Markt&TechnikD]E UNABHANGIGE WOCHENZEITUNGTFUR ELEKTRONIK

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electronicaKomponentsn I Systeme 1 AnwendungenWaltleitmesse und Konferenz der EMesse Munchen 113.-16. Hovember 2018 ! ele

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HEILIND WTOSHIBAPerforniance.Tnist.lnnovatioit.

BAUELEHENTE UND KOMPONENTEN "-

Die Nachfrage nach Touch-Losungen steigt unaufhaltsam

OhneTouchgeht (fast) nichts mehrUberalle Branchen hingweg verzeichnetData-Modul-Manager Thomas

Kaminski eine weiterhin zunehmende Nachfrage nach Touch-Losungen;

sbesonders signifikantistderAnstieg in derMedizinu. Deshalb habe

man die Kapazitaten furs Optical Bonding massiv ausgebaut.

amit ist Data Modul fur einen Ansturm

|auf der eiectronica gewappnet. Dankdes Ausbaus »k6nnen wir als einer der

fiihrenden europaischen Anbieter die verschie-denen Bonding-Verfahren inhouse, angepasstauf die jeweilige Applikation und Komponen-tenauswahl, anbieten«,betont Kaminski, Headof Product Marketing. Derzeit werden abhan-

gig von der Produktkonfiguration und Appli-kationdieVerfahren LOCA(LiquidOptica)ClearAdhesive), OCA (Optical Clear Adhesive) undoder Gel-Bonding verwendet. In puncto Touch-Technologie gelte prinzipiell, dass bei neuenProjekten die Kunden ufast ausschlieBlich<(PCAP wollen; in seltenen Fallen gebe es an-wendungs- oder preisbedingt noch Projektemit resistivem Touch.

Bei Displays bis 32 Zoll werde momentan bei

jedem zweiten Projekt ein Display mit Touch

geordert, losen sie doch als das dominierendeEingabesystem die klassischen Tasten immermehr ab. Bei groBeren Display-Diagonalen ab42 Zoll sei derzeit Touch »noch eher die Sel-tenheit, wird aber wegen der stark wachsen-den Signage-Markte die Grundlage des inter-aktiven lnformationsmonitors<(. Um dafur

gewappnet zu 5ein, erweitere Data Modulkontinuierlich die Bondingkapazitaten furmittlere und groBvolumige Produktionsmen-

gen.

Thomas Kammski, Data Modul Eberhard Schiil, Kyocera

Wirkonnendieverschiedenen Bonding-Verfahreninhouse.angepasstaufdiejeweilige

Applikation und Komponenten-auswahl, arvbieten.

FurdasBondingi/on Standard-Produkten mit

kleineren Stuckzahlen sind unsereVertragsdistributoren inzwischenselbstsehrgut aufgestellt

satKEE^aeessuwsBiRiSEEBj

Hy-Line Computer Components lasst das Bon-ding - also die Verbindung des Touch-Sensorsmit dem Deckglas und die Verbindung desDeckglase^ (samt Touch-Sensor) mit dem Dis-

play - sderzeit extern in Asien oder Deutsch-land durchfuhreni(,sagtRudolfSosnowsky,Lei-ter Marketing und Applikation. Man ziehe aberin Erwagung, zu einem spateren Zeitpunktselbstindie Fertigungeinzusteigen.»Wirstre-ben an, das gesamte Know-how im eigenenHause zu haben.<( Vorteile seien das verbesser-te Handling durch den Wegfall von Transport-wegen und die hohere Wertschopfung durch

gesteigerte Fertigungstiefe.

Optical Bonding

iessere Effizienz: Hohere Lichtausbeute(Unks: Luftspatt, rechls: gebondet)

tische Darstellung des Optical Bonding

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Bessere Abtesbarkeit: Minimiemng von Reflexionen(links: Luftspalt. rechts; gebondet)

Beztiglich des Bonding-Verfahrens setze manhauptsachlich auf zwei Verfahren: das Vaku-um-Bonding, bei dem eine Art ffexible Folie -

auf die GroBe des Displays zugeschnitten -

zwischen Display und Touchscreen gelegt unddurch Entzug von Luft innig verklebt wird, unddas Flussig-Verfahren, bei dem eine Bonding-Schicht mit einem aus zwei Komponenten her-

gestellten Material aushartet und die mecha-nische und optische Verbindung herstelltKonkret sieht das 50 aus, dass Hy-Line beimSensor-Bonding das bewahrte OCA-Verfahrenverwendet, »lediglich Glas-Sensoren bondenwir mit flussigen Komponentenw. Beim Display-Bonding setze man - auch bedingt durch dieDisplay-Diagonalen - vorrangig auf das Zwei-Komponenten-Bonding.DasVakuum-Bondingwahle man fiir Anwendungen mit hohenStiickzahlen, die eine Automatisierung bei klei-nen Diagonalen erlauben.

In punctoTouch-TechnologiekommtPCAPbeiHy-Line auf einen Anteil von 80 Prozent, iTen-denz stark steigendii. So werde bei kleinen Dia-

gonalen von 2,4 bis 10,1 Zoll fast ausschlieB-lich PCAP eingesetzt. Die Grunde: Der Aufpreis

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Rudolf Sosnowsky, Hy-Line

ff Wirstreben an,dasgesamte Bonding-

Know-howim eigenen Hausezu haben.

zu einer Losung ohne Touchscreen sei nur noch

gering, weil in China Uberkapazitaten vorhan-den seien. AuBerdem braucht das Display mitseiner relativ empfindlichen Oberflache ohne-hin einen Schutz vor Kratzern. Bei mittlcrenDiagonalen fur HMI-Anwendungen in der in-dustriellen Automatisierung sei PCAP zu na-hezu 100 Prozent Standard. Im Gaming-Seg-ment beobachte man bei groBen Diagonaleneine Migration von S-CAP hin zu PCAP. Im Be-

Marc Corrigan, Densitron

ff Bondingistzwar wichtigfOr uns, aberes muss nicht

unbedingtinhouseKallsiertwerden.

reich Digital Signage Ijege derAnteil bei etwa50 Prozent, mit steigender Tendenz. Auf Re-sistive-5-Draht-Touch entfallen bei Hy-Linenoch knapp 20 Prozent, wobei hier die Stiick-zahlen erfreulicherweise stabil blieben. Ande-re Technologien spielten nur eine untergeord-nete Rolle fiir Spezialgebiete: Infrarot-Touchlasse stark nach und SAW (Surface AcousticWave) werde dort eingesetzt, wo Resistenz ge-genuber Vandalismus gefordert ist (etwa bei

Im Unterschied zurVorgSngergeneration lassen sichDensitrons inciustrietaugliche IPS-TFT-Displaysmit Diagonalen von 4 bis 5 Zoll ciank speziellerPCAP-Sensoren auch mit Handschuhen bedienen.

Geldautomaten) und durch ein gehartetes Glaserfiillt werden kann.

Aufausgesuchte Marktsektoren, in denen Ro-bustheitund langfristigeVerfugbarkeitgefor-dert sind, fokussiert Densitron. Dazu zahlt laut

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BAUELEMENTE UND KOHPONENTEN »

Rolilamination [OCA] von Coverglas uncf Touchsensor im Reinraum

Marc Corrigan, Geschaftsfiihrer DensitronDeutschland, das Segment Broadcast: »Hier

i gilt es, moglichst realitatsnah haptische Ruck-meldung zu verwirklichen, um nah an die tak-tilen Eigenschaften mechanischerTasten oder

!"' Drehknopfe zu kommen.u Bonding sei »zwarwichtig fiir uns, aber es muss nicht unbedingt

j^ inhouserealisiertwerdenK. Esgebemittlerwei-

le gute Spezialisten in Fernost, denen man alsHerstellerpartner vertrauen konne. Weil mandas Bonding nicht mehrselbst mache, konnemanftirdiejeweiligeAnwendung dieam bes-ten geeignete Technologie und den entspre-chenden Partnerwahlen, Bei Neuentwickiun-

gen hatten etwa 50 Prozent der DisplaysTouch, wovon wiederum in Europa 80 bis

90 Prozent auf PCAP entfielen. PCAP habe"viele Vorteile und so gut wie keine Nachteilemehrif. Auch die Bedienbarkeit mit Handschu-hen sei gut gelost worden, sodass resistiverTouch nur noch in Nischen-Anwendungen zumEinsatz komme.

AufeinenMixbeimBondingvertrautKyocera.»Wirbonden selbst fur Direktkunden mit gro-Beren Stiickzahleni, sagt Eberhard Schill, Ma-nager Marketing&Distribution bei Kyocera Dis-

play Europe. Das betrifft Kunden aus derAutomobilbranche und der Industrie. »FurStandard-Produkte mit kleineren Sttickzahlensind unsere Vertragsdistributoren inzwischenselbst sehr gut aufgestellt.i Abhangig von derApplikation konne so das optimale Bonding-Verfahren angeboten werden.

Was die Touch-Technologie anbelangt, »hatPCAP seinen Siegeszug angetreten und machtbei uns etwa zwei Drittel aus - mit steigenderTendenzif.DankwesentlichverbesserterTreibersei heute eine hohe Funktionalitat gewahrleis-tet Gefordert werde heute Multitouch, zumin-dest mit zwei Fingern, ebenso verlangt werdehaufig ein zusatzliches Deckglas, sei es ausDesign- oder IP-Schutzklassen-Griinden, wo-fiirPCAPioptimalistii.EineversehentlicheBe-dienungkonnedurchdenEinsatzvonKyoceras

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Bonding-Technologien im Uberblick

LOCA-, OCA- und Gel-BondingLOCA-Bonding (Liquid Optical Clear Adhesive) lasst sich sehr fle-xibel einsetzen. Der Fliissigkleber eignet sich fur Hard-to-Hard-Verbindungen und wird uber UV-Licht ausgehartet. In erster Liniedient der LOCA-Kleber der Verbindung von Covergiasern mit derSiTO-Sensortechnologie. AuBerdem wird es fur das Direct-Bonding,zur Verklebung von TR'-Displays mit einem Coverglas (mit oderohne Touch) eingesetzt. Der groBe Vorteil dieser Technologie ist,

: dass die einzelnen Komponenten weder durch hohe Temperaturennoch durch Druck beim Ausharten gestresst werden. Auch nach-

gelagerte Prozesse sind nicht mehr notwendig. ProduktionsbedingteUnebenheiten der einzelnen Komponcnten (etwa im Coverglas) undHohenunterschiede des Metall-Bezels bei TFTs konnen problemlosdurch den LOCA-Kleber ausgeglichen werden. Der Klebstoff ist si-likonfrei und diffundiert nicht, weshalb er alterungsbestandig istund nicht vergilbt. Fiir Frameless Displays ist LOCA nur bedingt ge-eignet, weil bei einer Flussigverklebung - selbst bei groGter Sorg-fait-ein EindringendesKlebersin das DisplaybauartbedingtnichtauszuschlieBen ist.

OCA-Bonding (Optical Clear Adhesive): Das sogenannte Trocken-verkleben oder OCA-Rolllamination mit ITO-Film/Film und Mesh-Film/Film-PCAP-Sensoren wird angewendet zum Aufbringen desTouch-Sensors aufdas Deckglas (Hard-to-Soft). Hier wird das OCAdes Touch-Sensors verwendet, sodass kein zusatzlicher Bonding-

Kleber notwendig ist. Im Anschluss wird derVerbund mittels einesAutoklavs ausgehartet. Innerhalb der realisierbaren Diagonalenbietet OCA-Bonding den Vorteil, kostenoptimiert schnell Projekteumsetzen zu konnen. DieVarianzderCoverglasgestaltung in Hin-blick auf Bedruckung und Hartung ist iimitiert, weil die Klebe-sehicht auf dem Touch-Sensor nur begrenzt Hohenunterschiedeausgleichen kann. TFTs lassen sich mit diesen Verfahren nicht bon-den bzw. laminieren.

Gel-Bonding:OiesesVerfahreneignetsichbesondersfiirdieWei-terbearbeitung rahmenloser Displays ohne Metall-Bezel. Die Tro-ckenverklebung mit OCA ist bei rahmenlosen Displays nicht an-wendbar, denn weder Sensor/Glas noch Display konnen viaRolllamination aufgebracht werden. Das Klebeband des Air-Gap-Bondings kann auch nur schwer bis gar nicht angebracht werden,weil der notige Metallrahmen am TR' bei Frameless Displays nichtausreichend vorhanden ist. IViit der Verklebung via Gel-Bondingkann eine Temperaturbestandigkeit von -30 bis +80 'C erreichtwerden - abhangig von den eingesetzten Materialien und Einzel-komponenten. Data Modul verwendet statt des weit verbreitetenund kostengiinstigeren Silikons ein hochwertiges Polyacr/lat, daseine signifikant hohere Adhasionsfahigkeit und UV-Bestandigkeitals Silikon aufweist. Die Aushartung erfolgt analog der OCA-Lami-nation im Autoklav. (es)

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Technologie Haptivity (haptische RLickmeldungderTasten) ausgeschlossen werden. ResistiveTouch-Sensoren seien einfacher zu implemen-tieren und fanden sich noch in kostengunsti-

gen Anwendungen. Was das Verhaltnis vonDisplays mit und ohne Touch betreffe, liefereKyocera die Standard-Displays in der Regelzwar ohne Touch aus, ndoch die Endanwen-dungen sind zu 95 Prozent mit einem Touch-Sensor im Einsatza, sagt Schill.

uNahezu alle Anfragen betreffen Displays mitTouchii, sagt Matthias Keller, Head ofSalesftMsrketing Components von Distec. In

punctoTouch»istdergutealteresistiveTouchnoch lange nicht tot, dennoch geht der Trend

ganz klar zu modernen Vollglasfronten mitPCAP-Technologiefi. Beim Bonding setzt manausschlieBlich aufdieDr/~Bonding-Technolo-

gie VacuBond, mit der den Kunden Null-Feh-ler-Qualitat in der Bonding-Schicht garantiertwerden konne. (es) "Data Modul, Stand B4.101Hy-Linc, Stand C3.W23Kyocera, Stand B6.536

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LED Forum

EffektiveuncI'^rDduRfiveBeleuchtungstechnikNur sehr wenige Produktbereiche habensich in den vergangenen Jahrzehnten sonachhaltig verandert wie die Beleuch-tungstechnik. Der Einsatz von LEDs ermog-lichtheutemiteinerfruhernochnichtvor-stellbarenEffizienzundVarianzvielfaltigsteneue Produktentwicklungen. Maderne LED-Systeme zeichnen sich nicht nur durchLanglebigkeit und einen hohen Wirkungs-

grad aus. Mit der exakten Anpassung anihre Aufgabe und die Integration intelli-

genter Steuerungen erschliefien sie weitereEinsatzfelder.

Viele industrien machen groBe technolo-

gische Fortschritte und setzen Trends. Ganzbesonders trifft dies auf die LED-lndustriezu. LEDs haben in den vergangenen zehnJahren nicht nur groBes Wachstum erfah-ren, sondem sich auch in rasantem Tempomit neuen Anwendungen, zunehmenderEffizienz und sinkenden Kasten verandertund weiterentwickelt

Im LED Forum werden wichtige aktuelleEntwicklungen EnvierVortragsbSockenvor-

gestellt:

" Horticultural Lighting, LED Industry'sMost Dynamic New Market: Der hoheWirkungsgrad der LED-Technik lasst sichfiir die Beleuchtung von Gewachshauskul-turen noch weiter ausschopfen. Da die

Pflanzen fiir die Photosynthese nur eineingeschranktes Spektrum benotigen,kann hier die Strahlung gezielt konzen-triert werden.

" Increased Color-Rendering, LED Tech-nologies with a Wider Spectrum: Das ein-

geschrankte Spektrum von weiBen LEDsbedingt meist, besonders bei hoheren Farb-,,temperaturen, keine optimale Farbwieder-;

gabe. Neue LED-Technologien bieten ein'|deutlich verbreitertes und besser angepass-tes Spektrum.

" Ambient Interior Lighting, New Solu-tions with RGB-LED: Der Einsatz vonmehrfarbsgen LEDs fur ambiente Effektewird im Markt sehr gut angenommen. DieFarbmischung erforderteine komplexeAn-steuerung und bietet eine Fiille neuer Pro-1duktoptionen.

" Adaptive LED Technologies for Auto-jmobile Lighting Systems: Der Matrix-Scheinwerfer,derautomatischandereVer-kehrsteilnehmer ausblendet, ist dasbekannteste adaptive LED-System in mo-demen Fahrzeugen. Aber auch in der Sig"nalbeleuchtung und im tnnenlicht erschlie-Ben sich weitere Einsatzfelder fur dieErhohung von Sicherheit und Komfort imFahrzeug.LED Forum - vormittags, Halle C2

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