Technologien für die elektronische Baugruppe

6. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg

19. – 23. März 2003

Donnerstag, 20. März 2003Moderation: Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau

09.15 Eröffnung und EinführungDr. Hans Bell, rehm Anlagenbau

09.45 Technologien für Baugruppen der Telekommunikation (Embedded Systems, Integration optischer BE)Dr.-Ing. Frank Schiefelbein, Siemens ICN Berlin

10.30 Pause

10.45 Umweltgerechte halogenfreie Leiterplatten-Materialien – Eine Analyse des GefährungspotentialsDr. Jamshid Hosseinpour, Oekometric Bayreuth

11.30 Traceability und Logistik bei elektronischen BauelementenUlrich vom Bovert, btv holding, Unna

12.15 Lunch

13.15 Die Zuverlässigkeit von WeichlotverbindungenGünter Grossmann, EMPA Zürich

14.00 Bewertung der Zuverlässigkeit von komplexen BaugruppenDr. V. Tiederle, RMCtech (DaimlerChrysler) Sindelfingen

14.45 Pause

15.00 TeamarbeitLösung von projektbezogenen Aufgaben

16.30 Ende

Technologien für die elektronische Baugruppe

Freitag, 21. März 2003Moderation: Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau

09.00 Adaptive Intelligenz beim Schablonendruck mit 3D-Post-Print-InspektionErik Jung, FhG IZM Berlin

09.45 Voidfreies KondensationslötenMichael Kröhl, Siemens ICN Berlin

10.30 Pause

10.45 Reflowlöten von Durchsteck-bauelementen – technologische Aspekte, Applikationen und ZuverlässigkeitDietmar Birgel, Endress + Hauser MaulburgThomas Lauer, FhG IZM ZVE Oberpfaffenhofen

11.30 Trends in der Flip-Chp-Montage und der VerbindungstechnikDr. Herrmann Oppermann, FhG IZM Berlin

12.15 Lunch

13.15 Bleifreies Löten – ein ErfahrungsberichtWerner Fink, E.G.O. Control SystemsBalingen

14.00 AOI in der elektronischen BaugruppeDr. Thomas Ahrens, FhG ISiT Itzehoe

14.45 Pause

15.00 DiskussionsforumVorstellung der Ergebnisse aus den Teams

16.30 Ende

Technologien für die elektronische Baugruppe

FirmenstandortCobar Europe BVAluminiumstraat 24800 DG BREDANiederlande

Gründung15. November 1983

Mitarbeiter20

FluxesVOC-Free

Low-VOC

Solder PasteLead-Free

Solder Wire

Das CobarDas Cobar--TeamTeam

Ronny DanielsManager Benelux Division

Suleyman TascilarProduct Applications Engineer

Anne VisserManagement Assistant

Jürgen SeitnerVerfahrenstechnik

Stefan WegenerVerfahrenstechnik

FirmenstandortEKRA GmbHZeppelinstraße 16D-74357 Bönnigheim

Gründung1946

MitarbeiterCa. 200 weltweit

NiederlassungenEKRA Asia: 1998EKRA America: 1999EKRA France: 2000EKRA Japan: 2002

Installierte DruckerÜber 4500 weltweit

Das Produktprogramm im ÜberblickDas Produktprogramm im Überblick

Halb- und vollautomatische Sieb- und Schablonendrucker für den SMT Bereich

Drucker für Dickschicht-, Hybrid- und CD -Applikationen

Drucker für Wafer Bumping und Flip-ChipApplikationen

Produktionslinien für Solarzellen

Turn-key Linien für „GreenTape“

Reel to Reel Linienkonzepte für dieVerarbeitung von flexieblen Baugruppen

Das EKRADas EKRA--TeamTeam

Manfred SauerSales Manager Europe

Ronald ZuppkeArea Sales Manager

Siggi HörbeltArea Sales Manager

Franz PlachyArea Sales Manager

Selektives Massenlötsystem EMLS 2030

Inline-Selektivlötsystem mit sehr kurzer Taktzeit für den Einsatz in einer Fertigungslinie und Batch-Betrieb

FirmenstandortInertec Löttechnik GmbHKreuzstraße 17D- 97892 Kreuzwertheim

Gründung1992

Mitarbeiterca. 20

Automatisierungsmodul Micro-waveFür den Einsatz in Fördersystemen und für die Komponentenverzinnung

Mehrachsen -Selektivlötsystem ELS 2.0Autonomes Selektivlösystem mit einfacher Programmierung für den Einsatz direkt am Bestückplatz oder zur Linienintegration

Das InertecDas Inertec--TeamTeam

Ernst Hohnerlein

Norbert EckAndreas Hohnerlein

Produktspektrum des Kompetenzbereiches SMD:Gebürstete und elektropolierte Schablonen

Im Rahmen eingeschweißte Schablonen

Alle Spannsysteme lieferbar

Klimatisierte Fertigung (20° C +/- 05° C, Luftfeuchtigkeit 50 % +/- 5 %)

100 % Endkontrolle durch ScanCheck

Jeder Fertigungsschritt wird dokumentiert

6 h und 24 h Eilservice mit Liefergarantie

Prozessberatung

KOENEN GmbHKOENEN GmbHLasergeschnittene SMDLasergeschnittene SMD--MetallschablonenMetallschablonen

Metall und Kunststoff für die SMD-, Kleber-, µBGA-,Flipchip-, Waferbumping-, LTCC- und Fineline-Technik

FirmenstandortKoenen GmbHTHE PRECISION COMPANYD-85521 Ottobrunn

Gründung1968

Mitarbeiter50

Produktspektrum des Kompetenzbereiches Hybrid:DickschichthybrideSolarzellendruckMLCCLTCC (in Trampolinbespannung)Feinleiterdruck, >30 µm Linienbreite und Abstand

KOENEN GmbHKOENEN GmbHHighTech HighTech PräzisionssiebePräzisionssiebeFür die Dickschicht-, SMD- und Leiterplatten-Technik.

Unser Wettbewerbsvorteil:Laser-Fotoplot-Service Klimatisierte ReinraumfertigungEilservice mit Liefergarantie FertigungsdokumentationHoher Qualitätsstandard

Unser Zubehörprogramm:Siebdruckrahmen in allen GrößenSieb- und Schablonen-ReinigungsanlagenPrüfgeräte SiebdruckhilfsmittelRakelgummi

Das KoenenDas Koenen--TeamTeam

Isabella KoenenGeschäftsführende Gesellschafterin

Roland RuhfassProduktionsleiter

Martina GrasserAuftragssachbearbeitung

Karl-Heinz MoserGeschäftsführer

Christian KoenenGeschäftsfüher

Frank Eberhard Günther

FirmenstandortKolb FertigungstechnikKarl-Arnold-Str. 12D - 47877 Willich

Gründung1988

Mitarbeiter85

Geschäftsbereich Reinigungstechnik - CT

Hersteller wässriger Reinigungssysteme für die fertigende Elektronikindustrie

Entwicklung, Produktion und Vertrieb von komplettenSystemlösungen

Für, Baugruppen, Siebschablonen, Misprints, Lötrahmen/Carrier,Kondensatfilter, Baugruppenträger, Sonderanwendungen, Baugruppenträger, Sonderanwendungen

Geschäftsbereich Elektronikdienstleistung - ELD

Funktions-TestsystemeEigene Baugruppen

3 SMD Inline Linien2 Inline Schwalllötanlagen

Spezialisiert auf Entwicklung und Produktion von wasserbasierenden Reinigungssystemen

Perfekt abgestimmte Reinigungsmedien

Systemlösungen für Reinigung vonSiebschablonenMisprints/BaugruppenLötrahmen/CarrierKondensatfallenBaugruppenträgerMaschinenteileHandwerkzeuge (Rakel/Spachtel)

Wichtige Kunden sind z. B. Alcatel, Bosch, EADS, DeTeWe, Flextronics, Hella, Nokia, Phillips, Solectron, Siemens, Vaillant, VDO.

Geschäftsbereich Reinigungstechnik - CT

Das KolbDas Kolb--TeamTeam

Georg PollmanGeschäftsführer

Bert SchopmansVertriebsleiter

Gegründet 1978, ältester europäischerHersteller von SMD-Bestückungsautomaten

Mittelständisches Maschinenbau-Unternehmen

eigene F&E Abteilungen für Mechanik, Elektrikund Software

Kundenspezifische Lösungen

Weltweites Vertriebs- und Servicenetz

ca. 80 Mitarbeiter

FirmenstandortMIMOT GmbHIm Entenbad 13D79541 Lörrach

Gründung1978

MitarbeiterCa. 80

Unsere Produktpalette

Flexible SMD-Bestückungs-Systeme

Inline- Dispenser

LP-Transportsysteme

Intelligente Rüstsysteme

Softwarelösungen

Support,Beratung und

Prozessunterstützung

Das MIMOTDas MIMOT--TeamTeam

Dieter JenneGeschäftsführer

Wolfgang SexauerVertriebsleiter

Reinhard PollakVertrieb - Repotech

Rudolf KappelVertrieb – Fa. Kappel

Firmenstandort:rehm Anlagenbau GmbHLeinenstrasse 789143 BlaubeurenDeutschland

Gründung:April 1990

Mitarbeiterca. 105

bleifreifähige Reflow-Lötsysteme

Kondensations-Lötsysteme

Trocknungssysteme (Kleben, Trocknen, Tempern)

kundenspezifische Systemlösungen

Innovative Technologien

weltweites Service-Netzwerk

rehm Anlagenbau GmbH rehm Anlagenbau GmbH ––Ihr Partner für thermische Ihr Partner für thermische SystemlösungenSystemlösungen

V8 Reflow-LötsystemDie neue Dimension des Reflowlötens

KLS 400 Batch –Das Kondensations-Lötsystem

rehm specialsystemsSystemlösungen fürindividuelle Anforderungen

Unser ProduktspektrumUnser Produktspektrum

CompactVollkonvektions-Reflowlötanlage unter Luft / Stickstoff

Das rehmDas rehm--TeamTeam

Johannes RehmGeschäftsführer

Guido DrobnyVertriebsleiter

Wolfgang ZeifangTechn. Betriebsleiter

Joachim ErhardFertigungsleiter

Stephan BrandtVertrieb Nord

Dr. Hans BellEntwicklungsleiter

Das TBB-Team

TBB Technologie Beratung BellKreuzstraße 18 b

D-13187 Berlin

Franziska Bell Sabine Berger-Eckle

Workshops am 20. März von 15.00 – 16.30

Workshop Gruppe1Betreuung: Herr Pollmann und Herr Schopmans, Fa. Kolb

Herr Dr. Ahrens

AOI / AXI

Welche Informationen muss ich haben, um den optimalen Standorteines AOI / AXI-Systems in der Baugruppenfertigung zu ermitteln?

Warum laufen Röntgenprüfsysteme gegenwärtig überwiegend offlineund nicht online?

Welche Fehlerabdeckung erreiche ich mit einem AOI / AXI –System?

Workshop Gruppe2Betreuung: Herr Koenen, Herr Moser, Fa. Koenen

Herr Jung

Tombstoning

Welche Maßnahmen in der Surface Mount Technology können zu derReduzierung von Tombstoning beitragen?

Diskutieren Sie den Einfluss von Layout, Schablone, Paste, Benetzbarkeit, Bestücken und Löten

Workshops am 20. März von 15.00 – 16.30

Workshop Gruppe3Betreuung: Herr Plachy und Herr Hörbelt, Fa. EKRA

Herr Birgel und Herr Lauer

Reflowlöten von Steckerbauelementen

Beim doppelseitigen Reflow werden die Haltewinkel eines SMD-Steckerbauelements nicht richtig verlötet.

Wie kann das Problem gelöst werden?

Workshop Gruppe4Betreuung: Herr Grossmann, Herr Dr. Tiederle

Zuverlässigkeit

Lötstellenzuverlässigkeit von BaugruppenIdentifizieren Sie die kritischen Bauelemente / Lötstellen auf der Musterbaugruppe!

Wie würden Sie die Zuverlässigkeit der Baugruppe charakterisieren?

Welche Limitationen in der Belastung bestehen für eine gegebene Lebensdauer?

Workshops am 20. März von 15.00 – 16.30

Workshop Gruppe5Betreuung: Herr Sexauer, Herr Pollak, Fa. Mimot

Herr Dr. Oppermann

Bauform 0201

Erstmals sollen 0201 Bauelemente verarbeitet werden.

Welche Aspekte müssen bei der Einführung dieser neuen Technologieberücksichtigt werden?

Welche Padgeometrien und Schablonenaperturen schlagen Sie vor?

Welcher Pastentyp ist sinnvoll?

Workshop Gruppe6Betreuung: Herr Ernst Hohnerlein und Andreas Hohnerlein, Fa. Inertec

Herr Fink

Bleifreier Selektivlötprozess

Ein selektiver Lötprozess soll zukünftig mit bleifreiem Lot erfolgen.

Erstellen Sie eine Liste der wesentlichen Einflussgrössen und Aspekte, die beidieser neuen Technologie zu berücksichtigen sind.

Welche Layoutrichtlinien (Freiräume) sind zu berücksichtigen?

Wie kann der Lotdurchstieg beeinflusst werden?

Workshops am 20. März von 15.00 – 16.30

Workshop Gruppe7Betreuung: Herr Daniels und Herr Seitner, Fa. Cobar

Herr Dr. Hosseinpour und Herr Dr. Schiefelbein

ISO 14000

In Ihrer Fertigungsstätte wird die ISO 14000 eingeführt.

Welche Aspekte sind hierbei für eine SMD-Fertigungslinieinklusive der darauf gefertigten Produkte zu berücksichtigen?

Welche Gefahrstoffe können Sie benennen?

Workshop Gruppe8Betreuung: Herr Erhard, Herr Brandt, Fa. Rehm

Herr Kröhl

Bleifreie lötbare Oberflächen

Erstellen Sie eine Tabelle, die die Eigenschaften folgender funktioneller bleifreier Oberflächen wichtet (bewertet)!

Oberflächen: HAL Sn/Cu, chem. Sn, chem. Ni/Au, chem. Ag, chem. Pd, OSPEigenschaften: Lötbarkeit (mehrfach), Bondbarkeit, Lagerfähigkeit, Einpresstechnik

möglich, Kontaktstrukturen möglich, Preis

Welche zusätzlichen Probleme/Schwachstellen können Sie für einzelne Oberflächennennen?

Donnerstag, 20. März 2003Moderation: Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau

09.15 Eröffnung und EinführungDr. Hans Bell, rehm Anlagenbau

09.45 Technologien für Baugruppen der Telekommunikation (Embedded Systems, Integration optischer BE)Dr.-Ing. Frank Schiefelbein, Siemens ICN Berlin

10.30 Pause

10.45 Umweltgerechte halogenfreie Leiterplatten-Materialien – Eine Analyse des GefährungspotentialsDr. Jamshid Hosseinpour, Oekometric Bayreuth

11.30 Traceability und Logistik bei elektronischen BauelementenUlrich vom Bovert, btv holding, Unna

12.15 Lunch

13.15 Die Zuverlässigkeit von WeichlotverbindungenGünter Grossmann, EMPA Zürich

14.00 Bewertung der Zuverlässigkeit von komplexen BaugruppenDr. V. Tiederle, RMCtech (DaimlerChrysler) Sindelfingen

14.45 Pause

15.00 TeamarbeitLösung von projektbezogenen Aufgaben

16.30 Ende

Technologien für die elektronische Baugruppe