X.Tract DE
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PERFEKTER DURCHBLICK MIT X.TRACT X.Tract bietet CT-Qualitätsprüfungsergebnisse komplexer, vielschichtiger Elektronikbaugruppen, ohne dass die Platine dafür extra zugeschnitten werden muss. In einem schnellen und benutzerfreundlichen Verfahren werden virtuelle Schnittbilder aus jeder Perspektive erstellt. X.Tract ist in der Lage, Defekte komplexer Bauteile anzuzeigen, die auf 2D-Röntgenbildern unentdeckt bleiben würden. X.Tract bietet vollautomatisierte Erfassung, vielfältige Bildverarbeitung und eine detaillierte Auswertungsfunktion. Der Benutzer erhält einen besseren Einblick in komplexe Chipgehäuse, wie z.B. „Package On Package (PoP)“ oder „multi-layer“ Leiterplatten. Diese Möglichkeit führt zu reduzierten Pseudofehlerraten und höherer Produktivität. Detailansicht der Bildschnitte aus jeder Perspektive: mit X.Tract ohne Zuschneiden der Platine möglich X.Tract ermöglicht Visualisierung und Inspektion einzelner Komponenten in komplexen Bauteilen Vorteile • Identifiziert schnell und effizient Defekte in komplexen Mehrschichtplatten • 2D-Bildschnitte aus verschiedenen Perspektiven ermöglichen eine klare und detaillierte Ansicht • Für mehrschichtige Baugruppen und große Platinen geeignet • Automatisierte und schnelle Erfassung innerhalb von wenigen Minuten • Option für XT V 160 Systeme NIKON METROLOGY I VISION BEYOND PRECISION
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PERFEKTER DURCHBLICK MIT X.TRACT
X.Tract bietet CT-Qualitätsprüfungsergebnisse komplexer, vielschichtiger Elektronikbaugruppen, ohne dass die Platine dafür extra zugeschnitten werden muss. In einem schnellen und benutzerfreundlichen Verfahren werden virtuelle Schnittbilder aus jeder Perspektive erstellt. X.Tract ist in der Lage, Defekte komplexer Bauteile anzuzeigen, die auf 2D-Röntgenbildern unentdeckt bleiben würden.
X.Tract bietet vollautomatisierte Erfassung, vielfältige Bildverarbeitung und eine detaillierte Auswertungsfunktion. Der Benutzer erhält einen besseren Einblick in komplexe Chipgehäuse, wie z.B. „Package On Package (PoP)“ oder „multi-layer“ Leiterplatten. Diese Möglichkeit führt zu reduzierten Pseudofehlerraten und höherer Produktivität.
Detailansicht der Bildschnitte aus jeder Perspektive: mit X.Tract ohne Zuschneiden der Platine möglich
X.Tract ermöglicht Visualisierung und Inspektion einzelner Komponenten in komplexen Bauteilen
Vorteile• Identifiziert schnell und effizient Defekte in komplexen
Mehrschichtplatten• 2D-Bildschnitte aus verschiedenen Perspektiven ermöglichen
eine klare und detaillierte Ansicht• Für mehrschichtige Baugruppen und große Platinen geeignet• Automatisierte und schnelle Erfassung innerhalb von
wenigen Minuten • Option für XT V 160 Systeme
NIKON METROLOGY I VISION BEYOND PRECISION
WEITREICHENDE INSPEKTIONEN MIT X.TRACT
Wie funktioniert X.Tract?Die PCBA, Komponenten oder Wafer werden zunächst in das XT V Röntgensystem platziert. Anschließend erstellt X.Tract auf Submikronniveau 2D-Abbildungen im 360° Radius der zu evaluierenden Stelle. Aus diesen 2D-Bildern wird automatisch ein detailliertes 3D-Modell rekonstruiert. Alle einzelnen Schichten des Modells können durch die X.Tract Analyse individuell eingesehen und analysiert werden.
X.Tract weist eine hochauflösende CT-Funktionalität mit hoher Vergrößerung auf, um diese Analysen am Interessenbereich präzise vornehmen zu können. Das Resultat sind sowohl beschleunigte Entwicklungsprozesse als auch verbesserte Fehlererkennung und Kontrolle bei komplexen Gehäusen.
Anwendungen• Erstellung von echten 3D-Mikroschnittbildern, ohne die Platine dafür zuschneiden zu müssen
• Aufdeckung von Defekten komplexer Bauteile, die auf 2D-Röntgenbildern unentdeckt bleiben würden
• Überprüfung komplexer Bauteile, wie unter anderem BGA, PoP, CSP, QFN, LGA
• Abbildung individueller Platinenseiten möglich, während bei 2D-Röntgenbildern alle Schichten gezeigt werden
• Bestimmung von Größe und Position möglicher Lunker an Schnitt- oder Lötstellen
• Komfortable Identifizierung von ansonsten schwer erkennbaren Defekten, wie z.B. „Head on pillow“ (HoP), offenen Fugen und Rissen
• Besserer Einblick in die einzelnen Schichten komplexer Chipgehäuse, wie z.B. PoP oder Multichip Module
• Betrachtung komplexer „through-hole“ Komponenten, Anschlüsse und Platinenbohrungen
• Identifizierung von Defekten, wie z.B. Ausrichtung und Verzug
• Einzelansicht der Plattenschichten zur Analyse der verschiedenen Ebenen und Spuren
Weitere Information finden Sie unter www.nikonmetrology.com
Einzelansicht der individuellen Platinenschichten zur Analyse der verschiedenen Ebenen und SpurenMehrschichtige Komponenten sind auf 2D-Bildern schwer zu identifizieren
2D-Bild eines Smartphones X.Tract Detailansicht einer Platinenschicht
Hohe Vergrößerung der BGAs, visualisiert in einer 3D-Abbildung
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