5+2-sitziges Elektroauto der Oberklasse, das serienmäßig einphasig (230 V/16 A) sowohl an normalen Haushaltssteckdo-sen als auch an den blau-en Campingsteckern geladen werden kann.

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Während der Vorträge gab es das eine oder andere Exponat zu begutachten.

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eWLB Package Entwicklung. So ist P2S – Product to System – ein Programm des Unternehmens zur Entwicklung vom Produktden-ken zum Systemverständnis, wie die Zuverlässigkeit der Lötstelle für eine Temperaturwechselbelastung. Testvehikel für so einen TCOB (temperature cycling on board) sind sogenannte daisy chain Bauteile, die mittels einfacher Durchgangsprüfung auf Lötstellen-ausfall getestet werden können. Der Radar-Sensor ist ein Hochfre-quenzbauteil, dementsprechend sind spezielle HF-Materialien in der Leiterplatte notwendig, welche die Lötstellenzuverlässigkeit beein-flussen. Zusammenfassend ist zur Optimierung der Leistungsfähig-keit eine ganzheitliche Einstellung notwendig. Dabei ist der Pro-duct-to-System-Ansatz ein Schlüsselelement zur Lösungsfindung. Mit der Trial-and-Error-Methode kommt man zwar manchmal zu ei-nem zufrieden stellenden Ergebnis, aber niemals zu einem tieferen Systemverständnis, was aber der Kern einer Technologieentwick-lung ist.

Dr.-Ing. Hüseyin Erdogan, Continental, IngolstadtFahrerassistenzsysteme: Herausforderungen an Sensoren und

deren Fertigung

Bereits heute leisten Fahrerassistenzsysteme ihren Beitrag zur Un-fallvermeidung und der Fahrer ist es inzwischen gewohnt, dass er von elektronischen Assistenten nicht nur entlastet wird, sondern auch sicherer und sparsamer ans Ziel kommt. So sollen 70 % aller ernsten Unfälle durch Assistenzsysteme vermieden werden kön-nen. Assistenzsysteme der Zukunft versprechen weitere Automati-sierungsgrade, nicht nur mehr teil- sondern bis hochautomatisiertes Fahren. Die dazu notwendige Sensortechnologie findet neue An-wendungsbereiche und Herausforderungen. Bei der fortschreiten-den Miniaturisierung und Integration stellt sich natürlich gerade im Herstellungsprozess die Frage, wie genau kann ein Bestückungs- bzw. Lötsystem den Prozess unter solch Voraussetzungen noch handeln? Insofern sind hier auch die Maschinenhersteller gefragt. Dabei sind hauptsächlich Konsumerelektronik und -unterhaltung die Treiber für neue zu prozessierende Packagetypen.

Dr.-Ing. Christian Lauerer, TH Ingolstadt, Forschungs- und Testzen-trum Carissma Herausforderungen in der Entwicklung

von Fahrzeugsicherheitssystemen

Carissma – Center of Automotive Research on Integrated Safety Systems and Measurement Area – stellt den Mensch in der Ver-kehrssicherheitsforschung in den Mittelpunkt zur Erarbeitung wis-senschaftlicher und übergreifender Lösungen, um dem Ziel von Null Verkehrstoten mit schnellen Schritten näher zu kommen. Heutige Sicherheitsfunktionen sind als Einzelsysteme realisiert und es geht entweder um die Unfallvermeidung an sich in der sogenannten Pre-Crash-Phase oder um die Unfallfolgenminderung. Hier sollen die ak-tiven und passiven Sicherheitssysteme miteinander verschmelzen, um ein globales Sicherheitssystem zu realisieren. Die Herausforde-rungen und Lösungsansätze präsentierte der Redner anhand neuer Systeme und Testmethoden zum vorausschauenden Fußgänger-schutz, der Online-Überwachung von Fahrfunktionen mit Saftey Observer sowie vorausschauenden Systemen durch versuchsorien-tierte Testmethoden, speziell dem Indoor-Testing. Hier können erst-mals alles Systeme von der Fahrzeugkommunikation über Pre-Crash-, InCrash- und Post-Crash in einer Halle gemeinsam erprobt werden.

Dr. Johannes Schirmer, DLR – Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt, StuttgartHY4 – emissionsfreies, elektrisches Fliegen mit Wasserstoff

Elektrisch angetriebene und damit lokal emissionsfreie Passagier-flugzeuge können die Mobilität der Zukunft nachhaltiger und flexib-ler gestalten. Sie haben das Potenzial, in den nächsten Jahrzehnten die Elektromobilität in die Luft zu bringen, sich mit bodengebunde-nen Verkehrsträgern zu vernetzen und so das Reisen für Passagiere schneller und einfacher zu machen. HY4 ist das erste viersitzige Passagierflugzeug mit einem elektrischen Antrieb, welcher seine Energie hauptsächlich aus einer Wasserstoff-Brennzelle bezieht und wurde bereits erfolgreich getestet. Zusammenfassend lässt sich sa-gen, dass Brennstoffzellen-Batteriehybride hoch effiziente, zuverläs-sige und redundante Antriebsmöglichkeiten ermöglichen, die Batte-rien können im Flug wieder geladen werden, am Boden sind es ge-ringste Ladezeiten. Die 45 kW Brennstoffzellen-Leistung ist ausrei-chend und optimal für eine Reisefluggeschwindigkeit von 160 km/h. Mit emissionsfreiem elektrischem Fliegen sind neue Mobilitätskon-zepte wie beispielsweise Airtaxi sowie Regionaler Flugverkehr reali-sierbar. Reisezeiten könnten bei geringerem Treibstoffverbrauch und Emissionsfreiheit deutlich verkürzt werden. Mit der bereits beste-henden Technologie sind heute schon kleinere Flugzeuge für bis zu 8 Personen umsetzbar. In der Zukunft sollen 40 bis 70 Sitzer bei ei-ner Reichweite von 700 bis 1.500 km mit einer Reisegeschwindig-keit von 400 km/h möglich werden. (dj) www.laserjob.de

Segway ist ein elektrisch angetriebenes Einpersonen-Transportmittel mit nur zwei auf derselben Achse liegenden Rädern.

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Egret ist ein faltbarer Elektroroller. Fo

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Elektro-Roller Trikke aus den Niederlanden erreicht eine Höchstgeschwindigkeit von 25 km/h und hat auch die Zulassung vom TÜV.

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9. Asys Group Technology Days

Am Anfang stand die IdeeUnter dem Motto „Many Minds – One Mission“ lud die Asys Group zum Gedankenaustausch nach Dornstadt ein. Smart Factory war die Mission, die während der zwei Tagen im Fokus stand. Viele Ansichten, Meinungen und Vorstellungen über die Zukunft lassen neue Perspektiven gewinnen und führen zur besten Lösung. Präsentiert wurden smarte Konzepte für die Fabrik der Zukunft.

Während der Asys Technology Days wurden neue Ziele ge-setzt, der bisherige Weg reflektiert und der Blick auf eine

fortschrittliche Produktion gewährt. Innovation ist dabei ein wesent-licher Motor des Unternehmenserfolgs. Nach der Begrüßung der zahlreichen Teilnehmer durch den Geschäftsführer und Gründer Klaus Mang ging es in die Vortragsrunde.

Keynote: Rabih A. KarimImmer schön lebendig bleiben

Viele denken beim Thema Erste-Hilfe-Kurs zunächst an eine mögli-cherweise steife Veranstaltung, doch als der Redner die Bühne be-trat, wurde das oft gemiedene Thema, die Erste Hilfe, zum fesseln-den Aha-Erlebnis für jeden Zuhörer. Unfälle passieren zu 35 % im

Haushalt, 30 % in der Freizeit, 25 % bei der Arbeit und nur 10 % im Verkehr. Folglich sind zu einem hohen Prozentsatz Menschen aus dem direkten Umfeld betroffen, Menschen denen wir bevorzugt helfen wollen. Laut einer Studie leisten in Deutschland nur 15 % der Menschen Erste Hilfe. Viele Menschen tun nichts, aus Angst, etwas falsch zu machen. Auf eindrucksvolle Weise demonstrierte der Red-ner, was passieren kann, wenn nicht sofort Erste Hilfe geleistet wird. Wie wichtig es ist, in einer Notfallsituation Mut und Überwin-dung zu beweisen und zu helfen. Der Vortrag gab nicht nur eine Auf-frischung in Erster Hilfe, sondern auch Impulse, sein eigenes Leben und Handeln zu hinterfragen. Der Erste Hilfe Kurs der anderen Art war nicht nur lehrreich, sondern hat Spaß gemacht und wird daher auch nicht so schnell mehr vergessen. Die Notfallfitness wurde ge-steigert und aufgezeigt, wie auch unter enormen Stresssituationen ein kühler Kopf bewahrt werden kann.

Thomas Zettner, Continental AGMensch gegen Maschine? Von selbstfahrenden Autos

und digitalen Fabriken

Digitalisierung ist ein viel diskutiertes Thema in der Automobilindus-trie. Vor allem selbstfahrende Autos und digitale Fabriken stehen da-bei oftmals im Fokus des öffentlichen Interesses. Im Vortrag wurde im Zusammenhang mit den Auswirkungen der Digitalisierung vor al-lem auf die Produkte sowie die IT bzw. Produktion abgezielt. Die Di-gitalisierung hat die Automobilindustrie bereits voll erfasst. Viele In-novationen basieren auf der Software, das neue Rad der Industrie. Nichts mehr dreht sich ohne sie. Vom rein mechanischen Produkt hat sich das Auto mittlerweile zu einem rollenden Computer entwi-ckelt. Mehr als 170 Sensoren, ca. 90 elektronische Steuereinheiten und mehr als 150 Aktuatoren sind in modernen Fahrzeugen verbaut. Continental ist mit seinen mehr als 12.000 Softwareentwicklern ebenfalls ein Software-Unternehmen. Ein weiteres wesentliches Anwendungsfeld der Digitalisierung ist die Produktion, auch als In-dustrie 4.0 bezeichnet. So könnten in den kommenden 5 bis 10 Jah-ren durch bessere Produktivität riesige Potenziale in der deutschen Industrie, auch der Automobilindustrie, erschlossen werden. Das damit verbundene Wachstumspotenzial kann zu einem Beschäfti-gungszuwachs im Produktionsbereich von bis zu 6 % führen. Die wesentliche Neuerung von Industrie 4.0 Umgebungen besteht darin, dass Produktionssysteme vertikal mit betriebswirtschaftli-chen Prozessen innerhalb der Unternehmen vernetzt und horizontal in Wertschöpfungsnetzwerke eingebunden sind und in Echtzeit ge-steuert werden können. Ein Beispiel ist die Lieferkette. So hat Con-tinental mit anderen Unternehmen aus der Zulieferindustrie eine

Keynotespeaker Rabih A. Karim: „Immer schön lebendig bleiben“.

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Thomas Zettner: Mensch gegen Maschine? Von wegen!

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Thomas Mückl: Neue Chancen für die Elektronikproduktion.

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Florian Ritter: Vision Smart Factory.

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Lieferantenplattform entwickelt mit dem Ziel viele Logistikdienst-leister einzubinden und damit ganze Lieferketten in einem Tool und über Unternehmensgrenzen hinweg abzubilden, um beispielsweise die Produktionsplanung auf Basis von Echtzeitinformationen aus der Lieferkette zu realisieren.

Thomas Mückl, Zollner Elektronik AGNeue Chancen für die Elektronikproduktion –

Industrie 4.0 in der SMT

Vielen Unternehmen in der Elektronikfertigung ist es noch nicht be-wusst, ob und wie sie von Industrie 4.0 profitieren können. Gesucht sind Lösungen, die schon jetzt mit vorhandenen MES-Systemen und aktuellen Maschinen umsetzbar sind. Als Erweiterung des Si-place Performance Monitor ist zusätzlich die Anzeige des OEE (Overall Equipment Effectiveness) möglich. Basis dafür ist die Ein-bindung der online AOI, AXI und AOXI-Systeme. Die weiteren An-bindungen von Prozessen wie Welle, Selektiv und die Zusammen-führung mit den Ergebnissen aus elektrischen Prüfungen ermögli-chen dann die Ermittlung eines Gesamt OEE über einen Fertigungs-auftrag. Die Verdichtung und Weiterverarbeitung dieser Daten kann als Basis für die Prozessoptimierung herangezogen werden. Bei Produkten mit intelligenten Funktionen erschließen sich ungeahnte Möglichkeiten in der Produktionssteuerung sowie im -ablauf. So sor-gen zum Beispiel Leiterplatten mit integrierter Intelligenz für schnel-lere und einfachere Prozessabläufe. So soll in Zukunft die Erfassung von Umgebungsbedingungen im Prozess ohne Anbindung an eine Maschinenschnittstelle möglich sein. Auch ist die Anbindung von beispielsweise PTC an den RFID Chip zur Erfassung der Temperatu-ren im Reflowofen realisierbar.

Florian Ritter, Asys GroupVision Smart Factory

Die Fertigung der Zukunft ist flexibel, wandelbar und ganzheitlich vernetzt: Smart Factory als Bestandteil von Industrie 4.0. Komplexe Prozesse wie Markieren, Drucken, Bestücken oder Nutzentrennen sind voneinander separiert. Die einzelnen Insellösungen sind durch autonome Transportroboter miteinander verbunden und ermögli-chen so eine selbstorganisierte Materiallogistik. An Handarbeitsplät-zen werden kollaborative Roboter eingesetzt, die den Menschen von monotonen Aufgaben befreien und sicher unterstützen. So kann mit leistungsfähigen Korrelationsanalysen ein automatisierter Rückschluss auf die prozessbezogene Fehlerursache erfolgen. IT-Systeme erfassen und dokumentieren nicht nur Fehler, sondern können diese eigenständig abstellen. Das Unternehmen arbeitet massiv an Partnerschaftskonzepten, damit der User mit nur einer Software Maschinen unterschiedlicher Hersteller überwachen kann. In der Pulse-Community sind bereits Fuji, Kolb Cleaning, Rehm Ther-mal Systems und Viscom vertreten.

Keynote: Steve Pscheid, DataArtDigital Disruption, Stay alive or die

Sie denken, die Digitalisierung der Wirtschaft ist vorbei? Nein, sie hat gerade erst begonnen und wird alles, was wir kennen, radikal auf den Kopf stellen. Ob Fitness-Apps oder 3D-Drucker, das war nur der erste Schritt, die digitale Transformation. Das was uns in der nächsten Stufe erwartet ist die digitale Disruption. Sie wird ganze Branchen von Grund auf erneuern. Sie wird menschliche Kompeten-zen durch Algorithmen ersetzen und das eigentliche Produkt zur Ne-bensache machen. Überleben werden nur die, die die Mechanis-

Ein Blick in den Ausstellungsbereich der Partner.

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Technology Tours auf über 1.000 m²: In der Mitte präsentiert sich die Smart Factory mit den Insellösungen. Ein Transportroboter versorgt die Stationen kontinuierlich mit Material.

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Ein kollaborativer Roboter montiert am Handarbeits-platz Bauteile.

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men der digitalen Disruption verstehen und sich auf die Logik der di-gitalen Zukunft einlassen. Die disruptive Technologie ist eine Innova-tion, die eine bestehende Technologie, Produkt oder Dienstleistung möglicherweise vollständig verdrängt und meist am unteren Ende des Marktes und in neuen Märkten zu finden ist. Die Quellen der di-gitalen Power sind in kostenfreien, digitalen Diensten, mit denen schnell neue Produkte und Services aufgebaut werden können, zu finden. Des Weiteren in digitalen Plattformen, deren Reichweite und Nutzerzahlen explodieren sowie in der wachsenden Anzahl von digi-talen Verbrauchern, den digital Natives. Diese drei Quellen entfes-seln eine Störkraft, die jedes Unternehmen in der Welt von Grund auf verändern wird. Die Möglichkeiten heute erlauben es mit wenig Aufwand schnelle Lösungen zu erstellen und sofort an ein großes Zielpublikum zu richten. Kapital wird über Plattformen eingesam-melt und dank Google, Facebook & Co. erreichen die Lösungen so-fort einen Markt. Digitalisierung ist nicht neu, sondern Bestandteil der industriellen Evolution. Jeden Tag etwas Neues lernen und Marktstandards neu definieren. Wer die Mechanismen der digitalen Disruption versteht und sich auf die Logik der digitalen Zukunft ein-lässt, wird diese Zukunft mitgestalten.

Katrin Fricke, Diehl AKO Stiftung & Co. KGHöchstleistung durch Maschine und Mensch

Voll automatisch, hocheffizient und dennoch flexibel! Mit diesen Ei-genschaften überzeugte die Fertigung von Diehl Controls in Wangen die Jury des Benchmark-Wettbewerbs „Die Fabrik des Jahres“. Auf der Grundlage von Digitalisierung und Vernetzung erzielt das Unter-nehmen ein zuvor unerreichtes Niveau in punkto Stückzahlen und Qualität. Ein hoher Automatisierungsgrad, intelligente Messung und

kontinuierliche Verbesserung der Produktionsprozesse stehen dabei im Mittelpunkt. Im Jahr 2008 fertigte das Unternehmen noch mit drei Fertigungsstufen und insgesamt neun Mitarbeitern in einer Durchlaufzeit von fünf Tagen Leiterplatten. Durch Schulung aller Mit-arbeiter zur Wertschöpfung und Verschwendung wurde das Be-wusstsein zur kontinuierlichen Verbesserung geschaffen. Auch stand man im Konkurrenzdruck zum Schwesterunternehmen in Po-len mit deren Niedriglohnpolitik. Heute sind sämtliche Fertigungs-stufen verkettet, die Linie umfasst 75 Module und ist 85 Meter lang. Bei einer Durchlaufzeit von einem Tag sind drei Mitarbeiter im Ein-satz. Jedes einzelne Modul ist in ein IT-System integriert und wird mittels Kamera überwacht, die Ergebnisse werden digital erfasst und sind in Echtzeit sofort überprüfbar. Ein digitales Schichtbuch un-terstützt die Mitarbeiter dabei, gezielt bei Maschinenproblemen zu reagieren sowie Stillstandszeiten zu minimieren.

Thorsten Walter, Wilo SEProduktion 5+1

Wilo SE ist weltweit der erste Pumpenhersteller, der ein Smartho-me fähiges Produktportfolio anbietet. Nun plant das Unternehmen ein neues Werk in Dortmund mit optimierter Just-in-Time-Fertigung, welches nach der 5+1 Regel des Unternehmens aufgebaut ist. Dies bedeutet, dass die Lagerstände auf ein Minimum reduziert – Roh-material für 5 Tage sowie ein Tag Bestand zwischen den Prozessen – und die gesamten Abläufe vom Vertrieb zur Fertigung bis hin zu den Lieferanten miteinander vernetzt sind. Dies verlangt die Vereinheitli-chung der unterschiedlichen Planungsprozesse in einen einheitli-chen Planungs- und Steuerungsprozess, die Implementierung einer durchgängigen, finiten Planung in allen PBUs mit Abbildung in ei-nem einheitlichen Tools sowie die Erarbeitung eines Regelwerks zur Einlastung der Kundenaufträge und Identifizierung der richtigen An-steuerpunkte pro Wertstrom. Als zentrales Element wird die Logis-tik der Zukunft gesehen, die sich in verschiedene Arbeitspakete auf-teilt. Die Veränderung lässt sich nur durch Change Management be-werkstelligen, die besagt: Die acht Erfolgsfaktoren sind von der Füh-rung zu betrachtende Bausteine, die einen messbaren und nachhal-tigen Erfolg bei Veränderungsmaßnahmen im Rahmen eines Change Managements ermöglichen und eine Veränderung der Un-ternehmenskultur herbeiführen. Ganz im Sinne von Industrie 4.0 waren vielen Vorträge, die neue Chancen für die Elektronikproduktion aufzeigten und das künftige Zusammenspiel von Mensch und Maschine erläuterten. Ein weite-rer Besuchermagnet war das Eintauchen in eine virtuelle 3D-Welt. Über eine Cardboard Brille konnte das Innenleben einer komplexen Montagelinie in einer 360°-Animation live nachempfunden werden. Prozesse innerhalb der Maschine ließen sich direkt beobachten. An-schließend bestand die Möglichkeit, die Montagelinie live und in realer Dimension zu betrachten. „Wir freuen uns sehr, dass so viele Kunden an unserer Veranstaltung teilgenommen haben und mit uns konstruktiv und angeregt über das Thema „Smart Factory“ diskutier-ten. Mit unserer Neugier, neue Wege zu gehen und dem Mut unse-re Überzeugung zu leben, möchten wir Meilensteine setzen in der Elektronikproduktion von morgen“, so Klaus Mang. (dj) www.asys-group.com

Moderator Markus Wilkens, President Asys Group America.

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Keynotespeaker Steve Pscheid: Digital Disruption, Stay alive or die.

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Katrin Fricke: Höchstleistung durch Maschine und Mensch.

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Thorsten Walter: Produktion 5+1.

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Die Geschäftsleitung der Asys Group während der Pressekonferenz. V.l.n.r.: Klaus Mang, Werner Kreibl, Jakob Szekeresch.

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I I N EO +

Neues Design

Multicore-Prozessor

Integrierter elektrischer Tester

PROMON

Neue RC 5.16 Bediensoftware

Großer Touchscreen-Monitor

Track Pack Erweiterungsoption

Aero Pack Erweiterungsoption

D I E N E U E I I N E O +M E H R F Ü R J E D E N .

E m a i l : c o n t a c t @ e u r o p l a c e r . c o m G e r m a n y : + 4 9 ( 0 ) 6 0 4 1 9 6 9 2 3 0 0 U K : + 4 4 ( 0 ) 1 2 0 2 2 6 6 5 0 0 F r a n c e : + 3 3 ( 0 ) 2 5 1 3 1 0 3 0 3 I t a l y : + 3 9 ( 0 ) 40 0 6 4 0 1 8 0

Die optionalen Track Pack und Aero Pack Erweiterungen sind ideal geeignet für Unternehmen des anspruchsvollen Automobil-, Militär-, Medizin- oder Luftfahrtsektors. Die neue iineo+ Plattform ist mit der dynamischen elektrischen Europlacer-Testeinheit für Bauteile ausgestattet. Die Track Pack Suite bietet vollständig kompatible Rückverfolgbarkeits- und clevere Datenanalyse-Tools, die Rückverfolgbarkeit auf ein neues Niveau heben. Durch den vernünftigen Preis fällt die Entscheidung zugunsten der Prozessoptimierung leicht. Mit Aero Pack wird auf der gesamten Plattform ESD-Kontrolle und -Konformität sichergestellt.

Die neue RC 5.16 Bediensoftware und der große Touchscreen-Monitor der neuen, hochintuitiven

Betriebsleiter werden sich mit der neuen Multicore-Management- und Client-Server-Architektur

angetrieben, der zudem für eine verbesserte Vision-Analyse und Kommunikation sorgt zur Optimierung vernetzter Fertigungsanlagen mit Mehrmaschinensysteme.


MESSEN + VERANSTALTUNGEN NEWS

Vor zwanzig Jahren wurde das mobile Handy mit Zinn-Blei ge-lötet und man konnte mit ihm

sogar schon SMS versenden. In Colonia de Sant Jordi, Spanien, wurden die Tele-fonrechnungen noch mit Pesetas bezahlt – und der Atomausstieg war kein Regie-rungsprogramm in Deutschland. Heute fahren die ersten voll elektrisch betriebe-nen Automobile auf den Straßen der Welt und das autonome Fahren wird ei-nen Paradigmenwechsel des Individual-verkehrs herbeiführen. Neue Werkstof-fe, ausgeklügelte Aufbau- und Verbin-dungstechnologien sowie Fertigungs-methoden, die vom Internet of Things geprägt sind, werden die Zukunft der Elektronik bestimmen.„Die Zukunft ist ein Kind der Gegen-wart“, sagte Christoph August Tiedge (1752 – 1841). Die 20. Jubiläumsveran-staltung des EE-Kollegs in Colonia de Sant Jordi, Mallorca (E) – Blau Colonia Sant Jordi Resort & Spa vom 29. März

bis 2. April 2017 wird einen Blick auf die Zukunft der Elektroniksysteme wagen – und mit Ihnen neue Entwicklungen dis-kutieren.Das angenehme Ambiente des Tagungs-ortes eröffnet Ihnen die Möglichkeit zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch im Teilnehmerkreis sowie mit den Referen-ten und Veranstaltern des Kollegs, den Firmen ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, Asys Group Asys Automatisie-rungssysteme GmbH, Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Christian Koenen GmbH, kolb Cleaning Technology GmbH, Rehm Thermal Systems GmbH und Ze-vac AG.Das inhaltliche Angebot richtet sich an Fach- und Führungskräfte aus der Pro-duktion sowie an Mitarbeiter der Ar-beits- vorbereitung, der Technologie, der Entwicklung, der Konstruktion und des Qualitätsmanagements. Die Konferenz-sprache ist Deutsch.

www.ee-kolleg.com

Jetzt die Zukunft der Surface Mount Technology gestalten

Die Firma ANS answer elektronik Service- & Vertriebs GmbH begrüßte am 03. und 04.No-vember 2016 zahlreiche Gäste zu ihren Tech-nologietagen in Limeshain. Mit den Themen „Lackieren, flexible High Speed Bestückung und 3D-Inspektion“ traf das Unternehmen den Nerv vieler SMD-Produzenten, denn nach der Fertigung einer hochqualitativen Leiterplatte ist die Bewahrung dieser Eigen-schaften ein wesentlicher Faktor für die SMT-Industrie. Versierte Referenten teilten ihr Wissen hierzu mittels umfangreicher Fachvorträge in der Kulturscheune Himbach am ersten Veranstaltungstag. So eröffnete Bernard Frank von Zestron Europe GmbH das Symposium mit seinem Vortrag „Warum vor dem Beschichten reinigen?“ und ging auf dessen essentielle Bedeutung ein. Das System CIP2, die modulare Lösung der Inli-

Die Vorträge der ANS-Technologietage wurden durch Workshops im Democenter ergänzt.

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Technologietage bei ANS

nereinigungsanlagen, stellte die Firma RG Elektrotechnologie GmbH vor und demons-trierte die vollautomatische Entfernung von Flussmittelrückständen auf Leiterplatten in Linie. Das Schützen von empfindlicher Elek-tronik per Auswahl des optimalen Lackier-mediums erörterte Hartmut Giesen von der Lackwerke Peters GmbH & Co. KG in sei-nem Vortrag „Schutzlacke für die Elektronik“. Diese Vorträge schufen die Basis für die Fachinformationen, die Jens-Hendrik Klingel, KC-Produkte GmbH, in seinem Kompendium „Schutzlackierung – Anforderungen und Ap-plikationsmethoden“ erläuterte. Abgerundet wurde der Vortragsteil des Tages von Oliver Hagemes, SCS GmbH Werkzeug- und Vor-richtungsbau, mit dem Thema „Warenträger zur Optimierung des Fertigungsprozesses“. Praktisch erweitert wurde der Vortragsteil am Nachmittag durch Workshops an den je-weiligen Systemen im Democenter des Ver-anstalters.Am zweiten Tag fanden sich die Teilnehmer zu Individualvorführungen der einzelnen Dis-ziplinen erneut im Democenter des Unter-nehmens ein. Durch die Unterstützung der genannten Partner und das Fachwissen der firmeneigenen Mitarbeiter wurde die Zeit von den Teilnehmern intensiv genutzt und die ANS-Technologietage somit zu einer informa-tiven und konstruktiven Veranstaltung.

www.ans-answer.com

Am 9. März 2017 lädt die Aicon 3D Systems GmbH zum 17. Aicon 3D Forum ein. In der IHK Braunschweig dreht sich wieder alles um „Aktuelle Trends und Applikationen in der op-tischen 3D Messtechnik“. Manches ist neu, vieles bleibt beim Alten: Seit dem 1. April 2016 gehört Aicon zu Hexa-gon Manufacturing Intelligence – aber seinen Traditionen bleibt das Unternehmen treu. Be-reits zum 17. Mal versammelt das Unterneh-men Experten aus Qualitätsmanagement und Messtechnik sowie Wissenschaftler und Interessierte der optischen 3D Messtechnik in Braunschweig. Auf dem Forum erhalten die Besucher einen breit gefächerten Überblick über die neues-ten Trends und Entwicklungen. Eröffnungs-redner des 3D Forums 2017 ist Norbert Han-ke, CEO von Hexagon Manufacturing Intelli-

Aktuelle Trends in der optischen 3D Messtechnik

gence. In seiner Keynote spricht er über die „Connected Factory“, die vernetzte Fabrik. Weitere Beiträge beschäftigen sich unter an-derem mit dem Scannen von Fahrzeugen und anschließendem Reverse Engineering, dem Einsatz von Photogrammetrie beim Bau von Flugzeugen und dem Einsatz von 3D Messtechnik im Bereich des Rohrbiegens. Teilnehmer können sich in der parallel statt-findenden Firmenausstellung über neue Soft-ware- oder Messtechnikprodukte informie-ren. Neben Aicon sind z. B. auch Hexagon Manufacturing Intelligence, Q-DAS, m&h In-process Messtechnik GmbH und die Schmehmann Rohrverformungstechnik GmbH mit ihren Produkten und Dienstleis-tungen vertreten.

www.aicon3dforum.de


Die EMV 2017 hat ihr Veranstaltungskonzept mit Blick auf „EMV und Produktsicherheit“ ergänzt. Der Vorschlag dazu kam von Sei-ten des EMV-Komitees. Ziel ist es, Synergieeffekte zu nutzen und Schnittpunkte für beide Bereiche zu erkennen. Detlef Hoff-mann, Komitee-Mitglied der EMV und Business Development Manager bei SGS Germany GmbH weist darauf hin, dass die Pro-duktsicherheit praktisch alle elektrischen und elektronischen Ge-räte betrifft. Er fügt hinzu: „Produktsicherheit gehört zu den ge-setzlichen Anforderungen und ist, wie die elektromagnetische Verträglichkeit, Bestandteil der CE-Konformitätserklärung und der Fahrzeugzulassung. Vor allem bei kleineren und mittelständi-schen Unternehmen gibt es Fachleute, die EMV und Produktsi-cherheit in einer Person abdecken. Daher wird das Thema auf wechselseitiges Interesse stoßen und sich gut in die EMV 2017 einbinden lassen.“ Der neue Bereich wird in Form eines Gemein-schaftsstandes in der Messehalle abgebildet. Entscheiden sich Unternehmen für eine Teilnahme an einem Gemeinschaftsstand, erwartet sie ein Komplettpaket: Dies umfasst die Standfläche, den Messestandbau sowie Einträge in allen Ausstellerverzeich-nissen. Die Workshop-Agenda ist überarbeitet und durch den Punkt „EMV und Produktsicherheit“ ergänzt. Interessierte kön-nen praxisnahes Wissen aus beiden Anwendungsgebieten fin-den. Die EMV – Internationale Fachmesse mit Workshops für elektromagnetische Verträglichkeit findet vom 28. – 30.03.2017 auf dem Messegelände in Stuttgart statt. Mit über 100 internatio-nalen Ausstellern zählt die Veranstaltung zu Europas führender Fachmesse zum Thema elektromagnetische Verträglichkeit.

www.e-emv.com; www.mesago.com

Produktsicherheit erweitert Themenspektrum

Auf der SMT Hybrid Packaging 2017 werden erstmals einein-halbstündige Kurz-Tutorials ne-ben den bewährten Halbtages-Tutorials angeboten. Beide be-handeln im Allgemeinen ein-schlägige Fragen über die ge-samte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenferti-gung vom Design über die Pro-zesstechnologie bis hin zur Quali-tätssicherung. Das Programm umfasst insgesamt acht Kurz-Tu-torials und sieben Halbtages-Tu-torials. Die Kurz-Tutorials thema-tisieren unter anderem Folgen-des: Gunter Mößinger von der HTV-Conservation GmbH ver-schafft einen Einblick in die Scha-densanalytik und Warenbewer-tung an elektrischen Baugruppen und Bauteilen. Den Teilnehmern dieses Kurz-Tutorials werden grundlegende Kenntnisse zur

Tutorialkonzept und Kongressschwerpunkte veröffentlicht

Schadensanalyse und Warenbe-wertungen an elektrischen Bau-gruppen und Bauteilen vermit-telt. In seinem Vortrag „Innovati-ve Verbindungtechnologie auf der Basis reaktiver nanoskalarer Multilagensysteme“ beschäftigt sich Jan Freitag, CiS Forschungs-institut für Mikrosensorik GmbH, mit den steigenden Herausforde-rungen der Mikroverbindungs-technik. Im Fokus des Kongresses ste-hen Panel- Level Packaging und Consumer-Elektronik. Der Kon-gress findet am zweiten und drit-ten Messetag jeweils vormittags statt. Die Teilnehmer erwartet zwei spannende und praxisorien-tierte Themen:„Am ersten Halbtag betrachten wir die immer stärker nachgefrag-te Panel-Level Packaging Techno-logie und die Einsatzmöglichkei-

ten von Consumer-Packages spe-ziell im Automotive- und Luftfahrt-bereich. Mit Fertigungs- und Pro-duktbeispielen sowie verschiede-nen Tutorials wird sich die SMT Hybrid Packaging intensiv mit der Panel-Level Technologie beschäfti-gen. Der zweite Halbtag widmet sich der Frage, wie Consumer-Elektronik auch in der Fahrzeug- und Flugzeugindustrie genutzt werden kann. Dabei liegt der Schwerpunkt auf der Zuverlässig-keitsmethodik sowie der Test- und Prüfgerätetechnik“, erläutert der Komitee-Vorsitzende, Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer IZM, Berlin, die Hauptthemen der Fachveranstaltung. Bis zum 03.04.2017 gelten at-traktive Frühbucherpreise. Teil-nehmer der Veranstaltung haben auch die Möglichkeit, sich auf der parallel stattfindenden Messe

über die neuesten Technologien zu informieren und Kontakte zu knüpfen.Die SMT Hybrid Packaging findet vom 16. – 18.05.2017 in Nürn-berg statt. Als internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikro-elektronik bildet die Veranstal-tung die gesamte Welt der Auf-bau- und Verbindungstechnik ab. Auf der Veranstaltung präsentie-ren Unternehmen sowohl ihre neuesten Produkte und Innova-tionen als auch gezielte Lösun-gen für aktuelle Herausforderun-gen in der Herstellung elektroni-scher Baugruppen. Das vollstän-dige Kongressprogramm und weitere Informationen zu den Tu-torials sind unter smthybridpa-ckaging.de/kongress abrufbar.

www.mesago.com



Fuji Open House 2016

Der Spirit von 25 Jahren InnovationFuji Machine Europe feierte im Rahmen der Veranstaltung Fuji Open House 2016 im Kurhaus in Wiesbaden mit 250 Kunden und Partnern das 25jährige Jubiläum. Neben interessanten Vorträgen und Präsentationen wurde das 2tägige Programm durch einen technischen Rundgang sowie einer Podiumsdiskussion zum Thema Industrie 4.0 vervollständigt.

Fuji hat sich bis heute zum Full-Line-Supplier – angefangen beim Board Handling über Klebe-Dispenser bis hin zum Pastendrucker

– entwickelt und bietet ein Gesamtprogramm für alle Bedürfnisse seiner Kunden.

Klaus GrossThe Spirit of 25 Years Innovation

Seit 2012 als Geschäftsführer tätig, gab Klaus Gross einen Überblick auf die Geschäfte des Unternehmens, das im November 1991 durch Hiroo Itoh gegründet wurde. Im Juni 1992 startete der Verkaufs- und Servicebetrieb in Mainz-Kastel mit 10 Mitarbeitern in sechs Ab-teilungen auf 500 m². Durch ständiges Wachstum – trotz zweier gro-ßen Krisen in 2001 bis 2003 sowie 2009 – sind heute auf einer Flä-che von 2.000 m² 70 motivierte Mitarbeiter bei der Arbeit. Im März 2018 soll der Umzug in ein neues und weitaus größeres Firmenge-bäude im Gewerbegebiet Staudenäcker in Kelsterbach abgewickelt sein. Mit dieser Investition steht für ein weiteres Wachstum genug Platz und Raum zur Verfügung. Anfangs war das Unternehmen auf den Bereich der Telekommunikation fokussiert. Heute können auch die Anforderungen der Automotivebranche bestens erfüllt werden und nahezu alle namhaften Hersteller zählen zu den Kunden. Ein wachsender Markt in der Industrieelektronik sowie im Consumer-bereich zeichnet sich ab. Ziel des Unternehmens liegt in der Erhö-

hung des Marktanteils durch neue Kunden sowie zukünftigen Pro-jekten, die Kunden zufrieden zu stellen und die Effektivität durch Ver-besserung der internen Kommunikation zu erhöhen.

Keynote: Lutz Wagner, FührungskräftecoachEntscheiden in Stresssituationen

Nach fast 20 Jahren als Bundesligaschiedsrichter auf höchstem Ni-veau wechselte der Redner 2010 mit Erreichen der Altersgrenze die kurzen gegen die langen Hosen. Als verantwortlicher Koordinator für die Schiedsrichterausbildung beim DFB und als Coach der Bun-desligaschiedsrichter brachte er seine Erfahrungen den Zuhöreren anschaulich näher. Unterschiedliche Situationen sollten abhängig von der Rolle gehandelt werden: Ein Manager muss stets wach-sam, analytisch, unterstützend sowie begleitend sein und Entschei-dungen treffen. Abwechslungs- und lehrreich mit viel Wissen dage-gen gehören eher zu einem Projektleiter. Die Ausbildung über das Verhalten in kritischen Situationen ist eine Entscheider-Fortbildung. Denn das Wichtigste sei es, Entscheidungen zu treffen – ob richtig oder falsch wäre erstmal zweitrangig. Die gewisse Vorbereitung da-zu teilt sich in zwei Phasen. Phase eins dient zur Informations-sammlung, während die zweite Phase daraus besteht, an sich selbst zu glauben und darauf vertrauen, dass die getroffene Ent-scheidung die richtige ist. Je mehr Planung, desto härter trifft einen der Zufall. Im Nachhinein sind eine Reflektion und Analyse empfeh-lenswert. Wer ständig versucht fehlerfrei zu sein, wird daran ver-zweifeln. Insofern wäre ein stets Lernen aus den Fehlern hilfreicher. Seine abschließenden drei Thesen lauteten: Ein guter Entscheider ist daran zu erkennen, wie gut er eine umstrittene Entscheidung ver-kauft. Sowohl die Ware als auch die Verpackung müssen stimmen. Zur Minimierung einer Fehlerquote gehört als ausschlaggebendes Kriterium agieren statt reagieren.

Die Moderatorin Uta Rötzer gab vorneweg zur Ein-führung einen un-terhaltsamen Rückblick auf die Jahre 1991 bis 2016.

Christin Lutz von der IHK Wiesbaden bei der Urkundenübergabe an Klaus Gross als Anerkennung für 25 Jahre

unternehmerische Leistung. Foto

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Stefan JanssenProjekt SmartFab: Siemens Berlin

Zur Einführung gab es einen Überblick zu den Themen Backend so-wie Automation, da genau darauf das Maschinenkonzept der Smart-Fab abzielt. Die Maschinenkonfiguration der modular aufgebauten Arbeitszelle kann je nach Anforderung und Bedarf zusammenge-stellt werden, da jede Komponente des Systems komplett unabhän-gig voneinander und Intelligenz aufweist. Die Baugruppen interagie-ren bei Prozessdurchführung kontinuierlich mit der Maschinenbasis. Der Redner erklärte die verschiedenen Möglichkeiten zur Adaptie-rung des Systems. Die SmartFab unterstützt verschiedenste Bau-teilzuführungen wie Radial-, Axialgurte, Trays, Sticks sowie Schütt-gutförderer. Das adäquate Werkzeug wird basierend auf die Bauteil-form einfach ausgewählt, die Werkzeuge anschließend automatisch in der Maschine ausgewechselt. Die SmartFab ist eine Lösung, um die Automatisierungs- und Produktionskonzepte im Sinne der Indus-trie 4.0 sowie Internet of Things abzuschließen. Anhand der Zusam-menarbeit mit dem Messgerätewerk Berlin der Siemens AG wurde verdeutlicht, wozu die Arbeitszelle in der Lage ist. Denn hier ersetzt die SmartFab seit September 2016 die Handbestückung von Flach-baugruppen im Backend.

Design sowie reduzierter Länge für Platzersparnis in der Produktion. Die AimexIII bietet bis zu 130 Feederplätze vorne und hinten. Der Einsatz des DynaHeads mit seinen Revolverköpfen und Greifer reali-siert die Bestückung sämtlicher Bauteile, von klein bis sehr groß. Mit der Einzelspurkonfiguration lassen sich bei der Aimex III große Leiterplatten bis 710 mm x 924 mm verarbeiten, mit der Doppelspur-konfiguration sind zwei verschiedene Produkte gleichzeitig bestück-bar und erhöhen somit die Produktionskapazität. Mit einer Puffer-funktion kann diese nochmals erhöht werden. Die Teachfunktion zur Programmerstellung ist direkt am 12-Zoll-Touchscreen an der Ma-schine möglich. So kann auf eventuelle Rückmeldungen bezüglich Fehlern schneller mit der On-Machine Bearbeitung reagiert werden. Der LCR Check ist zur Messung und Überprüfung von Bauteileigen-schaften um die Qualität auch bei variablem Volumen zu garantieren.

Florian Ritter, Asys GroupAsys Smart Factory mit Pulse

Smart Factory ist ein wesentlicher Bestandteil von Industrie 4.0. Das Konzept sieht dabei vor, komplexe Prozesse wie das Markieren, Drucken, Bestücken und Nutzentrennen jeweils zu separieren. Da-bei sind die einzelnen Insellösungen durch autonome Transportrobo-ter miteinander verbunden. Software ist ein wichtiger Bestandteil und gewinnt weiter an Bedeutung. Im Produktbereich Pulse werden unterschiedliche Devices, Anbindungen und Softwarelösungen an-geboten, die die tägliche Arbeit in einer Produktionsumgebung ver-einfachen. So ist die PulseOne Software für linienübergreifende An-wendungen konzipiert. Mittels Apps kann die Software jederzeit mit neuen Features upgegradet werden. Roboter versorgen die Produk-tionslinie ständig mit Material, so dass eine selbstorganisierte Ma-teriallogistik realisiert ist. An Handarbeitsplätzen werden kollaborati-ve Roboter eingesetzt. Mittels Roboter oder Smartwatch sind kom-plexe Produktionsabläufe miteinander verknüpft. Der Bediener wird bei seinen Aufgaben unterstützt und muss fortan keine monotonen Arbeiten mehr ausführen. Grundsätzlich sollte eine neue Denkwei-se einkehren und jeder den Mut haben, an die Industrie der Zukunft zu glauben.

Ulf Oestermann, IZM Fraunhofer BerlinIndustrie 4.0 – Rebellion der Maschinen

Kommt es zu einer Rebellion der Maschinen, und der Bestückauto-mat drückt den Dash Button? Der Referent befasste sich dazu mit den Fragen wo solch Entwicklung herkommt, wie es damit steht und wo die Reise hingeht. Während im Laufe der ersten industriellen Re-volution Ende des 18. Jahrhunderts die Einführung mechanischer Produktionsanlagen mithilfe von Wasser- und Dampfkraft bestimmt war, sind wir in der heutigen Zeit bei der vierten industriellen Revolu-tion auf Basis von Cyber-Physical Systemen angelangt. Die Entwick-lung ist getrieben durch die Komplexität der gefertigten Produkte so-wie den Dokumentationswünschen bzw. -pflichten. Bei der Frage zum Stand der Industrie 4.0 wurde klar, dass es keine übergreifen-den Standards gibt und es stark betrachtungsabhängig ist. Es gibt

Der Keynotespeaker des ersten Tages: Lutz Wagner.

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Stefan Janssen sprach über SmartFab.

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Die Aimex III wurde von Hart-mut Eger präsentiert.

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Asys Smart Factory mit Pulse von Florian Ritter.

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Die Teilnehmer der Podiumsdiskussion (v.l.n.r.): Prof. Dr. Gerrit Sames, Dieter Meuser, Marcel Pannu, Gerd Ohl.

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Hartmut EgerPräsentation & Weltpremiere Aimex III

Um den wachsenden Anforderungen nach High-Mix, variablem Mix sowie einer flexiblen Volumen Produktion gerecht zu werden, wur-de die Aimex III sowie die Schwester, Bestückplattform Aimex IIIc entwickelt. Die beiden Systeme unterscheiden sich hauptsächlich in der Größe. Die Schwester AimexIIIc sorgt mit ihrem kompaktem


zwar viele Fördermaßnahmen, da es von der Politik zum Schlüssel-thema erklärt wurde, jedoch sind die eigenen Anstrengungen der Unternehmen stets kostengetrieben. Vorteile dieses Trends liegen unter anderem in der Minimierung von Stillstandszeiten sowie einer Taktzeiten-Optimierung. Die Zukunft soll die Entwicklung einheitli-cher Protokolle und Sensorschnittstellen fördern, es wird auf die Ein-bettung von Integration in vertikaler und horizontaler Ebene in die Fertigung sowie einen Multi-Übersetzer-Sockel hinauslaufen. So sol-len systemübergreifend alle Sensoren und Softwareschnittstellen ansprechbar sein. Auch wird sich eine stärkere Fokussierung auf das Usability aller Programme und Oberflächen ergeben.

Jonas ErnstFuture Smart Factory & IoT

Der Vortrag gab einen guten Einblick, was die Zukunft den Systemen von Fuji bringen wird. Mit dem Software-Konzept Nexim wurde die komplette bisherige Software neu gestaltet und ein weiterer Schritt in Richtung Industrie 4.0 getan. Der erste Bereich Plan deckt dabei die Programmerstellung, Optimierung, Simulation, flexible Produkti-onsplanung über mehrere Linien und Maschinen hinweg inklusive individuellem Rüstwechsel, ab. Der Part Do enthält die Rüstreports, Produktwechselunterstützung, Materialverfolgung sowie die Bereit-stellung für den Bediener, während See die Linienüberwachung in Echtzeit bereit stellt. Standortunabhängig, da webbasierend, wer-den die Linienauslastungsübersicht, Fertigungsanalyse sowie Tra-ceability geliefert. Insofern ist es für den Bediener sehr einfach, neue Bauteile anzulegen, Programme zu erstellen und die vielfälti-gen Optimierungstools zu verwenden. Die Anbindung an MES-Sys-teme, Handhabung von Leuchtklassenprodukten wie LEDs sowie die Kontrolle von Moisture Sensitive Level Bauteilen wird damit zum

Kinderspiel. Daneben ist es auch möglich, Lagersysteme anzubin-den. Die übersichtliche, einfach zu handhabende Oberfläche führt den Nutzer intuitiv durch das Programm. Alle Daten werden für das Monitoring genutzt, um einzelne Maschinen oder komplette Linien selbst an unterschiedlichen Standorten in Echtzeit zu überwachen. So ist eine Auslastung stets optimiert und bei eventuellen Störungen oder Veränderungen ist eine sofortige Reaktion realisierbar.

Dr. Werner Laub, Staufen AG & Heinz Floren, Insta Elektro GmbHWeg zur Wertschöpfungsexzellenz

In dieser interessanten Präsentation zeigten die zwei Redner auf, wie Insta durch die BestPractice Partnerschaft mit der Staufen AG ihren Weg zur Wertschöpfungsexzellenz gemeistert hat. Im Rahmen dieser Vereinbarung wurde eine partnerschaftliche Zusammenarbeit zur Förderung von BestPractice-Lösungen beschlossen, da Insta in 2014 erkannte, dass eine Veränderung notwendig war, um die ge-setzten Ziele in der SMT Fertigung erreichen zu können. Die OEE-Performance über drei Linien lag gerade mal bei 36 %, die Durch-laufzeit betrug 10 Tage. Ein ganzheitlicher Projektansatz im Bereich der SMT-Fertigung hatte zum Ziel, die Wettbewerbsfähigkeit durch kreative Ansätze und basierend auf den Methoden sowie Prinzipien einer schlanken Produktion mittelfristig wieder einzustellen. Der Projektansatz adressierte Prozess, Logistik sowie die Führung in den vier Phasen Vorbereitung, Analyse, Konzept und Umsetzung. Mit einem schlanken Fertigungs-, Logistik- sowie Führungskonzept folgte man den Lean Prinzipien. Mit dem ganzheitlichen Ansatz konnte die Wettbewerbsfähigkeit der Insta SMT-Fertigung drastisch verbessert werden: die OEE-Performance stieg auf 65 %, die Durch-laufzeit konnte von 10 auf 4 Tage verringert werden. Durch effiziente Prozesse und Prozessverkettung wurden die Personalkosten um 40 %, die Rüstzeit sogar um 83 % reduziert. So konnten die Voraus-setzungen für End-to-end-Pull geschaffen werden, der Kundenim-puls triggert nun die Nachproduktion von Gerät und Baugruppe.

PodiumsdiskussionS.E.F. e.V. – Industrie 4.0

SEF Smart Electronic Factory e.V. und dessen Mitglieder entwickeln gemeinsam Lösungen und Standards für die vierte industrielle Re-volution. Teilnehmer der Podiumsdiskussion – unter Leitung des Area Sales Manager von Fuji Machine Jonas Ernst – waren CTO von iTac Software AG Dieter Meuser, Geschäftsführer Limtronik GmbH Gerd Ohl, SMD-Leiter Limtronik GmbH Marcel Pannu sowie Prof. Dr. Gerrit Sames von der Technischen Hochschule Mittelhessen. Diskutiert wurden der Entwicklungsstand, Standards, Fachkräfte und Branchenunterschiede der Industrie 4.0 in Deutschland. He-rauszuhören war, dass Deutschland im internationalen Wettbewerb noch hinterher hinkt, jedoch hat gerade die Elektronikbranche ge-wissen Vorbildcharakter. Darüber hinaus befassten sich die Exper-ten unter anderem mit der Fragestellung, welcher Schnittstellen-standard sich durchsetzen wird, mit dem Ergebnis, dass der stärke-re und am weitest verbreitete gewinnen wird. Hier ist derzeit noch alles offen. Beim Thema Cloud waren sich die Podiumsteilnehmer einig, dass die Verlagerung von Daten in die Cloud dazu beitragen kann, diese besser zu schützen. In der Regel werden so Daten pro-fessionell und auf dem neuesten Stand der Technik gepflegt sowie vor Angriffen geschützt. Abschließend war zu hören, dass die Tech-nologien zwar bereits vorhanden sind, aber noch in praxistaugliche Lösungen umgewandelt werden müssen. Insbesondere für den Mittelstand sei dies eine zentrale Aufgabe. (dj)www.fuji-euro.de

Ulf Oestermann vom IZM Fraunhofer Berlin über Industrie 4.0.

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Jonas Ernst war nicht nur Mode-rator der Podiumsdiskussion sondern hatte auch einen Vortrag zur Futur Smart Factory dabei.

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Dr. Werner Laub von der Staufen AG über BestPractice.

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Heinz Floren von Insta Elektro GmbH auf dem Weg zur Wertschöpfungsexzellenz.

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Christian Koenen Technologietage

Richtungsweisende Innovationen130 Teilnehmer besuchten am 26. und 27. Oktober 2016 in Ottobrunn die Technologietage der Christian Koenen GmbH. Geboten wurden Expertenvorträge von Rohde & Schwarz, Infineon und Ekra sowie eine Live Übertragung aus dem Application Center. Die anschließende Firmenführung rundete das Programm ab.

Das Unternehmen entwickelte sich innerhalb weniger Jahre zum technologisch führenden Herstellungsbetrieb für Präzisions-

schablonen. Um die Qualität für das Präzisionswerkzeug Schablone garantieren zu können, wird Technik stets auf dem neuesten Stand gehalten und konsequent neue Maßstäbe gesetzt.

Thomas Lehmann, Christian Koenen GmbH „Kleine Ursache – Große Wirkung“

Unter diesem Motto fasste der Referent häufig auftretende Pro-blemfälle zusammen und zeigte Lösungswege anhand von ausge-wählten Problematiken auf. So ist etwa bei der Verarbeitung von sehr kleinen Bauelementen neben der eingesetzten Pastenklasse auch die Anzahl der übertragenen Kugellagen zu betrachten. Darge-legt wurde außerdem, wie stark Umgebungsvariablen wie bei-spielsweise Feuchtigkeit, Staub und Schmutz im Sauber- und Rein-raum die Prozesse bis hin zum kompletten Stillstand einer Linie be-einflussen. Konzepte wie das Kapseln einzelner Produktionsschritte können hier für eine stabile Umgebung sorgen. Auch dem Problem Verzug im Substrat lässt sich entgegenwirken, da sich herausge-stellt hat, dass Leiterplatten herstellerunabhängig einem Schrumpf-faktor von 99,6 bis 99,8 unterliegen. In diesem Zusammenhang bie-ten sich Vereinbarungen an, Schablonen vorab auf den Faktor 99,7 zu schrumpfen. Ferner lässt sich der Problematik auftretender Lot-perlen sehr oft durch Änderungen des Schablonenlayouts begeg-nen. Ein weiterer Hinweis betraf SMD-Kleberanwendungen. Um ein Aushärten des Klebers zu verhindern, empfiehlt es sich, auf den Zu-satz von Alkohol zu verzichten.

Dipl. Wirt.-Ing. (FH) Michael Dill und Hubert Ruf, Rohde & Schwarz„TPM in der Baugruppenfertigung“

TPM (Total Productive Management), das ganzheitliche Produktivi-tätsmanagement, zielt auf eine absolute Verfügbarkeit bei voller und fehlerfreier Leistung ab. Das Managementsystem basiert auf acht Säulen: KVP (kontinuierlicher Verbesserungsprozess), autonome In-standhaltung, geplante Instandhaltung, Kompetenzmanagement, Anlaufmanagement, Qualitätserhaltung sowie TPM in den Berei-chen Administration, Arbeitssicherheit und Umwelt- und Gesund-heitsschutz. Ziel ist es, neben der Produktivität, der Qualität, dem Lieferservice und der Security auch die Motivation der Mitarbeiter zu steigern und Kosten zu senken. Der Schlüsselfaktor hierzu sind gut ausgebildete Mitarbeiter, die sowohl Fach-, Methoden- und So-zialkompetenz mitbringen. Erste Ergebnisse zeugen vom Erfolg: Mit Hilfe von TPM war es dem Unternehmen zum Beispiel möglich, die MTBF (Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen) von 600 Minuten auf 2.000 Minuten im Jahr zu erhöhen. Außerdem lies sich der Lauf-

zeitverlust durch geplante Instandhaltung um nahezu 100 Stunden im Jahr reduzieren.

Torsten Vegelahn, Ekra „Multi Step – die Lösung zum Bedrucken von extrem langen

Leiterplatten“

Die Nachfrage nach übergroßen Drucksystemen für LED-Großfor-mate wird zunehmen, ist der Referent überzeugt. Jedoch ergibt sich oftmals bei der Herstellung von Boards größerer Längen ein Verzug im Layout, was sich besonders bei Drucksystemen bemerkbar macht. Entwickelt wurde daher eine neue Methode, die die präzise Produktion von Boards mit einer Länge von derzeit knapp 160 cm er-möglicht. Mittels eines eigenen Schablonendesigns lassen sich Pro-bleme wie Druckversatz auf langen Leiterplatten in den Griff bekom-men. Derzeit eignet sich diese Methode aufgrund des Preis-Leis-tungs-Verhältnisses jedoch noch nicht für eine kostengünstige Mas-senproduktion.

Dr. Michael Brüggemann, Infineon„Infineon und Industrie 4.0“

Der Referent zeigte auf, wie sich Kosten und Schwierigkeiten in der Halbleiterfertigung durch die Verknüpfung der Produktion mit mo-derner Informations- und Kommunikationstechnik, kurz durch Indus-trie 4.0, anhand problemspezifischer Ideen reduzieren und sich so-mit eine höhere Qualität, Verfügbarkeit und Stabilität erreichen las-sen. Trotz zunehmender Komplexität und wachsender Anzahl an Modulen und verstärkter Verzahnung elektronischer und mechani-scher Module sollen die Prozesse eine Null-Fehler-Strategie durch das absolute Monitoring von Anlagen und Prozessparametern über traditionelle Produktdaten hinaus ermöglichen. Die Herausforderun-gen liegen dabei in der stark ansteigenden Anzahl an Daten und der Big Data Struktur. So ist die Datenmenge mittlerweile um den Fak-tor 1000 gestiegen, was mit umfangreichen Aufgaben etwa im Be-reich der Netzwerke, Interfaces und Datenbanken einhergeht.www.ck.de

Thomas Lehmann, Christian Koenen GmbH.

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Dipl. Wirt.-Ing. (FH) Michael Dill, Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG.

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Hubert Ruf, Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG.

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Torsten Vegelahn, EKRA Screen & Stencil Printing.

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MESSEN + VERANSTALTUNGEN NEWS

Bauteilsauberkeit spielt als Qualitätskriterium eine immer wichtigere Rolle. Dies zeigt sich einerseits an der steigenden Zahl der Bautei-le, die mit Sauberkeitsanforderungen belegt sind. Andererseits nimmt die Sensibilität von Werkstücken gegenüber Verunreinigungen durch komplexere Bauteilgeometrien und en-gere Toleranzvorgaben ständig zu. Daraus re-sultiert häufig ein hoher Reinigungsaufwand, unter dem die Wirtschaftlichkeit leidet. Die Frage lautet daher: Wie lässt sich die hinrei-chende Sauberkeit stabil und effizient si-chern. Antworten darauf bieten die vom Fachausschuss Reinigen des FiT erarbeiteten Leitlinien für eine qualitätssichernde Prozess-führung, die auch den Rahmen des Pro-gramms der 26. Fachtagung „Industrielle Bauteilreinigung“ bilden. Die von fairXperts organisierte Veranstaltung findet am 23. und

24. März 2017 im Donausaal des Messezen-trums Ulm statt. Um Bauteilsauberkeit stabil und effizient zu sichern, sind abgestimmte Lösungen für Chemie, Verfahren und Technik sowie für das Messen, Prüfen und Analysie-ren erforderlich. Dazu präsentiert die zweitä-gige Veranstaltung Grundlagen, innovative Lösungen und Erfahrungsberichte, die eine systematische, qualitätsorientierte und effi-ziente Prozessgestaltung ermöglichen.Am ersten Tag bilden Chemie, Verfahren und Anlagentechnik den Schwerpunkt. Der Eröff-nungsvortrag bietet eine Übersicht über tech-nische Lösungen für die Bauteilreinigung. Danach stehen mit Richtlinien und Verfahren Empfehlungen für Anwender auf der Agenda. Erfahrungen aus Sicht eines Anwenders the-matisiert der Vortrag zur Bauteilreinigung in

Bauteilsauberkeit systematisch, qualitätsorientiert und effizient sichern

der Automobilindustrie. Ebenfalls aus der An-wenderperspektive werden in den folgenden Referaten die Reinigung von Schüttgut mit hohen Sauberkeitsanforderungen und die Feinstreinigung von Präzisionsbauteilen be-trachtet. Um die Bauteilreinigung mit Löse-mitteln sowie um die Einzelteilreinigung und das Hochdruckentgraten mit flexiblen Reini-gungszellen in der Automobilindustrie geht es in weiteren Vorträgen. Im neuen Innovati-onsforum Reinigungstechnik werden innova-tive Produkte und Lösungen für die Bauteil-reinigung aus den Bereichen Chemie, Tech-nik, Beratung und Service vorgestellt. Den Abschluss des ersten Tages bildet das Exper-tenforum „Think global, act local“ mit Erfah-rungsberichten aus China, Indien und den USA sowie anschließender Diskussion von Tagungsteilnehmern, Referenten und Aus-stellern zum internationalen Geschäft der Reinigungstechnik.Der Impulsvortrag mit Diskussion zum The-ma „Industrie 4.0 – Herausforderung für die industrielle Reinigungstechnik“ eröffnet den zweiten Veranstaltungstag. Danach stehen das Messen, Prüfen und Analysieren in der industriellen Bauteilreinigung im Mittelpunkt. Vorgestellt werden dabei die neue FiT-Richtli-nie „Filmische Verunreinigungen beherr-schen“ ebenso wie messtechnische Lösun-gen für die Badüberwachung zur besseren Prozessbeherrschung. Weitere Vorträge infor-mieren über die Umsetzung der Anforderun-gen an die Reinigung medizintechnischer Produkte im Produktionsumfeld und über die optimale Prozessgestaltung der Lösemittel-reinigung mit Bauteilkonservierung.Die Fachtagung richtet sich an Ingenieure, Techniker und Fachpersonal aus der betriebli-chen Fertigungsplanung, dem Einkauf, der Qualitätssicherung, Verfahrenstechnik, Kon-struktion und Entwicklung. Angesprochen sind auch Hersteller und Betreiber von Reini-gungsanlagen und -medien sowie Spezialis-ten aus Bereichen der Oberflächentechnik.

www.industrielle-reinigung.de

Die 26. Fachtagung „Industrielle Bauteilreinigung“ des Fachverbands industrielle Teilereinigung (FiT) e.V. findet am 23. und 24 März in Ulm statt.

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Im Mittelpunkt der Veranstaltung mit begleitender Ausstellung stehen innovative Technologien und Praxisbe-richte zur Prozessoptimierung sowie der Erfahrungsaustausch mit Experten und Anwendern.

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Software, Service und Hardware sind die Kompetenzfelder der Firma dhs Dieter-mann & Heuser Solution GmbH, dem Ge-neralunternehmen für Professional Ima-ging.dhs Solution plant, organisiert und betreut den kompletten Workflow im La-bor-, QS- und Mikroskopie-Umfeld. Es werden kundenspezifische Bildmanage-ment-Lösungen angeboten – die dhs-Bild-datenbank (Software zur Bildaufnahme, -verarbeitung, -analyse, -archivierung und Dokumentation) bildet dabei die Basis.Weiterbildung und Kundennähe sind wichtige Bestandteile der Unterneh-mensziele. Dazu bietet das Unterneh-men am 14. + 15. März 2017 im Hotel Gutshof, Herborn einen Workshop an mit folgenden Themen:• Materialografische Probenpräparation• Mikroskopie, Beleuchtung und Kame-

ra-Adaption• Digitale Mikroskopie• Restschmutz-Analyse• VDA Bd. 19 – Grundlagen Technische

Sauberkeit, • Lieferanten-Leitfaden (Drehteile)• Digitale Bildverarbeitung und Bildana-

lyse, Dokumentation• Schweißnahtvermessung• Datenmanagement, Schnittstellen• Bildaufnahme und Kalibrierung• Anwendung von Normen in der Praxis.Live-Demos und Vorträge wechseln sich ab. Ein mobiles Präparationslabor und umfassende Geräteschau steht bereit. An zwei Tagen bietet sich die Möglichkeit zum Erfahrungsaustausch mit • Experten im Imaging-Bereich und Mi-

kroskopie • Anwendern • Experten zum Thema Schadensanalyse• Experten zum Thema Präparation.Das Unternehmen wird unterstützt von deren Partnern Struers, pixelFerber, Zeiss und Micro Kern.

www.dhssolution.com

Gesicherte Qualität durch fortlaufende Weiterbildung


Großes Besucherinteresse bei interessanten Fachvorträgen….

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… und Demos im großzügigen Competence Center bei smartTec.Fo

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Coating & Dispensing Day bei smartTec

Binnen kürzester Zeit ausgebuchtDie Schutzbeschichtung von Flachbaugruppen ist ein sehr vielfältiger und hochdynamischer Themenkomplex. Wachsende Anforderungen erfordern und generieren hier immer wieder neue Lösungen. So ist es kein Wunder, dass der Coating Day bei smartTec Ende November letzten Jahres binnen kürzester Zeit vollständig ausgebucht war und gar überlegt wurde, einen weiteren Termin anzubieten. Die Teilnehmer konnten sich am 23. 11. bei Vorträgen und anschließenden Live-Vorführungen in Theorie und Praxis über ausgewählte Aspekte und innovative Entwicklungen in der Beschichtungstechnologie informieren.

Auf dem Fahrplan standen vormittags die Vorträge zu den The-men: Trends in der selektiven Schutzbeschichtung, Wissens-

wertes über Schutzlacke, Automatic Coating Inspection (ACI), eine vergleichende Betrachtung industrieller Dosierverfahren sowie An-forderungen im Microdispensing. Desweiteren wurde dargestellt, wie sich das smartControl Konzept zur intelligenten Liniensteuerung vorteilhaft im Bereich Coating einsetzen lässt. Nachmittags konnten die Teilnehmer die in den Vorträgen angesprochenen Prozesse an insgesamt 6 Stationen und den bereitstehenden Fertigungslinien live begutachten.

Durchgängig kontrolliert: Selektive SchutzbeschichtungBedingt durch Miniaturisierung, kleinere Bauteile, engere Leiterbah-nen und hohe Packungsdichten reagieren elektronische Produkte auf harte Einsatz- und Umgebungsbedingungen oft sehr empfind-

lich. Nur entsprechende Lackierungen bieten hier einen wirksamen Schutz vor Feuchtigkeit und Kriechströmen und eine gute Stabilisie-rung der dieelektrischen Eigenschaften. Es lassen sich dadurch bei-spielsweise die Abstände stromführender Leiter reduzieren sowie höhere Durchschlagsfestigkeiten und Widerstandsfähigkeiten errei-chen. Im Ergebnis zeigt sich eine deutlich bessere Zuverlässigkeit und Reduzierung der Ausfallhäufigkeit aufgrund von Korrosion, Be-feuchtung, Migration vagabundierender Rückstände, Luftverunreini-gungen durch Stäube und Gase oder mechanischen Belastungen wie Vibrationen.Naturgemäß müssen bei der Schutzbeschichtung stets Bereiche von einer Lackierung ausgenommen sein, so dass i. d. R. von einer selektiven Beschichtung auszugehen ist. Das vorgestellte Select-Coat Verfahren bietet den Vorteil vollständiger Kontrollierbarkeit des gesamten Beschichtungsprozesses von der Materialzufuhr bis zur exakten Kontrolle der Materialauftragsmenge und der umrissge-



Aufgrund der enormen Materialersparnis rentiert sich hohe Präzision und Re-produzierbarkeit auch dort, wo das Prozessfenster sehr groß zu sein scheint.

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nauen, programmgesteuerten Positionierung des Lackfilms auf der Baugruppe mittels kontaktlosem Auftrag im Jet Verfahren und laser-überwachter Auftragsbreite – und das ganz ohne Sprühnebel. Für die Materialversorgung bietet das System eine geschlossene, zir-kulierende und beheizte Lackversorgung, die wie alle anderen Pro-zessschritte des SelectCoat Verfahrens per Closed Loop kontrollier-bar ist. Der Einfluss von Viskositätsschwankungen ist damit prak-tisch eliminiert. Das Verfahren bietet hohen Durchsatz, sehr schnel-len Auftragswechsel und beste Reproduzierbarkeit. Es schaltet Be-dienereinflüsse weitestgehend aus und bietet damit einen durch-gängig kontrollierten, automatischen selektiven Beschichtungspro-zess.

Komplette Prozess-Absicherung mittels ACIIn dem anschließenden Vortrag zum Thema Coating und ACI (Auto-matic Coating Inspection) wies Gerd Schulze von Asymtek Nordson darauf hin, dass es sich beim Coating mittlerweile längst nicht mehr um einen „exotischen“ Prozess handelt. Die Beschichtung als ei-genständiger Prozess ist heute vielfach fester Bestandteil der mo-dernen Baugruppenfertigung. Allerdings ist sie im Vergleich zu ande-ren Prozessen ungleich komplexer, da enorm viele Variable das Be-schichtungsergebnis beeinflussen. Umso sinnvoller ist es, ACI als permanente Qualitätskontrolle in diesen Prozess zu integrieren, um zu verifizieren, dass die Beschichtung an der richtigen Position aus-geführt ist, keine Fehlstellen oder Delaminierungen, Blasen und Ris-se existieren, sich kein Lack auf freizuhaltenden Flächen und keine Spritzer auf Steckern oder Kontakten befinden. Die speziell entwi-ckelte ACI-Lösung arbeitet entweder mittels Abgleich über ein Gol-den Sample oder mit gezielter Vorgabe von Inspektionsbereichen, Attributen und Toleranzen. Nicht nur für die Schutzbeschichtung, sondern auch für Underfill-Anwendungen ist ACI einsetzbar. ACI be-deutet 100%-Inspektion und Absicherung des gesamten Prozesses vom Beschichten über das Trocknen bis zum Inspizieren.

Die Rolle des LacksEine sehr wichtige Rolle spielt selbstverständlich die Auswahl des richtigen Lacks. In seinem Überblick hierzu zeigte Hartmut Giesen von Lackwerke Peters die Unterschiede und Charakteristika der zum Einsatz kommenden Beschichtungsmaterialien für unterschied-lichste Applikationen auf, die sich vor allem – in Abhängigkeit von den verwendeten Bindemitteln – in ihrem Trocknungs- und Tempera-turverhalten, ihrer Flexibilität bzw. Elastizität sowie ihrer mechani-schen und chemischen Beständigkeit und ihrer Feuchtebeständig-keit unterscheiden. Zur Auswahl der optimalen Produkte für die je-weilige Anwendung stellt das Unternehmen durchgängiges Know-how und anwendungstechnische Beratung aus einer Hand zur Ver-

Durchgängige Closed Loop Kontrolle: Das Quantum System in der Praxis.

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ecMESSEN + VERANSTALTUNGEN


fügung. Im Democenter von smartTec lassen sich hierzu Testläufe unter Praxisbedingungen durchführen.

Prozess im Griff mittels smartControlRoland Feuser, Geschäftsführer bei smartTec, präsentierte in sei-nem Vortrag zum smartControl Konzept anhand einer selektiven Be-schichtungslinie mit umlaufendem Werkstückträger-System die Vor-teile dieser vom Unternehmen entwickelten Fertigungssteuerung auf Basis modernster RFID-Technologie. Anhand der Codierung der im Werkstückträger (WT) befindlichen Baugruppen wird der im RFID-Chip gespeicherte Ablauf werkstückbezogen abgearbeitet. Neben der auftragsspezifischen Steuerung des Prozesses erfolgt ei-ne permanente Visualisierung, über die jederzeit der Zustand der SMEMA-Schnittstellen ersichtlich ist. Die im Verlauf des Prozesses anfallenden Daten werden erfasst und dokumentiert. Eine optionale Prozess-Verriegelung stellt sicher, dass ein Prozessschritt nur dann erfolgt, wenn der vorher absolvierte Prozessschritt erfolgreich war.Zeitgewinn durch schnellere Produktwechsel, hohe Transparenz dank Visualisierung, durchgehende Rückverfolgung und Qualitätsge-winn durch hohe Prozess-Sicherheit sind wesentliche Vorteile des smartControl Konzepts.

Materialkosten senken mit optimalen Komponenten für die industrielle DosierungEinen breiten Überblick über die von Nordson Asymtek abgedeck-ten Dispensanwendungen in der Elektronik gab Almar Thewissen und unterschied dabei Applikationen mit mittlerem und größerem Materialauftrag einerseits und solche mit kleinerem Materialauftrag – „Micro Dispensing“ – andererseits. Zu ersteren gehören bei-spielsweise das Bonding, Encapsulation, Versiegelungen sowie Kle-ber- und Thermopastenaufträge. Eine geringe Präzision und Wieder-holbarkeit eines Dispensverfahrens wirkt sich in Bereichen mit mitt-lerem und höherem Materialauftrag weniger negativ auf die Qualität des Endprodukts aus als im Bereich des Micro Dispensing. Je gerin-ger die zulässigen Auftragsmengen und Mengentoleranzen, desto höher sind Aufwand und Kosten für den betrachteten Prozess. Eine einfache Rechnung zeigt allerdings auch, dass die Genauigkeit und Reproduzierbarkeit des Materialauftrags enormen Einfluss auf den

Materialverbrauch und die Materialkosten hat. Ausführlich erläuterte der Referent den Einfluss und die Material- und Viskositätsabhän-gigkeit unterschiedlicher Mischrohr-Geometrien für statisches und dynamisches Mischen und stellte die unterschiedlichen Pumpen- und Fördersysteme – zeit- oder druckgesteuert, Förderung mittels Zahnrad, Kolben oder Schnecke, mit und ohne Volumenmessung – sowie die unterschiedlichen Antriebsmöglichkeiten – Luftdruck, Öl-hydraulik oder Servomotoren – dar. Wartungsfreundlichkeit, Ge-schwindigkeit, Sparsamkeit des Materialeinsatzes und eine gute Kontrollierbarkeit des Prozesses über Closed Loop sind wesentliche Bestimmungsfaktoren bei der Komponentenauswahl und Prozess-optimierung wie sie anhand des ausgestellten Quantum Q-6800 Systems von Nordson Asymtek in Aktion präsentiert wurde.

Die Königsdisziplin: Micro DispensingDer Bereich des Micro Dispensing ist durch immer kleinere Punkte bei gleichzeitig hohen Geschwindigkeitsanforderungen gekenn-zeichnet. Punktvolumina bis 1 μl, Linienbreiten um 0,2 und Punkt-durchmesser unterhalb 0,3 mm kennzeichnen diesen Bereich und stellen höchste Ansprüche an das Zusammenspiel von Dispens-Plattform, Ventiltechnik und Software. Nur durch einen kontaktlosen Materialauftrag, vergleichbar mit der Funktionsweise eines Tinten-strahldruckers, lassen sich diese hohen Anforderungen bewältigen. Die von Gerd Schulze vorgestellte Jet Technologie gestattet ein ex-trem präzises, wiederholgenaues und dabei sehr schnelles Dispen-sen von Flüssigkeiten.Die neueste Jet Entwicklung, das NexJet Ventil mit Ready Set Cartrid-ge, ist besonders wartungsfreundlich, einfach zu demontieren und zu reinigen und besitzt eine Heizung für optimierte Viskosität. Die Do-sieranlage S-900 von Nordson Asymtek für das kontaktlose Dispen-sen mittels Jettechnologie zeichnet sich durch minimalen Platzbedarf, eine Fülle möglicher Konfigurationen und Regelungen und höchste Flexibilität aus. Die hohe Wiederholgenauigkeit wird unter anderem durch CPJ, Calibrated Process Jetting, erreicht. CPJ ermittelt peri-odisch das Gewicht der Punkte und passt die Punktanzahl und damit das aufgebrachte Volumen ggf. an. Dies sichert auch bei Viskositäts-änderungen gleichbleibende Ergebnisse über einen langen Zeitraum. www.smarttec.de

Immer kleinere Punkte, immer kleinere Volumen: In der Königsdisziplin des Micro Dispensing gibt es kaum eine Alternative zum Jet Verfahren.

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ecCalibrated Process Jetting (CPJ) ermittelt periodisch das Gewicht der Punkte und passt die Punktanzahl und damit das aufgebrachte Volumen ggf. an.

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Innovationstage ein voller Erfolg

Fokus: Materialhand-ling und BestückungAuch wenn der Termin spät im Jahr 2016 gewählt war, kamen doch viele interessierte Besucher, um sich die neusten Entwicklungen von Mimot vorführen zu lassen. Ziel der Veranstaltung war es, aufzuzeigen woran im Unternehmen gearbeitet wird und wie die Zukunft aussieht.

Grundlage und Ausrichtung für die Entwicklungen bei Mimot ist die Vervollständigung und Perfektionierung des Manufacturing

Logistics System, kurz MLS. Dieses schon seit Jahren verfolgte Zielkonzept aufeinander abgestimmter Prozesse unter Einbezie-hung von Industrie 4.0 wird mit den gezeigten Entwicklungen kon-sequent vorangetrieben. Den Materialfluss in der SMT Fertigung gesamtheitlich zu erfassen und mit maßgeschneiderten Lösungen abzubilden ist und bleibt dabei die Hauptaufgabe.Bei den Innovationstagen konnten sich die Besucher davon über-zeugen, dass alle benötigten Komponenten entwickelt sind. Begin-nend bei dem Wareneingang mit dem WI-Modul über das ML-Termi-nal als Lager- und Kommissioniersystem bis hin zur Bestückung mit der neuen MiT4 Bestückplattform.

Material-HandlingDen Anfang bildet dabei das Wareneingangs-und-Identifikations-Modul (WI-Modul), mit welchem eine automatische 100 % Erfas-sung des Materials möglich ist. Eine Kamera erkennt z.B. das Her-stellerlabel und entnimmt daraus alle relevanten Daten wie Menge, Charge oder MSL-Level. Diese werden dann dem übergeordneten ERP oder MES System mitgeteilt. Ein Drucker erstellt ein Label mit einem Unique Code der auf die Rolle geklebt wird. Somit ist diese Rolle im System erfasst. Eine Falscheinlagerung ist damit unmöglich und die Rolle kann auch noch nach Jahren in Verbindung mit einer Traceability-Software bis zum Wareneingang rückverfolgt werden. Die so erfasste Bauteilrolle kann anschließend vollautomatisch in das ML-Terminal eingelagert werden.

In der vorgestellten Ausbaustufe des MLTs können bis zu 20.000 Rollen eingelagert werden, eine Erweiterung bis 60.000 Rollen ist möglich.Über unterschiedliche Wege gelangen die Rollen in das System, ob einzeln über ein Transportband oder aber im Stapel mit bis zu 65 Rol-len auf dem Reel-Trolley über das Auto-E/A-Modul. Die Auslagerung erfolgt in umgekehrter Richtung nach vorgegebener Rüstreihenfol-ge. Des Weiteren verfügt das System über zwei redundante Rollen-Speicher-Module, in welchen MSL-Materialien eingelagert und bei 40 °C rückgetrocknet werden können.Ein automatisiertes Lagersystem wie das ML-Terminal wird mehr und mehr ein zwingender Baustein einer kosteffizienten, modernen und qualitativ hochangesiedelten Fertigung sein, in der es unum-gänglich ist nicht wertschöpfende Prozesse konsequent zu eliminie-ren. Wie beim Veranstalter auch sonst üblich, ist das ML-Terminal ebenfalls modular aufgebaut. Es stellt einen signifikanten Baustein im MLS dar.

BestückungEin weiterer Höhepunkt war die Vorstellung der neuen Bestückplatt-form MiT4. Hier konnten sich die Besucher davon überzeugen, dass wenn das Unternehmen ein neues Bestücksystem baut, geht es nicht nur darum, neuste Technologie wie digitales Vision oder war-tungsfreie Linearantriebe zu verwenden, sondern vielmehr wird da-mit - wie schon oft - eine neue Ära im Bereich der Bestückung ein-geleitet.Werden bei allen anderen Bestücksystemherstellern Modul an Mo-dul gesetzt, um eine für die Produktion benötigte Stellfläche an Fee-dern zu erreichen, können bei der MiT4 sog. Wings an die bestehen-de Maschine angebaut werden. Dieses patentgeschützte Prinzip ist weltweit einzigartig und wird dazu beitragen Investitionen in die neue Bestückplattform zukunftssicher zu gestalten. Die Teilnehmer der Innovationstage waren somit die Ersten die diese Weltneuheit zu sehen bekamen.Alle Besucher waren sich einig, dass der Veranstalter mit seinen Maschinenkonzepten absolut auf dem richtigen Weg ist und die 2 tägige Veranstaltung die Reise mehr als wert war: Das Unterneh-men ist und bleibt ein Innovationstreiber in Sachen flexible und effi-ziente SMT Fertigung.www.mimot.de

Vorstellung des WI-Moduls in Verbindung mit dem ML-Terminal.

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Geschäftsführender Gesellschafter Bernhard Thomas zeigt den Besuchern die neue Bestückplattform MiT4 mit der patentge-schützten Wing-Erweiterung.

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NEWS

Überall dort, wo durch elektronische Prozesse Wärme ent-steht, muss diese möglichst effektiv abgeleitet werden, um die Lebensdauer der Bauteile nicht unnötig zu verkürzen. Kei-ne leichte Aufgabe, wenn man bedenkt, mit welchen Leistun-gen inzwischen auf kleinstem Raum gearbeitet wird (z.B. LED). Entsprechend war Wärmemanagement schon immer ein Kernbereich der Ingenieurskunst. Bei tendenziell immer kleineren Bauteilen und höherer Leistungsdichte lassen sich thermische Steuerung und Userfreundlichkeit in der Elektro-nik aber nicht mehr getrennt voneinander betrachten. Die 11. Tagung Elektronikkühlung vom 07. März bis 08. März

2017 in Essen steht im Kontext dieser Entwicklung. Ihr The-menspektrum reicht von den Grundlagen der Wärmeübertra-

11. Tagung Elektronikkühlung

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Im Mittelpunkt der InPrint 2017 in München vom 14. – 16. Novem-

ber stehen die Technologien Spe-zialdruck, Siebdruck, Digitaldruck, Inkjet-Druck sowie 3D-Druck, un-ter besonderer Beachtung funk-tionaler und dekorativer Anwen-dungsgebiete und des Verpa-ckungssegments. Innerhalb die-ses Spektrums bietet die Veran-staltung hochentwickelte, indivi-duelle Drucktechnologie-Lösun-gen, Komponenten und Services

Drucktechnologie-Lösungen im Fokus

InPrint, Fachmesse für industrielle Drucktechnologie.

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für den Einsatz in der industriel-len Produktion. Eine ausstel-lungsbegleitende, umfassende Fachkonferenz präsentiert – in-mitten des Messegeschehens – zukunftsweisende Experten-Bei-träge und innovative Beispiele aus der Praxis.Die InPrint ist ein Branchentreff-punkt für Drucktechnologie-Ex-perten aus der industriellen Ferti-gung, Spezialisten aus industriel-len Druckunternehmen, Erstaus-rüster, Integratoren, Komponen-tenhersteller, Entwickler sowie Druckunternehmen, die verstärkt in den funktionalen und/oder de-korativen Druck investieren möchten. Die zweite InPrint Ver-anstaltung 2015 zog 3.400 Fach-besucher aus 65 Ländern an – aus der industriellen und klassi-schen Druckindustrie sowie ver-schiedensten Fertigungsbran-

chen reichte. Darüber hinaus ka-men zusätzlich 1.324 Besucher der parallel stattfindenden pro-ductronica, der Weltleitmesse für die Entwicklung und Ferti-gung von Elektronik, ebenfalls zur InPrint. Knapp 80 % der Be-sucher gaben in der Messeum-frage an, für 2017 einen erneuten Besuch der InPrint zu planen. Weiterhin bestätigte sich in der Messeanalyse die hohe Qualität der Fachbesucher: Zwei von drei Besuchern sind an Kaufentschei-dungen beteiligt; jeder dritte Be-sucher ist mit Forschung und Entwicklung befasst. 1.250 Besu-cher kamen mit konkreten Inves-titionsplänen. Das Messeprofil der InPrint in Deutschland beinhaltet ein um-fassendes Portfolio an innovati-ven Technologien, Maschinen, Komponenten sowie Zubehör

und entsprechende Dienstleis-tungen für das Bedrucken von Metall, Kunststoff, Folie, Textil, Glas, Keramik und Holz, wie Druckmaschinen & -systeme, Komponenten & Spezialteile, Ge-räte & Chemikalien für die Druck-vorstufe, Be- & Weiterverarbei-tungsmaschinen, über Drucktin-ten, Flüssigkeiten & Zusatzstof-fe, Softwarelösungen, Materia-lien & Bedruckstoffe, Dienstleis-tungen für den industriellen Drucksektor sowie Forschung, Fachverbände & -publikationen.Die InPrint 2017 findet in der Hal-le A6 des Münchner Messege-ländes statt (erreichbar über den Eingang Ost), parallel zur pro-ductronica, der Weltleitmesse für die Entwicklung und Ferti-gung von Elektronik.

www.inprintshow.com/germany

gung über Konzepte des Wärme-Managements bis zu Kosten und Zuverlässigkeit von Kühlkonzep-ten. Die Veranstaltung wurde 2007 vom Haus der Technik als

Treffpunkt für Fachleute aus Forschung, Entwicklung und Wirtschaft geschaffen und findet in Zusammenarbeit mit dem Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW) statt. Weitere Themen sind Innovationen bei Substrat-Technologien, Träger- und Interface-Materialien, Lüfter- und Heat-Pipe-An-wendungen, sowie die Optimierung von Flüssig-Kühlsyste-men oder Jet-Cooling-Technologien.

www.hdt-essen.de


5. InnovationsFORUM

Null-Fehler-StrategieDas von EPP und EMSNow organsierte InnovationsFORUM stellt in jedem Jahr ge-meinsam mit seinen Partnern ein aktuelles Thema in den Fokus, um auch in Deutschland weiterhin wettbewerbsfähig Elektronik fertigen zu können. Am 9. März 2017 treffen sich zum 5. Mal Experten und Interessierte in der Böblinger Kongresshalle, um gemeinsam über die Vermeidung von Produktionsfehlern in der Elektronikfertigung zu diskutieren.



Um in Deutschland wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen Elek-tronikfertiger Innovationen schnellstmöglich umsetzen und in

höchster Qualität zu moderaten Preisen liefern. Gleichzeitig wird die Messlatte der Anforderungen ständig höher gelegt. Begriffe wie In-dustrie 4.0, Lean Management, Miniaturisierung, Komplexität, Digi-tale Disruption oder Null-Fehler-Strategie beherrschen den Markt. Unternehmen müssen umdenken und sich flexibel erweisen. Unter Qualität ist heute nicht mehr nur der Begriff Produktqualität zu sehen, sondern bereits die Prozessqualität ist entscheidend. Hier geht es um das effektive und effiziente Gestalten und Betreiben der gesamten Unternehmensprozesse zum Nutzen der Kunden. Qualität lässt sich daran erkennen, dass die Erwartungen oder An-forderungen der Kunden an die Produkte umfassend zur vollen Zu-friedenheit erfüllt sind. Doch qualitativ hochwertige Produkte benö-

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tigen eine hervorragende Prozessqualität. Um im Wettbewerb bestehen zu können, ist eine erstklassige Qualität zu einem ak-zeptablen Preis erforderlich – und zwar ohne Kompromisse. So ist das Null-Fehler-Prinzip ein Streben aller Beteiligten, die Fehlerrate gegen Null zu reduzieren. Dazu gehören alle Maß-nahmen und Vorkehrungen, welche Prozesse und Instruktionen nachvollziehbar, steuerbar und sicher machen. Also Fehlerver-meidung anstatt Fehlerkontrolle.

Vorteile einer hohen Prozessqualität Weniger Fehler: Treten Fehler erst gar nicht auf, müssen sie erst gar nicht korrigiert werden. Weniger Fehler während der Produktion bedeuten weniger Ausschuss, weniger Retouren, weniger Garantieleistungen, weniger Korrekturaufwand sowie eine schnellere Auftragsabwicklung. Geringere Kosten: Obwohl ein Qualitätsprozess Kosten verur-sacht, werden diese durch den Wegfall der Kosten für Rework und Fehlerkorrekturen kompensiert. Steigende Produktivität: Erhöhung der betrieblichen Leistung bei geringerem Aufwand. Verringerung des Aufwands an Ar-beitskraft, Maschinenzeit und Material.Höhere Motivation im Team: Wenn ständig Fehler auftreten oder während der Inspektion ans Licht kommen, wirkt dies auf die Arbeitsfreude demotivierend. Wenn dagegen alles rund läuft, wird die Motivation der Mitarbeiter steigen.Das InnovationsFORUM ist als Wissens- und Kontaktplattform für alle Beteiligten konzipiert. Beteiligte, die sich im Umfeld von Innovationen bewegen – vom Experten bis zum Neueinsteiger.Abschließend möchte ich nicht unerwähnt lassen, dass in die-sem Jahr drei Preise zur Verlosung stehen. Der erste Preis ist ein Bose Kopfhörer QuietComfort 35, der zweite Preis ein Bose Soundlink Mini Bluetooth Lautsprecher und der dritte Preis ein Kindle eReader. (dj)

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Qualität ist kontinuierliche Verbesserung

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5. InnovationsFORUM 2017Unter www.innovationsforum-epp-emsnow.com finden Sie aus-führliche Informationen zum Event am 9. März in der Böblinger Kongresshalle und können sich schnell und einfach zur Anmeldung registrieren.

2. InnovationsFORUM HungaryAm 25. Mai 2017 in der Academy of Sciences in Budapest. Informationen und Anmeldung unter www.innovationsforum-epp-emsnow.com/hungary/.


PROGRAMM 5. InnovationsFORUM 2017

Ab 8:00

09:00 – 09:10 Uhr

09:15 – 10:00 Uhr

10:00 – 10:30 Uhr

10:30 – 11:00 Uhr

11:00 – 11:30 Uhr

11:30 – 12.00 Uhr

12:00– 12:30 Uhr

12:30– 13:00 Uhr

13:00– 14:00Uhr

14:00 – 14:30 Uhr

14:30– 15:00 Uhr

15:00– 15:30 Uhr

15:30 – 16:00 Uhr

16:00 –16:30 Uhr

16:30 – 17:00 Uhr

17:00 – 17:10 Uhr

Europa Saal

Registrierung / Ausstellung / Networking

Begrüßung: Doris Jetter, Chefredakteurin EPP / EPP Europe

Keynote: Wie man Innovationen mit (Lust)Gewinn machen kann

Dr. Oliver Tissot, Lachverständiger / Wortakrobat

Hochpräzises PCB-Nutzentrennen mit dem UV-LaserFlorian Roick, Produktmanager, LPKF Laser & Electronics AG

Technische Sauberkeit und Reinheit in der Baugruppen-fertigung als Elemente eines 100 % Qualitätsprinzips

Stefan Strixner, Leitender Ingenieur, Zestron Europe

Kaffeepause

Mit intelligenten Prüfkonzepten die Wettbewerbsfähigkeit sichern

Michael Mügge, Vertrieb, Viscom AG

Optische 3D Qualitätskontrolle als Bindeglied zur Null-Fehler-Fertigung.

Ist 100%-Überprüfung/Vermessung möglich?Martin Scheer, Vertriebsingenieur, smartTec GmbH

Höchste Präzision und Flexibilität für Camera Module Assembly & Test Lösungen von AEI -

a subsidiary of Mycronic ABClemens G. Jargon, Vice President EMEA und Geschäftsführer,

Mycronic GmbH

Mittagessen / Lunch

Industrie 4.0 für Inline-RöntgenEmre Batur, Market Business Development Manager,

Yxlon International GmbH

Null-Fehler-Strategie - Fehlervermeidung versus Fehlerbehebung

Dipl.-Phys. Andreas Gerspach, Gesellschafter/Geschäftsführer, GPS Technologies GmbH

Null-Fehler-Produktion im Wandel der Zeit. Um Produktionsfehler zu vermeiden muss man die einzel-nen Prozesse und deren Toleranzen sehr genau kennenHarlad Eppinger, Managing Director, Koh Young Europe GmbH

Kaffeepause

„Papa, ich heirate mal die schönste Frau der Welt“ - ein guter Ansatz zum Null-Fehler-Prinzip, aber das Erwachen

kommt später...Drum prüfe, wer sich ewig bindetOlaf Römer, Geschäftsführer, ATEcare Service GmbH & Co.KG

Null-Fehler-Strategie - Eine Utopie oder auch nur Wunschtraum genannt! Wer braucht es? Wo liegt der

Ursprung? Geschichte! Wie komme ich zum Ziel?Marc Schmuck, Sales Director Germany, Seica Deutschland GmbH

Verlosung + Verabschiedung

Württemberg Saal

Das Streben zu 0 PPM. Der neue Stellenwert des Menschen in der Fertigung. Ein Handbuch

mittels Technik die Fehler zu minimierenJonas Ernst, Sales Engineer, Fuji Machine MFG. (Europe) GmbH

Null-Fehler StrategieDipl.-Ing. (FH) Ulf Neyka, Area Sales Manager,

Yamaha Motor Europe IM

Prozessverriegelung mit Dynamischer Stichproben- Anpassung - ein Weg zur Nullfehlerproduktion

Dr.-Ing. Friedrich W. Nolting, Gesellschafter, Aegis Software GmbH

Null-Fehlerfertigung im Lötprozess: Qualitätsmanagement durch Qualitätssicherung

Kevin Wendt, Forschung und Entwicklung, Seho Systems GmbH

Die Miniaturisierung in der ElektronikindustrieAndreas Karch, Regional Technical Manager DACH,

Indium Corporation

Zuverlässigkeit im Lötprozess durch innovatives Prozessmonitoring

Michael Windhorst, Software-Entwicklung + Michael Hanke, Vertriebsleitung, Rehm Thermal Systems GmbH

Clever & Smart - Effiziente Modulkombination für anspruchsvolle Lötaufgaben

Matthias Fehrenbach, Geschäftsführer, Eutect GmbH

Null-Fehler-Konzepte für die Löttechnik und den Pastendruck

Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich, Leiter Anwendungstechnologie, Ersa GmbH

Maximierung der Druckergebnisse und Minimierung der Defekte mittels Zero Defekt Strategie

Corné Hoppenbrouwers, Technischer Support für Mitteleuropa, Alpha Assembly Solutions

Neue High Tech Materialien für den Schablonendruck

Michael Zahn, Global Business Development Manager, Christian Koenen GmbH


Die Nullfehlerproduktion setzt eine gesamtheitliche digitale Produktionsdatenverarbeitung voraus. Die bisherigen Strategien zum Industrie 4.0 Konzept konzentrieren sich auf den Austausch von Daten und die Standardisierung von Schnittstellen. Allein damit ist die frühzeitige Vermeidung von Produktions-fehlern noch nicht gegeben. Wie können nun die vielen digitalen Informationen aus den Prozessen für eine verbesserte und effizientere Fertigung genutzt werden? Agieren und Reagieren und falls erforder-lich die Prozesse frühzeitig verriegeln, dazu wird dieser Beitrag einige Lösungen vorstellen.

Prozessverriegelung mit Dynamischer Stichprobenanpassung Ein Weg zur Nullfehlerproduktion

In der digitalen Produktionswelt sollte dieser „manuelle“ Qua-litätsprozess ebenso eingebunden werden, wie alle automati-sierten Produktions- und Prüfanlagen. Das Ziel Nullfehlerpro-duktion wiederum macht es erforderlich, dass den Mitarbeitern Möglichkeiten zur Verfügung gestellt werden, die es ihnen er-lauben, Fehler richtig zu analysieren, Symptome zu erkennen und die Zusammenhänge durch Lernen erweitern zu können. Für die Elektronikfertigung stellt die Firma Aegis dazu die Ori-ginalkonstruktionsdaten in der richtigen Version den Produk-tionsmitarbeitern als digitale Vorlage in vollem Umfang zur Verfügung. Mit diesen Voraussetzungen versetzen wir die Mit-arbeiter dann in die Lage, gezielt auf „Störgrößen“ zu reagieren und Prozessverbesserungen anzustoßen. Damit diese Maßnah-men in Echtzeit in der laufenden Produktion greifen, sollte das Nullfehlerprinzip in den digitalen Produktionsablauf eingebun-den sein. Das bedeutet, dass nicht die Qualitätsdatenanalyse nach der Produktion zu einer Nullfehlerfertigung beiträgt, son-dern dass nur die Einbettung der Qualitätsdatenüberwachung in den laufenden Produktionsprozess die Nullfehlerrate sicher-stellen kann.

Es gilt in Echtzeit in der laufenden Produktion auf Störgrößen richtig zu reagieren und diese Reaktionsmaßnahmen wiederum zu überwachen. Nullfehlerproduktion bedeutet möglichst ohne Fehler zu produzieren und nicht erst am Ende der Produktion

Der gesamte Fertigungsvorbereitungsprozess sollte bereits weitgehend auf digitalen Informationen aufbauen. Dazu ge-

hören die Produktdesigndaten, Revisionen, Maschinenprogram-me, Arbeitsanleitungen und Prozessdaten. Die Produktfertigung wird mit diesen Daten versorgt und der Fertigungsprozess wird mit allen Produktions-, Prüf-, Test-, Kalibrierungs-, Justage- und Nacharbeitsschritten geplant. Damit sollte theoretisch eine Null-fehlerproduktion möglich sein. In der Praxis sind naturgemäß viele Störgrößen gegeben, die es gilt zu erkennen, zu messen und entsprechend darauf zu reagieren. Derartige Informationen zeitnah digital aufzunehmen ist eine Grundvoraussetzung für die Nullfehlerproduktion.

Eine weitere Herausforderung besteht dann allerdings darin die-se Informationen ebenfalls zeitnah zu analysieren und zu qua-lifizieren. So wird es zahlreiche digitale Messwerte geben, die innerhalb eines vorgegebenen Prozessfensters zur gewünsch-ten Qualität führen. Auf der anderen Seite wird es ebensolche Werte geben, die nur eine unsichere Aussage über Prozesssta-bilität und Produktqualität zulassen. Dazu gehören zahlreiche Fehlersymptome, die erst durch weitergehende Prüfungen und Tests analysiert und dann qualifiziert werden können. Dabei sind dann in den meisten Elektronikfertigungen qualifizierte Mitarbeiter gefragt, die solche Bewertungen und Analysen vor-

Montage-, Test- und Prüfschritte werden in einem System digital konfi-guriert und überwacht

ADVERTORIAL

Dr.-Ing. Friedrich W. Nol-ting ist Geschäftsführer der Firma Aegis Soft-ware GmbH in Erlangen. Branchenübergreifende Anerkennung erwarb sich

Dr. Nolting durch zahlreiche Erstentwicklun-gen im Umfeld der Elektronikfertigung. Heute gehören seine Ideen und Konzepte wie die Clusteranalyse zur Rüstoptimierung oder das dynamische LED Binning zum Portfolio vieler namhafter Hersteller.


die Produkte mit Nullfehlern zu filtern. Damit muss die Reakti-on auf Fehler und Störgrößen in den laufenden Produktions-prozess als Arbeitsschritt automatisch mit einfließen. Hierbei zeigen sich dann die Vorteile eines durchgängigen digitalen Betriebssystems für die Elektronikfertigung, da Produktions-plan und Qualitätsplan nicht unabhängig voneinander sondern in einem integrativen System erst die Voraussetzungen für die Nullfehlerproduktion schaffen.

Intelligente ProzessverriegelungEinen weiteren großen Vorteil der digitalen Unterstützung im Produktionsprozess und bei der Qualitätsdatenüberwachung bietet die Möglichkeit, mit automatisierten Regelmechanismen auf die Störgrößen zu reagieren. Bei einem physikalisch be-kannten Verhalten eines Regelkreises kann auf den Einfluss von Störgrößen mit mathematischen Methoden reagiert bzw. der Stellwert geregelt werden. In der Praxis der Elektronikfertigung haben sich zur „Regelung“ statistische Methoden durchgesetzt. Ihre konsequente Anwendung während der laufenden Produk-tion und Qualitätsdatenüberwachung ist ein wesentlicher Be-standteil der neuen Aegis Lösung.

Zu Beginn der Produktion wird für jedes Produkt ein Prozess-plan mit den entsprechenden Qualitätsrouten erstellt. Ebenfalls in der Planung werden die Prozessparameter mit den Prozess-fenstern definiert und festgelegt. Hierbei muss der Prozess- und Qualitätsplaner keinesfalls alles neu entwerfen oder erstellen, sondern kann auf bewährte Vorlagen zurückgreifen und diese bei Bedarf individuell anpassen. Im Ergebnis wird für die Pro-duktion damit ein elektronischer „Fahrplan“ erstellt, der wiede-rum dazu verwendet wird, die Einhaltung der vorgegebenen Routen und Qualitätsdaten zu überwachen.

Würde die Produktion immer in geregelten Bahnen verlaufen, könnte man mit einem solchen Produktions- und Qualitätsplan erfolgreich arbeiten. In der Praxis stehen die schon erwähnten „Störgrößen“ dieser Theorie entgegen und es gilt entsprechend dynamisch darauf zu reagieren. Sehr hilfreich sind hierbei weitgehend automatische Algorithmen, die basierend auf den laufenden Rückmeldungen aus der Produktion die Qualitäts-datenerfassung „nachregeln“. Symptome und Fehler, die in der laufenden Fertigung festgestellt werden, führen zu einer au-tomatisch angesteuerten Reaktion. Das Ergebnis der Reaktion wird dokumentiert und bei Qualitätsverbesserung wir die Über-wachung der eingeleiteten Maßnahme in den Produktionsfluss integriert.

Die Aegis Software GmbH ging aus der diplan GmbH in Erlangen hervor. Seit 2012 ist die Aegis Software GmbH in Erlangen Teil der weltweiten Aegis Software Corporation, die zu den führenden Anbietern von Manufacturing Operation Systemen gehört. Die Zentrale in Horsham, USA entwickelte schon früh anwenderorientierte Lösungen für den Einsatz in der Elektronikfertigung. Basierend auf Erfahrungen bei über 1700 Kunden weltweit stehen in der neuen Factory Logix Release 3 bei Aegis praxisorientierte Lösungen für die Opti-mierung der Qualitätssicherung und der Materialsteuerung in der Elektronikfertigung zur Verfügung. Das Geschäftsfeld von Aegis umfasst neben den genannten Lösungsmodulen auch die Integration in bestehende IT-Landschaften.Aegis erhielt von Frost und Sullivan schon 2-mal den Preis für die beste Elektronikproduktionssoftware.

www.aiscorp.com

P r o f i l

Qualitätsdatenerfassung mit Symptomen

Damit das Ziel der Nullfehlerproduktion erreicht werden kann, müssen sämtliche Maßnahmen, die eingeleitet wurden auch kontinuierlich überwacht werden. Nur mit einer durchgehen-den digitalen Lösung für alle beteiligten Prozessschritte ist die-se Anforderung auch in der Praxis umsetzbar. Wurden geplante Maßnahmen, Produktions- oder Prüfschritte nicht ausgeführt, sollte das System darauf automatisch reagieren. In der Aegis Lö-sung steht hier die Prozessverriegelung an vorderster Stelle. So wird sichergestellt, dass es zu keinen ungewollten Ausschuss-produktionen oder nicht kontrollierten Prozessschritten in der Fertigung kommt. Die korrekte Reaktion auf inkorrekte Zustän-de wird somit dauerhaft und im laufenden Produktionsbetrieb sichergestellt.

StatementVoraussetzung für die Nullfehlerproduktion ist das Arbeiten mit digitalen Produktdaten in der Fertigung. Ständiges Messen und Überwachen der Fertigungs- und Prozessschritte erlaubt die frühzeitige Erkennung von Abweichungen. Mit lernenden digi-talen Systemen, die aus Symptomen die richtigen Rückschlüsse ziehen, wird der richtige Weg in Richtung Nullfehlerproduktion eingeschlagen. Nur der geschlossene Regelkreis stellt den Lö-sungsansatz für die Reaktion auf Störgrößen und die Regelung im Fertigungsprozess dar.


Die Null- Defekt Strategie startet schon im Druckprozess, wo mehr als 60% aller Defekte entstehen.Voraussagen über die Ausbeute und Kontrolle der Abweichungen innerhalb eines Prozesses sind entscheidend für die Druckergebnisse und die Minimierung von Defekten. Eine Möglichkeit der Reduzierung von Defekten ist der Einsatz von Druckschablonen. Wenn man die Mehrheit der Variablen im Schablonendruck beherrscht ist man in der Lage, die Transfereffizienz von Paste/Schablonenaussparungs-Kombinationen präzise vorherzusagen.

sind. Dies führt zur maximalen Pastentransfereffizienz für Pas-tenauftrag mit optimaler Wiederholbarkeit und minimales Wi-schen unter der Schablone.

ALPHA® Cut lasergebrannte Schablonen werden entwickelt und gefertigt, um die meisten Anforderungen der Oberflä-chenmontage mit Schablonendruck bestmöglicher Leistung zu erfüllen, vor allem bei der Verwendung mit ALPHA® Lotpasten oder ALPHA®-Klebstoffen für die Oberflächenmontage. Nicht nur der gesamte Druckprozess muss korrekt definiert und ein-gestellt sein, auch die Spannung der Druckschablone muss präzise eingestellt sein um Druckabweichungen zu vermeiden. Der ALPHA® tensoRED® Master-Einspannrahmen ist die neu-este Entwicklung im Angebot an modernen Druckschablonen von Alpha. ALPHA® tensoRED® wurde konzipiert, um die Ge-samtkosten für Schablonen im Vergleich zu anderen Systemen zu senken, indem Spannung erzeugt wird, ohne dass der Rah-men unter Luftdruck gesetzt wird. Die Gleichmäßigere Span-nung erzeugt weniger verschmierte Paste und reduziert die Schwankung der Beschichtungsmenge im Vergleich zu anderen Einspannrahmen. Hinzu kommt, es ist kein Austausch der Ihrer ALPHA® Tetrabond-Folien nötig. Mit dem neuen Spannrahmen wird die Anzahl der Defekte während des Druckens minimiert.Neben den oben erwähnten Fehlerquellen ist auch die Einstel-lung des Metallrakels ein sehr wichtiger Bestandteil um die An-zahl der Defekte zu senken.

Mit dem Trend zur Miniaturisierung im Automobil – und Smartphone Bereich und immer längeren Garantiefristen

nimmt auch die Notwendigkeit an Zuverlässigkeit in der Bestü-ckung von Platinen zu.

ALPHA® tensoRED® Master-Einspannrahmen.

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Corné Hoppenbrouwers ist als Technical Support Manager für Alpha in Zentral Europa seit mehr als 21 Jahren tätig und berät Kunden in Deutschland, Österreich, Schweiz und auch Osteuropa in allen Fragen rund um Prozesse

innerhalb der Elektronikfertigung. Er ist sehr versiert in allen gängigen Prozessen und neuesten Materialien um bei Kunden Hilfeleistung bei speziellen Fragen oder Schulungen zu geben. Bevor er zu Alpha kam, hatte er verschiedene technische Aufgaben bei ELMO, Difa und Ericson in Holland. Corné spricht neben der Muttersprache Holländisch auch Englisch und Deutsch.

Um die Zuverlässigkeit bei der Bestückung von Bauelementen zu erhöhen müssen die Defekte im Druckprozess eliminiert wer-den. Das kann man erreichen durch die richtige Kombination von Druckschablone, Lötpaste und Settings an der MaschineDie Schablonen werden mit einem CAD/CAM-gesteuerten hoch präzisen XY-Laserschneidprozess gefertigt. Die mit diesem Ver-fahren generierten Aussparungen ergeben eine trapezförmige Geometrie die besonders gut für saubere Positionierung, bes-te Aussparungstoleranz, beste Positionsgenauigkeit geeignet

Die Null-Defekt Strategie startet schon im Druckprozess.

Zero Defekt Strategie Maximierung der Druckergebnisse und Minimierung der Defekte


Eine Palette an hoch präzisen Metallrakeln für alle gängigen Druckmaschinen und Rakelhalter. ALPHA® Rakel wurden entwi-ckelt, um eine optimale Füllung der Aussparung zu gewährleis-ten, indem die Paste mit einer Rolle aufgetragen wird, wobei an der Oberseite der Schablone möglichst wenig Paste verschmiert wird.

Das letzte Element in der Null – Defekt –Strategie ist das richtige Verständnis des Verhaltens der Lötpaste und die richtige Aus-wahl der Paste für die jeweilige Anwendung. Eine ungenügende Lotpastenverteilung kann das Ergebnis vieler verschiedener Ur-sachen sein, wie falsches Volumen der Paste, falsche Viskosität, unpassende Prozesstemperatur innerhalb des Druckers, falsche Korngrösse und mehr. Entscheidend ist daher die Auswahl der richtigen Paste für den passenden Prozess.

Alpha’s Palette von Lötpasten sind speziell dafür ausgelegt, um den Durchsatz und die Ausbeute zu erhöhen und die Kosten und Defekte für eine große Anzahl von Anwendungen zu mi-nimieren.

STATEMENTWährend die Elektronikfertigung immer höhere Zuverlässigkeit fordert, steigt der Druck auf die Maschinenhersteller enorm um die Anzahl der Defekte zu minimieren. Um diesen Trend die rich-tige Antwort zu geben ist es entscheidend, die Null – Defekt – Strategie schon in der frühesten Phase des Montageprozesses einzuführen, nämlich beim Lötpastendruck. Die optimale Kom-bination von der richtigen Auswahl von Lotpaste, Schablone und Metallrakel kann das Druckergebnis bedeutend verbessern.ALPHA® Schablonenprodukte basieren auf einzigartigen Mi-schungen aus fortgeschrittener Technologie, der Erfahrung aus der Fertigung von über einer halben Million Lotpastenschablo-nen und dem Spezialwissen, das nur ein Unternehmen ansammeln

Alpha Assembly Solutions, ein Unternehmen der MacDermid-Performance-Solutions Gruppe, ist ein führender Anbie-ter einer umfangreichen Palette an Produkten, darunter Lotpaste, Lot-Preformen, Schablonen, flüssige Lötflussmittel, Lötlegierungen, Fülldrähte, Klebstoffe für die Oberflächen-montage, Elektronikreiniger und Sintertechnologie, die ein breites Anwendungsgebiet abdecken. Sie werden beispiels-weise bei der Montage elektronischer Bauteile, in der Leis-tungselektronik, im Bereich Die Attach, bei LED-Leuchten, im Bereich Photovoltaik, bei Halbleiterverpackungen und in der Automobilbranche eingesetzt. Bekannt sind die Produkte Exactalloy®, Argomax® ,Fortibond™ und Lumet TM.Alpha geht die Entwicklung von Produktlösungen für auf-strebende Märkte, auf denen Technologien einem rasanten Wandel unterliegen und immer komplexer werden, als Technologieführer in der Elektronikmontage hochmotiviert an. Angesichts anspruchsvoller Anforderungen und immer strengerer Auflagen hat Alpha eigens ein Team gebildet, dessen Aufgabe darin besteht, bahnbrechende Produktlö-sungen zu entwickeln, mit denen diese Branchenherausfor-derungen gemeistert werden.Bringen Sie Ihre innovativsten Designs auf den Markt mit der Stärke und Zuverlässigkeit, die nur die leistungsstarken Materialien von Alpha bieten können. Unsere umfassende Erfahrung in der Montagelinie, kombiniert mit intensiver Forschung und Entwicklung führen wir zu kundenspezifi-schen Branchenlösungen. Immer mehr Unternehmen vertrauen Alpha, dass es die Technologietreiber der LED-Industrie im Hinblick auf Kosten pro Lumen, Effizienz, Helligkeit und Zuverlässigkeit über die gesamte Lebensdauer optimieren wird. Unsere wert-schöpfenden Produkte sind das Ergebnis eines starken Engagements in der Erforschung und Entwicklung von Technologien, die sich positiv auf die Schlüsselschritte des LED-Herstellungsprozesses auswirken, vom Paket an Bord bis zur Montage der Beleuchtungskörper sowie der Versor-gungs- und Steuereinheit. Seit 1872 entwickelt und fertigt Alpha die hochwertigsten Materialien für die Elektronikmontage. Alpha kann auf eine bewegte und spannende Geschichte zurückblicken, die das Unternehmen in die Lage versetzt hat, seinen Partnern den höchsten Mehrwert zu bieten.

www.AlphaAssembly.com

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konnte, das sowohl Lotpasten als auch Druckschablonen produ-zieren konnte. All das ist gepaart mit dem echten Willen, Ihre höchsten Erwartungen an die Lieferung zu erfüllen.

ZUM VORTRAG BEIM INNOVATIONSFORUMAlpha’s Präsentation konzentriert sich auf den Lötpasten – Druckprozess, wo mehr als 60% der Fehler entstehen. Der Vor-trag möchte die Wichtigkeit der richtigen Zusammenstellung von Druckschablone, Metallrakel und Lötpaste aufzeigen um gute Druckergebnisse zu erhalten und wie diese Auswahl dia-metral zur Null – Defekt – Strategie steht.

ALPHA® Schablonen werden mit einem CAD/CAM-gesteuerten hoch präzisen XY-Laserschneidprozess gefertigt.

Das Thema ist uralt aber nach wie vor topaktuell. Jeder weiß, dass Fehler nicht zu vermeiden sind aber jeder möchte gern, dass sie gar nicht erst auftreten. Da wir alle einen sehr dynamischen Produktionsprozess begleiten, wissen wir, dass diese Thematik eine Schwierige ist, aber gerade die Positionierung des deutschen Marktes der Elektronikproduzenten hat genau hier seine Nische gefunden – sonst wären die Fertigungen allesamt bereits abgewandert. Die Politik hat dabei die richtigen Weichen gestellt.

Fokus: Null-Fehler-Produktion: „drum prüfe, wer sich ewig bindet…“

DAS PRODUKTPORTFOLIO:

Natürlich besteht prinzipiell die Möglichkeit, alle bekannten so-wie die neuen modernen Tech-nologien zur Inspektion und Prüfung einzusetzen, aber das sprengt definitiv den Rahmen – selbst bei den betuchtesten Herstellern.

Es geht um Strategien und Trends, die wir uns ansehen und je nach unseren Möglichkeiten und Produkten, entsprechend kom-binieren müssen. Und es nützt auch nicht, den Hebel nur bei der Überprüfung der Ergebnisse anzusetzen – hier ist eine Kombina-tion über den gesamten Fertigungsprozess, ja selbst die Einbin-dung des Kunden und der Entwicklung gefragt.

Jeder Hersteller hat dabei eine Unmenge an Auswertungen, Sta-tistiken, ja mittlerweile auch Prozess-Werkzeuge mit an Board – die Schwierigkeit beim Anwender liegt aber genau darin. Das kann durchaus recht komplex werden, die Datenmengen neh-men erstaunliche Ausmaße an und es gibt oft nicht „das“ Anwen-dungskonzept, was mit all den Informationen anzustellen ist. Es geht also im Wesentlichen darauf hinaus, die Überwachung an das produzierende System anzubinden, um schnelle automati-sierte Regelkreise nutzen zu können und den Entscheidern die Prozesse so zu visualisieren, dass Entscheidungen möglich sind.

Definitiv wird der elektrische Test hier nicht aus dem Konzept fallen, aber er bindet immenses technologisches Knowhow und trägt wenig zur Offenlegung der Prozesse bei. Bei MDA, ICT und FKT sind daher Kombinationen mit Inspektionen während der Bestückung sehr wichtig. Vernachlässigen darf man einen elektri-schen Test aber nicht – aber er ist heute deutlich zu vereinfachen. Diese Prüfszenarien profitieren auch maßgeblich von den Einflüs-sen auf die Entwicklung und das Design.

Stichpunkt: SPI, AOI und AXI. Diese Technologien sind die Highrunner geworden, denn einzeln – gerade in Close Loop Anwendungen, sind sie genau die Indikatoren, die schnell aufzeigen, wo die Probleme sind. In einer cleveren Kombination kommen wir auch der Visualisierung sehr nahe, die wir brauchen. Die wiederum muss mit Messergebnissen einhergehen und damit sind wir beim Modewort schlechthin: 3D. Es wird 2D Inspektionen auch in Zukunft geben, aber wer Messergebnisse möchte, muss in 3D investieren.

Es ist eine lokale Tugend, nicht nur die Fehler „auszusortieren“ sondern ihnen auf die Schliche zu kommen, die Prozesse zu

verstehen und zu optimieren und damit, einem Fehler von vorn-herein entgegen zu steuern.

Speziell die Test- und Inspektionstechnologien bieten dort die beste Wiederspiegelungsmöglichkeit, sowie gute Auswertungen und Werkzeuge den Prozess zu analysieren, darzustellen und an-zupassen.

Historisch speziell und einseitig auf den elektrischen Test be-grenzt, hat sich hier gerade in den letzten Jahren eine Vielzahl neuer und erweiterter Technologien ergeben, die es nun taktisch einzusetzen gilt – im Fokus natürlich die beste, wiederholbare Qualität zu bieten aber auch, die Kosten im Blick zu haben.

Abb. 2: Messergebnisse aus 3D

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Olaf Römer, Geschäftsführer, ATEcare Service GmbH & Co.KG

Studium: 1984 – 1988 Studium an der Techn. Universität ChemnitzBerufliche Tätigkeiten:

1988 – 1990 Laboringenieur1990 – 1995 service engineer, GenRad1995 – 2002 customer support specialist, GenRad2002 – 2003 customer support manager, Teradyneseit 2003 Geschäftsführer ATEcare

Abb. 1: Historischer Test

Sie kennen die Körnung Ihrer Paste, bestellen die prozessrelevan-ten Schablonen nach Maß, wissen, welches Volumen in welcher Form von Paste auf die Pads aufgebracht werden muss und kön-nen anhand von bekannten Indikatoren und Erfahrungswerten sehr genau sagen, welche Messergebnisse dann für ein 3D AOI an den Lötstellen und in Bezug auf die Bauteile wichtig sind.

Kombiniert sind SPI und AOI Bildmaterialien ideal zur Prozess-analyse, wenn sie konsequent angewendet werden. 3D AXI ist ein Trendsetter aber eben nicht überall nötig. Wichtig ist dann aber bei einer solchen Investition, dass diese Auswertungen ebenfalls zu den Ergebnissen und Bildern des SPI und AOI passen sollten.

Alle diese genannten Inspektionsmethoden taugen exzellent zur Anbindung an Traceability Systeme. Hier bauen Kunden selbst Werkzeuge auf, aber es gibt auch mehr und mehr Anbieter, die modulare SW anbieten, die sukzessive mit dem Produkt und der Produktion wächst und flexibel adaptierbar ist. Ein mit einem AOI installierter Traceability Prozess, trifft sich ganz schnell mit ei-nem verwendeten ERP- und MES-System (Auftragsverknüpfung), braucht deutliche Eingriffe und Werkzeuge beim Wareneingang (Kommissionierung) und zieht sich irgendwann wie ein Leitfaden durch die ganze Fertigung – wenn möglich von den Lieferanten bis zum Endkunden (Endkundenservice, Garantie). Die nachfol-genden Stationen wie das Nutzentrennen, der ICT, der Funkti-onstest, das Boxbuilding, ja selbst der Auslieferprozess verlangen nach Datenverkettungen und Visualisierungen.

Es ergibt sich von selbst, dass hier auch große Datenmengen ins Spiel kommen, die auch zu verwalten sind. Wir alle kennen noch die Aufnahme von einzelnen Dateien und Programmen – das funktioniert bei diesen Daten, die wir heute erstellen und auswerten, definitiv nicht mehr – weder mit der Menge noch mit der Übertragungsrate. Sie müssen sich mit Datenbanken, neuen Netzwerktechnologien, Datensicherheiten und entsprechenden IT HW-Lösungen auseinandersetzen – Stichpunkt – Smartfactory/ Industrie 4.0.

ATEcare ist ein Urgestein bei Inspektions- und Testlösun-gen und kommt natürlich, historisch gesehen, aus der elektrischen Testwelt. Eine Menge an Erfahrung und lange Zusammenarbeit mit über 550 Kunden bietet ATEcare auch die Möglichkeit, hier Ausblicke zu geben und Ideen an den Markt zu bringen. Das Portfolio wurde über die Jahre den Markttrends angepasst, ATEcare ist aber als Komplett-An-bieter dem Gesamt-Testkonzept treu geblieben – und davon gibt es nicht sehr viele am Markt. ATEcare bietet und erstellt Inspektions- und Testlösungen von der unbestückten Leiterplatte bis in das Gehäuse. Neu-lösungen wie SPI, AOI oder Röntgensysteme renommierter Hersteller werden von ATEcare angeboten, installiert und betreut. ATEcare bietet aber auch die Brücke zu den anderen nötigen Prüfmitteln, wie MDA, ICT, FKT und Flying Probe an und hat eine eigene Testhaus-Abteilung zur Erstellung von Programmen unter einem Dach.

www.atecare.de

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Abb. 4: 3D SPI, AOI und AXI in Kombination

Unser Unternehmen ist eines der wenigen, die die Inspektions- und Prüfszenarien aus einer Hand bedienen kann und dies nicht, um ein breites Portfolio anzubieten, sondern weil genau diese Verzahnungen gefordert sind. Dabei ist eine Beratung vom De-sign über Prüfprozesse bis zur Datenhandhabe heute sehr wich-tig und gefragt.

ZUM VORTRAG BEIM INNOVATIONSFORUMWir ärgern uns über unsere Fehler und oft ist uns die Ursache schnell klar, aber leider fehlen uns die Zeit oder auch die Werk-zeuge, gleich sinnvoll darauf zu reagieren und einzuschreiten. Oft erst aus der Not oder aus Kostendruck werden dann Evaluierun-gen für neues Equipment angestrebt, aber leider sind auch dabei Prozessindikationen nicht sonderlich gefragt – mögliche Close Loop Thematiken werden zwar besprochen, oft sogar mitbestellt, aber nicht angewendet.

Wir müssen auch die Menschen – unser höchstes Gut, hier mit einbeziehen. Wenn Mitarbeiter engagiert, loyal und ausgebildet an den Prozessen mitwirken dürfen, wenn sie Verantwortung übernehmen dürfen und auch am Resultat beteiligt sind, werden wir die Prozesse besser in den Griff bekommen und den Kunden, ja den Markt entsprechend bedienen können – damit schließt sich der Kreis.

Abb. 3: mögliche Prüfszenarien – die Kombination macht‘s

„Quality is never an accident; it represents the wise choice of many alternatives“. Dieses Zitat von William A. Foster beschreibt sehr gut die Anforderungen heute an die Auswahl der richtigen Schablone zum Drucken. Es gibt heute so viele Varianten mit den verschiedensten Nachbearbeitungsprozessen oder Beschichtungen um gelaserte Schablonen besser zu machen.

HighTech Schablonenmaterial

Mit dem neu designten CK Nanovate™ Nickel wurden die Verbesserungen der letzten Dekade in Bezug auf Druck-performance und Lebenszeit der Schablone vereint.

• Verbessertes Pastenauslöseverhalten durch kleinere Korngrößen und besseres Laserschneideverhalten

• Bessere Abdichtung des Druckdepots durch schärfere Schnittkante auf der Leiterplattenseite

• Selbstreinigungseffekt annähernd zu den Oberflächen-beschichtungen

• Längere Nutzungszeit durch verbesserte Härte und Duktilität • Kein wellig werden der Schablone bei unebenen

Leiterplatten/Substraten

Wie schon Tom Peter’s sagte: „ All Quality improvements comes via simplification“. Das bedeutet, ist das Rohmaterial bereits dazu ausgelegt einen perfekten Druck zu gewährleisten, muss man keine zusätzlichen Prozesse mehr nutzen, um dieses zu verbessern. Damit vermeidet man Fehlerquellen und zusätzliche Prozesse und spart Kosten.

STATEMENTMiniaturisierung, kleinere Stückzahlen und die Komplexität der Baugruppen steigern die Ansprüche an die Elektronikproduktion. Daher wird die Auswahl des Druckwerkzeuges (Schablone) umso wichtiger. In der Vergangenheit lag der Fokus nicht so sehr auf dem Rohmaterial der Schablone, da es nur eine sehr eingeschränkte Auswahl gab. Mit dem neuen CK Nanovate™ Nickel wird auch im Druckprozess, ein speziell für die Anforderung designtes

Nacharbeiten werden immer schwieriger oder sind gar nicht zulässig bei neueren Fertigprodukten. Deswegen muss, wie

man so schön sagt, der erste Schuss sitzen.

Die kontinuierlich fortschreitende Miniaturisierung der Elektronikprodukte bringt, in Kombination mit immer feineren Rastern und kleineren Öffnungsgrößen, neue Anforderungen an die Schablonen. Das macht es nicht einfacher aus der Vielfalt der verschiedenen Varianten von Schablonen die richtige auszuwählen.

All diese Vor-und Nachteile im Kopf wurde in den letzten Jahren daran geforscht wie man das Grundmaterial der Schablone verbessern kann, um ggf. zusätzliche Prozesse zu vermeiden.

Öffnungswandung nach dem Schneiden bei CK Nanovate™ Nickel

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Michael Zahn ist für die Christian Koenen GmbH in der Funktion des Global Business Development Managers tätig. Im Laufe seiner beruflichen Karriere sammelte Michael Zahn umfangreiche Erfahrungen auf

den Gebieten Erzeugnisentwicklung, Betriebsabläufe und (strategisches) Management. Durch seine von Innovation geprägte Arbeit als Erzeugnis- und Prozessentwickler für die SMT-, LED- und Solarindustrie hat Michael Zahn sich einen Namen bei der Patentierung einer Vielzahl von Produkten gemacht. Z. B. Drucken von LED Konverter und Drucken von Metallisierung auf Solarwafer. Seit dem 1. Juni 2016 verstärkt Michael Zahn das Team der Christian Koenen GmbH. Hier ist er für folgende Aufgabengebiete zuständig: Entwicklung von neuen Drucktechnologien und die Koordination beim Aufbau des Standortes in Györ.

QFP Öffnung mit der Breite 130μm in einer 150μm Schab-lone aus CK Nanovate™ Nickel

QFP mit 230μm Öffnung in CK Nanovate™ Nickel

Material angeboten. Somit ist eine konstante Verbesserung der Qualitätsansprüche möglich. Diese Entwicklung unterstützt die „Null Fehler Strategie“ der Elektronikfertigung signifikant.

Zusammen mit einer konstant hohen Qualität des Druckwerk-zeuges sichert das den Kunden die Wettbewerbsfähigkeit am Markt. Dabei steht in erster Linie das Ziel einen effizienten Druck-prozess zu ermöglichen, der Ihre Ressourcen schont und damit die Umwelt entlastet.

Die Unternehmen von Christian Koenen mit Sitz in München sind Technologieführer und Marktführer in Europa in der Herstellung von hochpräzisen Metallschablonen und Präzisionssieben für den technischen Druck. Die Präzisionsschablonen und Siebe weisen eine extrem hohe Genauigkeit auf. Diese Exaktheit öffnet den Kunden größere Prozessfenster für ihre Produktion, spart Kosten und steigert die Effizienz. Der Bereich Forschung und Entwicklung hat von Beginn an höchste Priorität, die innovative, teils patentierten Produkte unterstreichen diese technologische Kompetenz. Speziell die Bereiche Fehleranalyse, kundenspezifische Prozessentwicklung mit Schwerpunkt Kostenreduzierung bei gesteigerter Qualität, Prozessschulungen und Weiterentwicklung neuer Drucktechnologien erfordern die neue Ausrichtung des Application Centers. In dem neuen Inline-Konzept sind die Anlagen als Linie angeordnet. Der Kunde profitiert von einem praxisnahen Versuchsablauf. Die Ergebnisse kann er direkt in seiner eigenen Produktion anwenden.

www.ck.de

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Gemessener Kontaktwinkel zur Bestimmung der Oberflächen-spannung bei CK Nanovate™ Nickel. Normaler Edelstahl liegt dort bei nur 64°

Druckbild auf einem Bareboard mit CK Nanovate™ Nickel.0,3mm QFP mit Öffnung 150μm bei einer 150μm dicken Schablone

ZUM VORTRAG BEIM INNOVATIONSFORUMIn seinem Vortrag beim InnovationsFORUM 2017 wird Michael Zahn die Historie der Schablonenmaterialien beleuchten. Weiterhin wird er darstellen, welches das beste Rohmaterial für Druckschablonen ist, wodurch die beste Druckperformance erzielt wird. Diese verbesserten Eigenschaften sind in einer Reihe von Vergleichen und Tests dokumentiert.

Ein wesentlicher Wachstumsmotor in der Elektronikbranche ist die steigende Vernetzung im industriellen wie im privaten Bereich einschließlich der Automobilindustrie und der E-Mobility. Bei der Produktion der elektronischen Baugruppen sehen sich Gerätehersteller und EMS-Dienstleister allerdings einem enormen Kostendruck ausgesetzt. „Null-Fehler-Strategien“ sind dabei ein wesentlicher Baustein, sich diesen Herausforderungen zu stellen.

Null-Fehler-Strategie - realisierbar oder Wunschdenken?

etc. müssen in einem Lötprozess als konstant angenommen und vorausgesetzt werden. Diese Voraussetzungen sind von einem Lötsystem nicht in der erforderlichen Art und Weise kontrollier-bar, sie sind aber für die Qualität des Lötprozesses essentiell.

Aus dieser Tatsache heraus kann die Prozessüberwachung eines Lötsystems nur einen Teil der Parameter überwachen, die wesent-lich zur Qualität der Baugruppe beitragen. Das Ziel einer „Null-Fehler-Strategie“ beim Löten ist es deshalb, diejenigen Faktoren der Lötsysteme, die den Lötprozess direkt beeinflussen können, von vornherein zu eliminieren.

Beginnend mit dem Lotpastendruck kontrolliert man Lage und Volumen der gedruckten Lotpasten-Depots. Die Ergebnisse wer-den in der Anlage sofort genutzt, um Korrekturen am Prozess für die unmittelbar folgenden Baugruppen vorzunehmen, falls Ab-weichungen detektiert werden.

Thermische Prozesse überwacht man, indem an bekannten Mas-sen die Erwärmungsgradienten bestimmt werden. Somit ist der Energietransfer überwacht und die Stabilität in der Erwärmung der Baugruppen sichergestellt. Beim Wellen- und Selektivlöten kommen weitere Faktoren hinzu. Der Flussmittelauftrag ist ein sehr genau überwachter Prozess, hängt doch von der aufge-tragenen Flussmittelmenge das Lötergebnis ganz erheblich ab. Weitere Parameter rund um die Lötwelle sind das Herzstück des Lötprozesses. In modernen Lötanlagen kommen hier moderne Bildverarbeitungssysteme zum Einsatz. Sie dienen u. a. der Pro-zessbeobachtung, der Rüstkontrolle und der Messung der Löt-wellenhöhe.

Einen wichtigen Beitrag zur Umsetzung der Forderungen nach einer Null-Fehler-Produktion liefert intelligente Sensorik, die

mehr und mehr Einzug in Lötanlagen und -systeme hält. In ei-nem Lötprozess verbindet man Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen aller Couleur. Die Prozesse reichen hierbei vom einfa-chen Handlöten bis zu den Massenlötverfahren wie dem Reflow-, Selektiv- oder Wellenlöten. Für eine stabile Qualität und der ein-hergehenden Forderung nach null Fehlern ist es unablässig, die Randbedingungen der Baugruppe und die Prozessparameter der Lötsysteme permanent zu überwachen. Die wesentlichen Vor-aussetzungen seitens der Leiterplatte und der Bauteile wie Be-netzbarkeit, Lötwärmebedarf, Lötwärmebeständigkeit, Layout,

Abb. 2: Kalibrierung und Messung der Lötwellenhöhe via ERSASOFT-Betriebssoftware und VERSACAM-Prozesskamera

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Jürgen Friedrich verantwortet bei Ersa den Bereich der Anwendungstechno-logie und arbeitet hier eng mit Kunden und wissenschaftlichen Instituten zusammen bei der Entwicklung neuer Verbindungstechniken oder der Erar-beitung von Lösungen für anspruchs-

volle Verbindungsaufgaben. Er ist Spezialist für bleifreie Lötprozesse und betreut Forschungsprojekte. Schulungen zur Löttechnik sowie Präsentationen und Seminare auf in-ternationalen Veranstaltungen runden sein Tätigkeitsfeld ab. Herr Friedrich ist zertifizierter Trainer für den IPC-A-610 und CIS für den IPC-7711/7721B und leitet die zertifizierte Ersa-Ausbildungsstätte für Handlötarbeitskräfte. Zudem ist er Mitglied in verschiedenen Arbeitskreisen zur bleifreien Löttechnik, im DKE K 682 und verschiedenen Ausschüssen und Gremien des DIN, DVS sowie dem VDMA.

Abb. 1: Die Ersa i-CON VARIO 4 betreibt bis zu 4 Lötwerk-zeuge gleichzeitig und sichert eine optimale Prozess-kontrolle über die intelligente Temperaturregelung der Werkzeuge.

Ein weiterer wichtiger Baustein im Rahmen der „Null-Fehler-Stra-tegie“ sind standardisierte Prozesse, auf die in modernen Ferti-gungen zunehmend gesetzt wird. Im Selektivlötbereich kommen immer die gleichen System-Komponenten wie Fluxer, Vorhei-zungen und Lötaggregate zum Einsatz, ganz gleich um welche Ausbaustufe und Anlagentyp es sich handelt. Damit lassen sich Produkte von einer Linie auf eine andere switchen, bei gleichen Prozessbedingungen.

Unter Betrachtung dieser Vielfalt an Einflussmöglichkeiten wird schnell ersichtlich, dass in der realen Fertigung das Erreichen von null Fehlern ein sehr schwer zu erreichendes Ziel darstellt. Aus diesem Grund ist es viel sinnvoller, Strategien zu entwickeln und einzuführen, mit denen man sich dem Ziel „null Fehler“ asympto-tisch nähert. Die Überwachung der Lötprozesse ist dabei ein sehr wichtiger, einzelner Fertigungsschritt. In Summe müssen aber alle qualitätsrelevanten Details einer elektronischen Baugruppe berücksichtigt werden. Da all diese Faktoren jedoch einem steten Wandel unterliegen, ist eine „Null-Fehler-Strategie“ ein Prozess, der kontinuierlich gelebt und verbessert werden muss. Damit en-den wir bei einem häufig genannten Zitat von Konfuzius, das da heißt

…Der Weg ist das Ziel…

Als Europas größter Hersteller von Lötsystemen sorgt Ersa weltweit für perfekte Verbindungen in der Elektronikindust-rie. Ob manuelles Handlöten, Schablonendruck, Rework & In-spektion oder hochflexible, modulare High-End-Lötsysteme: Ersa setzt als Nr.1-Systemlieferant in der Elektronikfertigung immer wieder innovative Maßstäbe, mit der die Branche in neue Dimensionen vorstößt. Das gesamte Produktportfolio ist nachhaltig ausgelegt auf die Faktoren höchste Produkti-vität, höchste Effizienz und höchste Qualität. Mit einem Um-satz von ca. 130 Millionen Euro hat Ersa in 2016 zum dritten Mal in Folge ein Rekordergebnis erwirtschaftet und zugleich einen wesentlichen Beitrag zur historischen Bestmarke des Kurtz Ersa-Konzerns in Höhe von nahezu 250 Millionen Euro geleistet. Auch in Zukunft wird Ersa alles daransetzen, seine Technologien und seine Innovationskraft weiter zu stärken und auszubauen – stets mit einem Ziel im Blick: Wir verschaf-fen unseren Kunden Wettbewerbsvorteile im Markt.

www.ersa.de

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Abb. 4: VERSAPRINT S1 3D: Inspektionsergebnis Lotpastendruck, Darstellung der Position im Layout, 2D- und 3D-Bild und Ergebnis der Messung mit Soll- und Ist-Werten

STATEMENTDie Entwicklung der Industrielandschaft in Europa ist wesentlich von der Wettbewerbsfähigkeit der Unternehmen abhängig. Egal ob lokal oder global agierend – unter den heutigen Randbedin-gungen des Weltmarktes sind vorausschauende Orientierung und hohe Innovationskraft unabdingbar. Nur mit stetigen Inno-vationen wird es gelingen, mittel- und langfristige Unterneh-menserfolge zu sichern.

Als mittelständisches Unternehmen des Maschinenbaus mit jahr-zehntelanger Tradition stellen wir unseren Technologievorsprung und unsere Innovationskraft in den Dienst unserer Kunden, um deren Produktionsprozesse hinsichtlich Qualität, Kosten und Lie-ferservice nachhaltig zu optimieren. Bei Null-Fehler-Strategien verfolgt jedes Unternehmen andere Ansätze , Ersa leistet hier den entscheidenden Beitrag. Wir freuen uns auf interessante Gesprä-che, einen regen Informationsaustausch und wünschen den Teil-nehmern zielführende Kontakte zu Experten, um ihre zukunfts-sichernden Projekte erfolgreich voranzutreiben. Wir haben die Lösungen für Ihre Herausforderungen, wenn es um das Thema Löten geht!

ZUM VORTRAG BEIM INNOVATIONSFORUMDer Vortrag zeigt auf, welche Anstrengungen heute erfolgen, um Lötprozesse abzusichern. Doch auch bei einer noch so perfek-ten Überwachung von Einzelfunktionen muss man sich bei Löt-prozessen immer darüber im Klaren sein, dass hier eine Vielzahl qualitätsbestimmender Merkmale elektronischer Baugruppen zusammenfließen, die über das Ergebnis entscheiden.

Abb. 3: VERSASCAN-Bauteilprüfung erkennt Fehler, bevor sie entstehen


„Mercedes Benz führte 1996 in der S-Klassen-Baureihe 140 die optionale Sprachsteuerung LINGUATRONIC, als weltweit erster Hersteller, ein. Mit diesem System war die sprecherunabhän-gige Steuerung des fest eingebauten Autotelefons von AEG möglich. Diese Entwicklung liegt 20 Jahre zurück und wenn wir uns heutige Funktionen in Automobilen anschauen, so müssen wir feststellen, dass wir seit 1996 einen Quantensprung in allen elektronischen Systemen getan haben“, erklärt Matthias Fehrenbach, Teil der Geschäftsleitung der EUTECT GmbH.

Clever & Smart – Effiziente Modulkombinationen für anspruchsvolle Lötaufgaben

Durch die Vereinfachung und die Beschleunigung der Her-stellungsprozesse konnten auch die Preise für solche Gesamtsys-teme reduziert werden, da die Fertigung effizienter wurde. Ein Einsatz im Kleinwagensegment wurde dadurch für Parksensoren möglich.

Seit Jahren liefert EUTECT Auto-mationslösungen für Teile dieser Anwendung, wie beispielweise die Miniwellen-Inline-Anlage IW S151 RO Inline. Diese Anlage ist mit einem 6-Achsen-Roboter ausgerüstet, der über Kopf mon-tiert wurde. Dadurch ist genügend Platz in der Maschinenzelle, um das Vorheizmodul, den Fluxer, die Miniwelle sowie den au-tomatischen Ein- und Auslauf auf nur 1,5m² zu integrieren.

Die Baugruppen werden dabei wie gewohnt auf einem Standard Werkstückträger (WT) liegend in die Lötanlage eingefahren. In der Anlage werden diese dann mittels einer im Greifer integrier-ten Titanmaske gegriffen und zu den Prozessen bewegt. Dabei schützt die Titanmaske die sensiblen Bereiche der Baugruppe. Nur der zu bearbeitende Teil liegt frei. Alle produktbearbeiten-den Prozesse sind geregelt und die dabei entstehenden Daten können zur Nachverfolgbarkeit ausgelesen und gespeichert werden.

„Die Maschine ist auf den individuellen Kundenwunsch ausge-legt. Bevor mit dem Bau der Maschine gestartet wurde, haben wir in einer Evaluation die Einzelschritte des Lötvorgangs de-finiert und daraus ein Konzept für eine langfristige, effiziente Lösung erarbeitet“, beschreibt Fehrenbach das Vorgehen. Dabei greift das Team um Fehrenbach auf jahrelange Erfahrung und Kompetenz im Löten zurück.

„Wir haben hier eine ähnliche Situation wie bei der Weiterent-wicklung der elektronischen Systeme im Automobilbau“, führt Fehrenbach weiter aus. Auf Grund neuer Herausforderungen aus der Industrie und der technischen Lösungskompetenz der EUTECT GmbH, wurden die Einzelmodule konsequent weiter-entwickelt.

Möglich war dies nur durch eine konsequente Miniaturisie-rung und Weiterentwicklung von elektronischen Systemen.

Dies führte auch zu einem stetigen Ausbau von Produktions-prozessen, der bis heute anhält. „Gerade in der Automobiltech-nik müssen Prozesse permanent optimiert werden, um Produk-tionszeiten zu verkürzen, Qualitätsstandards auszubauen und Fertigungskosten zu drücken. Dies führt zu einer Spezialisierung der eingesetzten Maschinen, von der auch mittelständische Un-ternehmen mittlerweile profitieren können“, führt Fehrenbach weiter aus.

Im Bereich des Lötens von elektronischen Baugruppen wird das umso deutlicher. Seit Jahren entwickelt die EUTECT GmbH den Lötprozess weiter, um den geforderten Anpassungen seitens der Kunden Rechnung zu tragen. Wo vor ca. 10 Jahren der Ein-parksensor noch eine kostenpflichtige Option beim Autokauf war, ist dieser heute ein Standard, der selbst in Kleinwagen da-zugehört. „In der Vergangenheit war die Herstellung von Park-sensoren kostspielig. Das lag zu einem Großteil daran, dass die Herstellung viele unterschiedliche Schritte durchlaufen musste.

Teilweise mussten Lötver-bindungen manuell ge-setzt werden, da es keine Automation gab, die die kleinen und komplexen Baugruppen, reproduzier-bar und qualitativ hoch-wertig, verarbeiten konn-ten. Daher wurden diese Funktionen nur Käufern angeboten, die bereit wa-ren, für ihr Fahrzeug einen höheren Preis zu zahlen“, erklärt Fehrenbach.

IW1 Miniwelle

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Seit dem Jahr 2010 ist Matthias Fehrenbach offiziell fester Bestandteil der Geschäftsführung des Familienun-ternehmens. Darüber hinaus leitet er die Entwicklungsabteilung im Hause EUTECT. Fehrenbach ist gelernter

Mechatroniker und absolvierte in dualen Ausbildungen den Betriebswirt, studierte Wirtschaftsingenieurwesen und Inter-nationales Business Management.

IW1 S151 RO inline


Bei stetig wachsender Effizienz wurden die Herstellungsprozes-se vereinfacht und beschleunigt. Dabei wurden auch die Ser-vicefreundlichkeit, der ROI und die Minimierung von Stillstand-zeiten optimiert.

„Aus diesem Grund sind unsere Systeme und Anlagen auch für kleine- und mittelständische Unternehmen interessant, denn diese haben ähnliche Herausforderungen zu bewältigen, wie die großen OEMs oder Zulieferer. Das Interesse an individuellen Lösungen wächst mit den immer spezieller werdenden Produk-ten. Dieses ist wichtig, denn Unternehmen die das Know How und die technischen Möglichkeiten besitzen diese Produkte zu fertigen, behalten Ihre Wettbewerbsfähigkeit und wachsen ste-tig“, so Fehrenbach.

ZUM VORTRAG BEIM INNOVATIONSFORUMMatthias Fehrenbach verdeutlicht mit seinem Vortrag, dass lö-sungsorientierte Sonderlösungen in der Elektronikfertigung sinnvoll sind und diese den Kunden neue Möglichkeiten zur Produktionsoptimierung und Effizienzsteigerung eröffnen. Dass diese Optimierungspotentiale durch die modulare Bauweise der EUTECT-Anlagen nicht nur Automobilzulieferunternehmen vorbehalten sind, sondern auch kleinen- und mitteständischen Unternehmen angeboten werden können, ist auf Grund der in-dividuellen Anpassung der EUTECT-Lösungen möglich.

Die auf die Kunden abgestimmten Lötkonzepte machen die Fer-tigung von komplexen Baugruppen effizienter: Taktzeiten kön-nen reduziert und der Ausstoss von Baugruppen erhöht werden, Qualitätsstandards können ausgebaut und die Ausschussquote minimiert werden sowie die Gesamtfertigungskosten gesenkt werden.

Seit über 20 Jahren werden bei EUTECT Löt- und Verbin-dungssysteme entwickelt, gefertigt, montiert und program-miert sowie bei Kunden weltweit in Betrieb genommen. Das schwäbische Expertenteam bietet einen umfangreichen, sich stetig weiterentwickelnden Modulbaukasten für Prozess-lösungen im Bereich des Lötens an. Aus Prozessmodulen der selektiven Löt- und Schweißtechnik werden die für die Aufgabenstellung prozesstechnisch und wirtschaftlich optimalen Module gewählt und zu bewährten Stand-Alone-, Rundtakt- oder Inline-Fertigungskonzepten für Gesamtlö-sungen kombiniert. Der EUTECT Modulbaukasten zeigt, dass durch einzelne Module oder freie Kombinationen oft eine schlanke, individuelle Lösung aus bewährten Bausteinen für die Aufgabenstellung eines Kundenprodukts erreicht werden kann. Für die optimale Lösung durch Evaluierung oder die serienreife Fertigung von A-B-C-Mustern steht ein technologisch umfangreiches und innovatives EUTECT Tech-nikum zur Verfügung.

www.eutect.de

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IW1 S151 RO

Die daraus resultierenden Kostenvorteile sichern Aufträge, Standorte und Arbeitsplätze und machen Unternehmen im glo-balen Wettbewerb stark.


Die Elektronikfertigung zeichnet sich mehr und mehr durch kleine bis mittlere Stückzahlen mit häufigem Produktwechsel aus. Kurze Umrüstzeiten und hohe Flexibilität stehen dabei als wichtigste Anforderung im Vordergrund. Schneller, günstiger und in kleineren Losen zu produzieren, ist Teil von Industrie 4.0 und Ziel jedes Produzenten. Das darf aber nicht auf Kosten der Qualität passieren. Gerade im High-Tech Standort Deutschland, führen Fehler und Produktionsausfälle zu hohen Kosten, die der Kunde gerne vermeiden möchte. Dabei steckt der Teufel natürlich im Detail. Jetzt kommt es auf Prozesskontrolle an. Fuji hat sich viele diverse Einflussgrößen und Stellschrauben angesehen und bietet mit dem Maschinenkonzept NXT und der neuen Software NEXIM pfiffige Werkzeuge zum Ziel 0 PPM.

Das Streben zu „0PPM“Der neue Stellenwert des Menschen in der Fertigung

Setzt man den Fokus auf den Bestückter, fängt der Prozess beim Anlegen des Bauteiles an. Wir kategorisieren diese Fehlergröße als Mensch von 4M. Hier können sich bereits erste Schieflagen entwickeln, die später zu Fehler führen können. Synonym sind die vielen Beschreibungen und Anpassung verschiedener Bau-teile, die z.B. in der Nachtschicht angelegt wurden. Fuji bietet hier den „Auto Shape Generator“ und den „VPD Plus Stand“ an. Bauteile können offline fotografiert und Shapes korrekt ange-legt werden. Automatisch. Das spart Zeit und Geld. Eine schöne Funktion ist auch der Algorithmus, der angelegte Bauteile über-prüft. Bauteile die diese Kontrolle durchlaufen haben, werden zu 99% auch fehlerfrei von der Maschine erkannt.

Die nächste Kategorie Maschine aus 4M fällt auf das Bestücken. Hier kommt es zu Fehlern wie Bauteilverlust, Pick-up Errors, zu hoher Aufsetzdruck etc. Bei Abholen des Bauteiles, Vermessen und Setzen des Bauteils, kommt es nun auf die Maschine an. Ein Fehler, häufig nach Splice Vorgängen, ist das fehlerhafte oder „Nicht“-Picken von Bauteilen. Minimaler Versatz des zweiten Tapes führ dazu, dass der Kopf das Bauteil nicht richtig erwischt und daraufhin die Abholposition neu bestimmen muss. Mittels der Funktion „Alternativer Feeder“, in der die Maschine automa-tisch neue Feeder erkennt und als Ersatz zuweist, passieren sol-che Fehler nicht mehr.

Zwei weitere Fehler die zu Miss-picks führen können, sind elekt-risch aufgeladenen Bauteile und verdreckte Nozzlen. Aber auch hier konnte mittels intelligenten Maschinendesign bereits im Vorfeld Einflussgrößen minimiert werden. Fuji hat durch Einsatz von Revolverköpfen von Haus aus die schnellsten Feeder. Elekt-risch aufgeladene Bauteile also seit jeher ein Thema.

Der Produktionsprozess startet bei der Materialbereitstellung, geht über Drucken, Bestücken, Löten und endet beim Ver-

einzeln der Boards oder im Testfeld. Fuji‘s Bestreben ist es, diese Prozesskette möglichst stark zu automatisieren, damit das Sys-tem die Maschinen steuert. Nichtdestotrotz, gibt es zahlreiche Tätigkeiten, die von Hand durchgeführt werden müssen. NEXIM bietet hier eine beispiellose Bedienerführung, die dem Bediener das Leben soweit wie möglich vereinfacht und ihn in seinen Auf-gaben führt.

Perfekter Nozzle-Zustand mit automatisierter Nozzle-Reinigung

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Jonas Ernst M.B.A. ist Area Sales Mana-ger und verantwortlich für Kunden in West-Deutschland, Key-Accounts im EMS und Halbleiterbereich, sowie für die Marktentwicklung im Iran. Neben seiner Verkaufstätigkeit gehört er im

Fuji Team zu den Spezialisten für die Themen Rüstkonzepte sowie digitale Fertigung (Smart Factory) und Industrie 4.0. Für Fuji, Gründungsmitglied des SEF Smart Electronic Facto-ry e.V., arbeitet er zusammen mit Partnerfirmen, Universitä-ten und Unternehmensberatung an der digitalen Fabrik. Offline-Überprüfung der Bestückung und

der Leiterplattenunterstützung

Über Jahre haben die Fuji Ingenieure zusammen mit Kunden die Prozesse im SMT Geschäft analysiert. Auf viele Fehler wurde reagiert und die Lösungen in die NXT und andere Maschinen implementiert. Dabei hat Fuji die Fehler in vier Kategorien unterteilt. 4M = Mensch, Maschine, Methode und Material. Unter den Oberbegriffen sind viele Lösungen entstanden.


Die Lösung liegt hier zum einen im Feeder, der über mehrere Abholpositionen verfügt. ESD kritische Bauteile können von ei-ner Kappe im Tape gehalten werden und verrutschen nicht im Gurt. Ionisierter Luftstrom hilft zudem elektrische Spannung um Abholbereich abzubauen. Bürsten und Staubsauger versteckt in der Maschine erlauben regelmäßige Reinigung der Vakuumpi-petten. Die damit einhergehenden längeren Reinigungsinter-valle der Nozzle, sparen viel Zeit und Geld.

Die Liste möglicher Fehler und deren Gegenmaßnahmen lassen sich weiter vorführen und werden im Vortrag in Böblingen prä-sentiert.

In Zukunft wird die softwareseitige Prozesskontrolle und Feh-lervermeidung eine größere Rolle spielen. Losgrößen werden immer geringer und Wechsel in Bauteilform, Platine, oder vom Produkt kommen immer häufiger vor. Ein Prozess muss aus dem Stand gelingen. Diese ist bekanntlich meistens von mehreren Faktoren abhängig. Hier greift die Software. Fuji wird im kom-menden Jahr bahnbrechende Features auf den Markt bringen, die die Kontrolle sämtlicher Prozesse von einer Stelle aus über-wachen lassen. Dafür wurde das Smart Factory Network gebil-det. So können Kunden schon heute Daten von SPI-, AOI- und Öfen Herstellern in NEXIM betrachtet werden. Im Fehlerfall werden alle dokumentierten Prozessschritte auf ein Sichtfeld gebracht. Genial wird auch die „Lernfunktion“, die in NEXIM im-plementiert werden soll. Hier hat Fuji mit Hilfe von Data-Scien-tisten eine Funktion in Vorbereitung, in der die Maschine aus Daten heraus mögliche Fehler vorhersagt, und aus Gegenmaß-nahmen lernt, um sie anschließend bei Bedarf dem Bediener zu empfehlen.

Fuji blickt mittlerweile auf mehr als 50 Jahre Erfahrung im Maschinenbau und mehr als 30 Jahre im Bereich der Elektronik-Bestückungsautomaten zurück. Dadurch wurde Fuji zu einem der bedeutendsten Maschinen-Lieferanten. Als „Full-Line-Supplier“ vom Board Handling über Klebe-Dispenser bis hin zum Pastendrucker, bietet Fuji heute ein Gesamtprogramm für alle Bedürfnisse. Permanente Innovationen, garantierte Perfektion und ausgezeichnete Maschinen sind die Basis für die langfristige Marktführerschaft.

www.fuji-euro.de

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Seit der Generation NXT ist es möglich während des Betriebes die Maschine auf- und ab zu rüsten.

STATEMENTEs herrscht mehr denn je das Verlangen möglichst vorhersag-bar und fehlerlos die Produktion zu fahren. Die Prozessketten werden immer anspruchsvoller und für den Bediener schwer zu kontrollieren. Software und Algorithmen helfen den Kun-den, und werden in Zukunft verstärkt Ihren Einsatz finden. Trotzdem spielt die Maschine, weiterhin eine sehr große Rol-le. Fehler schon im Vorfeld durch intelligentes Maschinen-design und hilfreiche Werkzeuge gar nicht erst entstehen zu lassen, ist die Königsdisziplin Fuji’s.

ZUM VORTRAG BEIM INNOVATIONSFORUMIn meinem Vortrag geht es um die vier Einflussgrößen 4M – Maschine, Material, Methode und Mensch, und wie man mittels adäquater Techniken auf Qualitätsprobleme Einfluss nehmen kann. Dabei porträtiere ich die bekannten Haupt-Fehlerursachen um anschließend mit Gegenmaßnahmen die Qualität zu erhöhen und im Vorfeld Probleme zu vermeiden.Parallel wird dabei der künftige Stellenwert des Menschen in der Fertigung, gerade im Hinblick unterstützender Software, herausgearbeitet.

Bestückungskorrektur für falsch ausgerichteten Druck - vor und nach „Target on Paste“


Ein wichtiger Eckpfeiler für die Wettbewerbsfähigkeit eines Unternehmens ist die Qualität, die sie liefert. Zunehmender Wettbewerb und der zumeist damit verbundene Kostendruck stellen auch Elektronikfertiger vor hohe Herausforderungen, um ein hohes Maß an Qualität der Produkte sicherzustellen. „First-time-right“, also Fehlerprävention ist die beste Methode, um ein höchstes Maß an Qualität bei der Fertigung elektronischer Flachbaugruppen sicherzustellen.

Null-Fehler-StrategieFehlervermeidung versus Fehlerbehebung

Die Baugruppenunter-stützung wird noch in vielen SMT-Fertigungen händisch durch setzen von Stiften und Blöcken in das Drucknest realisiert und unterliegt der indivi-duellen Sorgfalt des Per-sonals. Um diese Variable zu eliminieren, kommen automatische Unterstüt-zungssystem zum Einsatz. Untersuchungen zeigen, dass hier Qualitätssteige-rungen von weit über 30% erzielt werden können. Nebeneffekt: ein weitgehend automatisierter Rüstwechsel zur Reduktion der Setup-Zeiten!Der Einsatz eines Closed-Loop-Druckkopfes in Schablonendru-ckern wirkt zudem qualitätsoptimierend. Über das gesamte Druckbild hinweg wird die Rakelkraft aktiv gemessen und ggf. nachgeregelt. Genauigkeit und Reproduzierbarkeit der Rakel-kraft werden gesteigert. Das Prozessfenster wird erweitert und die Uniformität der Nassschichtdicke des Druckbildes optimiert. Der Schablonendruckprozess wird robuster.

3D SPI/AOI – DIAGNOSE, THERAPIE UND PRÄVENTION3D Lotpasteninspektionssysteme sind bereits seit einigen Jah-ren Bestandteil moderner SMT-Fertigungen. Prozessprobleme und -fehler beim Schablonendruckprozess werden sicher und schnell erkannt und die Ursache des Fehlers identifiziert. Durch die gewonnenen Prozessinformationen lässt sich der Schablo-nendruckprozess optimieren. Das Aufsetzen einer Closed-Loop-

Prozessregelschleife zwi-schen Schablonendrucker und SPI wird die dynami-sche Prozessregelung unter Einhaltung der festgelegten Prozessgrenzen in Echtzeit erreicht. Primär wird die Qualität des Lotpasten-drucks ermittelt. Aber was ist, wenn beispielsweise Depots mit unzureichen-der Bedruckung festgestellt werden? Ist eine Closed-Loop-Regelschleife zum

Die Anforderungen an die SMT-Fertigung und damit an die entsprechenden Prozesse steigen stetig. Ausgehend von der

Prozessfähigkeit und Wirtschaftlichkeit der Fertigungsanlagen, definieren viele Einflussgrößen wie z.B. Design- und Lieferquali-tät der Flachbaugruppen, Variantenvielfalt der Bauelemente, die zu Einsatz kommenden Prozessmaterialien und -werkzeuge, die Fertigungsumgebung und nicht zuletzt der Mensch, die erreich-bare Produktqualität. Durch den Einsatz von geeigneten Prüfmit-teln an geeigneten Prüftoren in der SMT-Fertigungskette, können wichtige Prozess- bzw. Qualitätsregelschleifen die Produktquali-tät wesentlich verbessern. 3D Inspektionssysteme für Paste (SPI) und für Bauelemente sowie Lötstellen (AOI) sind aus einer moder-nen Fertigung nicht mehr wegzudenken. Die produzierte Quali-tät der vor- bzw. nachgelagerten Prozesse wird überwacht und durch die Analyse der gemessenen Daten (SPC) werden diese Prozesse optimiert.

BAUGRUPPENUNTERSTÜTZUNG UND INTELLIGENTE PRO-ZESSKÖPFEEine der Hauptursachen für das Auftreten von Defekten ist die unzureichende Unterstützung der Flachbaugruppen. Mit deut-lichem Abstand betrifft dies den Schablonendruckprozess. Die Schablonenöffnungen (Aperturen) dichten zu den Kontaktflä-chen (Pads) auf der Leiterplatten nicht sauber ab. Die Folge sind ein Überdrucken der Landeflächen und lokale Verschmierungen auf Leiterplattenoberfläche und Schablonenunterseite, die zu Kurzschlüssen führen.Diese Baugruppen müssen ausgeschleust werden, die Schablo-nenunterseite gereinigt werden. Die produzierte Qualität sinkt und damit auch die Ausbeute und Gesamtwirtschaftlichkeit der Linie – die Kosten steigen.

Automatisches AutoPin-Tooling bei MPM Schablonendruckern für automa-tische Baugruppenunterstützung

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Andreas Gerspach ist Gesellschafter-Geschäftsführer der GPS Technologies GmbH in Bad Vilbel. Nach dem Physikstudium sammelte er weitreichende Erfahrungen

in den Bereichen Projektierung, Vertrieb, Marketing und Unternehmensführung in den Bereichen Laser- und Optoelektronik, Halbleiter- und Beschichtungstechnologie sowie in der Flachbaugruppenfertigung.

PARMI - in-situ Reparatur beim 3D SPI


Drucker eingerichtet, kann ein Schablonenreinigungsprozess initiiert werden. Lassen es Linientakt und Qualitätsvorschrift zu, dann können diese Depots sogar mit einem im 3D SPI System integrierten Jetventil so aufgefüllt werden, dass die Baugruppe das Prüftor „SPI“ als bestanden passieren kann. Dies ist ein sehr gutes Beispiel für die in situ-Fehlerbehebung. Effektiv, nachhal-tig und wirtschaftlich!

Angetrieben zur Um-setzung der Null-Fehler-Strategie wer-den 2D AOI Systeme durch 3D AOI Systeme konsequent in den Fertigungen ersetzt. Prüftiefe und Prüf-genauigkeit steigen si-gnifikant. Die optische Prüfung verlagert sich vom Interpretieren hin zum Messen. Durch

die Kopplung zwischen 3D SPI und 3D AOI lassen sich Fehler und deren Ursachen in einen Zusammenhang bringen und lie-fern dem Linienpersonal auch gleich die Ursache und einen Vor-schlag zur Beseitigung des Fehlers. Auch das zunehmend an Bedeutung gewinnende Thema „Tech-nische Sauberkeit“ wird umgesetzt: Verschmutzungen werden auf der Flachbaugruppe ohne Zeitverlust neben der optischen Prüfung aus Nebenprodukt ermittelt. Somit lassen sich auch hier die Quellen der Verschmutzung lokalisieren und besei-tigen. Ein kleiner aber sehr wichtiger Schritt in Richtung Null-Fehler-Strategie!

STATEMENTDie Null-Fehler-Strategie ist eine Idee und auch als solche zu ver-stehen. Durch die Einführung von 6σ im Jahre 1987 durch Mo-torola wurden wesentliche Schritte dahingehend umgesetzt. Prozessanforderungen in der Elektronikfertigung werden auf der Basis von 6σ definiert und gefordert. Nahezu beliebig viele

Die GPS Technologies GmbH hat seinen Stammsitz in Bad Vilbel bei Frankfurt a.M. und ist ein führender Ausrüster für die Elektronikindustrie in Mitteleuropa. Strategische Partner-schaften mit Herstellern aus Japan, den USA und Südkorea in Verbindung mit dem Know-How für die Flachbaugruppen-fertigung, verschaffen der Kundenbasis der GPS Technolo-gies GmbH einen echten Mehrwert und Wettbewerbsvorteil. Mit seinem Schwerpunkt auf integrierten Fertigungslösun-gen für die Bereiche Automotive, Industrieelektronik und EMS, bietet die GPS Technologies GmbH Fertigungs- und Prozesslösungen an, die sich klar an den Kundenbedürfnis-sen orientieren. Fertigungsequipment wie Lasermarkier-systme, Schablonendrucker, Dispenser, Bestücklösungen Lötsysteme, Inspektionssystem (SPI/AOI/AXI) sowie Board-handlingsysteme, Prozessmaterialien und Softwarelösungen (NPI/MES) gehören zum Lieferprogramm. Das qualifizierte Service- und Applikationsteam unterstützt die Kundenbasis von der Installation, Schulung bis hin zur Bemusterung und Qualifizierung von Prozessen.

www.gps-technologies.com

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Faktoren erschweren die fehlerfreie Fertigung. Intelligente Prozesslösungen, die Vernetzung und Regelung der Prozesse untereinander und vor allem hohe Qualitätsanforderungen an Lieferqualität, Prozessanlagen und deren Prozessfähigkeit sowie an die Prozessmaterialien sind das Fundament einer Null-Fehler-Strategie. Bei einem Höchstmaß an Automatisierung der Prozesse und dem damit weitestgehend ausgeschlossenen „Faktor Mensch“ ist dieser zugleich auch ein Schlüssel zum Erfolg für die Null-Fehler-Strategie, muss sie doch jeden Tag immer wie-der neu „gelebt“ werden!

PARMI Xceed - 3D AOI System der nächsten Generation


Die aktuellen Entwicklungen in der Elektronikindustrie treiben die technologischen Anforderungen entschieden voran. Sie umfassen ein sehr weites Applikationsspektrum, reichen von hoch-miniaturisierten Mobilgeräten, bei denen minimaler Platzbedarf und geringes Gewicht im Vordergrund stehen, bis zu Server-Baugruppen mit extremer Bauteildichte und höchsten Zuverlässigkeitskriterien zur Realisierung der 100%-Verfügbarkeit.

Die Miniaturisierung in der Elektronikindustrie Wie die Eigenschaften moderner Pastesysteme das Prozessfenster beim Schablonendruck und Reflow-löten erweitern

Diese Anforderungen um-fassen:

a) ein konturenscharfes gedrucktes Lotdepot, ma-ximierten Pastentransfer, minimale Abweichungen von einem Druckvorgang zum anderen; b) Verhinderung von Head-in-Pillow (HiP); c) Erreichen der völligen Lotumschmelzung (Koa-leszenz), das Verhindern von körnigen Lötstellen bei kleineren Lotdepots welche mit erweitertem Profil gelötet wurden; d) geringes Voiding selbst bei Boarddesigns mit kritischem Mi-kro-Via-in-Pad.

Diese Bedingungen stellen sehr hohe Anforderungen an die Chemie von Flussmitteln in Lotpasten. Hinzu kommt als wei-tere Herausforderung, dass zu 100% technisch halogenfreie Flusmittel in Bleifrei-Prozessen zunehmend zum notwendigen Standard werden. Bleifreie Lotpasten erfordern höhere Prozes-stemperaturen, deshalb ist das Flussmittel hier besonders ge-fordert, um die Oxidbildungen zu minimieren. Insbesondere ist das bei kleineren Lotdepots schwieriger, weil das Verhältnis von Oberfläche zum Fluxvolumen ungünstiger ist. Halogenfreie Flussmittel sind im Vergleich zu üblichen Flux mit Haliden we-niger “bissig”, müssen aber dennoch in bleifreien Prozessen mit

Mit SMT-Elektronikbaugruppen (Surface Mount Technology) kann man konsequent die Herausforderungen erfüllen wel-

che sich durch die Anwendung komplexer Bauteile ergeben. Bei-spielsweise beim Einsatz von Kondensatoren der Größe 0201M (Metrisch) oder CSPs mit einem Anschlussraster unter 0,4 mm, einer Area-Ratio von 0,6 und darunter, oder der Schablonen-öffnungen kleiner als 250μm im Durchmesser, Schablonendi-cken zwischen von 75μm bis 110μm, Pads auf den PCB mit und ohne Lötstoppmaske, unterschiedliches Oberflächenfinish wie OSP, ENiG oder zeitlich erweiterte Reflowprofile mit einem Auf-schmelzprozess ohne Stickstoff-Atmosphäre.

Im Kontext der fortlaufenden Miniaturisierung und den redu-zierten Schablonenöffnungen ergeben sich einige bedeutsame Anforderungen.

Wirkmechanismus von Head-in-Pillow

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Andreas Karch ist zuständig für den Support, einschließlich der Vermittlung von Prozess-Expertise und technischer Anwenderberatung für die Fertigungsmaterialien von Indium Corporation, wie Lotpaste, Lot-Preforms, Flussmittel und diverse

Werkstoffe für die optimale Wärmeleitung. Andreas Karch verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Automobilelektronik sowie Leistungselektronik, einschließlich der Entwicklung von fortschrittlichen kun-denspezifischen Lösungen. Das Österreichische Patentamt hat ihm 2014 als einen der Top-Zehn-Antragsteller den „Inventum“ Award für sein Patent der innovativen LED-Automobilbeleuchtung verliehen. Er ist ein ECQA-zertifi-zierter Entwicklungsingenieur (European Certification and Qualification Association) und hat den Sechs-Sigma Yel-low Belt erworben. Mit seinem fundierten und tiefgreifen-den Verständnis der Prozesstechniken sowie seiner hohe Kompetenz im Projekt-Management bekräftigt Andreas Karch Indium Corporations Engagement, seine Kunden in Europa mit erstklassigem Service voll zu unterstützen.

Unvollständig zer-flossene Lotpaste aufgrund einer un-genügenden Oxi-dationsbarriere im Flussmittel.


höheren Temperaturen tadellose Ergebnisse liefern. Circa 64% aller Defekte im SMT-Prozess lassen sich auf den Pastendruck zurückführen.

In dieser Studie stellen wir die Entwicklung einer Technologie-Plattform für neuartige Flussmittel vor. Damit werden folgende Kriterien sichergestellt: a) hohe Gleichförmigkeit der Drucker-gebnisse bei maximiertem Pastentransfer und minimierten Ab-weichungen bei kleinen Schablonenöffnungen (unter 300μm Durchmesser, Area-Ratio 0,5 – 0,6); b) einzigartige Oxidations-barriere verhindert HiP, im Gegensatz zu einer höheren Aktivie-rung des Flussmittels; c) völlige Koaleszenz der Lotpaste ohne körnige Lötstellen; d) sehr niedriges Voiding. Das Flussmittel in der Lotpaste beruht auf einer komplexen, optimierten che-mischen Struktur und ist tatsächlich die “geheimnisvolle Mi-schung”, die bei der Maximierung der Prozessfenster (Druck und Reflow) hilft, höhere Ausbeuten zu erreichen.

ZUM VORTRAG BEIM INNOVATIONSFORUM

Die Themenfelder des Vortrags beim InnovationsFORUM Böb-lingen umfassen nachfolgende Bereiche:

1. Definition des Prozessfensters für den Pastendruck, ein-schließlich von

a) Area-Ratio, Schablonendicke, Abmessungen der Schab-lonenöffnungenb) Prüfung des Verhaltens nach Unterbrechungen (Res-ponse-to-Pause)c) Pads mit Lötmaske aufgebracht (Solder Mask Defined, SMD) oder nicht (Non Solder Mask Defined, NSMD)d) Trenngeschwindigkeit und Rakelwinkel

2. Definition des Reflow-Prozessfensters, einschließlich vona) Head-in-Pillow (HiP)

i) HiP als Folge von grosser BGA-Oxidation oder Verun-reinigungii) HiP aufgrund von Baugruppen-Verbiegungeniii) HiP als Ergebnis von Oxidation und Verbiegungen

b) Traubenbildung (Graping), unvollständige Koaleszenz bei kleinen Lotdepots c) Voiding – Mikro-Via-inPad

Die Indium Corporation ist ein renommierter Hersteller und Lieferant von Premiumprodukten für die weltweite Elektronikindustrie sowie für Hersteller von Halbleitern, Dünnfilmschaltungen und Solarsystemen sowie von Systemen zum Wärmemanagement. Zum umfangreichen Produktportfolio gehören Lotpasten, Flussmittel, Hartlötwerkstoffe, Wärmeleitmaterial, Sputtering-Targets, Materialien wie Indium, Gallium, Germanium und Zinnlegierungen sowie inorganische Verbundstoffe und NanoFoil®. Das Unternehmen wurde 1934 gegründet und verfügt über ein weltweites Netz von Niederlassungen für den technischen Support und betreibt Fertigung in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien sowie den USA.Treten Sie mit unseren Experten in einen Dialog mit From One Engineer To Another® (#FOETA), bei www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp.

www.indium.com

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Die weiterentwickelte, optimierte Flussmittel-Plattform in der Lotpaste mit ihren besonderen rheologischen Eigenschaften zeigt folgende Vor-teile: a) maximierte Effizienz im Pastentransfer (> 64%) bei kleinen Scha-blonenöffnungen unter 350 μm; b) minimierte Standard-Abweichung.


Nur die ganz klare Abgrenzung zwischen minimaler Prozess und Fertigungstoleranz zur Prozess Abwei-chung helfen das Ziel der Null Fehler Produktion zu erreichen. Je minimaler die Abweichungen nach einem optimierten Prozess sind, desto genauer und zertifizierter müssen auch die Messdaten auf deren Basis Entscheidungen getroffen werden sein.

Null Fehler Produktion im Wandel der Zeit Um Produktionsfehler zu vermeiden muss man die einzelnen Prozesse und deren Toleranzen sehr genau kennen

3D-LOTPASTENMESSUNGEin 3D-Lotpasteninspektionssystem ist in einer heutigen zeit-gemäßen Baugruppenfertigung nahezu unersetzlich, sorgt es u.a. dafür, dass nur gut bedruckte Leiterplatten an das nächste System übergeben werden. Die patentiere SPI-Messtechnologie von Koh Young ermöglicht höchste Messgenauigkeit, Zuverläs-sigkeit und Geschwindigkeit. Über 1.600 Kunden weltweit be-stätigen die herausragende Technik. Von der Echtzeit-Prozessvi-sualisierung-Rückmeldung über die einzelnen Prozessschritte inklusive deren Kontrolle liefert das Unternehmen seinen Kun-den das optimale System. Das 3D-Lotpasteninspektionssystem dient auch zur Analyse von Schwachstellen im Druckprozess sowie zur Optimierung des gesamten Prozess. So werden mit den echten 3D-Messsystemen zuverlässige Systeme für eine umfangreiche Überwachung und Optimierung des Fertigungs-prozesses entwickelt und angeboten.

EINZIGARTIGE 3D-AOI-TECHNOLOGIEMit der innovativen 3D-Messtechnologie bietet das 3D-AOI-Ze-nith eine unvergleichbare Fehlerfindung. Pseudofehler, Schlupf und personenbezogene Programmierergebnisse gehören da-mit definitiv der Vergangenheit an. Durch 100% 3D-Messung in Kombination mit der klassischen 2D-Inspektionstechnologie kann die Zenith Herausforderungen durch Bauteilabschattun-gen, Verwölbungen der Leiterplatte und verschiedenen Bauteil-lieferanten meistern.

Eine parametrische Programmierung, natürlich auch vollständig offline durchführbar, macht das Prüfergebnis unabhängig vom Programmierer. Das Einstellen von Prüfparameter und Schwel-lenwerte benötigt keine speziellen Erfahrungen in der Bildver-arbeitung. Das System basiert auf einer Bauteilebibliothek zur schnellen Erstellung des Prüfprogramms, da bereits eingestellte Parameter und Schwellwerte für Bauteile ohne Anpassung völ-lig unkompliziert übernommen werden können. Das System misst sämtliche Attribute der Bauteile, von der Position über die Lötstelle, Polarität usw. in 3D. Durch die Messung der Höhe für jeden einzelnen Bildpunkt (Pixel) gibt es keine Abhängigkeit von Licht oder Schatten, so dass sich ein Finetuning erübrigt.

Die Elektronikfertigung in Deutschland wird zunehmend an-spruchsvoller und jede Platine hat ihre eigenen Herausforde-

rungen. Um ein qualitatives und zuverlässiges Produkt zu erhal-ten ist der Schlüssel dazu eine solide automatische Inspektion. Das Produktportfolio von Koh Young umfasst 3D-SPI-Systeme, Pre- und Post-Reflow-3D-AOI-Systeme.

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Der Referent Harald Eppinger ist Managing Director von Koh Young Europe GmbH mit Sitz in Alzenau, seit Januar 2009 im Unternehmen und nun mehr als 28 Jahre im Bereich der Automatischen optischen Inspektion tätig.

Mit den 8.000 weltweit installierten Systemen belegt das Unter-nehmen seinen Erfolg. Seit 2005 - demnach mehr als 10 Jahre – als Markt- und Technologieführer im Bereich der 3D-Mess-technik liefert das internationale Unternehmen Know-how und innovative Systeme. So werden Koh Young-Systeme auch den höchsten Ansprüchen der Elektronikfertigung gerecht.

Zenith 3D AOI in der Koh Young Technology Production


ZUM VORTRAG BEIM INNOVATIONSFORUMNull Fehler ist das Ziel einer jeden modernen, profitablen Ferti-gungsstätte. Hat man in der Vergangenheit die Fehler festgestellt und analysiert und somit die Ursache abgestellt, steht heute die Prävention von Fehlern im Vordergrund.

Das präzise erfassen von Prozess Einflüssen reicht dabei nicht mehr aus. Immer kleiner werdende Bauformen, die zwingen letztendlich auch die Layouter an die design Grenzen zu gehen. Stellt sich dabei die Frage was ist denn noch zuverlässig produ-zierbar? Sich auf einen im Vorfeld einer Serie perfekt optimieren Setup der verwendeten Maschinen und Materialien sowie Pro-zesse zu verlassen führt leider nicht zum gewünschten Erfolg.

Die vielfältigen Anforderungen an die Fertigung und deren Mit-arbeiter die dann noch kleinste Lose mit 50, 100 oder 1.000 Stück mit derselben Qualität bzw. Fertigungseffizient produzieren sol-len sind dabei auch noch störende Einfluss Faktoren.

Das bekannte Fish-bone Chart kann heute eben nichtmehr die Anzahl der einzelnen Faktoren (Prozesse, Maschine, Materialien) abbilden. Die präzise Überwachung der einzelnen signifikanten Prozessschritte wie Pastendruck, Bestückung und Lötprozess erlauben eine präventive Reaktion, um letztendlich den eigent-lichen Fehler vor der Entstehung zu vermeiden.

Die angesprochene Miniaturisierung schließt dabei praktisch aus, dass der Bediener diese feinen Unterschiede noch rechtzei-tig erkennen kann. Die exakte Vermessung und Erfassung der einzelnen Pastendepots (Fläche, Volumen, Form) sowie die Be-stückungsgenauigkeit (Verdrehung, Versatz, Coplanarität) vor dem Lötprozess aber auch das Endergebnis, die Parameter der einzelnen Lötstelle (Volumen, Lotanstieg, Lot Winkel), sind damit elementar, um die Fertigungsqualität hoch zu halten und dann auf diesem hohen Niveau auch in kleinen Stückzahlen zu halten. Nur durch diese ganzheitliche Erfassung lassen sich auch Rück-schlüsse über die Anlieferqualität von Bauelementen (Gehäuse-toleranzen, Lötbarkeit etc.) bei IC und Fine Pitch konstante Pin Länge sowie Pin Höhen.

Koh YoungTechnology Inc. zählt zu den führenden Anbietern von 3D-Mess- und Prüfmittelsystemen, die in den Fertigun-gen führender Industrieunternehmen der Leiterplatten- und Halbleiterindustrie zu finden sind. So beispielsweise in den Branchen Automobilelektronik, Telekommunikation, Militär, Medizin sowie Halbleiterindustrie.Koh Young Technology Inc. Unterstütz schon seit Jahren die Anwender bei der Auswertung der komplexen Messdaten. Der Hauptsitz des internationalen Unternehmens ist in Se-oul, Korea. Der deutsche Stützpunkt befindet sich in Alzenau mit Koh Young Europe. Weitere Sales- und Support-Zentren sind in den USA, Japan, Singapur, China und Korea ansässig. Für den Verkauf der Systeme im deutschsprachigen Raum ist die Firma SmartRep zuständig. Mit Sitz in Hanau, nähe Frank-furt, ist SmartRep (www.smartrep.de) der Ansprechpartner für Vertrieb und Service der Koh Young Systeme.

www.kohyoung.com

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Nicht zuletzt werden Prozessstabilität der verwendeten Lot-Pasten sowie auch die Dokumentation der Leiterplatten Qua-lität visualisiert.

Denn oftmals ist es noch möglich eine Abweichung im Pro-zess zu kompensieren doch die unglückliche Kombination führt dann überraschend zu einem Anstieg der Ausfall Quo-ten.

Um dies zu vermeiden müssen die Mitarbeiter an der Linie sowie die Prozess Verantwortlichen die Tools zur hoch präzi-sen Visualisierung an die Hand bekommen. Entscheidungen in Realtime zu treffen hilft hier die Null Fehler Produktion zu realisieren.

Der Firmensitz von Koh Young Europe in Alzenau


PCB-Baugruppen vereinen immer mehr Funktionen auf engstem Raum. Die Anforderungen an das Trennverfahren steigen: Null-Fehler-Strategien schließen alle Verfahren aus, die die Funktionalität der fertigen Baugruppe beeinträchtigen könnten.Das UV-Laser-Nutzentrennen ist für anspruchsvolle starre oder flexible Schaltungsträger etabliert. Es trennt PCBs mit unregelmäßigen Konturen bis dicht an Leiterbahnen oder Bauteile.

Neue Dimension beim Laserschneiden

Das integrierte Visionsystem erkennt Verzerrungen oder Rota-tionen aus Vorprozessen. Die Lageerkennung orientiert sich an Passermarken oder an prägnanten Boardgeometrien und passt die Schneidlinie an die realen Gegebenheiten an. So werden aus kritischen Vorprodukten prozessgerechte Gutteile.

Wichtige Anwendungsgebiete für die LPKF MicroLine 2000Dank UV-Laserquelle und hochpräziser Bearbeitungsprozeduren kann die MicroLine 2000 für eine ganze Reihe von Bearbeitungs-schritten für bestückte und unbestückte Leiterplatten in der SMT Industrie eingesetzt werden.

NUTZENTRENNENIn der Produktion sind mehrere elektronische Baugruppen in Nutzen zusammengefasst. Diese Baugruppen müssen vereinzelt werden, entweder im Vollschnitt oder durch Trennen von Halte-stegen.

Je nach eingesetzter Laserquelle lassen sich Leiterplatten mit ei-ner Stärke bis 1,6 mm wirtschaftlich trennen. Durch mehrfaches Schneiden sind auch deutlich größere Materialstärken bei emp-findlichen Baugruppen möglich.

Beim Trennen von Stegen (Tab-Cut) schneidet der Laser Halteste-ge aus einem vorhergehenden Fräsprozess. Dieser Schneidvor-gang kann eng an randnahen Bauteilen stattfinden. Im Vergleich zur mechanischen Vereinzelung erfahren die Leiterplatten und die darauf gelöteten SMD-Komponenten keine mechanische Beanspruchung, die Staubbelastung wird wesentlich verringert. Gleichzeitig bleibt die thermische Belastung deutlich unterhalb der üblichen Löttemperaturen.

Dank schonenden und hochpräzisen Schneidvorgängen sowie der Flexibilität in der Prozessführung ist die UV-Lasertechno-

logie erste Wahl beim Bohren und Schneiden dünner PCBs. LPKF Lasersysteme sind weitgehend wartungsfrei, langlebig und für 24/7 Produktion ausgelegt. Sie entsprechen im Produktionsbe-trieb der Laserklasse 1.

Durch die Lasertechnologie entfallen die Kosten für spezielle Werkzeuge, für die Steuerung steht eine moderne, intuitiv zu bedienende Software zur Verfügung. Das LPKF MicroLine 2000 Lasersystem lässt sich durch Standardschnittstellen einfach in ein kundeneigenes MES einbinden. Die bedienungsfreundliche Maschinensoftware erlaubt die externe Steuerung und kann zum Beispiel Seriennummern oder QR-Codes auf das Werkstück im Schneidprozess aufbringen. Das LPKF MicroLine 2000 Ci (Convey-or integrated) Lasersystem ist für das automatische Be- und Ent-laden von Mehrfachnutzen mit einer maximalen Größe von 250 mm x 300 mm ausgestattet.

Beim Laserschneiden treten keine mechanischen Belastungen randnaher Leiterbahnen oder Bauteile auf. Auch die thermischen Einflüsse sind bereits wenige Mikrometer neben der Schneid-bahn zu vernachlässigen. Das UV-Laserschneiden belegt prak-tisch keine Platinenfläche als Schnittkanal und benötigt keine Schutzzonen.

Beim Tab-Cut separiert der Laser einzelne Baugruppen aus größeren Nutzen.

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Florian RoickJahrgang 1981. Master of Science. Studium der Elektrotechnik mit Schwerpunkt Lasersysteme und Laserphysik. Seit 2006 bei der LPKF Laser & Electronics AG tätig, bis 2008 als Produktmanager StencilLaser, seit

2015 als strategischer Produktmanager in Verantwortung für die Ausrichtung des Portfolios an die Erfordernisse der PCB und SMT Märkte. Patentteilinhaber für den parametrischen Einstich und Mitautor mehrerer Veröffentlichungen.

Mehr Bauteile auf einem Träger, sicheres Trennen im Voll-schnitt bis dicht an Leiterbahnen.


Lückenlose Nachverfolgbarkeit: Die lückenlose Nachverfolgbar-keit der einzelnen Prozessschritte ist ein wesentliches Merkmal der autonomen Fertigung. Dies wird gewährleistet durch ein einfaches User-Management, die bi-direktionale Anbindung an die Leitstandsoftware, das Loggen der relevanten Fertigungs-parameter sowie das Schreiben von individuellen Codes auf die vereinzelten Leiterplatten.

DÜNNE FOLIEN SCHNEIDENEinzelne Multilayerlagen werden durch dünne, empfindliche Pre-gregs miteinander verpresst, Coverlayer oder Deckfolien schüt-zen die Oberfläche flexibler Schaltungen. Bei diesen dünnen, flexiblen Folienmaterialien, sorgt ein Vakuumtisch für eine plane Substratlage, das Laserschneiden findet ohne mechanische Ein-flüsse statt.

LPKF – Mikromaterialbearbeitung mit dem LaserDie LPKF Laser & Electronics AG entwickelt und produziert seit 1976 Maschinen zur Materialbearbeitung. LPKF Laser kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilindustrie und bei der Herstellung von Solarzellen zum Einsatz. Die Basis für sämtliche Lasersysteme bildet das breit gefächerte Wissen über Optik, Antriebs- und Steuerungstechnik, ergänzt durch eigene Software und klassischen Maschinenbau. LPKF-Kunden nutzen LPKF-Tech-nologien bei der Herstellung von Solarzellen, zum Kunst-stoffschweißen sowie zur Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Die Lasersysteme zur PCB-Bearbeitung sind als Standalone-Systeme oder zu Linienintegration verfügbar und können empfindliche Substrate sehr wirtschaftlich pro-zessieren. In 2015 hat LPKF einen Umsatz von 86 Mio. Euro erzielt. Ca. 87 % der Produktionssysteme wurden an aus-ländische Kunden geliefert. Das Unternehmen beschäftigt ca. 740 Mitarbeiter weltweit. Rund 20 Prozent davon sind im Bereich Forschung und Entwicklung beschäftigt.

www.lpkf.de

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Dank Laserprozess lassen sich präzise Aussparungen in empfindlichen Coverlayern herstellen.

ZUM VORTRAG BEIM INNOVATIONSFORUMNicht nur wirtschaftliche Vorteile, sondern auch besonders flexi-ble und sichere Arbeitsprozesse verspricht das Laserschneiden und -bohren mit einer UV-Laserquelle. Im Vortrag stellt LPKF Pro-duktmanger Florian Roick Untersuchungen zu mechanischer und thermischer Belastung der bearbeiteten Baugruppen vor.

LPKF MicroLine 2000 Lasersystem


Mycronic ist einer der Hersteller, der die Führungsrolle im Bereich der Intelligenten Fertigungen übernommen hat. Um dorthin zu kommen erfordert es einen ganzheitlichen Ansatz und ein Verständnis für die Herausforderungen der Produktion von heute. Durch die Kombination von Know-how und innovativen intelligenten Lösungen hilft Mycronic seinen Kunden, die Herausforderungen von heute in Chancen von morgen zu transferrieren.

DIGITALE REVOLUTIONIn Deutschland ist es die „Industrie 4.0“ - bekannt als intelligente Fabrik oder intelligente Produktion. Für die Mehrheit der Unternehmen ist die Realität einer vollständig digitalisierten und automatisierten Produktion noch weit entfernt. Wobei die Werkzeuge dazu bereits zur Verfügung stehen.

MODERNE FERTIGUNGSAUFGABENDie immer kürzeren Entwicklungszyklen generieren immer mehr Produkte und erhöhen die Produktvarianten. Gleichzeitig haben mehr Wettbewerb, weltweites Branding und die riesigen Modellplatten das Kaufverhalten nachhaltig verändert. Für die Hersteller ergibt sich ein erhöhter Produktionsmix, eine höhere Anzahl neuer Produkteinführungen und ein schwer vorhersehbares Auftragsvolumen.

In der modernen Elektronikfertigung sind unendliche viele Artikelnummern aktiv. Dies macht die Überwachung der Bestände immer schwieriger, gleichzeitig enorm wichtig. Diese erhöhte Komplexität führt zu einem erhöhten Risiko von Produktionsunterbrechungen, z.B. durch fehlende Materialien, ungenauer Lagerbestände, falscher Revisionen, verspäteter Kaufentscheidungen oder Last-Minute-Neuplanungen.

Daher ist für die Produktivität von heute nicht mehr die Bestückgeschwindigkeit der entscheidende Faktor, sondern Informationsmanagement und das Materialhandling.

Niemand kann wirklich wissen, was die Zukunft bringt. Daher müssen wir uns entsprechend vorbereiten. Die

Elektronikproduktion hat sich verändert und wird sich weiterhin verändern. Wobei das Regelwerk um Hardware und Arbeitskraft nicht mehr gilt. Spezifikationen sind nützlich, aber nur in eine schnellere Maschine zu investieren ist nicht mehr „State of the Art“. Heute ist eine Perspektive erforderlich, die die Lieferkette, die Logistik, die Prozesse, die Automatisierung und vor allem das Informationsmanagement umfasst. Das ist Mycronic 4.0.

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Clemens G. Jargon, Vice President EMEA und Geschäftsführer Mycronic GmbH ist Diplom-Ingenieur von der Universität der Bundeswehr in München. Er bringt eine breite internationale Erfahrung, spezielle

Kompetenz im HighTech-Bereich und Industrie 4.0-Umfeld als auch im Lösungsvertrieb mit. Vor seinem Einstieg bei Mycronic war er in verschiedenen exekutiven Verantwortungen bei grossen börsennotierten Konzernen wie der Q.Cells S.E., Siemens AG und Infineon AG, als auch bei internationalen Startups wie z.B. der Solyndra LLC in Vorstandsfunktionen tätig.

Warum auf die Herausforderung von morgen wartenSmart Factories sind keine Visionen der Zukunft


WAS BENÖTIGEN WIR HIERZU?Der Umgang mit steigender Komplexität erfordert höchste Produktionsflexibilität. Dies galt schon immer Bereich der Low Volume / High Mix, ist aber nun im High Volumebereich ebenso wichtig geworden. Das „Geheimnis des Erfolgs“ ist, trotz höchster Flexibilität, den Produktionsdurchsatz zu halten oder gar zu steigern. Mit dieser gesteigerten Produktivität eröffnen sich dann neue Geschäftsfelder. Hierzu gilt es über die Produktionslinie hinaus zu schauen. Dazu ist ein ganzheitlicher Ansatz erforderlich, welcher den Informationsfluss und den Materialfluss umfasst, und versteht wie die Menschen auf die verschiedenen Prozesse wirken.

Bei Mycronic haben wir jahrelang die Grenzen der agilen Produktion neu definiert. Während dieser Zeit haben wir Produktionsanlagen aus allen Ecken der Welt besucht und analysiert. Durch diese Analysen haben wir einzigartiges Verständnis, wie man die verschiedensten Produktionen maximieren kann.

Hierbei haben sich die folgenden Faktoren hervorgehoben:

KONNECTIVITÄT. Es bedarf eines nahtlosen Informationsflusses über alle Funktionen und Prozesse. Produktion, Qualität, Engineering, Administration und Reporting Systeme - sollten alle Zugang zu den gleichen Informationen haben.

PLANUNGSÜBERSICHT. Planer müssen Zugang zu korrekten, aktuellen und vollständigen Informationen haben.

MATERIALFLUSS. Eine komplette Materialverfolgungslösung muss Materialien überall im Werk verfolgen - vom Wareneingang bis zur Endmontage.

AUTOMATISIERTES NACHFÜLLEN. Eine Bestückmaschine darf niemals warten. Es sollte ein automatisierter Warnvorgang erfolgen, so dass sich der Bediener frühzeitig vorbereiten und Komponenten ohne Unterbrechung der Produktion zuführen kann.

EFFIZIENTE RÜSTWECHSEL. Um Ausfallzeiten zu minimieren, müssen neue Aufträge vorbereitet werden. Soweit möglich, sollten die Umrüstzeiten gänzlich eliminiert werden.

INTELLIGENTE LAGERSYSTEME. Bediener sollten keine Zeit verlieren, wenn sie nach Komponenten suchen. Das Lager-system sollte einen schnellen Komponentenzugriff bereitstellen, vollständig mit dem Bestandsverwaltungssystem integriert sein und in der Lage sein, feuchtigkeitsempfindliche Bauteile zu handhaben.

Schwedische High-Tech vom FeinstenMycronic ist ein schwedisches Hightech-Unternehmen, das bereits seit mehr als 30 Jahren in der Elektronikbranche mit weltweit führenden Maskenbelichtern und SMT-Bestü-ckungslösungen tätig ist. Unsere globale Organisation mit Tochtergesellschaften, Gebietsvertretern und Händlern un-terstützt industrielle Branchenführer in mehr als 50 Ländern. So wird sichergestellt, dass wir einen tiefen Einblick in die Marktgeschehnisse haben und allen unseren Kunden schnel-le Unterstützung zusichern können, die von einer höchsteffi-zienten Produktion abhängig sind. In einer Welt, die ganz im Zeichen eines extrem schnellen Technologiewandels steht, unterstützt Mycronic innovative Unternehmen dabei, die Richtung vorzugeben. So ist unsere Technologie für Herstel-ler von hochmodernen Flachbildschirmen unverzichtbar. Gleiches gilt für einige der leistungsstärksten Leiterplatten-hersteller, die unsere Anlagen zur Herstellung einer Vielzahl der komplexesten Baugruppen der Welt verwenden. Unsere umfangreichen Investitionen in Forschung und Entwicklung (ein Viertel unserer Mitarbeiter arbeitet in diesem Bereich) sind nur ein Zeichen für unsere Verpflichtung zur fortlaufen-den Innovation zur Erfüllung dieser Anforderungen.

www.mycronic.com

P r o f i l

WO VERSTECKT SICH IHRE BLINDLEISTUNG? Mycronic kann Kunden helfen, die neue Geschäftsmöglichkeiten generieren wollen und bereit sind sich zu Verändern.

Ihr Ziel könnte sein, die Auslastung der Ausrüstung zu steigern, die Produktivität zu steigern, die Qualität zu verbessern, die Kosten zu senken oder eine Kombination davon. Hier kann der einzigartige Ansatz von Mycronic helfen. Wir sind in der Lage, den Kunden eine 360 ° -Sichtweise auf ihre Fertigungsprozesse zu bieten und ihre derzeitige Produktion mit branchenweit besten agilen Lösungen zu vergleichen. Unterstützt von Mycronic 4.0 sorgt dies für einen optimalen Start für die Entwicklung intelligenter, agiler und hocheffizienter Produktion.

Die Elektronikfertigung befindet sich an einem Wendepunkt. Die, die jetzt zurückfallen, werden es schwer haben wieder aufzuholen. Diejenigen, die Mycronic als Partner wählen, gehen voraus, wissen, dass sie mit einem Fuß bereits in Zukunft sind, noch bevor sie beginnen.

Mycronic SMT-Solution


Jeder Elektronikfertiger wünscht sich fehlerfreie Lötprozesse und eine genaue Dokumentation aller an der Produktion beteiligten Abläufe. Doch wie wird sichergestellt, dass die Leiterplatte tatsächlich unter Einhaltung der vorgeschriebenen Bestimmungen verarbeitet wurde? Auf dem Weg zu einer „Null-Fehler-Strategie“ hat Rehm Thermal Systems die ProCap-Software entwickelt. Das Tool überwacht die Stabilität des Reflow-Konvektionslötens für jedes einzelne Produkt und ermöglicht somit optimale Prozesstraceability.

Zuverlässigkeit im Lötprozess durch innovatives Prozessmonitoring

ProCap misst die Temperatur, bzw. den Wärmeeintrag über die komplette Baugruppe mit einer sensiblen Sensorik kontinuier-lich während des gesamten Lötvorgangs. Die Prozessparameter werden automatisch für das Produkt beim ersten Anlauf abge-legt. Jede weitere Baugruppe wird mit den zu diesem Produkt abgespeicherten Parametern verglichen. Dazu werden die 50 ersten Baugruppen des Produkts als sogenannte statistische Prozesskontrolle gemessen und verglichen. In dieser „Baseline“ werden statistische Kenngrößen, wie die natürliche Varianz des Prozesses, ermittelt. Daraus ergibt sich ein Mittelwert als Refe-renz für alle weiteren Messungen. Dieser lässt Rückschlüsse auf die Stabilität des Produktionsprozesses, der Maschinenfähig-keit und auf die Wiederholgenauigkeit des Lötprofils zu.

Ein Live-Fenster schlüsselt alle aktuellen Produktionsparameter über die Zeit auf, zeigt Sollwerte sowie zulässige Toleranzen an und listet Warnungen im laufenden Auftrag auf. Sobald ein Wert nicht der Norm entspricht und von der „Baseline“ abweicht, zeigt das Programm eine Alarmmeldung an. Prozessabwei-chungen und Bedienfehler werden gleichzeitig protokolliert.

Ziel eines jeden Lötprozesses ist eine hohe Qualität aller einzelnen Lötstellen. Nach der Fertigstellung der Baugruppe

sollen keine Nacharbeiten notwendig sein. In der Praxis wird die Qualität der Lötstelle oftmals anhand optischer Kriterien (z.B. IPC 610 C) beurteilt. Hierbei ist es jedoch sehr schwierig, objektive und vergleichbare Parameter zu ermitteln. Für die Analyse ist mitunter aufwendiges Zusatzequipment nötig, Messungen beschränken sich auf ausgewählte Referenzboards oder haben Produktionsunterbrechungen zur Folge.

EINEN WEITEREN SCHRITT ZU EINER „NULL-FEHLER-STRATEGIE“ProCap hingegen bietet eine kontinuierliche, statistische Pro-zess-Stabilitätskontrolle und wurde speziell für die Anwendung auf den Anlagen der VisionX-Serie von Rehm zugeschnitten. Dabei legten die Entwickler großen Wert auf eine simple und effiziente Bedienung sowie ein übersichtliches Screen Design. Vor allem beim Produktwechsel oder bei der Fertigung von neu-en Baugruppen ist die Abstimmung aller Prozessparameter für optimale Ergebnisse eine große Herausforderung.

ProCap Hauptscreen

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Michael Hanke ist seit 2011 als Vertriebsleiter bei Rehm Thermal Systems für die Betreuung der welt-weiten Kunden im Elektronik- und Solarbereich sowie den Ausbau des globalen Service- und Supportnetz-werkes verantwortlich. Hierbei blickt

er auf eine über 20-jährige Erfahrung in der Elektronik- und Halbleiterfertigung zurück. Seine Branchenkenntnis ist eine ideale Basis für viele erfolgreiche Kundenprojekte.

Temperatursensor

Seit 2014 arbeitet Michael Wind-horst als Software-Entwickler mit Spezialisierung auf MES-Schnittstel-len bei Rehm. Er kümmert sich um das Erfassen von Anforderungen, die Programmierung sowie das weltweite Rollout vor Ort. Dabei

steht er mit Kunden eng im Dialog und ist für den Sup-port zuständig. Zuvor war er bereits mehrere Jahre als Entwicklungsingenieur im Bereich Mess- und Regeltech-nik in der Halbleiterindustrie tätig.


Schleichende Veränderungen, wie z.B. ein sich zusetzender Filter, können auf diese Weise zuverlässig und rechtzeitig er-kannt werden.

Ebenso ist es auch möglich, alle prozesstechnischen Daten der Messungen einzusehen, zu dokumentieren und anschließend für optimale Rückverfolgbarkeit als PDF-Report zu exportieren. ProCap ist jederzeit nachrüstbar, denn für die Funktionsweise ist keine zusätzliche Hardware nötig. Das Programm ist außer-dem auch für die neue Bediensoftware ViCON kompatibel und als Service-Client-System ausgelegt. Daher bietet ProCap die Möglichkeit, von einem entfernten Arbeitsplatz aus sämtliche Linien zu überwachen, auf welchen die Software installiert ist.

DIE VORTEILE VON PROCAP AUF EINEN BLICK:

• Protokollierungs- und Traceabilityfunktion• Produktbezogene Überwachung• Protokollieren von Prozessabweichungen und Bedienfehlern• Erkennung von schleichenden Veränderungen• Problemlos nachrüstbar

ZUM VORTRAG BEIM INNOVATIONSFORUMDer Vortrag stellt ProCap als neues Software-Feature aus dem Hause Rehm vor. In einem Dialog erläutern die Referenten wie das Programm als innovatives Werkzeug schleichende Verände-rungen im Lötprozess anhand von Temperatur-Vergleichsmes-sungen protokolliert. Abweichungen und Bedienfehler können somit zuverlässig erkannt und analysiert werden.

Rehm Thermal Systems produziert seit mehr als 25 Jahren energieeffizientes Fertigungsequipment für die Elektronik- und Solarbranche. Wir bieten innovative thermische Systemlösungen, darunter Reflow-Lötsysteme mit Konvektion, Kondensation und Vakuum, Beschichtungs- und Trocknungsanlagen, Kalt- und Warmfunktionstestsysteme sowie Anlagen zur Metallisierung von Solarzellen. Auch mit individuellen Sonderapplikationen haben wir uns weltweit einen Namen gemacht. Mit unserem Know-how gehören wir heute zu den Technologie- und Innovationsführern in der Branche. Unsere Anlagen kommen in zahlreichen Industriezweigen zum Einsatz, unter anderem in der Automobilindustrie, Medizintechnik, Luft- und Raum-fahrttechnologie, Leistungselektronik und Militärtechnik. Durch Produktionsstandorte in Deutschland und China sowie internationalen Niederlassungen und Vertretungen rund um den Globus, können wir die internationalen Märkte schnell bedienen und bieten exzellenten Service vor Ort.

www.rehm-group.com

P r o f i l

STATEMENTQualitätsmanagement und die fortlaufende Verbesserung der Produkte und ihrer Herstellungsprozesse sind heute wichtiger denn je, um am Markt erfolgreich zu sein. Hohe Qualitätsstandards und Audits fordern zunehmend auch, dass Elektronikfertiger die einzelnen Produktionsschritte transparent und rückverfolgbar offenlegen können. Kein Pro-zess ist – selbst bei konstanten Bedingungen – in der Lage, immer das gleiche Ergebnis zu liefern. Prozesse zeigen Vari-ation, sie schwanken in einer gewissen Streubreite um einen Mittelwert. Mit ProCap können Hersteller nachweisen, dass die Baugruppe unter Einhaltung aller geforderten Normen gefertigt wurde. Viele namhafte Kunden aus der Automo-bilindustrie haben die Software bereits im Einsatz, um die Qualität und Effizienz in der Produktion zu steigern, die Tra-ceability zu erhöhen und typische Fehlerquellen frühzeitig zu erkennen.

Einfache Fehlererkennung mit ProCap

Die ProCap-Software ist für die komplette VisionX-Serie von Rehm verfügbar

Das Ziel im Qualitätsmanagement jeder Elektronikfertigung ist ein fehlerfreier Produktionsprozess, in dem die einzelnen Prozessschritte reproduzierbar und rückverfolgbar sind. Eine manuelle Nacharbeit elektronischer Baugruppen ist in vielen Fällen nicht zulässig, sie ist wenig reproduzierbar und häufig mit der geforderten hohen Qualität nicht durchzuführen. Zudem ist sie zeit- und kostenintensiv und auch versteckte Kosten, wie beispielsweise Produktivitätsraten oder Personaltraining, müssen Berücksichtigung finden.

während des Lötprozesses. Es ist also durchaus sinnvoll, diese Prozessschritte zu überwachen und zu kontrollieren. Eine manuelle Nacharbeit elektronischer Baugruppen ist auf-grund der eingangs erwähnten Aspekte oft nicht zulässig. Da-her erfolgt häufig ein zweiter kompletter Prozessdurchlauf, bei dem allerdings die gesamte Baugruppe nochmals thermisch belastet wird und nicht nur die fehlerhafte Lötverbindung. Ge-nau an diesem Punkt setzt das Null-Fehler-Fertigungskonzept von SEHO an.

Das Konzept: Automatisch null FehlerDie Null-Fehler-Fertigungslinie ist für das fehlerfreie und voll-ständig dokumentierte Löten von THT-Komponenten aus-gelegt. Sie beinhaltet neben einer Station für selektives Mini-wellenlöten eine automatische optische Inspektion (AOI) der Lötstellen sowie eine dem jeweiligen Lötfehler entsprechende, definierte automatische Reparaturlötung.Die in diesem Null-Fehler-Fertigungskonzept integrierte Se-lektivlötanlage verfügt über einen hochpräzisen Mikrotrop-fenfluxer, je nach Taktzeitforderung eine oder mehrere Vor-heizstationen sowie eine elektromagnetische Löteinheit für Miniwellenlötprozesse. Alle Prozessschritte sind selbstverständ-lich automatisch überwacht. Um eine 100 % Kontrolle sicher-zustellen, ist ein AOI-System direkt in der Selektivlötanlage integriert. Die Inspektion der Baugruppe findet parallel zum Lötprozess der nachfolgenden Baugruppe statt. Die Vorteile lie-gen auf der Hand: Neben kurzen Taktzeiten bietet das System eine hohe Wirtschaftlichkeit, da Löteinheit und AOI mit einem gemeinsamen Achssystem verfahren werden. Dieses Konzept

Eine automatische Prozesskontrolle und integrierte Baugrup-pennacharbeit ermöglichen die vollständig dokumentierte

Null-Fehlerfertigung in Lötprozessen.

Typische Lötfehler und ihre UrsachenLötbrücken sind eine der Hauptursachen für fehlerhafte Bau-gruppen. Insbesondere bei bleifreien Prozessen trägt das ge-ringere spezifische Gewicht der Lotlegierung zu einem verän-derten Fließverhalten bei, das zu Brücken führen kann. Jedoch kann auch ein ungenügender Flussmittelauftrag oder Vorheiz-prozess Lötbrücken verursachen.

Lötprozess und Lötstelleninspektion kompakt in einer Anlage.

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Kevin Wendt ist im Bereich Forschung und Entwicklung bei SEHO Systems GmbH tätig und betreut hier das Produktsegment Automatische Optische Inspektion. Während seines dualen Studiums der Elektro- und Informationstechnik an

der Hochschule Aschaffenburg befasste er sich bereits mit der Thematik der industriellen Bildverarbeitung und ist seit 2015 Produktmanager bei SEHO.

Schlechte Lotdurchstiege sind häufig auf eine ungenügende Wärmebilanz zurückzuführen. Ein unzureichender Flussmittel-auftrag kann aber ebenfalls ursächlich für diesen Defekt sein. Dies sind nur einige Beispiele für mögliche Lötfehler. In aller Re-gel stehen sie im Zusammenhang mit dem Flussmittelauftrag oder Wärmeeintrag beim Vorwärmen der Baugruppen oder

Statistische Analysetools ermöglichen die schnelle Reaktion auf Trend- und Serienfehler.

Null-Fehlerfertigung im Lötprozess:Qualitätsmanagement durch Qualitätssicherung

ist generell auch auf konventionelle Wellenlötprozesse über-tragbar.

Intelligentes Baugruppen-HandlingIn einer anschließenden Separierstation werden fehlerfreie Bau-gruppen und als fehlerhaft erkannte Baugruppen automatisch voneinander getrennt. An einem Verify-Arbeitsplatz erfolgt die Verifizierung und Klassifizierung der Prüfergebnisse. Baugrup-pen mit tatsächlichen Lötfehlern werden erneut einem Selek-tivlötsystem zugeführt. Hier wird entsprechend der Fehlerklas-sifizierung an den Fehlerkoordinaten ein Reparaturprozess mit angepassten Parametern durchgeführt.Ein deutlicher Vorteil aus prozesstechnischer Sicht, da aus-schließlich die fehlerhafte Lötstelle den Prozess erneut durch-läuft, nicht die gesamte Baugruppe. Durch die Integrierung der automatischen Lötstelleninspektion sind alle Prozesse komplett rückverfolgbar und vollständig reproduzierbar. Zudem gewähr-leistet die Auswertung von Trend- und Serienfehlermeldungen eine frühzeitige Prozessoptimierung. Dies betrifft besonders die Bauteilebestückung und den Lötprozess, aber auch Designfeh-ler werden schnell sichtbar.

Alle Komponenten der Null-Fehler-Fertigungslinie sind selbst-verständlich verlinkt und es erfolgt ein bidirektionaler Daten-austausch. Die kompletten Prozess- und Maschinenparameter werden vollständig erfasst, analysiert und dokumentiert. Natür-lich ist auch die Anbindung und Produktionssteuerung durch ein MES-System möglich.

StatementDie Elektronikindustrie, insbesondere in Deutschland, zählt zu den innovativsten Branchen weltweit und das Prädikat „Quality Made in Germany“ steht international für den hohen Qualitäts-standard der hergestellten Produkte. Eine innovative Anlagen-technik ist damit eine Grundvoraussetzung für den Erfolg von

„Alles aus einer Hand“ – eine Strategie, die die SEHO Systems GmbH als Systemlieferant mit modernster Automatisie-rungstechnik konsequent umsetzt. Als einziger Hersteller weltweit bietet das Unternehmen seinen Kunden innova-tive Systeme für alle Bereiche des automatisierten Lötens, Lösungen zur automatischen optischen Lötstelleninspek-tion, intelligente Konzepte für das Baugruppenhandling, Sonderanlagen und Know-how in Form von Seminaren. Die Anlagen überzeugen durch Flexibilität, Leistungsstärke und Effizienz, unabhängig davon, ob es sich um Einstiegsmodel-le, Anlagen für mittlere Produktionsvolumen oder um High-End-Systeme für die Großserienfertigung handelt.

www.seho.de

P r o f i l

morgen. Durch konsequente Forschung an neuen Löttechnolo-gien, Kooperationen mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft und nicht zuletzt durch ein hochmotiviertes Team kann SEHO neue Trends in der Elektronikfertigung schnell in serienfähige Prozesse umsetzen. Maßgeschneiderte Automatisierungstechnik und innovative Ideen von SEHO, die klar fokussieren: Auch zukünftig Entwicklungen in der Elektronikindustrie mit voran zu treiben.

Zum VortragIn seinem Vortrag erläutert Kevin Wendt, wie eine prozess- und anlagentechnische Gesamtlösung für einen fehlerfreien THT-Lötprozess aussehen kann. Im Fokus steht dabei die automati-sche Durchführung sowie Kontrolle der einzelnen Prozessschrit-te und damit ein vollständig reproduzierbarer und tracefähiger Gesamtprozess.

Null-Fehler-Fertigungslinie mit automatischer Inspektion der Lötstellen und automatischer Trennung von fehler-freien und fehlerhaften Baugruppen.

2015 gab es Welweit 25 Milliarden vernetze Geräte, von der Zahnbürste, der Waschmaschine bis hin zu unseren Fahrzeugen oder militärischen Anwendungen. Von Industrie 1.0 bis 4.0 entwickelte Philip B. Crosby, damaliger Qualitätsmanager bei der Martin Marietta Corporation, die für die Herstellung von Pershing-Raketen zuständig war, das Null-Fehler-Programm. Welche Bedeutung und Auswirkung hat dieses Ziel und wie können wir es mit moderner Technik erreichen? Seica präsentiert mit der Pilot 4DV8 die zukünftigen Lösungen für die Herausforderungen von heute und morgen.

Null-Fehler-Strategie!Eine Utopie oder auch Wunschtraum genannt!

Technologie für alle NI Software Anwender verwendbar, um neue und zusätzliche Funktionen auszuführen. Sämtliche Systemressourcen sind offen und einfach zu verwenden. Die DUT Funktionalität kann auch unter härtesten Umweltbedingungen getestet werden: durch Integration eines Kühl- und Heizsystems in die Testumgebung können Thermische Stresstests (von 0°C bis 70°C) durchgeführt werden.

Um die Maschine noch leistungsfähiger zu machen, können spezielle/definierte Frequenzen implementiert werden, um auch BT und WIFI Frequenzen abzudecken.

Die Pilot4D V8HF ist mit folgenden Testtools und Techniken aus-gestattet:

• FNODE Signaturanalyse an den Netzen des Prüflings• Standard analoger und digitaler In-Circuit Test• Vektorlose Tests (JSCAN und OPENFIX), um ICs auf Opens

und Shorts zu testen• PWMON Netzanalyse mit „Power On“ der Baugruppe• Durchgangstests um offene Verbindungen auf der BG zu

detektieren• Visuelle Tests zur Erkennung der Komponentenpräsenz/-

Absenz und Rotation• Optional Thermal Scan

Der Pilot4D V8HF ist die bewährte Komplettlösung der Seica Pilot Linie mit entsprechender Tastpräzision für 008004 Pad-

größe, ausgestattet mit der Option Hochfrequenzmessung für Signale bis zu 1,6 GHz und 1μ Achsen Genauigkeit. Die vertikale Architektur der Pilot4D V8HF ist die Optimale Lösung, um Boards simultan von beiden Seiten zu testen. Dies erhöht die Testab-deckung und -flexibilität und gewährleistet gleichzeitig schnel-les, präzises, zuverlässiges und wiederholbares Testen des UUT durch volle Verfügbarkeit aller mobilen Probes. Diese Eroberung repräsentiert eine wichtige technologische Innovation im “dop-pelseitigen” Flying Probe Test, wobei die Einschränkungen der horizontalen Systeme überwunden werden. Die Bedürfnisse für Standard ICT- und Funktionstests sind weiterhin Grundlage der Seica eigenen Hardware und werden zur Prüfung des DUT her-angezogen. Die Stromversorgung, Einschaltsignale sowie laufen-de Verbrauchskontrolle der Einheit unter Test (DUT)werden von einer 18bit ACL Messkarte und einer Umschaltmatrix gemessen um eine spätere Erweiterung der Testmöglichkeiten zu gewähr-leisten.

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Marc SchmuckGeboren 1973 in Frankreich ist Germany Sales Director und COO der Seica Deutschland GmbH mit Sitz in Karlsruhe/ Ettlingen. Nach dem Studium als Informatiker mit Fachrichtung Netzwerk, das er in

Frankreich absolvierte, arbeitete er zunächst 10 Jahre als Field Engineer und Service Leiter bei namhaften Unternehmen im Bereich Optische Inspektion und Test bevor er sich entschloss, sich dem Vertrieb und Aufbau der Seica S.p.A in Deutschland zu widmen.

Integration der Seica weltweit bewährten Flying-Probe Technologie für In-Circuit und Funktionsprüfung mit National Instrument Hardware und Software für hohe Frequenz-Signalvalidierung.

FLYLAB UND NATIONAL INSTRUMENTS SOFTWARE TOOLSUm die Lösung noch bedienerfreundlicher zu gestalten, und das ist einzigartig auf dem Markt, wird die komplette Lösung durch ein LabViewTM/TestStandTM Interface gesteuert. Testin-genieure können die Probes nun zu speziell definierten Punk-ten bewegen (bis zu 008004 Bauteilgröße) und Hochleistungs-tests mit Hilfe einer grafischen, Bediener freundlichen Software durchführen.

Dabei verfügen die Flying Probe Systeme weiterhin über die ursprünglichen Fähigkeiten, können jedoch komplett durch LabViewTM Funktionen gesteuert werden. Somit ist diese

• ALI: Automatische Laser Inspektion für Komponenten-präsenz/-Absenz und Durchbiegungskorrektur mittels Software

• Bis zu 4 Hochfrequenzkanäle mit variablem Pitch der Masse Sonde

• Bis zu 1,6 GHz Bandbreite mit S-Parameter Kompensierung• Bis zu 20 GSa/s abhängig vom gewählten Instrument• Aktiver Sonden/Probe- Verstärker

STATEMENTVom einfachen Test zu komplexeren Applikationen, sieht SEICA sich als echter Partner mit etablierten Werten bei Integrität und konstanter Verpflichtung jedem einzelnen Kunden gegenüber.Sie bietet innovative und kontinuierliche Verbesserungen all ihrer Produkte, um den hohen Standard bei allen Produktlinien zu er-halten. Hierzu gehören auch die Erforschung neuer Technologien und das Experimentieren mit neusten Lösungen.

Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung sehen wir uns als Garant für Integrität und arbeiten mit Leidenschaft und Kontinuität im Be-reich des elektronischen Tests. Hierfür haben wir die notwendi-gen Strukturen im Bereich Organisation und Personal geschaffen und setzen auf Teamwork und Informationsaustausch.

Seit 30 Jahren sucht SEICA konsequent die Nähe zu seinen Kunden und entwickelte hierfür optimale lokale Service-strukturen für die mehr als 2000 installierten Systeme auf 4 verschiedenen Kontinenten. Wir sind seit 2008 in Deutsch-land mit einer eigenen Support- und Vertriebs-Struktur, einem Netz von Agenten und Distributoren vertreten, um die unmittelbare Nähe zum Kunden zu gewährleisten. Die Seica Gruppe - Jedes Problem hat seine eigene Lösung! Industrie 4.0 im Mittelpunkt unseres AngebotesSeit mehr als 3 Jahren baut die SEICA Gruppe ihr Angebot rund um die Industrie der Zukunft weiter aus. Kernstück ist eine optimale Auswahl an Automatisierungslösungen für unsere Benutzer. SEICA bietet Ihnen nun eine erweiterte Pa-lette aller Workflow-Arbeiten, kollaborierende Roboter und Etikettier Geräte sowie eine komplette Überwachung der Vernetzung und Produktion, um Maschinen- und Produktda-ten zusammen zu führen und auszuwerten.

www.seica.com

P r o f i l

Seica Smart Building & Facilities hat ein nicht invasives intelligentes System entwickelt, das eine kontinuierliche Überwachung des Zustands von Industriemaschinen ermöglicht und wahrscheinliche Ausfälle bei der Optimierung von Produktionsprozessen und Kosten erkennt.

ZUM VORTRAG BEIM INNOVATIONSFORUMMarc Schmuck, Germany Sales Director und COO der Seica Deutschland GmbH, erläutert an Beispielen welche Auswir-kungen die Null-Fehler-Strategie sowohl personell als auch fi-nanziell haben kann. Darüber hinaus präsentiert er weltweite Vergleichsdaten und erläutert deren Auswirkungen.

Der Trend zur Mini-aturisierung in der Elektronikindustrie mit der Erweiterung der Hochfrequenz (HF) -Technologien hat den Designern wenig oder keinen Platz für Testpunkte hinterlassen.Seica ist in der Lage diese Herausforde-

rung zu meistern: Mit den sehr präzisen Sondierungsmöglichkei-ten des Pilot 4DV8 Systems können auch kleinste Bauteile (bis zu 008004) gemessen werden.

Die Maßhaltigkeit von Gehäusen, Schaltern, Griffen oder anderen Teilen, die mit elektronischen Baugruppen konstruktiv verbunden sind, beeinflusst die Qualität des gesamten Endprodukts. Durch hochentwickelte optische 3D-Inspektionsverfahren lassen sich jetzt Objekte sehr präzise und in bisher nicht bekannter Geschwindigkeit sowohl gegen reale Objekte (Golden Samples) wie auch gegen CAD-Daten prüfen. Weder Programmierung noch Kalibrierung noch Fixierungen sind dabei erforderlich. Die 3D-Inspektion erfolgt einfach auf Knopfdruck und dauert weniger als drei Minuten.

Die taktile 3D-Vermes-sung mittels Koordi-naten-Messsystemen erlaubt eine sehr hohe Präzision, ist an-dererseits aber sehr langsam. Der hohe Zeitaufwand entsteht nicht nur durch den Messvorgang selbst. Zu Buche schlägt auch das erforderliche Fi-xieren und Einrichten des zu messenden Werkstücks in entspre-chende Halterungen bzw. Vorrichtungen sowie das Kalibrieren. In der Regel werden werkstückbezogen geometrierelevante Prüfpunkte programmiert, die später bei der Inspektion mit Messtastern einzeln abgefahren werden. Dies reicht zwar für viele Prüfzwecke aus, wird jedoch den Anforderungen an eine vollständige Digitalisierung mit engmaschiger geometrischer Erfassung von Punkten ebenso wie planen oder gekrümmten Flächen selten gerecht.

Die taktile Vermessung ist insbesondere dort geeignet, wo die Parameter eines Herstellungsverfahrens einer langsamen Ände-rung durch Verschleiß der Werkzeuge unterliegen, der in grö-ßeren Zeitabständen anhand einzelner kritischer Punkte eines Werkstücks überwacht wird. Für eine Überprüfung größerer Stichproben oder gar eine kontinuierliche, prozessintegrierte 3D-Vermessung von Werkstücken im Sinne einer „Closed Loop“ Prozess-Regelung scheidet die taktile Messung aber eigentlich aus.

Schneller und für die Digitalisierung viel geeigneter ist eine berührungsfreie optische 3D-Vermessung mittels moderner Scan-Technologien. Bei bisher üblichen Scannern musste diese Schnelligkeit oft mit einer geringeren Präzision – verglichen mit taktilen Messverfahren – erkauft werden. Dies gilt zum Beispiel für mobile Handscanner, die zwar relativ günstig in der Anschaf-fung sind, aber den Nachteil haben, dass sie eine Bedienperson während des gesamten Scanvorgangs binden.

Die Wareneingangskontrolle würde am liebsten alle herein-kommenden Teile unter die Lupe nehmen und vermessen –

was in aller Regel am Aufwand scheitert. Gleiches gilt für selbst hergestellte Konstruktionsteile und Komponenten. Auch diese würde man gern lückenlos inspizieren. Abhängig von der Wer-tigkeit der betrachteten Produkte sind sowohl im externen wie im internen Wareneingang aber meist nur kleinere Stichproben möglich und wirtschaftlich machbar. Vom Gedanken einer Closed Loop Kontrolle mit Echtzeit-Rückkopplung zum Fertigungspro-zess ist man da also weit entfernt.

TAKTILE UND OPTISCHE MESSVERFAHRENGrundsätzlich lassen sich taktile und optische – also berüh-rungslose – Messverfahren unterscheiden. Es ist davon auszu-gehen, dass bei der Vermessung stets auch eine Generierung digitalisierter Messdaten in einem Format erfolgen sollte, das eine sinnvolle Verarbeitung als CAD-Objektmodell ermöglicht – Stichworte sind hier „Reverse Engineering“ oder „Rapid Prototy-ping“.

Der Fehler-Report zeigt auf einen Blick, ob vorgegebene Toleranzen eingehalten werden

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Herr Martin Scheer ist Area Sales Manager bei der smartTec GmbH und betreut den Verkauf für Investitionsgüter in Baden-Württemberg und der Schweiz. Erfahrung und umfangreiche

Kenntnisse im Bereich der Elektronikfertigung sam-melte er in seiner 15 jährigen Tätigkeit im technischen Vertrieb.

Im AOI-Bereich vielfach bewährte 3D-Sensortechno-logien sichern hohe Präzision

3D-Vermessung auf Knopfdruck – schnell, berührungslos, präziseOptische Qualitätskontrolle als Bindeglied zur Null-Fehler-Fertigung

OPTISCHE 3D VERMESSUNG MIT AOI-BEWÄHRTER SENSOR-TECHNOLOGIEDurch eine Weiterentwicklung und Nutzung moderner, im AOI-Bereich vielfach bewährter 3D-Sensortechnologien ist eine sehr präzise und schnelle berührungsfreie 3D-Vermessung von Objekten möglich. Der optischen Werkstückprüfung werden mit dieser von CyberOptics entwickelten Technologie neue Perspektiven in puncto Genauigkeit und Wirtschaftlichkeit eröffnet.

Das optische System erfasst beim Scanvorgang die Reflektion einer auf das Objekt gerichteten Laser-Streifenlichtprojektion über vier schräg angeordnete 3D-Kameras und eine koaxial positionierte 2D-Kamera. Es wird hierbei mittels hoch entwickelter Algorithmen eine Punktwolke erzeugt, die die Objektgeometrie mit 8 Millionen Einzelpunkten (bei 8 Teilposen in Schritten von 45°) mit einer Genauigkeit von bis zu 10 μm beschreibt. Diese Geometrie wird in den gängigen 3D-Datenformaten wie .STL, .OBJ., .PLY oder .ASC bereitgestellt. Somit ist eine Prüfung gegen CAD-Daten, eine Editierung der Daten sowie ein Ausdruck über 3D-Drucker problemlos möglich.

Es sind bei diesem System weder Kalibrierungen noch Fixierun-gen für die zu messenden Objekte erforderlich. Da berührungs-los gemessen wird, eignen sich auch nicht starre Objekte wie etwa flexible Kabel. Das System kann nach wenigen Minuten Anlernzeit bedient werden. Der Messvorgang erfolgt in drei einfachen Schritten: 1. Öffnen des Messraums, 2. Einlegen des Objekts, 3. Starten des Messvorgangs per Knopfdruck. Inner-halb von 3 Minuten kann ein fertiger Report ausgedruckt wer-den, der das Ergebnis der Messung sowohl graphisch wie auch tabellarisch darstellt. Mittels Color Mapping lässt sich – durch entsprechende Färbung - auf einen Blick erkennen, welche Bereiche eines Objekts innerhalb und welche außerhalb einer geforderten Toleranz liegen. Zur Genauigkeit und Schnelligkeit des Scanvorgangs trägt die einzigartige, von CyberOptics ein-gesetzte MRS-Technologie zusätzlich bei, mit der die Wirkung störender Reflektionen weitgehend eliminiert werden kann.

GRÖSSERE STICHPROBEN MIT GERINGEREM AUFWANDJedes Objekt innerhalb der vorgegebenen Dimensionen kann praktisch ohne Vorbereitungs- oder Einrichtungszeit präzise

Als Systemhaus für die Automatisierung und Prozessop-timierung in der Baugruppenfertigung bietet smartTec neben seinem Programm im Bereich Fertigungsequipments umfassende Dienstleistungen. Zu diesen gehört nicht zuletzt die Anpassung und Entwicklung von Softwarelösungen, aus denen das innovative smartControl System hervorgegangen ist. smartTec hat sein Domizil in zentraler Lage in Rodgau bei Frankfurt. Seit Juli 2006 ist das Unternehmen in der Schweiz mit eigener Niederlassung präsent. Ein Vertriebsbüro Österreich wurde im Jahr 2008 etabliert. In Skandinavien wurden durch die dänische Niederlassung Peter Jordan Nordic A/S Aktivitäten entfaltet. Diese firmiert seit 2013 als „echte“ smartTec-Tochter unter dem Namen smartTec Nordic A/S. Das breite Portfolio von smartTec ist in die drei Divisions smartFlex- Line, Soldering Competence Center Europe (SCCE) und smartec aufgeteilt.

www.smarttec.de

P r o f i l

Objekt einlegen, Knopf drücken, Scannen – innerhalb von drei Minuten liegt ein Fehler-Report vor

vermessen werden – entweder im Abgleich mit einem Golden Sample oder gegen CAD-Daten. Sowohl im Wareneingang wie auch zwischen verschiedenen Prozessen lässt sich das Messver-fahren sinnvoll und flexibel einsetzen.

Gegenüber einer optischen 3D-Vermessung mittels herköm-mlicher Methoden ist das Verfahren bis zu zehnmal schneller. Eine weitere Verringerung des Aufwands ergibt sich daraus, dass während des Messens keine Bedienungskraft gebunden wird. Nach dem Einlegen in die Messkammer und dem Start des Messvorgangs per Knopfdruck ist die Bedienkraft frei für andere Aufgaben. Mit dem CyberGage System können also durch größere Stichproben sehr signifikante Verbesserungen der Qualitätssicherung erreicht werden. Die Zeit von der Produktidee bis zur Marktreife lässt sich erheblich verkürzen, zumal aufgrund einer leistungsfähigen Software alle Vorteile der Digitalisierung (Reverse Engineering, Rapid Prototyping etc.) nutzbar sind.

3D INSPEKTION UND DIGITALISIERUNG MIT LEISTUNGSFÄHIGER SOFTWAREDas System wird mit Integration der leistungsfähigen Poly-works™ Inspector Software für Qualitätssicherung und Ferti-gungskontrolle geliefert – der metrologische Industriestandard für modernste 3D-Applikationen. Polyworks™ Inspector erstellt aus den Scanbahnen und überlappenden Bereichen automa-tisch optimierte polygonale Oberflächen, vergleicht die Geo-metrien partiell oder vollständig mit Referenz-Daten, bietet in-tegrierte SPC-Funktionen und erstellt aussagekräftige Reports.

EIN LEISTUNGSFÄHIGES TOOL IN DER NULL-FEHLER-STRATEGIEDurch seine Schnelligkeit, Präzision und einfachste Bedienung stellt CyberGage ein hocheffizientes optisches Messverfahren bereit, dessen intelligenter Einsatz es ermöglicht, im Rahmen einer Null-Fehler-Strategie hohen Qualitätsansprüchen ebenso gerecht zu werden wie der Kostenkontrolle im Qualitätsma-nagement.

In einem Land mit hohen Produktionskosten wie Deutschland werden sich nur diejenigen Elektronikfertiger behaupten, die höchste Qualitätsanforderungen erfüllen. Wer Fehler vermeiden will, muss Ursachen für deren Entstehung identifizieren und systematisch eliminieren. Dazu sollten sich Entwickler bereits in der Konzeptphase mit Risiken, die auf die Qualität des geplanten Produkts einwirken können, auseinandersetzen.

Wer bei der Herstellung auf die Unterstützung eines EMS-Dienst-leisters (electronics manufacturing services) angewiesen ist, der sollte das Gespräch mit den dort beschäftigen Fachleuten suchen. Es ist ratsam, frühzeitig Fehlermöglichkeits- und -ein-flussanalysen, kurz FMEAs, durchzuführen. Mit Hilfsmitteln wie z. B. dem Ishikawa-Diagramm kann man gemeinsam ausloten, welchen Einfluss die 5M (Material, Mensch, Maschine, Methode, Milieu) und die damit verbundenen Risiken auf den Entstehungs-prozess des Produkts haben. Ziel ist es, effektiv eine Null-Fehler-Strategie umzusetzen, die sowohl die Entwicklungsphase als auch den Produktionsprozess berücksichtigt.

Um Risiken richtig zu beurteilen, sind Erfahrungswerte wichtig. In der Elektronikfertigung liefern automatische Inspektionssyste-me solche Erfahrungswerte kontinuierlich in Form von Daten und Bildern. Ergebnisse aus der Lotpastenprüfung geben sowohl Auf-schluss über die Qualität des Lotpastendruck-Designs als auch die des Druckprozesses. Die verwendete Druckschablone wird auf Grundlage von Gerber-Daten hergestellt, die aus dem E-CAD-System generiert werden. Wenn die darin definierten Vorgaben nicht optimal an die Fertigungsbedingungen angepasst sind, kommt es systematisch zu Lötproblemen. Die Apertur-Geomet-rien von Lotpastenflächen im E-CAD-System sollten regelmäßig zwischen dem Entwickler und dem für den Lotpastendruck ver-antwortlichen Produktionsexperten abgestimmt werden. Die für einen effizienten Abgleich erforderlichen Daten liefert das SPI-System (solder paste inspection).

Die Lotpasteninspektion von Viscom z. B. verfügt über Schnittstel-len sowohl zum Pastendrucker als auch zum Bestücker. Im Sinne

Das elektronische Design eines Produkts hat ohne Zweifel vorrangig die Erwartungen der Kunden zu erfüllen. Der

Entwickler sollte aber auch die Kosten für Material, Herstellung und Prüfbarkeit berücksichtigen und sein Konzept an diese Anforderungen anpassen.

So lassen sich spätere Produktionsfehler und unnötige Kosten vermeiden. E-CAD-Designer in einem Unternehmen, das eine eigene Fertigung hat, können die kurzen Wege nutzen und sich mit den Experten im Hause über die notwendigen Fertigungsprozesse unterhalten.

Die Ergebnisse der verschiedenen Prüftore lassen sich über-sichtlich zusammenführen

ADVERTORIAL

Michael Mügge arbeitet seit 2005 als Vertriebsingenieur bei der Viscom AG. Seine berufliche Laufbahn begann mit der Ausbildung zum Funkelektroniker bei Fuba und setzte sich fort in einem Studium der Elektrotechnik an der FH Hannover. Danach nahm er eine

achtjährige Tätigkeit im Manufacturing Engineering im Bereich SMT-Produktion bei der späteren Delphi Automotive GmbH auf. Fünf Jahre, bevor er zu Viscom wechselte, arbeitete Herr Mügge im Bosch-Konzern als Fertigungsplaner mit dem Schwerpunkt Baugruppenbestückung. Neben seiner Tätigkeit im Vertrieb ist er seit 2013 stellvertretender Leiter der FED Regionalgruppe Hannover.

Darstellung einer Brücke mit 3D-SPI

Elektronikfertigung in Deutschland

Mit intelligenten Prüfkonzepten die Wettbewerbsfähigkeit sichern

von Industrie 4.0 werden die Ergebnisdaten des nachgeschalte-ten SPI-Systems vom Drucker ausgelesen und automatisch Kor-rekturmaßnahmen eingeleitet wie z. B. das Triggern der Schab-lonenreinigung oder die Korrektur eines Schablonenversatzes. Mit zunehmender Miniaturisierung wird auch die Übertragung der SPI-Ergebnisprotokolle an die Bestückautomaten immer in-teressanter, weil nachweislich eine Bestückung kleinster Bauteile (01005, 03015) und von Bauteilen mit kleinem Pitch (< 500 μm) in die Ist-Position der Lotpaste weniger Fehler verursacht als die Be-stückung der Bauteile an die Soll-Position relativ zur Passermarke im Kupfer.

Darüber hinaus lassen sich die Ergebnisse der Lotpasten- und Bestückkontrolle vor dem Ofen übersichtlich mit denen der Post-Reflow-Lötstellenprüfung mit AOI und Röntgen zusammenführen. Die gewonnenen Daten und Bilder können sowohl von den Prozessverantwortlichen als auch von den Produktentwicklern dazu genutzt werden, Fehlerursachen im Prozess und im Design zu identifizieren und systematisch zu eliminieren. Bei der Auswertung und Visualisierung der vielen Ergebnisse, die von Viscom-Inspektionssystemen gesammelt werden, helfen spezielle Software-Tools wie der Viscom Quality Uplink mit dem Viscom Uplink Process Analyzer (VUPA) oder die SPC-Software von Viscom (statistische Prozesskontrolle). Der Vorteil ist u. a. eine zuverlässige Klassentrennung zwischen echten Fehlern und Pseudofehlern (Falschmeldungen). Damit stehen viele Möglichkeiten zur Verfügung, prozessrelevante Informationen frühzeitig mitzuberücksichtigen und so einen wichtigen Schritt in Richtung Null-Fehler-Strategie zu gehen.

Die Viscom AG zählt zu den weltweit führenden Anbietern von automatischen Inspektionssystemen für elektronische Baugruppen. Die Modellpalette reicht von leistungs-starken 3D-AOI-Systemen für die Kontrolle von Lotpaste, Bestückung und Lötstellen bis zu Inspektionssystemen für MID, Drahtbondprüfung und Schutzlackinspektion. Im Bereich der Röntgentechnologie wird die komplette Bandbreite von Mikrofokus-Röntgenröhren über Offline-Prüfinseln mit μCT-Funktion bis zur vollautomatischen 3D-Inline-Röntgeninspektion abgedeckt. Viscom-Systeme sind technologische Spitzenprodukte und werden weltweit erfolgreich von namhaften Unternehmen in unterschiedlichen Branchen eingesetzt – dies reicht von der Automobil- und Elektronikindustrie über die Luft- und Raumfahrttechnik bis hin zur Medizintechnik und Halbleiterindustrie. Mit Niederlassungen in Europa, Asien und den USA sowie einem dichten Netz von Repräsentanten ist Viscom weltweit vertreten.

www.viscom.de

P r o f i l

Die Inspektionssysteme von Viscom sind in der Fertigungslinie intelligent verknüpft

3D-AOI von Viscom

ZUM VORTRAG BEIM INNOVATIONSFORUMElektronikdesigner sind bei der Entwicklung auf Erfahrungswerte angewiesen. Automatische Inspektionssysteme detektieren nicht nur zuverlässig Fehler, sondern liefern außerdem wichtige Qualitätskennzahlen und mikroskopische Bilder von mangel-haften Layouts. Das ist ein wichtiger Beitrag zur zukünftigen Vermeidung konstruktionsbedingter Fehlerursachen.

STATEMENTFahrzeughersteller werben mit Garantiezeiten von fünf und mehr Jahren. Kunden erheben den Anspruch auf Austausch defekter Elektronikgeräte auf Kulanz noch Jahre nach Ablauf des Gewähr-leistungszeitraums. „Null Fehler“ lautet die zu erfüllende Erwar-tung. Die Entwicklung eines attraktiven, leicht zu produzieren-den und dennoch robusten Produkts erfordert heute das enge Zusammenspiel aller an seinem Entstehungsprozess beteiligten Verantwortlichen. Gerade in Zeiten, in denen sich Informationen über soziale Medien wie ein Lauffeuer verbreiten können, kann sich niemand mehr das Risiko erlauben, fehlerhafte Ware in den Markt zu bringen. Eine intelligente Inspektion hilft dabei, Lö-sungen und Prozesse von der Entwicklung bis hin zur Fertigung maßgeblich zu optimieren und so höchste Produktqualität zu ge-währleisten.

Um wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen Elektronik-Entwickler und –Fertiger Innovationen schnellstmöglich umsetzen und in höchster Qualität (Null-Fehler-Strategie) zu moderaten Preisen liefern. Zu dieser Null-Fehler-Strategie gehört es, neben den Risiken auch die Prozesse sorgfältig zu analysieren und zu überprüfen. Wichtigstes Werkzeug ist hierbei das tracen, d.h. jeder Prozessschritt wird zu jeder Zeit protokolliert. Aber auch eine Kommunikation der einzelnen Prozessschritte ist zwingend erforderlich.Dazu hat Yamaha die Total Line Solution entwickelt.

Yamaha Motor Intelligent Machines hat über mehrere Produkt-generationen hinweg beträchtliche Ressourcen dafür bereit ge-stellt, ein Protokoll für den Echtzeit-Datenaustausch zwischen Inline-SMT-Equipment sowie ein Softwarepaket für die Erfassung und Analyse der Daten zu entwickeln. Diese Features stellen eine wichtige Grundlage für den Support einer intelligenten Ferti-gung dar.

Früher waren SMT-Linien nicht in der Lage, nützliche Informatio-nen über die Leistung von Prozessen, wie dem Lotpastendruck oder der Bauteilbestückung, zu erfassen. Es war schlicht kein Kommunikations-standard verfügbar, der das für den Austausch von Qualitätsdaten benö-

tigte, umfassende Feedback unterstützt hätte.

Um diese Grenzen des SMT-Equipments zu überwinden und die Informationen für kontinuierliche Verbesserungen nutzbar zu machen, entwickelte Yamaha seine eigenen Schnittstellen für die Maschinenkommunikation. Die Erfassung der umfangreichen Daten der Maschinen der Linie wurde erheblich erleichtert und damit die Analyse, die Reporterstellung oder das Auslösen von Alarmen in Echtzeit erst ermöglicht. Baugruppen-Hersteller wer-den dabei unterstützt, ihre Produktqualität zu verbessern und die Produktivität zu steigern, indem Fehler wie fehlende oder schlecht platzierte Bauteile identifiziert werden und so Abstell-maßnahmen sofort eingeleitet werden können. Yamahas Initia-tive machte es auch möglich, Informationen zu erfassen, die zur Durchführung einer vorbeugenden Wartung – ein wichtiger As-pekt intelligenter Fertigung – erforderlich sind.

Bestückungs- oder Lotpastenfehlern bis herab auf die Ebene ein-zelner Bestücker-Nozzeln bzw. Schablonenöffnungen ermögli-chen. Die auf den Maschinen laufende Software ist in der Lage, die genauen Ursachen von Störungen zu bestimmen und Alarme an ein mobiles Terminal, wie z. B. das Smartphone des Linienver-antwortlichen zu senden und so zu einer schnellen Fehlerbesei-

tigung beizutragen und Stillstandszeiten zu mi-nimieren. Diese mobile Entscheider-App ist Be-standteil von Yamahas bewährter Software-Sui-te Y.Fact, die für die Op-timierung von Rüstung

Die moderne SMT-Bestückung kann als Paradebeispiel für Unternehmensarten betrachtet werden, die bereit

sind, die Schritte in Richtung intelligenter Fertigung zu gehen. Hochentwickelte Technologie und Automatisierung befeuern Aktivitäten in Regionen, die traditionell die höchsten Arbeitskosten aufweisen, wie z. B. Westeuropa, Nordamerika und Japan. Unternehmen, die ihre Marktanteile ausbauen und dabei ihre Ertragskraft erhalten wollen, müssen den nächsten Schritt wagen.

Yamaha Total Line Solution

ADVERTORIAL

Dipl.-Ing. (FH) Ulf Neyka ist bei Yamaha Motor IM Europe, mit Sitz in Neuss (NRW) als Area Sales Manager tätig. Er ist verantwortlich für Kunden in Deutschland, Österreich und der Schweiz von der vertrieblichen Seite her und arbeitet eng mit Vertriebspartnern

in den einzelnen Ländern zusammen. Nach seinem Studium der Fertigungstechnik, verfügt Herr Neyka über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Elektronikbranche und ist seit 3,5 Jahren in der o.g. Position bei Yamaha tätig. Durch seine Erfahrungen, auch in Bereichen Handlingsysteme, Öfen, AOI und dem Backend Bereich der SMD Technik, entwickelte er sich zum Spezialisten zum Thema „Gesamtlösungen für die SMD Fertigung“.

Linien-Steuer Software ermöglicht die Überwachung und Steuerung von Maschinen mehrerer Hersteller von einem einzigen Standort in der Fabrik sowie die Benachrichtigung per Mobiltelefon an die Bediener.

Total Line Solutions im Innovations-Wandel

Null Fehler Strategie

Eine typische SMT-Bestücklinie kann Automaten wie Dispenser oder Schablonendrucker, Bestücker und automatisierte optische Inspektionssysteme (AOI) miteinander verbinden, wobei die ein-zelnen Komponenten von unterschiedlichen Herstellern stammen können. Obwohl die Schnittstellen und Protokolle für die Kommu-nikation zwischen den Maschinen in der Regel auf Standards be-ruhen, verhindern meist die zugrundeliegenden Datenstrukturen den für die intelligente Fertigung erforderlichen, umfassenden Datenaustausch. Eine Komplettlösung von einem einzigen Her-steller garantiert jedoch auch noch kein Patentrezept. Die Art, wie die Daten organisiert sind, ist kritisch und einige Hersteller haben Datenstrukturen entwickelt, die sich gut dafür eignen, Analyse-Softwarepakete direkt mit detaillierten Informationen zu versor-gen.

Yamaha Z:LEX YSM20

und Leistung auf Maschinen-, Linien- und Werksebene entwickelt worden ist. In Kombination mit den Fähigkeiten und Eigenschaf-ten einzelner Maschinen bietet diese Software eine Plattform, von der aus eine Strategie der intelligenten Fertigung initiiert und kontinuierlich erweitert und verbessert werden kann.

Die Y.Fact-Software umfasst die vier Module P-Tool, M-Tool, S-Tool und T-Tool für die Bereiche Datenprogrammierung, Linienüber-wachung, Rüstnavigation und Rückverfolgung (Traceability). Das P-Tool führt CAD-Daten-Konvertierungen durch und bietet, falls erforderlich, auch ein Reverse-Engineering von Gerber-Dateien, um den Zeitaufwand für die Arbeitsvorbereitung zu minimieren. Probeläufe werden überflüssig, Material wird eingespart und die Linienverantwortlichen können sich produktiveren Tätigkeiten zuwenden. Selbstverständlich wird die Rüstung automatisch op-timiert und die Linie damit ausbalanciert.

Die Linienüberwachung mit Hilfe des M-Tools ist vermutlich der offensichtlichste Bereich, mit dem die Software-Suite die intel-ligente Fertigung unterstützt. Die Darstellung des Linien- oder Werksstatus über eine webbasierte Schnittstelle versorgt die ver-antwortlichen Mitarbeiter in Echtzeit mit detaillierten Informati-onen zu beispielsweise Effizienz, Austaktung und Pickup-Raten. Bild 2 illustriert, wie farbkodierte Anzeigen eine schnelle und einfache Überwachung des Linienstatus ermöglichen. In einem einfachen, nächsten Schritt werden die Daten automatisch kon-solidiert und in Reports gespeichert und/oder zur Analyse durch übergeordnete Cloud-Anwendungen übergeben.

Durch die Unterstützung des Rüstvorgangs erleichtert das S-Tool die Verwaltung des Produktionsmaterials, das ansonsten leicht zu lange gelagert werden könnte und so seine optimale Verarbeit-barkeit verlieren würde. Die automatische Überwachung der La-gerzeit und -bedingung, beispielsweise durch Beobachtung der maximalen Lagerdauer feuchteempfindlicher Bauteile (MSD) und Prüfung des Mindesthaltbarkeitsdatums von Bauteilen und Lot-pasten stellt sicher, dass kein ungeeignetes Material in Produkte verbaut wird.

Datenverbindungen mit beliebigen Bauteil-Lagersystemen sor-gen in Zusammenarbeit mit den Bauteil-Restmengenzählern der Maschinen dafür, dass Stillstandszeiten für Rollen- und Feeder-wechsel minimiert werden. Bei der Nutzung zur Koordinierung der Spleiß-Vorgänge lässt sich sogar ein kontinuierlicher Non-stop-Betrieb aufrechterhalten. Das Tool protokolliert Daten wie Barcode, Lotpastentyp und die Identitäten der Feeder und Bau-teilrollen, die von einem Hand-Barcodeleser erfasst werden kön-nen. Ein aktuelles Beispiel ist die Erfassung von Barcode-Informa-tionen wie Helligkeit, Farbtemperatur und Ausleuchtungsmuster von LEDs, um zu verhindern, dass Bauteile mit unterschiedlichen Eigenschaften in die gleiche Baugruppe verbaut werden. Diese

Yamaha Motor IM ist eine Abteilung der Yamaha Motor Corporation und wurde 1984 gegründet. Yamaha IM Be-stücker haben sich im SMD Markt einen Namen gemacht mit ihrem „Modul-Konzept“, das sie mit dem Trend bei der Bestückung von Leiterplatten, hin zu kleineren und vielfälti-geren Bauteilen kombinieren können. Yamaha Motor IM hat einen starken Marktanteil im Bereich der SMD Bestückung mit über 35.000 (2016) installierten Maschinen. Zudem hat das Unternehmen seine Kerntechnologien in den Berei-chen Servomotor-Steuerung und Bild Erkennung für Vision (Kamera) Systeme, sowie Lotpasten Druckern, Leiterplatten Inspektion, Flip-Chip-Hybrid-Bestückern und Dispensern eingebracht. Dies ermöglicht es, eine komplette Linie für die elektrische/elektronische Bauteil Montage anzubieten. Yamaha Motor IM verfügt über Vertriebs-und Service-Niederlassungen in Japan, China, Südost-Asien, Europa und Nordamerika.

www.yamaha-motor-im.eu

P r o f i l

Yamaha Total Line Solution installiert in einer Produktionsfabrik

intelligente Fähigkeit ist direkt für eine der aktuell wichtigsten Marktchancen für Elektronik-Hersteller nutzbar.

Das T-Tool geht einen weiteren Schritt über das Prüfen der Bautei-le hinaus. Es protokolliert für jede einzelne Baugruppen-Identität die Leiterplatten-ID sowie die Bauteil-Daten zu jeder bestückten Position auf der Leiterplatte. Das ist ein Bereich, in dem die zu-grundeliegende Datenstruktur des SMT-Equipments entschei-dend ist für die Verarbeitung der Informationen auf Bauteilebe-ne. Yamahas selbst entwickelte Datenstruktur bildet die Basis, um sowohl Bauteil-Seriennummern als auch Positionsdaten und Seriennummern der Leiterplatten aufzeichnen zu können und diese Informationen dann in eine Traceability-Datenbank zu übertragen (Bild 3). Diese Datenbank steht dann für zahlreiche Zwecke zur Verfügung. So lassen sich Lagerbestände und Mate-rialien entlang der Produktionskette verfolgen, um die Material-beschaffung für die Just-in-Time-Bestückung zu erleichtern, die Einhaltung von Kundenanforderungen nachzuweisen oder die Herkunft der Bauteile zu verifizieren.

Ein Vergleich der Traceability-Daten mit den Produktionsdaten kann dazu beitragen, wiederkehrende Probleme mit Bauteilen oder Produktionsequipment zu identifizieren. Schließlich lassen sich, falls Feldausfälle bekannt werden, die Seriennummern der betroffenen Bauteile ermitteln, was entscheidend zur Ermittlung der Ausfallursache oder der Eingrenzung von Rückrufaktionen beitragen kann.

Viele Jahre lang waren von zahlreichen unserer Branchenkunden aus der Automobilindustrie und weiteren Bereichen, die hohe Zuverlässigkeit verlangen, Inline-Röntgenverfahren gefordert. Aktuelle Anforderungen, die schnellere Taktzeiten, immer kleiner und komplexer werdende Komponenten und dazu eine erhöhte Packdichte auf PCB-Baugruppen beinhalten, bedeuten für diese Prüfsysteme große Herausforderungen. In dem Maße, in dem Inlinesysteme an ihre Grenzen stoßen, steigen der Pseudoausschuss und die Anzahl unerkannter Fehler. Mit zunehmendem Augenmerk auf Prozesse zur fortlaufenden Verbesserung müssen diese Grauzonen ausgemerzt werden.

Industrie 4.0 für Inline-Röntgen

Ein Gebiet, auf dem Inline-Röntgensysteme in der heutigen anspruchsvollen Herstellungsumgebung zu kämpfen haben, sind zum Beispiel BGA: Aufgrund der Fließbandgeschwindigkeit ist oft keine Zeit, auch nur annähernd über Lötstellenqualität oder das Vorliegen eines offenen Schaltkreises unterhalb des Bauteils zu urteilen. Da die Systeme stets eine Sicherheitsspanne haben sollten, führt dies zu Pseudofehlern: Gute Platinen werden eher verworfen, als dass fehlerhafte Platinen nicht als solche erkannt werden.

Eine weitere Prüfung mit dem System oder selbst die Verwendung einer Fernüberwachung bieten keine saubere Lösung; der erneute Einsatz des Systems verursacht bloß weitere Durchsatzprobleme. Zudem sind Bilder und Daten oft nicht eindeutig genug, um einem Bediener Entscheidungen zu ermöglichen, indem er einfach nur dieselben Daten begutachtet.

Atline ist ein großartiges Konzept, denn es führt die hochkarätige Röntgenbildgebung an die Produktionslinie und setzt das Atline-System als Verifikationssystem für das Inline-System ein. Das erhöht den Durchsatz, aber noch viel wichtiger, es löst die Probleme mit dem Pseudoausschuss, die im Bereich der Prozesskontrolle Graubereiche darstellen, die bislang üblicherweise zum Verschrotten, Umarbeiten oder zur ausgiebigen Fehlersuche und weiterem Prüfen geführt haben.

Das Atline-Konzept bedeutet auch, dass sofortige Rückmeldung zur Prozessqualität verfügbar ist. Unregelmäßigkeiten werden sehr schnell entdeckt und können im laufenden Produktionsbetrieb innerhalb des zulässigen Prozessfensters behoben werden. Nichts von dem ist möglich, wenn Platinen erst ein paar Tage später noch einmal geprüft oder aufgrund von Umarbeitung oder Verschrottung der Baugruppen nicht wiedergesehen werden.

Statistische Prozesslenkung, Pläne zur fortlaufenden Verbesserung und selbst grundlegende Prozessüberwachung erfordern präzise Daten und schnelle Rückmeldung. Diese Datenverbindung erfüllt sämtliche Bedingungen. Nichts davon ist wirklich möglich, wenn man ausschließlich ein Inline-Röntgensystems einsetzt - das verhindert schon die

Drei Partner liefern hier eine Lösung, indem der Einsatz eines Inline-Röntgenprüfsystems mit einem Atline-Röntgenprüf-

system kombiniert wird. Das Inline-System übermittelt mit der entsprechenden Teilenummer alle Schlüsselinformationen an das Atline-System, das mit diesen Daten die mögliche Defektstel-le inspiziert und dem Bediener die Möglichkeit zu einer fundier-ten Bewertung des resultierenden Bildes gibt. Unter Verwendung aller hochentwickelter Funktionen zur Entscheidung, ob das Pro-dukt akzeptabel ist oder nicht, kann er das Bauteil einfach kate-gorisieren, in Ordnung oder nicht in Ordnung, und der fragliche Pseudoausschuss stellt kein Problem mehr da.

ADVERTORIAL

Emre Batur arbeitet bereits seit 9 Jahren als Produktmanager in un-terschiedlichen Unternehmen und Branchen, wie z.B. in den Bereichen erneuerbare Energien und Papier-verarbeitung. Seit 2014 ist er für

die Firma YXLON International GmbH tätig und ergänzt hier seit Mitte 2016 das Electronics-Team, indem er neue Geschäftsfelder für den Einsatz von Mikrofokusröntgensys-temen entwickelt. Zu seiner täglichen Arbeit gehört u.a. das Erkennen und Bewerten von Markt-, Geschäfts- und Produktchancen sowie das Einleiten von Produktneuent-wicklungen und Produktverbesserungen.

Bild 1: QFN Void Kalkulation – bes-te Detailsichtbarkeit durch hohe Auflösung und Einsatz von Filtern im At-Line-System

Bild 2: QFN Void Kalkulation - verschiedene Winkel für bessere Ergebnisse

Zeitverzögerung in der Feedbackschleife oder das Fehlen jeglicher brauchbarer Rückmeldung.

Das bedeutet, dass diese Fertigungsanlagen und Firmen keinen der Vorteile der Industrie 4.0 genießen können, da unvollständige Daten ein unvollständiges Bild vom Prozess ergeben. Sie verhindern, dass bedeutungsvolle Verbesserungen vorgeschlagen, bewertet oder verwirklicht werden. Es wird eine echte Chance verpasst, den Ertrag und die Produktqualität zu erhöhen und gleichzeitig Kosten zu senken.

Es wird immer betont, dass Informationen und präzise Daten die Grundlage der Qualitätsverbesserung bilden. Durch die Kombination der beiden Geräte erhält der Kunde das von ihm gewünschte Inline-Röntgenverfahren, aber zusätzlich noch eine Qualitätsverbesserung, die jedem in der Wertschöpfungskette Vorteile bringt. Die neue Technologie kann eventuell sogar die Taktzeiten weiter erhöhen. Und da immer mehr neue Komponenten nur in BTC-Bauteilanordnungen (Bottom Termination Component) verfügbar sind, wird diese technologische Lösung sogar noch relevanter werden.

FAZITInline-Röntgen gibt es seit den 1980er Jahren; es ist eine etablierte und weithin anerkannte Technologie. Ebenso etabliert und schon fast genauso lange da ist das Offline-Röntgen. Indem das Offlinesystem in die Fertigungshalle verlagert und mit dem Inlinesystem datenvernetzt wurde, konnten dramatische Verbesserungen im Inlineprüfprozess erzielt werden. Damit sind beide Technologien fest in der heutigen vernetzten Welt 4.0 verankert. Das ermöglicht es uns, Prozessverbesserungen

YXLON International ist der weltweit führende Anbieter von Röntgenprüfsystemen für industrielle Applikationen. Ob manuell, halbautomatisch oder im vollautomatischen Betrieb, wir haben immer die richtige Lösung für nahezu jede Prüfaufgabe. Unsere höchste Priorität setzen wir auf die Qualität: die Qualität unserer Prüfsysteme und, als Ergebnis davon, die Qualität Ihrer Produkte. Durch unsere jahrelange Erfahrung und die Freude an technischen Innovationen konnten wir das Vertrauen der namhaftesten Hersteller in der Elektronik-, Automobil- und Luftfahrtindustrie wie auch in vielen anderen Bereichen gewinnen. Seit 2007 gehört YXLON International zur Schweizer COMET-Gruppe.

www.yxlon.com

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auf die Minute vorzunehmen - in der schnelllebigen, äußerst hart umkämpften Umgebung von heute eine wesentliche Anforderung.

ZUM VORTRAG BEIM INNOVATIONSFORUMInline-Röntgen und Offline-Röntgen sind fest in der heutigen vernetzten Welt 4.0 verankert. Das ermöglicht es uns, Prozessverbesserungen auf die Minute vorzunehmen - in der schnelllebigen, äußerst hart umkämpften Umgebung von heute eine wesentliche Anforderung.

Bild 3-5: PCB-Prüfung – abgelöste Verbindung aus unterschiedlichen Winkeln klar sichtbar (roter Pfeil)

Der Begriff technische Sauberkeit und die dazugehörigen Prüfungen finden in diversen Branchen Anwendung. Auch in der Elektronikindustrie wird vermehrt auf das Thema Partikelverunreinigung auf Leiterplatten sensibilisiert. Schon geringe Partikelverunreinigungen können das Ausfallrisiko gefertigter Elektronikprodukte deutlich erhöhen. Im Folgenden finden Sie einen groben Überblick über potentielle Risiken durch Partikel und das Messen dieser, existierende Normen sowie Maßnahmen zur Risikoreduktion.

Nach Feldausfällen von Getriebe- und Einspritzsystemen, bedingt durch Partikel in den 1990er Jahren, kam es 2001 zur Bildung eines Industrieverbundes, der mit dem VDA Band 19.1 im Jahr 2004 ein Werk zur Prüfung der technischen Sauberkeit veröffentlichte. Dieser Band definiert Verfahren zur Extraktion von Partikeln von der Bauteiloberfläche, Analyseverfahren zum Vermessen sowie die Dokumentation der Prüfergebnisse.

Mit der Norm ISO 16232 wurde 2007 das internationale Gegenstück zum VDA 19.1 geschaffen. 2010 wurde der zweite Band VDA 19.2 „Technische Sauberkeit in der Montage“ als hilfestellender Leitfaden für die Neuplanung oder Optimierung von Prozessen und Abläufen veröffentlicht, um Verunreinigungen durch Partikel entlang der Prozesskette zu verhindern. Diese Werke können auf die technische Sauberkeit des kompletten Bauteilespektrums in der Automobilindustrie bezogen werden. Mit dem ZVEI Leitfaden „Technische Sauberkeit in der Elektrotechnik“ erschien 2013 ein Werk, das sich mit der Bauteilsauberkeitsprüfung und der Planung von Fertigungsbereichen speziell für Leiterplatten und elektronische Baugruppen befasst. Hierin werden Empfehlungen zur Prüfung, Messung und Auswertung von Partikeln ausgesprochen.

VERSCHIEDENE VARIANTEN MÖGLICHGrundsätzlich existieren zwei Wege, technische Sauberkeit zu erreichen (vergleiche Abbildung 2). Einerseits sollte man die Vermeidung der Bauteil-/Baugruppenkontamination entlang

Für einen Elektronikproduktionsprozess sollte das Ziel gelten, die Anzahl von Partikeln mit potentiell schädlicher Größe/Art

so gering zu halten, dass keine Störungen während des Prozesses oder des späteren Betriebes der Baugruppe entstehen. Sowohl leitfähige als auch nicht-leitfähige Partikel können schädlich wirken.

Abbildung 3: In regelmäßigen Abständen oder bei Produkt-wechsel sollte die Schablone gereinigt werden.

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Stefan Strixner studierte Technische Chemie und unterstützt Anwender seit Gründung des Unternehmensbereiches ZESTRON. Unter anderem berät und betreut er die Internationalen Vertriebspartner

sowie Tochtergesellschaften in Europa und Asien. Er war mitverantwortlich für den Aufbau der technischen Zentren an den weltweiten Standorten von ZESTRON und übernahm hier die Einführung und Schulung der verantwortlichen Mitarbeiter vor Ort.

Abbildung 1: Partikel (Größe: ca. 350 μm) zwi-schen Kontakten zweier Bauelemente

Technische Sauberkeit in der ElektronikfertigungRisiken durch Partikelverunreinigungen und Gegenmaßnahmen

der kompletten Prozesskette verfolgen - Angefangen beim Kauf von Zulieferteilen, über den Transport zur Produktion, dem Durchlaufen verschiedener Verarbeitungsprozesse bei der Herstellung bis hin zur Verpackung und Versendung zum Endkunden. Um hohe Anforderungen zu erfüllen kann es erforderlich sein, die komplette Produktion in einem Sauber- oder Reinraum umzusetzen. Andererseits lassen sich Partikel mittels eines Reinigungsprozesses auch am Ende des Produktionsprozesses nachträglich entfernen, sofern sie nicht innerhalb der Prozesskette zu Problemen führen. Bei sehr hohen Anforderungen ist unter Umständen die Kombination aus beiden oben genannten Varianten empfehlenswert.

Grundsätzlich besteht ein Reinigungsprozess aus den Schritten Reinigung, Spülung und Trocknung. Im Reinigungsschritt werden nicht nur Lotpasten beim Drucken und Flussmittel nach dem Löten sondern auch Partikel entfernt, vorausgesetzt der Prozess ist bestmöglich konfiguriert. Auch eine Rückabscheidung auf das Reinigungsgut kann so verhindert werden. Die im Rahmen einer Studie durchgeführten Reinigungsversuche bei ZESTRON Europe zeigten, dass mit entsprechender Konfiguration bzw. entsprechendem Anlagenequipment (Filter etc.) die Partikelverunreinigung deutlich gesenkt werden kann.

REINIGUNG AUCH AN ZWISCHENSCHRITTENUm die geforderten Reinheitsstandards an Baugruppen, Power Modulen etc. zu erreichen, ist es in der Regel auch notwendig, an bestimmten Prozessschritten innerhalb des Herstellprozesses zu reinigen. So sollte auch während des Lotpastendrucks die Schablonenunterseite (Unterseitenreinigung im SMT-Lotpastendrucker) sowie in regelmäßigen Abständen oder bei Produktwechsel die Schablone als Ganzes gereinigt werden. Auch der Prozessschritt Löten kann als Partikelquelle dienen, wenn Lötrahmen und Lötöfen nicht regelmäßig gereinigt werden. Zum Beispiel bilden eingebrannte Flussmittelrückstände auf Lötrahmen eine Feststoffschicht, die beim Abplatzen, beispielsweise durch das Handling eines Operators, Partikel generiert. Die oben genannten Schritte bieten also die Grundlage, um ein gewisses Maß an technischer Sauberkeit zu erreichen, insbesondere wenn die Strategie einer NoClean-Produktion verfolgt wird, d.h. das Produkt selbst nicht gereinigt wird.

ZUM VORTRAGDer Vortrag „Technische Sauberkeit und Reinheit in der Baugruppenfertigung als Elemente eines 100%

ZESTRON, ein Unternehmensbereich der Dr. O.K. Wack Chemie GmbH mit Sitz in Ingolstadt, ist nicht nur Hersteller von Reinigungsmedien, sondern ein Anbieter ganzheitlicher Lösungen und deshalb vor allem ein Garant für langfristig zuverlässige Reinigungsprozesse in der Elektronikferti-gung. Dafür stehen inzwischen sieben Technische Zentren weltweit zur Verfügung, in denen mit Kundenteilen reale Reinigungsversuche unter Feldbedingungen durchgeführt und somit maßgeschneiderte Prozesse entwickelt werden können. Es ist die Philosophie von ZESTRON, ausschließ-lich Reinigungsprodukte zu entwickeln, die innovativ und technologisch einzigartig sind. Für dieses Ziel arbeiten mehr als 20% der Mitarbeiter für die Forschung und Entwicklung neuer Produkte. Außerdem werden jährlich bis zu 10% des Umsatzes in diesen Bereich investiert. Bei der Entwicklung neuer Reinigungsverfahren zählt es dabei zu den Grund-prinzipien von ZESTRON neben der Wirtschaftlichkeit des Reinigungsprozesses stets auch auf die aktuellsten Umwelt-schutz- und Sicherheitsbelange zu achten.

www.zestron.com

P r o f i l

Abbildung 2: Zwei Varianten einer Fertigungskette schematisch – mit und ohne Reinigungsprozess

Qualitätsprinzips“ bietet einen Überblick über das Risiko von Partikeln auf elektrischen Baugruppen, das Messen von Partikeln und deren Auswertung, existierende Normen sowie mögliche Wege zur Partikelreduktion in der Fertigung.

STATEMENTDurch die Automobilindustrie wird technische Sauberkeit verstärkt thematisiert. 2014 lieferte der Industrieverbund „TecSa“ mit der Lieferbedingung „Technische Sauberkeit für Hochvolt-Komponenten“ eine Ergänzung zum ZVEI Leitfaden und damit einen Ansatz für Hochvoltkomponenten in der Elektromobilität. Hierin werden Hilfsmittel zur Partikelgrenzwertfestlegung spezifiziert: Beispielsweise darf die größte Ausdehnung eines elektrisch leitenden Partikels maximal 50 % des kleinsten elektrischen Abstandes auf der Leiterplatte entsprechen. In ZESTRON´s Vortrag wird gezeigt, dass ein Reinigungsprozess ein möglicher Weg ist, um die zukünftigen Anforderungen zu erreichen.

VP7000 Vacuum

Dampfphasen- Lötsystemdas Vakuum-System für die Großserie

sind seit einigen Jahren absolut State of the Art. Die Anforderungen von Produkten stei-gen in der Komplexität und Qualität nahezu jährlich. Die gesamte SMT-Branche spürt die hohen Ansprüche der Endkunden. Da das Dampfphasenlöten bei sehr speziellen Anfor-derungen absolut alternativlos ist, müssen auch bisherige Serienprodukte aufgrund der neuen Anforderungen einen deutlich verbes-serten Lötprozess aufweisen.

Die ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH – kurz ASSCON – mit Sitz in Königsbrunn bei Augsburg wurde 1995 mit dem Ziel gegründet, fortschrittliche Dampfphasen-Lötanlagen zu entwickeln und zu produ-zieren.Das Angebot von ASSCON Dampfphasen-Lötanlagen reicht von Laboranlagen und Batchsystemen bis zu Serienproduktions-Inlinesystemen inklusive Vakuum-Löt-systemen. Neben den Standardanlagen der Baureihen VP450, VP800, VP800 Vacuum, VP1000, VP2000, VP6000 Vacuum und VP7000 Vacuum werden auch kundenspezifische

Die Technologie des Dampfphasen-Lötens hat in den vergangenen Jahren sehr stark an Bedeutung gewonnen. Durch den Bedarf an hoch-qualifizierten Lötverbindungen führt kein Weg am Dampfphasenlöten vorbei. Bei vielen Herstellern steigt auch die Produktqualität.

Anlagen für spezielle Applikationen entwickelt und produziert. Von den besonders innovativen, flexiblen und hoch-zuverlässigen Dampfphasen-Lötanlagen sind gegenwärtig mehr als 1.700 Systeme welt-weit im Einsatz. Das Qualitätsmanagement des Unter-nehmens ist nach DIN EN ISO 9001:2008 (ZN: 01 100 060704) zertifiziert.

Kontakt

ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbHTel.: +49 8231 95991-0 [email protected]

Ein EMS-Dienstleister muss mittlerweile ein Lötverfahren zur Verfügung stellen, das sowohl eine hohe Zuverlässigkeit bietet als auch die Void-Bildung stark reduziert – Multi-vakuum- und Clean-Vakuum-Technologie

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Das Transportsystem

Inventec Performance Chemicals - Elektronische Baugruppen

Richtige Materialauswahl verbessert langfristige Leistung und verringert Wartungskosten

forderungen in der Elektronikindustrie gerecht, wobei sowohl der aktuelle Ent-wicklungsstand der der Technik selbst als auch die gesetzlichen Bestimmungen beachtet werden. Für unsere Kunden trägt die Bereitstellung der richtigen Material-auswahl zur Verbesserung der langfristigen Leistung und der Verringerung der Wartungs-kosten bei.

Die entwickelten Formulierungen sind das Ergebnis aus dem Wissen verschiedener Wissenschaften, wie beispielsweise der Rheologie, der Chemie und der Metallurgie im Fall von Lötpasten.

Unsere speziell formulierten Produkte übertreffen die technischen Vorgaben der Industriestandards und der Umwelt-anforderungen und -bestimmungen wie RoHS, VOC, REACH und tragen auf diese Weise zu nachhaltigen Entwicklungen in den Hightech-Industrien bei.

Seit 1973 hat sich der Geschäftsbe-reich Elektronik von INVENTEC auf die Entwicklung, die Herstellung und den Verkauf von Produkten zum Löten, Reinigen und Beschichten von elekt-ronischen Baugruppen für den Auto-mobil-, Luftfahrt-, Militär- und Tele-kommunikationsbereich spezialisiert.

Kontakt

INVENTECSylvie Prodilailo Sales Manager Northern & Central Europe [email protected] Tel.: +33 6 11 95 98 86 www.inventec.dehon.com/de

Das Spezialgebiet der Business Unit Elektronik ist dabei die Entwicklung und Herstellung von Löt-, Reinigungs- und Beschichtungsprodukten für die Montage von gedruckten Leiterplatten und Halbleitern. Unsere Materialien ermöglichen einen aus-gewogenen Mehrwert, in dem die Schlüssel-elemente für die High-End-Elektronik wie Zuverlässigkeit, Kompatibilität und Nach-haltigkeit eine große Rolle spielen.

Die von INVENTEC entwickelten ECOREL™-Lötpasten und ECOFREC™-Flussmittel werden der steigenden Anzahl von Heraus-

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ECOREL™ Lötpasten für oberflächenmontierte Baugruppen

Lassen sich fest etablierte Prozesse, wie den Schablonendruck in der heutigen Zeit noch optimieren?

Wie erreicht man eine Null-Fehler-Strategie? Wandungsfläche ab. Dies macht sich beson-ders stark bei kleinen Bauelementen bzw. Anschlussflächen bemerkbar, die nur wenig Lotpasten-volumen benötigen, bei gleich-bleibend hoher Transfereffizienz. Davon besonders betroffen sind μBGA-Strukturen, die kleine Schablonendurchmesser aufwei-sen von unter 400μm.

Ganz wichtig in diesem Zusammenhang ist eine gleichförmige Lotpastenmenge inner-halb der BGA-Struktur, um das homogene Umschmelzen der Lotpaste garantieren zu können, Bild1.

Am Beispiel von μBGA-Strukturen mit einem Flächenverhältnis von 0,667 (Ø400μm) bis 0,417 (Ø 250μm) wurde das Auslöseverhalten und die damit erzieltenTransfereffizienzen untersucht. Als Vergleich wurde eine laserge-schnittene Edelstahlschablone mit und ohne Nanobeschichtung gegenübergestellt. Als Auswahlkriterium wird eine Transfereffizienz von >75% herangezogen. Wie aus Bild 2 ersichtlich ist, wird das Auslöseverhalten bis

Mit der zunehmenden Miniaturisierung fällt es immer schwerer die Ziele der Null- Fehler-Strategie zu erreichen. Eine Möglichkeit das Prozessfenster in der Flachbaugruppenfertigung zu erweitern, ist der Einsatz einer NanoWork-Schablone.

zu einem Flächenverhältnis von 0,5 bzw. einem Schablonendurchmesser von 300μm mit einer Transfereffizienz von >75% bei einer NanoWork-Schablone erreicht, was eine deutliche Steigerung bei gleichzeitig breite-rem Prozessfenster bedeutet.

Kontakt

Name: Andreas [email protected]

Bild 2: Transfereffizienz von BGA-Strukturen

Das Auslöseverhalten einer Lotpaste aus der Apertur einer Schablone hängt stark von dem Flächenverhältnis Schablonendicke zur

Bild 1: Homegenes Pastenvolumen über den gesamten Druckprozess

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BOM Connector zeigt unterschiedliche Preisangebote für das ausgewählte Bauteil

Kalkulation und BOM Aufbereitung leicht gemacht - Dank dieses innovativen Werkzeugs

BOM Connector™: Ein Muss für jeden EMS Fertiger Diese Methode resultiert nicht nur darin, dass

sich viele Arbeiten ständig wiederholen. Sie ist auch extrem zeitaufwändig, fehleranfällig und verzögert so die Angebotserstellung.

BOM Connector™, Gewinner des „Innovationspreis IT 2016“, vereinfacht den Kalku-

lationsprozess durch die Automatisierung der Abfrage von Distributoren-Preisen und Lieferbedingungen - entweder online via Direktanbindung („DistiDirect“) oder per Datei Austausch. Auch das hausinterne ERP-System wird gemäß der Kundenspezifikation durchsucht. Dank der SQL-Datenbank kön-nen mehrere Einkäufer auf die Resultate zugreifen und somit die Effizienz steigern.

Der Fortschritt von E-Commerce und Kalkulations-Software sind für die Elektronik-Industrie ein unbestreitba-rer Trend. Diese Werkzeuge bedeuten für EMS-Firmen einen wesentlichen Wettbewerbsvorteil.

Weil eine perfekte Kunden-Stückliste für EMS-Firmen eher die Ausnahme ist als die Regel, sind umfangreiche “BOM-Scrubbing” Funktionen ebenso Bestandteil dieses Werk-zeugs, wie die Möglichkeit, die unzähligen Kunden-BOM-Formate und –Inhalte zu iden-tifizieren und korrekt zu verarbeiten.

Und weil Produktionskosten ebenfalls ein wichtiger Faktor sind – z.B manuelle und automatische Bestückung, Schablonen, Adapter und andere Prozesskosten - kann BOM Connector™ durch die enge Anbin-dung an die Valor MSS Produktlinie von Men-tor Graphics auch diese Informationen bereit stellen.

Kontakt

Router Solutions GmbHTel.: +49 6151 [email protected] www.routersolutions.de

Die hohe Vielfalt an Produkten und Produkti-onsmengen stellen für EMS-Unternehmen tagtäglich eine große Herausforderung im operativen Einkauf von Bauteilen dar.Auch heute noch arbeiten viele EMS-Firmen nach der „Schwexcel“-Methode – einer Kom-bination aus „Schweiß und Excel“.

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TRILENCE 3505

Stannol – Wenn es um‘s Löten geht

Trilence – Die neue Lötdrahtserie von Stannol

Auf einer Kupferoberfläche ist das unterschiedliche Verhalten der Rückstände bleifreier Lötdrähte gut zu erkennen. Die Trilence-Lötdrähte zeichnen sich durch das geringe Spritzverhalten aus, ihre hellen Rückstände sowie die optimale Ausbreitung.

Lötdrähte gibt es viele am Markt. Die Serie der TRILENCE-Lötdrähte wurde deshalb speziell für anspruchsvolle Lötaufgaben im Bereich des maschinellen Lötens entwickelt.

Kontakt

STANNOL GMBHHaberstr. 24, 42551 VelbertTel.: +49 (0)2051 3120 -0 Fax: +49 (0)2051 3120 [email protected] www.stannol.de

TRILENCE besitzt ein halogenaktiviertes/ halogenfreies, kolophoniumfreies Fluss-mittel, welches auf einer Matrix aus synthetischen Harzen basiert. Im Einsatz bei automatisierten Lötverfahren können die Lötdrähte vom Typ TRILENCE genauso wie konventionelle Lötdrähte angewendet werden. Als Wärmeversorgung eignen sich alle bekannten Arten wie Laser- und Kolbenlöten. Das extrem geringe Spritz-verhalten ist neben den hellen klaren Rückständen und der guten Ausbreitung ein großer Vorteil des TRILENCE-Lötdrahtes.

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Standard

Prozess ohne Vakuum

Maschinen für thermische Prozesse von –50 °C bis + 350 °C – Made in Germany

Qualität steigern durch porenfreies LötenAnlage ist das konventionelle Reflowlötver-fahren mit einem Vakuumprozess gekoppelt, damit können auch die höchsten Anforde-rungen an porenarme Lötstellen erreicht werden.

Porenfreies Löten: Poren sind Einschlüsse in der Lötstelle. Das Resultat hieraus ist eine geringere Wärmeleitfähigkeit, die zu hohen Bauteiltemperaturen und schließlich zu geringerer Leistungsfähigkeit oder Bautteil-lebensdauer führen kann. Mit dem Einsatz der SMT Vakuum-Lötsysteme kann der Poren-anteil bis zu 99% reduziert und die Wärme-leitfähigkeit der Lötstelle signifikant verbes-sert werden.

Gelötete Produkte in z.B. lebens-erhaltenden Apparaten, in der Steuerungstechnik eines Flugzeuges oder in Fahrassistenzsystemen müssen über viele Jahre sicher und fehlerfrei funktionieren. Die Qualität der Lötverbindung, die hochfest und nahezu porenfrei sein muss, spielt eine entscheidende Rolle.

Vakuumprozess: Die Baugruppe mit flüssi-gem Lot wird in die Vakuumkammer trans-portiert. Der Vakuumprozess startet; die Kammer wird evakuiert, das Vakuum gehal-ten und danach die Kammer mit Luft oder Stickstoff belüftet. Die Evakuierungszeit, die Vakuumhaltezeit, die Belüftungszeit sowie der Vakuumdruck können individuell einge-stellt werden. Die Poren werden aus der Löt-stelle gezogen. Danach gelangt die Bau-gruppe in die Kühlzone. Das Lot erstarrt durch kalte Luft oder Stickstoff und wird auf die gewünschte Temperatur herabgekühlt.

Fragen Sie uns, wir haben die perfekte Lösung für Ihren Anwendungsfall.

Kontakt

SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KGTel.: +49 9342 [email protected]

Um Poren in einer Lötstelle auf ein zulässiges Minimum zu reduzieren, ohne beim Lötver-fahren wichtige Parameter zu vernachlässi-gen, bietet das SMT Vakuum Reflow-Lötsys-tem seit 2009 die optimale Lösung. In der

Prozess mit Vakuum

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SIGMA Link software suite

Optimieren Sie den Prozess Ihrer SMT Linien durch die Verbindung Ihrer Inspektionsanlagen mit Sigma Link.

Null-Fehler-Linie dank Sigma Link Software

Hauptfaktor, um das Pasten Volumen für kleine Pads, sowie den Versatz oder die Schräge für kleine Komponenten exakt zu messen. Wenn wir Inspektionsanlagen als „sichtbare“ Messwerkzeuge in SMT-Linien sehen, ist die Schlüsselkomponente der Null-Fehler-Linie die Software, die alle Informatio-nen erfasst, alle Daten verarbeitet und den Bedienern nützliche Rückmeldungen liefert. Mit einer 100% Kontrolle aller Prozessschritte und der Notwendigkeit der Datenrückver-folgbarkeit wächst die Datenmenge, die von Inspektionssystemen generiert wird zuneh-mend. Die Herausforderung der Null-Fehler-Linie liegt in der Softwarefähigkeit Daten in relevante Informationen umzuwandeln.

SIGMA Link, Vi TECHNOLOGY‘s webbasierte Softwarelösung bietet Ihnen von der Pro-grammierung bis zur Datenanalyse eine Reihe einfacher Werkzeuge, die Ihnen aussa-gekräftige und nützliche Informationen lie-fert.

Die Datenmenge, die von allen Geräten erzeugt wird, benötigt intel-ligente Software, die eine Verbindung zwischen den Anlagen schafft und die gesammelten Daten in nützliche Informationen umwandelt. Nur so ist eine Null-Fehler-Linie möglich.

Kontakt

Vi TECHNOLOGYTarak CHARFI – Sales Europe Tel.: +49 (0) 173 20 60 [email protected] www.vitechnology.com

Zunächst kann das Konzept der Null-Fehler-Linie nur erreicht werden, wenn die Inspekti-onssysteme zuverlässige Informationen lie-fern. Der Schlüssel ist, Fehler nicht zu erfassen, sondern sie vorab zu verhindern. Neben der Fähigkeit, alle Fehler zu finden, ohne Schlupf, müssen Inspektionssysteme sehr genau sein, um Trends zu erkennen und Warnungen aus-zulösen, bevor Defekte tatsächlich auftreten.

In so einem Fall reicht eine hohe Wiederhol-genauigkeit nicht aus. Die Anlagen müssen sehr genau messen, damit das Feedback an andere Maschinen (z.B. SPI zu AOI oder SPI zu Drucker) funktioniert. Vor allem bei stark vari-ablen Prozessen ist die Genauigkeit der

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Steigende Anforderungen an die Reinigungsprozesse in der Elektronikfertigung

Reinigungskompetenz aus einer Hand

Somit liefert Systronic die perfekte Komplett-lösung für Ihre Reinigungsanforderungen.

Selbstverständlich werden am Standort Nordheim im Heilbronner Unterland auch vermehrt Sonderanlagen, bis hin zu komplexen Inline-Systemen konstruiert und gefertigt, die höchsten Ansprüchen Stand halten.

Der enge Kontakt zum Kunden in der Projektierungs- und Evaluierungsphase garantiert beste Ergebnisse. Da die Ansprüche und Anforderungen der inter-nationalen Kundschaft permanent steigen, hat man sich schon frühzeitig mit Themen wie Traceability und ressourcenschonender Reinigung befasst. In der Baugruppen-reinigung werden beispielsweise, mit stark steigender Tendenz, VE-Wasserauf-bereitungsanlagen mitgeliefert, welche einen absolut abwasserfreien Betrieb ermöglichen.

Mit mehr als 25 Jahren Erfahrung im Maschinenbau und in Zusammen-arbeit mit der CSC Jäkle Chemie GmbH, dem kompetenten Partner für die Reinigungschemie, ist Systronic die richtige Adresse wenn es um saubere Prozesse geht.

Kontakt

SYSTRONICProduktionstechnologie GmbH & Co. KGSchafhohle 474226 NordheimTel.: +49(0)7133/ 20 50 113www.systronic.de

Das Thema „Reinigung in der Elektronik-industrie“ rückt immer stärker in den Fokus.

Die Systronic Produktionstechnologie GmbH & Co. KG hat sich darauf spezialisiert, den gesamten Reinigungsprozess aus einer Hand zu bieten. Mit dem bewährten Maschinen-portfolio werden alle Bereiche der Reinigung in der Elektronikfertigung bestens abgedeckt.

Ob es um Ofenteile, Filter, Schablonen, Lötrahmen oder bestückte Baugruppen geht, Systronic hat die richtige Reinigungsanlage. Gemeinsam mit der CSC Jäkle Chemie GmbH wurde 2013 die eigene Reiniger-SerieSYS-CLEAN entwickelt.

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SYSTRONIC CL533


Best Practice durch intensive Zusammenarbeit

Engineering Flexibility

Die SYS TEC electronic GmbH aus dem sächsischen Heinsdorfergrund ist das Systemhaus für ganzheitliche Entwicklung und Implementierung von Hard- und Softwarelösungen für eingebettete Systeme und verteilte Automation. Auf 25 Jahre Erfahrung in der Entwicklung von Mikrokontrollersystemen für Branchen wie Transport & Bahntechnik, Automatisierung und Industrielle Kommunikation bringt es die Ingenieurs-Schmiede aus dem Vogtland. Nach Ersa Lötstationen und einer Reworkstation setzt das Unternehmen seit kurzem auch beim Selektivlöten auf Ersa – das Top-Modell Versaflow 4/55!

Systemhäuser und die Elektronikfertigungsbranche müssen sich in einem extrem dynamischen Umfeld behaupten, um im Wett-

bewerb zu bestehen. Das weiß auch die SYS TEC electronic GmbH, 1990 als Ingenieursbüro für IT-Projekte im Vogtland gegründet – heu-te 90 Mitarbeiter stark, über 30 Prozent Entwicklungsingenieure. 2016 erwirtschaftete das Team des Unternehmens mit ca. zehn Mil-lionen erstmals einen zweistelligen Millionenumsatz. Erste Soft-ware-Projekte nach der Unternehmensgründung gab es kurz nach der Wende für die Zahnmedizin- und Medizintechnik inklusive Schu-lungen. Eines der Standardprodukte, das auch heute noch stark nachgefragt wird, ist ein universell einsetzbares USB-CAN-Modul. Nach und nach kamen Entwicklungsprojekte für Elektronikdesign dazu – jedes Jahr legte das sächsische Unternehmen kontinuierlich zu. „Den Puls von SYS TEC electronic lässt ganz klar die Bahnindus-trie schlagen. Unsere Stärke ist Flexibilität auf höchstem qualitati-vem Niveau – wir können sehr schnell reagieren, wenn es neue Pro-duktanforderungen oder Änderungswünsche von Kundenseite gibt.

Ebenso stellen wir bei Bedarf sofort eine Gruppe von Entwicklern auf ein Projekt ab“, sagt Dominique Bräuer, Technischer Produktions-leiter im Unternehmen. Flexibel sei man auch in der Prototypenbe-stückung – von der Entwicklung des Designs über die Prototypen-fertigung bis zur Serie begleite das Unternehmen seine Kunden und prüfe dabei ein Produkt bereits ab Entwicklungsstart auf Fertigbar-keit. „Wir betrachten diese Inklusivdienstleistung als selbstver-ständlich – dabei ist sie für unsere Kunden bares Geld wert“, ergänzt der 30-Jährige, der seit fünf Jahren im Unternehmen arbeitet. Hard- und Softwareentwicklung, Einkauf, Produktion – alles befindet sich am selben Standort. Kurze Wege und schnelles Reaktionsvermögen machen den ganzheitlichen Allrounder attraktiv für den Elektronikfer-tigungsmarkt. SYS TEC electronic ist nicht der klassische EMS-Dienstleister, der Stückzahlen im Hunderttausender-Bereich abarbei-tet – natürlich arbeitet das Entwickler-Team auch stetig daran, die Stückzahlen hochzufahren. Im Unternehmen steht jedoch die Ent-wickler-Expertise mit tiefgehendem Beratungsansatz deutlich stär-ker im Fokus. So produziert man ab Stückzahl 1 in der Prototypen-Phase, über die Nullserie auch komplette Serien bis zu mehreren 10.000 Stück, nachdem das Unternehmen das Design entwickelt hat. Ziel sei stets, mit der Entwicklung auch die Serie zu bekommen – denn nach Definition der Parameter ist klar, wie Prozess und Ferti-gung ablaufen. Anders in der Entwicklung, in der von Anfang bis En-de jeden Tag alles passieren könne.

Von der Beratung bis zur SerieDie SYS TEC electronic-Expertise bezieht sich auf die Entwicklung und Produktion kundenspezifischer Geräte und Standardkomponen-ten für eingebettete Systeme unter Verwendung von CAN, CANo-pen und Ethernet Powerlink. Je nach Kundenanforderung kann das Unternehmen in jeder Projektphase einsteigen – ob bei Projektbera-tung, Entwicklung oder Serienproduktion. Seit über zehn Jahren ver-fügt man auch über eine eigene Elektronikfertigung. Aufgrund vor-heriger Projekte und kleinerer Serien bringt das Unternehmens-Team insgesamt schon ca. 20 Jahre Erfahrung in der Elektronikpro-duktion mit.2013 kamen eine zweite Fertigungshalle und das Entwicklungsge-bäude dazu. An sich waren diese Räumlichkeiten so angelegt, dass es für die anstehenden Kapazitäten einige Zeit reichen würde – aber schon jetzt stößt man räumlich wieder an Grenzen. „Wenn es so

Blick ins Entwicklungs-gebäude von SYS TEC electronic am Standort Heinsdorfergrund im Vogtland.Fo

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BAUGRUPPENFERTIGUNG


weitergeht, werden wir definitiv in naher Zukunft hier am Standort Heinsdorfergrund erweitern müssen“, sagt Dominique Bräuer. Ver-kehrstechnisch ist man hier im Vogtland gut angebunden, die A72 ist einen Katzensprung entfernt.Ein beträchtlicher Anteil der Projekte geht auf das Konto der Bahnin-dustrie. Speziell ein Bestandskunde expandiert dabei auf dem welt-weiten Markt mit einer neuen Geräteserie, die in großer Stückzahl gefertigt wird – ein deutlich größeres Volumen im Zehntausender-Bereich. Eine Herausforderung, die das Unternehmen gern an-nimmt – es wurden bereits Maßnahmen getroffen, um jene Anfor-derungen mit weiterhin hohen Qualitätsstandards zu erfüllen.

Auf Langzeitstabilität angelegtOrganisatorisch setzt das Unternehmen dazu einige Hebel in Bewe-gung, etwa die Erweiterung des Maschinenparks, den Einsatz von schnelleren Maschinen und die Anschaffung eines MES, mit dem sich die Produktionsplanung besser steuern lässt und durch das et-wa Spitzen und Terminänderungen besser abgefangen werden kön-nen. Zwingend erforderlich ist für das Unternehmen dabei, sich die große Flexibilität zu bewahren – denn für die Industrie ist es nicht

ungewöhnlich, spontan ein Redesign für eine Leiterplatte anzuset-zen, das zudem aufgrund anstehender Zertifizierungen zeitkritisch durchzuführen ist. Die IPC-Prüfklasse 3 ist für SYS TEC electronic Standard, denn nur erstklassige Produkte gewährleisten die erfor-derliche Langzeitstabilität – die Baugruppen müssen zehn oder so-gar 20 Jahre halten, eine Gerätegeneration für die Bahnindustrie bringt es auf einen vergleichsweise langen Lebenszyklus von mehr als fünf Jahren. Dazu werden die Baugruppen in der Fertigung la-ckiert und jedes einzelne Seriengerät einem Funktionstest in der Kli-makammer von –40 bis +85 °C unterzogen.

Neue Möglichkeiten durch Partnerschaft mit ErsaUnd weil im Unternehmen die Anforderungen kontinuierlich stei-gen, greift das Systemhaus zunehmend auf Ersa als Systemlieferant Nr.1 in der Elektronikfertigung zurück. In Heinsdorfergrund kannte man die umfassende Ersa Welt mit Lötstationen, Reworkstationen, Inspektions- und Lötsystemen. Als die SYS TEC electronic-Lötkol-ben eines anderen Anbieters nach einigen Jahren ihr Produktions-soll erfüllt hatten, entschloss man sich zum Wechsel zu Ersa und be-stellte die Lötkolben und Lötstationen im Dutzend – quasi das erste zarte Pflänzlein der Zusammenarbeit der beiden Unternehmen. In 2015 stand dann schon Größeres an: Für einen Kunden war ein be-stimmter Baustein in der Stückzahl 3.000 zu wechseln – ohne Re-workstation war eine gleichbleibende Qualität dabei kaum zu be-werkstelligen. Es folgte eine Marktabfrage zu halb- und vollautoma-tischen Reworksystemen mit anschließendem Test – am Ende er-hielt das Ersa Reworksystem HR 600/2 den Zuschlag. „Wir haben uns bewusst für diese vollautomatische Lösung entschieden, weil die halbautomatischen Systeme für unseren speziellen Fall nicht die gewünschten Ergebnisse lieferten – die HR 600/2 leistet hier mit vollautomatischem Vermessen und Platzieren ganze Arbeit“, sagt Dominique Bräuer. Die Entscheidung hat sich bereits über dieses

SYS TEC electronic Produktportfolio – 100 % entwickelt und gefertigt in Deutschland.

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Taktzeit um 70 % gegenüber Vorgän-gersystem reduziert: Versaflow 4/55 in der SYS TEC electronic-Fertigung.

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konkrete Projekt hinaus bewährt – die Entwicklung greift gern da-rauf zurück, wenn einzelne Bausteine zu tauschen sind. Mit demRe-worksystem gewann SYS TEC electronic neue Erfahrungen und neue Möglichkeiten dazu – einen starken Eindruck hinterließ Ersa damit bei Entwicklung und Produktion des Unternehmens.Das hatte systemseitig Folgen auf der nächstgrößeren Ebene: Seit drei Jahren hatte das Unternehmen eine Selektivlötmaschine eines kleineren Herstellers in Betrieb, bei der Fluxen, Heizen, Löten in ei-ner Zone stattfand. Das reichte anfangs, aber qualitativ geht für das Unternehmen die Reise inzwischen in eine andere Richtung, zudem wuchsen die Stückzahlen. Da traf es sich, dass die Maschinenbedie-ner Lutz Markert bei einer Ersa Schulung die Selektivlötanlage Ver-saflow 3 bei einer Vorführung erlebte – und restlos beeindruckt war! Das gab er an die Kollegen von Produktionsleitung und Manage-ment weiter mit dem Hinweis auf eine mögliche qualitative Steige-rung und zeitliche Einsparung. Auch hier wurden Vergleiche mit Marktbegleitern samt Probelöten durchgeführt. „Bei der Schulung und beim Probelöten auf der Versaflow 3/45 im Ersa Demo-Center haben wir unmittelbar mitbekommen, wie das Unternehmen tickt – das hat uns ebenso wie die Hardware überzeugt. Zudem wissen wir einfach, dass wir bei Fragen sofort fachkompetenten Support bekommen. Am Ende haben wir uns für die Versaflow 4/55 ent-schieden, aus unserer Sicht das aktuell beste Modell am Markt“, sagt Lutz Markert. Das Unternehmen setzt damit auf ein langzeitbe-währtes System, das weltweit erfolgreich im Einsatz ist, ebenso schnell wie zuverlässig funktioniert und höchste Qualität abliefert. Bei aller Komplexität fand man sich schnell in die Bedienung ein – ausgestattet mit zwei Löttiegeln, Lötstandsüberwachung, automati-scher Zinnzufuhr, Düsenaktivierung und Oberheizung, wurde die Standardausführung der Versaflow 4/55 um sinnvolle Komfortfeatu-res erweitert. Oberste Priorität hatte der stabile Prozess, der Basis dafür ist, Platine 1 bis 1.000 identisch zu löten.

Bei Bedarf können Module jederzeit einfach nachgerüstet werden. Was auch bereits geschehen ist: Für eine noch größere Qualitätssi-cherung wurde inzwischen eine IP-Kamera nachgerüstet, die aus unterschiedlichen Blickwinkeln die Prozesssicherheit der Lötdüsen kontrolliert. „Die IP-Kamera führt die Wellenhöhenmessung beim Boardtransfer von Lötmodul zu Lötmodul durch und übernimmt da-nach auch die Rüstkontrolle – wenn Programme mit unterschiedli-chem Düsendurchmesser gefahren werden, überwacht die Kamera beim Programmladen, welches Werkzeug in der Maschine gerüstet ist“, erklärt Ersa Area Sales Manager Mark Birl. Durch die Konzentra-tion auf Prozess und Maschine kann sich das Team von SYS TEC electronic mit der neuen Versaflow 4/55 verstärkt auf die Qualität konzentrieren – was man auch hervorragend in Richtung Kunde kommunizieren kann. An Ersa schrieb das Unternehmen nach der Installation in einer E-Mail: „Die Lieferung, Installation und Schulung der Versaflow 4/55 liefen ausgezeichnet und ohne Komplikationen ab. Die Taktzeit wurde im Vergleich zur bisherigen Anlage um bis zu 70 Prozent reduziert und die Qualität geht weiter nach oben!“ Die noch junge Partnerschaft der beiden Unternehmen verläuft äußerst erfreulich für beide Seiten – gut möglich, dass die hervorragend funktionierende Geschäftsbeziehung künftig weiter ausgebaut wird. Im Vogtland weiß man, dass man mit Ersa über jeden Aspekt des Lötens in einen konstruktiven Dialog einsteigen kann!www.ersa.de; www.systec-electronic.com

SYS TEC electronic GmbH in Zahlengegründet: 1990Umsatz 2016: ca. 10 Mio. EuroStandort: Heinsdorfergrund im VogtlandVertriebsoffice in Peking (China)90 Mitarbeiter, davon über 30 % EntwicklungsingenieureBranchen: Transport und Bahnindustrie, Automatisierung, Medizin-technik, Safety-Entwicklungen, Kommunikation

Maschinenbediener Lutz Markert (re.) und Produktionsleiter Dominique Bräuer (li.) mit Ersa Sales Manager Mark Birl in der SYS TEC electronic-Fertigung vor der Versaflow 4/55.

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Senkt Taktzeiten, steigert die Produktivität in der SYS TEC electronic-Fertigung: die Selektivlötanlage Ersa Versaflow 4/55.

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SYS TEC electronic-Standort Heinsdorfergrund im Vogtland.

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BAUGRUPPENFERTIGUNG


PRODUKT NEWS

Die Lpkf PowerWeld3D 8000 ist groß. Das ist dem Arbeitsbereich von 1000 mm x 750 mm geschul-det. Neu ist die Flexibilität in z-Richtung: Dieses Schweißsys-tem bewältigt Höhenunterschie-de bis zu 400 mm und überwacht den Schweißprozess mit inte-grierter Fügewegüberwachung.

Große 3D-Kunststoffteile mit Qualitätskontrolle schweißen

ausgelegt, wie siebeispielsweise im Automobilbereich immer häu-figer zu finden sind: A-, B- und C-Säulen, Stoßfänger, Sonnendä-cher oder die Paradedisziplin Rückleuchten. Dafür benötigt das Laser-Schweißsystem keine Spannwerkzeuge mit teuren op-tischen Komponenten. Die Besonderheit des Systems ist das Wobbel-Schweißen. Da-bei wird der Laserstrahl bei ei-nemquasisimultanen Schweiß-prozess mit zusätzlichen Ampli-tuden senkrecht zur Vorschub-richtung ausgelenkt. Dadurch las-sen sich problemlos unterschied-lich breite Schweißnähte zwi-schen1 mm und 5 mm erzeugen – die zudem eine besonders ho-mogene Temperaturverteilung aufweisen. Unabhängige Spannstempel kön-nen beim Schweißen lokale Tole-ranzen ausgleichen. Das führt zu einer kurzen Zykluszeit und ei-nem stabilen Prozess. Das Sys-tem ist in der Lage, große Bau-teile mit Maßen von maximal 1000 mm x 750 mm x 400 mm (B/T/H) mit einer Qualitätskon-trolle durch Fügewegüberwa-chung zu schweißen.Die Steuerung der LPKF Power-Weld3D 8000 erfolgt über eine Soft-SPS. Das erhöht die Flexibili-tät underleichtert die Einbindung des Systems in ein kundeneige-nes MES. Die PowerWeld3D 8000 wird mit der intuitiv zu be-dienenden Systemsoftware WeldPro sowie Lpkf ProSeT 3D für die Datenaufbereitung ausge-liefert. Beide Programme steu-ern die Wobbelfunktion automa-tisch an und ermitteln einheitli-che Energieeinträge, auch bei Höhenunterschieden.Die Auslieferung des Systems ist für das erste Halbjahr 2017 ge-plant, Das Lpkf-Anwendungszen-trum in Fürth kann bereits jetzt Applikationsmuster fertigen.

www.lpkf.com

Die LPKF PowerWeld3D 8000 schweißt große, räumliche Bauteile im Quasisimultanverfahren mit integrier-ter Fügewegüberwachung.

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Durch mehrfaches Überfahren mit an-gepasster Amplitude erzeugt das „Wobbeln“ eine homogene Schweiß-naht mit einer dynamisch einstellbaren Breite.

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Das Laser-Durchstrahlschweißen hat sich als sicheres und wirt-schaftliches Fügeverfahren von Kunststoffen etabliert. Mit die-sem System stellt Lpkf Laser & Electronics einen neuen techno-logischen Ansatz vor. Sie ist für die High-Performance Serienpro-duktion von großen Bauteilen

Die Paggen GmbH hat eine mobi-le und kostengünstige Lösung für die Reinigung von Luft in Innen-räumen in das Portfolio mit aufge-nommen – PurexAir. Heute ist klar, dass Gesundheitsschutz der Mitarbeiter ein immer wichtige-res Thema ist. In der Produktion ist die Absaugung von potenziell gesundheitsschädlichen Dämp-fen selbstverständlich geworden und bei der Beschaffung eines Arbeitsgeräts wird auch auf Er-gonomie geachtet. Studien zeigen, dass die Produk-tivität durch sauberere Luft um bis zu 11 % gesteigert werden kann. Raumluft kann außer unan-genehmen Gerüchen auch ge-sundheitsschädliche Stoffe ent-halten. Saubere Luft hilft die Ge-sundheit aller dauerhaft zu erhal-ten. Die meisten verbringen un-gefähr 90 % ihrer Zeit in ge-

Lösung für die Reinigung von Luft in Innenräumen: PurexAir.

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Moderne und effiziente Lösung für reine Luft

schlossenen Räumen. Mit dem PurexAir wird die Luft in Innen-räumen auf einfache Art und Wei-se gereinigt und Partikel mit ei-ner Größe von bis zu 0.15 Mikro-meter bleiben im Filter zurück. Somit werden bis zu 99.5 % von Staub, kleinen Partikeln und schädlichen Gasen entfernt.

www.paggen.de

Almit GmbH Unterer Hammer 3 64720 Michelstadt

+49 (0) 6061 96925 0 www.almit.de [email protected]

Flussmittelseele

100% frei von Einschlüssen

Entdecken Sie die einzigartigen Vorteile von Almit

Lot drähten: Sie verfügen über eine perfekt konstante

Flussmittel seele ohne Einschlüsse. Das ermöglicht

eine neue Qualität bei Lötprozessen und macht Almit

Lotdrähte besonders wertvoll.


Der Einfluss sauberer Luft auf die Wertschöpfungskette in der Elektronikfertigung

Absaug- und FilteranlagenDie Wertschöpfungskette – was ist das eigentlich?Jedes Unternehmen ist eine Ansammlung von Tätigkeiten, durch die sein Produkt entworfen, hergestellt, vertrieben, ausgeliefert und unterstützt wird. All diese Tätigkeiten lassen sich in einer Wertkette darstellen.“1 Diese von Michael E. Porter verfasste Definition ist eine von vielen, die man in Fachbüchern, auf Websites und in Nachschlagewerken zur Frage findet, was die Wertschöpfungskette darstellt. Prinzipiell handelt es sich um die Abfolge von Aktivitäten, die ein produzierendes Unternehmen durchführt, um seine Produkte oder Dienstleistungen zu entwickeln, produzieren, vertreiben, auszuliefern und zu betreuen.

Stefan Meißner, Unternehmenskommunikation ULT AG, Löbau

Die Wertschöpfungskette wird von drei Hauptparametern we-sentlich beeinflusst:

• direkte Aktivitäten, z.B. Forschung, Entwicklung, Fertigung, Aus-lieferung, etc.

• indirekte Aktivitäten, z.B. Instandhaltung, Anlagenbetrieb, Arbeits-schutz, Umwelt, etc.

• Qualitätssicherung, z.B. Überwachung, Test/Inspektion, Qualitäts-management, etc.

Vor allem die indirekten Aktivitäten und die Qualitätssicherung ge-nerieren einen großen Kostenanteil an den Gesamt-Investitionen zur Herstellung eines Produktes. Im Folgenden sollen vor allen die indirekten Aktivitäten im Fokus des Artikels stehen.

Indirekte Aktivitäten und deren EinflüsseDie indirekten Aktivitäten innerhalb der Wertschöpfungskette kön-nen in drei Teilbereiche untergliedert werden:• Instandhaltung – dazu gehören Produktionsmittel und -räume so-

wie die Gesamtheit aller Anlagen bzw. Systeme• Produktqualität – dies beinhaltet die Präzision der Fertigung, Feh-

lerfreiheit, Funktionalität und Sauberkeit• Arbeitsschutz – inklusive Arbeitskleidung, ESD-Schutz, Verlet-

zungspotenzial und saubere Luft Alle drei Punkte haben eines gemeinsam: Sie sind von reiner Luft in den Fertigungsräumen abhängig. Doch in welcher Form?

In der modernen Elektronikfertigung sind eine ganze Reihe unter-schiedlicher Verfahren anzutreffen. Verbindungs- und Trenntechni-ken, Oberflächenbearbeitungen wie Bohren, Sintern oder Fräsen, den Einsatz von Flussmitteln bis hin zu Produktionsverfahren wie 3D-Druck oder Rapid Prototyping. Dabei werden Technologien wie Lasern, Löten, Schweißen oder Kleben eingesetzt – und all diese Prozesse generieren luftgetragene Schadstoffe.

Luftgetragene Schadstoffe und deren AuswirkungenKurz formuliert haben Luftschadstoffe negative Auswirkungen nicht nur auf die Gesundheit der Mitarbeiter eines Unternehmens, son-dern auch auf Produktionsanlagen und die Produkte selbst. Luftgetragene Schadstoffe werden prinzipiell nach Partikelgrößen unterteilt. Diese Klassifizierung fokussiert primär den Einfluss der Emissionen auf den menschlichen Organismus. So werden luftge-tragene Schadstoffe nicht nur dahingehend differenziert, ob sie hirn-, nerven- oder atemwegsschädigend sind, sondern ob sie ein-atembar (E-Fraktion) oder alveolengängig (A-Fraktion) sind. Hierzu gibt es gesetzliche Grenzwerte gemäß DIN EN 481. Die dreifache Schadens-

wirkung von Laserrauch auf Mensch, Maschine und Produkt.

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Mobile Absaug- und Filteranlage für größere Mengen Lötrauch, LRA 1200.

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Quellen1) Porter, Michael Eugene, Competitive Advantage,

Free Press, New York 1985

BAUGRUPPENFERTIGUNG


Diese liegen nach TRGS (Technische Regel für Gefahrstoffe) 9000 für die E-Fraktion bei 10 mg/m³ und für die A-Fraktion bei 1,25 mg/m³. In den gesetzlichen Bestimmungen der TA Luft (Techni-sche Anleitung zur Reinhaltung der Luft) darf eine Gesamtstaub-Massenkonzentration inkl. Feinstaub von 20 mg/m³ vorliegen. Dies gilt allerdings nur für gesundheitlich unbedenkliche Stäube und be-inhaltet nicht die sogenannten KMR-Stoffe (karzinogen, mutagen, reproduktionstoxisch).Luftschadstoffe haben ebenfalls negativen Einfluss auf Fertigungs-anlagen und Produkte. Je nach Prozesstechnologie (Lasern, Löten, Schweißen etc.) bestehen Sie aus unterschiedlichen anorganischen und organischen Substanzen, die aufgrund chemischer Reaktionen teils drastische Effekte erzielen. Lötrauch beispielsweise besteht vor allem aus Zersetzungsprodukten von Flussmitteln, Lötwerkstof-fen und Rückständen von Reinigungsmitteln, die sich zu klebrigen Aerosolen verbinden können. Diese können fest haftende Schmutz-schichten bilden und somit Produktionsanlagen verunreinigen, was die Fertigungsqualität nachhaltig negativ beeinflusst. Wenn etwa elektronische Baugruppen mit klebrigen Stäuben kontaminiert wer-den, kann dies zu Korrosion der Leiterbahnen führen, was in teilwei-sem oder sogar komplettem Ausfall der Funktionalitäten resultieren kann. Die Produktqualität leidet somit nachhaltig unter dem Einfluss schädlicher Emissionen.

Absaug- und Filteranlagen und deren UnterstützungDamit luftgetragene Schadstoffe ihre Auswirkungen nicht entfalten können, müssen sie so früh wie möglich beseitigt werden. Absaug- und Filteranlagen stellen hierfür eine effektive Lösung dar. Die Viel-falt der angebotenen Systeme ist dabei hoch. Absauganlagen deter-minieren sich nach Schadstoffart und -menge, nach deren Einsatz in automatisierten, teilautomatisierten oder manuellen Fertigungen sowie hinsichtlich Mobilität bzw. Flexibilität.Moderne Absaug- und Filteranlagen reinigen die Prozessluft so sehr, dass sie anschließend in den Arbeitsbereich zurückgeführt werden kann. Dies beruht auf entsprechenden Filterkonzepten, die teilwei-se auch nach speziellen Anforderungen konzipiert werden können.Ein wichtiger Aspekt bei der Luftreinigung ist auch die Erfassung der Luftschadstoffe. Dabei ist die Nähe zur Emissionsquelle von ent-scheidender Bedeutung – je näher, desto besser. Nicht nur, um den Großteil aller Partikel zu erfassen bevor diese sich ausbreiten kön-nen, sondern auch, um den ökonomischen Aufwand zu minimieren.

Es gibt die Faustregel, dass der doppelte Abstand zwischen Emissi-onsquelle und dem Erfassungselement der mindestens vierfachen Ansaugleistung des Absaug- und Filtersystems bedarf. Als Erfass- ungselemente werden Endstücke auf Absaugarmen bezeichnet, die eine optimale Erfassung luftgetragener Schadstoffe gewährleisten. Je nach Schadstoffmenge und -art sowie Luftströmungsprinzipien sind sie in unterschiedlichen Ausführungen – bis zur Komplettein-hausung – erhältlich. Prinzipiell leistet das richtige Erfassungselement einen entscheiden-den Beitrag zur Qualität des kompletten Absaug- und Filtersystems. Denn die Höhe des Erfassungsgrades ist die Grundlage für die nach-träglich stattfindende hochgradige Filtration, was schlussendlich im Wirkungsgrad und daher den Schadstoffresten in der rückgeführten Luft resultiert.

Die Wertschöpfungskette und deren Abhängigkeit von reiner LuftBei der Analyse der möglichen Auswirkungen von Luftschadstoffen auf die indirekten Aktivitäten innerhalb der Wertschöpfungskette fällt auf, dass alle drei Teilbereiche davon betroffen sind. • Produktionsmittel und -räume dürfen nicht verschmutzen• Die Produktqualität und -sauberkeit müssen unter allen Umstän-

den gewährleistet sein – beeinträchtigte Funktionalitäten sind nicht tolerierbar

• Der Schutz der Mitarbeiter ist von höchster Priorität – darauf ha-ben auch die Berufsgenossenschaften ein wachsames Auge

Luftreinhaltung in der Elektronikfertigung geht weit über das Staub-saugerprinzip hinaus. Denn es gilt nicht nur, Schmutz zu beseitigen, sondern vor allem Gefahrstoffe aus der Luft zu entfernen, die drasti-sche Auswirkungen auf Mensch, Maschine und Produkte – folglich auf die komplette Wertschöpfungskette haben können. www.ult.de

„Alles geht immer noch besser, als es gemacht wird.“ Henry Ford

Geometrie von Erfassungselementen (Auswahl).

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Lötrauchabsaugung an manuellem Arbeitsplatz – Einsatz einer Saug-spitze am Absaugarm.

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Platinen und Computerchips spannungssicher verpacken

Damit keine Funken fliegen

Elektronische Komponenten wie Leuchtdioden, Widerstände und Halbleiter-bahnen sind sehr empfindlich: Staub, Stoßwirkung und elektrostatische Entladungen können ihnen schaden oder sie sogar zerstören. Damit das nicht passiert, bietet ratioform spezielle ESD- Verpackungen an. In verschiedenen Ausführungen verhindern sie Spannungsschäden. Damit lagern und verschi-cken Fertigungs-, Lager- und Versandabteilungen ihre Produkte gut geschützt. Für unterschiedliche Ansprüche gibt es verschiedene Verpackungen – mit eindeutigen Merkmalen und in besonderen Farben.

Viele winzig kleine Drähte und Transistoren auf einer Platine, da-zu Halbleiterbahnen, Millimeter-Bruchteile groß. Auf den ersten

Blick ist klar: Elektrobauteile sind sensibel und müssen stoß- und staubsicher verpackt sein. Eine weitere unsichtbare Gefahr für Elek-tronik wie Computerchips und Hi-Fi-Komponenten sind elektrostati-sche Entladungen (ESD, vom englischen electrostatic discharge). Die schnelle Entladung großer Spannungen kann die empfindlichen Bauteile beschädigen, ihre Lebensdauer verkürzen oder sie un-brauchbar machen. Für sicheren Schutz von Chips, Kabeln und Bau-gruppen wie Grafikkarten bietet ratioform, der bundesweite Markt-führer im Handel mit Verpackungen, spezielle Lösungen, um Span-nungsschäden zu verhindern.ESD-Verpackungen schützen sensible Bauteile für Messtechnik, Computer und Unterhaltungselektronik vor Entladungsschäden.

„Dieser Schutz ist häufig enorm wichtig: Denn schon beim Gang beispielsweise über einen Teppich entsteht Reibung und Menschen können sich unbemerkt mit Spannung aufladen“, erläutert Oliver Ga-bert, Gebietsverkaufsleiter Stuttgart bei ratioform. „Berühren sie da-nach ein leitfähiges Material wie es in Elektronikkomponenten ver-baut ist, entlädt sich diese Spannung schnell.“ Problematisch: Verpa-ckungsfolie und Füllmaterialen aus gängigen Kunststoffen wie etwa flo-pak Chips und Luftpolsterfolie erzeugen selbst elektrische Span-nung – und würden damit die Bauteile, die sie eigentlich schützen sollen, schädigen. Um das zu verhindern, nutzen Verpacker in Ferti-gungs-, Lager- und Versandabteilungen sowie Speditionen und Lo-gistikdienstleister spezielle ESD-Beutel, -Boxen und -Folien. Diese leiten Ladungen über die Verpackungsoberfläche ab oder laden sich erst gar nicht auf.

Weich gebettet: In den Kartonagen mit antistatischem Schaum lassen sich elektronische Bauteile sicher transportieren und gegen schädliche elektrostatische Aufladung schützen.

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Mehr als nur farbige Luftpolsterfolie: ESD-Luftpolsterfolien schützen vor Stoßeinwirkungen sowie elektrostatischer Aufladung und sind farblich gekennzeichnet – von rosa für ladungsminimierende Wirkung bis schwarz für Schutz vor elektrostatischen Feldern.

Foto: Ratioform Verpackungen GmbH

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Über ratioformDie Ratioform Verpackungen GmbH ist Deutschlands Marktführer im Handel mit Verpackungen für Versand, Lager und Büro. Über 300 Mit-arbeiter sorgen dafür, dass viele tausend Artikel zum sofortigen Ver-sand bereitstehen. Das Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Pliening bei München und ist mit seiner B2B Multi-Channel Vertriebsstrategie an sieben weiteren Standorten in Deutschland und an fünf europäi-schen Standorten tätig: in Wien, Barcelona, Mailand, Regensdorf in der Schweiz sowie mit dem Tochterunternehmen Davpack in Derby, England.ratioform beliefert europaweit insgesamt mehr als 150.000 Kunden aus unterschiedlichsten Branchen, verfügt über 100.000 Quadratmeter Lagerfläche und setzt jährlich rund 90 Millionen Euro um. Neben dem breiten und tiefen Sortiment an Artikeln unterstützt man über seine 3x1-Philosophie „1zigartige Auswahl, 1zigartige Beratung, 1zigartiger Service“ Unternehmen vor allem mit maßgeschneiderten Verpackungs-lösungen und bei der Optimierung von Verpackungsprozessen. Die in-dividuelle Kundenberatung vor Ort ist dabei einer der Eckpfeiler der Beratungskompetenz.

BAUGRUPPENFERTIGUNG


Vier Kategorien von ESD-VerpackungenFür die Auswahl der geeigneten ESD-Verpackung gilt: Je größer ihr elektrischer Widerstand ist, desto größer der Schutz vor schnellen Entladungen. „Wir haben vier verschiedene Folienarten und Schaumverpackungen mit unterschiedlich großen Widerständen im Sortiment“, sagt Oliver Gabert. „Je nachdem, wie empfindlich ein Produkt ist, sollte die geeignete ESD-Verpackung mit spezieller Schutzkategorie zum Einsatz kommen.“ Damit Anwender die jewei-lige Kategorie schnell erkennen können, sind die Beutel, Folien und Boxen mit unterschiedlichen Farben und Buchstaben gekennzeich-net:• Rosa „low charging“-Verpackungsprodukte minimieren die elek-

trostatische Aufladung (Ladungsgenerierung). Umgangssprachlich sind sie auch als „antistatische“ Verpackung bekannt und häufig mit einem „L“ gekennzeichnet.

• Die ebenfalls rosa gefärbten Beutel, Folien, Schäume und Chips der Kategorie „C“ sind „leitfähig“. Sie leiten elektrostatische Span-nungen zügig ab und bieten ausreichend Schutz für nahezu alle elektronischen Bauteile.

• Die schwarzen etwas langsamer „ableitenden“ Verpackungen mit aufgedrucktem „D“ sind für Komponenten mittlerer Empfindlich-keit geeignet. Zugleich schützen sie vor der schädlichen Wirkung elektrostatischer Felder.

• Silberfarbene Versandbeutel und Boxen sind „abschirmend“, ge-kennzeichnet mit einem „S“. Ihre Oberfläche aus metallisierter LDPE-Folie bildet eine geschlossene Hülle um das Verpackungs-gut – und erzeugt einen echten faradayschen Käfig. Damit bleibt der innere Bereich der Verpackung frei von größeren Ladungen.

Wirksamer Feuchtigkeitsschutz verhindert „Popcorneffekt“Der Vorteil aller ESD-Verpackungen: Sie sind ohne Einschränkung nutzbar und bieten zugleich sicheren Schutz vor Spannungsschä-den. Neben schneller Entladung ist Feuchtigkeit eine weitere un-sichtbare Gefahr für Elektronikbauteile. „Feuchtigkeit in den Kompo-nenten kann sich bei der Weiterverarbeitung schnell erhitzen, aus-dehnen und dabei umliegendes Material schädigen. Wir nennen das den ‚Popcorneffekt‘“, sagt Oliver Gabert. Deshalb nehmen Trocken-

mittel den restlichen Wasserdampf in der Verpackung auf und ver-hindern so Schäden im weiteren Verarbeitungsprozess. Zugleich zei-gen Feuchtigkeitsindikatoren farblich an, ob ein Produkt sachgerecht gelagert und verschickt wurde. „Mit dieser Kombination aus ESD- und Feuchtigkeitsschutz sind elektronische Bauteile in Lager und Versand ausreichend geschützt.“www.ratioform.de

Blick- und ladungsdicht: Der schwarze PE–Beutel mit Carbonzusatz schützt Elektronikkomponenten wie Grafik-karten vor dem schädlichen Einfluss elektrostatischer Feldern. Der silberne, abschirmende Highshield-Beutel erzeugt sogar einen echten faradayschen Käfig – so kann keine potenziell gefährliche Ladung ins Beutelinnere gelangen.



Schnelle elektrostatische Entladung (ESD, englisch für electrostatic discharge) kann empfindliche elektronische Gerätebauteile unbrauch-bar machen. Spezielle ESD-Verpackungen schützen dagegen – etwa als Folie, Beutel, Box, Schaum oder als Füllmaterial.• „Low-charging“ (L): Diese Materialien minimieren elektrostatische

Aufladung und sind als „antistatisch“ bekannt.• Ableitend (D): Rosa ESD-Verpackungen bieten normalen Schutz und

sind für nahezu alle elektronischen Bauteile geeignet. Sie haben ei-nen Oberflächenwiderstand von ≥1 x 105 Ω und <1 x 1011 Ω.

• Leitfähig (C): Die Copolymer-PE-Folie mit Carbonzusatz der schwar-zen ESD-Verpackungen bietet mittleren Schutz – auch gegen elek-trostatische Felder. Diese Verpackungen haben einen Oberflächen-widerstand von ≥1 x 10² Ω und <1 x 105 Ω.

• Abschirmend (S): Silberne ESD-Verpackungen bieten maximalen Schutz für hochempfindliche Elektronikbauteile. Die Oberfläche aus metallisierter LDPE-Folie wirkt wie ein faradayscher Käfig und schützt den Inhalt wirksam.

• Zusätzlicher Feuchtigkeitsschutz: Trockenmittel binden verbliebenen Wasserdampf innerhalb der Verpackung und beugen Schäden bei der Weiterverarbeitung vor („Popcorneffekt“). Zusätzliche Feuchtig-keitsanzeiger informieren über den Feuchtigkeitsgehalt in der Verpa-ckung.

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Lässt sich nicht täuschen: Der Feuchtigkeitsindikator weist auf eventuelle Restfeuchtigkeit in der Verpackung hin, die elektrostatische Produkte beschädigen könnte.

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Reinigungssysteme sorgen für saubere Druckschablonen

Vier auf einen StreichDie K.A. Schmersal GmbH & Co. KG mit Hauptsitz in Wuppertal ist ein international tätiger Anbieter von Systemen, Lösungen und Dienstleistungen für die Maschinensicherheit und den Arbeitsschutz.Das Unternehmen entwickelt und produziert rund 25.000 verschiedene Sicherheitsschaltgeräte und ist mit diesem Sortiment einer der größten Hersteller der Welt.

Schmersal beschäftigt rund 1.800 Mitarbeiterinnen und Mitarbei-ter und ist mit sieben Produktionsstandorten auf drei Kontinen-

ten sowie eigenen Gesellschaften und Vertriebspartnern in mehr als 60 Nationen präsent. Die Elektronikfertigung erfolgt in den Produkti-onsstätten Wuppertal und Wettenberg, Hessen. Auf mehreren Lini-en werden Leiterplatten mit Bauteilen bestückt, gelötet, getestet und endmontiert, die beispielsweise in Sicherheitssteuerungen und Aufzugssteuerungen eingesetzt werden. Die Elektronikfertigung des Unternehmens befindet sich auf dem neuesten Stand der Technik: Neben Lotpastendruckern, Lotöfen und Lötwellensystemen kommen außerdem SMD-Bestückungsautoma-ten der neuesten Generation sowie AOI-Anlagen (Automatisch-Op-tische-Inspektion inklusive Röntgen) zum Einsatz. Außerdem wer-den die bestückten Leiterplatten automatisch mit einem Flying Pro-be getestet und programmiert, bevor sie automatisch aus dem Nut-zen getrennt werden. In der Elektronikproduktion fallen zum Schichtende mehrere zu reini-gende Druckschablonen gleichzeitig an. Aus diesem Grund entstand die Idee, eine Reinigungsanlage anzuschaffen, die mehrere Schablo-

nen gleichzeitig reinigen kann, um Wartezeiten zu ver-meiden. Da das Unterneh-men seit einigen Jahren am Standort in Wettenberg eine Schablonen-Reinigungsanla-ge von Systronic einsetzt, lag es nahe, auch für das Stammwerk in Wuppertal den Kontakt zu suchen.Die Systronic Produktions-technologie GmbH & Co.KG aus Nordheim hat sich da-rauf spezialisiert, den ge-samten Reinigungsprozess

aus einer Hand anzubieten. Mit mehr als 25 Jahren Erfahrung im Maschinenbau und mit der CSC Jäkle Chemie GmbH, dem kompe-tenten Partner für die Reinigungschemie, ist das Unternehmen die richtige Adresse, wenn es um saubere Prozesse geht. Ob es um Ofenteile, Filter, Schablonen, Lötrahmen oder bestückte Baugrup-pen geht, das Unternehmen hat die passende Lösung.Durch die hohe Fertigungstiefe, von der Materialauswahl über die Endmontage und Programmierung bis hin zur Prozesssteuerung, ist das Unternehmen extrem flexibel und kann in hohem Maß beson-dere Kundenvorgaben berücksichtigen. Bei Schmersal bestand die Herausforderung darin, eine Lösung zu finden, die ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kosten und Nut-zen verwirklicht.

Je mehr Schablonen in einer Kammer gleichzeitig gereinigt werden können, desto größer muss zwangsläufig die Reinigungskammer sein. Dies führt zu einer deutlichen Erhöhung des Verbrauches von Reinigungsmitteln (Verlust des anhaftenden Reinigers durch Ver-dunstung beim Trocknen) pro gewaschener Schablone, wenn nicht grundsätzlich immer auch die maximale Menge an Schablonen gleichzeitig gereinigt wird.Nach intensiven Beratungen gelangten die Verantwortlichen des Un-ternehmens zu der Überzeugung, dass die Anschaffung von zwei Anlagen, mit einer Kapazität von jeweils zwei Schablonen in einem Prozess, die sinnvollste Lösung darstellt. Die Wahl fiel auf das Sys-tem „Systronic CL420D“.Da der Maschinenhersteller angeboten hat, die Maschinen ohne Aufpreis spiegelverkehrt zu bauen, können sie problemlos nebenei-nander stehen und quasi wie eine Vierfach-Anlage bedient werden. Trotzdem verfügt der Anwender über zwei unabhängige Systeme, die individuell beladen werden können und den Verbrauch in Gren-zen halten. Auch steht bei Wartungsarbeiten immer eine Anlage zur Verfügung.Durch den Einsatz des Schablonenreinigers SYS-Clean STC2.0 hat man einen optimalen Reinigungsprozess aus einer Hand. Die solide Edelstahlausführung der Anlagen in Verbindung mit den hochwerti-gen Pumpen und sonstigen Bauteile sorgen für eine lange Lebens-dauer bei geringstem Wartungsaufwand. Selbstverständlich sind die Anlagen mit elektronischen Sicherheitsschaltern aus dem Hause Schmersal ausgestattet.www.systronic.de; www.schmersal.com

Die Reinigungsanlage kann mehrere Schablonen bei Schmersal gleichzeitig reinigen und vermeidet so Wartezeiten.

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Die zwei Reinigungs-Doppelkammeranlagen wurden auf Kundenwunsch ge-spiegelt hergestellt, um sie nebeneinander stellen zu können. So kann Raum eingespart werden, da sich die Wartungszugänge jeweils auf der Displayseite befinden.

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BAUGRUPPENFERTIGUNG


Wichtig ist, dass beim Wellenlö-ten die Platine optimal in der Löt-ebene liegt und vor ungewollten Einflüssen geschützt ist. Klas-sisch wird die Platine durch zwei Stege im Rahmen fixiert. So kann die Platine während des Lötprozesses durch ihr Eigenge-wicht durchbiegen und zusätzlich eine zu hoch eingestellte Lötwel-le die Platine mit Lötzinn überflu-ten. Um diese Probleme zu ver-hindern, hat die SCS Werkzeug- und Vorrichtungsbau GmbH die Teleskopauflage entwickelt. Das Unternehmen hat sich auf die Entwicklung und Fertigung von Vorrichtungen und Betriebs-mitteln für die Elektronikferti-gung spezialisiert. Neben einem

Teleskopauflage zur Unterstützung der Platine

breit gefächerten Programm an eigenen Lötrahmen wurde auch zahlreiches Zubehör wie Aufnah-mestege, Unterstützungs- und Niederhalteelemente für den Lötprozess entwickelt. Die Tele-skopauflage dient der Platine an der 3. und 4. Seite als Unterstüt-zung und kann direkt im Lötrah-men oder auch in den Stegen eingesetzt werden. Durch die zu-sätzliche Unterstützung wird die Platine optimal im Lötrahmen po-sitioniert und fixiert, sodass sie während des Lötvorganges nicht durchhängen kann. Zusätzlich verfügt die Teleskopauflage über eine Auflagefläche auf beiden Seiten, die es ermöglicht, eine weitere Platine direkt folgend einzulegen. Um die Flexibilität zu

erhöhen und eine große Band-breite von Platinenabmaßen ab-zudecken, kann die Teleskopauf-lage in ihrer Länge stufenlos aus-gezogen und mit adaptierbaren Verlängerungen erweitert wer-den. Mit nur fünf Elementen, von denen maximal zwei im Einsatz sind, kann eine Länge von 75 bis 300 mm lückenlos abgedeckt werden, wobei auch andere Län-gen durchaus realisierbar sind. Die Teleskopauflage kann einfach und ohne Werkzeug angebracht werden, weshalb sie durch weni-ge Handgriffe für eine Vielzahl von Platinen schnell und unkom-pliziert zu verwenden ist. Der lü-ckenlose Schwallschutz, der über die gesamte Länge der Teleskop-auflage und ihrer Verlängerungen reicht, sorgt zusätzlich dafür, dass die Platine während des Lötprozesses vor Überflutung durch die Lötwelle geschützt wird. Die Teleskopauflage kann sowohl mit den Systemen des Unternehmens als auch in den Original-Lötrahmen der Anlagen-hersteller verwendet werden.

Damit erweitert das Viersener Unternehmen sein umfangrei-ches Produktportfolio um eine weitere innovative Lösung zur Optimierung des Lötprozesses.

www.scs-werkzeugbau.de

Verlängerung Telekopauflage.

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Teleskopauflage im Rahmen.

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PRODUKT NEWS

Stellen Sie sich vor, wie sehr eine Leiterplatten-

Rückverfolgbarkeit gleich ab dem Beginn des

Produktionsprozesses die Transparenz erhöhen würde.

Dies ist nun dank S-Track von Speedprint möglich.

Durch die Integration bewährter Feeder-Technologie

platziert S-Track Barcode-Etiketten während des

Siebdruckvorgangs: Ein vorgelagerter Prozessschritt

bei der Bauteilbestückung, ganz zu Beginn der

Mit S-Track wird die Anzahl der auf Leiterplatten platzierten

Barcode-Etiketten nicht begrenzt, genauso wenig wie die

die von S-Track platzierten Barcodes scannen und alle

Prozessdaten der entsprechenden Leiterplatte abrufen,

www.speedprint-tech.de/s-track

R Ü C K V E R FO LG BA R K E I T I N D E R

S M T- B ES T Ü C K U N G , G L E I C H VO N

A N FA N G A N .

S-TRACK

D e u t s c h l a n d : + 4 9 ( 0 ) 6 0 4 1 9 6 9 2 3 0 0

G B : + 4 4 ( 0 ) 1 2 0 2 2 6 6 5 5 0

E m a i l : c o n t a c t @ s p e e d p r i n t - t e c h . c o m


Energieeffizienz nie aus den Augen verloren

Investitionskonzept mit passenden Anlagen In diesem Jahr wird die Viessmann Gruppe 100 Jahre alt. Grund genug zu feiern, doch die Verantwortlichen in Allendorf (Eder) haben die weitere Entwicklung fest im Fokus. Viessmann ist einer der international führenden Hersteller von Heiz-, Industrie- und Kühlsystemen. Man kann sie getrost als Technologieführer bezeichnen, denn im Laufe der Jahrzehnte haben die Produkte immer wieder Meilensteine in der Heiztechnik gesetzt. Nun wurde ein großes Investitionsprojekt in der Elektronikfertigung nach fünf Jahren Laufzeit erfolgreich abgeschlossen.

Energieeffizienz ist eines der Themen, das bei Viessmann schon seit langem große Bedeutung hat. Bereits vor zehn Jahren wur-

de ein Programm zur Steigerung der Energieeffizienz in Allendorf gestartet – mit Erfolg. Was mit konsequenter Analyse und dem Mut zur Änderung erreicht wurde, zeigen drei Auszeichnungen mit dem Deutschen Nachhaltigkeitspreis aus den Jahren 2009, 2011 und 2013. Die energie- und klimapolitischen Ziele der Deutschen Bun-desregierung für das Jahr 2050 – 80 % Reduktion des CO

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ßes und ein Anteil der regenerativen Energien am Energiemix von 60 % – wurden bereits 2013 erreicht. Mit „Etanomics“ forciert das Unternehmen gar inzwischen das Beratungsthema „Energiemana-gement“ und hilft anderen Firmen nachhaltige Energiekonzepte zu verwirklichen. Dass es mit aktuell verfügbaren Mitteln funktioniert, haben die Experten deutlich bewiesen.

Zukunftsorientierte UnternehmensphilosophieDie Viessmann Gruppe beschäftigt derzeit weltweit 11.600 Mitarbei-ter in 74 Ländern mit 120 Niederlassungen und 22 Produktionsge-sellschaften. 4.300 Beschäftigte arbeiten allein am Hauptsitz in Al-lendorf (Eder). Viessmann gehört zu den drei führenden Unterneh-men beim Thema Heiztechnik weltweit. Die Exportzahlen haben be-reits die 55 % überschritten, mit steigender Tendenz. Europa, im Speziellen Deutschland, ist nach wie vor der stärkste Markt für den Absatz, doch die weltweiten Zuwächse sind beachtlich.Im Rahmen der Nachhaltigkeitsstrategie wird auch die Energieeffi-zienz im Unternehmen kontinuierlich gesteigert und daher werden

natürlich auch alle Komponenten der Fertigung konstant überprüft. So standen 2012 in der Elektronikfertigung – hier arbeiten 200 Be-schäftigte im Drei-Schicht-Betrieb – auch die seit zehn Jahren betrie-benen Lötsysteme, vier Reflow-Lötanlagen V8 der Rehm Thermal Systems, auf dem Prüfstand. Sie wurden an den Rahmenbedingun-gen der Elektronikfertigung, die sich in den vergangenen Jahren stark verändert haben, gemessen – und selbstverständlich auch am dynamischen Portfolio der Unternehmensgruppe.Die Entwicklung in der Elektronik hat enorm an Fahrt aufgenom-men. Mehr Bauteilvarianten auf dem Markt, mehr Produktvarianten im Angebot von Viessmann und kürzere Lebenszyklen der Produkte zwischen zwei und fünf Jahren fordern von der Fertigung die Fähig-keit, sich flexibel an die stetige Änderung anzupassen. Von langfristi-geren Serien muss auf kleinere Losgrößen umgestellt werden. Und das sollte schnell gehen, um in der Produktion keine Leerlaufzeiten zu haben. Die mittlere Losgröße liegt im Unternehmen heute zwi-schen 100 und 200 Stück. Die Produktion ist „High Mix Low Volu-me“ geprägt und durch die nötige Flexibilität und kleineren Stück-zahlen recht anspruchsvoll.Daher lag es nah, dass die SMD-Linien, die vier Rehm Lötanlagen V8, gegen einen Maschinenpark von vier neuen identischen Reflow-Systemen ausgetauscht werden sollen. So ist man in der Planung flexibel, kann die Belegung der einzelnen Linien nach freien Kapazi-täten organisieren, da alle Prozesse auf der jeweils anderen Anlage reproduzierbar und schnell umsetzbar sind. Außerdem mussten die neuen Systeme dem hohen Qualitätsanspruch der Ingenieure bei

Im Optimierungsprojekt der Viessmann Gruppe wurden vier SMD-Linien mit Rehm Thermal Systems Lötanlagen identisch ausgerüstet.

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Viessmann gerecht werden und sowohl die Prototypenfertigung als auch die Serienfertigung laufen können.

Gründliche Entscheidung sichert Erfolg Im Vorfeld der Entscheidung für einen Hersteller wurde eine gründli-che Markterhebung und -analyse durchgeführt. Welche Anlage wird den Ansprüchen bezüglich Qualität und Präzision gerecht?Die einzelnen Bauteile werden immer kleiner, die Innovationszyklen immer kürzer und die Ansprüche an Bestückungsautomaten und Lötsysteme immer höher. Hier müssen sich die Anlagen schnell und komfortabel anpassen lassen. Welche Maschine passt in den Pro-duktionsablauf und hält die erforderlichen Taktzeiten ein? Und ganz wichtig bei Viessmann: Welche Anlage passt in das Energieeffizienz-konzept des Unternehmens?Nach gründlichen Recherchen, Marktvergleichen, Benchmarks und Tests kam man schließlich wieder zu einem Anlagentyp der Rehm Thermal Systems aus Blaubeuren bei Ulm. Rehm arbeitet ebenfalls auf Basis eines selbst verordneten Energieeffizienz- und Nachhal-tigkeitskonzeptes und entwickelt die eigenen Anlagen mit Fokus auf diese Ausrichtung. In die enge Wahl kam das neue Reflow-Löt-system VisionXP+. Die Daten sind im Vergleich zur V8-Anlage er-staunlich.Die Elektronikproduktion kam mit der V8 bei den Taktzeiten an ihre Grenze. Mit der VisionXP+ können Taktzeiten von unter 25 Sekun-den gut realisiert werden. Eine Reduzierung der Taktzeit um 20 % ist somit umsetzbar! Außerdem war auch beim Energiebedarf (Strom, N

2) und den Emissionen (Residue, Lärm) eine Reduzierung von

20 % zu erwarten.Dank der Entwicklung einer neuartigen Pyrolyse-Technik zur Reini-gung der Residues konnten die Wartungskosten für die Prozess-kammer sogar um 50 % gesenkt werden. Im Sinne der Nachhaltig-keit ist es auch wichtig, dass es für die VisionXP+ eine Ersatzteilga-rantie von zehn Jahren gibt. Das bedeutet, für die gesamte avisierte Nutzung der Anlagen sind Ersatzteile für Reparatur und Wartung vom Hersteller verfügbar, eine nicht zu unterschätzende Planungssi-cherheit. Dass die VisionXP+ auf dem neuesten Stand der Technik arbeitet, spricht ebenfalls für einen effizienten Wechsel.Im Vergleich zur V8, die eine Länge von 5,6 Metern hatte, wurde mit der VisionXP+ eine Anlage von 6,7 Metern vorgestellt, die mit mo-derner Technik, verlängerter Kühlstrecke und neuer Pyrolyse-Technik den aktuellen Anforderungen des Marktes gerecht wird – und auf

Basis der Technology-Roadmap Anforderungen von Viessmann auch bleiben wird. Unterstützt wurde die aufwendige Entwicklung dieser Konvektions-lötanlage durch die Deutsche Bundesstiftung Umwelt. Im Rehm Technology Center in Blaubeuren wurde intensiv getestet und ge-messen, um die Prozesse zu verbessern. Vakuumkammern und Py-rolyse-Technik liefern nun optimale Ergebnisse.Das Investitionsprojekt wurde 2012 gestartet, Benchmarks aller An-bieter im Markt für die Bestandteile einer SMD-Linie wurden vergli-chen. Aus jeder Sparte blieben letztendlich drei potentielle Partner übrig, mit denen weitere Tests gefahren wurden. Eine Testprodukti-on mit einem der komplexesten realen Serienboards aus der Pro-duktpalette wurde angestoßen. Am Ende des ausgiebigen Prozes-ses wurden Kriterien wie Lieferanten-/Herstellerbewertung, Techno-logie, Energieeffizienz, Kosten und Qualität erneut bewertet und ge-wichtet. Letztendlich konnte sich die VisionXP+ mit Abstand durch-setzen.Nun ist der gesamte Wechsel abgeschlossen. Die einzelnen Linien wurden im Jahreszyklus erneuert und nun wurde die vierte Anlage aufgebaut, getestet und übergeben. Projektleiter Olaf Eisele von der Viessmann Elektronik GmbH ist froh, dass die Entscheidung für die Anlagen aus dem Hause Rehm gefallen ist. „Wir hatten aus der Vergangenheit schon gute Erfahrung mit der Qualität und dem Ser-vice von Rehm. Das können wir jetzt fortsetzen.“

Blick auf eine 6,7 m lange Rehm Thermal Systems Reflow-Lötanlage VisionXP+ mit verlängerter Kühlstrecke und neuer Pyrolyse-Technik in der Elektronikfertigung der Viessmann Gruppe.

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Die SMT Linien wurde erfolgreich in Betrieb genommen – Projektabschluss des Energieeffizienzprogrammes der Viessmann Gruppe. V.l.n.r.: Volker Feyerabend, Olaf Eisele (Fertigungsleiter der Viessmann Gruppe) mit seinem Projektteam Rüdiger Feldbusch, Thomas Finger und Michael Hanke (Gesamtvertriebsleiter Rehm Thermal Systems).

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Von Rehm Thermal Systems war während den entscheidenden Pro-jektphasen ein Team von Fachleuten vor Ort in Allendorf, um die ein-zelnen Schritte zu überwachen und zu betreuen. Zwischen Abbau einer der alten Anlagen und Inbetriebnahme der neuen lagen oft nur zwei Tage. Der Produktionsablauf sollte so wenig wie möglich ge-stört werden.„Es war eine enorme logistische Herausforderung, die Standorte der Anlagen mit den Zuleitungen und Anschlüssen so vorzubereiten und die Systeme so in die SMD-Linien zu integrieren, dass alles ge-passt hat – ohne die Abläufe der Produktion zu stören. Aber es ist gelungen.“ Michael Hanke, Gesamtvertriebsleiter der Rehm Grup-pe, zeigt sich hoch zufrieden mit dem erfolgreichen Projekt.Die Viessmann Gruppe hat das Ziel die Energieeffizienz der Produk-tion kontinuierlich weiter zu verbessern. Die neuen Anlagen, die Vi-sionXP+, werden dazu beitragen, dieses umzusetzen.www.rehm-group.com; www.viessmann.de


Von einzelnen Systemen bis zur kompletten Linie

Als Gesamtlinienanbieter positioniertIndustrie 4.0 ist in aller Munde; Lösungen für die smarte SMT-Fertigung werden bei Fachkongressen und Messen rauf und runter analysiert. Doch für viele kleine und mittlere Fertigungen und EMS-Dienstleiter ist das noch ferne Zukunftsmusik. Häufig fehlt Expertenwissen, um Schritte in Richtung smarte Fertigung zu gehen und damit das Unternehmen zukunftsfähig aufzustellen. Hier knüpft SmartRep an und steht als kompetenter Partner zur Seite, der die gesamte Linie im Blick hat.

Von Closed-loop, Whispering down the line oder intelligentem Materialmanagement haben kleinere Firmen zwar alle schon

gehört. Viele scheuen sich aber vor der Umsetzung, obwohl es ihren Fertigungsprozess maßgeblich verbessern würde. Der Grund: die maschinelle Kommunikation zwischen Systemen verschiedener Hersteller ist trotz einheitlicher SMEMA-Schnittstellen nicht immer ganz einfach“, erklärt Geschäftsführer Rudolf Niebling. Genau hier setzt das Unternehmen an. Als Distributor hat das Unternehmen jahrelange Erfahrung in der Anbindung von Systemen: „Wir können uns unsere Lieferanten gezielt aussuchen und so ein exzellentes Produktportfolio zusammenstellen. So arbeiten wir mit Technologie- und Weltmarktführern wie Koh Young und ASM zusammen, vertrei-ben aber auch Automatisierungslösungen und vielversprechende Systeme von Herstellern wie KIC“, sagt Rudolf Niebling. Das habe zur Folge, dass sich das Unternehmen schon sehr lange auf dem Gebiet der Systemintegration und Applikation bewegt und dabei über die Jahre eine besondere Expertise ausgeprägt hat, die nun in Gesamtlinienprojekte eingebracht wird. Das Unternehmen bietet die 360°-Lösung, die komplette Linie aus einer Hand. Vom Drucker über den Bestücker bis hin zu Handling, Barcode-Erfassung und Prozessinspektion – so wurde beispielswei-se für den schwäbischen Fertiger von Bedien- und Beobachtungsge-räten Phoenix Contact HMI-IPC Technology GmbH eine komplette SMT-Linie realisiert, wie in der August-Ausgabe der EPP berichtet. „Unsere Kunden genießen den Service, dass wir uns um das kom-plette Linienprojekt kümmern – von der gesamten Auftragsabwick-lung inklusive Abstimmung aller Transportlösungen über die Einbin-dung von bestehenden Prozessmaschinen bis hin zur Systeminte-gration“, erklärt Andreas Keller. Im Rahmen des Projektmanage-ments wird dabei auch die Frage nach der intelligenten Automatisie-rung und Machine-to-Machine Kommunikation innerhalb der Linie analysiert.

Die automatische Weitergabe der Leiterplattenbreite zwischen den Maschinen, das selbstständige Aussortieren und Puffern von Fehler-boards, die Weitergabe von Barcodes und Inkdot-Positionen an die folgenden Systeme sind wichtige Schnittstellen zwischen den Ma-schinen, die eine Fertigung effizienter machen. „Traceability steht heute in vielen Lastenheften, doch wie können die Erfassungen ver-schiedener Barcode-Lesegeräte zusammengebracht werden?“, fragt Geschäftsführer Andreas Keller und verweist auf die unternehmens-eigenen Software-Lösungen. Weil just-in-time-Fertigung die deut-schen EMS-Anbieter umtreibt, wird eine digitale Übersicht darüber, wo, welches Material und wie viel davon gelagert oder gerüstet ist, immer wichtiger, um nur einige Beispiele zu nennen, wo maschinelle

SmartRep – die komplette Linie aus einer Hand.

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Arbeitsprozesse können mit Hilfe moderner Software, wie der Option Split Table Mode der E by Siplace, optimiert werden. Fo

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BAUGRUPPENFERTIGUNG


Kommunikation mehr Effizienz in Arbeitsprozesse bringt. „Damit ei-ne solche Modernisierung keine Ausfallzeiten zur Folge hat und vom ersten Tag an alles rund läuft, bieten wir Fertigungsbegleitung an. Un-sere Mitarbeiter unterstützen dabei in den ersten Tagen die Produkti-on an der Linie, bis alle Prozessschritte von den Mitarbeitern vor Ort eigenständig geleitet werden können“, sagt Andreas Keller. Dabei versteht sich das Unternehmen nicht nur als Distributor, son-dern vor allem als kompetenter Berater und Partner: „Wir verfügen über anlagenübergreifendes Prozess-Know-how und eine breite Produktpalette, aber jeder Kunde hat ganz spezielle Anforderungen und Wünsche. Diese bringen uns voran, lassen uns spezifische Lö-sungen entwickeln und die Produkte besser werden. Deswegen se-hen wir Kunden vor allem als Partner, die wir über Jahre begleiten und mit denen wir in engem Dialog stehen. Ihre Wünsche geben wir an die Systemhersteller weiter, um die Produktentwicklung vo-ranzutreiben.“ Zudem verfügt das Unternehmen über eine hausei-gene Softwareschmiede, in der passgenaue Software-Lösungen für Kunden entwickelt werden.Auch aus dem Produktportfolio gibt es zahlreiche Lösungen für smarte Prozesse, die auch bei kleinen und mittleren Fertigern Ein-satz finden: Per Closed-loop, also einer Regelschleife zwischen ei-nem DEK-Drucker und einem Koh Young SPI, kann der Druckprozess verbessert werden. Auf Basis der am SPI gewonnenen 3D Messda-ten werden Vorschläge zur Druckprozessoptimierung gemacht. So kann beispielsweise automatisch ermittelt werden, wann eine Schablonenreinigung nötig ist.Weil in SMD-Fertigungen immer mehr Daten anfallen, hat Koh Young längst eine Antwort darauf gefunden, welche Informationen aus diesen Daten gezogen werden können. Die Auswertung der an 3D SPI und 3D AOI gewonnenen Messdaten kann zur Kostenredu-zierung und Prozessverbesserung beitragen. Als Technologievorrei-ter setzt das Unternehmen gerade in diesem Bereich wichtige Im-pulse. Über 9.000 Systeme sind bereits weltweit bei über 1.800 Kunden im Einsatz. Damit hält Koh Young einen Marktanteil von 25 % in SPI & AOI; im SPI-Segment sind es sogar 49 %.Wer im Feierabend schon mal einen Anruf aus der Fertigung erhielt, wird sich über diese Funktionen freuen: Mit den neuen K-Smart-Tools von Koh Young ist Prozessüberwachung weltweit in Echtzeit möglich. Nötig dafür ist nur ein Browser, mit dem via Smartphone, Tablet oder PC auf die Fertigungsdaten zugegriffen werden kann. Einheitliche Toleranzeinstellungen und Prüfkonditionen können über verschiedene Linien und Fertigungsstandorte hinweg in Realtime überprüft werden. Wer, wann, welche Einstellung vorgenommen hat, ist daraus nachvollziehbar. So kann bequem der Prozess über-wacht werden. Auch im Bereich der Bestückung verfügt SmartRep mit der E by Si-place aus dem Hause ASM über effiziente Softwareunterstützung: Mit der Option Split Table Mode beispielsweise kann der Rüsttisch des Bestückers virtuell aufgeteilt werden, um eine Umrüstung auf

das nächste Produkt während des laufenden Betriebs zu ermögli-chen. Stillstandzeiten während der Produktwechsel oder ein Tausch von Feederwagen werden damit überflüssig. Diese Option ist opti-mal für Fertigungen, in denen nur eine geringe Überlappung der Bauelemente zwischen den einzelnen Produkten herrscht. Der Split Table Mode ist aber auch bei kleinen Losgrößen und hoher Produkt-varianz geeignet. „Es gibt viele Lösungen, wir finden die passende“, sagt Unternehmensgründer Rudolf Niebling. Aufgrund des immer größeren Zeitdrucks in der SMT-Fertigung be-nötigen Kunden auch schnellen, unbürokratischen Service – von te-lefonischer Hilfe bei der Programmierung bis zu Einsätzen vor Ort. Um diesen Service bestmöglich zu leisten, wurde eine technische Service-Hotline eingerichtet. Diese garantiert die Beantwortung der Fragen in kurzer Reaktionszeit und die schnelle Koordination von Einsätzen. Elektronikfertiger hier zu Lande setzen aber auch auf ortsnahen Service, weshalb in Nord, Süd, Ost und West Service-techniker stationiert sind.www.smartrep.de

Als Generalunternehmer verantwortete SmartRep die Modernisierung der Produktionslinie bei Phoenix Contact HMI-IPC Technology GmbH in Filderstadt.

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Große Impulse in der Prozessoptimierung setzt der Hersteller Koh Young mit seinen 3D SPI- und 3D-AOI-Systemen und Möglichkeiten zur Auswertung der dort gewonnen Daten.

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Die SmartRep GmbH ist ein technisches Vertriebsunternehmen von Hightech-Investitionsgütern für die Elektronikfertigung. Im deutsch-sprachigen Raum deckt das Unternehmen den Vertrieb und Service für ein exklusives Produktportfolio im Bereich der SMT-Fertigung ab. Das Unternehmen wurde 2004 von Rudolf Niebling gegründet. 2009 kam Andreas Keller als Geschäftsführer hinzu und das hessisch-schwäbische Duo nahm Fahrt auf. Von ursprünglich fünf Mitarbeitern vergrößerte sich das Unternehmen innerhalb weniger Jahre auf ein über 30-köpfiges Team und baute so ein dichtes Vertriebs- und Servicenetz auf. Die Unternehmenszentrale mit einem großen Demo-Zentrum, in dem Schulungen und Maschinenvorführungen stattfinden, liegt in Hanau bei Frankfurt am Main. Um auch Kunden im süddeut-schen Raum sowie in Österreich und der Schweiz einen schnellen Service zu garantieren, wurde zudem eine Vertriebs- und Service- Niederlassung in Burgau (Schwaben) eingerichtet, auch ist man nach ISO 9001 zertifiziert.

I N F O

Die Geschäftsführer Rudolf Niebling und Andreas Keller bieten die 360°-Lösung und haben die komplette Linie im Blick.

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BAUGRUPPENFERTIGUNG PRODUKT NEWS

AEM, Inc. kündigt die hochzuverlässigen Fer-ritperlen der Serie HRB-US an, die die stren-gen Anforderungen der Spezifikation 03024 des Defense Supply Center Columbus (DSCC) erfüllen. Das Unternehmen ist der einzige Hersteller von Ferrit-Chip-Perlen, des-sen Komponenten von der Defense Logistics Agency (DLA) gemäß der Spezifikation DSCC 03024 zugelassen sind.Um selektiv zusätzliche Ferritperlen nach DSCC-Standard zu zertifizieren, werden beim

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: AEM

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Ferritperlen mit Up-Screening für High-Reliability-Anwendungen

innovativen HRB-US-Verfahren handelsübli-che Ferritperlen unter Verwendung proprietä-rer AEM-Technologien einem Up-Screening unterzogen. Die HRB-US Serie hilft wirksam, die immer größere Nachfrage nach High-Re-liability-Anwendungen zu bedienen.„AEMs eigengefertigte Ferrit-Chip-Perlen der Serie HRB / 03024 sind der Goldstandard für High-Reliability,“ so Scott Sentz, Marketing Director bei AEM. „Die neue HRB-US Serie erweitert unser Angebot an Hi-Rel-Kompo-

nenten, die Zuverlässigkeit nach DSCC 03024 durch ein komplexes Up-Screening der hochwertigsten handelsüblichen Bauele-mente erreichen. Dieser Prozess wird zudem durch unsere rückverfolgbaren hauseigenen Materialien und Prozesse unterstützt.“Komponenten der HRB-US Serie starten als Ferritperlen von der Rolle, die über OEM-zu-gelassene Vertriebskanäle erworben und zu ausgewählten Herstellern handelsüblicher Bauelemente zurückverfolgt werden können. Dann durchlaufen die Bauelemente Pre- und Post-Screening-Prozesse sowie die firmenei-gene Zinn-Blei-Umwandlung. Anschließend werden die Bauelemente den Tests der Grup-pen A, B und C nach DSCC 03024 unterzo-gen. Zum Schluss erhalten die Komponenten eine neue HRB-US-Teilenummer und werden mit einer Chargennummer und einem Daten-code im Blistergurt verpackt.

www.aem-usa.com

Um die Funktion einer Baugruppe auch unter rauen Bedingun-gen zu sichern, gibt es zahlreiche Technologien. Welches Ver-fahren für die jeweilige Anwendung geeignet ist, muss be-reits in der Entwicklungsphase wohl durchdacht werden. Eine Fehlentscheidung kann sich negativ auf die Produktzuverläs-sigkeit auswirken. Speziell für Anwendungen, bei denen die elektronischen Komponenten extremen klimatischen Belas-tungen ausgesetzt sind, bietet InnoCoat den vollständigen oder partiellen Verguss an. Bei dieser Beschichtungsart wer-den in Zusammenarbeit mit dem Kunden die physikalischen Rahmenbedingungen, wie Ausdehnungskoeffizient oder die optimalen Materialien, definiert. Das Unternehmen bietet ne-ben der Beschichtung mit Lacken für den Vergussprozess die Entwicklung und Herstellung von Vergussgehäusen, ange-passt an die geometrischen Anforderungen, partieller Verguss nach der Dam&Fill Methode, gehäuseloser Verguss mittels Flex-Forms sowie Chipverguss und BGA-Underfilling an. Je nach Anforderung werden PU und Epoxidharz-Systeme oder auch Silikone und Silikon-Gele eingesetzt.

www.inno-coat.de

Verguss als Rundumschutz

Speziell für Anwendungen, bei denen die elektroni-schen Komponenten extremen klimatischen Belastungen ausgesetzt sind, wird vollständiger oder partieller Verguss angeboten.

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Die Elpecast Vergussmasse We-pesil VU 4675 von Peters ist eine hochelastische Silikon-Verguss-masse mit einer Shore-A-Härte von 30 – 40 und einer hohen Dau-ertemperaturbeständigkeit bis zu 200 °C. Sie schützt und isoliert elektronische Bauteile und Bau-gruppen vor extremen Klimaein-flüssen und aggressiven Medien. Durch keramische Füllstoffe wird eine besonders gute Wärmeleit-fähigkeit von ca. 1,2 W/m*K er-zielt, so dass VU 4675 speziell dann eingesetzt wird, wenn Wär-me beispielsweise von High-Power LEDs schnell und großflä-chig abgeleitet werden muss. Diese graue lösemittelfreie Ver-gussmasse zeichnet sich durch hervorragende Chemikalien- und Witterungsbeständigkeit aus, ist aufgrund der chemischen Cha-rakterisierung als schwer brenn-bar einzustufen und kann zu Re-paraturzwecken einfach entfernt werden. Optimales Mischungs-verhältnis von 1:1 Volumen- oder Gewichtsteilen sowie gute Fließ-fähigkeit gewährleisten einfache Verarbeitung. Die keramischen

Elpecast Vergussmasse Wepesil VU 4675 ist eine hochelastische Silikon-Vergussmasse.

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Vergussmasse mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Füllstoffe weisen eine Mohshär-te von 9,0 auf; das abrasive Ver-halten ist bei der Verarbeitung in Misch- und Dosieranlagen zu be-denken. Die Aushärtung erfolgt bei Raumtemperatur, kann aber durch Wärmezufuhr deutlich be-schleunigt werden. Die Verguss-masse ist additionsvernetzend, daher entstehen während der Aushärtung keine Abspaltproduk-te; auch weist sie eine geringe Wärmeentwicklung und geringer Schrumpfdruck bei der Aushär-tung auf.

www.peters.de

AT&S präsentiert innovative Technologien als Antwort auf die aktuellen Herausforderungen in der Telekommunikation, Automobilelektro-nik, Wearables und Medizinelektronik. Fort-schreitende Miniaturisierung, hohe Datenra-ten bzw. hohe Frequenzen, Leistungselektro-nik mit zunehmenden Stromdichten und stei-gende thermische Anforderungen sowie opti-mierte Fertigungsprozesse sind die Problem-stellungen in modernen Applikationen. Vor diesem Hintergrund werden Lösungen für extrem kompakte Substrate/Module, fort-schrittliches Wärme-Management, Embed-ded Component Packaging (ECP), HF-Leiter-platten (wie Automotive-Radar) und flexible Leiterplatten für medizinische Geräte vorge-stellt. Im Rahmen von „Advanced Packaging“ hat das Unternehmen spezielle verfahrenstech-nische Lösungen für Komponenten- und Halbleiter-Packaginglösungen entwickelt – beginnend mit der Einbettung von passiven Komponenten bis hin zu ECP für System-in-Boards (SiB) und System-in-Packages (SiP). Mittlerweile liefert das Unternehmen ECP-Produkte in Serienfertigung, mit zahlreichen bereits realisierten Produkten, von Compu-ter-Boards über medizinische Sensor-Produk-te bis hin zu MEMS-Mikrophonen.Viele Applikationen erfordern immer höhere Leistungsdichten, während gleichzeitig die Wärmeabfuhr optimiert werden muss. Dafür stellt das Unternehmen eine Embedded-Technologie mit Galvanisch-Kupfer- und Sil-ber-Sinter-Verbindungen bereit, die hocheffi-ziente Power-Packages ermöglicht, bei mini-malem thermischen und elektrischen Wider-stand. Die Performance dieser Technologie wird mit 50– und 500-W-Demonstratoren

Innovative Lösungen angesichts fortschreitender Mi-niaturisierung, höherer Leistungsdichten und höhe-rer Datenraten bzw. Schaltfrequenzen.

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Fortschreitende Miniaturisierung, höhere Leistungsdichten und Datenraten

(Pedelec-Anwendungen) unter Einbettung von MOSFETs, passiven Komponenten und Logikschaltungen demonstriert. Umfangrei-che Tests belegen die hohe thermische und Schock-Performance sowie das ausgezeich-nete Schaltverhalten der Designs. Die Ursache für Fehler in Elektronik-Designs mit modernen Leistungshalbleitern wie MOSFETs, IGBTs oder GTOs und immer hö-heren Schaltfrequenzen bzw. kompakteren Bauweisen ist oftmals ein unzureichendes Thermo-Management. Es gilt daher, die Wär-me von den kritischen Komponenten abzulei-ten. Eine Möglichkeit besteht z.B. in der Inte-gration von „Heat Pipes“ in die Leiterplatte. So kann die Wärme besser über die gesamte Leiterplatte verteilt werden. Eine weitere in-novative Lösung ist die Implementierung von Grafit-Inlays, mit einer um den Faktor 2 bis 5 besseren thermischen Leitfähigkeit als Kup-fer. Auch die immer höheren Geschwindigkeiten und HF-Designs stellen hohe Ansprüche an die Leiterplatten-Technologie. Technologie-treiber sind hier die Telekommunikation auf dem Weg zu 5G, aber auch die Automobilin-dustrie im Hinblick auf automatisiertes/auto-nomes Fahren mit komplexen Fahrerassis-tenzsystemen. Letztere benötigen zahlreiche Sensoren, insbesondere Radar mit 24 bis 77 GHz sowie die schnelle Verarbeitung ho-her Datenraten. Auf der Materialseite arbei-tet das Unternehmen hier intensiv an Pro-dukten für den Bereich von 35 bis 90 GHz mit extrem geringen Dielektrizitätskonstanten und Verlustfaktoren. Weitere Möglichkeiten, um die Übertragungsraten zu optimieren sind der Einsatz von Kupferfolien mit redu-zierter Rauigkeit sowie Prozessoptimierun-

gen, um Schwankungen bei der Kupferdicke zu verringern. Eine effiziente Kombination aus Logik und HF-Schaltung ermöglicht das X-in-Board-Konzept, bei dem beispielsweise eine Standard-FR4-Leiterplatte mit einer HF-Leiterplatte kombiniert wird. Vom Unterneh-men realisierte HF-Designs reichen von drahtlosen 60-GHz-Kommunikationsproduk-ten bis hin zu 77-GHz-Radar-Systemen für Au-tomobile.

Das Unternehmen verfügt auch über die Zer-tifizierung für medizinische Geräte nach EN ISO 13485. Die vielfältigen Applikationen umfassen Diagnoseinstrumente (Kernspin, Röntgen, Ultraschall, etc.), therapeutische Geräte wie Defibrillatoren, Herzschrittma-cher und Hörgeräte sowie Blutzucker-Mess-geräte und EKGs. Aber auch chirurgische In-strumente, Bio-Chips und RFID-Anwendun-gen profitieren von den Technologien wie beispielsweise flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten.

www.ats.net

Becktronic GmbH | Im Gewerbegebiet 6 | 57520 Derschen | Tel.: 02743 92 04-0 | www.becktronic.de

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Weisen alle Reinigungstücher die gleichen Eigenschaften auf?

Wer die Wahl hat, hat die QualReinigungstücher werden praktisch in allen Unternehmen sowie Industriebereichen für eine sehr große Zahl von Säuberungsaufgaben verwendet. Solche Tücher sind mittlerweile so weit verbreitet, dass sie praktisch ohne großes Nachdenken wie selbst-verständlich eingesetzt und einfach als Wegwerfartikel betrachtet werden. Ein Blick auf ihre Eigenschaften und Applikationsbereiche zeigt die Bedeutung auf.

Mike Jones ist Vice President bei MicroCare Corp

Reinigungstücher sind heute eines dieser viel benutzten Hilfsmit-tel. Insofern ist es lohnenswert, die unterschiedlichen, marktüb-

lichen Ausführungen zu betrachten und der Fragen nachzugehen, ob wirklich alle Reinigungstücher gleich und auf ähnliche Weise herge-stellt sind?

Allgemeine KategorienGrundsätzlich gibt es auf dem Markt drei Hauptkategorien von Rei-nigungstüchern. Dies sind flache Faservliese, gewebte oder flach gestrickte Ausführungen sowie bauschige Wischer bzw. Tupfer. Bei diesen Ausführungen besteht die Reinigungsoberfläche entweder aus Papier, Tuch oder synthetischem Material. Aufschlussreich ist mithin zu klären, welches Produkt sich für eine bestimmte Aufgabe optimal eignet.Als bester Ausgangspunkt dieser Untersuchungen gilt es festzustel-len, wie hoch die Saugfähigkeit für die Verunreinigung ist, die es zu entfernen gilt. Weiter geht es zur Anforderung an die Sauberkeit (Fu-sel und Partikel). Diese zwei Kriterien definieren üblicherweise be-reits den Einsatzbereichs eines Reinigungstuchs inklusive die dabei entstehenden Kosten. Daher sollten diese zwei Angaben unbedingt in den Spezifikationen eines Produkts genannt sein.

Die Saugfähigkeit oder Absorption wird in der Regel in Milliliter ei-ner Flüssigkeit (Wasser oder Alkohol usw.), die von einem Quadrat-meter des betreffenden Materials aufgenommen werden kann, an-gegeben. Allerdings gibt es bei dieser Angabe zu beachten, welche Flüssigkeit absorbiert wird: Einige Reinigungstücher eignen sich bestens für Lösungsmittel oder Lacke, nehmen jedoch nur schlecht Wasser auf. Zum Beispiel wird Polyester aus Erdöl hergestellt, so dass Tücher aus diesem Material hervorragend Benzinprodukte, ebenso Öle sowie Schmiermittel aufnehmen. Hingegen eignen sich Reinigungstücher aus Zellulose bestens zur Entfernung von Verun-reinigungen auf Wasserbasis.Natürlich ist auch die Reinheit des Tuches, die in Partikel pro Qua-dratmeter angegeben ist, entscheidend für das Ergebnis. Die Rein-heit korreliert umgekehrt mit der Absorptionsfähigkeit des Materi-als: Tücher mit einem hohen Reinheitsgrad sind zumeist weniger porös und können somit weniger Rückstände aufnehmen, hingegen können saugfähigere Materialien mehr Fasern oder andere Partikel hinterlassen. Für einzelne Anwendungen kann die Auswahl mithin eine schwierige Entscheidung sein. Auch die Verpackung der Reinigungstücher hat einen speziellen Ein-fluss. Für die meisten Reinraum-Anwendungen wird eine besonde-re doppelte Verpackung verlangt. Diese Verpackung sollte man ge-nauer überprüfen, denn sie muss partikelfrei sein, keine Fasern, Weichmacher, Silicone oder ionische Rückstände aufweisen. Eine weitere oft geforderte Eigenschaft ist die antistatische Ausrüstung, um das Ansammeln von Staub zu verhindern. Für höchstmögliche Reinheit ist es notwendig, dass Reinigungstücher und Tupfer unter Reinraumbedingungen hergestellt und verpackt werden. Hier sind wegen des größeren Aufwands die Kosten dafür natürlich auch deutlich höher. Grundsätzlich sind Tücher aus Stoff und Vlies in der Regel saugfähi-ger, solider und haltbarer als solche aus Papier. Obwohl sie im Ein-kauf mehr kosten, sind sie im allgemeinen in der Anwendung den-noch preiswerter. Einmal-Reinigungstücher aus Papier verwendet man vorzugsweise dann, wenn eine erneute Kontaminierung unbe-dingt vermieden werden muss, beispielsweise in der Elektronik oder Medizin.

Reinigungstücher gibt es für alle erdenklichen industrielle Anwendungen, jedoch sind die Materialien und damit Reinigungsergebnisse sehr unterschiedlich. Hier wird mit einem getränkten Tuch aus Polyester eine SMT-Druckschablone gereinigt, um eine gute Fertigungsqualität sicherzustellen.

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BAUGRUPPENFERTIGUNG


Papiervlies-ReinigungstücherFlache Reinigungstücher bestehen im allgemeinen aus Papier oder Stoff, obwohl es Hersteller gibt, die solche Ausführungen auch aus Schaumstoff herstellen. Papierprodukte, wesentlich präziser als Fa-servlies aus Zellulose bezeichnet, sind Wegwerfartikel für den ein-maligen Gebrauch, ähnlich den Küchentüchern von der Papierrolle. Gewebetücher hingegen bestehen aus gewebtem oder gestricktem Material, wobei in der Materialauswahl eine große Zahl unterschied-licher Fasern zur Verfügung steht. Am unteren Ende der Einteilung stehen die preiswerten Zellulosetü-cher (aus Papier). Die billigsten Faservliese, beispielsweise wie jene zur Reinigung von Gesicht und Haut sowie die Küchentücher, enthal-ten Bindemittel, um die Fasern miteinander zu verbinden. Einige der Faservliese enthalten in ihrem Gesamtgewicht bis zu 30 % Binde-mittel. Ein häufig eingesetztes Bindemittel ist wasserlösliches Latex wie Polyacrylat. Die meisten Bindemittel lösen sich in Lösungsmit-tel auf, deswegen sind solche Reinigungstücher für kritische An-wendungen mit Lösungsmitteln nicht geeignet. Sie hinterlassen Bindemittel, Fusel und Fasern auf den gereinigten Oberflächen, ins-besondere wenn diese feucht sind. Die meisten Zellulosevliese sind zudem nicht reißfest genug, auch nicht genügend sauber und ihre Saugfähigkeit ist auf die einfachsten Reinigungsaufgaben be-schränkt. Ihr einziger und höchst attraktiver Vorteil ist der unschlag-bare niedrige Preis.In der mittleren Kategorie finden sich Vliesstoffe aus synthetischen Fasern. Polyester, Polypropylen und Kunstseide (Rayon) sind populä-re Materialien wie Mark Myers unterstreicht, Produktmanager für OEM Automotive Products bei Contec Inc. in Spartanburg, South Carolina. „Polyester-Vliesstoffe eignen sich ideal für Anwendungen in der pharmazeutischen Industrie, denn sie minimieren deutlich die mikrobielle Belastung in Reinigungstüchern.“ Wie er weiter erläu-tert, „gibt es jedoch für das Entfernen von Schmiermitteln und Schmierölen von Fahrzeugteilen sowie sogar von Resten unter den Fingernägeln nichts wirksameres als strukturierte Polypropylen-Rei-nigungstücher, die in der Herstellung mit Hochleistungsreiniger D-Limonene getränkt wurden.“Man kann sich kaum vorstellen, dass ein einfaches Papiertuch kräf-tig und sauber genug sein kann, um in industriellen Umgebungen gut zu reinigen. Doch die Papierhersteller haben dazu gelernt und entwickelten ein Hybridmaterial genannt Faserverbundstoff. Dieses

hochpreisige Produkt weist die Festigkeit, Weichheit und Qualität ei-nes gewebten Textiltuchs auf, wird aber in hohen Stückzahlen mit den Fertigungs-Durchlaufzeit sowie angenähert zu den Kosten von Papier hergestellt. „Sontara“ von DuPont ist das meistverwendete Material dieser Art, doch haben auch andere Hersteller wie bei-spielsweise Ahlstrom/Dexter, PGI vergleichbare Angebote. Reinigungstücher aus Papier werden im allgemeinen zu Stückprei-sen je Packungseinheit berechnet. Billige Zellulosetücher kosten da-bei je Box (50 Stück) etwa einen Euro. Typische Vliesstofftücher (Kantenlänge 150 mm) werden zu etwa 6 Euro je 50 Stück verkauft. Bei den hochwertigen Faserverbundtüchern muß darauf noch mit einem Aufschlag von circa 30 % gerechnet werden.

Textile ReinigungstücherGewebte und gestrickte Tücher sind in einer großen Vielfalt von Ma-terialien, Produktqualitäten und Preisen verfügbar. Das billigste Ma-terial sind die Tücher aus recycelten Altkleiderstoffen. Sie sind in ei-nem Kostenbereich von circa 1 Euro je Kilogramm erhältlich und be-stehen aus alten Bauwollhemden, Jeans , Kleidern usw. Um die Kosten noch weiter zu reduzieren, mischen manche Hersteller Re-cycling-Gewebe guter Qualität mit minderwertigem Material. Im all-gemeinen wird das erst bemerkt, wenn die Anwender die Schach-teln mit den Reinigungstüchern nach dem guten Material aus den Lieferungen durchsuchen. Das Geschäft läuft also unter Ausschluss einer Gewährleistung.Die bessere Alternative sind Stoffe direkt vom Hersteller oder Zwi-schenhändler, die zwar nicht verwendet wurden, aber ursprünglich für gute Kleidung gedacht waren. Reinigungstücher aus solchem Material weisen nicht die Nähte und die Verzierungen wie das be-reits gebrauchte Recylingmaterial auf, sie können allerdings schon mit Chemikalien imprägniert sein, mit Mitteln zum Verhindern von Stockflecken sowie mit Farben. Die beste Kategorie ist hier das Ma-terial, das erneut weiß gewaschen wurde. Die Kosten für ein Kilo-gramm dürften bei etwas 2,5 Euro/Kilogramm liegen. Der gesamte Tuchinhalt solch einer Box lässt sich im allgemeinen gut verwenden, denn hier muß nichts mehr aussortiert werden.Die nächste bessere Kategorie ist gewaschenes sogenanntes Käse-leinen. Direkt aus der Fertigung ist das Material sehr steif und hart, also völlig ungeeignet für Wischaufgaben. Nach einem ausführli-chen Waschvorgang mit speziellen Tensiden und Detergentien wird das Tuch jedoch sehr weich und flexibel. Die besten Tücher aus ge-waschenem Leinen sind erste Wahl für Maler, Autowerkstätten und Schreiner. Der Kostenbereich liegt bei circa 1,5 bis 3 Euro pro Kilo Reinigungstücher.

Getränkte Reinigungstücher (Presats) lassen sich heute vorteilhaft zur Zeit- und Kostenersparnis von vielen Unternehmen einsetzen. Wichtig ist, dass die Verpackung eine selbst schließende Entnahme-öffnung hat, sonst besteht die Gefahr, dass die Tücher vor der Zeit austrocknen.

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Ziemlich nahe am oberen Ende der Qualitätspyramide ist das Mate-rial aus gewaschenem Windeltuch; es ist weich, reißfest und äu-ßerst saugfähig. Solches Reinigungstuch kann durchaus für Reinräu-me der Klasse 1000 geeignet sein. Doch hat dieses qualitativ gute Reinigungstuch natürlich seinen Preis, für Ausführungen, die nicht speziell für Reinräume geeignet sind, liegt er etwa bei 4 bis 5 Euro je Kilo. Unter den natürlichen Fasern sind die Tücher mit höchster Qualität aus Baumwollkörper (Twill). Diese Tücher lassen sich entsprechend zu medizinischen Standards oder für Reinraum-Anwendung herstel-len. Wegen seiner Festigkeit wird Twill aber öfter recycelt, wobei nach jedem Durchgang die Qualität erheblich abnimmt. Für eine Schachtel mit 300 Reinigungstüchern liegen die Kosten bei 80 bis 200 Euro.Für Reinraum-Anwendungen sollte man gestrickte synthetische Stoffe aus Polyester oder Kunstseide verwenden. Diese Polyester-Materialien können sehr weich sein, hochrein und saugfähig. Bei-spielsweise sind für die Reinigung von optischen Systemen Tücher aus Polyester die erste Wahl. Gestrickte Tücher weisen eine gerin-gere Fuselbildung auf, denn solche Kontamination wird hauptsäch-lich von den Kanten und Faserenden verursacht. Die ineinander grei-fende Verwebung im Strickprozess minimiert jedoch erheblich die Zahl von losen Enden und hält zudem lockere Fasern im Gewebe zu-rück.Einige Unternehmen schneiden die aus Synthetik gemachten Reini-gungstücher mit Laserstrahl, dabei werden die Faserenden an den Kanten miteinander verschmolzen und somit die Fuselbildung wei-ter minimiert. Diese Tücher werden in einer speziellen Doppelkam-mer-Reinraum-Waschmaschine gewaschen und dabei alle noch ver-bliebenen Fusseln und Fasern entfernt. Die solcherart behandelten Tücher können für Aufgaben mit den höchsten Anforderungen ein-gesetzt werden. Für eine Schachtel mit 100 Tüchern muss 80 bis 100 Euro bezahlt werden.

TupferIm Grunde genommen sind Tupfer nichts anderes als ein kleines Reinigungstuch an einem Stäbchen. Jedoch ermöglichen diese Stäbchen, dass der Tupfer für Reinigungsaufgaben geeignet ist, die sich mit einem üblichen Tuch nicht erledigen lassen. Entscheidend bei der Auswahl von Tupfern ist die Anordnung des Kopfs. Die Größe und die Form des Tupfer-Kopfs sind, zusammen mit der Konstruktion des Stiels, die ersten entscheidenden Kriterien in der Anwendung. Es gibt eine Vielzahl von Versionen, wie runde Tupfer, paddelförmig-flache Ausführungen, konisch zulaufende Tup-fer mit hartem Kopf – also ein sehr umfassendes Sortiment. Mit die-sen Tupern lassen sich Reinigungsanforderungen der Anwender bestmöglich in den Applikationen erfüllen.Tupfer aus billiger Bauwolle sind die kostengünstigsten Ausführun-gen, jedoch geizen sie nicht mit Fusseln. Vernetzter Schaumstoff eignet sich gut für Tupfer zum Abtragen von Resten, hinterlässt aller-dings ziemlich viele Partikel. Tupfer der höchsten Qualitätsstufe macht man aus vorgewaschenem, gestrickten Vliessmaterial, das hat jedoch seinen Preis.Auch die Fertigung der einzelnen Tupfer-Typen ist sehr unterschied-lich. In den besseren Ausführungen verwendet man keine Klebstof-fe, um die Teile zu verbinden. Deswegen gibt es auch keinen Kleb-stoff, der von Lösungsmitteln aufgelöst wird und Rückstände hinter-lässt. Im Gegensatz dazu können viele Polymer-Klebstoffe, die schnell von Lösungsmitteln angegriffen werden, im Reinigungspro-zess große Probleme verursachen. Klar wird auch hier wie sonst im Leben: Man erhält genau das, für das man auch bezahlt hat.Zwar ist das Absorptionsvermögen eines Tupfer bei der Auswahl sehr wichtig, doch ein spezielles Problem ist auch die Material-Ver-träglichkeit. Die Konstruktion eines Tupfers muß unbedingt verträg-lich sein mit der Reinigungsaufgabe. Wird zum Beispiel Aceton mit einem Schaumstoff-Tupfer benutzt, dann wird die Schaumstoffspit-ze aufquellen, ermüden und das Ergebnis verschlechtern Bei An-wendungen mit Aceton ist ein Tupfer aus Polyester die deutlich bes-sere Wahl.

Die letzte Neuheit: getränkte ReinigungstücherIn der ersten Dekade des 21. Jahrhunderts hat für kritische Reini-gungsaufgaben ein neues Kombinationsprodukt den Markt erobert: das in der Herstellung bereits getränkte Tuch (Presat, pre saturated). Obwohl schon lange ein vielbenutzter Artikel in medizinischen und Haushalts-Anwendung hatte sich die Einführung in der Industrie aus einer Reihe von Gründen verzögert. Zum einen sind die getränkten Reinigungstücher um einiges teurer als die üblichen trockenen Tü-cher. Und dann können ungenügende, undichte Verpackungen dafür sorgen, dass die Lagerfähigkeit eines Produkts sehr beschränkt ist. Zudem gab es Bedenken hinsichtlich der Arbeitssicherheit und dem Umgang mit Chemikalien. Getränkte Reinigungstücher werden ge-nerell als gefährliche Materialien betrachtet und benötigten in den USA beispielsweise die Genehmigung vom Amt für Arbeitssicher-heit. Und schließlich sahen einige Ingenieure in solchen vorbereite-ten Arbeitsmitteln eine kleine, doch verzichtbare Extravaganz. All diese Faktoren sorgten für die verzögerte Markteinführung.Doch die Zeiten haben sich geändert. Viele Unternehmen verwen-den heute solche getränkten Reinigungstücher im großen Umfang. So beispielsweise zur Schablonenreinigung in der SMT-Elektronik-fertigung, zur Handreinigung der Wartungsmitarbeiter in Flugzeug-werften und in vielen Produktions- und Serviceeinrichtungen für me-dizinische Geräte.

Information zum UnternehmenDie MicroCare Corporation ist Anbieter von kosteneffizienten, umwelt-orientierten Lösungen und Werkzeugen für Präzisionsreinigung, Be-schichtung und Schmiertechnologie. Das 1983 gegründete Unterneh-men zählt eine große Vielfalt von unterschiedlichen Industriebereichen zu seinem Kundenkreis, darunter Elektronik, Metallbearbeitung, Trans-portwesen, Photonik, Medizintechnik sowie Luft- und Raumfahrt. Er-klärtes Ziel ist es, den Kunden dabei zu helfen, ihre Produkte, die Qua-lität sowie Prozesse entscheidend zu verbessern. Dazu wurde ein in der Industrie führendes Programm der Produktverantwortung aufge-legt, um sicherzustellen, dass die Anwender die Erzeugnisse sach- und fachgerecht, mit höchstem Sicherheitsstandard sowie äußerst wirt-schaftlich einsetzen. Das Unternehmen ist nach dem Qualitätssiche-rungssystem ISO 9001–2008 zertifiziert, entwickelt fortlaufend innova-tive Produkte und erweitert sein Produktspektrum nachhaltig, so dass diese weiterhin weltweit akzeptierte und favorisierte Lösungen sind. Unter den Markenzeichen befinden sich MicroCare Sticklers und Mi-croCare Medical.www.microcare.com

BAUGRUPPENFERTIGUNG


Der Markt hat sich natürlich gedreht, weil die Produkte deutlich ver-bessert wurden. Ein getränktes Reinigungstuch (Presat) besteht aus einem für die Applikation geeigneten Stoffmaterial und dem da-zu passenden Reinigungsmittel in einer sachgerechten Kombinati-on. Dies stellt durchweg zuverlässige Reinigungsergebnisse sicher. Daneben gibt es auch noch die Vorteile durch die Zeitersparnis, denn ein Anwender muß nicht zuerst ein passendes Tuch aussu-chen, dann die dazu kompatible Reinigungsflüssigkeit und schließ-lich diese in der Applikation zusammenzubringen. Eine deutlich ver-breitete Palette von Reinigungsflüssigkeiten, sowohl wässrig als auch auf Lösungsmittelbasis, versetzten die Hersteller in die Lage, getränkte Reinigungstücher für unterschiedliche Anforderungen ge-zielt zu konzipieren. Und nicht zuletzt kann man mit besser durch-dachten Verpackungen die Presats jetzt mit praktisch beinahe unbe-schränkter Lagerzeit auf den Markt bringen. Insgesamt betrachtet lässt sich mit der Einführung von Presats in vielen Anwendungen er-heblich Zeit und Geld einsparen.Getränkte Reinigungstücher bestehen aus synthetischem Fa-servlies. Natürliche Materialien wie Bauwolle würden sich nach ei-nem etwas längerem Kontakt mit Lösungsmitteln in ihren Eigen-schaften erheblich verschlechtern. Und die Klebstoffe und Bindemit-tel in traditionellen Zellulosetüchern würden vom Lösungsmittel zer-legt und eine unbrauchbare, verklumpte Masse in der Verpackung bilden. Die Auswahl der Reinigungsflüssigkeit für die getränkten Tücher ist umfangreich: wässrige Seifenlösungen, diverse Alkohole, Kohlen-wasserstoffe sowie Silane. Stärker wirkende Flüssigkeiten wie D-Li-monene greifen die Kunststoff-Verpackung an. Schnell trocknende Lösungen werden kaum benutzt, denn damit erreicht man nicht die nötige Lagerzeit. Eine geringe Einstufung der Giftigkeit und damit Gefährlichkeit (Treshold Limited Value, TLV mindestens 200) ist eine umsichtige Maßnahme. (TLV entspricht in etwa der Maximalen Ar-beitsplatzkonzentration (MAK). Zwei wichtige Hinweise sollten bei der Auswahl von getränkten Rei-nigungstüchern beachtet werden. Zum einen sind sich selbst ver-schließende Verpackungsöffnungen sehr wichtig. Einige Hersteller vertreiben zwar etwas günstigere Produkte, die nach Entnahme ma-nuell verschlossen werden müssen. Aber, wie oft wird das dann ver-gessen oder nicht ordentlich genug gemacht, das Lösungsmittel ver-dampft aus der Verpackung und die Tücher sind dann trocken. Und zum anderen sollte man nach Herstellern Ausschschau halten, die für ihre Gebinde auch Nachfüllpackungen anbieten. Die Behälter kann man in der Regel ziemlich lang weiter verwenden, deshalb ist es sinnvoll, sie fallweise wieder aufzufüllen, um damit sowohl die Kosten zu senken als auch Recycling-Aufwendungen. Damit lassen sich um die 30 % Kostensenkungen erzielen im Vergleich zum Kauf von Reinigungstüchern in völlig neuen Verpackungen. Abschließend kann man feststellen, dass heute jedes Unternehmen für seine Zwecke die dazu passenden Reinigungstücher findet, für praktisch jede Anforderung. Die Hersteller der Tücher sind in der La-ge, optimale Produkte anzubieten, die zum passenden Preis die bestgeeignete Lösung für eine Reinigungsaufgabe liefern.

Anhand dieser drei Bilder läßt sich die Festigkeit von unterschiedlichen Reini-gungstüchern gut dokumentieren, wobei hier der sogenannte Greiftest nachge-bildet wurde. Beim einfachen Zellulosetuch reißen die schwachen und wenig verbunden Papierfasern sehr leicht und der V-förmige Einriss zwischen den einzelnen Stücken ist sehr steil. Die losen Fasern stammen vom zerkleinerten Papier. Also ein billiges Tuch, das aber viele Reste hinterlässt. Das Bild in der Mitte zeigt ein Polyestermaterial. Die etwas weitere V-Form im Einriss läßt auf größere Festigkeit schließen. Jedoch das Material mit der größten Reißfestig-keit ist ein wasserstrahlverfilztes Synthetiktuch, hergestellt ohne Klebstoffe und Bindemittel. Die sehr große Weite des V-förmigen Riss zeigt, dass viel Kraft nötig ist, um dieses Material zu zerkleinern. Nur noch wenig lose Faser sind bei diesem hochqualitativen Material zu sehen. Bei der Auswahl von Tuchmaterial sollten die Anwender stets die der Aufgabe entsprechenden Tests durchführen. Vergleich man beispielsweise die Zugfestigkeit, dann muß eigentlich immer diese gegen den Faserverlauf des Materials kontrolliert werden, niemals mit dem Faserverlauf.

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Die Überlegung dahinter war einfach: Je leistungsfähiger und ge-nauer die Schablone ist, desto weniger Ungenauigkeiten und

Nacharbeiten entstehen. Hacklinger errechnete, dass ca. 1 % der Materialkosten einer elektronischen Baugruppe durch die Druck-schablone verursacht wird. So können sich die Kosten der Nachar-beit auf bis zu 25 % der Gesamtkosten belaufen. „Es ist leider immer noch eine Tatsache, dass eine Vielzahl der in der SMT-Fertigung auftretenden Fehler auf mangelhafte Lötstellen zu-rückzuführen sind, die ihre Ursachen im Lotpastendruck haben“, stellt Thomas Lehmann, Leiter CAD/CAM Kundenbetreuung der Christian Koenen GmbH fest. Um diese Fehler zu vermeiden, wählte das Unternehmen Christian Koenen als Lieferant aus. „Wir haben uns schon sehr früh dafür ent-schieden, mit der Christian Koenen GmbH zusammenzuarbeiten. Diese Zusammenarbeit besteht seit 10 Jahren“, bestätigt Hacklinger.„Dank kontinuierlicher Weiterentwicklung erhalten unsere Kunden einen deutlichen Mehrwert: Die Steigerung der Fertigungsleistung durch Reduktion der Fehlerquoten beim Druck sowie eine deutlich erhöhte Schablonenperformance sprechen für sich“, erklärt der ge-schäftsführende Gesellschafter Christian Koenen. Mehr als zwanzig Parameter wirken sich beim Lotpastendruck auf die Qualität und die Performance der gesamten Elektronikfertigung aus. Aus diesem Grund ist ein angepasstes Schablonenlayout in Verbindung mit ei-nem optimalen Auslöseverhalten beim Drucker entscheidend.Anspruchsvoll sind die Lotpastendepots für sehr kleine Bauteile. Hier besteht eine Diskrepanz zwischen dem wirklichen Pastenbe-darf der Lötverbindung und der reproduzierbaren Druckbarkeit klei-ner Lotpastenmengen. Es gilt die Grundregel: die Öffnungen in der Schablone so groß wie möglich und dabei so klein wie nötig zu di-mensionieren. Somit müssen verschiedene Berechnungen bzgl. des Füllverhaltens der Schablonenöffnungen im Druckprozess so-wie das Auslöseverhalten der Paste als auch die Wahl der richtigen Pastenklasse im Vorfeld durchgeführt werden, damit die Schablone

Sehr genaue Schablone erspart SPI

Optimierte Druckprozesse

optimal gefertigt werden kann. Die Experten von Christian Koenen passen den Druckprozess durch Kundenparameter und eingesetzter Materialien an, denn die Kombination aus Lotpaste und Drucker ist für die meisten Ungenauigkeiten in der Elektronikfertigung verant-wortlich. „Hierbei spielt auch die Leiterplatten-Qualität und -Be-schaffenheit eine wesentliche Rolle, wie beispielsweise die Löt-stopplackhöhe über dem Pad, gefüllte Vias und deren Planarität, Lei-terplattenverzüge, Kennzeichnungsdruck usw.“, zählt Lehmann auf. Eine enge Zusammenarbeit mit dem Kunden, die Möglichkeit im ei-genen Applikationscenter die Optionen vorzustellen und fertige Schablonen intensiv zu testen sind sehr hilfreich. Notwendige Mes-sungen können ebenfalls durchgeführt werden wie auch die Inline-printer-Fähigkeit inklusive SPI. Gerade das Auslöseverhalten hat einen entscheidenden Einfluss auf die Qualität der Lotdepots. Beim Laserschneiden der Schablone bil-den sich Schmelzrückstände an der Schablonenoberfläche und den Innenwandungen der Öffnungen. „Solche Materialveränderungen sind bei vielen Applikationen, vor allem im Fine-Pitch-Bereich, für unsaubere oder auch unzureichend bedruckte Depots verantwort-lich“, erklärt Lehmann. Verschiedene Oberflächenverfahren reduzie-ren diese Effekte deutlich. Aber auch durch Sonderformen lässt sich das Auslöseverhalten optimieren. „Den Maschinenbedienern kommt diesbezüglich eine entscheidende Rolle zu. Der Drucker muss in Bezug auf den Rakeldruck und die Druckgeschwindigkeit richtig eingerichtet werden. Ebenso muss eine gründliche Schablo-nenreinigung erfolgen. Sollten diese Punkte nicht beachtet werden, war die geleistete Vorarbeit umsonst“, führt Lehmann weiter aus.Hacklinger kann dies nur bestätigen: „Ohne gut ausgebildete, erfah-rene Mitarbeiter bringt die beste Schablone der Welt nichts. Gerade bei der Insel-Fertigung kommt es auf die Mitarbeiter an. Aber für uns kleine EMS ist es ebenso wichtig, dass Lieferanten uns bei der Optimierung unserer Prozesse mit ihrer Erfahrung unterstützen.“ www.highq-electronic.de; www.christian-koenen.de

Der Einsatz der Schablonen von Christian Koenen.

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Blick auf einen halbautomatischen Druck.

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Stufenschablone mit Rakel.

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Gerade die Entwicklung von SPI-Systemen in den vergangenen Jahren verdeutlicht, dass Elektronikfertiger verstärkt auf die Optimierung des Druckprozesses achten. „High Q konzentriert sich auf die Fertigung von Prototypen sowie von kleinen und mittelgroßen Serien. Aufgrund sehr vieler Produktwechsel fertigen wir nicht inline. Ein SPI wäre ein zusätzlicher Arbeitsschritt, der die Produktionszeit verlängert. Aus diesem Grund haben wir uns für einen anderen Schritt entschieden“, erklärt Anton Hacklinger, Geschäftsführer der High Q Electronic Service GmbH aus München.


Um gerade bei der Miniaturisierung von Bauteilen fertigungstechnisch immer ei-nen Schritt voraus zu sein, hat die Chris-tian Koenen GmbH ein neues Hightech Material für ihre Präzisionsschablonen gesucht. In den letzten Jahren wurde im Bereich des Schablonenmaterials immer weiter geforscht und entwickelt. Gerade der Bereich Nickel war sehr ausbaufähig. Mit Nanovate Nickel hat das Unterneh-men nun ein bewährtes Produkt aus dem Bereich Luft & Raumfahrt in die Produktpalette aufgenommen.

Durch Nickel eine höhere Standzeit der Schablone

CK Nanovate Nickel weist ein sehr gutes Pastenauslöseverhalten auf.

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Im Vorfeld wurden umfangreiche Tests im Application Center durchgeführt. Auch einige Kunden haben das Material bereits im Einsatz und es laufen Testpha-sen mit hervorragenden Ergebnissen. Besonders hervorzuheben ist, dass durch kleinere Korngrößen und ein bes-seres Laserschneidverhalten das CK Na-novate Nickel ein außergewöhnliches Pastenauslöseverhalten aufweist, was insgesamt zu höheren Erträgen und niedrigeren Kosten führt. Die Druckde-pots werden durch die schärferen Schnittkanten auf der Leiterplatten Seite viel besser abgedichtet. Die Schablonen-standzeit verlängert sich durch die ver-besserte Härte und Duktilität erheblich. Bei unebenen Leiterplatten gibt es keine wellig werdende Schablone. Für speziel-le Anwendungen ist das CK Nanovate Ni-ckel sicher eine bessere Alternative zum Edelstahl.

www.ck.de

Beim Herstellen von doppelseitigen oder mehrlagigen Leiterplatten kommt es auf eine sichere elektrische Verbindung der Leitungs-netze an. Mit der kompakten Contac S4 prä-sentierte Lpkf ein System für die galvanische Durchkontaktierung, das keine Chemiekennt-nisse voraussetzt. Derzeit lassen sich Proto-typen mit bis zu acht Lagen im eigenen Labor herstellen – für die Verbindung dieser Lagen stehen unterschiedliche Methoden zur Wahl. Bei einer geringen Zahl von Durchkontaktie-rungen und relativ großen Lochdurchmes-sern ist eine Verbindung mit Kupfernieten möglich. Presswerkzeug und Kupfernieten sind in Sets in unterschiedlichen Durchmes-sern erhältlich.Ein weiteres Verfahren nutzt eine speziell konzipierte Paste, die per Vakuum durch die Löcher gezogen und anschließend im Ofen ausgehärtet wird. Es kann Löcher mit einem Durchmesser bis zu 0,4 mm mit einem Über-gangswiderstand von 20 mΩ sicher verbin-

Sichere elektrische Verbindung der Leitungsnetze

den. Für seriennahe Baugruppen, für Multi-layer und kleine Löcher bis zu 0,2 mm bietet sich die galvanische Durchkontaktierung an. Bei diesem Verfahren werden Bohrungen in das unstrukturierte Basismaterial eingebracht und diese mit einer leitfähigen Beschichtung versehen. Die Leiterplatten werden elek-trisch ankontaktiert und in ein galvanisches Bad gehängt. An allen leitenden Flächen baut sich im galvanischen Prozess Kupfer auf. Das System verfügt über sechs Bäder mit allen er-

Contac S4: System für die galvanische Durchkontaktierung, das keine Chemie- kenntnisse voraussetzt.

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Sichere, homogene Durchkontaktierung für bis zu acht Lagen im eigenen Labor.

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CTX führt ab sofort kaltfließgepresste Stift- und Rippenkühlkörper sowie kaltfließge-presste Kühlkörper mit Aussparungen für die Kühlung von LED-Leuchten im Programm. Kaltfließgepresste LED Kühlkörper bestehen in der Regel aus Reinaluminium 1070. Des-sen thermische Leitfähigkeit ist mit 226 W/mK deutlich höher als jene von Alumi-niumdruckguss-Kühlkörpern (96 W/mK) und extrudierten Aluminiumkühlkörpern (155...200 W/mK). Damit können kaltfließge-presste LED-Kühlkörper eine 5-Watt-LED

CTX bietet projektspezifische LED-Kühlkörper in den unterschiedlichsten Formen und mit exzellenter Wärme-leitfähigkeit aus Reinaluminium oder Reinkupfer.

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Projektspezifische LED-Kühlkörper

kühlen, während ein Aluminiumdruckguss-Kühlkörper gleichen Designs lediglich eine 3-Watt-LED entwärmt. Wenn besonders viel Hitze abgeführt werden muss, kommen Kühlkörper aus reinem Kupfer (C1100, C1020) zum Einsatz, deren Wärmeleitfähigkeit (400 W/mK) die von Reinaluminium noch ein-mal deutlich übersteigt.Der besondere Produktionsprozess der LED-Kühlkörper stellt sicher, dass keine Luftbla-sen, Lunker oder Einschlüsse im Metall ent-stehen können und garantiert damit beson-ders gute Materialeigenschaften. Bei der Aus-führung der Stifte oder Rippen sind kaum ge-stalterische Grenzen gesetzt. Sie können rund, elliptisch, quadratisch, rechteckig etc. ausgeführt werden. Auf Wunsch ist eine Oberflächenbehandlung wie Anodisieren (Alu-minium) oder Vernickeln (Aluminium und Kup-fer) möglich. Ein typisches Einsatzgebiet der kaltfließgepressten Stift- und Rippenkühlkör-per sind LED-Anwendungen in Automobilen.

www.ctx.eu

forderlichen Stufen: Ak-tivierung, Reinigung, Galvanisierung. Auch kann in einem Bad eine Verzinnung stattfinden, die dem Oberflächen-schutz dient und die Lötbarkeit verbessert. Gegenüber den vorheri-gen Modellen hat die Contac S4 deutliche Überarbeitungen erfah-ren: Eine neue Gestal-tung der Anodenplatten sorgt – gemeinsam mit dem Reverse Pulse Pla-ting – für einen besonders homogenen Kup-feraufbau mit einer Schichttoleranz von ledig-lich ±2 μm.

www.lpkf.com


Perfekter Verguss von LED-Beleuchtungssystem durch Zusammenarbeit

Schnelle ProblemlösungDie indische Tochterfirma von Electrolube löste in Zusammenarbeit mit der technischen Abteilung des Unternehmens in Großbritannien ein Vergussproblem einer LED-Leuchte. Das Gießharz erzeugte eine unzulässige Verfärbung des Lichts einer LED-Lichtleiste und das Technikteam in Großbritannien hatte nur etwas mehr als 24 Stunden, um eine Lösung zu finden.

Der indische LED-Beleuchtungsspezialist, Rockforest Technolo-gies India Pvt Ltd. wurde erst kürzlich beauftragt, LED-Lichtleis-

ten für Leuchten zu liefern, die in einem Einkaufszentrum in Banga-lore (Indien) eingebaut werden sollten. Laut Anforderungen sollten die LED-Lichtleisten von Rockforest eine „neutralweißes“ Licht (4.000 K) ausstrahlen und die LEDs der Leuchten sollten vergossen werden, um sie vor widrigen Umgebungsbedingungen zu schützen.Unzulässige LED-FarbveränderungElectrolube Indien hat einige Versuche durchgeführt, wobei die Lichtleisten auf die vorgegebene Tiefe von 5,5 mm in das halbstei-fe optisch klare Polyurethan-Kunstharz UR5634 von Electrolube eingegossen wurden, das für das Vergießen von LED-Beleuch-tungssystemen weit verbreitet ist. UR5634 hat nicht nur optimale schützende und dekorative Eigenschaften, sondern weist auch ei-ne hohe UV-Beständigkeit auf. Deshalb ist es besonders gut zum Vergießen von LEDs geeignet, die direktem Sonnenlicht ausge-setzt sind.In dieser Anwendung verursachte das Kunstharz jedoch eine Farb-veränderung bei den in Reihe geschalteten LEDs, und zwar von den spezifizierten 4.000 K (Neutralweiß) hin zu „kühlem Weiß“ (6.500 K). Rockforest stand unter erheblichem Druck, dieses Pro-

blem zu lösen, da die Farbe 4.000 K eine nichtverhandelbare Forde-rung war. Darüber hinaus forderte deren Kunde die Bereitstellung eines neuen Musters für neue Tests innerhalb von 24 Stunden, wel-ches die Farbanforderung von 4.000 K erfüllt.Der General Manager von Electrolube India, Padmanabha Shaktive-lu, hatte also weniger als 24 Stunden, um Rockforest dabei zu hel-fen, die Forderung innerhalb dieser sehr knappen Frist zu erfüllen. Deshalb wandte er sich an das technische Supportteam in Großbri-tannien. Dieses Team reagierte sofort auf die Anfrage von Padma-nabha und schlug zwei verschiedene Lösungsansätze vor, die Rock-forest zur Lösung des Problems probieren sollte.Das erste war die Empfehlung, dass sie die LEDs in einer Farbtem-peratur unter der geforderten Farbtemperatur liefern sollten, in die-sem Fall eine, die im Bereich 2.500 K bis 3.000 K leuchten sollte. Durch das Vergießen dieser LEDs mit dem Kunstharz UR5634 in die geforderte Tiefe von 5,5 mm, könnte das Licht möglicherweise in der gewünschten Farbe leuchten. Die zweite Möglichkeit war eine Überprüfung durch Rockforest, wieviel und welches Kunstharz sie für das Projekt verwenden, um zu sehen, ob eine dünnere Schicht Kunstharz über die in Reihe geschalteten LEDs den Farbverände-rungseffekt verringern würde.

Die vergossenen LED-Leuchten sollten neutralweißes Licht ausstrahlen ohne jegliche Farbveränderung.

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BAUGRUPPENFERTIGUNG


Wechsel des VergussmaterialsLetztendlich hat Padmanabha Shaktivelu Rockforest davon über-zeugt, auf UR5635 umzusteigen, das halbsteife Polyurethan-Kunst-harz von Electrolube, dessen Formel einen „wolkigen/milchigen“ Effekt erzeugt und so zum Streuen von Licht hervorragend geeignet ist. Da das Licht durch dieses Gießharz gestreut wurde, war ein zu-sätzliches Diffusionsmedium nicht mehr notwendig. Der Kunde er-zielte das erforderliche Aussehen und nach Versuchen mit verschie-denen Vergusstiefen auch die richtige Farbtemperatur. Während die-ser Versuche gab es noch Probleme wegen der schnellen Gelierzeit des UR5635, aber Padmanabha löste dieses Problem, indem er ein stufenweises Vergießverfahren vorschlug. Nach diesem so erfolgreichen Ergebnis dieses Projekts äußerte sich der Managing Director von Rockforest Technologies India Pvt Ltd, Bipin Rajgopal: „Als wir die Entdeckung machten, dass sich die Farbe dieser vergossenen LED-Einheiten verändert hatte, begann ein Wettlauf gegen die Zeit. Unser Kunde benötigte eine schnelle Lösung, weshalb wir uns an Electrolube India wandten. Padmanab-ha Shaktivelus Hilfe war ausschlaggebend dabei, dass wir eine Lö-sung für das Problem fanden. Das technische Team von Electrolube UK setzte alle Hebel in Bewegung, um uns dabei zu helfen, eine Lösung zu finden. Dabei erwies sich der Umstieg auf UR5635 als besonders erfolgreich, da dadurch kein zusätzliches Diffusionsme-dium erforderlich war – und damit die Kosten für den Kunden nied-rig gehalten werden konnten.“Der Managing Director von Electrolube, Ron Jakeman, dazu: „Wir bei Electrolube nennen uns selbst die Problemlöser, da es genau das wiedergibt, was wir bezüglich Produktinnovationen, Kunden-dienst und technischer Unterstützung anstreben. Die Lösung, die wir Padmanabha, unserem General Manager bei Electrolube India, und dem Kunden Rockforest vorgeschlagen haben, beweist, wie die effektive Zusammenarbeit zwischen unseren internationalen Part-nern und dem technischen Team mit Sitz in Großbritannien in kür-zester Zeit Ergebnisse für unsere Kunden auf der ganzen Welt lie-fern kann. Wir haben nun eine ganz neue Produktionsstätte in In-

dien und sind in über 50 Ländern vertreten. Dadurch können wir all unseren Kunden zählbare Vorteile in Bezug auf Sicherheit sowie ei-ne stabile globale Lieferkette bieten. Und wenn etwas Unerwarte-tes passiert, sind wir bestens in der Lage, überall auf der ganzen Welt einen absolut einmaligen Service zu bieten. Zusammen mit unserem umfangreichen Produktangebot ermögli-chen unsere wertschöpfenden Dienstleistungen unseren Kunden, erfolgreiche Lösungen für all ihre Produktionsbedürfnisse zu fin-den.“

Anforderungsgerechte LösungBei schützenden Vergussmassen für LED-Anwendungen gibt es die verschiedensten Anforderungen. Typische Beispiele sind optisch kla-re Vergussmassen zum Schutz der LED selbst und wärmeleitende Materialien, die die Wärme von den in Reihe geschalteten LEDs oder dem LED-Leuchtmittel wegleiten sollen. Andere notwendige Eigenschaften sind UV-Beständigkeit, Farbstabilität des Harzes und minimale Farbveränderung der LED. In diesem Fall war UR5635 die perfekte Lösung zum Schutz der LEDs für den Kunden, ein halbsteifes Polyurethan- Gießharz aus zwei Komponenten das so formuliert wurde, dass es einen leichten Streueffekt für das Licht hat. Aufgrund des milchigen Aussehens und der einmaligen Fähigkeit, Licht zu streuen, wurde UR5635 von Herstellern als ein effektives und zuverlässiges LEDKunstharz für sowohl dekorative als auch schützende Anwendungen geschätzt. Es besitzt herausragende Wasser- und Witterungsbeständigkeit und ex-zellente Beständigkeit gegen Säuren und Basen, wodurch als eine extrem haltbare Vergussmasse in vielen Umgebungen eingesetzt werden kann. UR5635 ist ebenso gegen UV-Licht beständig und da-durch zum Vergießen von LED-Beleuchtung in Außenbereichen oder Anwendungen, wo sie direkter Sonneneinstrahlung ausgesetzt ist, perfekt geeignet.

Die LED-Lichtleisten für Leuchten finden ihren Einsatz in einem Einkaufszentrum in Bangalore (Indien).

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Über ElectrolubeElectrolube, ein Unternehmensbereich von H.K. Wentworth Limited, ist ein führender Hersteller von Spezialchemikalien für die Elektronik-, Automobil- und industrielle Fertigung. Zu den Kernproduktgruppen ge-hören Schutzlacke, Kontaktschmiermittel, thermische Management-Materialien, Reinigungslösungen, Gießharze sowie Wartungs- und Re-paraturhilfen. Die umfassende Produktreihe von Elektrochemikalien ermöglicht es dem Unternehmen eine „ganzheitliche Lösung“ für führende Hersteller von Elektronik-, Industrie- und Haushaltsgeräten auf sämtlichen Ebe-nen des Produktionsprozesses anzubieten. Mittels gründlicher Koope-ration und Forschung entwickelt das Unternehmen ständig neue und umweltfreundliche Produkte für Kunden aus aller Welt und ihr Einsatz für die Entwicklung „grünerer“ Produkte wurde durch den ISO-Stan-dard 14001 für das im Unternehmen umgesetzte hocheffiziente Um-weltmanagement-System unterstützt.Das Unternehmen ist Preisträger des Queen’s Award for Enterprise 2016 und aktuell in über 55 Ländern mit einem etablierten Netzwerk aus Tochtergesellschaften und Vertriebsstellen vertreten. Durch das Angebot echter, umfangreicher Sicherheitslösungen und einer zuver-lässigen Lieferkette ist es dem Unternehmen möglich, einen wahrlich individuellen Service zu bieten. www.electrolube.com


Die ULT AG bietet mit dem LAS 1200 ei-ne Absaug- und Filteranlage mit einem speziellen Filtrationskonzept an. Um La-serrauch oder Laserstaub nachhaltig zu reinigen, wird der Luftstrom durch fünf unterschiedliche Filterstufen geleitet. Aufgrund der mehrfachen Luftreinigung und des Einsatzes effektiver Filterme-dien sichert diese Filterkombination eine Abscheiderate größer 99,9 %.In den Vor- und Hauptfilterstufen werden feste Bestandteile von Laserrauch und -staub bis in den Nanopartikelbereich ab-geschieden. Die Filtration bzw. Adsorpti-on gas- und dampfförmiger Stoffe erfolgt schließlich in einem Aktivkohlefilter. Da-bei kommt ein Hochleistungsventilator mit hoher Druckreserve zu Einsatz.Die Anlage eignet sich zur Erfassung und Filtration trockener, nicht brennbarer Stäube, die während der Materialbear-beitung mittels Lasertechnologie entste-hen. Bei Prozessen wie Laserschneiden, Laserschweißen, Lasermarkieren oder Lasersintern treten Gemische von Stäu-ben, Gasen und Dämpfen auf, die mit dem LAS 1200 hochgradig gefiltert wer-den. Die Absaug- und Filteranlage kann so-wohl mobil als auch stationär betrieben werden, was die Flexibilität des Gerätes bzw. die Anzahl möglicher Einsatzszena-rien erheblich erhöht.

www.ult.de

5 Filterstufen zur effektiven Reinigung von Laserrauch

Die Absaug- und Filteranlage LAS 1200 hat ein spezielles Filtrationskonzept.

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Mit cleveren Ideen hat die Eutect GmbH Ro-boterlötautomationen entwickelt, die bei klei-neren Stückzahlen eine vollautomatische Fer-tigung erlaubt. Dabei wurde auf einen leich-ten und effizienten Transport der Werkstücke Wert gelegt. Kompakte Produktionszellen nehmen weni-ger Stellfläche ein. Somit bleibt mehr Raum für die notwendige Produktionslogistik und die vorbereitenden oder nachfolgenden Pro-zesse. Clevere Greiferlösungen minimieren die Rüstkosten, erhöhen die Flexibilität der Lötanlagen und somit auch die Fähigkeit, in-dividuelle Produktvarianten mit nur einer An-lage zu verarbeiten. Weiterer Vorteil ist die frei wählbare Prozessmodulanordnung in den Anlagen. Durch direkte Absprache mit den Kunden und Anwendern können Prozessmo-dule wie Flussmittelauftrags- oder Lötmodule so platziert werden, dass diese für den Ser-vice und die Wartung optimal zugänglich sind. Somit werden Anlagenstillstandzeiten, Material- und Raumkosten sowie der Perso-nalaufwand reduziert. Daneben entwickelte das Unternehmen die Softwarelösung EuRoC, welche die integrier-ten Roboter ohne große Vorkenntnisse zu programmieren ermöglicht. Über das intuitiv zu bedienende Eutect Machine Interface (EMI) kann die Maschine auf einfachste Wei-se bedient, verfahren oder in den Abläufen optimiert werden. Daher können in kürzester Zeit offline wie online neue Programme und Abläufe für weitere Produkte erstellt werden. Die Möglichkeit, sich mit einem Knick-Arm-Roboter und den dazugehörigen Produktgrei-fern komplett frei im Raum bewegen zu kön-nen, erweitert den Möglichkeitsradius und maximiert die Nutzung von Räumen und Pro-zessen. Bis zu vier verschiedene Greifer-Löt-maskenkombinationen können in einer Anla-ge magaziniert und vollautomatisch gerüstet werden, was die Verarbeitung einer großen Anzahl von Produktvarianten ermöglicht. Die Integration des 6-Achsen-Roboters war ein Schritt hin zu einer cleveren Lötautomati-onslösung. „Wir mussten uns ein Lösung für den Transport der Baugruppen vor und nach den Lötprozessen überlegen“, erinnert sich Matthias Fehrenbach, der mittlerweile Teil der Geschäftsführung ist. In herkömmlichen Produktionen werden häufig komplette Werk-stückträger (WT) mit allen Funktionen und dem zu bearbeitenden Produkt durch die An-lagen gefördert. Auf Grund des Gewichts und der Abmessung sind solche Werkstückträger gerade für die 6-Achsen-Roboter schwer zu bewegen. Die Werkstückträgerkombination

Vollautomatische Roboter-lötautomation, die auch bei kleineren Stückzahlen eine vollautomatische Fertigung erlaubt.

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Effiziente, vollautomatische Roboterlötautomation

ermöglicht durch einen aufsetzbaren und pro-duktspezifischen Satellitenträger, diese mit einem Roboter und oder einer Handlings-Ki-nematik direkt vom Band zu greifen. An-schließend werden die Satellitenträger ein-fach zu den einzelnen Prozessen transpor-tiert. Der Satellitenträger ist frei von jeglichen Funktionen und dient allein dazu, die Bau-gruppe innerhalb der Lötanlage zu bewegen. Nach Abschluss des Prozesses wird der Trä-ger wieder auf dem herkömmlichen WT, der vor der Lötanlage wartet, abgesetzt.Auf Grund der geforderten Material- und Energieeffizienz werden die Satellitenträger immer im Leichtbau gefertigt. Dies erlaubt, kleinere Roboter mit geringerer Traglast zu in-tegrieren. Die Satellitenträger können mit ei-nem geringen Aufwand beschafft, und bei Produkt- oder Variantenwechsel leicht und schnell umgerüstet werden. So kann auf ein Werkstückträger sowie Puffer- oder WT-Spei-cher für jede Produktvariante verzichtet wer-den. Zusätzliche Ersatzteillager und weitere Investitionskosten werden ebenfalls vermie-den. Die größten Vorteile der Werkstückträ-gerkombination sind somit eingesparte Ma-terial- und Raumkosten sowie Zeitaufwände. „In der Summe ermöglichen clevere Roboter-lötautomationen in Verbindung mit der Werk-stückträgerkombination spürbare Produkti-ons- und Kosteneffizienzsteigerungen. Gleichzeitig erreichen wir eine nachhaltige Flexibilität und Effizienzsteigerung, um die Kundenprodukte von morgen zu fertigen, oh-ne diese heute wirklich zu kennen“, fasst Matthias Fehrenbach zusammen.

www.eutect.de


Beta Layout präsentierte seine 3D-MID (Mechatronic Intercon-nect Devices) Prototypen- und Kleinserien-Fertigung aus einer Hand. Die Formteile der dreidi-mensionalen elektronischen Schaltungsträger werden per 3D-Druck hergestellt. Teure Spritzguss-Werkzeuge wie in der Serienproduktion üblich, sind nicht notwendig. Anschließend werden die MID-Bauteile mit

3D-MID-Software und 3D-MID-Prototyp.

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3D-MID-Layoutsoftware und -Prototypenherstellung

dem Laser-Direkt-Strukturie-rungsverfahren auf einer speziel-len Produktionslinie im Unter-nehmen weiter bearbeitet und auf Wunsch anschließend be-stückt. Durch diese Technologien sind 3D-MID-Prototypen wirt-schaftlich realisierbar. Sollen die Teile später in größeren Stück-zahlen gefertigt werden, bietet das Unternehmen über speziali-sierte Kooperationspartner auch

hierfür eine Lösung. Passend da-zu ist das 3D-MID-CAD-Pro-gramm, das als Teil der Target 3001!-PCB-Pool-Version kosten-los auf der Unternehmenswebsi-te zum Download zur Verfügung steht. Damit können Entwickler ihre 3D-MID-Bauteile selbst ent-werfen und layouten.Auch für das Magic-PCB-Verfah-ren, mit dem RFID-Module in Leiterplatten eingebettet werden und so eine zuverlässige, dauer-hafte und fälschungssichere Kennzeichnung von Leiterplatten und elektronischen Geräten er-möglicht wird, zeigt das Unter-nehmen etwas Neues. Zum Aus-lesen der RFID-Chips über WLAN wurde ein auf Raspberry-Pi basierendes, preisgünstiges UHF-Lesegerät entwickelt.

www.pcb-pool.com

Becktronic stellte BECstep vor, eine Stufenschablonen für hoch präzise Ergebnisse. Immer häufi-ger werden Varianten mit sowohl sehr kleinen als auch sehr gro-ßen Bauteilen kombiniert auf ei-ner Leiterplatte produziert. Die Stufentechnologie ermöglicht hier einen wirtschaftlichen und schnellen Weg, diese zu generie-ren. Stufenschablonen bieten zu-dem die Möglichkeit Koplanari-tätsabweichungen von Leiter-platten, z. B. durch Etikettierun-gen oder einem zu dicken Löt-stopplack, zu kompensieren.Die Stufenschablone ist auch das sinnvolle Werkzeug für die Pin‐in‐Paste‐Technologie: Wo ein Überdrucken nicht mehr zum ge-wünschten Ergebnis führt, sind additive Stufenflächen das Mittel der Wahl. Die Stufenschablone trägt so maßgeblich zu einem wirtschaftlichen Prozess bei. Da hier eine Vielzahl von De-sign‐Richtlinien zu berücksichti-gen sind und diese von Fall zu Fall dem Padbild und Rakel‐ und

Mit Stufenschablonen können aber auch Leiterplatten, die Koplanaritätsabweichungen aufweisen bepastet, und so Kosten deutlich reduziert werden.Fo

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Hocheffiziente Lösungen bei Mischbestückungen in der Baugruppenfertigung

Lötprozess angepasst werden müssen, hat sich Becktronic ent-sprechend ausgerichtet: So fer-tigt das Unternehmen Schablo-nen in Stufenausführung mit bis zu drei Materialstärken. Als inno-vativer Hersteller werden sowohl geätzte als auch gefräste Schab-lonen angeboten, um auf die in-dividuellen Kundenanforderun-gen flexibel reagieren zu können.Im Vorfeld der Fertigung der Schablone erfolgt ein Design‐Ru-le‐Check und eine Optimierung der Stufenflächen. Je nach Lay-out wird der Schablonenrohling

in Fräs‐ oder Ätztechnik gefertigt, bevor er dann die weiteren Pro-duktionsschritte wie das Laser-schneiden, Gravieren und Ver-edelungsbehandlungen durch-läuft. Ein technischer Abgleich, umfangreiche Beratung und ein enger Austausch mit den Kunden sind feste Bestandteile der Ge-schäftsbeziehung. So ist das Un-ternehmen immer ganz nah bei seinen Kunden, deren Ferti-gungsgegebenheiten und ‐para-metern. Bei der Produktion der Stufenschablonen wird besonde-rer Wert auf rakelfreundliche Stu-fenübergänge gelegt, damit die Schablonen im Einsatz überzeu-gen können und perfekte Ergeb-nisse liefern.

www.becktronic.de

Internationale Fachmesse mit Workshops für Elektromagnetische VerträglichkeitStuttgart, 28. – 30.03.2017

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Drehmomentstarker Kleinstmotor für hohen Förderdruck

Präzise Mikrodosierung nach dem Endloskolben-PrinzipDer Trend zur Miniaturisierung zieht sich durch alle Branchen; immer mehr Funktionen sollen in möglichst wenig Raum untergebracht werden. Die immer kleineren Produktgrößen stellen die Automatisierungstechnik jedoch vor Herausforderungen, z. B. wenn es gilt, Lotpasten, Klebstoffe, Schmier-, Verguss- oder Dichtmittel gezielt und genau dosiert aufzubringen.

Die Dosierung nach Volumen hat sich dabei in der Praxis als die einfachste und flexibelste Methode bewährt, denn die zu för-

dernde Substanz muss dabei „nur“ durch gleichmäßig fördernde Pumpen zur Dosierspitze hin bewegt werden. Aus der bekannten Förderrate und der Förderzeit ergeben sich dann die gewünschten Mengen. Solche Präzisionsdispenser sollten ebenfalls möglichst kompakt sein, damit sie sich an den Produktionsanlagen gut unter-bringen lassen. Deshalb sind sie auf kleine, leistungsstarke Antriebe angewiesen, die eine möglichst hohe Dynamik bieten und sich prä-zise regeln lassen.

Die ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH stellt Dosieranlagen und Dosierkomponenten für halbautomatische und vollautomati-sche Produktionsanlagen sowie Montageprozesse her. Mit den Mi-krovolumendosierern der Marke preeflow hat das Unternehmen be-reits vor knapp 10 Jahren im Bereich der Präzisionsdispenser Maßstäbe gesetzt. Mittlerweile haben sich die Geräte am Markt etabliert; die Verkaufszahlen liegen inzwischen im fünfstelligen Be-reich. Die kleinen Dosierer sind weltweit in den unterschiedlichsten Branchen im Einsatz, oft rund um die Uhr und sieben Tage in der Woche. Typische Anwendungen reichen von der Halbleiter- und Elektronikfertigung über Optik und Photonik bis hin zu Biochemie oder Medizintechnik. Dosiert werden können viele unterschiedliche Flüssigkeiten. Die Bandbreite reicht von „A“ wie anaerobe Klebstof-fe bis „Z“, wie Zinkchlorid-Lösungen „Es lassen sich sowohl ein- als auch zweikomponentige Fluide verarbeiten“, ergänzt Thomas Dirin-ger, Manager Business Unit Components & Devices bei ViscoTec. „Bei zwei Komponenten ist garantiert, dass diese im richtigen Mi-schungsverhältnis präzise und synchron zugeführt werden. Die Wie-derholgenauigkeit der Systeme liegt dabei nahezu bei 100 %.“

Die Mikrovolumendosierer eignen sich für viele unterschiedliche Flüssigkeiten. Die Bandbreite reicht von „A“ wie anaerobe Klebstoffe bis „Z“, wie Zinkchlorid-Lösungen.

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Thomas Diringer, Manager Business Unit Components & Devices bei Viscotec: „Bei der beschränkten Baugröße der Einheit kam als Antrieb nur ein Klein-motor mit Vorsatz- getriebe in Frage ...“Fo

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Die Dosierer sind modular aufgebaut, was beispielsweise die Reini-gung bei einem Medienwechsel erleichtert. Sie bestehen aus dem eigentlichen, leicht zerlegbaren Dispenser, einer Antriebseinheit und einem separaten Steuergerät. „Mit vier Modellen im einkomponen-tigen und zwei Modellen im zweikomponentigen Bereich können wir so kontinuierliche Fördermengen von 0,12 bis 60 ml je Minute abdecken. Benötigt man eine punktuelle Dosierung, so lassen sich als Minimalmenge ab 1 μl gezielt platzieren. Und eine weitere Inno-vation ergänzt nun unser Portfolio: Ein volumetisches Sprühsystem für präzises Sprühen von Fluiden.“ ergänzt Diringer.

Rotierendes, druckdichtes VerdrängersystemDabei ist die prinzipielle Funktionsweise der Präzisionsdosierer ein-fach zu verstehen: Herz der Dispensereinheit ist ein rotierendes, ab-solut druckdichtes Verdrängersystem. Es besteht aus einem selbst-dichtenden, inneren Rotor und dem äußeren Stator. Über eine ge-steuerte Drehbewegung des Rotors wird das Fördermedium durch Verdrängen gefördert. Das Wechseln der Drehrichtung erlaubt dem System auch rückwärts zu fördern. Dies ermöglicht einen sauberen,

kontrollierten Materialabriss ohne Nachtropfen. Das Medium selbst wird dabei schonend ohne Veränderung in der Struktur transportiert. Außerdem ist das System so ausgelegt, dass es mit Wasser bis zu 2 bar Förderdruck selbstdichtend ist. Mit zunehmender Viskosität nimmt dann die Eigendichtung noch weiter zu. Dosierdrücke von 16 bis 20 bar sind so ohne Weiteres möglich. Dieser hohe Förderdruck wiederum erlaubt erst den Einsatz kleinerer Nadel- und Düsenquer-schnitte für feinere Auftragsflächen. Zudem ist es möglich, bei hoch-viskosen Medien einen Grundvordruck anzulegen. So ist bei selbst-nivellierenden Flüssigkeiten kein Drucktank erforderlich.

Die kleinen Dosierer sind weltweit in den unter-schiedlichsten Branchen im Einsatz, oft rund um die Uhr und sieben Tage in der Woche.

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Über ViscoTecViscoTec beschäftigt sich vorwiegend mit Anlagen, die zur Förderung, Dosierung, Auftragung, Abfüllung und der Entnahme von mittel- bis hochviskosen Medien benötigt werden. Der Hauptsitz des technologi-schen Marktführers ist in Töging bei München. Darüber hinaus verfügt das Unternehmen über Niederlassungen in den USA, in China und in Singapur und beschäftigt weltweit knapp 120 Mitarbeiter. Das Spek-trum reicht von der präzisen Mikrodosierung im μl-Bereich bis zur ge-schwindigkeitsproportionalen Raupendosierung, von Vergussanwen-dungen hin zur Zweikomponenten-Misch-Anwendung, vom hochge-nauen Abfüllen unter höchsten Hygieneanforderungen in der Kosme-tikindustrie oder Pharmaindustrie hin zur Fassentleerung stichfester Pasten.

Die Mikrovolumendosierer sind modular aufgebaut: Sie bestehen aus dem eigentlichen, leicht zerlegbaren

Dispenser, einer Antriebseinheit und einem separaten Steuergerät.

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Herz der Dispensereinheit ist ein rotierendes, absolut druckdichtes Verdrängersystem. Foto: ViscoTec


Die Autoren: Dipl.-Ing. Andreas Eiler, Area Sales Manager bei Faulhaber, und Ellen-Christine Reiff, M.A., Redaktionsbüro Stutensee.

Die Antriebsexperten aus SchönaichDie Faulhaber-Gruppe mit ihren 1.700 Mitarbeitern ist spezialisiert auf Entwicklung, Produktion und Einsatz von hochpräzisen Klein- und Kleinstantriebssystemen, Servokomponenten und Steuerungen bis zu 200 Watt Abgabeleistung. Dazu zählt die Realisierung von kundenspe-zifischen Komplettlösungen ebenso wie ein umfangreiches Programm an Standardprodukten wie bürstenlose Motoren, DC-Kleinstmotoren, Encoder und Motion Controller. Die Marken der Unternehmensgruppe gelten weltweit als Zeichen für hohe Qualität und Zuverlässigkeit in komplexen und anspruchsvollen Anwendungsgebieten wie Medizin-technik, Bestückungsautomaten, Präzisionsoptik, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Robotik. Vom Mikroantrieb mit 1,9 mm Durchmesser bis zum leistungsstarken 44-mm-DC-Kleinstmotor kombi-nierbar mit verschiedenen Präzisionsgetrieben, bietet das Unternehmen zuverlässige Systemlösungen für eine Vielzahl von Anwendungen.

Kompakter Antriebsblock aus Motor, Encoder und GetriebeEin hoher Förderdruck im Dispensermodul setzt natürlich zwingend einen drehmomentstarken Antrieb voraus. „Bei der beschränkten Baugröße der Einheit kam dafür nur ein Kleinmotor mit Vorsatzge-triebe in Frage“, erinnert sich Diringer. „Seit jetzt fast zehn Jahren ar-beiten wir deshalb eng mit Faulhaber zusam-men. Gemeinsam mit den Antriebsspezialis-ten aus Schönaich haben wir schnell den pas-senden Kraftzwerg gefunden. Kleine Abmes-sungen und hohe Leistungsdichte sind wich-tig, damit die preeflow eco-PENs selbst eben-falls klein bauen und ohne Probleme im auto-matisierten Dosierprozess direkt am Roboter angebracht werden können.“Das beste Preis-Leistungs-Verhältnis konnte ein DC-Kleinmotor mit Encoder und Planetenvorsatzgetriebe für sich verbuchen. Die Bürs-tenkommutierung ermöglicht eine einfache Pulsweitenregelung und Drehrichtungsumkehr. Encoder und Planetengetriebe im Motor-durchmesser erlauben eine schlanke Bauform. Der kompakte An-triebsblock aus Motor mit Encoder und Getriebe misst je nach Dis-penserausführung nur 22 mm im Durchmesser bei 32 mm Baulänge für den Motor. Hinzu kommt das Getriebe, das Übersetzungen von

9:1 bis 23014:1 bei 27 bis 48 mm Länge bietet. Die größere Variante bringt es auf 26 mm Durchmesser und 42 mm Motorlänge plus 28 bis 60 mm für das Getriebe (3,7:1 bis 1526:1). Die kleineren Motoren liefern bei 6 bis 24 VDC Eingangsspannung ein Dauerdrehmoment von 10 mNm, die größeren erreichen 28 mNm bei 12 bis 48 VDC. Dieses Drehmoment wird durch das je-weilige Getriebe auf das für die Dispensereinheit bei 20 bar Förder-druck nötige Maß erhöht.

Präzise und tropffrei dosierenDer aufsteckbare Encoder erhöht die Baulänge nur um 1,4 mm und liefert je nach Typ 64 bis 512 Impulse je Umdrehung. Das ermöglicht eine präzise Mengenzuteilung und einen tropffreien Abriss des Me-

Kompakte Einheit aus Encoder, Bürstenmotor und Planetenge-triebe. Alle haben den gleichen Durchmesser.

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Erfolg besteht darin, daß man genau die Fähigkeiten besitzt, die im Moment gefragt sind.

Henry Ford (1863 – 1947)

diums durch die exakte Rückmeldung der Rotorposition des An-triebs. Durch die Untersetzung des Getriebes wird diese Auflösung am För-derrotor des Dispensermoduls noch weiter verbessert. Für Be-triebsspannung und Encodersignal gibt es einen kundenspezifi-schen Kabelanschluss. Getriebe und Motorlagerung sind auf Le-bensdauer geschmiert und wartungsfrei. „Für unsere Mikrodispen-ser haben wir damit eine zuverlässige, robuste und dynamische An-triebslösung gefunden“, so Diringer abschließend. „Teilweise wer-den damit Anwendungen mit einem Output von einem Bauteil pro Sekunde gefahren. Auch in Zukunft werden wir mit den Antriebs-spezialisten aus Schönaich zusammenarbeiten, die wir als flexible und innovative Partner schätzen gelernt haben.“www.faulhaber.com; www.viscotec.de


PRODUKT NEWS

Die neue Pumpe TS8100 von Globaco ist eine pulsationsfreie, volumetrische Verdränger-pumpe, die mit Exzenterschnecken (PC) ar-beitet. Die Pumpe dosiert nahezu alle Flüs-sigkeiten von niedrigviskosen Beschichtun-gen bis hochviskosen Fetten. Durch spezielle Rotor- und Statorformen wird eine genaue und gleichmäßige Dosierung ge-währleistet. Der TS8100-Rotor presst die Flüssigkeiten in getrennten Zellen durch die Fluidkammern und erzeugt so eine volumetri-sche Strömung, ohne die Strangform zu be-einträchtigen. Mit dieser besonderen Dosier-technik erzielt die PC-Pumpe eine Genauig-keit und Wiederholbarkeit von ± 1 Prozent.Die TS8100–100 ist standardmäßig mit Kartu-schen- und Montagehalterung, Luer-Lock-Ge-winde, Reinigungsset und Dosierspritzensatz ausgestattet. Typische Anwendungen sind: das Unterfüllern von Platinen, Verkapseln und Vergießen, Schmieren von Kfz-Teilen sowie Pasten- und Flussmitteldosierung.Hauptmerkmale und Vorteile:• Volumetrische Verdrängung• Genauigkeit und Wiederholbarkeit bis ±1 %• Kein Nachtropfen, ungeachtet der Viskosi-

tät• Verarbeitet auch schleifmittelhaltige Fluide• Beeinträchtigt oder verändert keine Füll-

stoffe• Einfach zu reinigen• Standardzubehör:• Kartuschenhalterung• Montagehalterung • Luer-Lock-Gewinde• Reinigungsset• Dosierspitzensatz.

www.globaco.de

Pulsationsfreie, volumetrische Verdränger-pumpe dosiert nahezu alle Flüssigkeiten.

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Dosierung aller Art

Der Super Sigma ermöglicht durch die Ver-wendung präziser Druckregler mit geringer Hysterese, extrem schnell schaltenden Venti-len und einem zusätzlichen Druckspeicher optimale Dosierergebnisse auch für kleinere Dosiermengen mit Dotgrößen kleiner als 0,5 mm. Die Zeit wird für den Druckaufbau gemessen, darüber der Füllstand der Kartu-sche berechnet und der Druckimpuls in Rela-tion des Füllstands optimiert. Wenn das Ma-terialvolumen in der Kartusche sinkt, steigt der Anteil kompressibler Luft und damit die Zeit zum Erreichen des Dosierdrucks. So wird der Dosierprozess verzögert, bei hoch-viskosen Medien verringert sich das Dosier-volumen. Mit der Σ-Funktion von Musashi er-kennt der Controller die Verzögerung bis zum Erreichen des Dosierdrucks und verlängert den Dosierimpuls. Dadurch wird der Einfluss der Verzögerung kompensiert und die Dosier-menge stabilisiert.Für niedrig-viskose Medien zeigen die Ein-flüsse des zunehmenden Luftvolumens in Super Sigma Präzisions-Dosierer.

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Präzisions-Dispenser für Pasten und Flüssigkeiten

der Kartusche eine andere Wirkung. Um das Flüssigkeitsnachtropfen zu vermeiden, wird nach Abschluss des Dosierimpulses ein Vaku-um erzeugt, welches der Gewichtskraft der Flüssigkeit innerhalb der Kartusche entge-gensteht. Das Vakuum wird automatisch in Relation zum Kartuschenfüllstand angepasst. Musashi Engineering bietet die komplette Palette von Dosiernadel, Dosiersystem bis zum Tischroboter oder Inline-Anlage. Als Be-rater bei Applikationsgestaltung und System-auswahl stehen die Mitarbeiter des Vertriebs-partner ATN Automatisierungstechnik bereit.

www.atn-berlin.de

Delo Industrie Klebstoffe hat ein neues Mi-krodosierventil vorgestellt. Bei der Entwick-lung des robusten, pneumatischen Delo-DOT PN3 standen Leistung und Handling im Fo-kus. Viele Klebstoffe sind in deutlich kleine-ren Mengen dosierbar. Im Durchschnitt liegt die minimale Dosiermenge um den Faktor drei niedriger, bestimmte Produkte wie unge-füllte Acrylate lassen sich sogar in Mengen

Das neue Jetventil Delo-DOT PN3 in der Systemlö-sung mit der Folienkartusche Delo Flexcap und der LED-Lampe Delolux 80.

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Mikrodosier-Jetventil mit gesteigerter Performance

von 0,009 mg dauerhaft jetten. Das maximale Dosiervolumen beträgt knapp 14 mg. Erreicht wird dies mit optimierter Geometrie der Flui-dik sowie durch zwei verschiedene Stößelva-rianten, für Kleinstmengen sowie für kleine bis mittlere Tropfengrößen mit einer Arbeits-frequenz bis zu 330 Tropfen pro Sekunde.Darüber hinaus ist das Mikrodosierventil deutlich einfacher zu handhaben. Der Hub des Stößels lässt sich dank eines Drehrads ohne zusätzliches Werkzeug in fünf Rastposi-tionen einstellen. Die jeweilige Position wird durch LEDs angezeigt. Die Düsenheizung kommt ohne offene elektrische Kontakte aus und wird auf das Ventil geschraubt, was für eine einfache Demontage bei Reinigung oder Wartung sorgt. In Kombination mit dem pneumatischen, von der Fluidik getrennten Aktor ergibt sich ein robustes, ausfallarmes System, das lange Standzeiten ermöglicht.

www.delo.de

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Die neue Ära der Umweltsimulation

Klimaprüfschrank setzt Maßstäbe Auf der Messe electronica in München stellte weisstechnik ClimeEvent, die neue Generation der Klimaprüfschränke, vor. Diese Baureihe bietet dem Kunden exklusive Vorteile. Dank des innovativen Gerätekonzeptes mit dem neuen Kältemittel R-449A, der verbesserten Luftführung und der neuen Bedienoberfläche WEBSeason hebt sich der Klimaprüfschrank deutlich von bestehenden Klimaprüfschränken ab. Dabei bleibt er dank der langjährigen Branchenerfahrung des Unternehmens ebenso zuverlässig wie leistungsstark.

Zukunftssicher durch neues Kältemittel Ab dem 1. Januar 2020 ist der Einsatz von Kältemitteln mit einem Global Warming Potential (GWP) von über 2.500 in Neuanlagen ver-boten; ab 2030 dürfen solche Kältemittel auch in Bestandsanlagen nicht länger eingesetzt werden. Unter das Verbot fällt das aktuell in den Klimaprüfschränken meistgenutzte Kältemittel R-404A, denn es hat einen GWP-Wert von 3.900. In den Klimaprüfschränken der Bau-reihe ClimeEvent kommt bereits heute das neue, umweltschonen-de Kältemittel R-449A zum Einsatz. Mit einem GWP-Wert von nur 1.397 verfügt dieses über ein äußerst geringes Treibhauspotenzial und erlaubt den langfristigen Betrieb der Anlage auch über das Jahr 2030 hinaus. R-449A bietet noch einen weiteren Vorteil: Dank seines geringeren GWP-Wertes sind weniger Dichtheitsprüfungen vorgeschrieben. Das reduziert den Serviceaufwand gegenüber R-404A und spart da-mit Zeit und Geld.

Optimierte Luftführung für beste Performance in seiner Klasse Die Klimaprüfschränke verfügen über eine intelligent konstruierte Luftführung und serienmäßig verbaute Zu- und Abluftregelung. Dies sichert räumlich und zeitlich besonders konstante Prüfbedingungen und bietet Anwendern so äußerst zuverlässige Prüfergebnisse. So setzen diese Klimaprüfschränke in allen Betriebsbereichen neue Branchenstandards.

ClimeEvent: Z ukunftssicher, benutzer-freundlich und leistungsstark.

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Dank der neuen Bedienoberfläche WEBSeason setzen die Prüfschränke der Baureihe ClimeEvent auch in den Bereichen Usability und Konnektivität neue Maßstäbe.

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Die Weiss Technik UnternehmenDie Weiss Technik Unternehmen bieten unter dem Slogan – Test it. Heat it. Cool it. – Lösungen, die rund um den Globus in Forschung und Entwicklung sowie bei Fertigung und Qualitätssicherung zahlreicher Produkte eingesetzt werden. Unsere Experten sorgen mit mehr als 21 Gesellschaften in 15 Ländern für Ihre optimale Betreuung sowie hohe Betriebssicherheit Ihrer Systeme. Zu den Produkten unter der Marke weisstechnik zählen die Umweltsimulation und Klimatechnik sowie Containmentlösungen. Mit den Prüfsystemen aus dem Bereich Um-weltsimulation können verschiedene Umwelteinflüsse rund um den Erdball im Zeitraffer simuliert werden. Das zu prüfende Produkt wird unter realer Belastung auf seine Funktionalität, Qualität, Zuverlässig-keit, Materialbeständigkeit und Lebensdauer untersucht. Die Abmes-sungen der Prüfeinrichtungen reichen von Laborprüfschränken bis hin zu Testkammern für Flugzeugkomponenten mit einem Volumen von mehreren hundert Kubikmetern. Die Weiss Technik Unternehmen sind Teil der Schunk Group.

TEST + QUALITÄTSSICHERUNG


Innovative Bedienoberfläche bietet Benutzerfreund-lichkeit und Konnektivität Dank der neuen Bedienoberfläche WEBSeason setzen die Prüf-schränke der Baureihe ClimeEvent auch in den Bereichen Usability und Konnektivität neue Maßstäbe. Mit den Ergebnissen einer Usa-bility-Studie wurde die webbasierte Bedienoberfläche speziell nach den Kundenwünschen entwickelt. Sie bietet intuitive Gestenbedie-nung im modernen Design und mit besonders übersichtlicher Me-nüstruktur. Auf die komfortable Programmierung von Testabläufen wurde bei der Entwicklung besonders geachtet. Eine Programmvorschau in Chart-Darstellung ist möglich. Die Prüf-schränke lassen sich ortsunabhängig per Smartphone, Tablet und PC programmieren, steuern und auslesen. Durch das Multi-User-Konzept können sogar mehrere Nutzer auf das Gerät zugreifen, die Benutzerrechte werden dabei individuell vergeben.

Große Auswahl für unterschiedliche Einsatzbereiche Die Klimaprüfschrank Modellreihe bietet zwölf verschiedene Basis-modelle mit Prüfraum-Volumina zwischen 180 und 2.000 Litern. Je nach Ausführung eignen sie sich für Temperaturprüfungen von –72 bis +180 ºC und Klimaprüfungen von +10 bis +95 % r.F.. Die Einfüh-rung von startet mit den Prüfschränken mit einer Temperaturände-rungsgeschwindigkeit von 3 K pro Minute. Ab 2017 wird die Baurei-he auch mit Temperaturänderungsgeschwindigkeiten von 5, 10, 15, 20 und 25 K pro Minute erhältlich sein.

Qualität sichernDie Anforderungen an Produkte und Materialien steigen stetig. Ur-sache hierfür sind wachsende Qualitätsansprüche von Endkunden, Qualitätsvorgaben von Produzenten sowie neue Normen und Zerti-fizierungen. Damit wird es immer wichtiger, die Eigenschaften von Produkten und Materialien und den Einfluss von verschiedenen kli-matischen Bedingungen auf sie genau zu untersuchen. Mit den Kli-maprüfschränken können Produkte und Materialien vom Joghurt über die Computerplatine bis zum Composite-Werkstoff getestet werden. Die Klimaprüfschränke werden in Forschung, Entwicklung und Qualitätssicherung eingesetzt.www.weiss-technik.info

Schunk GroupDie Schunk Group ist ein international agierender Technologiekonzern mit rund 8.100 Beschäftigten in 29 Ländern. Das Unternehmen bietet ein breites Produkt- und Leistungsspektrum aus den Bereichen Kohlen-stofftechnik und Keramik, Umweltsimulation und Klimatechnik, Sinter-metall und Ultraschallschweißen. Die Schunk Group hat 2015 einen Umsatz von 1,065 Mrd. Euro erzielt und damit zum ersten Mal die Mil-liardenschwelle überschritten.

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Schnell zur individuellen Prüflösung für elektronische Baugruppen

Mit modularen Prüfanlagen die Nase vornNach Entwicklung, Konstruktion und Fertigung entsteht ein neues Produkt. Wirklich fertig ist dieses aber erst dann, wenn es alle notwendigen Tests bestanden hat. Das gilt natürlich auch für elektronische Baugruppen. Neben hohen Qualitätsansprüchen spielen in immer mehr Branchen auch kurze Entwicklungszyklen eine wesentliche Rolle. Nicht selten werden daher Prüfanlagen bereits entwickelt, bevor das eigentliche Produkt schon komplett steht. Hier ist Flexibilität gefragt. Modulare Prüfanlagen können dabei der Schlüssel zum Erfolg sein. Noch besser ist es natürlich, wenn man die individuell angepasste Montagelinie samt passender Prüfanlage aus einer Hand beziehen kann.

Bevor eine elektronische Baugruppe die Produktion verlässt, durchläuft sie typischerweise eine Vielzahl an Tests: Sichtprü-

fung, Automatische Optische Inspektion (AOI), elektrische Funkti-onstests, In-Circuit-Tests (ICT), Kombitests, End-of-Line-Test und viele mehr. Der Bau von Prüfanlagen und Produktionslinien ist daher sowohl komplex als auch aufwändig und erfordert jede Menge spe-zifisches Know-how.

Elektronik richtig testen, aber wie?Die Verfahren für elektrische Tests von Baugruppen lassen sich im Wesentlichen unterteilen in End-of-Line, Funktions- und In-Circuit-Tests. End-of-Line-Tests prüfen am Ende der Produktion die Funkti-onsfähigkeit von Platinen, Baugruppen und Endgeräten. Für einfa-che und kostengünstige Baugruppen können solche Tests allein aus-reichend sein.Beim Funktionstest dagegen wird die Funktion einzelner Schal-tungsblöcke oder der gesamten Schaltung geprüft, jedoch nicht die einzelnen Bauteile. Für einen Funktionstest wird die Schaltung ge-nau wie im späteren Betrieb mit Spannung versorgt. Für den Test

nutzt man die von außen verfügbaren Schnittstellen sowie weitere noch zugängliche Kontaktiermöglichkeiten, kann dadurch aber eben nur das messen, worauf zugegriffen werden kann. Die wesentliche Herausforderung beim Funktionstest ist die Entwicklung der not-wendigen Testsoftware.Bei In-Circuit-Tests schließlich werden einzelne elektrische Bauele-mente und bestückte Leiterplatten unter anderem auf Bestü-ckungs-, Einpress- und Lötfehler geprüft. Dabei lassen sich z.B. Kurzschlüsse und Unterbrechungen in Leiterbahnen, defekte, fal-sche oder fehlende Bauelemente u.v.m. erkennen. Dazu werden bereits im Schaltungslayout entsprechende Testpunkte eingeplant. Mit speziellen Testnadeln kann man dann jeden Knoten in der Schal-tung abgreifen und messen. Die Testvorbereitungen für In-Circuit-Tests sind sehr zeit- und kostenaufwändig. Die Prüfadapter werden individuell auf die einzelne Baugruppe zugeschnitten. Kommt es während der Entwicklung zu Änderungen, muss der Adapter ange-passt werden. Durch die Flexibilität und große Fertigungstiefe kann dies bei Engmatec mit wenig Aufwand und Zeitverlust durchgeführt werden.

Dank modularem Aufbau kommen Kunden schneller zur fertigen Prüflinie.

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Weil Leiterplatten heute immer dichter bestückt sind oder man z.B. bei Multilayer-Leiterplatten und integrierten Schaltungen nicht auf al-le Kontakte zugreifen kann, stoßen In-Circuit-Tests immer wieder an ihre Grenzen. Hier setzen sogenannte Boundary Scan Tests an. Die-ses standardisierte Verfahren zum Testen analoger und digitaler Elektronikbausteine kommt zum Einsatz, wenn es notwendig ist, Leiterplatten oder Elektronikbausteine ohne direkten physischen Zu-gang zu prüfen. Boundary Scan Tests lassen sich gut mit klassi-schem In-Circuit-Test kombinieren.Bei technologisch anspruchsvollen Baugruppen setzt man in der Re-gel auf eine Kombination aus Funktions-, In-Circuit- und End-of-Line-Test. Während der End-of-line-Test an der fertigen Baugruppe durch-geführt wird, können In-Circuit- und Funktionstests schrittweise mehrfach innerhalb der Produktion stattfinden, sinnvollerweise im-mer nach bestimmten Wertschöpfungs- oder risikobehafteten Pro-duktionsschritten. So lässt sich vermeiden, dass an einer Baugruppe

erst nach Aufbringen eines teuren Bauteils, beispielsweise eines Displays, ein Fehler erkannt wird, obwohl das Problem bereits zu-vor, z.B. durch einen Lötfehler, verursacht wurde.

Mit Modularität zum PrüferfolgDie Ansprüche an Testsysteme in der Elektronikbranche werden al-so immer komplexer, Kundenanforderungen immer individueller. Flexible Stückzahlen und zunehmende Variantenvielfalt bestimmen häufig die Produktionsprozesse, vermehrt kommen Automatisie-rungssysteme zum Einsatz. Gleichzeitig steht die Forderung, dass die Entwicklung von Prüfanlagen möglichst wenig Zeit in Anspruch nehmen soll. Hier setzt der Komplettdienstleister für Prüf- und Mon-tagelinien Engmatec mit seinen modularen Systemen an. Mit ihnen lassen sich in verhältnismäßig kurzer Zeit Komplettanlagen mit In-Circuit-, Funktions- und End-of-Line-Test, Handlingsystem und Trans-portsystem entwickeln. Ob Stand-alone-Systeme oder Inline-

Testnadeln greifen die im Schaltungslayout vorgesehenen Testpunkte ab. So kann automatisiert an jedem beliebigen Knoten der Schaltung gemessen werden.

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Musketier – flexibles Wechselsatzkonzept

Das Prüfkonzept „Musketier“ basiert auf Engmatec-Standardgeräten. Dank des flexiblen Modulsystems lassen sich Wechselsätze für den In-Circuit-Test, Funktionstest und End-of-Line-Test von Leiterplatten und Flachbaugruppen sowohl in Handadaptern als auch in Inline-Kontaktier-systemen nutzen. Anwender können damit den Kapitaleinsatz beim Pro-duktionsstart gering halten. Höhere Investitionskosten fallen erst mit zunehmendem Produktionsvolumen an. Die Weiterverwendung der vor-handenen Wechseleinheit bietet zudem einen immensen Zeitvorteil für die Erstellung des Inline-Adapters, wenn höhere Stückzahlen in einer automatisierten Linie produziert werden sollen.Ein zusätzlicher positiver Effekt der flexiblen Wechseleinheit ergibt sich im Aftermarket-Bereich. Um auch bei geringeren Produktionszahlen Ser-vice-Dienstleistungen anzubieten, z.B. zur Wartung und Reparatur von Produkten oder um Ersatzteile zur Verfügung zu stellen, kann problemlos wieder auf den Handadapter umgestellt werden. Durch das standardi-sierte Modulsystem ist es möglich, Anlagen einfach und schnell umzu-rüsten, was z.B. bei mehren Fertigungsstandorten eine optimale Flexibi-

lität garantiert. Die Wechseleinsätze können zu verschiedenen Produkti-onsstätten transferiert und je nach Automatisierungsgrad der Standorte dort manuell oder integriert in eine Fertigungslinie betrieben werden.

Mit dem Prüfkonzept „Musketier“ lassen sich viele Wechselsätze sowohl in Handadaptern als auch in Inline-Kontaktiersystemen nutzen.

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Anlage, Groß- oder Kleinserienfertigung oder in Kombination mit weiteren Testtechnologien wie Hochfrequenz- und Hochstromtest, optische Inspektion, Run-In u.v.m. – alles ist dank modularer Kon-zepte entsprechend individueller Kundenanforderung in kurzer Zeit realisierbar. Auch Tätigkeiten wie Flashen lassen sich an der vom Kunden gewünschten Stelle ins Prüfsystem integrieren. Bei den Inline-Test-Anlagen z.B. sind alle Komponenten des Modul-systems ideal aufeinander abgestimmt und können miteinander und mit verschiedenen Produktionssystemen kombiniert werden. Vision Systeme, Scanner, Kennzeichnungsgeräte und viele weitere Funktionen sind problemlos integrierbar. Ein umfangreiches Board-handling-Angebot ergänzt die Prüfanlagen. Die Produktpalette um-fasst außerdem zahlreiche Handling- und Transportsysteme für Lei-terplatten und Werkstückträger.

Flexibel bis zum SchlussBei hoher Produktvarianz spielen modulare Wechselsätze für die un-terschiedlichen Tests eine wesentliche Rolle. Anhand der finalen Da-ten der zu prüfenden Elektronikbaugruppen entwickeln die Prüfex-perten den passenden Wechselsatz. Dabei profitieren Kunden von der hohen Fertigungstiefe im Hause der Radolfzeller: Hohe Verfüg-barkeit benötigter Materialien und Halbzeuge sowie Spezialisten für Konstruktion, Montage und Verdrahtung im eigenen Haus sorgen für kurze Reaktionszeiten. Es kann flexibler bei einzelnen Entwick-lungsschritten eingegriffen werden und auch größere Layoutände-rungen lassen sich schneller umsetzen.

Beim Übergang von der Entwicklung zur Serienfertigung bringen die modularen Wechselsätze einen weiteren Vorteil: In vielen Fällen las-sen sie sich mit wenigen Änderungen in Inline-Testsystemen weiter verwenden. Dazu hat das Unternehmen unter dem Namen „Mus-ketier“ spezielle Konzepte entwickelt.

Nach dem Test geht es weiterNicht nur zuverlässiges Testen spielt heute eine große Rolle bei der Entwicklung von Elektronikkomponenten. Ebenso wichtig ist die Nachvollziehbarkeit: Welches Produkt wurde wie hergestellt und hat wann welche Tests durchlaufen? Deshalb sind den Radolfzellern auch Dokumentation und Traceability in ihren Anlagen wichtig. Sie unterstützen ihre Anwender bei der Integration in eine übergeord-nete Steuerung und realisieren die Anbindung an Datenbanken bzw. ein MES (Manufacturing Execution System). Gleichzeitig bieten sie Beratung im gesamten Projektmanagement bei der Strukturierung und Dokumentation von Prozessen. Somit lassen sich z.B. Prüfer-gebnisse zentral speichern und verwalten.Wer ein gutes Produkt entwickeln und herstellen will, tut gut daran, den Experten fürs Testen frühzeitig mit ins Boot zu nehmen. Oft ent-wickeln Hersteller elektronischer Produkte ihre Prüfstrategien selbst und greifen dabei auf die jahrelange Erfahrung der Prüfexper-ten zurück. So lassen sich gemeinsam ideale Prüflösungen entwi-ckeln. Darauf vertrauen mittlerweile viele Großunternehmer welt-weit, die Engmatec als strategischen Partner sehen, sei es in der Haus- und Medizintechnik oder der Automobil-, Consumer- und In-dustrieelektronik.www.engmatec.de

Modularer Wechselsatz.

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Über EngmatecEngmatec entwickelt und baut Prüfgeräte und Montageanlagen, über-wiegend für elektronische Baugruppen und Produkte. Alleinstellungs-merkmal ist die Kombination von automatischen oder manuellen Mon-tageprozessen mit integrierter End-of-Line-Prüftechnik. Die Prüftechnik gibt es als komplette Systemlinien oder auch als einzelne Systembau-steine und Prüfgeräte. Durch den modularen Aufbau der Linien können Seriengeräte flexibel kombiniert und so kundenspezifische Lösungen realisiert werden. Als Automatisierungsspezialist mit viel Erfahrung in den Bereichen Prozessentwicklung, Linienplanung und Projektierung bietet die Firma auch umfangreiche Engineering-Leistungen an. Hoch qualifizierte Spezialisten betreuen die Kunden in allen Unternehmens-bereichen wie z.B. Automatisierung, Prüf- und Messtechnik, Board-handling, Kennzeichnung oder Umweltsimulations-Prüfung.

Die Autoren sind Michael Kaltenbach, Ver-triebsleiter bei Engmatec und Dipl.-Ing. (FH) Nora Crocoll, Redaktionsbüro Stutensee.



des Boundary-Scan-Tests und bietet somit erhöhte Testtiefe und Testabdeckung. Die Aus-führung der Tests erfolgt über die Leonardo-Software von Spea, sodass sich an der ge-wohnten Bedienumgebung nichts ändert. Durch die Neu-entwicklung hat der Anwender nun die Möglichkeit, den ge-wohnten Paneltest auf dem Flying-Probe-Testsystem um die

PRODUKT NEWS

Mit Pilot Supervisor stellt Gö-pel electronic ein neues Soft-waremodul zur zentralen Verifi-kation von Prüfergebnissen un-terschiedlicher Inspektionssys-teme und Fertigungslinien vor. Von einer separaten Klassifizier-station aus kann somit durch ei-nen Bediener die Begutachtung der Prüfergebnisse von ver-schiedenen Linien vorgenom-men werden. Die bisher übli-che Ausstattung der Arbeits-plätze in den jeweiligen Linien kann dabei entfallen. Ein High-light dieses Softwarepaketes ist die Einbindung von Inspekti-onssystemen (SPI, AOI, AXI) anderer Hersteller, die sowohl in die Fehleranzeige als auch in die statistische Auswertung einbezogen werden. Zusätzlich können bei Einsatz von mehre-ren Bedienern die Verantwort-lichkeiten für die jeweiligen Systeme bzw. Linien flexibel festgelegt werden. Insbeson-dere Elektronikfertiger mit mehreren Produktionslinien

Zentrale Verifikation von Inspektionsergebnissen mehrerer Systeme

und Inspektionssystemen profi-tieren mit Pilot Supervisor durch eine effiziente Arbeits-weise und signifikante Kosten-einsparung. Das neue Modul der Datenmanagement-Soft-ware Pilot Connect reiht sich lü-ckenlos in die übergeordnete, zentrale Verwaltung sämtlicher im Inspektionsprozess benötig-ter bzw. anfallender Informati-on und Ergebnissen ein. Dabei werden CAD-Daten, Nutzerda-ten, Systemstammdaten und Inspektionsergebnisse einheit-lich in einem Datenbanksystem abgelegt und verwaltet. Dies kann wahlweise durch MySQL, MS-SQL oder Oracle erfolgen. Zusätzlich ist eine einheitliche MES-Anbindung im Hinblick auf Industrie 4.0 möglich. Je nach eingesetztem fertigungsspezifi-schem System stehen dabei unterschiedliche Kommunikati-onsmöglichkeiten zur Verfü-gung.

www.goepel.com

Überblick über die Daten von zwei Fertigungslinien.

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Verschiedene AOI- und AXI- Fehlerbilder in der Übersicht.

Die Boundary-Scan-Integration in den Flying Prober 4060 von Spea wird um die Fähigkeit des Paneltest erweitert. Dadurch können Pa-nels mit mehreren Boards im System geprüft werden und nutzen da-bei die volle Leistungsfähigkeit des interaktiven Tests. Der kombinier-te Test aus Flying Probe und Boundary Scan prüft jedes Board und trägt die Ergebnisse in ein gemeinsames Protokoll ein. Dies ermög-licht eine optimale Nutzung der Flying-Probe- Ressourcen innerhalb

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Verbesserter Produktionsdurchsatz im Flying-Probe-System

Spea 4060 Flying Probe Tester.

umfangreichen Funktionen von System Cascon zu erweitern. Die Leo-nardo-Software integriert dabei das Leistungsspektrum der Tests aus der Boundary-Scan-Software. In diesem Zuge wurden die Möglichkei-ten seitens System Cascon, Probe-Bewegungen zu steuern sowie Mess- und Treiber-Instrumente des Flying Probers anzusprechen, auch für alle Boards im Panel erweitert. Somit steht das komplette Bounda-ry-Scan-Potential innerhalb des Flying-Probe-Testsystems für gesam-te Panels zur Verfügung, was den Produktionsdurchsatz erheblich ver-bessert. Die Ergebnisse aus den Boundary-Scan-Tests werden an die Software übertragen und dort den einzelnen Sites zugeordnet.Die Boundary-Scan-Option von Göpel electronic ist bereits seit eini-gen Jahren in ausgewählten Flying-Probe-Testsystemen von Spea verfügbar. Dabei wurde die Boundary-Scan-Hardware-Architektur in Verbindung mit der Systemsoftware in das FPT-Adaptersystem inte-griert. Durch die Kombination der Prüfverfahren konnte eine höchst-mögliche Testabdeckung erzielt werden.

www.spea-ate.de; www.goepel.com

VISIO P200 Vergrößerung in HD-Qualität

bis 35-fache Bildvergrößerung in Full-HD in wenigen Sekunden auf- und abgebaut komfortabler 15,6 Zoll Bildschirm einfache und intuitive Bedienung leicht und portabel Akkubetrieb bis 5 Stunden möglich

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Medizintechnikunternehmen setzt auf innovative Lichtlösungen

Nachhaltiges Gebäude mit LED-BeleuchtungEntsprechend der eigenen Unternehmensphilosophie setzte das Medizintechnik-unternehmen Medwork aus dem mittelfränkischen Höchstadt bei der Erstellung seines Neubaus auf Nachhaltigkeit und Produkte „Made in Germany“. Sämtliche Beleuchtungslösungen wurden konsequent auf LED umgestellt. Die Wahl fiel sowohl für die Fertigung als auch die Büros auf effiziente Lichtlösungen von Waldmann. Der Leuchtenhersteller überzeugte mit kompetenter Beratung und hochwertiger Beleuchtung Made in Germany.

Medwork ist ein stark expandierendes Unternehmen, das medi-zintechnische Instrumente für die therapeutische Endoskopie

entwickelt und produziert. Mit dem Neubau entstand dringend be-nötigter, zusätzlicher Platz für Verwaltung, Produktion, Lager und Lo-gistik. Die Fläche wurde von 3.000 auf 8.000 Quadratmeter erwei-tert. Jetzt steht für die Mitarbeiter sogar ein Multifunktionssportge-lände zur Verfügung. Ob Badminton, Fußball, Volleyball oder eine 400 Meter lange Laufbahn, die Mitarbeiter haben zahlreiche Mög-lichkeiten, um sich fit zu halten. Dies zeigt den hohen Stellenwert, den die Gesundheit der Mitarbeiter für Inhaber und Geschäftsführer Gerald Fischer einnimmt.

Mehr Platz – mehr EffizienzAuch unter energetischen Aspekten sollte der Betrieb fit für die Zu-kunft werden. Deshalb hat Fischer ein nachhaltiges Gebäudekon-zept umgesetzt, das „green building“-Anforderungen entspricht. Ein eigenes Blockheizkraftwerk deckt den Strombedarf des Unter-nehmens und die Abwärme wird durch eine Kälteabsorbationsma-schine zur Klimatisierung der Räume genutzt. Auch Dreifachvergla-sung, Wärmedämmwände und der konsequente Einsatz von LED-Technik bei der Beleuchtung machen das Gebäude besonders nach-

haltig. Für die Umstellung auf LED-Leuchten waren Gerald Fischer jedoch nicht nur die Steigerung der Energieeffizienz, sondern auch der wartungsfreie Betrieb ausschlaggebend.

Licht nach MaßMit der Errichtung eines zweiten Produktionsgebäudes lag die Ein-führung von LED-Hallenleuchten auf der Hand. Hier überzeugte das Waldmann Lichtbandsystem Taureo. Es ist energieeffizient, war-tungsarm, leicht montierbar und zudem sehr flexibel. Dank des mo-dularen Aufbaus können künftig veränderte Anforderungen an die Beleuchtung ohne großen Aufwand berücksichtigt werden. Mit Ta-geslicht- und Präsenzsensorik, die das Licht automatisch regeln, schöpft Medwork zusätzliche Energiesparpotenziale aus. Präsenz-sensoren ermöglichen es, wenig genutzte Bereiche, wie etwa An-kleide oder Sanitärbereiche, nicht ständig komplett auszuleuchten. Wo die Beleuchtung zudem über Tageslichtsensoren gesteuert wird, ergänzt sie durch Fenster einfallendes Tageslicht in der aktuell erforderlichen Lichtmenge.Waldmann erstellte für Medwork eine genaue Analyse der Anforde-rungen, die unter anderem die Maße der zu beleuchtenden Räume, wie die Höhe, den Tageslichteinfall, die Ausstattung und die dort zu verrichtenden Tätigkeiten berücksichtigt. Daraus wurde das Be-leuchtungskonzept entwickelt und die entsprechenden Beleuch-tungskomponenten ausgewählt. Das Konzept vereinbart optimale Sehbedingungen und hohe Energieeffizienz. Je anspruchsvoller die Sehaufgaben sind, desto höher muss die Beleuchtungsstärke sein. Deshalb hat sich eine bedarfsgerechte Kombination aus raum- und arbeitsbezogenen Beleuchtungslösungen bewährt. Die sogenannte Zwei-Komponenten-Beleuchtung kommt auch hier zum Einsatz, bei-spielsweise in den Reinräumen.Die Anforderungen an ein medizinisches Produkt werden immer größer, deshalb werden die Instrumente im Neubau teilweise unter besonderen Reinraumbedingungen angefertigt und verpackt. Die Hygieneanforderungen in diesem Bereich sind sehr hoch. Nach ent-sprechenden Kriterien wurden auch die Leuchtenkomponenten für diese Arbeitsplätze ausgewählt. Neben Tameto Systemleuchten kommen auch Taneo Gestängeleuchten zum Einsatz. Geschlossene Gehäuse mit flacher Bauweise verhindern das Eindringen von Schmutz und lassen sich leicht reinigen.Medwork stellte im Zuge des Neubaus alle Leuchten konsequent auf LED um.

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Die geschlossenen Gehäuse der Arbeits-platzleuchten Tameto und Taneo sind für den Reinraum besonders gut geeignet, da kein Schmutz eindringen kann und eine Reinigung besonders einfach ist.

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Während an den Arbeitsplätzen Beleuchtungsstärken von bis zu 1.000 Lux zur Verfügung stehen, wird keine Energie für eine unnötig starke Ausleuchtung des gesamten Bereichs verschwendet. Für die Medwork-Mitarbeiter ist die ergonomische Zwei-Komponenten-Be-leuchtung besonders angenehm. Über die Dimm-Funktion lässt sich die Lichtmenge der arbeitsplatzbezogenen Beleuchtung jederzeit an Sehaufgabe und individuelle Bedürfnisse anpassen. Diese Option spielt auch im Hinblick auf die altersgerechte, gesunderhaltende Ar-beitsplatzgestaltung eine große Rolle. Denn ältere Mitarbeiter benö-tigen oft eine höhere Beleuchtungsstärke als jüngere, da sich die Sehfähigkeit mit zunehmendem Alter verschlechtert.

Intelligentes LichtAuch in den Bürobereichen setzt das Unternehmen auf Beleuch-tungslösungen von Waldmann. In bestehenden Bereichen und im Neubau kommen Ataro LED-Steh- und Tischaufbauleuchten zum Einsatz. Sie fügen sich optimal in die modern gestaltete neue Ar-beitswelt der Mitarbeiter ein, der ein kommunikationsförderndes Konzept zu Grunde liegt. Bunte Sofas, Sessel und Sitzwürfel bieten in den sogenannten Kommunikationsinseln zwischen den einzelnen Büros Platz zum persönlichen Austausch. Ein Aspekt, der dem Ge-schäftsführer am Herzen liegt. Anstatt über E-Mail und Telefon zu kommunizieren, wollte er das direkte, informelle Gespräch fördern. Zunächst eine Umstellung für die Mitarbeiter, doch mittlerweile wer-den die Kommunikationsinseln immer mehr genutzt.

Damit in dieser Zeit die Beleuchtung an den Arbeitsplätzen nicht un-nötig an bleibt, sind die Ataros mit Tageslicht- und Präsenzsensorik ausgestattet. Sie sorgen automatisch für die richtige Beleuchtung: nur dann, wenn der Platz tatsächlich belegt ist und angepasst an das einfallende Tageslicht. Für mehr Komfort kann die Beleuchtung bei Bedarf über die leicht erreichbaren Taster auch individuell ge-schalten und gedimmt werden.

Waldmann – Licht für MenschenWaldmann steht für hochwertige, auf die Bedürfnisse des Menschen ausgerichtete Beleuchtungslösungen. Im Jahr 1928 als Betrieb für Elektro-Installationen gegründet, wird das mittelständische Familien-unternehmen heute als Herbert Waldmann GmbH & Co. KG in dritter Generation von Gerhard Waldmann geführt. In der Unternehmenszen-trale in Villingen-Schwenningen sowie Produktions- und Vertriebs-standorten in zwölf Ländern weltweit wirken rund 940 Mitarbeiter am Erfolg mit. Das Unternehmen entwickelt und produziert Beleuchtungs-lösungen für die Anwendungsbereiche Büro, Industrie, Pflege und Ge-sundheit sowie Systeme für die medizinische Phototherapie. Die Mar-ke Waldmann ist Synonym für innovative arbeitsplatzbezogene Lichtlö-sungen, die sich konsequent an den natürlichen Lichtbedürfnissen des Menschen orientieren.www.waldmann.com

Eine zwei-Komponenten-Beleuchtung aus Raum- und Arbeitsplatzbeleuchtung sorgt für optimale Lichtverhältnisse und hohe Energieeffizienz.

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Die Tageslicht- und Präsenzsensorik erhöht die Energieeffizienz und den Komfort an den Büroarbeitsplätzen.

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Medwork im mittelfränkischen Höchstadt setzt konsequent auf Nachhaltigkeit.

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In der Automobil-Zulieferindustrie wird jede elektronische Baugruppe getestet. Dabei kommen automatisierte Prüfanlagen zum Einsatz, die besondere Anforderungen erfül-len müssen: Sie dürfen die elektronischen Ei-genschaften der einzelnen Bauteile nicht be-einträchtigen. Und sie müssen extrem ver-schleißfest sein, weil insbesondere die Auf-nahme- und Positionierstifte sowie die Prüf-stecker und Greifer aufgrund der kurzen Takt-zeiten hohen mechanischen Beanspruchun-gen ausgesetzt sind. Darüber hinaus wird ei-ne sehr gute Abriebfestigkeit verlangt, weil die Produktionsumgebung sauber bleiben muss.Diese Anforderungen werden deutlich bes-ser erfüllt, wenn die Bauteile aus Hochleis-tungskeramik gefertigt werden und nicht aus metallischen Werkstoffen. Denn Keramik-werkstoffe wirken elektrisch isolierend. Sie sind nicht magnetisierbar, chemisch inert und zeichnen sich aufgrund ihrer Verschleißfestig-keit durch hohe Standzeiten auch bei starker mechanischer und thermischer Beanspru-

Prüfstecker aus Hochleistungs- keramik für die 100-%-Prüfung von elektronischen Baugruppen vor.Fo

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Prüfstecker aus Hochleistungs- Keramik

chung aus. Im Vergleich zu gehärtetem Stahl erreichen sie eine etwa vierzigfache Lebens-dauer. Infolgedessen entsteht auch kein bzw. nur minimaler Abrieb, und die Forderung nach technischer Sauberkeit wird erfüllt.Doceram präsentierte beispielhafte Produkte aus der blauen Hochleistungskeramik Cera-zur vor – zum Beispiel diverse Bauformen von Prüfsteckern für die 100-%-Prüfung von Kfz-Elektronik. Mit ihnen erreicht der Anwen-der eine dauerhaft beständige Geometrie und damit eine hohe Prozesssicherheit. Für kombinierte Funktions-/ Taumelkreisprüfun-gen über Einführschrägen eignen sie sich aufgrund ihrer Widerstandsfähigkeit bestens. Das Unternehmen realisiert derartige Prüf-stecker auch mit kleinsten Geometrien und sehr hoher Maßhaltigkeit – die Fertigung in

Dortmund ist auf derartige Projekte einge-richtet. Die Projektierung erfolgt mit gerin-gem Aufwand: Anhand des Gegenstücks (Dose) kann einfach der passende Stecker konstruiert werden. Es ist also noch nicht ein-mal eine Fertigungszeichnung erforderlich. Darüber hinaus fertigt das Unternehmen Auf-nahme- und Positionierstifte für Leiterplatten in Bestückungsautomaten oder Testeinrich-tungen, die ein sehr exaktes Positionieren der Baugruppen ermöglichen. Damit schaffen die Keramikkomponenten eine wichtige Vo-raussetzung für eine gleichbleibend hohe Bauteilqualität und für minimale Stillstands-zeiten an den Produktions- und Prüfeinrich-tungen.

www.doceram.com

Wechselsatz WS Spea/3030 von Ingun ist für die Verwendung in Spea 3030 Testsystemen ausgelegt. Er setzt sich zusammen aus den Baugruppen Wech-selsatz Unterteil (WSU) und Wechselsatz Oberteil (WSO), das mit einer 15 mm starken Niederhalterplatte aus ESD-ge-rechtem Plexiglas erhältlich ist. Die Leis-tungsmerkmale sind eine robuste Aus-führung mit Aluminiumrahmen, eine durchbiegungssteife Kontaktträgerplatte aus FR4 sowie eine ESD- gerechte und präzisionsgeführte Andruckplatte. Außer-dem besticht der Wechselsatz durch sei-ne zweigeteilte und schwimmend gela-gerte Testsystem-Schnittstelle.

www.ingun.com

Wechselsatz für Incircuit-testsystem

Wechselsatz WS SPEA/3030.

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Mehr Sehen und ergonomisches Arbeiten, das vereint das moderne Inspektionsgerät Visio P200 zur Qualitätsprüfung sowie zur Vergrößerung bei Präzisionsarbeiten. Die 1,7- bis 35-fache Vergrößerung und Full-HD Auflösung ermöglicht auch kleinste Objekte und Details scharf zu sehen. Zusätzlich unter-stützen der sehr schnelle Autofokus (ab-schaltbar) und die Bildoptimierungstaste das Bild weiter zu optimieren. Zudem gibt es ver-schiedene Einstellmöglichkeiten der LED-Be-leuchtung.Das Visio P200 zeichnet sich durch ein gesto-chen scharfes Bild, modernste Technik bei einfachster Bedienung, ansprechendes De-sign und höchste Verarbeitungsqualität „Ma-de in Germany“ aus. Der 15,6 Zoll Flachbild-schirm erlaubt es mehreren Personen gleich-zeitig die Arbeitsmaterialien auch aus einem vergrößerten Abstand gemeinsam zu be-trachten. Sämtliche Arbeiten können auf-grund der ergonomischen Konstruktion in ei-ner bequemen Haltung durchgeführt wer-den. Der Bildschirm lässt sich flexibel anpas-sen, so dass das Bild in einer optimalen Posi-tion zum Betrachter steht. Desweiteren kann es in Besprechungen und Lehrgängen ge-nutzt werden, da es die Möglichkeit bietet

Inspektionsgerät Visio P200 zur Qualitätsprüfung so-wie zur Vergrößerung bei Präzisionsarbeiten.

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Die neue Generation der Vergrößerungstechnologie

über einen HDMI-Ausgang an einen Beamer angeschlossen zu werden.Das Bild lässt sich parallel durch einen micro USB 3.0 Ausgang auf einen PC übertragen. Das System wird von Windows XP, VISTA, Windows 7, Windows 8 sowie Apple MAC als Standard Kamera Device erkannt. Dank des flexiblen Klappsystems ist es wie ein Laptop leicht zusammenklappbar. Auf- und Abbau erfolgt in wenigen Sekunden. Es ist dadurch flexibel und ortsunabhängig einsetz-bar und kann im Akkubetrieb über 5 Stunden arbeiten.

www.ivdgmbh.de

TEST + QUALITÄTSSICHERUNG PRODUKT NEWS

Im Rahmen einer Entwicklungspartnerschaft ist am Standort von Wabco in Hannover seit 2014 in mehreren Schritten eine Musterlinie mit den Systemen S3088 SPI und S3088 ul-tra von Viscom realisiert worden. Die Bilanz heute: Die Pseudofehlerrate konnte konse-quent verringert und der First Pass Yield (FPY) wesentlich erhöht werden. Wabco ist u. a. bekannt für seine ABS-Lösungen. „Elek-tronische Bremssysteme, Getriebesteuerun-gen, Luftfedersysteme mit der dazugehöri-gen Peripherie, wie etwa Kompressoren und Lufttrocknung – das sind so die Dinge, die bei uns in der Elektronik angesagt sind“, erklärt Prüfmethodiker Lars Schulze. Ein aktuell wichtiges Produkt, das in der Musterlinie ge-fertigt wird, ist eine neue, hoch komplexe Getriebe-Elektronik mit rund 450 Bauteilen, die in Nutzfahrzeugen als Herzstück der Ge-triebesteuerung dient.Für die Lotpasteninspektion in der Musterli-nie war u. a. das Ziel, den dort gebundenen Mitarbeiter mit anderen Aufgaben betrauen zu können. Das ließ sich mit einer S3088 SPI sehr gut realisieren. Sie überzeugt insbeson-dere durch die Möglichkeiten der automati-sierten Datenverknüpfung über den Quality Uplink und den Verifikationsplatz Haran von Viscom. Ein weiteres Plus ist die 3D-Funkti-on: „Wenn man nur von oben auf die Paste schaut, sieht man nur eine Fläche. Ich weiß aber nicht: Ist dieses Pastenvolumen auch hoch genug und habe ich damit definitiv mein Minimalvolumen erreicht? Das fängt man mit einer 3D-Prüfung besser ab als mit 2D“, er-klärt Prozesstechniker Andreas Sommerfeld. Zum Quality Uplink gehört auch der Closed Loop zwischen der Lotpasteninspektion und dem vorgeschalteten Schablonendrucker. Das SPI-System z. B. ermittelt und sendet zy-klisch bestimmte Werte an den Druckpro-zess. „Damit kann man den X-Y-Offset auto-matisch korrigieren lassen“, so Sommerfeld.

Von links nach rechts: leitender Prozessingenieur Rüdiger Borges, Prozess-techniker Andreas Sommer-feld und Prüfmethodiker Lars Schulze von Wabco neben der S3088 SPI von Viscom.

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3D-Prüfung komplexer Getriebesteuerungen

Der Reinigungszyklus des Druckers konnte auf diese Weise weit nach oben geschraubt werden. Das spart Zeit und Material.Für die S3088 ultra wurde eine Anforderung von mindestens 80 % FPY vereinbart. Lars Schulze zu den Vorteilen der automatischen optischen Inspektion (AOI) mit 3D: „Für die Anwesenheitsprüfung benötigt man keine spezielle Kamera, keine angepasste Beleuch-tung und auch keine auf die verschiedenen Bauteile und Leiterplattenfarben abgestimm-ten Feineinstellungen.“ Mit dem 3D-Raster könne man ganz einfach erkennen, ob das Bauteil da sei oder nicht. „Jetzt haben wir di-rekte Messungen, können Häufigkeiten er-fassen und statistisch die Stabilität ausrech-nen. Der Bediener kann zum Beispiel anhand der letzten 50 Leiterplatten direkt sehen, wo Toleranzbereiche überschritten werden und auf Basis dieser Indizien Änderungen im Pro-zess vornehmen lassen“, sagt Schulze. Die 3D-Analyse des AOI-Systems sorgt so z. B. bei Bauteilschwankungen oder Koplanarität für schnelle und zuverlässige Ergebnisse. Viele Prüfmuster werden vereinfacht, indem aufwendige verlinkte Analyseschritte entfal-len können.Durch die 3D-Analyse sind die Bauteilkörper besser zu detektieren, so dass z. B. Bauteil-Auflieger besser zu finden sind.Die 80 % FPY sind längst erreicht, auch 90 % sind inzwischen zum großen Teil möglich. Das hat, ähnlich wie am SPI-Prüftor, dazu ge-führt, dass der Mitarbeiter, der früher am AOI-System stand, heute hauptsächlich das ICT-System bedient. Auch individuelle Wünsche für eine Optimie-rung der Musterlinie wurden schnell und effi-zient umgesetzt. So können die Leiterplatten am SPI-System jetzt im Fehlerfall relativ schnell nur durch Öffnen der Haube rausge-nommen werden.

www.viscom.de

Das Stereomikroskop Mantis Elite-Cam wird zur Qualitätskontrolle von Leiterplatten, ins-besondere zur Inspektion diverser Kleinelek-tronikkomponenten des Neudose-Satelliten-projektes eingesetzt. Das Gerät misst die Menge schädlich ionisierender Strahlung auf Astronauten im niedrigen Erdorbit.Das Konzept der Neudose Mission entstand aus dem Bedarf eines fortschrittlichen Strah-lendosimeter, welches das Risiko von Welt-raumemissionen verringert, indem die Strah-lenbelastung überwacht wird. Für den Erfolg des Projektes ist wichtig, dass jede Kompo-nente präzise inspiziert wird, damit Genauig-keit und Funktionalität sichergestellt sind.

Stereomikroskop sorgt für Qualität bei Satellitenprojekt

Optische Qualitätskontrolle wird in Bereichen wie Elektronik, Kunststoff, Präzisionsmechanik, Medizin-technik und Labor eingesetzt.

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Das Stereomikroskop von Vision Engineering wurde wegen der besonderen ergonomi-schen Vorteile ausgewählt. Denn mit der oku-larlosen Technologie sind sichere Inspektio-nen über lange Zeiten durchzuführen – ohne Nackenschmerzen oder Ermüdung. Das Mi-kroskop wird meist eingesetzt, um Leiterplat-ten und kleinere Komponenten des Hauptin-struments des Satelliten (Nutzlast) und des TECP zu inspizieren. Das Gerät TECP misst die für Astronauten schädlichen Strahlen im niedrigen Orbit. Dazu wird das Mikroskop bei der Konstruktion des Hauptcomputers an Bord des Satelliten genutzt. Die in das Mikro-skop integrierte Kamera hält die Bilder von der Inspektion fest, unterstützt beim Re-flowlöten und wird als Lehrmittel genutzt. Ein weiterer Nutzungsbereich ist die Qualitäts-kontrolle, wie zum Beispiel die Inspektion der Solar-Kollektoren.

www.visioneng.de


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MTQ Testsolutions AG stellte mit Tecap Space eine neue Version sei-ner erfolgreichen Test-&-Measurement-Software vor. Diese unter-stützt mit speziellen Funktionen die produktionsbegleitende Quali-täts- und Prozesskontrolle in modernen Smart-Factory-Konzepten. Space steht für Smart Process and ATE Controlling Environment. Die

Tecap Space ist eine neue Version der Test-&-Measurement-Software. Sie unterstützt mit speziellen Funktionen die produktionsbegleitende Qualitäts- und Prozesskontrolle in Industrie-4.0-Konzepten.

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Qualitätskontrolle als Teil des Produktlebenszyklus

Software stellt eine Plattform zur Konsolidierung von Testprozessen und zur Standardisierung einer in den Produktionsprozess integrier-ten Qualitätssicherung dar. Die konsistente Verknüpfung aller Pro-zessschritte von der organisierten Erfassung und Planung der Pro-duktspezifikation bis zur Integration in den Produktionsprozess sind die Eigenschaften, mit denen die Einbindung des automatischen Tests zur Qualitätskontrolle in Industrie-4.0-Konzepte der Elektronikin-dustrie unterstützt wird. Es kommen nun Analyse-Tools hinzu, mit de-nen Anwender Daten in der Tecap-Datenbank ActivityDB gezielt zu übergreifenden Qualitätsbetrachtungen zusammenführen können. Auch bietet die Software an allen Stationen der Qualitätssicherung in der Produktion die dezentrale Intelligenz, um aus den erfassten Messwerten sofort aussagekräftige Kennzahlen für die automatisier-te Kontrolle und Steuerung von Prozessen zur Verfügung zu stellen. Das Unternehmen präsentiert mit der Testplanung den Rahmen für die entwicklungsbegleitende Konzeption der Qualitätssicherung und Feedback im besten DFT(Design for Testability)-Sinne. Dazu wird in der Software ein Testprogrammlebenszyklus parallel zum Entwick-lungszyklus etabliert. Jeder Prototyp, jede Musterserie, jede Produkt-variante bringt so die eigene vollständig dokumentierte, ATE-ausführ-bare Testroutine mit.

www.mtq-testsolutions.de

Der Schattenwurf hoher Bauteile ist für klas-sische Inspektionssysteme eine echte He-rausforderung. Die 3D-Inspektion macht jetzt endgültig Schluss mit unerkannten Defekten von Lötstellen und falsch bestücken Bautei-len in der „Grauzone“: Gemeinsam mit sei-nem Partner TRI zeigte Multi-Components, dass sich diese Technologie auch für kleinere EMS-Unternehmen rechnet und präsentiere eine integrierte Lösung für PCBA-Produkti-

Fokus 3D-Inspektion

2D + 3D AOI TR7500QE.

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LED-Test mit unterschiedlichen Prüfansätzen Das von Schneider & Koch angebotene Test-system LaserVision LED wurde für die Prü-fung von bestückten LED-Leiterplatten ent-wickelt. Früher wurden oft Lichtwellenleiter-systeme und Sensoriken eingesetzt, die als Ergänzung in den elektrischen Testverfahren in den Adaptern integriert wurden. „Der LED-Tester benötigt einen Adapter für die elektrische Kontaktierung im Inlinepro-zess, die LED-Messtechnik kann aber univer-sell über die gesamte Baugruppengröße ge-nutzt werden und wird nur einmalig im Sys-tem benötigt. Darin liegt der Mehrwert für den Kunden beim Einsatz des LaserVision LED“, erklärt der Geschäftsführer Ronald Block. So können die Kosten bei der Prüfung von mehreren LEDS sowie bei der Inspektion von mehreren Applikationen erheblich redu-ziert werden. Für die LED-Tests gibt es zwei unterschiedliche Prüfungsansätze: Im takt-zeitoptimierten Ansatz wird die im AOI einge-setzte Kamera zur Prüfung verwendet. Für genauere Messungen kann das Spectrome-ter hinzugezogen werden. Da es sich dabei um ein langsames Messsystem handelt, ist es für Großserieneinsatz eher ungeeignet.„In unserem System werden beide Prüfver-fahren miteinander kombiniert: Die schnelle Prüfung mit der Kamera und die genaue Messung mit dem Spectrometer“, erklärt Block. Alleinstellungsmerkmal ist der Ab-

LaserVision LED wurde für die Prüfung von bestückten LED-Leiterplatten entwickelt.

gleich. Mit dem Spectrometer kann eine Bau-gruppe ausgemessen und dann mit dem Ka-merasystem in Übereinklang gebracht wer-den. Die Prüfung erfolgt auf Einzel-LED-Ebe-ne. LED-Leuchten können komplett als End-produkt sowie in unterschiedlichen Ferti-gungsständen geprüft werden. Insbesondere im Bereich der Beleuchtungstechnik werden häufig sehr lange Boards, sogenannte „Long-boards“, verarbeitet. Um auch dieser Anforde-rung gerecht zu werden, wurde das System um das Handling von bis zu 1.500 mm langen Baugruppen erweitert. Das Besondere dabei ist, dass der Kunde im Nachlaufband eine Markierung der Pass-Baugruppen vorneh-men kann. Dies erfolgt zum Beispiel mit ei-nem Tinten-Markierungssystem, ist aber auch mit anderen Verfahren umsetzbar.

www.prueftechnik-sk.de

onslinien. Jim Lin, Vice President für Verkauf und Marketing bei TRI dazu: „Sowohl von großen wie kleinen Kun-

spektionslösungen bietet“, ergänzte Jörg Stö-cker, Geschäftsführer von Multi-Components und langjähriger Partner von TRI.

www.multi-components.de; www.tri.com.tw

den aus aller Welt ha-ben wir großartige Re-sonanz zu unseren 3D-Lösungen bekom-men. Diese Erfahrun-gen wollten wir jetzt mit unseren europäischen Partnern und Kunden teilen.“ „Gerne de-monstrieren wir, welche Vorteile und Alleinstel-lungen der Einsatz die-ser führenden 3D-In-

TEST + QUALITÄTSSICHERUNG PRODUKT NEWS


ALTLOTENTSORGUNG

MTM NE-Metalle UGwww.mtm-ne.de

Am Brambusch 24, 44536 Lünen Phone: +49 231 9860 390 Fax: +49 231 9869 4060 [email protected]

MTM NE-Metalle ist der Spezialist für die Altlot-entsorgung in EMS-Betrieben. Fokussiert auf das Recycling von Zinnkrätze, Lotpastenabfälle und Alt-lot aus dem Tiegelwechsel, bieten wir: • Wettbewerbsfähige Ankaufspreise• Kostenlose Abholung• Neue Behälter für Zinnabfälle• Entsorgungsnachweise• Rechtssicherheit beim Umgang mit Lotabfällen

LÖTEN

SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KGwww.smt-wertheim.de

SMT wurde 1987 gegründet und ist internationaler Technologieführer von technisch hochentwickelten Anlagen für thermische Prozesse. Das Produktport-folio umfasst Anlagen für die Bereiche SMD-Reflow-löten, Vakuumlöten, Beschichten & Aushärten sowie Temperieren für Funktionstests und bietet individuelle Lösungen für viele Anwendungsfälle. Mehrere Patente, zahlreiche Auszeichnungen sowie innovative Verfahren zeugen von der Entwicklungskraft und Leistungsfähig-keit des Unternehmens.

Fakten zu Unternehmen, Details zu Angebot- und Leistungsspektrum finden Sie im Firmenverzeichnis auf epp-online.de.

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ISSN 0943–0962

Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel – Prüftechnik – Werkstoffe

Herausgeberin: Katja Kohlhammer Verlag: Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, Ernst-Mey-Straße 8, 70771 Leinfelden-Echterdingen, Germany Geschäftsführer: Peter Dilger Verlagsleiter: Peter Dilger

Chefredakteurin: Doris Jetter, Phone +49 7021 53 609 E-Mail: [email protected] Redaktionsassistenz: Birgit Niebel, Phone +49 711 7594 -349, Fax –1349, E-Mail: [email protected] Layout: Susanne Kramer-Bartsch, Phone +49 711 7594 -295 Gesamtanzeigenleitung: Andreas Hugel, Phone +49 711 7594 - 472, E-Mail: [email protected] Auftragsmanagement: Josephine Linseisen, Phone +49 711 7594 -315 E-Mail: [email protected] Zurzeit gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 40 vom 1.10.2016.

Leserservice: Ute Krämer, Phone +49 711 7594–5850, Fax +49 711 7594–15850 E-Mail: [email protected]

EPP und EPP Europe erscheinen neunmal jährlich und werden kostenlos nur an qualifizierte Emp fänger ge-liefert. Bezugspreise: Inland 85,40 € inkl. Versandkos-ten und MwSt.; Ausland 85,40 € inkl. Versandkosten. Einzelverkaufspreis: 12,50 € inkl. MwSt., zzgl. Versand-kosten. Sofern das Abonnement nicht für einen be-stimmten Zeitraum ausdrücklich bestellt war, läuft das Abonnement bis auf Widerruf.

Bezugszeit: Das Abonnement kann erstmals vier Wochen zum Ende des ersten Bezugsjahres gekündigt werden. Nach Ablauf des ersten Jahres gilt eine Kündi-gungsfrist von jeweils vier Wochen zum Quartalsende.

Auslandsvertretungen: Großbritannien: Jens Smith Partnership, The Court, Long Sutton, Hook, Hamp shire RG29 1TA, Phone 01256 862589, Fax 01256 862182; Belgien, Frankreich, Italien, Luxemburg, Schweiz: IFF media ag, Frank Stoll, Technoparkstrasse 3, CH-8406 Winterthur, Phone +41 52 633 08 88, Fax +41 52 633 08 99, [email protected]; Japan: Mediahouse, Kudanki-ta 2-Chome Building, 2–3–6, Kudankita, Chiyoda-ku, Tokyo 102, Phone 03 3234–2161, Fax 03 3234–1140; USA, Kanada: D.A. Fox Advertising Sales, Inc., Detlef Fox, 5 Penn Plaza, 19th Floor, New York, NY 10001, Phone +1 212 8963881, Fax +1 212 6293988 detleffox@ comcast.net

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ZESTRON Europe 74-75 Zollner Elektronik 10

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